KR102134432B1 - Pipe cleaning jig, apparatus for processing substrate including the same, and cleaning method for pipe unit - Google Patents

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KR102134432B1 KR1020180154257A KR20180154257A KR102134432B1 KR 102134432 B1 KR102134432 B1 KR 102134432B1 KR 1020180154257 A KR1020180154257 A KR 1020180154257A KR 20180154257 A KR20180154257 A KR 20180154257A KR 102134432 B1 KR102134432 B1 KR 102134432B1
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Abstract

본 발명은 배관 유닛의 세정에 사용되는 배관 세정용 지그를 제공한다. 배관 세정용 지그는, 세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와; 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재와; 상기 유동 공간에 흐르는 상기 세정액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 가질 수 있다.The present invention provides a pipe cleaning jig used for cleaning a pipe unit. The pipe cleaning jig includes: a body having an inlet through which the cleaning liquid flows and an outlet through which the cleaning liquid flows, and a body having a flow space through which the cleaning liquid flows; A coupling member connecting the body to the piping unit; It may have a turbulence forming portion for forming turbulence in the washing liquid flowing in the flow space.

Description

배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 배관 유닛 세정 방법{Pipe cleaning jig, apparatus for processing substrate including the same, and cleaning method for pipe unit}{Pipe cleaning jig, apparatus for processing substrate including the same, and cleaning method for pipe unit}

본 발명은 배관 세정용 지그, 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 처리 장치에 배관 세정용 지그를 사용하여 배관을 세정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pipe cleaning jig, and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to an apparatus and method for cleaning a pipe using a pipe cleaning jig for a substrate processing apparatus.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 증착, 애싱, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 또한 이러한 공정들이 수행되기 전후에는 기판 상에 잔류된 파티클을 세정 처리하는 세정 공정이 수행된다. 세정 공정은 스핀 헤드에 지지된 기판으로 세정액을 공급하여 이루어진다. 최근 기판에 형성되는 패턴의 선폭(CD : Critical Dimension)이 점차 미세화 되면서, 반도체 공정에서 관리가 요구되는 파티클(Particle)의 크기도 점차 미세화 되고 있다. 일 예로, 기판에 부착된 파티클(Particle)의 크기가 10nm 이하의 수준이라면 물리적인 세정방법으로는 이를 제거하기 어려우며, 기판의 물질 손실(Material Loss)에 대한 우려로 화학적 세정 방법을 추가하기 어렵다. 이에, 기판 처리 장치에서 파티클(Particle)의 발생을 예방하는 기술이 매우 중요하다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as photography, deposition, ashing, etching, and ion implantation are performed. Also, before and after these processes are performed, a cleaning process for cleaning particles remaining on the substrate is performed. The cleaning process is performed by supplying the cleaning liquid to the substrate supported on the spin head. Recently, as the line width (CD: Critical Dimension) of the pattern formed on the substrate is gradually refined, the size of particles requiring management in the semiconductor process is also gradually refined. For example, if the size of particles attached to the substrate is less than 10 nm, it is difficult to remove it by a physical cleaning method, and it is difficult to add a chemical cleaning method due to concerns about material loss of the substrate. Therefore, it is very important to prevent the generation of particles in the substrate processing apparatus.

도 1은 기판 처리 장치의 배관에서 유체가 이동하는 일반적인 모습을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치의 배관(1)은 그 내부에 유체가 흐를 수 있는 내부 공간(2)을 가진다. 내부 공간(2)에는 기판으로 공급되는 세정액(3)이 흐를 수 있다. 배관(1)의 내부 공간(2)에서 세정액(3)의 유동은 세정액이 유입되는 입구 영역을 지나 완전 발달 영역으로 접어든다. 완전 발달 영역에 접어들면, 배관(1)의 내측면에서 세정액(3)의 속도는 0 m/s에 가까워 진다. 이 경우, 배관(1)의 내측면에 부착되어 있는 불순물들은 제거되기가 어렵고, 이에 배관(1)의 내측면에 부착되어 있는 불순물들이 지속적으로 기판에 유입된다.1 is a view showing a general state in which the fluid moves in the pipe of the substrate processing apparatus. Referring to FIG. 1, the pipe 1 of the substrate processing apparatus has an internal space 2 through which fluid can flow. The cleaning liquid 3 supplied to the substrate may flow in the interior space 2. The flow of the cleaning liquid 3 in the interior space 2 of the piping 1 passes through the inlet region into which the cleaning liquid is introduced and enters the complete development region. Upon entering the fully developed region, the velocity of the cleaning liquid 3 on the inner side of the pipe 1 approaches 0 m/s. In this case, impurities attached to the inner surface of the pipe 1 are difficult to be removed, and thus impurities attached to the inner surface of the pipe 1 continuously flow into the substrate.

본 발명은 기판으로 토출되는 처리액에 내포되는 불순물을 최소화할 수 있는 배관 세정용 지그, 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a pipe cleaning jig capable of minimizing impurities contained in a processing liquid discharged to a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 배관 유닛을 효율적으로 세정할 수 있는 배관 세정용 지그, 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a pipe cleaning jig capable of efficiently cleaning a pipe unit, and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to this, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 배관 유닛의 세정에 사용되는 배관 세정용 지그를 제공한다. 배관 세정용 지그는, 세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와; 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재와; 상기 유동 공간에 흐르는 상기 세정액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 가질 수 있다.The present invention provides a pipe cleaning jig used for cleaning a pipe unit. The pipe cleaning jig includes: a body having an inlet through which the cleaning liquid flows and an outlet through which the cleaning liquid flows, and a body having a flow space through which the cleaning liquid flows; A coupling member connecting the body to the piping unit; It may have a turbulence forming portion for forming turbulence in the washing liquid flowing in the flow space.

일 실시예에 의하면, 상기 바디는 관 형상으로 제공되고, 상기 난류 형성부는 상기 유동 공간에 삽입되는 난류 형성 부재를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the body is provided in a tubular shape, and the turbulence forming portion may further include a turbulence forming member inserted into the flow space.

일 실시예에 의하면, 상기 난류 형성 부재는 스크류 형상으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the turbulence forming member may be provided in a screw shape.

일 실시예에 의하면, 상기 결합 부재는, 상기 바디의 일단과 타단에 각각 제공되고, 상기 배관 유닛과 나사 결합되어 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시킬 수 있다.According to an embodiment, the coupling member is provided at one end and the other end of the body, and is screwed to the piping unit to connect the body to the piping unit.

일 실시예에 의하면, 상기 배관 유닛은, 배관과; 상기 배관에 연결되는 밸브를 가지고, 상기 배관 세정용 지그는, 상기 밸브보다 상류에서 상기 밸브에 연결 가능할 수 있다.According to one embodiment, the piping unit, the piping; Having a valve connected to the pipe, the pipe cleaning jig may be connectable to the valve upstream of the valve.

일 실시예에 의하면, 상기 배관 유닛은, 서로 간에 연결 가능한 배관들을 포함하고, 상기 배관 세정용 지그는, 상기 배관들이 분리된 상태에서 상기 배관들 사이에 위치되어 상기 배관들과 각각 연결 가능할 수 있다.According to an embodiment, the piping unit includes pipes that can be connected to each other, and the jig for cleaning pipes is located between the pipes in a state where the pipes are separated, and can be respectively connected to the pipes. .

또한, 본 발명은 배관 세정용 지그를 사용하여 배관 유닛을 세정하는 방법을 제공한다. 배관 유닛 세정 방법은, 상기 배관 세정용 지그의 출구를 상기 배관 유닛의 배관에 결합하고, 상기 세정액을 상기 배관 세정용 지그의 입구를 통해 상기 배관 세정용 지그로 공급하며, 상기 배관 세정용 지그 내에서 상기 세정액에 난류를 형성하고, 형성된 난류 상태의 상기 세정액이 상기 배관 유닛 내로 흐르면서 상기 배관 유닛을 세정할 수 있다.In addition, the present invention provides a method of cleaning a piping unit using a pipe cleaning jig. In the piping unit cleaning method, the outlet of the piping cleaning jig is coupled to the piping of the piping unit, the cleaning solution is supplied to the piping cleaning jig through the inlet of the piping cleaning jig, and the inside of the piping cleaning jig A turbulence may be formed in the cleaning liquid, and the piping unit may be cleaned while the cleaning liquid in the formed turbulent state flows into the piping unit.

일 실시예에 의하면, 상기 배관 세정용 지그는 동일한 세정액에 대해서 서로 상이한 크기의 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하도록 복수 개가 제공되고, 상기 배관 유닛의 세정에 사용되는 세정액의 종류에 따라 복수의 상기 배관 세정용 지그 중 선택된 상기 배관 세정용 지그를 사용할 수 있다.According to one embodiment, a plurality of the jig for cleaning the pipe is provided to form turbulence having a Reynolds number of different sizes with respect to the same cleaning liquid, and the plurality of the pipes according to the type of the cleaning liquid used for cleaning the piping unit The pipe cleaning jig selected from the cleaning jigs may be used.

일 실시예에 의하면, 상기 배관의 세정에 사용되는 세정액의 점성이 클수록 상기 배관 세정용 지그 중 상기 레이놀즈 수가 큰 배관 세정용 지그를 사용할 수 있다.According to an embodiment, the larger the viscosity of the cleaning liquid used for cleaning the pipe, the larger the Reynolds number of the pipe cleaning jigs can be.

일 실시예에 의하면, 상기 방법은, 상기 기판 처리 장치를 셋업 이후 상기 기판을 처리하는 처리액을 공급하기 전에 상기 배관 유닛 내의 불순물을 제거하는 플러싱 단계에서 수행될 수 있다.According to an embodiment, the method may be performed in a flushing step of removing impurities in the piping unit before supplying a processing liquid for processing the substrate after the substrate processing apparatus is set up.

일 실시예에 의하면, 상기 배관 유닛은 복수의 배관을 포함하고,상기 배관 세정용 지그는 인접하는 배관들 사이에서 결합될 수 있다.According to one embodiment, the piping unit includes a plurality of pipes, and the pipe cleaning jig may be coupled between adjacent pipes.

일 실시예에 의하면, 상기 배관 유닛은 밸브를 포함하고, 상기 배관 세정용 지그는 상기 밸브의 전단에 결합될 수 있다.According to one embodiment, the piping unit includes a valve, and the pipe cleaning jig may be coupled to the front end of the valve.

일 실시예에 의하면, 상기 방법은, 상기 기판 처리 장치를 유지 보수하는 메인터넌스 단계에서 수행될 수 있다.According to an embodiment, the method may be performed in a maintenance step of maintaining the substrate processing apparatus.

또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 기판으로 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 처리 유닛과; 상기 처리 유닛으로 상기 처리액을 공급하는 배관 유닛과; 상기 배관 유닛을 세정하는 배관 세정용 지그를 포함하되, 상기 배관 세정용 지그는, 처리액이 유입되는 입구 및 처리액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 처리액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와; 상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재를 포함하되, 상기 배관 세정용 지그는 상기 유동 공간에 흐르는 상기 처리액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 포함하고, 상기 배관 유닛에 탈착 가능하게 제공될 수 있다.In addition, the present invention provides an apparatus for processing a substrate. An apparatus for processing a substrate includes a processing unit for processing a substrate by supplying a processing liquid to the substrate; A piping unit supplying the processing liquid to the processing unit; A pipe cleaning jig for cleaning the piping unit, wherein the pipe cleaning jig has a body having an inlet through which the treatment liquid flows in and an outlet through which the treatment liquid flows, and a flow space through which the treatment liquid flows; It comprises a coupling member for connecting the body to the piping unit, the jig for cleaning the pipe includes a turbulence forming portion for forming a turbulence in the processing liquid flowing in the flow space, it can be provided detachably to the piping unit have.

일 실시예에 의하면, 상기 바디는 관 형상으로 제공되고, 상기 난류 형성부는 상기 유동 공간에 삽입되는 난류 형성 부재를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the body is provided in a tubular shape, and the turbulence forming portion may further include a turbulence forming member inserted into the flow space.

일 실시예에 의하면, 상기 난류 형성 부재는 스크류 형상으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the turbulence forming member may be provided in a screw shape.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판으로 토출되는 처리액에 내포되는 불순물을 최소화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, impurities contained in the processing liquid discharged to the substrate can be minimized.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 배관 유닛 내에 부착되는 불순물 들을 효율적으로 세정할 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, impurities adhering in the piping unit can be cleaned efficiently.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and the effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 기판 처리 장치의 배관에서 유체가 이동하는 일반적인 모습을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 배관 세정용 지그에서 바디를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 배관 세정용 지그에서 난류 형성부를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 4의 배관 세정용 지그에서 바디에 난류 형성 부재가 삽입된 모습을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 4의 배관 세정용 지그를 흐르는 유체가 유동하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 4의 배관 세정용 지그가 배관 유닛에 연결되는 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 10의 배관 세정용 지그의 난류 형성부를 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a general state in which the fluid moves in the pipe of the substrate processing apparatus.
2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2.
4 is a view showing a pipe cleaning jig according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a body in the jig for pipe cleaning of FIG. 4.
FIG. 6 is a view showing a turbulent flow forming part in the pipe cleaning jig of FIG. 4.
FIG. 7 is a view showing a state in which a turbulence forming member is inserted into the body in the pipe cleaning jig of FIG. 4.
8 is a view showing a state in which the fluid flowing through the pipe cleaning jig of FIG. 4 flows.
FIG. 9 is a view showing an embodiment in which the pipe cleaning jig of FIG. 4 is connected to a pipe unit.
10 is a view showing a pipe cleaning jig according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a view showing a turbulent flow forming part of the pipe cleaning jig of FIG. 10.
12 is a view showing a pipe cleaning jig according to another embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in the detailed description of the preferred embodiment of the present invention, when it is determined that a detailed description of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description is omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.

어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.“Including” a component means that other components can be further included rather than excluding other components, unless otherwise stated. Specifically, the terms “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification exists, or that one or more other features or It should be understood that the existence or addition possibilities of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a more clear description.

이하, 도 2 내지 도 12을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 12.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 가진다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing facility 10 has an index module 100 and a process processing module 200. The index module 100 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 200 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 200 are arranged is referred to as a first direction 12, and when viewed from the top, perpendicular to the first direction 12 The direction is called the second direction 14 and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is called the third direction 16.

로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판들(W)을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is mounted on the load port 120. A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency of the process processing module 200 and footprint conditions. The carrier 130 is formed with a plurality of slots (not shown) for accommodating the substrates W in a horizontal arrangement with respect to the ground. A front opening unified pod (FOUP) may be used as the carrier 130.

공정 처리 모듈(200)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process processing module 200 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is arranged in the longitudinal direction parallel to the first direction (12). Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. The process chambers 260 on one side and the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are arranged to be stacked with each other. That is, the process chambers 260 may be disposed on one side of the transfer chamber 240 in an A X B arrangement. Where A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may be increased or decreased. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space where the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. A slot (not shown) on which the substrate W is placed is provided inside the buffer unit 220. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. The buffer unit 220 is opened to the side facing the transfer frame 140 and the side facing the transfer chamber 240.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transports the substrate W between the carrier 130 mounted on the load port 120 and the buffer unit 220. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided with its longitudinal direction parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142, and is linearly moved in the second direction 14 along the index rail 142. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Further, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to move forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked in a state spaced apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used when conveying the substrate W from the process processing module 200 to the carrier 130, and other parts of the index arms 144c are transferred from the carrier 130 to the process processing module 200. ). This can prevent particles generated from the substrate W prior to the process processing from being attached to the substrate W after the process processing in the process of the index robot 144 carrying in and out of the substrate W.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transports the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rail 242 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242, and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Further, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to move forward and backward relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are arranged to be stacked apart from each other along the third direction 16.

공정 챔버(260)에는 기판(W)에 대해 액 처리하는 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The process chamber 260 is provided with a substrate processing apparatus 300 that performs a process of liquid-processing the substrate W. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure according to the type of cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, and the substrate processing apparatuses 300 in the process chamber 260 belonging to the same group are the same as each other, and the substrate processing provided in the process chambers 260 belonging to different groups The structures of the devices 300 may be provided differently from each other.

기판 처리 장치(300)는 기판(W)을 액 처리한다. 본 실시예에는 기판의 액 처리 공정을 세정 공정으로 설명한다. 이러한 액 처리 공정은 세정 공정에 한정되지 않으며, 사진, 애싱, 그리고 식각 등 다양하게 적용 가능하다. The substrate processing apparatus 300 liquid-processes the substrate W. In this embodiment, the liquid treatment process of the substrate is described as a cleaning process. The liquid treatment process is not limited to the cleaning process, and various applications such as photography, ashing, and etching can be applied.

도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 기판 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 처리 유닛(380), 배관 유닛(390), 배관 세정용 지그(400), 그리고 제어기(600)를 포함할 수 있다.3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2. Referring to FIG. 3, the substrate processing apparatus 300 includes a processing container 320, a substrate support unit 340, an elevation unit 360, a processing unit 380, a piping unit 390, and a pipe cleaning jig 400 ), and a controller 600.

처리 용기(320)는 내부에 기판이 처리되는 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수 라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 회수 라인(322b,326b)을 통해 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.The processing container 320 provides a processing space in which the substrate is processed. The processing container 320 has a cylindrical shape with an open top. The processing container 320 has an inner recovery container 322 and an outer recovery container 326. Each of the collection bins 322 and 326 recovers different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner collection container 322 is provided in an annular ring shape surrounding the substrate support unit 340, and the outer collection container 326 is provided in an annular ring shape surrounding the inner collection container 326. The inner space 322a and the inner recovery cylinder 322 of the inner recovery cylinder 322 function as a first inlet 322a through which the processing liquid flows into the inner recovery cylinder 322. The space 326a between the inner collecting container 322 and the outer collecting container 326 functions as a second inlet 326a through which the processing liquid flows into the outer collecting container 326. According to an example, each of the inlets 322a and 326a may be located at different heights from each other. The recovery lines 322b and 326b are connected below the bottom surface of each of the recovery containers 322 and 326. The treatment liquids introduced into the respective collection containers 322 and 326 may be provided to an external treatment liquid regeneration system (not shown) through the recovery lines 322b and 326b and reused.

기판 지지 유닛(340)은 처리 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지 및 회전시킨다. 기판 지지 유닛(340)은 지지판(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 회전 구동 부재를 가진다. 지지판(342)은 대체로 원형의 판 형상으로 제공되며, 상면 및 저면을 가진다. 하부면은 상부면에 비해 작은 직경을 가진다. 상면 및 저면은 그 중심축이 서로 일치하도록 위치된다. The substrate support unit 340 supports the substrate W in the processing space. The substrate support unit 340 supports and rotates the substrate W during the process. The substrate support unit 340 has a support plate 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a rotation driving member. The support plate 342 is provided in a generally circular plate shape, and has a top surface and a bottom surface. The lower surface has a smaller diameter than the upper surface. The top and bottom surfaces are positioned such that their central axes coincide with each other.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 지지판(342)의 상면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 지지판(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 지지판(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격 되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are arranged to be spaced apart at predetermined intervals at the edge of the upper surface of the support plate 342 and protrude upward from the support plate 342. The support pins 344 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced a predetermined distance from the upper surface of the support plate 342.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 지지판(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 지지판(342)의 상면으로부터 위로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지판(342)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 지지판(342)의 반경 방향을 따라 외측 위치와 내측 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 외측 위치는 내측 위치에 비해 지지판(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지판(342)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 외측 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 내측 위치에 위치된다. 내측 위치는 척핀(346)과 기판(W)의 측부가 서로 접촉되는 위치이고, 외측 위치는 척핀(346)과 기판(W)이 서로 이격되는 위치이다.A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther than the support pin 344 from the center of the support plate 342. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the upper surface of the support plate 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W does not deviate laterally from the positive position when the support plate 342 is rotated. The chuck pin 346 is provided to enable linear movement between the outer position and the inner position along the radial direction of the support plate 342. The outer position is a position farther from the center of the support plate 342 than the inner position. When the substrate W is loaded or unloaded on the support plate 342, the chuck pin 346 is positioned at the outer position, and when the process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at the inner position. The inner position is a position where the side portions of the chuck pin 346 and the substrate W contact each other, and the outer position is a position where the chuck pin 346 and the substrate W are spaced apart from each other.

회전 구동 부재(348,349)는 지지판(342)을 회전시킨다. 지지판(342)은 회전 구동 부재(348,349)에 의해 자기 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 회전 구동 부재(348,349)는 지지축(348) 및 구동부(349)를 포함한다. 지지축(348)은 제3방향(16)을 향하는 통 형상을 가진다. 지지축(348)의 상단은 지지판(342)의 저면에 고정 결합된다. 일 예에 의하면, 지지축(348)은 지지판(342)의 저면 중심에 고정 결합될 수 있다. 구동부(349)는 지지축(348)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 지지축(348)은 구동부(349)에 의해 회전되고, 지지판(342)은 지지축(348)과 함께 회전 가능하다. The rotation drive members 348 and 349 rotate the support plate 342. The support plate 342 is rotatable about the magnetic center axis by the rotation drive members 348 and 349. The rotation drive members 348 and 349 include a support shaft 348 and a drive part 349. The support shaft 348 has a cylindrical shape facing the third direction 16. The upper end of the support shaft 348 is fixedly coupled to the bottom surface of the support plate 342. According to an example, the support shaft 348 may be fixedly coupled to the center of the bottom surface of the support plate 342. The driving unit 349 provides a driving force so that the support shaft 348 is rotated. The support shaft 348 is rotated by the driving unit 349, and the support plate 342 is rotatable together with the support shaft 348.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지판(342)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 기판(W)이 지지판(342)에 로딩되거나, 언로딩될 때 지지판(342)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(322,326)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 선택적으로, 승강 유닛(360)은 지지판(342)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 linearly moves the processing container 320 in the vertical direction. As the processing container 320 is moved up and down, the relative height of the processing container 320 with respect to the support plate 342 is changed. The lifting unit 360 is lowered so that the support plate 342 protrudes to the top of the processing container 320 when the substrate W is loaded onto the support plate 342 or when it is unloaded. In addition, when the process is in progress, the height of the processing container 320 is adjusted so that the processing liquid can be introduced into the predetermined collection bins 322 and 326 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the processing container 320, and the moving shaft 364 that is moved in the vertical direction by the driver 366 is fixedly coupled to the bracket 362. Optionally, the lifting unit 360 may move the support plate 342 in the vertical direction.

처리 유닛(380)은 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리 유닛(380)은 복수 개로 제공되며, 각각은 서로 상이한 종류의 처리액들을 공급할 수 있다. 예컨대, 처리액은 케미칼, 린스액, 세정액 그리고 유기용제일 수 있다. 케미칼은 산 또는 염기 성질을 가지는 액일 수 있다. 케미칼은 황산(H2SO4), 인산(P2O5), 불산(HF) 그리고 수산화 암모늄(NH4OH)을 포함할 수 있다. 케미칼은 DSP(Diluted Sulfuric acid Peroxide) 혼합액일 수 있다. 린스액은 순수(H20)일 수 있다. 유기용제는 이소프로필알코올(IPA) 액일 수 있다.The processing unit 380 supplies the processing liquid to the substrate W. A plurality of processing units 380 are provided, each of which can supply different types of processing liquids. For example, the treatment liquid may be a chemical, a rinse liquid, a cleaning liquid, and an organic solvent. The chemical may be a liquid having acid or base properties. Chemicals may include sulfuric acid (H 2 SO 4 ), phosphoric acid (P 2 O 5 ), hydrofluoric acid (HF) and ammonium hydroxide (NH 4 OH). The chemical may be a DSP (Diluted Sulfuric acid Peroxide) mixed solution. The rinse liquid may be pure water (H 2 0). The organic solvent may be an isopropyl alcohol (IPA) solution.

배관 유닛(390)은 기판 처리 장치(300)으로 공급되고 배출되는 처리액이 흐를 수 있다. 일 예로, 배관 유닛(390)은 처리 유닛(380)이 기판(W)에 토출하는 처리액이 흐를 수 있다. 처리액은 세정액일 수 있다. 배관 유닛(390)은 배관(392), 그리고 배관(392)과 연결되는 밸브(394) 등을 포함할 수 있다. 배관(392)은 복수개로 제공될 수 있다. 복수의 배관(392)들은 서로 간에 연결 가능하게 제공될 수 있다.The piping unit 390 may flow through the processing liquid supplied to and discharged from the substrate processing apparatus 300. For example, in the piping unit 390, a processing liquid discharged from the processing unit 380 to the substrate W may flow. The treatment liquid may be a cleaning liquid. The piping unit 390 may include a pipe 392 and a valve 394 connected to the pipe 392. A plurality of pipes 392 may be provided. The plurality of pipes 392 may be provided to be connectable to each other.

도 3에서는 배관 유닛(390)을 처리 유닛(380)이 기판(W)으로 토출하는 처리액을 처리 유닛(380)으로 공급하는 부재들(392, 394)로 예를 들어 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 배관 유닛(390)은 기판 처리 장치(300)에서 처리액을 외부로 배출하는 배관을 포함할 수 있다. 예컨대, 상술한 회수 라인(322b, 326b)들도 배관 유닛(390)에 포함될 수 있다. 즉, 배관 유닛(390)은 기판 처리 설비(10)에 유체가 흐를 수 있는 배관, 그리고 배관에 설치될 수 있는 밸브 등의 부재를 모두 포함하는 개념을 의미할 수 있다.In FIG. 3, for example, the members 392 and 394 for supplying the processing liquid for discharging the piping unit 390 to the processing unit 380 by the processing unit 380 are illustrated, for example. It is not. The piping unit 390 may include piping for discharging the processing liquid from the substrate processing apparatus 300 to the outside. For example, the aforementioned recovery lines 322b and 326b may also be included in the piping unit 390. That is, the piping unit 390 may mean a concept including all members, such as piping through which fluid can flow in the substrate processing facility 10 and valves that can be installed in the piping.

배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)을 세정할 수 있다. 예컨대, 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)의 배관(392), 밸브(394) 등을 세정할 수 있다. 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)에 연결될 수 있다. 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)에 탈부착이 가능하도록 제공될 수 있다.The pipe cleaning jig 400 may clean the pipe unit 390. For example, the pipe cleaning jig 400 may clean the pipe 392, the valve 394, and the like of the pipe unit 390. The pipe cleaning jig 400 may be connected to the pipe unit 390. The pipe cleaning jig 400 may be provided to be detachable from the pipe unit 390.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이고, 도 5는 도 4의 배관 세정용 지그에서 바디를 보여주는 도면이고, 도 6은 도 4의 배관 세정용 지그에서 난류 형성부를 보여주는 도면이고, 도 7은 도 4의 배관 세정용 지그에서 바디에 난류 형성 부재가 삽입된 모습을 보여주는 도면이다. 도 4 내지 7을 참조하면, 배관 세정용 지그(400)는 바디(410), 결합 부재(420), 그리고 난류 형성부(430)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 배관 세정용 지그(400)에 흐르는 유체가 세정액인 것을 예로 들어 설명한다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 배관 세정용 지그(400)에 흐르는 유체는 세정액 이외에 다른 처리액이 흐를 수 있다.4 is a view showing a jig for pipe cleaning according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a view showing a body in a pipe cleaning jig for FIG. 4, and FIG. 6 is a turbulence forming unit for a pipe cleaning jig for FIG. 7 is a view showing a state in which a turbulence forming member is inserted into the body in the pipe cleaning jig of FIG. 4. 4 to 7, the pipe cleaning jig 400 may include a body 410, a coupling member 420, and a turbulence forming unit 430. Hereinafter, it will be described as an example that the fluid flowing in the pipe cleaning jig 400 is a cleaning liquid. However, the present invention is not limited thereto, and the fluid flowing in the pipe cleaning jig 400 may flow other processing liquid in addition to the cleaning liquid.

바디(410)는 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간(416)을 가질 수 있다. 바디(410)는 관 형상으로 제공될 수 있다. 예컨대, 바디(410)는 원통 형상으로 제공될 수 있다. 바디(410)는 세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가질 수 있다. The body 410 may have a flow space 416 through which cleaning liquid flows. The body 410 may be provided in a tubular shape. For example, the body 410 may be provided in a cylindrical shape. The body 410 may have an inlet through which the cleaning liquid flows and an outlet through which the cleaning liquid flows.

결합 부재(420)는 바디(410)를 배관 유닛(390)에 연결시킬 수 있다. 예컨대, 결합 부재(420)는 배관 유닛(390)과 나사 결합되어 바디(410)를 배관 유닛(390)에 연결 시킬 수 있다. 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)는 결합 부재(420)에 의해 배관 유닛(390)에 탈부착 가능하게 제공될 수 있다. 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)는 결합 부재(420)에 의해 배관 유닛(390)의 배관(392)에 탈부착 가능하게 제공될 수 있다. 결합 부재(420)는 복수 개로 제공될 수 있다. 예컨대, 결합 부재(420)는 제1결합부재(422)와 제2결합부재(424)를 포함할 수 있다. 결합 부재(420)는 바디(410)의 입구 측에 해당하는 일단과, 바디의 출구 측에 해당하는 타단에 각각 제공될 수 있다. 바디(410)의 입구 측에 해당하는 일단에는 제1결합부재(422)가 제공되고, 바디(410)의 출구 측에 해당하는 타단에는 제2결합부재(424)가 제공될 수 있다. 제1결합부재(422)와 제2결합부재(424)는 동일한 형상으로 제공될 수 있다.The coupling member 420 may connect the body 410 to the piping unit 390. For example, the coupling member 420 may be screwed to the piping unit 390 to connect the body 410 to the piping unit 390. The body 410 of the pipe cleaning jig 400 may be detachably provided to the pipe unit 390 by the coupling member 420. The body 410 of the pipe cleaning jig 400 may be detachably provided to the pipe 392 of the pipe unit 390 by the coupling member 420. A plurality of coupling members 420 may be provided. For example, the coupling member 420 may include a first coupling member 422 and a second coupling member 424. The coupling member 420 may be provided at one end corresponding to the inlet side of the body 410 and the other end corresponding to the outlet side of the body. The first coupling member 422 may be provided at one end corresponding to the inlet side of the body 410, and the second coupling member 424 may be provided at the other end corresponding to the outlet side of the body 410. The first coupling member 422 and the second coupling member 424 may be provided in the same shape.

난류 형성부(430)는 난류 형성 부재(432)를 포함할 수 있다. 난류 형성부(430)는 바디(410)가 가지는 유동 공간(416)에 흐르는 세정액에 난류를 형성할 수 있다. 바디(410)의 입구(412)로 유입된 세정액은 난류 형성부(430)를 거쳐 흐르고, 바디(410)의 출구(414)에서 유출된다. 난류 형성 부재(432)의 형상에 따라 난류 형성부(430)를 거쳐 흐른 세정액에는 난류가 형성될 수 있다. 난류 형성 부재(432)는 도 6에 도시된 바와 같이 스크류 형상을 가질 수 있다. 난류 형성 부재(432)는 바디(410)의 유동 공간(416)에 삽입되도록 제공될 수 있다. 또한, 난류 형성 부재(432)는 바디(410)의 유동 공간(416)에 억지 끼워 맞춤으로 삽입될 수 있다.The turbulence forming unit 430 may include a turbulence forming member 432. The turbulence forming unit 430 may form turbulence in the cleaning liquid flowing in the flow space 416 of the body 410. The cleaning liquid flowing into the inlet 412 of the body 410 flows through the turbulence forming portion 430 and flows out of the outlet 414 of the body 410. Depending on the shape of the turbulence forming member 432, turbulence may be formed in the cleaning liquid flowing through the turbulence forming unit 430. The turbulence forming member 432 may have a screw shape as shown in FIG. 6. The turbulence forming member 432 may be provided to be inserted into the flow space 416 of the body 410. In addition, the turbulence forming member 432 may be inserted into the flow space 416 of the body 410 by interference fit.

도 8은 도 4의 배관 세정용 지그를 흐르는 유체가 유동하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 배관 세정용 지그의 입구(412)로 유입된 세정액은 배관 세정용 지그(400) 내의 난류 형성부(430)를 거쳐 흐르면서 난류가 형성된다. 형성된 난류 상태의 세정액은 배관 세정용 지그(400)의 출구로 유출된다. 배관 세정용 지그(400)의 출구로 유출된 세정액은 배관 유닛(390)을 세정한다. 예컨대, 난류 상태의 세정액은 배관 유닛(390)의 배관(392) 내로 흐르면서, 배관(392)의 내측면에 타력을 가한다. 난류 상태의 세정액이 배관(392)의 내측면에 가하는 타력은 세정액이 흐르는 방향에 비스듬한 방향으로 가해질 수 있다. 이에, 배관 유닛(390)의 배관(392) 내측면에 부착되어 있던 불순물(P) 등이 배관(392)의 내측면에서 제거될 수 있다.8 is a view showing a state in which the fluid flowing through the pipe cleaning jig of FIG. 4 flows. Referring to FIG. 8, the washing liquid flowing into the inlet 412 of the pipe cleaning jig flows through the turbulence forming portion 430 in the pipe cleaning jig 400 to form turbulence. The formed turbulent cleaning liquid flows out to the outlet of the pipe cleaning jig 400. The cleaning liquid spilled to the outlet of the pipe cleaning jig 400 cleans the pipe unit 390. For example, the turbulent cleaning liquid flows into the pipe 392 of the piping unit 390 while applying a force to the inner surface of the pipe 392. The force applied by the turbulent washing liquid to the inner surface of the pipe 392 may be applied in an oblique direction to the direction in which the washing liquid flows. Accordingly, impurities P or the like attached to the inner surface of the pipe 392 of the piping unit 390 may be removed from the inner surface of the pipe 392.

도 9는 도 4의 배관 세정용 지그가 배관 유닛에 연결되는 일 실시예를 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)의 배관(392)에 연결되는 밸브(394)보다 상류에서 연결될 수 있다. 예컨대, 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)의 배관(392)의 입구단에 설치되고, 밸브(394)는 배관(392)의 입구단 보다 하류에 설치될 수 있다. 또한, 배관 세정용 지그(400)는 복수개로 제공되어 배관 유닛(390)의 배관에 설치되는 밸브(394)의 전단 및/또는 후단에 설치될 수 있다. 배관 세정용 지그(400)에 유입된 세정액(L)은 배관 세정용 지그(400)를 거쳐 흐르면서 난류가 형성된다. 난류가 형성된 세정액(L)은 밸브(394) 내로 흐르게 된다. 난류 상태의 유동을 가지는 세정액(L)은 밸브(394) 내에 부착되어 있는 불순물(P)에 타력을 가하여, 해당 불순물(P)들을 제거할 수 있다. FIG. 9 is a view showing an embodiment in which the pipe cleaning jig of FIG. 4 is connected to a pipe unit. Referring to FIG. 9, the pipe cleaning jig 400 may be connected upstream from the valve 394 connected to the pipe 392 of the pipe unit 390. For example, the pipe cleaning jig 400 may be installed at the inlet end of the pipe 392 of the piping unit 390, and the valve 394 may be installed downstream than the inlet end of the pipe 392. In addition, a plurality of pipe cleaning jigs 400 may be provided and installed at the front end and/or the rear end of the valve 394 installed in the pipe of the piping unit 390. The washing liquid L introduced into the pipe cleaning jig 400 flows through the pipe cleaning jig 400 to form a turbulent flow. The turbulent cleaning liquid (L) flows into the valve (394). The cleaning liquid L having a turbulent flow may apply a force to the impurity P attached to the valve 394 to remove the impurity P.

이하에서는 배관 세정용 지그(400)를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정하는 방법들에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, methods for cleaning the pipe unit 390 using the pipe cleaning jig 400 will be described in detail.

배관 유닛(390)은 서로 간에 연결 가능한 복수의 배관(392)을 포함할 수 있다. 배관 세정용 지그(400)는 상술한 바와 같이 배관 유닛(390)에 탈부착 가능하게 제공된다. 배관 세정용 지그(400)는 배관(392)들이 분리된 상태에서 배관(392)들 사이에 위치되어 배관(392)들과 각각 연결 가능할 수 있다. 배관 세정용 지그(400)는 복수의 배관(392)들 중 인접하는 배관(392)들 사이에 결합될 수 있다. 예컨대, 배관 세정용 지그(400)는 복수의 배관(392)들 중 배관(392)의 내측면에 다량의 불순물이 부착되어 있는 배관(392)의 입구단에 설치될 수 있다.The piping unit 390 may include a plurality of pipes 392 connectable to each other. The pipe cleaning jig 400 is provided detachably to the pipe unit 390 as described above. The pipe cleaning jig 400 may be located between the pipes 392 in a state in which the pipes 392 are separated, and may be respectively connected to the pipes 392. The pipe cleaning jig 400 may be coupled between adjacent pipes 392 among a plurality of pipes 392. For example, the pipe cleaning jig 400 may be installed at an inlet end of a pipe 392 in which a large amount of impurities are attached to an inner surface of the pipe 392 among a plurality of pipes 392.

또한, 배관 세정용 지그(400)는 동일한 세정액에 대하여 서로 상이한 크기의 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하도록 복수 개가 제공될 수 있다. 상기 레이놀즈 수는 배관 세정용 지그(400)가 가지는 난류 형성 부재(432)의 형상에 따라 상이한 크기를 가질 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시되어 있는 스크류 형상의 난류 형성 부재(432)의 비틀림 각도나 난류 형성 부재(432)의 길이에 따라 상기 레이놀즈 수의 크기는 달라질 수 있다. 스크류 형상의 난류 형성 부재(432)의 비틀림 각도 및/또는 길이가 커질수록, 배관 세정용 지그(400)가 세정액에 형성하는 난류의 레이놀즈 수는 커질 수 있다. 복수 개로 제공되는 배관 세정용 지그(400)에 대하여, 작업자는 배관(392)의 세정에 사용되는 세정액의 종류에 따라 복수의 배관 세정용 지그(400) 중 선택된 배관 세정용 지그를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정할 수 있다. 예컨대, 배관의 세정에 사용되는 세정액의 점성이 클수록, 작업자는 배관 세정용 지그(400)들 중 상기 레이놀즈 수가 큰 배관 세정용 지그(400)를 선택하여 배관 유닛(390)을 세정할 수 있다.In addition, a plurality of jigs for pipe cleaning 400 may be provided to form turbulence having Reynolds numbers of different sizes for the same cleaning solution. The Reynolds number may have a different size according to the shape of the turbulence forming member 432 of the pipe cleaning jig 400. For example, the size of the Reynolds number may vary depending on the twist angle of the screw-shaped turbulence forming member 432 or the length of the turbulence forming member 432 shown in FIG. 6. The larger the twist angle and/or length of the screw-shaped turbulence forming member 432, the larger the Reynolds number of turbulence that the pipe cleaning jig 400 forms in the cleaning liquid. With respect to the pipe cleaning jig 400 provided in plural, an operator uses a pipe cleaning jig selected from among a plurality of pipe cleaning jigs 400 according to the type of cleaning liquid used for cleaning the pipe 392. 390 can be cleaned. For example, the greater the viscosity of the cleaning liquid used for cleaning the pipe, the more the operator can select the pipe cleaning jig 400 having a large Reynolds number among the pipe cleaning jigs 400 to clean the pipe unit 390.

배관 세정용 지그(400)를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정하는 방법은, 플러싱(Flushing) 단계에서 수행될 수 있다. 플러싱 단계는 기판 처리 장치(300)를 셋업 이후 기판을 처리하는 처리액을 공급하기 전에 배관 유닛(390) 내의 불순물을 제거하는 단계를 의미할 수 있다. 플러싱 단계에서는 기판 처리 장치(300)의 배관 유닛(390)으로 지속적으로 처리액들을 공급하고, 배출하면서 기판 처리 장치(300)의 배관 유닛(390)에 부착되어 있는 불순물을 제거할 수 있다. 이러한 플러싱 단계에서, 배관 세정용 지그(400)를 배관 유닛(390)에 결합하여 플러싱 단계 수행의 효율을 더욱 높일 수 있다.The method of cleaning the piping unit 390 using the pipe cleaning jig 400 may be performed in a flushing step. The flushing step may refer to a step of removing impurities in the piping unit 390 before supplying a processing liquid for processing the substrate after the substrate processing apparatus 300 is set up. In the flushing step, the processing liquids are continuously supplied to the piping unit 390 of the substrate processing apparatus 300, and impurities attached to the piping unit 390 of the substrate processing apparatus 300 may be removed while being discharged. In this flushing step, it is possible to further increase the efficiency of performing the flushing step by combining the pipe cleaning jig 400 with the pipe unit 390.

또한, 배관 세정용 지그(400)를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정하는 방법은, 메인터넌스 단계에서 수행될 수 있다. 메인터넌스 단계는 기판 처리 장치(300)를 유지 보수하는 단계를 의미할 수 있다. 메인터넌스 단계에서는 기판 처리 장치(300)를 유지 보수하는 과정에서, 기판 처리 장치(300) 내로 파티클(Particle) 등의 불순물이 유입될 수 있다. 이러한 메인터넌스 단계에서, 배관 세정용 지그(400)를 배관 유닛(390)에 결합하여 배관 유닛(390)을 세정함으로써, 기판 처리 장치(300)를 유지 보수하는 과정에서 유입될 수 있는 불순물들을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.Further, a method of cleaning the piping unit 390 using the pipe cleaning jig 400 may be performed in the maintenance step. The maintenance step may refer to a step of maintaining the substrate processing apparatus 300. In the maintenance step, during the maintenance of the substrate processing apparatus 300, impurities such as particles may be introduced into the substrate processing apparatus 300. In this maintenance step, the pipe cleaning jig 400 is coupled to the pipe unit 390 to clean the pipe unit 390 to more effectively remove impurities that may be introduced in the process of maintaining the substrate processing apparatus 300. Can be removed.

종래의 기판 처리 장치에서, 배관으로 유입되는 처리액은 입구 영역을 지나 완전 발달 영역으로 접어들면서, 배관의 내측면에서의 속도가 거의 0m/s에 가까웠다. 이에, 배관의 내측면에 부착되어 있는 불순물들은 제거되기 어려웠다. 이 경우, 배관 내에 흐르는 처리액들은 배관 내에 부착되어 있는 불순물들과 함께 기판으로 토출되고, 이에 기판 처리 효율이 떨어지는 문제가 발생한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 배관 세정용 지그(400)는 배관 유닛(390)에 탈부착이 가능하게 제공되며, 배관 세정용 지그(400)를 통과하는 처리액에는 난류가 발생한다. 처리액에 발생한 난류는 배관(392)의 내측에 부착되어 있는 불순물들에 대하여 타력을 가하며, 가해지는 타력의 방향은 처리액이 흐르는 방향에 경사지는 방향일 수 있다. 이에, 배관(392)의 내측에 부착되어 있는 불순물들을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.In the conventional substrate processing apparatus, the processing liquid flowing into the pipe passes through the inlet region and enters the complete development region, and the velocity on the inner surface of the pipe is almost 0 m/s. Therefore, impurities attached to the inner surface of the pipe were difficult to be removed. In this case, the treatment liquid flowing in the pipe is discharged to the substrate together with impurities attached to the pipe, and thus a problem in that the substrate processing efficiency decreases. According to an embodiment of the present invention, the pipe cleaning jig 400 is provided detachably to the pipe unit 390, and a turbulent flow is generated in the treatment liquid passing through the pipe cleaning jig 400. The turbulence generated in the treatment liquid applies a force to the impurities attached to the inside of the pipe 392, and the direction of the applied force may be a direction inclined to the direction in which the treatment liquid flows. Accordingly, impurities attached to the inside of the pipe 392 can be more effectively removed.

특히, 배관 유닛(390)의 구성들 중 밸브(394)의 경우에는, 그 내부에 처리액이 적절히 흐르지 못하는 구석진 영역을 포함할 수 있다. 이러한 밸브(394)의 구석진 영역에 부착되어 있는 불순물들은 처리액이 닿지 못하여 제거하는 것이 어렵다. 그러나, 배관 세정용 지그(400)가 밸브(394)의 전단에 설치되는 경우, 배관 세정용 지그(400)가 세정액에 형성하는 난류에 의하여, 밸브(394) 내부의 구석진 영역에 부착되어 있는 불순물들을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.Particularly, in the case of the valve 394 among the components of the piping unit 390, the inside of the valve 394 may include a corner region in which the treatment liquid does not properly flow. Impurities adhering to the corners of the valve 394 are difficult to remove because the treatment liquid does not contact them. However, when the pipe cleaning jig 400 is installed at the front end of the valve 394, impurities adhered to the corner region inside the valve 394 by turbulence formed in the cleaning liquid by the pipe cleaning jig 400 Can be removed more effectively.

또한, 동일한 세정액에 대하여 상이한 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하는 복수개의 배관 세정용 지그(400) 중 선택된 배관 세정용 지그(400)를 사용하여 배관 유닛(390)을 세정하여, 세정액의 점성 등의 물성을 고려하여 배관 유닛(390)을 효과적으로 세정할 수 있다.In addition, the pipe cleaning unit 390 is cleaned using a pipe cleaning jig 400 selected from a plurality of pipe cleaning jigs 400 forming turbulence having different Reynolds numbers for the same cleaning liquid, such as viscosity of the cleaning liquid. The piping unit 390 can be effectively cleaned in consideration of physical properties.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이고, 도 11은 도 10의 배관 세정용 지그의 난류 형성부를 보여주는 도면이다. 도 10과 도 11을 참조하면, 배관 세정용 지그(400a)는 바디(410a)와 난류 형성부(430a)를 포함할 수 있다. 10 is a view showing a jig for cleaning pipes according to another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a view showing a turbulence forming portion of the pipe cleaning jig of FIG. 10. 10 and 11, the pipe cleaning jig 400a may include a body 410a and a turbulence forming unit 430a.

바디(410a)는 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가질 수 있다. 바디(410a)는 관 형상으로 제공될 수 있다. 예컨대, 바디(410a)는 원통 형상으로 제공될 수 있다. The body 410a may have a flow space through which cleaning liquid flows. The body 410a may be provided in a tubular shape. For example, the body 410a may be provided in a cylindrical shape.

난류 형성 부재(430a)는 하나 이상의 유동홀(434a)이 형성된 난류 플레이트(432a)를 포함할 수 있다. 난류 플레이트(432a)는 바디(410a)의 유동 공간 내에 복수로 위치할 수 있다. 또한, 난류 플레이트(432a)에 형성된 유동홀(434a)은 바디(410a)의 축 방향에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 따라서 유동홀(434a)을 지나는 세정액은 유동 방향이 바디(410a)의 축방향에 대해 경사지게 흘러, 난류 형성이 촉진될 수 있다. 도 11에서는, 각각의 유동홀(434a)의 경사 방향이 서로 동일한 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유동홀(434a)이 복수개로 제공되는 경우, 난류 플레이트(432a)에 형성된 유동홀(434a)들의 경사 방향은 서로 상이하게 형성되어, 난류 형성 정도를 향상 시킬 수 있다.The turbulence forming member 430a may include a turbulence plate 432a in which one or more flow holes 434a are formed. The turbulence plate 432a may be located in plural in the flow space of the body 410a. In addition, the flow hole 434a formed in the turbulence plate 432a may be formed to be inclined with respect to the axial direction of the body 410a. Therefore, the cleaning liquid passing through the flow hole 434a flows obliquely with respect to the axial direction of the body 410a, and turbulence formation can be promoted. In FIG. 11, although the inclination directions of the respective flow holes 434a are the same as each other, it is described as an example, but is not limited thereto. For example, when a plurality of flow holes 434a are provided, the inclined directions of the flow holes 434a formed in the turbulence plate 432a are formed differently to improve the degree of turbulence formation.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관 세정용 지그를 보여주는 도면이다. 도 12를 참조하면, 배관 세정용 지그(400b)는 바디(410b)와 난류 형성 부(430b)를 포함할 수 있다. 12 is a view showing a pipe cleaning jig according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12, the pipe cleaning jig 400b may include a body 410b and a turbulence forming portion 430b.

바디(410b)는 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가질 수 있다. 바디(410b)는 관 형상으로 제공될 수 있다. 예컨대, 바디(410b)는 원통 형상으로 제공될 수 있다. The body 410b may have a flow space through which cleaning liquid flows. The body 410b may be provided in a tubular shape. For example, the body 410b may be provided in a cylindrical shape.

난류 형성부(430b)는 제1플레이트(432b) 및 제2플레이트(434b)를 포함할 수 있다. 제1플레이트(432b) 및 제2플레이트(434b)는 플레이트 형상으로 제공되고, 바디(410b) 내부의 유동 경로 일부를 차단하도록 위치될 수 있다. 이 때, 제1플레이트(432b)와 제2플레이트(434b)는 바디(410b)의 축 방향에 대해 상이한 경사를 가지도록 설치될 수 있다. 일 예로, 제1플레이트(432b)와 제2플레이트(434b)는 도 12에 도시된 바와 같이 바디(410b)의 축 방향에 대해 상이한 방향으로 경사지게 설치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1플레이트(432b)와 제2플레이트(434b) 가운데 하나는 바디(410b)의 축 방향에 대해 수직하게 위치되고, 나머지 하나는 바디(410b)의 축 방향에 대해 비스듬히 경사지게 설치되 수 있다. 이에 따라, 세정액은 유동 과정에서 난류 형성부(430b)와 충돌하고, 제1플레이트(432b)와 제2플레이트(434b) 사이의 공간으로 난류를 형성할 수 있다.The turbulence forming unit 430b may include a first plate 432b and a second plate 434b. The first plate 432b and the second plate 434b are provided in a plate shape, and may be positioned to block a part of the flow path inside the body 410b. At this time, the first plate 432b and the second plate 434b may be installed to have different inclinations with respect to the axial direction of the body 410b. For example, the first plate 432b and the second plate 434b may be installed to be inclined in different directions with respect to the axial direction of the body 410b, as shown in FIG. 12. As another example, one of the first plate 432b and the second plate 434b is positioned perpendicular to the axial direction of the body 410b, and the other one is installed obliquely with respect to the axial direction of the body 410b. Can. Accordingly, the cleaning liquid may collide with the turbulence forming portion 430b in the flow process, and may form turbulence into the space between the first plate 432b and the second plate 434b.

상술한 예에서는, 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)의 결합 부재(420)가 제공되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)와 결합 부재(420)는 일체로 제공될 수 있다. 또한, 배관 세정용 지그(400)의 바디(410)의 둘레 외측에 나사선이 형성되어, 바디(410) 자체가 배관 유닛(390)에 연결되도록 제공될 수 있다.In the above-described example, the coupling member 420 of the body 410 of the pipe cleaning jig 400 is provided as an example, but is not limited thereto. For example, the body 410 and the coupling member 420 of the pipe cleaning jig 400 may be provided integrally. In addition, a thread is formed on the outer circumference of the body 410 of the pipe cleaning jig 400, so that the body 410 itself can be provided to be connected to the pipe unit 390.

상술한 예에서는 배관 세정용 지그(400)가 기판 처리 장치에 제공되는 배관 유닛(390)을 세정하는데 사용되는 것으로 기재하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 배관 세정용 지그(400)는 기판 처리 장치에 연결되는 배관 유닛(390) 이외에 다양한 종류의 배관 유닛의 세정에도 사용될 수 있다.In the above-described example, the jig 400 for pipe cleaning is described as being used to clean the pipe unit 390 provided in the substrate processing apparatus, but is not limited thereto. For example, the pipe cleaning jig 400 of the present invention may be used for cleaning various types of pipe units other than the pipe unit 390 connected to the substrate processing apparatus.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is to illustrate the present invention. In addition, the above-described content is to describe and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to change or modify the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the disclosed contents, and/or within the scope of technology or knowledge in the art. The embodiments described describe the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Therefore, the detailed description of the above invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. In addition, the appended claims should be construed to include other embodiments.

400: 배관 세정용 지그 410: 바디
420: 결합 부재 430: 난류 형성부400: jig for pipe cleaning 410: body
420: coupling member 430: turbulence forming portion

Claims (16)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와;
상기 바디를 배관을 가지는 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재와;
상기 유동 공간에 흐르는 상기 세정액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 가지는 배관 세정용 지그를 사용하여 배관 유닛을 세정하는 방법에 있어서,
상기 배관 세정용 지그의 출구를 상기 배관에 결합하고, 상기 세정액을 상기 배관 세정용 지그의 입구를 통해 상기 배관 세정용 지그로 공급하며, 상기 배관 세정용 지그 내에서 상기 세정액에 난류를 형성하고, 형성된 난류 상태의 상기 세정액이 상기 배관 유닛 내로 흐르면서 상기 배관 유닛을 세정하고,
상기 배관 세정용 지그는 동일한 세정액에 대해서 서로 상이한 크기의 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하도록 복수 개가 제공되고,
상기 배관 유닛의 세정에 사용되는 세정액의 종류에 따라 복수의 상기 배관 세정용 지그 중 선택된 상기 배관 세정용 지그를 사용하는 배관 유닛 세정 방법.A body having an inlet through which the cleaning liquid flows in and an outlet through which the cleaning liquid flows, and a flow space through which the cleaning liquid flows;
A coupling member connecting the body to a piping unit having piping;
A method of cleaning a piping unit using a pipe cleaning jig having a turbulent flow forming portion for forming turbulence in the cleaning liquid flowing in the flow space,
The outlet of the pipe cleaning jig is coupled to the pipe, the cleaning liquid is supplied to the pipe cleaning jig through the inlet of the pipe cleaning jig, turbulence is formed in the cleaning liquid in the pipe cleaning jig, The washing liquid in the turbulent state formed flows into the piping unit to clean the piping unit,
The pipe cleaning jig is provided in plural to form turbulence having Reynolds number of different sizes for the same cleaning solution,
A piping unit cleaning method using the piping cleaning jig selected from a plurality of the piping cleaning jigs according to the type of cleaning liquid used for cleaning the piping unit. 제7항에 있어서,
상기 배관의 세정에 사용되는 세정액의 점성이 클수록 상기 배관 세정용 지그 중 상기 레이놀즈 수가 큰 배관 세정용 지그를 사용하는 배관 유닛 세정 방법.The method of claim 7,
A method of cleaning a piping unit using a pipe cleaning jig having a larger Reynolds number among the pipe cleaning jigs as the viscosity of the cleaning liquid used for cleaning the pipe is larger. 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치가 가지는 배관 유닛을 배관 세정용 지그를 이용하여 세정하는 배관 유닛 세정 방법에 있어서,
상기 배관 세정용 지그는,
세정액이 유입되는 입구 및 세정액이 유출되는 출구를 가지며, 내부에 세정액이 흐르는 유동 공간을 가지는 바디와;
상기 바디를 상기 배관 유닛에 연결시키는 결합 부재와;
상기 유동 공간에 흐르는 상기 세정액에 난류를 형성하는 난류 형성부를 가지고,
상기 배관 세정용 지그의 출구를 상기 배관 유닛의 배관에 결합하고, 상기 세정액을 상기 배관 세정용 지그의 입구를 통해 상기 배관 세정용 지그로 공급하며, 상기 배관 세정용 지그 내에서 상기 세정액에 난류를 형성하고, 형성된 난류 상태의 상기 세정액이 상기 배관 유닛 내로 흐르면서 상기 배관 유닛을 세정하고,
상기 배관 세정용 지그는 동일한 세정액에 대해서 서로 상이한 크기의 레이놀즈 수를 가지는 난류를 형성하도록 복수 개가 제공되고,
상기 배관 유닛의 세정에 사용되는 세정액의 종류에 따라 복수의 상기 배관 세정용 지그 중 선택된 상기 배관 세정용 지그를 사용하는 배관 유닛 세정 방법.In the piping unit cleaning method for cleaning the piping unit of the substrate processing apparatus for processing the substrate by supplying the processing liquid using a pipe cleaning jig,
The pipe cleaning jig,
A body having an inlet through which the cleaning liquid flows in and an outlet through which the cleaning liquid flows, and a flow space through which the cleaning liquid flows;
A coupling member connecting the body to the piping unit;
Has a turbulence forming portion for forming a turbulence in the washing liquid flowing in the flow space,
The outlet of the pipe cleaning jig is coupled to the pipe of the piping unit, the cleaning liquid is supplied to the pipe cleaning jig through the inlet of the pipe cleaning jig, and turbulence is generated in the cleaning liquid in the pipe cleaning jig. Forming, and washing the piping unit while the cleaning liquid in the formed turbulent state flows into the piping unit,
The pipe cleaning jig is provided in plural to form turbulence having a Reynolds number of different sizes for the same cleaning solution,
A pipe unit cleaning method using the pipe cleaning jig selected from a plurality of the pipe cleaning jigs according to the type of cleaning liquid used for cleaning the pipe unit. 제9항에 있어서,
상기 방법은,
상기 기판 처리 장치를 셋업 이후 상기 기판을 처리하는 처리액을 공급하기 전에 상기 배관 유닛 내의 불순물을 제거하는 플러싱 단계에서 수행되는 배관 유닛 세정 방법.The method of claim 9,
The above method,
A method of cleaning a piping unit performed in a flushing step of removing impurities in the piping unit before supplying a processing liquid for treating the substrate after the substrate processing apparatus is set up. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배관 유닛은 복수의 배관을 포함하고,
상기 배관 세정용 지그는 인접하는 배관들 사이에서 결합되는 배관 유닛 세정 방법.The method according to any one of claims 7 to 10,
The piping unit includes a plurality of piping,
The pipe cleaning jig is a pipe unit cleaning method that is coupled between adjacent pipes. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배관 유닛은 밸브를 포함하고,
상기 배관 세정용 지그는 상기 밸브의 전단에 결합되는 배관 유닛 세정 방법.The method according to any one of claims 7 to 10,
The piping unit includes a valve,
The pipe cleaning jig is a pipe unit cleaning method coupled to the front end of the valve. 제9항에 있어서,
상기 방법은,
상기 기판 처리 장치를 유지 보수하는 메인터넌스 단계에서 수행되는 배관 유닛 세정 방법.

The method of claim 9,
The above method,
A method for cleaning a piping unit performed in a maintenance step of maintaining the substrate processing apparatus.

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