KR102139854B1 - The transparent resin laminate - Google Patents
The transparent resin laminate Download PDFInfo
- Publication number
- KR102139854B1 KR102139854B1 KR1020180029340A KR20180029340A KR102139854B1 KR 102139854 B1 KR102139854 B1 KR 102139854B1 KR 1020180029340 A KR1020180029340 A KR 1020180029340A KR 20180029340 A KR20180029340 A KR 20180029340A KR 102139854 B1 KR102139854 B1 KR 102139854B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- transparent
- resin layer
- roll
- layer
- transparent resin
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(과제) 투명 도전막이 형성되는 측인 표면과 반대측인 이면이 우수한 표면 경도를 갖는 터치 패널의 투명 기판에 바람직한 투명 수지 적층판을 제공하는 것이다.
(해결수단) 표면 (10a) 에 투명 도전막 (21) 이 형성되는 투명 수지 적층판 (10) 으로서, 폴리카보네이트 수지층 (1) 과, 그 폴리카보네이트 수지층 (1) 의 투명 도전막 (21) 이 형성되는 측인 한쪽 면 (1a) 과 반대측인 다른 면 (1b) 에 적층되는 아크릴 수지층 (2) 을 구비하도록 하였다. 폴리카보네이트 수지층 (1) 의 두께가 전체 두께의 50 % 이상인 것이 바람직하다.(Task) It is to provide a transparent resin laminate which is suitable for a transparent substrate of a touch panel having a surface hardness on the opposite side from a surface on which a transparent conductive film is formed.
(Solution means) As the transparent resin laminate 10 on which the transparent conductive film 21 is formed on the surface 10a, the polycarbonate resin layer 1 and the transparent conductive film 21 of the polycarbonate resin layer 1 The acrylic resin layer 2 laminated on one side 1a, which is the side on which it is formed, and the other side 1b, which is on the opposite side is provided. It is preferable that the thickness of the polycarbonate resin layer 1 is 50% or more of the total thickness.
Description
본 발명은 표면에 투명 도전막이 형성되는 투명 수지 적층판에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent resin laminate in which a transparent conductive film is formed on the surface.
카 내비게이션 시스템, 휴대 정보 단말, 산업 기계의 조작 패널, 퍼스널 컴퓨터의 화면, 휴대 게임기 등에는 터치 패널이 이용되고 있다. 터치 패널은, 서로 대향하는 판 형상의 한 쌍의 투명 도전체와, 그 투명 도전체 사이에 공간을 형성하기 위한 도트 스페이서를 구비하고, 일방의 투명 도전체 (상부 전극) 를 눌렀을 때에 그 투명 도전체가 타방의 투명 도전체 (하부 전극) 와 접촉함으로써 통전하도록 구성되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).A touch panel is used in a car navigation system, a portable information terminal, an operation panel of an industrial machine, a screen of a personal computer, and a portable game machine. The touch panel is provided with a pair of plate-shaped transparent conductors facing each other and a dot spacer for forming a space between the transparent conductors, and when one of the transparent conductors (upper electrode) is pressed, the transparent conductive The sieve is configured to conduct electricity by contacting the other transparent conductor (lower electrode) (for example, see Patent Document 1).
상기 투명 도전체는, 통상적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등으로 이루어지는 투명 기판의 표면에, 주석 도프 산화인듐 (ITO) 등의 도전성 물질을 함유하는 투명 도전막이 형성되어 이루어진다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 3 참조).The transparent conductor is usually formed by forming a transparent conductive film containing a conductive material such as tin-doped indium oxide (ITO) on the surface of a transparent substrate made of polyethylene terephthalate, polycarbonate, or the like (for example, patent literature) 1 to 3).
상기 투명 기판에 있어서, 상기 투명 도전막이 형성되는 측인 표면과 반대측인 이면에는 우수한 표면 경도가 요구된다. 즉, 상기 투명 도전체를 하부 전극으로서 사용하는 경우에는, 상기 투명 기판의 이면은 가공시에 가공 테이블과 대향하는 하측에 배치되기 때문에, 가공 테이블로부터 물리적인 충격을 받는다. 또한, 상기 투명 도전체를 상부 전극으로서 사용하는 경우에는, 상기 투명 기판의 이면은 손가락, 터치펜 등으로 터치되는 터치면이 되기 때문에 터치펜 등으로부터 물리적인 충격을 받는다. 따라서, 하부 전극 및 상부 전극 중 어느 경우에 있어서도, 상기 투명 기판의 이면에는 우수한 표면 경도가 요구된다. 그런데, 이 표면 경도의 요구에 대하여, 특허문헌 1 ∼ 3 에 기재되어 있는 것과 같은 종래의 투명 기판으로는 충분히 대응이 이루어지지 않은 것이 현실이다.In the transparent substrate, excellent surface hardness is required on the back surface opposite to the surface on which the transparent conductive film is formed. That is, when the transparent conductor is used as the lower electrode, the back surface of the transparent substrate is disposed on the lower side opposite to the processing table during processing, and thus receives a physical impact from the processing table. In addition, when the transparent conductor is used as an upper electrode, the back surface of the transparent substrate is a touch surface that is touched with a finger, a touch pen, or the like, and thus is physically impacted by a touch pen or the like. Therefore, in either case of the lower electrode and the upper electrode, excellent surface hardness is required on the back surface of the transparent substrate. However, it is a reality that the conventional transparent substrates such as those described in Patent Literatures 1 to 3 have not sufficiently responded to the demand for this surface hardness.
본 발명의 과제는 투명 도전막이 형성되는 측인 표면과 반대측인 이면이 우수한 표면 경도를 갖는 터치 패널의 투명 기판에 바람직한 투명 수지 적층판을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a transparent resin laminate which is suitable for a transparent substrate of a touch panel having a surface hardness on the opposite side from a surface on which a transparent conductive film is formed.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 이하의 구성으로 이루어지는 해결 수단을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of repeated studies of the inventors in order to solve the above problems, the present inventors have found a solution comprising the following structures, and have come to complete the present invention.
(1) 표면에 투명 도전막이 형성되는 투명 수지 적층판으로서, 폴리카보네이트 수지층과, 그 폴리카보네이트 수지층의 상기 투명 도전막이 형성되는 측인 한쪽 면과 반대측인 다른 면에 적층되는 아크릴 수지층을 구비하는 투명 수지 적층판.(1) A transparent resin laminated plate on which a transparent conductive film is formed on a surface, comprising a polycarbonate resin layer and an acrylic resin layer laminated on the other side opposite to one side on which the transparent conductive film is formed on the polycarbonate resin layer. Transparent resin laminate.
(2) 상기 폴리카보네이트 수지층의 두께가 전체 두께의 50 % 이상인 상기 (1) 에 기재된 투명 수지 적층판.(2) The transparent resin laminate according to (1) above, wherein the thickness of the polycarbonate resin layer is 50% or more of the total thickness.
(3) 상기 아크릴 수지층이 메타크릴 수지 및 고무상 중합체로 이루어지는 층인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 투명 수지 적층판.(3) The transparent resin laminate according to (1) or (2), wherein the acrylic resin layer is a layer composed of a methacrylic resin and a rubbery polymer.
(4) 폴리카보네이트 수지층의 상기 한쪽 면에 아크릴 수지층을 적층한 상기 (1) ∼ (3) 중 어느 한 항에 기재된 투명 수지 적층판.(4) The transparent resin laminate according to any one of (1) to (3), wherein an acrylic resin layer is laminated on one side of the polycarbonate resin layer.
(5) 터치 패널에 있어서의 투명 도전체의 투명 기판으로서 사용되는 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 한 항에 기재된 투명 수지 적층판.(5) The transparent resin laminate according to any one of (1) to (4) above, which is used as a transparent substrate of a transparent conductor in a touch panel.
(6) 터치 패널에 있어서의 하부 전극의 투명 기판으로서 사용되는 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 한 항에 기재된 투명 수지 적층판.(6) The transparent resin laminate according to any one of (1) to (4) above, which is used as a transparent substrate for a lower electrode in a touch panel.
본 발명의 투명 수지 적층판에 의하면, 투명 도전막이 형성되는 측인 표면과 반대측인 이면이 표면 경도가 우수한 아크릴 수지층으로 이루어지기 때문에, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등으로 이루어지는 종래의 이면보다 우수한 표면 경도를 얻을 수 있다. 또한, 상기 아크릴 수지층을 내충격성을 갖는 폴리카보네이트 수지층에 적층하기 때문에, 투명 수지 적층판 전체의 내충격성을 확보할 수 있다. 나아가, 아크릴 수지의 굴절률은 공기의 굴절률에 가깝기 때문에, 아크릴 수지층을 적층하면 광을 반사하기 어려워져, 폴리카보네이트 수지 단층보다 높은 광투과성을 얻을 수 있다.According to the transparent resin laminate of the present invention, since the surface on the opposite side from the surface on which the transparent conductive film is formed is made of an acrylic resin layer having excellent surface hardness, a surface hardness superior to that of the conventional back surface made of polyethylene terephthalate, polycarbonate, or the like is obtained. Can be obtained. In addition, since the acrylic resin layer is laminated on a polycarbonate resin layer having impact resistance, the impact resistance of the entire transparent resin laminate can be secured. Furthermore, since the refractive index of the acrylic resin is close to that of air, it is difficult to reflect light when the acrylic resin layer is stacked, and a higher light transmittance can be obtained than the polycarbonate resin monolayer.
상기 투명 수지 적층판의 표면에 투명 도전막을 형성하면, 투명 도전체를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 투명 수지 적층판은, 상기 (5) 와 같이 터치 패널에 있어서의 투명 도전체의 투명 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다.When a transparent conductive film is formed on the surface of the transparent resin laminate, a transparent conductor can be obtained. Therefore, the transparent resin laminate of the present invention can be preferably used as a transparent substrate of a transparent conductor in a touch panel as in (5) above.
특히, 상기 (6) 과 같이, 가공시에 있어서 물리적인 충격을 받는 하부 전극의 투명 기판으로서 바람직하다.In particular, as in the above (6), it is preferable as a transparent substrate of the lower electrode subjected to physical impact during processing.
도 1 은 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 투명 수지 적층판을 나타내는 개략단면 설명도이다.
도 2 는 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 투명 수지 적층판의 제조 방법을 나타내는 개략 설명도이다.
도 3 은 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 투명 수지 적층판을 나타내는 개략 단면 설명도이다.1 is a schematic cross-sectional explanatory diagram showing a transparent resin laminate according to one embodiment of the present invention.
2 is a schematic explanatory diagram showing a method of manufacturing a transparent resin laminate according to one embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional explanatory diagram showing a transparent resin laminate according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 관련된 투명 수지 적층판의 하나의 실시형태에 관해서, 도 1 을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 투명 수지 적층판 (10) 의 표면 (10a) 에 투명 도전막 (21) 이 형성된다. 그 투명 수지 적층판 (10) 은 폴리카보네이트 수지층 (1) 과 아크릴 수지층 (2) 을 구비하고 있다.Hereinafter, one embodiment of the transparent resin laminate according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1. 1, a transparent
폴리카보네이트 수지층 (1) 을 구성하는 폴리카보네이트 수지로는, 예를 들어, 1 종 이상의 2 가 페놀과 1 종 이상의 카르보닐화제를 계면 중축합법, 용융 에스테르 교환법 등으로 반응시킴으로써 얻어지는 수지, 카보네이트 프리폴리머를 고상 에스테르 교환법 등으로 중합시킴으로써 얻어지는 수지, 고리형 카보네이트 화합물을 개환 중합법으로 중합시킴으로써 얻어지는 수지 등을 들 수 있다.As the polycarbonate resin constituting the polycarbonate resin layer (1), for example, a resin obtained by reacting one or more divalent phenols with one or more carbonylating agents by an interfacial polycondensation method, a melt transesterification method, or a carbonate prepolymer. And resins obtained by polymerizing a cyclic carbonate compound by a ring-opening polymerization method.
상기 2 가 페놀로는, 예를 들어 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4'-디하이드록시디페닐, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스{(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐}메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 2,2-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3,5-디브로모)페닐}프로판, 2,2-비스{(3-이소프로필-4-하이드록시)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-페닐)페닐}프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,4-비스(4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}플루오렌, α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-o-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 1.3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄, 4,4'-디하이드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시디페닐술폭사이드, 4,4'-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4'-디하이드록시디페닐케톤, 4,4'-디하이드록시디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시디페닐에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the divalent phenol include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis(4-hydroxyphenyl)methane, bis{(4-hydroxy-3,5- Dimethyl)phenyl}methane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl) Propane (commonly known as bisphenol A), 2,2-bis{(4-hydroxy-3-methyl)phenyl}propane, 2,2-bis{(4-hydroxy-3,5-dimethyl)phenyl}propane, 2 ,2-bis{(4-hydroxy-3,5-dibromo)phenyl}propane, 2,2-bis{(3-isopropyl-4-hydroxy)phenyl}propane, 2,2-bis{ (4-hydroxy-3-phenyl)phenyl}propane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutane, 2,2- Bis(4-hydroxyphenyl)-3,3-dimethylbutane, 2,4-bis(4-hydroxyphenyl)-2-methylbutane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)pentane, 2, 2-bis(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-4-isopropylcyclohexane , 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene, 9,9-bis{(4-hydroxy -3-methyl)phenyl}fluorene, α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-o-diisopropylbenzene, α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-m-diisopropyl Benzene, α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-p-diisopropylbenzene, 1.3-bis(4-hydroxyphenyl)-5,7-dimethyladamantane, 4,4'-dihydrate Hydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfoxide, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfide, 4,4'-dihydroxydiphenylketone, 4,4'-dihydrate And hydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl ester, and the like.
그 중에서도, 비스페놀 A, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 및 α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 2 가 페놀을 사용하는 것이 바람직하고, 비스페놀 A 의 단독 사용, 비스페놀 A 와 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산과의 병용, 비스페놀 A 와, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판 및 α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 2 가 페놀의 병용이 보다 바람직하다.Among them, bisphenol A, 2,2-bis{(4-hydroxy-3-methyl)phenyl}propane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane, 2,2-bis(4-hydroxy Phenyl)-3-methylbutane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3-dimethylbutane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentane, 1,1- Bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane and α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-m-diisopropylbenzene. Phenol is preferably used, bisphenol A alone, bisphenol A and 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane, bisphenol A and 2,2 Of bis{(4-hydroxy-3-methyl)phenyl}propane and at least one divalent phenol selected from the group consisting of α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-m-diisopropylbenzene Combination is more preferable.
상기 카르보닐화제로는, 예를 들어 포스겐 등의 카르보닐할라이드, 디페닐카보네이트 등의 카보네이트에스테르, 2 가 페놀의 디할로포르메이트 등의 할로포르메이트 등을 들 수 있다.Examples of the carbonylating agent include carbonyl halides such as phosgene, carbonate esters such as diphenyl carbonate, and haloformates such as dihaloformates of divalent phenols.
아크릴 수지층 (2) 을 구성하는 아크릴 수지로는, 일반적으로 메타크릴 수지가 사용된다. 상기 메타크릴 수지는, 메타크릴산메틸 단위 100 중량% 의 메타크릴산메틸 단독 중합체이어도 되고, 메타크릴산메틸과, 그 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 1 종 이상의 다른 단량체와의 공중합체이어도 된다. 그 중에서도, 메타크릴산메틸 단위를 주성분으로 하는 수지가 바람직하고, 구체적으로는, 메타크릴산메틸 단위를 50 중량% 이상 함유하는 메타크릴산메틸 수지인 것이 바람직하고, 메타크릴산메틸 단위를 70 중량% 이상 함유하는 메타크릴산메틸 수지인 것이 보다 바람직하다.As the acrylic resin constituting the
상기 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체로는, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-하이드록시에틸 등의 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류나, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-하이드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류를 들 수 있다. 또한, 스티렌이나 치환 스티렌류, 예를 들어 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐화 스티렌류나, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등도 들 수 있다. 또, 메타크릴산, 아크릴산 등의 불포화산류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등도 들 수 있다.Other monomers that can be copolymerized with the methyl methacrylate include, for example, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, and 2-ethyl methacrylate. Methacrylic acid esters other than methyl methacrylate, such as hexyl and 2-hydroxyethyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid And acrylic acid esters such as 2-hydroxyethyl. Moreover, styrene and substituted styrenes, for example, halogenated styrenes, such as chlorostyrene and bromostyrene, and alkylstyrenes, such as vinyl toluene and alpha-methylstyrene, are also mentioned. Moreover, unsaturated acids, such as methacrylic acid and acrylic acid, acrylonitrile, methacrylonitrile, maleic anhydride, phenyl maleimide, cyclohexyl maleimide, etc. are also mentioned.
아크릴 수지층은 고무상 중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 투명 수지 적층판 (10) 을 잘 쪼개지지 않게 할 수 있다. 특히, 메타크릴 수지와 고무상 중합체를 혼합함으로써, 아크릴 수지층 (2) 을 메타크릴 수지 및 고무상 중합체로 이루어지는 층으로 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the acrylic resin layer contains a rubbery polymer. Thereby, it is possible to prevent the
상기 고무상 중합체로는, 예를 들어 아크릴계 다층 구조 중합체나, 5 ∼ 80 중량부의 고무상 중합체에 아크릴계 불포화 단량체 등의 에틸렌성 불포화 단량체 20 ∼ 95 중량부를 그래프트 중합시켜 이루어지는 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.Examples of the rubber-like polymer include graft copolymers formed by graft polymerization of 20 to 95 parts by weight of an ethylenically unsaturated monomer such as an acrylic unsaturated monomer or an acrylic multilayer structure polymer or 5 to 80 parts by weight of a rubbery polymer. have.
상기 아크릴계 다층 구조 중합체는, 고무 탄성의 층을 20 ∼ 60 중량% 정도 포함하는 것이 바람직하고, 최외층으로서 경질층을 갖는 것이 바람직하고, 또한 최내층으로서 경질층을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said acrylic multilayer structure polymer contains about 20-60 weight% of a rubber elastic layer, it is preferable to have a hard layer as an outermost layer, and it is also preferable to include a hard layer as an innermost layer.
상기 고무 탄성의 층은, 유리 전이점 (Tg) 이 25 ℃ 미만인 아크릴계 중합체의 층인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 저급 알킬아크릴레이트, 저급 알킬메타크릴레이트, 저급 알콕시알킬아크릴레이트, 시아노에틸아크릴레이트, 아크릴아미드, 하이드록시 저급 알킬아크릴레이트, 하이드록시 저급 알킬메타크릴레이트, 아크릴산 및 메타크릴산에서 선택되는 1 종 이상의 단관능 단량체를, 알릴메타크릴레이트 등의 다관능 단량체로 가교시켜 이루어지는 중합체의 층인 것이 바람직하다. 저급 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 8 개 정도의 직사슬 또는 분기한 알킬기를 들 수 있고, 저급 알콕시알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 8 개 정도의 직사슬 또는 분기한 알콕시알킬기를 들 수 있다.The rubber elastic layer is preferably a layer of an acrylic polymer having a glass transition point (Tg) of less than 25°C, specifically, lower alkyl acrylate, lower alkyl methacrylate, lower alkoxyalkyl acrylate, and cyanoethyl acrylic Polymers obtained by crosslinking one or more monofunctional monomers selected from acrylate, acrylamide, hydroxy lower alkyl acrylate, hydroxy lower alkyl methacrylate, acrylic acid and methacrylic acid with polyfunctional monomers such as allyl methacrylate It is preferably a layer of. Examples of the lower alkyl group include a straight chain or branched alkyl group having about 1 to 8 carbon atoms, and examples of the lower alkoxyalkyl group include a straight chain or branched alkoxyalkyl group having about 1 to 8 carbon atoms.
상기 경질층은 Tg 가 25 ℃ 이상인 아크릴계 중합체의 층인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 탄소수 1 ∼ 4 개의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 단독으로 또는 주성분으로서 중합시킨 단독 중합체 또는 공중합체가 바람직하다. 알킬메타크릴레이트를 주성분으로 하여 공중합체로 하는 경우, 공중합 성분으로는, 다른 알킬메타크릴레이트나 알킬아크릴레이트, 스티렌, 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 단관능 단량체를 사용하여도 되고, 또 다관능 단량체를 추가하여 가교 중합체로 하여도 된다.The hard layer is preferably a layer of an acrylic polymer having a Tg of 25°C or higher, and specifically, a homopolymer or copolymer in which an alkyl methacrylate having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is polymerized alone or as a main component is preferable. In the case where an alkyl methacrylate is used as a main component and used as a copolymer, as the copolymerization component, monofunctional monomers such as other alkyl methacrylates, alkyl acrylates, styrenes, substituted styrenes, acrylonitrile, and methacrylonitrile are used. Alternatively, a polyfunctional monomer may be added to form a crosslinked polymer.
아크릴계 다층 구조 중합체는, 예를 들어 일본 특허공보 소55-27576호, 일본 공개특허공보 평6-80739호, 일본 공개특허공보 소49-23292호 등에 기재되어 있다.The acrylic multilayer structure polymer is described, for example, in Japanese Patent Publication No. 55-27576, Japanese Patent Application Publication No. Hei 6-80739, Japanese Patent Application Publication No. 49-23292, and the like.
상기 5 ∼ 80 중량부의 고무상 중합체에 에틸렌성 불포화 단량체 20 ∼ 95 중량부를 그래프트 중합시켜 이루어지는 그래프트 공중합체에 있어서, 상기 고무상 중합체로는, 예를 들어 폴리부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체 고무, 스티렌/부타디엔 공중합체 고무 등의 디엔계 고무, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리프로필아크릴레이트, 폴리-2-에틸헥실아크릴레이트 등의 아크릴계 고무, 에틸렌/프로필렌/비공액 디엔계 고무 등이 사용된다. 또한, 이 고무상 중합체에 그래프트 공중합시키는 데 사용되는 에틸렌성 단량체로는, 예를 들어 스티렌, 아크릴로니트릴, 알킬(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 그래프트 공중합체는, 예를 들어 일본 공개특허공보 소55-147514호, 일본 특허공보 소47-9740호 등에 기재되어 있다.In the graft copolymer obtained by graft polymerization of 20 to 95 parts by weight of an ethylenically unsaturated monomer to the 5 to 80 parts by weight of the rubbery polymer, examples of the rubbery polymer include polybutadiene rubber and acrylonitrile/butadiene copolymer. Rubbers, diene-based rubbers such as styrene/butadiene copolymer rubbers, acrylic rubbers such as polybutylacrylate, polypropylacrylate, and poly-2-ethylhexylacrylate, and ethylene/propylene/non-conjugated diene-based rubbers are used. . Moreover, ethylene, an acrylonitrile, an alkyl (meth)acrylate, etc. are mentioned as an ethylenic monomer used for graft copolymerization to this rubbery polymer. These graft copolymers are described, for example, in Japanese Patent Application Laid-open No. 55-147514, Japanese Patent Publication No. 47-9740, and the like.
아크릴 수지에 고무상 중합체를 분산시키는 경우에는, 아크릴 수지 100 중량부에 대하여, 고무상 중합체를 통상 3 ∼ 150 중량부, 바람직하게는 5 ∼ 50 중량부의 비율로 분산시키는 것이 바람직하다. 고무상 중합체의 양이 지나치게 많으면, 표면 경도가 저하되는 경우가 있다. 또한, 고무상 중합체의 양이 지나치게 적으면, 투명 수지 적층판 (10) 을 잘 쪼개지지 않게 하는 효과를 얻기 힘들어진다.When dispersing a rubber-like polymer in an acrylic resin, it is preferable to disperse the rubber-like polymer in a proportion of 3 to 150 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. When the amount of the rubbery polymer is too large, the surface hardness may decrease. In addition, when the amount of the rubbery polymer is too small, it is difficult to obtain an effect of preventing the
또한, 폴리카보네이트 수지층 (1), 아크릴 수지층 (2) 에는 각각 필요에 따라서, 예를 들어 광 확산제, 광택 제거제, 염료, 광 안정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 이형제, 난연제, 대전 방지제 등의 1 종 이상의 첨가제를 첨가하여도 된다.In addition, the polycarbonate resin layer 1 and the
여기서, 상기한 폴리카보네이트 수지층 (1), 아크릴 수지층 (2) 은, 모두 투명성 (광 투과성) 을 가지고 있다. 상기 「투명」이란, 가시광을 투과시키는 것을 의미한다. 이하, 「투명」이란 기재는 이것과 동일하게 규정된다. 투명 수지 적층판 (10) 은 폴리카보네이트 수지층 (1), 아크릴 수지층 (2) 을 적층하여 이루어지기 때문에, 투명성을 가지고 있다.Here, the above-mentioned polycarbonate resin layer 1 and the
상기한 아크릴 수지층 (2) 은, 우수한 표면 경도를 가지고 있다. 그 아크릴 수지층 (2) 은, 폴리카보네이트 수지층 (1) 의 투명 도전막 (21) 이 형성되는 측인 한쪽 면 (1a) 과 반대측인 다른 면 (1b) 에 적층되어 있다. 따라서, 투명 수지 적층판 (10) 의 투명 도전막 (21) 이 형성되는 측인 표면 (10a) 과 반대측인 이면 (10b) 은 표면 경도가 우수한 아크릴 수지층 (2) 으로 이루어지기 때문에, 그 이면 (10b) 은 우수한 표면 경도를 갖는다.The above-mentioned
또한, 상기한 폴리카보네이트 수지층 (1) 은 내충격성을 가지고 있기 때문에, 투명 수지 적층판 (10) 전체의 내충격성이 확보된다. 그리고, 아크릴 수지의 굴절률은 공기의 굴절률에 가깝기 때문에, 아크릴 수지층 (2) 을 적층하면 광을 반사하기 어려워진다. 그 때문에, 투명 수지 적층판 (10) 은 높은 광투과성을 나타낼 수 있다.In addition, since the above-mentioned polycarbonate resin layer 1 has impact resistance, the impact resistance of the entire
투명 수지 적층판 (10) 은, 통상적으로 시트 형상이고, 그 두께로는 0.1 ∼ 2 ㎜ 인 것이 바람직하다.The
또한, 폴리카보네이트 수지층 (1) 의 두께는, 전체 두께의 50 % 이상인 것이 바람직하고, 70 % 이상인 것이 보다 바람직하며, 80 % 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이것에 의해, 투명 수지 적층판 (10) 의 내충격성을 확보할 수 있게 되어, 그 투명 수지 적층판 (10) 이 잘 쪼개지지 않는 것이 된다.In addition, the thickness of the polycarbonate resin layer 1 is preferably 50% or more of the total thickness, more preferably 70% or more, and even more preferably 80% or more. Thereby, the impact resistance of the transparent resin
한편, 전체적인 두께에 대한 폴리카보네이트 수지층 (1) 의 두께가 너무 얇으면, 아크릴 수지층 (2) 의 두께가 커진다. 아크릴 수지층 (2) 은, 통상적으로 폴리카보네이트 수지층 (1) 보다 내열성이 떨어진다. 따라서, 전체 두께에 대한 폴리카보네이트 수지층 (1) 의 두께가 너무 얇아지면, 투명 수지 적층판 (10) 의 내충격성이 저하될 뿐만 아니라, 내열성도 저하될 우려가 있다.On the other hand, if the thickness of the polycarbonate resin layer 1 relative to the overall thickness is too thin, the thickness of the
아크릴 수지층 (2) 의 두께는 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20 ∼ 200 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 아크릴 수지층 (2) 의 두께가 너무 얇으면, 충분한 표면 경도가 얻어지지 않을 우려가 있다. 또한, 아크릴 수지층 (2) 의 두께가 너무 크면, 투명 수지 적층판 (10) 의 내열성이 저하될 우려가 있다.The thickness of the
투명 수지 적층판 (10) 은, 폴리카보네이트 수지층 (1) 과 아크릴 수지층 (2) 을, 예를 들어 소정의 접착제층을 통해서 첩합 (貼合) 하거나, 공압출 성형에 의해 적층 일체화함으로써 제조할 수 있다.The
투명 수지 적층판 (10) 을 공압출 성형에 의해 제조하는 경우에는, 먼저 2 기 또는 3 기의 1 축 또는 2 축 압출기를 사용하여, 전술한 폴리카보네이트 수지층 (1) 을 구성하는 폴리카보네이트 수지와 아크릴 수지층 (2) 을 구성하는 아크릴 수지를 각각 용융 혼련한 후, 이들을 피드 블록 다이나 멀티 매니폴드 다이 등을 통해서 적층한다. 이어서 적층 일체화된 시트상의 용융 수지를, 예를 들어 롤 유닛 등을 사용하여 냉각 고화시킴으로써 투명 수지 적층판 (10) 을 얻는다. 이하, 투명 수지 적층판 (10) 을 공압출 성형에 의해 제조하는 하나의 실시형태에 관해서, 도 2 를 참조하여 상세히 설명한다.When the
도 2 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 폴리카보네이트 수지 및 아크릴 수지를 각각 별개의 압출기 (31, 32) 로 가열하여 용융 혼련하면서, 공압출 성형용의 다이 (33) 로부터 압출하여, 적층 일체화한다. 이어서, 다이 (33) 로부터 공압출된 시트상의 용융 수지 (34) 를, 대략 수평 방향으로 대향 배치된 2 개의 냉각 롤 (35) 사이에 끼워 냉각한다. 용융 수지 (34) 의 두께나 2 개의 냉각 롤 (35) 의 간격, 주속도 등을 조정하면, 얻어지는 투명 수지 적층판 (10) 의 두께를 조정할 수 있다.As shown in Fig. 2, first, the polycarbonate resin and the acrylic resin are extruded from the
냉각 롤 (35) 은, 1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 로 구성되어 있다. 1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 은 적어도 일방이 모터 등의 회전 구동 수단에 접속되어 있고, 양 롤이 소정의 주속도로 회전하도록 구성되어 있다. 1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 중 2 번롤 (37) 은, 양 롤 사이에서 협지된 후의 시트상의 투명 수지 적층판 (10) 이 감겨지는, 감김 롤이다.The
1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 로는, 예를 들어 강성을 갖는 금속롤, 탄성을 갖는 금속 탄성롤 등을 들 수 있다. 상기 금속롤로는, 예를 들어 드릴드 롤이나 스파이럴 롤 등을 들 수 있다. 상기 금속 탄성롤로는, 예를 들어 축롤과, 이 축롤의 외주면을 덮도록 배치되어 용융 수지 (34) 에 접촉하는 원통형의 금속제 박막을 구비하고, 이들 축롤과 금속제 박막 사이에 물이나 기름 등의 온도 제어된 유체가 봉입된 것이나, 고무 롤의 표면에 금속 벨트를 감은 것 등을 들 수 있다.Examples of the
1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 은, 금속롤로만 구성하거나, 금속 탄성롤로만 구성하여도 되며, 금속롤과 금속 탄성롤을 조합하여 구성하여도 된다.The
금속롤과 금속 탄성롤을 조합하는 경우에는, 강도나 열수축의 이방성이 저감된 투명 수지 적층판 (10) 을 얻을 수 있다. 즉, 용융 수지 (34) 을 금속롤과 금속 탄성롤 사이에 협지하면, 금속 탄성롤이 용융 수지 (34) 를 사이에 두고 금속롤의 외주면을 따라 오목 형상으로 탄성 변형하여, 금속 탄성롤과 금속롤이 용융 수지 (34) 를 사이에 두고 소정의 접촉 길이로 접촉한다. 이것에 의해, 금속롤과 금속 탄성롤이 용융 수지 (34) 에 대하여 면접촉으로 압착되게 되어, 이들 롤 사이에 협지되는 용융 수지 (34) 가 면 형상으로 균일 가압되면서 막형성된다. 이와 같이 막형성하면 막형성시의 변형이 저감되기 때문에, 강도나 열수축의 이방성이 저감된 투명 수지 적층판 (10) 이 얻어진다.When the metal roll and the metal elastic roll are combined, a
또한, 금속롤과 금속 탄성롤을 조합하는 경우에는, 금속 탄성롤을 1 번롤 (36) 로 하고, 금속롤을 2 번롤 (37) 로 하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 금속롤과 금속 탄성롤을 조합함으로써 얻어지는 효과를 높일 수 있다.Moreover, when combining a metal roll and a metal elastic roll, it is preferable to make the metal elastic roll into the
1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 사이에서 협지된 후의 시트상의 투명 수지 적층판 (10) 은, 2 번롤 (37) 에 감겨진 후, 도시하지 않은 인취롤에 의해 반송롤 상에서 냉각되면서 거둬들여지고, 이것에 의해 투명 수지 적층판 (10) 을 얻는다.The sheet-like
한편, 투명 수지 적층판 (10) 의 표면 (10a) 에 형성되는 투명 도전막 (21) 은 도전성 물질을 함유한 투명한 막으로, 터치 패널에 채용되는 각종 공지된 것을 채용할 수 있다.On the other hand, the transparent
상기 도전성 물질로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 산화인듐, 주석 도프 산화인듐 (ITO), 갈륨 도프 산화인듐, 아연 도프 산화인듐, 산화주석, 안티몬 도프 산화주석 (ATO), 불소 도프 산화주석 (FTO), 산화아연, 알루미늄 도프 산화아연 (AZO), 갈륨 도프 산화아연 (GZO), 불소 도프 산화아연, 인듐 도프 산화아연, 붕소 도프 산화아연, 산화카드뮴 등을 들 수 있다.The conductive material is not particularly limited, for example, indium oxide, tin-doped indium oxide (ITO), gallium-doped indium oxide, zinc-doped indium oxide, tin oxide, antimony-doped tin oxide (ATO), fluorine-doped tin oxide ( FTO), zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-doped zinc oxide (GZO), fluorine-doped zinc oxide, indium-doped zinc oxide, boron-doped zinc oxide, cadmium oxide, and the like.
투명 도전막 (21) 은 필요에 따라서 바인더 수지, 첨가제 등을 함유하여도 된다. 상기 바인더 수지로는, 예를 들어 열가소성 수지, 열결화성 수지, 자외선 경화 수지 등을 들 수 있다. 상기 첨가제로는, 예를 들어 난연제, 자외선 흡수제, 착색제, 가소제 등을 들 수 있다.The transparent
투명 도전막 (21) 의 두께로는 0.05 ∼ 5 ㎛ 정도가 적당하다. 투명 도전막 (21) 은, 예를 들어 상기 도전성 물질을 용제에 첨가한 도포액을 표면 (10a) 에 직접 도포하여 건조시키거나, 또는 미리 지지체 상에 박리 가능하게 지지시킨 투명 도전막 (21) 을, 소정의 접착제층을 통해서 상기 지지체로부터 표면 (10a) 에 전사함으로써 형성할 수 있다.The thickness of the transparent
투명 도전막 (21) 을 표면 (10a) 에 형성하면, 투명 도전체 (20) 가 얻어진다. 따라서, 투명 수지 적층판 (10) 은, 예를 들어 카 내비게이션 시스템, 휴대 정보 단말, 산업 기계의 조작 패널, 퍼스널 컴퓨터의 화면, 휴대 게임기 등의 터치 패널에 있어서 투명 도전체의 투명 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다.When the transparent
투명 수지 적층판 (10) 은 상기한 이유에서 그 이면 (10b) 이 우수한 표면 경도를 갖기 때문에, 터치 패널에 있어서의 하부 전극 및 상부 전극 중 어느 쪽 투명 기판으로 하여도 바람직하게 사용할 수 있으며, 특히, 가공시에 물리적인 충격을 받는 하부 전극의 투명 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다.Since the
다음으로, 본 발명의 투명 수지 적층판에 관련된 다른 실시형태에 관해서, 도 3 을 참조하여 상세히 설명한다. 또, 도 3 에 있어서는, 전술한 도 1, 도 2 와 동일한 구성 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, another embodiment related to the transparent resin laminate of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3. In Fig. 3, the same components as those in Figs. 1 and 2 described above are given the same reference numerals and description is omitted.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 투명 수지 적층판 (11) 의 표면 (11a) 에 투명 도전막 (21) 이 형성된다. 그 투명 수지 적층판 (11) 은, 폴리카보네이트 수지층 (1), 아크릴 수지층 (2) 을 구비하고 있기 때문에, 상기한 하나의 실시형태에 관련된 투명 수지 적층판 (10) 과 동일하게, 그 이면 (11b) 은 우수한 표면 경도를 갖는다.As shown in FIG. 3, the transparent
투명 수지 적층판 (11) 은, 추가로 아크릴 수지층 (3) 을 구비하고 있다. 그 아크릴 수지층 (3) 은, 폴리카보네이트 수지층 (1) 의 한쪽 면 (1a) 에 적층되어 있다. 이 배치로 아크릴 수지층 (3) 을 적층하면, 투명 수지 적층판 (11) 의 내충격성을 향상시킬 수 있다.The transparent resin laminate 11 further includes an acrylic resin layer 3. The acrylic resin layer 3 is laminated on one
아크릴 수지층 (2, 3) 의 조성 및 두께는, 서로 동일하여도 되고 상이하여도 된다. 또, 3 층 구조의 투명 수지 적층판 (11) 은, 아크릴 수지층 (2, 3) 의 조성이나 두께에 따라서는 면 충격성이 저하되어 쪼개지기 쉬워지는 경우가 있다. 그러므로, 아크릴 수지층 (2, 3) 에는, 상기한 고무상 중합체를 분산시키는 것이 바람직하다. 이로써, 투명 수지 적층판 (11) 의 면 충격성이 저하되어 쪼개지기 쉬워지는 것을 억제할 수 있다. 그 밖의 구성은 상기한 하나의 실시형태에 관련된 투명 수지 적층판 (10) 과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.The composition and thickness of the
이하, 본 발명의 실시예를 나타내는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또, 이하의 실시예 중, 함유량 내지 사용량을 나타내는 부는, 특별히 기재하지 않는 한 중량 기준이다. 또한, 이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 압출 장치의 구성은 다음과 같다.Hereinafter, examples of the present invention are shown, but the present invention is not limited to these. In addition, in the following Examples, the part which shows content or usage amount is a basis of weight unless otherwise specified. In addition, the structure of the extrusion apparatus used in the following Examples and Comparative Examples is as follows.
압출기 (31) : 스크루 직경 65 ㎜, 1 축, 벤트가 형성되어 있음 (도시바 기계 (주) 제조).Extruder 31: screw diameter 65 mm, single axis, vent formed (manufactured by Toshiba Machinery Co., Ltd.).
압출기 (32) : 스크루 직경 45 ㎜, 1 축, 벤트가 형성되어 있음 (히타치 조선 (주) 제조).Extruder 32: screw diameter 45 mm, single axis, vents are formed (manufactured by Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.).
피드 블록 : 2 종 3 층 및 2 종 2 층 분배 (히타치 조선 (주) 제조).Feed block: 2-layer 3-layer and 2-layer 2-layer distribution (manufactured by Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.).
다이 (33) : T 다이, 립 폭 1400 ㎜, 립 간격 1 ㎜ (히타치 조선 (주) 제조).Die 33: T die, lip width 1400 mm, lip spacing 1 mm (manufactured by Hitachi Shipbuilding Co., Ltd.).
냉각 롤 (35) : 횡형, 면 길이 1400 ㎜, 직경 300 ㎜φ 의 냉각롤 2 개.Cooling rolls 35: Two cooling rolls having a horizontal shape, a face length of 1400 mm, and a diameter of 300 mmφ.
압출기 (31, 32), 다이 (33) 를 도 2 에 나타내는 바와 같이 배치하고, 피드 블록을 소정 위치에 배치하였다. 이어서, 냉각 롤 (35) 을 구성하는 1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 을 각각 다음과 같이 구성하였다.The
<롤 구성 1> <roll composition 1>
(1 번롤 (36)) (Roll No. 36)
축롤의 외주면을 덮도록 금속제 박막을 배치하고, 축롤과 금속제 박막 사이에 유체를 봉입한 금속 탄성롤을 1 번롤 (36) 로 하였다. 축롤, 금속제 박막 및 유체는 다음과 같다.A metal thin film was disposed so as to cover the outer circumferential surface of the axial roll, and a metal elastic roll in which a fluid was sealed between the axial roll and the metal thin film was used as the
축롤 : 스테인리스강제.Shaft roll: stainless steel.
금속제 박막 : 두께 2 ㎜ 의 스테인리스강제의 경면 금속 슬리브.Metal thin film: Stainless steel mirror surface metal sleeve with a thickness of 2 mm.
유체 : 기름으로, 이 기름을 온도 제어함으로써 금속 탄성롤을 온도 제어 가능하게 하였다. 보다 구체적으로는, 온도 조절기의 ON-OFF 제어에 의해 상기 기름을 가열, 냉각하여 온도 제어 가능하게 하고, 축롤과 금속제 박막 사이에서 순환시켰다.Fluid: With oil, temperature control of the oil made it possible to control the temperature of the metal elastic roll. More specifically, the oil was heated and cooled by ON-OFF control of the temperature controller to enable temperature control, and circulated between the axial roll and the metal thin film.
(2 번롤 (37)) (2nd roll (37))
표면 상태를 경면으로 한 스테인리스강제의 스파이럴 롤 (금속롤) 을 2 번롤 (37) 로 하였다.A spiral roll (metal roll) made of stainless steel with a mirror surface as the surface condition was used as the second roll (37).
또, 1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 이 용융 수지 (34) 를 사이에 두고 접촉하는 접촉 길이는 4 ㎜ 로 하였다.Moreover, the contact length which the
<롤 구성 2> <roll
1 번롤 (36), 2 번롤 (37) 을 모두 표면 상태를 경면으로 한 스테인리스강제의 스파이럴 롤로 하였다.The
이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 수지는, 다음과 같다.The resins used in the following Examples and Comparative Examples are as follows.
수지 1 : 방향족 폴리카보네이트 단독의 중합체 (스미토모 다우 (주) 제조의 「칼리버 301-10」).Resin 1: A polymer of aromatic polycarbonate alone ("Calibur 301-10" manufactured by Sumitomo Dow Co., Ltd.).
수지 2 : 메타크릴산메틸/아크릴산메틸 = 98/2 (중량비) 의 공중합체.Resin 2: Copolymer of methyl methacrylate/methyl acrylate = 98/2 (weight ratio).
수지 3 : 메타크릴산메틸/아크릴산메틸 = 96/4 (중량비) 의 공중합체 91 중량% 에 하기 참고예에서 얻은 아크릴계 다층 구조 중합체를 9 중량% 함유시킨 아크릴 수지계 조성물.Resin 3: An acrylic resin-based composition containing 9% by weight of an acrylic multilayer structure polymer obtained in the following Reference Example to 91% by weight of a copolymer of methyl methacrylate/methyl acrylate = 96/4 (weight ratio).
수지 4 :메타크릴산메틸/아크릴산메틸 = 96/4 (중량비) 의 공중합체 79 중량% 에 하기 참고예에서 얻은 아크릴계 다층 구조 중합체를 21 중량% 함유시킨 아크릴 수지계 조성물.Resin 4: An acrylic resin-based composition containing 21 wt% of an acrylic multilayer structure polymer obtained in the following Reference Example to 79 wt% of a copolymer of methyl methacrylate/methyl acrylate = 96/4 (weight ratio).
[참고예] [Reference example]
(고무상 중합체의 제조) (Preparation of rubber-like polymer)
일본 특허공보 소55-27576호의 실시예에 기재된 방법에 준거하여, 3 층 구조로 이루어지는 아크릴계 다층 구조 중합체를 제조하였다. 구체적으로는, 먼저, 내용적 5 ℓ 의 유리제 반응 용기에, 이온 교환수 1700 g, 탄산나트륨 0.7 g, 과황산나트륨 0.3 g 을 투입하고, 질소 기류하에서 교반 후, 페렉스 OT-P ((주) 카오 제조) 4.46 g, 이온 교환수 150 g, 메틸메타크릴레이트 150 g, 알릴메타크릴레이트 0.3 g 을 투입한 후, 75 ℃ 로 승온하여 150 분간 교반을 계속하였다.Based on the method described in Examples of Japanese Patent Publication No. 55-27576, an acrylic multilayer structure polymer having a three-layer structure was prepared. Specifically, first, 1700 g of ion-exchanged water, 0.7 g of sodium carbonate, and 0.3 g of sodium persulfate were added to a 5 liter glass reaction vessel, and stirred under a stream of nitrogen, followed by Perex OT-P (Kao Co., Ltd.) Preparation) 4.46 g, ion-exchanged water 150 g, methyl methacrylate 150 g, and allyl methacrylate 0.3 g were added, and the temperature was raised to 75° C. and stirring was continued for 150 minutes.
계속해서 부틸아크릴레이트 689 g, 스티렌 162 g, 알릴메타크릴레이트 17 g 의 혼합물과 과황산나트륨 0.85 g, 페렉스 OT-P 7.4 g 과 이온 교환수 50 g 의 혼합물을 다른 입구로부터 90 분간에 걸쳐 첨가하고, 다시 90 분간 중합을 계속하였다.Subsequently, a mixture of 689 g of butyl acrylate, 162 g of styrene, 17 g of allyl methacrylate and 0.85 g of sodium persulfate, 7.4 g of Perex OT-P and 50 g of ion-exchanged water were added over 90 minutes from the other inlet. The polymerization was continued for 90 minutes.
중합을 완료 후, 또 메틸아크릴레이트 326 g, 에틸아크릴레이트 14 g 의 혼합물과 과황산나트륨 0.34 g 을 용해시킨 이온 교환수 30 g 을 각각의 입구로부터 30 분간에 걸쳐 첨가하였다.After the polymerization was completed, 30 g of ion-exchanged water in which a mixture of 326 g of methyl acrylate and 14 g of ethyl acrylate and 0.34 g of sodium persulfate were dissolved was added over 30 minutes from each inlet.
첨가 종료 후, 다시 60 분간 유지하여 중합을 완료하였다. 얻어진 라텍스를 0.5 % 염화알루미늄 수용액에 투입하여 중합체를 응집시켰다. 이것을 온수로 5 회 세정 후, 건조시켜 아크릴계 다층 구조 중합체를 얻었다.After the addition was completed, the mixture was held again for 60 minutes to complete polymerization. The obtained latex was poured into a 0.5% aqueous aluminum chloride solution to aggregate the polymer. After washing this with hot water 5 times, it was dried to obtain an acrylic multilayer structure polymer.
[실시예 1 ∼ 11] [Examples 1 to 11]
<투명 수지 적층판의 제작> <Production of transparent resin laminate>
수지층 A 로서, 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (31) 로 용융 혼련하여, 피드 블록에 공급하였다. 한편, 수지층 B 로서, 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (32) 로 용융 혼련하여, 피드 블록에 공급하였다. 압출기 (31) 로부터 피드 블록에 공급되는 수지층 A 가 주층이 되고, 압출기 (32) 로부터 피드 블록에 공급되는 수지층 B 가 표층 (2 번롤 (37) 측) 이 되도록, 공압출 성형을 실시하였다.As the resin layer A, the resin of the kind shown in Table 1 was melt-kneaded by the
그리고, 다이 (33) 로부터 압출된 용융 수지 (34) 를, 표 1 에 나타내는 롤 구성의 1 번롤 (36) 및 2 번롤 (37) 로 협지하면서 막형성하여, 표 1 에 나타내는 두께의 2 층 구조로 이루어지는 투명 수지 적층판을 얻었다. 또, 1 번롤 (36) 의 표면 온도는 120 ℃ 이고, 2 번롤 (37) 의 표면 온도는 130 ℃ 였다. 이들 온도는, 각 롤의 표면 온도를 실측한 값이다. 또한, 표 1 중의 압출기 (31, 32) 에 있어서의 「두께」는, 수지층 A, B 의 각 두께를 나타내고 있다. 표 1 중의「총두께」는, 얻어진 투명 수지 적층판의 총 두께를 나타내고 있다.Then, the
[실시예 12 ∼ 22 및 비교예 1] [Examples 12 to 22 and Comparative Example 1]
수지층 A 로서, 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (31) 로 용융 혼련하여, 피드 블록에 공급하였다. 한편, 수지층 B 로서, 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (32) 로 용융 혼련하여, 피드 블록에 공급하였다. 압출기 (31) 로부터 피드 블록에 공급되는 수지층 A 가 중간층이 되고, 압출기 (32) 로부터 피드 블록에 공급되는 수지층 B 가 양 표층이 되도록, 공압출 성형을 실시하였다.As the resin layer A, the resin of the kind shown in Table 1 was melt-kneaded by the
그리고, 다이 (33) 로부터 압출된 용융 수지 (34) 를 표 1 에 나타낸 롤 구성의 1 번롤 (36) 및 2 번롤 (37) 로 협지하면서 막형성하여, 표 1 에 나타내는 두께의 3 층 구조로 이루어지는 투명 수지 적층판을 얻었다. 또, 1 번롤 (36) 의 표면 온도는 110 ℃ 이고, 2 번롤 (37) 의 표면 온도는 125 ℃ 였다.Then, the
[비교예 2 ∼ 4][Comparative Examples 2 to 4]
표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (31) 로 용융 혼련하여, 피드 블록 및 다이 (33) 의 순으로 공급하였다. 그리고, 다이 (33) 로부터 압출된 용융 수지 (34) 를 표 1 에 나타내는 롤 구성의 1 번롤 (36) 및 2 번롤 (37) 로 협지하면서 막형성하여, 표 1 에 나타내는 두께의 단층 구조로 이루어지는 투명 수지판을 얻었다.The resin of the kind shown in Table 1 was melt-kneaded by the
<평가> <Evaluation>
얻어진 각 투명 수지 적층판 및 투명 수지판 (실시예 1 ∼ 22 및 비교예 1 ∼ 4) 에 관해서, 연필경도 및 전체 광선 투과율 평가를 실시하였다. 각 평가 방법을 이하에 나타냄과 동시에, 그 결과를 표 1 에 함께 나타내었다.Each of the obtained transparent resin laminates and transparent resin plates (Examples 1 to 22 and Comparative Examples 1 to 4) were evaluated for pencil hardness and total light transmittance. Each evaluation method is shown below, and the results are shown in Table 1 together.
(연필경도) (Pencil hardness)
JIS K5600 에 준거하여 측정하였다. 또, 실시예 1 ∼ 11 의 투명 수지 적층판에 있어서의 측정면은, 수지층 B 이다.It measured according to JIS K5600. Moreover, the measurement surface in the transparent resin laminated boards of Examples 1-11 is resin layer B.
(전체 광선 투과율) (Total light transmittance)
JIS K7361-1:1997 에 준거하여, 헤이즈 미터 HM-150 ((주) 무라카미 색채 기술 연구소 제조) 을 사용하여 측정하였다. 또, 실시예 1 ∼ 11 은, 수지층 B 를 광원에 대향시켜 측정하였다.It measured according to JISK7361-1:1997 using the haze meter HM-150 (made by Murakami Color Technology Research Institute). In addition, Examples 1-11 measured the resin layer B facing the light source.
표 1 로부터 알 수 있듯이, 실시예 1 ∼ 22 는 비교예 1 ∼ 4 보다 연필경도 및 전체 광선 투과율에 있어서 양호한 결과를 나타내고 있음을 알 수 있다.As can be seen from Table 1, it can be seen that Examples 1 to 22 show better results in pencil hardness and overall light transmittance than Comparative Examples 1 to 4.
한편, 실시예 1 ∼ 11 의 2 층 구조로 이루어지는 투명 수지 적층판에 대해, 그 적층판을 손으로 구부려 쪼개지는지 여부를 평가하였다 (굽힘성). 그 결과, 그 적층판은 구부려도 잘 쪼개지지 않는 결과를 나타내었다. 또한, 3 층 구조로 이루어지는 실시예 12 ∼ 22 의 투명 수지 적층판 중, 아크릴 수지층이 메타크릴 수지 및 고무상 중합체로 이루어지는 층인 실시예 16 ∼ 22 의 적층한에 관해서, 상기와 동일하게 하여 굽힘성을 평가하였다. 그 결과, 그 적층판은 구부려도 잘 쪼개지지 않는 결과를 나타내었다.On the other hand, with respect to the transparent resin laminate made of the two-layer structures of Examples 1 to 11, it was evaluated whether or not the laminate was bent and bent by hand (bendability). As a result, the laminated plate showed a result that it did not break well even when bent. Further, among the transparent resin laminates of Examples 12 to 22 having a three-layer structure, the laminated resins of Examples 16 to 22, in which the acrylic resin layer is a layer composed of a methacrylic resin and a rubbery polymer, were bent in the same manner as above. Was evaluated. As a result, the laminated plate showed a result that it did not break well even when bent.
1 : 폴리카보네이트 수지층
1a : 한쪽 면
1b : 다른 면
2, 3 : 아크릴 수지층
10, 11 : 투명 수지 적층판
10a, 11a : 표면
10b, 11b : 이면
20 : 투명 도전체
21 : 투명 도전막
31, 32 : 압출기
33 : 다이
34 : 용융 수지
35 : 냉각롤
36 : 1 번롤
37 : 2 번롤1: Polycarbonate resin layer
1a: One side
1b: other side
2, 3: acrylic resin layer
10, 11: transparent resin laminate
10a, 11a: surface
10b, 11b: back side
20: transparent conductor
21: transparent conductive film
31, 32: extruder
33: die
34: molten resin
35: cooling roll
36:1 roll
37:
Claims (7)
폴리카보네이트 수지층과, 그 폴리카보네이트 수지층의 상기 투명 도전막이 형성되어 있는 측인 한쪽 면에 반대측인 다른 면에 적층되어 있는 아크릴 수지층을 구비하는 것이고,
상기 아크릴 수지층의 두께가 60 ~ 110 ㎛이고,
상기 아크릴 수지층을 구성하는 아크릴 수지가, 메타크릴산메틸/아크릴산메틸 공중합체인,
투명 수지 적층판.A transparent resin laminate with a transparent conductive film formed on its surface,
It has a polycarbonate resin layer, and an acrylic resin layer laminated on the other side opposite to one side which is the side on which the transparent conductive film is formed of the polycarbonate resin layer,
The thickness of the acrylic resin layer is 60 ~ 110 ㎛,
The acrylic resin constituting the acrylic resin layer is methyl methacrylate/methyl acrylate copolymer,
Transparent resin laminate.
상기 폴리카보네이트 수지층의 두께가 전체 두께의 50 % 이상인 투명 수지 적층판.According to claim 1,
A transparent resin laminate having a thickness of the polycarbonate resin layer of 50% or more of the total thickness.
폴리카보네이트 수지층과, 그 폴리카보네이트 수지층의 상기 투명 도전막이 형성되어 있는 측인 한쪽 면에 반대측인 다른 면에 적층되어 있는 아크릴 수지층을 구비하는 것이고,
상기 아크릴 수지층의 두께가 60 ~ 110 ㎛이고,
상기 아크릴 수지층이 메타크릴산메틸/아크릴산메틸 공중합체 및 고무상 중합체로 이루어지는 층인 투명 수지 적층판.A transparent resin laminate with a transparent conductive film formed on its surface,
It has a polycarbonate resin layer, and an acrylic resin layer laminated on the other side opposite to one side which is the side on which the transparent conductive film is formed of the polycarbonate resin layer,
The thickness of the acrylic resin layer is 60 ~ 110 ㎛,
A transparent resin laminate in which the acrylic resin layer is a layer composed of methyl methacrylate/methyl acrylate copolymer and a rubbery polymer.
폴리카보네이트 수지층의 상기 한쪽 면에 아크릴 수지층을 적층한 투명 수지 적층판.According to claim 1,
A transparent resin laminate obtained by laminating an acrylic resin layer on one side of the polycarbonate resin layer.
터치 패널에 있어서의 투명 도전체의 투명 기판으로서 사용되는 투명 수지 적층판.The method according to any one of claims 1 to 4,
A transparent resin laminate used as a transparent substrate of a transparent conductor in a touch panel.
터치 패널에 있어서의 하부 전극의 투명 기판으로서 사용되는 투명 수지 적층판.The method according to any one of claims 1 to 4,
A transparent resin laminate plate used as a transparent substrate of a lower electrode in a touch panel.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2009-196485 | 2009-08-27 | ||
JP2009196485A JP5149878B2 (en) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | Transparent resin laminate |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100080200A Division KR20110022533A (en) | 2009-08-27 | 2010-08-19 | The transparent resin laminate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180030408A KR20180030408A (en) | 2018-03-22 |
KR102139854B1 true KR102139854B1 (en) | 2020-07-30 |
Family
ID=43809033
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100080200A KR20110022533A (en) | 2009-08-27 | 2010-08-19 | The transparent resin laminate |
KR1020180029340A KR102139854B1 (en) | 2009-08-27 | 2018-03-13 | The transparent resin laminate |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100080200A KR20110022533A (en) | 2009-08-27 | 2010-08-19 | The transparent resin laminate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5149878B2 (en) |
KR (2) | KR20110022533A (en) |
CN (1) | CN102001206A (en) |
TW (1) | TWI601639B (en) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5525390B2 (en) * | 2010-09-03 | 2014-06-18 | 住友化学株式会社 | Thermoplastic resin extrusion board |
JP2013020130A (en) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Keiwa Inc | Hard coat film and touch panel using the same |
JP6128830B2 (en) * | 2012-12-21 | 2017-05-17 | 住友化学株式会社 | Laminated board |
CN103902117B (en) * | 2012-12-31 | 2018-10-02 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | A kind of capacitive touch screen and preparation method thereof |
JP6040081B2 (en) * | 2013-03-28 | 2016-12-07 | 日東電工株式会社 | Method for producing transparent conductive laminate |
JP5860837B2 (en) * | 2013-05-16 | 2016-02-16 | デクセリアルズ株式会社 | Capacitive touch panel |
EP3073100B1 (en) * | 2013-11-18 | 2018-06-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Engine |
JP2015132691A (en) * | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 大日本印刷株式会社 | Resin laminate plate and touch panel |
JP6915961B2 (en) * | 2015-12-25 | 2021-08-11 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Flexible substrates for displays and flexible displays |
JP6648054B2 (en) * | 2017-02-27 | 2020-02-14 | 大日本印刷株式会社 | Touch panel |
JP2019206738A (en) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | Silver nanowire ink, transparent conductive film producing method and transparent conductive film |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1302442A (en) * | 1999-02-24 | 2001-07-04 | 帝人株式会社 | Transparent conductive laminate, its manufacturing method, and display comprising transparent conductive laminate |
KR100420775B1 (en) | 1998-06-17 | 2004-03-02 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | Impact-Resistant Acrylic Polymer Pellets and Process for Producing Them |
WO2008091716A1 (en) | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Nitto Denko Corporation | Systems and methods for improving the performance of a photorefractive device |
WO2012031025A1 (en) | 2010-09-02 | 2012-03-08 | Nitto Denko Corporation | Systems and methods for improving the performance of a photorefractive device by utilizing electrolytes |
US20140378576A1 (en) | 2013-06-19 | 2014-12-25 | Lg Chem, Ltd. | Rubber polymer latex with multi-layer core-shell structure, preparation method thereof and acrylonitrile-butadiene-styrene graft copolymer comprising the same |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2667686B2 (en) * | 1988-11-07 | 1997-10-27 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive laminate |
JPH07205385A (en) | 1994-01-12 | 1995-08-08 | Teijin Chem Ltd | Polycarbonate resin laminated sheet |
JP3953161B2 (en) * | 1997-11-14 | 2007-08-08 | 藤森工業株式会社 | Production method of transparent conductive sheet |
JP3590530B2 (en) * | 1998-09-10 | 2004-11-17 | グンゼ株式会社 | Touch panel |
JP4429515B2 (en) | 2000-03-09 | 2010-03-10 | 帝人株式会社 | Polymer resin laminate, method for producing the same, and molded article comprising the laminate |
JP2002052636A (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-19 | Teijin Ltd | Transparent conductive substrate |
JP2003151357A (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-23 | Bridgestone Corp | Transparent conducting plate, its manufacturing method and touch panel |
WO2003032332A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Bridgestone Corporation | Transparent electroconductive film, method for manufacture thereof, and touch panel |
JP4069997B2 (en) * | 2001-11-22 | 2008-04-02 | 日東電工株式会社 | Surface protection method for transparent conductive film |
JP4646131B2 (en) * | 2003-02-03 | 2011-03-09 | 株式会社ブリヂストン | Transparent conductive film, transparent conductive plate and touch panel |
CN1977343B (en) * | 2004-08-17 | 2010-12-22 | 东丽株式会社 | Composite transparent conductive substrate for touch panel and touch panel |
JP2006134872A (en) * | 2004-10-06 | 2006-05-25 | Toray Ind Inc | Transparent conductive film and touch panel |
TWI410830B (en) * | 2007-01-16 | 2013-10-01 | Teijin Ltd | A transparent conductive laminate and a touch |
JP4992561B2 (en) | 2007-06-08 | 2012-08-08 | Tdk株式会社 | In-mold mold, touch panel intermediate manufacturing method, touch panel intermediate and touch panel |
JP2009110842A (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Laminated resin body for button switch coating |
JP2009129375A (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Fujitsu Component Ltd | Panel type input device |
JP5620644B2 (en) * | 2009-02-09 | 2014-11-05 | 住友化学株式会社 | Multi-layer extrusion resin plate for touch panel and surface coating plate for touch panel |
-
2009
- 2009-08-27 JP JP2009196485A patent/JP5149878B2/en active Active
-
2010
- 2010-08-19 KR KR1020100080200A patent/KR20110022533A/en active Application Filing
- 2010-08-20 TW TW099127952A patent/TWI601639B/en active
- 2010-08-23 CN CN2010102627141A patent/CN102001206A/en active Pending
-
2018
- 2018-03-13 KR KR1020180029340A patent/KR102139854B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100420775B1 (en) | 1998-06-17 | 2004-03-02 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | Impact-Resistant Acrylic Polymer Pellets and Process for Producing Them |
CN1302442A (en) * | 1999-02-24 | 2001-07-04 | 帝人株式会社 | Transparent conductive laminate, its manufacturing method, and display comprising transparent conductive laminate |
WO2008091716A1 (en) | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Nitto Denko Corporation | Systems and methods for improving the performance of a photorefractive device |
WO2012031025A1 (en) | 2010-09-02 | 2012-03-08 | Nitto Denko Corporation | Systems and methods for improving the performance of a photorefractive device by utilizing electrolytes |
US20140378576A1 (en) | 2013-06-19 | 2014-12-25 | Lg Chem, Ltd. | Rubber polymer latex with multi-layer core-shell structure, preparation method thereof and acrylonitrile-butadiene-styrene graft copolymer comprising the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180030408A (en) | 2018-03-22 |
JP2011046098A (en) | 2011-03-10 |
KR20110022533A (en) | 2011-03-07 |
CN102001206A (en) | 2011-04-06 |
JP5149878B2 (en) | 2013-02-20 |
TW201130655A (en) | 2011-09-16 |
TWI601639B (en) | 2017-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102139854B1 (en) | The transparent resin laminate | |
JP5620644B2 (en) | Multi-layer extrusion resin plate for touch panel and surface coating plate for touch panel | |
KR20070118007A (en) | Laminated resin sheet | |
KR20110085899A (en) | Optical mat film | |
KR20180052575A (en) | Thermoplastic resin extruded plate | |
JP2013114427A (en) | Resin plate, electrode plate, and touch panel | |
JP2012192704A (en) | Laminated sheet | |
JP5621656B2 (en) | Resin plate for lower electrode substrate, and lower electrode plate and touch panel using the same | |
TWI579142B (en) | A resin plate for a lower electrode substrate, a lower electrode plate, and a contact type panel | |
JP5784302B2 (en) | Manufacturing method of resin plate or film with protective film | |
JP5520797B2 (en) | Method for producing extruded resin plate | |
JP2013195483A (en) | Display protective plate | |
KR20120064640A (en) | Method for producing laminated extruded resin plate | |
JP2013111834A (en) | Resin plate for electrode substrate, electrode plate, and touch panel | |
KR102241268B1 (en) | Layered plate | |
JP2012192703A (en) | Laminated sheet | |
JP5996714B2 (en) | Manufacturing method of resin plate or film with protective film | |
JP2012177980A (en) | Resin board for lower electrode substrate and lower electrode board and touch panel using the same | |
JP2012178088A (en) | Resin plate for lower electrode substrate, lower electrode plate, and touch panel | |
JP2012178090A (en) | Resin plate for lower electrode substrate, lower electrode plate and touch panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) |