JP3590530B2 - Touch panel - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗膜式タッチパネルに関し、殊に、2枚の抵抗膜を一定間隔おいて対設し、各抵抗膜の基準位置から接触位置までの抵抗値の大きさから押圧位置を検出するタッチパネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
パーソナル デジタル アシスタント(PDA)、並びにサブノートパソコンに代表される携帯用情報末端には、一般的に、携帯性と使いやすさが重視されることから液晶ディスプレイなどの表示装置上に入力装置として例えば、抵抗膜式タッチパネルが配置される。この抵抗膜式タッチパネルでは、パネル上を指やペンで押圧することで、入力が図られ、一般的には押圧位置は基準位置から接触位置までの抵抗値の大きさをもとにX−Y座標として確認される。
【0003】
タッチパネルは、タッチパネルへの入力時の圧力がかかった場合、液晶層に直接圧力がかかり、液晶層の揺らぎなど表示機能を損なうことを防止するため、液晶ディスプレイの非表示領域(パネル周辺領域)に設けた接着層を介し、間隙をあけて固定される。当然、タッチパネルディスプレイ側基板には入力押圧に対する適切な剛性が不可欠となる。
【0004】
ところで、上記抵抗膜式タッチパネルの入力操作が行われるタッチ側基板には、片面若しくは両面に表面保護を目的とした光硬化型アクリル樹脂層を形成したフィルム状の透明性を有するポリエチレンテレフタラート若しくはポリカーボネートが用いられ、一方、ディスプレイ側基板には、ソーダライムガラスや強化ガラスが用いられる。そして、各基板の片面には、透明導電層としてインジウム・錫酸化物(以下、ITOと記載する。)の薄膜が形成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
携帯情報端末機器に搭載されるタッチパネルに要求される機能としては、主に以下の5つが挙げられる。
【0006】
(1) 透明性が高い
(2) 押圧時に加わる機械的衝撃や摩擦に対する耐久性が高いこと
(3) 薄型化及び軽量化に適している
(4) 耐衝撃性が高い(落下による衝撃でも基板等が破損しないこと。)
(5) 耐熱温度範囲は広い(作動温度範囲:−40℃〜100℃)
(6) 適当な剛性を有している
上記要求の(1)及び(2)に関しては、ポリエチレンテレフタラートを用いたタッチ側基板及びガラスを用いたディスプレイ側基板上への透明導電層の形成技術の改良、並びに当該タッチ側基板と透明導電層との間への適当な無機金属酸化物、適当な樹脂層の挿入、タッチ側基板の表面に適当な樹脂からなる層(以下、「ハードコート層」と呼ぶ。)の形成により実用上要求される水準を達成できる。
【0007】
また、上記機能(3)及び(4)に関しては、ディスプレイ側基板にガラスが採用される場合、一般的なソーダガラスに代えて強化ガラスを用いても、衝撃緩和用の金属フレームの配置や補強用透明樹脂シートを背面貼り付けをしなければならないので薄型化には限界がある。その上、ガラス基板を使用している限りにおいて、強い機械的衝撃を受けた場合のガラス自身の破損から免れることは不可能である。
【0008】
そのため、ガラス基板を比較的薄くかつ適度な剛性を有するポリカーボネート又はポリメチルメタクリラートなどの透明樹脂シートに置き換えることが検討されている。
【0009】
ガラス基板代替となる透明樹脂シート上へのITOなどの透明導電層を形成した構造には大別して(a) ポリカーボネートやポリメチルメタクリラート等の支持体としての透明樹脂シート片面に透明導電層を直接形成した一体構造(透明導電層/支持体)と、(b) ポリエチレンテレフタラート若しくはポリカーボネートの片面に透明導電層を形成してなるフィルム状透明樹脂シートに、その非導電面にアクリル系接着層を介してポリカーボネート又はポリメチルメタクリラート等の透明樹脂シートが剛性を与える支持体として全面接着された積層構造(透明導電層/フィルム状透明樹脂シート/接着層/支持体)の2種類が提案されている。
【0010】
上記一体構造の場合、支持体とITO等の透明導電層との間に架橋構造を持つオルガノシロキサン層を介在させることで、透明導電層の入力に際して発生する摩擦に対する実用上要求される耐久性、透明導電層の密着性、透明で適度な剛性、及び耐熱性を有する透明導電性樹脂シートが得られる。
【0011】
また、一般的に、透明導電層は、スパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などの真空薄膜化技術により形成される。しかし、飽和含水率が0.4%のポリカーボネートや2.0%のポリメチルメタクリルラート上に透明導電層を形成する場合、成膜前の基板の脱水処理が不可欠となり、脱水処理が不十分の場合、透明導電層の抵抗値の熱的安定性、及び基板に対する密着性が著しく低下する。従って、一体構造のように剛性を有する厚めの支持体に直接、透明導電層を形成する成膜プロセスにおいては、ガラスの場合と比較して、真空下での脱水処理に長時間を要するなどの課題が指摘されている。
【0012】
一方、積層構造の場合、透明導電層は支持体に比べて厚さの薄いフィルム状のポリエチレンテレフタラート若しくはポリカーボネート上に形成されるため短時間で脱水処理が可能であり、量産性が高く、また、構造的にもそれほど複雑でないことから一体構造と比較して広く用いられている。
【0013】
しかし、この積層構造においては、組み合わせによっては支持体とフィルム状透明樹脂シートの線膨張係数(ポリカーボネート;〜6.2×10−5/℃、ポリメチルメタクリラート;〜6.9×10−5/℃、ポリエチレンテレフタラート;〜1.5×10−5/℃)に大きな差が生じるため、環境温度の変化によりディスプレイ側基板のたわみによる変形が生じる。
【0014】
また、フィルム状透明樹脂シートにポリエチレンテレフタラートを用いた場合、これはガラス転移点(Tg:約70℃)が低いため、それを超える高温放置により、場合によっては支持体と比べて大きな熱収縮が生じ、ディスプレイ側基板がたわむ等の耐熱性が低下する結果となる。
【0015】
上述の環境温度の変化にともなう現象は、タッチ側基板にポリエチレンテレフタラートが採用される場合、さらに顕著となり、タッチパネルの誤入力動作や、パネル本体とコントロールボードを接続するコネクターのパネル本体側の電気接点に不良が生じるなどの問題が生じる。
【0016】
従って、タッチ側基板若しくはディスプレイ側基板のフィルム状透明樹脂シートとしてポリエチレンテレフタラートが使用されるタッチパネルの使用温度範囲は、およそ0℃〜40℃程度の範囲に制限される。
【0017】
一方、タッチパネルを構成する各層と支持体の線膨張係数に整合をとるような素材を用いれば、上記たわみによる変形を抑えることができる。殊に、ガラス転移点が高いポリカーボネート(Tg:150℃)を素材として用いれば、耐熱性を確保できる。
【0018】
ところが、このポリカーボネートは表面硬度が低いため、その両面をシリコーン系、セルロース系、メラミン系あるいはウレタン系等の透明樹脂層でハードコート保護することが必須となる。しかし、ポリカーボネートのアルカリ耐性や溶剤耐性はポリエチレンテレフタラートと比較して低いことから、タッチパネル製造時に不可欠なハードコート層上に形成されるITO等の透明導電層のウェットエッチングプロセスで、ポリカーボネートとハードコート層との密着性が低下しやすいこと、また、銀インクや銀とカーボンとの混合インクを用いて透明導電層上に塗布印刷して形成される導電性配線と透明導電層間の接触抵抗値が高温環境下で変動しやすい等の問題がある。
【0019】
そこで、本発明は、上記諸々の課題に鑑みてなされたものであって、広い作動温度範囲、軽量、耐衝撃性を備えたタッチパネルを提供することを目的としている。
【0020】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、次のようなタッチパネルにより達成される。
【0021】
即ち、樹脂製の第1及び第2の面状部材が、一定間隔をおいて対設されるとともに、両部材の対向内面に導電層が形成されてなる抵抗膜式タッチパネルにおいて、第1の面状部材は、導電層が表面に形成される導電層形成部材とそれを支持する支持部材とが積層されてなると共に、第2の面状部材及び導電層形成部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シートが用いられ、前記支持部材は、その線膨張係数が、第2の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が1×10-5/℃以内である。
【0022】
前記第2の面状部材及び導電層形成部材に非晶質ポリオレフィン系樹脂シートを用い、しかも導電層形成部材を支持する支持部材に第2の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が1×10−5/℃以内であるシートを用いているので、広い温度範囲(非晶質ポリオレフィン系樹脂シートの優れた耐熱性、及び部材間の線膨張係数の差を調整したことによる。)、軽量(従来のようにガラス基板を用いないことによる。)、耐衝撃性(従来のようにガラス基板を用いないことによる。)を備えたタッチパネルを実現することができる。
【0023】
前記支持部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート又はアクリル樹脂シートを用いることができる。
【0024】
前記非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、溶剤キャスティング法又は溶融押出法で形成することができる。
【0025】
ここで、上記構成の抵抗膜式タッチパネルにおいて、 第1及び第2の面状部材に設けられた導電層のうち少なくとも一方の導電層の表面粗さは、JIS規格における中心線表面粗さの評価で0 . 05〜2μmかつ最大高さが0 . 6〜3μmの範囲に設定されるようにすれば、入力操作を繰り返し行うときの誤入力を防止できる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態に係るタッチパネルについて具体的に説明する。
【0027】
*構成について
図1は、実施の形態に係るタッチパネル1の構造を示す分解図であり、図2は、組立後のX−X線矢視断面図である。
【0028】
タッチパネル1は、抵抗膜式のタッチパネルであって、図1に示すように、タッチ側基板10と、ディスプレイ側基板20とが、スペーサ30を介し空気層31を形成する状態で対設されて構成されている。
【0029】
タッチ側基板10は、タッチパネル1において操作者からの指や機器を用いた入力を受け付ける側の面状部材であり、可撓性と耐熱性とに優れるとともに透明性の高い素材からなり、両面にハードコート層11が形成された導電層形成部材12と、当該ハードコート層11の一の表面11aに形成されたパネルの中央部に位置する導電層13とからなる。導電層13の対向する2側辺には電極131、132が設けられている。そして、導電層形成部材12の端部でハードコート層11上には図示しないコネクタが接続されるコネクタ電極133、134が形成され、このコネクタ電極133、134と前記電極131、132との間が配線パターン135,136で接続されている。
【0030】
ディスプレイ側基板20は、両面にハードコート層21が形成された支持部材22と、当該ハードコート層21の一の表面21a側に導電層形成部材23を介して形成され、パネルの中央部に位置する導電層24とからなる。導電層形成部材23は、接着層25を介してハードコート層21の表面21aに接着されている。導電層24の対向する2側辺であって、前記導電層13に形成された電極131,132の対向方向と直交する方向の側辺には、電極241、242が形成されている。そして、導電層形成部材23の端部には、前記同様、コネクタと接続される一対のコネクタ電極243、244が形成され、更に、このコネクタ電極243、244と前記電極241、242とを接続する配線パターン245,246が形成されている。また、導電層24の表面には例えば、光硬化型のアクリル樹脂からなるドット状のスペーサ30(高さ10μm程度、直径10〜50μm程度)が所定間隔(数mm間隔)を置いて配されている。
【0031】
上記タッチ側基板10とディスプレイ側基板20とは、導電層13と導電層24とが平行に対向する状態でそれらの周縁部で接着剤40により接着される。
【0032】
*ハードコート層について
ハードコート層は、光硬化型のシリコーン系、アクリル系、セルロース系、メラミン系或はウレタン系の樹脂を塗布して紫外線を照射することにより母材(導電層形成部材12、支持部材22)の面全面に化学的に結合させることで形成される厚み数μmの薄層である。
【0033】
ハードコート層を形成した導電層形成部材12の表面の硬度は、摩擦に対する耐久性、導電層の密着性、適度な剛性を導電層に付与する観点から、鉛筆硬度測定法でH以上にすることが好ましく、3H以上がより好ましい。
【0034】
なお、導電層形成部材23の表面にもこのようなハードコート層を形成しても構わない。
【0035】
*導電層について
導電層は、透明性でしかも導電性を有する金属酸化物からなるもので、従来から一般的なスパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などの真空薄膜化技術を適応して形成する。
【0036】
金属酸化物には、ITO、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、或は酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系金属酸化物を用いることができる。なお、導電層は、1層でなくとも、異なる種類の金属酸化物で複数層に形成しても構わない。
【0037】
導電層13、24のパネルの中央部に位置するというパターンは、ハードコート層11上及び導電層形成部材23上全面に導電性の膜を形成した後、ウェットエッチングにより形成する。
【0038】
次に、銀インクや銀とカーボンとの混合インクを用いて塗布印刷により電極131,132、133、134、241、242、243、244、配線パターン135、136、245、246を形成する。
【0039】
なお、導電層と前記ハードコート層の間に酸化珪素、酸化チタン、酸化錫、酸化錫−酸化ハフニウム系、酸化シリコン−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化錫−酸化チタン系等の金属酸化物の層を単層若しくは多層形成することもできる。このような層を形成することによって、パネル自体の光透過率をより向上させることができるのである。
【0040】
ところで、導電層の表面粗さは、入力操作の時の導電層どうしの物理的な吸着を防止できるように調整してある。殊に、各導電層が形成される導電層形成部材12及び導電層形成部材23双方共に採用してある後述の非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、表面粗さが小さく極めて平坦なシートであるので、この上に形成される導電層はそのシートの表面状態を反映することになり(ハードコート層を形成した場合であってもこのような事情は同じである。)、導電層の表面も平坦なものとなる。従って、このままでは、入力操作の時の導電層どうしが密着しやすく、入力操作を繰り返し行うときに誤入力が生じやすい。
【0041】
具体的にはJIS規格の中心線表面粗さの評価で0.05〜2μmかつ最大高さが0.6〜3μmの範囲に設定する。導電層13及び24双方の表面粗さをこのように規定しても構わないし、また何れか一方のみの表面粗さを規定してもよい。
【0042】
表面粗さは次の▲1▼〜▲5▼の方法によって調整することができる。
【0043】
▲1▼ 導電層を形成する前に、導電層形成部材12(ハードコート層を形成したものでもよい)及び導電層形成部材23の導電層形成面に所望の表面粗さを有する金属ロールによりローリングプレスする方法
▲2▼ 表面に凹凸を有する金型を熱圧着することで凹凸形状を形成する方法
▲3▼ 有機、又は無機の球状微粒子を配合したコーティング剤をコートした後に導電層を形成する方法
▲4▼ 上記▲1▼の方法と▲3▼の方法との組み合わせ
▲5▼ 上記▲2▼の方法と▲3▼の方法との組み合わせ
*接着層25について
接着層25は、所定の厚み(例えば、5〜100μm)の粘着剤と可塑剤の混合物層である。粘着剤としては例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いることができる。
【0044】
押圧による入力操作が行われたときに、ディスプレイ側の導電層24にも押圧は伝わり、当該導電層24の一部は凹形状に弾性変形する。この弾性変形が繰り返し行われれば、最悪は導電層自体の復元性が失われてしまう。こうなれば、導電層24の表面に凹部が残ったままになり、タッチパネルを用いた入力操作が適切に行われなくなってしまう。ここで、接着層25は、導電層24に弾性を付与する役割を果たし、このような問題を回避するのに寄与する。
【0045】
*導電層形成部材12、支持部材22及び導電層形成部材23について
導電層形成部材12、及び導電層形成部材23には非晶質ポリオレフィン系樹脂からなる所定の厚みのシートを用いる。当該樹脂シートの厚みは、25μm〜300μmが好ましい。25μm未満になれば十分な機械的強度が得られないからであり、300μmを超えれば脱水処理に時間を要するためである。この非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、次の(A)〜(E)のような幾つかの特性があるため、タッチパネルを設計する上で好適な部材である。
【0046】
(A) 可視光透過率が極めて高い(透明性が高い)
(B) ガラス転移点が120℃以上と耐熱性が高い
(C) 高い耐溶剤特性
(D) 低吸湿性
(E) 線膨張係数 5〜7×10−5/℃
これらの特性に起因して得られる効果を具体的に挙げれば、以下の効果が挙げられる。
【0047】
特性(A)に起因して、パネル全体の透明性の向上効果が得られる。従来の一般的に用いられていたポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート系或はポリメチルメタクリラートからなる樹脂シートを用いた場合に比べ透明性は顕著に向上する。
【0048】
特性(B)に起因して、従来よりもより高い温度環境で使用しても熱変形が生じにくく、誤入力の要因を排除できるといった効果が得られる。
【0049】
特性(C)に起因して、タッチパネル製造時に不可欠なハードコート層上に形成されるITO等の透明導電層の上記ウェットエッチングプロセスでハードコート層と導電層との密着性が低下しないといった効果ある。
【0050】
特性(D)に起因して、起因して導電層形成時の、部材の乾燥が短時間に行えるといった効果がある。
【0051】
ここで非晶質ポリオレフィン系樹脂としては、結晶化を抑制すべくポリマー主鎖に立体的に嵩高い官能基を導入したもの用いることができ、具体的には、6−メチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,4,4a,5,6,7,8,8a−オクタヒドロナフタレンの開環重合体の水素添加物であるゼオネックス(日本ゼオン社の商品群名)、ノルボルネン樹脂系のアートン(JSR社の商品群名)、エチレン−ノルボルネン付加共重合体やエチレン‐テトラシクロドデセン付加重合体であるアペル(三井石油化学社の商品群名)等を用いることができる。
【0052】
これらの非晶質ポリオレフィン系樹脂を用い、本実施の形態では、公知の溶剤キャスティング法(溶剤流延法)又は溶融押出法によって樹脂シートを作製する。溶剤キャスティング法により作製したシートの方が、製造時に酸化による着色が生じ難いこと、従って透明性が高いこと等の点から好ましい。
【0053】
支持部材22は、適度な剛性を得るための適度な厚み(例えば、0.3mm〜3mm)を有する板体であり、導電層形成部材12、及び導電層形成部材23との線膨張係数の差が、1×10−5/℃以内となるような素材から構成されている。具体的には、非晶質ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリメチルメタクリラートなどのアクリル樹脂を用いることができ、中でも耐熱性が高いポリカーボネート、非晶質ポリオレフィン系樹脂が好ましい。また、支持部材22は、上記素材からなる複数の樹脂シートを積層したものであっても構わない。
【0054】
このように支持部材22に、導電層形成部材12及び導電層形成部材23の線膨張係数との差が1×10−5/℃以内となる素材を選択することにより、従来よりも幅広い−40℃〜100℃という作動温度においても、線膨張係数の差に起因したたわみを抑えることができる。
【0055】
なお、線膨張係数の差を1×10−5/℃以内に設定すれば、各部材の体積変化の差を極めて小さく抑えられ、従って、体積変化に伴う応力の発生を抑えられるので、結局は、パネルの変形を抑えるのに有効なのである。
【0056】
〔実験〕
以下に上記実施の形態に基づいて作製したタッチパネルPA1、PA2の特性を調べた結果について説明する。
【0057】
タッチパネルPA1、PA2は、下記表1に示すような主な素材で構成した。
【0058】
【表1】

Figure 0003590530
すなわち、タッチパネルPA1では、導電層形成部材12、導電層形成部材23にはアートンを、支持部材22にはポリカーカーボネートを、接着層25には日東電工株式会社製の両面粘着テープHJ9150Wを使用してある。
【0059】
タッチパネルPA2では、導電層形成部材12、導電層形成部材23及び支持部材22すべてにアートンを、接着層にはパネルPA1同様に日東電工株式会社製の両面粘着テープHJ9150Wを使用してある。
【0060】
比較例としてのタッチパネルPA3は、タッチ側の導電層形成部材にはポリエチレンテレフタラート(PET)を、ディスプレイ側の導電層形成部材にはアートンを、支持部材にはポリカーボネート(PC)を、接着層には上記同様に日東電工株式会社製の両面粘着テープHJ9150Wを使用してある。
【0061】
また、別な比較例としてのタッチパネルPA4は、タッチ側の導電層形成部材及びディスプレイ側の導電層形成部材にはポリエチレンテレフタラート(PET)を、支持部材にはポリカーボネート(PC)を、接着層にはここでも上記同様に日東電工株式会社製の両面粘着テープHJ9150Wを使用してある。
【0062】
なお、タッチパネルPA1及びPA2では、上記素材の組み合わを採用することにより導電層形成部材12、導電層形成部材23及び支持部材22の線膨張係数の差が1×10−5/℃以下になる。
【0063】
タッチパネルPA3及びPA4では、タッチ側の導電層形成部材、ディスプレイ側の導電層形成部材及び支持部材の素材の組み合わせは、その線膨張係数の差が1×10−5/℃を超える値の組み合わせである。
【0064】
以上のようにして作製したタッチパネルPA1〜PA4を以下の条件の環境におき、それらの特性を検証した。
【0065】
まず、−40℃に60分さらし、次いで温度上昇速度2℃/minで100℃まで昇温させ、当該100℃下に100分さらすというサイクルを100サイクル繰り返した場合(100℃から−40℃への温度降下速度は、2℃/minで行った。)における、タッチパネルの変形の度合いを調べた。
【0066】
加えて、上記サイクル実験の際に、コネクタ電極133、134、コネクタ電極243,244の端子間抵抗を同時に調べた。
【0067】
それらの結果を上記表1に併記した。
【0068】
表1に示すように、比較例に係るタッチパネルPA3及びPA4は、0℃付近でポリエチレンテレフタレートを使用した部材のたわみによるパネル全体の変形が発生したが、実施例に係るタッチパネルPA1及びPA2双方ともに、−40℃及び100℃下での変形は見られなかった。
【0069】
なお、100サイクル実験終了後室温に放置した場合に、タッチパネルPA3及びPA4では、変形は回復しなかったことからこのタッチパネルPA3及びPA4には、低温(−40℃)、高温(100℃)の環境下にさらすことにより、致命的な変形が発生したことがうかがえる。一方、タッチパネルPA1及びPA2では、100サイクル実験終了後室温に放置した場合にも変形は見られなかった。
【0070】
また、タッチパネルPA3は、端子間抵抗が20サイクルぐらいのときに、初期値の1.1倍、タッチパネルPA4では2倍に達していたが、タッチパネルPA1及びPA2ともに、100サイクル繰り返しても1.1倍と極めて優れた安定性を示した
タッチパネルPA3及びPA4については、電極の配線構造によっては、20サイクルぐらいで端子間抵抗が初期の3倍にも達する。タッチパネルPA1及びPA2ではこのような配線構造の違いによる抵抗の変化は認められなかった。
【0071】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明のタッチパネルは、第1、第2の面状部材は樹脂製であって、第1の面状部材は、導電層形成部材とそれを支持する支持部材とを積層してなり、第2の面状部材及び導電層形成部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シートが用いられ、前記支持部材には、その線膨張係数が、第2の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が1×10-5/℃以内である部材を用いる。
【0072】
このように前記第2の面状部材及び導電層形成部材に非晶質ポリオレフィン系樹脂シートを用い、しかも導電層形成部材を支持する支持部材に第2の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が1×10−5/℃以内である透明シートを用いているので、広い温度範囲、軽量、耐衝撃性を備えたタッチパネルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係るタッチパネルの分解図である。
【図2】前記タッチパネルの断面図である。
【符号の説明】
1 タッチパネル
10 タッチ側基板
11 ハードコート層
12 導電層形成部材
13 導電層
20 ディスプレイ側基板
21 ハードコート層
22 支持部材
23 導電層形成部材
24 導電層
25 接着層
30 スペーサ
31 空気層
40 接着剤
131,132 電極
133、134 コネクタ電極
135,136 配線パターン
241,242 電極
243,244 コネクタ電極
245,246 配線パターン[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resistive touch panel, and more particularly, to a touch panel in which two resistive films are opposed to each other at regular intervals, and a pressed position is detected from a resistance value from a reference position to a contact position of each resistive film. About.
[0002]
[Prior art]
In general, personal digital assistants (PDAs) and portable information terminals typified by sub-notebook personal computers have an emphasis on portability and ease of use. And a resistive touch panel. In this resistive touch panel, an input is achieved by pressing the panel with a finger or a pen, and the pressed position is generally determined based on the magnitude of the resistance value from the reference position to the contact position. Confirmed as coordinates.
[0003]
In the touch panel, when pressure is applied to the touch panel, pressure is applied directly to the liquid crystal layer, preventing the liquid crystal layer from fluctuating and impairing the display function. It is fixed with a gap through the provided adhesive layer. Naturally, the substrate on the touch panel display side must have appropriate rigidity against input pressure.
[0004]
By the way, on the touch-side substrate on which the input operation of the resistive touch panel is performed, a film-shaped transparent polyethylene terephthalate or polycarbonate in which a photocurable acrylic resin layer for surface protection is formed on one or both surfaces. On the other hand, soda lime glass or tempered glass is used for the display-side substrate. Then, a thin film of indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) is formed as a transparent conductive layer on one surface of each substrate.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The functions required for the touch panel mounted on the portable information terminal device mainly include the following five functions.
[0006]
(1) High transparency
(2) High durability against mechanical shock and friction applied when pressed
(3) Suitable for thinning and weight reduction
(4) High impact resistance (The substrate, etc. should not be damaged by the impact of falling.)
(5) Wide heat-resistant temperature range (operating temperature range: -40 ° C to 100 ° C)
(6) Has appropriate rigidity
With respect to the above requirements (1) and (2), the technology for forming a transparent conductive layer on a touch-side substrate using polyethylene terephthalate and a display-side substrate using glass, and the touch-side substrate and the transparent conductive layer are improved. Practically required by inserting a suitable inorganic metal oxide and a suitable resin layer between the layers and forming a layer (hereinafter, referred to as "hard coat layer") made of a suitable resin on the surface of the touch-side substrate. Attained standards.
[0007]
Regarding the above functions (3) and (4), when glass is used for the display-side substrate, even if tempered glass is used instead of general soda glass, the arrangement and reinforcement of the metal frame for impact mitigation can be achieved. There is a limit to the reduction in thickness because a transparent resin sheet must be attached to the back. In addition, as long as a glass substrate is used, it is impossible to prevent the glass from being damaged by a strong mechanical shock.
[0008]
Therefore, it has been studied to replace the glass substrate with a transparent resin sheet such as polycarbonate or polymethyl methacrylate which is relatively thin and has appropriate rigidity.
[0009]
The structure in which a transparent conductive layer such as ITO is formed on a transparent resin sheet as a substitute for a glass substrate is roughly classified into (a) a transparent conductive layer directly on one side of a transparent resin sheet as a support such as polycarbonate or polymethyl methacrylate. The formed integral structure (transparent conductive layer / support) and (b) a film-shaped transparent resin sheet having a transparent conductive layer formed on one surface of polyethylene terephthalate or polycarbonate, and an acrylic adhesive layer on the non-conductive surface There have been proposed two types of laminated structures (transparent conductive layer / film-shaped transparent resin sheet / adhesive layer / support) in which a transparent resin sheet such as polycarbonate or polymethyl methacrylate is adhered to the entire surface as a support for providing rigidity through the intermediary. I have.
[0010]
In the case of the above-mentioned integral structure, by interposing an organosiloxane layer having a crosslinked structure between the support and the transparent conductive layer such as ITO, practically required durability against friction generated upon input of the transparent conductive layer, A transparent conductive resin sheet having adhesiveness of the transparent conductive layer, transparent and appropriate rigidity, and heat resistance can be obtained.
[0011]
Generally, the transparent conductive layer is formed by a vacuum thinning technique such as a sputtering method, a resistance evaporation method, and an electron beam evaporation method. However, when a transparent conductive layer is formed on polycarbonate having a saturated water content of 0.4% or polymethyl methacrylate having 2.0%, dehydration of a substrate before film formation is indispensable, and dehydration is insufficient. In this case, the thermal stability of the resistance value of the transparent conductive layer and the adhesion to the substrate are significantly reduced. Therefore, in a film forming process for forming a transparent conductive layer directly on a thick support having rigidity such as an integral structure, a longer time is required for dehydration treatment under vacuum than in the case of glass. Issues have been pointed out.
[0012]
On the other hand, in the case of a laminated structure, the transparent conductive layer is formed on a thin film of polyethylene terephthalate or polycarbonate, which is thinner than the support, so that the dehydration treatment can be performed in a short time, mass productivity is high, and Since it is not so complicated in structure, it is widely used as compared with an integrated structure.
[0013]
However, in this laminated structure, depending on the combination, the linear expansion coefficient of the support and the film-like transparent resin sheet (polycarbonate: 〜6.2 × 10 -5 / ° C., polymethyl methacrylate; 66.9 × 10 -5) /.Degree. C., polyethylene terephthalate; .about.1.5.times.10.sup.-5 / .degree. C.).
[0014]
Further, when polyethylene terephthalate is used for the film-like transparent resin sheet, it has a low glass transition point (Tg: about 70 ° C.). This results in a decrease in heat resistance such as bending of the display-side substrate.
[0015]
The phenomenon associated with the change in the environmental temperature described above becomes even more remarkable when polyethylene terephthalate is used for the touch-side substrate, causing erroneous input operation of the touch panel and electric power on the panel body side of the connector connecting the panel body and the control board. Problems such as a defective contact point occur.
[0016]
Therefore, the operating temperature range of a touch panel using polyethylene terephthalate as the film-like transparent resin sheet of the touch-side substrate or the display-side substrate is limited to a range of about 0 ° C. to 40 ° C.
[0017]
On the other hand, if a material that matches the linear expansion coefficient of each layer constituting the touch panel and the support is used, the deformation due to the deflection can be suppressed. In particular, when polycarbonate (Tg: 150 ° C.) having a high glass transition point is used as a material, heat resistance can be ensured.
[0018]
However, since this polycarbonate has a low surface hardness, it is essential that both surfaces thereof be hard-coated with a transparent resin layer of silicone, cellulose, melamine or urethane. However, the alkali resistance and solvent resistance of polycarbonate are lower than that of polyethylene terephthalate. The contact resistance between the transparent conductive layer and the transparent conductive layer formed by applying and printing on the transparent conductive layer using silver ink or a mixed ink of silver and carbon There is a problem that it fluctuates easily in a high temperature environment.
[0019]
Therefore, the present invention has been made in view of the above various problems, and an object of the present invention is to provide a touch panel having a wide operating temperature range, light weight, and impact resistance.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
The above object is achieved by the following touch panel.
[0021]
That is,Made of resinIn a resistive touch panel in which a first and a second planar member are opposed to each other at a fixed interval and a conductive layer is formed on an inner surface facing each other, the first planar member is a conductive film. A conductive layer forming member having a layer formed on the surface thereof and a supporting member for supporting the member;Together withAn amorphous polyolefin-based resin sheet is used for the second planar member and the conductive layer forming member, and the support member has a linear expansion coefficient of the second planar member and the conductive layer forming member. The difference from the expansion coefficient is 1 × 10-Five/ ° C or less.
[0022]
An amorphous polyolefin-based resin sheet is used for the second planar member and the conductive layer forming member, and the linear expansion coefficient of the second planar member and the conductive layer forming member is set to a supporting member for supporting the conductive layer forming member. The temperature difference is within 1 × 10 −5 / ° C., so that a wide temperature range (excellent heat resistance of the amorphous polyolefin resin sheet and the difference in linear expansion coefficient between the members were adjusted) ), Light-weight (by not using a glass substrate as in the conventional case), and impact resistance (by not using a glass substrate as in the conventional case).
[0023]
As the support member, an amorphous polyolefin-based resin sheet, a polycarbonate-based resin sheet, or an acrylic resin sheet can be used.
[0024]
The amorphous polyolefin-based resin sheet can be formed by a solvent casting method or a melt extrusion method.
[0025]
Here, in the resistive touch panel having the above configuration, the conductive layer provided on the first and second planar members is provided.The surface roughness of at least one of the conductive layers is 0 in the evaluation of the center line surface roughness in JIS standard. . 05-2 μm and maximum height is 0 . So that it is set in the range of 6 to 3 μmThis can prevent erroneous input when the input operation is repeatedly performed.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a touch panel according to an embodiment of the present invention will be specifically described.
[0027]
* Configuration
FIG. 1 is an exploded view showing the structure of the touch panel 1 according to the embodiment, and FIG. 2 is a sectional view taken along line XX after assembly.
[0028]
The touch panel 1 is a resistive touch panel. As shown in FIG. 1, the touch panel 10 and the display substrate 20 are opposed to each other in a state where an air layer 31 is formed via a spacer 30. Have been.
[0029]
The touch-side substrate 10 is a planar member on the touch panel 1 that receives an input from an operator using a finger or a device. The touch-side substrate 10 is made of a material having excellent flexibility and heat resistance and high transparency. It comprises a conductive layer forming member 12 on which the hard coat layer 11 is formed, and a conductive layer 13 formed on one surface 11a of the hard coat layer 11 and located at the center of the panel. Electrodes 131 and 132 are provided on two opposing sides of the conductive layer 13. At the end of the conductive layer forming member 12, connector electrodes 133 and 134 to which a connector (not shown) is connected are formed on the hard coat layer 11, and a space between the connector electrodes 133 and 134 and the electrodes 131 and 132 is formed. They are connected by wiring patterns 135 and 136.
[0030]
The display-side substrate 20 is formed with a support member 22 having a hard coat layer 21 formed on both surfaces thereof and a conductive layer forming member 23 on one surface 21 a side of the hard coat layer 21, and is located at the center of the panel. And a conductive layer 24. The conductive layer forming member 23 is adhered to the surface 21 a of the hard coat layer 21 via an adhesive layer 25. Electrodes 241 and 242 are formed on two opposing sides of the conductive layer 24 in a direction orthogonal to the opposing direction of the electrodes 131 and 132 formed on the conductive layer 13. At the end of the conductive layer forming member 23, a pair of connector electrodes 243 and 244 to be connected to a connector are formed as described above, and further, the connector electrodes 243 and 244 are connected to the electrodes 241 and 242. Wiring patterns 245 and 246 are formed. On the surface of the conductive layer 24, for example, dot-shaped spacers 30 (about 10 μm in height and about 10 to 50 μm in diameter) made of photo-curable acrylic resin are arranged at predetermined intervals (several mm intervals). I have.
[0031]
The touch-side substrate 10 and the display-side substrate 20 are bonded by an adhesive 40 at their peripheral edges in a state where the conductive layers 13 and 24 face each other in parallel.
[0032]
* About hard coat layer
The hard coat layer is formed by coating a photo-curable silicone, acrylic, cellulose, melamine or urethane resin and irradiating it with ultraviolet light to form a base material (conductive layer forming member 12, supporting member 22). A thin layer having a thickness of several μm formed by chemically bonding the entire surface.
[0033]
The hardness of the surface of the conductive layer forming member 12 on which the hard coat layer is formed is set to H or more by a pencil hardness measurement method from the viewpoint of imparting durability to friction, adhesion of the conductive layer, and appropriate rigidity to the conductive layer. , And more preferably 3H or more.
[0034]
In addition, such a hard coat layer may be formed on the surface of the conductive layer forming member 23.
[0035]
* About conductive layer
The conductive layer is made of a transparent and conductive metal oxide, and is formed by applying a conventional vacuum thinning technique such as a sputtering method, a resistance evaporation method, or an electron beam evaporation method.
[0036]
Metal oxides include ITO, indium oxide, tin oxide with antimony, tin oxide with fluorine, zinc oxide with aluminum, zinc oxide with potassium, zinc oxide with silicon, or zinc oxide-tin oxide, indium oxide-tin oxide. Metal oxides such as zinc oxide, indium oxide and magnesium oxide. Note that the conductive layer is not limited to a single layer, and may be formed in a plurality of layers using different types of metal oxides.
[0037]
The pattern of the conductive layers 13 and 24 located at the center of the panel is formed by wet etching after forming a conductive film on the entire surface of the hard coat layer 11 and the conductive layer forming member 23.
[0038]
Next, electrodes 131, 132, 133, 134, 241, 242, 243, 244 and wiring patterns 135, 136, 245, 246 are formed by coating and printing using silver ink or a mixed ink of silver and carbon.
[0039]
Note that, between the conductive layer and the hard coat layer, silicon oxide, titanium oxide, tin oxide, tin oxide-hafnium oxide, silicon oxide-tin oxide, zinc oxide-tin oxide, tin oxide-titanium oxide, etc. The metal oxide layer can be formed as a single layer or a multilayer. By forming such a layer, the light transmittance of the panel itself can be further improved.
[0040]
By the way, the surface roughness of the conductive layer is adjusted so as to prevent physical adsorption between the conductive layers during an input operation. In particular, since the amorphous polyolefin-based resin sheet described later, which is adopted for both the conductive layer forming member 12 and the conductive layer forming member 23 on which the respective conductive layers are formed, is a very flat sheet having a small surface roughness. The conductive layer formed thereon reflects the surface condition of the sheet (the same is true even when the hard coat layer is formed), and the surface of the conductive layer is also flat. It becomes something. Therefore, in this state, the conductive layers tend to adhere to each other at the time of the input operation, and erroneous input is likely to occur when the input operation is repeatedly performed.
[0041]
Specifically, the center height is set in the range of 0.05 to 2 μm and the maximum height is in the range of 0.6 to 3 μm in the evaluation of the center line surface roughness according to the JIS standard. The surface roughness of both conductive layers 13 and 24 may be defined in this way, or only one of them may be defined.
[0042]
The surface roughness can be adjusted by the following methods (1) to (5).
[0043]
(1) Before forming the conductive layer, the conductive layer forming member 12 (which may have a hard coat layer formed thereon) and the conductive layer forming surface of the conductive layer forming member 23 are rolled by a metal roll having a desired surface roughness. How to press
{Circle around (2)} A method of forming an uneven shape by thermocompression bonding a mold having an uneven surface.
{Circle around (3)} A method of forming a conductive layer after coating a coating agent containing organic or inorganic spherical fine particles.
(4) Combination of the methods (1) and (3) above
(5) Combination of method (2) and method (3)
* About adhesive layer 25
The adhesive layer 25 is a mixture layer of an adhesive and a plasticizer having a predetermined thickness (for example, 5 to 100 μm). As the adhesive, for example, a rubber-based adhesive, an acrylic-based adhesive, a silicone-based adhesive, or the like can be used.
[0044]
When an input operation is performed by pressing, the pressing is also transmitted to the conductive layer 24 on the display side, and a part of the conductive layer 24 is elastically deformed into a concave shape. If this elastic deformation is repeatedly performed, at the worst, the restorability of the conductive layer itself is lost. In this case, the concave portion remains on the surface of the conductive layer 24, and the input operation using the touch panel cannot be performed properly. Here, the adhesive layer 25 plays a role of giving elasticity to the conductive layer 24 and contributes to avoid such a problem.
[0045]
* About conductive layer forming member 12, support member 22, and conductive layer forming member 23
As the conductive layer forming member 12 and the conductive layer forming member 23, a sheet having a predetermined thickness made of an amorphous polyolefin resin is used. The thickness of the resin sheet is preferably 25 μm to 300 μm. If the thickness is less than 25 μm, sufficient mechanical strength cannot be obtained, and if it exceeds 300 μm, it takes time for the dehydration treatment. This amorphous polyolefin-based resin sheet has several properties as described in the following (A) to (E), and is therefore a suitable member for designing a touch panel.
[0046]
(A) Extremely high visible light transmittance (high transparency)
(B) High heat resistance with a glass transition point of 120 ° C or higher
(C) High solvent resistance
(D) Low moisture absorption
(E) Linear expansion coefficient 5-7 × 10-5 / ° C
The following effects can be mentioned as specific effects obtained by these characteristics.
[0047]
Due to the characteristic (A), an effect of improving the transparency of the entire panel can be obtained. The transparency is remarkably improved as compared with the case where a resin sheet made of polyethylene terephthalate, polycarbonate or polymethyl methacrylate, which has been generally used in the past, is used.
[0048]
Due to the characteristic (B), there is an effect that thermal deformation hardly occurs even when used in a higher temperature environment than in the past, and an erroneous input factor can be eliminated.
[0049]
Due to the characteristic (C), there is an effect that the adhesion between the hard coat layer and the conductive layer is not reduced by the above wet etching process of the transparent conductive layer such as ITO formed on the hard coat layer which is indispensable at the time of manufacturing the touch panel. .
[0050]
Due to the characteristic (D), there is an effect that the member can be dried in a short time when the conductive layer is formed.
[0051]
Here, as the amorphous polyolefin-based resin, a resin in which a sterically bulky functional group is introduced into a polymer main chain in order to suppress crystallization can be used. Specifically, 6-methyl-1,4,4 Zeonex (trade name of Nippon Zeon Co., Ltd.), a hydrogenated product of a ring-opened polymer of 5,8-dimetano-1,4,4a, 5,6,7,8,8a-octahydronaphthalene, norbornene resin (Trade name of JSR Corporation), Apel (trade name of Mitsui Petrochemical Company) which is an ethylene-norbornene addition copolymer or an ethylene-tetracyclododecene addition polymer, or the like can be used.
[0052]
In the present embodiment, a resin sheet is prepared by using a known solvent casting method (solvent casting method) or a melt extrusion method using these amorphous polyolefin-based resins. Sheets produced by the solvent casting method are preferred in that coloring due to oxidation is less likely to occur during production and, therefore, transparency is high.
[0053]
The support member 22 is a plate having an appropriate thickness (for example, 0.3 mm to 3 mm) for obtaining an appropriate rigidity, and has a difference in linear expansion coefficient between the conductive layer forming member 12 and the conductive layer forming member 23. Is made of a material having a temperature within 1 × 10 −5 / ° C. Specifically, an acrylic resin such as an amorphous polyolefin-based resin, a polycarbonate-based resin, and polymethyl methacrylate can be used. Among them, polycarbonate and an amorphous polyolefin-based resin having high heat resistance are preferable. Further, the support member 22 may be a laminate of a plurality of resin sheets made of the above-described material.
[0054]
As described above, by selecting a material having a difference between the linear expansion coefficients of the conductive layer forming member 12 and the conductive layer forming member 23 within 1 × 10 −5 / ° C. for the support member 22, the material is −40 wider than the conventional case. Even at an operating temperature of from 100 ° C. to 100 ° C., it is possible to suppress deflection caused by a difference in linear expansion coefficient.
[0055]
If the difference in the coefficient of linear expansion is set within 1 × 10 −5 / ° C., the difference in the change in volume of each member can be extremely small, and therefore, the generation of stress due to the change in volume can be suppressed. This is effective for suppressing the deformation of the panel.
[0056]
[Experiment]
Hereinafter, the results of examining the characteristics of the touch panels PA1 and PA2 manufactured based on the above embodiment will be described.
[0057]
The touch panels PA1 and PA2 were made of main materials as shown in Table 1 below.
[0058]
[Table 1]
Figure 0003590530
That is, in the touch panel PA1, the conductive layer forming member 12, the conductive layer forming member 23 is made of ARTON, the support member 22 is made of polycarbonate, and the adhesive layer 25 is made of a double-sided adhesive tape HJ9150W manufactured by Nitto Denko Corporation. is there.
[0059]
In the touch panel PA2, ARTON is used for all of the conductive layer forming member 12, the conductive layer forming member 23, and the support member 22, and the double-sided adhesive tape HJ9150W manufactured by Nitto Denko Corporation is used for the adhesive layer like the panel PA1.
[0060]
In the touch panel PA3 as a comparative example, polyethylene terephthalate (PET) is used for the conductive layer forming member on the touch side, ARTON is used for the conductive layer forming member on the display side, polycarbonate (PC) is used for the support member, and the adhesive layer is used for the adhesive layer. Uses a double-sided adhesive tape HJ9150W manufactured by Nitto Denko Corporation in the same manner as described above.
[0061]
Further, in a touch panel PA4 as another comparative example, a conductive layer forming member on the touch side and a conductive layer forming member on the display side are made of polyethylene terephthalate (PET), the supporting member is made of polycarbonate (PC), and the adhesive layer is made of an adhesive layer. Also uses a double-sided adhesive tape HJ9150W manufactured by Nitto Denko Corporation in the same manner as described above.
[0062]
In the touch panels PA1 and PA2, the difference between the linear expansion coefficients of the conductive layer forming member 12, the conductive layer forming member 23, and the support member 22 becomes 1 × 10 −5 / ° C. or less by employing the combination of the above materials.
[0063]
In the touch panels PA3 and PA4, the combination of the materials of the conductive layer forming member on the touch side, the conductive layer forming member on the display side, and the support member is a combination of values whose difference in linear expansion coefficient exceeds 1 × 10 −5 / ° C. is there.
[0064]
The touch panels PA1 to PA4 manufactured as described above were placed in an environment under the following conditions, and their characteristics were verified.
[0065]
First, a cycle of exposing to −40 ° C. for 60 minutes, then increasing the temperature to 100 ° C. at a temperature increasing rate of 2 ° C./min, and exposing to 100 ° C. for 100 minutes is repeated 100 times (from 100 ° C. to −40 ° C.). Was performed at a rate of 2 ° C./min.), And the degree of deformation of the touch panel was examined.
[0066]
In addition, the resistance between the terminals of the connector electrodes 133 and 134 and the connector electrodes 243 and 244 was simultaneously examined during the cycle experiment.
[0067]
The results are shown in Table 1 above.
[0068]
As shown in Table 1, in the touch panels PA3 and PA4 according to the comparative example, the deformation of the entire panel due to the bending of the member using polyethylene terephthalate occurred near 0 ° C., but both the touch panels PA1 and PA2 according to the example No deformation was observed at -40 ° C and 100 ° C.
[0069]
When the touch panels PA3 and PA4 were left at room temperature after the completion of the 100-cycle experiment, the deformation was not recovered in the touch panels PA3 and PA4. Exposure underneath indicates that fatal deformation has occurred. On the other hand, in the touch panels PA1 and PA2, no deformation was observed even when the touch panels were left at room temperature after the completion of the 100-cycle experiment.
[0070]
Further, the touch panel PA3 has reached 1.1 times the initial value when the inter-terminal resistance is about 20 cycles, and has reached twice the initial value in the touch panel PA4. Excellent stability twice as much
In the touch panels PA3 and PA4, depending on the electrode wiring structure, the terminal-to-terminal resistance reaches three times the initial resistance in about 20 cycles. In the touch panels PA1 and PA2, such a change in resistance due to the difference in the wiring structure was not recognized.
[0071]
【The invention's effect】
As described above, the touch panel of the present inventionThe first and second planar members are made of resin,The first planar member includes a conductive layer forming member and a supporting member that supports the conductive layer forming member.LaminatedAn amorphous polyolefin resin sheet is used for the second planar member and the conductive layer forming member, and the linear expansion coefficient of the second planar member and the conductive layer forming member is The difference from the linear expansion coefficient is 1 × 10-FiveUse a member that is within / ° C.
[0072]
As described above, an amorphous polyolefin-based resin sheet is used for the second planar member and the conductive layer forming member, and the line of the second planar member and the conductive layer forming member is used for the supporting member that supports the conductive layer forming member. Since a transparent sheet having a difference from the expansion coefficient of 1 × 10 −5 / ° C. or less is used, a touch panel having a wide temperature range, light weight, and impact resistance can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded view of a touch panel according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the touch panel.
[Explanation of symbols]
1 Touch panel
10 Touch-side board
11 Hard coat layer
12 Conductive layer forming member
13 Conductive layer
20 Display side substrate
21 Hard coat layer
22 Supporting members
23 Conductive layer forming member
24 conductive layer
25 adhesive layer
30 Spacer
31 Air layer
40 adhesive
131,132 electrode
133, 134 Connector electrode
135,136 Wiring pattern
241, 242 electrodes
243,244 Connector electrode
245,246 Wiring pattern

Claims (4)

樹脂製の第1及び第2の面状部材が、一定間隔をおいて対設されるとともに、両部材の対向内面に導電層が形成されてなる抵抗膜式タッチパネルにおいて、
第1の面状部材は、導電層が表面に形成される導電層形成部材とそれを支持する支持部材とが積層されてなると共に、第2の面状部材及び導電層形成部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シートが用いられ、
前記支持部材は、その線膨張係数が、第2の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が1×10-5/℃以内であることを特徴とする抵抗膜式タッチパネル。
In a resistive touch panel in which first and second planar members made of resin are opposed to each other at regular intervals, and a conductive layer is formed on opposing inner surfaces of both members,
The first planar member includes a conductive layer forming member having a conductive layer formed on the surface, together with the support member for supporting the formed by laminating, on the second planar member and the conductive layer forming member, An amorphous polyolefin resin sheet is used,
The resistive touch panel according to claim 1, wherein a difference between a linear expansion coefficient of the support member and a linear expansion coefficient of the second planar member and the conductive layer forming member is within 1 × 10 −5 / ° C.
前記支持部材は、非晶質ポリオレフィン系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート又はアクリル樹脂シートであることを特徴とする請求項1記載の抵抗膜式タッチパネル。The resistive touch panel according to claim 1, wherein the support member is an amorphous polyolefin-based resin sheet, a polycarbonate-based resin sheet, or an acrylic resin sheet. 前記非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、溶剤キャスティング法又は溶融押出法で形成されたものであることを特徴とする請求項1又は2記載の抵抗膜式タッチパネル。The resistive touch panel according to claim 1, wherein the amorphous polyolefin-based resin sheet is formed by a solvent casting method or a melt extrusion method. 第1及び第2の面状部材に設けられた導電層のうち少なくとも一方の導電層の表面粗さは、JIS規格における中心線表面粗さの評価で0 . 05〜2μmかつ最大高さが0 . 6〜3μmの範囲に設定されることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の抵抗膜式タッチパネル。The surface roughness of at least one of the conductive layers provided on the first and second planar members is 0.05 to 2 μm and the maximum height is 0 in the evaluation of the center line surface roughness in JIS standard . . resistive film type touch panel according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is set in the range of 6~3Myuemu.
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