KR102137794B1 - Busbar fixing member for plating bath - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도금조용 부스바 고정부재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금조에 잠기는 바스켓의 형성된 바스켓 홀더가 체결되는 부스바를 고정하는 부스바 고정부재에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명의 피도금물에 전기도금을 수행하는 바스켓이 체결되는 부스바를 포함하는 도금조는, 전기 도금이 진행되는 도금조 본체; 및 상기 도금조 본체의 상단에 형성되며, 상기 부스바가 인입되는 부스바 고정부재를 포함하며, 상기 부스바 고정부재는, 상기 부스바가 자유롭게 이동할 수 있도록 가로방향의 장공 형상을 갖는 홀이 형성된다.The present invention relates to a busbar fixing member for a plating bath, and more particularly, to a busbar fixing member for fixing a busbar to which a basket holder formed of a basket immersed in a plating bath is fastened.
To this end, a plating bath including a busbar to which a basket for performing electroplating is fastened to a plated object of the present invention includes: a plating bath body in which electroplating is performed; And a busbar fixing member formed on an upper end of the plating bath body, into which the busbar is drawn, and the busbar fixing member is formed with a hole having a long hole shape in a horizontal direction so that the busbar can move freely.

Description

도금조용 부스바 고정부재{Busbar fixing member for plating bath}Busbar fixing member for plating bath}

본 발명은 도금조용 부스바 고정부재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금조에 잠기는 바스켓의 형성된 바스켓 홀드와 피도금체 시편을 잡고 있는 렉(Rack)이 체결되는 부스바를 고정하는 부스바 고정부재에 관한 것이다.The present invention relates to a busbar fixing member for a plating bath, and more particularly, to a busbar fixing member for fixing a bus bar formed by a basket holding of a basket immersed in a plating bath and a rack holding a specimen to be plated is fastened. will be.

전기 도금시 전해질 수용액이 담겨진 도금조의 양극에는 바스켓이 설치되고, 음극에는 피도금체인 기판이 설치되어 도금이 이루어진다. 일반적으로 도금조에 사용되는 바스켓은 그 재질이 티타늄인 바스켓을 사용한다. 티타늄 바스켓은 내식성이 높고, 강도에 비해 비중이 낮아 강한 내구성을 나타내며, 금속 조각들로 채워져 양극면적이 넓어 경제적이고 전리의 향상으로 고속 도금에 유리하다.During electroplating, a basket is installed on the positive electrode of the plating bath containing an aqueous electrolyte solution, and a substrate is formed on the negative electrode to be plated. In general, the basket used for the plating bath is a basket whose material is titanium. Titanium basket has high corrosion resistance, low specific gravity compared to strength, and shows strong durability. It is filled with metal pieces and has a large anode area, which is economical and advantageous for high-speed plating due to improved ionization.

이러한 바스켓은 인쇄회로 기판 도금, 아연 도금, 회로판 전기도금조 등에 널리 이용된다. 도 1은 기존에 이용되는 도금조의 바스켓을 도시한 것으로, 바스켓(10)을 이동시키든지 바스켓을 도금조에 넣을 때에 고리 역할을 하는 바스켓 홀더(10a)를 구비하고, 바스켓을 이루는 철망 본체(10b) 내에는 도금조 수용액에서 금속이온으로 전이되는 금속조각이 담기게 된다. 이러한 바스켓은 직사각형 바스켓 이외에 원형, 다각형 등 피도금물에 따라 여러 가지 모양의 바스켓이 이용될 수 있다.Such baskets are widely used in printed circuit board plating, zinc plating, circuit board electroplating baths, and the like. Figure 1 shows a basket of a conventionally used plating bath, provided with a basket holder (10a) that serves as a ring when the basket 10 is moved or when the basket is moved into the plating bath, the wire mesh main body (10b) forming the basket Inside, metal fragments that are transferred from the plating bath aqueous solution to metal ions are contained. In addition to the rectangular basket, various shapes of the basket may be used according to the object to be plated, such as a circle or a polygon.

상술한 바와 같이 전기도금을 위해 전해질 수용액을 채운 도금조에는 금속 조각이 담긴 바스켓과 피도금체인 기판을 넣으며, 이를 위해 바스켓에는 바스켓 홀드가 형성된다. 형성된 바스켓 홀더는 도금조 가장자리에 형성된 부스바에 걸게 된다. As described above, in the plating tank filled with an aqueous electrolyte solution for electroplating, a basket containing a piece of metal and a substrate to be plated are placed, and for this purpose, a basket hold is formed in the basket. The formed basket holder is hung on the busbar formed at the edge of the plating bath.

도 2는 종래 부스바가 형성된 도금조를 도시하고 있다. 도 2에 의하면, 도금조는 부스바가 인입되는 다수의 홀이 형성된 부스바 고정부재를 포함한다. 즉, 부스바 고정부재는 일정 간격으로 3개의 홀이 형성되며, 형성된 3개의 홀 각각에 부스바가 인입된다. 하지만, 도 2에 도시되어 있는 홀의 직경은 부스바의 직경보다 조금 크게 형성되고, 부스바는 홀 위치에 인입되어 고정이 된다. 2 shows a plating bath in which a conventional busbar is formed. According to FIG. 2, the plating bath includes a busbar fixing member having a plurality of holes into which busbars are introduced. That is, in the busbar fixing member, three holes are formed at regular intervals, and a busbar is introduced into each of the three holes. However, the diameter of the hole shown in Figure 2 is formed slightly larger than the diameter of the busbar, and the busbar is fixed by being drawn into the hole position .

한국등록특허 제10-1052895호Korean Registered Patent No. 10-1052895 한국등록특허 제10-1899339호Korean Registered Patent No. 10-1899339

본 발명이 해결하려는 과제는 도금조에 잠기는 피도금체인 기판의 깊이 조절이 가능한 도금조를 제안함에 있다.The problem to be solved by the present invention is to propose a plating tank capable of adjusting the depth of a substrate that is a plated object submerged in a plating tank.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 부스바 고정부재에 형성된 홀 내부로 인입된 부스바가 가장자리 쪽으로 좌우로 뿐만 아니라 상하로 층을 달리하는 자유로운 위치 변경이 되는 도금조를 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose a plating bath in which a busbar drawn into a hole formed in a busbar fixing member is freely changed in position not only to the left and right but also to different layers vertically.

본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 피도금체에 도금되는 두께를 자유롭게 조절하는 것이 가능한 도금조를 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose a plating tank capable of freely adjusting the thickness to be plated on the object to be plated.

이를 위해 본 발명의 피도금물에 전기도금을 수행하는 바스켓이 체결되는 부스바를 포함하는 전해질 수용액이 든 도금조는, 전기 도금이 진행되는 도금조 본체; 및 상기 도금조 본체의 상단에 형성되며, 상기 부스바가 인입되는 부스바 고정부재를 포함하며, 상기 부스바 고정부재는, 상기 부스바가 자유롭게 이동할 수 있도록 가로방향의 장공 형상을 갖는 형성이 되고 그 홀은 2층 이상으로 형성된다. To this end, a plating bath containing an aqueous electrolyte solution including a busbar to which a basket for performing electroplating is fastened to the plated object of the present invention includes: a plating bath body in which electroplating proceeds; And a busbar fixing member formed on an upper end of the plating bath body, into which the busbar is drawn, and the busbar fixing member is formed to have a long hole shape in a horizontal direction so that the busbar can move freely. Is formed of two or more layers.

본 발명에 따른 도금조용 부스바 고정부재는 부스바가 인입되는 홀을 가로방향의 장공 형상으로 형성함으로써, 부스바는 인입된 홀 내에서 가로방향으로 자유롭게 이동이 가능하다. 이와 같이 부스바가 인입된 홀 내에서 자유롭게 이동이 가능하므로 부스바를 도금조 본체에서 바스켓이 걸리는 가장자리 양쪽 어느 방향으로도 용이하게 이동시킬 수 있는 장점이 있다. The busbar fixing member for a plating bath according to the present invention is formed by forming a hole into which a busbar is introduced into a long hole in a horizontal direction, so that the busbar can be freely moved in a horizontal direction within the inserted hole. In this way, since the busbar can be freely moved within the hole, the busbar can be easily moved in both directions at the edge of the basket in the plating bath body.

또한, 가로방향으로 하나의 장공 형상의 홀을 형성하는 것이 아니라 상이한 높이를 갖는 세로방향으로 다수의 장공 형상의 홀을 형성함으로써 도금조에 잠기는 피도체 기판의 깊이를 달리할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage in that the depth of the substrate to be immersed in the plating bath can be varied by forming a plurality of long hole-shaped holes in a vertical direction having different heights rather than forming one long hole-shaped hole in the horizontal direction.

이외에도 본 발명은 피도체 기판을 기준으로 도금조 양 측에 위치하는 금속조각이 담긴 철망으로 감싸인 바스켓 본체와 거리를 달리함으로써 피도금체에 도금되는 양면의 두께를 달리할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention has an effect that can be varied two-sided thickness of the coating to be plated body by varying the distance and the basket body is wrapped in a wire mesh containing a piece of metal which is located in the bath of the two sides on the basis of blood conductive substrate.

도 1은 기존 도금조용 바스켓의 구조를 도시하고 있다.
도2는 피도금물을 도금하는 도금조를 구성하는 부스바 및 부스바 고정부재를 도시하고 있다.
도 3은 피도금물을 도금하는 도금조의 형상을 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 부스바 고정부재의 형상을 도시하고 있다.
도 5는 부스바 고정부재에 부스바가 인입된 상태를 도시하고 있다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 부스바 고정부재에 부스바를 인입한 상태를 도시하고 있다.1 shows the structure of an existing plating bath basket.
2 shows a busbar and a busbar fixing member constituting a plating bath for plating a plated object.
3 shows the shape of a plating bath for plating an object to be plated.
Figure 4 shows the shape of the busbar fixing member according to an embodiment of the present invention.
5 shows a state in which the busbar is drawn into the busbar fixing member.
6 illustrates a state in which the busbar is drawn into the busbar fixing member according to an embodiment of the present invention.

전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.The foregoing and additional aspects of the present invention will become more apparent through preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, it will be described in detail so that those skilled in the art through the embodiments of the present invention can easily understand and reproduce.

도 3은 피도금물을 도금하는 도금조의 형상을 도시하고 있다. 이하 도 3을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 다른 피도금물을 도금하는 도금조의 형상에 대해 상세하게 알아보기로 한다.3 shows the shape of a plating bath for plating an object to be plated. Hereinafter, a shape of a plating tank for plating another plated object according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3에 의하면, 도금조(200)는 2개의 바스켓을 포함하며, 중앙에는 도금이 요구되는 피도금체인 기판(202)이 렉(rack)에 의해 걸려지고, 가장자리 바스켓(204)에는 니켈(니켈 크라운 볼, 니켈 조각) 등 금속 조각이 채워진다. 또한, 도금조(200)에 2개의 바스켓과 피도금체 기판을 담근 상태에서 피도금체인 기판에는 '-' 전극을 걸어주며, 금속 조각이 채워진 바스켓(204)에는 '+' 전극을 걸어준다. 이와 같이 피도금체인 기판과 2개의 바스켓에 '-' 전극과 '+' 전극을 걸어주면, '+' 전극을 걸어준 바스켓에 채워진 금속 조각이 금속이온으로 전이되며, 전이된 금속 이온은 도금조 전해질 수용액 속에서 이온으로 존재하는 금속이온과 함께 '-'전극을 걸어준 피도금체인 기판에서 금속으로 석출되어 도금이 이루어진다.According to FIG. 3, the plating bath 200 includes two baskets, and a substrate 202 to be plated, which requires plating, is hung by a rack in the center, and nickel (nickel) is provided in the edge basket 204. Metal pieces such as crown balls, nickel pieces) are filled. In addition, while the two baskets and the substrate to be plated are immersed in the plating bath 200, the'-' electrode is applied to the substrate to be plated, and the'+' electrode is applied to the basket 204 filled with metal pieces. When a'-' electrode and a'+' electrode are applied to the substrate and two baskets to be plated as described above, a piece of metal filled in the basket that hung the'+' electrode is transferred to a metal ion, and the transferred metal ion is a plating bath. Plating is carried out by depositing with metal on the substrate, which is the plated object to which the'-' electrode is attached together with the metal ions present as ions in the aqueous electrolyte solution.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 부스바 고정부재의 형상을 도시하고 있다. 이하 도 4를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 부스바 고정부재의 형상에 대해 상세하게 알아보기로 한다.Figure 4 shows the shape of the busbar fixing member according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the shape of the busbar fixing member according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4.

도 4에 의하면, 부스바 고정부재(400)는 일정 간격 높이로 홀이 형성되어 있으며, 특히 홀의 형상은 부스바의 형상과 상관없이 가로방향의 장공으로 형성되어 있다. 부연하여 설명하면, 부스바 고정부재는 일정 간격 높이로 가로방향 장공 형상의 홀이 형성되어 있다. 따라서, 부스바는 부스바 고정부재에 형성된 가로방향 장공 형상의 홀 내에서 바스켓이 걸리는 도금조 본체의 가장자리 양쪽 어느 방향으로도 자유롭게 이동이 가능하며, 필요한 경우 높이가 다른 장공 형상의 홀 내에 인입될 수 있다.According to Figure 4, the busbar fixing member 400 is formed with a hole at a predetermined interval height, in particular, the shape of the hole is formed in a long hole in the horizontal direction regardless of the shape of the busbar. In more detail, the busbar fixing member is formed with a hole in a horizontal long hole shape at a predetermined interval height. Accordingly, the busbar can be freely moved in either direction of the edge of the plating bath body in which the basket is caught in the transverse long hole-shaped hole formed in the busbar fixing member, and if necessary, be drawn into the hole having a different height. Can be.

부연하여 설명하면, 피도금체의 기판이 걸려지는 부스바는 가로방향으로 난 다층의 장공(최하단 1층 402, 중간 2층 403, 최상단 3층 404) 중 어느 한 층에 인입이 되며, 금속이 담긴 바스켓과 관련된 부스바는 도금조 본체의 가장자리 양쪽으로 난 고정부재의 홀(401)에 인입이 되어 위치가 고정된다. In other words, the busbar on which the substrate of the object to be plated hangs is inserted into any one of the multi-layered long holes in the horizontal direction (lower 1st floor 402, middle 2nd floor 403, and upper 3rd floor 404), and the metal The busbars associated with the baskets are inserted into the holes 401 of the fixing members on both sides of the body of the plating bath, and the position is fixed.

또한, 피도금체인 기판이 걸려지는 부스바는 일정 범위 내에서 위치를 잡은 후에는 구름방지가 가능하도록 부스바의 직경보다는 크나 장공의 홀 세로방향의 직경보다는 작은 이동 제한부가 장공 형상의 홀 내에 형성된다. 장공 형상의 홀 내에서 부스바를 고정시키고자 하는 위치가 3곳이라면 이동 제한부는 2개가 형성된다.In addition, the busbar on which the substrate to be plated is hung is formed within a hole of a long hole shape that is larger than the diameter of the busbar but smaller than the longitudinal diameter of the hole in the long hole to prevent rolling after positioning within a certain range. do. If there are three positions in the long hole to fix the busbar, two movement limiting parts are formed.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 부스바 고정부재에 부스바가 인입된 상태를 도시하고 있다. 이하 도 5를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 부스바 고정부재에 부스바가 인입된 상태에 대해 알아보기로 한다.5 shows a state in which the busbar is drawn into the busbar fixing member according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a state in which a busbar is drawn into a busbar fixing member according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.

도 5에 의하면, 부스바 고정부재(400)는 일정 높이로 가로방향의 장공 형상의 홀이 형성되어 있으며, 형성된 홀 내에 하나의 부스바가 인입되어 있다. 물론 상술한 바와 도금을 위해서는 도금이 요구되는 피도금체의 기판(202)이 렉(rack)에 의해 걸리는 도금조 중앙의 1개의 부스바와, 가장자리 양쪽으로의 홀(401)에 인입되어 바스켓이 걸리는 2개의 부스바가 필요하다.According to FIG. 5, the busbar fixing member 400 is formed with a hole having a long hole shape in a horizontal direction at a predetermined height, and one busbar is inserted into the formed hole. Of course, for the plating as described above, the substrate 202 of the object to be plated which is required to be plated is drawn into one busbar in the center of the plating bath, which is caught by a rack, and into the hole 401 on both sides of the edge, so that the basket is caught. Two busbars are required.

도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 부스바 고정부재에 부스바를 인입한 상태를 도시하고 있다. 이하 도 6을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 부스파 고정부재에 부스바를 인입한 상태에 대해 상세하게 알아보기로 한다.6 illustrates a state in which the busbar is drawn into the busbar fixing member according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the state in which the busbar is drawn into the bustling member according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 6.

도 6에 의하면, 가로방향으로 형성된 3단 장공 형상의 홀 중 한 곳에 하나의 부스바가 인입이 되고 인입된 부스바에는 피도금체 기판의 랙이 걸린다. According to FIG. 6, one busbar is inserted into one of the three-stage long hole-shaped holes formed in the horizontal direction, and a rack of the substrate to be plated is applied to the busbar.

이외에도 홀이 가로방향의 장공 형상으로 형성되어 있으므로, 홀 내에서 부스바가 가로방향으로 자유롭게 이동이 가능하다. 이와 같이 중앙에 인입된 부스바를 기준으로 도금조 본체의 가장자리 양쪽으로의 홀(401)에 인입된 부스와의 간격을 달리하는 경우, 전기도금 시 도금되는 두께를 달리할 수 있다 즉, 금속이 인입된 바스켓과 피도금체 기판 사이의 간격이 좁을수록 도금되는 두께가 두꺼워지며, 간격이 멀수록 도금되는 두께가 얇다. 따라서 본 발명은 장공 형상의 홀을 이용하여 부스바가 인입되는 가로방향으로 위치를 자유롭게 조절함으로써 피도금체 표면에 도금되는 두께 역시 자유롭게 조절할 수 있으며, 특히 양 측에 도금되는 두께를 서로 달리할 수 있다. 또한, 도 6에 의하면, 적어도 두 개의 장공홀 내에 형성된 이동 제한부는 수직 방향으로 동일한 지점에 형성된다.In addition, since the hole is formed in a long hole shape in the horizontal direction, the busbar in the hole can be freely moved in the horizontal direction. When the gap between the booths and the booths in the holes 401 on both sides of the edge of the plating bath body is different based on the booth bar that is drawn in the center, the thickness to be plated during electroplating can be changed, that is, the metal is drawn in. The smaller the gap between the basket and the substrate to be plated, the thicker the plated thickness is, and the farther the gap is, the thinner the plated thickness is. Therefore, according to the present invention, the thickness plated on the surface of the body to be plated can be freely adjusted by freely adjusting the position in the transverse direction in which the busbar is drawn using a long hole, and in particular, the thickness plated on both sides can be different. . Further, according to FIG. 6, the movement limiting portions formed in at least two long hole holes are formed at the same point in the vertical direction.

이외에도 본 발명은 부스바 고정부재 내에서 부스바의 이동을 제한하기 위하여 일정 높이 돌출된 이동 제한부를 형성할 수 있다. 이 경우 부스바는 이동 제한부 내에서만 이동할 수 있게 된다. In addition, the present invention can form a movement limiting portion protruding a certain height in order to limit the movement of the busbar in the busbar fixing member. In this case, the busbar can only be moved within the movement limiting portion.

본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. The present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. .

10a 바스켓 홀더 10b : 철망(바스켓 본체)
10: 바스켓 200: 도금조 1 0a basket holder 10b: wire mesh (basket body)
10: basket 200: plating bath

Claims (6)

피도금물에 전기도금을 수행하는 바스켓이 체결되는 부스바를 포함하는 도금조에 있어서,

전기 도금이 진행되는 도금조 본체;
상기 도금조 본체의 상단에 형성되며, 상기 부스바가 인입되는 부스바 고정부재를 포함하며,
상기 부스바 고정부재는,
상기 부스바가 자유롭게 이동할 수 있도록 가로 방향으로 높이가 상이한 적어도 두 개의 장공 형상을 갖는 장공홀이 형성되며,
장공홀 내측으로 일정 길이 돌출되어 상기 부스바의 이동을 제한하는 이동 제한부가 형성되며,
상기 이동 제한부는 상기 장공홀 내에 인입되는 상기 부스바의 직경보다 상기 장공홀의 폭이 상대적으로 좁도록 형성되며,
최하단에 위치한 장공홀의 양측에 상기 장공홀의 높이와 동일한 높이를 갖도록 원형의 형상을 갖는 홀이 각각 형성되며,
상기 부스바는 두 개의 이동 제한부 내에서 자유롭게 이동하며,
적어도 두 개의 장공홀 내에 형성된 이동 제한부는 수직 방향으로 동일한 지점에 형성됨을 특징으로 하는 도금조.
In the plating tank including a bus bar to which the basket for performing electroplating on the plated object is fastened,

A plating bath body in which electroplating proceeds;
It is formed on the top of the plating tank body, and includes a busbar fixing member to which the busbar is drawn,
The busbar fixing member,
A long hole having at least two long hole shapes having different heights in a horizontal direction is formed so that the busbar can move freely,
A movement limiting portion protruding inside the long hole to limit the movement of the busbar is formed,
The movement limiting portion is formed such that the width of the long hole is relatively narrower than the diameter of the busbar that is introduced into the long hole,
Holes having a circular shape are respectively formed on both sides of the longest hole located at the bottom of the hole to have the same height as the height of the long hole,
The busbar moves freely within the two movement limitations,
A plating bath characterized in that the movement limiting portions formed in at least two long hole holes are formed at the same point in the vertical direction.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 원형 형상을 갖는 홀에 인입되는 부스바에 각각 체결되는 2개의 바스켓을 포함하며,
상기 장공홀에 인입되는 부스바에는 피도금체 기판과 체결된 렉(Rack)이 걸리며,
상기 원형 형상을 갖는 홀에 인입되는 부스바에 체결되는 바스켓에는 도금용액에서 통전 시 이온화가 이루어지는 금속이 담김을 특징으로 하는 도금조.
According to claim 1, It includes two baskets that are respectively fastened to the busbars that are introduced into the hole having the circular shape,
A rack fastened with a substrate to be plated is applied to the booth bar entering the long hole,
A plating bath characterized in that the basket that is fastened to the busbar that is introduced into the hole having the circular shape contains a metal that is ionized when the plating solution is energized.
제 5항에 있어서, 상기 피도금체 기판에 도금되는 두께를 달리하고자 할 경우에는 상기 장공홀의 인입되는 부스파는 장공의 중앙을 기준으로 일정 거리 이격된 지점에 인입됨을 특징으로 하는 도금조.The plating bath according to claim 5, wherein when the thickness to be plated on the substrate to be plated is different, the incoming bus of the long hole is drawn at a point spaced apart from the center of the long hole.
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