KR102160778B1 - Light emitting device module - Google Patents

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Abstract

실시예는 지지 기판; 상기 지지 기판 상에 배치되고, 제1 절연층과 제2 절연층 및 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 배치된 도전층을 포함하고, 제1 영역에서 상기 도전층이 일부 오픈된 회로 기판; 상기 제1 영역에서 상기 회로 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 발광소자; 상기 회로 기판 상의 제2 영역에 형성된 커넥터 연결부; 및 몸체와, 상기 몸체 상에 배치되고 상기 커넥터 연결부에 전기적으로 연결되는 연결 부재와, 상기 연결 부재와 교차하는 방향으로 배치되는 배선으로 이루어진 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터 연결부의 제1 전극부와 상기 커넥터 연결부의 제2 전극부는 접촉하는 발광소자 모듈을 제공한다.An embodiment includes a support substrate; A circuit disposed on the support substrate, including a first insulating layer and a second insulating layer, and a conductive layer disposed between the first insulating layer and the second insulating layer, wherein the conductive layer is partially opened in a first region Board; At least one light emitting device disposed on the circuit board in the first region; A connector connection part formed in a second area on the circuit board; And a connector comprising a body, a connection member disposed on the body and electrically connected to the connector connection part, and a wire disposed in a direction crossing the connection member, wherein the first electrode part of the connector connection part and the The second electrode portion of the connector connection portion provides a light emitting device module that contacts.

Description

발광소자 모듈{LIGHT EMITTING DEVICE MODULE}Light emitting device module{LIGHT EMITTING DEVICE MODULE}

실시예는 발광소자 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광소자 모듈에서 커넥터와의 결합을 안정적으로 하고자 한다.The embodiment relates to a light emitting device module, and more particularly, to stably combine with a connector in a light emitting device module.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저 소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light-emitting devices such as light emitting diodes and laser diodes using semiconductor materials of Group 3-5 or Group 2-6 compound are developed in various colors such as red, green, blue and ultraviolet light through the development of thin film growth technology and device materials. It is possible to implement white light with good efficiency by using fluorescent materials or by combining colors.Low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environment-friendly compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Has the advantage of sex.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a light emitting diode backlight that replaces the cold cathode fluorescent lamp (CCFL) that constitutes the transmission module of the optical communication means, the backlight of the LCD (Liquid Crystal Display) display, and white light that can replace fluorescent or incandescent bulbs. Applications are expanding to diode lighting devices, automobile headlights and traffic lights.

도 1a는 종래의 발광소자 모듈의 평면도이다.1A is a plan view of a conventional light emitting device module.

발광소자 모듈(100)은 헤드 램프 등에 광원으로 사용될 수 있는데, 회로 기판(120)의 일 영역에 적어도 하나의 발광소자(150)가 배치되고, 발광소자(150)의 둘레에는 격벽(130)이 배치되어 발광소자(150)를 보호하고 발광소자(150)에서 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.The light-emitting device module 100 may be used as a light source for a head lamp, etc., and at least one light-emitting device 150 is disposed in a region of the circuit board 120, and a partition wall 130 is disposed around the light-emitting device 150. It is disposed to protect the light emitting device 150 and control the directivity angle of light emitted from the light emitting device 150.

회로 기판(120)의 다른 영역에는 커넥터 연결부(170)가 배치되는데, 커넥터 연결부(170)는 솔더(solder, 180) 등을 통하여 발광소자(150) 내지 회로 기판(120) 내의 도전층과 전기적으로 연결될 수 있다.In another area of the circuit board 120, a connector connection part 170 is disposed. The connector connection part 170 is electrically connected to the light emitting device 150 to the conductive layer in the circuit board 120 through solder 180, or the like. Can be connected.

도 1b는 도 1a의 발광소자 모듈에서 커넥터의 결합을 나타낸 도면이다.FIG. 1B is a view showing a connector in the light emitting device module of FIG. 1A.

커넥터(190)는 몸체(192)에 돌출부(195)가 형성되어 커넥터 연결부(170)에 형성된 홀(175)에 삽입되며 전기적으로 연결되고, 배선(198)으로부터 몸체(192)를 통하여 돌출부(195)에 전류가 공급되어 커넥터 연결부(170)를 통하여 발광소자 모듈(100)에 전류를 공급할 수 있다.The connector 190 has a protrusion 195 formed on the body 192 and is inserted into a hole 175 formed in the connector connection 170 and is electrically connected, and the protrusion 195 through the body 192 from the wiring 198 ) May be supplied with current to supply current to the light emitting device module 100 through the connector connection unit 170.

그러나, 종래의 발광소자 모듈은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional light emitting device module has the following problems.

상술한 바와 같이 회로 기판(120)은 커넥터로부터 전류 내지 구동 신호를 공급받아서 발광소자(150)로 전달하는데, 커넥터(190)와 커넥터 연결부(170)의 접촉 방향은 회로 기판(120)의 배치방향과 나란하게 형성된다.As described above, the circuit board 120 receives a current or a driving signal from the connector and transmits it to the light emitting device 150, and the contact direction between the connector 190 and the connector connection unit 170 is the arrangement direction of the circuit board 120 Is formed in parallel with.

따라서, 회로 기판(120)의 이동에 따라 커넥터(190)와 커넥터 연결부(170)의 결합이 약해지거나 서로 분리될 수도 있다. 특히, 발광소자 모듈이 사용될 때 발광소자(150) 등에서 열이 방출되고, 열에 의하여 솔더(180)가 융해될 수 있다. 이러한 솔더(180)의 융해는 발광소자 모듈의 내구성의 문제로 이어질 수 있다. 특히, 장시간 사용될 수 있는 차량용 헤드 램프의 경우 고온의 환경과 발광소자의 발열에 따른 솔더(180)의 융해 등의 문제는, 커넥터와의 결합에도 영향을 미칠 수 있다.Accordingly, as the circuit board 120 moves, the coupling between the connector 190 and the connector connection part 170 may be weakened or may be separated from each other. In particular, when the light emitting device module is used, heat is released from the light emitting device 150 and the like, and the solder 180 may be melted by the heat. The melting of the solder 180 may lead to a problem of durability of the light emitting device module. In particular, in the case of a headlamp for a vehicle that can be used for a long time, problems such as melting of the solder 180 due to heat generation of the light emitting device and the high temperature environment may affect the coupling with the connector.

실시예는 발광소자 모듈을 커넥터와 안정적으로 결합시키고자 한다.The embodiment intends to stably couple the light emitting device module with the connector.

실시예는 지지 기판; 상기 지지 기판 상에 배치되고, 제1 절연층과 제2 절연층 및 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 배치된 도전층을 포함하고, 제1 영역에서 상기 도전층이 일부 오픈된 회로 기판; 상기 제1 영역에서 상기 회로 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 발광소자; 상기 회로 기판 상의 제2 영역에 형성된 커넥터 연결부; 및 몸체와, 상기 몸체 상에 배치되고 상기 커넥터 연결부에 전기적으로 연결되는 연결 부재와, 상기 연결 부재와 교차하는 방향으로 배치되는 배선으로 이루어진 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터 연결부의 제1 전극부와 상기 커넥터 연결부의 제2 전극부는 접촉하는 발광소자 모듈을 제공한다.An embodiment includes a support substrate; A circuit disposed on the support substrate, including a first insulating layer and a second insulating layer, and a conductive layer disposed between the first insulating layer and the second insulating layer, wherein the conductive layer is partially opened in a first region Board; At least one light emitting device disposed on the circuit board in the first region; A connector connection part formed in a second area on the circuit board; And a connector comprising a body, a connection member disposed on the body and electrically connected to the connector connection part, and a wire disposed in a direction crossing the connection member, wherein the first electrode part of the connector connection part and the The second electrode portion of the connector connection portion provides a light emitting device module that contacts.

커넥터 연결부는 상기 회로 기판 상에 형성된 적어도 두 개의 홈을 포함할 수 있다.The connector connection part may include at least two grooves formed on the circuit board.

적어도 두 개의 홈의 배치 방향은, 상기 배선의 배치 방향과 교차할 수 있다.The arrangement direction of the at least two grooves may cross the arrangement direction of the wiring.

연결 부재는 상기 적어도 두 개의 홈에 각각 삽입될 수 있다.The connecting members may be respectively inserted into the at least two grooves.

홈은 바닥 영역의 폭이 가장 넓고, 상기 연결 부재는 끝단의 후크 형상일 수 있다.The groove has the widest width of the bottom area, and the connecting member may have a hook shape at an end.

커넥터의 몸체는 상기 커넥터 연결부를 둘러싸고 배치될 수 있다.The body of the connector may be disposed surrounding the connector connection part.

커넥터의 몸체는 상기 회로 기판의 적어도 3개의 면과 접촉할 수 있다.The body of the connector may contact at least three surfaces of the circuit board.

지지 기판 상에 그루브가 형성되고, 상기 커넥터 연결부의 하부에서 상기 커넥터는 상기 그루브에 적어도 일부가 삽입될 수 있다.A groove is formed on the support substrate, and at least a part of the connector may be inserted into the groove under the connector connection part.

제1 전극부 또는 제2 전극부 중 적어도 하나는 탄성체일 수 있다.At least one of the first electrode part or the second electrode part may be an elastic body.

연결 부재는 상기 몸체 상에 홈이 형성되고, 상기 커넥터 연결부는 상기 회로 기판 상에 돌출되어 상기 홈에 삽입될 수 있다.The connection member may have a groove formed on the body, and the connector connection portion may protrude on the circuit board and be inserted into the groove.

실시예에 따른 발광소자 모듈들은, 커넥터가 회로 기판 상에 삽입되거나 회로 기판을 감싸며 결합되어 견고하게 회로 기판에 커넥터가 결합될 수 있다.In the light emitting device modules according to the exemplary embodiment, the connector may be inserted on a circuit board or wrapped around the circuit board, so that the connector may be firmly coupled to the circuit board.

도 1a는 종래의 발광소자 모듈의 평면도이고,
도 1b는 도 1a의 발광소자 모듈에서 커넥터의 결합을 나타낸 도면이고,
도 2a는 발광소자 모듈의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 2b는 발광소자 모듈의 커넥터를 나타낸 도면이고,
도 3은 도 2a의 제1 영역을 상세히 나타낸 도면이고,
도 4a 내지 도 4d는 도 2a에서 커넥터와 커넥터 연결부의 결합의 일실시예들을 나타낸 도면이고,
도 5는 도 2a의 발광소자 모듈의 평면도이고,
도 6a 내지 도 6f는 도 5에서 제2 영역에 커넥터가 결합하는 단면을 나타낸 도면이다.1A is a plan view of a conventional light emitting device module,
FIG. 1B is a view showing a connector in the light emitting device module of FIG. 1A,
2A is a view showing an embodiment of a light emitting device module,
2B is a view showing a connector of a light emitting device module,
3 is a view showing in detail the first area of FIG. 2A,
4A to 4D are views showing exemplary embodiments of coupling a connector and a connector connection portion in FIG. 2A,
5 is a plan view of the light emitting device module of FIG. 2A,
6A to 6F are diagrams illustrating cross-sections in which the connector is coupled to the second region in FIG. 5.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention capable of realizing the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case where it is described as being formed in "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) (on or under) includes both elements in direct contact with each other or in which one or more other elements are indirectly formed between the two elements. In addition, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

도 2a는 발광소자 모듈의 일실시예를 나타낸 도면이다.2A is a view showing an embodiment of a light emitting device module.

본 실시예에 따른 발광소자 모듈(200)은, 지지 기판(210)과 지지 기판(210) 상에 배치되는 회로 기판(220)과, 회로 기판(220)의 제1 영역에 배치되는 발광소자(미도시)와 발광 소자를 둘러싸는 격벽(230)과, 회로 기판(220)의 제2 영역에 배치되는 커넥터 연결부와, 커넥터(290)를 포함하여 이루어질 수 있다.The light emitting device module 200 according to the present embodiment includes a support substrate 210 and a circuit board 220 disposed on the support substrate 210, and a light emitting device disposed in a first area of the circuit board 220 ( (Not shown), a partition wall 230 surrounding the light emitting device, a connector connector disposed in the second area of the circuit board 220, and a connector 290.

지지 기판(210)은 회로 기판(220)이 적어도 일부 영역에서 접촉하고 있으며, 열전도성이 우수한 재료 예를 들면 금속으로 이루어질 수 있다.The support substrate 210 is in contact with the circuit board 220 in at least a partial area, and may be made of a material having excellent thermal conductivity, for example, a metal.

회로 기판(220)은 제1 절연층(222)과 제2 절연층(226) 및 제1 절연층(222)과 제2 절연층(226) 사이에 배치된 도전층(224)을 포함할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)이나 메탈(metal) PCB 또는 플렉서블(Flexilbe) 회로 기판일 수 있다.The circuit board 220 may include a first insulating layer 222 and a second insulating layer 226 and a conductive layer 224 disposed between the first insulating layer 222 and the second insulating layer 226. In addition, it may be a printed circuit board, a metal PCB, or a flexible circuit board.

제1 영역과 제2 영역은 회로 기판(220) 상에서 발광소자 등이 배치된 영역과 커넥터 연결부가 배치된 영역을 구분하는 가상의 영역이다.The first area and the second area are virtual areas that separate the area on the circuit board 220 in which the light emitting device is disposed and the area in which the connector connection part is disposed.

도시되지는 않았으나, 회로 기판(220)의 제1 영역에서 제2 절연층(226)의 일부가 제거되어 도전층(224)의 일부가 오픈(open)될 수 있다.Although not shown, a part of the second insulating layer 226 may be removed from the first region of the circuit board 220 and thus a part of the conductive layer 224 may be opened.

제2 영역에서 커넥터 연결부는 회로 기판(220)상에 홈(220a)이 형성되어 이루어질 수 있는데, 홈(220a)은 제2 절연층(226)을 관통하여 도전층(224)의 일부에까지 형성되어, 홈(220a)의 바닥면에서 도전층(224)이 노출될 수 있다.In the second region, the connector connection portion may be formed by forming a groove 220a on the circuit board 220, and the groove 220a penetrates the second insulating layer 226 and is formed to a part of the conductive layer 224. , The conductive layer 224 may be exposed on the bottom surface of the groove 220a.

커넥터(290)는 몸체(292)와, 몸체(292) 상에 배치되고 커넥터 연결부에 전기적으로 연결되는 연결 부재(295a)와, 몸체(292)와 전기적으로 연결되는 배선(298)을 포함할 수 있다.The connector 290 may include a body 292, a connection member 295a disposed on the body 292 and electrically connected to the connector connection, and a wiring 298 electrically connected to the body 292. have.

연결 부재(295a)는 도전성 물질로 이루어질 수 있고, 몸체(292)로부터 돌출되어 형성되어 상술한 홈(220a)에 삽입될 수 있으며, 이때 연결 부재(295a)가 도전층(224)과 전기적으로 접촉할 수 있다.The connection member 295a may be made of a conductive material, and may be formed to protrude from the body 292 and be inserted into the groove 220a, wherein the connection member 295a is in electrical contact with the conductive layer 224 can do.

커넥터 연결부를 이루는 홈(220a)과 인접하여 제1 전극부(225)가 배치되고, 커넥터(290)에는 제2 전극부(294)가 배치될 수 있다. 각각 도전성 물질로 이루어진 제1 전극부(225)와 제2 전극부(294)는 커넥터 연결부와 커넥터(290)가 결합될 때 서로 접촉하여, 커넥터로부터 회로기판(220)에 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극부(225)와 제2 전극부(294)는 커넥터 연결부와 커넥터(290)가 결합할 때 면접촉할 수 있으며 이에 한정하지 않는다.The first electrode part 225 may be disposed adjacent to the groove 220a forming the connector connection part, and the second electrode part 294 may be disposed in the connector 290. The first electrode part 225 and the second electrode part 294, each made of a conductive material, contact each other when the connector connection part and the connector 290 are coupled to each other, and may supply current to the circuit board 220 from the connector. For example, the first electrode part 225 and the second electrode part 294 may be in surface contact when the connector connection part and the connector 290 are mated, but are not limited thereto.

제1 전극부(225)와 제2 전극부(294)의 이러한 전기적 접촉은, 홈(220a)과 연결 부재(295a) 사이의 전기적 접촉과 함께 이루어질 수도 있다.This electrical contact between the first electrode part 225 and the second electrode part 294 may be made together with electrical contact between the groove 220a and the connection member 295a.

도 2b는 발광소자 모듈의 커넥터를 나타낸 도면이다.2B is a view showing a connector of a light emitting device module.

도 2a에서 연결 부재(295a)가 배치된 방향과 도 2b에서 연결 부재(295a)가 배치된 방향은 서로 다를 수 있는데, 어느 경우이든 연결 부재(295a)가 회로 기판(220) 상의 홈에 삽입될 수 있는 방향에 배치될 수 있다. 이때, 연결 부재(295a)는 배선(298)과 교차하며 배치될 수 있는데, 여기서 교차한다 함은 정확하게 90도를 의미하지는 않는다.The direction in which the connection member 295a is arranged in FIG. 2A and the direction in which the connection member 295a is arranged in FIG. 2B may be different. In either case, the connection member 295a is inserted into the groove on the circuit board 220. It can be placed in any direction. In this case, the connection member 295a may be disposed to intersect with the wiring 298, but the crossing does not mean exactly 90 degrees.

상술한 바와 같이, 배선(298)과 연결 부재(295a)가 교차하고, 또한 연결 부재(295a)가 홈(220a)에 삽입될 때, 도 2a의 회로 기판(220)에서 커넥터(290)가 수평 방향으로 이동하더라도 커넥터(290)와 커넥터 연결부의 결합이 쉽게 풀리지 않을 수 있다.As described above, when the wiring 298 and the connecting member 295a cross, and when the connecting member 295a is inserted into the groove 220a, the connector 290 is horizontal in the circuit board 220 of FIG. 2A. Even if it moves in the direction, the connector 290 and the connector connection part may not be easily disengaged.

도 3은 도 2a의 제1 영역을 상세히 나타낸 도면이다.3 is a view showing in detail the first area of FIG. 2A.

회로 기판(220)의 제1 영역은 발광 영역이라 할 수 있는데, 본 실시예에서는 4개의 발광소자(250)가 전극 패드(254)에 와이어(255)로 전기적으로 연결되고 있다.The first area of the circuit board 220 may be referred to as a light-emitting area. In this embodiment, four light-emitting devices 250 are electrically connected to the electrode pads 254 by wires 255.

발광소자(250)를 둘러싼 영역에는 격벽(230)이 배치되는데, 격벽(230)의 높이는 발광소자(250)의 높이보다 높을 수 있으며, 발광소자(250)에서 방출된 빛이 격벽(230)에 의하여 반사되어 광효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 격벽(230)의 각도에 따라 발광소자 모듈(200)의 지향각을 조절하거나 발광소자(250)에 연결된 와이어(미도시) 등을 보호할 수 있다. 격벽(230)의 높이가 발광소자(250)의 높이보다 같거나 낮을 경우, 발광소자(250)에서 방출된 빛을 반사시키는 효과가 미비할 수 있다. 또한, 격벽(230)의 내측벽이 흰색일 때, 상술한 반사 효과는 클 수 있다.A partition wall 230 is disposed in an area surrounding the light emitting device 250, and the height of the partition wall 230 may be higher than the height of the light emitting device 250, and light emitted from the light emitting device 250 is transmitted to the partition wall 230. It is reflected by the light efficiency can be improved. In addition, the beam angle of the light emitting device module 200 may be adjusted according to the angle of the partition wall 230 or a wire (not shown) connected to the light emitting device 250 may be protected. When the height of the partition wall 230 is equal to or lower than the height of the light emitting device 250, the effect of reflecting light emitted from the light emitting device 250 may be insufficient. In addition, when the inner wall of the partition wall 230 is white, the above-described reflection effect may be large.

도 4a 내지 도 4d는 도 2a에서 커넥터와 커넥터 연결부의 결합의 일실시예들을 나타낸 도면이다.4A to 4D are views showing exemplary embodiments of coupling a connector and a connector connection portion in FIG. 2A.

커넥터 연결부에는 적어도 2개의 홈(220a)이 형성되면 적어도 2개의 연결 부재(295a)가 각각 삽입되며 고정될 수 있고, 도 4a에서는 하나의 홈(220a)만을 도시하고 있다.When at least two grooves 220a are formed in the connector connection portion, at least two connection members 295a may be inserted and fixed, respectively, and only one groove 220a is shown in FIG. 4A.

회로 기판 내에 홈(220a)으로 형성되는 커넥터 연결부는 제2 절연층(226)을 관통하여 도전층(224)의 일부에까지 형성되는데, 홈(220a)은 바닥 영역의 폭이 가장 넓게 형성될 수 있다.The connector connection portion formed as the groove 220a in the circuit board penetrates the second insulating layer 226 and is formed in a part of the conductive layer 224, and the groove 220a may have the widest width of the bottom area. .

이때, 연결 부재(295a)의 끝단은 끝단의 폭이 더 넓은 형상, 예를 들면 도 4a에 도시된 후크 형상으로 형성되어, 연결 부재(295a)가 홈(220a)에 삽입된 후 쉽게 제거되지 않을 수 있다. 연결 부재(295a) 끝단의 형태는 이에 한정하지 않으며 홈(220a)와의 결합을 견고하게 할 수 있는 다양한 형태로 형성이 가능하며, 예를 들면 연결 부재(295a)의 측면에 요철이 형성될 수도 있다.At this time, the end of the connection member 295a is formed in a shape having a wider end, for example, a hook shape shown in FIG. 4A, so that it is not easily removed after the connection member 295a is inserted into the groove 220a. I can. The shape of the end of the connection member 295a is not limited thereto, and may be formed in various shapes that can make the connection with the groove 220a firm, and for example, irregularities may be formed on the side of the connection member 295a. .

도 4b에 도시된 실시예에서, 연결부재(295a)는 커넥터의 몸체(292)에 그루브가 형성되어 이루어질 수 있고, 커넥터 연결부는 회로 기판을 이루는 제2 절연층(226) 상에 돌출되는데, 예를 들면 도시된 형상의 돌출부(220b)가 형성되어 이루어질 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 4B, the connecting member 295a may be formed by forming a groove in the body 292 of the connector, and the connector connecting portion protrudes on the second insulating layer 226 constituting the circuit board. For example, the protrusion 220b of the illustrated shape may be formed.

이때, 연결부재(295a)를 이루는 그루브와 돌출부(220b)는 각각 2개 이상일 수 있으며, 돌출부(220b)가 연결부재(295a)를 이루는 그루브에 삽입되어 고정될 수 있다.In this case, there may be two or more grooves and two protrusions 220b constituting the connecting member 295a, and the protrusion 220b may be inserted into and fixed to the groove constituting the connecting member 295a.

도 4d에 도시된 실시예에서, 연결부재(295a)는 측면에 요철 형상이 형성될 수 있고, 회로 기판 내에 홈(220a)으로 형성되는 커넥터 연결부는 제2 절연층(226)을 관통하여 도전층(224)의 일부에까지 형성되는데, 홈(220a)의 측면의 폭이 더 넓어서 상술한 연결부재(295a)의 측면의 요철 형상을 수용하여 연결 부재(295a)와 홈(220a)의 결합이 더 견고해질 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 4D, the connecting member 295a may have an uneven shape on the side surface, and the connector connecting portion formed as a groove 220a in the circuit board penetrates the second insulating layer 226 to form a conductive layer. It is formed up to a part of the groove (224), the width of the side of the groove (220a) is wider to accommodate the concave-convex shape of the side surface of the connecting member (295a) described above, the coupling of the connecting member (295a) and the groove (220a) is more robust Can be set.

돌출부(220b)의 형태는 이에 한정하지 않으며 돌출부(220b)와 연결부재(295a)를 이루는 그루브의 결합력을 더 크게 할 수 있는 여러 가지 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4c에 도시된 바와 같이 돌출부(220b)의 양 끝단에 추가적인 돌출부가 형성되고 연결부재(295a)를 이루는 그루브에도 이 추가적인 돌출부가 삽입될 수 있는 공간이 추가 형성되어 돌출부(220b)가 연결부재(295a)에 삽입될 경우 둘 사이의 결합력을 더 강하게 할 수 있다.The shape of the protrusion 220b is not limited thereto, and may be formed in various shapes capable of increasing the coupling force between the protrusion 220b and the groove forming the connecting member 295a. For example, as shown in FIG. 4C, additional protrusions are formed at both ends of the protrusion 220b, and a space into which the additional protrusion can be inserted is also formed in the groove forming the connecting member 295a, so that the protrusion 220b When is inserted into the connecting member 295a, the bonding force between the two may be stronger.

도 5는 도 2a의 발광소자 모듈의 평면도이고, 도 6a 내지 도 6f는 도 5에서 제2 영역에 커넥터가 결합하는 단면을 나타낸 도면이다. 이하에서는, 도 5 내지 도 6f를 참조하여, 커넥터가 결합하는 다른 실시예들을 설명한다.5 is a plan view of the light emitting device module of FIG. 2A, and FIGS. 6A to 6F are views illustrating a cross-section in which a connector is coupled to a second region in FIG. 5. Hereinafter, other embodiments to which the connector is coupled will be described with reference to FIGS. 5 to 6F.

도 5에서 회로 기판(220)의 제2 영역에 제1 전극부(225)가 배치되고, 제1 전극부(225)가 배치되는 영역의 I-I'축 방향의 단면도에서 커넥터가 결합하는 형상을 도 6a 내지 도 6f에서 도시하고 있다. 상술한 제2 영역 내의 I-I'축 방향의 단면도는 커넥터 연결부의 단면도일 수 있다.In FIG. 5, a shape in which the connector is coupled in a cross-sectional view in the I-I' axis direction of the region in which the first electrode part 225 is disposed in the second area of the circuit board 220 and the first electrode part 225 is disposed Is shown in FIGS. 6A to 6F. The cross-sectional view in the I-I'-axis direction in the above-described second region may be a cross-sectional view of the connector connection portion.

도 6a에서, 지지 기판(210) 상에 회로 기판(220)이 배치되고, 회로 기판(220) 위에 제1 전극부(225)가 배치되는데, 커넥터를 이루는 몸체(292)에는 제2 전극부(294)가 배치된다.In FIG. 6A, the circuit board 220 is disposed on the support substrate 210, and the first electrode part 225 is disposed on the circuit board 220, and a second electrode part ( 294) is deployed.

그리고, 커넥터를 이루는 몸체(292)는 커넥터 연결부와 결합될 때 커넥터 연결부와 지지 기판(210)을 둘러쌀 수 있고, 커넥터를 이루는 몸체(292)는 회로 기판(220)의 적어도 2개의 면과 접촉하며, 이러한 결합 방식에 의하여 커넥터와 커넥터 연결부의 결합이 견고해질 수 있다.In addition, the body 292 constituting the connector may surround the connector connection part and the support board 210 when combined with the connector connection part, and the body 292 constituting the connector contacts at least two surfaces of the circuit board 220 And, by this coupling method, the coupling of the connector and the connector connection part may be strengthened.

도 6b에 도시된 실시예는 도 6a에 도시된 실시예와 유사하나, 커넥터를 이루는 몸체(292)는 회로 기판(220)을 둘러싸고 배치되어 몸체(292)가 커넥터 연결부에서 회로 기판(220)의 4개의 면과 접촉할 수 있다.The embodiment shown in FIG. 6B is similar to the embodiment shown in FIG. 6A, but the body 292 constituting the connector is disposed surrounding the circuit board 220 so that the body 292 is formed of the circuit board 220 at the connector connection part. Can contact 4 faces.

그리고, 지지 기판(210)에는 그루브(210a)가 형성될 수 있는데, 회로 기판(220)을 둘러싸는 커넥터의 몸체(292)의 끝단이 지지 기판(210)에 형성된 그루브(210a)에 삽입되어 배치될 수 있다.In addition, a groove 210a may be formed in the support substrate 210, and the end of the body 292 of the connector surrounding the circuit board 220 is inserted into the groove 210a formed on the support substrate 210 and disposed. Can be.

도 6c와 도 6d에 도시된 실시예에서 제1 전극부와 제2 전극부는 탄성체일 수 있다.In the embodiment shown in FIGS. 6C and 6D, the first electrode portion and the second electrode portion may be elastic bodies.

도 6c에 도시된 실시예는 도 6a에 도시된 실시예와 유사하나 제2 전극부(294)는 탄성체일 수 있는데, 제2 전극부(294)가 탄성을 가진 볼(ball) 형상일 경우 커넥터 연결부와 커넥터의 결합시에 제1 전극부(225)와 제2 전극부(294)가 탄성을 가지고 더욱 견고하게 결합될 수 있다.The embodiment shown in FIG. 6C is similar to the embodiment shown in FIG. 6A, but the second electrode part 294 may be an elastic body. When the second electrode part 294 has an elastic ball shape, the connector When the connection part and the connector are combined, the first electrode part 225 and the second electrode part 294 may have elasticity and be more firmly connected.

도 6d에 도시된 실시예에서는 제2 전극부(294)는 도 6a의 실시예와 동일하고, 제1 전극부(225)가 탄성체일 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 6D, the second electrode part 294 is the same as that of FIG. 6A, and the first electrode part 225 may be an elastic body.

도 6e에 도시된 실시예는 도 6a에서 제1 전극부(225)와 제2 전극부(294)의 결합을 나타내고 있는데, 몸체(292)가 커넥터 연결부와 지지 기판(210)을 둘러싸더라도 제1 전극부(225)와 제2 전극부(294)가 이격될 수도 있다. 이때, 도 6f에 도시된 바와 같이 제2 전극부(294)를 탄성체로 형성하면, 제2 전극부(294)가 압축되며 제1 전극부(225)와 접촉할 수 있어서 도 6e에 도시된 실시예에 비하여 제1 전극부(225)와 제2 전극부(294)의 전기적 접촉에 유리하며, 제1 전극부(225)를 탄성체로 형성하여도 동일한 효과를 기대할 수 있다.The embodiment shown in FIG. 6E shows the coupling of the first electrode part 225 and the second electrode part 294 in FIG. 6A. Even if the body 292 surrounds the connector connection part and the support substrate 210, the first The electrode portion 225 and the second electrode portion 294 may be spaced apart. At this time, as shown in FIG. 6F, when the second electrode part 294 is formed of an elastic body, the second electrode part 294 is compressed and can contact the first electrode part 225, so that the implementation shown in FIG. 6E Compared to the example, it is advantageous for electrical contact between the first electrode unit 225 and the second electrode unit 294, and the same effect can be expected even if the first electrode unit 225 is formed of an elastic body.

상술한 탄성체는 볼 외에 스프링 등 다양한 형상일 수 있다.In addition to the ball, the aforementioned elastic body may have various shapes such as a spring.

상술한 실시예들에 따른 발광소자 모듈들은, 커넥터가 회로 기판 상에 삽입되거나 회로 기판을 감싸며 결합되어 견고하게 회로 기판에 커넥터가 결합될 수 있다.In the light emitting device modules according to the above-described embodiments, the connector may be inserted on a circuit board or coupled to surround the circuit board, so that the connector may be firmly coupled to the circuit board.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments have been described above, but these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs are not illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

100, 200: 발광소자 모듈 120, 220: 회로 기판
130, 230: 격벽 150, 250: 발광소자
170: 커넥터 연결부 175: 홀
180: 솔더 190, 290: 커넥터
192, 292: 몸체 195, 295a: 연결 부재
198, 298: 배선 210: 지지 기판
210a: 그루브 220a: 홈
222: 제1 절연층 224: 도전층
226: 제2 절연층 225: 제1 전극부
254: 전극 패드 255: 와이어100, 200: light emitting device module 120, 220: circuit board
130, 230: bulkhead 150, 250: light emitting device
170: connector connection 175: hole
180: solder 190, 290: connector
192, 292: body 195, 295a: connecting member
198, 298: wiring 210: support substrate
210a: groove 220a: groove
222: first insulating layer 224: conductive layer
226: second insulating layer 225: first electrode part
254: electrode pad 255: wire

Claims (10)

지지 기판;
상기 지지 기판 상에 배치되고, 제1 절연층과 제2 절연층 및 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 배치된 도전층을 포함하고, 제1 영역에서 상기 도전층이 일부 오픈된 회로 기판;
상기 제1 영역에서 상기 회로 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 발광소자;
상기 회로 기판 상의 제2 영역에 형성된 커넥터 연결부; 및
몸체와, 상기 몸체 상에 배치되고 상기 커넥터 연결부에 전기적으로 연결되는 연결 부재와, 상기 연결 부재와 교차하는 방향으로 배치되는 배선으로 이루어진 커넥터를 포함하고,
상기 커넥터 연결부의 제1 전극부와 상기 커넥터의 제2 전극부는 접촉하고,
상기 커넥터는 몸체와, 상기 몸체 상에 배치되고 상기 커넥터 연결부에 전기적으로 연결되는 연결 부재, 및 상기 몸체와 연결되는 배선을 포함하고,
상기 커넥터의 몸체는 상기 회로 기판을 둘러싸고 배치되어, 상기 커넥터의 몸체의 일부분이 상기 회로 기판의 배면과 접촉하고,
상기 회로 기판의 가장 자리의 하부에서 상기 지지 기판의 상면에는 그루브가 형성되고,
상기 회로 기판의 배면과 접촉하는 상기 커넥터의 몸체의 일부분은 상기 지지 기판에 형성된 그루브에 삽입되어, 상기 회로 기판의 배면과 접촉하는 상기 커넥터의 몸체의 일부분은 상기 지지 기판과 상기 회로 기판의 사이에 배치되는 발광소자 모듈.A support substrate;
A circuit disposed on the support substrate, including a first insulating layer and a second insulating layer, and a conductive layer disposed between the first insulating layer and the second insulating layer, wherein the conductive layer is partially opened in a first region Board;
At least one light emitting device disposed on the circuit board in the first region;
A connector connection part formed in a second area on the circuit board; And
A connector comprising a body, a connection member disposed on the body and electrically connected to the connector connection unit, and a wiring disposed in a direction crossing the connection member,
The first electrode part of the connector connection part and the second electrode part of the connector contact,
The connector includes a body, a connection member disposed on the body and electrically connected to the connector connection part, and a wiring connected to the body,
The body of the connector is disposed surrounding the circuit board, so that a part of the body of the connector contacts the rear surface of the circuit board,
A groove is formed in the upper surface of the support substrate at a lower portion of the edge of the circuit board,
A portion of the body of the connector in contact with the rear surface of the circuit board is inserted into a groove formed in the support substrate, and a portion of the body of the connector in contact with the rear surface of the circuit board is between the support substrate and the circuit board. The light emitting device module to be arranged. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 커넥터의 몸체는 상기 커넥터 연결부를 둘러싸고 배치되는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The body of the connector is a light emitting device module disposed around the connector connection portion. 제6 항에 있어서,
상기 커넥터의 몸체는 상기 회로 기판의 적어도 4개의 면과 접촉하는 발광소자 모듈.The method of claim 6,
The body of the connector is a light emitting device module in contact with at least four surfaces of the circuit board. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 전극부는 상기 회로 기판의 상면에 배치되고, 상기 제2 전극부는 상기 커넥터의 몸체의 하면에 배치되고, 상기 제1 전극부 또는 제2 전극부 중 적어도 하나는 탄성체인 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The first electrode unit is disposed on an upper surface of the circuit board, the second electrode unit is disposed on a lower surface of the body of the connector, and at least one of the first electrode unit or the second electrode unit is an elastic body. 삭제delete
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