KR100868471B1 - Repair device and repair method - Google Patents

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레이저프론트 테크놀로지스 가부시키가이샤
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Abstract

가이드를 따라 Y축 방향으로 이동할 수 있는 메인 갠트리 및 서브 갠트리는 표면판 상에 제공되고, 수리를 수행하고 X축 방향으로 이동할 수 있는 광 시스템은 메인 갠트리에 탑재된다. 테스트 받는 유닛인 LCD 기판은 이동 홀더상에 배치된다. X축 방향으로 이동할 수 있고 XY평면 내에서 회전할 수 있는 프로브 센서 헤드는 메인 갠트리 및 서브 갠트리에 탑재된다. 프로브 센서 헤드는 전극에 전류를 공급하기 위한 프로브 유닛, 및 배선에 공급된 전류를 검출하고 오픈/쇼트 결함의 존재를 결정하기 위한 센서 유닛으로 구성되며, 프로브 유닛 및 센서 유닛은 서로 통합된다. 이와 같이 구성된 수리 디바이스는 LCD 기판상의 전체 전기 배선 영역을 효율적으로 액세스하고, 결함을 검출하며, 기판의 제거 및 재탑재 없이 결함을 수리할 수 있다.Main gantry and sub gantry that can move along the guide in the Y-axis direction are provided on the surface plate, and an optical system capable of performing repair and moving in the X-axis direction is mounted in the main gantry. The LCD substrate, the unit under test, is placed on a moving holder. Probe sensor heads that can move in the X-axis direction and rotate within the XY plane are mounted on the main and sub gantry. The probe sensor head is composed of a probe unit for supplying current to the electrode, and a sensor unit for detecting current supplied to the wiring and determining the presence of an open / short fault, the probe unit and the sensor unit being integrated with each other. The repair device thus configured can efficiently access the entire electrical wiring area on the LCD substrate, detect the defect, and repair the defect without removing and reloading the substrate.

프로브 유닛, 센서 유닛, 메인 갠트리, 서브 갠트리 Probe Unit, Sensor Unit, Main Gantry, Sub Gantry

Description

수리 디바이스 및 수리 방법{REPAIR DEVICE AND REPAIR METHOD}Repair device and repair method {REPAIR DEVICE AND REPAIR METHOD}

도 1a 는 OS 테스터 기능이 장착된 종래 수리 디바이스를 도시한 평면도.1A is a plan view showing a conventional repair device equipped with an OS tester function.

도 1b 는 LCD 기판이 평면내에서 90 도 회전하고, 기판상의 패턴이 상이한 방향으로 배열되는 경우의 동일한 구성의 실시예를 도시한 도면.FIG. 1B shows an embodiment of the same configuration when the LCD substrate is rotated 90 degrees in a plane and the patterns on the substrate are arranged in different directions.

도 2 는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 OS 테스터 기능이 장착된 수리 디바이스를 도시한 평면도로서, 도 2a 는 LCD 기판상의 게이트 패턴의 OS 테스팅을 도시하고, 도 2b 는 LCD 기판상의 데이터 패턴의 OS 테스팅을 도시한 도면.FIG. 2 is a plan view showing a repair device equipped with an OS tester function according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2A shows OS testing of a gate pattern on an LCD substrate, and FIG. 2B shows a data pattern on an LCD substrate. A diagram illustrating OS testing.

도 3a 는 전면에서 보았을 때 제 1 실시형태를 도시한 사시도. 3A is a perspective view of the first embodiment when viewed from the front;

도 3b 는 후면에서 보았을 때 제 1 실시형태를 도시한 사시도.3B is a perspective view of the first embodiment when viewed from the rear;

도 4a 는 LCD 기판의 구조를 도시한 개략도.4A is a schematic diagram showing the structure of an LCD substrate.

도 4b 는 LCD 패널의 확대도.4B is an enlarged view of the LCD panel.

도 5 는 프로브 센서 헤드의 구조를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing the structure of a probe sensor head;

도 6a 는 오픈 결함의 테스팅 동안 프로브 센서 헤드의 동작을 도시한 평면도.6A is a plan view illustrating operation of a probe sensor head during testing of open defects.

도 6b 는 쇼트 결함의 테스팅 동안 프로브 센서 헤드의 동작을 도시한 평면도.6B is a plan view showing the operation of the probe sensor head during testing of short defects.

도 7 은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 OS 테스터 기능을 장착한 수리 디 바이스를 도시한 평면도.Fig. 7 is a plan view showing a repair device equipped with an OS tester function according to a second embodiment of the present invention.

도 8a 는 전면에서 보았을 때 제 2 실시형태를 도시한 사시도.8A is a perspective view of a second embodiment when viewed from the front;

도 8b 는 후면에서 보았을 때 제 2 실시형태를 도시한 사시도.8B is a perspective view of a second embodiment when viewed from the rear;

도 9 는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 OS 테스터 기능이 장착된 수리 디바이스르 도시한 평면도.Fig. 9 is a plan view showing a repair device equipped with an OS tester function according to a third embodiment of the present invention.

도 10 은 전면에서 보았을 때 제 3 실시형태를 도시한 사시도.10 is a perspective view showing a third embodiment when viewed from the front;

도 11 은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 OS 테스터 기능이 장착된 수리 디바이스를 도시한 평면도.Fig. 11 is a plan view showing a repair device equipped with an OS tester function according to a fourth embodiment of the present invention.

도 12 는 전면에서 보았을 때 제 4 실시형태를 도시한 사시도.12 is a perspective view of a fourth embodiment when viewed from the front;

도 13 은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 쇼트 테스터 기능이 장착된 수리 디바이스를 도시한 평면도.Fig. 13 is a plan view showing a repair device equipped with a short tester function according to a fifth embodiment of the present invention.

도 14 는 본 발명의 제 6 실시형태에 따른 쇼트 테스터 기능이 장착된 수리 디바이스를 도시한 평면도.Fig. 14 is a plan view showing a repair device equipped with a short tester function according to a sixth embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1, 101; 표면판1, 101; Surface plate

2, 102; 가이드2, 102; guide

3, 103; 메인 갠트리3, 103; Main gantry

4, 104; 광 시스템4, 104; Optical system

6, 106; LCD 기판6, 106; LCD substrate

7, 107; 센서 헤드7, 107; Sensor head

8, 108; 급전 프로브 헤드8, 108; Feed probe head

9, 91, 109; 서브 갠트리9, 91, 109; Sub gantry

10a, 10b; 프로브 센서 헤드 10a, 10b; Probe sensor head

20; 지지 패널20; Support panel

50; 이동 홀더 50; Moving holder

60, 160; LCD 패널60, 160; LCD panel

71; 센서 전극71; Sensor electrode

81, 82; 프로브 핀81, 82; Probe pin

90; 회전 메커니즘90; Rotating mechanism

105; 홀더105; holder

본 발명은 액정 디스플레이 디바이스 (LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP: Plasma Display Panel), 및 다른 FPD (Flat Panel Display) 의 기판 등에 제공되는 전기 배선의 결함을 검출 및 수리하기 위한 수리 디바이스에 관한 것이다.The present invention provides a repair device for detecting and repairing defects in electrical wiring provided in a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), and a substrate of another flat panel display (FPD). It is about.

FPD 기판은 사이즈가 최근 증가하였고, 제조 프로세스에서 발생하는 결함 기판을 수리하는 것이 결함 기판을 폐기하는 것보다 비용이 덜 들게 되었다. 전기 배선 수리 디바이스 (수리 디바이스) 는 기판의 결함을 수리하는데 이용된다.FPD substrates have recently increased in size, and repairing defective substrates occurring in a manufacturing process is less expensive than discarding defective substrates. Electrical wiring repair devices (repair devices) are used to repair defects in the substrate.

수리 디바이스가 이용되는 프로세스 전후의 제조 프로세스에 관한 설명은 아래와 같다. 프로세스의 제 1 부분에서, 기판의 전체 영역에 걸친 FPD의 전기 배선의 오픈-회로 결함 및 쇼트 결함의 테스팅 전용인 전기 결함 검출 디바이스 (OS (오픈 쇼트) 테스터) 또는 자동 이미지 검출 디바이스 (AOI 디바이스: Automatic Optical Inspection device) 에 의해 결함이 검출되고 그 위치가 결정되며, 검출 및 위치 결정의 결과는 컴퓨터에 데이터로서 저장된다. 수리 디바이스는 이 데이터를 기초로 하여 결함을 수리한다. 그 후, OS 테스터 또는 AOI 디바이스는 결함이 정확히 수리되었는가를 한번 더 검증한다. 따라서, 프로세스는 후퇴하고, 제품 생산량은 감소한다.The description of the manufacturing process before and after the process in which the repair device is used is as follows. In the first part of the process, an electrical defect detection device (OS (Open Short) tester) or an automatic image detection device (AOI device) dedicated to the testing of open-circuit defects and short defects in the electrical wiring of the FPD over the entire area of the substrate. The defect is detected by the Automatic Optical Inspection device and its position is determined, and the results of the detection and the positioning are stored as data in the computer. The repair device repairs the defect based on this data. The OS tester or AOI device then verifies once more whether the fault has been repaired correctly. Thus, the process retreats and product yield decreases.

OS 테스터에 탑재된 수리 디바이스는 스루풋을 개선시키기 위해 최근에 개발되었다. 그러나, 제조 프로세스에서 수리 디바이스를 위치시킬 한정된 양의 공간이 이용가능해서, 디바이스를 가능하면 작게 할 필요가 있다. 또한, 디바이스는 스루풋을 개선시키고 비용을 감소시켜야 한다.Repair devices built into OS testers have recently been developed to improve throughput. However, a limited amount of space is available to place the repair device in the manufacturing process, and the device needs to be as small as possible. In addition, the device must improve throughput and reduce cost.

일본 특허공개공보 제 02-02947호에 개시된 수리 디바이스는 OS 테스터가 장착된 종래의 수리 디바이스의 일례이다. OS 테스터가 장착된 종래 수리 디바이스는 테스트 받는 탑재 유닛을 지지하며, 프로빙 위치 및 수리 위치로 이동할 수 있고, 3 개의 직교축에서 이동하고 2차원 평면에서 회전하도록 제어될 수 있는 스테이지; 프로빙 위치에서 테스트 받는 유닛의 전극에 전기를 인가함으로써 테스트 받는 유닛의 전기 특성을 테스트하기 위한 테스팅 디바이스; 및 테스팅 디바이스에 의해 측정되는 결함의 어드레스 및 세부를 저장하기 위한 메모리를 가진다. 스 테이지는 수리 디바이스에 고정되고 메모리에 저장된 어드레스에 기초하여 구동됨으로써, 레이저 스팟은 적어도 단락 사이트를 포함하는 결함 사이트에 겨냥되고, 레이저광은 결함 사이트에 조사되어 결함을 수리한다.The repair device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 02-02947 is an example of a conventional repair device equipped with an OS tester. A conventional repair device equipped with an OS tester includes a stage supporting a mounting unit under test, which can move to a probing position and a repair position, and which can be controlled to move in three orthogonal axes and rotate in a two-dimensional plane; A testing device for testing electrical characteristics of the unit under test by applying electricity to an electrode of the unit under test at a probing position; And a memory for storing the address and details of the defects measured by the testing device. The stage is fixed to the repair device and driven based on an address stored in memory, whereby the laser spot is aimed at a defect site including at least a shorting site, and the laser light is irradiated to the defect site to repair the defect.

도 1 은 OS 테스팅 기능을 장착한 다른 종래 수리 디바이스를 도시한 평면도이다. X축 방향 및 Y축 방향은 설명의 편의를 위해 도 1 에 도시된 바와 같이 설정된다.1 is a plan view showing another conventional repair device equipped with an OS testing function. The X-axis direction and the Y-axis direction are set as shown in FIG. 1 for convenience of description.

도 1a 에 도시된 바와 같이, 가이드 (102) 는 표면판 (101) 상에 제공되고, 가이드 (102) 를 따라 Y축 방향으로 이동할 수 있는 메인 갠트리 (main gantry; 103) 및 서브 갠트리 (109) 가 가이드 (102) 상에 배치된다. 레이저 오실레이터, 렌즈 등은 메인 갠트리 (103) 상에 탑재되고, 수리를 수행하기 위한 광 시스템 (104) 은 메인 갠트리 (103) 에 탑재되며, 광 시스템 (104) 은 X축 방향으로 이동할 수 있다. 센서 헤드 (107) 및 급전 프로브 헤드 (108) 는 서브 갠트리 (109) 에 탑재되고, X축 방향으로 함께 이동할 수 있으며, 헤드 부분은 서로 대향하게 배치된다. 홀더 (105) 는 표면판 (101) 상에 배치되고, 복수의 (도시된 실시예에서는 6 개) LCD 패널 (160) 이 형성된 LCD 기판 (106) 은 홀더 (105) 상에 탑재된다 .As shown in FIG. 1A, the guide 102 is provided on the surface plate 101, and the main gantry 103 and the sub gantry 109 that can move in the Y-axis direction along the guide 102. Is disposed on the guide 102. A laser oscillator, lens or the like is mounted on the main gantry 103, and an optical system 104 for performing repair is mounted on the main gantry 103, and the optical system 104 can move in the X-axis direction. The sensor head 107 and the feed probe head 108 are mounted on the sub gantry 109 and can move together in the X-axis direction, and the head portions are disposed opposite to each other. The holder 105 is disposed on the surface plate 101, and the LCD substrate 106 on which the plurality of (six in the illustrated embodiment) LCD panels 160 is formed is mounted on the holder 105.

2 개의 메인 타입의 OS 테스터 기능이 있다. 제 1 기능은 오픈 결함의 검출이고, 제 2 기능은 인접 패턴의 쇼트 결함의 검출이다. 오픈 결함 검출에서, 급전 프로브 헤드 (108) 에 제공되는 단일 프로브 핀은 먼저 LCD 기판의 전극 (패드) 과 접촉하게 되고, 고주파수 전류는 프로브를 통해 LCD 기판의 패턴에 급전 된다. 센서 헤드 (107) 는 패턴으로부터의 전자기 효과를 통해 비접촉 상태에서 전류 값을 검출하도록 구성된다. LCD 기판의 패턴이 오픈 상태에 있는 경우, 패턴을 통해 흐르는 전류는 인터럽트되고, 전류는 센서 헤드 (107) 로부터 검출불가능하게 된다. 또한, 센서 헤드 (107) 는 X축 방향으로 이동하도록 구성됨으로써, 패턴의 오픈 결함의 위치가 결정될 수 있다.There are two main types of OS testers. The first function is the detection of open defects, and the second function is the detection of short defects in adjacent patterns. In open defect detection, a single probe pin provided to feed probe head 108 first comes into contact with the electrode (pad) of the LCD substrate, and a high frequency current is fed to the pattern of the LCD substrate through the probe. The sensor head 107 is configured to detect the current value in the non-contact state through the electromagnetic effect from the pattern. When the pattern of the LCD substrate is in the open state, the current flowing through the pattern is interrupted, and the current becomes undetectable from the sensor head 107. Also, the sensor head 107 is configured to move in the X-axis direction, whereby the position of the open defect of the pattern can be determined.

급전 프로브 헤드 (108) 에 제공된 2 개의 프로브 핀이 인접 전극 패드와 접촉하게 되고, 2 개의 프로브 핀 모두에 전압을 인가하고 이를 통과하게 함으로써 인접 패턴의 쇼트가 전도되는 전류로부터 검출되는 시스템에 의해 쇼트 결함이 검출된다.Two probe pins provided on the feeding probe head 108 come into contact with adjacent electrode pads, and a short is caused by a system in which a short of the adjacent pattern is detected from a conducting current by applying a voltage to and passing both probe pins. Defects are detected.

패드는 LCD 기판에서 2 개의 방향으로 일반적으로 배열되지만, LCD 기판의 타입에 따라 다양한 방향으로 배열될 수도 있다. 따라서, 급전 프로브 헤드 (108) 는 모든 오픈 및 쇼트 결함을 검출하기 위해 모든 전극 패트와 접촉하게 되어야 한다. 따라서, 상술한 종래의 디바이스에서, LCD 기판은 홀더 (105) 로부터 한번 제거되고 회전된 후, 수리 디바이스에 재탑재되어야 한다. 도 1b 는 LCD 기판이 홀드 (105) 로부터 제거되고 90 도 회전된 이후에 수리 디바이스에 재탑재되는 상태를 도시한다.The pads are generally arranged in two directions on the LCD substrate, but may be arranged in various directions depending on the type of LCD substrate. Thus, the feed probe head 108 must be in contact with all electrode pads to detect all open and short defects. Thus, in the conventional device described above, the LCD substrate must be removed from the holder 105 once, rotated, and then remounted in the repair device. FIG. 1B shows a state where the LCD substrate is remounted in the repair device after being removed from the hold 105 and rotated 90 degrees.

그러나, 상술한 종래 기술은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above-described prior art has the following problems.

상술한 종래의 기술에서는, FPD 기판에서 결함의 위치는 이전 단계에서 제공된 OS 테스터 디바이스에 의해 먼저 검출되고, 수리 디바이스는 검출 데이터를 기 초로 하여 검출 위치에 이동되며, 결함이 수리된다. 또한, 수리 결과는 이전 단계의 OS 테스터로 다시 복귀시켜 결함이 정확히 수리되었는지 여부를 확인한다. 그러나, 이러한 타입의 시스템은 한번 수리된 FPD 기판이 이전 단계로 복귀됨으로써, 작업 시간 및 택트 시간을 증가시킨다는 문제점이 있다.In the above-described prior art, the position of the defect in the FPD substrate is first detected by the OS tester device provided in the previous step, the repair device is moved to the detection position based on the detection data, and the defect is repaired. In addition, the repair results are returned to the previous OS tester to check whether the fault has been repaired correctly. However, this type of system suffers from the fact that once repaired FPD substrate is returned to the previous step, increasing working time and tact time.

최근, 몇몇 제조자들은 전술한 문제점을 극복하기 위해 수리 디바이스에 OS 테스터 기능을 제공하는 생각을 진척시켰다. 그러나, 도 1 에 도시된 종래 OS 테스터 장착 수리 디바이스에서와 같이, 종래 시스템은 홀더로부터 LCD 기판을 제거하고, 그 기판을 재탑재하는 단계가 필요하고, 외부 회전 메커니즘을 갖는 로터 디바이스 등이 필요하고, 증가된 탑재 영역이 비용을 증가시키며 택트 시간이 더 증가된다는 문제점이 있다.Recently, some manufacturers have advanced the idea of providing OS tester functionality to repair devices in order to overcome the aforementioned problems. However, as in the conventional OS tester mounting repair device shown in FIG. 1, the conventional system requires the step of removing the LCD substrate from the holder, reloading the substrate, a rotor device having an external rotation mechanism, and the like. However, there is a problem that the increased mounting area increases the cost and the tact time is further increased.

본 발명의 목적은 LCD 기판상의 전체 전기 배선 영역을 효율적으로 액세스하고, 결함을 검출하며, 기판의 제거 및 재탑재 없이 결함을 수리할 수 있는 수리 디바이스를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a repair device capable of efficiently accessing an entire electrical wiring area on an LCD substrate, detecting a defect, and repairing the defect without removing and reloading the substrate.

본 발명의 수리 디바이스는 기판이 탑재된 스테이지; 스테이지의 표면을 따라 제 1 방향으로 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 갠트리; 제 1 및 제 2 갠트리에 각각 제공되고, 갠트리에 대하여 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛; 및 제 2 방향으로 이동할 수 있도록 제 1 갠트리에 제공되는, 기판의 테스트 받는 유닛을 수리하기 위한 수리 유닛을 포함하며, 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛의 각각은 제 2 방향으로 이동할 수 있는 플랫폼 부 분; 기판의 테스트 받는 유닛에 전압을 인가하기 위한 프로브 유닛, 및 테스트 받는 유닛으로 흐르는 전기 전류를 검출하기 위한 센서 유닛으로서, 양자 모두 플랫폼 부분상에 병치되는 프로브 유닛 및 센서 유닛; 및 스테이지의 표면에 직교하는 방향을 회전축으로 하여 플랫폼 부분을 회전 구동하기 위한 플랫폼 구동 유닛을 가진다.The repair device of the present invention comprises: a stage on which a substrate is mounted; First and second gantry movable in a first direction along a surface of the stage; First and second probe sensor units provided in the first and second gantry, respectively, and movable in a second direction crossing the first direction with respect to the gantry; And a repair unit for repairing the unit under test of the substrate, the repair unit being provided to the first gantry to move in the second direction, wherein each of the first and second probe sensor units is movable in the second direction. minute; A probe unit for applying a voltage to a unit under test of a substrate, and a sensor unit for detecting electrical current flowing to the unit under test, comprising: a probe unit and a sensor unit both juxtaposed on the platform portion; And a platform drive unit for rotationally driving the platform portion with a direction perpendicular to the surface of the stage as the rotation axis.

수리 유닛이 제 2 갠트리로부터 제 1 갠트리의 반대측에 탑재되고, 제 1 프로브 센서 유닛이 제 2 갠트리 측의 제 1 갠트리에 제공되며, 제 2 프로브 센서 유닛이 제 1 갠트리 측의 제 2 갠트리에 제공되는 구성이 채용될 수도 있다.The repair unit is mounted on the opposite side of the first gantry from the second gantry, the first probe sensor unit is provided on the first gantry on the second gantry side, and the second probe sensor unit is provided on the second gantry on the first gantry side May be employed.

수리 유닛이 제 2 갠트리 측의 제 1 갠트리에 제공되고, 제 1 프로브 센서 유닛이 수리 유닛과 완전하게 병치되며, 제 2 프로브 센서 유닛이 제 1 갠트리 측의 제 2 갠트리에 제공되는 구성이 채용될 수도 있다.A configuration in which a repair unit is provided in the first gantry on the second gantry side, the first probe sensor unit is completely juxtaposed with the repair unit, and a second probe sensor unit is provided in the second gantry on the first gantry side may be employed. It may be.

본 발명의 수리 디바이스는 기판이 탑재된 스테이지; 스테이지의 표면을 따라 제 1 방향으로 이동할 수 있는 제 1, 제 2 및 제 3 갠트리; 제 1 및 제 2 갠트리에 각각 제공되고, 갠트리에 대하여 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛; 및 제 2 방향으로 이동할 수 있도록 제 3 갠트리에 제공되는, 기판의 테스트 받는 유닛을 수리하기 위한 수리 유닛을 포함하며, 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛의 각각은 제 2 방향으로 이동할 수 있는 플랫폼 부분; 기판의 테스트 받는 유닛에 전압을 인가하기 위한 프로브 유닛, 및 테스트 받는 유닛으로 흐르는 전기 전류를 검출하기 위한 센서 유닛으로서, 양자 모두 플랫폼 부분에 병치되는 프로브 유닛 및 센서 유닛; 및 스테이지의 표면에 직교하 는 방향을 회전축으로 하여 플랫폼 부분을 회전 구동하기 위한 플랫폼 구동 유닛을 가진다.The repair device of the present invention comprises: a stage on which a substrate is mounted; First, second and third gantry movable in a first direction along a surface of the stage; First and second probe sensor units provided in the first and second gantry, respectively, and movable in a second direction crossing the first direction with respect to the gantry; And a repair unit for repairing the unit under test of the substrate, the repair unit being provided to the third gantry to move in the second direction, wherein each of the first and second probe sensor units is movable in the second direction ; A probe unit for applying a voltage to a unit under test of a substrate, and a sensor unit for detecting an electric current flowing to the unit under test, comprising: a probe unit and a sensor unit both juxtaposed on a platform portion; And a platform drive unit for rotationally driving the platform portion with the rotation axis as a direction orthogonal to the surface of the stage.

제 1 프로브 센서 유닛이 제 2 갠트리 측의 제 1 갠트리에 제공되고, 제 1 프로브 센서 유닛이 제 2 갠트리 측의 제 1 갠트리에 제공되고, 제 2 프로브 센서 유닛이 제 1 갠트리 측의 제 2 갠트리에 제공되고, 제 3 갠트리는 제 1 갠트리와 제 2 갠트리 사이에 배치되지 않으며, 수리 유닛은 제 1 및 제 2 갠트리 측의 제 3 갠트리에 제공되는 구성이 채용될 수도 있다.The first probe sensor unit is provided in the first gantry on the second gantry side, the first probe sensor unit is provided in the first gantry on the second gantry side, and the second probe sensor unit is provided in the second gantry on the first gantry side And a third gantry is not disposed between the first gantry and the second gantry, and the repair unit may be employed to be provided in the third gantry on the first and second gantry sides.

제 1 프로브 센서 유닛이 제 2 갠트리 측의 제 1 갠트리에 제공되고, 제 2 프로브 센서 유닛이 제 1 갠트리 측의 제 2 갠트리에 제공되고, 제 3 갠트리가 제 1 갠트리와 제 2 갠트리 사이에 배치되지 않으며, 수리 유닛은 제 1 및 제 2 갠트리로부터 제 3 갠트리의 반대측에 제공되는 구성이 채용될 수도 있다.The first probe sensor unit is provided in the first gantry on the second gantry side, the second probe sensor unit is provided in the second gantry on the first gantry side, and the third gantry is disposed between the first gantry and the second gantry Or a repair unit may be employed, provided on the opposite side of the third gantry from the first and second gantry.

또한, 스테이지 및 제 1, 제 2, 및 제 3 갠트리가 제공되는 표면판, 및 표면판에 대하여 제 1 방향으로 스테이지를 이동하기 위한 스테이지 구동 유닛을 제공할 수도 있다.It is also possible to provide a stage and a surface plate provided with the first, second, and third gantry, and a stage driving unit for moving the stage in a first direction with respect to the surface plate.

기판의 테스트 받는 유닛이 기판에 제공되는 전기 배선이고, 제 1 또는 제 2 프로브 센서 유닛의 프로브 유닛은 2 개의 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 접촉하게 하고 2 개의 포인트에 걸쳐 전압을 인가해서, 전기 전류가 테스트 받는 유닛으로 흐르는지 여부를 검출함으로써, 전기 배선의 쇼트가 검출되는 구성이 채용될 수도 있다.The tested unit of the substrate is the electrical wiring provided to the substrate, and the probe unit of the first or second probe sensor unit makes contact with the tested unit of the substrate at two points and applies a voltage across the two points to By detecting whether a current flows to the unit under test, a configuration in which a short of the electrical wiring is detected may be employed.

기판의 테스트 받는 유닛이 기판에 제공된 전기 배선이고, 제 1 및 제 2 프 로브 센서 유닛 중 임의의 하나의 프로브 유닛이 일 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 접촉하게 하고, 전기 전류를 공급하며, 다른 프로브 센서 유닛의 센서 유닛은 기판의 테스트 받는 유닛에 접속된 전기 배선으로 전기 전류가 흐르는지 여부를 검출함으로써, 전기 배선의 단절이 검출되는 구성이 채용될 수도 있다.The tested unit of the substrate is the electrical wiring provided on the substrate, and any one of the first and second probe sensor units makes contact with the tested unit of the substrate at one point, supplies electrical current, and The sensor unit of the probe sensor unit may employ a configuration in which disconnection of the electrical wiring is detected by detecting whether electric current flows through the electrical wiring connected to the unit under test of the substrate.

기판의 테스트 받는 유닛이 기판에 제공된 전기 배선이고, 수리 유닛이 테스트 받는 유닛의 쇼트 사이트에 레이저 빔을 조사하고, 결함을 수리하는 구성이 채용될 수도 있다.A configuration in which the unit under test of the substrate is electrical wiring provided to the substrate, and the repair unit irradiates a laser beam to the short site of the unit under test, and repairs a defect may be adopted.

기판의 테스트 받는 유닛이 기판에 제공되는 전기 배선이고, 수리 유닛이 테스트 받는 유닛의 단절 사이트에 레이저 빔을 조사하고, 화학 기상 증착에 의해 수리를 수행하는 구성이 채용될 수도 있다.A configuration in which the unit under test of the substrate is an electrical wiring provided to the substrate, wherein the repair unit irradiates a laser beam to the disconnection site of the unit under test, and performs repair by chemical vapor deposition, may be employed.

기판은 플랫 패널 디스플레이 기판일 수도 있다. 데이터 라인 및 게이트 라인은 플랫 패널 디스플레이 기판에서 매트릭스에 배선될 수도 있다. 플랫 패널 디스플레이 기판은 플라즈마 디스플레이 패널의 기판 또는 액정 디스플레이 디바이스의 기판일 수도 있다.The substrate may be a flat panel display substrate. The data lines and gate lines may be wired to the matrix in a flat panel display substrate. The flat panel display substrate may be a substrate of a plasma display panel or a substrate of a liquid crystal display device.

본 발명의 수리 방법은 수리 디바이스를 이용하여 복수의 전기 배선 유닛이 제 1 및 제 2 방향으로 형성된 스테이지상에 탑재된 기판에서의 쇼트를 검출 및 수리하기 위한 방법이며, 상기 수리 방법은 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛 중 임의의 하나를 테스트 받는 유닛으로 이동시키는 단계, 테스트 받는 유닛에 위치한 프로브 센서 유닛을 제 1 방향으로 회전한 이후에 2 개의 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 프로브 유닛을 접촉시키고, 2 개의 포인트 사이에 전압을 인가하며, 2 개의 포인트 사이에 흐르는 전류를 검출함으로써 제 1 방향에 따른 배선의 쇼트를 테스팅하는 경우에 쇼트의 존재를 결정하는 단계; 테스트 받는 유닛에 위치한 프로브 센서 유닛을 제 2 방향으로 회전한 이후에 2 개의 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 프로브 유닛을 접촉시키고, 2 개의 포인트 사이에 전압을 인가하며, 2 개의 포인트 사이에 흐르는 전류를 검출함으로써 제 2 방향에 따른 배선의 쇼트를 테스팅하는 경우에 쇼트의 존재를 결정하는 단계; 및 쇼트가 검출되는 경우에 수리 유닛을 쇼트 위치로 이동시키고, 쇼트를 수리하는 단계를 포함한다.The repair method of the present invention is a method for detecting and repairing shorts in a board mounted on a stage in which a plurality of electrical wiring units are formed in the first and second directions using a repair device. Moving any one of the second probe sensor units to the unit under test, contacting the probe unit with the test unit on the substrate at two points after rotating the probe sensor unit located in the unit under test in the first direction; Determining the presence of a short when testing a short of wiring along the first direction by applying a voltage between the two points and detecting a current flowing between the two points; After rotating the probe sensor unit located in the unit under test in the second direction, the test unit and the probe unit of the substrate are contacted at two points, a voltage is applied between the two points, and a current flowing between the two points. Determining the presence of a short when testing a short of the wiring along the second direction by detecting a; And if the short is detected, moving the repair unit to the short position and repairing the short.

기판은 데이터 라인 및 게이트 라인이 매트릭스에 배선된 플랫 패널 디스플레이 기판일 수도 있다.The substrate may be a flat panel display substrate having data lines and gate lines wired in a matrix.

프로브 센서 유닛의 프로브가 기판의 테스트 받는 유닛과 접촉하게 되는 2 개의 포인트 사이에 전압이 인가되는 부분은 데이터 라인 또는 게이트 라인의 단자 부분에 제공되는 인접 전극 패트인 것이 바람직하다.The portion where voltage is applied between the two points at which the probe of the probe sensor unit is in contact with the unit under test of the substrate is preferably an adjacent electrode pad provided at the terminal portion of the data line or gate line.

수리 유닛은 쇼트 사이트에 레이저 빔을 조사할 수도 있고, 쇼트 결함을 수리할 수도 있다.The repair unit may irradiate the laser beam to the short site and repair the short defect.

본 발명의 수리 방법은 수리 디바이스를 이용하여 복수의 전기 배선 유닛이 제 1 및 제 2 방향으로 형성된 스테이지 상에 탑재된 기판에서의 쇼트를 검출 및 수리하는 방법이며; 상기 수리 방법은 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛 중 임의의 하나를 테스트 받는 유닛으로 이동시키는 단계; 테스트 받는 유닛에 위치한 프로브 센서 유닛이 제 1 방향으로 회전된 후, 프로브 유닛이 1 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 접촉하게 되고, 전류가 공급되고, 다른 프로브 센서 유닛이 테스트 받 는 유닛의 제 2 방향의 좌표 위치로 이동되며, 다른 프로브 센서 유닛이 제 1 방향으로 회전한 이후에 센서 유닛 하의 전기 배선으로 흐르는 전류의 양이 센서 유닛에 의해 검출되는 프로세서에 의해, 제 1 방향에 따른 배선의 단절을 테스팅하는 경우에 단절 결함의 존재를 검출하는 단계; 테스트 받는 유닛에 위치한 프로브 센서 유닛이 제 2 방향으로 회전된 후, 프로브 유닛이 1 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 접촉하게 되고, 전류가 공급되고, 다른 프로브 센서 유닛이 테스트 받는 유닛의 제 1 방향의 좌표 위치로 이동하며, 다른 프로브 센서 유닛이 제 2 방향으로 회전한 이후에 센서 유닛 하의 전기 배선으로 흐르는 전류의 양이 센서 유닛에 의해 검출되는 프로세스에 의해, 제 2 방향에 따른 배선의 단절을 테스트하는 경우에 단절 결함의 존재를 결정하는 단계; 및 단절이 검출된 경우에 수리 유닛을 단절 위치로 이동시키고, 단절을 수리하는 단계를 포함한다.The repair method of the present invention is a method for detecting and repairing shorts in a substrate mounted on a stage in which a plurality of electrical wiring units are formed in first and second directions using a repair device; The repair method includes moving any one of the first and second probe sensor units to the unit under test; After the probe sensor unit located in the unit under test is rotated in the first direction, the probe unit comes into contact with the unit under test on the substrate at one point, the current is supplied, and the second probe sensor unit is second in the unit under test. By the processor, which is moved to the coordinate position of the direction and the amount of current flowing to the electrical wiring under the sensor unit is detected by the sensor unit after another probe sensor unit is rotated in the first direction, disconnection of the wiring according to the first direction Detecting the presence of a disconnection defect when testing a; After the probe sensor unit located in the unit under test is rotated in the second direction, the probe unit comes into contact with the unit under test on the substrate at one point, the current is supplied, and the other probe sensor unit is in the first direction of the unit under test. A disconnection of the wiring along the second direction by a process in which the amount of current flowing into the electrical wiring under the sensor unit is detected by the sensor unit after the other probe sensor unit is rotated in the second direction. Determining the presence of a disconnect fault when testing; And if the break is detected, moving the repair unit to the break position and repairing the break.

기판은 데이터 라인 및 게이트 라인이 매트릭스에 배선된 플랫 패널 디스플레이 기판일 수도 있다.The substrate may be a flat panel display substrate having data lines and gate lines wired in a matrix.

프로브 센서 유닛의 프로브가 기판의 테스트 받는 유닛과 접촉하게 되는 1 포인트에 전류가 공급되는 부분은 데이터 라인 또는 게이트 라인의 단자 부분에 제공되는 전극 패드인 것이 바람직하다.The portion where the current is supplied to one point at which the probe of the probe sensor unit is in contact with the unit under test of the substrate is preferably an electrode pad provided at the terminal portion of the data line or the gate line.

수리 유닛은 단절 사이트에 레이저 빔을 조사할 수도 있고, 화학 기상 증착에 의해 수리를 수행할 수도 있다.The repair unit may irradiate the laser beam to the break site and perform the repair by chemical vapor deposition.

본 발명의 수리 디바이스는 기판이 탑재된 스테이지, 스테이지의 표면을 따라 제 1 방향으로 이동시킬 수 있는 갠트리, 갠트리에 제공되고 갠트리에 대하여 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동할 수 있는 프로브 센서 유닛, 및 제 2 방향으로 이동할 수 있도록 갠트리에 제공되는, 기판의 테스트 받는 유닛을 수리하기 위한 수리 유닛을 포함하며, 프로브 센서 유닛은 제 2 방향으로 이동할 수 있는 플랫폼 부분; 기판의 테스트 받는 유닛에 전압을 인가하기 위한 프로브 유닛, 및 테스트 받는 유닛으로 흐르는 전기 전류를 검출하기 위한 센서 유닛으로서, 양자 모두 플랫폼 부분에 병치된 프로브 유닛 및 센서 유닛; 및 스테이지의 표면에 직교하는 방향을 회전축으로 하여 플랫폼 부분을 회전 구동하기 위한 플랫폼 구동 유닛을 포함한다.The repair device of the present invention includes a stage on which a substrate is mounted, a gantry capable of moving in a first direction along a surface of the stage, a probe sensor unit provided in the gantry and movable in a second direction crossing the first direction with respect to the gantry. And a repair unit for repairing the unit under test of the substrate provided in the gantry to move in the second direction, the probe sensor unit comprising: a platform portion movable in the second direction; A probe unit for applying a voltage to a unit under test of a substrate, and a sensor unit for detecting electrical current flowing to the unit under test, comprising: a probe unit and a sensor unit both juxtaposed in a platform portion; And a platform drive unit for rotationally driving the platform portion with the rotation axis as a direction orthogonal to the surface of the stage.

본 발명의 수리 디바이스는 기판이 탑재된 스테이지, 스테이지의 표면을 따라 제 1 방향으로 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 갠트리, 제 2 방향으로 이동할 수 있도록 제 1 갠트리에 제공되는, 기판의 테스트 받는 유닛을 수리하기 위한 수리 유닛, 및 제 2 갠트리에 제공되고 제 2 갠트리에 대하여 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동할 수 있는 프로브 센서 유닛을 포함하며, 프로브 센서 유닛은 제 2 방향으로 이동할 수 있는 플랫폼 부분; 기판의 테스트 받는 유닛에 전압을 인가하기 위한 프로브 유닛, 및 테스트 받는 유닛으로 흐르는 전기 전류를 검출하기 위한 센서 유닛으로서, 양자 모두 플랫폼 부분에 병치하는 프로브 유닛 및 센서 유닛; 및 스테이지의 표면에 직교하는 방향을 회전축으로 하여 플랫폼 부분을 회전 구동하기 위한 플랫폼 구동 유닛을 가진다.The repair device of the present invention comprises a stage on which a substrate is mounted, a first and a second gantry capable of moving in a first direction along a surface of the stage, and a unit to be tested, provided in the first gantry to move in a second direction A repair unit for repairing the probe and a probe sensor unit provided in the second gantry and movable in a second direction crossing the first direction with respect to the second gantry, wherein the probe sensor unit is movable in the second direction. Platform part; A probe unit for applying a voltage to a unit under test of a substrate, and a sensor unit for detecting an electric current flowing to the unit under test, comprising: a probe unit and a sensor unit both juxtaposed in a platform portion; And a platform drive unit for rotationally driving the platform portion with a direction perpendicular to the surface of the stage as the rotation axis.

기판의 테스트 받는 유닛이 기판에 제공된 전기 배선이고, 프로브 센서 유닛의 프로브 유닛이 2 개의 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 접촉하게 하고, 2 개의 포인트에 걸쳐 전압을 인가하여, 전기 전류가 테스트 받는 유닛에 흐르는지 여부를 검출함으로써 전기 배선의 쇼트가 검출되는 구성이 채용될 수도 있다.The unit under test of the substrate is the electrical wiring provided on the substrate, the probe unit of the probe sensor unit makes contact with the unit under test at the two points, and a voltage is applied over the two points so that the electric current is tested. A configuration may be employed in which a short of the electrical wiring is detected by detecting whether or not it flows in the.

기판의 테스트 받는 유닛이 기판에 제공되는 전기 배선이고, 수리 유닛이 테스트 받는 유닛의 쇼트 사이트에 레이저 빔을 조사하고 결함을 수리하는 구성이 채용될 수도 있다.The configuration under which the unit under test is the electrical wiring provided to the substrate and the repair unit irradiates a laser beam to the short site of the unit under test and repairs a defect may be employed.

기판은 플랫 패널 디스플레이 기판일 수도 있다. 또한, 데이터 라인 및 게이트 라인은 플랫 패널 디스플레이 기판에서의 매트릭스에 배선될 수도 있다. 또한, 플랫 패널 디스플레이 기판은 액정 디스플레이 디바이스의 기판 또는 플라즈마 디스플레이 패널의 기판일 수도 있다.The substrate may be a flat panel display substrate. In addition, the data lines and gate lines may be wired to a matrix in a flat panel display substrate. The flat panel display substrate may also be a substrate of a liquid crystal display device or a substrate of a plasma display panel.

본 발명의 수리 방법은 수리 디바이스를 이용하여 복수의 전기 배선 유닛이 제 1 및 제 2 방향으로 형성된 스테이지상에 탑재된 기판에서 쇼트를 검출 및 수리하는 방법이며, 상기 수리 방법은 프로브 센서 유닛을 테스트 받는 유닛으로 이동시키는 단계, 테스트 받는 유닛에 위치한 프로브 센서 유닛을 제 1 방향으로 회전시킨 이후에 2 개의 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 프로브 유닛을 접촉시키고, 2 개의 포인트 사이에 전압을 인가하며, 2 개의 포인트 사이로 흐르는 전류를 검출함으로써 제 1 방향에 따른 배선의 쇼트를 테스트 하는 경우에, 쇼트의 존재를 결정하는 단계; 테스트 받는 유닛에 위치한 프로브 센서 유닛을 제 2 방향으로 회전한 이후에 2 개의 포인트에서 기판의 테스트 받는 유닛과 프로브 유닛을 접촉시키고, 2 개의 포인트 사이에 전압을 인가시키며, 2 개의 포인트 사이로 흐르는 전류를 검출함으로써 제 2 방향에 따른 배선에서의 쇼트를 테스팅하는 경우에 쇼트 의 존재를 결정하는 단계; 및 쇼트가 검출되는 경우에 쇼트 위치로 수리 유닛을 이동시키고, 쇼트를 수리하는 단계를 포함한다.The repair method of the present invention is a method of detecting and repairing a short on a board mounted on a stage in which a plurality of electrical wiring units are formed in first and second directions using a repair device, wherein the repair method tests a probe sensor unit. Moving to the receiving unit, after rotating the probe sensor unit located in the unit under test in a first direction, contacting the test unit with the probe unit on the substrate at two points, applying a voltage between the two points, When testing a short of wiring along the first direction by detecting a current flowing between two points, determining the presence of a short; After rotating the probe sensor unit located in the unit under test in the second direction, the test unit and the probe unit of the substrate are contacted at two points, a voltage is applied between the two points, and a current flowing between the two points is applied. Determining the presence of a short when testing the short in the wiring along the second direction by detecting; And when the short is detected, moving the repair unit to the short position and repairing the short.

기판은 데이터 라인 및 게이트 라인이 매트릭스에 배선된 플랫 패널 디스플레이 기판일 수도 있다.The substrate may be a flat panel display substrate having data lines and gate lines wired in a matrix.

프로브 센서 유닛의 프로브가 기판의 테스트 받는 유닛과 접촉하게 되는 2 개의 포인트 사이에 전압이 인가되는 부분은 데이터 라인 또는 게이트 라인의 단자 부분에 제공된 인접 전극 패드인 것이 바람직하다.The portion where the voltage is applied between the two points at which the probe of the probe sensor unit is in contact with the unit under test of the substrate is preferably an adjacent electrode pad provided at the terminal portion of the data line or the gate line.

바람직한 실시형태의 설명Description of the Preferred Embodiments

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명한다. 먼저, 본 발명의 제 1 실시형태를 설명한다. 도 2a 및 2b 는 본 실시형태를 도시한 평면도이다. 도 2a 는 LCD 기판상의 게이트 패턴의 OS 테스팅을 도시하고, 도 2b 는 LCD 기판상의 데이터 패턴의 OS 테스팅을 도시한다. 설명의 편의를 위해 도표에서 화살표에 의해 나타낸 바와 같이 X축 및 Y축이 설정된다. X 및 Y축 모두에 직교하는 방향은 Z축이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to an accompanying drawing. First, the first embodiment of the present invention will be described. 2A and 2B are plan views showing the present embodiment. FIG. 2A shows OS testing of the gate pattern on the LCD substrate, and FIG. 2B shows OS testing of the data pattern on the LCD substrate. For convenience of explanation, the X and Y axes are set as indicated by the arrows in the diagram. The direction orthogonal to both the X and Y axes is the Z axis.

도 2a 에 도시된 바와 같이, 가이드 (2) 는 본 실시형태의 OS 테스터 장착 수리 디바이스에서 표면판 (1) 의 Y축 방향으로 2 개의 에지를 따라 배열되고, 메인 갠트리 (3) 는 X축 방향으로 연장하도록 가이드 (2) 상에 탑재된다. 메인 갠트리 (3) 는 가이드 (2) 상의 Y축에서 이동할 수 있도록 구성된다. 동일한 방법으로, 서브 갠트리 (9) 는 X축 방향으로 연장하도록 가이드 (2) 에 탑재되고, 가이드 (2) 상의 Y축 방향에서 이동할 수 있도록 구성된다. 표면판 (1) 은 본 디바이스에 탑재된 모든 유닛의 베이스이다.As shown in FIG. 2A, the guide 2 is arranged along two edges in the Y axis direction of the surface plate 1 in the OS tester mounting repair device of the present embodiment, and the main gantry 3 is in the X axis direction. It is mounted on the guide 2 to extend. The main gantry 3 is configured to be movable in the Y axis on the guide 2. In the same way, the sub gantry 9 is mounted on the guide 2 so as to extend in the X-axis direction and is configured to be movable in the Y-axis direction on the guide 2. The surface plate 1 is a base of all units mounted on the device.

광 시스템 (4) 은 메인 갠트리 (3) 에 제공되고, 광 시스템 (4) 은 메인 갠트리 (3) 를 따라 X축 방향으로 이동할 수 있다. 광 시스템 (4) 은 레이저 오실레이터, 렌즈 등이 장착된 수리를 행하기 위한 광 유닛이다.The optical system 4 is provided in the main gantry 3, which can move along the main gantry 3 in the X-axis direction. The optical system 4 is an optical unit for performing repair on which a laser oscillator, a lens, or the like is mounted.

Y축 방향으로 이동할 수 있는 이동 홀더 (50) 는 표면판 (1) 상의 2 개의 가이드 (2) 사이에 제공되고, 테스트 받는 유닛인 LCD 기판 (6) 은 이동 홀더 (50) 상에 탑재되며, LCD 기판 (6) 은 이동 홀더 (50) 의 이동에 의해 이동된다. LCD 기판은 도 4 에 도시된 구조 타입을 가진다.A movable holder 50 which is movable in the Y-axis direction is provided between two guides 2 on the surface plate 1, and the LCD substrate 6, which is a unit under test, is mounted on the movable holder 50, The LCD substrate 6 is moved by the movement of the movement holder 50. The LCD substrate has a structure type shown in FIG.

도 4 는 활성 매트릭스 TFT (Thin Film Transistor; 박막 트랜지스터) 구조를 갖는 LCD 기판 (6) 의 개략도이다. 도 4a 에 도시된 바와 같이, LCD 기판 (6) 은 유리 기판상에 제공되는 복수의 LCD 패널 (60) 로 구성되고, 각각의 LCD 패널 (60) 은 디스플레이 패널이다. 도 4b 는 LCD 패널 (60) 의 확대도이다. 격자 배선 패턴은 LCD 패널 (60) 에서 형성되며, 게이트 패턴 및 데이터 패턴은 서로 직교하며 배열된다. 게이트 패드는 게이트 패턴의 말단 부분에 제공되고, 데이터 패드는 데이터 패턴의 말단 부분에 제공되며, 패드는 패턴을 전기 구동하기 위한 급전 패드이다.4 is a schematic diagram of an LCD substrate 6 having an active matrix TFT (Thin Film Transistor) structure. As shown in Fig. 4A, the LCD substrate 6 is composed of a plurality of LCD panels 60 provided on a glass substrate, each LCD panel 60 being a display panel. 4B is an enlarged view of the LCD panel 60. The lattice wiring pattern is formed in the LCD panel 60, and the gate pattern and the data pattern are arranged perpendicular to each other. The gate pad is provided at the end portion of the gate pattern, the data pad is provided at the end portion of the data pattern, and the pad is a feeding pad for electrically driving the pattern.

도 2a 에 도시된 바와 같이, 서브 갠트리 (9) 는 메인 갠트리 (3) 의 광 시스템 (4) 이 탑재된 측으로부터 반대측 상에 탑재된다. 프로브 센서 헤드 (10a) 는 메인 갠트리 (3) 의 광 시스템 (4) 으로부터 반대측 상의 메인 갠트리 (3) 에 탑재된다. 또한, 프로브 센서 헤드 (10b) 는 동일한 방법으로 메인 갠 트리 (3) 방향으로 서브 갠트리 (9) 에 탑재된다. 프로브 센서 헤드 (10a, 10b) 는 접촉하지 않고 LCD 패널 (60) 의 패턴의 전기 접속의 상태를 검출하기 위한 센서 헤드, 및 2 개의 프로브 핀을 가지는 프로브 헤드를 동일한 유닛에 제공함으로써 획득된다. 프로브 센서 헤드 (10a, 10b) 는 X축 방향으로 함께 이동할 수 있도록 구성되고, 또한, XY 평면내에서 회전할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 2A, the sub gantry 9 is mounted on the opposite side from the side on which the optical system 4 of the main gantry 3 is mounted. The probe sensor head 10a is mounted on the main gantry 3 on the opposite side from the optical system 4 of the main gantry 3. Further, the probe sensor head 10b is mounted on the sub gantry 9 in the direction of the main gantry 3 in the same manner. The probe sensor heads 10a and 10b are obtained by providing a sensor head for detecting a state of electrical connection of a pattern of the LCD panel 60 without contact, and a probe head having two probe pins in the same unit. The probe sensor heads 10a and 10b are configured to be able to move together in the X-axis direction and are also configured to be able to rotate in the XY plane.

도 5 는 프로브 센서 헤드의 구조를 상세하게 설명하는데 이용된다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 프로브 센서 헤드 (8) 는 센서 헤드 (7) 및 프로브 헤드 (8) 가 동일한 지지 패널 (20) 에 제공되는 구조를 가지고, 지지 패널 (20) 은 프로브 센서 헤드에 대한 회전 메커니즘 (90) 에 접속됨으로써, 센서 헤드 (7) 및 프로브 헤드 (8) 는 서로 직렬로 회전된다. 센서 헤드 (7) 는 LCD 기판 상에 직접 배치되어서, 그 말단이 LCD 기판을 접촉하지 않고, 센서 헤드 (7) 는 LCD 기판상의 패턴에 공급되는 고주파수 전류를 비접촉 방식으로 검출한다. 2 개의 프로브 핀 (81, 82) 은 패드를 통해 패턴에 전류를 공급하는 프로브 헤드 (8) 에 제공된다.5 is used to describe the structure of the probe sensor head in detail. As shown in FIG. 5, the probe sensor head 8 has a structure in which the sensor head 7 and the probe head 8 are provided in the same support panel 20, and the support panel 20 is connected to the probe sensor head. By being connected to the rotating mechanism 90, the sensor head 7 and the probe head 8 are rotated in series with each other. The sensor head 7 is disposed directly on the LCD substrate so that its ends do not contact the LCD substrate, and the sensor head 7 detects the high frequency current supplied to the pattern on the LCD substrate in a non-contact manner. Two probe pins 81 and 82 are provided to the probe head 8 which supplies current to the pattern through the pads.

도 3a 는 상술한 바와 같이 구성된 본 실시형태의 전면으로부터의 사시도이고, 도 3b 는 후면으로부터 볼 때의 제 1 실시형태를 도시한 사시도이다. 본 명세서에서, 광 시스템 (4) 이 탑재된 측은 수리 디바이스의 전면측이고, 그 반대측은 후면측이다. 도 3a 에 도시된 바와 같이, 가이드 (2) 는 그 전면에서부터 후면까지의 표면판 (1) 의 에지를 따라 제공되고, 메인 갠트리 (3) 및 서브 갠트리 (9) 는 가이드 (2) 에 직교하는 가이드 (2) 상에 제공된다. 광 시스템 (4) 은 도면의 가까운 측의 메인 갠트리 (3) 측에 제공되고, 프로브 센서 헤드 (10b) 는 도면의 가까운 측상에 서브 갠트리 (9) 측에 제공된다. 도 3b 에 도시된 바와 같이, 프로브 센서 헤드 (10a) 는 광 시스템 (4) 이 탑재된 측으로부터 메인 갠트리 (3) 의 반대측에 제공된다.FIG. 3A is a perspective view from the front of the present embodiment configured as described above, and FIG. 3B is a perspective view showing the first embodiment when viewed from the rear. In this specification, the side on which the optical system 4 is mounted is the front side of the repair device, and the opposite side is the rear side. As shown in FIG. 3A, the guide 2 is provided along the edge of the surface plate 1 from its front side to the rear side, and the main gantry 3 and the sub gantry 9 are orthogonal to the guide 2. It is provided on the guide 2. The optical system 4 is provided on the main gantry 3 side on the near side of the drawing, and the probe sensor head 10b is provided on the sub gantry 9 side on the close side of the drawing. As shown in FIG. 3B, the probe sensor head 10a is provided on the opposite side of the main gantry 3 from the side on which the optical system 4 is mounted.

이하, 본 발명의 동작을 설명한다. 먼저, 센서 헤드 (7) 및 프로브 헤드 (8) 의 동작은 도 6을 이용하여 설명한다. 도 6a 는 오픈 결함을 테스팅하는 것을 도시하고, 도 6b 는 쇼트 결함을 테스팅하는 것을 도시한다.The operation of the present invention will be described below. First, the operation of the sensor head 7 and the probe head 8 will be described with reference to FIG. 6. FIG. 6A shows testing an open defect, and FIG. 6B shows testing a short defect.

도 6a 에서, 프로브 헤드 (8) 에 제공된 프로브 핀 (81) 은 고주파수 전류 회로에 접속되고, 고주파수 전류는 프로브 핀 (81) 으로부터 데이터 패드를 통해 데이터 패턴에 공급된다. 센서 전극 (71) 은 센서 헤드 (7) 내에서 하우징되고, 데이터 패턴으로 도전되는 고주파수 전류는 데이터 패턴에의 전기 링크를 통해 검출된다. 도 6a 에 도시된 실시예에서, 데이터 패턴의 부분은 중간에서 단절되고, 오픈 결함이 형성되며, 센서 헤드 (7) 는 데이터 패턴에 전도된 고주파수 전류를 검출할 수 없는 상태가 발생한다. 그러나, 센서 헤드 (7) 가 데이터 패턴의 절단 부분으로부터 프로브 핀 방향으로 이동하는 경우, 고주파수 전류는 검출되고, 데이터 패턴에 절단이 없다는 결정이 이루어질 수 있다.In FIG. 6A, the probe pin 81 provided in the probe head 8 is connected to a high frequency current circuit, and the high frequency current is supplied from the probe pin 81 to the data pattern through the data pad. The sensor electrode 71 is housed in the sensor head 7, and the high frequency current that is conducted in the data pattern is detected through an electrical link to the data pattern. In the embodiment shown in Fig. 6A, a part of the data pattern is cut off in the middle, an open defect is formed, and a state occurs in which the sensor head 7 cannot detect the high frequency current conducted in the data pattern. However, when the sensor head 7 moves in the direction of the probe pin from the cut portion of the data pattern, a high frequency current is detected and a determination can be made that there is no cut in the data pattern.

도 6b 에서, 프로브 헤드 (8) 에 제공된 프로브 핀 (81) 과 프로브 핀 (82) 사이에 전압이 인가되고, 프로브 핀 사이의 전기 저항은 프로브 핀의 전압 및 전류로부터 측정될 수 있다. 도 6b 에 도시된 실시예에서, 쇼트 결함이 데이터 패턴 사이에 형성되고, 따라서, 전기 저항이 감소하며, 쇼트의 존재가 결정될 수 있 다. 쇼트 결함이 검출되는 경우, 오픈 결함이 검출되는 경우에 이용되는 고주파수 전류 회로로부터 스위치에 의해 회로 구조는 분리될 수 있다. 프로브 핀 (81) 및 프로브 핀 (82) 은 Z축 방향으로 이동할 수 있는 이동 메커니즘이 제공되어, LCD 패널의 급전 패드와 접촉할 수 있게 한다.In FIG. 6B, a voltage is applied between the probe pin 81 and the probe pin 82 provided on the probe head 8, and the electrical resistance between the probe pins can be measured from the voltage and current of the probe pin. In the embodiment shown in Fig. 6B, short defects are formed between the data patterns, so that the electrical resistance is reduced, and the presence of the short can be determined. When a short defect is detected, the circuit structure can be separated by a switch from the high frequency current circuit used when an open defect is detected. The probe pin 81 and the probe pin 82 are provided with a moving mechanism that can move in the Z-axis direction, so that the probe pin 81 and the probe pin 82 can be in contact with the feeding pad of the LCD panel.

이하, 도 2a 에 도시된 구성을 이용하여 결함의 수리를 설명한다. 광 시스템 (4) 은 수리를 수행하기 위해서는 LCD 기판의 전체 영역에 액세스할 수 있어야 한다. 따라서, 먼저, 이동 홀더 (50) 는 좌단으로 이동한다. 광 시스템 (4) 은 LCD 기판의 전체 영역에 액세스할 수 있다. 이동 홀더 (50) 가 없는 경우, 메인 갠트리 (3) 와 광 시스템 (4) 의 결합 폭에 동일한 Y축 방향으로의 여분의 이동 영역이 있을 필요가 있고, 디바이스의 사이즈는 증가한다. 상세하게는, 이동 홀더 (50) 는 디바이스의 사이즈를 감소시키는 효과가 있다.Hereinafter, the repair of the defect will be described using the configuration shown in FIG. 2A. The optical system 4 must have access to the entire area of the LCD substrate in order to perform the repair. Therefore, first, the movement holder 50 moves to the left end. The optical system 4 can access the entire area of the LCD substrate. In the absence of the movement holder 50, there is a need for an extra movement area in the Y-axis direction equal to the combined width of the main gantry 3 and the optical system 4, and the size of the device increases. In detail, the movement holder 50 has the effect of reducing the size of the device.

이후, 결함 정보는 이전 프로세스로부터 획득된다. 결함 정보는 데이터 패턴 및 게이트 패턴의 결함의 라인 수, 결함 좌표 정보, 오픈 결함 또는 쇼트 결함을 특정화하기 위한 결함 타입 정보, 및 다른 정보를 포함한다. 이후, 메인 갠트리 (3) 는 Y축 결함 좌표 정보를 기초로 하여 동작하고, 광 시스템 (4) 은 X축 결함 좌표 정보를 기초로 하여 동작하며, 광 시스템 (4) 은 결함 위치로 이동한다. 또한, 결함의 타입이 쇼트 결함을 나타내는 경우, 레이저 조사에 의해 쇼트 사이트에서 커트된다. 오픈 결함이 존재하는 경우, 오픈 부분은 CVD (화학 기상 증착) 등을 이용하여 접속되고, 결함이 수리된다. 결함이 수개의 사이트에 존재하는 경우, 결함은 복수의 사이트에서 동일한 방법으로 수리된다.The defect information is then obtained from the previous process. The defect information includes the line number of defects of the data pattern and the gate pattern, defect coordinate information, defect type information for specifying an open defect or a short defect, and other information. The main gantry 3 then operates based on the Y axis defect coordinate information, the optical system 4 operates based on the X axis defect coordinate information, and the optical system 4 moves to the defect position. In addition, when the type of defect indicates a short defect, it is cut at the shot site by laser irradiation. If an open defect exists, the open portion is connected using CVD (chemical vapor deposition) or the like, and the defect is repaired. If a defect is present at several sites, the defect is repaired in the same way at multiple sites.

이하, 게이트 패턴의 쇼트 결함이 수리 디바이스에 의해 수리된 이후의 OS 테스팅을 위한 방법을 설명한다. 여기서 게이트 패턴은 Y축 방향으로 형성되도록 가정된다. OS 테스팅이 수행되는 경우, LCD 기판 (6) 의 전체 영역은 프로브 센서 헤드 (10a 및 10b) 에 의해 액세스가능하여야 한다. 따라서, 이동 홀더 (50) 는 우단(右端)으로 이동한다. 프로브 센서 헤드 (10a 및 10b) 는 LCD 기판 (6) 의 전체 영역에 액세스할 수 있다.Hereinafter, a method for OS testing after the short defect in the gate pattern is repaired by the repair device will be described. It is assumed here that the gate pattern is formed in the Y-axis direction. If OS testing is to be performed, the entire area of the LCD substrate 6 should be accessible by the probe sensor heads 10a and 10b. Therefore, the movement holder 50 moves to the right end. The probe sensor heads 10a and 10b can access the entire area of the LCD substrate 6.

이후, 서브 갠트리 (9) 는 이전 프로세스로부터 검출 정보에 기초하여 계산된 Y축 좌표로 이동한다. 또한, 프로브 센서 헤드 (10b) 는 결함 정보를 기초로 계산된 패드 위치의 X축 좌표로 이동하고, 프로브 핀 (81, 82) 은 Z축 방향의 아래 방향으로 이동하여서, 각각의 프로브 핀이 상이한 패드와 접촉하게 한다. 2 개의 프로브 핀 (81, 82) 사이에 전류가 인가되고, 패턴 사이의 전기 저항이 프로브 핀 사이의 전압 및 전류로부터 계산된다. 전기 저항이 소정의 임계값보다 더 큰 경우, 오픈 상태가 존재하고 수리가 성공적이라는 결정이 이루어진다. 전기 저항이 임계값보다 더 작은 경우, 쇼트 상태가 존재하고 수리가 성공적이지 못하다는 결정이 이루어진다. 이 경우에, 수리 동작은 반복된다.Subsequently, the sub gantry 9 moves to the Y-axis coordinate calculated based on the detection information from the previous process. Further, the probe sensor head 10b moves to the X-axis coordinate of the pad position calculated based on the defect information, and the probe pins 81 and 82 move downward in the Z-axis direction so that each probe pin is different from each other. Make contact with the pad. A current is applied between the two probe pins 81, 82, and the electrical resistance between the patterns is calculated from the voltage and current between the probe pins. If the electrical resistance is greater than the predetermined threshold, a determination is made that an open state exists and repair is successful. If the electrical resistance is smaller than the threshold, a determination is made that a short condition exists and repair is not successful. In this case, the repair operation is repeated.

이하, 게이트 패턴의 오픈 결함이 수리 디바이스에 의해 수리된 이후의 OS 테스팅 방법을 설명한다. 서브 갠트리 (9) 는 이전 프로세스로부터의 결함 정보를 기초로 계산된 Y축 좌표로 이동한다. 서브 갠트리 (9) 에 탑재된 프로브 센서 헤드 (10b) 는 결함 정보를 기초로 계산된 패드 위치의 X축 좌표로 이동하고, 고주파 전류 소스에 접속된 프로브 핀 (81) 은 Z 축 방향의 아래 방향으로 이동하 여 수리된 패턴의 패드를 접촉한다. 이후, 메인 갠트리 (3) 에 탑재된 프로브 센서 헤드 (10a) 는 프로브 센서 헤드 (10b) 가 위치한 수리된 패턴의 위치로 X축을 따라 이동한다. 메인 갠트리 (3) 는 프로브 센서 헤드 (10b) 방향의 Y축 방향으로 이동하고, 검출 동작이 수행된다. 결함이 이 시점에 정확히 수리되는 경우, 고주파수 전류는 결함 패턴상의 모든 스트로크에 걸쳐 검출되고, 수리가 성공적이라고 결정된다. 고주파수 전류가 결함 패턴상에 검출되지 않으면, 수리는 성공적이지 못하다고 결정된다. 이 경우에, 수리 동작은 다시 수행된다. 프로브 센서 헤드가 이동하는 경우, 프로브 핀은 이것이 기판의 표면을 접촉하지 못하도록 방지하기 위해 Z축을 따라 위쪽으로 집어 넣어진다.Hereinafter, the OS testing method after the open defect of the gate pattern is repaired by the repair device will be described. The sub gantry 9 moves to the Y axis coordinate calculated based on the defect information from the previous process. The probe sensor head 10b mounted on the sub gantry 9 moves to the X axis coordinate of the pad position calculated on the basis of the defect information, and the probe pin 81 connected to the high frequency current source moves downward in the Z axis direction. Move to and touch pad of repaired pattern. Then, the probe sensor head 10a mounted on the main gantry 3 moves along the X axis to the position of the repaired pattern in which the probe sensor head 10b is located. The main gantry 3 moves in the Y axis direction in the direction of the probe sensor head 10b, and a detection operation is performed. If the defect is repaired correctly at this point, a high frequency current is detected across all strokes on the defect pattern and it is determined that the repair is successful. If no high frequency current is detected on the defect pattern, the repair is determined to be unsuccessful. In this case, the repair operation is performed again. When the probe sensor head is moved, the probe pin is pinched upward along the Z axis to prevent it from contacting the surface of the substrate.

이하, 데이터 페턴의 OS 테스팅을 수행하는 방법을 설명한다. 도 2a 에서, 데이터 패턴은 X축을 따라 형성된다. 따라서, 도 2b 에 도시된 상태는 프로브 센서 헤드 (10a 및 10b) 가 XY 평면내에서 좌측으로 90 도 회전하는 경우에 발생하고, 데이터 페턴 및 데이터 패드가 액세스될 수 있다. 쇼트 결함 및 오픈 결함의 수리 결과는 게이트 패턴의 OS 테스팅 방법에서와 동일한 방법으로 체크될 수 있다.Hereinafter, a method of performing OS testing of data patterns will be described. In FIG. 2A, the data pattern is formed along the X axis. Thus, the state shown in FIG. 2B occurs when the probe sensor heads 10a and 10b rotate 90 degrees to the left in the XY plane, and the data pattern and the data pad can be accessed. The repair result of the short defect and the open defect can be checked in the same manner as in the OS testing method of the gate pattern.

데이터 패드 및 게이트 패드는 LCD 기판의 타입에 따라 매우 다양한 방향으로 배열되지만, XY 평면에서 프로브 센서 헤드 (10a, 10b) 를 회전함으로써 어떠한 방향으로도 액세스될 수 있다.The data pads and gate pads are arranged in a wide variety of directions depending on the type of LCD substrate, but can be accessed in any direction by rotating the probe sensor heads 10a, 10b in the XY plane.

이하, 본 실시형태의 효과를 설명한다. 본 실시형태에서, 급전 프로브 헤드 및 센서 헤드가 메인 갠트리 및 서브 갠트리에 제공되는 프로브 센서 헤드로 통합되고, 프로브 센서 헤드는 XY 평면내에서 180 도 범위에서 회전할 수 있음으로써, 테스트 받는 기판의 전극 패드의 방향과 상관없이 FPD 기판을 제거하지 않고 배선이 체크될 수 있다. 메인 갠트리 및 서브 갠트리의 각각은 본 실시형태에서 단일 프로브 센서 헤드를 가지지만, 복수의 프로브 센서 헤드도 제공될 수도 있다.Hereinafter, the effect of this embodiment is demonstrated. In this embodiment, the feed probe head and the sensor head are integrated into a probe sensor head provided in the main gantry and the sub gantry, and the probe sensor head can rotate in a 180 degree range in the XY plane, thereby providing an electrode of the substrate under test. Regardless of the pad orientation, the wiring can be checked without removing the FPD substrate. Each of the main gantry and the sub gantry has a single probe sensor head in this embodiment, but a plurality of probe sensor heads may also be provided.

프로브 센서 헤드가 탑재된 서브 갠트리가 메인 갠트리 배후, 즉, 메인 갠트리의 광 시스템이 탑재된 측의 반대측에 추가되기 때문에, 종래 수리 디바이스의 사이즈를 약간 증가시키기만 함으로써 OS 테스터 기능은 용이하게 추가될 수 있다. 또한, 프로브 센서 헤드를 메인 갠트리의 후면에 탑재하고, FPD 기판을 보유하는 홀더를 Y축 방향으로 전후방으로 이동시킴으로써, 수리 기능이 이용되는 경우에는 전방으로, OS 테스터 기능이 이용되는 경우에는 후방으로 홀더 위치가 이동될 수 있다. 종래 수리 기능 특징과의 호환성이 유지될 수 있다.Since the sub gantry with the probe sensor head is added behind the main gantry, ie opposite the side on which the optical system of the main gantry is mounted, the OS tester function can be easily added simply by slightly increasing the size of the conventional repair device. Can be. In addition, the probe sensor head is mounted on the rear side of the main gantry, and the holder holding the FPD substrate is moved back and forth in the Y-axis direction so that the front is used when the repair function is used and the back is used when the OS tester function is used. The holder position can be moved. Compatibility with conventional repair function features can be maintained.

이하, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 OS 테스터 기능이 장착된 수리 디바이스를 설명한다. 도 7 은 본 실시형태를 도시한 평면도이다. 도 7 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태는 서브 갠트리 (9) 에 추가하여 메인 갠트리 (3) 의 배후에 다른 서브 갠트리 (91) 를 가진다. 도 2 의 메인 갠트리 (3) 에 탑재된 프로브 센서 헤드 (10a) 는 서브 갠트리 (91) 에 탑재되지만, 구성의 다른 양태는 도 2 와 동일하다. 따라서, 동일한 참조부호는 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 이용되고, 그에 대한 상세한 설명은 하지 않는다. 본 실시형태의 기본 동작은 제 1 실시형태의 동작과 동일하다. 제 1 실시형태의 효과에 추가하여, 본 발명은 메인 갠트리의 수리 메커니즘을 변경하지 않고 다른 서브 갠트리를 추가함으로써 OS 테스터 기능이 획득될 수 있고, OS 테스터 기능이 용이하게 추가될 수 있는 효과를 가진다. 도 8a 는 전면으로부터의 제 2 실시형태를 도시한 사시도이고, 도 8b 는 후면으로부터의 제 2 실시형태를 도시한 사시도이다. 도 8 은 상술한 본 실시형태의 특징을 제외하고 도 3 과 동일하기 때문에, 동일한 참조부호는 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 이용되고, 그에 대한 상세한 설명은 하지 않는다.Hereinafter, a repair device equipped with an OS tester function according to a second embodiment of the present invention will be described. 7 is a plan view showing the present embodiment. As shown in FIG. 7, this embodiment has another sub gantry 91 behind the main gantry 3 in addition to the sub gantry 9. The probe sensor head 10a mounted on the main gantry 3 of FIG. 2 is mounted on the sub gantry 91, but other aspects of the configuration are the same as those of FIG. 2. Therefore, the same reference numerals are used to denote the same components, and detailed description thereof is not given. The basic operation of this embodiment is the same as that of the first embodiment. In addition to the effects of the first embodiment, the present invention has the effect that the OS tester function can be obtained by adding another sub gantry without changing the repair mechanism of the main gantry, and the OS tester function can be easily added. . 8A is a perspective view showing a second embodiment from the front face, and FIG. 8B is a perspective view showing a second embodiment from the back face. 8 is the same as FIG. 3 except for the above-described features of the present embodiment, the same reference numerals are used to denote the same components, and detailed description thereof will not be provided.

이하, 본 발명의 제 3 실시형태를 설명한다. 도 9 는 본 실시형태를 도시한 평면도이다. 도 9 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태는 2 개의 서브 갠트리 (9, 91) 가 메인 갠트리 (3) 의 전면에 탑재된 구조를 가지고, 본 실시형태의 다른 양태는 도 7 에 도시된 바와 동일하다. 따라서, 동일한 참조부호는 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 이용되고, 그에 대한 상세한 설명은 하지 않는다. 본 실시형태의 기본 동작은 제 2 실시형태의 동작과 동일하다. 도 10 은 전면으로부터의 본 실시형태를 도시한 사시도이다. 도 10 은 상술한 본 실시형태의 특징을 제외하고 도 8 과 동일하기 때문에, 동일한 참조부호는 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 이용되고, 그에 대한 상세한 설명은 하지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 3rd Embodiment of this invention is described. 9 is a plan view showing the present embodiment. As shown in FIG. 9, the present embodiment has a structure in which two sub gantry 9, 91 are mounted on the front of the main gantry 3, and another aspect of the present embodiment is the same as that shown in FIG. 7. Do. Therefore, the same reference numerals are used to denote the same components, and detailed description thereof is not given. The basic operation of this embodiment is the same as that of the second embodiment. 10 is a perspective view showing this embodiment from the front surface. 10 is the same as in FIG. 8 except for the above-described features of the present embodiment, the same reference numerals are used to denote the same components, and detailed description thereof is not provided.

이하, 본 발명의 제 4 실시형태를 설명한다. 도 11 은 본 실시형태를 도시한 평면도이다. 도 11 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태는 서브 갠트리 (9) 가 메인 갠트리 (3) 의 전면에 탑재되고, 프로브 센서 헤드 (10b) 가 메인 갠트리 (3) 의 광 시스템 (4) 에 탑재된 구성을 가진다. 본 실시형태의 다른 양태는 제 1 실시형태와 동일하기 때문에, 동일한 참조부호는 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 이용되고, 그에 대한 상세한 설명은 하지 않는다. 본 실시형태의 동작 및 효과는 기본적으로 제 1 실시형태의 동작 및 효과와 동일하다. 도 12 는 전면으로부터의 본 실시형태를 도시한 사시도이다. 도 12 가 상술한 본 실시형태의 특정을 제외하고 도 3 과 동일하기 때문에, 동일한 참조부호는 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 이용되고, 그에 대한 상세한 설명은 하지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 4th Embodiment of this invention is described. 11 is a plan view showing the present embodiment. As shown in FIG. 11, in this embodiment, the sub gantry 9 is mounted on the front of the main gantry 3, and the probe sensor head 10b is mounted on the optical system 4 of the main gantry 3. Has a configuration. Since other aspects of the present embodiment are the same as in the first embodiment, the same reference numerals are used to denote the same components, and detailed description thereof will not be provided. The operation and effects of the present embodiment are basically the same as the operation and effects of the first embodiment. 12 is a perspective view showing this embodiment from the front surface. Since FIG. 12 is the same as FIG. 3 except for the specificity of the present embodiment described above, the same reference numerals are used to denote the same components, and detailed description thereof will not be provided.

도 13 및 14 에 도시된 바와 같이, 또한, 단일 프로브 센서 헤드만이 수리 디바이스에 제공되는 경우에 테스트 받는 기판을 재탑재하지 않고 쇼트 결함이 검출될 수 있다. 도 13 및 14 는 본 발명의 제 5 및 제 6 실시형태를 각각 도시한다. 도 13 에 도시된 구성은 서브 갠트리 및 이에 탑재된 프로브 센서 헤드가 존재하지 않는 점을 제외하고는 도 2a 에 도시된 구성과 동일하다. 또한, 도 14 에 도시된 구성은 메인 갠트리에 탑재된 프로브 센서 헤드가 존재하지 않는 점을 제외하고는 도 2b 에 도시된 구성된 동일하다. 따라서, 동일한 참조부호는 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 이용되고, 그에 대한 상세한 설명은 하지 않는다. 도 13 및 14 에 도시된 실시형태의 동작 및 효과는 도 2 에 도시된 실시형태를 이용하여 기판의 쇼트 결함을 검출 및 수리하는 경우와 동일하다.As shown in FIGS. 13 and 14, short defects can also be detected without reloading the substrate under test when only a single probe sensor head is provided to the repair device. 13 and 14 show the fifth and sixth embodiments of the present invention, respectively. The configuration shown in FIG. 13 is the same as the configuration shown in FIG. 2A except that the sub gantry and the probe sensor head mounted thereon are not present. In addition, the configuration shown in FIG. 14 is identical to that shown in FIG. 2B except that there is no probe sensor head mounted on the main gantry. Therefore, the same reference numerals are used to denote the same components, and detailed description thereof is not given. The operation and effects of the embodiment shown in FIGS. 13 and 14 are the same as in the case of detecting and repairing short defects in the substrate using the embodiment shown in FIG. 2.

본 발명은 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 및 다른 FPD를 제조하기 위한 디바이스에 적절히 이용될 수 있다.The present invention can be suitably used in liquid crystal display panels, plasma display panels, and devices for manufacturing other FPDs.

본 발명은 FPD 기판의 전기 배선에서 오픈 결함, 쇼트 결함 등을 검출하기 위한 OS 테스터 기능이 장착된 수리 디바이스를 획득하는 것을 가능하게 한다. 이러한 디바이스에서, 센서 유닛을 쌍으로 하는 급전 프로브 유닛은 단일 유닛으로 통합되고, 상기 유닛은 메인 갠트리 및 서브 갠트리에 탑재되며, 갠트리는 기판에 수직한 축을 중심으로 회전할 수 있으며, 이에 따라, 테스트 받는 유닛 상의 전극 패드가 이것이 위치한 FPD 기판의 방향에 상관없이 액세스할 수 있도록 하고, 결함의 검출 및 수리가 효율적으로 수행될 수 있도록 한다.The present invention makes it possible to obtain a repair device equipped with an OS tester function for detecting open defects, short defects, and the like in the electrical wiring of the FPD substrate. In such a device, the feed probe unit paired with the sensor unit is integrated into a single unit, which is mounted on the main gantry and the sub gantry, and the gantry can rotate about an axis perpendicular to the substrate, thus testing The electrode pads on the receiving unit can be accessed regardless of the orientation of the FPD substrate on which it is located, and the defect detection and repair can be performed efficiently.

Claims (33)

기판이 탑재된 스테이지;A stage on which a substrate is mounted; 상기 스테이지의 표면을 따라 제 1 방향으로 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 갠트리 (gantry);First and second gantry movable in a first direction along a surface of the stage; 상기 제 1 및 제 2 갠트리에 각각 제공되고, 상기 갠트리에 대하여 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛; 및First and second probe sensor units provided in the first and second gantry, respectively, and movable in a second direction crossing the first direction with respect to the gantry; And 상기 기판의 테스트 받는 유닛을 수리하기 위한 수리 유닛으로서, 상기 제 2 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제 1 갠트리에 제공되는, 상기 수리 유닛을 포함하는 수리 디바이스로서,A repair unit for repairing a unit under test of the substrate, the repair device comprising the repair unit, provided to the first gantry to move in the second direction, 상기 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛의 각각은,Each of the first and second probe sensor units, 상기 제 2 방향으로 이동할 수 있는 플랫폼 부분;A platform portion movable in the second direction; 상기 기판의 테스트 받는 유닛에 전압을 인가하기 위한 프로브 유닛, 및 상기 테스트 받는 유닛으로 흐르는 전기 전류를 검출하기 위한 센서 유닛으로서, 양자 모두 상기 플랫폼 부분에 병치되는, 상기 프로브 유닛 및 상기 센서 유닛; 및A probe unit for applying a voltage to the unit under test of the substrate, and a sensor unit for detecting an electric current flowing to the unit under test, both of which are juxtaposed on the platform portion; And 상기 스테이지의 표면에 직교하는 방향을 회전축으로 하여 상기 플랫폼 부분을 회전 구동하기 위한 플랫폼 구동 유닛을 갖는, 수리 디바이스.And a platform drive unit for rotationally driving the platform portion with a direction of rotation orthogonal to the surface of the stage. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수리 유닛은 상기 제 1 갠트리의 제 2 갠트리측과는 반대측에 탑재되고;The repair unit is mounted on the side opposite to the second gantry side of the first gantry; 상기 제 1 프로브 센서 유닛은 상기 제 2 갠트리 측의 상기 제 1 갠트리에 제공되며;The first probe sensor unit is provided in the first gantry on the second gantry side; 상기 제 2 프로브 센서 유닛은 상기 제 1 갠트리 측의 상기 제 2 갠트리에 제공되는, 수리 디바이스.And the second probe sensor unit is provided in the second gantry on the first gantry side. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수리 유닛은 상기 제 2 갠트리 측의 상기 제 1 갠트리에 제공되고;The repair unit is provided in the first gantry on the second gantry side; 상기 제 1 프로브 센서 유닛은 상기 수리 유닛에 일체로 되어 병치되며;The first probe sensor unit is integrally juxtaposed to the repair unit; 상기 제 2 프로브 센서 유닛은 상기 제 1 갠트리 측의 상기 제 2 갠트리에 제공되는, 수리 디바이스.And the second probe sensor unit is provided in the second gantry on the first gantry side. 기판이 탑재된 스테이지;A stage on which a substrate is mounted; 상기 스테이지의 표면을 따라 제 1 방향으로 이동할 수 있는 제 1, 제 2, 및 제 3 갠트리;First, second, and third gantry movable in a first direction along a surface of the stage; 상기 제 1 및 제 2 갠트리에 각각 제공되고, 상기 갠트리에 대하여 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛; 및First and second probe sensor units provided in the first and second gantry, respectively, and movable in a second direction crossing the first direction with respect to the gantry; And 상기 기판의 테스트 받는 유닛을 수리하기 위한 수리 유닛으로서, 상기 제 2 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제 3 갠트리에 제공되는, 상기 수리 유닛을 포함하는 수리 디바이스로서,A repair unit for repairing a unit under test of the substrate, the repair device comprising the repair unit provided to the third gantry to move in the second direction, 상기 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛의 각각은,Each of the first and second probe sensor units, 상기 제 2 방향으로 이동할 수 있는 플랫폼 부분;A platform portion movable in the second direction; 상기 기판의 테스트 받는 유닛에 전압을 인가하기 위한 프로브 유닛, 및 상기 테스트 받는 유닛으로 흐르는 전기 전류를 검출하기 위한 센서 유닛으로서, 양자 모두 상기 플랫폼 부분에 병치되는, 상기 프로브 유닛 및 상기 센서 유닛; 및A probe unit for applying a voltage to the unit under test of the substrate, and a sensor unit for detecting an electric current flowing to the unit under test, both of which are juxtaposed on the platform portion; And 상기 스테이지의 표면에 직교하는 방향을 회전축으로 하여 상기 플랫폼 부분을 회전 구동하기 위한 플랫폼 구동 유닛을 가지는, 수리 디바이스.And a platform drive unit for rotationally driving the platform portion with a direction of rotation perpendicular to the surface of the stage. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 프로브 센서 유닛은 상기 제 2 갠트리 측의 상기 제 1 갠트리에 제공되고;The first probe sensor unit is provided in the first gantry on the second gantry side; 상기 제 2 프로브 센서 유닛은 상기 제 1 갠트리 측의 상기 제 2 갠트리에 제공되고;The second probe sensor unit is provided in the second gantry on the first gantry side; 상기 제 3 갠트리는 상기 제 1 갠트리와 상기 제 2 갠트리 사이에 배치되지 않으며;The third gantry is not disposed between the first gantry and the second gantry; 상기 수리 유닛은 상기 제 1 및 제 2 갠트리 측의 상기 제 3 갠트리에 제공되는, 수리 디바이스.And the repair unit is provided in the third gantry on the first and second gantry sides. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 프로브 센서 유닛은 상기 제 2 갠트리 측의 상기 제 1 갠트리에 제공되고;The first probe sensor unit is provided in the first gantry on the second gantry side; 상기 제 2 프로브 센서 유닛은 상기 제 1 갠트리 측의 상기 제 2 갠트리에 제공되고;The second probe sensor unit is provided in the second gantry on the first gantry side; 상기 제 3 갠트리는 상기 제 1 갠트리와 상기 제 2 갠트리 사이에 배치되지 않으며;The third gantry is not disposed between the first gantry and the second gantry; 상기 수리 유닛은 상기 제 3 갠트리의 제 1 및 제 2 갠트리 측과는 반대측에 제공되는, 수리 디바이스.And the repair unit is provided on a side opposite to the first and second gantry sides of the third gantry. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 4 to 6, 상기 스테이지 및 상기 제 1, 제 2, 및 제 3 갠트리가 제공되는 표면판; 및A surface plate provided with said stage and said first, second, and third gantry; And 상기 표면판에 대하여 상기 제 1 방향으로 상기 스테이지를 이동시키기 위한 스테이지 구동 유닛을 더 포함하는, 수리 디바이스.And a stage drive unit for moving the stage in the first direction with respect to the surface plate. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛은 상기 기판에 제공되는 전기 배선이고;The unit under test of the substrate is an electrical wiring provided to the substrate; 상기 제 1 또는 제 2 프로브 센서 유닛의 프로브 유닛은 2 개의 포인트에서 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 접촉하게 하고, 상기 2 개의 포인트에 걸쳐 전압을 인가하여, 전기 전류가 상기 테스트 받는 유닛으로 흐르는지 여부를 검출함 으로써, 상기 전기 배선의 쇼트가 검출되는, 수리 디바이스.The probe unit of the first or second probe sensor unit makes contact with the tested unit of the substrate at two points and applies a voltage across the two points so that an electrical current flows into the tested unit. The repair device of detecting a short circuit of the electrical wiring by detecting whether or not. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛은 상기 기판에 제공되는 전기 배선이고;The unit under test of the substrate is an electrical wiring provided to the substrate; 상기 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛 중 임의의 하나의 프로브 유닛은 1 포인트에서 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 접촉하게 하고, 전기 전류를 공급하며, 상기 다른 프로브 센서 유닛의 센서 유닛은 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛에 접속된 전기 배선으로 전기 전류가 흐르는지 여부를 검출함으로써, 상기 전기 배선의 단절이 검출되는, 수리 디바이스.The probe unit of any one of the first and second probe sensor units is in contact with the tested unit of the substrate at one point and supplies electrical current, and the sensor unit of the other probe sensor unit is connected to the substrate of the substrate. The disconnection of the electrical wiring is detected by detecting whether electric current flows in the electrical wiring connected to the unit under test. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛은 상기 기판에 제공된 전기 배선이고;The tested unit of the substrate is an electrical wiring provided to the substrate; 상기 수리 유닛은 상기 테스트 받는 유닛의 쇼트 사이트에 레이저 빔을 조사하고, 결함을 수리하는, 수리 디바이스.And the repair unit irradiates a laser beam to the short site of the unit under test and repairs the defect. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛은 상기 기판에 제공되는 전기 배선이고;The unit under test of the substrate is an electrical wiring provided to the substrate; 상기 수리 유닛은 상기 테스트 받는 유닛의 단절 사이트에 레이저 빔을 조사하고, 화학 기상 증착에 의해 수리를 수행하는, 수리 디바이스.The repair unit irradiates a laser beam to the disconnection site of the unit under test and performs repair by chemical vapor deposition. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 기판은 플랫 패널 디스플레이 기판인, 수리 디바이스.And the substrate is a flat panel display substrate. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 플랫 패널 디스플레이 기판의 매트릭스에 데이터 라인 및 게이트 라인이 배선되는, 수리 디바이스.And a data line and a gate line are wired to the matrix of the flat panel display substrate. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 플랫 패널 디스플레이 기판은 액정 디스플레이 디바이스의 기판 또는 플라즈마 디스플레이 패널의 기판인, 수리 디바이스.And the flat panel display substrate is a substrate of a liquid crystal display device or a substrate of a plasma display panel. 복수의 전기 배선 유닛이 제 1 및 제 2 방향으로 형성된 스테이지 상에 탑재된 기판에서 쇼트를 검출 및 수리하기 위해, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 수리 디바이스를 이용하는 수리 방법으로서,A repair method using the repair device according to any one of claims 1 to 6, for detecting and repairing a short on a board mounted on a stage in which a plurality of electrical wiring units are formed in the first and second directions, 테스트 받는 유닛으로 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛 중 임의의 하나를 이동시키는 단계;Moving any one of the first and second probe sensor units to the unit under test; 상기 테스트 받는 유닛에 위치한 상기 프로브 센서 유닛을 상기 제 1 방향으로 회전한 이후에, 2 개의 포인트에서 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 프로브 유닛을 접촉시키고, 상기 2 개의 포인트 사이에 전압을 인가하며, 상기 2 개의 포인트 사이로 흐르는 전류를 검출함으로써, 상기 제 1 방향에 따른 배선의 쇼트를 테스트하는 경우에 쇼트의 존재를 결정하는 단계;After rotating the probe sensor unit located in the unit under test in the first direction, the test unit and the probe unit on the substrate are contacted at two points, and a voltage is applied between the two points, Determining the presence of a short when testing a short of wiring in the first direction by detecting a current flowing between the two points; 상기 테스트 받는 유닛에 위치한 상기 프로브 센서 유닛을 상기 제 2 방향으로 회전한 이후에, 상기 2 개의 포인트에서 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 상기 프로브 유닛을 접촉시키고, 상기 2 개의 포인트 사이에 전압을 인가하며, 상기 2 개의 포인트 사이로 흐르는 전류를 검출함으로써 상기 제 2 방향에 따른 배선의 쇼트를 테스트하는 경우에 쇼트의 존재를 결정하는 단계; 및After rotating the probe sensor unit located in the test unit in the second direction, the test unit and the probe unit of the substrate are contacted at the two points, and a voltage is applied between the two points. Determining the presence of a short when testing a short of wiring along the second direction by detecting a current flowing between the two points; And 쇼트가 검출된 경우에 상기 수리 유닛을 상기 쇼트 위치로 이동시키고, 상기 쇼트를 수리하는 단계를 포함하는, 수리 방법.Moving the repair unit to the short position when a short is detected, and repairing the short. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 기판은 데이터 라인 및 게이트 라인이 매트릭스에 배선된 플랫 패널 디스플레이 기판인, 수리 방법.And the substrate is a flat panel display substrate having data lines and gate lines wired to a matrix. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 프로브 센서 유닛의 프로브가 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 접촉하게 되는 2 개의 포인트 사이에 전압이 인가되는 부분은, 상기 데이터 라인 또는 상기 게이트 라인의 단자 부분에 제공되는 인접 전극 패드인, 수리 방법.The portion where the voltage is applied between two points at which the probe of the probe sensor unit is in contact with the unit under test of the substrate is an adjacent electrode pad provided at the terminal portion of the data line or the gate line. . 스테이지 상에 탑재되고, 제 1 및 제 2 방향으로 형성된 복수의 전기 배선 유닛을 갖는 기판에서 단절을 검출 및 수리하기 위해, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 수리 디바이스를 이용하는 수리 방법으로서,A repair method using the repair device according to any one of claims 1 to 6, for detecting and repairing a break in a substrate having a plurality of electrical wiring units mounted on the stage and formed in the first and second directions. As 제 1 및 제 2 프로브 센서 유닛 중 임의의 하나를 테스트받는 유닛으로 이동시키는 단계;Moving any one of the first and second probe sensor units to the unit under test; 상기 제 1 방향에 따른 배선의 단절을 테스팅하는 때에는, 상기 테스트받는 유닛에 위치한 프로브 센서 유닛이 상기 제 1 방향으로 회전한 이후에, 상기 프로브 유닛이 상기 기판의 상기 테스트받는 유닛과 1 포인트에서 접촉하게 되고 전류가 공급되는 프로세스와, 다른 프로브 센서 유닛이 상기 테스트 받는 유닛의 상기 제 2 방향의 좌표 위치로 이동되는 프로세스와, 상기 다른 프로브 센서 유닛이 상기 제 1 방향으로 회전한 이후에 상기 센서 유닛 하의 상기 전기 배선으로 흐르는 전류의 양이 상기 센서 유닛에 의해 검출되는 프로세스에 의해, 단절 결함의 존재를 결정하는 단계;When testing the disconnection of the wiring along the first direction, after the probe sensor unit located in the tested unit rotates in the first direction, the probe unit contacts the tested unit on the substrate at one point. And a process in which a current is supplied, a process in which another probe sensor unit is moved to a coordinate position in the second direction of the unit under test, and the sensor unit after the other probe sensor unit is rotated in the first direction. Determining the presence of a disconnection defect, by a process in which the amount of current flowing into the electrical wiring below is detected by the sensor unit; 상기 제 2 방향에 따른 배선의 단절을 테스팅하는 때에는, 상기 테스트 받는 유닛에 위치한 프로브 센서 유닛이 상기 제 2 방향으로 회전한 이후에, 상기 프로브 유닛이 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 1 포인트에서 접촉하게 되고 전류가 공급되는 프로세스와, 다른 프로브 센서 유닛이 상기 테스트 받는 유닛의 상기 제 1 방향의 좌표 위치로 이동되는 프로세스와, 상기 다른 프로브 센서 유닛이 상기 제 2 방향으로 회전한 이후에 상기 센서 유닛 하의 상기 전기 배선으로 흐르는 전류의 양이 상기 센서 유닛에 의해 검출되는 프로세스에 의해, 단절 결함의 존재를 결정하는 단계; 및When testing the disconnection of the wiring along the second direction, after the probe sensor unit located in the tested unit is rotated in the second direction, the probe unit contacts the tested unit on the substrate at one point. And a process in which a current is supplied, a process in which another probe sensor unit is moved to a coordinate position in the first direction of the unit under test, and the sensor unit after the other probe sensor unit is rotated in the second direction. Determining the presence of a disconnection defect, by a process in which the amount of current flowing into the electrical wiring below is detected by the sensor unit; And 단절이 검출된 경우에 상기 단절 위치로 상기 수리 유닛을 이동시키고, 상기 단절을 수리하는 단계를 포함하는, 수리 방법.Moving the repair unit to the disconnected position when the disconnection is detected, and repairing the disconnection. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 기판은 데이터 라인 및 게이트 라인이 매트릭스에 배선된 플랫 패널 디스플레이 기판인, 수리 방법.And the substrate is a flat panel display substrate having data lines and gate lines wired to a matrix. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 프로브 센서 유닛의 프로브가 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 접촉하게 되는 1 포인트로 전류가 공급되는 부분은 상기 데이터 라인 또는 상기 게이트 라인의 단자 부분에 제공되는 전극 패드인, 수리 방법.And the portion of which the current is supplied to one point at which the probe of the probe sensor unit is in contact with the unit under test of the substrate is an electrode pad provided at the terminal portion of the data line or the gate line. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 수리 유닛은 쇼트 사이트에 레이저 빔을 조사하고, 상기 쇼트 결함을 수리하는, 수리 방법.And the repair unit irradiates a short beam with a laser beam and repairs the short defect. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 수리 유닛은 단절 사이트에 레이저 빔을 조사하고, 화학 기상 증착에 의해 수리를 수행하는, 수리 방법.And the repair unit irradiates a laser beam to the disconnection site and performs the repair by chemical vapor deposition. 기판이 탑재된 스테이지;A stage on which a substrate is mounted; 상기 스테이지의 표면을 따라 제 1 방향으로 이동할 수 있는 갠트리;A gantry movable in a first direction along a surface of the stage; 상기 갠트리에 제공되고, 상기 갠트리에 대하여 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동할 수 있는 프로브 센서 유닛; 및A probe sensor unit provided in the gantry and movable in a second direction crossing the first direction with respect to the gantry; And 상기 기판의 테스트 받는 유닛을 수리하기 위한 수리 유닛으로서, 상기 제 2 방향으로 이동할 수 있도록 상기 갠트리에 제공되는, 상기 수리 유닛을 포함하는 수리 디바이스로서,A repair unit for repairing a unit under test of the substrate, the repair device comprising the repair unit provided to the gantry to move in the second direction, 상기 프로브 센서 유닛은,The probe sensor unit, 상기 제 2 방향으로 이동할 수 있는 플랫폼 부분;A platform portion movable in the second direction; 상기 기판의 테스트 받는 유닛에 전압을 인가하기 위한 프로브 유닛, 및 상기 테스트 받는 유닛으로 흐르는 전기 전류를 검출하기 위한 센서 유닛으로서, 양자 모두 상기 플랫폼 부분상에 병치되는, 상기 프로브 유닛 및 상기 센서 유닛; 및A probe unit for applying a voltage to the unit under test of the substrate, and a sensor unit for detecting electrical current flowing to the unit under test, both of which are juxtaposed on the platform portion; And 상기 스테이지의 표면에 직교하는 방향을 회전축으로 하여 상기 플랫폼 부분을 회전 구동하기 위한 플랫폼 구동 유닛을 가지는, 수리 디바이스.And a platform drive unit for rotationally driving the platform portion with a direction of rotation perpendicular to the surface of the stage. 기판이 탑재된 스테이지;A stage on which a substrate is mounted; 상기 스테이지의 표면을 따라 제 1 방향으로 이동할 수 있는 제 1 및 제 2 갠트리;First and second gantry movable in a first direction along a surface of the stage; 상기 기판의 테스트 받는 유닛을 수리하기 위한 수리 유닛으로서, 제 2 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제 1 갠트리에 제공되는, 상기 수리 유닛; 및A repair unit for repairing the unit under test of the substrate, the repair unit being provided to the first gantry to move in a second direction; And 상기 제 2 갠트리에 제공되고, 상기 제 2 갠트리에 대하여 상기 제 1 방향에 교차하는 상기 제 2 방향으로 이동할 수 있는 프로브 센서 유닛을 포함하는 수리 디바이스로서,A repair device provided on the second gantry, the probe sensor unit being movable in the second direction crossing the first direction with respect to the second gantry, 상기 프로브 센서 유닛은,The probe sensor unit, 상기 제 2 방향으로 이동할 수 있는 플랫폼 부분;A platform portion movable in the second direction; 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛에 전압을 인가하기 위한 프로브 유닛, 및 상기 테스트 받는 유닛으로 흐르는 전기 전류를 검출하기 위한 센서 유닛으로서, 양자 모두 상기 플랫폼 부분상에 병치되는, 상기 프로브 유닛 및 상기 센서 유닛; 및A probe unit for applying a voltage to the unit under test of the substrate, and a sensor unit for detecting electric current flowing to the unit under test, both of which are juxtaposed on the platform portion, the probe unit and the sensor unit ; And 상기 스테이지의 표면에 직교하는 방향을 회전축으로 하여 상기 플랫폼 부분을 회전 구동하기 위한 플랫폼 구동 유닛을 가지는, 수리 디바이스.And a platform drive unit for rotationally driving the platform portion with a direction of rotation perpendicular to the surface of the stage. 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서,The method of claim 23 or 24, 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛은 상기 기판에 제공된 전기 배선이고;The tested unit of the substrate is an electrical wiring provided to the substrate; 상기 프로브 센서 유닛의 프로브 유닛은 2 개의 포인트에서 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 접촉시키고, 상기 2 개의 포인트에 걸쳐 전압을 인가하여, 전기 전류가 상기 테스트 받는 유닛으로 흐르는지 여부를 검출함으로써, 상기 전기 배선의 쇼트가 검출되는, 수리 디바이스.The probe unit of the probe sensor unit contacts the tested unit of the substrate at two points and applies a voltage across the two points to detect whether an electrical current flows into the tested unit, thereby Repair device in which a short of an electrical wiring is detected. 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서,The method of claim 23 or 24, 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛은 상기 기판에 제공된 전기 배선이고;The tested unit of the substrate is an electrical wiring provided to the substrate; 상기 수리 유닛은 상기 테스트 받는 유닛의 쇼트 사이트에 레이저 빔을 조사하고, 결함을 수리하는, 수리 디바이스.And the repair unit irradiates a laser beam to the short site of the unit under test and repairs the defect. 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서,The method of claim 23 or 24, 상기 기판은 플랫 패널 디스플레이 기판인, 수리 디바이스.And the substrate is a flat panel display substrate. 제 27 항에 있어서,The method of claim 27, 상기 플랫 패널 디스플레이 기판의 매트릭스에 데이터 라인 및 게이트 라인이 배선되는, 수리 디바이스.And a data line and a gate line are wired to the matrix of the flat panel display substrate. 제 27 항에 있어서,The method of claim 27, 상기 플랫 패널 디스플레이 기판은 액정 디스플레이 디바이스의 기판 또는 플라즈마 디스플레이 패널의 기판인, 수리 디바이스.And the flat panel display substrate is a substrate of a liquid crystal display device or a substrate of a plasma display panel. 복수의 전기 배선 유닛이 제 1 및 제 2 방향으로 형성된 스테이지 상에 탑재된 기판에서 쇼트를 검출 및 수리하기 위해 제 23 항 또는 제 24 항에 기재된 수리 디바이스를 이용하는 수리 방법으로서,A repair method using the repair device according to claim 23 or 24 for detecting and repairing shorts in a substrate mounted on a stage on which a plurality of electrical wiring units are formed in the first and second directions, 테스트 받는 유닛으로 프로브 센서 유닛을 이동시키는 단계;Moving the probe sensor unit to the unit under test; 상기 테스트 받는 유닛에 위치한 상기 프로브 센서 유닛을 상기 제 1 방향으로 회전한 이후에 2 개의 포인트에서 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 프로브 유닛을 접촉시키고, 상기 2 개의 포인트 사이에 전압을 인가하며, 상기 2 개의 포인트 사이로 흐르는 전류를 검출함으로써, 상기 제 1 방향에 따른 배선의 쇼트를 테스트하는 경우에 쇼트의 존재를 결정하는 단계;After rotating the probe sensor unit located in the unit under test in the first direction, the test unit and the probe unit on the substrate are contacted at two points, a voltage is applied between the two points, and Determining the presence of a short when testing a short of wiring along the first direction by detecting a current flowing between two points; 상기 테스트 받는 유닛에 위치한 상기 프로브 센서 유닛을 상기 제 2 방향으 로 회전시킨 이후에 2 개의 포인트에서 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 프로브 유닛을 접촉시키고, 상기 2 개의 포인트 사이에 전압을 인가하며, 상기 2 개의 포인트 사이로 흐르는 전류를 검출함으로써, 상기 제 2 방향에 따른 배선의 쇼트를 테스팅하는 경우에 쇼트의 존재를 결정하는 단계; 및After rotating the probe sensor unit located in the tested unit in the second direction, contacting the tested unit and the probe unit of the substrate at two points, and applying a voltage between the two points, Determining the presence of a short when testing a short of wiring in the second direction by detecting a current flowing between the two points; And 쇼트가 검출되는 경우에 상기 쇼트 위치로 상기 수리 유닛을 이동시키고, 상기 쇼트를 수리하는 단계를 포함하는, 수리 방법.Moving the repair unit to the short position when a short is detected, and repairing the short. 제 30 항에 있어서,The method of claim 30, 상기 기판은 데이터 라인 및 게이트 라인이 매트릭스에 배선된 플랫 패널 디스플레이 기판인, 수리 방법.And the substrate is a flat panel display substrate having data lines and gate lines wired to a matrix. 제 31 항에 있어서,The method of claim 31, wherein 상기 프로브 센서 유닛의 프로브가 상기 기판의 상기 테스트 받는 유닛과 접촉되는 2 개의 포인트 사이에 전압이 인가되는 부분은 상기 데이터 라인 또는 상기 게이트 라인의 단자 부분에 제공된 인접 전극 패드인, 수리 방법.And wherein the portion where voltage is applied between the two points at which the probe of the probe sensor unit is in contact with the unit under test of the substrate is an adjacent electrode pad provided at the terminal portion of the data line or the gate line. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 스테이지 및 상기 제 1 및 제 2 갠트리가 제공되는 표면판; 및A surface plate provided with the stage and the first and second gantry; And 상기 표면판에 대하여 상기 제 1 방향으로 상기 스테이지를 이동시키기 위한 스테이지 구동 유닛을 더 포함하는, 수리 디바이스.And a stage drive unit for moving the stage in the first direction with respect to the surface plate.
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