KR102141535B1 - Multi flying probe tester - Google Patents

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KR102141535B1
KR102141535B1 KR1020200026854A KR20200026854A KR102141535B1 KR 102141535 B1 KR102141535 B1 KR 102141535B1 KR 1020200026854 A KR1020200026854 A KR 1020200026854A KR 20200026854 A KR20200026854 A KR 20200026854A KR 102141535 B1 KR102141535 B1 KR 102141535B1
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Abstract

The present invention relates to a multi-flying probe tester. The multi-flying probe tester of the present invention comprises a test body and a probe mounting head unit movably coupled to one side of the tester body. The probe mounting head unit includes: a head arm connected to one side of the tester body; a head support connected to the head arm; a probe base coupled to the head support; and a probe unit having a plurality of probes mounted on the probe base and performing a test process for a predetermined component in multi-tasks. During the test process for components, the tact time can be reduced, thereby improving productivity.

Description

멀티 플라잉 프로브 테스터{Multi flying probe tester}Multi flying probe tester

본 발명은, 멀티 플라잉 프로브 테스터에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부에 복수 개의 프로브가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있는 멀티 플라잉 프로브 테스터에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-flying probe tester, and more specifically, unlike conventional, a plurality of probes can be mounted on the head for mounting a probe, and the distance between them can be automatically controlled through control. It relates to a multi-flying probe tester that can reduce the tact time in the test process for, thereby contributing to productivity improvement.

통상 PCB(혹은 PCB 보드)라고도 불리는 기판(Printed Circuit Board)에는 수많은 소자(chip)나 모듈(module) 등의 부품이 실장(설치)된다.A number of components such as a chip or a module is mounted (installed) on a printed circuit board, which is also commonly referred to as a PCB (or PCB board).

이러한 부품은 기판 상에서 해당하는 것끼리 연결되어 하나의 전기적인 회로를 형성한다. 따라서, 만약, 하나의 부품이라도 제대로 실장되지 않았거나 단선, 단락되면 전자기기 자체가 동작하지 않거나 오동작을 일으킬 수 있다.These parts are connected to each other on the substrate to form an electrical circuit. Accordingly, if even one component is not properly mounted, disconnected, or short-circuited, the electronic device itself may not work or may malfunction.

이에, 전자기기에 기판을 탑재하기 전, 기판에 부품이 제대로 실장되었는 지의 여부를 테스트(test)하게 되는데, 이때 탐침이라고도 불리는 프로브(probe)를 사용한다.Accordingly, before mounting the substrate on the electronic device, it is tested whether or not the components are properly mounted on the substrate. At this time, a probe, also called a probe, is used.

이때, 테스트 대상의 기판 수량이 적거나 기판에 실장되는 부품의 수가 적으면 도 1처럼 작업자가 직접 프로브(1)를 파지한 상태에서 프로브(1)의 단부를 일일이 부품에 접촉해서 기판에 실장된 부품이 정상인지 불량인지의 여부를 테스트한다. 즉 해당 부품의 저항을 측정하거나 전압을 확인하는 등의 각종 테스트를 진행한다.In this case, when the number of substrates to be tested is small or the number of components mounted on the substrate is small, the operator 1 directly grips the probe 1 as shown in FIG. 1, and the ends of the probe 1 are contacted with the components individually and mounted on the substrate. Test whether the part is normal or bad. That is, various tests such as measuring the resistance of the component or checking the voltage are performed.

이 같은 방식이 간편하긴 하나, 도 1의 방식은 기판의 대량생산에 적합하지 않기 때문에 최근에는 도 2처럼 프로브 테스터라 하는 장치의 프로브 탑재용 헤드부에 프로브(2)를 탑재하고, 프로브(2)를 자동으로 이동시켜 가면서 기판에 실장된 부품에 대한 정상 혹은 불량 여부를 테스트하는 추세이다.Although this method is convenient, since the method of FIG. 1 is not suitable for mass production of a substrate, recently, the probe 2 is mounted on a probe mounting head portion of a device called a probe tester as shown in FIG. 2, and the probe 2 ) Is moving automatically to test whether the components mounted on the board are normal or defective.

그런데, 도 2와 같은 종래의 프로브 테스터에는 프로브 탑재용 헤드부에 하나의 프로브(2)가 탑재되는 것이 대부분이어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)이 증가하여 생산성이 떨어질 수밖에 없다는 점을 고려해볼 때, 이를 해결하기 위한 기술 개발이 요구된다.However, in the conventional probe tester as shown in FIG. 2, one probe 2 is mostly mounted on the head for mounting the probe, so that the tact time increases during the testing process for the parts, which inevitably decreases productivity. Considering, is required to develop a technology to solve this.

대한민국특허청 출원번호 제10-2013-0121395호Korea Patent Office Application No. 10-2013-0121395 대한민국특허청 출원번호 제10-2017-0106254호Korea Patent Office Application No. 10-2017-0106254 대한민국특허청 출원번호 제10-2019-7020259호Korea Patent Office Application No. 10-2019-7020259 대한민국특허청 출원번호 제20-1996-0010543호Korea Patent Office Application No. 20-1996-0010543

본 발명의 목적은, 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부에 복수 개의 프로브가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있는 멀티 플라잉 프로브 테스터를 제공하는 것이다.The object of the present invention is that, unlike the conventional method, a plurality of probes may be mounted on the head portion for mounting a probe, and the intervals thereof may be automatically controlled through control, so that a tact time during a test process for a component is possible. It is to provide a multi-flying probe tester that can reduce the, thereby contributing to improved productivity.

상기 목적은, 테스터 바디; 및 상기 테스터 바디의 일측에 이동 가능하게 결합하는 프로브 탑재용 헤드부를 포함하며, 상기 프로브 탑재용 헤드부는, 상기 테스터 바디의 일측에 연결되는 헤드 암; 상기 헤드 암에 연결되는 헤드 받침대; 상기 헤드 받침대에 결합하는 프로브 베이스; 및 상기 프로브 베이스에 탑재되되 소정의 부품에 대한 테스트 공정을 멀티 작업으로 진행하는 복수의 프로브(probe)를 구비하는 프로브 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 플라잉 프로브 테스터에 의해 달성된다.The object, the tester body; And a probe mounting head portion movably coupled to one side of the tester body, wherein the probe mounting head portion comprises: a head arm connected to one side of the tester body; A head base connected to the head arm; A probe base coupled to the headrest; And a probe unit mounted on the probe base and having a plurality of probes for performing a test process for a predetermined component in a multi-task.

상기 복수의 프로브는, 위치 고정되게 마련되는 고정 프로브; 및 상기 고정 프로브에 대해 접근 또는 이격되게 이동하는 이동 프로브를 포함하며, 상기 프로브 유닛은, 상기 고정 프로브를 지지하되 위치 고정되는 고정 헤드부; 및 상기 이동 프로브를 지지하되 상기 이동 프로브와 함께 이동하는 이동 헤드부를 더 포함할 수 있다.The plurality of probes include a fixed probe provided to be fixed in position; And a moving probe that moves to or away from the fixed probe, wherein the probe unit includes: a fixed head portion supporting the fixed probe but fixed in position; And a moving head part supporting the moving probe but moving together with the moving probe.

상기 프로브 유닛은, 상기 이동 헤드부와 연결되고 상기 이동 헤드부를 구동시키는 헤드 구동부; 및 상기 이동 헤드부에 연결되며, 상기 헤드 구동부의 작용으로 상기 이동 헤드부가 이동될 때, 상기 이동 헤드부의 이동을 가이드하는 적어도 하나의 LM 가이드를 더 포함할 수 있다.The probe unit includes: a head driving unit connected to the moving head unit and driving the moving head unit; And at least one LM guide that is connected to the moving head portion and guides the movement of the moving head portion when the moving head portion is moved by the action of the head driving portion.

상기 프로브 유닛은, 상기 LM 가이드의 주변에 배치되며, 상기 헤드 구동부의 구동력이 정지될 때 상기 이동 헤드부를 원위치로 복귀시키는 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및 상기 프로브 베이스에 마련되며, 상기 이동 헤드부의 원위치를 지지하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.The probe unit is disposed around the LM guide, an elastic member that provides an elastic force to return the moving head portion to its original position when the driving force of the head driving portion is stopped; And it is provided on the probe base, may further include a stopper for supporting the original position of the moving head.

상기 헤드 받침대에 결합하되 상기 프로브 베이스와 연결되며, 상기 프로브 베이스를 업/다운(up/down) 구동시키는 업/다운 구동부; 및 상기 부품에 대한 멀티 테스트 작업을 위하여 상기 업/다운 구동부와 상기 프로브 유닛의 동작을 유기적으로 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.An up/down driving unit coupled to the headrest, connected to the probe base, and driving the probe base up/down; And a controller that organically controls the operation of the up/down driving unit and the probe unit for a multi-test operation on the component.

본 발명에 따르면, 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부에 복수 개의 프로브가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, unlike the prior art, a plurality of probes may be mounted on a head portion for mounting a probe, as well as automatically controlling their intervals through a control, so that a tact time during a test process for a component can be performed. It can be reduced, and this has the effect of contributing to productivity improvement.

도 1은 종래의 수작업 프로브 테스팅 과정을 도시한 이미지이다.
도 2는 종래의 플라잉 프로브 테스터의 동작을 도시한 이미지이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이다.
도 4 내지 도 6은 도 3의 동작도들이다.
도 7은 도 3의 멀티 플라잉 프로브 테스터에 대한 제어블록도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이다.
도 9는 도 8의 멀티 플라잉 프로브 테스터에 대한 제어블록도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이다.
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이다.1 is an image showing a conventional manual probe testing process.
2 is an image showing the operation of a conventional flying probe tester.
3 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a first embodiment of the present invention.
4 to 6 are operation diagrams of FIG. 3.
7 is a control block diagram of the multi-flying probe tester of FIG. 3.
8 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a second embodiment of the present invention.
9 is a control block diagram of the multi-flying probe tester of FIG. 8.
10 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a third embodiment of the present invention.
11 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a fifth embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice.

그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적이나 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.However, since the description of the present invention is only an example for structural or functional description, the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the examples described in the text.

예컨대, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있어서 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.For example, the embodiments can be variously changed and have various forms, and thus, it should be understood that the scope of the present invention includes equivalents capable of realizing technical ideas.

또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.In addition, the purpose or effect presented in the present invention does not mean that a specific embodiment should include all of them or only such an effect, so the scope of the present invention should not be understood as being limited thereby.

본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하여지도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.In this specification, the present embodiment is provided to make the disclosure of the present invention complete, and to fully inform the scope of the invention to those skilled in the art to which the present invention pertains. And the present invention is only defined by the scope of the claims.

따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하려고 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well-known components, well-known operations, and well-known techniques are not specifically described to avoid obscuring the present invention.

한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 사전적 의미에 제한되지 않으며, 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present invention is not limited to the dictionary meaning, and should be understood as follows.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is said to be "connected" to another component, it may be understood that other components may exist in the middle, although they may be directly connected to other components. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" to another component, it should be understood that no other component exists in the middle. On the other hand, other expressions describing the relationship between the components, that is, "between" and "immediately between" or "adjacent to" and "directly neighboring to" should be interpreted similarly.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions are to be understood as including plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and terms such as “comprises” or “having” refer to the features, numbers, steps, actions, components, parts or components described therein. It is to be understood that a combination is intended to be present, and should not be understood as pre-excluding the existence or addition possibility of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

여기서 사용되는 모든 용어는 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 같은 의미가 있다.All terms used herein have the same meaning as generally understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains, unless otherwise defined.

일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.Generally used dictionary-defined terms should be interpreted as being consistent with meanings in the context of related technologies, and cannot be interpreted as having ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 실시예의 설명 중 같은 구성에 대해서는 같은 참조부호를 부여하도록 하며, 때에 따라 같은 참조부호에 대한 설명은 생략하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components, and the descriptions of the same reference numerals are sometimes omitted.

(제1 실시예)(First Example)

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도, 도 4 내지 도 6은 도 3의 동작도들, 그리고, 도 7은 도 3의 멀티 플라잉 프로브 테스터에 대한 제어블록도이다.3 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a first embodiment of the present invention, FIGS. 4 to 6 are operation diagrams of FIG. 3, and FIG. 7 is a control block diagram of the multi-flying probe tester of FIG. 3 to be.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터에 의하면, 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부(105)에 복수 개의 프로브(141,151)가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있다.Referring to these drawings, according to the multi-flying probe tester according to the present embodiment, unlike the conventional method, a plurality of probes 141 and 151 may be mounted on the head 105 for mounting a probe, as well as control their spacing through control. Since it can be controlled automatically, it is possible to reduce the tact time during the test process for the part, thereby contributing to productivity improvement.

이러한 효과를 제공할 수 있는 본 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터는 테스터 바디(101)와, 테스터 바디(101)의 일측에 이동 가능하게 결합하는 프로브 탑재용 헤드부(105)를 포함한다.The multi-flying probe tester according to the present embodiment capable of providing such an effect includes a tester body 101 and a head portion 105 for mounting a probe movably coupled to one side of the tester body 101.

테스터 바디(101)는 본 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 기구물을 가리킨다. 이러한 테스터 바디(101)에 프로브 탑재용 헤드부(105)를 탑재하기 위한 구조, 프로브 탑재용 헤드부(105)를 이동시키기 위한 구조 등 다양한 구조가 마련될 수 있다. 다만, 본 실시예의 경우, 이에 대한 자세한 도면은 생략했다.The tester body 101 points to the instrument of the multi-flying probe tester according to this embodiment. Various structures such as a structure for mounting the probe mounting head portion 105 on the tester body 101 and a structure for moving the probe mounting head portion 105 may be provided. However, in the case of the present embodiment, detailed drawings thereof have been omitted.

프로브 탑재용 헤드부(105)는 헤드 암(111), 헤드 받침대(113), 프로브 베이스(120), 업/다운 구동부(115) 및 프로브 유닛(130)을 포함할 수 있다.The probe mounting head unit 105 may include a head arm 111, a head support 113, a probe base 120, an up/down driving unit 115 and a probe unit 130.

헤드 암(111)은 테스터 바디(101)의 일측에 연결되는 암(arm)이다. 도시 및 설명의 편의를 위해 연결, 결합 구조는 생략했다.The head arm 111 is an arm connected to one side of the tester body 101. For the convenience of illustration and description, the connection and coupling structures are omitted.

헤드 받침대(113)는 헤드 암(111)에 연결되는 구조물이며, 프로브 베이스(120)는 헤드 받침대(113)에 결합하는 구조물이다. 이 프로브 베이스(120)에 프로브 유닛(130)이 탑재될 수 있다.The head support 113 is a structure connected to the head arm 111, and the probe base 120 is a structure coupled to the head support 113. The probe unit 130 may be mounted on the probe base 120.

업/다운 구동부(115)는 헤드 받침대(113)에 결합하되 프로브 베이스(120)와 연결되며, 프로브 베이스(120)를 업/다운(up/down) 구동시키는 역할을 한다. 본 실시예에서 업/다운 구동부(115)는 도르레 방식으로 프로브 베이스(120)를 업/다운(up/down) 구동시키고 있으나 다른 방식이 적용될 수도 있다. 따라서, 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.The up/down driving unit 115 is coupled to the headrest 113 but is connected to the probe base 120 and serves to drive the probe base 120 up/down. In this embodiment, the up/down driving unit 115 drives the probe base 120 up/down in a pulley manner, but other methods may be applied. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the shape of the drawings.

프로브 유닛(130)은 프로브 베이스(120)에 탑재되되 소정의 부품에 대한 테스트 공정을 멀티(multi) 작업으로 진행하는 부분이다. 따라서, 프로브 유닛(130)에 부품에 대한 테스트 공정을 멀티(multi) 작업으로 진행하기 위한 수단으로서, 복수의 프로브(probe, 141,151)가 적용된다.The probe unit 130 is mounted on the probe base 120 and is a part that performs a test process for a predetermined component in a multi-task. Accordingly, a plurality of probes 141 and 151 are applied to the probe unit 130 as a means for performing a test process for a component in a multi-task.

본 실시예의 경우, 2개의 프로브(probe, 141,151)를 개시하고 있으나 프로브(141,151)의 개수는 2개보다 많을 수 있다. 따라서, 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.In the present embodiment, although two probes (141,151) are disclosed, the number of probes (141,151) may be more than two. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the shape of the drawings.

2개의 프로브(141,151)는 위치 고정되게 마련되는 고정 프로브(141)와, 고정 프로브(141)에 대해 접근 또는 이격되게 이동하는 이동 프로브(151)를 포함할 수 있다.The two probes 141 and 151 may include a fixed probe 141 provided to be fixed in position, and a moving probe 151 that moves to or away from the fixed probe 141.

그리고, 고정 프로브(141)는 고정 헤드부(140)에 위치 고정되게 지지되고, 이동 프로브(151)는 이동 헤드부(150)에 이동 가능하게 지지된다. 즉 이동 헤드부(150)의 이동 시 이동 프로브(151) 역시 함께 움직인다.Further, the fixed probe 141 is supported to be fixed to the fixed head portion 140, and the movable probe 151 is movably supported by the moving head portion 150. That is, when the moving head unit 150 is moved, the moving probe 151 also moves together.

한편, 이동 프로브(151)의 이동을 위해 프로브 유닛(130)에는 헤드 구동부(170), LM 가이드(161) 및 탄성부재(162)가 갖춰진다.Meanwhile, the head unit 170, the LM guide 161, and the elastic member 162 are equipped in the probe unit 130 to move the moving probe 151.

헤드 구동부(170)는 이동 헤드부(150)와 연결되고 상기 이동 헤드부(150)를 구동시키는 동력원이다. 본 실시예에서 헤드 구동부(170)는 액추에이터, 즉 실린더장치로 적용된다. 하지만, 다른 수단이 적용될 수도 있을 것인데, 이에 대해서는 후술한다.The head driving unit 170 is connected to the moving head unit 150 and is a power source driving the moving head unit 150. In this embodiment, the head driving unit 170 is applied as an actuator, that is, a cylinder device. However, other means may be applied, which will be described later.

LM 가이드(161)는 이동 헤드부(150)에 연결되며, 헤드 구동부(170)의 작용으로 이동 헤드부(150)가 이동될 때, 이동 헤드부(150)의 이동을 가이드하는 역할을 한다. 이동 헤드부(150)의 이동을 안정적으로 가이드하기 위해 본 실시예에서 LM 가이드(161)는 복수 개로 적용된다.The LM guide 161 is connected to the moving head unit 150 and serves to guide the movement of the moving head unit 150 when the moving head unit 150 is moved by the action of the head driving unit 170. In order to stably guide the movement of the moving head unit 150, in this embodiment, the LM guides 161 are applied in plural.

탄성부재(162)는 LM 가이드(161)의 주변에 배치되며, 헤드 구동부(170)의 구동력이 정지될 때 이동 헤드부(150)를 원위치로 복귀시키는 역할을 한다. 즉 도 5처럼 이동 헤드부(150)가 이동된 이후, 헤드 구동부(170)의 구동력을 정지시키면 탄성부재(162)의 작용으로 인해 이동 헤드부(150)가 원위치로 복귀한다.The elastic member 162 is disposed around the LM guide 161, and serves to return the moving head 150 to its original position when the driving force of the head driving unit 170 is stopped. That is, after the moving head 150 is moved, as shown in FIG. 5, when the driving force of the head driving unit 170 is stopped, the moving head 150 returns to the original position due to the action of the elastic member 162.

이때, 이동 헤드부(150)가 원위치 그대로 복귀될 수 있게 스토퍼(163)가 마련된다. 스토퍼(163)는 프로브 베이스(120)에 마련되며, 이동 헤드부(150)의 원위치를 지지하는 역할을 한다. 스토퍼(163) 역시, 복수 개로 적용됨으로써 안정적인 복귀가 가능해질 수 있게끔 한다.At this time, the stopper 163 is provided so that the moving head 150 can be returned to its original position. The stopper 163 is provided on the probe base 120 and serves to support the original position of the moving head 150. The stopper 163 is also applied in plural to enable stable return.

한편, 본 실시예의 경우, 장치의 유기적인 컨트롤을 위하여 컨트롤러(180)가 탑재된다. 컨트롤러(180)는 부품에 대한 멀티 테스트 작업을 위하여 업/다운 구동부(115)와 프로브 유닛(130)의 동작을 유기적으로 컨트롤하는 역할을 한다.Meanwhile, in the present embodiment, the controller 180 is mounted for organic control of the device. The controller 180 serves to organically control the operation of the up/down driving unit 115 and the probe unit 130 for multi-testing of parts.

이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(180)는 중앙처리장치(181, CPU), 메모리(182, MEMORY), 그리고 서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.The controller 180 performing such a role may include a central processing unit 181 (CPU), a memory 182 (MEMORY), and a support circuit (183, SUPPORT CIRCUIT).

중앙처리장치(181)는 본 실시예에서 부품에 대한 멀티 테스트 작업을 위하여 업/다운 구동부(115)와 프로브 유닛(130)의 동작을 유기적으로 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.The central processing unit 181 is one of various computer processors that can be industrially applied to organically control the operation of the up/down driving unit 115 and the probe unit 130 for multi-testing of parts in this embodiment. It can be one.

메모리(182, MEMORY)는 중앙처리장치(181)와 연결된다. 메모리(182)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리일 수 있다.The memories 182 and MEMORY are connected to the central processing unit 181. The memory 182 may be installed in a local or remote location as a computer-readable recording medium, and is readily available, for example, random access memory (RAM), ROM, floppy disk, hard disk, or any digital storage form. It may be at least one memory.

서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(181)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(183)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.The support circuit 183 (SUPPORT CIRCUIT) is combined with the central processing unit 181 to support the typical operation of the processor. The support circuit 183 may include a cache, a power supply, a clock circuit, an input/output circuit, a subsystem, and the like.

본 실시예에서 컨트롤러(180)는 부품에 대한 멀티 테스트 작업을 위하여 업/다운 구동부(115)와 프로브 유닛(130)의 동작을 유기적으로 컨트롤하는데, 이러한 일련의 컨트롤 프로세스 등은 메모리(182)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(182)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.In this embodiment, the controller 180 organically controls the operation of the up/down driving unit 115 and the probe unit 130 for multi-testing of parts, and this series of control processes and the like are stored in the memory 182. Can be saved. Typically, software routines may be stored in memory 182. Software routines may also be stored or executed by other central processing units (not shown).

본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.Although the process according to the invention has been described as being executed by a software routine, it is also possible that at least some of the processes of the invention are performed by hardware. As such, the processes of the present invention may be implemented in software executed on a computer system, hardware such as an integrated circuit, or a combination of software and hardware.

이상 설명한 바와 같은 구조를 기반으로 작용을 하는 본 실시예에 따르면, 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부(105)에 복수 개의 프로브(141,151)가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있게 된다.According to the present exemplary embodiment based on the structure as described above, unlike the conventional method, a plurality of probes 141 and 151 may be mounted on the head 105 for mounting the probe, as well as automatically controlling their spacing through control. It can be controlled by reducing the tact time during the test process for the part, thereby contributing to productivity improvement.

(제2 실시예)(Second example)

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이고, 도 9는 도 8의 멀티 플라잉 프로브 테스터에 대한 제어블록도이다.8 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a control block diagram of the multi-flying probe tester of FIG. 8.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터 역시, 테스터 바디(101)와 프로브 탑재용 헤드부(105)를 포함하며, 프로브 탑재용 헤드부(105)에 헤드 암(111), 헤드 받침대(113), 프로브 베이스(120), 업/다운 구동부(115) 및 프로브 유닛(130)이 위치별로 탑재되는 형태를 취한다.Referring to these drawings, the multi-flying probe tester according to the present embodiment also includes a tester body 101 and a head portion 105 for mounting a probe, and a head arm 111 for the head portion 105 for mounting a probe, The head support 113, the probe base 120, the up/down driving unit 115 and the probe unit 130 take a form that is mounted for each position.

그리고, 프로브 유닛(130) 역시, 복수 개의 프로브(141,151)를 포함하며, 이동 프로브(151)가 이동되는 형태를 취한다.In addition, the probe unit 130 also includes a plurality of probes 141 and 151 and takes a form in which the moving probe 151 is moved.

한편, 본 실시예의 경우, 이동 프로브(151)의 위치 감지를 위해 위치 감지부(275)가 더 적용된다.On the other hand, in the case of the present embodiment, the position detecting unit 275 is further applied to sense the position of the moving probe 151.

본 실시예처럼 위치 감지부(275)가 더 적용되면 헤드 구동부(170)를 통한 이동 프로브(151)의 위치를 정확하게 감지할 수 있는 이점이 있다.When the position detecting unit 275 is further applied as in the present embodiment, there is an advantage that the position of the moving probe 151 through the head driving unit 170 can be accurately detected.

이러한 위치 감지부(275)는 중앙처리장치(281, CPU), 메모리(282, MEMORY) 및 서포트 회로(283, SUPPORT CIRCUIT)를 포함하는 컨트롤러(280)로 신호를 전송할 수 있으며, 컨트롤러(280)는 이 신호에 기초하여 헤드 구동부(170)를 효과적으로 컨트롤할 수 있다.The position detecting unit 275 may transmit a signal to the controller 280 including the central processing unit 281, CPU, memory 282, MEMORY, and support circuit 283, SUPPORT CIRCUIT, and the controller 280 Can effectively control the head driver 170 based on this signal.

본 실시예가 적용되더라도 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부(105)에 복수 개의 프로브(141,151)가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있다.Although the present embodiment is applied, unlike the conventional method, a plurality of probes 141 and 151 may be mounted on the head 105 for mounting a probe, and the intervals of these can be automatically controlled through control, so that it can be used during testing of parts. The time (tact time) can be reduced, thereby contributing to productivity improvement.

(제3 실시예)(Example 3)

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이다.10 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a third embodiment of the present invention.

이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터 역시, 테스터 바디(101)와 프로브 탑재용 헤드부(105)를 포함하며, 프로브 탑재용 헤드부(105)에 헤드 암(111), 헤드 받침대(113), 프로브 베이스(120), 업/다운 구동부(115) 및 프로브 유닛(130)이 위치별로 탑재되는 형태를 취한다.Referring to this drawing, the multi-flying probe tester according to the present embodiment also includes a tester body 101 and a head portion 105 for mounting a probe, and a head arm 111 for the head portion 105 for mounting a probe, The head support 113, the probe base 120, the up/down driving unit 115 and the probe unit 130 take a form that is mounted for each position.

그리고, 프로브 유닛(130) 역시, 복수 개의 프로브(141,151)를 포함하며, 이동 프로브(151)가 이동되는 형태를 취한다.In addition, the probe unit 130 also includes a plurality of probes 141 and 151 and takes a form in which the moving probe 151 is moved.

한편, 본 실시예의 경우, 헤드 구동부(370)는 전술한 실시예와 달리 서보모터(270)로 적용된다. 즉 서보모터(270)의 회전력을 이용해서 이동 헤드부(150)가 이동될 수 있게끔 한다.On the other hand, in the case of the present embodiment, the head driving unit 370 is applied to the servo motor 270 unlike the above-described embodiment. That is, the moving head unit 150 can be moved using the rotational force of the servo motor 270.

본 실시예가 적용되더라도 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부(105)에 복수 개의 프로브(141,151)가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있다.Although the present embodiment is applied, unlike the conventional method, a plurality of probes 141 and 151 may be mounted on the head 105 for mounting a probe, and the intervals of these can be automatically controlled through control, so that it can be used during testing of parts. The time (tact time) can be reduced, thereby contributing to productivity improvement.

(제4 실시예)(Example 4)

도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이다.11 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a fourth embodiment of the present invention.

이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터는 제1 실시예와 실질적으로 동일하다. 즉 테스터 바디(101)와 프로브 탑재용 헤드부(105)를 포함하며, 프로브 탑재용 헤드부(105)에 헤드 암(111), 헤드 받침대(113), 프로브 베이스(120), 업/다운 구동부(115) 및 프로브 유닛(130)이 위치별로 탑재되는 형태를 취한다.Referring to this figure, the multi-flying probe tester according to this embodiment is substantially the same as the first embodiment. That is, it includes a tester body 101 and a head portion 105 for mounting a probe, and a head arm 111, a head support 113, a probe base 120, an up/down driving unit for the head portion 105 for mounting a probe The 115 and the probe unit 130 take the form of being mounted for each location.

그리고, 프로브 유닛(130) 역시, 복수 개의 프로브(141,151)를 포함하며, 이동 프로브(151)가 이동되는 형태를 취한다.In addition, the probe unit 130 also includes a plurality of probes 141 and 151 and takes a form in which the moving probe 151 is moved.

다만, 본 실시예의 경우, 제1 실시예에 적용되었던 탄성부재(162)가 적용되지 않는다. 이럴 경우, 이동 프로브(151)의 원위치 복귀는 헤드 구동부(170)를 통해 진행될 수 있다.However, in the case of this embodiment, the elastic member 162 that was applied in the first embodiment is not applied. In this case, the return of the moving probe 151 to the original position may be performed through the head driving unit 170.

본 실시예가 적용되더라도 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부(105)에 복수 개의 프로브(141,151)가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있다.Although the present embodiment is applied, unlike the conventional method, a plurality of probes 141 and 151 may be mounted on the head 105 for mounting a probe, and the intervals of these can be automatically controlled through control, so that it can be used during testing of parts. The time (tact time) can be reduced, thereby contributing to productivity improvement.

(제5 실시예)(Example 5)

도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터의 구조도이다.12 is a structural diagram of a multi-flying probe tester according to a fifth embodiment of the present invention.

이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티 플라잉 프로브 테스터는 제3 실시예와 실질적으로 동일하다. 즉 테스터 바디(101)와 프로브 탑재용 헤드부(105)를 포함하며, 프로브 탑재용 헤드부(105)에 헤드 암(111), 헤드 받침대(113), 프로브 베이스(120), 업/다운 구동부(115) 및 프로브 유닛(130)이 위치별로 탑재되는 형태를 취한다.Referring to this figure, the multi-flying probe tester according to this embodiment is substantially the same as the third embodiment. That is, it includes a tester body 101 and a head portion 105 for mounting a probe, and a head arm 111, a head support 113, a probe base 120, an up/down driving unit for the head portion 105 for mounting a probe The 115 and the probe unit 130 take the form of being mounted for each location.

그리고, 프로브 유닛(130) 역시, 복수 개의 프로브(141,151)를 포함하며, 이동 프로브(151)가 이동되는 형태를 취한다.In addition, the probe unit 130 also includes a plurality of probes 141 and 151 and takes a form in which the moving probe 151 is moved.

한편, 본 실시예의 경우에도 제3 실시예에 적용되었던 탄성부재(162)가 적용되지 않는다. 이럴 경우, 이동 프로브(151)의 원위치 복귀는 서보모터로서의 헤드 구동부(370)를 통해 진행될 수 있다.On the other hand, even in the case of the present embodiment, the elastic member 162 applied to the third embodiment is not applied. In this case, the return of the moving probe 151 to the original position may be performed through the head driving unit 370 as a servo motor.

본 실시예가 적용되더라도 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부(105)에 복수 개의 프로브(141,151)가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있다.Although the present embodiment is applied, unlike the conventional method, a plurality of probes 141 and 151 may be mounted on the head 105 for mounting a probe, and the intervals of these can be automatically controlled through control, so that it can be used during testing of parts. The time (tact time) can be reduced, thereby contributing to productivity improvement.

본 실시예가 적용되더라도 종래와 달리 프로브 탑재용 헤드부에 복수 개의 프로브가 탑재될 수 있음은 물론 컨트롤을 통해 이들의 간격을 자동으로 컨트롤할 수 있어서 부품에 대한 테스트 공정 시 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상에 이바지할 수 있다.Even if the present embodiment is applied, unlike the conventional method, a plurality of probes may be mounted on the head portion for mounting the probe, as well as automatically controlling their intervals through control, thereby reducing the tact time during the test process for the component. It can be reduced, thereby contributing to improved productivity.

이처럼 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다고 하여야 할 것이다.As such, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is obvious to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, it should be said that such modifications or variations belong to the claims of the present invention.

101 : 테스터 바디 105 : 프로브 탑재용 헤드부
111 : 헤드 암 113 : 헤드 받침대
115 : 업/다운 구동부 120 : 프로브 베이스
130 : 프로브 유닛 140 : 고정 헤드부
141 : 고정 프로브 150 : 이동 헤드부
151 : 이동 프로브 161 : LM 가이드
162 : 탄성부재 163 : 스토퍼
170 : 헤드 구동부 180 : 컨트롤러101: tester body 105: probe mounting head portion
111: head arm 113: head support
115: up/down driving unit 120: probe base
130: probe unit 140: fixed head portion
141: fixed probe 150: moving head
151: moving probe 161: LM guide
162: elastic member 163: stopper
170: head driving unit 180: controller

Claims (5)

테스터 바디; 및
상기 테스터 바디의 일측에 이동 가능하게 결합하는 프로브 탑재용 헤드부를 포함하며,
상기 프로브 탑재용 헤드부는,
상기 테스터 바디의 일측에 연결되는 헤드 암;
상기 헤드 암에 연결되는 헤드 받침대;
상기 헤드 받침대에 결합하는 프로브 베이스; 및
상기 프로브 베이스에 탑재되되 소정의 부품에 대한 테스트 공정을 멀티 작업으로 진행하는 복수의 프로브(probe)를 구비하는 프로브 유닛을 포함하되,
상기 복수의 프로브는,
위치 고정되게 마련되는 고정 프로브; 및
상기 고정 프로브에 대해 접근 또는 이격되게 이동하는 이동 프로브를 포함하며,
상기 프로브 유닛은,
상기 고정 프로브를 지지하되 위치 고정되는 고정 헤드부; 및
상기 이동 프로브를 지지하되 상기 이동 프로브와 함께 이동하는 이동 헤드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 플라잉 프로브 테스터.
Tester body; And
Includes a head portion for mounting a probe that is movably coupled to one side of the tester body,
The head portion for mounting the probe,
A head arm connected to one side of the tester body;
A head base connected to the head arm;
A probe base coupled to the headrest; And
It is mounted on the probe base, but includes a probe unit having a plurality of probes (probe) for performing a test process for a predetermined component in a multi-task,
The plurality of probes,
A fixed probe provided to be fixed in position; And
It includes a moving probe that moves to or away from the fixed probe,
The probe unit,
A fixed head part supporting the fixed probe but being fixed in position; And
A multi-flying probe tester further comprising a moving head portion supporting the moving probe but moving together with the moving probe.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 프로브 유닛은,
상기 이동 헤드부와 연결되고 상기 이동 헤드부를 구동시키는 헤드 구동부; 및
상기 이동 헤드부에 연결되며, 상기 헤드 구동부의 작용으로 상기 이동 헤드부가 이동될 때, 상기 이동 헤드부의 이동을 가이드하는 적어도 하나의 LM 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 플라잉 프로브 테스터.
According to claim 1,
The probe unit,
A head driving unit connected to the moving head unit and driving the moving head unit; And
The multi-flying probe tester further comprising at least one LM guide connected to the moving head portion and guiding movement of the moving head portion when the moving head portion is moved by the action of the head driving portion.
제3항에 있어서,
상기 프로브 유닛은,
상기 LM 가이드의 주변에 배치되며, 상기 헤드 구동부의 구동력이 정지될 때 상기 이동 헤드부를 원위치로 복귀시키는 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및
상기 프로브 베이스에 마련되며, 상기 이동 헤드부의 원위치를 지지하는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 플라잉 프로브 테스터.
According to claim 3,
The probe unit,
An elastic member disposed around the LM guide and providing an elastic force to return the moving head portion to its original position when the driving force of the head driving portion is stopped; And
It is provided on the probe base, the multi-flying probe tester further comprises a stopper for supporting the original position of the moving head.
제1항에 있어서,
상기 헤드 받침대에 결합하되 상기 프로브 베이스와 연결되며, 상기 프로브 베이스를 업/다운(up/down) 구동시키는 업/다운 구동부; 및
상기 부품에 대한 멀티 테스트 작업을 위하여 상기 업/다운 구동부와 상기 프로브 유닛의 동작을 유기적으로 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 플라잉 프로브 테스터.According to claim 1,
An up/down driving unit coupled to the headrest, connected to the probe base, and driving the probe base up/down; And
A multi-flying probe tester further comprising a controller for organically controlling the operation of the up/down driving unit and the probe unit for multi-testing the components.
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Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02243976A (en) * 1989-03-17 1990-09-28 Nippon Seiko Kk Method and device for moving contactor of circuit board inspection device
KR960010543U (en) 1994-09-28 1996-04-12 Front seat safety of the car
JP2004356362A (en) * 2003-05-29 2004-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate for manufacturing probe card, testing device, device, and method for three-dimensional molding
KR20050072706A (en) * 2004-01-07 2005-07-12 유니테크노 인코퍼레이티드 Jig device for transporting and testing integrated circuit chip
JP2008122392A (en) * 2001-12-07 2008-05-29 Atg Test Systems Gmbh & Co Kg Finger tester
KR20080087126A (en) * 2005-12-22 2008-09-30 터치다운 테크놀로지스, 인크. Probe card assembly
JP2009186262A (en) * 2008-02-05 2009-08-20 Yamaichi Electronics Co Ltd Probe unit
KR20100070873A (en) * 2008-12-18 2010-06-28 티에스씨멤시스(주) Joining member of one touch form, probe assembly having the same and method of assembling probe assembly using the same
KR20120112649A (en) * 2010-01-08 2012-10-11 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 Automatic probe configuration station and method therefor
KR20130121395A (en) 2012-04-27 2013-11-06 이푸름 Bus station system
KR20150042573A (en) * 2013-10-11 2015-04-21 엘지디스플레이 주식회사 System and method of testing organic light emitting display device capable of testing automatically contact between probe and pad
KR20170023130A (en) * 2014-06-25 2017-03-02 디씨지 시스템스 인코포레이티드 Through process flow intra-chip and inter-chip electrical analysis and process control using in-line nanoprobing
JP2017126729A (en) * 2016-01-08 2017-07-20 株式会社東京精密 Prober and probe contact method
KR20170106254A (en) 2017-09-01 2017-09-20 유지씨 주식회사 Evacuation facilities for fire escape in high-rise buildings
JP2018067603A (en) * 2016-10-18 2018-04-26 株式会社東京精密 Prober and probe inspection method
WO2018154941A1 (en) * 2017-02-22 2018-08-30 新東工業株式会社 Test system
KR20190021101A (en) * 2017-08-22 2019-03-05 삼성전자주식회사 Probe card, test apparatus comprising the probe card, testing method for testing and manufacturing semiconductor using the probe card
KR20190103188A (en) * 2016-12-16 2019-09-04 테크노프로브 에스.피.에이. Contact probes and associated probe heads in devices for testing electronic devices

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02243976A (en) * 1989-03-17 1990-09-28 Nippon Seiko Kk Method and device for moving contactor of circuit board inspection device
KR960010543U (en) 1994-09-28 1996-04-12 Front seat safety of the car
JP2008122392A (en) * 2001-12-07 2008-05-29 Atg Test Systems Gmbh & Co Kg Finger tester
JP2004356362A (en) * 2003-05-29 2004-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate for manufacturing probe card, testing device, device, and method for three-dimensional molding
KR20050072706A (en) * 2004-01-07 2005-07-12 유니테크노 인코퍼레이티드 Jig device for transporting and testing integrated circuit chip
KR20080087126A (en) * 2005-12-22 2008-09-30 터치다운 테크놀로지스, 인크. Probe card assembly
JP2009186262A (en) * 2008-02-05 2009-08-20 Yamaichi Electronics Co Ltd Probe unit
KR20100070873A (en) * 2008-12-18 2010-06-28 티에스씨멤시스(주) Joining member of one touch form, probe assembly having the same and method of assembling probe assembly using the same
KR20120112649A (en) * 2010-01-08 2012-10-11 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 Automatic probe configuration station and method therefor
KR20130121395A (en) 2012-04-27 2013-11-06 이푸름 Bus station system
KR20150042573A (en) * 2013-10-11 2015-04-21 엘지디스플레이 주식회사 System and method of testing organic light emitting display device capable of testing automatically contact between probe and pad
KR20170023130A (en) * 2014-06-25 2017-03-02 디씨지 시스템스 인코포레이티드 Through process flow intra-chip and inter-chip electrical analysis and process control using in-line nanoprobing
JP2017126729A (en) * 2016-01-08 2017-07-20 株式会社東京精密 Prober and probe contact method
JP2018067603A (en) * 2016-10-18 2018-04-26 株式会社東京精密 Prober and probe inspection method
KR20190103188A (en) * 2016-12-16 2019-09-04 테크노프로브 에스.피.에이. Contact probes and associated probe heads in devices for testing electronic devices
WO2018154941A1 (en) * 2017-02-22 2018-08-30 新東工業株式会社 Test system
KR20190021101A (en) * 2017-08-22 2019-03-05 삼성전자주식회사 Probe card, test apparatus comprising the probe card, testing method for testing and manufacturing semiconductor using the probe card
KR20170106254A (en) 2017-09-01 2017-09-20 유지씨 주식회사 Evacuation facilities for fire escape in high-rise buildings

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