KR102200871B1 - 투명성이 우수한 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물 - Google Patents

투명성이 우수한 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

투명성이 우수하여 금속 색감 발현이 가능하고, 기계적 물성이 우수하여 전자제품의 하우징 재료로 사용이 가능하며, 생활 케미칼(썬크림, 방향제 등)에 대한 내화학성이 우수한 난연성 수지 조성물이 개시된다. 본 발명은 폴리카보네이트 수지 60~80 중량%; 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 10~30 중량%; 인계 난연제 5~15 중량%; 및 금속염계 난연제 0.01~1 중량%;를 포함하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.

Description

투명성이 우수한 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물{Polycarbonate resin composition having chemical resistance and flame retardancy with transparency}
본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 투명성이 우수하여 금속 색감 발현이 가능하고, 내화학성이 개선되고 난연성이 보강된 열가소성 수지 조성물 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지는 내충격성 내열성 등의 우수한 특징으로 인하여 전자제품의 하우징 소재 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 그러나, 시중에서 흔히 사용되는 여성 화장품, 방향제 등에 의해 외관 색상이 변하거나 크랙이 발생하고 제품의 변질이 유발되는 문제가 있다.
폴리에스테르 수지는 우수한 내화학성 및 기계적 강도를 가지므로 건축 내장재 또는 성형 간판 분야에 사용이 증가하고 있다. 그러나, 폴리에스테르 수지는 폴리카보네이트계 재료에 비하여 내열성이 낮아 주변 환경 변화에 의하여 물성 저하 변형 등이 일어나므로 전자제품 하우징 재료에 단독으로 사용하기에는 부적합한 문제가 있었다.
이와 같은 폴리카보네이트 수지 또는 폴리에스테르 수지의 문제점을 해결하기 위한 다양한 시도가 있었으며, 폴리카보네이트 수지와 폴리에스테르 수지를 블렌딩 하는 방법에 관한 연구가 계속 진행되어 왔다.
전자제품의 하우징 용도에 사용하기 위해서는 수지 조성물이 난연성을 구비해야 하는데, 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스테르 수지는 모두 쉽게 연소되는 성질이 있다. 또한, 폴리카보네이트 수지와 폴리에스테르 수지는 용융 점도 및 분자 구조가 서로 상이하기 때문에 이들을 단순히 블랜딩 하는 것으로 난연성을 향상시키는 데에는 일정한 한계가 있다.
이에 따라, 수지 조성물에 난연성을 부여하기 위하여 난연제를 사용하게 되는데, 고도의 난연성을 얻기 위해 난연제를 고함량으로 사용하는 경우 난연제의 용출이 생길수 있고 기계적 물성이 현저하게 저하된다. 또한, 적정 함량의 난연제를 사용할 경우 난연성의 구현이 가능하나 조성물의 투명성이 저하되어 금속 색감 구현에 한계가 존재한다.
한국공개특허 제2016-0075207호는 전자제품 하우징 재료로 사용하기 위하여 내화학성 및 기계적 물성 개선을 목적으로 폴리에스테르 수지와 폴리카보네이트 수지를 사용하고, 추가적으로 난연성을 보강하기 위하여 인계 난연제를 사용하여 V-0(@ 3.0 mm)의 난연성을 확보한 기술을 개시하고 있으나, 실제 전자제품의 하우징 용도로 사용하기에는 부족한 난연성을 보이고 있으며, 투명성 및 외관 특성 개선을 위한 금속 색감 향상에 대해서는 언급하지 않고 있어 외장재로의 사용에 한계가 있다.
한국공개특허 제2018-0067291호는 전자제품 하우징 용도로 사용하기 위하여 높은 난연 특성 및 절연성을 갖는 고분자 수지 조성물에 관하여 기술로서, 폴리에스테르 수지 및 폴리카보네이트 수지를 블렌딩하여 내화학성을 증진을 추구하하고, 난연성의 보강을 위하여 신규 브롬계 난연제(브롬화 폴리 스티렌계 난연제) 및 삼산화 안티몬을 사용하여 V-0(@ 0.8 mm)의 높은 난연성을 구현하고 있으나, 브롬계 난연제 및 삼산화 안티몬을 사용하여 친환경에 대한 요구를 수용하지 못하며, 투명성 및 외관 특성 개선에 관해서는 언급하지 않고 있다.
이와 같이, 친환경적인 난연 시스템 구축 및 투명성을 바탕으로 한 외관 특성 개선에 대한 기술이 필요한 실정이다.
본 발명은 투명성이 우수하여 금속 색감 발현이 가능하고, 기계적 물성이 우수하여 전자제품의 하우징 재료로 사용이 가능하며, 생활 케미칼(썬크림, 방향제 등)에 대한 내화학성이 우수한 난연성 수지 조성물을 제공하고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 폴리카보네이트 수지 60~80 중량%; 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 10~30 중량%; 인계 난연제 5~15 중량%; 및 금속염계 난연제 0.01~1 중량%;를 포함하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
또한, 상기 인계 난연제는 비스페놀-A 비스(디페닐포스페이트)인 것을 특징으로 하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
또한, 상기 금속염계 난연제는 N-(p-트리술포닐)-p-톨루엔술폰아미드, N-(N'-벤질아미노카르보닐)술포닐아미드, N-(페닐카르복실)-술포닐아미드, 디페닐술폰-3-술폰산, 디페닐술폰-3,3'-디술폰산, 이소프탈산디메틸-5-술폰산, 2,6-나프탈렌디술폰산, 벤젠술폰산, o-벤젠디술폰산, 2,4,6-트리클로로-5-술포이소프탈산디메틸, 2,5-디클로로벤젠술폰산, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산 및 퍼플루오로알칸술폰산의 금속염; 포타슘 디페닐설폰 설포네이트, 포타슘 퍼플루오로 부탄 설포네이트, 소듐 트리클로로벤젠 설포네이트; 및 폴리스티렌설포닉에시드 금속염으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
또한, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 광투과율(ASTM D1003, 3 mm 두께 시편, 안료 미첨가 기준)이 70% 이상이고, 난연도(UL94, 1.5 mm 두께 시편 기준)가 V-0인 것을 특징으로 하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
본 발명에 따르면, 폴리카보네이트 수지 및 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지에 특정 조성의 난연제를 함유함으로써 우수한 내화학성을 유지하고 투명성이 우수하여 금속 색감의 표현이 용이하면서도 특히 친환경적인 난연 시스템 구축이 가능한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본 발명자들은 종래 전자제품 하우징 재료 등으로 사용하기 위하여 내화학성 및 기계적 물성 개선을 목적으로 폴리에스테르 수지와 폴리카보네이트 수지를 사용함에 있어, 친환경적인 난연 시스템을 구축하고 투명성을 바탕으로 외관 특성이 개선된 폴리카보네이트 수지 조성물을 개발하고자 연구를 거듭한 결과, 폴리카보네이트 수지 및 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지에 특정 조성의 인계 난연제 및 금속염계 난연제를 함유함으로써 해결할 수 있음을 발견하고 본 발명에 이르게 되었다.
따라서 본 발명은 폴리카보네이트 수지 60~80 중량%; 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 10~30 중량%; 인계 난연제 5~15 중량%; 및 금속염계 난연제 0.01~1 중량%;를 포함하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물을 개시한다.
상기 수지 조성물은 광투과율(ASTM D1003, 3 mm 두께 사출시편, 안료 미첨가 기준)이 70% 이상, 바람직하게는 72% 이상이고, 난연도(UL94, 1.5 mm 두께 시편 기준)가 V-0인 특성을 나타내어 금속 색감 구현이 용이하고, 외관 특성이 개선된 친환경적 난연 시스템을 구축할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물의 각 구성 성분을 보다 상세히 설명한다.
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명에 사용되는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 수지는 내충격성, 내열성, 내후성, 자기 소화성, 유연성, 가공성 및 투명성이 우수하며, 내후성이 뛰어나 장기간 높은 물성을 유지하고, 내열성 및 내한성이 뛰어나 심한 온도 변화에도 성능을 유지한다.
상기 폴리카보네이트 수지는 비스페놀 에이의 중합체로 중량평균분자량(Mw)이 10,000~200,000일 수 있으며, 바람직하게는 20,000~50,000일 수 있다. 또한 분지쇄의 것이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 중합에 사용되는 디페놀 전량에 대하여 0.05~2 몰%의 트리 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들면 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조된 폴리카보네이트 열가소성 수지가 사용될 수 있다.
또한, 폴리카보네이트 수지는 용융지수(220℃, 10 kg 하중)가 3~28 g/10min인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5~20 g/10min일 수 있다. 상기 폴리카보네이트 수지의 용융지수가 3 g/10min 미만일 경우에는 가공온도가 높아져 성형에 어려움이 있을 수 있고, 28 g/10min을 초과할 경우에는 강도가 취약해질 수 있다.
한편 본 발명에서 사용되는 폴리카보네이트 수지의 제조는 통상적으로 사용되는 제조방법을 따를 수 있으며, 예를 들면, 분자량 조절제 및 촉매의 존재 하에서 디히드록시페놀(dihydroxy phenol)과 포스겐(phosgen)을 반응시켜 제조하거나, 디히드록시페놀(dihydroxy phenol)과 디페닐카보네이트(diphenyl carbonate)에 의해 얻어지는 전구체의 에스테르 상호 교환반응을 이용하여 제조할 수 있다.
본 발명에서 폴리카보네이트 수지는 후술하는 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지, 인계 난연제 및 금속염계 난연제의 특정 사용량을 고려하여 전체 수지 조성물에서 60~80 중량% 함량으로 포함되며, 바람직하게는 65~75 중량%, 더욱 바람직하게는 67~73 중량% 함량으로 포함될 수 있다.
(B) 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지
본 발명에 사용되는 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트(PCT) 수지는 테레프탈산(terephthalic acid, TPA) 또는 디메틸테레프탈레이트 (dimethylterephthalate, DMT)와 1,4-사이클로헥산디메탄올(1,4-cyclohexanedimethanol, CHDM)의 에스테르 혹은 에스테르 교환 및 축중합 반응에 의해 제조되는 결정성 폴리에스터로서 매우 높은 녹는점과 매우 빠른 결정화 속도를 갖는다.
상기 PCT 수지는 범용 폴리에스테르인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)에 비해 뛰어난 내열성, 내화학성, 내흡습성 및 흐름성을 가지고 있으며, 그 중에서도 열변형온도가 245~260℃, 연속사용온도가 130~150℃로 금속 대체 가능한 엔지니어링 플라스틱에 속한다. 이러한 PCT 수지는 다른 고분자 수지들과 비교할 때 색상 안정성이 매우 우수하고 수분 흡수율이 월등히 낮아 전기전자 제품의 하우징용 등으로 다양하게 사용이 가능하다.
본 발명에서 PCT 수지는 전체 수지 조성물에서 10~30 중량% 함량으로 포함되고, 바람직하게는 15~25 중량%, 더욱 바람직하게는 17~23 중량% 함량으로 포함될 수 있다. 상기 PCT 수지 함량이 10 중량% 미만일 경우 내화학성 개선 정도가 미흡할 수 있고, 30 중량%를 초과할 경우 적정 함량의 난연제 성분을 포함하더라도 난연성이 만족스럽지 않고, 투명성 저하로 금속 색감 구현이 어려울 수 있다.
(C) 인계 난연제
본 발명에서는 상기 폴리카보네이트 수지 및 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지에 특정 조성의 난연제로서, 후술하는 금속염계 난연제와 함께 인계 난연제를 함유함으로써 우수한 내화학성을 유지하고 금속 색감의 표현이 용이하면서도 특히 친환경적인 난연 시스템 구축이 가능하도록 한다.
상기 인계 난연제로서 포스페이트계 화합물, 포스포네이트계 화합물, 포스피네이트계 화합물 및 이들의 금속염 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 포스페이트계 화합물이 사용될 수 있고, 더욱 바람직하게는 포스페이트계 화합물의 일종인 방향족 인산 에스테르 화합물이 사용될 수 있다.
상기 방향족 인산 에스테르계 화합물은 일례로 비스페놀 A 디포스페이트, 비스페놀 A 비스(디알킬포스페이트), 비스페놀 A 비스(디아릴포스페이트) 등을 들 수 있다. 여기서, 상기 알킬기는 일례로 탄소수 1 내지 20, 혹은 탄소수 1 내지 15의 알킬기일 수 있고, 상기 아릴기는 일례로 탄소수 6 내지 30, 혹은 탄소수 6 내지 20의 아릴기일 수 있다. 바람직하게는 비스페놀 A 비스(디페닐포스페이트)(BDP)가 사용될 수 있다.
본 발명에서 인계 난연제는 전체 수지 조성물에서 5~15 중량% 함량으로 사용되고, 바람직하게는 7~13 중량%, 더욱 바람직하게는 9~11 중량% 함량으로 사용될 수 있다. 상기 인계 난연제 함량 범위에서 난연성이 우수하면서도 뛰어난 투명성, 내화학성, 기계적 물성 등 우수한 물성 밸런스를 구현할 수 있다.
(D) 금속염계 난연제
본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 난연제로서 상기 인계 난연제와 함께 금속염계 난연제가 조합 사용된다. 상기 금속염계 난연제 또는 상기 인계 난연제가 단독 사용될 경우에는 본 발명이 목적하는 바와 같은 우수한 난연성, 투명성, 내화학성, 기계적 물성 등의 물성 밸런스 구현이 어렵다.
상기 금속염계 난연제로서, 특히 설포네이트 금속염계 난연제를 포함할 수 있다. 본 발명에서 설포네이트계 난연제는 폴리카보네이트 수지의 난연성을 향상과 함께, 상기 인계 난연제와의 특정 조성으로 조합 사용에 따라 유동성, 기계적 특성, 투명성, 내화학성 및 난연성의 목적하는 물성 밸런스를 구현하도록 한다.
상기 설포네이트 금속염의 예로는, N-(p-트리술포닐)-p-톨루엔술폰아미드, N-(N'-벤질아미노카르보닐)술포닐아미드, N-(페닐카르복실)-술포닐아미드, 디페닐술폰-3-술폰산, 디페닐술폰-3,3'-디술폰산, 이소프탈산디메틸-5-술폰산, 2,6-나프탈렌디술폰산, 벤젠술폰산, o-벤젠디술폰산, 2,4,6-트리클로로-5-술포이소프탈산디메틸, 2,5-디클로로벤젠술폰산, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산 및 퍼플루오로알칸술폰산의 금속염, 포타슘 디페닐설폰 설포네이트, 포타슘 퍼플루오로 부탄 설포네이트, 소듐 트리클로로벤젠 설포네이트, 폴리스티렌설포닉에시드 금속염 등을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 포타슘 디페닐설폰 설포네이트 또는 포타슘 퍼플루오로 부탄 설포네이트를 사용할 수 있다.
상기 설포네이트계 금속염 난연제는 전체 수지 조성물 중에 0.01~1 중량% 함량으로 사용되고, 바람직하게는 0.05~0.5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.12~0.2 중량% 함량으로 사용될 수 있다. 설포네이트 금속염 난연제의 함량이 0.01 중량% 미만일 경우 난연성이 저하될 수 있고, 1 중량%를 초과하는 경우에는 내화학성이 저하될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 전술한 주요 성분 외에, 목적하는 용도나 효과에 맞는 무기충진제 및 기능성 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 카본섬유, 탈크, 광안정제, 활제, 조색제, 윤활제, 자외선 안정제, 산화방지제, 커플링 강화제, 열안정제, 가소제, 충격보강제 등을 추가로 첨가하여 다양한 용도로 응용할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 구체적인 실시예를 들어 설명한다.
먼저, 본 발명의 실시예에서 사용된 폴리카보네이트 수지를 비롯한 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트(PC) 수지
중량평균분자량이 33,000 및 용융지수(300℃, 1.2 ㎏f)가 10 g/10min인 비스페놀 A형의 폴리카보네이트(PC-1100S, 롯데케미칼)를 사용하였다.
(B) 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트(PCT) 수지
고유점도(IV)가 0.7 dl/g인 PCT 수지(SKYPURA 3402, SK케미칼)를 사용하였다.
(C) 인계 난연제
방향족 인산 에스테르 화합물인 비스페놀 A 비스(디페닐포스페이트)(BDP, YOKE사)를 사용하였다.
(D) 금속염계 난연제
포타슘 디페닐설폰 설포네이트(KSS-FR, ARICHEM사)를 사용하였다.
실시예 1
(A) 폴리카보네이트 수지 69.85 중량%, (B) PCT 수지 20 중량%, (C) 인계 난연제 10 중량% 및 (D) 금속염계 난연제 0.15 중량% 비율로 정량하여 혼합하고, 270℃~300℃로 가열된 이축압출기를 이용하여 열가소성 수지 조성물을 칩 상태로 만든 후 열풍건조기를 이용하여 110℃에서 4시간 건조한 후 시편 제작용 몰드를 사용하여 시편을 사출 성형하였다.
실시예 2 내지 8
실시예 1에서 상기 (A) 내지 (D) 성분을 하기 표 1의 함량으로 조절한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 성형하였다.
Figure 112018115381259-pat00001
시험예
상기 실시예에 따른 시편에 대하여 하기의 방법에 따라 용융지수, 인장강도, 신율, 내열도, 내화학성, 광투과율 및 난연도를 측정하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[측정방법]
(1) 용융지수
ASTM D1238에 의거하여 250℃에서 2.16kg 하중 조건하에서 측정하였다.
(2) 인장강도 및 신율
ASTM D638에 의거하여 측정용 시편을 만들어 만능재료시험기를 사용하여 인장강도 및 신율을 측정하였다.
(3) 내열성(열변형온도, HDT)
ASTM D648에 의거하여 측정용 시편을 만들어 내열도 시험기를 사용하여 내열성을 측정하였다.
(4) 내화학성 평가
제조된 펠렛을 사출기를 이용하여 사출온도 260℃에서 동일하게 사출한 후 사출된 인장강도 시편을 23±2℃, 50±5% 상대습도 조건하에서 24시간 동안 상태 조절을 하고 하기와 같은 방법에 준해 평가를 실시하였다.
① 내화학성 시험치구를 임계변형량 1.0%로 제작하여 인장시편을 시험치구로 고정시켰다.
② 썬크림(SPF 50) 및 방향제(자동차용으로 판매되는 일반 제품)를 상기 인장 시편에 1분 동안 각각 도포한 후 23±2℃에서 168시간 방치하였다.
③ 23±2℃에서 168시간 경과 후 인장 시편을 시험치구에서 제거한 후 23±2℃에서 약 1~2시간 동안 한번 더 방치하였다.
④ 상기와 같이 1~2시간 동안 방치한 후 썬크림 및 방향제가 도포되었던 각각의 시편의 인장 특성을 평가하였다.
⑤ 내화학성 테스트 이전의 인장 특성의 80% 이상, 신율 특성의 50% 이상의 물성 특성을 나타내는 경우 내화학성이 우수한 것으로 평가하였다.
(5) 광투과율
ASTM D1003에 의거하여 측정용 시편(3 mm)을 만들어 광투과율을 측정하였다.
(6) 난연도
UL94 난연 규정에 따라 1.5 mm 두께 시편의 난연도를 측정하였다.
Figure 112018115381259-pat00002
표 2를 참조하면, 먼저 본 발명에 따라 폴리카보네이트 수지 및 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지에 특정 조성의 인계 난연제 및 금속염계 난연제를 바람직한 함량 범위 내에서 포함할 경우(실시예 1) 우수한 내화학성을 유지하고 투명도가 높아 금속 색감의 표현이 용이하면서도 우수한 난연성을 가져 친환경적인 난연 시스템 구축이 가능한 것을 확인할 수 있다.
다만, 금속염계 난연제 함량이 일정 수준에 미치지 못할 경우(실시예 2 및 5)에는 만족스러운 난연 특성의 구현이 어렵고, 반대로 그 함량이 과도할 경우(실시예 6)에는 내화학성이 저하되는 것을 알 수 있다.
또한, 인계 난연제 함량이 일정 수준에 미치지 못할 경우(실시예 3)에는 역시 만족스러운 난연 특성의 구현이 어렵고, 반대로 그 함량이 과도할 경우(실시예 4)에는 투명성이 저하되는 것을 알 수 있다.
한편, 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 함량이 일정 수준에 미치지 못할 경우(실시예 8)에는 내화학성이 저하되고, 반대로 그 함량이 과도할 경우(실시예 7)에는 투명성이 저하되고, 최적 조성의 난연제 조성을 포함함에도 불구하고 난연성이 저하되는 것을 알 수 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하였다. 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미, 범위 및 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (4)

  1. 폴리카보네이트 수지 60~80 중량%; 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 10~30 중량%; 인계 난연제 5~15 중량%; 및 금속염계 난연제 0.01~1 중량%;를 포함하되,
    상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 광투과율(ASTM D1003, 3 mm 두께 시편, 안료 미첨가 기준)이 70% 이상이고, 난연도(UL94, 1.5 mm 두께 시편 기준)가 V-0인 것을 특징으로 하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인계 난연제는 비스페놀-A 비스(디페닐포스페이트)인 것을 특징으로 하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속염계 난연제는 N-(p-트리술포닐)-p-톨루엔술폰아미드, N-(N'-벤질아미노카르보닐)술포닐아미드, N-(페닐카르복실)-술포닐아미드, 디페닐술폰-3-술폰산, 디페닐술폰-3,3'-디술폰산, 이소프탈산디메틸-5-술폰산, 2,6-나프탈렌디술폰산, 벤젠술폰산, o-벤젠디술폰산, 2,4,6-트리클로로-5-술포이소프탈산디메틸, 2,5-디클로로벤젠술폰산, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산 및 퍼플루오로알칸술폰산의 금속염; 포타슘 디페닐설폰 설포네이트, 포타슘 퍼플루오로 부탄 설포네이트, 소듐 트리클로로벤젠 설포네이트; 및 폴리스티렌설포닉에시드 금속염으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 내화학성 난연 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 삭제
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