KR102140794B1 - Camera Module - Google Patents

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KR102140794B1
KR102140794B1 KR1020130152335A KR20130152335A KR102140794B1 KR 102140794 B1 KR102140794 B1 KR 102140794B1 KR 1020130152335 A KR1020130152335 A KR 1020130152335A KR 20130152335 A KR20130152335 A KR 20130152335A KR 102140794 B1 KR102140794 B1 KR 102140794B1
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김내성
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예는 상측면에 렌즈부의 렌즈가 개방되도록 중공부가 형성되고 하측면이 개방된 커버캔과, 상기 커버캔 내부에 수용되는 액추에이터부와, 상기 커버캔의 개방된 하측면과 체결되며 상기 렌즈부 및 액추에이터부를 지지하는 베이스와, 상기 베이스 상측면에 구비되어 상기 액추에이터부와 전기적으로 연결되는 기판과, 상기 기판 상에 체결되어 상기 베이스를 고정시키며 중앙에 필터가 장착되는 장착부가 형성되고 상측면에는 상기 장착부에 인접하여 요입되어 형성되는 이물포집부가 형성되는 센서홀더를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.In an embodiment, a hollow portion is formed such that a lens portion of the lens portion is opened on an upper side, and a cover can having a lower side opened, an actuator portion accommodated inside the cover can, and an open lower side of the cover can and engaged with the lens portion. And a base for supporting the actuator portion, a substrate provided on the upper surface of the base and electrically connected to the actuator portion, and a mounting portion for fastening the base by fixing on the substrate and mounting a filter in the center, and forming an upper portion on the upper surface. Provided is a camera module including a sensor holder in which a foreign material collecting portion is formed concave and concave adjacent to the mounting portion.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module

본 발명의 실시예는 구조가 개선된 카메라 모듈에 관한 것이다.
An embodiment of the present invention relates to a camera module with improved structure.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.2. Description of the Related Art As the spread of various portable terminals is widely generalized and wireless Internet services are commercialized, the needs of consumers related to the portable terminals are also diversified, and accordingly various types of additional devices are mounted on the portable terminals.

그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.Among them, a camera module is one that can photograph a subject as a photo or video, store the image data, and edit and transmit it as needed.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy) 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, demand for a small camera module is increasing for image input devices, such as a surveillance camera or an information terminal of a video tape recorder, in various multimedia fields such as notebook personal computers, camera phones, PDAs, smarts, and toys. .

OIS 타입의 카메라 모듈의 경우 A.F 타입에 비해 내부 구조가 복잡하여 이물을 포집할 수 있는 구조가 마련되어 있지 않기 때문에 내부에 구비된 IR 필터, 기판 상에 실장된 소자를 오염시켜 카메라 모듈의 신뢰성이 저하될 수 있다.
In the case of the OIS type camera module, the internal structure is more complicated than that of the AF type, so there is no structure to collect foreign objects. Can be.

실시예는 OIS 타입의 카메라 모듈에 이물 포집 구조를 구비하여 신뢰성이 향상된 카메라 모듈을 제공한다.
The embodiment provides a camera module with improved reliability by having a foreign object trapping structure in an OIS type camera module.

실시예는 상측면에 렌즈부의 렌즈가 개방되도록 중공부가 형성되고 하측면이 개방된 커버캔과, 상기 커버캔 내부에 수용되는 액추에이터부와, 상기 커버캔의 개방된 하측면과 체결되며 상기 렌즈부 및 액추에이터부를 지지하는 베이스와, 상기 베이스 상측면에 구비되어 상기 액추에이터부와 전기적으로 연결되는 기판과, 상기 기판 상에 체결되어 상기 베이스를 고정시키며 중앙에 필터가 장착되는 장착부가 형성되고 상측면에는 상기 장착부에 인접하여 요입되어 형성되는 이물포집부가 형성되는 센서홀더를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.In an embodiment, a hollow portion is formed such that a lens portion of the lens portion is opened on an upper side, and a cover can having a lower side opened, an actuator portion accommodated inside the cover can, and an open lower side of the cover can and engaged with the lens portion. And a base for supporting the actuator portion, a substrate provided on the upper surface of the base and electrically connected to the actuator portion, and a mounting portion for fastening the base by fixing on the substrate and mounting a filter in the center, and forming an upper portion on the upper surface. Provided is a camera module including a sensor holder in which a foreign material collecting portion is formed concave and concave adjacent to the mounting portion.

또한, 상기 이물포집부는 상기 장착부를 향해 하측으로 경사진 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the foreign matter collecting portion may be formed in a shape inclined downward toward the mounting portion.

또한, 상기 이물포집부는 상측이 개방된 직사각형 형상으로 형성될 수 있다In addition, the foreign matter collecting portion may be formed in a rectangular shape with an open upper side.

또한, 상기 장착부는 직사각형 형상으로 형성되고, 상기 장착부의 대향하는 두 변에 인접한 상기 이물포집부는 상기 장착부를 향해 하측으로 경사진 형상으로 형성되고, 상기 장착부의 나머지 대향하는 두 변에 인접한 상기 이물포집부는 상측이 개방된 직사각형 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the mounting portion is formed in a rectangular shape, the foreign matter collecting portion adjacent to two opposite sides of the mounting portion is formed in a shape inclined downward toward the mounting portion, and the foreign matter collecting adjacent to the two opposite sides of the mounting portion The portion may be formed in a rectangular shape with an open upper side.

또한, 상기 이물포집부 상측에는 유입되는 이물이 접착되도록 이물포집층이 형성될 수 있다.In addition, a foreign material collecting layer may be formed on the upper side of the foreign material collecting part so that the incoming foreign material adheres.

또한, 상기 이물포집층은 접착제로 구현될 수 있다.In addition, the foreign matter collecting layer may be implemented with an adhesive.

또한, 상기 필터는 IR 필터로 구현될 수 있다.In addition, the filter may be implemented as an IR filter.

또한, 상기 기판 상에는 상기 필터와 대응되는 위치에 이미지센서가 실장될 수 있다.In addition, an image sensor may be mounted on the substrate at a position corresponding to the filter.

또한, 상기 액추에이터부는 상기 렌즈부를 고정하는 보빈과, 상기 보빈의 외주면에 구비된 제1 코일부와, 상기 제1 코일부의 외측면과 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부와, 상기 마그넷부를 고정하는 하우징과, 상기 마그넷부의 하측면과 대응되게 위치되도록 상기 베이스에 구비되는 제2 코일부와, 상기 베이스에 장착되며, 상측면에 상기 제2 코일부를 실장하여 전원을 인가하는 FPCB를 포함 포함할 수 있다.In addition, the actuator portion, the bobbin fixing the lens portion, the first coil portion provided on the outer peripheral surface of the bobbin, the magnet portion provided at a position corresponding to the outer surface of the first coil portion, and fixing the magnet portion It includes a housing, a second coil portion provided on the base so as to be positioned to correspond to the lower side of the magnet portion, and an FPCB mounted on the base and mounting the second coil portion on the upper side to apply power. Can.

또한, 상기 마그넷부와 대응되는 위치에 구비되도록 상기 FPBC에 실장되는 홀센서부를 더 포함할 수 있다.
In addition, a hall sensor unit mounted on the FPBC may be further included to be provided at a position corresponding to the magnet unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 센서홀더의 상측면에 이물포집부를 형성하여 신뢰성이 향상된 카메라 모듈을 구현한다.
According to an embodiment of the present invention, a foreign matter collecting portion is formed on the upper surface of the sensor holder to implement a camera module with improved reliability.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 및 센서홀더의 상면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서홀더의 부분 측단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서홀더의 부분 측단면도.
1 is a schematic side cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is a top view of a substrate and a sensor holder according to an embodiment of the present invention.
3 is a partial side cross-sectional view of a sensor holder according to an embodiment of the present invention.
4 is a partial side cross-sectional view of a sensor holder according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 당업자가 이해하는 용어의 일반적인 의미와 동일하고, 만약 본 명세서에서 사용된 용어가 당해 용어의 일반적인 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다.Unless otherwise specified, all terms in this specification are the same as the general meaning of terms understood by those skilled in the art, and if the terms used in this specification conflict with the general meanings of the terms, the definitions used in the present specification are used.

다만, 이하에 기술될 발명은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것을 아니며, 명세서 전반에 걸쳐서 동일하게 사용된 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.However, the invention to be described below is only for describing the embodiments of the present invention and is not intended to limit the scope of the present invention, and the same reference numerals are used throughout the specification.

이하, 도면을 참조하여 실시예의 카메라 모듈을 상세하게 설명하자면 다음과 같다.Hereinafter, the camera module of the embodiment will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측단면도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 및 센서홀더의 상면도이다.1 is a schematic side cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a top view of a substrate and a sensor holder according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈은 액추에이터부(100), 렌즈부(120), 이미지센서 및 상기 액추에이터부(100)를 지지하며 전원을 인가하는 인쇄회로기판부(200)를 포함한다.1 and 2, the camera module according to an embodiment includes an actuator unit 100, a lens unit 120, an image sensor, and a printed circuit board unit 200 for applying power to the actuator unit 100. ).

실시예는 커버캔(110)을 더 포함할 수 있으며, 또한 센서홀더(220)를 더 포함할 수 있다.The embodiment may further include a cover can 110, and may further include a sensor holder 220.

상기 커버캔(110)은 후술할 렌즈부(120)와 액추에이터부(130)를 수용하여 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 커버캔(110)은 상측면에 렌즈부(120)의 렌즈가 개방되도록 중공부가 형성되고, 하측면이 개방된 육면체의 형상으로 형성될 수 있으나, 다른 형상으로도 형성될 수 있다.The cover can 110 may accommodate the lens unit 120 and the actuator unit 130, which will be described later, to form the appearance of the camera module. Specifically, the cover can 110 may be formed in the shape of a hollow part with the lens of the lens unit 120 open on the upper side, and a lower side with the shape of an open cube, but may also be formed in other shapes. .

이러한 커버캔(110)은 내측면이 후술할 베이스(140)의 측면부와 밀착하여 상기 베이스에 장착되며, 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가진다.The cover can 110 is mounted on the base, the inner surface of which is in close contact with the side of the base 140, which will be described later, and protects internal components from external impacts and has the function of preventing external pollutant penetration.

또한, 상기 커버캔(110)은 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 카메라 모듈의 구성요소를 보호하는 기능도 수행해야 한다. 따라서, 상기 커버캔(110)은 금속재로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 커버캔(110)은 후술할 요크부 자체로 구현되거나, 요크부를 내측에 몰딩 처리하여 고정할 수 있다. 이러한 커버캔(110)은 카메라 내부의 수용환경에 따라 외관의 형상이 가변할 수 있음은 자명하다.In addition, the cover can 110 should also perform a function of protecting the components of the camera module from external radio interference generated by a mobile phone or the like. Therefore, the cover can 110 is preferably formed of a metal material. The cover can 110 may be implemented as a yoke portion itself, which will be described later, or may be fixed by molding the yoke portion inside. It is obvious that the shape of the outer appearance of the cover can 110 may vary depending on the receiving environment inside the camera.

상기 기판은 상기 커버캔(110)의 하측에 구비된다. 이러한 기판에는 카메라 모듈을 구동하기 위한 각종 소자가 실장될 수 있으며, 상기 액추에이터부를 구동시키기 위한 전원을 상기 액추에이터부에 인가한다.The substrate is provided under the cover can 110. Various elements for driving the camera module may be mounted on the substrate, and power for driving the actuator unit is applied to the actuator unit.

상기 이미지 센서는 상기 렌즈부에 수용된 하나 이상의 렌즈와 광축 방향(O)을 따라 위치될 수 있도록 상기 기판 상에 실장될 수 있다. 이러한 이미지 센서는 렌즈를 통해 입사된 대상물의 광 신호를 전기적 신호로 변환한다.The image sensor may be mounted on the substrate to be positioned along the optical axis direction O with one or more lenses accommodated in the lens unit. The image sensor converts the optical signal of the object incident through the lens into an electrical signal.

한편, 상기 렌즈부(120)는 렌즈 배럴일 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 포함될 수 있다. 실시예는 상기 렌즈부(120)가 렌즈 배럴인 경우를 예를 들어 설명한다.Meanwhile, the lens unit 120 may be a lens barrel, but is not limited thereto, and any holder structure capable of supporting the lens may be included. The embodiment will be described, for example, when the lens unit 120 is a lens barrel.

상기 렌즈부(120)는 후술할 인쇄회로기판(210)의 상측에 설치되며, 필터(221) 및 이미지센서(211)와 광축 방향으로 대응되는 위치에 배치된다. 이러한 렌즈부(120)는 한 개 이상의 렌즈(미도시)가 구비된다.The lens unit 120 is installed on the upper side of the printed circuit board 210, which will be described later, and is disposed at a position corresponding to the filter 221 and the image sensor 211 in the optical axis direction. The lens unit 120 is provided with one or more lenses (not shown).

한편, 상기 액추에이터부(130)는 보빈(131), 제1 코일부(132), 마그넷부(133), 하우징(134), 제2 코일부(135) 및 기판(136)을 포함할 수 있다. 상기 기판(136)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로써 구현될 수 있다.Meanwhile, the actuator unit 130 may include a bobbin 131, a first coil unit 132, a magnet unit 133, a housing 134, a second coil unit 135, and a substrate 136. . The substrate 136 may be implemented as a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 보빈(131)의 내주면은 렌즈부(120) 외주면과 결합되어 상기 렌즈부(120)를 고정하며, 상기 보빈(131)의 외주면은 후술할 제1 코일부(132)가 권선되거나 장착되는 것을 가이드하는 권선가이드부가 형성될 수 있다. 이러한 권선가이드부는 상기 보빈(131)의 외측면과 일체형으로 형성될 수 있으며, 상기 보빈(131)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.The inner circumferential surface of the bobbin 131 is coupled to the outer circumferential surface of the lens unit 120 to fix the lens unit 120, and the outer circumferential surface of the bobbin 131 is a first coil unit 132, which will be described later, wound or mounted. A winding guide portion for guiding may be formed. The winding guide portion may be integrally formed with the outer surface of the bobbin 131, and may be continuously formed along the outer surface of the bobbin 131 or spaced apart at predetermined intervals.

상기 제1 코일부(132)는 상기 권선가이드부에 가이드 되어 상기 보빈(131)의 외측면에 권선될 수도 있으나, 4 개의 개별적인 코일이 상기 보빈(131)의 외측면에 90°간격으로 배치될 수도 있다. 이러한 제1 코일부(132)는 후술할 인쇄회로기판(210)에서 인가되는 전원을 받아 전자기장을 형성하여 렌즈부(120)가 수용된 보빈(131)을 이동시킬 수 있다.The first coil portion 132 may be guided to the winding guide portion and wound on the outer surface of the bobbin 131, but four individual coils may be disposed at 90° intervals on the outer surface of the bobbin 131. It might be. The first coil unit 132 may receive the power applied from the printed circuit board 210 to be described later to form an electromagnetic field to move the bobbin 131 in which the lens unit 120 is accommodated.

상기 마그넷부(133)는 상기 제1 코일부(132)의 외측면에 대응되는 위치에 배치될 수 있도록 상기 하우징(134)에 접착제 등으로 장착된다. 또한, 상기 하우징(134)이 상기 커버캔(110)의 내측면 형상과 대응되게 형성되며, 상기 커버캔(110)은 측면이 사각형상으로 형성되므로, 상기 마그넷부(133)는 내부에서 4 개의 모서리에 등 간격으로 장착되는 4 개의 마그넷으로 구현되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 이러한 커버캔(110)은 후술할 요크부 자체또는, 상기 하우징(134)이 커버캔(110)으로 구성되는 경우 커버캔과 별도로 하우징이 없기에, 상기 마그넷부는 상기 커버캔에 장착될 수 있다.The magnet part 133 is mounted with an adhesive or the like on the housing 134 so that it can be disposed at a position corresponding to the outer surface of the first coil part 132. In addition, since the housing 134 is formed to correspond to the shape of the inner surface of the cover can 110, and the cover can 110 is formed in a square shape, the magnet part 133 has four inner surfaces. It is implemented with four magnets mounted at equal intervals at the corners, thereby enabling efficient use of the internal volume. The cover can 110 may be mounted on the cover can, since the yoke part itself, which will be described later, or the housing 134 is composed of the cover can 110 and has no housing separately from the cover can.

상기 하우징(134)은 카메라 모듈의 외관을 형성하는 커버캔(110)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성되며, 내측면에 상기 마그넷부(133)를 고정하기 위한 마그넷부(133) 체결홀 또는 체결홈이 형성될 수 있다.The housing 134 is formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover can 110 forming the exterior of the camera module, the fastening hole of the magnet unit 133 for fixing the magnet unit 133 to the inner surface or A fastening groove may be formed.

실시예에서, 상기 하우징(134)은 커버캔(110)의 형상에 대응하여 일정거리 이격하여 육면체 형상으로 형성되며, 상, 하측이 개방되어 상기 보빈(131)을 내측에 수용할 수 있다. 또한, 상기 하우징(320)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있으며, 상기 하우징은 OIS구동을 위해 움직이는 부분으로써 상기 커버캔과는 일정거리 이격되어 배치될 수 있다.In an embodiment, the housing 134 is formed in a hexahedral shape spaced a predetermined distance corresponding to the shape of the cover can 110, and the upper and lower sides are open to accommodate the bobbin 131 inside. In addition, the housing 320 is formed of an insulating material, may be made as an injection material in consideration of productivity, the housing is a moving portion for OIS driving can be arranged spaced apart from the cover can by a certain distance.

또한, 상기 하우징(134)의 상측면에는 소정 간격 돌출 형성되어 외부 충격 시 상기 커버캔(110)의 상측면에 접함으로써 충격을 흡수할 수 있는 스토퍼(134a)가 적어도 두 개 이상 형성될 수 있다. 이러한 스토퍼(134a)는 상기 하우징(134)과 일체형으로 형성될 수 있다.In addition, at least two stoppers 134a capable of absorbing an impact may be formed on the upper surface of the housing 134 by protruding a predetermined distance and contacting the upper surface of the cover can 110 upon external impact. . The stopper 134a may be integrally formed with the housing 134.

또한, 상기 하우징의 상측면 및 하측면에는 후술할 베이스의 상측에 상기 하우징을 지지할 수 있도록 구비되는 상측 스프링 또는 하측 스프링이 체결되는 스프링 체결돌기가 형성될 수 있다.In addition, the upper and lower surfaces of the housing may be formed with a spring fastening protrusion to which an upper spring or a lower spring is provided to support the housing on an upper side of a base, which will be described later.

상기 제2 코일부(135)는 후술할 베이스(140) 상측에 구비된 FPCB(136)에 실장되거나, FPCB 또는 기판 상에 형성될 수 있으며, 상기 렌즈부(120)의 광 신호를 통과시키기 위해 중앙에 관통홀이 형성되어 있다. 한편, 렌즈구동모터의 소형화, 구체적으로, 광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것을 고려할 때, 상기 제2 코일부(135)는 패턴 코일(patterned coil)인 FP 코일로 형성되서 상기 FPCB 상에 배치될 수 있다.The second coil part 135 may be mounted on the FPCB 136 provided on the upper side of the base 140, which will be described later, or may be formed on the FPCB or the substrate, so as to pass the optical signal of the lens part 120. A through hole is formed in the center. On the other hand, when considering miniaturization of the lens driving motor, specifically, lowering the height in the z-axis direction, which is the optical axis direction, the second coil part 135 is formed of an FP coil, which is a patterned coil, and the FPCB. It can be placed on.

상기 FPCB(136)(Flexible Printed Circuit Board)는 상기 제2 코일부(135)에 전원을 인가하기 위해 상기 베이스(140) 상측면에 구비될 수 있으며, 상기 제2 코일부(135)의 관통홀과 대응되는 관통홀이 형성되어 있다. 또한, 상기 FPCB는 일단 또는 대향하는 양단이 절곡되어 베이스 하측으로 돌출되는 단자부를 포함하며, 이러한 단자부로써 외부전원을 공급받을 수 있다.The FPCB (136) (Flexible Printed Circuit Board) may be provided on the upper side of the base 140 to apply power to the second coil portion 135, the through hole of the second coil portion 135 A through hole corresponding to is formed. In addition, the FPCB includes a terminal portion that is bent at one end or opposite ends and protrudes to the lower side of the base, and can receive external power as the terminal portion.

또한, 실시예는 상기 마그넷부의 위치와 대응되도록 상기 FPCB의 하측면 또는 상측면에 실장되는 홀센서부(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, the embodiment may further include a Hall sensor unit (not shown) mounted on the lower or upper side of the FPCB to correspond to the position of the magnet unit.

상기 홀센서부(137)는 상기 마그넷부(133)의 이동을 감지하기 위해 인가되는 전압과 코일에 흐르는 전류의 세기 및 위상을 센싱하며, FPCB(136)와 상호 작용하여 상기 액추에이터를 정밀하게 제어하기 위해 구비된다.The hall sensor unit 137 senses the voltage and the intensity and phase of the current flowing through the coil to sense the movement of the magnet unit 133, and interacts with the FPCB 136 to precisely control the actuator. It is provided to.

상기 홀센서부(137)는 상기 마그넷부(133)와 광축 방향을 기준으로 일직선상에 구비될 수 있으며, x축 및 y축의 변위를 감지하여야 하므로, 상기 홀센서부(137)는 상기 FPCB(136)의 모서리 중 인접한 두 개의 모서리에 각각 구비된 두 개의 홀센서를 포함할 수 있으며, 상기 베이스에는 상기 홀센서를 수용할 수 있는 홀센서 수용홈(140a)이 형성될 수 있다. 상기 홀센서는 적어도 1개 이상 구비될 수도 있다.The hall sensor unit 137 may be provided in a straight line with respect to the magnet unit 133 and the optical axis direction, and the displacement of the x-axis and y-axis must be sensed, so that the hall sensor unit 137 is the FPCB ( 136) may include two Hall sensors provided at two adjacent corners, and a Hall sensor receiving groove 140a capable of accommodating the Hall sensor may be formed on the base. At least one Hall sensor may be provided.

이러한 홀센서부(137)는 상기 마그넷부(133) 보다 제2 코일부(135)에 인접하게 구비되나, 마그넷에서 형성되는 자기장의 세기가 코일에서 형성되는 전자기장의 세기보다 몇 백배 큰 것을 감안하면, 마그넷부(133)의 이동 감지에 있어 제2 코일부(135)의 영향은 고려 대상이 되지 않는다.The hall sensor unit 137 is provided adjacent to the second coil unit 135 than the magnet unit 133, but considering that the strength of the magnetic field formed in the magnet is several hundred times greater than that of the electromagnetic field formed in the coil. , In the movement detection of the magnet unit 133, the influence of the second coil unit 135 is not considered.

또한, 도시되지는 아니하였으나, 본 발명의 실시예에 따른 액추에이터부(100)은 탄성유닛을 더 포함할 수 있다.In addition, although not shown, the actuator unit 100 according to an embodiment of the present invention may further include an elastic unit.

상기 탄성유닛은 상측 스프링, 하측 스프링 및 측면 스프링을 포함한다.The elastic unit includes an upper spring, a lower spring and a side spring.

상기 상측 스프링과 하측 스프링은 하우징(134)의 각각의 변 부위에 배치된 별개의 스프링으로 이루어질 수도 있지만, 생산의 효율성을 위하여 단일의 판재가 절곡 및 절단된 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. The upper spring and the lower spring may be made of separate springs disposed at each side of the housing 134, but for efficiency of production, it is preferable that a single plate is made of a bent and cut shape.

따라서, 상기 상측 스프링과 하측 스프링은 대략 링 형상을 이루게 되며, 내주는 상기 이동부의 형상에 대응되도록 대략 원형으로 이루어지고, 외주는 상기 하우징(134) 및 베이스의 형상에 지지될 수 있도록 대략 사각 형상으로 이루어진다. Accordingly, the upper spring and the lower spring form a substantially ring shape, the inner circumference is formed in a substantially circular shape to correspond to the shape of the moving part, and the outer circumference is approximately a square shape to be supported by the shape of the housing 134 and the base. Is made of

상기 상측 스프링은 상기 하우징(134)의 상단부에 배치되되, 상단부에 형성된 개구에서 내주 방향으로 소정 넓이 돌출되며, 상기 돌출된 부위가 상기 보빈(131)의 상단부측을 지지한다. 즉, 상기 상측 스프링은 상기 하우징(134)의 상면 및 보빈(131)의 상면에 체결되어 보빈(131)을 지지하며, 상기 보빈(131)의 상방 이동시 복귀력을 제공하기 위해 상기 하우징(134)의 상단부에 구비된다. 또한, 상기 보빈의 측면에 체결되는 측면 스프링을 포함할 수 있다.The upper spring is disposed at the upper end of the housing 134, and protrudes a predetermined width in the inner circumferential direction from the opening formed in the upper end, and the protruding portion supports the upper end side of the bobbin 131. That is, the upper spring is fastened to the upper surface of the housing 134 and the upper surface of the bobbin 131 to support the bobbin 131, and the housing 134 to provide a return force when the bobbin 131 moves upward. It is provided at the top of the. In addition, it may include a side spring that is fastened to the side of the bobbin.

구체적으로, 상기 상측 스프링은 상기 인쇄회로기판(210)으로부터 인가된 전원이 유입되는 전원입력부재와, 인가된 전원이 상기 제1 코일 패턴부에 통전되어 유출되는 전원출력부재를 포함한다.Specifically, the upper spring includes a power input member through which power applied from the printed circuit board 210 flows, and a power output member through which the applied power flows through and discharges the first coil pattern.

상기 전원입력부재와 전원출력부재는 광축을 중심으로 대칭되는 형상으로 판스프링으로써 형성될 수 있으며, 단일 판스프링으로 형성될 수도 있으나, 전원의 입출력을 위해 별도의 판스프링으로 형성될 수도 있다.The power input member and the power output member may be formed by a plate spring in a symmetrical shape around an optical axis, or may be formed as a single plate spring, or may be formed as separate plate springs for input and output of power.

상기 상측 스프링의 전원입력부재와 전원출력부재 각각은, 상기 하우징(134)에 체결되는 제1 지지부와, 상기 보빈(131)에 체결되는 제2 지지부와, 상기 제1 지지부와 제2 지지부를 전기적으로 연결하며 적어도 하나의 벤딩부가 형성된 상측 탄성부를 포함한다.Each of the power input member and the power output member of the upper spring, the first support portion fastened to the housing 134, the second support portion fastened to the bobbin 131, the first support portion and the second support portion electrically And an upper elastic portion formed by at least one bending portion.

또한, 상기 제1 지지부에는 후술할 두 개의 측면 스프링에 전기적으로 연결되며, 상기 상측 스프링의 전원입력부재와 전원출력부재 각각의 제2 지지부에는 상기 제1 코일부(132)에 권선된 코일의 일단과 타단에 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 측면 스프링 중 두 개는 후술할 기판(미도시)으로부터 전원을 공급받아 상기 상측 스프링으로 전달하고, 상기 상측 스프링(710)은 전달된 전원을 다시 제1 코일부에 전달할 수 있도록, 상기 두 개의 측면 스프링, 상측 스프링 및 제1 코일부는 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 이때, 상기 상측 스프링도 두 개로 구성될 수 있어, 각각 두 개의 단자 기능을 할 수 있다.In addition, the first support part is electrically connected to two side springs to be described later, and the second support part of each of the power input member and the power output member of the upper spring has one end of a coil wound on the first coil part 132. Is electrically connected to the other end. In addition, two of the side springs are supplied with power from a substrate (not shown), which will be described later, to be transmitted to the upper spring, and the upper spring 710 can transmit the transmitted power back to the first coil unit. The two side springs, the upper spring, and the first coil part may be electrically connected. At this time, the upper spring can also be composed of two, each of which can function as two terminals.

한편, 또한, 상기 하측 스프링의 테두리측은 베이스의 상면에 지지되고, 내주측에서 상기 보빈(131)의 하단부측을 지지한다. 상기 하측 스프링은 상기 보빈(131)의 하측을 지지하기 위해 상기 하우징(134)의 하단부에 구비되며, 인쇄회로기판(210)의 전원이 입, 출력되지 아니하므로, 단일의 판스프링으로 형성될 수 있다.On the other hand, in addition, the rim side of the lower spring is supported on the upper surface of the base, and supports the lower end side of the bobbin 131 on the inner circumferential side. The lower spring is provided at the lower end of the housing 134 to support the lower side of the bobbin 131, and since the power of the printed circuit board 210 is not input or output, it can be formed as a single leaf spring. have.

한편, 상기 베이스(140)는 상기 커버캔(110)의 개방된 하측면과 체결되며 상기 렌즈부(120) 및 액추에이터부(130)를 지지하며, 상기 관통홀에 대응되는 관통홀이 중앙에 형성된다. 이러한 베이스(140)와 커버캔(110)은 상기 베이스(140)의 측면에 상기 커버캔(110)이 접착제 등으로써 접착되어 체결될 수도 있으나, 볼트 체결, 돌기부와 요입부를 형성하여 체결될 수 있으며, 기타 통상적인 체결 방법으로써 체결될 수 있다.On the other hand, the base 140 is fastened to the open lower surface of the cover can 110 and supports the lens unit 120 and the actuator unit 130, a through hole corresponding to the through hole is formed in the center do. The base 140 and the cover can 110 may be fastened by bonding the cover can 110 to the side surface of the base 140 with an adhesive or the like, but can be fastened by forming bolts, protrusions and recesses. , It can be fastened by other conventional fastening methods.

상기 인쇄회로기판부(200)는 크게 인쇄회로기판(210)과 센서홀더(220)를 포함한다.The printed circuit board part 200 largely includes a printed circuit board 210 and a sensor holder 220.

상기 인쇄회로기판(210)은 상측면 중앙부에 이미지센서(211)가 실장되어 있으며, 카메라 모듈을 구동하기 위한 각종 소자(미도시)가 실장될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(210)은 후술할 액추에이터부(130)를 구동시키기 위한 전원을 상기 액추에이터부(130)에 인가하기 위해 후술할 제1 코일부(132) 및/또는 상기 FPCB(136)와 전기적으로 연결된다.The printed circuit board 210 has an image sensor 211 mounted at the center of the upper side, and various elements (not shown) for driving the camera module may be mounted. In addition, the printed circuit board 210, the first coil portion 132 and/or the FPCB 136 to be described later in order to apply power to the actuator portion 130 for driving the actuator portion 130 to be described later And is electrically connected.

상기 이미지센서(211)는 상기 렌즈부(120)에 수용된 하나 이상의 렌즈(미도시)와 광축 방향을 따라 위치될 수 있도록 상기 인쇄회로기판(210)의 상측면에 상기 필터(221)와 대응되는 위치에 실장될 수 있다. 이러한 이미지센서(211)는 렌즈를 통해 입사된 대상물의 광 신호를 전기적 신호로 변환한다.The image sensor 211 corresponds to the filter 221 on the upper side of the printed circuit board 210 so that it can be positioned along the optical axis direction with one or more lenses (not shown) accommodated in the lens unit 120. Can be mounted on location. The image sensor 211 converts the optical signal of the object incident through the lens into an electrical signal.

또한, 상기 인쇄회로기판(210)은 상기 제1 코일부(132)에 전원을 인가하기 위해, 측면 스프링과 전기적으로 접속할 수 있도록 두 군데에 솔더링 포인트를 두고 있다. 전술한 것과 같이, 상기 솔더링 포인트는 상기 측면 스프링의에 전기적으로 결합될 수 있다.In addition, the printed circuit board 210 has soldering points in two places so as to be electrically connected with a side spring in order to apply power to the first coil part 132. As described above, the soldering point can be electrically coupled to the side spring.

또한, 상기 인쇄회로기판(210)의 일측은 연장형성되어, 상기 액추에이터부(100)의 위치 감지를 위한 각속도센서(212) 및 이를 제어하는 제어부(213)가 구비될 수 있다. 이러한 각속도센서(212)는 자이로센서로써 구현될 수 있으며, 상기 각속도센서(212) 및 제어부(213)는 카메라 모듈의 기울기를 감지하여 상기 액추에이터부(130)에 기울기 보정을 위한 구동신호를 인가할 수 있다.In addition, one side of the printed circuit board 210 may be extended, and an angular velocity sensor 212 for detecting the position of the actuator unit 100 and a control unit 213 for controlling the same may be provided. The angular velocity sensor 212 may be implemented as a gyro sensor, and the angular velocity sensor 212 and the control unit 213 may detect a tilt of the camera module and apply a driving signal for tilt correction to the actuator unit 130. Can.

상기 센서홀더(220)는 상기 인쇄회로기판(210) 상에 체결되어 상기 베이스(140)를 고정시키며, 중앙에 필터(221)가 장착되는 장착부(220a)가 형성되고, 상측면에는 이물포집부(222)가 형성된다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 장착부(220a)는 제1돌출부일 수 있다. 센서홀더(220)는 제1돌출부와 이격되는 제2돌출부(223)를 포함할 수 있다. 제2돌출부(223)은 제1돌출부와 평행하게 연장되는 제1부분(223a)과, 제1부분(223a)의 양 끝단으로부터 제1돌출부를 향해 연장되는 제2부분(223b)을 포함할 수 있다.The sensor holder 220 is fastened on the printed circuit board 210 to fix the base 140, a mounting portion 220a in which a filter 221 is mounted is formed in the center, and a foreign matter collecting portion on the upper side. (222) is formed. 2 and 3, the mounting unit 220a may be a first protrusion. The sensor holder 220 may include a second protrusion 223 spaced apart from the first protrusion. The second protruding portion 223 may include a first portion 223a extending parallel to the first protruding portion, and a second portion 223b extending from both ends of the first portion 223a toward the first protruding portion. have.

구체적으로, 상기 이미지센서(211)를 보호하는 센서홀더 기능을 수행함과 동시에 필터(221)를 위치시키기 위해 구비될 수 있다.Specifically, it may be provided to perform the sensor holder function for protecting the image sensor 211 and to position the filter 221 at the same time.

이 경우, 상기 필터(221)는 상기 센서홀더(220)의 중앙에 형성된 통공홀에 장착될 수 있으며, 적외선 필터(221)(Infrared Ray Filter)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 필터(221)는 예를 들어, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있으며, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스 등의 평판 형상의 광학적 필터(221)에 적외선 차단 코팅 물질 등이 배치될 수도 있다.In this case, the filter 221 may be mounted in a through hole formed in the center of the sensor holder 220, and an infrared ray filter 221 may be provided. In addition, the filter 221 may be formed of, for example, a film material or a glass material, and an infrared ray blocking coating material or the like may be disposed on a plate-shaped optical filter 221 such as a cover glass for protecting an imaging surface or a cover glass. have.

전술한 것과 같이, 실시예에 따른 상기 센서홀더(220)는 상측면에 상기 장착부(220a)에 인접하여 요입되어 형성되는 이물포집부(222)가 형성된다.As described above, the sensor holder 220 according to the embodiment is formed on the upper side of the foreign matter collecting portion 222 is formed to be recessed adjacent to the mounting portion (220a).

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서홀더(220)의 부분 측단면도이며, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서홀더(220)의 부분 측단면도이다.3 is a partial side cross-sectional view of the sensor holder 220 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a partial side cross-sectional view of the sensor holder 220 according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 이물포집부(222a)는 상기 장착부(220a)를 향해 하측으로 경사진 형상으로 형성될 수 있으며, 이러한 경우, 넓은 면적으로써 많은 이물을 포집할 수 있다.Referring to FIG. 3, the foreign material collecting portion 222a may be formed in a shape inclined downward toward the mounting portion 220a, and in this case, a large area may collect a lot of foreign substances.

도 4를 참조하면, 상기 이물포집부(222b)는 상측이 개방된 직사각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이러한 형상은 이물포집부(222) 형성이 용이하게 하여 센서홀더(220)의 제조시간 단축 및 제조 단가를 낮출 수 있다. 도시되지는 아니하였으나, 이러한 이물포집부(222)는 바닥면이 둥근 형상으로 형성될 수도 있다.Referring to Figure 4, the foreign matter collecting portion 222b may be formed in a rectangular shape with an open upper side, and this shape facilitates formation of the foreign substance collecting portion 222, thereby shortening the manufacturing time of the sensor holder 220 and The manufacturing cost can be lowered. Although not shown, the foreign matter collecting portion 222 may be formed in a round shape with a bottom surface.

한편, 상기 이물포집부(222)는 상기 인쇄회로기판(210)에 형성되는 이미지센서(211)의 형상을 고려하여 상기 도 3 및 도 4의 이물포집부(222a, 222b)의 형상을 혼용하여 형성될 수도 있다.On the other hand, the foreign matter collecting portion 222 is taken into consideration the shape of the image sensor 211 formed on the printed circuit board 210 by mixing the shapes of the foreign substance collecting portions 222a, 222b of FIGS. 3 and 4 It may be formed.

예를 들어, 도 2를 참조하면 상기 이미지센서(211)의 가로 대 세로의 비가 3:4인 경우 상기 장착부(220a)에 형성된 필터(221)의 형상도 3:4로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 센서홀더(220)의 장착부(220a)를 제외한 상측면은 x축 방향이 y축 방향보다 넓은 면적이 형성되므로, x축 방향인 상기 장착부(220a)의 대향하는 두 변에 인접한 상기 이물포집부(222a)는 상기 장착부(220a)를 향해 하측으로 경사진 형상으로 형성되고, y축 방향인 상기 장착부(220a)의 나머지 대향하는 두 변에 인접한 상기 이물포집부(222b)는 상측이 개방된 직사각형 형상으로 형성될 수 있다.For example, referring to FIG. 2, when the horizontal-to-vertical ratio of the image sensor 211 is 3:4, the shape of the filter 221 formed on the mounting portion 220a may also be 3:3. In this case, the upper side surface of the sensor holder 220 except for the mounting portion 220a has an area in which the x-axis direction is larger than the y-axis direction, and thus adjacent to two opposite sides of the mounting portion 220a in the x-axis direction. The foreign matter collecting part 222a is formed in a shape inclined downward toward the mounting part 220a, and the foreign material collecting part 222b adjacent to the other two opposite sides of the mounting part 220a in the y-axis direction has an upper side. It may be formed in an open rectangular shape.

또한, 이물 포집 기능을 향상시키기 위해, 실시예는 상기 이물포집부(222) 상측에 유입되는 이물이 접착되도록 이물포집층(미도시)이 형성될 수 있다. In addition, in order to improve the function of collecting foreign substances, a foreign material collecting layer (not shown) may be formed so that foreign substances flowing into the foreign material collecting portion 222 are adhered.

실시예에서 설명되는 접착제는 알콜 성분이 휘발됨에 따라 접착물질만 도포되는 더스트랩과 같은 접착제이거나, 열경화성 에폭시 또는 UV 에폭시로 구현될 수 있으며, 열 또는 UV의 노출에 의해 경화된다. 다만, 열경화성 에폭시를 사용하면 오븐에 이동하여 또는 직접 열을 가하여 경화하는 방식이며, UV(자외선) 에폭시를 사용하면 상기 접착제에 UV(자외선)를 가하여 경화하는 방식이다.The adhesive described in the examples may be an adhesive, such as a dust strap, in which only the adhesive material is applied as the alcohol component volatilizes, or may be embodied in a thermosetting epoxy or UV epoxy, and cured by exposure to heat or UV. However, when a thermosetting epoxy is used, it is a method of curing by moving to an oven or by directly applying heat, and when using UV (ultraviolet) epoxy, it is a method of curing by applying UV (ultraviolet) to the adhesive.

또한, 상기 접착제는 열경화와 UV(자외선)경화가 혼용될수 있는 에폭시일수 있으며, 열경화나 UV(자외선)경화 모두 가능하여 이중에 어느 한가지로 선택하여 경화될 수 있는 에폭시일수 있다. 상기 접착제는 상기 에폭시에 한하지 않으며 접착할 수 있는 물질이라면 어느 것이든 대체 가능하다.In addition, the adhesive may be an epoxy in which heat curing and UV (ultraviolet) curing can be mixed, and may be both heat curing and UV (ultraviolet) curing, and may be an epoxy that can be cured by selecting one of them. The adhesive is not limited to the epoxy, and may be any material that can be adhered.

이상, 상기 설명에 의해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이며, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위 및 그와 균등한 범위에 의하여 정해져야 한다.
As described above, those skilled in the art from the above description will be able to see that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It should be determined by the scope and its equivalent.

100: OIS 모듈 110: 커버캔
120: 렌즈부 130: 액추에이터부
140: 베이스 200: 인쇄회로기판부
210: 기판 220: 센서홀더
222: 이물포집부
100: OIS module 110: cover can
120: lens unit 130: actuator unit
140: base 200: printed circuit board portion
210: substrate 220: sensor holder
222: foreign body collecting part

Claims (15)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 위에 배치되는 베이스;
상기 베이스 상에 배치되고 내부에 렌즈를 포함하는 렌즈부;
상기 인쇄회로기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 센서홀더; 및
상기 센서홀더에 배치되는 필터를 포함하고,
상기 센서홀더는 상기 센서홀더의 상면으로부터 돌출되는 제1돌출부와, 상기 센서홀더의 상기 상면으로부터 돌출되고 상기 제1돌출부와 이격되는 제2돌출부와, 상기 센서홀더의 상기 상면으로부터 함몰 형성되고 상기 제1돌출부와 상기 제2돌출부 사이에 배치되는 이물포집부를 포함하고,
상기 센서홀더의 상기 이물포집부의 적어도 일부에는 접착물질이 배치되고,
상기 제2돌출부는 상기 제1돌출부와 평행하게 연장되는 제1부분과, 상기 제1부분의 양 끝단으로부터 상기 제1돌출부를 향해 연장되는 제2부분을 포함하고,
상기 센서홀더의 상기 이물포집부는 광축에 수직한 제1방향으로 연장되고 제1폭으로 형성되는 제1홈과, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 상기 제1폭보다 큰 제2폭으로 형성되는 제2홈을 포함하고,
상기 이물포집부의 상기 제1홈의 바닥면과 상기 이물포집부의 상기 제2홈의 바닥면은 서로 다른 경사를 갖도록 형성되고,
상기 이물포집부는 상기 이미지 센서와 광축 방향으로 오버랩되지 않고,
상기 렌즈부는 상기 이물포집부와 상기 광축 방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈.
Printed circuit boards;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A base disposed on the printed circuit board;
A lens unit disposed on the base and including a lens therein;
A sensor holder disposed between the printed circuit board and the base; And
Includes a filter disposed in the sensor holder,
The sensor holder includes a first protrusion protruding from the upper surface of the sensor holder, a second protrusion protruding from the upper surface of the sensor holder and spaced apart from the first protrusion, and recessed from the upper surface of the sensor holder and forming the first It includes a foreign matter collecting portion disposed between the first projection and the second projection,
An adhesive material is disposed on at least a portion of the foreign matter collecting portion of the sensor holder,
The second projecting portion includes a first portion extending parallel to the first projecting portion, and a second portion extending from both ends of the first portion toward the first projecting portion,
The foreign matter collecting portion of the sensor holder extends in a first direction perpendicular to the optical axis and is formed in a first width, and extends in a second direction perpendicular to the first direction and is greater than the first width. It includes a second groove formed in width,
The bottom surface of the first groove of the foreign matter collecting portion and the bottom surface of the second groove of the foreign substance collecting portion are formed to have different inclinations,
The foreign matter collecting part does not overlap with the image sensor in the optical axis direction,
The lens unit is a camera module that does not overlap the foreign matter collecting unit in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 이물포집부의 상기 제2홈의 상기 바닥면의 경사 각도는 상기 이물포집부의 상기 제1홈의 상기 바닥면의 경사 각도보다 큰 카메라 모듈.
According to claim 1,
The angle of inclination of the bottom surface of the second groove of the foreign matter collecting portion is greater than that of the bottom surface of the first groove of the foreign matter collecting portion.
제1항에 있어서,
상기 이물포집부의 상기 제2홈의 상기 광축 방향으로의 깊이는 상기 제2돌출부에서 상기 제1돌출부로 갈수록 깊어지는 카메라 모듈.
According to claim 1,
The depth of the foreign matter collecting portion in the direction of the optical axis of the second groove becomes deeper from the second protrusion to the first protrusion.
제1항에 있어서,
상기 이물포집부의 상기 제2홈의 상기 바닥면은 적어도 일부에서 경사지게 형성되는 카메라 모듈.
According to claim 1,
A camera module in which the bottom surface of the second groove of the foreign matter collecting portion is formed to be inclined at least partially.
제1항에 있어서,
상기 이물포집부의 상기 제2홈의 상기 바닥면의 면적은 상기 이물포집부의 상기 제1홈의 상기 바닥면의 면적보다 큰 카메라 모듈.
According to claim 1,
The area of the bottom surface of the second groove of the foreign matter collecting part is larger than the area of the bottom surface of the first groove of the foreign matter collecting part.
제1항에 있어서,
상기 이물포집부의 상기 제2홈은 상기 바닥면으로부터 위로 연장되는 제1면과, 상기 제2홈의 상기 바닥면으로부터 연장되고 상기 제1면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함하고,
상기 이물포집부의 상기 제2홈의 상기 제1면은 상기 제1돌출부와 연결되고 상기 이물포집부의 상기 제2홈의 상기 제2면은 상기 제2돌출부와 연결되는 카메라 모듈.
According to claim 1,
The second groove of the foreign matter collecting portion includes a first surface extending upward from the bottom surface, and a second surface extending from the bottom surface of the second groove and disposed opposite the first surface,
A camera module in which the first surface of the second groove of the foreign matter collecting part is connected to the first protrusion, and the second surface of the second groove of the foreign matter collecting part is connected to the second protrusion.
제6항에 있어서,
상기 이물포집부의 상기 제2홈의 상기 제1면은 상기 광축 방향과 평행한 카메라 모듈.
The method of claim 6,
The first surface of the second groove of the foreign matter collecting portion is a camera module parallel to the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 센서홀더의 상기 제1돌출부의 상기 광축 방향으로의 높이는 상기 센서홀더의 상기 제2돌출부의 대응하는 방향으로의 높이보다 높은 카메라 모듈.
According to claim 1,
The height of the sensor holder in the direction of the optical axis of the first protrusion is higher than the height of the sensor holder in the corresponding direction of the second protrusion.
제1항에 있어서,
상기 센서홀더의 상기 제2돌출부의 상기 제2부분의 내측면의 적어도 일부는 상기 접착물질과 접촉되는 카메라 모듈.
According to claim 1,
At least a portion of the inner surface of the second portion of the second protrusion of the sensor holder is a camera module in contact with the adhesive material.
제1항에 있어서,
상기 센서홀더의 상기 제2돌출부의 상기 제2부분의 적어도 일부는 상기 센서홀더의 상기 상면보다 낮은 위치에 배치되는 카메라 모듈.
According to claim 1,
At least a portion of the second portion of the second protrusion of the sensor holder is a camera module disposed at a position lower than the upper surface of the sensor holder.
제1항에 있어서,
상기 필터는 제1외측면과, 상기 제1외측면과 연결되고 상기 제1외측면보다 길게 형성되는 제2외측면을 포함하고,
상기 이물포집부의 상기 제1홈은 상기 필터의 상기 제1외측면과 평행하고 상기 이물포집부의 상기 제2홈은 상기 필터의 상기 제2외측면과 평행한 카메라 모듈.
According to claim 1,
The filter includes a first outer surface, a second outer surface connected to the first outer surface and formed longer than the first outer surface,
The first groove of the foreign matter collecting part is parallel to the first outer surface of the filter, and the second groove of the foreign matter collecting part is parallel to the second outer surface of the filter.
제1항에 있어서,
상기 센서홀더는 상기 이미지 센서의 면적보다 큰 면적으로 형성되는 개구를 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 1,
The sensor holder is a camera module including an opening formed with an area larger than the area of the image sensor.
제1항에 있어서,
상기 필터의 상기 광축에 수직인 방향으로의 길이는 상기 이미지 센서의 대응하는 방향으로의 길이보다 큰 카메라 모듈.
According to claim 1,
The length of the filter in the direction perpendicular to the optical axis is greater than the length in the corresponding direction of the image sensor.
제1항에 있어서,
상기 접착물질은 더스트 트랩용 접착제, 열경화성 에폭시 및 UV 에폭시 중 어느 하나인 카메라 모듈.
According to claim 1,
The adhesive material is any one of a dust trap adhesive, a thermosetting epoxy and UV epoxy camera module.
제1항의 카메라 모듈을 포함하는 스마트폰.A smartphone comprising the camera module of claim 1.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017007249A1 (en) 2015-07-09 2017-01-12 엘지이노텍 주식회사 Camera module and optical device
KR102491693B1 (en) * 2015-08-11 2023-01-26 엘지이노텍 주식회사 Lens moving unit and camera module including the same
KR102486423B1 (en) * 2016-01-15 2023-01-09 엘지이노텍 주식회사 Camera module
CN106998415B (en) 2016-01-25 2020-12-15 Lg伊诺特有限公司 Camera module and optical apparatus
KR102490115B1 (en) * 2016-01-25 2023-01-18 엘지이노텍 주식회사 Camera module and optical apparatus
KR102492321B1 (en) * 2016-01-28 2023-01-26 엘지이노텍 주식회사 Camera module and optical apparatus
KR101908658B1 (en) 2017-11-02 2018-12-10 엘지이노텍 주식회사 Camera module and optical apparatus including liquid lens
KR102357913B1 (en) * 2017-11-02 2022-02-03 엘지이노텍 주식회사 Camera module and optical apparatus including liquid lens
KR20190139011A (en) * 2018-06-07 2019-12-17 엘지이노텍 주식회사 Optical Apparatus
KR20210081556A (en) 2019-12-24 2021-07-02 엘지이노텍 주식회사 Driving apparatus of image sensor
WO2023068724A1 (en) * 2021-10-19 2023-04-27 엘지이노텍 (주) Camera device and optical device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011085666A (en) * 2009-10-13 2011-04-28 Tdk Taiwan Corp Lens driving device
JP2012256040A (en) * 2011-02-10 2012-12-27 Sharp Corp Method for manufacturing camera module, camera module, and electronic apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101003616B1 (en) * 2008-11-03 2010-12-23 삼성전기주식회사 Camera module
KR20110111624A (en) * 2010-04-05 2011-10-12 (주)차바이오앤디오스텍 Lens actuator preventing particle induction and process thereof
KR101281207B1 (en) * 2011-06-07 2013-07-02 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR101892297B1 (en) * 2011-09-30 2018-08-27 엘지이노텍 주식회사 Camera Module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011085666A (en) * 2009-10-13 2011-04-28 Tdk Taiwan Corp Lens driving device
JP2012256040A (en) * 2011-02-10 2012-12-27 Sharp Corp Method for manufacturing camera module, camera module, and electronic apparatus

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