KR102206587B1 - 유연성 기판의 배선 형성 방법. - Google Patents

Abstract

본 발명은 메탈 메쉬형 터치스크린 패널, 차량용 광학필름, 투명 발열필름 등에 적용할 수 있는 유연성 기판의 배선 형성 방법에 관한 것으로서, 기판에 구리 층 및 구리 산화물 층을 순차적으로 적층하는 단계, 상기 구리 산화물 층상에 감광제(photoresist, PR)를 적층하여 PR 층을 형성하는 단계, 상기 PR 층을 노광 및 현상하는 단계, 제1 식각액을 사용하여 상기 구리 산화물 층을 식각하는 단계, 제2 식각액을 사용하여 상기 구리 층을 선택적으로 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

유연성 기판의 배선 형성 방법.{FORMING METHOD OF METAL WIRING ON FLEXIBLE BOARD}

본 발명은 유연성 기판의 배선 형성 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 구리 및 구리 산화물 층이 적층된 포토레지스트 층을 식각하여 유연성 기판에 배선을 형성하는 방법에 관한 것이다.

디스플레이나 광학필름 등에 적용하는 미세 패턴이 형성된 유연성 기판을 제조하기 위하여 구리를 포함하는 배선을 적용하고 있다. 예를 들어, 메탈 메쉬형 터치 스크린 패널의 경우, 구리 층과 구리 산화물 층을 적층하여 특정의 선폭과 선간격을 갖는 패턴 전극층을 형성함으로써 투과율과 반사율이 우수한 메탈 메쉬형 터치 스크린 패널을 제조하고 있다.

대한민국 등록특허공보 10-1629665호에서는 CZT 층과 흑화 층을 적층하여 배선을 형성하고 있고, 대한민국 등록특허공보 10-1671169호에서는 CAT 층과 흑화 층을 적층하여 배선을 형성하고 있으나, 이러한 공정을 수행하는 경우 비용이나 공정효율이 저하되는 문제가 있으므로 구리로 배선을 형성하는 것이 바람직하다.

다만, 이 경우 배선의 형성을 위하여 식각 공정을 수행하게 되는데, 먼저 식각된 구리 산화물 층에 대하여 다시 구리 층을 식각하는 공정에서 구리 산화물 층이 함께 식각되기 때문에 이로 인하여 시인성이 낮아져 제품 불량으로 이어지는 문제점이 발생한다. 따라서 종래의 패턴 제조 공정에 사용되는 다양한 식각액이 있으나, 구리 층과 구리 산화물 층이 적층된 구조에서 구리 층만을 선택적으로 식각하기는 곤란하다. 따라서 배선을 형성하는 공정을 최적화함으로써 구리 배선이 형성되면서도 시인성이 높은 유연성 기판을 제조하는 방법이 필요하다.

대한민국 등록특허공보 10-1811553호 대한민국 등록특허공보 10-1960342호 대한민국 등록특허공보 10-1629665호 대한민국 등록특허공보 10-1671169호

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유연성 기판을 이용하고 구리 산화물 층 및 구리 층이 적층된 미세 패턴을 형성할 수 있는 유연성 기판을 제조하는 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 구리 산화물 층 및 구리 층이 적층된 기판에서 식각 공정을 최적화함으로써 미세 패턴을 형성할 수 있는 유연성 기판을 제조하는 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유연성 기판의 배선 형성 방법은 기판에 구리 층 및 구리 산화물 층을 순차적으로 적층하는 단계, 상기 구리 산화물 층상에 감광제(photoresist, PR)를 적층하여 PR 층을 형성하는 단계, 상기 PR 층을 노광 및 현상하는 단계, 제1 식각액을 사용하여 상기 구리 산화물 층을 식각하는 단계, 제2 식각액을 사용하여 상기 구리 층을 선택적으로 식각하여 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 제1 식각액은 1 내지 5 중량%의 황산을 포함하는 황산 수용액이며, 상기 제2 식각액은 시트르산 1 내지 15 중량%, 과산화수소 1 내지 8 중량%, 트리에탄올아민 1 내지 5 중량% 및 잔부의 물로 이루어지는 것일 수 있다.

또한, 식각에 의해 얻어지는 상기 패턴은 선폭이 1 내지 10㎛인 미세 패턴을 형성할 수 있다.

본 발명의 유연성 기판의 배선 형성 방법에 따르면, 기재 상에 구리 산화물 층 및 구리 층이 적층된 미세 패턴을 형성할 수 있어 메탈 메쉬형 터치스크린 패널, 차량용 광학필름 등에 적용할 수 있는 유연성 기판을 제공할 수 있다.

또한, 구리 산화물 층 및 구리 층이 적층된 기판에서 선택적 식각 공정을 통해 고품질의 미세 패턴을 형성할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 유연성 기판의 구조 및 상기 기판에 배선을 형성하는 공정을 나타낸 공정도이다.
도 2는 시트르산의 함량에 따른 선택적 식각 효과를 평가한 실험결과이다.
도 3은 과량의 과산화수소를 함유하는 식각액 조성물의 식각 효과를 평가한 실험결과이다.
도 4는 트리에탄올아민의 함량에 따른 선택적 식각 효과를 평가한 실험결과이다.
도 5는 식각시간에 따른 선택적 식각 효과를 평가한 실험결과이다.
도 6은 PR 현상 후의 기판의 상태(a), 구리 산화물 층을 식각한 후의 상태(b), 및 구리 층을 식각한 후의 상태(c)를 나타낸 사진이다.
도 7은 식각액 조성물을 사용하여 식각 공정을 수행한 후의 기판(a) 및 기판의 미세 패턴(b)을 관찰한 사진이다.
도 8은 실시예 및 비교예에 따른 식각 후 기판의 상태를 관찰한 사진이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 식각액 조성물과 이를 사용한 식각 공정 및 패턴 형성 공정을 보다 상세히 설명한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에서 따른 유연성 기판은 도 1(a)에서와 같이 기재 위에 구리 층이 적층되고, 상기 구리 층상에 구리 산화물 층이 형성되는 구조로 이루어진 것으로서, 상기 구리 산화물 층은 블랙 색상을 띠게 된다. 상기와 같은 기판은 기재의 표면에 구리 및 구리 산화물을 스퍼터링 공정을 통해 순차적으로 적층함으로써 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 기판은 메탈 메쉬형 터치스크린 패널, 차량용 광학필름, 투명 발열필름 등 다양한 용도로 사용할 수 있는 것이므로 프리 패터닝이 가능한 재질의 기재를 사용한다. 특히, 패턴의 두께를 조절함으로써 정전압을 전달하는 패턴을 형성할 수도 있고, 발열 패턴을 형성할 수도 있으므로 다양한 용도로 응용이 가능하게 된다.

이러한 기재로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에틸렌(polyethylene, PE) 등과 같은 고분자 투명 기재나, 석영, 유리, 실리콘, 실리콘 산화물 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 무기물 기재를 들 수 있다. 이러한 기재는 유연성 기재이므로 이를 적용하면 필름 형태의 기판을 제조할 수도 있다.

상기 기재를 사용하여 유연성 기판을 제조하는 공정에서 상기 기재 상에 미세 패턴을 형성하는 공정을 수행해야 한다. 이는 도 1에 도시된 것과 같은 패턴 형성 공정을 통해 수행될 수 있다. 먼저 스퍼터링 공정을 통해 구리 층 및 구리 산화물 층을 적층한 기판 상에 감광제(photoresist, PR)를 적층하여 PR 층을 형성한다(도 1(b)). PR 층을 적층함으로써 포토리소그래피 공정에 의한 패터닝이 가능하게 된다. 상기 포토리소그래피 공정에 의해 프리 패턴이 형성되게 되는데, 이러한 패터닝을 위하여 PR 층을 노광, 현상하는 공정을 수행한 후, 상기 패터닝된 기판에 대하여 구리 산화물 층, 구리 층을 순차적으로 식각하는 공정을 수행하게 된다. 상기 식각 공정에서 구리 산화물 층을 식각하는 공정은 제1 식각액을 사용하며, 구리 층을 식각하는 공정은 제2 식각액을 사용하게 된다.

스퍼터링에 의해 형성되는 상기 구리 층은 2,000 내지 2,500Å이며, 상기 구리 산화물 층은 500 내지 1,000Å의 두께로 형성될 수 있다.

상기 구리 산화물 층은 PR 층에 의해 형성된 패턴을 따라 식각되게 되므로 상기 제1 식각액으로는 황산 수용액을 사용하면 쉽게 식각 공정을 수행할 수 있다. 상기 황산 수용액은 1 내지 5 중량%의 황산을 포함하는 수용액을 사용하는 것이 바람직하다. 황산의 농도가 너무 낮으면 식각 속도 및 미세 패턴 형성에 문제가 있으며, 황산의 농도가 너무 높아도 미세 패턴의 선폭 정밀도가 저하되기 때문에 상기 범위의 황산 수용액을 사용하는 것이 바람직한 것으로 나타났다.

또한, 상기 제1 식각액을 사용하여 식각 공정을 수행할 때 식각 공정 온도는 25 내지 30℃, 식각 공정 시간은 10 내지 60초로 하는 것이 바람직하다. 상기 식각 공정 조건에서 구리 산화물 층의 식각 공정 시 불량을 최소화할 수 있는 것으로 나타났다.

상기 제1 식각액을 사용하여 식각 및 세정 공정을 수행하면, 도 1(c)에서와 같이 구리 산화물 층에까지 미세 패턴이 형성되게 된다. 상기 패턴이 형성된 기판에 대하여 하부의 구리 층을 식각하여 미세 패턴을 완성하게 되는데, 상기 식각 공정에서는 통상의 식각액을 사용할 경우 노광된 PR이 구리 산화물 층을 보호하고 있음에도 불구하고 상기 구리 산화물 층의 측면 식각이 발생하여 산화물 층이 식각되기 때문에 결과적으로 이미 식각이 완료된 구리 산화물 층까지 동시에 식각이 진행된다. 따라서 선택적 식각을 위한 제2 식각액을 사용해야 한다. 또한, 식각이 완료되면 세정, PR 패턴의 박리공정 및 후공정을 통해 프리 패턴이 형성된 기판을 제조하게 된다.

상기 제2 식각액으로 사용되는 식각액 조성물은 시트르산 1 내지 15 중량%, 과산화수소 1 내지 8 중량%, 트리에탄올아민 1 내지 5 중량% 및 잔부의 물로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 식각 공정 조건에 따라 황산 1 내지 2 중량%를 추가적으로 함유할 수도 있다.

일반적으로 식각액에는 다양한 종류의 유기산이 적용될 수 있는데, 이러한 유기산으로는 포름산, 초산, 프로피온산, 낙산, 길초산, 카프로산 등의 지방족 포화 모노카르복시산과; 아크릴산, 크로톤산, 이소크로톤톤산 등의 지방족 불포화 모노카르복시산; 수산, 마론산, 호박산, 글루타릭산, 아디프산, 피메린산 등의 지방족 포화 디카르복시산; 말레인산 등의 지방족 불포화 디카르복시산; 글리콜산, 젖산, 사과산, 구연산 등 옥시 카르복시산; 스루화민 산, β-클로로 프로피온산, 니코틴산, 아스코르빈산, 히드록시 피발레이트산, 레블린산 등의 치환기가 있는 카르복시산 등이 주로 사용된다.

예를 들어, 대한민국 등록특허공보 10-1811553호에서는 금속 산화물 층과 구리 층이 공존하는 피처리물의 식각을 위하여 구리의 산화 작용을 저해하지 않고, 식각액의 점도 상승을 일으킬 위험이 없는 유기산으로서 지방족 포화 모노카르복시산, 지방족 포화 디카르복시산, 옥시카르복시산이 바람직하고, 포름산, 초산, 프로피온산, 낙산, 카프로산, 수산, 젖산, 사과산, 구연산(시트르산)을 사용할 수 있는 것으로 기재되어 있다.

본 발명에서는 이러한 다양한 유기산 중 시트르산을 선택적으로 사용하는데, 이는 산화구리와 구리가 공존하는 환경에서 구리 성분을 선택적으로 식각하는데 유효한 것으로 나타났기 때문이다. 상기 시트르산은 1 내지 15 중량%, 바람직하게는 4 내지 12 중량%의 범위로 함유될 때 가장 양호한 선택적 식각 능력을 나타내는 것으로 확인되었다.

시트르산의 함량에 따른 선택적 식각 능력을 확인하기 위하여 시트르산의 함량을 8, 12, 16 중량%로 달리하면서 과산화수소 5 중량%, 트리에탄올아민 8 중량% 및 잔부의 물로 이루어진 식각액 조성물을 제조하여 구리 층의 식각 공정을 수행하였다. 식각액 조성물의 처리시간은 90초, 처리온도 30℃로 하였으며 OLS 4000 현미경을 사용하여 20배 및 100배의 배율로 관찰하였다. 그 결과 도 2에서와 같이 16 중량%의 함량에서는 미세 패턴의 불량이 나타나 구리 산화물 층이 함께 식각되는 것으로 나타났으며, 8, 12 중량%의 농도에서는 양호한 결과를 얻었다.

또한, 상기 과산화수소는 대한민국 등록특허공보 10-1960342호에서 예시된 바와 같이, 구리계 금속막을 식각하는데 사용되고 있다. 본 발명의 식각액 조성물에서는 상기 과산화수소를 1 내지 8 중량%, 바람직하게는 2 내지 8 중량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직한 것으로 나타났다. 상기 과산화수소의 함량은 식각속도 및 식각정도를 고려하여 결정되는 것이다.

예를 들어, 시트르산 8 중량%, 트리에탄올아민 8 중량%를 함유하는 식각액 조성물에서 과산화수소를 8 중량%를 초과하여 10 중량% 함유하는 경우에 대한 식각 결과(처리시간은 90초, 처리온도 30℃)가 도 3에 개시되어 있는데, 현미경을 사용하여 5배 배율로 관찰하면 패턴 내의 Cu 잔사가 관찰되며, 상기 잔사가 10㎛ 이상의 크기인 것으로 나타났다. 이러한 Cu 잔사로 인해 쇼트 및 시인성에서 불량이 나타났다. 또한, 100배 배율로 관찰하면 PR에 의해 5 내지 6㎛의 선폭은 유지되나 Cu 잔사가 다량 관찰되어 상기 과산화수소의 함량에 따라 식각 공정의 효율이 크게 달라지는 것을 확인할 수 있었다.

또한, 상기 트리에탄올아민은 대한민국 등록특허공보 10-1811553호에서 알칸올 아민이 식각액 조성물의 성분으로 사용되고 있으며, 용해된 구리와의 착형성성의 관점에서, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디에틸이미다졸, 벤즈이미다졸, 피라졸, 암모니아, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등을 사용하는 것으로 기재되어 구리 식각액 조성물에 사용되는 성분이다.

본 발명에서는 상기 트리에탄올아민을 1 내지 5 중량%, 바람직하게는, 1 내지 3 중량%의 범위에서 함유하는데, 트리에탄올아민의 함량에 따라 선택적 식각의 효율에 영향을 미치는 것으로 나타났다.

예를 들어, 도 4에는 시트르산 8 중량%, 과산화수소 5 중량%를 함유하는 식각액 조성물에서 트리에탄올아민의 함량을 달리하여 식각 공정(처리시간은 90초, 처리온도 30℃)을 수행함으로써 식각 효율을 확인하였는데, 6 중량%에서는 미세 패턴의 불량이 나타나 구리 산화물 층이 함께 식각되는 것으로 나타났으며, 1, 3 중량%의 농도에서는 양호한 결과를 얻어 상기 트리에탄올아민의 함량 범위에서 목적하는 효과를 얻을 수 있는 것으로 나타났다.

또한, 상기 제2 식각액은 필요에 따라 황산을 포함할 수 있는데, 황산을 사용할 경우 1 내지 2 중량%의 범위에서 함유되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 황산은 과산화수소와 함께 병용함으로써 식각 효율을 향상시킬 수 있는 것으로서, 식각 대상인 기판의 상태에 따라 선택적으로 사용할 수 있다.

상기 제2 식각액을 사용한 선택적 식각 공정은 식각 공정 온도 25 내지 35℃, 식각 공정 시간은 60 내지 120초로 하는 것이 바람직하다. 상기 식각 공정 조건에서 선택적 식각에 의한 고품질의 패턴을 얻을 수 있는 것으로 나타났으며, 식각 조건을 달리하는 경우 패턴의 불량이 발생하는 것으로 나타나 식각 조건을 엄밀히 제어할 필요가 있는 것으로 나타났다.

즉, 도 5에서와 같이 식각 시간을 달리하여 처리온도 30℃에서 식각 공정을 수행했을 때의 미세 패턴의 상태를 확인하여 알 수 있는데, 30초 식각 공정을 수행했을 때에는 Cu 잔사가 남아 있어 식각이 완료되지 못한 것으로 나타났으며, 150초 이상에서는 구리 산화물 층의 식각이 발생하여 불량인 것으로 나타나 식각 공정의 조건에 따라 패턴의 품질이 크게 영향을 받는 것을 확인할 수 있다.

또한, 실험 결과 구리 산화물 층의 식각은 270초 이상, 270 내지 300초 시간이 경과해야 식각이 시작되는 것으로 나타났으나, 구리 층의 식각은 상대적으로 빠른 시간에 식각이 완료되는 것으로 나타났다. 구리 층의 식각에서는 식각 시간이 길수록 이미 식각된 구리 산화물이 식각될 수 있으므로 가능한 식각 시간을 줄이는 것이 바람직한데, 상기 제2 식각액을 사용하면 빠른 시간에 식각 공정을 완료할 수 있음을 확인하였다. 이러한 식각 공정 조건을 적용함으로써 구리 산화물 층의 손상 없이(띠 형성 없이) 안전하게 구리 층을 식각할 수 있다.

이와 같이 제1 및 제2 식각액을 사용한 순차적 식각을 통하여 미세 패턴의 형성이 가능하며 식각에 의한 선폭이 1 내지 10㎛가 되는 미세 패턴을 제조할 수 있는 것으로 나타났다. 선폭에 따라 정전압에 의한 전류 전달을 할 수도 있고, 저항원으로 작용하여 전류의 인가에 의해 발열효과를 나타낼 수도 있기 때문에 선폭의 조절을 통해 다양한 용도로 활용이 가능하게 된다.

도 6에는 실시예에 따른 기판의 제조 공정에 대한 상태를 사진으로 나타내고 있다. 기재인 PET 필름의 표면에 구리 및 구리 산화물을 스퍼터링으로 순차 적층한 후 PR 층을 형성하고 이를 노광 및 현상하면 도 6(a)와 같은 상태가 된다. 구리 산화물 층은 블랙이므로 기판의 전체적인 색상은 블랙으로 관찰된다. 상기 기판의 색상은 빛 반사성을 줄여 화면을 보다 선명하게 유지함과 동시에 미세패턴이 시각적으로 관찰되지 않도록 하기 위하여 설정된 것이다. 상기 기판에 대하여 제1 식각액으로서 4 중량% 농도의 황산 수용액을 사용하여 기판을 처리하면 도 6(b)와 같은 상태가 되는데, 투명 기판에 미세패턴이 형성된 상태가 된다. 마지막으로 제2 에칭액 조성물로서 시트르산 8 중량%, 과산화수소 5 중량%, 트리에탄올아민 3 중량% 및 잔부의 물로 이루어진 제2 식각액을 사용하여 30℃에서 90초 간 식각 공정을 수행하면 도 6(c)와 같은 투명 기판을 얻을 수 있다. 상기와 같이 제조된 기판은 구리 산화물 층에 대한 침해성이 없는데, 붉은 띠가 없는 것으로부터도 이를 확인할 수 있다.

이와 같이 제조된 기판을 관찰하면 도 7과 같은데, 구리 층을 식각한 후의 기판은 도 7(a)에서와 같이 Cu 잔사가 없으며 투과율 85% 이상의 높은 시인성을 나타내는 것을 확인할 수 있다. 또한, 상기 기판의 미세 패턴을 관찰하면 도 7(b)에서와 같이 4 내지 6㎛ 선폭의 미세 패턴이 형성되며 구리 산화물 층의 식각에 의한 불균일한 패턴이 전혀 관찰되지 않았다.

상기 식각 공정을 통해 선택적 식각을 했을 때의 패턴의 품질을 확인하기 위하여 표 1과 같은 함량으로 식각액을 제조하여 배선 형성 공정에서의 제2 식각액 으로서 사용하였다.

	실시예	비교예
시트르산	8	8
과산화수소	5	5
트리에탄올아민	3	3
황산		1

상기 식각액을 사용하여 30℃에서 90초 간 식각을 수행한 후의 기판의 상태를 관찰한 결과는 도 8과 같다.

실시예의 기판은 도 8(a) 및 (b)와 같은데, 100배 배율로 관찰해 보면, 도 8(a)와 같이 패턴의 바깥쪽에 띠가 관찰되지 않아 매우 균일한 미세 패턴이 형성되는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 20배 배율로 관찰하면 도 8(b)에서와 같이 시인성이 양호하여 터치 스크린 패널에 적용할 수 있는 메탈 메쉬 패턴이 형성된 기판을 얻을 수 있음을 알 수 있다.

반면 식각액에서 성분의 함량을 달리한 비교예의 경우 100배 배율로 관찰해 보면, 도 8(c)와 같이 패턴의 바깥쪽에 띠가 관찰되어 구리 산화물 층까지 식각이 이루어진 것을 알 수 있으며, 이에 따라 기판의 시인성이 불량한 것으로 나타났다. 또한, 20배 배율로 관찰해 보면, 도 8(d)와 같이 선폭 스펙 아웃 및 open이 발생하여 제조한 기판은 기능 불량을 나타내었다.

이와 같이 식각액의 조성과 식각 공정의 조건에 의해 구리 산화물 층의 식각 없이 구리 층에 대한 선택적 식각이 가능한 것으로 나타났다. 따라서 구리 산화물 층, 구리 층이 순차적으로 적층된 기판에 대한 식각 공정에 적합한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 본 발명의 제조방법에 따라 패턴을 형성하면 메탈 메쉬형 터치스크린 패널, 차량용 광학필름, 투명 발열필름 등에 유연성 기판을 적용한 다양한 기판으로 사용할 수 있는 고품질의 배선을 형성할 수 있는 것으로 나타났다.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.

Claims (3)

1. 기판에 구리 층 및 구리 산화물 층을 순차적으로 적층하는 단계;
   상기 구리 산화물 층상에 감광제(photoresist, PR)를 적층하여 PR 층을 형성하는 단계;
   상기 PR 층을 노광 및 현상하는 단계;
   제1 식각액을 사용하여 상기 구리 산화물 층을 식각하는 단계;
   제2 식각액을 사용하여 상기 구리 층을 선택적으로 식각하여 패턴을 형성하는 단계;
   를 포함하며,
   상기 제1 식각액은 4 중량% 농도의 황산 수용액이며,
   상기 제2 식각액은 시트르산 8 중량%, 과산화수소 5 중량%, 트리에탄올아민 3 중량% 및 잔부의 물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 배선 형성 방법.
   
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 패턴의 선폭이 1 내지 10㎛인 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 배선 형성 방법.

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