KR102186215B1 - Cutting device - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 드레싱의 조건에 맞는 드레싱 보드인지를 확인하는 것을 목적으로 한다.
제어 유닛은, 지정부와, 식별부와, 판정부와, 출력부를 가지며, 상기 지정부는, 드레싱 보드의 종류를 지정하는 기능을 가지며, 상기 식별부는, 제1 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 제1 드레싱 보드의 식별 마크를 촬상 카메라로 촬상하여 얻어진 촬상 화상으로부터, 상기 제1 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제1 드레싱 보드의 종류를 식별하는 기능을 가지며, 상기 판정부는, 상기 식별부에 의해 식별된 상기 제1 드레싱 보드의 종류가, 상기 지정부에 의해 지정된 드레싱 보드의 종류와 일치하는지 여부를 판정하는 기능을 가지며, 상기 출력부는, 상기 판정부의 판정 결과를 출력하는 기능을 갖는다.An object of the present invention is to confirm whether a dressing board meets the dressing conditions.
The control unit has a designation unit, an identification unit, a determination unit, and an output unit, and the designation unit has a function of designating a type of the dressing board, and the identification unit is the first dressing board chuck table. 1 has a function of identifying the type of the first dressing board held in the chuck table for the first dressing board from a captured image obtained by photographing the identification mark of the dressing board with an imaging camera, and the determination unit comprises: It has a function of determining whether the type of the first dressing board identified by is consistent with the type of the dressing board specified by the designation unit, and the output unit has a function of outputting a determination result of the determination unit.
Description
본 발명은, 피가공물을 절삭 가공하는 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device for cutting a workpiece.
디바이스 칩의 제조 프로세스에 있어서는, 실리콘이나 화합물 반도체로 이루어진 웨이퍼의 표면에 스트리트라고 불리는 격자형의 분할 예정 라인이 설정되고, 상기 분할 예정 라인에 의해 구획되는 각 영역에 IC, LSI 등의 디바이스가 형성된다. 이들 웨이퍼는 분할 예정 라인을 따라 절삭되어, 개개의 디바이스 칩으로 분할된다.In the device chip manufacturing process, a lattice-shaped segmentation schedule line called a street is set on the surface of a wafer made of silicon or compound semiconductor, and devices such as ICs and LSIs are formed in each area divided by the segmentation schedule line. do. These wafers are cut along the line to be divided and divided into individual device chips.
절삭은, 예컨대, 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 유닛을 갖는 절삭 장치에 의해 실시된다. 절삭 블레이드는, 중앙에 구멍을 갖는 원환 형상이며, 피가공물의 종별이나 가공 내용에 따라 적절한 것이 선택되어 절삭 유닛에 장착된다. 절삭 유닛은, 회전의 축이 되는 원주형의 스핀들을 가지며, 절삭 블레이드는, 상기 구멍에 상기 스핀들이 삽입되어 상기 스핀들에 장착된다.Cutting is performed, for example, by a cutting device having a cutting unit provided with a cutting blade. The cutting blade has an annular shape having a hole in the center, and an appropriate one is selected according to the type of the workpiece and the processing content, and is attached to the cutting unit. The cutting unit has a cylindrical spindle serving as an axis of rotation, and the cutting blade is mounted on the spindle by inserting the spindle into the hole.
절삭 가공시에는, 상기 스핀들의 회전에 따라 절삭 블레이드가 회전한다. 회전하는 절삭 블레이드가 피가공물에 접촉하면 피가공물이 절삭된다. 그리고, 절삭이 진행함에 따라 절삭 블레이드는 소모되어 절삭 능력이 저하되어 간다.During cutting, the cutting blade rotates according to the rotation of the spindle. The workpiece is cut when the rotating cutting blade contacts the workpiece. And, as the cutting proceeds, the cutting blade is consumed and the cutting ability is lowered.
원환 형상의 절삭 블레이드는, 지립과, 상기 지립을 유지하는 본드재로 이루어진다. 상기 본드재로부터 알맞게 지립이 노출되고 있는 상태에서는, 피가공물에 지립이 접촉되기 때문에, 적절하게 피가공물을 절삭할 수 있다. 그러나, 미사용의 절삭 블레이드나, 소모되어 절삭 능력이 저하된 절삭 블레이드에서는, 본드재에 지립이 매립되어 있거나 또는 지립이 본드재로부터 탈락 등을 하고 있어, 적절한 절삭을 실시할 수 있는 상태는 아니다.The toroidal cutting blade is made of abrasive grains and a bonding material holding the abrasive grains. In the state where the abrasive grains are suitably exposed from the bonding material, since the abrasive grains come into contact with the workpiece, the workpiece can be appropriately cut. However, in an unused cutting blade or a cutting blade that is consumed and the cutting ability is lowered, the abrasive grains are embedded in the bond material, or the abrasive grains are detached from the bond material, and therefore, it is not a state in which proper cutting can be performed.
그래서, 미사용의 절삭 블레이드나 절삭력이 저하된 절삭 블레이드를 절삭 가능한 상태로 하기 위해, 상기 절삭 블레이드를 드레싱한다. 드레싱은, 대상이 되는 절삭 블레이드를 절삭 유닛에 장착하고, 절삭 블레이드를 회전시킨 상태에서 드레싱 보드를 절삭시켜 실시한다. 드레싱 보드를 절삭하면 절삭 블레이드는 적절히 소모되고, 지립이 본드재로부터 알맞게 노출되어, 적절한 절삭을 실시할 수 있는 상태가 된다.Therefore, the cutting blade is dressed in order to make the unused cutting blade or the cutting blade with reduced cutting force possible to cut. Dressing is performed by attaching the target cutting blade to the cutting unit and cutting the dressing board while rotating the cutting blade. When the dressing board is cut, the cutting blades are appropriately consumed, the abrasive grains are appropriately exposed from the bonding material, and a state where appropriate cutting can be performed.
또한, 미사용의 절삭 블레이드를 절삭 유닛에 장착하면 회전축으로부터 절삭 블레이드의 외주까지의 거리가 전체 둘레에서 균일하게 되지 않는 경우가 있다. 이러한 절삭 블레이드로 드레싱 보드를 절삭하면, 회전축으로부터의 거리가 비교적 큰 부분의 외주가 심하게 소모되어, 회전축으로부터 외주까지의 거리가 전체 둘레에서 균일해지고, 절삭 블레이드가 적절한 절삭을 실시할 수 있는 상태가 된다.In addition, when an unused cutting blade is attached to the cutting unit, the distance from the rotating shaft to the outer circumference of the cutting blade may not be uniform over the entire circumference. When cutting the dressing board with such a cutting blade, the outer periphery of the part with a relatively large distance from the rotating shaft is severely consumed, and the distance from the rotating shaft to the outer periphery becomes uniform throughout the entire circumference, and the cutting blade is in a state in which proper cutting can be performed. do.
이와 같이, 본드재로부터 알맞게 지립을 노출시켜(날 세움이라고도 불림), 또한, 회전축으로부터 외주까지의 거리를 균일하게 하는(진원 형성이라고도 불림) 목적을 위해, 절삭 블레이드의 드레싱이 실시된다.In this way, for the purpose of appropriately exposing the abrasive grains from the bonding material (also called blade erecting) and making the distance from the rotation shaft to the outer circumference uniform (also called true circle formation), dressing of the cutting blade is performed.
여기서, 드레싱 보드는, 수지나 세라믹스 등의 본드재에, 알루미나를 베이스로 한 WA(화이트 알런덤)나 탄화규소계의 GC(그린 카보런덤) 등의 지립이 혼입되어 형성되어 있다. 그리고, 드레싱의 대상이 되는 절삭 블레이드의 종류나 드레싱의 목적에 따라 적절한 종류의 드레싱 보드가 구분되어 사용된다.Here, the dressing board is formed by mixing abrasive grains such as WA (White Alundum) based on alumina and GC (Green Carborundum) based on alumina in a bonding material such as resin or ceramics. In addition, a dressing board of an appropriate type is classified and used according to the type of cutting blade to be dressing or the purpose of the dressing.
특허문헌 1에는, 드레싱에 이용되는 드레싱 보드의 일례가 개시되어 있다. 상기 드레싱 보드는, 날 세움에 사용되는 부분과, 진원 형성에 사용되는 부분을 가지며, 드레싱의 목적에 따라 각각의 부분을 사용할 수 있는 드레싱 보드이다.In Patent Document 1, an example of a dressing board used for dressing is disclosed. The dressing board has a part used for erecting a blade and a part used for forming a true circle, and is a dressing board that can use each part according to the purpose of dressing.
또한, 특허문헌 2에는, 드레싱 보드를 유지하는 드레싱 보드용 척 테이블을 2개 가지며, 드레싱의 목적에 따라 어느 쪽의 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 드레싱 보드를 이용할지 선택할 수 있는 절삭 장치가 개시되어 있다.In addition, Patent Document 2 discloses a cutting device that has two chuck tables for dressing boards that hold the dressing board, and can select which of the dressing boards to use the dressing board held on the dressing board chuck table depending on the purpose of dressing. Has been.
드레싱 보드에는, 본드재와 지립의 종류나, 그 배합 비율 등이 상이한 복수의 종류가 존재한다. 그리고, 드레싱하는 절삭 블레이드의 종류나, 드레싱의 목적에 따라, 드레싱 보드는 적절히 구분되어 사용되지 않으면 안된다. 사용하는 드레싱 보드의 선택을 잘못하면, 진원 형성이나 날 세움이 적절히 되지 않아, 드레싱 보드나 절삭 블레이드의 상태를 악화시키는 경우도 있다. 그러나, 절삭 블레이드나 드레싱 보드의 종류는 많아, 사용하는 드레싱 보드의 선택을 잘못할 가능성은 높다.In the dressing board, there are plural kinds of different kinds of bonding material and abrasive grains, and their blending ratios. In addition, depending on the type of cutting blade to be dressed and the purpose of the dressing, the dressing board must be properly divided and used. If the dressing board to be used is incorrectly selected, roundness or sharpening may not be appropriate, and the state of the dressing board or cutting blade may be deteriorated. However, there are many types of cutting blades and dressing boards, and there is a high possibility that the selection of the dressing board to be used is made wrong.
특히, 피가공물의 절삭 중에 드레싱이 필요하게 되어 드레싱을 실시하고자 할 때, 드레싱 보드의 선택을 잘못하여 절삭 블레이드가 사용 불능이 되면, 절삭 블레이드를 교환하여, 재차 진원 형성 등을 해야만 한다. 그렇게 하면, 절삭 블레이드의 장착 위치나 크기 등이 약간 변하기 때문에, 새로운 절삭 블레이드를 그때까지 사용하고 있던 절삭 블레이드와 마찬가지로 피가공물에 대하여 위치시키는 것은 곤란해지고, 이미 동일한 조건으로 절삭 가공을 계속할 수 없어, 문제가 된다.Particularly, when dressing is required during cutting of the workpiece and the dressing is to be performed, if the cutting blade becomes unusable due to a mistake in the selection of the dressing board, the cutting blade must be replaced to form a true circle again. By doing so, since the mounting position and size of the cutting blades slightly change, it becomes difficult to position the new cutting blade with respect to the workpiece as with the cutting blades that have been used until then, and the cutting process cannot be continued under the same conditions already. It becomes a problem.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 드레싱 보드가, 실시하고자 하는 드레싱의 조건에 맞는 드레싱 보드인지를 판정할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of such a problem, and its object is to provide a cutting device capable of determining whether a dressing board held in a chuck table for a dressing board is a dressing board suitable for the dressing conditions to be performed. Is to do.
본 발명의 일 양태에 따르면, 피가공물을 유지하는 제1 척 테이블과, 제1 절삭 블레이드를 장착 가능하고 상기 제1 척 테이블에 유지된 피가공물을 상기 제1 절삭 블레이드로 가공하는 제1 절삭 유닛과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 카메라와, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛과, 상기 제1 절삭 블레이드를 드레싱하는 식별 마크가 붙여진 제1 드레싱 보드를 유지하는 제1 드레싱 보드용 척 테이블을 구비하며, 상기 제어 유닛은, 지정부와, 식별부와, 판정부와, 출력부를 구비하며, 상기 지정부는, 드레싱 보드의 종류를 지정하는 기능을 구비하며, 상기 식별부는, 상기 제1 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제1 드레싱 보드의 상기 식별 마크를 상기 촬상 카메라로 촬상하여 얻어진 촬상 화상으로부터, 상기 제1 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제1 드레싱 보드의 종류를 식별하는 기능을 구비하며, 상기 판정부는, 상기 식별부에 의해 식별된 상기 제1 드레싱 보드의 종류가, 상기 지정부에 의해 지정된 드레싱 보드의 종류와 일치하는지 여부를 판정하는 기능을 구비하며, 상기 출력부는, 상기 판정부의 판정 결과를 출력하는 기능을 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a first chuck table for holding a workpiece, and a first cutting unit capable of mounting a first cutting blade and processing a workpiece held on the first chuck table with the first cutting blade And, an imaging camera for photographing a workpiece held on the chuck table, a control unit for controlling each component, and a first dressing board for holding a first dressing board to which an identification mark for dressing the first cutting blade is attached. A chuck table is provided, and the control unit includes a designation unit, an identification unit, a determination unit, and an output unit, and the designation unit has a function of designating a type of the dressing board, and the identification unit includes the The type of the first dressing board held in the chuck table for the first dressing board is determined from a captured image obtained by photographing the identification mark of the first dressing board held on the chuck table for a first dressing board with the imaging camera. And a function of identifying, wherein the determination unit has a function of determining whether the type of the first dressing board identified by the identification unit matches the type of the dressing board designated by the designation unit, and the A cutting apparatus is provided, wherein the output unit has a function of outputting a determination result of the determination unit.
또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 식별 마크는, 바코드, 패턴, 요철부, 또는, 이들에 칠해진 색으로 구성되어도 좋다. 또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 제2 절삭 블레이드를 장착 가능하고 상기 제1 척 테이블에 유지된 피가공물을 상기 제2 절삭 블레이드로 가공하는 제2 절삭 유닛과, 상기 제2 절삭 블레이드를 드레싱하는 식별 마크가 붙여진 제2 드레싱 보드를 유지하는 제2 드레싱 보드용 척 테이블을 더 구비하며, 상기 식별부는, 상기 제2 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제2 드레싱 보드의 상기 식별 마크를 상기 촬상 카메라로 촬상하여 얻어진 촬상 화상으로부터, 상기 제2 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제2 드레싱 보드의 종류를 식별하는 기능을 더 구비하며, 상기 판정부는, 상기 식별부에 의해 식별된 상기 제2 드레싱 보드의 종류가, 상기 지정부에 의해 지정된 드레싱 보드의 종류인지 여부를 판정하는 기능을 더 구비해도 좋다.Further, in one aspect of the present invention, the identification mark may be composed of a barcode, a pattern, an uneven portion, or a color painted on them. Further, in one aspect of the present invention, a second cutting unit capable of mounting a second cutting blade and processing a workpiece held in the first chuck table with the second cutting blade, and dressing the second cutting blade And a chuck table for a second dressing board holding a second dressing board to which an identification mark is attached, and the identification unit includes the identification mark of the second dressing board held on the chuck table for the second dressing board. A function of identifying the type of the second dressing board held in the chuck table for the second dressing board from the captured image obtained by taking an image with an imaging camera, wherein the determination unit comprises: the second dressing board identified by the identification unit. 2 A function of determining whether the type of the dressing board is the type of the dressing board designated by the designation unit may be further provided.
본 발명의 일 양태에 따른 절삭 장치는, 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 드레싱 보드에 붙여진 식별 마크를 촬상 카메라로 촬상하고, 실시하고자 하는 드레싱의 조건에 맞는 드레싱 보드가 장착되어 있는지 여부를 판정할 수 있다. 그리고, 판정 결과를 출력하여 절삭 장치의 오퍼레이터에게 통지한다. 그 때문에, 잘못된 드레싱 보드가 드레싱 보드용 척 테이블에 장착되어 있다는 것은, 그 판정 결과를 오퍼레이터에게 통지하여 경고할 수 있다.A cutting device according to an aspect of the present invention captures an identification mark attached to a dressing board held in a chuck table for a dressing board with an imaging camera, and determines whether a dressing board suitable for the dressing condition to be performed is mounted. I can. Then, the determination result is output and notified to the operator of the cutting device. Therefore, that the wrong dressing board is attached to the dressing board chuck table can be alerted by notifying the operator of the determination result.
잘못된 드레싱 보드가 드레싱 보드용 척 테이블에 설치되어 있는 것을 안 오퍼레이터는, 올바른 드레싱 보드를 다시 설치할 수 있다. 그 때문에, 상기 절삭 장치에서는, 잘못된 드레싱 보드를 사용하여 드레싱을 실시할 우려가 없다.If the operator knows that the wrong dressing board is installed on the chuck table for the dressing board, the correct dressing board can be reinstalled. Therefore, in the cutting device, there is no fear of dressing using an incorrect dressing board.
이상과 같이, 본 발명에 의해 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 드레싱 보드가, 실시하고자 하는 드레싱의 조건에 맞는 드레싱 보드인지를 판정할 수 있는 절삭 장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, a cutting device capable of determining whether a dressing board held in a chuck table for a dressing board is a dressing board suitable for a dressing condition to be performed is provided.
도 1은 절삭 장치를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 절삭 장치의 절삭 유닛, 척 테이블, 드레싱 보드용 척 테이블, 촬상 카메라의 위치 관계를 설명하는 부분 단면도이다.
도 3의 (A)는 드레싱 보드에 붙여진 식별 마크의 일례를 나타낸 사시도이고, 도 3의 (B)는 드레싱 보드에 붙여진 식별 마크의 다른 일례를 나타낸 사시도이며, 도 3의 (C)는 드레싱 보드에 붙여진 식별 마크의 다른 일례를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a cutting device.
Fig. 2 is a partial cross-sectional view illustrating a positional relationship between a cutting unit of a cutting device, a chuck table, a chuck table for a dressing board, and an imaging camera.
Figure 3 (A) is a perspective view showing an example of the identification mark attached to the dressing board, Figure 3 (B) is a perspective view showing another example of the identification mark attached to the dressing board, Figure 3 (C) is a dressing board It is a perspective view showing another example of the identification mark attached to.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치(2)의 구성예를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 장치(2)는, 각 구조를 지지하는 베이스(4)를 구비하고 있다.An embodiment according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a diagram schematically showing a configuration example of a cutting device 2 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 2 is provided with the base 4 which supports each structure.
베이스(4)의 전방의 코너부에는, 직사각형의 개구(4a)가 형성되어 있고, 이 개구(4a) 내에는, 승강하는 카세트 지지대(6)가 설치되어 있다. 카세트 지지대(6)의 상면에는, 복수의 피가공물(11)을 수용하는 카세트(8)가 실린다. 또한, 도 1에서는, 설명의 편의상, 카세트(8)의 윤곽만을 나타내고 있다.A rectangular opening 4a is formed in a corner portion in front of the base 4, and a cassette support 6 is provided in the opening 4a. On the upper surface of the cassette support 6, a cassette 8 for accommodating a plurality of
피가공물(11)은, 예컨대, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원형의 웨이퍼이며, 그 표면측은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나누어진다. 디바이스 영역(15)은, 격자형으로 배열된 분할 예정 라인(스트리트)에 의해 복수의 영역으로 더 구획되어 있고, 각 영역에는, IC, LSI 등의 디바이스가 형성되어 있다.The
피가공물(11)의 이면측에는, 피가공물(11)보다도 직경이 큰 다이싱 테이프(17)가 부착되어 있다. 다이싱 테이프(17)의 외주 부분은, 환형의 프레임(19)에 고정되어 있다. 즉, 피가공물(11)은, 다이싱 테이프(17)를 통해 프레임(19)에 지지되어 있다.A dicing tape 17 having a diameter larger than that of the
또한, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어진 원형의 웨이퍼를 피가공물(11)로 하고 있지만, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다. 예컨대, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어진 직사각형의 기판을 피가공물(11)로서 이용할 수도 있다. 디바이스의 종류, 수량, 배치 등에도 제한은 없다.Further, in the present embodiment, a circular wafer made of a semiconductor material such as silicon is used as the
카세트 지지대(6)의 측방에는, X축 방향(전후 방향, 가공 이송 방향)으로 긴 직사각형의 개구(4b)가 형성되어 있다. 이 개구(4b) 내에는, X축 이동 테이블(10), X축 이동 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(도시하지 않음) 및 X축 이동 기구를 덮는 방진(防塵) 방적(防滴) 커버(12)가 설치되어 있다.On the side of the cassette support 6, an elongated rectangular opening 4b is formed in the X-axis direction (front-rear direction, processing transfer direction). In this opening 4b, the X-axis moving table 10, the X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table 10 in the X-axis direction, and a dustproof covering the X-axis moving mechanism
X축 이동 기구는, X축 방향에 평행한 한 쌍의 X축 가이드 레일(도시하지 않음)을 구비하고 있고, X축 가이드 레일에는, X축 이동 테이블(10)이 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. X축 이동 테이블(10)의 하면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, X축 가이드 레일에 평행한 X축 볼나사(도시하지 않음)가 나사 결합되어 있다.The X-axis moving mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and the X-axis moving table 10 is slidably attached to the X-axis guide rail. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.
X축 볼나사의 일단부에는, X축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다. X축 펄스 모터로 X축 볼나사를 회전시킴으로써, X축 이동 테이블(10)은, X축 가이드 레일을 따라 X축 방향으로 이동한다.An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw by the X-axis pulse motor, the X-axis movement table 10 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.
X축 이동 테이블(10)의 위쪽에는, 피가공물(11)을 유지하기 위한 척 테이블(14)이 설치되어 있다. 척 테이블(14)의 주위에는, 피가공물(11)을 지지하는 환형의 프레임(19)을 사방에서 고정하기 위한 4개의 클램프(16)가 배치되어 있다.Above the X-axis moving table 10, a chuck table 14 for holding the
척 테이블(14)은, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되어 있고, Z축 방향(수직 방향)에 대략 평행한 회전축 주위로 회전한다. 또한, 척 테이블(14)은, 전술한 X축 이동 기구에 의해 X축 방향으로 가공 이송된다.The chuck table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). Further, the chuck table 14 is machined and fed in the X-axis direction by the aforementioned X-axis moving mechanism.
척 테이블(14)의 상면은, 피가공물(11)을 유지하는 유지면(14a)이 되고 있다. 이 유지면(14a)은, 척 테이블(14)의 내부에 형성된 흡인로 등을 통하여 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.The upper surface of the chuck table 14 serves as a holding
개구(4b)에 근접하는 위치에는, 전술한 피가공물(11)을 척 테이블(14)로 반송하는 반송 유닛(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 반송 유닛에 의해 반송된 피가공물(11)은, 예컨대, 표면측이 위쪽으로 노출되도록 척 테이블(14)의 유지면(14a)에 실린다.At a position close to the opening 4b, a conveying unit (not shown) for conveying the above-described
베이스(4)의 상면에는, 2세트의 절삭 유닛(22)(제1 절삭 유닛(22a), 제2 절삭 유닛(22b))을 지지하기 위한 문짝 모양의 지지 구조(24)가, 개구(4b)를 사이에 두고 걸쳐 있도록 배치되어 있다. 지지 구조(24)의 전면 상부에는, 각 절삭 유닛(22)을 Y축 방향(좌우 방향, 인덱싱 이송 방향) 및 Z축 방향으로 이동시키는 2세트의 절삭 유닛 이동 기구(26)가 설치되어 있다.On the upper surface of the base 4, a door-shaped support structure 24 for supporting two sets of cutting units 22 (first cutting unit 22a, second cutting unit 22b) is provided with an opening 4b. It is arranged so that it hangs over). In the upper front surface of the support structure 24, two sets of cutting unit moving mechanisms 26 are provided for moving each cutting
각 절삭 유닛 이동 기구(26)는, 지지 구조(24)의 전면에 배치되고 Y축 방향에 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(28)을 공통으로 구비하고 있다. Y축 가이드 레일(28)에는, 각 절삭 유닛 이동 기구(26)를 구성하는 Y축 이동 플레이트(30)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.Each cutting unit moving mechanism 26 is provided in common with a pair of Y-axis guide rails 28 disposed on the front surface of the support structure 24 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 30 constituting each cutting unit moving mechanism 26 is slidably attached to the Y-axis guide rail 28.
각 Y축 이동 플레이트(30)의 이면측(후면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, Y축 가이드 레일(28)에 평행한 Y축 볼나사(32)가 각각 나사 결합되어 있다. 각 Y축 볼나사(32)의 일단부에는, Y축 펄스 모터(34)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터(34)로 Y축 볼나사(32)를 회전시키면, Y축 이동 플레이트(30)는, Y축 가이드 레일(28)을 따라 Y축 방향으로 이동한다.A nut portion (not shown) is provided on the rear side (rear side) of each Y-axis moving plate 30, and the nut portion has a Y-axis ball screw 32 parallel to the Y-axis guide rail 28. ) Are each screwed together. A Y-axis pulse motor 34 is connected to one end of each Y-axis ball screw 32. When the Y-axis ball screw 32 is rotated by the Y-axis pulse motor 34, the Y-axis moving plate 30 moves along the Y-axis guide rail 28 in the Y-axis direction.
각 Y축 이동 플레이트(30)의 표면(전면)에는, Z축 방향에 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(36)이 설치되어 있다. Z축 가이드 레일(36)에는, Z축 이동 플레이트(38)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.A pair of Z-axis guide rails 36 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 30. A Z-axis moving plate 38 is slidably attached to the Z-axis guide rail 36.
각 Z축 이동 플레이트(38)의 이면측(후면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, Z축 가이드 레일(36)에 평행한 Z축 볼나사(40)가 각각 나사 결합되어 있다. 각 Z축 볼나사(40)의 일단부에는, Z축 펄스 모터(42)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(42)로 Z축 볼나사(40)를 회전시키면, Z축 이동 플레이트(38)는, Z축 가이드 레일(36)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.A nut portion (not shown) is provided on the rear side (rear side) of each Z-axis moving plate 38, and a Z-axis ball screw 40 parallel to the Z-axis guide rail 36 ) Are each screwed together. A Z-axis pulse motor 42 is connected to one end of each Z-axis ball screw 40. When the Z-axis ball screw 40 is rotated by the Z-axis pulse motor 42, the Z-axis moving plate 38 moves along the Z-axis guide rail 36 in the Z-axis direction.
각 Z축 이동 플레이트(38)의 하부에는, 절삭 유닛(22)이 설치되어 있다. 이 절삭 유닛(22)은, 회전축이 되는 스핀들(44)(도 2 참조)의 일단측에 장착된 원환형의 절삭 블레이드(46)(도 2 참조)를 구비하고 있다. 또한, 절삭 유닛(22)에 인접한 위치에는, 피가공물(11) 등을 촬상하는 촬상 카메라(촬상 유닛)(48)가 설치되어 있다.A cutting
각 절삭 유닛 이동 기구(26)로 Y축 이동 플레이트(30)를 Y축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(22) 및 촬상 카메라(48)는, Y축 방향으로 인덱싱 이송된다. 또한, 각 절삭 유닛 이동 기구(26)로 Z축 이동 플레이트(38)를 Z축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(22) 및 촬상 카메라(48)는, 승강한다.When the Y-axis moving plate 30 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 26, the cutting
개구(4b)에 대하여 개구(4a)와 반대측의 위치에는, 원형의 개구(4c)가 형성되어 있다. 개구(4c) 내에는, 절삭 후의 피가공물(11) 등을 세정하기 위한 세정 유닛(50)이 설치되어 있다. X축 이동 기구, 척 테이블(14), 절삭 유닛(22), 절삭 유닛 이동 기구(26), 촬상 카메라(48), 세정 유닛(50) 등의 구성 요소에는, 제어 유닛(제어 수단)(52)이 접속되어 있다. 각 구성 요소는, 이 제어 유닛(제어 수단)(52)에 의해 제어된다.A circular opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. In the opening 4c, a cleaning unit 50 for cleaning the
또한, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(2)의 X축 이동 테이블(10)에는, 2개의 드레싱 보드용 척 테이블(54)이 설치되어 있다. 도 2는 드레싱 보드용 척 테이블(54)의 하나의 구성예를 도시한 모식도이다.Further, in the X-axis movement table 10 of the cutting device 2 according to the present embodiment, two dressing board chuck tables 54 are provided. 2 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a chuck table 54 for a dressing board.
도 2에는, 드레싱 보드(21)를 촬상하는 위치에 위치된 상태의 촬상 카메라(48)와, 피가공물(11)의 절삭 가공을 시작하는 위치에 위치된 상태의 절삭 블레이드(46)를 동시에 나타낸다. 단, 도 1에 도시된 절삭 장치(2)의 구성상, 촬상 카메라(48)와, 절삭 블레이드(46)를 동시에 각각 이와 같이 위치시킬 수는 없다. 도 2에는, 설명의 편의상, 각각 이와 같이 위치된 상태로 표시한다.In FIG. 2, an
도 2에 도시된 바와 같이, 드레싱 보드용 척 테이블(54)은, X축 이동 테이블(10)의 척 테이블(14)의 후단측에 배치되어 있고, 절삭 블레이드(46)를 드레싱할 때에 이용된다. 상기 드레싱 보드용 척 테이블(54)은, X축 이동 테이블(10)로부터 후방으로 신장되는 지지판(56)을 갖고 있다. 지지판(56)의 전단측 하면은, X축 이동 테이블(10)의 후단측 상면에 고정되어 있다.As shown in FIG. 2, the dressing board chuck table 54 is disposed on the rear end side of the chuck table 14 of the X-axis moving table 10, and is used when dressing the
드레싱 보드용 척 테이블(54)의 상면은, 드레싱 보드를 유지하는 유지면(54a)이다. 유지면(54a)에는, 예컨대, 평면에서 보아 십자형(크로스형)의 흡인 홈이 형성되어 있고, 십자(크로스)의 중심에는 흡인 구멍이 형성되어 있다. 상기 흡인 구멍은, 드레싱 보드용 척 테이블(54) 내부의 흡인로(도시하지 않음)를 경유하여 도시하지 않은 흡인원으로 통해 있다.The upper surface of the dressing board chuck table 54 is a holding
드레싱 보드용 척 테이블(54)의 유지면(54a)에 드레싱 보드(21)가 배치되면, 상기 흡인원으로부터 부압을 작용시켜, 드레싱 보드(21)를 유지면(54a) 상에 흡인 유지한다.When the dressing
또한, 절삭 장치(2)에 드레싱 보드용 척 테이블(54)이 구비되어 있지 않으면, 절삭 블레이드의 드레싱을 실시할 때, 척 테이블(14)에 드레싱 보드(21)를 유지시키게 된다. 그렇게 하면, 절삭 가공을 할 때에는 척 테이블(14)에 유지된 드레싱 보드(21)를 제거하고, 대신에 피가공물(11)을 유지시킬 필요가 있지만, 이 교환 작업은 시간이 걸린다.Further, if the cutting device 2 is not provided with the dressing board chuck table 54, the dressing
또한, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드가 소모되어, 절삭 블레이드를 드레싱하고 싶은 경우, 척 테이블(14)에 드레싱 보드(21)를 유지시키기 위해서는 피가공물(11)을 이동시킬 필요가 있다. 그리고, 드레싱 후에 상기 절삭 공정을 계속하기 위해서는 피가공물(11)을 이동하기 전의 상태와 완전히 똑같이 재차 위치시키지 않으면 안 되어, 이것은 곤란하다. 절삭 장치(2)에 척 테이블(14)과는 별도로 드레싱 보드용 척 테이블(54)이 설치되어 있으면, 이러한 문제는 발생하지 않는다.In addition, when the cutting blade is consumed during the cutting process and you want to dress the cutting blade, it is necessary to move the
또한, 드레싱 보드용 척 테이블(54)은, X축 이동 테이블(10)의 척 테이블(14)의 후단측에 배치된다. 드레싱 보드용 척 테이블(54)이, 척 테이블(14)의 전단측에 배치되어 있으면, 드레싱 보드(21)의 절삭 부스러기가 척 테이블(14) 상에 유지되어 있는 피가공물(11) 위에 비산되어 버려, 피가공물(11)이 오염되게 된다.Further, the dressing board chuck table 54 is disposed on the rear end side of the chuck table 14 of the X-axis moving table 10. When the chuck table 54 for dressing board is arranged on the front end side of the chuck table 14, the cutting debris of the dressing
촬상 카메라(48)는, 척 테이블(14)에 유지된 피가공물(11)이 절삭 가공될 때에, 피가공물(11)을 촬상하여 절삭하는 위치를 인덱싱할 때에 이용하는 키 패턴이나 절삭 예정 라인을 확인하는 데 이용된다. 또한, 촬상 카메라(48)는, 드레싱 보드용 척 테이블(54)의 위쪽으로 이동할 수 있고, 유지면(54a)에 유지된 드레싱 보드(21)를 촬상할 수 있다. 드레싱 보드(21)에는 식별 마크(23)(도 3 참조)가 붙여져 있고, 촬상 화상에는 상기 식별 마크(23)가 비춰보인다. 그리고, 촬상하여 얻어진 화상 데이터는 절삭 장치(2)의 제어 유닛(52)으로 보내진다.The
다음에, 절삭 장치(2)의 제어 유닛(52)의 구성 요소에 대해서 도 1을 이용하여 설명하고, 또한 각각의 기능에 대해서 설명한다. 또한, 제어 유닛(52)은, 예컨대, 절삭 장치(2)의 관리 장치이며, 제어 유닛(52)과, 이하에 설명하는 각 구성 요소와 그 기능은, 상기 관리 장치에 프로그램으로서 실현되어도 좋다.Next, the constituent elements of the control unit 52 of the cutting device 2 will be described with reference to Fig. 1, and each function will be described. Further, the control unit 52 is, for example, a management device of the cutting device 2, and the control unit 52, each of the components described below, and their functions may be implemented as a program in the management device.
제어 유닛(52)은 지정부(52a)를 가지며, 상기 지정부(52a)에는 절삭 블레이드(46)에 관한 정보가 입력된다. 그리고, 지정부(52a)는, 입력된 절삭 블레이드(46)에 관한 정보를 기초로, 상기 절삭 블레이드(46)의 드레싱에 사용되어야 할 드레싱 보드의 종류를 지정한다.The control unit 52 has a designation part 52a, and information about the
지정된 드레싱 보드의 종류에 관한 정보는, 제어 유닛(52)의 출력부(52d)로 보내지고, 출력부(52)는 절삭 장치(2)의 오퍼레이터에게 상기 드레싱 보드의 종류를 전달한다. 출력부(52)는, 예컨대 디스플레이를 가지며, 화면에 상기 드레싱 보드의 종류를 표시한다. 그리고, 오퍼레이터는 해당하는 종류의 드레싱 보드(21)를 드레싱 보드용 척 테이블(54)의 유지면(54a) 위에 배치한다. 상기 드레싱 보드는 유지면(54a) 상에 흡인 유지된다.Information on the type of the designated dressing board is sent to the output unit 52d of the control unit 52, and the output unit 52 communicates the type of the dressing board to the operator of the cutting device 2. The output unit 52 has a display, for example, and displays the type of the dressing board on the screen. Then, the operator arranges the corresponding type of dressing
제어 유닛(52)은, 도 2에 도시된 바와 같이 촬상 카메라(48)를 드레싱 보드용 척 테이블(54)의 위쪽으로 이동시켜, 흡인 유지된 상기 드레싱 보드(21)를 촬상시킨다. 얻어진 촬상 화상은, 제어 유닛(52)의 식별부(52b)로 보내진다. 식별부(52b)는, 상기 촬상 화상에 투영된 식별 마크(23)를 추출하고, 상기 식별 마크(23)(도 3 참조)로부터 상기 드레싱 보드(21)의 종류를 식별하고, 상기 드레싱 보드(21)의 종류에 관한 정보를, 제어 유닛(52)의 판정부(52c)로 보낸다.The control unit 52 moves the
제어 유닛(52)의 판정부(52c)는, 식별부(52b)로부터 드레싱용 척 테이블(54)에 유지된 드레싱 보드(21)의 종류에 관한 정보를 수취한다. 또한, 지정부(52a)로부터, 지정된 드레싱 보드의 종류에 관한 정보를 수취한다. 그리고, 양자가 일치하는지 여부를 판정하고, 판정 결과에 관한 정보를 출력부(52d)로 보낸다. 출력부(52d)는, 상기 판정 결과를 출력하여 장치의 오퍼레이터에게 상기 판정 결과를 통지한다. 예컨대, 출력부(52d)가 디스플레이를 갖는 경우, 화면에 판정 결과를 표시한다.The determination unit 52c of the control unit 52 receives information about the type of the dressing
출력부(52d)는, 예컨대 버저를 더 가져도 좋고, 그 경우 특히 판정 결과가 불일치인 경우에는, 경고음을 발하여 장치의 오퍼레이터에게 경고한다. 출력부(52d)가 이러한 버저를 갖는 경우, 오퍼레이터는 버저가 경고음을 발할 때 이외에는 드레싱 보드(21)의 종류에 대해서 주의할 필요가 없다. 또한, 판정 결과가 일치인 경우에, 상기 버저는 정상 상태인 것을 알리는 소리를 내도 좋다.The output unit 52d may further have a buzzer, for example, and in that case, particularly when the determination result is inconsistent, it sounds a warning sound to warn the operator of the apparatus. When the output section 52d has such a buzzer, the operator does not need to pay attention to the type of the dressing
상기 판정 결과가 일치인 경우, 상기 드레싱 보드(21)는, 절삭 블레이드(46)의 드레싱에 적합한 종류이기 때문에, 문제없이 상기 드레싱 보드(21)를 사용하여 절삭 블레이드(46)를 드레싱할 수 있다. 한편, 판정 결과가 불일치인 경우, 드레싱용 척 테이블(54)에 유지된 드레싱 보드(21)는 부적합하기 때문에, 장치의 오퍼레이터는 드레싱 보드(21)를 적절한 것으로 교환한다. 그리고, 제어 유닛(52)이 재차 판정하게 한다.If the determination result is consistent, the dressing
이와 같이, 절삭 장치(2)의 촬상 카메라(48)에 의해 드레싱 보드(21)를 촬상하여, 제어 유닛(52)에 의해 드레싱 보드의 종류를 판별하면, 드레싱 보드(21)가 드레싱의 조건에 맞는지를 판정할 수 있다.In this way, when the dressing
다음에, 드레싱 보드(21)에 붙여진 식별 마크(23)에 대해서, 도 3의 (A) 내지 (C)를 이용하여 설명한다. 도 3의 (A) 내지 도 3의 (C)는 드레싱 보드(21)와, 상기 드레싱 보드(21)에 붙여진 식별 마크(23)(23a, 23b, 23c)를 나타내는 사시도이다.Next, the identification mark 23 attached to the dressing
도 3의 (A)에 도시된 바와 같이, 드레싱 보드(21)에 붙여지는 식별 마크(23a)는, 바코드로 구성된다. 상기 식별 코드(23a)는, 예컨대, 드레싱 보드(21) 상에 인쇄하여 형성한다. 또는, 레이저 가공 장치 등을 이용하여 드레싱 보드(21)에 각인하여 형성한다. 또는, 상기 식별 코드(23a)가 인쇄된 테이프를 드레싱 보드(21) 상에 접착시켜 구성한다.As shown in Fig. 3A, the
식별 마크(23a)에는, 상기 식별 마크(23a)가 붙여진 드레싱 보드(21)의 종류에 관한 정보가 저장되어 있고, 상기 식별 마크(23a)로부터 드레싱 보드(21)의 종류를 식별할 수 있다.In the
식별 마크(23)는, 바코드가 아니어도 좋고, 예컨대, 도 3의 (B)에 도시된 바와 같이, 패턴으로 구성된 식별 마크(23b)라도 좋다. 패턴으로 구성된 식별 마크(23b)도 마찬가지로, 인쇄, 각인, 또는 시일의 접착 등에 의해 형성된다. 상기 식별 마크(23b)에는, 상기 식별 마크(23b)가 붙여진 상기 드레싱 보드(21)의 종류에 관한 정보가 저장되어 있다.The identification mark 23 may not be a barcode, and may be, for example, an
또한, 식별 마크(23)는, 바코드나 패턴이 아니어도 좋고, 예컨대, 도 3의 (C)에 도시된 바와 같이, 요철부로 구성된 식별 마크(23c)라도 좋다. 요철부로 구성된 식별 마크(23c)도 마찬가지로, 인쇄, 각인 등에 의해 형성된다. 또한, 엠보스 가공 등이 행해져 요철이 형성된 시일을 접착하거나, 볼록 부분의 평면 형상과 동일한 평면 형상을 갖는 시일을 접착하여 형성된다.Further, the identification mark 23 may not be a barcode or a pattern, and may be an
또한, 식별 마크(23)에는, 바코드, 패턴, 또는, 요철부에 칠해진 색도 포함되며, 드레싱 보드(21)의 종류에 관한 정보의 표시에 이용된다. 예컨대, 드레싱 보드(21)의 제조시에 식별 마크(23)로서 바코드를 인쇄하는 경우, 제조의 시기에 따라 상기 인쇄에 사용하는 잉크의 색을 변경해 나가면, 식별 마크(23)에 칠해진 색으로부터 드레싱 보드(21)의 제조 시기를 판별할 수 있다. 또한, 식별 마크(23)는 이들에 한정되지 않는다.Further, the identification mark 23 includes a barcode, a pattern, or a color painted on the uneven portions, and is used for display of information about the type of the dressing
본 실시형태에 따른 절삭 장치(2)에 설치하는 드레싱 보드(21)에는, 전술한 바와 같이 식별 마크(23)가 붙여져 있다. 상기 절삭 장치(2)는, 피가공물(11)의 촬상에 이용하는 촬상 카메라(48)를 이용하여 드레싱 보드(21)를 촬상하여 촬상 화상에 투영된 상기 식별 마크(23)를 이용하여 드레싱 보드(21)의 종류에 관한 정보를 얻는다. 그리고, 절삭 블레이드(46)에 적합하다고 판정된 드레싱 보드(21)를 이용하여 절삭 블레이드(46)를 드레싱할 수 있다. 그 때문에, 부적합한 드레싱 보드(21)를 이용하여 드레싱할 우려는 없다.An identification mark 23 is affixed to the dressing
또한, 본 발명은, 상기한 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기한 실시형태에 있어서는, 절삭 유닛(22)과, 드레싱 보드용 척 테이블(54)을 각각 2개 구비하는 절삭 장치(2)에 대해서 설명하였다. 그러나, 절삭 장치(2)가 구비하는 절삭 유닛과, 드레싱 보드용 척 테이블의 수는 이것에 한정되지 않고, 예컨대, 절삭 장치(2)는 각각 하나를 구비하여도 좋다.In addition, the present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, in the above-described embodiment, the cutting device 2 having two cutting
또한, 예컨대, 상기한 실시형태에 있어서는, 식별 마크로부터 드레싱 보드의 종류를 판별하였다. 그러나, 드레싱 보드뿐만 아니라, 절삭 블레이드에도 식별 마크를 붙여서, 절삭 장치의 촬상 카메라로 절삭 블레이드의 종류를 판별하게 하여도 좋다. 그렇게 하면, 절삭 블레이드의 종류에 관한 정보를 자동적으로 제어 유닛에 입력할 수 있기 때문에, 입력 시간이 저감될 수 있고, 절삭 블레이드의 종류의 입력을 잘못할 우려가 없어진다.In addition, for example, in the above-described embodiment, the type of dressing board was discriminated from the identification mark. However, not only the dressing board but also the cutting blade may be marked with an identification mark, and the type of the cutting blade may be determined by the imaging camera of the cutting device. By doing so, since information about the type of cutting blade can be automatically input to the control unit, the input time can be reduced, and there is no fear of erroneous input of the type of cutting blade.
그 밖에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적 범위를 벗어나지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. according to the above embodiment can be appropriately changed and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
2 : 절삭 장치 4 : 베이스
4a, 4b, 4c : 개구 6 : 카세트 지지대
8 : 카세트 10 : X축 이동 테이블
12 : 반진 방적 커버 14 : 척 테이블
14a : 유지면 16 : 클램프
22 : 절삭 유닛 22a : 제1 절삭 유닛
22b : 제2 절삭 유닛 24 : 지지 구조
26 : 절삭 유닛 이동 기구 28 : Y축 가이드 레일
30 : Y축 이동 플레이트 32 : Y축 볼나사
34 : Y축 펄스 모터 36 : Z축 가이드 레일
38 : Z축 이동 플레이트 40 : Z축 볼나사
42 : Z축 펄스 모터 46 : 절삭 블레이드
48 : 촬상 카메라(촬상 유닛) 50 : 세정 유닛
52 : 제어 유닛(제어 수단) 52a : 지정부
52b : 식별부 52c : 판정부
52d : 출력부 54 : 드레싱 보드용 척 테이블
54a : 유지면 56 : 지지판
11 : 피가공물 15 : 디바이스 영역
17 : 다이싱 테이프 19 : 프레임
21 : 드레싱 보드 23, 23a, 23b, 23c : 식별 마크2: cutting device 4: base
4a, 4b, 4c: opening 6: cassette support
8: cassette 10: X-axis moving table
12: anti-spray cover 14: chuck table
14a: holding surface 16: clamp
22: cutting unit 22a: first cutting unit
22b: second cutting unit 24: support structure
26: cutting unit moving mechanism 28: Y-axis guide rail
30: Y-axis moving plate 32: Y-axis ball screw
34: Y-axis pulse motor 36: Z-axis guide rail
38: Z-axis moving plate 40: Z-axis ball screw
42: Z-axis pulse motor 46: cutting blade
48: imaging camera (imaging unit) 50: cleaning unit
52: control unit (control means) 52a: designation unit
52b: identification unit 52c: judgment unit
52d: output unit 54: chuck table for dressing board
54a: holding surface 56: support plate
11: workpiece 15: device area
17: dicing tape 19: frame
21: dressing
Claims (3)
피가공물을 유지하는 제1 척 테이블과, 제1 절삭 블레이드를 장착 가능하고 상기 제1 척 테이블에 유지된 피가공물을 상기 제1 절삭 블레이드로 가공하는 제1 절삭 유닛과, 상기 제1 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 카메라와, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛과, 상기 제1 절삭 블레이드를 드레싱하는 식별 마크가 붙여진 제1 드레싱 보드를 유지하는 제1 드레싱 보드용 척 테이블을 구비하며,
상기 제어 유닛은, 지정부와, 식별부와, 판정부와, 출력부를 구비하며,
상기 지정부는, 드레싱 보드의 종류를 지정하는 기능을 구비하며,
상기 식별부는, 상기 제1 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제1 드레싱 보드의 상기 식별 마크를 상기 촬상 카메라로 촬상하여 얻어진 촬상 화상으로부터, 상기 제1 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제1 드레싱 보드의 종류를 식별하는 기능을 구비하며,
상기 판정부는, 상기 식별부에 의해 식별된 상기 제1 드레싱 보드의 종류가, 상기 지정부에 의해 지정된 드레싱 보드의 종류와 일치하는지 여부를 판정하는 기능을 구비하며,
상기 출력부는, 상기 판정부의 판정 결과를 출력하는 기능을 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.In the cutting device,
A first chuck table for holding a work piece, a first cutting unit capable of mounting a first cutting blade and processing a work piece held in the first chuck table with the first cutting blade, and the first chuck table A first dressing board chuck table for holding a first dressing board to which an identification mark for dressing the first cutting blade is attached, and an imaging camera for photographing the held workpiece, a control unit for controlling each component, and ,
The control unit includes a designation unit, an identification unit, a determination unit, and an output unit,
The designation unit has a function of designating the type of the dressing board,
The identification unit includes the first dressing board held on the first dressing board chuck table from a captured image obtained by photographing the identification mark of the first dressing board held on the first dressing board chuck table with the imaging camera. It has a function of identifying the type of dressing board,
The determination unit has a function of determining whether the type of the first dressing board identified by the identification unit matches the type of the dressing board specified by the designation unit,
The cutting device, wherein the output unit has a function of outputting a determination result of the determination unit.
상기 제2 절삭 블레이드를 드레싱하는 식별 마크가 붙여진 제2 드레싱 보드를 유지하는 제2 드레싱 보드용 척 테이블을 구비하며,
상기 식별부는, 상기 제2 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제2 드레싱 보드의 상기 식별 마크를 상기 촬상 카메라로 촬상하여 얻어진 촬상 화상으로부터, 상기 제2 드레싱 보드용 척 테이블에 유지된 상기 제2 드레싱 보드의 종류를 식별하는 기능을 더 구비하며,
상기 판정부는, 상기 식별부에 의해 식별된 상기 제2 드레싱 보드의 종류가, 상기 지정부에 의해 지정된 드레싱 보드의 종류인지 여부를 판정하는 기능을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.The second cutting unit according to claim 1 or 2, wherein a second cutting blade is mountable and a second cutting unit for processing a workpiece held in the first chuck table with the second cutting blade,
And a chuck table for a second dressing board holding a second dressing board to which an identification mark for dressing the second cutting blade is attached,
The identification unit includes the second dressing board held on the second dressing board chuck table from a captured image obtained by imaging the identification mark of the second dressing board held on the second dressing board chuck table with the imaging camera. It further has a function of identifying the type of dressing board,
And the determination unit further comprises a function of determining whether the type of the second dressing board identified by the identification unit is a type of the dressing board designated by the designation unit.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2016-195896 | 2016-10-03 | ||
JP2016195896A JP6732381B2 (en) | 2016-10-03 | 2016-10-03 | Cutting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180037116A KR20180037116A (en) | 2018-04-11 |
KR102186215B1 true KR102186215B1 (en) | 2020-12-03 |
Family
ID=61803480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170125035A KR102186215B1 (en) | 2016-10-03 | 2017-09-27 | Cutting device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6732381B2 (en) |
KR (1) | KR102186215B1 (en) |
CN (1) | CN107891369B (en) |
TW (1) | TWI729200B (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7033485B2 (en) * | 2018-04-17 | 2022-03-10 | 株式会社ディスコ | Cutting blade shaping method |
JP7187119B2 (en) * | 2019-04-02 | 2022-12-12 | 株式会社ディスコ | Grinding device and dressing board type discrimination method |
JP7446667B2 (en) * | 2019-07-26 | 2024-03-11 | 株式会社ディスコ | Cutting blade, how to attach the cutting blade, and how to process the workpiece |
JP2021109270A (en) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | 株式会社ディスコ | Processing method for work-piece |
JP7394712B2 (en) * | 2020-06-24 | 2023-12-08 | Towa株式会社 | Cutting device and method for manufacturing cut products |
CN113715103B (en) * | 2021-11-02 | 2022-02-15 | 江苏金彩高分子材料科技有限公司 | Conveying equipment and production process of PET antifogging sheet material |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000221138A (en) * | 1999-02-01 | 2000-08-11 | Nikon Corp | Substrate inspection device and method |
US20020077037A1 (en) * | 1999-05-03 | 2002-06-20 | Tietz James V. | Fixed abrasive articles |
US6264533B1 (en) * | 1999-05-28 | 2001-07-24 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive processing apparatus and method employing encoded abrasive product |
US7160173B2 (en) * | 2002-04-03 | 2007-01-09 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive articles and methods for the manufacture and use of same |
JP2006218571A (en) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dressing board and dressing method |
CN100361783C (en) * | 2005-04-07 | 2008-01-16 | 上海第三机床厂 | Digital profile grinder |
TW201006609A (en) * | 2008-06-09 | 2010-02-16 | Applied Materials Inc | CMP pad identification and layer ratio modeling |
JP2010108047A (en) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Hitachi Chem Co Ltd | Production management system |
JP5571331B2 (en) * | 2009-07-07 | 2014-08-13 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP2012066328A (en) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Disco Corp | Dressing board and dressing board storage case |
JP5919002B2 (en) * | 2012-01-20 | 2016-05-18 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
TW201330974A (en) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Hotwu Technology Co Ltd | Improved method for data management to production |
JP5991874B2 (en) * | 2012-07-26 | 2016-09-14 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
JP5905111B2 (en) * | 2012-09-28 | 2016-04-20 | 富士機械製造株式会社 | Parts supply device |
JP2014217935A (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | Dressing tool |
JP6250329B2 (en) * | 2013-08-19 | 2017-12-20 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
JP6341695B2 (en) * | 2014-03-03 | 2018-06-13 | 株式会社ディスコ | Sub chuck table origin position detection method |
JP6294748B2 (en) * | 2014-04-23 | 2018-03-14 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
-
2016
- 2016-10-03 JP JP2016195896A patent/JP6732381B2/en active Active
-
2017
- 2017-09-04 TW TW106130120A patent/TWI729200B/en active
- 2017-09-26 CN CN201710882110.9A patent/CN107891369B/en active Active
- 2017-09-27 KR KR1020170125035A patent/KR102186215B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201813776A (en) | 2018-04-16 |
JP2018060864A (en) | 2018-04-12 |
TWI729200B (en) | 2021-06-01 |
KR20180037116A (en) | 2018-04-11 |
CN107891369A (en) | 2018-04-10 |
CN107891369B (en) | 2021-05-25 |
JP6732381B2 (en) | 2020-07-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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