KR102137088B1 - 자동화된 분체도장 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전 공정의 자동화를 통해 생산성 및 제조성을 향상시킨 분체도장 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 공정 구간을 따라 설치된 레이스웨이에 결합되어 상기 레이스웨이를 따라 이동하는 행거에 도장 대상을 거치하는 거치 단계, 그리고 상기 행거가 상기 공정 구간의 어느 한 지점에 배치된 도색장치를 통과하면서 상기 도장 대상이 도색되는 도색 단계, 그리고 상기 행거가 상기 공정 구간의 어느 한 지점에 배치된 건조장치를 통과하면서 상기 도장 대상이 가열 건조되어 도막이 형성되는 건조 단계를 포함한다.

Description

자동화된 분체도장 방법{POWDER COATING METHOD}

본 발명은 전 공정의 자동화를 통해 생산성 및 제조성을 향상시킨 분체도장 방법에 관한 것이다.

일반적으로 금속 산업제품의 생산 라인에서 도장 공정은 제품의 형태가 완성된 후, 부식을 방지하고 미관을 수려하게 하기 위해 이루어진다. 최근에 들어서는 액상 도료를 적용하는 일반적인 도장 시스템과 달리, 액상 도료에 대한 환경 문제가 범세계적인 규제로 법규화됨에 따라 휘발성 유기화합물(VOC)을 포함하지 않는 분체 도료를 적용하여 도장을 실시할 수 있는 도장 시스템의 지속적인 개발 및 적용이 요구되고 있다.

이러한 분체 도료를 이용한 분체도장 작업은 도장 대상의 외면에 도료를 도포한 후에 건조시키는 과정을 거친다. 일반적으로, 정전 분체도장은 액체도장과 달리 무용제타입의 도료인 분체 도료를 이용하여 도장 대상에 도착시키고, 이를 가열 용융시켜 도장막을 얻게 하는 것을 일컫는다.

보다 상세하게는, 음전기로 대전된 분체 도료를 접지된 도장 대상에 분사하여 전기적으로 부착시킨 다음, 이를 가열 용융시켜 도장막을 얻음으로써, 한번 부착된 분체 도료는 그 부착강도가 우수하여 도장 대상에서 잘 떨어지지 않아, 다양한 산업군에 속하는 금속 제품들에 범용적으로 사용된다.

이러한 분체도장에 관한 종래의 기술로, 등록특허 제10-1666946호(2016년10월11일) 등이 있는데, 종래기술은 외관이 미려하고, 습기나 물에 강하며, 난연, 준불연, 불연 특성을 가짐에 따라 특히 화재 발생 시 안전성 향상에 큰 도움을 줄 수 있는 분체도장을 제시하고 있다.

그러나 종래기술은 분체도장의 전 공정에 대한 자동화에 관한 해법을 제시하지 못하고 있어서 생산성 및 제조성을 향상시키기 위해서는 다소 무리가 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 분체도장의 전 공정, 예를 들면 도색이나 건조 등과 같은 공정의 자동화를 통해 생산성 및 제조성을 향상시킨 분체도장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 분체도장의 자동화의 핵심인 도장 대상의 이동을 제공하는 이동수단에 대하여 가장 효율적이고 안정적이며 원활한 이송이 가능한 구성 및 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제의 해결을 목적으로 하는 본 발명은, 공정 구간을 따라 설치된 레이스웨이에 결합되어 상기 레이스웨이를 따라 이동하는 행거에 도장 대상을 거치하는 거치 단계, 그리고 상기 행거가 상기 공정 구간의 어느 한 지점에 배치된 도색장치를 통과하면서 상기 도장 대상이 도색되는 도색 단계, 그리고 상기 행거가 상기 공정 구간의 어느 한 지점에 배치된 건조장치를 통과하면서 상기 도장 대상이 가열 건조되어 도막이 형성되는 건조 단계를 포함한다.

또한 상기 행거는 상기 레이스웨이에 이동 가능하게 결합되는 이동모듈 및 상기 이동모듈의 하부에 결합된 거치모듈을 포함하되, 상기 레이스웨이는 한 쌍의 플랜지와 웨브로 구성된 H빔으로 구성되고, 상기 이동모듈은 상기 웨브의 일 측에 구비되는 제1바퀴 및 상기 웨브의 타 측에 구비되는 제2바퀴를 포함하고, 상기 제1 및 제2바퀴는 상기 한 쌍의 플랜지 간의 이격 거리에 상응하는 직경을 갖도록 구성될 수 있음을 특징으로 한다.

아울러 상기 이동모듈은 상기 제1바퀴에 연결되고 하측으로 연장되는 제1수직부, 상기 제2바퀴에 연결되고 하측으로 연장되는 제2수직부 및 양단이 상기 제1수직부와 상기 제2수직부에 연결되는 수평부를 포함하는 연결체를 더 포함하고, 상기 행거는 전방의 제1이동모듈과 후방의 제2이동모듈이 한 쌍을 이루어 구성되어, 4개의 바퀴와 2개의 연결체를 포함하여 구성되고, 상기 거치모듈은 상기 이동모듈에 결합되는 커넥터 및 상기 커넥터의 하부로 연결되는 거치대를 포함하되, 상기 커넥터는 상기 제1이동모듈의 수평부에 하측으로 연결되는 제1연결부, 상기 제2이동모듈의 수평부에 하측으로 연결되는 제2연결부 및 수평 배치되고 양단이 상기 제1연결부와 상기 제2연결부에 연결된 제3연결부를 포함하고, 상기 거치대는 상기 제3연결부의 중앙에 결합되도록 구성될 수 있음을 특징으로 한다.

상기 단계 및 특징을 갖는 본 발명은 공정 구간을 따라 설치된 레이스웨이를 따라 이동하는 행거에 도장 대상을 거치한 상태로 분체도장 전 공정이 수행되도록 하여, 분체도장의 전 공정의 자동화를 통해 생산성 및 제조성을 향상시키는 효과를 갖는다.

또한 상기 레이스웨이와 행거로 구성된 이동수단에 대하여, H빔의 채용, 제1 및 제2바퀴의 구성, 바퀴의 직경 한정, 연결체의 구성, 커넥터 및 거치대의 구성 등과 같은, 가장 효율적이고 안정적이며 원활한 이송이 가능한 구성 및 구조를 제시하는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 각 단계를 도식화한 도면.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 각 공정에 관한 실시예를 도시한 도면.
도 5는 레이스웨이 및 행거에 관한 구체적인 실시예를 도시한 도면.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 분체도장 방법(이하 본 방법)에 대해 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 생산성 및 제조성을 향상시킨 자동화된 분체도장 방법에 관한 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 크게 거치 단계, 도색 단계 및 건조 단계를 포함한다. 이러한 본 발명은 도장 대상(O)을 거치하기만 하면 공정 구간을 따라 이동되면서 도장 및 건조가 이루어져, 분체도장에 따르는 전 공정의 자동화를 실현한다.

각 단계 별로 구체적으로 설명하면, 먼저 거치 단계(S1)는 도장 대상(O)을 행거(2)에 거치하는 단계로, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 공정 구간을 따라 설치된 레이스웨이(1)에 결합되어 레이스웨이(1)를 따라 이동하는 행거(2)에 도장 대상(O)을 거치하는 단계이다. 거치 단계(S1)는 본 방법의 전 단계 중에 유일하게 수작업을 통해 이루어질 수 있는데, 거치 단계(S1)의 자동화 역시 비용 및 기타 이유로 인한 효율성의 문제이지 실현 불가한 것은 아니므로, 수작업으로 한정될 필요는 없을 것이다.

상기에서, 레이스웨이(1)는 전 공정 구간에 걸쳐 설치되며, 바람직하게는 도장실의 상부에 설치된다. 특히 도장실은 한정된 공간을 제공할 수밖에 없으므로, 도 2 내지 도 4를 통해 확인할 수 있는 바와 같이 공간효율성을 위해 레이스웨이(1)는 일부 구간이 휘어지도록 구성되는 것이 바람직하다.

구체적인 일 실시예로, 레이스웨이(1)는 한 쌍의 플랜지(11)와 웨브(12)로 구성된 H빔으로 구성될 수 있는데, H빔의 채용은 H빔이 가장 일반적인 재료여서 수급이 용이하다는 점과 함께, 후술하는 행거(2)의 설치에 가장 적합하기 때문이다. H빔은 한 쌍의 플랜지(11)와 그 사이의 웨브(12)로 구성되는데, 이에 플랜지(11) 간의 이격에 의해 형성된 공간이 후술하는 행거(2)의 바퀴가 설치될 수 있는 공간을 제공한다.

그리고 행거(2)는 레이스웨이(1)에 이동 가능하게 결합되는 이동모듈(21) 및 이동모듈(21)의 하부에 결합된 거치모듈(22)을 포함할 수 있다. 이동모듈(21)은 레이스웨이(1)에 결합되어 이동 가능하게 구비되는 구성이고, 거치모듈(22)은 도장 대상(O)이 거치되는 베이스를 제공하는 구성이다. 이동모듈(21)과 거치모듈(22)은 상호 결합되며, 이동모듈(21)의 하부에 거치모듈(22)이 구비되는 형태로 실시될 수 있다. 이는 레이스웨이(1)가 도장실의 상부에 구비된다는 점에서 기인한 것이며, 거치모듈(22)에 도장 대상(O)이 거치된 상태로 이동모듈(21)이 레이스웨이(1)를 따라 이동하는 동작 과정 하에서 도장 대상(O)은 자연스럽게 공정 구간을 따라 이동하게 된다.

구체적인 실시예로, 도 5에 도시된 바와 같이, 이동모듈(21)은 레이스웨이(1)의 웨브(12)의 일 측에 구비되는 제1바퀴(211) 및 웨브(12)의 타 측에 구비되는 제2바퀴(미도시)를 포함할 수 있다.(제2바퀴는 도면 구도 상 도시되지 않으나 통상의 기술자라면 그 존재를 쉽게 유추 가능함)

여기에서, 제1 및 제2바퀴(211, 미도시)는 한 쌍의 플랜지(11) 간의 이격 거리에 상응하는 직경을 갖는 것을 특징으로 하는데, 이에 제1바퀴(211)와 제2바퀴(미도시)는 레이스웨이(1)의 플랜지(11) 간 이격에 의해 형성된 공간에 맞춤 삽입되고, 각 바퀴의 상부는 상측 플랜지(11)에 하부는 하측 플랜지(11)에 접하는 형태로 레이스웨이(1)를 따라 이동할 수 있게 된다.

이러한 제1바퀴(211)와 제2바퀴(미도시)는 각각 웨브(12)의 일면과 타면에 접촉하도록 구성될 수 있는데, 이 경우 바퀴의 결합이 보다 안정적으로 이루어지면서 바퀴와 레이스웨이(1) 간에 유격 발생이 없어서 안정적인 이동 동작을 실현할 수 있다.

또한 도 5에 도시된 바와 같이, 이동모듈(21)은 제1바퀴(211)에 연결되고 하측으로 연장되는 제1수직부, 제2바퀴(미도시)에 연결되고 하측으로 연장되는 제2수직부 및 양단이 제1수직부와 제2수직부에 연결되는 수평부를 포함하는 연결체(213)를 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2수직부와 수평부를 갖는 연결체(213)는 소위 'ㄷ'자 형상의 부재로 구성되며, 제1바퀴(211)와 제2바퀴(미도시)를 연결하는 역할을 한다.

상기에서, 수평부의 길이는 레이스웨이(1)의 플랜지(11)의 폭에 상응하는 길이를 갖는 것이 바람직하고, 보다 명확하게는 플랜지(11)의 폭과 갖거나 설계상의 공차를 허용하는 범위만큼 길게 형성될 수 있다.

특히 본 실시예에서 행거(2)는 전방의 제1이동모듈(21A)과 후방의 제2이동모듈(21B)이 한 쌍을 이루어 구성되는 것이 바람직한데, 이에 행거(2)는 4개의 바퀴와 2개의 연결체(213)를 포함할 수 있다는 것이다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 거치모듈(22)은 이동모듈(21)에 결합되는 커넥터(221) 및 커넥터(221)의 하부로 연결되는 거치대(222)를 포함할 수 있다.

구체적으로, 도 5에서 확인 가능한 바와 같이, 커넥터(221)는 제1이동모듈(21A)의 수평부에 하측으로 연결되는 제1연결부, 제2이동모듈(21B)의 수평부에 하측으로 연결되는 제2연결부, 그리고 수평 배치되고 양단이 제1연결부와 제2연결부에 연결된 제3연결부를 포함하여 구성된다. 수직 배치되는 제1연결부와 제2연결부, 그리고 수평 배치되는 제3연결부에 의해 커넥터(221) 역시 'ㄷ'자 형상의 부재로 구성되며, 제1 및 제2연결부와 이동모듈(21)(보다 명확하게는 연결체(213))과의 결합은 다양한 방식으로 구현될 수 있으며, 대표적으로 용접 또는 볼트 체결 방식이 활용될 수 있다.

그리고 거치대(222)는 도장 대상(O)이 거치될 수 있는 형태면 어떠한 형태를 가져도 무방한데, 첨부된 도면에서는 커넥터(221)에 연결대, 이 연결대의 하단에 결합된 디스크, 그리고 디스크의 하면에서 하측으로 돌출된 한 쌍의 다리가 하단에서 만나는 형태로 구성되는 고리를 포함하여 구성된 것을 확인할 수 있다.

이러한 거치대(222), 보다 명확하게는 거치대(222)의 연결대는 제3연결부의 중앙에 결합될 수 있다.

이러한 행거(2)의 실시를 정리하면, 레이스웨이(1)에 결합된 이동모듈(21)이 제1바퀴(211)와 제2바퀴(미도시)의 동작에 의해 레이스웨이(1)를 따라 움직이면, 이동모듈(21)과 결합된 거치모듈(22)이 이동하게 되고, 거치모듈(22)의 거치대(222)에 거치된 도장 대상(O)이 공정 라인을 따라 이동하게 된다.

다음으로, 도색 단계(S2)는 도장 대상(O)이 분체에 의해 도색되는 단계로, 행거(2)가 공정 구간의 어느 한 지점에 배치된 도색장치(3)를 통과하면서 도장 대상(O)이 도색되는 단계이다.

상기에서, 도색장치(3)는 내부가 벽체에 의해 차폐된 도색실을 구비하고, 도색실 내부에는 정전인력을 발생시키는 수단, 도료를 도포하는 수단 등이 구비될 수 있다.

다음으로, 건조 단계(S3)는 도색된 도장 대상(O)을 건조하는 단계로, 행거(2)가 공정 구간의 어느 한 지점에 배치된 건조장치(4)를 통과하면서 도장 대상(O)이 가열 건조되어 도막이 형성되는 단계이다.

상기에서, 건조장치(4)는 내부가 벽체에 의해 차폐된 건조실을 구비하고, 건조실 내부에는 도장작업에서 발생한 분진을 흡입하는 진집수단, 가열을 수행하는 가열수단 등이 구비될 수 있다.

상기한 도색 단계(S2) 및 건조 단계(S3)는 통상의 기술자의 일반상식 또는 기 공지된 기술을 참고할 수 있다.

한편, 행거(2)는 도색장치(3) 및 건조장치(4)를 수시로 통과해야 하는 이유로, 충격, 자상, 침습, 열 등에 대하여 적절히 보호될 필요성이 있다.

이에 본 발명은 행거(2)가 상기 문제의 해결을 위한 수단으로서 외면에 구비되는 코팅막을 포함할 수 있다. 이러한 코팅막은 행거(2)의 외면에 접하되 제1온도 이상에서 연화되는 접착층, 그리고 접착층의 상부에 구비되되 제1온도보다 높은 제2온도 이상에서 연화되는 중간층, 그리고 중간층의 상부에 구비되되 제2온도보다 높은 제3온도 이상에서 연화되는 보호층, 그리고 접착층과 중간층 사이에 구비되어 제2온도 범위의 최솟값으로 발열하는 발열층을 포함할 수 있다.

이러한 코팅막은 보호층을 통해 스크래치 발생, 침습에 의한 부식을 억제하는데, 특히 접착층의 잔류 응력을 제거하여 열팽창, 굽힘 등의 외부 환경에 따른 들뜸, 크랙 발생 등의 문제를 억제하고, 나아가 중간층이 접착층과 보호층 간의 응력 차에 따른 박리가 발생하는 문제를 해소한다.

구체적인 실시예로, 먼저 접착층은 폴리부틸아크릴레이트(PBA, Polybutylacrylate) 및 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA, Polymethyl methacrylate)를 포함할 수 있다. 온도 구배에 따른 연화 차이를 최소화하기 위해 접착층의 두께는 0.020mm 내지 0.150mm 인 것이 바람직하다.

예시적으로 접착층은 폴리부틸아크릴레이트와 폴리메틸메타아크릴레이트가 열합침된 것일 수 있다. 이러한 접착층의 연화 온도인 제1온도의 범위는 90 ~ 100℃가 된다.

다음, 중간층은 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 100 중량부 대비, 카르복실레이트 아크릴 공중합체 200 중량부를 포함할 수 있다. 상기한 중량비를 벗어나는 경우 접착층 및 보호층간의 접착력이 부족하게 되어 피막박리가 일어나게 되는 문제점이 발생할 수 있다. 이러한 중간층의 연화 온도인 제2온도 범위는 150 ~ 160℃가 된다.

다음, 보호층은 톨루엔중의 폴리메틸페닐실록산이 100 중량부 대비, 실리콘-함유 섬유 100 중량부, 실리콘카바이드 100 중량부, 망간옥사이드 3 중량부, 오르가노실리콘-티탄화합물 9 중량부를 포함할 수 있다.

보호층에서, 폴리메틸페닐실로산이 너무 적게 포함되면 연화 온도가 감소하여 발열층의 발열에 의해 연화될 우려가 있고, 너무 많이 포함되면 경제성이 저하된다. 이하의 보호층의 조성들은 폴리메틸페닐실로산 100 중량부를 기준으로 한다.

실리콘-함유 섬유는 발수성을 부여하기 위해 부가되며, 그 함량은 100 중량부인 것이 바람직한데, 100 중량부 미만일 경우 발수성이 떨어지며 100 중량부를 초과하여 사용하여도 발수성 향상 효과가 미미하다.

실리콘카바이드는 내마모성을 향상시키기 위해 부가되며, 그 함량은 100 중량부인 것이 바람직한데, 100 중량부 미만일 경우 내마모성이 감소되며 100 중량부를 초과하여 사용하여도 내마모성 향상 효과가 크지 않다.

오르가노실리콘-티탄화합물은 경도 및 내마모성 향상을 위해 부가되며, 그 함량은 9 중량부인 것이 바람직한데, 9 중량부에서 표면 경도 향상이 가장 뚜렷하고, 이를 초과하여도 경도 향상 효과가 미미하다.

이러한 보호층의 연화 온도인 제3온도 범위는 650℃ 이상으로, 발열층의 발열에 의해 연화되지 않아 강력한 표면 보호 성능을 제공할 수 있다. 추가적으로 보호층은 발수처리제, 방식성부여제 등과 같은 기능성 첨가제를 더 포함할 수 있다.

다음, 발열층은 전기 인가에 의해 발열하는 것이면 어떠한 것이 사용되어도 무방하며, 상기한 중간층의 연화 온도 범위인 제2온도의 최솟값으로 발열되면 족하다. 바람직한 실시예로, 발열층의 발열 온도는 상기한 예에서 제2온도의 최솟값이 150℃이고, 이러한 발열층은 폴리아세틸렌 및 요오드를 포함할 수 있으며, 폴리아세틸렌은 공액 이중 결합 상태에서 전자가 흐르는 틈새가 없지만, 요오드와 같이 이종의 저분자를 혼입함으로써 틈새를 넓힐 수 있기 때문에 전자가 흐름으로써, 전기를 인가하는 경우 전기저항에 의해 발열된다.

상기한 코팅막은 보호 대상과 열팽창 계수의 차이, 보호 대상의 형상, 외력에 의한 굽힘 등과 같은 요인에 의해 압축 응력, 인장 응력과 같은 잔류 응력이 발생될 수 있는 상황에서 접착층의 잔류 응력이 제거되어 부착력이 우수하고, 특히 발열층이 발열하면서 접착층은 완전 연화되고 중간층은 일부 연화되며 보호층은 연화되지 않는 특성에 의해, 접착층의 잔류 응력은 완전히 제거되고 중간층은 그 연화 정도가 적어 접착층과 보호층 간의 가교 역할을 수행하게 된다. 즉, 보호층의 물리, 화학적인 특성을 유지하면서 코팅막의 잔류 응력을 효과적으로 분산 완화할 수 있는 것이다.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 설명한 본 발명은 통상의 기술자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1: 레이스웨이
11: 플랜지 12: 웨브
2: 행거
21: 이동모듈 211: 제1바퀴
213: 연결체
22: 거치모듈 221: 커넥터
222: 거치대

Claims (4)

1. 공정 구간을 따라 설치된 레이스웨이(1)에 결합되어 상기 레이스웨이(1)를 따라 이동하는 행거(2)에 도장 대상(O)을 거치하는 거치 단계(S1);
   상기 행거(2)가 상기 공정 구간의 어느 한 지점에 배치된 도색장치(3)를 통과하면서 상기 도장 대상(O)이 도색되는 도색 단계(S2); 및
   상기 행거(2)가 상기 공정 구간의 어느 한 지점에 배치된 건조장치(4)를 통과하면서 상기 도장 대상(O)이 가열 건조되어 도막이 형성되는 건조 단계(S3);
   를 포함하고,
   상기 행거(2)는 외면에 구비되는 코팅막을 포함하되,
   상기 코팅막은 상기 행거의 외면에 접하되 제1온도 범위에서 연화되는 접착층, 상기 접착층의 상부에 구비되고 상기 제1온도 범위를 초과하는 제2온도 범위에서 연화되는 중간층, 상기 중간층의 상부에 구비되고 상기 제2온도 범위를 초과하는 제3온도 범위에서 연화되는 보호층 및 상기 접착층과 상기 중간층 사이에 구비되어 상기 제2온도 범위의 최솟값으로 발열하는 발열층을 포함하고,
   상기 접착층은 폴리부틸아크릴레이트 및 폴리메틸메타아크릴레이트를 포함하고,
   상기 중간층은 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 100 중량부 대비, 카르복실레이트 아크릴 공중합체 200 중량부를 포함하고,
   상기 보호층은 톨루엔중의 폴리메틸페닐실록산이 100 중량부 대비, 실리콘-함유 섬유 100 중량부, 실리콘카바이드 100 중량부, 망간옥사이드 3 중량부 및 오르가노실리콘-티탄화합물 9 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 분체도장 방법.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 행거(2)는 상기 레이스웨이(1)에 이동 가능하게 결합되는 이동모듈(21) 및 상기 이동모듈(21)의 하부에 결합된 거치모듈(22)을 포함하되,
   상기 레이스웨이(1)는 한 쌍의 플랜지(11)와 웨브(12)로 구성된 H빔으로 구성되고,
   상기 이동모듈(21)은 상기 웨브(12)의 일 측에 구비되는 제1바퀴(211) 및 상기 웨브(12)의 타 측에 구비되는 제2바퀴(212)를 포함하고,
   상기 제1 및 제2바퀴(211)(212)는 상기 한 쌍의 플랜지(11) 간의 이격 거리에 상응하는 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 분체도장 방법.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 이동모듈(21)은 상기 제1바퀴(211)에 연결되고 하측으로 연장되는 제1수직부, 상기 제2바퀴에 연결되고 하측으로 연장되는 제2수직부 및 양단이 상기 제1수직부와 상기 제2수직부에 연결되는 수평부를 포함하는 연결체(213)를 더 포함하고,
   상기 행거(2)는 전방의 제1이동모듈(21A)과 후방의 제2이동모듈(21B)이 한 쌍을 이루어 구성되어, 4개의 바퀴와 2개의 연결체를 포함하여 구성되고,
   상기 거치모듈(22)은 상기 이동모듈(21)에 결합되는 커넥터(221) 및 상기 커넥터(221)의 하부로 연결되는 거치대(222)를 포함하되,
   상기 커넥터(221)는 상기 제1이동모듈(21A)의 수평부에 하측으로 연결되는 제1연결부, 상기 제2이동모듈(21B)의 수평부에 하측으로 연결되는 제2연결부 및 수평 배치되고 양단이 상기 제1연결부와 상기 제2연결부에 연결된 제3연결부를 포함하고,
   상기 거치대(222)는 상기 제3연결부의 중앙에 결합되는 것을 특징으로 하는 분체도장 방법.
4. 삭제

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