KR102156942B1 - 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법 - Google Patents

충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법 Download PDF

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KR102156942B1 KR1020170111553A KR20170111553A KR102156942B1 KR 102156942 B1 KR102156942 B1 KR 102156942B1 KR 1020170111553 A KR1020170111553 A KR 1020170111553A KR 20170111553 A KR20170111553 A KR 20170111553A KR 102156942 B1 KR102156942 B1 KR 102156942B1
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Abstract

본 발명은 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법에 관한 것으로, 그 구성은 보도블록의 몸체를 구성하는 원료를 칩 형태의 베이스 칩으로 제작 준비하는 베이스 칩 제작단계(S10);와, 상기 베이스 칩을 금형에 충진한 후에 가압 용융시켜 보도블록의 몸체로 성형하는 제1가압단계(S20);와, 상기 금형의 온도를 40 내지 60℃로 유지하여 상기 몸체를 냉각 경화시키되, 상기 몸체가 경화되기 전에 상기 금형으로 EPDM(ethylene propylene diene monomer) 칩을 충진한 후, 가압 용융시켜 상기 몸체의 상부에 탄성층을 형성하는 제2가압단계(S30);와, 상기 금형으로부터 탄성층이 형성된 몸체를 회수한 후에 15 내지 20℃의 냉각수에 잠액시켜 2 내지 4분 동안 냉각하여 완제품인 보도블록으로 제작하는 냉각단계(S40);로 된 것을 특징으로 하는 것으로서,
완제품인 보도블록의 상부에 탄성력이 우수한 EPDM 재질의 탄성층이 형성되어 보행자에게 쿠션을 통한 보행의 편의성을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 보도블록의 원료를 칩 형태로 제작함으로 원료의 관리 및 보관이 매우 용이하여 사용자에게 제품의 제작편의성을 제공할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 베이스 칩 제작단계를 통해 준비된 각각의 원료를 배합 비율에 맞게 배합한 후에 혼합 용융시켜 최종적으로 원료를 볼 형상의 칩 형태로 미리 제작함으로, 그 제작된 칩을 통해 제작되는 완제품인 보도블록의 비중(무게)을 균일하게 설정할 수 있어 완제품을 용이하게 규격화하여 제품의 품질을 강화할 수 있을 뿐만 아니라, 베이스 칩에 포함되는 야자수껍질의 질긴 섬유질을 통해 보도블록의 내구성을 강화하여 장기간 사용으로 인한 보도블록의 균열을 최소화할 수 있어 보도블록의 사용수명을 대폭 연장할 수 있는 효과가 있다.

Description

충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법{Manufacturing method of impact-absorbing eco-friendly precast pavers}
본 발명은 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 완제품인 보도블록의 상부에 탄성력이 우수한 EPDM 재질의 탄성층이 형성되어 보행자에게 쿠션을 통한 보행의 편의성을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 보도블록의 원료를 칩 형태로 제작함으로 원료의 관리 및 보관이 매우 용이하여 사용자에게 제품의 제작편의성을 제공할 수 있는 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 보도블록은 도시계획에 있어 도시미관과 보행의 편의성을 고려하여 인도나 보도 및 주택단지, 광장, 공원, 주차장 등의 보도를 포장하기 위해 연속적으로 배열하여 서로 맞대어 포장하게 되는데, 이러한 보도블록으로는 다양한 형태(정육면체, 직육면체, U형 등)와 용도(점자블록, 유도블록, 투수보도블록, 자전거주행보도블록 등)로 사용되고 있는 실정이다.
이러한 보도블록은 대부분 석재와 시멘트를 포함한 콘크리트재로 성형된 것이 주종을 이루고 있는데, 이는 경도 및 내열성이 우수하여 나름대로는 유용하게 사용되고 있으나, 경도가 우수한 만큼 외부에서 가해지는 충격에 쉽게 손상 및 파손되는 등 내구성이 취약하고, 수분을 흡수하게 되면 강도가 떨어져서 쉽게 파손되며, 탄성감이 없어 보행시 딱딱한 느낌으로 발에 무리를 줄뿐 아니라, 자체 중량이 무거워 보도블록의 보관 및 운반이 불편하다는 다양한 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래에는 폐플라스틱을 재활용하여 보도블록을 제조하는 방식이 도입되었다. 이는 폐자원을 이용하기 때문에 자원의 재활용을 극대화하는 측면에서는 유리하지만, 제조기술 및 노하우 부족으로 품질이 떨어져 실용성이 크게 낮다는 단점이 있었다.
특히, 폐플라스틱을 이용한 종래의 보도블록 역시 장기간 사용하다 보면 연속적인 보행자의 하중(충격)에 노출되면서 보도블록에 쉽게 균열이 발생되어 보도블록의 사용수명이 다소 낮다는 문제점이 있었다.
또한, 보도블록의 원료가 각각 개별적으로 보관 관리되어야 함으로 원료의 관리 및 사용이 불편하다는 사용상의 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 완제품인 보도블록의 상부에 탄성력이 우수한 EPDM 재질의 탄성층이 형성되어 보행자에게 쿠션을 통한 보행의 편의성을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 보도블록의 원료를 칩 형태로 제작함으로 원료의 관리 및 보관이 매우 용이하여 사용자에게 제품의 제작편의성을 제공할 수 있는 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법을 제공함에 있다.
더욱이, 베이스 칩 제작단계를 통해 준비된 각각의 원료를 배합 비율에 맞게 배합한 후에 혼합 용융시켜 최종적으로 원료를 볼 형상의 칩 형태로 미리 제작함으로, 그 제작된 칩을 통해 제작되는 완제품인 보도블록의 비중(무게)을 균일하게 설정할 수 있어 완제품을 용이하게 규격화하여 제품의 품질을 강화할 수 있을 뿐만 아니라, 베이스 칩에 포함되는 야자수껍질의 질긴 섬유질을 통해 보도블록의 내구성을 강화하여 장기간 사용으로 인한 보도블록의 균열을 최소화할 수 있어 보도블록의 사용수명을 대폭 연장할 수 있는 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법은 보도블록의 몸체를 구성하는 원료를 칩 형태의 베이스 칩으로 제작 준비하는 베이스 칩 제작단계(S10);와, 상기 베이스 칩을 금형에 충진한 후에 가압 용융시켜 보도블록의 몸체로 성형하는 제1가압단계(S20);와, 상기 금형의 온도를 40 내지 60℃로 유지하여 상기 몸체를 냉각 경화시키되, 상기 몸체가 경화되기 전에 상기 금형으로 EPDM(ethylene propylene diene monomer) 칩을 충진한 후, 가압 용융시켜 상기 몸체의 상부에 탄성층을 형성하는 제2가압단계(S30);와, 상기 금형으로부터 탄성층이 형성된 몸체를 회수한 후에 15 내지 20℃의 냉각수에 잠액시켜 2 내지 4분 동안 냉각하여 완제품인 보도블록으로 제작하는 냉각단계(S40);를 포함하여 이루어지되,
상기 보도블록의 몸체는 두께는 50 내지 60㎜로 형성하고, 탄성층의 두께는 5 내지 10㎜로 형성하며,
상기 베이스 칩 제작단계(S10)는 열가소성 수지와 무게 증감 원료인 모래와 석분을 준비하되, 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료는 1 : 5 내지 6의 중량비율로 준비하는 제1준비공정(S11)과, 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 혼합하되, 200 내지 300℃의 온도에서 열가소성 수지를 용융시켜 무게 증감 원료와 혼합하는 혼합공정(S12)과, 상기 혼합공정(S12)에서 혼합된 재료를 압출성형 가공하여 볼 형태의 베이스 칩으로 가공하는 성형공정(S13)을 포함하여 이루어지며,
상기 베이스 칩을 기반으로 제작되는 보도블록의 몸체의 내구성을 강화하기 위해 상기 베이스 칩의 표면에 강화코팅층을 형성하는 강화코팅층 형성단계(S50);를 더 포함하되,
상기 강화코팅층 형성단계(S50)는 열가소성 수지와 야자수열매 껍질에서 추출된 섬유질을 1 : 0.1 내지 0.5 중량비율로 준비하되, 상기 섬유질은 10 내지 30㎜ 길이로 준비하는 제2준비공정(S51)과, 상기 베이스 칩을 -5 내지 5℃ 온도에서 5분간 냉각하는 냉각공정(S52)과, 상기 제2준비공정(S51)에서 준비된 열가소성 수지와 섬유질을 압출기에 넣어 상기 열가소성 수지가 용융되면서 섬유질과 혼합되어 전방으로 이송되게 하는 용융 이송공정(S53)과, 상기 용융 이송공정(S53) 과정에서 상기 냉각공정(S52)을 거친 베이스 칩을 압출기에 투입하여 상기 베이스 칩 표면에 섬유질을 포함하는 열가소성 수지가 코팅되어 상기 베이스 칩 표면에 강화코팅층이 형성되게 하는 코팅공정(S54)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
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또한, 상기 강화코팅층 형성단계(S50)에서 강화코팅층의 재료인 야자수열매 껍질의 섬유질은 버려지는 야자수열매 껍질을 수거하여 자체 수분이 5 내지 10%까지 자연 건조하고, 그 건조된 야자수열매 껍질을 압착 분쇄하여 섬유질만 분리시킨 후, 그 섬유질을 10 내지 30㎜로 절단하고, 그 절단된 섬유질을 2 내지 3일 자연 건조하여 섬유질에 결착된 각종 이물질을 말려서 제거하는 방법으로 야자수열매 껍질로부터 섬유질을 추출하는 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법에 의하면, 완제품인 보도블록의 상부에 탄성력이 우수한 EPDM 재질의 탄성층이 형성되어 보행자에게 쿠션을 통한 보행의 편의성을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 보도블록의 원료를 칩 형태로 제작함으로 원료의 관리 및 보관이 매우 용이하여 사용자에게 제품의 제작편의성을 제공할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 베이스 칩 제작단계를 통해 준비된 각각의 원료를 배합 비율에 맞게 배합한 후에 혼합 용융시켜 최종적으로 원료를 볼 형상의 칩 형태로 미리 제작함으로, 그 제작된 칩을 통해 제작되는 완제품인 보도블록의 비중(무게)을 균일하게 설정할 수 있어 완제품을 용이하게 규격화하여 제품의 품질을 강화할 수 있을 뿐만 아니라, 베이스 칩에 포함되는 야자수껍질의 질긴 섬유질을 통해 보도블록의 내구성을 강화하여 장기간 사용으로 인한 보도블록의 균열을 최소화할 수 있어 보도블록의 사용수명을 대폭 연장할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법의 블록도
도 2는 도 1에 도시된 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법을 설명하기 위한 도면
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.
도 1과 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법을 도시한 것으로, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법의 블록도를, 도 2는 도 1에 도시된 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법을 설명하기 위한 도면을 각각 나타낸 것이다.
상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법(100)은 베이스 칩 제작단계(S10)와, 제1가압단계(S20)와, 제2가압단계(S30)와, 냉각단계(S40)를 포함하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 칩 제작단계(S10)는 보도블록(200)의 몸체(210)를 구성하는 원료를 칩 형태의 베이스 칩(250)으로 제작 준비하는 공정으로,
제1준비공정(S11)과, 혼합공정(S12)과, 성형공정(S13)으로 이루어진다.
상기 제1준비공정(S11)은 열가소성 수지와 무게 증감 원료인 모래와 석분을 준비하되, 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료는 1 : 5 내지 6의 중량비율로 준비하는 공정이다.
여기서, 상기 열가소성 수지로는 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에틸렌(PE) 수지, 아크릴 수지, 나일론 등에서 어느 하나 또는 둘 이상이 혼합되어 이루어질 수 있으며, 상기 무게 증감 원료는 모래 사이사이로 석분이 유입 충진될 수 있도록 석분과 모래는 대략 1 : 15의 중량비율로 혼합함이 바람직하며, 이러한 상기 무게 증감 원료는 열가소성 수지와 5 내지 6 : 1의 중량비율로 혼합되어 완제품인 보도블록(200)의 몸체(210) 비중이 대략 1 내지 2 정도로 확보되어 지면에 안정적으로 안착 고정될 수 있도록 유도한다.
상기 혼합공정(S12)은 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 혼합하되, 200 내지 300℃의 온도에서 열가소성 수지를 용융시켜 무게 증감 원료와 혼합하는 공정이다.
여기서, 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료는 1 : 5 내지 6의 중량비율에 맞게 정확하게 배합하여 후설될 상기 성형공정(S13)에서 제작되는 베이스 칩(250)이 서로 균일한 물성으로 제작되게 유도한다. 따라서, 상기 베이스 칩(250)으로 제작되는 보도블록(200)들의 비중(무게)이 균일하게 설정되게 하여 완제품의 용이한 규격화를 유도한다.
상기 성형공정(S13)은 상기 혼합공정(S12)에서 혼합된 재료를 압출성형 가공하여, 도 2a에 도시된 바와 같이 볼 형태의 베이스 칩(250)으로 성형하는 공정이다.
상기와 같이 베이스 칩(250) 형태로 제작되는 보도블록의 원료는 관리 및 보관이 매우 용이하여 사용자에게 제작편의성을 제공할 수 있음은 물론이다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 베이스 칩(250)을 기반으로 제작되는 보도블록(200)의 몸체(210)의 내구성을 강화하기 위해 상기 베이스 칩(250)의 표면에 강화코팅층(260)을 형성하는 강화코팅층 형성단계(S50);를 더 포함하되,
상기 강화코팅층 형성단계(S50)는 제2준비공정(S51)과, 냉각공정(S52)과, 용융 이송공정(S53)과, 코팅공정(S54)을 포함하고 있다.
상기 제2준비공정(S51)은 열가소성 수지와 야자수열매 껍질에서 추출된 섬유질(261)을 1 : 0.1 내지 0.5 중량비율로 준비하되, 상기 섬유질(261)은 10 내지 30㎜ 길이로 준비하는 공정이다.
여기서, 상기 열가소성 수지 1 중량부에 대비하여 상기 섬유질(261)이 0.1 중량부 미만으로 첨가되면 상기 섬유질(261)로 인한 보도블록(200)의 내구성 증대를 기대하기 곤란하고, 상기 섬유질(261)이 0.5 중량부를 초과하면 상대적으로 상기 열가소성 수지의 첨가량이 적어져 후설될 상기 용융 이송과정(S53)에서 용융된 상기 열가소성 수지를 통한 베이스 칩(250) 표면의 코팅(부착)이 곤란함으로, 상기와 같이 섬유질(261)은 0.1 내지 0.5 중량비율로 첨가됨이 바람직하다.
상기 냉각공정(S52)은 상기 베이스 칩(250)을 -5 내지 5℃ 온도에서 5분간 냉각하는 공정이다.
여기서, 상기 베이스 칩(250)을 냉각하는 이유는 상기 베이스 칩(250)의 표면에 상기 강화코팅층(260)을 형성하기 위해 상기 용융 이송과정(S53)에서 섬유질(261)을 포함하는 열가소성 수지가 용융 이송되는 압출기에 투입시 용용된 수지의 열원에 상기 베이스 칩(250)이 함께 녹으면서 칩의 형태가 소실되는 것을 방지하기 위함이다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 용융 이송공정(S53)은 상기 제2준비공정(S51)에서 준비된 열가소성 수지와 섬유질(261)을 압출기에 넣어 상기 열가소성 수지가 용융되면서 섬유질(261)과 혼합되어 전방으로 이송되게 하는 공정이다.
여기서, 상기 압출기에 열가소성 수지와 섬유질(261)이 함께 연속적으로 투입되므로 상기 압출기를 통해 용융 이송되는 열가소성 수지에 상기 섬유질(261)이 골고루 분포되어 이송됨은 물론이다.
따라서, 도 2b에 도시된 바와 같이 후설될 상기 코팅공정(S54)을 통해 강화코팅층(260)이 형성되는 상기 베이스 칩(250)들은 균일하게 섬유질(261)이 포함하게 되므로, 도 2c에 도시된 바와 같이 상기 베이스 칩(250)을 통해 제작되는 보도블록(200)의 몸체(210) 내부에 자연스럽게 상기 섬유질(261)이 골고루 분포되어 섬유질(261)로 인한 보도블록(200)의 내구성이 전체적으로 균일하게 증대되어 제품의 구조적인 안전성이 강화되도록 한다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 코팅공정(S54)은 상기 용융 이송공정(S53) 과정에서 상기 냉각공정(S52)을 거친 베이스 칩(250)을 압출기에 투입하여 상기 베이스 칩(250) 표면에 섬유질(261)을 포함하는 열가소성 수지가 코팅되어 상기 베이스 칩(250) 표면에 강화코팅층(260)이 형성되게 하는 공정이다.
여기서, 상기 코팅공정(S54)을 거친 베이스 칩(250)은 냉각수 또는 상온에서 냉각하여 간편히 강화코팅층(260)이 형성된 베이스 칩(250)으로 제작한다.
한편, 상기 강화코팅층 형성단계(S50)에서 강화코팅층(260)의 재료인 야자수열매 껍질의 섬유질(261)은 버려지는 야자수열매 껍질을 수거하여 자체 수분이 5 내지 10%까지 자연 건조하고, 그 건조된 야자수열매 껍질을 압착 분쇄하여 섬유질만 분리시킨 후, 그 섬유질을 10 내지 30㎜로 절단하고, 그 절단된 섬유질을 2 내지 3일 자연 건조하여 섬유질에 결착된 각종 이물질을 말려서 제거하는 방법으로 야자수열매 껍질로부터 섬유질을 추출하도록 하나, 이러한 추출 방식으로 한정하여 섬유질을 추출하는 것은 물론 아니다.
한편, 상기 베이스 칩 형성단계(S10)에서 열가소성 수지에 무게 증감 원료를 혼합하면서 상기 섬유질(261)을 함께 첨가하여 한 번의 제작공정으로 무게 증감 원료와 함께 섬유질(261)이 포함되는 베이스 칩(250)을 제작할 수 있으나, 상기 베이스 칩(250)을 제작하기 위해 열가소성 수지와 무게 증감 원료와 섬유질을 혼합 용융하는 과정에서 무게 증감 원료와 섬유질 간의 간섭 및 섬유질 간의 엉킴 등으로 인해 혼합용융된 원료에 섬유질(261)이 골고루 분포되지 않아 제작되는 베이스 칩(250) 간의 섬유질(261) 함량이 균일하지 않고, 이러한 베이스 칩(250)으로 제작되는 보도블록(200)은 제품의 규격화 및 균일한 성능발현이 곤란하여 결국 제품의 품질이 저하되는 원인이 된다.
따라서, 상기와 같이 베이스 칩 제작단계(S10)를 통해 제작된 베이스 칩(250)의 표면에 상기 강화코팅층 형성단계(S50)를 통해 강화코팅층(260)을 형성함으로, 섬유질(261) 함량이 균일한 베이스 칩(250)을 제작할 수 있고, 이러한 베이스 칩(250)을 통해 규격화된 보드블록(200)을 제작하여 제품의 품질을 강화함이 바람직하다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1가압단계(S20)는 상기 베이스 칩(250)을 금형(1)에 충진한 후에 가압 용융시켜 보도블록(200)의 몸체(210)로 성형하는 공정이다.
즉, 도 2c에 도시된 바와 같이 상기 금형(1)의 내부에 베이스 칩(250)을 충진한 후에 200 내지 280℃의 온도에서 300 내지 500톤의 압력으로 가압하여 보도블록(200)의 몸체(210) 형상으로 성형하는데, 이때 상기 금형(1) 내부에 골고루 충진된 다수의 베이스 칩(250)이 용융되면서 상기 몸체(210)를 형성함으로 베이스 칩(250)에 코팅되는 강화코팅층(260)에 포함되는 섬유질(261)이 자연스럽게 상기 몸체(210) 내부에 골고루 분포 배치되므로 완제품으로 제작되는 보도블록(200)의 내구성이 질긴 섬유질(261)에 의지하여 전체적으로 강화될 수 있다.
여기서, 상기 몸체(210)는 보도블록(200)으로 사용이 적합하도록 대략 50 내지 60㎜ 두께를 갖도록 성형 제작함이 바람직하다.
한편, 상기 금형(1)은 완제품인 보도블록(200)의 크기, 형상 및 무게를 결정하는 것으로 완제품이 사용되는 특성에 적합하게 다양한 크기, 형상 및 무게로 제작될 수 있음은 물론이다.
도 1과 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 제2가압단계(S30)는 상기 금형(1)의 온도를 40 내지 60℃로 유지하여 대략 1 내지 15분 동안 상기 몸체(210)를 냉각 경화시키되, 상기 몸체(210)가 완전히 경화되기 전에 상기 금형(1)으로 EPDM(ethylene propylene diene monomer) 칩을 충진한 후, 가압 용융시켜 상기 몸체(210)의 상부에 탄성층(220)을 형성하는 공정이다.
여기서, 상기 몸체(210)를 완전히 경화시키지 않는 이유는 상기 금형(1)에 충진된 후에 가압 용융(발포)되는 EPDM 칩이 보도블록(200)의 탄성층(220)으로 형성되는 과정에서 상기 몸체(210)와 일부 쉽게 용융 혼합되게 유도하여 보도블록(200)을 구성하는 몸체(210)와 탄성층(220) 간의 견고한 결합을 유도하기 위함이다.
여기서, 상기 탄성층(220)의 두께가 5㎜ 미만으로 형성되면 탄성력(쿠션)이 다소 낮아 보행자에게 충분한 탄력을 공급할 수 없고, 두께가 10㎜를 초과하면 과도한 탄성으로 보행을 불편함을 초래할 수 있으므로 바람직하게는 5 내지 10㎜의 두께로 형성함이 좋다.
도 1과 도 2e에 도시된 바와 같이, 상기 냉각단계(S40)는 상기 금형(1)으로부터 탄성층(220)이 형성된 몸체(210)를 회수한 후에 15 내지 20℃의 냉각수에 잠액시켜 2 내지 4분 동안 냉각하여 완제품인 보도블록(200)으로 제작하는 공정이다.
여기서, 상기 냉각단계(S40)를 거쳐 완성되는 보도블록(100)은 1 내지 2 비중으로 제작되어 지면에 안정적으로 안착 고정되게 함이 바람직하다.
상기와 같은 공정으로 이루어지는 본 발명의 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법(100)은 완제품인 보도블록(200)의 상부에 탄성력이 우수한 EPDM 재질의 탄성층(220)이 형성되어 보행자에게 쿠션을 통한 보행의 편의성을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 보도블록(200)의 원료를 칩 형태로 제작함으로 원료의 관리 및 보관이 매우 용이하여 사용자에게 제품의 제작편의성을 제공할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 상기 베이스 칩 제작단계(S10)를 통해 준비된 각각의 원료를 배합 비율에 맞게 배합한 후에 혼합 용융시켜 최종적으로 원료를 볼 형상의 칩 형태로 미리 제작함으로, 그 제작된 칩을 통해 제작되는 완제품인 보도블록(200)의 비중(무게)을 균일하게 설정할 수 있어 완제품을 용이하게 규격화하여 제품의 품질을 강화할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 베이스 칩(250)에 포함되는 야자수껍질의 질긴 섬유질(261)을 통해 보도블록(200)의 내구성을 강화하여 장기간 사용으로 인한 보도블록(200)의 균열을 최소화할 수 있어 보도블록(200)의 사용수명을 대폭 연장할 수 있는 효과가 있다.
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법(100)은 다음과 같이 공정으로 보도블록(200)을 제작한다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 1 : 5 내지 6의 중량비율로 준비한 후 (S11), 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 혼합 용융시켜 볼 형태의 베이스 칩(250) 형태로 압출 성형한다. (S12),(S13)
그런 후, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 베이스 칩(250)의 표면에 열가소성 수지와 야자수열매 껍질에서 추출된 섬유질(261)이 1 : 0.1 내지 0.5 중량비율로 혼합된 강화코팅층(260)을 형성한다. (S50)
그런 후, 도 2c에 도시된 바와 같이 상기 베이스 칩(250)을 금형(1)에 정량 투입한 후에 고온에서 가압 성형하여 보도블록(200)의 몸체(210)로 성형한다.
여기서, 상기 몸체(210)의 내부에는 베이스 칩(250) 표면에 형성된 강화코팅층(260)에 포함되는 섬유질(261)로 인해 내구성이 강화된 보도블록(200)의 몸체(210)가 제작된다. (S20)
그런 후, 도 2d에 도시된 바와 같이 상기 금형(1)에 EPDM 칩을 정량 투입한 후에 고온에서 가압 성형하여 보도블록(200)의 탄성층(220)으로 성형한다. (S30)
그런 후, 도 2e에 도시된 바와 같이 상기와 같이 몸체(210)와 탄성층(220)이 형성된 보도블록(200)을 금형(1)으로부터 회수한 후에 냉각수에 잠액 냉각시켜 간편히 완제품으로 제작한다. (S40)
상기와 같은 공정을 자동으로 연속 수행하여 완제품인 보도블록(200)을 대량으로 제작하도록 한다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것으로 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
1. 금형
S10. 베이스 칩 제작단계 S11. 제1준비공정
S12. 혼합공정 S13. 성형공정
S20. 제1가압단계 S30. 제2가압단계
S40. 냉각단계 S50. 강화코팅층 형성단계
S51. 제2준비단계 S52. 냉각공정
S53. 용융 이송공정 S54. 코팅공정
100. 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법
200. 보도블록 210. 몸체
220. 탄성층 250. 베이스 칩
260. 강화코팅층 261. 섬유질

Claims (4)

  1. 보도블록(200)의 몸체(210)를 구성하는 원료를 칩 형태의 베이스 칩(250)으로 제작 준비하는 베이스 칩 제작단계(S10);
    상기 베이스 칩(250)을 금형(1)에 충진한 후에 가압 용융시켜 보도블록(200)의 몸체(210)로 성형하는 제1가압단계(S20);
    상기 금형(1)의 온도를 40 내지 60℃로 유지하여 상기 몸체(210)를 냉각 경화시키되, 상기 몸체(210)가 경화되기 전에 상기 금형(1)으로 EPDM(ethylene propylene diene monomer) 칩을 충진한 후, 가압 용융시켜 상기 몸체(210)의 상부에 탄성층(220)을 형성하는 제2가압단계(S30); 및
    상기 금형(1)으로부터 탄성층(220)이 형성된 몸체(210)를 회수한 후에 15 내지 20℃의 냉각수에 잠액시켜 2 내지 4분 동안 냉각하여 완제품인 보도블록(200)으로 제작하는 냉각단계(S40);를 포함하여 이루어지되,
    상기 보도블록(200)의 몸체(210)는 두께는 50 내지 60㎜로 형성하고, 상기 탄성층(220)의 두께는 5 내지 10㎜로 형성하며,
    상기 베이스 칩 제작단계(S10)는 열가소성 수지와 무게 증감 원료인 모래와 석분을 준비하되, 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료는 1 : 5 내지 6의 중량비율로 준비하는 제1준비공정(S11)과, 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 혼합하되, 200 내지 300℃의 온도에서 열가소성 수지를 용융시켜 무게 증감 원료와 혼합하는 혼합공정(S12)과, 상기 혼합공정(S12)에서 혼합된 재료를 압출성형 가공하여 볼 형태의 베이스 칩(250)으로 가공하는 성형공정(S13)을 포함하여 이루어지며,
    상기 베이스 칩(250)을 기반으로 제작되는 보도블록(200)의 몸체(210)의 내구성을 강화하기 위해 상기 베이스 칩(250)의 표면에 강화코팅층(260)을 형성하는 강화코팅층 형성단계(S50);를 더 포함하되,
    상기 강화코팅층 형성단계(S50)는 열가소성 수지와 야자수열매 껍질에서 추출된 섬유질(261)을 1 : 0.1 내지 0.5 중량비율로 준비하되, 상기 섬유질(261)은 10 내지 30㎜ 길이로 준비하는 제2준비공정(S51)과, 상기 베이스 칩(250)을 -5 내지 5℃ 온도에서 5분간 냉각하는 냉각공정(S52)과, 상기 제2준비공정(S51)에서 준비된 열가소성 수지와 섬유질(261)을 압출기에 넣어 상기 열가소성 수지가 용융되면서 섬유질(261)과 혼합되어 전방으로 이송되게 하는 용융 이송공정(S53)과, 상기 용융 이송공정(S53) 과정에서 상기 냉각공정(S52)을 거친 베이스 칩(250)을 압출기에 투입하여 상기 베이스 칩(250) 표면에 섬유질(261)을 포함하는 열가소성 수지가 코팅되어 상기 베이스 칩(250) 표면에 강화코팅층(260)이 형성되게 하는 코팅공정(S54)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 강화코팅층 형성단계(S50)에서 강화코팅층(260)의 재료인 야자수열매 껍질의 섬유질(261)은,
    버려지는 야자수열매 껍질을 수거하여 자체 수분이 5 내지 10%까지 자연 건조하고, 그 건조된 야자수열매 껍질을 압착 분쇄하여 섬유질만 분리시킨 후, 그 섬유질을 10 내지 30㎜로 절단하고, 그 절단된 섬유질을 2 내지 3일 자연 건조하여 섬유질에 결착된 각종 이물질을 말려서 제거하는 방법으로 야자수열매 껍질로부터 섬유질을 추출하는 것을 특징으로 하는 충격흡수형 친환경 보도블록의 제조방법.
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