KR101850978B1 - Wire connecting unt and led module comprising the same - Google Patents

Wire connecting unt and led module comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR101850978B1
KR101850978B1 KR1020110020286A KR20110020286A KR101850978B1 KR 101850978 B1 KR101850978 B1 KR 101850978B1 KR 1020110020286 A KR1020110020286 A KR 1020110020286A KR 20110020286 A KR20110020286 A KR 20110020286A KR 101850978 B1 KR101850978 B1 KR 101850978B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
connection
wire
circuit board
connection terminal
Prior art date
Application number
KR1020110020286A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120102263A (en
Inventor
계영일
이도광
김건호
황나리
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020110020286A priority Critical patent/KR101850978B1/en
Publication of KR20120102263A publication Critical patent/KR20120102263A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101850978B1 publication Critical patent/KR101850978B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Abstract

엘이디 모듈이 개시된다. 이 엘이디 모듈은, 접속홀이 형성된 회로기판과, 상기 회로기판 상에 실장되는 하나 이상의 엘이디와, 와이어의 끝에 연결되며 상기 접속홀에 삽입되는 접속단자를 포함한다. 상기 접속홀은, 상기 와이어의 측방향 인출을 허용하도록, 상기 회로기판의 측면 모서리에서 측방향으로 열려 있다.The LED module is started. The LED module includes a circuit board on which a connection hole is formed, one or more LEDs mounted on the circuit board, and a connection terminal connected to an end of the wire and inserted into the connection hole. The connection hole is laterally open at a lateral edge of the circuit board to allow lateral withdrawal of the wire.

Description

와이어 접속 유닛 및 이를 포함하는 엘이디 모듈{WIRE CONNECTING UNT AND LED MODULE COMPRISING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a wire connecting unit and an LED module including the wire connecting unit.

본 발명은 회로기판에 와이어를 접속하기 위한 와이어 접속 유닛 및 이를 이용하는 엘이디 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a wire connecting unit for connecting a wire to a circuit board and an LED module using the wire connecting unit.

전극 패턴들이 형성된 회로기판, 특히, PCB(Printed Circuit Board) 상에 칩 레벨 또는 패키지 레벨의 엘이디를 실장한 엘이디 모듈이 알려져 있다. 2. Description of the Related Art [0002] There is known a circuit board on which electrode patterns are formed, in particular, an LED module in which chip level or package level LEDs are mounted on a PCB (Printed Circuit Board).

도 1은 종래 엘이디 모듈의 여러 예들을 보여준다. Figure 1 shows several examples of conventional LED modules.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 엘이디 모듈들은 PCB(2) 상에 엘이디(3)가 실장된 구조를 포함한다. 또한, 엘이디(3)에 전력을 공급하기 위해, 와이어(4)가 PCB(2)에 전기적으로 접속된다. As shown in FIG. 1, conventional LED modules include a structure in which LEDs 3 are mounted on a PCB 2. Further, in order to supply power to the LED 3, the wire 4 is electrically connected to the PCB 2.

도 1의 (a), (b) 및 (c)는 와이어(4)를 PCB(2)에 접속하는 방식에 따라 분류된 종래 엘이디 모듈들을 보여준다. 이들 중 도 1의 (a)에 보여지는 종래 엘이디 모듈은, 와이어(4) 끝의 수 커넥터(4a)를 PCB(2) 상에 장착된 암 커넥터(2a)에 삽입하여 와이어(4)를 PCB(2)에 전기 접속할 수 있는 구조를 갖는다. 또한, 도 1의 (b)에 보여지는 종래 엘이디 모듈은, 와이어(4) 끝의 단자(4b)를 PCB(2) 상의 전극패드(2b)에 솔더링하여, 와이어(4)를 PCB(2)에 전기 접속하는 구조를 갖는다. 또한, 도 1의 (c)에 보여지는 종래 엘이디 모듈은, PCB(2)에 와이어 홀(2c)을 형성하고, 와이어 홀(2c)에 와이어(4)를 수직으로 끼워 넣는 구조로 이루어진다.1 (a), 1 (b) and 1 (c) show conventional LED modules classified according to the manner in which wires 4 are connected to the PCB 2. 1 (a), the male connector 4a at the end of the wire 4 is inserted into the female connector 2a mounted on the PCB 2 to connect the wire 4 to the PCB 2, (2). The conventional LED module shown in Fig. 1 (b) is characterized in that the terminal 4b at the end of the wire 4 is soldered to the electrode pad 2b on the PCB 2, As shown in Fig. The conventional LED module shown in FIG. 1 (c) has a structure in which a wire hole 2c is formed in a PCB 2 and a wire 4 is vertically inserted into a wire hole 2c.

도 1의 (a)에 보여지는 종래의 엘이디 모듈은, 가격이 비싼 별도의 커넥터(2a, 4a)가 추가되므로, 경제적이지 못하며, 커넥터 크기에 의해 엘이디 모듈의 전체 크기가 증가될 우려가 있다. 도 1의 (b)에 보여지는 종래의 엘이디 모듈은, 와이어의 꺽임으로 인한 불량 발생 우려가 크며, 또한, 와이어 위치에 따른 설계 상의 제약이 크다. 게다가, 작업자 및/또는 작업 환경에 따라, 솔더 부위가 균일하지 못하다. 또한, 도 1의 (c)에 보여지는 종래의 엘이디 모듈은 또한 와이어(4)의 꺽임 불량이 많으며, 또한, 전기 접속의 신뢰성도 떨어진다.The conventional LED module shown in FIG. 1 (a) is not economical because additional separate connectors 2a and 4a are added, and the overall size of the LED module may increase due to the connector size. In the conventional LED module shown in FIG. 1 (b), there is a great fear that defects may occur due to the tilting of the wire, and there is a large restriction on the design depending on the wire position. In addition, depending on the operator and / or the working environment, the solder area is not uniform. Further, the conventional LED module shown in Fig. 1 (c) also has many defects in the wire 4, and also the reliability of electrical connection is low.

본 발명이 해결하려는 하나의 과제는, 와이어의 꺽임 없이 와이어를 회로기판에 신뢰성 있게 접속시킬 수 있고 경제성 있는 와이어 접속 유닛을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a wire connecting unit which can reliably connect a wire to a circuit board without bending the wire and is economical.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 와이어의 꺽임 불량 없이 와이어와 회로기판 사이에 신뢰성 있는 접속이 이루어질 수 있는 개선된 구조의 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.Another object to be solved by the present invention is to provide an LED module with an improved structure in which a reliable connection can be made between a wire and a circuit board without bending of the wire.

본 발명의 일 측면에 따른 엘이디 모듈은, 접속홀이 형성된 회로기판과; 상기 회로기판 상에 실장되는 하나 이상의 엘이디와; 외부로 노출되는 와이어에 연결되고 접속홀에 삽입되는 접속단자를 포함하며, 상기 접속홀은, 상기 와이어의 측방향 인출을 허용하도록, 상기 회로기판의 측면 모서리에서 측방향으로 열려 있다.An LED module according to an aspect of the present invention includes: a circuit board having a connection hole formed therein; At least one LED mounted on the circuit board; And a connection terminal connected to the wire exposed to the outside and inserted into the connection hole, the connection hole being opened laterally at the side edge of the circuit board to allow lateral withdrawal of the wire.

바람직하게는, 상기 접속홀은 주홀과 상기 주홀로부터 상기 측면 모서리로 연장된 연장홀을 포함하며, 상기 주홀에는 상기 접속단자가 위치하고, 상기 연장홀에는 와이어의 일부가 위치한다.Preferably, the connection hole includes a main hole and an extension hole extending from the main hole to the side edge, wherein the connection hole is located in the main hole, and a portion of the wire is located in the extension hole.

바람직하게는, 상기 접속홀은 상기 회로기판의 상하를 관통하도록 관통 홀로 형성된다.Preferably, the connection hole is formed as a through hole so as to pass through the upper and lower surfaces of the circuit board.

바람직하게는, 상기 접속단자는 단자 몸체와, 상기 단자 몸체의 하부에 형성된 복수의 탄성 레그를 포함하며, 상기 복수의 탄성 레그는 상기 접속홀의 내벽에 맞물린다.Preferably, the connection terminal includes a terminal body and a plurality of elastic legs formed at a lower portion of the terminal body, and the plurality of elastic legs are engaged with the inner wall of the connection hole.

바람직하게는, 상기 복수의 탄성 레그 각각의 하단에는 후크가 형성된다.Preferably, a hook is formed at the lower end of each of the plurality of elastic legs.

바람직하게는, 상기 엘이디 모듈은, 상기 접속단자의 상면 테두리 적어도 일부를 덮도록 형성된 솔더를 더 포함한다.Preferably, the LED module further includes a solder formed to cover at least a part of an upper surface frame of the connection terminal.

본 발명의 다른 측면에 따라, 측면이 열린 수직 방향의 접속홀을 포함하는 회로기판에 와이어를 전기적으로 접속하기 위한 와이어 접속 유닛이 제공된다. 상기 와이어 접속 유닛은, 외부로 노출되는 와이어 및 상기 와이어를 상기 회로기판에 전기적으로 연결시키는 접속단자를 포함하며,상기 접속단자는 상기 접속홀에 삽입되어 고정되는 형상을 갖는다. 상기 접속단자는 단자 몸체와, 상기 단자 몸체의 하부에 형성된 복수의 탄성 레그를 포함하며, 상기 복수의 탄성 레그는 상기 접속단자가 상기 접속홀에 삽입될 때 탄성적으로 오므려진 후 상기 접속홀에 완전히 삽입된 후 복원하여, 상기 접속홀의 내벽에 맞물린다. 상기 복수의 탄성 레그 각각의 하단에는 후크가 형성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a wire connection unit for electrically connecting a wire to a circuit board including a vertical connection hole whose side surface is open. The wire connection unit includes a wire exposed to the outside and a connection terminal electrically connecting the wire to the circuit board, and the connection terminal is inserted and fixed in the connection hole. Wherein the connection terminal includes a terminal body and a plurality of elastic legs formed at a lower portion of the terminal body, wherein the plurality of elastic legs are elastically pinched when the connection terminal is inserted into the connection hole, Completely inserted and then restored, and engaged with the inner wall of the connection hole. A hook is formed at the lower end of each of the plurality of elastic legs.

본 발명에 따르면, 회로기판 상에 엘이디가 실장되고 회로기판과 와이어가 전기적으로 접속되는 엘이디 모듈에 있어서, 와이어의 꺽임 불량 없이 와이어와 회로기판 사이의 신뢰성 있는 전기 접속이 보장된다. 또한 본 발명에 따른 엘이디 모듈은 경제적이며, 콤팩트한 구조를 갖는다.According to the present invention, in the LED module in which the LED is mounted on the circuit board and the circuit board and the wire are electrically connected, a reliable electrical connection between the wire and the circuit board can be ensured without deflection of the wire. Further, the LED module according to the present invention is economical and has a compact structure.

도 1은 종래 엘이디 모듈의 여러 예들을 설명하기 위한 도면들.
도 2는 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈을 위에서 도시한 사시도.
도 3은 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈을 아래에서 도시한 부분 사시도.
도 4는 도 2의 I-I를 따라 취해진 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예들을 설명하기 위한 도면.
1 is a view for explaining various examples of a conventional LED module.
2 is a perspective view of the LED module according to an embodiment of the present invention.
3 is a partial perspective view of an LED module according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along II of Fig.
5 is a view for explaining another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타내며, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the same reference numerals denote the same elements, and the width, length, thickness, and the like of the elements may be exaggerated for convenience.

도 2는 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈을 위에서 도시한 사시도이고, 도 3은 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈을 아래에서 도시한 부분 사시도이며, 도 4는 도 2의 I-I를 따라 취해진 단면도이다.FIG. 3 is a partial perspective view showing an LED module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line II of FIG. 2. FIG. Sectional view.

도 2 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈(1)은 회로기판(20)과, 상기 회로기판(20) 상에 실장된 패키지 레벨의 엘이디(40)와, 와이어 접속 유닛(30)을 포함한다. 본 실시예에서는, 패키지 레벨의 엘이디(40), 즉, 엘이디 패키지(40)가 회로기판(20) 상에 실장되지만, 칩 레벨의 엘이디,즉, 발광다이오드 칩이 회로기판 상에 직접 실장된 타입, 즉, 칩 온 보드 타입의 엘이디 모듈도 본 발명의 범위 내에 있다.2, the LED module 1 according to an embodiment of the present invention includes a circuit board 20, a package level LED 40 mounted on the circuit board 20, a wire connection unit 30 ). In this embodiment, the package level LED 40, that is, the LED package 40 is mounted on the circuit board 20, but a chip level LED, that is, a type in which the LED chip is directly mounted on the circuit board That is, chip-on-board type LED modules are also within the scope of the present invention.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(20)은 수직 방향의 접속홀(22)들을 포함한다. 또한, 상기 와이어 접속 유닛(30)은 측면이 와이어(31)의 끝에 연결되며 상기 접속홀(22)에 수직으로 삽입되는 블록형의 접속단자(32)를 포함한다. 상기 접속홀(22)들 각각은, 수직 방향으로 형성되되, 상기 회로기판(20)의 측면 모서리와 접하도록 형성되어 측면 방향으로도 열려 있다. 상기 접속홀(22)이 측방향으로도 열려 있으므로, 접속단자(32)가 상기 접속홀(22)에 삽입된 접속 상태에서, 상기 접속홀(22)의 측면 열린 부분을 통해 상기 와이어(31)가 상기 회로기판(20)의 측방향으로 인출되는 것이 허용된다.As shown in Figs. 2 to 4, the circuit board 20 includes connection holes 22 in the vertical direction. The wire connection unit 30 includes a block-shaped connection terminal 32 whose side is connected to the end of the wire 31 and inserted perpendicularly into the connection hole 22. Each of the connection holes 22 is formed in a vertical direction and is formed so as to be in contact with a side edge of the circuit board 20 and also opens laterally. The connection hole 22 is opened laterally so that the connection terminal 22 is inserted into the connection hole 22 and connected to the wire 31 via the side open portion of the connection hole 22. [ Out of the circuit board 20 in the lateral direction.

상기 접속단자(32)는 상기 와이어(31)와 연결되는 부분에 목부(33)를 일체로 구비한다. 또한, 상기 접속단자(32)는 원판형의 단자 몸체(322)와 상기 단자 몸체(322)의 하부에 일체로 형성된 한 쌍의 탄성 레그(324, 324)를 포함한다. 상기 한 쌍의 탄성 레그(324, 324) 각각의 하단에는 후크(324a, 324a)가 형성된다. 본 실시예에 있어서, 상기 접속단자(32)는 위에서 볼 때 대략 원형을 가지지만, 다른 형상, 예컨대, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 또는 예를 들면, "T"형과 같은 여러 다양한 기하학적 형상을 가질 수 있음에 유의한다. The connection terminal 32 integrally includes a neck 33 at a portion connected to the wire 31. The connection terminal 32 includes a disk-shaped terminal body 322 and a pair of elastic legs 324 and 324 integrally formed at a lower portion of the terminal body 322. Hooks 324a and 324a are formed at the lower ends of the pair of elastic legs 324 and 324, respectively. In the present embodiment, the connection terminal 32 has a substantially circular shape as viewed from above, but may have a variety of different geometric shapes, such as triangular, square, pentagonal, hexagonal, or & . ≪ / RTI >

한편, 상기 접속홀(22)은 상기 접속단자(32)에 상응하는 대략 원형의 주홀(221)과, 상기 주홀(221)로부터 상기 회로기판(20)의 측면 모서리까지 연장된 대략 직선형의 연장홀(222)를 포함한다. 상기 주홀(221)에 상기 접속단자(32)가 삽입되는 한편 상기 연장홀(222)에는 상기 목부(33)가 삽입된다. 상기 목부(33)는 와이어(31)의 끝 부분 적어도 일부를 둘러싸므로, 상기 연장홀(222)에는 상기 목부(33)에 싸인 와이어(31)가 삽입되어 위치한다. The connection hole 22 includes a substantially circular main hole 221 corresponding to the connection terminal 32 and a substantially straight extension hole 224 extending from the main hole 221 to the side edge of the circuit board 20. [ Lt; / RTI > The connection terminal 32 is inserted into the main hole 221 while the neck 33 is inserted into the extension hole 222. Since the neck portion 33 surrounds at least a part of the end portion of the wire 31, a wire 31 wound around the neck portion 33 is inserted into the extension hole 222 and positioned.

접속 상태에서, 상기 와이어(31)가 상기 회로기판(20)에 형성되어 있는 접속홀(22)의 일부, 즉, 상기 연장홀(222) 내에 위치하므로, 상기 와이어(31)의 끝 부분은 상기 회로기판(20)과 거의 동일 레벨에 위치한다. 따라서, 상기 와이어(31)의 끝 부분에서 꺽임 현상은 발생하지 않는다. 더 나아가, 본 실시예에서는, 상기 와이어(31)의 끝 부분은 수평 상태로 상기 연장홀(222) 내에 수용된다.Since the wire 31 is located in a part of the connection hole 22 formed in the circuit board 20 or in the extension hole 222 in the connected state, And is located at almost the same level as the circuit board 20. Therefore, the bent portion does not occur at the end portion of the wire 31. Furthermore, in this embodiment, the end portion of the wire 31 is received in the extending hole 222 in a horizontal state.

상기 접속단자(32)가 상기 접속홀(22)에 수직으로 삽입할 때, 상기 한 쌍의 탄성 레그(324, 324) 사이의 간격은 상기 탄성 레그(324, 324)의 탄성 변형에 의해 오무려진다. 상기 접속단자(32)가 상기 접속홀(22)에 완전히 삽입된 상태에서 상기 한 쌍의 탄성 레그는(324, 324)는 탄성 복원에 의해 원래의 상태로 벌어져서 상기 접속홀(22)의 내벽에 강하게 맞물린다. 또한, 상기 탄성 레그(324, 324) 하단에 제공된 한 쌍의 후크(324a, 324a)는 상기 회로기판(20)의 저면에 걸린다. When the connection terminal 32 is vertically inserted into the connection hole 22, the interval between the pair of elastic legs 324 and 324 is reduced by the elastic deformation of the elastic legs 324 and 324, Loses. The pair of elastic legs 324 and 324 extend in the original state by elastic restoration in a state in which the connection terminal 32 is completely inserted into the connection hole 22, Strongly engage. The pair of hooks 324a and 324a provided at the lower ends of the elastic legs 324 and 324 are hooked on the bottom surface of the circuit board 20.

상기 접속단자(32)가 회로기판(20)에 형성된 접속홀(22)에 삽입되면, 상기 접속단자(32)의 상면은, 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(20)의 상면과 대략 동일 평면 상에 놓인다. 이때, 더욱 신뢰성 있는 물리적 및/또는 전기적 접속을 위해, 상기 접속단자(32)의 일부, 특히, 단자 본체(322)의 상면 원형 모서리를 덮도록 솔더(60)를 더 형성할 수 있다.When the connection terminal 32 is inserted into the connection hole 22 formed in the circuit board 20, the upper surface of the connection terminal 32 is electrically connected to the upper surface of the circuit board 20 As shown in Fig. At this time, for more reliable physical and / or electrical connection, a solder 60 may be further formed to cover a portion of the connection terminal 32, in particular, the upper circular edge of the terminal body 322.

상기 접속단자(32)의 상부 면적은 상기 접속홀(22)의 면적과 대응하며, 상기 접속단자(32)가 상기 회로기판(32)의 접속홀(22)에 삽입된 때, 상기 접속단자(32)의 하부가 상기 회로기판(32)의 일부분, 바람직하게는, 접속홀(22)의 내벽 부분에 맞물리는 방식으로 접촉한다.The upper surface area of the connection terminal 32 corresponds to the area of the connection hole 22 and when the connection terminal 32 is inserted into the connection hole 22 of the circuit board 32, 32 are in contact with a portion of the circuit board 32, preferably in a manner engaged with the inner wall portion of the connection hole 22. [

상기 접속단자(32) 하부는, 전술한 탄성 레그와 같이 다리 형태를 가질 수 있지만, 다리 형태와 동일 또는 유사하는 기능을 할 수 있는 특정 단면의 형태를 가질 수 있다.The lower portion of the connection terminal 32 may have a leg shape like the above-described elastic leg, but may have a specific cross-sectional shape capable of performing the same or similar function as the leg shape.

이때, 접속단자(32)와 회로기판(20)의 전극과의 전기적 접촉을 위해 상기 접속단자(32)의 적어도 일부는 도전성을 가져야 하고, 와이어와 전기적으로 연결되어 있어야 한다. 상기 접속단자(32)는 접속홀(22)의 안쪽면과 맞물려 접촉하고 있는 하부가 도전성을 가지거나 또는 하부는 절연되는 채 다른 부분이 도전성을 가질 수도 있다. 회로기판의 양면에 LED가 장착되는 경우에는, 접속홀(22)의 안쪽면과 접촉하는 면 또는 상기 접속홀(22)의 상부 회로기판과 접촉하는 면이 도전성을 가지는 한편, 회로기판의 저면과 접촉하는 접속단자의 일부, 예컨대, 후크 부분도 도전성을 갖게 할 수 있다.At this time, in order to make electrical contact between the connection terminal 32 and the electrode of the circuit board 20, at least a part of the connection terminal 32 should have conductivity and be electrically connected to the wire. The connection terminal 32 may have conductivity at the lower portion which is in contact with the inner surface of the connection hole 22, or at the lower portion, while the other portion is conductive. When LEDs are mounted on both surfaces of the circuit board, the surface of the connection hole 22 which is in contact with the inner surface of the connection hole 22 or the surface of the connection hole 22 which is in contact with the upper circuit board is conductive, A part of the contact terminal, for example, the hook portion to be brought into contact can also be made conductive.

접속단자(32)의 상면 전체가 전도성 재료로 형성될 수 있고, 접속단자(32) 상면 일부, 특히, 테두리부만 전도성 재료로 형성될 수 있다. 테두리부만 전도성 재료로 형성하는 경우, 테두리의 내측 부분은 절연성 재료로 한다. 회로기판에 결합된 상태에서, 상기 접속단자(32)의 상부면 전체 또는 상면 일부분에 절연막이 씌워질 수 있다. 필요에 따라 절연막을 생략하는 것도 고려될 수 있다. The entire upper surface of the connection terminal 32 may be formed of a conductive material, and a part of the upper surface of the connection terminal 32, particularly, the rim portion may be formed of a conductive material. When only the rim portion is formed of a conductive material, the inner portion of the rim is made of an insulating material. An insulating film may be applied to the entire upper surface or a part of the upper surface of the connection terminal 32 while being coupled to the circuit board. It is also possible to omit the insulating film if necessary.

한편, 전술한 목부(33)는 와이어의 피복이 벗겨진 부분을 잡고 있고, 단자를 통해서 회로기판의 회로부분과 맞닿아 전기적으로 연결될 수 있다.
On the other hand, the above-mentioned neck portion 33 holds the stripped portion of the wire, and can be electrically connected to the circuit portion of the circuit board through the terminal.

본 발명은 위에서 설명된 본 발명의 실시예에 의해 제한되지 않고 다양한 변형된 형태로 실시될 수 있으며, 도 5의 (a) 및 (b)는 본 발명의 변형된 실시예들을 설명하기 위한 도면들이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments of the present invention, but may be embodied in various modified forms, and FIGS. 5A and 5B are views for explaining modified embodiments of the present invention .

도 5의 (a)는 회로기판(20')에 경사 단면을 갖는 상하 관통형 접속홀(22')에 사다리꼴 단면을 갖는 접속단자(32')가 삽입되어 접속이 이루어지는 와이어 접속 유닛을 보여준다. 또한, 도 5의 (b)는 회로기판(20")에 하부가 막힌 접속홀(22")이 형성되고, 그 막힌 접속홀(22")에 접속단자(32")가 삽입되어 접속이 이루어진 와이어 접속 유닛을 보여준다. 도 5의 (a) 및 (b)에서 와이어(31', 31")는 회로기판 측면으로 열린 연장 홀 또는 개구를 통해 상기 회로기판와 대략 평행하게 외부로 인출되어 있다. 도 5의 (c)에 도시된 구조는, 도 5의 (b)에 도시된 구조와 거의 같되, 다만, 접속단자(32")의 측면에 후크 역할을 하는 맞물림 돌기(320")를 형성하고, 접속홀(22")의 내벽에는 상기 맞물림 돌기(320")가 끼워져 맞물릴 수 있는 맞물림 홈을 형성하여, 상기 접속단자(32")가 접속홀 내에서 더 신뢰성 있게 고정되도록 하였다.5A shows a wire connection unit in which a connection terminal 32 'having a trapezoidal cross-section is inserted into the upper and lower through-hole 22' having an inclined cross section on the circuit board 20 'to be connected. 5 (b) shows a state in which a connection hole 22 "with a lower portion is formed in the circuit board 20" and a connection terminal 32 "is inserted into the closed connection hole 22" Wire connection unit. 5 (a) and 5 (b), the wires 31 'and 31 "are drawn out to the outside substantially parallel to the circuit board through openings or openings opened to the side of the circuit board. The illustrated structure is substantially the same as the structure shown in Fig. 5 (b), except that the engagement protrusion 320 "serving as a hook is formed on the side surface of the connection terminal 32 ", and the connection hole 22" The engagement protrusion 320 "is fitted to the inner wall of the connection terminal 32 " so that the connection terminal 32" is more reliably fixed in the connection hole.

20, 20', 20": 회로기판 22, 22', 22": 접속홀
221: 주홀 222: 연장홀
30: 와이어 접속유닛 31, 31": 와이어
32, 32', 32": 접속단자 322: 단자 본체
324: 탄성 레그 324a: 후크
20, 20 ', 20 ": circuit board 22, 22', 22": connection hole
221: main hole 222: extension hole
30: wire connection unit 31, 31 ": wire
32, 32 ', 32 ": connection terminal 322: terminal body
324: Elastic leg 324a: Hook

Claims (11)

접속홀이 형성된 회로기판;
상기 회로기판 상에 실장되는 하나 이상의 엘이디; 및
외부로 노출되는 와이어에 연결되고 상기 접속홀에 삽입되는 접속단자를 포함하며,
상기 접속홀은, 상기 와이어의 측방향 인출을 허용하도록, 상기 회로기판의 측면 모서리에서 측방향으로 열리고,
상기 접속홀은 주홀과 상기 주홀로부터 상기 측면 모서리로 연장된 연장홀을 포함하며,
상기 접속단자의 너비는 상기 주홀의 너비에 대응되고, 상기 연장홀의 너비보다 큰 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 엘이디 모듈.
A circuit board on which a connection hole is formed;
At least one LED mounted on the circuit board; And
And a connection terminal connected to a wire exposed to the outside and inserted into the connection hole,
The connection hole is laterally opened at a side edge of the circuit board so as to allow lateral withdrawal of the wire,
Wherein the connection hole includes a main hole and an extending hole extending from the main hole to the side edge,
Wherein a width of the connection terminal corresponds to a width of the main hole and is larger than a width of the extension hole.
청구항 1에 있어서, 상기 주홀에는 상기 접속단자가 위치하고, 상기 연장홀에는 상기 와이어의 일부가 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The LED module of claim 1, wherein the connection hole is located in the main hole, and a portion of the wire is located in the extension hole. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 접속홀은 상기 회로기판을 관통하도록 관통 홀로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The LED module according to claim 1 or 2, wherein the connection hole is formed as a through hole so as to pass through the circuit board. 청구항 3에 있어서, 상기 접속단자는 단자 몸체와, 상기 단자 몸체의 하부에 형성된 복수의 탄성 레그를 포함하며, 상기 복수의 탄성 레그는 상기 접속단자가 상기 접속홀에 삽입될 때 탄성적으로 오므려진 후 상기 접속홀에 완전히 삽입된 후 복원하여, 상기 접속홀의 내벽에 맞물리는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The connector according to claim 3, wherein the connection terminal includes a terminal body and a plurality of elastic legs formed at a lower portion of the terminal body, wherein the plurality of elastic legs are elastically pinched when the connection terminal is inserted into the connection hole And after it is completely inserted into the connection hole and then restored, the LED module is engaged with the inner wall of the connection hole. 청구항 4에 있어서, 상기 복수의 탄성 레그 각각의 하단에는 후크가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The LED module according to claim 4, wherein a hook is formed at a lower end of each of the plurality of elastic legs. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 접속단자의 상면 테두리 적어도 일부를 덮도록 형성된 솔더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The LED module according to claim 1 or 2, further comprising a solder formed to cover at least a part of an upper surface of the connection terminal. 측면이 열린 수직 방향의 접속홀을 포함하는 회로기판에 와이어를 전기적으로 접속하기 위한 와이어 접속 유닛으로서,
외부로 노출되는 와이어 및 상기 와이어를 상기 회로기판에 전기적으로 연결시키는 접속단자를 포함하며,
상기 접속단자는 상기 접속홀에 삽입되어 고정되는 형상을 갖고,
상기 접속홀은 주홀과 상기 주홀로부터 상기 측면 모서리로 연장된 연장홀을 포함하며,
상기 접속단자의 너비는 상기 주홀의 너비에 대응되고, 상기 연장홀의 너비보다 큰 것을 특징으로 하는 와이어 접속 유닛.
A wire connecting unit for electrically connecting a wire to a circuit board including a connection hole in a vertical direction, the side surface of which is open,
A wire exposed to the outside and a connection terminal electrically connecting the wire to the circuit board,
The connection terminal has a shape inserted and fixed in the connection hole,
Wherein the connection hole includes a main hole and an extending hole extending from the main hole to the side edge,
Wherein the width of the connection terminal corresponds to the width of the main hole and is larger than the width of the extension hole.
청구항 7에 있어서, 상기 접속단자는 단자 몸체와, 상기 단자 몸체의 하부에 형성된 복수의 탄성 레그를 포함하며, 상기 복수의 탄성 레그는 상기 접속홀의 내벽에 맞물리는 것을 특징으로 하는 와이어 접속 유닛.The wire connecting unit according to claim 7, wherein the connection terminal includes a terminal body and a plurality of elastic legs formed at a lower portion of the terminal body, and the plurality of elastic legs engage the inner wall of the connection hole. 청구항 8에 있어서, 상기 복수의 탄성 레그 각각의 하단에는 후크가 형성된 것을 특징으로 하는 와이어 접속 유닛.The wire connecting unit according to claim 8, wherein a hook is formed at the lower end of each of the plurality of elastic legs. 청구항 7에 있어서, 상기 접속단자의 상면은 상기 회로기판의 상면과 동일한 평면상에 놓인 것을 특징으로 하는 와이어 접속 유닛.The wire connecting unit according to claim 7, wherein the upper surface of the connection terminal is on the same plane as the upper surface of the circuit board. 청구항 1에 있어서, 상기 접속단자의 상면은 상기 회로기판의 상면과 동일한 평면상에 놓인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The LED module of claim 1, wherein the upper surface of the connection terminal is on the same plane as the upper surface of the circuit board.
KR1020110020286A 2011-03-08 2011-03-08 Wire connecting unt and led module comprising the same KR101850978B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110020286A KR101850978B1 (en) 2011-03-08 2011-03-08 Wire connecting unt and led module comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110020286A KR101850978B1 (en) 2011-03-08 2011-03-08 Wire connecting unt and led module comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120102263A KR20120102263A (en) 2012-09-18
KR101850978B1 true KR101850978B1 (en) 2018-05-31

Family

ID=47110832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110020286A KR101850978B1 (en) 2011-03-08 2011-03-08 Wire connecting unt and led module comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101850978B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102160778B1 (en) * 2014-05-20 2020-09-29 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device module

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005290A (en) 2004-06-21 2006-01-05 Citizen Electronics Co Ltd Light emitting diode
JP2006286230A (en) 2005-03-31 2006-10-19 Enplas Corp Socket for electric component
JP2010238638A (en) * 2009-03-31 2010-10-21 Fujitsu Ten Ltd Coaxial cable connection terminal

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005290A (en) 2004-06-21 2006-01-05 Citizen Electronics Co Ltd Light emitting diode
JP2006286230A (en) 2005-03-31 2006-10-19 Enplas Corp Socket for electric component
JP2010238638A (en) * 2009-03-31 2010-10-21 Fujitsu Ten Ltd Coaxial cable connection terminal

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120102263A (en) 2012-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2285195B1 (en) Socket, circuit board assembly, and apparatus having the same
US8366453B2 (en) Contact terminal having foothold arrangement capable of interlocking via of printed circuit board
US7430801B2 (en) Connector assembly
US8758044B2 (en) Electrical connector assembly having a printed circuit board with soldering holes interconnected to a plurality of terminals and a flat flexible cable
JP5807181B2 (en) Holding bracket, connector connector and connector
TWI482380B (en) Coaxial connector plug
US7427203B2 (en) Land grid array socket
JP2006049260A (en) Land grid array electric connector
US8974236B2 (en) Low profile electrical connector
KR101811880B1 (en) Shield case, connector and electronic device
JP2010186746A (en) Lower profile electric connector
US7699638B2 (en) Socket connector with improved electrical contact
US20120045946A1 (en) Socket connector having suitable receiving solder lead from ic package
KR101850978B1 (en) Wire connecting unt and led module comprising the same
US9130321B2 (en) Electrical connector having contact for either BGA or LGA package
KR20120075934A (en) Board to board connectors and connecting structure the same
JP5724993B2 (en) Connector device
JP6167437B2 (en) Holding bracket, connector connector and connector
JP5437912B2 (en) Printed wiring board connector
US20130137309A1 (en) Micro-connector with flatly disposed pins
KR101344935B1 (en) contact for connector
KR20170072753A (en) Joint apparatus
EP3561959B1 (en) Connector
KR200429130Y1 (en) Land grid array connector contact
JP6553878B2 (en) connector

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant