KR102173228B1 - 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법 - Google Patents

연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102173228B1
KR102173228B1 KR1020190001055A KR20190001055A KR102173228B1 KR 102173228 B1 KR102173228 B1 KR 102173228B1 KR 1020190001055 A KR1020190001055 A KR 1020190001055A KR 20190001055 A KR20190001055 A KR 20190001055A KR 102173228 B1 KR102173228 B1 KR 102173228B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base portion
film
heat pipe
bonded
channels
Prior art date
Application number
KR1020190001055A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200085034A (ko
Inventor
김성진
정철재
임종현
Original Assignee
한국과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국과학기술원 filed Critical 한국과학기술원
Priority to KR1020190001055A priority Critical patent/KR102173228B1/ko
Priority to US16/563,347 priority patent/US11204203B2/en
Priority to TW108135487A priority patent/TWI760642B/zh
Priority to JP2020000252A priority patent/JP6926251B2/ja
Publication of KR20200085034A publication Critical patent/KR20200085034A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102173228B1 publication Critical patent/KR102173228B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0283—Means for filling or sealing heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0241—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the tubes being flexible
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/025—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes having non-capillary condensate return means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0258—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with means to remove contaminants, e.g. getters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/06—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/02—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials
    • F28F2275/025—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials by using adhesives
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/06—Fastening; Joining by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 연성을 가짐과 동시에 내부의 작동유체가 누출되지 않도록 씰링 능력을 향상시킨 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법에 관한 것으로, 복수개의 채널들이 형성되고, 상기 채널들의 양 끝단이 굽어져 연결되어 상기 채널들이 폐루프형 또는 폐쇄형을 이루고, 상면 또는 하면이 플라즈마 처리되는 베이스부 및 상기 베이스부의 상부 및 하부에 접합되고, 상기 베이스부의 외곽에서 서로 접합되어 상기 채널들을 밀폐시키는 한 쌍의 표면필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법{A flexible flat-plate pulsating heat pipe and manufacturing method thereof}
본 발명은 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플렉서블 스마트폰이나 웨어러블 기기와 같은 연성 전자장치에 적용할 수 있도록 유연성을 가지되, 외부로부터 가스의 침투를 방지할 수 있도록 씰링 능력을 향상시킨 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작방법에 관한 것이다.
최근 스마트 워치(smart watch) 및 웨어러블 기기(wearable device) 등의 다양한 연성(flexible) 전자장치 등이 개발되고 있으며, 이 장치들의 성능이 높아짐에 따라 발열량 또한 높아지고 있는 상황이다. 특히, 이들 전자장치 내에서 국소 발열이 야기될 수 있으며, 이로 인해 전자장치의 특정 부위의 온도가 과도하게 높아져 전자장치에 문제가 발생할 수 있으며, 사용자의 안전에 위협이 될 수 있다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 이들 전자장치에 있어서 적절한 열분산 장치의 적용이 필수적으로 요구된다.
열분산 장치 또는 냉각 장치로 히트 파이프(heat pipe)가 주로 사용되어진다. 일반적인 히트 파이프는 내부에 빈 공간과 윅(wick) 구조를 포함하고 있다. 히트 파이프는 윅 구조로 인해 두께를 얇게 할수록 기화된 작동유체가 이동하는 공간이 좁아져 성능이 급격히 감소하게 되어 초박형 전자기기에 적용하는데 한계가 있다. 이를 극복하고자 제안된 것이 진동형 히트 파이프(pulsating heat pipe)로, 도 1에서 보듯이, 이는 윅 구조 없이, 매끈한 마이크로 관다발로 구성되며, 관 내부에 액상 슬러그(liquid slug)와 기포 플러그(vapor plug)로 이루어진 정렬된 기포군(slug-train unit)이 진동을 하면서 열을 전달하게 된다. 내부에 윅 구조가 없고 구조가 간단하여 얇게 만들 수 있어 초소형 전자장치에 적용하기 적합하다.
본 출원인은 도 1에 도시된 바와 같은 종래의 진동형 히트 파이프가 연성을 가지도록 하기 위해서, 한국 등록특허공보 제10-1801823호("폴리머 기반 진동형 히트 파이프 및 제작방법", 공고일 2017.11.21., 선행기술 1)를 출원해 등록받은 바 있다.
선행기술 1의 구성을 간략히 설명하면, 작동 유체의 채널을 형성하는 베이스부를 사이에 두고 상부 필름 및 하부 필름이 서로 열접합 접합하되, 베이스부가 연성을 가지는 재질로 형성됨으로써 연성을 가지는 히트 파이프를 제작할 수 있는데, 선행기술 1에서 사용된 열접합 방법은 베이스부를 녹인 후 상부 필름 및 하부 필름을 접합하는 방식으로, 관의 형상이 원형으로 변형되게 되고, 이에 따라 진동형 히트파이프의 성능이 저하되고, 선행 기술의 경우에 측면부에서 표면 필름을 접합할 때 폴리머가 외부로 노출되는 형상을 가지고 있다. 이것을 통해서 외부의 비응축가스가 침투하여 진동형 히트파이프의 성능이 저하되는 문제점이 있다.
한국 등록특허공보 제10-1801823호("폴리머 기반 진동형 히트 파이프 및 제작방법", 공고일 2017.11.21.)
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법의 목적은 연성을 가짐과 동시에 내부의 작동유체가 누출되지 않고, 외부로부터 진동형 히트파이프 내부로 가스가 침투되지 않도록 씰링 능력을 향상시킨 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법을 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프는, 복수개의 채널들이 형성되고, 상기 채널들의 양 끝단이 굽어져 연결되어 상기 채널들이 폐루프형 또는 폐쇄형을 이루고, 상면 또는 하면이 플라즈마 처리되는 베이스부 및 상기 베이스부의 상부 및 하부에 접합되고, 상기 베이스부의 외곽에서 서로 접합되어 상기 채널들을 밀폐시키는 한 쌍의 표면필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스부는 플라즈마 처리된 상면 또는 하면이 실록산계 표면 개질된 후, 상기 표면필름과 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스부는 실록산계 표면 개질된 상면 또는 하면이 다시 플라즈마 처리된 후, 상기 표면필름과 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 표면필름은 상기 채널이 진공 상태를 유지할 수 있도록 기체 투과를 막고, 일면이 상기 베이스부와 맞닿는 차단층 및 상기 차단층의 타면에 형성되는 필름층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 차단층의 일면은 실리콘계 물질로 코팅된 후 상기 베이스부와 맞닿아 상기 표면필름과 상기 베이스부가 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 실리콘계 물질로 코팅된 상기 차단층의 일면은 플라즈마 처리된 후 상기 베이스부와 맞닿아 상기 표면필름과 상기 베이스부가 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스부와 상기 표면필름은 가압되어 서로 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스부와 상기 표면필름은 가열되어 서로 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 차단층은 금속재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스부는 열가소성 고분자로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 한 쌍의 표면필름은 상기 베이스부의 외곽에서 솔더링 또는 용접되어 서로 접합되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법은, a) 복수개의 채널들이 형성되고, 상기 채널들의 양 끝단이 굽어져 연결되어 상기 채널들이 폐루프형 또는 폐쇄형을 이루는 베이스부의 상면 또는 하면을 플라즈마 처리하는 단계 및 b) 상기 베이스부의 상부 및 하부를 한 쌍의 표면필름으로 덮고, 상기 베이스부와 한 쌍의 상기 표면필름을 접합시키며, 상기 베이스부의 외곽에서 한 쌍의 표면필름을 서로 접합시켜 상기 채널들을 밀폐시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 a) 단계는 플라즈마 처리된 상기 베이스부의 상면 또는 하면을 실록산계 표면 개질하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 a) 단계는 실록산계 표면 개질된 상기 베이스부의 상면 또는 하면을 다시 플라즈마 처리하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 표면필름은 상기 채널이 진공 상태를 유지할 수 있도록 기체 투과를 막고, 일면이 상기 베이스부와 맞닿는 차단층 및 상기 차단층의 타면에 형성되는 필름층을 포함하고, 상기 b) 단계는 상기 차단층의 일면을 실리콘계 물질로 코팅한 후, 상기 차단층의 일면이 상기 베이스부와 맞닿아 상기 표면필름이 상기 베이스부와 접합되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 b) 단계는 실리콘계 물질로 코팅된 상기 차단층의 일면을 플라즈마 처리한 후, 상기 차단층의 일면이 상기 베이스부와 맞닿아 상기 표면필름이 상기 베이스부와 접합되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 b) 단계는 상기 베이스부와 상기 표면필름을 가압하여 서로 접합시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 b) 단계는 상기 베이스부와 상기 표면필름을 가열하여 서로 접합시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 b) 단계는 한 쌍의 상기 표면필름을 상기 베이스부의 외곽에서 솔더링 또는 용접시켜 서로 접합시키는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법에 의하면, 간단한 공정을 통해 진동형 히트파이프 내부의 작동유체를 효과적으로 씰링할 수 있고, 외부로부터의 가스 침투를 효과적으로 차단할 수 있으며, 베이스부와 표면필름간의 접착력이 우수하여 본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프가 적용된 제품을 장기간 사용하거나, 다수의 굽힘이 발생하더라도 씰링이 유지되는 효과가 있고, 종래의 연성을 가지는 진동형 히트파이프보다 간단한 구조를 가짐으로써 경제성이 우수한 효과가 있다.
도 1은 일반적인 진동형 히트 파이프의 작동원리를 설명하는 개략도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 베이스부의 수평방향 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 수직방향 단면도.
도 5는 도 4의 부분 확대도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법의 순서 개략도.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 바람직한 실시예에 관하여 상세히 설명한다.
[연성 평판 진동형 히트파이프]
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프가 분해된 상태를 도시한 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프는 베이스부(100) 및 표면필름을 포함할 수 있다.
베이스부(100)는 복수개의 채널들을 형성하는 부재로써, 도 2에 도시된 바와 같이 서로 분리되어 형성되는 제1베이스부재(110)와 제2베이스부재(120)를 포함할 수 있다. 제1베이스부재(110)와 제2베이스부재(120)는 서로 분리되어 동일 평면상에 배치되되, 지그재그로 서로 이격되도록 배치됨으로써, 복수개의 채널이 지그재그로 형성되도록 한다.
도 3은 앞서 설명한 베이스부(100)의 수평방향 단면을 도시한 것이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 베이스부(100)에 포함되는 제1베이스부재(110) 및 제2베이스부재(120)는 서로 분리 및 이격되도록 배치됨으로써, 작동유체가 주입되어 수용되는 부분인 복수개의 채널(130)들을 형성한다. 제1베이스부재(110) 및 제2베이스부재(120)로 형성되는 각각의 채널(130)들은 양 끝단이 굽어져 연결됨으로써 폐루프형 또는 폐쇄형을 이룬다.
단, 본 발명은 제1베이스부재(110)와 제2베이스부재(120)가 서로 분리 및 이격되어 배치되는 것으로 한정하는 것은 아니며, 제1베이스부재(110)와 제2베이스부재(120)가 서로 연결되는 복수개의 채널(130)을 형성하여 폐루프형 또는 폐쇄형을 형성하되, 제1베이스부재(110)와 제2베이스부재(120)가 서로 연결되어 보관 및 제작이 용이한 실시예 또한 있을 수 있다.
베이스부(100)는 열가소성 고분자로 이루어질 수 있다. 베이스부(100)가 열가소성 고분자 재질로 이루어지는 이유는 베이스부(100)는 어느 정도의 연성을 가지기 때문이다. 베이스부(100)를 형성할 수 있는 열가소성 고분자의 예로써, 폴리카보네이트, 유기고분자, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 아크릴계 고분자 등이 있을 수 있다.
베이스부(100)의 상면 및 하면, 즉 제1베이스부재(110) 및 제2베이스부재(120) 각각의 상면 또는 하면은 플라즈마 처리되고, 이후 실록산계 표면 개질된 후, 다시 플라즈마처리될 수 있다. 이는 베이스부(100)와 후술할 표면필름과의 접합력을 높이기 위한 것으로, 베이스부(100)의 상면 또는 하면은 플라즈마처리-실록산계 표면 개질-플라즈마처리를 통해 산화되어 접합력이 향상될 수 있다.
한 쌍의 표면필름은 각각 베이스부(100)의 상면 및 하면에 접합됨으로써 베이스부(100)가 형성하는 채널(130)들을 밀폐한다. 본 실시예에서 한 쌍의 표면필름은 도 2에 도시된 상부필름(210)과 하부필름(220)일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상부필름(210)과 하부필름(220)의 면적은 서로 동일하며, 베이스부(100)의 상부 및 하부에 접합하면서 베이스부(100)를 감싸기 위해 베이스부(100)의 면적보다 클 수 있다. 단, 본 발명은 상부필름(210)과 하부필름(220)의 면적은 서로 동일한 것으로 한정하는 것은 아니며, 베이스부(100)의 면적보다 크되, 상부필름(210) 또는 하부필름(220)이 다른 필름보다 큰 면적을 가지는 실시예 또한 있을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프에서 베이스부(100)와 표면필름(상부필름과 하부필름)이 서로 접합된 상태의 수직방향 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상부필름(210)과 하부필름(220)은 베이스부(100)의 외곽에서 서로 접합됨으로써 베이스부(100)가 형성하는 복수개의 채널(130)들을 밀폐할 수 있다.
도 5는 도 4의 A부분을 확대 도시한 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상부필름(210)은 상부 필름층(211), 상부 차단층(212) 및 상부 실리콘층(213)을 포함할 수 있다.
상부 필름층(211)은 폴리이미드와 같은 고분자 재질로 형성되어 상부필름(210)에 연성을 부가함과 동시에 상부필름(210)의 가장 외곽에 형성됨으로써 상부 차단층(212)을 보호할 수 있으며, 이 외에도 상부 필름층(211)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리우레탄, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 모든 엔지니어링 플라스틱으로 형성될 수 있다.
상부 차단층(212)은 채널(130) 내부에 수용되는 작동유체가 외부로 빠져나가지 못하게 함과 동시에 외부의 기체가 채널(130) 내부로 유입되지 않도록 채널(130)을 밀폐하기 위한 것으로, 금속재질로 형성된 박막일 수 있다. 상부 차단층(212)을 형성할 수 있는 금속 재질의 몇몇 예로써는, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 스테인리스 스틸, 백금(Pt) 및 탄소강 등이 있으나, 상부 차단층(212)의 재질을 이에 한정하지는 않고 모든 종류의 금속이 사용될 수 있다.
본 실시예에서 상부 차단층(212)의 재질을 구리 또는 알루미늄으로 한정하고, 두께를 한정하는 이유는 본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프가 플렉서블 전자기기 또는 웨어러블 기기에 적용되기 위해서는 연성을 가져야 하기 때문이다. 또한, 상부 차단층(212)은 가스 침투를 효과적으로 막기 위해서 두께가 10um이상으로 형성될 수 있다.
상부 실리콘층(213)은 베이스부(100)와의 접합력을 높이기 위해 형성되는 것으로, 상부 차단층(212)의 일면(베이스부(100) 방향의 일면)에 실리콘계 물질이 코팅됨으로써 형성될 수 있다. 상부 실리콘층(213)은 베이스부(100)와 마찬가지로 플라즈마 처리됨으로써 접합력이 높아진 상태에서 베이스부(100)의 상면과 맞닿아 접합력이 높아질 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 하부필름(220)은 하부 필름층(221), 하부 차단층(222) 및 하부 실리콘층(223)을 포함할 수 있다. 하부 필름층(221), 하부 차단층(222) 및 하부 실리콘층(223)은 각각 상부필름(210)의 상부 필름층(211), 상부 차단층(212) 및 상부 실리콘층(213)에 대응되는 것으로, 각각의 역할, 재질 및 형상이 동일할 수 있다. 단, 본 발명은 본 발명의 사용처 또는 환경에 따라 상부필름(210)과 하부필름(220)의 각층이 이루는 재질이 달라질 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 연성 평판 진동형 히트파이프의 상부로는 열전달이 이루어지지 않고, 하부에는 증발부와 응축부가 형성되어 열전달이 이루어져한다고 가정했을 때, 상부필름(210)의 각 층을 단열에 유리한 재질, 즉 열전달계수가 작은 재질로 형성하고, 하부필름(220)은 열전달계수가 큰 재질로 형성할 수 있다.
본 발명에서는 베이스부(100)의 상면 및 하면을 각각 플라즈마 처리하여 산화시키고, 상부필름(210) 및 하부 필름(220)의 실리콘층 또한 플라즈마 처리하여 산화시킨다. 플라즈마 처리된 베이스부(100)의 상면 및 하면과 실리콘층의 산화 정도는 플라즈마의 정도에 의해 결정되므로, 플라즈마 처리에서의 플라즈마 정도의 조절을 통해 베이스부(100), 상부필름(210) 및 하부필름(220)의 산화정도를 조절하여, 접합력의 조절함과 동시에 플라즈마 처리하는 재질을 모든 고분자소재로 확장할 수 있어, 보다 높은 접합력을 가지는 연성 평판 진동형 히트파이프를 제작이 용이함과 동시에 다양한 특성을 가지는 연성 평판 진동형 히트파이프를 제작하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 베이스부(100)의 상면 및 하면은 각각 상부필름(210)과 하부필름(220)이 접합된다. 이후 베이스부(100), 상부필름(210) 및 하부필름(220)은 가열 및 가압되어 서로 접합됨으로써 베이스부(100)가 형성하는 채널(130)이 완벽하게 씰링될 수 있다. 단, 본 발명은 상부필름(210)과 하부필름(220)이 베이스부(100)에 접합되는 방법을 상술한 가압 및 가열방식에 한정하는 것은 아니며, 상온에서 상부필름(210)과 하부필름(220)을 베이스부(100) 방향으로 가압하는 것만으로 표면필름과 베이스부(100)를 서로 접합시키는 방법 또한 있을 수 있다. 상부필름(210)과 하부필름(220)을 베이스부(100) 방향으로 가압하면서 가열하는 방식은 상온에서 가압하는 방식보다 접합이 완료되는 시간이 줄어들게 되므로, 본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법을 사용하는 사용자가 상술한 방법인 상온에서 가압하는 방법과, 가압하면서 가열하는 방법 중 하나를 취사선택할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상부 실리콘층(213) 및 하부 실리콘층(223)은 제1베이스부재(110) 및 채널(130)이 위치하지 않는 베이스부(100)의 외곽으로는 형성되지 않을 수 있으며, 상부필름(210) 및 하부필름(220)의 끝부분은 솔더링 부재(300)를 이용한 솔더링(Soldering)을 통해 접합될 수 있다. 상부필름(210)과 하부필름(220)의 끝부분, 즉 상부 차단층(212)과 하부 차단층(222)이 솔더링 부재(300)를 통해 접합되는 이유는, 상부 차단층(212)과 하부 차단층(222)의 사이로 공기 또는 비응축 가스가 진동형 히트파이프 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해서이다. 이를 위해 상부 실리콘층(213)과 하부 실리콘층(223)을 각각의 필름 끝부분까지 형성하지 않아, 금속재질로 형성되는 상부 차단층(212)과 하부 차단층(222)이 노출되어 필름의 끝부분에서 서로 면접할 수 있도록 하여 솔더링 부재(300)를 통해 솔더링할 수 있다. 도 5에서 솔더링 부재(300)는 상부 필름(210) 및 하부 필름(220)의 끝부분에만 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않으며 도 5에 도시된 솔더링 부재(300)가 상부 차단층(213) 또는 하부 차단층(223)의 일면에 층을 형성하여, 제1베이스부(110)의 측면까지 연장되는 실시예 또한 있을 수 있다.
단, 본 발명은 상부 필름(210)과 하부 필름(220)을 끝부분에서 접합시키는 방법을 솔더링 부재(300)를 이용한 솔더링시키는 것에 한정하지 않으며, 용접부재를 이용한 용접(Welding)을 이용하여 상부 필름(210)의 상부 차단층(212)과 하부 필름(220)의 하부 차단층(222)을 접합시켜, 외부로부터의 공기 또는 비응축가스가 히트파이프 내부로 유입되는 것을 방지하는 실시예 또한 있을 수 있다.
진동형 히트 파이프는 인접한 채널간의 압력차가 커야지 작동효율이 증가하기 때문에, 온도에 따른 포화증기압의 차이가 큰 작동유체를 사용하는 것이 유리하다. 따라서 본 실시예의 채널(130) 내부에 수용되는 작동유체는 물 보다는 r계열의 냉매들(r-134 등) 또는 HFE-700과 같은 종류일 수 있으며, 이때 포화증기압이 1기압일 때 온도는 영하이거나, 높더라도 섭씨 30도 이하가 되므로, 이온도 이상에서 작동되는 진동형 히트파이프의 내부압력(채널(130)의 압력)은 1기압 이상이 된다.
[연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법]
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법에서 제작하는 히트파이프는 앞서 설명했던 연성 평판 진동형 히트파이프와 동일한 것으로, 동일한 명칭 또는 도번의 구성은 서로 동일한 구성으로 간주한다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법의 순서를 개략적으로 도시한 것이다.
본 발명의 일실시예에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법은 a) 단계 및 b) 단계를 포함할 수 있다.
a) 단계는 도 6에 도시된 1번 과정에 해당하며 베이스부(100)를 준비한다. 구체적으로 베이스부(100)의 상면 및 하면을 플라즈마 처리하고, 실록산계 표면 개질한 후, 다시 플라즈마 처리하여 베이스부(100)의 상면 및 하면을 산화시킴으로서 베이스부(100)의 상면 및 하면의 접합력을 향상시킨다. a) 단계에서 베이스부(100)의 상면 및 하면을 플라즈마 처리하는 정도는 공정과정 또는 베이스부(100)를 이루는 열가소성 고분자 재질에 따라 달라질 수 있다.
b) 단계는 도 6에 도시된 2번 과정에 해당하며, 표면필름, 즉 상부필름(210) 및 하부필름(220)을 준비한 후 베이스부(100)와 접합시킨다. 상부피름(210) 및 하부필름(220)에 각각 포함되는 상부 차단층(212) 및 하부 차단층(222)의 일면(베이스부(100)측 일면)은 실리콘재질로 코팅되어 각각 상부 실리콘층(213) 및 하부 실리콘층(223)이 형성될 수 있다.
상부필름(210)과 하부필름(220)이 베이스부(100)에 접합되기 이전에 상부 실리콘층(213) 및 하부 실리콘층(223)은 각각 플라즈마 처리되어 산화됨으로써 접합력이 향상될 수 있다.
b) 단계에서 상부필름(210)과 하부필름(220)을 베이스부(100)에 접합시킬 때에는, 도 6에 도시된 2번 과정에 도시된 바와 같이 상부필름(210)과 하부필름(220)을 베이스부(100) 방향으로 가압함과 동시에 가열함으로써, 상부 실리콘층(213)과 하부 실리콘층(223)이 각각 베이스부(100)의 상면과 하면과 접합되어, 베이스부(100)가 형성하는 채널(130)이 밀폐될 수 있다. 단, 본 발명은 b) 단계에서 상부필름(210)과 하부필름(220)을 베이스부(100)에 접합시키는 방법을 상술한 가압 및 가열방식에 한정하는 것은 아니며, 상온에서 상부필름(210)과 하부필름(220)을 베이스부(100) 방향으로 가압하는 것만으로 표면필름과 베이스부(100)를 서로 접합시키는 방법 또한 있을 수 있다. b) 단계에서 상부필름(210)과 하부필름(220)을 베이스부(100) 방향으로 가압하면서 가열하는 방식은 상온에서 가압하는 방식보다 접합이 완료되는 시간이 줄어들게 되므로, 본 발명에 의한 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법을 사용하는 사용자가 상술한 방법인 상온에서 가압/가압하면서 가열하는 방법 중 하나를 취사선택할 수 있다.
b) 단계에서는 상부필름(210)과 하부필름(220)의 끝부분, 즉 베이스부(100)의 외곽부분은 솔더링되어 접합될 수 있다. 이때, 상부필름(210)과 하부필름(220)이 솔더링될 수 있도록 상부 실리콘층(213)과 하부 실리콘층(223)은 상부필름(210) 및 하부필름(220)의 끝부분까지 형성되는 것이 아닌, 베이스부(100)가 형성된 부분까지만 형성되어 상부필름(210) 및 하부필름(220) 각각에 포함되는 금속재질의 차단층이 베이스부(100)의 외곽에서 서로 맞닿도록 할 수 있다.
단, 본 발명은 b) 단계에서 상부 필름(210)과 하부 필름(220)을 끝부분에서 접합시키는 방법을 솔더링 부재(300)를 이용한 솔더링시키는 것에 한정하지 않으며, b) 단계에서 용접부재를 이용한 용접(Welding)을 통해 상부 필름(210)의 상부 차단층(212)과 하부 필름(220)의 하부 차단층(222)을 서로 접합시켜, 외부로부터의 공기 또는 비응축가스가 히트파이프 내부로 유입되는 것을 방지하는 실시예 또한 있을 수 있다.
상술한 a) 및 b) 단계가 수행되면, 최종적으로 도 6의 3번 과정과 같이 연성 평판 진동형 히트파이프가 제작된다.
본 발명은 b) 단계에서 표면필름이 베이스부(100)와 접합되는 도중, 베이스부(100)의 채널(130) 내부로 작동유체가 주입되는 단계가 추가적으로 포함될 수 있으며, 작동유체가 주입되는 단계는 작동유체를 주입하기 위한 실리카 튜브(Silica tube)가 삽입될 수 있는 부분을 제외하고 상부필름(210)과 하부필름(220)을 접합할 수 있으며, 이후 실리카 튜브를 접합이 이루어지지 않은 부분에 삽입하고, 상기 실리카 튜브 주변에 진공용 에폭시(epoxy) 또는 세라믹(ceramic)을 도포하여 상기 실리카 튜브를 연성 평판 진동형 히트파이프에 고정시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
100 : 베이스부
110 : 제1베이스부재
120 : 제2베이스부재
130 : 채널
210 : 상부필름
211 : 상부 필름층
212 : 상부 차단층
213 : 상부 실리콘층
220 : 하부필름
221 : 하부 필름층
222 : 하부 차단층
223 : 하부 실리콘층
300 : 솔더링 부재

Claims (19)

  1. 복수개의 채널들이 형성되고, 상기 채널들의 양 끝단이 굽어져 연결되어 상기 채널들이 폐루프형 또는 폐쇄형을 이루고, 상면 또는 하면이 플라즈마 처리되는 베이스부; 및
    상기 베이스부의 상부 및 하부에 접합되고, 상기 베이스부의 외곽에서 서로 접합되어 상기 채널들을 밀폐시키는 한 쌍의 표면필름;
    을 포함하고,
    상기 베이스부는 플라즈마 처리된 상면 또는 하면이 실록산계 표면 개질되고, 표면 개질된 상면 또는 하면이 다시 플라즈마 처리된 후, 상기 표면필름과 접합되고,
    상기 표면필름은 상기 채널이 진공 상태를 유지할 수 있도록 기체 투과를 막는 차단층, 상기 차단층의 일면에 실리콘계 물질로 코팅되어 상기 베이스부와 맞닿는 실리콘층, 및 상기 차단층의 타면에 형성되는 필름층을 포함하며,
    상기 베이스부와 맞닿는 상기 실리콘층의 일면은 플라즈마처리된 후, 상기 베이스부와 맞닿아 상기 표면필름이 상기 베이스부와 접합되는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부와 상기 표면필름은 가압되어 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부와 상기 표면필름은 가열되어 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 차단층은 금속재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부는 열가소성 고분자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 표면필름은 상기 베이스부의 외곽에서 솔더링 또는 용접되어 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프.
  12. a) 복수개의 채널들이 형성되고, 상기 채널들의 양 끝단이 굽어져 연결되어 채널들이 폐루프형 또는 폐쇄형을 이루는 베이스부의 상면 또는 하면을 플라즈마 처리하는 단계; 및
    b) 상기 베이스부의 상부 및 하부를 한 쌍의 표면필름으로 덮고, 상기 베이스부와 한 쌍의 상기 표면필름을 접합시키며, 상기 베이스부의 외곽에서 한 쌍의 표면필름을 서로 접합시켜 상기 채널들을 밀폐시키는 단계;를 포함하되,
    상기 a) 단계는 플라즈마 처리된 상기 베이스부의 상면 또는 하면을 실록산계로 표면 개질한 후, 실록산계 표면 개질된 상기 베이스부의 상면 또는 하면을 다시 플라즈마 처리하고,
    상기 표면필름은 상기 채널이 진공 상태를 유지할 수 있도록 기체 투과를 막는 차단층, 상기 차단층의 일면에 실리콘계 물질로 코팅되어 상기 베이스부와 맞닿는 실리콘층, 및 상기 차단층의 타면에 형성되는 필름층을 포함하며,
    상기 b) 단계는 상기 실리콘층의 일면을 플라즈마 처리한 후, 상기 베이스부와 맞닿아 상기 표면필름이 상기 베이스부와 접합되도록 하는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제12항에 있어서,
    상기 b) 단계는 상기 베이스부와 상기 표면필름을 가압하여 서로 접합시키는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 b) 단계는 상기 베이스부와 상기 표면필름을 가열하여 서로 접합시키는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 b) 단계는 한 쌍의 상기 표면필름을 상기 베이스부의 외곽에서 솔더링 또는 용접시켜 서로 접합시키는 것을 특징으로 하는 연성 평판 진동형 히트파이프의 제작방법.
KR1020190001055A 2019-01-04 2019-01-04 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법 KR102173228B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190001055A KR102173228B1 (ko) 2019-01-04 2019-01-04 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법
US16/563,347 US11204203B2 (en) 2019-01-04 2019-09-06 Flexible thermal conductor and manufacturing method thereof
TW108135487A TWI760642B (zh) 2019-01-04 2019-10-01 可撓性平板脈動熱導體及其製造方法
JP2020000252A JP6926251B2 (ja) 2019-01-04 2020-01-06 軟性熱伝導体およびその作製方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190001055A KR102173228B1 (ko) 2019-01-04 2019-01-04 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200085034A KR20200085034A (ko) 2020-07-14
KR102173228B1 true KR102173228B1 (ko) 2020-11-03

Family

ID=71405026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190001055A KR102173228B1 (ko) 2019-01-04 2019-01-04 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11204203B2 (ko)
JP (1) JP6926251B2 (ko)
KR (1) KR102173228B1 (ko)
TW (1) TWI760642B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220107138A1 (en) * 2020-09-18 2022-04-07 Honeywell International Inc. Low-pressure heat pipes and heat transfer methods using low-pressure for heat pipes
EP4181642A1 (en) * 2021-11-16 2023-05-17 JJ Cooling Innovation Sàrl Cooling system for electronic component racks
CN115560621B (zh) * 2022-11-17 2023-03-31 福建龙净环保股份有限公司 一种多管排重力真空热管灌注排气方法及系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046045A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Tokai Rubber Ind Ltd 熱移動シート
KR101656857B1 (ko) * 2015-07-27 2016-09-13 가천대학교 산학협력단 미세유체 디바이스 제조를 위한 pmma 기판의 본딩 방법
KR101801823B1 (ko) * 2017-03-06 2017-11-27 한국과학기술원 폴리머 기반 진동형 히트 파이프 및 제작방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003042674A (ja) 2001-07-26 2003-02-13 Tokai Rubber Ind Ltd 熱移動シート
JP4032954B2 (ja) * 2002-07-05 2008-01-16 ソニー株式会社 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法
CN100590377C (zh) * 2005-02-18 2010-02-17 阳傑科技股份有限公司 热管冷却系统及其热传递连接器
KR100728787B1 (ko) * 2005-11-30 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 직접 메탄올형 연료 전지
GB0701909D0 (en) * 2007-01-31 2007-03-14 Imp Innovations Ltd Deposition Of Organic Layers
US8919426B2 (en) * 2007-10-22 2014-12-30 The Peregrine Falcon Corporation Micro-channel pulsating heat pipe
US20090228082A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-10 Smiths Medical Asd, Inc. Patient heat transfer device
US9163883B2 (en) * 2009-03-06 2015-10-20 Kevlin Thermal Technologies, Inc. Flexible thermal ground plane and manufacturing the same
CN102341459B (zh) * 2009-03-12 2014-01-01 道康宁公司 热界面材料和它们的制备与使用方法
EP2246654B1 (en) * 2009-04-29 2013-12-11 ABB Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger
JP4818399B2 (ja) * 2009-06-15 2011-11-16 三菱電機株式会社 静電霧化装置及び空気調和機
TW201420990A (zh) 2012-11-16 2014-06-01 Nat Univ Tainan 微流道散熱裝置之製作方法
US9341418B2 (en) * 2013-03-01 2016-05-17 International Business Machines Corporation Thermal transfer structure with in-plane tube lengths and out-of-plane tube bend(s)
US9085719B2 (en) * 2013-03-18 2015-07-21 International Business Machines Corporation Thermally reversible thermal interface materials with improved moisture resistance
US9921004B2 (en) * 2014-09-15 2018-03-20 Kelvin Thermal Technologies, Inc. Polymer-based microfabricated thermal ground plane
WO2016060350A1 (ko) * 2014-10-14 2016-04-21 한국과학기술원 다양한 각도에서 적용 가능한 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작방법
TWI556376B (zh) * 2015-08-28 2016-11-01 國立交通大學 導熱模組
US11002290B2 (en) * 2016-01-08 2021-05-11 General Electric Company Heat exchanger for embedded engine applications: curvilinear plate
CN106686947B (zh) * 2016-12-30 2018-11-09 华为机器有限公司 散热器及通信产品
JP6886877B2 (ja) * 2017-07-12 2021-06-16 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
CN109599364A (zh) * 2018-12-18 2019-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Tft阵列基板及其制作方法与oled显示面板
US10816274B2 (en) * 2019-03-15 2020-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046045A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Tokai Rubber Ind Ltd 熱移動シート
KR101656857B1 (ko) * 2015-07-27 2016-09-13 가천대학교 산학협력단 미세유체 디바이스 제조를 위한 pmma 기판의 본딩 방법
KR101801823B1 (ko) * 2017-03-06 2017-11-27 한국과학기술원 폴리머 기반 진동형 히트 파이프 및 제작방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020109349A (ja) 2020-07-16
TWI760642B (zh) 2022-04-11
US20200217594A1 (en) 2020-07-09
KR20200085034A (ko) 2020-07-14
JP6926251B2 (ja) 2021-08-25
TW202026581A (zh) 2020-07-16
US11204203B2 (en) 2021-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102173228B1 (ko) 연성 평판 진동형 히트파이프 및 이의 제작 방법
KR101801823B1 (ko) 폴리머 기반 진동형 히트 파이프 및 제작방법
Jung et al. Fabrication and evaluation of a high-performance flexible pulsating heat pipe hermetically sealed with metal
US3680189A (en) Method of forming a heat pipe
JP5642419B2 (ja) 気密ケース入り熱電変換モジュール
WO2006102838A1 (en) An heat conductive pipe with flat end and its manufacturing method
US20100108297A1 (en) Heat Pipe and Making Method Thereof
JP2013100977A (ja) 冷却器
JP2007183021A (ja) シート状ヒートパイプ
JP4306665B2 (ja) シート状ヒートパイプおよびその製造方法
KR20120091297A (ko) 반도체 장치
JP2007100992A (ja) フレキシブルヒートパイプおよびその製造方法
KR102128771B1 (ko) 베이퍼 챔버
JP4285612B2 (ja) サセプタ
JP2007147226A (ja) フレキシブルヒートパイプおよびその製造方法
JP6852352B2 (ja) ループヒートパイプ及び電子機器
JP2002372388A (ja) ヒートパイプおよびその製造方法
JP4392724B2 (ja) サセプタ
JP2010511853A (ja) 熱制御装置及び熱制御装置の製造方法
EP3734215B1 (en) Heat pipe
JP2006017452A (ja) ヒートコラム
JP5587484B1 (ja) 面状ヒータ及びこの面状ヒータの製造方法
JP2008500912A (ja) 耐熱性積層体およびそのような積層体の製造方法
JP2016088772A (ja) 接合体の製造方法
US11598594B2 (en) Micropillar-enabled thermal ground plane

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant