KR102135067B1 - Abrasive apparatus and method for manufacturing abrasive article - Google Patents

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선하 황
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

[과제]
지석의 드레싱의 회수를 저감한다.
[해결 수단]
연삭 장치는, 환형상으로 지석(5)이 배치된 회전 가능한 연삭부(11)를 구비하고 있다. 지석(5)은, 연삭 대상물(3)의 연삭 중에 연삭 대상물(3)을 연삭하는 연삭 영역(41)과 연삭 대상물(3)을 연삭하지 않는 비연삭 영역(42)이 공존하도록 배치되어 있다. 연삭 장치는, 또한, 파인버블수(32)를 생성하도록 구성되는 파인버블수 생성기(14)와, 비연삭 영역(42)의 지석(5)에 파인버블수(32)를 공급 가능하게 구성되는 파인버블수 공급부(12)를 구비하고 있다. [assignment]
Reduce the number of grindstone dressings.
[Solution]
The grinding device is provided with a rotatable grinding section 11 in which an abrasive stone 5 is disposed. The grinding wheel 5 is arranged such that the grinding area 41 for grinding the grinding object 3 and the non-grinding area 42 for not grinding the grinding object 3 coexist during grinding of the grinding object 3. The grinding device is also configured to be capable of supplying the fine bubble number 32 to the grindstone 5 of the non-grinding region 42 and the fine bubble number generator 14 configured to generate the fine bubble number 32. A fine bubble water supply unit 12 is provided .

Figure 112018054052267-pat00003
Figure 112018054052267-pat00003

Description

연삭 장치 및 연삭품의 제조 방법{ABRASIVE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ABRASIVE ARTICLE}Grinding device and manufacturing method of abrasive products{ABRASIVE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ABRASIVE ARTICLE}

발명은, 연삭 장치 및 연삭품의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a grinding device and a method for manufacturing a grinding product.

예를 들면 일본국 특개2014-165339호 공보(특허 문헌 1)에는, 이하의 연삭 방법이 개시되어 있다. 우선, 연삭 장치의 척 테이블에서 적층 웨이퍼의 반도체 디바이스 웨이퍼측을 흡인 지지하고, 봉지(封止 수지를 노출시킨다. 다음에, 지립(砥粒)을 포함하지 않은 연삭액을 적층 웨이퍼의 봉지 수지의 면상에 공급한다. 다음에, 적층 웨이퍼를 흡착 지지한 척 테이블을 회전시킴과 함께, 환형상 기대의 하단에 복수의 연삭 지석이 고착된 연삭 휠을 회전시키면서, 연삭 지석을 봉지 수지의 표면에 접촉시켜서, 봉지 수지의 연삭을 실시한다.For example, the following grinding method is disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 2014-165339 (Patent Document 1). First, the semiconductor device wafer side of the laminated wafer is sucked and supported by the chuck table of the grinding apparatus, and then the encapsulation resin is exposed. Next, a grinding liquid containing no abrasive grains is used as the encapsulating resin of the laminated wafer. Next, the grinding wheel is brought into contact with the surface of the encapsulating resin while rotating the chuck table on which the plurality of grinding wheels are fixed at the lower end of the annular base while rotating the chuck table adsorbing and supporting the laminated wafer. And the sealing resin is ground.

특허 문헌 1 : 일본국 특개2014-165339호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Publication No. 2014-165339

그렇지만, 특허 문헌 1에 기재된 연삭 방법에서는, 봉지 수지를 연삭함에 따라 연삭 지석의 눈막힘(目詰まり) 등에 의해 연삭 지석의 연삭성이 저하되기 때문에, 연삭 지석의 드레싱을 할 필요가 있다. 그렇지만, 연삭 지석의 드레싱에는 시간 및 비용이 걸리기 때문에, 연삭 지석의 드레싱의 회수를 저감할 것이 요망되고 있다.However, in the grinding method described in Patent Literature 1, the grinding grindability of the grinding wheel is reduced due to clogging of the grinding wheel or the like due to grinding of the encapsulating resin, so it is necessary to dress the grinding wheel. However, since it takes time and cost to dress the grinding wheel, it is desired to reduce the number of times the dressing of the grinding wheel is reduced.

여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 환형상으로 지석이 배치된 회전 가능한 연삭부를 구비한 연삭 장치로서, 지석은, 연삭 대상물의 연삭 중에 연삭 대상물을 연삭하는 연삭 영역과 연삭 대상물을 연삭하지 않는 비연삭 영역이 공존하도록 배치되어 있고, 연삭 장치는, 또한, 파인버블수(水)를 생성하도록 구성되는 파인버블수 생성기와, 비연삭 영역의 지석에 파인버블수를 공급 가능하게 구성되는 파인버블수 공급부를 구비한 연삭 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment disclosed herein, a grinding device having a rotatable grinding unit in which an abrasive stone is disposed in an annular shape, wherein the abrasive stone has a grinding area for grinding a grinding object and a non-grinding area for grinding the grinding object during grinding of the grinding object. Arranged to coexist, the grinding device further includes a fine bubble water generator configured to generate fine bubble water, and a fine bubble water supply unit configured to supply fine bubble water to a grindstone in the non-grinding area. One grinding device can be provided.

여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 환형상으로 지석이 배치된 연삭부를 회전시켜, 지석에 의해 연삭 대상물을 연삭하는 공정을 포함하는 연삭품의 제조 방법으로서, 지석은, 연삭 대상물의 연삭 중에 연삭 대상물을 연삭하는 연삭 영역과 연삭 대상물을 연삭하지 않는 비연삭 영역이 공존하도록 배치되어 있고, 파인버블수 생성기에 의해 파인버블수를 생성하고, 파인버블수 공급부에 공급하는 공정과, 비연삭 영역의 지석에 파인버블수를 공급하는 공정을 포함하는 연삭품의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the embodiment disclosed herein, as a method of manufacturing a grinding object comprising a step of grinding a grinding object in which an abrasive stone is disposed, and grinding the object to be ground by the abrasive stone, the abrasive stone grinding the object to be ground during grinding of the object to be ground A process in which the grinding area and the non-grinding area not grinding the object to be ground coexist, the process of generating fine-bubble water by the fine-bubble water generator and supplying it to the fine-bubble water supply unit, and fine-bubble on the grindstone of the non-grinding area It is possible to provide a method of manufacturing a grinding product including a process of supplying water.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.The above and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention which is understood in connection with the accompanying drawings.

도 1은, 실시 형태의 연삭 장치의 모식적인 측면도.
도 2는, 도 1에 도시되는 휠 마운트의 저면의 모식적인 평면도.
도 3은, 도 1에 도시되는 연삭 휠의 모식적인 평면도.
도 4는, 휠 마운트에 연삭 휠을 부착하는 방법의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도.
도 5는, 도 1에 도시되는 파인버블수 공급부의 모식적인 평면도.
도 6은, 도 5에 도시되는 파인버블수 공급부의 단면의 모식적인 평면도.
도 7은, 실시 형태의 연삭품의 제조 방법을 도해하는 모식적인 단면도.
도 8은, 실시 형태의 연삭품의 제조 방법을 도해하는 모식적인 사시도.
도 9는, 실시 형태의 연삭품의 제조 방법을 도해하는 모식적인 평면도.
도 10은, 실시 형태에서 지석을 세정하는 방법의 한 예를 도해하는 모식적인 확대 단면도.
도 11은, 실시 형태에서의 파인버블수의 분출 방향과 연삭부의 회전 방향과의 관계의 한 예를 도해하는 모식적인 평면도.1 is a schematic side view of a grinding device of an embodiment.
Fig. 2 is a schematic plan view of the bottom surface of the wheel mount shown in Fig. 1.
3 is a schematic plan view of the grinding wheel shown in FIG. 1.
4 is a schematic side view illustrating an example of a method of attaching a grinding wheel to a wheel mount.
Fig. 5 is a schematic plan view of the fine bubble water supply unit shown in Fig. 1.
6 is a schematic plan view of a cross section of the fine bubble water supply unit shown in FIG. 5.
Fig. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a grinded product of the embodiment.
8 is a schematic perspective view illustrating a method for manufacturing a grinded product of the embodiment.
9 is a schematic plan view illustrating a method for manufacturing a grinding product of an embodiment.
10 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating an example of a method for cleaning a grindstone in an embodiment.
11 is a schematic plan view illustrating an example of the relationship between the direction of ejection of the number of fine bubbles in the embodiment and the direction of rotation of the grinding portion.

이하, 실시 형태에 관해 설명한다. 또한, 실시 형태의 설명에 이용되는 도면에서, 동일한 참조 부호는, 동일 부분 또는 상당 부분을 나타내는 것으로 한다.Hereinafter, embodiments will be described. In addition, in drawings used for the description of the embodiments, the same reference numerals denote the same or equivalent parts.

도 1에, 본 발명의 연삭 장치의 한 예인 실시 형태의 연삭 장치의 모식적인 측면도를 도시한다. 실시 형태의 연삭 장치는, 베이스(1)와, 베이스(1)의 단부(端部)의 영역부터 Z방향(연직 상방향)으로 연재되는 기둥부(柱部)(10)와, 기둥부(10)의 베이스(1)측의 단부와 반대측의 단부로부터 X방향으로 연재되는 연결부(9)와, 연결부(9)의 X방향의 단부에 부착된 모터(8)와, 모터(8)에 일단이 부착되어 Z방향(연직 하방향)으로 연재되는 스핀들(7)과, 스핀들(7)의 모터(8)측의 단부와는 반대측의 단부에 부착된 연삭부(11)를 구비하고 있다. 연삭부(11)는, Z방향으로 연재되는 축을 중심으로 하여, 회전 가능하게 되어 있다.1 shows a schematic side view of a grinding device of an embodiment which is an example of the grinding device of the present invention. The grinding device of the embodiment includes a base 1, a pillar portion 10 extending from the region of the end portion of the base 1 in the Z direction (vertical upward direction), and a pillar portion ( The connecting portion 9 extending in the X direction from the end on the opposite side of the base 1 side of the 10), the motor 8 attached to the end in the X direction of the connecting portion 9, and the motor 8 once The spindle 7 is attached and extended in the Z-direction (vertical downward direction), and a grinding unit 11 attached to an end opposite to the end of the spindle 8 on the motor 8 side. The grinding portion 11 is rotatable around an axis extending in the Z direction.

실시 형태의 연삭 장치는, 또한, 베이스(1)상에서 기둥부(10)와 X방향(수평 방향)으로 간격을 띄어서 배치되어 연삭 대상물(3)을 설치하기 위한 스테이지(2)와, 연삭 대상물(3)의 연삭면에 연삭액을 공급하도록 구성되는 연삭액(硏削液) 공급부(4)를 구비하고 있다. 연삭액 공급부(4)는, 연삭 대상물(3)의 연삭면에 연삭액을 공급하는 것이 가능하면, 그 구성은 특히 한정되지 않는다.The grinding device of the embodiment is further arranged on the base 1 at a distance in the X direction (horizontal direction) with the columnar portion 10, a stage 2 for installing the grinding object 3, and a grinding object ( It is provided with a grinding fluid supply unit 4 configured to supply grinding fluid to the grinding surface of 3). If the grinding liquid supply unit 4 can supply the grinding liquid to the grinding surface of the object 3 to be ground, its configuration is not particularly limited.

연삭부(11)는, 원형상의 저면(底面)(6a)을 갖는 휠 마운트(6)와, 휠 마운트(6)의 저면(6a)에 부착된 환형상의 연삭 휠(16)을 구비하고 있다. 연삭 휠(16)은 환형상의 환형상 기대(基臺)(15)와, 환형상 기대(15)상에 서로 간격을 띄어서 배치된 복수의 지석(5)을 구비하고 있다. 지석(5)은, 연삭 대상물(3)의 연삭 중에 연삭 대상물(3)을 연삭하는 연삭 영역(41)과 연삭 대상물(3)을 연삭하지 않는 비연삭 영역(42)이 공존하도록 배치되어 있다. 환형상의 연삭 휠(16)은, 예를 들면, 휠 마운트(6)의 저면(6a)의 주연(周緣)에 복수의 지석(5)이 서로 간격을 띄어서 배치되도록 부착할 수 있다. 또한, 실시 형태의 연삭 장치는, 연삭부(11)의 외주를 둘러싸는 커버(도시 생략)도 구비하고 있다.The grinding section 11 includes a wheel mount 6 having a circular bottom surface 6a and an annular grinding wheel 16 attached to the bottom surface 6a of the wheel mount 6. The grinding wheel 16 is provided with an annular annular base 15 and a plurality of abrasive stones 5 arranged at a distance from each other on the annular base 15. The grinding wheel 5 is arranged such that the grinding area 41 for grinding the grinding object 3 and the non-grinding area 42 for not grinding the grinding object 3 coexist during grinding of the grinding object 3. The annular grinding wheel 16 can be attached, for example, to a plurality of grindstones 5 spaced apart from each other on the periphery of the bottom surface 6a of the wheel mount 6. In addition, the grinding device of the embodiment also includes a cover (not shown) surrounding the outer circumference of the grinding portion 11.

실시 형태의 연삭 장치는, 또한, 커버의 일부로부터 Z방향(연직 하방향)으로 수하(垂下)하도록 부착된 파인버블수(水) 공급부(12)와, 파인버블수를 생성하기 위한 파인버블수 생성기(14)와, 파인버블수 공급부(12)와 파인버블수 생성기(14)를 연결하여 파인버블수 생성기(14)로부터 파인버블수 공급부(12)에 파인버블수를 공급하기 위한 호스(13)를 구비하고 있다. 또한, 파인버블수 공급부(12)의 파인버블수 배출부(12c)는, 세정 후의 파인버블수의 배수(排水)가 연삭 대상물(3)에 부착하는 것을 억제하는 관점에서, 연삭 대상물(3)의 설치 개소에 대응하는 영역(22) 이외의 영역(예를 들면 영역(23))의 상방에 위치하는 것이 바람직하다.The grinding device according to the embodiment further includes a fine bubble water supply unit 12 attached to the Z direction (vertical downward direction) from a part of the cover, and a fine bubble number for generating fine bubble water. A hose 13 for supplying fine bubble water from the fine bubble water generator 14 to the fine bubble water supply unit 12 by connecting the generator 14, the fine bubble water supply unit 12, and the fine bubble water generator 14 ). Further, the fine-bubble water discharge unit 12c of the fine-bubble water supply unit 12 is a grinding target object 3, from the viewpoint of suppressing the drainage of fine-bubble water after washing from adhering to the object 3 to be ground. It is preferable to be located above the region (for example, the region 23) other than the region 22 corresponding to the installation location of.

파인버블수 생성기(14)는, 파인버블수를 생성하여 파인버블수 공급부(12)에 파인버블수를 공급하는 것이 가능하면, 그 구성은 특히 한정되지 않는다. 파인버블수 은, 직경 100㎛ 이하의 기포(氣泡)인 파인버블을 포함하는 물인 것이다. 파인버블은, 직경 1㎛ 이상 100㎛ 이하의 마이크로버블, 및 직경 1㎛ 미만의 울트라파인버블을 포함하고, 나노버블 및 마이크로나노버블이라고 불리는 기포도 포함한다.The fine bubble number generator 14 generates a fine bubble number, and if it is possible to supply the fine bubble number to the fine bubble number supply unit 12, its configuration is not particularly limited. The number of fine bubbles is water containing fine bubbles having a diameter of 100 µm or less. The fine bubble includes microbubbles having a diameter of 1 µm or more and 100 µm or less, and ultrafine bubbles having a diameter of 1 µm or less, and also includes bubbles called nanobubbles and micronanobubbles.

도 2에, 도 1에 도시되는 휠 마운트(6)의 저면(6a)의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 휠 마운트(6)의 저면(6a)은 원형상이고, 원형상의 휠 마운트(6)의 저면(6a)의 외주를 둘러싸도록 커버(21)가 위치하게 된다.2 shows a schematic plan view of the bottom surface 6a of the wheel mount 6 shown in FIG. 1. 2, the bottom surface 6a of the wheel mount 6 is circular, and the cover 21 is positioned so as to surround the outer circumference of the bottom surface 6a of the circular wheel mount 6.

도 3에, 도 1에 도시되는 연삭 휠(16)의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 연삭 휠(16)은, 환형상의 환형상 기대(15)와, 환형상 기대(15)상의 복수의 지석(5)을 구비하고 있다. 복수의 지석(5)은, 각각, 이웃하는 지석(5)과 간격을 띄어서, 환형상 기대(15)의 형상에 따르도록 환형상으로 배치되어 있다.3 shows a schematic plan view of the grinding wheel 16 shown in FIG. 1. As shown in FIG. 3, the grinding wheel 16 is provided with an annular annular base 15 and a plurality of abrasive stones 5 on the annular base 15. The plurality of grindstones 5 are spaced apart from neighboring grindstones 5, respectively, and are arranged in an annular shape to conform to the shape of the annular base 15.

도 4에, 휠 마운트(6)에 연삭 휠(16)을 부착하는 방법의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도를 도시한다. 연삭 휠(16)은, 예를 들면, 지석(5)이 배치되지 않는 측의 환형상 기대(15)의 표면을 휠 마운트(6)의 저면(6a)에 부착된다. 연삭 휠(16)은, 예를 들면 나사고정 등의 방법에 의해 휠 마운트(6)의 저면(6a)에 고정된다.4 shows a schematic side view illustrating an example of a method of attaching the grinding wheel 16 to the wheel mount 6. The grinding wheel 16, for example, attaches the surface of the annular base 15 on the side where the grindstone 5 is not disposed to the bottom surface 6a of the wheel mount 6. The grinding wheel 16 is fixed to the bottom surface 6a of the wheel mount 6 by a method such as screw fixing, for example.

도 5에, 도 1에 도시되는 파인버블수 공급부(12)의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 파인버블수 공급부(12)는, 파인버블수 공급부 부착부(12a)와, 파인버블수 수용부(12b)와, 파인버블수 공급부 부착부(12a)와 파인버블수 수용부(12b)를 연결하는 연결부(12g)를 구비하고 있다. 파인버블수 공급부(12)(본 실시 형태에서는, 파인버블수 공급부 부착부(12a), 파인버블수 수용부(12b), 및 연결부(12g))의 평면 형상은, 예를 들면 도 5에 도시되는 바와 같은 호상(弧狀)으로 만곡하도록 할 수 있지만, 이 형상으로는 한정되지 않는다.5 is a schematic plan view of the fine bubble water supply unit 12 shown in FIG. 1. As shown in FIG. 5, the fine bubble water supply part 12 includes the fine bubble water supply part attachment part 12a, the fine bubble water receiving part 12b, and the fine bubble water supply part attachment part 12a and the fine bubble. It is equipped with the connecting part 12g which connects the male accommodating part 12b. The planar shape of the fine bubble water supply section 12 (in this embodiment, the fine bubble water supply section attachment section 12a, the fine bubble water receiving section 12b, and the connecting section 12g) is shown in Fig. 5, for example. Although it can be made to curve in an arc shape as described above, it is not limited to this shape.

파인버블수 공급부 부착부(12a)는, 연직 상방향으로 연재되는 벽형상(壁狀) 부재이고 파인버블수 수용부(12b)와 연결부(12g)에 의해 연결되어 있다. 그때문에, 파인버블수 공급부 부착부(12a)와 파인버블수 수용부(12b)와의 사이에는 연결부(12g)의 분만큼 간격이 띄어져 있다.The fine bubble water supply unit attachment portion 12a is a wall-shaped member extending in the vertical upward direction and is connected by the fine bubble water receiving portion 12b and the connection portion 12g. For this reason, the space between the fine bubble water supply part attaching part 12a and the fine bubble water receiving part 12b is spaced apart by the minute of the connection part 12g.

파인버블수 수용부(收容部)(12b)는, 저부(12e)와, 저부(12e)의 양단부터 연직 상방향으로 연재되는 한 쌍의 벽부(12f)와, 저부(12e)의 상면과 하면의 사이를 관통하도록 하여 구성되는 파인버블수 공급구멍(31)을 구비하고 있다. 벽부(12f)의 높이는, 예를 들면, 파인버블수 수용부(12b)에 파인버블수가 수용된 때에 연삭 휠(16)의 지석(5)이 파인버블수 중에 침지 가능한 높이로 할 수 있다. 파인버블수 공급구멍(31)은, 예를 들면 도 5에 도시되는 바와 같이, 서로 간격을 띄어서 저부(12e)에 복수 마련되어 있는데, 예를 들면 수(數)를 하나로 하는 등, 이 구성으로 한정되는 것이 아니다.The fine bubble water receiving portion 12b includes a bottom portion 12e, a pair of wall portions 12f extending vertically from both ends of the bottom portion 12e, and an upper surface and a lower surface of the bottom portion 12e. It is provided with the fine bubble water supply hole 31 comprised so that it may penetrate through. The height of the wall portion 12f can be, for example, a height at which the grindstone 5 of the grinding wheel 16 can be immersed in the fine bubble water when the fine bubble water is accommodated in the fine bubble water receiving portion 12b. The fine bubble water supply holes 31 are provided at a plurality of bottom portions 12e spaced apart from each other, for example, as shown in Fig. 5, but limited to this configuration, for example, by setting the number into one. It does not become.

도 6에, 도 5에 도시되는 파인버블수 공급부(12)의 단면(端面)의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 파인버블수 수용부(12b)의 단면은, 파인버블수 배출부(12c)를 갖고 있다. 파인버블수 배출부(12c)는, 파인버블수 수용부(12b)에 수용된 파인버블수를 파인버블수 공급부(12)의 외부로 배출하는 개구로 되어 있다. 파인버블수 수용부(12b)의 단면은, 파인버블수의 외부로의 배출을 방지하는 단면벽부(端面壁部)(12d)를 갖고 있어도 좋다.6 is a schematic plan view of a cross section of the fine bubble water supply unit 12 shown in FIG. 5. As shown in FIG. 6, the cross section of the fine-bubble water accommodating part 12b has the fine-bubble-water discharge part 12c. The fine bubble water discharge unit 12c is an opening for discharging the fine bubble water accommodated in the fine bubble water receiving unit 12b to the outside of the fine bubble water supply unit 12. The cross section of the fine bubble water receiving section 12b may have a cross section wall section 12d that prevents the discharge of the fine bubble water to the outside.

도 7에, 실시 형태의 연삭 장치를 이용한 연삭품의 제조 방법의 한 예인 실시 형태의 연삭품의 제조 방법을 도해하는 모식적인 단면도를 도시한다. 실시 형태의 연삭품의 제조 방법은, 예를 들면 이하와 같이 행할 수 있다.Fig. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a grinded product of an embodiment, which is an example of a method for producing a grinded product using the grinding device of the embodiment. The method for manufacturing a grinded product of the embodiment can be performed, for example, as follows.

우선, 파인버블수 공급부(12)의 파인버블수 공급부 부착부(12a)를 연삭부(11)의 주위를 둘러싸는 커버(21)에 부착한다. 다음에, 스테이지(2)상에 연삭 대상물(3)을 설치한다.First, the fine bubble water supply portion attachment portion 12a of the fine bubble water supply portion 12 is attached to the cover 21 surrounding the grinding portion 11. Next, the object 3 to be ground is provided on the stage 2.

연삭 대상물(3)로서는, 예를 들면, 지지 부재(3a)와, 지지 부재(3a)상의 봉지 수지(3b)를 구비한 것을 이용할 수 있다. 지지 부재(3a)는, 칩 및/또는 박막 등을 지지하는 부재이고, 예를 들면, 리드 프레임, 서브스트레이트, 인터포저, 반도체 기판(실리콘 웨이퍼 등), 금속 기판, 유리 기판, 세라믹 기판, 수지 기판 및 배선 기판으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 기판을 포함하고, 배선이 시행되어 있어도 좋고, 배선이 시행도지 않아도 좋다. 봉지 수지(3b)는, 지지 부재(3a)에 지지된 칩 및/또는 박막 등의 적어도 한 면을 봉지하는 수지이다.As the object to be ground 3, for example, one having a supporting member 3a and a sealing resin 3b on the supporting member 3a can be used. The support member 3a is a member that supports chips and/or thin films, for example, lead frames, substrates, interposers, semiconductor substrates (such as silicon wafers), metal substrates, glass substrates, ceramic substrates, and resins It includes at least one board|substrate selected from the group which consists of a board|substrate and a wiring board, and wiring may be performed and wiring may not be performed. The sealing resin 3b is a resin that seals at least one surface of a chip and/or a thin film supported on the supporting member 3a.

다음에, 파인버블수 생성기(14)에 의해 파인버블수(32)를 생성하고, 파인버블수 공급부(12)에 공급한다. 파인버블수(32)는, 파인버블수 수용부(12b)의 저부(12e)에 마련된 파인버블수 공급구멍(31)을 통과하여 파인버블수 수용부(12b)에 공급된다.Next, the fine bubble number 32 is generated by the fine bubble number generator 14 and supplied to the fine bubble number supply unit 12. The fine bubble water 32 passes through the fine bubble water supply hole 31 provided in the bottom 12e of the fine bubble water receiving portion 12b and is supplied to the fine bubble water receiving portion 12b.

그 후, 연삭부(11)를 축(43)을 중심으로 하여 제1 방향(45)으로 회전시킴과 함께, 연삭 대상물(3)이 설치된 스테이지(2)를 축(44)을 중심으로 하여 제1 방향(45)과는 역방향이 되는 제2 방향(46)으로 회전시킨다. 이때, 연삭 영역(41)의 지석(5)은 연삭 대상물(3)을 연삭하는 한편으로, 비연삭 영역(42)의 지석(5)은 연삭 대상물(3)을 연삭하는 일 없이 파인버블수 수용부(12b)에 수용된 파인버블수(32) 중에 침지된다. 여기서, 연삭부(11)를 축(43)을 중심으로 하여 제2 방향(46)으로 회전시킴과 함께 스테이지(2)를 축(44)을 중심으로 하여 제1 방향(45)으로 회전시킬 수도 있고, 연삭부(11)의 회전 방향과 스테이지(2)의 회전 방향을 제1 방향(45) 또는 제2 방향(46)의 같은 방향으로 할 수도 있다.Thereafter, the grinding part 11 is rotated in the first direction 45 around the shaft 43, and the stage 2 on which the grinding object 3 is installed is made around the shaft 44. It is rotated in the second direction 46, which is opposite to the one direction 45. At this time, the grindstone 5 of the grinding region 41 grinds the grinding object 3, while the grindstone 5 of the non-grinding region 42 accommodates the fine bubble number without grinding the grinding object 3 It is immersed in the fine bubble water 32 accommodated in the part 12b. Here, the grinding part 11 may be rotated in the second direction 46 around the shaft 43 and the stage 2 may be rotated in the first direction 45 around the shaft 44. Alternatively, the rotational direction of the grinding section 11 and the rotational direction of the stage 2 may be set in the same direction as the first direction 45 or the second direction 46.

연삭 대상물(3)의 연삭은, 예를 들면, 연삭 대상물(3)의 두께를 저감하도록 적어도 봉지 수지(3b)의 일부를 연삭하도록 행할 수 있다. 또한, 도 7에는 도시되어 있지 않지만, 연삭액 공급부(4)로부터 연삭 대상물(3)의 연삭면에 연삭액을 공급하면서, 연삭 대상물(3)을 연삭할 수도 있다. 또한, 비연삭 영역(42)의 지석(5)은 파인버블수(32) 중에 침지되지만, 연삭 대상물(3)의 연삭 중, 연삭 대상물(3)이 배치되는 영역(22) 이외의 영역(23)의 상방부터, 파인버블수 공급부(12)의 단면의 파인버블수 배출부(12c)를 통하여 파인버블수(32)를 배출할 수 있다.The grinding of the object to be ground 3 can be performed, for example, to at least partially grind the encapsulating resin 3b so as to reduce the thickness of the object to be ground 3. In addition, although not shown in FIG. 7, the grinding target object 3 can be ground while supplying the grinding fluid from the grinding fluid supply unit 4 to the grinding surface of the grinding target object 3. Further, the grindstone 5 of the non-grinding region 42 is immersed in the fine bubble number 32, but during grinding of the grinding target 3, the zone 23 other than the zone 22 in which the grinding target 3 is disposed 23 ), the fine bubble water 32 can be discharged through the fine bubble water discharge part 12c of the cross section of the fine bubble water supply part 12.

이와 같이, 실시 형태의 연삭부(11)의 지석(5)은, 예를 들면 도 8의 모식적인 사시도 및 도 9의 모식적인 평면도에 도시되는 바와 같이, 연삭 영역(41)에서의 연삭 대상물(3)의 연삭과, 비연삭 영역(42)에서의 파인버블수(32)에의 침지를 교대로 행한다. 이에 의해, 실시 형태의 연삭부(11)의 지석(5)을 파인버블수(32) 중에 침지하지 않은 경우에 비하여, 지석(5)의 눈막힘 등의 지석(5)의 연삭성이 저하된 현상의 발생 빈도를 저감할 수 있다. 그때문에, 실시 형태의 연삭 장치를 정지하여 지석(5)을 드레싱하는 회수를 저감할 수 있다. 또한, 파인버블수(32)에의 침지 후의 지석(5)으로 연삭 대상물(3)을 연삭하고, 연삭 대상물(3)의 연삭후에는 한번 더 파인버블수(32) 중에 침지시키기 때문에, 연삭 대상물(3)의 높은 연삭성의 유지가 가능해진다.In this way, the grindstone 5 of the grinding section 11 of the embodiment is, for example, as shown in the schematic perspective view of FIG. 8 and the schematic plan view of FIG. 9, the object to be polished in the grinding area 41 ( The grinding of 3) and immersion into the fine bubble number 32 in the non-grinding region 42 are alternately performed. Thereby, compared with the case where the grindstone 5 of the grinding section 11 of the embodiment is not immersed in the fine bubble water 32, the grindability of the grindstone 5 such as clogging of the grindstone 5 is reduced. The frequency of occurrence of the phenomenon can be reduced. Therefore, the number of times of dressing the grindstone 5 by stopping the grinding device of the embodiment can be reduced. In addition, the grinding object 3 is ground with the grindstone 5 after immersion in the fine bubble water 32, and after grinding of the grinding object 3, it is immersed in the fine bubble water 32 once again. It becomes possible to maintain the high grindability of 3).

또한, 예를 들면 연삭 대상물(3)이 반도체 패키지인 경우에는, 종래의 실리콘 웨이퍼의 연삭과는 달리, 예를 들면 반도체, 금속 및 수지 등의 다른 재료를 동시에 연삭한 프로세스가 필요해지는 일이 있다. 그렇지만, 지석(5)에 의해 다른 재료를 동시에 연삭한 경우에는 지석(5)에 눈막힘이 발생하기 쉬워지기 때문에, 실시 형태의 연삭 장치 및 연삭품의 제조 방법은, 다른 재료를 동시에 연삭하는 프로세스가 필요해지는 반도체 패키지 등의 연삭 대상물(3)의 연삭에 특히 유효하다고 생각된다.In addition, for example, when the object to be polished 3 is a semiconductor package, unlike conventional silicon wafer grinding, a process in which other materials such as semiconductors, metals, and resins are simultaneously polished may be required. . However, when other materials are simultaneously ground by the abrasive stone 5, clogging tends to occur in the abrasive stone 5, so the grinding device of the embodiment and the method of manufacturing a grinding product have a process of grinding other materials at the same time. It is considered to be particularly effective for grinding the object 3 to be polished, such as a semiconductor package.

또한, 파인버블수(32) 중의 파인버블 밀도는, 1000개/밀리리터(㎖) 이상인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 지석(5)의 세정 효과를 향상할 수 있다. 또한, 파인버블수(32) 중의 파인버블 밀도는, 100만개/㎖ 이상으로 할 수도 있고, 10억개/㎖ 이상으로 로 할 수도 있다. 파인버블 밀도는, 예를 들면, 빙포매법(氷包埋法)에 의한 크라이오 투과형 전자현미경으로 측정할 수 있다.Moreover, it is preferable that the fine bubble density in the fine bubble number 32 is 1000 pieces/milliliter (mL) or more. In this case, the cleaning effect of the grindstone 5 can be improved. In addition, the fine bubble density in the fine bubble number 32 may be 1 million pieces/ml or more, or 1 billion pieces/ml or more. The fine-bubble density can be measured, for example, by a cryo transmission electron microscope by an ice-popping method.

또한, 도 10의 모식적 확대 단면도에 도시하는 바와 같이, 파인버블수 공급구멍(31)부터 파인버블수를 화살표(51)의 방향으로 분출시키면서 지석(5)을 파인버블수(32) 중에 침지시키는 것도 가능하다.In addition, as shown in the schematic enlarged cross-sectional view of FIG. 10, the grindstone 5 is immersed in the fine bubble number 32 while ejecting the fine bubble number from the fine bubble water supply hole 31 in the direction of the arrow 51. It is also possible.

또한, 도 11의 모식적 평면도에 도시하는 바와 같이, 파인버블수 공급구멍(31)부터의 파인버블수의 분출은, 연삭부(11)의 회전 방향인 제1 방향(45)과는 반대 방향인 제2 방향(46)으로 행할 수도 있다. 이 경우에는, 지석(5)에 대한 파인버블수(32)의 충돌시의 압력을 향상할 수 있기 때문에, 파인버블수(32)에 의한 지석(5)의 침지에 의한 세정 효과를 향상시킬 수 있다고 생각할 수 있다.In addition, as shown in the schematic plan view of FIG. 11, the ejection of the fine bubble water from the fine bubble water supply hole 31 is opposite to the first direction 45 which is the rotation direction of the grinding part 11. It can also be performed in the phosphorus second direction 46. In this case, since the pressure at the time of collision of the fine bubble number 32 with the grindstone 5 can be improved, the cleaning effect by immersion of the grindstone 5 by the fine bubble number 32 can be improved. You can think of it.

[실시례][Example]

<실시례 1><Example 1>

우선, 도 7에 도시하는 바와 같이, 연삭 장치의 파인버블수 공급부(12)의 파인버블수 공급부 부착부(12a)를 연삭부(11)의 주위를 둘러싸는 커버(21)에 고정하고, 스테이지(2)상에 연삭 대상물(3)을 설치하였다. 여기서, 연삭 대상물(3)로서는, 지지 부재(3a)상에 필러로서 실리카가 혼입된 수지로 이루어지는 봉지 수지(3b)를 구비한 연삭 대상물을 이용하였다.First, as shown in FIG. 7, the fine bubble water supply part attachment portion 12a of the fine bubble water supply part 12 of the grinding device is fixed to the cover 21 surrounding the grinding part 11, and the stage (2) The object to be ground (3) was installed. Here, as the grinding target 3, a grinding target having a sealing resin 3b made of a resin mixed with silica as a filler on the support member 3a was used.

다음에, 파인버블수 생성기(14)에 의해 파인버블수(32)를 생성하고, 파인버블수 수용부(12b)의 저부(12e)에 마련된 파인버블수 공급구멍(31)을 통과하여 파인버블수 수용부(12b)에 파인버블수를 공급하였다. 파인버블수 생성기(14)로서는, 유한회사 OK 엔지니어링제의 파인버블 발생 노즐(제품명 : OKE-MB04FJA)이 장착된 급수 장치를 이용하였다.Next, the fine bubble number 32 is generated by the fine bubble number generator 14 and passed through the fine bubble number supply hole 31 provided at the bottom 12e of the fine bubble number receiving portion 12b to make the fine bubble. Fine bubble water was supplied to the water receiving portion 12b. As the fine bubble water generator 14, a water supply device equipped with a fine bubble generating nozzle (product name: OKE-MB04FJA) manufactured by OK Engineering Co., Ltd. was used.

다음에, 도 3에 도시하는 바와 같이 환형상 기대(15)에 복수의 지석(5)이 간격을 띄어서 배치된 연삭 휠(16)을 도 2에 도시되는 휠 마운트(6)의 저면(6a)에 나사 고정에 의해 도 4에 도시하는 바와 같이 부착하여 연삭부(11)를 구성하였다.Next, as shown in FIG. 3, the grinding wheel 16 in which a plurality of abrasive stones 5 are arranged at intervals in the annular base 15 is provided with the bottom surface 6a of the wheel mount 6 shown in FIG. The screw 11 was attached as shown in Fig. 4 to form a grinding section 11.

그 후, 도 7에 도시하는 바와 같이, 연삭액 공급부(4)로부터 연삭 대상물(3)의 연삭면에 연삭액으로서 순수(純水)를 공급하면서, 연삭부(11)를 축(43)을 중심으로 하여 제1 방향(45)으로 회전시킴과 함께, 연삭 대상물(3)이 설치된 스테이지(2)를 축(44)을 중심으로 하고 제1 방향(45)과는 역방향이 되는 제2 방향(46)으로 회전시켰다. 이에 의해, 연삭 휠(16)의 지석(5)에 관해서는, 연삭 영역(41)에서의 연삭 대상물(3)의 연삭과, 비연삭 영역(42)에서의 파인버블수 수용부(12b)의 파인버블수(32) 중에의 침지가 교대로 행하여졌다. 연삭 대상물(3)의 연삭은, 연삭 대상물(3)의 두께를 저감하도록 적어도 봉지 수지(3b)의 일부를 연삭하도록 행하여졌다. 또한, 연삭 대상물(3)의 연삭 중, 연삭 대상물(3)이 배치되는 영역(22) 이외의 영역(23)의 상방부터, 파인버블수 공급부(12)의 단면의 파인버블수 배출부(12c)를 통하여 파인버블수(32)를 배출하였다.Then, as shown in Fig. 7, the grinding portion 11 is supplied to the grinding surface of the object 3 to be ground from the grinding liquid supply portion 4 while supplying pure water as the grinding liquid, and the shaft portion 43 of the grinding portion 11 is supplied. While rotating in the first direction 45 with the center as the center, the second direction in which the stage 2 on which the object to be ground 3 is installed is centered on the axis 44 and opposite to the first direction 45 ( 46). As a result, with respect to the grindstone 5 of the grinding wheel 16, the grinding object 41 is ground in the grinding region 41 and the fine-bubble water accommodating portion 12b in the non-grinding region 42. Immersion in the fine bubble water 32 was performed alternately. Grinding of the object 3 to be ground was performed so as to grind at least a part of the encapsulating resin 3b so as to reduce the thickness of the object 3 to be ground. Further, during grinding of the object to be ground 3, the fine bubble water discharge section 12c of the cross section of the fine bubble water supply section 12 from above the area 23 other than the area 22 where the object to be ground 3 is disposed ) To discharge the fine bubble water (32).

또한, 연삭 조건은, 이하의 표 1과 같다. 표 1의 「이송 속도[㎛/분]」의 난은 연삭 대상물(3)의 연삭 중에 연삭부(11)를 스테이지(2)측으로 연직 방향으로 진행한 1분간당(分間當)의 거리를 의미한다. 또한, 표 1의 「이송량[㎛]」의 난은, 연삭 대상물(3)의 연삭 중에 연삭부(11)를 스테이지(2)측으로 연직 방향으로 진행한 토탈의 거리를 의미한다. 또한, 표 1의 「스파크 아웃[초]」의 난은, 연삭 대상물(3)의 연삭에서 연삭부(11)를 스테이지(2)측으로 연직 방향으로 진행하는 이동을 정지시키고, 연삭부(11) 및 스테이지(2)의 회전을 유지한 상태의 시간[초]를 의미한다. 또한, 표 1의 「n수(數)」의 난은, 샘플 수를 의미하고 있다. 표 1의 「n수」가 「4」라는 것은, 4개의 샘플에 관해 같은 조건으로 연삭을 행한 것을 의미하고 있고, 4개의 샘플의 측정 데이터의 평균치가 후술하는 표 2에 표시된 수치이다.In addition, grinding conditions are as Table 1 below. The column of “feed speed [µm/min]” in Table 1 means the distance per minute in which the grinding part 11 was moved in the vertical direction toward the stage 2 during grinding of the object 3 to be ground. do. In addition, the column of "transfer amount [µm]" in Table 1 means the total distance that the grinding part 11 proceeded in the vertical direction toward the stage 2 during grinding of the object 3 to be ground. In addition, the column of "spark out [second]" in Table 1 stops the movement of the grinding section 11 from the grinding section of the grinding target 3 toward the stage 2 in the vertical direction, and the grinding section 11 And the time [seconds] in which the rotation of the stage 2 is maintained. In addition, the column of "n number" in Table 1 means the number of samples. The "n number" in Table 1 means that "4" means that the four samples were ground under the same conditions, and the average values of the measured data of the four samples are numerical values shown in Table 2 described later.

[표 1][Table 1]

Figure 112018054052267-pat00001
Figure 112018054052267-pat00001

상기한 바와 같이 하여, 표 1에 기재된 조건으로 연삭 대상물(3)을 연삭한 후의 실시례 1의 지석(5)의 지석 마모율[%]과 연삭 대상물(3)의 연삭면의 표면 거칠기(Ra)[㎛]를 측정하였다. 그 결과, 실시례 1의 지석 마모율은 19.4[%]이고, 표면 거칠기(Ra)는 0.188[㎛]이다.As described above, after grinding the object 3 to be ground under the conditions shown in Table 1, the abrasive wear rate [%] of the grindstone 5 of Example 1 and the surface roughness Ra of the grinding surface of the object 3 to be ground (Ra) [Μm] was measured. As a result, the abrasive wear rate of Example 1 was 19.4 [%], and the surface roughness (Ra) was 0.188 [µm].

지석 마모율은, 이하의 식(I)에 의해 산출하였다.The abrasive stone wear rate was calculated by the following formula (I).

지석 마모율[%]={100×(지석(5)의 마모량)}/(이송량)…(I)Grindstone wear rate [%]={100×(wear amount of grindstone 5)}/(transfer amount)… (I)

또한, 표면 거칠기(Ra)는, JIS B0601 : 2013(ISO4287 : 1997)에 기재된 방법으로 산출하였다.In addition, the surface roughness (Ra) was calculated by the method described in JIS B0601: 2013 (ISO4287: 1997).

<실시례 2><Example 2>

실시례 2에서는, 파인버블수 생성기(14)로서, 유한회사 OK 엔지니어링제의 파인버블 발생 노즐이 장착된 급수 장치에 대신하여, 주식회사 오카모토공작기계 제작소제의 파인버블 발생 노즐(제품명 : GRIND-BIX)을 장착한 급수기를 이용한 것 이외는 실시례 1과 동일한 연삭품의 제조 방법 및 동일한 연삭 조건으로 연삭 대상물(3)을 연삭하였다.In Example 2, as a fine bubble water generator 14, instead of a water supply device equipped with a fine bubble generating nozzle manufactured by OK Engineering Co., Ltd., a fine bubble generating nozzle manufactured by Okamoto Machine Tools Co., Ltd. (product name: GRIND-BIX The object to be ground 3 was ground under the same method as in Example 1, except for using a water heater equipped with) and the same grinding conditions.

그리고, 실시례 1과 동일한 방법으로 연삭 대상물(3)을 연삭한 후의 실시례 2의 지석(5)의 지석 마모율[%]과 연삭 대상물(3)의 연삭면의 표면 거칠기(Ra)[㎛]를 측정하였다. 그 결과, 실시례 2의 지석 마모율은 15.2[%]이고, 표면 거칠기(Ra)는 0.147[㎛]이다.Then, after grinding the object 3 to be ground in the same manner as in Example 1, the abrasive wear rate [%] of the grindstone 5 of Example 2 and the surface roughness Ra of the grinding surface of the object 3 to be polished [Ra] [µm] Was measured. As a result, the abrasive wear rate of Example 2 was 15.2 [%], and the surface roughness (Ra) was 0.147 [µm].

<비교례 1><Comparative Example 1>

비교례 1에서는, 파인버블수 생성기(14)에 의해 파인버블을 발생시키지 않았던 것 이외는 실시례 1 및 실시례 2와 동일한 방법 및 같은 조건으로 연삭 대상물(3)을 연삭하였다.In Comparative Example 1, the object to be ground 3 was ground in the same manner and in the same manner as in Example 1 and Example 2, except that fine bubbles were not generated by the fine bubble number generator 14.

그리고, 실시례 1 및 실시례 2와 동일한 방법으로 연삭 대상물(3)을 연삭한 후의 비교례 1의 지석(5)의 지석 마모율[%]과 연삭 대상물(3)의 연삭면의 표면 거칠기(Ra)[㎛]를 측정하였다. 그 결과, 비교례 1의 지석 마모율은 20.7[%]이고, 표면 거칠기(Ra)는 0.228[㎛]이다.Then, after grinding the object to be polished in the same manner as in Example 1 and Example 2, the abrasive wear rate [%] of the grindstone 5 of Comparative Example 1 and the surface roughness (Ra) of the grinding surface of the grinding object 3 ) [Μm] was measured. As a result, the abrasive wear rate of Comparative Example 1 was 20.7 [%], and the surface roughness (Ra) was 0.228 [µm].

<정리><Clearance>

이하의 표 2에, 실시례 1, 실시례 2 및 비교례 1의 지석(5)의 지석 마모율[%]과 연삭 대상물(3)의 연삭면의 표면 거칠기(Ra)[㎛]를 파인버블의 유무, 파인버블수 생성기(14)의 종류, 이송량[㎛], 및 이송 속도[㎛/분]와 함께 표시한다.In Table 2 below, the abrasive wear rate [%] of the grindstone 5 of Example 1, Example 2, and Comparative Example 1 and the surface roughness (Ra) [µm] of the grinding surface of the object to be polished 3 are of fine bubbles. It is displayed together with the presence or absence, the type of the fine bubble number generator 14, the feed amount [µm], and the feed speed [µm/min].

[표 2][Table 2]

Figure 112018054052267-pat00002
Figure 112018054052267-pat00002

표 2에 표시하는 결과로부터 분명한 바와 같이, 연삭 영역(41)에서의 연삭 대상물(3)의 연삭과, 비연삭 영역(42)에서의 파인버블수(32) 중에의 침지를 교대로 행한 실시례 1 및 실시례 2의 지석(5)은, 파인버블수 중에의 침지를 행하지 않은 비교례 1의 지석(5)과 비교하여, 지석 마모율[%]을 크게 저감할 수 있음과 함께, 연삭 대상물(3)의 연삭면의 표면 거칠기(Ra)[㎛]도 저감할 수 있었다.As is apparent from the results shown in Table 2, the embodiment in which the grinding of the object to be ground 3 in the grinding region 41 and the immersion in the number of fine bubbles 32 in the non-grinding region 42 were alternately performed The grindstone 5 of Example 1 and Example 2, compared with the grindstone 5 of Comparative Example 1 in which fine bubbles were not immersed, can significantly reduce the abrasive wear rate [%], and the grinding object ( The surface roughness (Ra) [µm] of the grinding surface of 3) could also be reduced.

이상과 같이 실시 형태 및 실시례에 관해 설명을 행하였지만, 상술한 실시 형태 및 실시 예의 구성을 적절히 조합시키는 것도 당초부터 예정하고 있다.Although the embodiments and examples have been described as described above, it is also expected from the beginning to properly combine the configurations of the above-described embodiments and examples.

본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.Although the embodiments of the present invention have been described, it should be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is indicated by the claims, and is intended to include all changes within the meaning and range equivalent to the scope of the claims.

[산업상의 이용 가능성][Industrial availability]

여기서 개시된 실시 형태는, 연삭 장치 및 연삭품의 제조 방법에 이용할 수 있고, 다른 재료를 동시에 연삭하는 프로세스가 필요해지는 반도체 패키지 등의 연삭 대상물의 연삭에 특히 유효하게 이용할 수 있다.The embodiments disclosed herein can be used for a grinding device and a method for manufacturing a grinding product, and can be particularly effectively used for grinding an object to be ground, such as a semiconductor package, which requires a process of simultaneously grinding other materials.

1 : 베이스
2 : 스테이지
3 : 연삭 대상물
3a : 지지 부재
3b : 봉지 수지
4 : 연삭액 공급부
5 : 지석
6 : 휠 마운트
6a : 저면
7 : 스핀들
8 : 모터
9 : 연결부
10 : 기둥부
11 : 연삭부
12 : 파인버블수 공급부
12a : 파인버블수 공급부 부착부
12b : 파인버블수 수용부
12c : 파인버블수 배출부
12d : 단면 벽부
12e : 저부
12f : 벽부
12g : 연결부
13 : 호스
14 : 파인버블수 생성기
15 : 환형상 기대
16 : 연삭 휠
21 : 커버
22, 23 : 영역
31 : 파인버블수 공급구멍
32 : 파인버블수
41 : 연삭 영역
42 : 비연삭 영역
43, 44 : 축
45 : 제1 방향
46 : 제2 방향
51 : 화살표1: Base
2: Stage
3: Object to be ground
3a: Support member
3b: sealing resin
4: grinding fluid supply
5: grindstone
6: wheel mount
6a: Bottom
7: Spindle
8: Motor
9: connection
10: pillar
11: Grinding part
12: Fine bubble water supply unit
12a: Fine bubble water supply part attachment part
12b: Fine bubble water receiving section
12c: Fine bubble water discharge
12d: Sectional wall
12e: bottom
12f: wall
12g: connection
13: hose
14: Fine bubble number generator
15: annular expectations
16: grinding wheel
21: cover
22, 23: area
31: Fine bubble water supply hole
32: number of fine bubbles
41: grinding area
42: non-grinding area
43, 44: axis
45: first direction
46: second direction
51: Arrow

Claims (10)

환형상으로 지석이 배치된 회전 가능한 연삭부를 구비한 연삭 장치로서,
상기 지석은, 연삭 대상물의 연삭 중에 상기 연삭 대상물을 연삭하는 연삭 영역과 상기 연삭 대상물을 연삭하지 않는 비연삭 영역이 공존하도록 배치되어 있고,
상기 연삭 장치는, 또한,
파인버블수를 생성하도록 구성되는 파인버블수 생성기와,
상기 비연삭 영역의 상기 지석에 상기 파인버블수를 공급 가능하게 구성되는 파인버블수 공급부를 구비하며,
상기 파인버블수 공급부는, 상기 파인버블수 생성기로부터 공급된 상기 파인버블수를 수용하고, 상기 비연삭 영역의 상기 지석을 침지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 연삭 장치.A grinding device having a rotatable grinding unit with a grinding wheel disposed in an annular shape,
The grinding wheel is arranged such that a grinding region for grinding the grinding object and a non-grinding region not grinding the grinding object coexist during grinding of the grinding object,
The grinding device, in addition,
A fine bubble number generator configured to generate a fine bubble number,
And a fine bubble water supply unit configured to supply the fine bubble water to the grindstone in the non-grinding area,
The fine bubble water supply unit is configured to receive the fine bubble water supplied from the fine bubble water generator and to immerse the grindstone in the non-grinding area. 제1항에 있어서,
상기 파인버블수 공급부는, 상기 파인버블수를 배출 가능하게 구성되는 파인버블수 배출부를 구비하고,
상기 파인버블수 배출부는, 상기 연삭 대상물의 설치 개소에 대응하는 영역 이외의 영역의 상방에 위치하는 것을 특징으로 하는 연삭 장치.According to claim 1,
The fine bubble water supply unit includes a fine bubble water discharge unit configured to discharge the fine bubble water,
The fine-bubble water discharge unit is located above the area other than the area corresponding to the installation location of the object to be ground. 제1항에 있어서,
상기 연삭 대상물의 연삭면에 연삭액을 공급하도록 구성되는 연삭액 공급부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 연삭 장치.According to claim 1,
And a grinding fluid supply unit configured to supply grinding fluid to the grinding surface of the grinding object. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연삭 대상물은, 지지 부재와, 상기 지지 부재상의 봉지 수지를 구비하고,
상기 연삭 장치는, 상기 연삭 대상물의 두께를 저감하도록 적어도 상기 봉지 수지의 일부를 연삭하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 연삭 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The object to be ground includes a supporting member and an encapsulating resin on the supporting member,
The grinding device is configured to grind at least a part of the encapsulating resin so as to reduce the thickness of the grinding object. 환형상으로 지석이 배치된 연삭부를 회전시켜, 상기 지석에 의해 연삭 대상물을 연삭하는 공정을 포함하는 연삭품의 제조 방법으로서,
상기 지석은, 상기 연삭 대상물의 연삭 중에 상기 연삭 대상물을 연삭하는 연삭 영역과 상기 연삭 대상물을 연삭하지 않는 비연삭 영역이 공존하도록 배치되어 있고,
파인버블수 생성기에 의해 파인버블수를 생성하고, 파인버블수 공급부에 공급하는 공정과,
상기 비연삭 영역의 상기 지석에 상기 파인버블수를 공급하는 공정을 포함하며,
상기 파인버블수를 공급하는 공정은, 상기 파인버블수에 상기 비연삭 영역의 상기 지석을 침지시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연삭품의 제조 방법.A method for manufacturing a grinding product comprising a step of grinding a grinding object in which an abrasive stone is disposed in an annular shape, and grinding the object to be ground by the abrasive stone,
The grinding wheel is arranged such that a grinding region for grinding the grinding object and a non-grinding region for not grinding the grinding object coexist during grinding of the grinding object,
The process of generating the fine bubble water by the fine bubble water generator and supplying it to the fine bubble water supply unit,
And supplying the fine bubble water to the grindstone in the non-grinding region,
The process of supplying the fine-bubble water comprises a step of immersing the grindstone in the non-grinding area in the fine-bubble water. 제5항에 있어서,
상기 연삭 대상물의 설치 개소에 대응하는 영역 이외의 영역의 상방으로부터 상기 파인버블수를 배출하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연삭품의 제조 방법.The method of claim 5,
And a step of discharging the fine bubble water from above an area other than the area corresponding to the installation point of the grinding object. 제5항에 있어서,
상기 연삭 대상물의 연삭면에 연삭액을 공급하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연삭품의 제조 방법.The method of claim 5,
A method for manufacturing a grinding product, further comprising a step of supplying a grinding liquid to the grinding surface of the object to be ground. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연삭 대상물은, 지지 부재와, 상기 지지 부재상의 봉지 수지를 구비하고,
상기 연삭 대상물을 연삭하는 공정은, 상기 연삭 대상물의 두께를 저감하도록 적어도 상기 봉지 수지의 일부를 연삭하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연삭품의 제조 방법.The method according to any one of claims 5 to 7,
The object to be ground includes a supporting member and an encapsulating resin on the supporting member,
The step of grinding the object to be ground includes a step of grinding at least a part of the encapsulating resin to reduce the thickness of the object to be ground. 삭제delete 삭제delete
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