KR102179191B1 - Universal-type Semiconductor Device Test Apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명의 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치는 테스트 핸들러에 의해 제공된 DUT의 양/불량을 검사하는 장치로 지지부, 헤드 본체부를 구비하고, 헤드 본체부는 각도 조절이 가능하게 상기 지지부의 축에 회전 가능하게 설치된다. 헤드 본체부는 다수의 테스트 기판들이 슬롯들에 각각 삽입되는 기판 장착부와, 기판 장착부 상하측 중 어느 일측 공간에 배치된 전원부와, 기판 장착부의 전면 공간에 배치된 높이 조절부를 구비한다. 따라서 헤드 본체부는 테스트 핸들러의 접촉방향에 따라 수직 또는 수평으로 각도가 자유로이 조절될 수 있어서 다양한 타입의 테스트 핸들러와 호환이 가능하다. The universal type semiconductor device test apparatus of the present invention is a device for inspecting the defect/defect of the DUT provided by the test handler, and has a support part and a head body part, and the head body part is rotatable on the axis of the support part so that the angle can be adjusted. Installed. The head body portion includes a substrate mounting portion into which a plurality of test substrates are respectively inserted into the slots, a power supply unit disposed in one of the upper and lower sides of the substrate mounting unit, and a height adjusting unit disposed in the front space of the substrate mounting unit. Therefore, the head body portion can be freely adjusted vertically or horizontally according to the contact direction of the test handler, so that it is compatible with various types of test handlers.

Description

유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치{Universal-type Semiconductor Device Test Apparatus } Universal-type Semiconductor Device Test Apparatus {Universal-type Semiconductor Device Test Apparatus}

유니버설 타입의 본 발명은 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것으로 특히 테스트 핸들러의 타입 또는 피측정소자( DUT : Device Under Test, 이하 DUT라 칭함)의 형태, 구성기술 또는 사용분야에 따라 적응적으로 테스트할 수 있는 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다. The present invention of the universal type relates to a semiconductor device test apparatus, and in particular, it can be adaptively tested according to the type of test handler or the type of the device under test (DUT: Device Under Test, hereinafter referred to as DUT), construction technology, or field of use. It relates to a universal type semiconductor device test apparatus.

사물인터넷(IoT)과 빅데이터가 이끄는 차세대 ICT 시대에는 아직까지 상상하지 못했던 많은 양의 데이터 고속처리 기술이 필요할 것으로 예상된다. 또한, 시스템의 저전력의 요구도 점점 더 가속화될 것으로 전망된다. 차세대 ICT 환경이 요구하는 High-speed, High-capacity, Low-power 사양을 만족시키는 제품의 폭발적인 급증에 따라, 초고사양을 만족시키기 위한 차세대 제품개발에 있어 '테스트'의 역할이 더욱 중요해지고 있다. In the next generation ICT era, led by the Internet of Things (IoT) and big data, it is expected that high-speed processing technology for a large amount of data that has not been imagined will be required. In addition, it is expected that the low power demand of the system will be accelerated more and more. With the explosive increase in products that meet the high-speed, high-capacity, and low-power specifications required by the next-generation ICT environment, the role of'test' is becoming more important in the development of next-generation products to satisfy ultra-high specifications.

반도체 소자는 제조과정에서 제품의 양/불량을 검사하기 위하여 테스트 공정을 거친다. 테스트 공정은 크게 전공정 테스트와 후공정 테스트로 구분된다. 전공정 테스트는 웨이퍼 레벨 테스트와 번인 테스트로 진행되며, 후공정 테스트는 패키지 공정 이후에 진행되는 것으로 컴포넌트 테스트와 번인 테스트로 나뉜다. Semiconductor devices go through a test process in order to check for product defects or defects during the manufacturing process. The test process is largely divided into a pre-process test and a post-process test. The pre-process test is conducted as a wafer level test and a burn-in test, and the post-process test is performed after the package process and is divided into a component test and a burn-in test.

테스트에 사용되는 반도체 소자 테스트 장치는 크게 두 종류의 장비 즉, 테스트 핸들러와 테스트 헤드로 구성된다. The semiconductor device test apparatus used for testing is largely composed of two types of equipment, namely, a test handler and a test head.

테스트 핸들러는 트레이에 담긴 다수의 반도체 소자( DUT : Device Under Test, 이하 DUT라 칭함)들을 테스트 헤드의 소켓에 삽입시켜서 전기적으로 접촉시킨 상태에서 테스트 환경에 노출시킨 DUT를 전기적으로 검사하는 공정을 자동으로 수행하는 장비이다. 따라서 테스트 핸들러는 조성된 테스트 환경에서 DUT를 로딩/자동 장착/언로딩의 공정을 자동으로 수행하는 자동화 장비이다. The test handler automatically inspects the DUT exposed to the test environment by inserting a number of semiconductor devices (DUT: Device Under Test, hereinafter referred to as DUT) contained in the tray into the socket of the test head and making electrical contact. It is an equipment to perform with. Therefore, the test handler is an automated equipment that automatically performs the process of loading/automatic installation/unloading of the DUT in the established test environment.

테스트 헤드는 테스트 프로그램에 따라 테스트 신호를 DUT에 인가하고 인가된 신호에 응답한 DUT의 출력신호를 비교하여 DUT의 양/불량을 검사하는 검사장비이다. The test head is a test equipment that applies a test signal to the DUT according to a test program and compares the output signal of the DUT in response to the applied signal to check the DUT's good/defectiveness.

그러므로 테스트 핸들러는 테스트 헤드에서 검사된 양/불량 판정 결과에 응답하여 DUT를 양/불량으로 구분하여 언로딩한다. 따라서 테스트 헤드는 인체의 두뇌에 해당한다면 테스트 핸들러는 인체의 손발에 해당하는 역할을 수행하는 것이다. Therefore, the test handler unloads the DUT by classifying it into good/defective in response to the good/defective determination result checked by the test head. Therefore, if the test head corresponds to the brain of the human body, the test handler plays the role of the hands and feet of the human body.

그러므로 테스트 헤드는 테스트 핸들러의 타입에 따라 구성이 달라지게 된다. 또한, DUT가 웨이퍼 레벨인지 아니면 패키지된 개별 부품 레벨인지에 따라 테스트 헤드의 구성이 달라진다. 또한, 개별 부품일지라도 부품의 구성이 아날로그 IC, 디지털 IC, 아날로그 및 디지털 혼합 IC인지에 따라 테스트 헤드의 구성이 달라진다. 또한, 개별 부품일지라도 부품의 사용분야가 메모리 분야, 비메모리 분야, 디스플레이분야, 무선분야 등에 따라 테스트 헤드의 구성이 달라진다. 도 10은 종래의 수직접속방향 테스트 핸들러를 나타내고, 도 11은 종래의 수평접속방향 테스트 핸들러를 나타낸다. 그러므로 기존의 테스트 헤드 장비는 테스트 핸들러의 접속방향에 종속되어 어느 일방향으로만 대응하도록 구성되어 있다. Therefore, the configuration of the test head varies according to the type of test handler. Additionally, the configuration of the test head varies depending on whether the DUT is at the wafer level or the packaged individual component level. In addition, even for individual components, the configuration of the test head varies depending on whether the component configuration is an analog IC, digital IC, or mixed analog and digital IC. In addition, even for individual components, the configuration of the test head varies depending on the field of use of the component, such as a memory field, a non-memory field, a display field, and a wireless field. 10 shows a conventional vertical connection direction test handler, and FIG. 11 shows a conventional horizontal connection direction test handler. Therefore, the existing test head equipment is configured to respond only in one direction, depending on the connection direction of the test handler.

따라서 DUT의 구성상태, 구성기술, 사용분야에 따라 다양한 테스트 헤드들이 제작되고 있다. 하지만 아직까지는 이들을 모두 범용적으로 테스트할 수 있는 유니버설 타입의 테스트 헤드 장비는 개발되지 못하고 있는 실정이다. Therefore, various test heads are being manufactured according to the configuration state of the DUT, the configuration technology, and the field of use. However, there is still no development of universal type test head equipment capable of universally testing all of them.

공개특허 10-2019-0038295Patent Publication 10-2019-0038295 공개특허 10-2013-0102473Patent Publication 10-2013-0102473 공개특허 10-2012-0127241Patent Publication 10-2012-0127241 공개특허 10-2004-0028925Patent Publication 10-2004-0028925 등록특허 10-1794134Registered Patent 10-1794134 등록특허 10-1490286Registered Patent 10-1490286

상술한 바와 같이 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 목적은 테스트 핸들러의 모든 접촉방식에 호환할 수 있도록 각도 조절이 가능한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는 데 있다. As described above, in order to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a universal type semiconductor device test apparatus capable of adjusting an angle so as to be compatible with all contact methods of a test handler.

본 발명의 다른 목적은 하이픽스부의 교체가 용이하도록 하이픽스 고정판의 높낮이 조절이 가능한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a universal type semiconductor device testing apparatus capable of adjusting the height of a high-fix fixing plate to facilitate replacement of the high-fix unit.

본 발명의 또 다른 목적은 테스트 기판의 교체가 용이하도록 슬롯 가이드를 통하여 착탈 가능한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는 데 있다. Still another object of the present invention is to provide a universal type semiconductor device test apparatus that can be detached through a slot guide to facilitate replacement of a test substrate.

상술한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치는 테스트 핸들러에 의해 제공된 DUT의 양/불량을 검사하는 장치로 지지부, 헤드 본체부를 구비하고, 헤드 본체부는 각도 조절이 가능하게 상기 지지부의 축에 회전 가능하게 설치된다. 헤드 본체부는 다수의 테스트 기판들이 슬롯들에 각각 삽입되는 기판 장착부와, 기판 장착부 상하측 중 어느 일측 공간에 배치된 전원부와, 기판 장착부의 전면 공간에 배치된 높이 조절부를 구비한다. 따라서 헤드 본체부는 테스트 핸들러의 접촉방향에 따라 수직 또는 수평으로 각도가 자유로이 조절될 수 있어서 다양한 타입의 테스트 핸들러와 호환이 가능하다. In order to achieve the above objects, the universal type semiconductor device test apparatus of the present invention is a device for inspecting the good/defective of the DUT provided by the test handler, and has a support part and a head body part, and the head body part allows the angle adjustment. It is installed rotatably on the axis of the support. The head body portion includes a substrate mounting portion into which a plurality of test substrates are respectively inserted into the slots, a power supply unit disposed in one of the upper and lower sides of the substrate mounting unit, and a height adjusting unit disposed in the front space of the substrate mounting unit. Therefore, the head body portion can be freely adjusted vertically or horizontally according to the contact direction of the test handler, so that it is compatible with various types of test handlers.

본 발명에서 지지부는 높낮이 조절 캐스터가 설치된 수평 프레임과, 수평 프레임으로부터 상방향으로 연장되고, 상단부에 서로 마주보도록 축이 각각 설치된 한 쌍의 수직 프레임들과, 한 쌍의 수직 프레임들 중 적어도 어느 하나에 설치된 브래킷과, 브래킷에 설치되고, 헤드 본체부를 정해진 각도로 고정시키기 위한 고정레버를 구비할 수 있다. In the present invention, the support unit includes a horizontal frame on which a height adjustment caster is installed, a pair of vertical frames extending upward from the horizontal frame and each having a shaft facing each other at the upper end, and at least one of a pair of vertical frames It may be provided with a bracket installed on the bracket, and a fixing lever for fixing the head body portion at a predetermined angle.

또한 헤드 본체부는 한 쌍의 수직 프레임들 사이에 서로 마주보는 한 쌍의 축들에 각각 대응하도록 양측면에 각각 형성된 한 쌍의 축공들이 형성된 박스형 케이스와, 한 쌍의 축공들 각각에 고정되어 대응하는 축이 삽입된 한 쌍의 베어링 블록들과, 한 쌍의 베어링 블록들 중 적어도 어느 일측의 베어링 블록 주위의 박스형 케이스 측면에 고정되고, 축을 중심으로 -90도, -45도, 0도, 45도, 90도에 해당하는 위치에 고정홈들이 각각 형성된 픽싱 베이스를 구비할 수 있다. In addition, the head body portion has a box-shaped case in which a pair of shaft holes are formed on each side to correspond to a pair of shafts facing each other between a pair of vertical frames, and a corresponding shaft is fixed to each of the pair of shaft holes. It is fixed to the side of the box-shaped case around the bearing block of at least one of the inserted pair of bearing blocks and the pair of bearing blocks, and is -90 degrees, -45 degrees, 0 degrees, 45 degrees, 90 degrees around the axis. A fixing base may be provided in which each fixing groove is formed at a position corresponding to the figure.

본 발명에서 높이 조절부는 박스형 케이스의 전면으로부터 전방향으로 연장된 4개의 가이드 봉들과, 4개의 가이드 봉들을 따라 길이 방향으로 이동되고, 중앙에 하이픽스부가 착탈 가능하게 결합되는 하이픽스 고정판을 구비할 수 있다. In the present invention, the height adjustment unit includes four guide rods extending in all directions from the front of the box-shaped case, and a high-fix fixing plate which is moved in the longitudinal direction along the four guide rods, and is detachably coupled to the high-fix unit at the center. I can.

상술한 바와 같이 본 발명의 장치는 접속방향을 위하여 각도 조절이 가능하므로 다양한 타입의 테스트 핸들러에 호환이 가능하다. As described above, since the device of the present invention can adjust the angle for the connection direction, it is compatible with various types of test handlers.

또한 높이 조절부에 의해 하이픽스부의 높낮이 조절이 가능하므로 하이픽스부의 인터페이스기판과 하부의 테스트 기판 사이의 케이블 작업이 용이하여 조립 작업성의 편리성이 향상된다. In addition, since the height of the high-fix unit can be adjusted by the height adjustment unit, it is easy to work with cables between the interface board of the high-fix unit and the test board underneath, thereby improving convenience in assembly workability.

또한, 헤드 본체부의 각도 조절이 가능하므로 하이픽스부의 소켓 장착 작업이나, 테스트 기판의 교체작업시 작업자의 작업동작이 용이하도록 적절한 각도로 위치하는 것이 가능하다. In addition, since the angle of the head body portion can be adjusted, it is possible to position it at an appropriate angle to facilitate the operator's operation during the work of mounting the socket of the high-fix unit or replacing the test board.

다만, 본 발명의 효과는 상기에서 언급된 효과로 제한되는 것은 아니며, 상기에서 언급되지 않은 다른 효과들은 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 바람직한 일실시예의 사시도.
도 2a 내지 2c는 도 1의 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 설계도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 헤드 본체부(120)를 설명하기 위한 이미지.
도 4a 및 4b는 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 높이 조절부(126)를 설명하기 위한 이미지.
도 5a 내지 5c는 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 각도 조절 구성을 설명하기 위한 이미지.
도 6a 내지 6c는 본 발명에 의한 픽싱 베이스(210)의 바람직한 일실시예의 설계도.
도 7은 본 발명의 헤드 본체부(120)의 각도 조절된 상태를 설명하기 위한 이미지.
도 8은 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치(100)의 수직접속방향 타입의 테스트 핸들러에 설치된 상태를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치(100)의 수평접속방향 타입의 테스트 핸들러에 설치된 상태를 나타낸 도면.
도 10은 종래의 수직접속방향 테스트 핸들러를 설명하기 위한 도면.
도 11은 종래의 수평접속방향 테스트 핸들러를 설명하기 위한 도면.1 is a perspective view of a preferred embodiment of a universal type semiconductor device testing apparatus according to the present invention.
2A to 2C are schematic diagrams of the universal type semiconductor device test apparatus of FIG. 1.
3A and 3B are images for explaining the head body 120 of the universal type semiconductor device testing apparatus according to the present invention.
4A and 4B are images for explaining the height adjustment unit 126 of the universal type semiconductor device testing apparatus according to the present invention.
5A to 5C are images for explaining the angle adjustment configuration of the universal type semiconductor device test apparatus according to the present invention.
6A to 6C are schematic diagrams of a preferred embodiment of the fixing base 210 according to the present invention.
7 is an image for explaining the angle-adjusted state of the head body 120 of the present invention.
8 is a view showing a state of being installed in a vertical connection direction type test handler of the universal type semiconductor device test apparatus 100 according to the present invention.
9 is a view showing a state in which the universal type semiconductor device test apparatus 100 according to the present invention is installed in a horizontal connection direction type test handler.
10 is a view for explaining a conventional vertical connection direction test handler.
11 is a view for explaining a conventional horizontal connection direction test handler.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.With respect to the embodiments of the present invention disclosed in the text, specific structural or functional descriptions have been exemplified only for the purpose of describing the embodiments of the present invention, and the embodiments of the present invention may be implemented in various forms. It should not be construed as being limited to the embodiments described in.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 치환 내지 대체물 치환을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 구성요소에 대해 사용하였다.In the present invention, various modifications may be made and various forms may be applied, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form of disclosure, it should be understood to include all changes, equivalent substitutions, or substitute substitutions included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for components.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시(說示)된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of specified features, numbers, steps, actions, components, parts, or a combination thereof, but one or more It is to be understood that other features or possibilities of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof are not preliminarily excluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same elements in the drawings, and duplicate descriptions for the same elements are omitted.

도 1은 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 바람직한 일실시예의 사시도이고, 도 2a는 도 1의 평면도이며, 도 2b는 도 1의 배면도이며, 도 2c는 도 1의 측면도이다. 1 is a perspective view of a preferred embodiment of a universal type semiconductor device testing apparatus according to the present invention, FIG. 2A is a plan view of FIG. 1, FIG. 2B is a rear view of FIG. 1, and FIG. 2C is a side view of FIG.

도면을 참조하면, 본 발명의 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치(100)는 테스트 핸들러에 의해 제공된 DUT의 양/불량을 검사하는 장치로 지지부(110), 헤드 본체부(120)를 구비한다. 헤드 본체부(120)는 각도 조절이 가능하게 지지부(110)의 축에 회전 가능하게 설치된다. Referring to the drawings, the universal type semiconductor device test apparatus 100 of the present invention includes a support unit 110 and a head body unit 120 as a device for inspecting the defect/defect of a DUT provided by a test handler. The head body portion 120 is rotatably installed on the axis of the support portion 110 to enable angle adjustment.

지지부(110)는 높낮이 조절 캐스터(111)가 설치된 수평 프레임(112)과, 수평 프레임(112)으로부터 상방향으로 연장되고, 상단부에 서로 마주보도록 축이 각각 설치된 한 쌍의 수직 프레임들(114)을 포함한다. 따라서 헤드 본체부(120)는 테스트 핸들러의 접촉방향에 따라 수직 또는 수평으로 각도가 자유로이 조절될 수 있어서 다양한 타입의 테스트 핸들러와 호환이 가능하다. The support 110 includes a horizontal frame 112 on which a height adjustment caster 111 is installed, and a pair of vertical frames 114 extending upwardly from the horizontal frame 112 and each having a shaft facing each other at the upper end. Includes. Accordingly, the head body unit 120 can be freely adjusted vertically or horizontally according to the contact direction of the test handler, so that it is compatible with various types of test handlers.

도 3a 및 3b는 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 헤드 본체부(120)를 설명하기 위한 이미지이다. 도 3a는 본체부(120)를 정면방향에서 본 이미지이며, 도 3b는 본체부(120)를 배면방향에서 본 이미지이다.3A and 3B are images for explaining the head body 120 of the universal type semiconductor device testing apparatus according to the present invention. 3A is an image of the main body 120 viewed from the front direction, and FIG. 3B is an image of the main body 120 viewed from a rear direction.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 헤드 본체부(120)는 박스형 케이스(121)로 구성되고, 박스형 케이스(121)는 중앙 공간부에 기판 장착부(122)가 배치되고, 기판 장착부(122) 상하측 중 어느 일측 공간에 전원부(124)가 배치되고, 기판 장착부(122)의 전면 공간에 높이 조절부(126)가 배치된다. 박스형 케이스(121)의 전면 및 후면에는 개구부가 형성되고, 전면 개구부를 통해서는 테스트 기판들과 하이픽스부의 인터페이스 기판 사이의 케이블이 설치된다. 후면 개구부를 통해서는 조립시에 테스트 기판들이 삽입되는 개구로 상부에지와 하부 에지에는 16개의 슬롯을 형성하기 위한 슬롯 가이드 블록들이 고정된다. 3A and 3B, the head body portion 120 is composed of a box-shaped case 121, and the box-shaped case 121 has a substrate mounting portion 122 disposed in a central space, and the substrate mounting portion 122 is top and bottom. The power supply unit 124 is disposed in any one of the sides, and the height adjustment unit 126 is disposed in the front space of the substrate mounting unit 122. Openings are formed in the front and rear surfaces of the box-shaped case 121, and cables between the test boards and the interface board of the high-fix unit are installed through the front openings. Through the rear opening, the test substrates are inserted during assembly, and slot guide blocks for forming 16 slots are fixed at the upper and lower edges.

기판 장착부(122)의 내부공간에는 슬롯 가이드 블록에 얼라인되게 레일 가이드가 설치되어 삽입된 테스트 기판들이 슬롯 가이드 블록 및 레일 가이드에 의해 삽입되어 세로로 세워진 상태로 일정 간격으로 배열되게 가이드 한다. 본 발명의 실시예에서는 총 16개의 테스트 기판들이 설치될 수 있도록 16개의 슬롯을 구성하는 것을 나타낸다. 하지만, 이에 국한되는 것은 아니고, 8개 또는 32개 등으로 축소되거나 확장될 수 있다. 여기서 테스트 기판은 반도체 테스트를 위한 정해진 테스트 패턴 신호를 발생시키는 ALPG(ALgorithm Pattern Generater), ALPG로부터 출력되는 테스트 패턴 신호를 DUT에 인가하는 패턴드라이버와 DUT에 의해 판독된 테스트 패턴의 판독 신호와 해당 반도체의 특성에 대응되는 기준 신호와 비교하여 그 비교 값을 출력하는 비교기를 포함하는 PE(Pin Electronic)부, 반도체 테스트 시스템을 제어하는 제어 컴퓨터 및 테스트 헤드의 인터페이스를 위한 인터페이스부를 포함할 수 있다. 여기서, PE부란 DUT에 구비되는 반도체에 직접 테스트 패턴에 따른 전류 및 전압을 인가하는 회로이다. 또한, ALPG의 테스트 패턴 신호 발생부에 의해 테스트 패턴 신호가 출력되면 PE부의 패턴드라이버는 해당 테스트 패턴 신호를 통상 BGA(Ball Grid Array) 타입의 DUT에 구비된 테스트 대상 반도체에 인가하게 된다. 이렇게 인가된 패턴 신호는 DUT에 의해 판독되어 비교기로 출력되게 되며, 비교기는 테스트 패턴의 판독 신호와 기준 신호를 비교한 결과에 따른 비교 신호를 인터페이스부를 통해 제어컴퓨터로 송신하고, 제어 컴퓨터는 해당 비교 신호를 분석하여 해당 반도체가 그 특성에 맞게 정확하게 동작하는지 검사할 수 있는 것이다. In the inner space of the board mounting part 122, a rail guide is installed in alignment with the slot guide block, and the inserted test boards are inserted by the slot guide block and the rail guide, and guided to be arranged vertically at regular intervals. In the exemplary embodiment of the present invention, 16 slots are configured so that a total of 16 test boards can be installed. However, it is not limited thereto, and may be reduced or expanded to 8 or 32. Here, the test board is an ALPG (ALgorithm Pattern Generator) that generates a predetermined test pattern signal for semiconductor testing, a pattern driver that applies the test pattern signal output from the ALPG to the DUT, and the read signal of the test pattern read by the DUT and the corresponding semiconductor. It may include a PE (Pin Electronic) unit including a comparator for comparing the reference signal corresponding to the characteristics of and outputting the comparison value, a control computer for controlling the semiconductor test system, and an interface unit for an interface of the test head. Here, the PE part is a circuit that directly applies current and voltage according to a test pattern to a semiconductor provided in the DUT. In addition, when the test pattern signal is output by the test pattern signal generator of the ALPG, the pattern driver of the PE part applies the test pattern signal to the test target semiconductor provided in the normal BGA (Ball Grid Array) type DUT. The applied pattern signal is read by the DUT and output to the comparator, and the comparator transmits a comparison signal according to the result of comparing the read signal of the test pattern and the reference signal to the control computer through the interface unit, and the control computer performs the corresponding comparison. By analyzing the signal, it is possible to check whether the corresponding semiconductor operates correctly according to its characteristics.

전원부(124)는 기판 장착부(122)의 하부 공간에 배치되고, 테스트 전원 예컨대 0V의 그라운드 전원전압과 48V의 동작전압을 발생하여 기판 장착부(122)에 공급한다. 전원부(124)는 복수의 냉각팬들을 구비하고 기판 장착부(122)에 삽입되는 테스트 기판들을 냉각시킨다. The power supply unit 124 is disposed in the lower space of the substrate mounting unit 122 and generates a test power source, for example, a ground power voltage of 0V and an operating voltage of 48V, and supplies them to the board mounting unit 122. The power supply unit 124 includes a plurality of cooling fans and cools test substrates inserted into the substrate mounting unit 122.

높이 조절부(126)는 기판 장착부(122)의 전방에 배치되는 4개의 가이드 봉들(130)을 포함한다. 높이 조절부(126)는 박스형 케이스(121)의 전면에 일정 간격을 두고 상하로 고정되는 2개의 장방형 봉 고정판들(132) 각각에 2개씩 가이드 봉들(130)의 일단이 각각 고정된다. 따라서 가이드 봉들(130)은 전방으로 연장된다. The height adjustment unit 126 includes four guide rods 130 disposed in front of the substrate mounting unit 122. One end of the guide rods 130 is fixed to each of the two rectangular rod fixing plates 132 vertically fixed at a predetermined interval on the front of the box-shaped case 121 in the height adjustment unit 126. Therefore, the guide rods 130 extend forward.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 높이 조절부(126)를 설명하기 위한 이미지이다. 도 4a는 높이 조절부(126)를 측면방향에서 본 이미지이며, 도 4b는 높이조절부(126)를 평면 방향에서 본 이미지이다.4A and 4B are images for explaining the height adjustment unit 126 of the universal type semiconductor device testing apparatus according to the present invention. 4A is an image of the height adjustment unit 126 viewed from a side direction, and FIG. 4B is an image of the height adjustment unit 126 viewed from a planar direction.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 높이 조절부(126)는 4개의 가이드 봉들(130)의 길이 방향으로 이동 가능하게 하이픽스 고정판(140)을 설치하고, 하이픽스 고정판(140)의 높낮이를 조절한다. 하이픽스 고정판(140)은 가이드 봉(130)을 따라 길이방향으로 가이드 되고, 스톱퍼(142)에 의해 가이드 봉의 일정 높이에 고정된다. 가이드 봉(130)에는 리미트 수단(134)이 설치되어 하이픽스 고정판(140)의 최저 높이를 제한한다. 하이픽스 고정판(140)의 상면에는 인터페이스 기판(144)이 설치되고, 인터페이스 기판(140)은 하방에 위치한 테스트 기판에 케이블(150)로 연결된다. 여기서 하이픽스(Hi-Fix : High Fidelity Tester Access Fixture)부란 테스트 기판과 핸들러 사이에 인터페이스 역할을 하는 부품이다. 하이픽스부는 테스트 기판으로부터 인가되는 전기적인 신호를 전달하기 위한 부품들(Connector, Pogo pin, rubber block)와 회로를 구성하는 PCB, DUT가 로딩되는 Socket, Socket guide, Handler 및 Tester와 Docking을 위한 장치 등으로 구성된다. 4A and 4B, the height adjustment unit 126 installs the high-fix fixing plate 140 to be movable in the longitudinal direction of the four guide rods 130, and adjusts the height of the high-fix fixing plate 140 do. The high-fix fixing plate 140 is guided in the longitudinal direction along the guide rod 130, and is fixed to a predetermined height of the guide rod by a stopper 142. A limit means 134 is installed on the guide rod 130 to limit the minimum height of the high-fix fixing plate 140. An interface board 144 is installed on the upper surface of the high-fix fixing plate 140, and the interface board 140 is connected to a test board located below by a cable 150. Here, the Hi-Fix (High Fidelity Tester Access Fixture) section is a component that acts as an interface between the test board and the handler. The high-fix unit includes components (connector, pogo pin, rubber block) for transmitting the electrical signal applied from the test board, the PCB that composes the circuit, the socket where the DUT is loaded, the socket guide, the handler, and the device for docking with the tester. Etc.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치의 각도 조절 구성을 설명하기 위한 이미지이다. 도 5a는 각도 조절 구성을 측면방향에서 본 이미지이며, 도 5b는 각도 조절 구성을 정면 사시도 방향에서 본 이미지이며, 도 5c는 각도 조절 구성을 상부쪽 사시도 방향에서 본 이미지이다.5A to 5C are images for explaining the angle adjustment configuration of the universal type semiconductor device testing apparatus according to the present invention. FIG. 5A is an image of the angle adjustment configuration viewed from the side, FIG. 5B is an image of the angle adjustment configuration viewed from the front perspective direction, and FIG. 5C is an image of the angle adjustment configuration viewed from the top perspective direction.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 수직 프레임들(114) 각각의 상단부에 브래킷(160)이 설치된다. 브래킷(160)은 하부 수직판(162), 수평판(164) 및 상부 수직판(166)을 포함한다. 하부 수직판(162)에 축(170)이 고정되고, 상부 수직판(166)에 고정레버(180)가 설치된다. 축(170)은 한 쌍의 수직 프레임들(114) 각각에 서로 마주보고 설치된다. 5A to 5C, a bracket 160 is installed at an upper end of each of the vertical frames 114. The bracket 160 includes a lower vertical plate 162, a horizontal plate 164, and an upper vertical plate 166. The shaft 170 is fixed to the lower vertical plate 162, and the fixing lever 180 is installed on the upper vertical plate 166. The shaft 170 is installed facing each other on a pair of vertical frames 114.

한편, 박스형 케이스(121)의 측면에 보강 플레이트(190)가 설치되고, 보강 플레이트(190)에는 축공이 형성되고, 축공을 중심으로 베어링 블록(200)이 보강 플레이트(190)에 고정된다. 축공의 위치는 박스형 케이스(121)의 정중앙에 위치한 것이 아니라 도 2에 도시한 바와 같이 측면의 상하 중심에서는 상측으로 치우치고, 전후 중심에서는 전면으로 치우친 위치에 형성된다. 따라서 헤드 본체부(120)의 무게 중심에 축이 위치하게 된다. 또한, 보강 플레이트(190)에 고정된 베어링 블록(200)의 주변에는 부채꼴 형상의 픽싱 베이스(210)가 축공을 중심으로 고정된다. 따라서 축(170)에 베어링 블록(200)이 회전 가능하게 설치된다. Meanwhile, a reinforcing plate 190 is installed on the side of the box-shaped case 121, a shaft hole is formed in the reinforcing plate 190, and a bearing block 200 is fixed to the reinforcing plate 190 around the shaft hole. The position of the shaft hole is not located in the center of the box-shaped case 121, but is formed in a position that is skewed upward in the upper and lower center of the side, and is skewed toward the front in the center of the front and rear, as shown in FIG. Therefore, the axis is located at the center of gravity of the head body portion 120. In addition, around the bearing block 200 fixed to the reinforcing plate 190, a fan-shaped fixing base 210 is fixed around the shaft hole. Therefore, the bearing block 200 is rotatably installed on the shaft 170.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 의한 픽싱 베이스(210)의 바람직한 일실시예의 설계도이다. 도 6a는 픽싱 베이스(210)의 사시도이며, 도 6b는 픽싱 베이스(210)의 측면도이며, 도 6c는 픽싱 베이스(210)의 정면도이다.6A to 6C are schematic diagrams of a preferred embodiment of the fixing base 210 according to the present invention. 6A is a perspective view of the fixing base 210, FIG. 6B is a side view of the fixing base 210, and FIG. 6C is a front view of the fixing base 210.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 픽싱 베이스(210)에는 180도 이상의 호 형상으로 축을 중심으로 -90도, -45도, 0도, 45도, 90도에 해당하는 위치에 통공들(212)이 각각 형성되어 있다. 픽싱 베이스(210)의 통공들(212)은 각 각도에서 고정레버(180)의 고정 돌기가 삽입되는 위치에 각각 형성된다. 고정레버(180)는 고정위치(0도)에서 해제위치(90도)로 회동시키고 후진시키면 통공(212)에 삽입된 고정돌기가 통공(212)에서 벗어나게 되어 각도 고정상태가 해제된다. 이어서 헤드 본체부(120)를 회전시켜서 원하는 각도에 위치시켜서 통공과 고정레버의 고정돌기의 위치를 얼라인시킨 상태에서 고정레버를 전진시켜서 통공 내에 고정돌기를 삽입한 후 고정위치(0도)로 회동시켜서 각도를 고정시킨다. 6A to 6C, through holes 212 at positions corresponding to -90 degrees, -45 degrees, 0 degrees, 45 degrees, and 90 degrees around the axis in an arc shape of 180 degrees or more in the fixing base 210 Each of these is formed. The through holes 212 of the fixing base 210 are respectively formed at positions where the fixing protrusion of the fixing lever 180 is inserted at each angle. When the fixing lever 180 is rotated from the fixed position (0 degrees) to the released position (90 degrees) and moves backward, the fixing protrusion inserted into the through hole 212 is released from the through hole 212, thereby releasing the angle fixing state. Then, the head body part 120 is rotated and positioned at a desired angle to align the position of the through hole and the fixing protrusion of the fixing lever, advance the fixing lever, insert the fixing protrusion into the through hole, and then return to the fixed position (0 degrees). Rotate to fix the angle.

도 7은 본 발명의 헤드 본체부(120)의 각도 조절된 상태를 설명하기 위한 이미지이다. 7 is an image for explaining the angle-adjusted state of the head body 120 of the present invention.

도 7을 참조하면, 좌측 이미지는 0도(수직접속방향), 중앙 이미지는 45도(하이픽스 작업방향), 우측 이미지는 90도(수평접속방향)로 각각 각도 조절된 상태를 나타낸다. Referring to FIG. 7, the left image is 0 degrees (vertical connection direction), the center image is 45 degrees (high-fix work direction), and the right image is 90 degrees (horizontal connection direction).

도 8은 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치(100)의 수직접속방향 타입의 테스트 핸들러에 설치된 상태를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명에 의한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치(100)의 수평접속방향 타입의 테스트 핸들러에 설치된 상태를 나타낸 도면이다. 8 is a view showing a state installed in a test handler of the vertical connection direction type of the universal type semiconductor device test apparatus 100 according to the present invention, and FIG. 9 is a universal type semiconductor device test apparatus 100 according to the present invention. It is a diagram showing the state installed in the test handler of the horizontal connection direction type.

따라서, 도 8에 도시한 바와 같이 수직접속방향 타입의 테스트 핸들러에서는 수직방향(화살표 방향)으로 반도체 소자를 이동시켜서 하이픽스부에 있는 소켓에 삽입하게 된다. 한편, 도 9에 도시한 바와 같이 수평접속방향 타입의 테스트 핸들러에서는 수평방향(화살표 방향)으로 반도체 소자를 이동시켜서 하이픽스부에 있는 DUT소켓에 삽입하게 된다.Therefore, as shown in FIG. 8, in the test handler of the vertical connection direction type, the semiconductor element is moved in the vertical direction (in the direction of the arrow) and inserted into the socket in the high-fix unit. On the other hand, in the test handler of the horizontal connection direction type as shown in FIG. 9, the semiconductor element is moved in the horizontal direction (in the direction of the arrow) and inserted into the DUT socket in the high-fix unit.

상술한 바와 같이 본 발명에서는 헤드 본체부(120)를 지지부(110)를 기준으로 0도 45도 90도 등으로 각도 조절이 가능하므로 다양한 타입의 테스트 핸들러에 호환 가능할 뿐만 아니라 테스트하고자 하는 반도체 소자의 타입, 핀 타입, 구성 타입, 사용 분야 등에 따라 적응적으로 대처하기 위해서는 테스트 기판, 하이픽스부, 연결 케이블 등의 교체작업이 요구된다. 이러한 교체 작업시 헤드 본체부(120)의 각도 조절이 가능하므로 작업자가 작업방향으로 이동하지 않고 헤드 본체부(120)의 각도를 조절하는 것에 의해 원하는 작업방향을 작업자의 위치로 조정하는 것이 가능하다. 그러므로 교체 작업을 매우 용이하게 할 수 있다. 또한 높이 조절부(126)는 하이픽스 고정판(140)의 높이를 조절할 수 있으므로 하이픽스의 인터페이스 보드와 테스트 기판 사이의 케이블 작업을 용이하게 하며, 테스트 핸들러와 도킹 간격 등에 적응적으로 대처하는 데 유리하다. As described above, in the present invention, since the head body part 120 can be angled at 0 degrees 45 degrees 90 degrees based on the support part 110, it is compatible with various types of test handlers as well as the semiconductor device to be tested. In order to adaptively cope with the type, pin type, configuration type, and field of use, replacement work of test boards, high-fix units, and connection cables is required. Since the angle of the head body part 120 can be adjusted during such replacement work, it is possible to adjust the desired working direction to the position of the worker by adjusting the angle of the head body part 120 without moving in the working direction. . Therefore, the replacement work can be made very easy. In addition, since the height adjustment unit 126 can adjust the height of the high-fix fixing plate 140, it facilitates the cable work between the interface board of the high-fix and the test board, and is advantageous in adaptively coping with the test handler and the docking gap. Do.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those of ordinary skill in the relevant technical field may vary the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that it can be modified and changed.

110 : 지지부 111 ; 높낮이 조절 캐스터 112 : 수평 프레임
114 : 수직 프레임 120 : 헤드 본체부 121 : 박스형 케이스
122 : 기판 장착부 124 : 전원부 126 : 높이 조절부
130 : 가이드 봉 132 : 봉 고정판 140 : 하이픽스 고정판
142 : 스톱퍼 144 : 리미트 수단 150 : 케이블
160 : 브래킷 162 : 하부 수직판 164 : 수평판
166 : 상부 수직판 170 : 축 180 : 고정레버
190 : 보강 플레이트 200 : 베어링 블록 210 : 픽싱 베이스
212 : 통공110: support 111; Height adjustable caster 112: horizontal frame
114: vertical frame 120: head body 121: box-shaped case
122: board mounting unit 124: power supply unit 126: height adjustment unit
130: guide rod 132: rod fixing plate 140: high-fix fixing plate
142: stopper 144: limit means 150: cable
160: bracket 162: lower vertical plate 164: horizontal plate
166: upper vertical plate 170: shaft 180: fixing lever
190: reinforcing plate 200: bearing block 210: fixing base
212: through hole

Claims (4)

테스트 핸들러에 의해 제공된 DUT의 양/불량을 검사하는 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치에 있어서,
상기 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치는 지지부(110), 헤드 본체부(120)를 구비하고, 상기 헤드 본체부(120)는 수직 또는 수평으로 각도 조절이 가능하게 상기 지지부(110)의 축에 회전 가능하게 설치되며,
상기 헤드 본체부(120)는 다수의 테스트 기판들이 슬롯들에 각각 삽입되는 기판 장착부(122)와, 상기 기판 장착부(122) 상하측 중 어느 일측 공간에 배치된 전원부(124)와, 상기 기판 장착부(122)의 전면 공간에 배치된 높이 조절부(126)를 구비하고,
상기 지지부(110)는
높낮이 조절 캐스터가 설치된 수평 프레임(112);
상기 수평 프레임(112)으로부터 상방향으로 연장되고, 상단부에 서로 마주보도록 축이 각각 설치된 한 쌍의 수직 프레임들(114);
상기 한 쌍의 수직 프레임들(114) 중 적어도 어느 하나에 설치된 브래킷(160); 및
상기 브래킷(160)에 설치되고, 상기 헤드 본체부(120)를 정해진 각도로 고정시키기 위한 고정레버(180)를 구비하고,
상기 헤드 본체부(120)는 상기 테스트 핸들러의 접촉방향에 따라 수직 또는 수평으로 각도가 조절되는 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치.In the universal type semiconductor device test apparatus for checking the good/defective of the DUT provided by the test handler,
The universal type semiconductor device test apparatus includes a support part 110 and a head body part 120, and the head body part 120 is rotated on the axis of the support part 110 so that the angle can be adjusted vertically or horizontally. Installed as possible,
The head body part 120 includes a board mounting part 122 into which a plurality of test boards are respectively inserted into slots, a power supply part 124 disposed in one of the upper and lower sides of the board mounting part 122, and the board mounting part It has a height adjustment unit 126 disposed in the front space of 122,
The support part 110 is
Horizontal frame 112 installed with adjustable casters;
A pair of vertical frames 114 extending upward from the horizontal frame 112 and having shafts respectively installed at the upper end thereof to face each other;
A bracket 160 installed on at least one of the pair of vertical frames 114; And
It is installed on the bracket 160 and includes a fixing lever 180 for fixing the head body portion 120 at a predetermined angle,
The head body part 120 is a universal type semiconductor device testing device whose angle is adjusted vertically or horizontally according to the contact direction of the test handler. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 헤드 본체부(120)는
상기 한 쌍의 수직 프레임들(114) 사이에 서로 마주보는 한 쌍의 축들에 각각 대응하도록 양측면에 각각 형성된 한 쌍의 축공들이 형성된 박스형 케이스(121);
상기 한 쌍의 축공들 각각에 고정되어 대응하는 축이 삽입된 한 쌍의 베어링 블록들(200);
상기 한 쌍의 베어링 블록들(200) 중 적어도 어느 일측의 베어링 블록 주위의 상기 박스형 케이스(121) 측면에 고정되고, 상기 축을 중심으로 -90도, -45도, 0도, 45도, 90도에 해당하는 위치에 통공(212)들이 각각 형성된 픽싱 베이스(210)를 구비한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치. The method of claim 1, wherein the head body portion 120
A box-shaped case 121 in which a pair of shaft holes are formed on both sides to correspond to a pair of shafts facing each other between the pair of vertical frames 114;
A pair of bearing blocks 200 fixed to each of the pair of shaft holes and into which a corresponding shaft is inserted;
It is fixed to the side of the box-shaped case 121 around the bearing block on at least one side of the pair of bearing blocks 200, and is -90 degrees, -45 degrees, 0 degrees, 45 degrees, and 90 degrees around the axis. A universal type semiconductor device testing apparatus having a fixing base 210 in which through holes 212 are respectively formed at positions corresponding to. 제3항에 있어서, 상기 높이 조절부(126)는
상기 박스형 케이스(121)의 전면으로부터 전면방향으로 연장된 4개의 가이드 봉들(130);
상기 4개의 가이드 봉들(130)을 따라 길이 방향으로 이동되고, 중앙에 하이픽스부가 착탈 가능하게 결합되는 하이픽스 고정판(140)을 구비한 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치. The method of claim 3, wherein the height adjustment part (126)
Four guide rods 130 extending in the front direction from the front of the box-shaped case 121;
A universal type semiconductor device testing apparatus having a high-fix fixing plate 140 which is moved in a longitudinal direction along the four guide rods 130 and is detachably coupled to a high-fix unit at the center.
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