KR102033294B1 - Rack for mold inner diameter and outer diameter plating - Google Patents

Rack for mold inner diameter and outer diameter plating Download PDF

Info

Publication number
KR102033294B1
KR102033294B1 KR1020190032366A KR20190032366A KR102033294B1 KR 102033294 B1 KR102033294 B1 KR 102033294B1 KR 1020190032366 A KR1020190032366 A KR 1020190032366A KR 20190032366 A KR20190032366 A KR 20190032366A KR 102033294 B1 KR102033294 B1 KR 102033294B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
anode
cathode
mounting
outer diameter
Prior art date
Application number
KR1020190032366A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박제수
Original Assignee
박제수
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박제수 filed Critical 박제수
Priority to KR1020190032366A priority Critical patent/KR102033294B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102033294B1 publication Critical patent/KR102033294B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007—Current directing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/008—Current shielding devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

The present invention relates to a rack for plating an inner diameter and an outer diameter of a mold and, more specifically, relates to a rack for plating an inner diameter and an outer diameter of a mold, wherein an anode auxiliary pole arranged to correspond to an object to be plated is formed with a plating wire and a plating rod, and the plating wire can be freely changed and bent for bending and the shape of a metal object. Therefore, a problem of plating or a defect can be prevented, and an inner diameter and an outer diameter of an object to be plated can be stably and easily plated with a single device anywhere.

Description

금형 내외경 도금용 랙{Rack for mold inner diameter and outer diameter plating}Rack for mold inner diameter and outer diameter plating}

본 발명은 도금시 도금대상물을 안전하게 거치할 수 있도록 하면서, 단일의 장치하나로 내경뿐만 아니라 외경에도 손쉽게 도금공정을 진행할 수 있어, 다양한 도금대상물의 도금공정을 진행할 수 있도록 하는 금형 내외경 도금용 랙에 관한 것이다.The present invention, while allowing the plating objects to be securely mounted at the time of plating, the plating process can be easily carried out not only the inner diameter but also the outer diameter with a single device, so that the plating process of the mold inner and outer diameters to proceed the plating process of various plating objects. It is about.

일반적인 도금 공정은 산처리, 수세, 도금, 수세, 후처리, 수세, 탈수 및 건조의 공정으로 수행되며, 이 중 산처리공정은 도금 전에 도금대상물의 표면에 묻어 있는 녹이나 기름 등을 제거하는 과정으로 이 작업이 완벽하게 수행되지 않으면 만족할만한 도금물을 생산해 낼 수가 없다.The general plating process is performed by acid treatment, rinsing, plating, rinsing, post-treatment, rinsing, dehydration and drying. Among these, acid treatment removes rust or oil from the surface of the object before plating. As a result, satisfactory plating cannot be produced unless this is done perfectly.

일반적으로 아연도금(Galvanizing)은 철이나 강철에 아연을 도금함으로써 대기에 노출되어 생기는 부식으로부터 보호하는 방법으로, 크게 용융도금(Hot dip galvanizing)과 전기도금(Electroplating)으로 구분할 수 있다.In general, galvanizing is a method for protecting against corrosion caused by exposure to the atmosphere by plating zinc on iron or steel, and may be classified into hot dip galvanizing and electroplating.

상기 용융도금은 침지도금이라고도 불리며, 피도금물보다 용융점이 낮은 금속 또는 합금을 용융시켜 피도금물에 얇은 층을 형성하도록 입히는 도금방법이다. 그리고, 상기 전기도금은 피도금물을 금속의 이온을 함유한 용액속에 전극과 함께 수용하여 전류를 통하게 함으로써, 음극에서 금속이온이 방전에 의해 석출되는 원리를 이용하여, 음극과 함께 수용된 피도금물의 표면에 얇은 금속의 막을 만드는 도금방법이다.The hot dip plating is also referred to as dip coating, and is a plating method in which a metal or an alloy having a lower melting point than the plated material is melted to form a thin layer on the plated material. In addition, the electroplating is to be accommodated with the electrode in the solution containing the metal ions to pass through the current, by using a principle that the metal ions are precipitated by the discharge, the plated material accommodated with the negative electrode Plating method to make a thin metal film on the surface of the.

이러한 전기도금은 배럴(Barrel)방식과 랙(Rack)방식으로 구분된다.Such electroplating is divided into a barrel method and a rack method.

상기 배럴(Barrel)방식은 와셔, 너트, 볼트 및 나사못과 같이 크기가 작은 부품들을 회전 배럴(Barrel)내에 채워 넣고 도금조 내에서 배럴을 회전시키면서 도금시키는 방식이고,The barrel method is a method in which small parts such as washers, nuts, bolts and screws are filled in a rotating barrel and plated while rotating the barrel in a plating bath.

상기 랙(Rack)방식은 다소 크기가 큰 부품을 랙(rack)에 걸어 도금 탱크 내부에 수용하여 전착(電着)시키는 방식이다.The rack method is a method of attaching a somewhat larger part to a rack and accommodating it inside the plating tank.

하지만, 이러한 전기도금의 경우, 대상물을 안전하게 고정하여 도금탱크에 함침하는 것이 어렵고, 그 구조도 복잡하였으며, 도금대상물의 내경 또는 외경 각각에 도금을 하는 경우, 각기 다른 장비를 사용해야하는 문제도 있었다.However, in the case of such electroplating, it is difficult to safely fix the object to be impregnated in the plating tank, and its structure is complicated, and when plating the inner or outer diameter of the object to be plated, there was also a problem of using different equipment.

대한민국 등록실용신안공보 20-0424954호(2006.08.22.등록)Republic of Korea Utility Model Registration Publication No. 20-0424954 (registered Aug. 22, 2006)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 단일의 장치만으로 도금대상물의 형상에 구애없이 내경 또는 외경에 선택적으로 도금이 가능한 구조를 가지도록 하며, 외경의 경우 도금대상물의 다양한 절곡형태에 맞춰 도금이 되지 않는 부분이 없도록 도금작업이 용이하게 구조가 개선된 금형 내외경 도금용 랙을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to have a structure that can be selectively plated on the inner diameter or the outer diameter without regard to the shape of the object to be plated with only a single device, in the case of the outer diameter plating The present invention provides a rack for plating inner and outer molds whose structure is easily improved so that plating is not performed in accordance with various bending forms of the object.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, The present invention as a means for solving the above problems,

도금대상물(A)이 하단 상면에 올려져 지지되는 음극용 하부거치대(11)와, 상기 음극용 하부거치대(11)의 양단에서 직립설치되는 제 1, 2거치대틀(13, 14)과, 상기 제 1, 2거치대틀(13, 14) 상호간을 수평연결하는 양극음극 분리 절연판(15)으로 이루어지며, 전원의 음극이 연결되어지는 거치부(10); 상기 양극음극 분리 절연판(15)의 일면에서 양극음극 분리 절연판(15)과 동일수평선상으로 설치되며, 상기 양극음극 분리 절연판(15)을 통해 상호간 통전되지 않으며, 전원의 양극이 연결되어지는 양극용 부스바(20); 상기 제 1, 2거치대틀(13, 14) 최상단에 양단부가 체결되며, 중단이 걸침위치에 고정되거나 또는 승, 하강장치에 연결되어, 도금대상물(A)이 지지된 거치부(10)를 도금금속의 이온이 함유된 도금탕에 내입 또는 토출될 수 있도록 하는 거치용 와이어(30); 상기 양극용 부스바(20)에 일단이 연결되되, 타단은 도금대상물(A)의 내경 또는 외경에 이격되도록 배치되어져, 도금탕의 도금이온 및 전원의 음극이 연결된 도금탕 내 도금금속의 도금이온으로, 도금대상물(A)에 도금이 되도록 하는 양극용 보조극(40);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The lower mounting base 11 for the cathode to be plated (A) is supported on the upper surface of the lower end, the first and second mounting frame (13, 14) upright installed at both ends of the lower mounting base 11 for the negative electrode, and First and second mounting frame (13, 14) consisting of a cathode anode separation insulating plate 15 for horizontally connecting each other, the mounting portion 10 is connected to the cathode of the power supply; It is installed on the same horizontal line as the anode cathode separation insulation plate 15 on one surface of the cathode cathode separation insulation plate 15, and is not energized to each other through the anode cathode separation insulation plate 15, for the anode to which the anode of the power supply is connected. Busbar 20; Both ends are fastened to the uppermost ends of the first and second mounting frameworks 13 and 14, and the suspension is fixed to a fixed position or connected to a lifting device and a lowering device to plate the mounting part 10 on which the plating object A is supported. Mounting wire 30 to be inserted or discharged in the plating bath containing the ions of the metal; One end is connected to the anode bus bar 20, and the other end is disposed to be spaced apart from the inner diameter or the outer diameter of the plating object A, and the plating ion of the plating metal in the plating bath is connected to the plating ion of the plating bath and the cathode of the power supply. As such, it characterized in that it comprises a; secondary electrode for anode 40 to be plated on the plating object (A).

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 단일의 장치로 도금대상물의 내경 및 외경의 도금을 손쉽고 용이하게 진행할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect that the plating of the inner diameter and the outer diameter of the plating object can be easily and easily carried out with a single device.

또한, 본 발명은 도금대상물의 형상에 맞춰 다양한 형태로 양극용 보조극이 절곡이 되며 대응배치되어, 도금이 어렵거나 도금이 되지 않는 기존의 문제가 발생되지 않는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that the secondary electrode for the positive electrode is bent and arranged in various forms in accordance with the shape of the object to be plated, the existing problem that the plating is difficult or not plated.

또한, 본 발명은 구조가 간단하여, 설치 및 사용이 손쉬운 효과가 있다.In addition, the present invention has a simple structure, easy to install and use.

도 1은 본 발명에 따른 금형 내외경 도금용 랙을 나타낸 일실시예의 도면.
도 2는 본 발명에 따른 도금대상물의 형상에 따른 내경과 외경의 도금이 가능한 모습을 나타낸 일실시예의 도금 개념도.1 is a view showing an embodiment of a rack for plating inner and outer diameters according to the present invention.
Figure 2 is a conceptual diagram showing the plating of one embodiment showing the appearance of the plating of the inner diameter and the outer diameter according to the shape of the object to be plated according to the present invention.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.Before describing the various embodiments of the present invention in detail, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of components described in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention can be implemented and carried out in other embodiments and can be carried out in various ways. In addition, the device or element orientation (eg "front", "back", "up", "down", "top", "bottom" The expressions and predicates used herein with respect to terms such as "," "left", "right", "lateral", etc. are used merely to simplify the description of the present invention, and related apparatus. Or it will be appreciated that the element does not simply indicate or mean that it should have a particular direction. Moreover, terms such as "first" and "second" are used in the specification and the appended claims for purposes of illustration and are not intended to indicate or mean the relative importance or spirit.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features to achieve the above object.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

본 발명에 따른 일실시예를 살펴보면,Looking at an embodiment according to the present invention,

도금대상물(A)이 하단 상면에 올려져 지지되는 음극용 하부거치대(11)와, 상기 음극용 하부거치대(11)의 양단에서 직립설치되는 제 1, 2거치대틀(13, 14)과, 상기 제 1, 2거치대틀(13, 14) 상호간을 수평연결하는 양극음극 분리 절연판(15)으로 이루어지며, 전원의 음극이 연결되어지는 거치부(10); 상기 양극음극 분리 절연판(15)의 일면에서 양극음극 분리 절연판(15)과 동일수평선상으로 설치되며, 상기 양극음극 분리 절연판(15)을 통해 상호간 통전되지 않으며, 전원의 양극이 연결되어지는 양극용 부스바(20); 상기 제 1, 2거치대틀(13, 14) 최상단에 양단부가 체결되며, 중단이 걸침위치에 고정되거나 또는 승, 하강장치에 연결되어, 도금대상물(A)이 지지된 거치부(10)를 도금금속의 이온이 함유된 도금탕에 내입 또는 토출될 수 있도록 하는 거치용 와이어(30); 상기 양극용 부스바(20)에 일단이 연결되되, 타단은 도금대상물(A)의 내경 또는 외경에 이격되도록 배치되어져, 도금탕의 도금이온 및 전원의 음극이 연결된 도금탕 내 도금금속의 도금이온으로, 도금대상물(A)에 도금이 되도록 하는 양극용 보조극(40); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The lower mounting base 11 for the cathode to be plated (A) is supported on the upper surface of the lower end, the first and second mounting frame (13, 14) upright installed at both ends of the lower mounting base 11 for the negative electrode, and First and second mounting frame (13, 14) consisting of a cathode anode separation insulating plate 15 for horizontally connecting each other, the mounting portion 10 is connected to the cathode of the power supply; It is installed on the same horizontal line as the anode cathode separation insulation plate 15 on one surface of the cathode cathode separation insulation plate 15, and is not energized to each other through the anode cathode separation insulation plate 15, for the anode to which the anode of the power supply is connected. Busbar 20; Both ends are fastened to the uppermost ends of the first and second mounting frameworks 13 and 14, and the suspension is fixed to a fixed position or connected to a lifting device and a lowering device to plate the mounting part 10 on which the plating object A is supported. Mounting wire 30 to be inserted or discharged in the plating bath containing the ions of the metal; One end is connected to the anode bus bar 20, and the other end is disposed to be spaced apart from the inner diameter or the outer diameter of the plating object A, and the plating ion of the plating metal in the plating bath is connected to the plating ion of the plating bath and the cathode of the power supply. As a secondary electrode 40 for the anode to be plated on the plating object (A); Characterized in that comprises a.

또한, 상기 양극용 보조극(40)은 벤딩이 가능토록 유연한 재질의 도선으로 이루어져, 도금대상물(A)의 굴곡 또는 절곡된 코너(C)부분에 대응되는 형태로 형상을 변화시켜 대응배치시키는 것이 가능함으로써, 다양한 형상의 도금대상물(A)의 외경측에 도금이 가능토록 하는 도금선(41); 상기 도금선(41)의 일단에 착탈가능하게 연결설치되되, 직선의 봉 형태로 구성되어, 내부가 중공형태인 도금대상물(A)의 중앙에 삽입이 가능한 형태를 가짐으로써, 도금대상물(A)의 내경측에 도금이 가능토록 하는 도금봉(42); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the auxiliary electrode 40 for the anode is made of a conductive wire to be bent, it is possible to change the shape to correspond to the bent or bent corner (C) portion of the plating object (A) to arrange By this, plating line 41 to allow the plating on the outer diameter side of the plating object (A) of various shapes; Removably connected to one end of the plating line 41, it is configured in the form of a straight rod, having a form that can be inserted in the center of the plating object (A) of the hollow inside, the plating object (A) Plating rods 42 to allow plating on the inner diameter side of the; Characterized in that comprises a.

또한, 상기 양극음극 분리 절연판(15)은 상기 양극용 부스바(20)에 연결되는 전원이 거치부(10)에 통전되지 않도록, 절연재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the anode cathode separation insulating plate 15 is made of an insulating material so that the power connected to the cathode busbar 20 is not energized by the mounting portion 10.

또한, 상기 양극음극 분리 절연판(15) 상단에 이격되어 수평설치되는 음극 봉거치대(51)와, 상기 음극 봉거치대(51)에 일단이 연결되어 직립설치되되, 타단에는 후면을 향해 절곡되는 거치용 부스바(53)가 형성되어, 상기 거치부(10)를 메달아 거치할 수 있도록 하는 걸침판(52)으로 이루어지는 걸침부(50); 가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, one end is connected to the negative electrode mounting bracket (51) horizontally installed on the top of the positive electrode negative electrode insulating plate (15) and the negative electrode mounting bracket 51 is installed upright, the other end is bent toward the rear Bus bar 53 is formed, hanger 50 consisting of a hanger 52 to allow the hanger 10 to hang the hanger; It is characterized in that the further provided.

이하, 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금형 내외경 도금용 랙을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to Figures 1 to 2 will be described in detail the rack for plating the inner and outer diameters according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 금형 내외경 도금용 랙은 거치부(10), 양극용 부스바(20), 거치용 와이어(30), 양극용 보조극(40)을 포함한다.The rack for plating the inner and outer diameters of the mold according to the present invention includes a mounting part 10, a positive electrode bus bar 20, a mounting wire 30, and a positive electrode auxiliary electrode 40.

상기 거치부(10)는 음극용 하부거치대(11)와, 제 1, 2거치대틀(13, 14), 양극음극 분리 절연판(15)으로 이루어져, 도금공정을 진행하기 위한 도금대상물(A)이 올려져 지지되는 곳이다.The mounting portion 10 is composed of a lower holder 11 for the negative electrode, the first and second mounting brackets 13 and 14, and a cathode cathode separation insulating plate 15, and the plating object A for performing the plating process is It is raised and supported.

상기 음극용 하부거치대(11)는 도금대상물(A)이 상면에 올려져 지지되는 곳으로, 사각형의 틀의 중단에 다수의 직선판(12)이 이격설치되어 격자형태를 이루는 지면과 수평형태를 가지는 것이며, 상기 제 1, 2거치대틀(13, 14)은 전술된 음극용 하부거치대(11)의 양단에서 직립설치되는 봉이다.상기 양극음극 분리 절연판(15)은 전술된 제 1, 2거치대틀(13, 14) 상호간을 수평연결하는 판재로써, 이러한 양극음극 분리 절연판(15)에는 후술될 양극용 부스바(20)가 연결설치되기 때문에, 상기 양극용 부스바(20)에 연결되는 전원이 거치부(10)에 통전되지 않도록, 절연재질(EX: 나무, PVC 등)로 이루어지도록 한다.The lower base 11 for the cathode is a place where the plating object (A) is mounted on the upper surface and is supported, and a plurality of straight plates 12 are spaced apart from each other at the middle of the rectangular frame to form a horizontal shape with the ground forming a grid. The first and second mounting brackets 13 and 14 are rods which are installed upright at both ends of the lower mounting bracket 11 for the negative electrode described above. The cathode cathodic separation insulating plate 15 is the first and second mounting brackets described above. Frames 13 and 14, which are horizontally connected to each other, since the positive electrode busbar 20 to be described later is connected to the positive electrode negative electrode insulating insulating plate 15, the power source is connected to the positive busbar 20 It is to be made of an insulating material (EX: wood, PVC, etc.) so that it is not energized to the mounting portion (10).

또한, 상기 양극음극 분리 절연판(15) 상단에 이격되어 수평설치되는 음극 봉거치대(51)과, 상기 음극 봉거치대(51)에 일단이 연결되어 직립설치되되, 타단에는 후면을 향해 절곡되는 거치용 부스바(53, 동 재질)가 형성되어, 상기 거치부(10)를 메달아 거치할 수 있도록 하는 걸침판(52)으로 이루어지는 걸침부(50)가 더 형성되어, 본 발명의 거치부(10)를 도금대상물(A)과 함께 손쉽게 고정시킬 수 있을 수도 있음이다. 물론, 사용자의 다양한 실시예에 따라, 상기 도금대상물(A) 또한 전술된 거치부(10)의 음극용 하부거치대(11)에 부동될 수 있도록, 양극음극 분리 절연판(15)에 별도의 절곡된 다양한 형상의 고정판을 더 설치하여, 이러한 고정판에 도금대상물(A)을 묶어 고정할 수도 잇음이다.In addition, one end is connected to the negative electrode mounting bracket 51 is horizontally installed on the top of the positive electrode negative electrode separation insulating plate 15, the negative electrode mounting bracket 51 is installed upright, the other end is bent toward the rear A bus bar 53 (copper material) is formed, and a hook portion 50 made of a hook plate 52 for allowing the hanger 10 to be mounted on the hanger 10 is further formed. ) May be easily fixed together with the plating object (A). Of course, according to various embodiments of the user, the plating object (A) is also bent separately in the anode cathode separation insulating plate 15, so that it can be floated on the lower support base 11 for the cathode of the above-described mounting portion 10 By installing a fixed plate of various shapes, it is also possible to tie and fix the plating object (A) to this fixed plate.

이러한 걸침부(50)는 사용자의 다양한 실시예에 따라. 후술될 거치용 와이어(30)와 같이 사용되거나 별도로 개별사용이 될 수 있음이다.This clasp 50 is in accordance with various embodiments of the user. It may be used as a mounting wire 30 to be described later or may be used separately.

상기 양극용 부스바(20)는 양극음극 분리 절연판(15)의 일면에서 양극음극 분리 절연판(15)과 동일수평선상으로 설치되며, 전원의 양극이 연결되어져 전원이 공급되어져, 후술될 양극용 보조극(40)까지 전달되는 것이다.The positive electrode bus bar 20 is installed on the same horizontal line as the positive electrode negative electrode insulating plate 15 on one surface of the positive electrode negative electrode insulating plate 15, and the positive electrode of the power source is connected to supply power, and thus, the auxiliary auxiliary for the positive electrode to be described later. It is delivered to the pole (40).

또한, 이러한 양극용 부스바(20)에는 후술될 양극용 보조극(40)이 연결될 수 있는 양극 고정볼트(21)가, 길이방향을 향해 다수개가 상호간 이격되며 일면에 돌출형성되어 있도록 한다.In addition, the positive electrode bus bar 20 has a positive electrode fixing bolt 21, which can be connected to the secondary electrode 40 for the positive electrode to be described later, so that a plurality of spaced apart from each other in the longitudinal direction and protruded on one surface.

상기 거치용 와이어(30)는 전술된 제 1, 2거치대틀(13, 14) 최상단에 양단부가 체결되는 것이며, 이를 위해 제 1, 2거치대틀(13, 14)의 최상단에는 각각 거치용 링(16)이 설치되어, 이러한 각 거치용 링(16)에 선 형태의 거치용 와이어(30) 양단이 착탈가능하게 연결설치되는 것이며, 이렇게 연결된 거치용 와이어(30)의 중단이 걸침위치에 연결되어 거치부(10)가 사전설정위치에 고정설치되거나, 또는 별도의 승, 하강장치에 연결되어, 도금대상물(A)이 지지된 거치부(10)를 도금금속의 이온이 함유된 도금탕에 내입 또는 토출시키는 역할을 하는 것이다.The mounting wire 30 is fastened to both ends at the top of the first and second mounting frame 13 and 14 described above, and for this purpose, the mounting ring (top) of the first and second mounting frame 13 and 14, respectively, 16) is installed, so that both ends of the mounting wire 30 in the form of a wire to each of the mounting ring 16 is detachably connected, the interruption of the connected mounting wire 30 is connected to the hanging position The mounting portion 10 is fixedly installed at a predetermined position or connected to a separate lifting and lowering device so that the mounting portion 10 on which the plating object A is supported is inserted into a plating bath containing ions of plating metal. Or it serves to discharge.

상기 양극용 보조극(40)은 양극용 부스바(20)에 일단이 연결되어 전원의 양극이 전달되며, 타단은 도금대상물(A)의 내경 또는 외경에 소정간격 이격되며 연배치되어져, (음극은 전원장치와 연결된 도금탕 또는 도금대상물(A)에 연결되어있다. 물론, 도금탕 내에도 도금대상물의 도금이온이 함유되어 있을 수 있음이다.) 도금대상물(A)에 도금이 되도록 하는 것이다.The anode auxiliary electrode 40 is one end is connected to the anode bus bar 20, the positive electrode of the power is transmitted, the other end is spaced apart by a predetermined interval to the inner diameter or outer diameter of the plating object (A), (cathode) Is connected to a plating bath connected to a power supply or a plating object A. Of course, plating ions of the plating object may also be contained in the plating bath.) The plating object A is plated.

이러한 양극용 보조극(40)의 경우, 도금선(41)과 도금봉(42)으로 이루어진다.In the case of the auxiliary electrode 40 for the positive electrode, the plated wire 41 and the plated rod 42.

상기 도금선(41)은 상단이 양극용 부스바(20)의 양극 고정볼트(21)에 체결되되, 벤딩이 가능토록 유연하며 통전이 가능한 금속재질의 도선으로 이루어져, 도금대상물(A)의 굴곡 또는 절곡된 코너(C)부분에 대응되는 형태로 형상을 변화시켜 소정간격 이격되며 배치되는 것이 가능함으로써, 다양한 형상의 도금대상물(A)의 외경측에 도금이 가능토록 하는 것이다.The plated wire 41 is fastened to the positive electrode fixing bolt 21 of the positive electrode busbar 20, and made of a conductive wire that is flexible and energized so that bending is possible, the bending of the plating object (A) Or by changing the shape in a shape corresponding to the bent corner (C) portion can be arranged spaced apart by a predetermined interval, so as to enable plating on the outer diameter side of the plating object (A) of various shapes.

상기 도금봉(42)은 도금선(41)의 하단에 착탈가능하게 연결설치되되, 직선의 봉 형태로 구성되어, 내부가 중공형태인 도금대상물(A)의 중앙에 삽입이 가능한 형태를 가짐으로써, 도금대상물(A)의 내경측에 도금이 가능토록 하는 것이다.The plating rod 42 is detachably connected to the lower end of the plating line 41, is configured in the form of a straight rod, having a form that can be inserted into the center of the plating object (A) having a hollow inside, The plating is to be possible on the inner diameter side of the plating object (A).

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 거치부 11: 음극용 하부거치대
12: 직선판 13: 제 1거치대틀
14: 제 2거치대틀 15: 양극음극 분리 절연판
16: 거치용 링 20: 양극용 부스바
21: 양극 고정볼트 30: 거치용 와이어
40: 양극용 보조극 41: 도금선
42: 도금봉 50: 걸침부
51: 음극 봉거치대 52: 걸침판
53: 거치용 부스바
A: 도금대상물 C: 코너10: mounting part 11: lower base for negative electrode
12: straight board 13: first support frame
14: second mounting frame 15: anode cathode separation insulating plate
16: Mounting ring 20: Anode busbar
21: Anode fixing bolt 30: Mounting wire
40: auxiliary electrode 41 for the anode
42: plating rod 50: hook portion
51: cathode mounting bracket 52: guide plate
53: mounting busbar
A: Plating object C: Corner

Claims (4)

도금대상물(A)이 하단 상면에 올려져 지지되는 음극용 하부거치대(11)와, 상기 음극용 하부거치대(11)의 양단에서 직립설치되는 제 1, 2거치대틀(13, 14)과, 상기 제 1, 2거치대틀(13, 14) 상호간을 수평연결하는 양극음극 분리 절연판(15)으로 이루어지며, 전원의 음극이 연결되어지는 거치부(10);
상기 양극음극 분리 절연판(15)의 일면에서 양극음극 분리 절연판(15)과 동일수평선상으로 설치되며, 상기 양극음극 분리 절연판(15)을 통해 상호간 통전되지 않으며, 전원의 양극이 연결되어지는 양극용 부스바(20);
상기 제 1, 2거치대틀(13, 14) 최상단에 양단부가 체결되며, 중단이 걸침위치에 고정되거나 또는 승, 하강장치에 연결되어, 도금대상물(A)이 지지된 거치부(10)를 도금금속의 이온이 함유된 도금탕에 내입 또는 토출될 수 있도록 하는 거치용 와이어(30);
상기 양극용 부스바(20)에 일단이 연결되되, 타단은 도금대상물(A)의 내경 또는 외경에 이격되도록 배치되어져, 도금탕의 도금이온 및 전원의 음극이 연결된 도금탕 내 도금금속의 도금이온으로, 도금대상물(A)에 도금이 되도록 하는 양극용 보조극(40);를 포함하여 이루어지며,
상기 양극용 보조극(40)은
벤딩이 가능토록 유연한 재질의 도선으로 이루어져, 도금대상물(A)의 굴곡 또는 절곡된 코너(C)부분에 대응되는 형태로 형상을 변화시켜 대응배치시키는 것이 가능함으로써, 다양한 형상의 도금대상물(A)의 외경측에 도금이 가능토록 하는 도금선(41);
상기 도금선(41)의 일단에 착탈가능하게 연결설치되되, 직선의 봉 형태로 구성되어, 내부가 중공형태인 도금대상물(A)의 중앙에 삽입이 가능한 형태를 가짐으로써, 도금대상물(A)의 내경측에 도금이 가능토록 하는 도금봉(42);
을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금형 내외경 도금용 랙.
The lower mounting base 11 for the cathode to be plated (A) is supported on the upper surface of the lower end, the first and second mounting frame (13, 14) upright installed at both ends of the lower mounting base 11 for the negative electrode, and First and second mounting frame (13, 14) consisting of a cathode anode separation insulating plate 15 for horizontally connecting each other, the mounting portion 10 is connected to the cathode of the power supply;
It is installed on the same horizontal line as the anode cathode separation insulation plate 15 on one surface of the cathode cathode separation insulation plate 15, and is not energized to each other through the anode cathode separation insulation plate 15, for the anode to which the anode of the power supply is connected. Busbar 20;
Both ends are fastened to the uppermost ends of the first and second mounting frameworks 13 and 14, and the suspension is fixed to a fixed position or connected to a lifting device and a lowering device to plate the mounting part 10 on which the plating object A is supported. Mounting wire 30 to be inserted or discharged in the plating bath containing the ions of the metal;
One end is connected to the anode bus bar 20, and the other end is disposed to be spaced apart from the inner diameter or the outer diameter of the plating object A, and the plating ion of the plating metal in the plating bath is connected to the plating ion of the plating bath and the cathode of the power supply. Including, a secondary electrode 40 for the anode to be plated on the plating object (A); made, including
The anode auxiliary electrode 40 is
Consists of flexible wires that can be bent to change the shape in a shape corresponding to the bent or bent corner (C) of the plating object (A), so that it can be arranged correspondingly, the plating object (A) of various shapes Plating wire 41 to allow plating on the outer diameter side of the;
Removably connected to one end of the plating line 41, it is configured in the form of a straight rod, having a form that can be inserted in the center of the plating object (A) of the hollow inside, the plating object (A) Plating rods 42 to allow plating on the inner diameter side of the;
Rack for plating the inner and outer diameter of the mold, characterized in that comprises a.
제 1항에 있어서,
상기 양극음극 분리 절연판(15)은
상기 양극용 부스바(20)에 연결되는 전원이 거치부(10)에 통전되지 않도록, 절연재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금형 내외경 도금용 랙.
The method of claim 1,
The anode cathode separation insulating plate 15 is
Mold rack inside and outside diameter plating, characterized in that made of an insulating material so that the power connected to the anode bus bar 20 is not energized to the mounting portion (10).
제 1항에 있어서,
상기 양극음극 분리 절연판(15) 상단에 이격되어 수평설치되는 음극 봉거치대(51)와, 상기 음극 봉거치대(51)에 일단이 연결되어 직립설치되되, 타단에는 후면을 향해 절곡되는 거치용 부스바(53)가 형성되어, 상기 거치부(10)를 메달아 거치할 수 있도록 하는 걸침판(52)으로 이루어지는 걸침부(50);
가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 금형 내외경 도금용 랙.
The method of claim 1,
A cathode bus bar 51 that is horizontally spaced apart from the top of the anode cathode separation insulation plate 15 and one end connected to the cathode bus bar 51 is installed upright, but the other end is a bus bar for bending bent toward the rear 53 is formed, the hooking portion 50 consisting of a hooking plate 52 to be mounted on the mounting portion 10 to hang;
Rack for plating the inner and outer diameter of the mold, characterized in that is further provided.
삭제delete
KR1020190032366A 2019-03-21 2019-03-21 Rack for mold inner diameter and outer diameter plating KR102033294B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190032366A KR102033294B1 (en) 2019-03-21 2019-03-21 Rack for mold inner diameter and outer diameter plating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190032366A KR102033294B1 (en) 2019-03-21 2019-03-21 Rack for mold inner diameter and outer diameter plating

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102033294B1 true KR102033294B1 (en) 2019-10-17

Family

ID=68424290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190032366A KR102033294B1 (en) 2019-03-21 2019-03-21 Rack for mold inner diameter and outer diameter plating

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102033294B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000199099A (en) * 1998-12-28 2000-07-18 Ngk Spark Plug Co Ltd Jig for electroplating printed board
KR200424954Y1 (en) 2006-05-29 2006-08-29 이종섭 An equipment for gilding
JP2009024242A (en) * 2007-07-23 2009-02-05 Mitsubishi Electric Corp Plating device for metal pipe, and plating method for metal pipe
KR20120111888A (en) * 2011-11-09 2012-10-11 김흥선 Auxiliary equipment for plating
JP2013060623A (en) * 2011-09-13 2013-04-04 Fts:Kk Auxiliary electrode for plating inner surface of long object
KR20150000222U (en) * 2013-07-08 2015-01-16 주식회사 케이엠더블유 A variable auxiliary anode for electroplating equipment

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000199099A (en) * 1998-12-28 2000-07-18 Ngk Spark Plug Co Ltd Jig for electroplating printed board
KR200424954Y1 (en) 2006-05-29 2006-08-29 이종섭 An equipment for gilding
JP2009024242A (en) * 2007-07-23 2009-02-05 Mitsubishi Electric Corp Plating device for metal pipe, and plating method for metal pipe
JP2013060623A (en) * 2011-09-13 2013-04-04 Fts:Kk Auxiliary electrode for plating inner surface of long object
KR20120111888A (en) * 2011-11-09 2012-10-11 김흥선 Auxiliary equipment for plating
KR20150000222U (en) * 2013-07-08 2015-01-16 주식회사 케이엠더블유 A variable auxiliary anode for electroplating equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201753369U (en) Electroplating device
CN102605397A (en) Electroplating system and electroplating method
US2760929A (en) Electroplating apparatus
KR102033294B1 (en) Rack for mold inner diameter and outer diameter plating
CN202626337U (en) Special hanging tool for electroplating long-rod workpiece
US4328076A (en) Electrode and sludge collector support device and electroplating therewith
CN102534733A (en) Electroplating device and electroplating method
CN104060318A (en) Electroplating tank for alkaline zinc-plated electroplating liquid high in purity
CN209989489U (en) Auxiliary cathode hanger
CN105420797A (en) Novel electroplating bath
CN214496528U (en) Hanger rack
KR101776782B1 (en) Plating device having a plating electrode unit
US2891898A (en) Electroplating apparatus
JP3062911B2 (en) Plating equipment
CN205529104U (en) Plating device
CN209227091U (en) A kind of new type rubber formula oxidation hanger
CN204080162U (en) A kind of alkaline zinc plating high purity electroplate liquid electrolytic plating pool
US3888755A (en) Cylinder plating rack
CN109811381A (en) Pre-impregnation device is electroplated in plastic parts electro-plating method and plastic parts
KR101374793B1 (en) Electorde auxiliary substrate for prevention burning deposition of plastic electroplating
CN207793456U (en) A kind of space-saving electrophoresis hanging tool device
CN220284278U (en) U-shaped tubular part electroplating hanger
KR200424954Y1 (en) An equipment for gilding
CN209114022U (en) A kind of plating rack with drainage strip easy to disassemble
CN212741560U (en) Galvanizing device for machine part production

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant