KR102148019B1

KR102148019B1 - Lamp unit utilizing flexible printed circuit board having fixing means for bcak plate and

Info

Publication number: KR102148019B1
Application number: KR1020180146323A
Authority: KR
Inventors: 허정욱; 박범균; 임광조
Original assignee: 엘이디라이텍(주)
Priority date: 2017-11-24
Filing date: 2018-11-23
Publication date: 2020-08-25
Also published as: KR20190060707A

Abstract

본 발명은 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛에 관한 것으로서, 구체적으로는 스태킹 공정없이 연성회로기판조립체가 고정될 수 있는 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛에 관한 것이다
본 발명의 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛은 별도의 스태킹 공정 없이 연성회로기판조립체의 방열층의 형상을 이용하여 체결부재에 고정될 수 있으므로 제작공정이 간소화 되어 생산성을 향상시킬 수 있고 엘이디의 손상을 방지할 수 있어 불량률을 줄일 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a lamp unit using a flexible circuit board assembly having a fixing means, and specifically, to a lamp unit using a flexible circuit board assembly having a fixing means capable of fixing the flexible circuit board assembly without a stacking process. will be
The lamp unit using the flexible circuit board assembly provided with the fixing means of the present invention can be fixed to the fastening member using the shape of the heat dissipation layer of the flexible circuit board assembly without a separate stacking process, thus simplifying the manufacturing process and improving productivity. There is an advantage in that it can reduce the defect rate because it can be used and damage to the LED can be prevented.

Description

Lamp unit utilizing flexible printed circuit board having fixing means for bcak plate and}

본 발명은 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛에 관한 것으로서, 구체적으로는 스태킹 공정없이 연성회로기판조립체가 고정될 수 있는 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛에 관한 것이다The present invention relates to a lamp unit using a flexible circuit board assembly having a fixing means, and specifically, to a lamp unit using a flexible circuit board assembly having a fixing means capable of fixing the flexible circuit board assembly without a stacking process. will be

스태킹 공정(staking)은 부품 간의 결합 기술 중 하나이다. 일반적으로 열가소성 재질로 되어 있는 돌출 형상을 갖는 결합 보스(staking boss)를 결합하고자 하는 부품의 홀 부분에 삽입 및 고정시킨다. 그리고 스태킹 지그(staking jig)로 결합 보스를 압착하거나 가열하여 결합 보스 부분을 넓게 퍼지게 하여 두 부품을 결합한다.Stacking process (staking) is one of the joining techniques between parts. In general, a staking boss having a protruding shape made of a thermoplastic material is inserted and fixed in the hole portion of the part to be joined. Then, the two parts are joined by compressing or heating the coupling boss with a staking jig to spread the coupling boss part widely.

일반적인 전장용 엘이디 모듈(LED module)은 사출형성된 백플레이트(back plate)와, 백플레이트(back plate)에 고정되는 인쇄회로기판 조립체로 구성된다. 이때 일반적으로 인쇄회로기판 조립체는 방열층, 인쇄회로기판, 그리고 엘이디로 구성된다.A general LED module for electric fields is composed of an injection-formed back plate and a printed circuit board assembly fixed to the back plate. In this case, the printed circuit board assembly is generally composed of a heat dissipating layer, a printed circuit board, and an LED.

백플레이트에 인쇄회로기판 조립체를 고정하기 위해서는 보통 위에서 설명한 스태킹 공정이 사용된다. 즉, 백플레이트에 형성된 돌기부를 인쇄회로기판 어셈블리에 삽입한 후 이를 압축하거나 열로 변형시키는 스태킹 공정을 통해 백커버와 인쇄회로기판 조립체를 결합하여 엘이디 모듈을 완성한다.The stacking process described above is usually used to fix the printed circuit board assembly to the backplate. That is, the LED module is completed by combining the back cover and the printed circuit board assembly through a stacking process in which the protrusion formed on the back plate is inserted into the printed circuit board assembly and then compressed or transformed into heat.

도 1 및 도 2는 종래의 스태킹 공정을 위해 인쇄회로기판 조립체(10)가 백플레이트(20)와 결합된 공정을 도시한 도면이다. 도 1 및 도2를 참고하면, 종래에는 인쇄회로기판(15) 상부에 위치한 엘이디(미도시)의 형성방향과 같은 방향으로 돌출된 돌기부(23)를 스태킹 지그(30)를 이용하여 돌기부(23)를 가압하거나 가열하여 인쇄회로기판 조립체(10)를 백플레이트(20)(이하, 체결부재라 함)에 고정하였다. 1 and 2 are views illustrating a process in which the printed circuit board assembly 10 is combined with the back plate 20 for a conventional stacking process. 1 and 2, in the related art, the protrusion 23 protruding in the same direction as the formation direction of the LED (not shown) located on the printed circuit board 15 is formed by using the stacking jig 30. ) Was pressed or heated to fix the printed circuit board assembly 10 to the back plate 20 (hereinafter, referred to as a fastening member).

그런데, 스태킹 공정은 엘이디가 파손될 위험이 있어 공정과정이 번거러운 단점이 있었고, 엘이디 모듈의 배광을 만족시키기 위한 부품인 베젤(bezel)과의 간섭문제를 해결하기 위하여 엘이디와 돌기부(23)와의 간격을 확보할 필요가 있었다.However, the stacking process has a disadvantage that the process process is cumbersome due to the risk of damage to the LED, and in order to solve the problem of interference with the bezel, a component for satisfying the light distribution of the LED module, the distance between the LED and the protrusion 23 I needed to secure it.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0045845호 : 발광소자모듈 및 이의 스태킹 공정 방법Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0045845: Light-emitting device module and stacking process method thereof

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 스태킹 공정 없이 체결부재에 고정될 수 있어 엘이디와 돌기부간 간격을 줄일 수 있는 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a lamp unit using a flexible circuit board assembly having a fixing means that can be fixed to a fastening member without a stacking process in order to solve the above problems, thereby reducing the distance between the LED and the protrusion.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 고정수단을 구비한 엘이디 램프용 연성회로기판조립체는 수지층과; 상기 수지층의 상부에 형성되는 도전성 시그널라인층과; 상기 도전성 시그널라인층에 실장되는 엘이디로부터 발생된 열을 방출하기 위해 상기 수지층의 하부에 설치되며 고정을 위해 하방측에서 결합되는 체결부재에 형성된 돌기부가 상기 수지층을 관통할 수 있도록 관통부가 형성된 방열층과; 상기 돌기부에 고정될 수 있는 고정수단;을 구비하고, 상기 고정수단은 상기 방열층이 상기 방열층의 상기 관통부를 관통한 상기 돌기부에 고정될 수 있도록, 상기 돌기부가 상기 관통부에 관통시 상기 돌기부에 간섭되어 상기 돌기부 관통방향으로 절곡되면서 상기 돌기부에 지지되어 상기 방열층을 위치고정하는 간섭부를 구비하는 것을 특징으로 한다.A flexible circuit board assembly for an LED lamp having a fixing means for achieving the above object includes a resin layer; A conductive signal line layer formed on the resin layer; A through part is formed so that a protrusion formed on a fastening member that is installed under the resin layer to dissipate heat generated from the LED mounted on the conductive signal line layer and is coupled from the lower side for fixing to penetrate the resin layer A heat radiation layer; And a fixing means that can be fixed to the protrusion, wherein the fixing means allows the heat dissipation layer to be fixed to the protrusion passing through the through part of the heat dissipation layer, and when the protrusion passes through the through part, the protrusion And an interference part which is supported by the protrusion while being bent in a direction of passing through the protrusion to fix the position of the heat dissipating layer.

상기 간섭부는 상기 관통부를 관통한 상기 돌기부에 대해 방사방향으로 다수 개 형성되며, 다수의 상기 간섭부는 사각 형상으로 관통형성된 상기 관통부의 각 내주면 중심측에서 각각 돌출형성되며, 상기 돌기부와 간섭시 상기 돌기부 관통방향으로 절곡유도되도록 저면에 상방으로 인입 형성되고폭 방향으로 연장되어 상기 돌기부와 간섭되는 단부보다 작은 두께를 갖는 절곡유도홈를 각각 구비하는 것이 바람직하다.A plurality of the interference parts are formed in a radial direction with respect to the protrusions passing through the through parts, and the plurality of interference parts are formed to protrude from the center of each inner circumferential surface of the through parts formed through a square shape, and when interfering with the protrusions, the protrusions It is preferable to provide a bending induction groove having a thickness smaller than an end portion which is formed upwardly on the bottom surface so as to guide bending in the through direction and extends in the width direction to interfere with the protrusion.

또는, 상기 관통부는 상기 돌기부보다 작은 내경을 갖는 원형상으로 관통형성되고, 상기 돌기부가 관통시 상기 돌기부 관통방향으로 절곡되게 원주방향으로 일정간격마다 절제부가 형성되어, 상기 간섭부가 상기 관통부를 관통한 상기 돌기부에 대해 원주방향으로 다수 개 형성되며, 다수의 상기 간섭부는 상기 돌기부와 간섭시 상기 돌기부 관통방향으로 절곡 유도되도록 저면에 상방으로 인입 형성되고폭 방향으로 연장되어 상기 돌기부와 간섭되는 단부보다 작은 두께를 갖는 절곡유도홈를 각각 구비하는 것이 바람직하다.Alternatively, the through portion is formed through a circular shape having an inner diameter smaller than that of the protrusion, and when the protrusion passes through, a cutout portion is formed at regular intervals in the circumferential direction so as to be bent in the through direction of the protrusion, and the interference portion penetrates the through portion. A plurality of the protrusions are formed in a circumferential direction, and a plurality of the interference parts are recessed upwardly on the bottom surface so as to be bent in the through-direction of the protrusion when they interfere with the protrusion, and are extended in the width direction to be smaller than the end of the protrusion and the interference. It is preferable to provide each bending induction groove having a thickness.

그리고, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 램프유닛은 수지층과, 상기 수지층의 상부에 형성되는 도전성 시그널라인층과, 상기 도전성 시그널라인층에 실장되는 엘이디로부터 발생된 열을 방출하기 위해 상기 수지층의 하부에 설치되는 방열층을 포함하는 연성회로기판조립체와; 상기 연성회로기판조립체를 고정하기 위해 상기 방열층에 형성된 관통부를 관통하는 돌기부가 형성된 체결부재와; 상기 엘이디의 광을 반사하여 확산시키는 리플렉터;를 구비하고, 상기 연성회로기판조립체는 상기 돌기부에 고정될 수 있는 고정수단을 구비하고, 상기 고정수단은 상기 방열층이 상기 방열층의 상기 관통부를 관통한 상기 돌기부에 고정될 수 있도록, 상기 돌기부가 상기 관통부에 관통시 상기 돌기부에 간섭되어 상기 돌기부 관통방향으로 절곡되면서 상기 돌기부에 지지되어 상기 방열층을 위치고정하는 간섭부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the lamp unit of the present invention for achieving the above object is to dissipate heat generated from a resin layer, a conductive signal line layer formed on the resin layer, and an LED mounted on the conductive signal line layer. A flexible circuit board assembly including a heat dissipation layer installed under the resin layer for the purpose; A fastening member having a protrusion passing through a through portion formed in the heat dissipating layer to fix the flexible circuit board assembly; A reflector that reflects and diffuses the light of the LED, wherein the flexible circuit board assembly includes a fixing means that can be fixed to the protrusion, and the fixing means allows the heat dissipation layer to penetrate the through part of the heat dissipation layer. In order to be fixed to one of the protrusions, when the protrusion passes through the through part, it interferes with the protrusion and is bent in the through direction of the protrusion, and is supported by the protrusion, and an interference part is provided to fix the position of the heat dissipation layer. .

상기 돌기부는 외주면에 내측으로 인입되며 원주방향으로 연장되어 절곡되어 접촉되는 상기 관통부에 형성된 상기 간섭부의 단부측 하부가 걸려 절곡된 상태를 유지시키는 이탈방지홈을 더 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the protrusion further includes a separation preventing groove which is inserted inwardly on the outer circumferential surface and extends in the circumferential direction and is bent to hold the lower end of the interference part formed in the through part to be in contact and maintains the bent state.

본 발명의 램프유닛은 내부가 관통형성된 링 형상으로 형성되어 상기 돌기부를 관통하여 상기 체결부재의 일면에 안착되어 절곡되어 상기 이탈방지홈에 고정된 상기 간섭부를 상기 체결부재에 멀어지는 방향으로 탄성지지하는 탄성가압부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.The lamp unit of the present invention is formed in a ring shape with a penetrating inside thereof, which penetrates the protrusion, is seated on one surface of the fastening member, is bent, and elastically supports the interference part fixed in the separation preventing groove in a direction away from the fastening member. It is preferable to further include an elastic pressing member.

본 발명의 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛은 별도의 스태킹 공정 없이 연성회로기판조립체의 방열층의 형상을 이용하여 체결부재에 고정될 수 있으므로 제작공정이 간소화 되어 생산성을 향상시킬 수 있고 엘이디의 손상을 방지할 수 있어 불량률을 줄일 수 있는 이점이 있다.The lamp unit using the flexible circuit board assembly provided with the fixing means of the present invention can be fixed to the fastening member using the shape of the heat dissipation layer of the flexible circuit board assembly without a separate stacking process, thus simplifying the manufacturing process and improving productivity. There is an advantage in that it can reduce the defect rate because it can be used and damage to the LED can be prevented.

도 1과 도 2는 종래의 스태킹 공정을 통해 인쇄회로기판 조립체가 체결부에 고정되는 것을 도시한 도면이고,
도 3는 본 발명의 제1실시 예에 따른 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체가 체결부재에 장착되기 전 상태를 도시한 램프유닛의 일부 사시도이고,
도 4는 도 3의 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체가 체결부재에 장착된 상태를 도시한 램프유닛의 일부 측면도이고,
도 5는 도 3의 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체가 리플렉터에 접촉된 상태를 도시한 램프유닛의 일부 단면도이고,
도 6은 도 3의 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체가 체결부재에 고정되기 전 상태를 도시한 램프유닛의 일부 측단면도이고,
도 7은 도 3의 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체가 체결부에 고정된 상태를 도시한 램프유닛의 일부 측단면도이고,
도 8은 본 발명의 제2실시 예에 따른 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체가 체결부재에 고정되기 전 상태를 도시한 램프유닛의 일부 측단면도이고,
도 9는 도 8의 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체가 체결부에 고정된 상태를 도시한 램프유닛의 일부 측단면도이고,
도 10은 본 발명의 제3실시 예에 따른 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체가 체결부에 고정된 상태를 도시한 램프유닛의 일부 측단면도이고,
도 11은 본 발명의 제4실시 예에 따른 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체가 체결부에 고정된 상태를 도시한 램프유닛의 일부 측단면도이다.1 and 2 are views showing that the printed circuit board assembly is fixed to the fastening portion through a conventional stacking process,
3 is a partial perspective view of a lamp unit showing a state before a flexible circuit board assembly having a fixing means according to a first embodiment of the present invention is mounted on a fastening member,
4 is a partial side view of a lamp unit showing a state in which the flexible circuit board assembly having the fixing means of FIG. 3 is mounted on the fastening member,
5 is a partial cross-sectional view of a lamp unit showing a state in which the flexible circuit board assembly provided with the fixing means of FIG. 3 is in contact with the reflector,
6 is a partial side cross-sectional view of the lamp unit showing a state before the flexible circuit board assembly having the fixing means of FIG. 3 is fixed to the fastening member,
7 is a partial side cross-sectional view of a lamp unit showing a state in which the flexible circuit board assembly provided with the fixing means of FIG. 3 is fixed to the fastening portion,
8 is a partial side cross-sectional view of a lamp unit showing a state before a flexible circuit board assembly having a fixing means according to a second embodiment of the present invention is fixed to a fastening member,
9 is a partial side cross-sectional view of a lamp unit showing a state in which the flexible circuit board assembly having the fixing means of FIG. 8 is fixed to the fastening portion,
10 is a partial side cross-sectional view of a lamp unit showing a state in which a flexible circuit board assembly having a fixing means according to a third embodiment of the present invention is fixed to a fastening portion,
11 is a partial side cross-sectional view of a lamp unit showing a state in which a flexible circuit board assembly having a fixing means according to a fourth embodiment of the present invention is fixed to a fastening portion.

이하, 첨부된 도면을 참고하면 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛을 설명한다.Hereinafter, referring to the accompanying drawings, a lamp unit using a flexible circuit board assembly having a fixing means according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3 내지 도 7에는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 램프유닛(50)이 도시되어 있다. 3 to 7 illustrate a lamp unit 50 according to a first embodiment of the present invention.

본 발명에 제1 실시 예에 따른 램프유닛(50)은 체결부재(200)와, 체결부재의 상부에 고정되는 연성회로기판조립체(100)와, 연성인쇄회로기판 조립체(100)에 실장된 엘이디(130)의 광이 확산되게 반사시키는 리플렉터(reflector)(300)와, 연성인쇄회로기판조립체(100)와 리플렉터(300)를 덮으며 광이 투과될 수 있는 하우징(미도시)으로 구성된다.The lamp unit 50 according to the first embodiment of the present invention includes a fastening member 200, a flexible circuit board assembly 100 fixed to an upper portion of the fastening member, and an LED mounted on the flexible printed circuit board assembly 100. A reflector 300 that diffuses and reflects the light of 130, and a housing (not shown) that covers the flexible printed circuit board assembly 100 and the reflector 300 and transmits light.

연성회로기판 조립체(100)는 자동차의 콤비네이션램프, 실내램프, 각종 전자제품 등에 사용될 수 있는 것으로, 체결부재(200)와 결합되어 고정되는데 스태킹 공정 없이 체결부재(200)에 고정될 수 있는 고정수단을 구비한다.The flexible circuit board assembly 100 is a fixing means that can be used for a combination lamp of a vehicle, an indoor lamp, various electronic products, etc., which is coupled to and fixed to the fastening member 200 and can be fixed to the fastening member 200 without a stacking process. It is equipped with.

연성회로기판 조립체(100) 설명에 앞서, 체결부재(200)에 대해 먼저 설명한다. 본 발명의 제1 실시 예에 따른 램프유닛(50)은 자동차에 적용되는 것을 예로 든 것으로서, 체결부재(200)는 도 1 내 도 3에 도시된 바와 같이 자동차 차체에 설치될 수 있으며 광을 조사하고자 하는 방향 측에 연성회로기판 조립체(100) 고정을 위한 평평하게 형성된 백플레이트부(210)를 구비한다.Prior to the description of the flexible circuit board assembly 100, the fastening member 200 will be described first. The lamp unit 50 according to the first embodiment of the present invention is applied to a vehicle as an example, and the fastening member 200 may be installed on the vehicle body as shown in FIGS. 1 to 3 and irradiate light. A flatly formed back plate part 210 for fixing the flexible circuit board assembly 100 is provided on the side in the desired direction.

체결부재(200)는 연성회로기판 조립체(100)의 사용 목적에 따라 고정을 위한 형상이 달라질 수 있는데, 본 발명에서는 자동차의 후단측에 외측이 소정곡률을 갖도록 형성된 램프유닛에 장착된 것을 예로 들고 있어 자동차의 후방을 향해 엘이디(130)의 광이 나란하게 조사될 수 있도록 계단 형태로 형성된다.The fastening member 200 may have a different shape for fixing depending on the purpose of use of the flexible circuit board assembly 100. In the present invention, it is assumed that it is mounted on a lamp unit formed to have a predetermined curvature at the rear end of the vehicle. Thus, it is formed in a staircase shape so that the light of the LED 130 can be irradiated in parallel toward the rear of the vehicle.

체결부재(200)의 형상은 도시된 것에 한정되지 않고, 연성회로기판조립체(100)를 고정하기 위한 판상으로 형성된 일반적인 백플레이트(Back plate)가 적용될 수도 있다.The shape of the fastening member 200 is not limited to that shown, and a general back plate formed in a plate shape for fixing the flexible circuit board assembly 100 may be applied.

그리고, 체결부재(200)가 자동차에 장착 시, 후방을 향하는 체결부재(200)의 백플레이트부(210)는 계단형태로 형성되는데 연성회로기판 조립체(100) 고정을 위한 돌기부가 형성된다. In addition, when the fastening member 200 is mounted on a vehicle, the back plate portion 210 of the fastening member 200 facing the rear is formed in a step shape, and a protrusion for fixing the flexible circuit board assembly 100 is formed.

돌기부는 백플레이트부(210)의 후방을 향하는 측에 원형상으로 돌출된 제1고정돌기부(211)와, 후방에 교차하는 측에 원형상으로 돌출된 제2고정돌기부(216)로 구분된다.The protrusion is divided into a first fixing protrusion 211 protruding in a circular shape on a side facing the rear of the back plate part 210 and a second fixing protruding part 216 protruding in a circular shape on a side crossing the rear.

고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체(100)는 스트립 상의 수지층(110)과, 수지층(110)의 상부에 설치되는 소정의 패턴으로 형성되는 도전성 시그널 라인층(115)과, 수지층(110)의 하부에 설치되며 도전성 시그널 라인층(115)에 실장되는 엘이디(120)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 방열층(130)을 구비한다. 도전성 시그널라인층(115)과 방열층(130)은 동, 알루미늄 또는 동합금, 알루미늄합금 중 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The flexible circuit board assembly 100 having a fixing means includes a resin layer 110 on a strip, a conductive signal line layer 115 formed in a predetermined pattern installed on the resin layer 110, and a resin layer ( A heat dissipation layer 130 is provided below the 110) and for dissipating heat generated from the LED 120 mounted on the conductive signal line layer 115. It is preferable that the conductive signal line layer 115 and the heat dissipation layer 130 are made of one of copper, aluminum or a copper alloy, or an aluminum alloy.

도전성 시그널 라인층(115)은 실장되는 엘이디(120)에 전원을 공급하는 것으로, 통전이 가능한 박막층으로 형성된다. 그리고 도전성 시그널라인층(115)에는 엘이디램프의 단자들과 표면실장을 위한 패드층이 형성될 수 있다. The conductive signal line layer 115 supplies power to the mounted LED 120 and is formed as a thin film layer capable of conducting electricity. In addition, a pad layer for surface mounting and terminals of the LED lamp may be formed on the conductive signal line layer 115.

수지층(110)은 폴리마이드 수지로 형성될 수 있는데, 이에 한정되지 않고, 절연성 및 유연성을 갖는 재질로 이루어질 수도 있다. The resin layer 110 may be formed of a polymide resin, but is not limited thereto, and may be formed of a material having insulation and flexibility.

도전성 시그널라인층(115)과 수지층(110)에 각각 관통홀(미도시)이 형성되는데, 관통홀에는 비도전성 물질로 이루어진 열전도층(미도시)이 채워진다. 방열층(130)은 수지층(110) 방향으로 연장된 연속된 스트립 형태로 이루어진다. Through holes (not shown) are formed in the conductive signal line layer 115 and the resin layer 110, respectively, and a heat conductive layer (not shown) made of a non-conductive material is filled in the through holes. The heat dissipation layer 130 is formed in the form of a continuous strip extending in the direction of the resin layer 110.

방열층(130)은 백플레이트부(210)의 계단형태로 연장된 방향으로 연장되며 백플레이트부(210)에 접하는 것으로서 판상으로 형성되는데 알루미늄 소재로 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation layer 130 extends in a direction extending in a stepped shape of the back plate part 210 and is in contact with the back plate part 210 and is formed in a plate shape, but is preferably formed of an aluminum material.

방열층(130)은 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)가 관통되는 관통부가 형성된다. 방열층(130)가 계단형태로 형성된 백플레이트부(210)에 대응되게 접할 때, 방열층(130)의 관통부는 백플레이트부(210)의 제1고정돌기부(211)에 대응되는 위치에 제1고정돌기부(211)가 관통되게 관통형성된 제1관통부(131)와, 제2고정돌기부(216)에 대응되는 위치에 제2고정돌기부(216)가 관통되게 관통형성된 제2관통부(141)로 구분된다.The heat dissipation layer 130 is formed with a through part through which the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216 passes. When the heat dissipation layer 130 is in contact with the back plate part 210 formed in a step shape, the through part of the heat dissipation layer 130 is provided at a position corresponding to the first fixing protrusion 211 of the back plate part 210. 1 The first through portion 131 through which the fixing protrusion 211 is formed through, and the second through part 141 through which the second fixing protrusion 216 is penetrated at a position corresponding to the second fixing protrusion 216 ).

수지층(100)은 방열층(130) 연장방향으로 연장되어 방열층(130)의 상면에 안착되게 얇은 판상으로 형성되며, 방열층(130)의 제1관통부(131)에 대응되는 위치에 제1관통부(131)보다 크게 관통 형성된 제1수지층관통부(111)와, 제2관통부(141)에 대응되는 위치에 제2관통부(141)보다 크게 관통 형성된 제2수지층관통부(116)가 형성된다. 또한, 수지층(100)은 리플렉터(300)의 접촉리브(310)가 방열층에 접하도록 접촉리브(310)가 관통되는 접촉리브관통공(118)이 형성된다.The resin layer 100 extends in the extending direction of the heat dissipation layer 130 and is formed in a thin plate shape to be seated on the upper surface of the heat dissipation layer 130, and is located at a position corresponding to the first through part 131 of the heat dissipation layer 130. The first resin layer penetrating portion 111 which is formed larger than the first penetrating portion 131 and the second resin layer penetrating portion formed larger than the second penetrating portion 141 at a position corresponding to the second penetrating portion 141 A portion 116 is formed. In addition, the resin layer 100 has a contact rib through hole 118 through which the contact rib 310 passes so that the contact rib 310 of the reflector 300 contacts the heat dissipation layer.

제1관통부(131)와 제2관통부(141)에는 본 발명의 제1실시 예에 따른 엘이디 램프용 연성회로기판 조립체를 고정하기 위한 고정수단이 마련된다.Fixing means for fixing the flexible circuit board assembly for an LED lamp according to the first embodiment of the present invention are provided in the first through part 131 and the second through part 141.

고정수단은 제1관통부(131) 또는 제2관통부(141)의 내주면에 돌출되어 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)가 관통시 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)에 간섭되면서 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216) 관통방향을 절곡되어 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)의 외주면에 지지되어 방열층(130)을 위치 고정하여 수지층 및 엘이디를 위치고정하는 다수의 간섭부(150)가 구비된다.The fixing means protrudes from the inner circumferential surface of the first through portion 131 or the second through portion 141, and when the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216 passes through, the first fixing protrusion 211 or 2 While interfering with the fixing protrusion 216, the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216 is bent in the penetrating direction to be supported on the outer peripheral surface of the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216 to heat dissipation A plurality of interference units 150 for fixing the position of the resin layer and the LED by fixing the position of the layer 130 are provided.

다수의 간섭부(150)는 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)를 중심으로 방사방향으로 형성되는데, 사각형상으로 관통형성된 제1관통부(131) 또는 제2관통부(141)의 각 내주면 중심측에 각각 돌출형성된다.The plurality of interference parts 150 are formed in a radial direction around the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216, and the first through part 131 or the second through part ( 141) are protruding from the center of each inner circumferential surface.

다수의 간섭부(150)는 돌출된 단부가 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)와 간섭시 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216) 관통방향으로 절곡 되도록 저면에 상방으로 인입되고 폭 방향으로 연장되어, 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)와 간섭되는 단부보다 작은 두께를 갖는 절곡유도홈(156)를 각각 구비한다.When the protruding end of the interference part 150 interferes with the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216, the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216 is bent in the penetrating direction. Each of the bending induction grooves 156 having a thickness smaller than an end portion interfering with the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216 is provided upwardly and extending in the width direction.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 램프유닛은 연성회로기판조립체에 고정수단이 마련되어 있어, 별도의 스태킹 공정 없이 방열층(130)의 형상을 이용하여 연성회로기판조립체(100)가 체결부재(200)에 고정될 수 있으므로 제작공정이 간소화 되어 생산성을 향상시킬 수 있고 LED의 손상을 방지할 수 있어 불량률을 줄일 수 있는 이점이 있다.The lamp unit according to the first embodiment of the present invention is provided with a fixing means on the flexible circuit board assembly, so that the flexible circuit board assembly 100 is fastened by using the shape of the heat dissipation layer 130 without a separate stacking process. ), so the manufacturing process is simplified and productivity can be improved, and damage to the LED can be prevented, thereby reducing the defect rate.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 고정수단을 구비한 연성회로기판 조립체(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, 램프유닛(50)의 리플렉터(300)에 의해 이차고정되므로 고정력이 강화될 수 있다.The flexible circuit board assembly 100 having the fixing means according to the first embodiment of the present invention is secondaryly fixed by the reflector 300 of the lamp unit 50, as shown in FIG. 5, so that the fixing force can be enhanced. have.

한편, 도 8 및 도 9에는 본 발명의 제2실시 예에 따른 램프유닛이 도시되어 있다. 앞서 도시한 도면에서와 동일 기능을 갖는 구성요소는 동일부호로 표기한다.Meanwhile, in FIGS. 8 and 9, a lamp unit according to a second embodiment of the present invention is shown. Components having the same function as in the drawings shown above are denoted by the same reference numerals.

본 발명의 제2실시 예에 따른 램프유닛은 연성회로기판조립체(102)를 제외하고, 본 발명의 제1실시 예에 따른 램프유닛(50)의 구조와 동일하다.The lamp unit according to the second embodiment of the present invention is the same as the structure of the lamp unit 50 according to the first embodiment of the present invention except for the flexible circuit board assembly 102.

그리고, 연성회로기판조립체(102)는 방열층(130)에 형성된 제1관통부(231)와 제2관통부(241)를 제외하고, 본 발명의 제1실시 예에 따른 연성회로기판조립체(100)의 구조와 동일하다.In addition, the flexible circuit board assembly 102 is a flexible circuit board assembly according to the first embodiment of the present invention except for the first through portion 231 and the second through portion 241 formed in the heat dissipation layer 130 ( It is the same as the structure of 100).

제1관통부(231)와 제2관통부(241)는 방열층(130)이 계단형태로 형성된 백플레이트부(210)에 대응되게 접할 때 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)가 관통되는 부분으로, 본 발명의 제2실시 예에 따른 엘이디 램프용 연성회로기판 조립체(102)를 백플레이트부(210)에 고정하기 위한 고정수단이 구비된다.When the first through portion 231 and the second through portion 241 are in contact with the heat dissipating layer 130 to correspond to the back plate portion 210 formed in a step shape, the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion ( As a part through which 216 is penetrated, a fixing means for fixing the flexible circuit board assembly 102 for an LED lamp according to the second embodiment of the present invention to the back plate part 210 is provided.

제1관통부(231)는 제1고정돌기부(211)가 관통되는 부분이며, 제2관통부(241)는 제2고정돌기부(216)가 관통되는 부분이다.The first through part 231 is a part through which the first fixing protrusion 211 passes, and the second through part 241 is a part through which the second fixing protrusion 216 passes.

제1관통부(231)와 제2관통부(241)는 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)의 직경보다 작은 내경을 갖는 원형상으로 관통형성되어, 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)가 관통시 제1고정돌기부(211) 또는 제2고정돌기부(216)에 간섭된다.The first through part 231 and the second through part 241 are formed through a circular shape having an inner diameter smaller than the diameter of the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216, and the first fixing protrusion ( 211) or the second fixing protrusion 216 interferes with the first fixing protrusion 211 or the second fixing protrusion 216 when passing through.

제1관통부(231)는 제1고정돌기부(211)가 관통시 제1고정돌기부(211) 관통방향을 절곡되게 원주방향으로 일정간격마다 다수의 제1절제부(233)가 형성되어, 제1고정돌기부(211) 관통방향을 절곡되어 제1고정돌기부(211)의 외주면에 지지되어 방열층(130)을 위치 고정하여 수지층 및 엘이디를 위치고정하는 다수의 제1간섭부(255)가 구비된다.The first through part 231 is formed with a plurality of first cutting parts 233 at regular intervals in the circumferential direction so that when the first fixing protrusion 211 passes through, the first fixing protrusion 211 is bent in the through direction. 1 The fixing protrusion 211 is bent in the through direction and supported on the outer circumferential surface of the first fixing protrusion 211 to fix the position of the heat dissipation layer 130 to fix the position of the resin layer and the LED. It is equipped.

다수의 제1간섭부(255)는 돌출된 단부가 제1고정돌기부(211)와 간섭시 제1고정돌기부(211) 관통방향으로 절곡이 용이하도도록 저면에 상방으로 인입되고 폭 방향으로 연장되어, 제1고정돌기부(211) 간섭되는 단부보다 작은 두께를 갖는 제1절곡유도홈(256)를 각각 구비한다.When the protruding end of the plurality of first interfering parts 255 interfere with the first fixing protrusion 211, the first fixing protrusion 211 is drawn upward to the bottom so that it is easy to bend in the penetrating direction, and extends in the width direction. , The first fixing protrusion 211 is provided with a first bending induction groove 256 having a smaller thickness than the interference end.

제2관통부(241)는 제2고정돌기부(216)가 관통시 제2고정돌기부(216) 관통방향을 절곡되게 원주방향으로 일정 간격마다 다수의 제2절제부(243)가 형성되어,제2고정돌기부(216) 관통방향을 절곡되어 제2고정돌기부(216)의 외주면에 지지되어 방열층(130)을 위치 고정하여 수지층 및 엘이디를 위치고정하는 다수의 제2간섭부(257)가 구비된다.The second through part 241 has a plurality of second cutouts 243 formed at regular intervals in the circumferential direction so that the second fixing protrusion 216 is bent in the penetrating direction when the second fixing protrusion 216 penetrates. 2 The fixing protrusion 216 is bent in the penetrating direction and supported on the outer circumferential surface of the second fixing protrusion 216 to fix the position of the heat dissipation layer 130 to fix the position of the resin layer and the LED. It is equipped.

다수의 제2간섭부(257)는 돌출된 단부가 제2고정돌기부(216)와 간섭시 제2고정돌기부(216) 관통방향으로 절곡이 용이하도록 저면에 상방으로 인입되고 폭 방향으로 연장되어, 제2고정돌기부(216) 간섭되는 단부보다 작은 두께를 갖는 제2절곡유도홈(258)를 각각 구비한다.When the protruding end of the plurality of second interfering parts 257 interfere with the second fixing protrusion 216, the second fixing protrusion 216 is drawn upward to the bottom surface so as to be easily bent in the penetrating direction and extends in the width direction, The second fixing protrusion 216 is provided with a second bending induction groove 258 having a thickness smaller than that of the interfering end.

한편, 한편, 도 10에는 본 발명의 제3실시 예에 따른 램프유닛이 도시되어 있다. 앞서 도시한 도면에서와 동일 기능을 갖는 구성요소는 동일부호로 표기한다.On the other hand, on the other hand, Figure 10 shows a lamp unit according to a third embodiment of the present invention. Components having the same function as in the drawings shown above are denoted by the same reference numerals.

본 발명의 제3실시 예에 따른 램프유닛은 체결부재(200)의 돌기부에 이탈방지홈을 더 구비하는 것을 제외하고, 본 발명의 제1실시 예에 따른 램프유닛(50)의 구조와 동일하다.The lamp unit according to the third embodiment of the present invention is the same as the structure of the lamp unit 50 according to the first embodiment of the present invention, except that a departure preventing groove is further provided on the protrusion of the fastening member 200. .

이탈방지홈은 제1고정돌기부(211)에 형성된 제1이탈방지홈(213)과 제2고정돌기부(216)에 형성된 제2이탈방지홈(218)으로 구분된다.The separation prevention groove is divided into a first separation prevention groove 213 formed in the first fixing protrusion 211 and a second separation prevention groove 218 formed in the second fixing projection 216.

제1이탈방지홈(213)은 제1고정돌기부(211)의 외주면에 내측으로 인입되며 원주방향으로 연장되어, 절곡되어 접촉되는 제1관통부(131)의 다수의 간섭부(150)의 단부측 하부가 각각 걸려 절곡된 상태가 유지되게 한다. 제2이탈방지홈(216)은 제2고정돌기부(216)의 외주면에 내측으로 인입되며 원주방향으로 연장되어, 절곡되어 접촉되는 제2관통부(141)의 다수의 간섭부(150)의 단부측 하부가 각각 걸려 절곡된 상태가 유지되게 한다.The first separation prevention groove 213 is drawn inward to the outer circumferential surface of the first fixing protrusion 211 and extends in the circumferential direction, and the ends of the plurality of interference parts 150 of the first through part 131 that are bent and contacted Each lower side is hooked to keep the bent state. The second separation preventing groove 216 is drawn inward to the outer circumferential surface of the second fixing protrusion 216 and extends in the circumferential direction, and the ends of the plurality of interference parts 150 of the second through part 141 are bent and contacted. Each lower side is hooked to keep the bent state.

본 발명의 제3실시 예에 따른 램프유닛은 제1관통부(131) 및 제2관통부(141)의 각 간섭부(150)가 절곡시, 제1고정돌기부(211)의 이탈방지홈(213)와 제2고정돌기부(216)의 이탈방지홈(218)에 고정되므로 연속회로기판조립체(100)와 체결부재(200)의 상호 결속력이 강화될 수 있다.In the lamp unit according to the third embodiment of the present invention, when the interference parts 150 of the first through part 131 and the second through part 141 are bent, the separation prevention groove of the first fixing protrusion 211 ( 213) and the second fixing protrusion 216 is fixed to the separation preventing groove 218, so that mutual bonding between the continuous circuit board assembly 100 and the fastening member 200 can be strengthened.

한편, 한편, 도 11에는 본 발명의 제4실시 예에 따른 램프유닛이 도시되어 있다. 앞서 도시한 도면에서와 동일 기능을 갖는 구성요소는 동일부호로 표기한다.On the other hand, on the other hand, Fig. 11 shows a lamp unit according to a fourth embodiment of the present invention. Components having the same function as in the drawings shown above are denoted by the same reference numerals.

본 발명의 제4실시 예에 따른 램프유닛은 본 발명의 제3실시 예에 따른 램프유닛의 구조에 탄성가압부재(180)를 더 구비한다.The lamp unit according to the fourth embodiment of the present invention further includes an elastic pressing member 180 in the structure of the lamp unit according to the third embodiment of the present invention.

탄성가압부재(180)는 내부가 관통형성된 링 형상으로 형성되어 제1고정돌기부 또는 제2고정돌기부를 관통하여 백플레이트부(210)의 상면에 안착된다.The elastic pressing member 180 is formed in a ring shape having a penetrating inside thereof, penetrates the first fixing protrusion or the second fixing protrusion, and is seated on the upper surface of the back plate part 210.

탄성가압부재(180)는 절곡되어 제1이탈방지홈(213)에 고정된 제1관통부(131)의 간섭부(150) 또는 제2이탈방지홈(218)에 고정된 제2관통부(141)의 간섭부(150)를 백플레이트부(210)에 멀어지는 방향으로 탄성지지한다.The elastic pressing member 180 is bent and the interference part 150 of the first through part 131 fixed to the first release preventing groove 213 or the second through part fixed to the second release preventing groove 218 ( The interference part 150 of 141 is elastically supported in a direction away from the back plate part 210.

이에 따라 연성회로기판조립체(100)는 간섭부(150)가 탄성가압부재(180)에 백플레이트부(210)에 멀어지는 방향으로 탄성지지되므로 제1이탈방지홈(213) 또는 제2이탈방지홈(216)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.Accordingly, the flexible circuit board assembly 100 is elastically supported in the direction away from the back plate part 210 by the interference part 150 by the elastic pressing member 180, so the first separation prevention groove 213 or the second separation prevention groove Departure from (216) can be prevented.

지금까지 본 발명에 따른 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛은 별도의 스태킹 공정 없이 연성회로기판조립체의 방열층의 형상을 이용하여 체결부재에 고정될 수 있으므로 제작공정이 간소화 되어 생산성을 향상시킬 수 있고 LED의 손상을 방지할 수 있어 불량률을 줄일 수 있는 이점이 있다.Until now, the lamp unit using the flexible circuit board assembly provided with the fixing means according to the present invention can be fixed to the fastening member using the shape of the heat dissipation layer of the flexible circuit board assembly without a separate stacking process, so the manufacturing process is simplified and productivity There is an advantage of reducing the defect rate because it can improve the LED and prevent damage to the LED.

이상에서 본 발명에 따른 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체를 이용한 램프유닛은 도면에 도시된 일 예를 참조로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호의 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.In the above, the lamp unit using the flexible circuit board assembly having the fixing means according to the present invention has been described with reference to an example shown in the drawings, but this is only exemplary, and those of ordinary skill in the art may It will be appreciated that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the scope of the true technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

50 : 램프유닛
100 : 고정수단을 구비한 연성회로기판조립체
110 : 수지층 130 : 방열층
131 : 제1관통부 141 : 제2관통부
150 : 간섭부 156 : 절곡유도홈
200 : 체결부재 210 : 백플레이트부
211 : 제1고정돌기부 216 : 제2고정돌기부
300 : 리플렉터50: lamp unit
100: flexible circuit board assembly with fixing means
110: resin layer 130: heat dissipation layer
131: first through part 141: second through part
150: interference unit 156: bending guide groove
200: fastening member 210: back plate portion
211: first fixing protrusion 216: second fixing protrusion
300: reflector

Claims

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Flexible circuit comprising a resin layer, a conductive signal line layer formed on the resin layer, and a heat dissipation layer provided under the resin layer to dissipate heat generated from an LED mounted on the conductive signal line layer A substrate assembly;
A fastening member having a protrusion passing through a through portion formed in the heat dissipating layer to fix the flexible circuit board assembly;
And a reflector that reflects and diffuses the light of the LED,
The flexible circuit board assembly has a fixing means that can be fixed to the protrusion,
The fixing means
The heat dissipation layer is supported by the protrusion while being bent in a direction through which the protrusion interferes with the protrusion when the protrusion passes through the through part so that the heat dissipation layer is fixed to the protrusion through the through part of the heat dissipation layer. It has an interference part for fixing the position,
The interference unit
Each of the penetrating portions is protruding from the center of each inner circumferential surface of the penetrating portion in a quadrangular shape, and is formed upwardly on the bottom surface so as to be bent in the penetrating direction of the protrusion when it interferes with the protrusion, and extends in the width direction than the end portion interfering with the protrusion. Each has a bending guide groove having a small thickness,
The protrusion
Further provided with a separation preventing groove for maintaining a bent state by hooking the lower end side of the interference portion formed in the through portion formed in the through portion to be in contact with the through portion, which is inserted inward on the outer circumferential direction and extended in a circumferential direction,
An elastic pressing member having an inner through-hole formed in a ring shape, penetrating the protrusion, seated on one surface of the fastening member, bent, and elastically supporting the interference part fixed in the separation preventing groove in a direction away from the fastening member; A lamp unit using a flexible circuit board assembly having a fixing means, characterized in that provided.

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