KR102133878B1 - Automatic replacement device for jig to tray for semiconductor package - Google Patents

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KR102133878B1
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신계철
김숙향
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에스에스오트론 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for automatically replacing a jig and a tray for a semiconductor package. According to the present invention, the apparatus for automatically replacing a jig and a tray for a semiconductor package comprises: a jig magazine loader unit (100); a tray loader unit (200); a first transfer unit (300); a package picker unit (400); a tray picker unit (500) for moving an empty tray (22) to a pick-up position of the package picker unit (400); a second transfer unit (600); and a jig magazine unloader unit (700). According to the present invention, productivity can be remarkably improved.

Description

반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치 {Automatic replacement device for jig to tray for semiconductor package}Automatic replacement device for jig to tray for semiconductor package}

본 발명은 반도체의 대량생산 공정을 위한 지그에서 트레이로 다수의 반도체패키지를 자동으로 교체할 수 있게 하면서 대량으로 반도체패키지의 공정작업을 빠른 속도로 수행하여 생산성을 대폭 향상되도록 하는 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치에 관한 것이다.The present invention is a jig for a semiconductor package that enables a large number of semiconductor packages to be automatically replaced from a jig for a mass production process of a semiconductor to a tray, and rapidly improves productivity by performing a process operation of the semiconductor package at a high speed. It relates to an automatic tray replacement device.

일반적으로, 반도체패키지는 전자회로 및 배선이 형성된 단일소자, 집적회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적 또는 기계적 부하 등의 외부 환경요인으로부터 보호하고, 반도체 칩의 성능을 최적화, 극대화하기 위한 것이며, 반도체패키지는 리드프레임, 인쇄회로기판 또는 연성회로기판에 회로가 형성되고 신호 입출력을 위한 단자가 마련되면서 봉합재로 수지 봉합하여 제작한다.In general, a semiconductor package is for protecting a semiconductor chip such as a single element with integrated electronic circuits and wiring and integrated circuits from external environmental factors such as dust, moisture, electrical or mechanical load, and optimizing and maximizing the performance of the semiconductor chip. , The semiconductor package is produced by forming a circuit on a lead frame, a printed circuit board, or a flexible circuit board and sealing the resin with a sealing material while providing terminals for signal input/output.

이러한, 반도체패키지는 대량생산의 공정 수행을 위해 다수의 반도체패키지를 일정간격으로 배치하여 안착시키는 지그 또는 트레이를 각각의 생산공정에 맞게 선택하여 사용하는데, 상기 지그 또는 트레이는 반도체패키지의 각종 생산공정에 대응하여 형태, 크기, 재질 등이 해당 생산공정에 맞게 제작됨에 따라 지그에서 트레이, 또는 트레이에서 지그로 반도체패키지를 빠르게 교체하기 위한 방법들이 요구되고 있다.In order to perform the process of mass production, the semiconductor package is selected and used according to each production process by placing and placing a plurality of semiconductor packages at regular intervals, and the jig or tray is used for various production processes of the semiconductor package. In response, as the shape, size, and material are manufactured according to the production process, methods for rapidly replacing the semiconductor package from the jig to the tray or from the tray to the jig are required.

예를 들어, 종래 국내공개특허공보 제10-2016-0146328호를 살펴보면, 서로 다른 종류의 반도체 소자들이 탑재되는 제1 및 제2 트레이들이 다수 적재되는 제1 및 제2 적재 공간들을 갖는 트레이 적재부; 상기 제1 적재 공간과 상기 테스트 핸들러 사이에 배치되며, 상기 제1 적재 공간에 적재된 제1 트레이를 상기 테스트 핸들러에 인입시키거나, 상기 테스트 핸들러로부터 상기 제1 트레이를 상기 제1 적재 공간에 적재시키는 제1 트레이 이송부; 및 상기 제2 적재 공간과 상기 테스트 핸들러 사이에 배치되며, 상기 제2 적재 공간에 적재된 제2 트레이를 상기 테스트 핸들러에 인입시키거나, 상기 테스트 핸들러로부터 상기 제2트레이를 상기 제2적재 공간에 적재시키는 제2 트레이 이송부를 포함하여 구성된 교체용 트레이 이송장치가 제시되어 있다.For example, referring to the conventional Korean Patent Publication No. 10-2016-0146328, a tray loading unit having first and second loading spaces in which a plurality of first and second trays in which different types of semiconductor devices are mounted is loaded. ; The first tray is disposed between the first loading space and the test handler, and the first tray loaded in the first loading space is inserted into the test handler, or the first tray is loaded from the test handler into the first loading space. A first tray transfer part to make; And a second tray disposed between the second loading space and the test handler, and loading a second tray loaded in the second loading space into the test handler, or from the test handler to the second loading space in the second loading space. A replacement tray transport apparatus is provided, which includes a second tray transport section for loading.

그러나 종래에는 지그에 안착된 반도체패키지를 생산공정에 맞는 트레이로 안착시키는 교체작업을 수작업으로 수행하기 때문에 수작업 특성상 작업시간이 오래 걸리고 번거로워 대량생산에 적합하지 않음으로 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the related art, since the replacement work for mounting the semiconductor package seated on the jig into a tray suitable for the production process is performed manually, it takes a long time and is cumbersome due to the characteristics of the manual work, so there is a problem in that productivity is remarkably reduced.

국내공개특허공보 제10-2016-0146328호가 제시되어 있다.Korean Patent Publication No. 10-2016-0146328 is proposed.

본 발명은 종래 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 지그에 안착된 다수의 반도체패키지를 생산공정에 맞는 트레이로 안착시키는 교체작업을 자동화 방식의 장비를 이용해 자동교체할 수 있도록 하여 트레이 교체 작업의 자동화에 의해 작업시간을 대폭 단축하면서 다수의 반도체패키지를 동시에 대량생산 방식으로 교체하여 생산성을 향상되도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art, by allowing the automatic replacement of the replacement operation for mounting a plurality of semiconductor packages seated on a jig into a tray suitable for the production process using an automated method, the automation of the tray replacement operation The purpose is to improve productivity by replacing a large number of semiconductor packages at the same time while greatly reducing the working time.

이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;The present invention to solve this object;

다수의 반도체패키지가 안착된 지그를 매거진을 이용해 대량으로 연속 공급하는 지그 매거진 로더부와;A jig magazine loader unit for continuously supplying a large number of jigs on which a plurality of semiconductor packages are seated using a magazine;

다수의 빈트레이를 연속 공급하고, 반도체패키지가 안착된 트레이가 적재되는 트레이 로더부와;A tray loader unit for continuously supplying a plurality of bin trays and loading a tray on which a semiconductor package is mounted;

상기 지그 매거진 로더부를 통해 공급되는 지그를 패키지 픽커부의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부와;A first transfer unit unit for moving the jig supplied through the jig magazine loader unit to a position of a package picker unit;

상기 제1 이송 유닛부를 통해 이송된 지그에서 반도체패키지를 픽업한 상태에서 상기 픽업한 반도체패키지를 상기 트레이 로더부를 통해 공급된 빈트레이로 이동시켜 안착하는 교체작업을 수행하는 패키지 픽커부와;A package picker unit for performing a replacement operation for moving the semiconductor package to the empty tray supplied through the tray loader unit while picking up the semiconductor package from the jig transferred through the first transfer unit unit;

상기 패키지 픽커부의 교체작업을 통해 반도체패키지가 안착된 트레이를 상기 트레이 로더부에 이동시켜 적재되게 하고, 상기 트레이 로더부를 통해 공급된 빈트레이를 패키지 픽커부의 픽업 위치로 이동 공급시키는 트레이 픽커부와;A tray picker portion for moving a tray on which the semiconductor package is seated to be loaded by moving the tray picker portion through a replacement operation of the package picker portion, and moving and feeding the empty tray supplied through the tray loader portion to a pick-up position of the package picker portion;

상기 패키지 픽커부를 통해 반도체패키지가 비워진 빈지그를 지그 매거진 언로더부의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부와;A second transfer unit unit for moving the empty jig from which the semiconductor package is emptied through the package picker unit to the position of the jig magazine unloader unit;

상기 제2 이송 유닛부를 통해 이동된 빈지그를 매거진에 적재시키는 지그 매거진 언로더부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치를 제공한다.It provides a jig and tray automatic replacement device for a semiconductor package, characterized in that comprises a jig magazine unloader for loading the empty jig moved through the second transfer unit unit to the magazine.

이러한 본 발명에 따르면, 지그에 안착된 다수의 반도체패키지가 생산공정에 맞는 트레이로 안착되는 교체작업이 자동화 방식의 장비를 통해 자동교체되어 트레이 교체 작업의 자동화에 의해 작업시간이 대폭 단축되고 다수의 반도체패키지가 동시에 대량생산 방식으로 교체되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.According to the present invention, a number of semiconductor packages seated on a jig are replaced with trays suitable for a production process, and the replacement operation is automatically replaced through an automatic type of equipment, thereby greatly reducing the working time by automating the tray replacement operation. The semiconductor package is simultaneously replaced by a mass production method, thereby improving productivity.

도 1 내지 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치에 대한 구성도.
도 10은 본 발명에 따른 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치에 대한 작동 흐름도.1 to 9 is a block diagram of a jig and tray automatic replacement device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
10 is an operation flow diagram for an automatic jig and tray replacement device for a semiconductor package according to the present invention.

본 발명에 따른 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.The features of the jig and tray automatic replacement device for semiconductor packages according to the present invention will be understood by the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

한편, 실시 예를 설명함에 있어 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.On the other hand, in describing the embodiments, detailed descriptions thereof will be omitted for components that are widely known and used in the technical field to which the present invention belongs or does not belong. This is to convey the point more clearly.

이하는, 본 발명의 기본 구성의 실시 예로서, 일 실시 예에 따른 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치에 대한 각부 구성을 도 1 내지 도 9를 참고로 구체적으로 설명한다. 도 1은 자동 교체장치의 평면도, 도 2는 푸셔의 구성도, 도 3의 (a)는 제1그리퍼, 제2그리퍼의 구성도, 도 4의 (a)는 제1 이송 유닛부, (b)는 제2 이송 유닛부의 구성도, 도 5는 커버픽커의 구성도, 도 6은 제1트랜스퍼의 구성도, 도 7은 제1픽커 및 제2픽커의 구성도, 도 8은 제2트랜스퍼의 구성도, 도 9는 트레이픽커부 및 트레이 로더부의 구성도이다.The following will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 9 for the configuration of each part of the jig and tray automatic replacement device for a semiconductor package according to an embodiment as an embodiment of the basic configuration of the present invention. 1 is a plan view of an automatic replacement device, FIG. 2 is a configuration diagram of a pusher, FIG. 3 (a) is a first gripper, and a configuration of a second gripper, FIG. 4 (a) is a first transfer unit part, (b ) Is a configuration diagram of a second transfer unit, FIG. 5 is a configuration diagram of a cover picker, FIG. 6 is a configuration diagram of a first transfer, FIG. 7 is a configuration diagram of a first picker and a second picker, and FIG. 8 is a view of the second transfer 9 is a configuration diagram of a tray picker unit and a tray loader unit.

이에 따른 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치(1)를 개략적으로 살펴보면, 지그(11)를 매거진(30)을 이용해 대량 공급하는 지그 매거진 로더부(100); 빈트레이(22)를 연속 공급하고, 반도체패키지가 안착된 트레이(21)가 적층되는 트레이 로더부(200); 지그(11)를 패키지 픽커부(400)의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부(300); 반도체패키지를 빈트레이(22)에 안착시키는 패키지 픽커부(400); 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 트레이 로더부(200)에 이동시키는 트레이 픽커부(500); 반도체패키지가 비워진 빈지그(12)를 지그 매거진 언로더부(700)의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부(600); 빈지그(12)를 매거진(30)에 적재시키는 지그 매거진 언로더부(700);를 포함하여 구성된다.Looking at the schematic jig and tray automatic replacement device 1 for a semiconductor package according to this, the jig magazine loader unit 100 for supplying a large amount of the jig 11 using the magazine 30; A tray loader unit 200 in which the bin tray 22 is continuously supplied and the tray 21 on which the semiconductor package is mounted is stacked; A first transfer unit unit 300 moving the jig 11 to the position of the package picker unit 400; A package picker unit 400 for seating the semiconductor package on the bin tray 22; A tray picker unit 500 for moving the tray 21 on which the semiconductor package is mounted to the tray loader unit 200; A second transfer unit unit 600 for moving the empty jig 12 from which the semiconductor package is emptied to the position of the jig magazine unloader unit 700; It comprises a; jig magazine unloader unit 700 for loading the empty jig 12 in the magazine (30).

한편, 상기 지그 매거진 로더부(100); 트레이 로더부(200); 제1 이송 유닛부(300); 패키지 픽커부(400); 트레이 픽커부(500); 제2 이송 유닛부(600); 지그 매거진 언로더부(700);는 별도 제작된 프레임에 설치될 수 있다.On the other hand, the jig magazine loader unit 100; Tray loader unit 200; A first transfer unit part 300; A package picker unit 400; Tray picker unit 500; A second transfer unit part 600; The jig magazine unloader 700 may be installed in a separately manufactured frame.

이와 같은 구성으로 이루어진 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치(1)의 세부 구성을 첨부된 도면을 참고로 상세하게 살펴보면 다음과 같다.The detailed configuration of the jig and tray automatic replacement device 1 for a semiconductor package having such a configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 상기 지그 매거진 로더부(100)는;First, the jig magazine loader unit 100;

다수의 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 매거진(30)을 이용해 대량으로 연속 공급하기 위한 것이다.The purpose is to continuously supply a large quantity of the jig 11 on which a plurality of semiconductor packages are mounted using a magazine 30.

예를 들면, 상기 지그 매거진 로더부(100)는; 반도체패키지가 안착된 지그(11)가 적층된 매거진(30)을 연속 이동시켜 공급하고, 지그(11)가 비워진 매거진(30)을 회수하는 제1이송부(110); 상기 제1이송부(110)를 통해 공급된 매거진(30)을 픽업하고, 상기 픽업한 매거진(30)에서 지그(11)가 비워지면 상기 제1이송부(110)에 복귀시켜 회수되게 하는 제1그리퍼(120); 및 상기 제1그리퍼(120)를 통해 픽업한 매거진(30)에서 지그(11)를 제1 이송 유닛부(300)로 밀어 연속 투입되게 하는 푸셔(130);를 더 포함한다.For example, the jig magazine loader unit 100; A first transport unit 110 for continuously supplying the magazine 30 in which the jig 11 on which the semiconductor package is mounted is stacked, and recovering the magazine 30 in which the jig 11 is emptied; A first gripper that picks up the magazine 30 supplied through the first transfer unit 110 and returns it to the first transfer unit 110 to be recovered when the jig 11 is emptied from the picked-up magazine 30 (120); And a pusher 130 that pushes the jig 11 from the magazine 30 picked up through the first gripper 120 to the first transfer unit 300 to be continuously input.

상기 제1이송부(110)는, 상하로 서로 반대방향의 이송 기능을 제공하는 컨베이어가 각각 마련된 형태로 제작된 상태에서 제1이송부(110)의 컨베이어에 매거진(30)이 순차적 투입되어 이송되는데, 상기 제1이송부(110)의 상부 컨베이어는 반도체패키지가 안착된 지그(11)가 다수 적층된 매거진(30)을 제1그리퍼(120) 측으로 연속 이동시켜 공급하고, 제1이송부(110)의 하부 컨베이어는 지그(11)가 비워진 매거진(30)을 회수하도록 외측방향으로 연속 이동 기능을 제공한다.The first transport unit 110, the magazine 30 is sequentially input and transported to the conveyor of the first transport unit 110 in a state in which the conveyors that provide the transport functions in opposite directions to each other are provided in the up and down direction. The upper conveyor of the first transport unit 110 is continuously supplied to the first gripper 120 by supplying a magazine 30 in which a plurality of stacked jigs 11 having semiconductor packages are stacked, and a lower portion of the first transport unit 110. The conveyor provides a continuous movement function in the outward direction so as to recover the magazine 30 in which the jig 11 is emptied.

이때, 상기 제1이송부(110)의 상부 컨베이어 및 하부 컨베이어는 발명의 설명을 위해 상하로 나누어 설명하였지만, 상기 제1이송부(110)를 통한 매거진(30)의 공급 및 회수 방향은 선택적으로 변경할 수 있는 것이다.At this time, the upper conveyor and the lower conveyor of the first transport unit 110 have been described by dividing them up and down for explanation of the invention, but the supply and recovery direction of the magazine 30 through the first transport unit 110 can be selectively changed. It is.

상기 제1그리퍼(120)는, 제1이송부(110)에서 지그(11)가 적층된 매거진(30)의 공급 측에 위치되는데, 상기 제1그리퍼(120)는 제1실린더(121)를 통해 집게 형태로 매거진(30)의 상단 일측을 제1픽업판(122)이 집고, 상기 제1픽업판(122)의 하부로 구비된 제2픽업판(123)이 매거진(30)의 하단을 집어 제1이송부(110)로부터 매거진(30)을 픽업할 수 있게 하며, 상기 제1픽업판(122) 및 제2픽업판(123)이 구비된 픽업 측은 제1액추에이터(124)에 의해 상하 이동이 가능하고, 제1가이드(125)를 통해 전후 이동이 가능하여 자유로운 픽업 및 픽업 후 빈 매거진(30)의 회수를 가능하게 하며, 상기 제1이송부(110)를 통해 공급된 매거진(30)을 집어 푸셔(130)의 위치로 이동 공급시키고, 지그(11)가 비워진 매거진(30)을 제1이송부(110)에 다시 회수되게 한다.The first gripper 120 is located on the supply side of the magazine 30 in which the jig 11 is stacked in the first transfer unit 110, and the first gripper 120 is through the first cylinder 121. The first pick-up plate 122 picks up the upper side of the magazine 30 in the form of a tongs, and the second pick-up plate 123 provided as a lower portion of the first pick-up plate 122 picks up the bottom of the magazine 30 The magazine 30 can be picked up from the first transfer unit 110, and the pick-up side provided with the first pick-up plate 122 and the second pick-up plate 123 is moved up and down by the first actuator 124. Possible, it is possible to move back and forth through the first guide 125 to enable free pickup and recovery of the empty magazine 30 after pickup, and pick up the magazine 30 supplied through the first transfer unit 110 It is moved to the position of the pusher 130, and the magazine 30 with which the jig 11 is emptied is returned to the first transfer unit 110 again.

이때, 상기 제1액추에이터(124)는 직선 이동 가이드를 위한 전동 액추에이터를 적용할 수 있고, 상기 제1가이드(125)는 LM 가이드와 같은 슬라이드 가이드에 실린더 또는 전동 스크류의 동력을 전달하여 직선 이동을 안내하는 레일을 적용할 수 있다.At this time, the first actuator 124 may apply an electric actuator for a linear movement guide, and the first guide 125 transmits the power of a cylinder or electric screw to a slide guide such as an LM guide to perform linear movement. Guide rails can be applied.

상기 푸셔(130)는, 제1그리퍼(120)를 통해 매거진(30)이 공급되는 측으로 지그(11)가 매거진(30)으로부터 분리될 수 있는 방향에 위치되는데, 상기 푸셔(130)는 제2실린더(131)를 통해 전후 이동 작동하는 밀대(132)가 마련되고, 상기 밀대(132)는 전진 동작 과정에서 상기 제1그리퍼(120)를 통해 공급된 매거진(30)의 지그(11)를 밀고, 상기 밀대(132)를 통해 밀린 지그(11)는 제1 이송 유닛부(300)로 투입되게 된다.The pusher 130 is located in a direction in which the jig 11 can be separated from the magazine 30 to the side where the magazine 30 is supplied through the first gripper 120, wherein the pusher 130 is the second A push rod 132 is provided to move back and forth through the cylinder 131, and the push rod 132 pushes the jig 11 of the magazine 30 supplied through the first gripper 120 in the course of the forward operation. , The jig 11 pushed through the push bar 132 is introduced into the first transfer unit 300.

한편, 상기 제1이송부(110)는 매거진(30)의 공급 및 지그(11)가 비워진 매거진(30)의 회수 공정을 반복적 수행하고, 상기 제1그리퍼(120)는 매거진(30)의 픽업 및 지그(11)가 비워진 매거진(30)을 제1이송부(110)로 회수시키는 공정을 반복적 수행하며, 상기 푸셔(130)는 매거진(30)에서 지그(11)를 밀어 제1 이송 유닛부(300)로 투입하는 공정을 반복적 수행하여 지그(11)를 제1 이송 유닛부(300)로 연속 공급하게 한다.On the other hand, the first transport unit 110 repeatedly performs the supply process of the magazine 30 and the recovery process of the magazine 30 in which the jig 11 is emptied, and the first gripper 120 picks up the magazine 30 and The jig 11 repeatedly performs a process of recovering the empty magazine 30 to the first transfer unit 110, and the pusher 130 pushes the jig 11 from the magazine 30 to the first transfer unit unit 300 ) Is repeatedly performed to supply the jig 11 to the first transfer unit 300 continuously.

그리고, 상기 트레이 로더부(200)는;And, the tray loader unit 200;

다수의 빈트레이(22)를 연속 공급하고, 반도체패키지가 안착된 트레이(21)가 적재되기 위한 것이다.A plurality of bin trays 22 are continuously supplied, and the tray 21 on which the semiconductor package is mounted is intended to be loaded.

예를 들면, 상기 트레이 로더부(200)는; 빈트레이(22)가 적재되는 제1트레이스택(210); 반도체패키지가 안착된 트레이(21)가 적재되는 제2트레이스택(220);을 더 포함한다.For example, the tray loader unit 200; A first tray stack 210 on which the empty tray 22 is loaded; It further includes a second stack stack 220 on which the tray 21 on which the semiconductor package is mounted is loaded.

상기 제1트레이스택(210)은, 트레이 픽커부(500)가 픽업할 수 있는 위치로 구비되는데, 상기 제1트레이스택(210)은 승강 기능을 갖는 승강기로 제작되며, 반도체패키지가 안착되는 공간을 갖는 다수의 빈트레이(22)가 다단 적층된 상태에서 상기 제1트레이스택(210)에 적층된 빈트레이(22)를 순차적으로 상승시켜 트레이 픽커부(500)가 패키지 픽커부(400)의 교체 작업을 위해 픽업할 수 있도록 공급 기능을 한다.The first trace stack 210 is provided at a position where the tray picker 500 can pick up, and the first trace stack 210 is made of an elevator having a lift function, and a space in which a semiconductor package is seated In a state in which a plurality of bin trays 22 having multiple stacks are stacked, the bin trays 22 stacked on the first tray stack 210 are sequentially raised, so that the tray picker unit 500 of the package picker unit 400 It serves as a supply so that it can be picked up for replacement.

상기 제2트레이스택(220)은, 상기 제1트레이스택(210)의 이웃한 측에 위치되는데, 상기 제2트레이스택(220) 역시 승강 기능을 갖는 승강기로 제작되며, 패키지 픽커부(400)에 의한 교체작업을 수행하여 반도체패키지가 안착된 트레이(21)가 트레이 픽커부(500)를 통해 이동 공급되어 적층되게 하고, 적층된 트레이(21)를 순차적으로 하나씩 하강시켜 트레이(21)의 연속 적층을 위한 공간을 제공하는 기능을 한다.The second trace stack 220 is located on an adjacent side of the first trace stack 210, and the second trace stack 220 is also made of an elevator having a lift function, and a package picker unit 400 is provided. By performing the replacement operation by, the tray 21 on which the semiconductor package is seated is moved and supplied through the tray picker part 500 to be stacked, and the stacked trays 21 are sequentially lowered one by one to continue the tray 21. It serves to provide space for lamination.

이때, 상기 제2트레이스택(220)에 다수의 트레이(21)가 완전히 적층되어 공간이 없게 되면 상기 제2트레이스택(220)에 적층된 트레이(21)를 비워 적층 공간을 다시 형성되게 한다.At this time, when the plurality of trays 21 are completely stacked on the second trace stack 220 and there is no space, the tray 21 stacked on the second trace stack 220 is emptied to form a stack space again.

그리고, 상기 제1 이송 유닛부(300)는;And, the first transfer unit 300 is;

상기 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급되는 지그(11)를 패키지 픽커부(400)의 위치로 이동시키기 위한 것이다.It is for moving the jig 11 supplied through the jig magazine loader unit 100 to the position of the package picker unit 400.

예를 들면, 상기 제1 이송 유닛부(300)는; 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 지그(11)를 픽업하여 제1레일(320)에 슬라이드 이동시키는 제1이송그리퍼(310); 및 상기 제1이송그리퍼(310)를 통해 슬라이드 이동되는 지그(11)를 패키지 픽커부(400)로 안내하는 제1레일(320);을 더 포함한다.For example, the first transfer unit 300 is; A first transfer gripper 310 that picks up the jig 11 supplied through the jig magazine loader unit 100 and slides it on the first rail 320; And a first rail 320 for guiding the jig 11 slided through the first transfer gripper 310 to the package picker unit 400.

상기 제1이송그리퍼(310)는, 지그 매거진 로더부(100)의 푸셔(130)가 지그(11)를 밀어 공급하는 위치에 구비되는데, 상기 제1이송그리퍼(310)는 제3실린더(311)를 통해 집게 형태로 지그(11)의 상하단 일측을 제3픽업판(312) 및 제4픽업판(313)이 각각 집어 지그 매거진 로더부(100)로부터 공급된 지그(11)를 픽업하여 제1레일(320)에 투입되게 하고, 상기 제3픽업판(312) 및 제4픽업판(313)의 후단에는 제1레일(320)에 투입된 지그(11)를 밀어 슬라이드 이동시키기 위한 제1밀판(314)에 구비되며, 상기 제3픽업판(312), 제4픽업판(313), 제1밀판(314)이 위치한 픽업 측은 제2가이드(315)를 통해 제1레일(320)을 따라 전후 이동이 가능하고 제4실린더(316)를 통해 승강 이동이 가능하다.The first feeder gripper 310 is provided at a position where the pusher 130 of the jig magazine loader unit 100 pushes and feeds the jig 11, and the first feeder gripper 310 has a third cylinder 311 ), the third pick-up plate 312 and the fourth pick-up plate 313 pick up the upper and lower sides of the jig 11 in the form of tongs, and pick up the jig 11 supplied from the jig magazine loader unit 100, The first sealing plate for sliding the slide to move the jig 11 inserted in the first rail 320 to be inserted into the first rail 320 and to the rear ends of the third pick-up plate 312 and the fourth pick-up plate 313. (314), the third pick-up plate 312, the fourth pick-up plate 313, the first side of the pickup plate 314 is located along the first rail 320 through the second guide 315 It is possible to move back and forth, and it is possible to move up and down through the fourth cylinder 316.

이때, 상기 제2가이드(315)는 제3픽업판(312)과 제4픽업판(313)을 통한 지그(11)의 픽업 공정을 수행한 후 제1밀판(314)이 제1레일(320)에 투입된 지그(11)를 슬라이드 이동되게 하는 이동 안내공정을 교차로 반복적 수행하는데, 상기 제4실린더(316)는 제3픽업판(312)과 제4픽업판(313) 및, 제1밀판(314)의 교차 공정 수행 중 제3픽업판(312), 제4픽업판(313), 제1밀판(314)이 구비된 픽업 측이 지그(11)의 전후 측을 번갈아 가면서 넘어 이동하면서 간섭이 없도록 승강 이동 기능을 제공한다.At this time, the second guide 315, after performing the pickup process of the jig 11 through the third pick-up plate 312 and the fourth pick-up plate 313, the first mill plate 314 is the first rail 320 ) To repeatedly perform the movement guide process for causing the jig 11 to slide, and the fourth cylinder 316 includes a third pick-up plate 312, a fourth pick-up plate 313, and a first mill plate ( 314) while performing the cross process of the third pick-up plate 312, the fourth pick-up plate 313, the first sealing plate 314 is provided with the pick-up side alternately shifts the back and forth side of the jig 11 while the interference It provides the lift function so that there is no lift.

마찬가지로, 상기 제2가이드(315) LM 가이드와 같은 슬라이드 가이드에 실린더 또는 전동 스크류의 동력을 전달하여 직선 이동을 안내하는 레일을 적용할 수 있다.Likewise, a rail for guiding linear movement by applying power of a cylinder or an electric screw to a slide guide such as the LM guide of the second guide 315 may be applied.

상기 제1레일(320)은, 상기 제1이송그리퍼(310)가 직선 이동하는 방향에 구비되는데, 상기 제1이송그리퍼(310)를 사이에 두고 한 쌍의 제1고정레일(321) 및 제1가변레일(322)이 대향되어 마련되고, 상기 제1고정레일(321) 및 제1가변레일(322)의 상부로 마련된 제1단턱(323)에 지그(11)가 안착되면서 슬라이드 이동을 위한 공간을 제공한다.The first rail 320 is provided in a direction in which the first transfer gripper 310 moves in a straight line, and a pair of first fixed rails 321 and a first transfer gripper 310 interposed therebetween. 1 is a variable rail 322 is provided facing, the first fixed rail 321 and the first variable rail 322 is provided on top of the first stepped 323, the jig 11 is seated for slide movement Provide space.

여기서, 상기 제1가변레일(322)은 제3가이드(324)를 통해 제1고정레일(321) 측으로 전후 이동될 수 있는데, 상기 제1가변레일(322)이 전후 이동되도록 동력을 제공하는 제5실린더(325)가 연결되며, 상기 제1가변레일(322)의 전후 이동에 따라 제1고정레일(321) 사이의 간격이 임의 조절될 수 있다.Here, the first variable rail 322 may be moved back and forth to the first fixed rail 321 through the third guide 324, the first variable rail 322 to provide power to move back and forth. 5 cylinder 325 is connected, the distance between the first fixed rail 321 may be arbitrarily adjusted according to the front-rear movement of the first variable rail 322.

이때, 상기 제1가변레일(322)이 전후 이동되면서 제1고정레일(321) 사이의 간격이 임의 조절됨에 따라 공정별 다양한 폭으로 제작되는 지그(11)에 대응할 수 있게 된다.At this time, as the first variable rail 322 is moved back and forth, as the gap between the first fixed rails 321 is arbitrarily adjusted, it is possible to respond to the jig 11 manufactured in various widths for each process.

한편, 상기 제3가이드(324)는 제1가변레일(322)의 하단부에 제1고정레일(321) 방향으로 구비되는 LM 가이드를 적용할 수 있고, 상기 제5실린더(325)는 제1가변레일(322)의 전후 이동방향의 후단부에 구비되어 전후 이동을 위한 동력을 선택적 제공한다.On the other hand, the third guide 324 may apply an LM guide provided in the direction of the first fixed rail 321 to the lower end of the first variable rail 322, the fifth cylinder 325 is a first variable It is provided at the rear end of the rail 322 in the front-rear moving direction to selectively provide power for front-rear moving.

또한, 상기 제1 이송 유닛부(300)는; 지그(11)가 패키지 픽커부(400)로 이동되기 전에 상기 지그(11)에 덮어진 지그(11)의 커버를 지그(11)로부터 분리되게 픽업한 후 커버스택(340)으로 이동 적재시키는 커버픽커(330)를 더 포함한다.In addition, the first transfer unit 300 is; Before the jig 11 is moved to the package picker unit 400, the cover of the jig 11 covered with the jig 11 is picked up separately from the jig 11, and then moved to the cover stack 340. It further includes a picker 330.

상기 커버픽커(330)는 제1레일(320)의 이송 방향에 제2액추에이터(331)가 직각으로 결합되어 구비되는데, 상기 커버픽커(330)는 공압에 의한 진공 흡착으로 대상을 픽업할 수 있는 기능의 제4픽커(332)가 제3액추에이터(333)를 통해 제2액추에이터(331)에 연결되고, 상기 제2액추에이터(331)는 제4픽커(332)를 제1레일(320)과 커버스택(340) 사이에서 직선 왕복 이동하게 하고, 상기 제3액추에이터(333)는 제4픽커(332)의 픽업을 위해 승강되게 한다.The cover picker 330 is provided with a second actuator 331 coupled at a right angle to the transport direction of the first rail 320, the cover picker 330 can pick up the object by vacuum adsorption by air pressure The fourth picker 332 of the function is connected to the second actuator 331 through the third actuator 333, and the second actuator 331 covers the fourth picker 332 with the first rail 320 A linear reciprocating movement is performed between the stacks 340, and the third actuator 333 is moved up and down for pickup of the fourth picker 332.

이때, 상기 제2액추에이터(331) 및 제3액추에이터(333)는 전동 액추에이터이고, 상기 제4픽커(332)는 제1레일(320)을 통해 슬라이드 이동되는 지그(11)에서 커버를 픽업하고, 상기 제4픽커(332)를 통해 픽업된 커버는 커버스택(340)에 이동 적재된다.At this time, the second actuator 331 and the third actuator 333 are electric actuators, and the fourth picker 332 picks up the cover from the jig 11 that slides through the first rail 320, The cover picked up through the fourth picker 332 is moved to the cover stack 340.

또한, 상기 제1 이송 유닛부(300)는; 지그(11)의 커버가 적재되는 커버스택(340)을 더 포함한다.In addition, the first transfer unit 300 is; It further includes a cover stack 340 on which the cover of the jig 11 is loaded.

상기 커버스택(340)은 커버픽커(330)가 지그(11)를 픽업하여 적재할 수 있는 측에 위치되는데, 상기 커버스택(340)은 승강 기능을 갖는 승강기로 제작되며, 커버픽커(330)를 통해 픽업된 지그(11)의 커버를 적층되게 하고, 적층된 지그(11)의 커버를 순차적으로 하나씩 하강시켜 지그(11) 커버의 연속 적재를 위한 공간을 제공하는 기능을 한다.The cover stack 340 is located on the side where the cover picker 330 can pick up and load the jig 11, the cover stack 340 is made of an elevator having a lift function, and the cover picker 330 Through the stacked cover of the jig 11 picked up, the cover of the stacked jig 11 is sequentially lowered one by one to provide a space for continuous stacking of the jig 11 cover.

이때, 상기 커버스택(340)에 다수의 지그(11) 커버가 적층되어 공간이 없게 되면 상기 커버스택(340)에 적층된 지그(11) 커버를 비워 적층 공간을 다시 형성되게 한다.At this time, when a plurality of jig 11 covers are stacked on the cover stack 340 and there is no space, the cover of the jig 11 stacked on the cover stack 340 is emptied to form a stack space again.

한편, 상기 커버픽커(330)는 지그(11)에 커버가 안착된 상황에서 선택적 사용할 수 있고, 상기 커버픽커(330)를 사용하는 경우 제1레일(320)에 슬라이드 이동되는 지그(11)를 이동 중 일시 정지 시키기 위한 구조를 마련할 수 있다.On the other hand, the cover picker 330 can be selectively used in a situation where the cover is seated on the jig 11, and when the cover picker 330 is used, the jig 11 slided on the first rail 320 is used. It is possible to provide a structure for temporarily stopping while moving.

여기서, 상기 제1 이송 유닛부(300)와 상기 지그 매거진 로더부(100) 사이에는 자재 정보 인식을 위해 비전 검사를 수행하는 제1비전(v1)을 더 포함한다.Here, the first transfer unit 300 and the jig magazine loader unit 100 further includes a first vision (v1) for performing a vision inspection for material information recognition.

상기 제1비전(v1)은 디지털 카메라의 일종으로 촬영 대상의 데이터를 전기적 신호로 제공하는 기능을 하는데, 상기 제1비전(v1)은 지그 매거진 로더부(100)에서 제1 이송 유닛부(300)로 이동 공급되는 지그(11)의 저면부를 촬영 가능한 위치로 구비되고, 상기 제1비전(v1)을 통해 촬영한 데이터를 활용하여 지그 매거진 로더부(100)에서 공급되는 지그(11)의 정보, 상기 지그(11)에 안착된 반도체패키지의 정보를 인식하고, 미리 저장된 데이터와 비교하여 이상 유무를 자동으로 판별할 수 있게 한다.The first vision (v1) is a type of digital camera that functions to provide data to be photographed as an electrical signal. The first vision (v1) is the first transfer unit unit 300 in the jig magazine loader unit 100 Information provided by the jig 11 is supplied from the jig magazine loader unit 100 by using the data taken through the first vision (v1), provided with a position where the bottom surface of the jig 11 to be moved and supplied to , Recognizing the information of the semiconductor package seated on the jig 11, and compares with the previously stored data to automatically determine whether there is an abnormality.

이때, 상기 제1비전(v1)은 별도 모니터를 통해 촬영한 데이터를 출력할 수 있고, 촬영한 데이터를 활용하기 위해 별도 소프트웨어를 사용한다.At this time, the first vision v1 may output the photographed data through a separate monitor, and use separate software to utilize the photographed data.

그리고, 상기 패키지 픽커부(400)는;In addition, the package picker unit 400;

상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이송된 지그(11)에서 반도체패키지를 픽업한 상태에서 상기 픽업한 반도체패키지를 상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(22)로 이동시켜 안착하는 교체작업을 수행하기 위한 것이다.In the state where the semiconductor package is picked up from the jig 11 transferred through the first transfer unit 300, the picked-up semiconductor package is moved to the empty tray 22 supplied through the tray loader unit 200. It is intended to perform a seating replacement.

예를 들면, 상기 패키지 픽커부(400)는; 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동된 지그(11)가 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)에 각각 안착되어 반도체패키지의 픽업 위치로 대기시키는데, 상기 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 교차 이동하면서 반도체패키지가 안착된 지그(11)의 대기공정 및 반도체패키지가 픽업되어 비워진 빈지그(12)의 후속 이동공정을 동시에 수행되게 하는 제1트랜스퍼(410)를 더 포함한다.For example, the package picker unit 400; The jig 11 moved through the first transfer unit 300 is seated on the first jig plate 411 and the second jig plate 412, respectively, and waits for the pickup position of the semiconductor package, wherein the first jig plate (411) and the second jig plate 412, the first process to simultaneously perform the standby process of the jig 11 on which the semiconductor package is seated and the subsequent moving process of the empty jig 12 on which the semiconductor package is emptied as the crossing moves. Transfer 410 is further included.

상기 제1트랜스퍼(410)는 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동된 지그(11)의 공급 위치에 구비되는데, 상기 제1트랜스퍼(410)는 공급된 지그(11)가 각각 교대로 슬라이드 이동되면서 안착되게 하는 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 직선 이동을 위한 제4액추에이터(415)에 상호 반대 방향으로 각각 구비되고, 상기 제1지그판(411)은 제6실린더(413)를 통해 승강하고, 제2지그판(412)은 제7실린더(414)를 통해 승강 가능하다.The first transfer unit 410 is provided at a supply position of the jig 11 moved through the first transfer unit unit 300, wherein the first transfer unit 410 slides the supplied jig 11 alternately. The first jig plate 411 and the second jig plate 412 to be seated while being moved are respectively provided in opposite directions to the fourth actuator 415 for linear movement, and the first jig plate 411 is made of It is possible to elevate through the six-cylinder 413, and the second jig plate 412 is elevable through the seventh cylinder 414.

이때, 상기 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)은 전동 액추에이터인 제4액추에이터(415)를 통해 교차 이동하면서, 그 이동 과정에서 상기 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 서로 간섭이 없도록 상기 제6실린더(413) 및 제7실린더(414)가 서로 반대방향으로 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)을 상승 또는 하강시키는 회피 이동을 수행하고, 상기 제1지그판(411) 또는 제2지그판(412) 중 어느 하나의 지그(11)에서 반도체패키지가 픽업되어 지그(11)가 비워지면, 상기 반도체패키지가 픽업된 빈지그(12)를 후속 공정으로 투입시킨 후 그 자리에 다시 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 안착시키는 공정을 반복적 수행하여 반도체패키지가 안착된 지그(11)의 대기 및 빈지그(12)의 후속 이동을 동시에 가능하게 한다.At this time, while the first jig plate 411 and the second jig plate 412 cross-move through the fourth actuator 415 which is an electric actuator, the first jig plate 411 and the second jig during the movement process The avoidance movement in which the sixth cylinder 413 and the seventh cylinder 414 raise or lower the first jig plate 411 and the second jig plate 412 in opposite directions so that the plates 412 do not interfere with each other When the semiconductor package is picked up from the jig 11 of either the first jig plate 411 or the second jig plate 412, and the jig 11 is emptied, the empty jig from which the semiconductor package is picked up After the (12) is introduced as a subsequent process, the process of mounting the jig 11 having the semiconductor package seated thereon repeatedly is performed repeatedly, followed by the standby and empty jig 12 of the jig 11 with the semiconductor package seated thereon. It enables movement at the same time.

또한, 상기 패키지 픽커부(400)는; 제1트랜스퍼(410)의 지그(11)에서 반도체패키지를 픽업한 후 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(22)로 반도체패키지를 이동시켜 안착하는 교체작업을 반복적 수행하는 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)를 더 포함한다.In addition, the package picker unit 400; The first picker that repeatedly picks up the semiconductor package from the jig 11 of the first transfer 410 and then moves the semiconductor package to the empty tray 22 supplied through the tray loader 200 to settle it. It further includes (420a) and a second picker (420b).

상기 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 제1트랜스퍼(410)와 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(22)의 위치 사이에 구비되는데, 상기 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 공압에 의한 진공 흡착으로 대상을 픽업할 수 있는 흡착 구조를 갖고, 상기 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 각각 4개의 흡착 구조를 갖으면서 동시에 8개의 반도체패키지를 픽업할 수 있도록 하며, 상기 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)의 픽업을 통해 제1트랜스퍼(410)를 통해 공급된 지그(11)에서 반도체패키지를 픽업한 후 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(22)에 안착시키는 교체 작업을 반복적 수행할 수 있게 한다.The first picker 420a and the second picker 420b are provided between the first transferer 410 and the position of the empty tray 22 supplied through the tray loader unit 200, and the first picker 420a ) And the second picker 420b have an adsorption structure capable of picking up objects by vacuum adsorption by pneumatic pressure, and the first picker 420a and the second picker 420b each have four adsorption structures simultaneously. Eight semiconductor packages can be picked up, and after picking up the first package 420a and the second picker 420b, after picking up the semiconductor package from the jig 11 supplied through the first transferer 410 It is possible to repeatedly perform a replacement operation for seating on the empty tray 22 supplied through the tray loader unit 200.

이때, 상기 4개의 흡착부를 갖는 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 각각의 흡착 구조에 별도 실린더가 구비되면서 승강 이동을 가능하게 한다.At this time, the first picker 420a and the second picker 420b having the four adsorption parts are provided with separate cylinders in each adsorption structure, thereby allowing the lifting movement.

한편, 상기 제1픽커(420a)는 제6액추에이터(421)에 연결되고, 상기 제2픽커(420b)는 제1픽커(420a)의 대칭 방향으로 제7액추에이터(422)에 연결되며, 상기 제6액추에이터(421) 및 제7액추에이터(422)는 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)를 각각 제1트랜스퍼(410)와 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(22)의 대기 위치로 왕복 이동되게 한다.Meanwhile, the first picker 420a is connected to the sixth actuator 421, and the second picker 420b is connected to the seventh actuator 422 in the symmetrical direction of the first picker 420a. The six actuators 421 and the seventh actuators 422 are provided with the first picker 420a and the second picker 420b, respectively, through the first transferer 410 and the tray loader 200, respectively. It makes it move to and from the waiting position.

이때, 상기 제6액추에이터(421) 및 제7액추에이터(422)는 각각 일측단부가 제5액추에이터(423)의 양측에 직각 방향으로 연결되면서 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)가 서로 대향된 방향으로 전후 이동할 수 있게 하며, 상기 제6액추에이터(421), 제7액추에이터(422) 및 제5액추에이터(423)를 통해 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)의 픽업을 위한 자유로운 이동을 가능하게 한다.In this case, the first and second pickers 420a and 420b are connected to the sixth actuator 421 and the seventh actuator 422, respectively, as one end is connected to both sides of the fifth actuator 423 at right angles. It is possible to move back and forth in opposite directions, and for picking up the first picker 420a and the second picker 420b through the sixth actuator 421, the seventh actuator 422, and the fifth actuator 423. It enables free movement.

마찬가지로, 상기 제6액추에이터(421), 제7액추에이터(422) 및 제5액추에이터(423) 역시 직선 이동을 안내하기 위한 전동 액추에이터를 적용할 수 있다.Likewise, the sixth actuator 421, the seventh actuator 422, and the fifth actuator 423 may also be applied with electric actuators for guiding linear movement.

여기서, 상기 패키지 픽커부(400)와 트레이 로더부(200) 사이에는 픽업된 반도체패키지의 픽업위치에 대한 이상 유무를 비전 검사하는 제2비전(v2)을 더 포함한다.Here, between the package picker unit 400 and the tray loader unit 200 further includes a second vision (v2) for vision inspection of the presence or absence of the pickup location of the semiconductor package picked up.

상기 제2비전(v2)은 디지털 카메라의 일종으로 촬영 대상의 데이터를 전기적 신호로 제공하는 기능을 하는데, 상기 제2비전(v2)은 패키지 픽커부(400)를 통해 픽업된 반도체패캐지의 하부를 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)에 픽업된 상태로 촬영하고, 상기 제2비전(v2)을 통해 촬영한 데이터를 활용하여 상기 패키지 픽커부(400)가 반도체패키지를 픽업한 상태의 픽업 위치에 대한 이상 유무를 미리 저장된 데이터와 비교하여 자동으로 판별할 수 있게 한다.The second vision (v2) is a type of digital camera that functions to provide data to be photographed as an electrical signal. The second vision (v2) is a lower portion of the semiconductor package picked up through the package picker unit (400). A state in which the package picker unit 400 picks up the semiconductor package by photographing the first picker 420a and the second picker 420b in a state of being picked up and using the data captured through the second vision v2 It is possible to automatically determine whether there is an abnormality with respect to the pick-up location by comparing it with previously stored data.

이때, 상기 제2비전(v2)은 별도 모니터를 통해 촬영한 데이터를 출력할 수 있고, 촬영한 데이터를 활용하기 위해 별도 소프트웨어를 사용한다.At this time, the second vision (v2) may output the captured data through a separate monitor, and uses a separate software to utilize the captured data.

그리고, 상기 트레이 픽커부(500)는;And, the tray picker unit 500;

상기 패키지 픽커부(400)의 교체작업을 통해 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 상기 트레이 로더부(200)에 이동시켜 적재되게 하고, 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(22)를 패키지 픽커부(400)의 픽업 위치로 이동 공급시키기 위한 것이다.Through the replacement operation of the package picker unit 400, the tray 21 on which the semiconductor package is mounted is moved to the tray loader unit 200 to be loaded, and the empty tray 22 supplied through the tray loader unit 200 is loaded. ) Is to move the supply to the pick-up position of the package picker 400.

예를 들면, 상기 트레이 픽커부(500)는; 트레이 로더부(200)에서 공급되는 빈트레이(22)가 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)에 각각 안착되어 반도체패키지의 안착 위치로 대기시키는데, 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 교차 이동하면서 빈트레이(22)의 대기 및 반도체패키지가 안착된 트레이(21)의 회수를 위한 이동을 동시에 수행되게 하는 제2트랜스퍼(510)를 더 포함한다.For example, the tray picker unit 500; The empty tray 22 supplied from the tray loader unit 200 is seated on the first tray plate 511 and the second tray plate 512, respectively, and waits for a seating position of the semiconductor package. The first tray plate 511 ) And the second transfer plate 512 further includes a second transfer 510 that simultaneously performs the movement of the empty tray 22 and the recovery of the tray 21 on which the semiconductor package is seated while the second tray plate 512 crosses. .

상기 제2트랜스퍼(510)는 패키지 픽커부(400)와 트레이 로더부(200) 사이에 구비되는데, 상기 제2트랜스퍼(510)는 트레이 로더부(200)에서 공급된 빈트레이(22)가 각각 교대로 안착되어 픽업 대기하게 하는 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 직선 이동을 위한 제8액추에이터(515)에 상호 대칭 방향으로 각각 구비되고, 상기 제1트레이판(511)은 제8실린더(513)를 통해 승강하고, 상기 제2트레이판(512)은 제9실린더(514)를 통해 승강이 가능하다.The second transfer unit 510 is provided between the package picker unit 400 and the tray loader unit 200, wherein the second transfer unit 510 includes empty trays 22 supplied from the tray loader unit 200, respectively. The first tray plate 511 and the second tray plate 512 that are alternately seated and waiting to be picked up are respectively provided in the mutually symmetrical direction to the eighth actuator 515 for linear movement, and the first tray plate 511 ) Is elevated through the eighth cylinder 513, and the second tray plate 512 is allowed to be elevated through the ninth cylinder 514.

이때, 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)은 전동 액추에이터인 제8액추에이터(515)를 통해 교차 이동하면서, 그 과정에서 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 서로 간섭이 없도록 상기 제8실린더(513) 및 제9실린더(514)가 서로 반대방향으로 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)을 상승 및 하강하는 회피 이동을 수행하고, 상기 제1트레이판(511) 또는 제2트레이판(512) 중 어느 하나의 빈트레이(22)에 반도체패키지가 안착되면, 상기 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 후속 공정으로 투입시킨 후 그 자리에 다시 빈트레이(22)를 안착 대기시키는 공정을 반복적 수행하여 빈트레이(22)의 대기 및 반도체패키지가 안착된 트레이(21)의 후속 이동을 동시에 가능하게 한다.At this time, while the first tray plate 511 and the second tray plate 512 cross-move through the eighth actuator 515 which is an electric actuator, in the process, the first tray plate 511 and the second tray plate The avoidance movement in which the eighth cylinder 513 and the ninth cylinder 514 raise and lower the first tray plate 511 and the second tray plate 512 in opposite directions so that 512 does not interfere with each other When the semiconductor package is seated on either the empty tray 22 of the first tray plate 511 or the second tray plate 512, the tray 21 on which the semiconductor package is mounted is put into a subsequent process. After repeating, the process of seating and waiting for the empty tray 22 to be repetitively performed on the spot is repeated, so that the waiting of the empty tray 22 and subsequent movement of the tray 21 on which the semiconductor package is seated are simultaneously possible.

또한, 상기 트레이 픽커부(500)는; 제2트랜스퍼(510)에서 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 픽업한 후 트레이 로더부(200)의 제2트레이스택(220)에 트레이(21)를 이동 적재시키는 동시에 트레이 로더부(200)의 제1트레이스택(210)에서 빈트레이(22)를 픽업한 후 제2트랜스퍼(510)에 안착시키는 교체작업을 반복적 수행하는 제3픽커(520)를 더 포함한다.In addition, the tray picker unit 500; After the tray 21 on which the semiconductor package is mounted is picked up from the second transfer 510, the tray 21 is moved to the second trace stack 220 of the tray loader 200, and the tray 21 is loaded at the same time. It further includes a third picker 520 that repeatedly performs a replacement operation for picking up the empty tray 22 from the first trace stack 210 and then seating it on the second transfer 510.

상기 제3픽커(520)는 제2트랜스퍼(510) 및 트레이 로더부(200) 사이를 왕복 이동할 수 있도록 구비되는데, 상기 제3픽커(520)는 공압에 의한 진공 흡착으로 대상을 픽업할 수 있는 흡착 구조를 갖고, 상기 제3픽커(520)의 픽업을 통해 제2트랜스퍼(510)에서 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 픽업한 후 트레이 로더부(200)의 제2트레이스택(220)에 픽업된 트레이(21)를 이동 적재하는 동시에 트레이 로더부(200)의 제1트레이스택(210)에서 빈트레이(22)를 픽업한 후 상기 제2트랜스퍼(510)에 안착시키는 교체작업을 반복적 수행할 수 있다.The third picker 520 is provided to reciprocate between the second transferer 510 and the tray loader unit 200, wherein the third picker 520 is capable of picking up objects by vacuum adsorption by pneumatics. A second stack stack 220 of the tray loader unit 200 after picking up the tray 21 on which the semiconductor package is seated from the second transfer 510 through the pickup of the third picker 520, having an adsorption structure The tray 21 picked up is moved and stacked at the same time, and the replacement operation of picking up the empty tray 22 from the first tray stack 210 of the tray loader unit 200 and then seating the second tray 510 is repeated. It can be done.

한편, 상기 제3픽커(520)는 제2트랜스퍼(510) 및 트레이 로더부(200) 사이에 구비된 제9액추에이터(521)에 연결되며, 상기 제9액추에이터(521)는 제3픽커(520)를 제2트랜스퍼(510)와 트레이 로더부(200) 사이로 왕복 이동되게 하고, 상기 제3픽커(520)는 제9액추에이터(521) 사이로 별도 실린더가 적용되면서 승강을 수행할 수 있게 된다.On the other hand, the third picker 520 is connected to the ninth actuator 521 provided between the second transfer 510 and the tray loader 200, and the ninth actuator 521 is the third picker 520 ) To be reciprocated between the second transferer 510 and the tray loader unit 200, and the third picker 520 can perform lifting while a separate cylinder is applied between the ninth actuator 521.

마찬가지로, 상기 제9액추에이터(521) 역시 직선 이동을 가이드 하기 위한 전동 액추에이터를 적용할 수 있다.Likewise, the ninth actuator 521 may also be applied with an electric actuator for guiding linear movement.

여기서, 상기 트레이 픽커부(500)와 트레이 로더부(200) 사이에는 반도체패키지가 안착된 트레이(21)에서 반도체패키지가 안착된 정렬위치에 대한 이상 유무를 비전 검사하는 제3비전(v3)을 더 포함한다.Here, between the tray picker unit 500 and the tray loader unit 200, a third vision (v3) for vision inspection of the alignment position where the semiconductor package is seated in the tray 21 on which the semiconductor package is seated is provided. It includes more.

상기 제3비전(v3)은 디지털 카메라의 일종으로 촬영 대상의 데이터를 전기적 신호로 제공하는 기능을 하는데, 상기 제3비전(v3)은 트레이 픽커부(500)를 통해 픽업되어 트레이 로더부(200)로 적층된 트레이(21)에서 반도체패키지가 안착된 상태를 촬영하고, 상기 제3비전(v3)을 통해 촬영한 데이터를 활용하여 상기 트레이(21)에 반도체패키지가 안착된 상태의 정렬위치에 대한 이상 유무를 미리 저장된 데이터와 비교하여 자동으로 판별할 수 있게 한다.The third vision (v3) is a type of digital camera that functions to provide data to be photographed as an electrical signal. The third vision (v3) is picked up through the tray picker unit (500) and the tray loader unit (200) ) In the tray 21 stacked, the semiconductor package is seated, and the data captured through the third vision (v3) is used to place the semiconductor package on the tray 21 in the alignment position. It makes it possible to automatically determine whether or not there is an abnormality against Korea by comparing it with previously stored data.

이때, 상기 제3비전(v3)은 별도 모니터를 통해 촬영한 데이터를 출력할 수 있고, 출력한 데이터를 활용하기 위해 별도 소프트웨어를 사용하며, 트레이(21)에 안착된 반도체패키지의 정렬위치에 대한 이상유무의 판별 효율을 높이기 위해 입체 촬영이 가능한 3D 비전을 적용할 수 있다.At this time, the third vision (v3) can output the data captured through a separate monitor, using a separate software to utilize the output data, for the alignment position of the semiconductor package seated on the tray 21 In order to increase the discrimination efficiency of abnormality, a 3D vision capable of stereoscopic imaging can be applied.

그리고, 상기 제2 이송 유닛부(600)는;And, the second transfer unit 600 is;

상기 패키지 픽커부(400)를 통해 반도체패키지가 비워진 빈지그(12)를 지그 매거진 언로더부(700)의 위치로 이동시키기 위한 것이다.It is for moving the empty jig 12, the semiconductor package is emptied through the package picker unit 400 to the position of the jig magazine unloader 700.

예를 들면, 상기 제2 이송 유닛부(600)는; 패키지 픽커부(400)에서 반도체패키지가 픽업되어 비워진 빈지그(12)를 픽업하여 제2레일(620)에 슬라이드 이동시키는 제2이송그리퍼(610); 및 상기 제2이송그리퍼(610)를 통해 슬라이드 이동되는 빈지그(12)를 지그 매거진 언로더부(700)로 안내하는 제2레일(620);을 더 포함한다.For example, the second transfer unit portion 600; A second transfer gripper 610 for picking up and emptying the empty jig 12 from which the semiconductor package is picked up from the package picker 400 and slides it on the second rail 620; And a second rail 620 for guiding the empty jig 12 slided through the second transfer gripper 610 to the jig magazine unloader unit 700.

상기 제2이송그리퍼(610)는, 패키지 픽커부(400)에서 반도체패키지가 픽업되어 비워진 빈지그(12)를 픽업할 수 있는 위치에 구비되는데, 상기 제2이송그리퍼(610)는 제10실린더(611)를 통해 집게 형태로 빈지그(12)의 상하단 일측을 제5픽업판(612) 및 제6픽업판(613)이 각각 집어 픽업하여 제2레일(620)에 투입되게 하고, 상기 제5픽업판(612) 및 제6픽업판(613)의 후단에는 제2레일(620)에 투입된 빈지그(12)를 밀어 슬라이드 이동시키기 위한 제2밀판(614)이 구비되며, 상기 제5픽업판(612), 제6픽업판(613), 제2밀판(614)이 위치한 픽업 측은 제4가이드(615)를 통해 제2레일(620)을 따라 전후 이동이 가능하고 이 과정에서 제11실린더(616)를 통해 승강이 가능하게 된다.The second transfer gripper 610 is provided at a position where the semiconductor package is picked up from the package picker unit 400 to pick up the empty jig 12, and the second transfer gripper 610 is a tenth cylinder The fifth pick-up plate 612 and the sixth pick-up plate 613 pick up the upper and lower sides of the bin jig 12 in the form of tongs through 611 to be input to the second rail 620, respectively. A second sealing plate 614 is provided at the rear ends of the 5 pick-up plate 612 and the 6th pick-up plate 613 to slide the empty jig 12 inserted in the second rail 620 and move the slide. The pick-up side on which the plate 612, the sixth pick-up plate 613, and the second hermetic plate 614 are located can be moved back and forth along the second rail 620 through the fourth guide 615, and in this process, the eleventh cylinder The elevation is possible through 616.

이때, 상기 제4가이드(615)는 제5픽업판(612)과 제6픽업판(613)을 통한 빈지그(12)의 픽업 공정을 수행한 후 제2밀판(614)이 제2레일(620)에 투입된 빈지그(12)를 슬라이드 이동되게 하는 이동 안내공정을 교차로 반복적 수행하는데, 상기 제11실린더(616)는 제5픽업판(612)과 제6픽업판(613) 및, 제2밀판(614)의 반복적인 교차 공정 수행 중 제5픽업판(612), 제6픽업판(613), 제2밀판(614)이 구비된 픽업 측이 빈지그(12)의 전후 측을 번갈아 가면서 넘어 이동하면서 간섭이 없도록 승강 이동 기능을 제공한다.At this time, the fourth guide 615, after performing the pick-up process of the bin jig 12 through the fifth pick-up plate 612 and the sixth pick-up plate 613, the second sealing plate 614 is the second rail ( 620) to repeatedly perform the movement guide process to slide the bin jig 12 inserted in the intersection, the eleventh cylinder 616, the fifth pick-up plate 612 and the sixth pick-up plate 613, and the second The pick-up side provided with the fifth pick-up plate 612, the sixth pick-up plate 613, and the second hermetic plate 614 alternately before and after the blank jig 12 during the repeated cross-processing of the push plate 614 It provides the lift movement function so that there is no interference while moving over.

마찬가지로, 상기 제4가이드(615) 역시 LM 가이드와 같은 슬라이드 가이드에 실린더 또는 전동 스크류의 동력을 전달하여 직선 이동을 안내하는 레일을 적용할 수 있다.Similarly, the fourth guide 615 may also apply a rail that guides linear movement by transmitting power of a cylinder or electric screw to a slide guide such as an LM guide.

상기 제2레일(620)은, 상기 제2이송그리퍼(610)가 직선 이동하는 방향에 구비되는데, 상기 제2이송그리퍼(610)를 사이에 두고 한 쌍의 제2고정레일(621) 및 제2가변레일(622)이 대향되어 마련되고, 상기 제2고정레일(621) 및 제2가변레일(622)의 상부로 마련된 제2단턱(623)에 빈지그(12)가 안착되면서 슬라이드 이동을 위한 공간을 제공한다.The second rail 620 is provided in a direction in which the second transfer gripper 610 moves in a straight line, and a pair of second fixed rails 621 and the second transfer gripper 610 are interposed therebetween. 2 The variable rail 622 is provided facing, and the second jig 12 is provided on the second fixed rail 621 and the second variable rail 622, and the empty jig 12 is seated to move the slide. Provide space for.

여기서, 상기 제2가변레일(622)은 제5가이드(624)를 통해 제2고정레일(621) 측으로 전후 이동될 수 있고, 상기 제2가변레일(622)이 전후 이동되도록 동력을 제공하는 제12실린더(625)가 연결되며, 상기 제2가변레일(622)의 전후 이동에 따라 제2고정레일(621) 사이의 간격이 임의 조절될 수 있다.Here, the second variable rail 622 may be moved back and forth to the second fixed rail 621 through the fifth guide 624, and the second variable rail 622 is provided to provide power to move back and forth. 12 cylinders 625 are connected, and the distance between the second fixed rails 621 may be arbitrarily adjusted according to the front-rear movement of the second variable rails 622.

이때, 상기 제2가변레일(622)이 전후 이동되면서 제2고정레일(621) 사이의 간격이 임의 조절됨에 따라 공정별 다양한 폭으로 제작되는 지그(11)에 대응할 수 있게 된다.At this time, as the second variable rail 622 is moved back and forth, as the gap between the second fixed rails 621 is arbitrarily adjusted, it is possible to cope with the jig 11 manufactured in various widths for each process.

한편, 상기 제5가이드(624)는 제2가변레일(622)의 하단부에 제2고정레일(621) 방향으로 LM 가이드 형태로 구비되고, 상기 제12실린더(625)는 제2가변레일(622)의 전후 이동방향의 후단부에 구비되어 전후 이동을 위한 동력을 선택적 제공한다.On the other hand, the fifth guide 624 is provided in the form of an LM guide in the direction of the second fixed rail 621 at the lower end of the second variable rail 622, and the twelfth cylinder 625 is the second variable rail 622 ) Is provided at the rear end of the forward-backward movement direction to selectively provide power for forward-backward movement.

그리고, 상기 지그 매거진 언로더부(700)는;In addition, the jig magazine unloader 700 is;

상기 제2 이송 유닛부(600)를 통해 이동된 빈지그(12)를 매거진(30)에 적재시키기 위한 것이다.It is for loading the empty jig (12) moved through the second transfer unit unit 600 to the magazine (30).

예를 들면, 상기 지그 매거진 언로더부(700)는; 공간이 비워진 매거진(30)을 제2 이송 유닛부(600)에서 빈지그(12)가 이동되는 측에 대기시키는데, 상기 대기 상태의 매거진(30)에 빈지그(12)가 적재되어 채워지면 이를 제2이송부(720)에 이동시켜 회수되게 하는 동시에 공간이 비워진 매거진(30)을 공급 대기 시키는 과정을 반복하는 제2그리퍼(710); 및 상기 제2그리퍼(710)에 공간이 비워진 매거진(30)을 연속 이동시켜 공급하고, 상기 제2그리퍼(710)를 통해 빈지그(12)가 적재된 매거진(30)을 회수하는 제2이송부(720);를 더 포함한다.For example, the jig magazine unloader unit 700; The empty space magazine 30 is waited on the side where the empty jig 12 is moved in the second transfer unit part 600. When the empty jig 12 is loaded and filled in the waiting state magazine 30, it is A second gripper 710 that repeats the process of moving the second transport unit 720 to recover and simultaneously supplying the empty space 30 to the supply magazine; And a second transport unit for continuously supplying the magazine 30 with empty space to the second gripper 710 and recovering the magazine 30 loaded with the empty jig 12 through the second gripper 710. (720); further includes.

상기 제2그리퍼(710)는, 제2 이송 유닛부(600)에서 빈지그(12)가 이동 공급되는 측에 매거진(30)이 대기할 수 있도록 위치되는데, 상기 제2그리퍼(710)는 제13실린더(711)를 통해 집게 형태로 매거진(30)의 상단 일측을 제7픽업판(712)이 집고, 상기 제7픽업판(712)의 하부로 구비된 제8픽업판(713)이 매거진(30)의 하단을 집어 제2이송부(720)로부터 매거진(30)을 픽업할 수 있게 하며, 상기 제7픽업판(712) 및 제8픽업판(713)이 구비된 픽업 측은 제10액추에이터(714)에 의해 상하 이동이 가능하고, 동시에 제6가이드(715)를 통해 전후 이동이 가능하여 자유로운 픽업 및 픽업 후 빈지그(12)가 채워진 매거진(30)의 회수를 가능하게 하며, 상기 제2이송부(720)를 통해 공급된 매거진(30)을 집어 제2 이송 유닛부(600)의 빈지그(12)가 이동 공급되는 측에 공급대기시키고, 빈지그(12)가 채워진 매거진(30)을 제2이송부(720)에 회수되게 한다.The second gripper 710 is positioned to allow the magazine 30 to wait on the side where the empty jig 12 is moved and supplied in the second transfer unit part 600, wherein the second gripper 710 is 13 The seventh pick-up plate 712 picks up the upper side of the magazine 30 in the form of tongs through the cylinder 711, and the eighth pick-up plate 713 provided below the seventh pick-up plate 712 is a magazine. Pick up the bottom of the (30) to allow the magazine 30 to be picked up from the second transfer unit 720, and the pickup side provided with the seventh pick-up plate 712 and the eighth pick-up plate 713 is a tenth actuator ( 714), it is possible to move up and down, and at the same time, it is possible to move back and forth through the sixth guide 715 to allow free pick-up and recovery of the magazine 30 filled with the empty jig 12 after pick-up. The magazine 30 supplied through the transfer unit 720 is picked up and supplied to the side where the empty jig 12 of the second transfer unit 600 is moved and supplied, and the magazine 30 filled with the empty jig 12 is The second transfer unit 720 is to be recovered.

이때, 상기 제10액추에이터(714)는 직선 이동 가이드를 위한 전동 액추에이터를 적용할 수 있고, 상기 제6가이드(715)는 LM 가이드와 같은 슬라이드 가이드에 실린더 또는 전동 스크류의 동력을 전달하여 직선 이동을 안내하는 레일을 적용할 수 있다.At this time, the tenth actuator 714 can apply an electric actuator for a linear movement guide, and the sixth guide 715 transmits the power of a cylinder or electric screw to a slide guide such as an LM guide for linear movement. Guide rails can be applied.

상기 제2이송부(720)는, 상하로 서로 반대방향의 이송 기능을 제공하는 컨베이어가 각각 마련된 형태로 제작된 상태에서 제2이송부(720)의 컨베이어에 매거진(30)이 순차적 투입되어 이송되는데, 상기 제2이송부(720)의 상부 컨베이어는 빈지그(12)의 삽입 공간을 갖는 빈 매거진(30)이 순차적 투입되어 제2그리퍼(710)의 픽업 측으로 연속 공급하고, 상기 제2이송부(720)의 하부 컨베이어는 빈지그(12)가 채워진 매거진(30)이 회수되도록 외부 방향으로 연속 이동 기능을 제공한다.The second transfer unit 720, the magazine 30 is sequentially input and transferred to the conveyor of the second transfer unit 720 in a state in which the conveyors providing the transfer functions in opposite directions to each other are provided in the up and down direction. The upper conveyor of the second transfer unit 720 is sequentially fed to the empty magazine 30 having an insertion space of the bin jig 12, continuously supplied to the pickup side of the second gripper 710, and the second transfer unit 720 The lower conveyor provides a continuous movement function in the outer direction so that the magazine 30 filled with the bin jig 12 is recovered.

이하는, 본 발명의 작동 상태의 실시 예로서, 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치를 도 10을 참고로 설명한다. 도 10는 자동 교체장치의 공정 흐름도이다.Hereinafter, as an embodiment of the operating state of the present invention, a jig and an automatic tray replacement device for a semiconductor package will be described with reference to FIG. 10. 10 is a process flow diagram of an automatic replacement device.

이에 따르면, 전술한 구조로 이루어진 자동 교체장치(1)는 지그 매거진 로더부(100)에서 다수의 반도체패키지가 안착된 지그(11)가 하나 이상 적층되어 마련된 매거진(30)을 연속 공급하고, 트레이 로더부(200)에서 반도체패키지의 안착을 위해 공간이 마련된 빈트레이(22)를 연속 공급하여 지그(11)에 안착된 반도체패키지를 트레이(21)로 안착시키는 교체 작업을 준비한다.According to this, the automatic replacement device 1 having the above-described structure continuously supplies the magazine 30 provided by stacking one or more jigs 11 in which a plurality of semiconductor packages are seated in the jig magazine loader unit 100, and the tray The loader 200 continuously supplies the empty tray 22 provided with a space for the mounting of the semiconductor package to prepare a replacement operation for mounting the semiconductor package mounted on the jig 11 with the tray 21.

이때, 상기 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 매거진(30)은 제1그리퍼(120) 및 푸셔(130)를 통해 지그(11)가 하나씩 분리되면서 제1 이송 유닛부(300) 측으로 연속 공급되고, 상기 제1 이송 유닛부(300)로 지그(11)가 공급되는 과정에서 제1비전(v1)을 이용해 공급된 지그(11) 및 반도체패키지의 정보를 확인하게 된다.At this time, the magazine 30 supplied through the jig magazine loader unit 100 is continuously separated to the first transfer unit unit 300 as the jig 11 is separated one by one through the first gripper 120 and the pusher 130. In the process of supplying and supplying the jig 11 to the first transfer unit 300, information of the supplied jig 11 and the semiconductor package is checked using the first vision v1.

한편, 상기 제1 이송 유닛부(300)로 연속 공급되는 지그(11)는 제1이송그리퍼(310)를 통해 제1레일(320)을 따라 슬라이드 이동되면서 패키지 픽커부(400)의 제1트랜스퍼(410)에 마련된 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)에 각각 순차적 안착된다.Meanwhile, the jig 11 that is continuously supplied to the first transfer unit unit 300 slides along the first rail 320 through the first transfer gripper 310 while the first transfer of the package picker unit 400 is performed. The first jig plate 411 and the second jig plate 412 provided at 410 are sequentially seated, respectively.

이때, 상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이송되는 지그(11)는 커버의 유무에 따라 커버픽커(330)를 통해 지그(11)에 안착된 커버를 자동 제거할 수 있다.At this time, the jig 11 transferred through the first transfer unit 300 may automatically remove the cover seated on the jig 11 through the cover picker 330 depending on the presence or absence of the cover.

이 상태에서 상기 제1트랜스퍼(410)는 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 교차 작동하면서 공급된 지그(11)가 대기하는 한편, 픽업이 완료된 빈지그(12)를 후속 공정인 제2 이송 유닛부(600)로 투입시키는 공정을 동시에 수행하여 빠른 교체작업을 가능하게 한다.In this state, while the first jig plate 411 and the second jig plate 412 cross-operate, the first transferer 410 waits for the supplied jig 11 while the pick-up is completed. Subsequently, a process to be introduced into the second transfer unit 600, which is a subsequent process, is performed at the same time to enable quick replacement.

또한, 상기 패키지 픽커부(400)의 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 제1트랜스퍼(410)에 안착된 지그(11)에서 반도체패키지를 픽업한 후 트레이 픽커부(500)의 제2트랜스퍼(510)로 이동시키며, 상기 패키지 픽커부(400)의 픽업 이동 중 제2비전(v2)을 통해 반도체패키지의 픽업 상태에 대한 이상 유무를 자동 검사하게 된다.In addition, the first picker 420a and the second picker 420b of the package picker part 400 pick up the semiconductor package from the jig 11 seated on the first transferer 410 and then the tray picker part 500 It moves to the second transfer 510 of, and automatically checks for an abnormality in the pickup state of the semiconductor package through the second vision v2 during the pickup movement of the package picker unit 400.

그리고, 상기 패키지 픽커부(400)를 통해 픽업된 반도체패키지는 트레이 픽커부(500)의 제2트랜스퍼(510)에 대기 중인 빈트레이(22)에 안착되는데, 상기 제2트랜스퍼(510)는 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 교차 작동하면서 반도체패키지의 안착을 위한 빈트레이(22)를 대기하는 한편, 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 후속공정인 트레이 로더부(200)로 투입시키는 공정을 동시에 수행하여 이 역시 빠른 교체작업을 가능하게 한다.In addition, the semiconductor package picked up through the package picker unit 400 is seated on the empty tray 22 waiting for the second transferer 510 of the tray picker unit 500, wherein the second transferer 510 is While the first tray plate 511 and the second tray plate 512 intersect and wait for the empty tray 22 for seating the semiconductor package, the tray loader unit which is a subsequent process of the tray 21 on which the semiconductor package is seated Simultaneously performing the process of injecting with (200) also enables a quick replacement operation.

한편, 상기 트레이 픽커부(500)는 제2트랜스퍼(510)의 교차 작동 중 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 하나씩 순차적으로 트레이 로더부(200)에 이동 적재되게 하며, 이때 제3비전(v3)을 통해 상기 트레이 로더부(200)에 적재된 트레이(21)에서 반도체패키지가 안착된 정렬위치에 대한 이상 유무를 자동 검사하고, 검사 합격된 트레이(21)를 반출하여 교체를 완료한다.Meanwhile, the tray picker unit 500 sequentially moves the trays 21 on which the semiconductor package is seated to the tray loader unit 200 one by one during the cross-operation of the second transfer unit 510, where the third vision ( Through v3), the tray 21 loaded on the tray loader 200 automatically checks for an abnormality with respect to the alignment position in which the semiconductor package is seated, and removes the tray 21 that has passed the inspection to complete the replacement.

이때, 상기 패키지 픽커부(400)를 통해 반도체패키지가 픽업된 빈지그(12)는 제2 이송 유닛부(600)로 연속 투입된 상태에서 지그 매거진 언로더부(700)로 연속 이동하고, 상기 지그 매거진 언로더부(700)의 매거진(30)에 이동된 빈지그(12)가 순차적 삽입되면서 매거진(30)이 빈지그(12)로 채워지면 이를 반출하여 작업을 완료하며, 전술한 공정을 반복하면서 자동 교체작업을 대량으로 수행할 수 있게 한다.In this case, the empty jig 12 from which the semiconductor package is picked up through the package picker unit 400 continuously moves to the jig magazine unloader unit 700 while being continuously input to the second transfer unit unit 600, and the jig As the empty jig 12 moved into the magazine 30 of the magazine unloader 700 is sequentially inserted, when the magazine 30 is filled with the empty jig 12, it is taken out to complete the operation, and the above-described process is repeated. This allows the automatic replacement work to be performed in large quantities.

이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함이며, 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 특허청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,As described above. The present invention has been described with a description and drawings exemplifying certain preferred embodiments, but the terms used herein are for easy description of the present invention, and the meaning of these terms is limited or the scope described in the claims is limited. Not for the sake of

본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.The present invention is capable of various changes, modifications, modifications, and the like by those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the invention indicated by the claims according to the above-described embodiments. Anyone can easily see that they can.

1; 자동 교체장치 100; 지그 매거진 로더부
110; 제1이송부 120; 제1그리퍼
130; 푸셔 200; 트레이 로더부
210; 제1트레이스택 220; 제2트레이스택
300; 제1 이송 유닛부 310; 제1이송그리퍼
320; 제1레일 400; 패키지 픽커부
410; 제1트랜스퍼 420a; 제1픽커
420b; 제2픽커 500; 트레이 픽커부
510; 제2트랜스퍼 520; 제3픽커
600; 제2 이송 유닛부 610; 제2이송그리퍼
620; 제2레일 700; 지그 매거진 언로더부
710; 제2이송부 720; 제2그리퍼One; Automatic replacement device 100; Jig magazine loader section
110; A first transfer unit 120; 1st gripper
130; Pusher 200; Tray loader section
210; First trace stack 220; 2nd trace stack
300; A first transfer unit part 310; 1st transfer gripper
320; First rail 400; Package picker part
410; A first transfer 420a; 1st picker
420b; Second picker 500; Tray picker part
510; A second transfer 520; 3rd picker
600; A second transfer unit part 610; 2nd transfer gripper
620; Second rail 700; Jig magazine unloader section
710; A second transfer unit 720; 2nd gripper

Claims (5)

다수의 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 매거진(30)을 이용해 대량으로 연속 공급하는 지그 매거진 로더부(100)와;
다수의 빈트레이(22)를 연속 공급하고, 반도체패키지가 안착된 트레이(21)가 적재되는 트레이 로더부(200)와;
상기 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급되는 지그(11)를 패키지 픽커부(400)의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부(300)와;
상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이송된 지그(11)에서 반도체패키지를 픽업한 상태에서 상기 픽업한 반도체패키지를 상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(22)로 이동시켜 안착하는 교체작업을 수행하는 패키지 픽커부(400)와;
상기 패키지 픽커부(400)의 교체작업을 통해 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 상기 트레이 로더부(200)에 이동시켜 적재되게 하고, 상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(22)를 패키지 픽커부(400)의 픽업 위치로 이동 공급시키는 트레이 픽커부(500)와;
상기 패키지 픽커부(400)를 통해 반도체패키지가 비워진 빈지그(12)를 지그 매거진 언로더부(700)의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부(600)와;
상기 제2 이송 유닛부(600)를 통해 이동된 빈지그(12)를 매거진(30)에 적재시키는 지그 매거진 언로더부(700)를 포함하여 구성되고,
상기 제1 이송 유닛부(300)는 지그(11)가 패키지 픽커부(400)로 이동되기 전에 상기 지그(11)에 덮어진 지그(11)의 커버를 지그(11)로부터 분리되게 픽업한 후 커버스택(340)으로 이동 적재시키는 커버픽커(330)를 더 포함한 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치.A jig magazine loader unit 100 for continuously supplying a large number of jigs 11 on which a plurality of semiconductor packages are seated using a magazine 30;
A tray loader unit 200 in which a plurality of bin trays 22 are continuously supplied, and a tray 21 on which a semiconductor package is mounted is loaded;
A first transfer unit unit 300 for moving the jig 11 supplied through the jig magazine loader unit 100 to a position of the package picker unit 400;
In the state where the semiconductor package is picked up from the jig 11 transferred through the first transfer unit 300, the picked-up semiconductor package is moved to the empty tray 22 supplied through the tray loader unit 200. A package picker unit 400 that performs a seating replacement operation;
The tray 21 on which the semiconductor package is seated is moved to the tray loader unit 200 through the replacement operation of the package picker unit 400 to be loaded, and the empty tray supplied through the tray loader unit 200 ( A tray picker unit 500 for moving and feeding 22) to the pick-up position of the package picker unit 400;
A second transfer unit part 600 for moving the empty jig 12 from which the semiconductor package is emptied through the package picker part 400 to the position of the jig magazine unloader part 700;
It comprises a jig magazine unloader unit 700 for loading the empty jig 12 moved through the second transfer unit 600 to the magazine 30,
After the jig 11 is moved to the package picker unit 400, the first transfer unit unit 300 picks up the cover of the jig 11 covered with the jig 11 to be separated from the jig 11. Automatic replacement device for jigs and trays for semiconductor packages, which further includes a cover picker 330 that is moved to the cover stack 340. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 패키지 픽커부(400)는 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동된 지그(11)가 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)에 각각 안착되어 반도체패키지의 픽업 위치로 대기시키는데, 상기 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 교차 이동하면서 반도체패키지가 안착된 지그(11)의 대기공정 및 반도체패키지가 픽업되어 비워진 빈지그(12)의 후속 이동공정을 동시에 수행되게 하는 제1트랜스퍼(410)를 더 포함한 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치.According to claim 1,
In the package picker unit 400, the jig 11 moved through the first transfer unit unit 300 is seated on the first jig plate 411 and the second jig plate 412, respectively, to the pickup position of the semiconductor package. Waiting, while the first jig plate 411 and the second jig plate 412 cross-move, the standby process of the jig 11 on which the semiconductor package is seated and the subsequent movement of the empty jig 12 where the semiconductor package is picked up and emptied A device for automatically replacing a jig and a tray for a semiconductor package, which further includes a first transfer 410 to simultaneously perform a process. 제1항에 있어서,
상기 트레이 픽커부(500)는 트레이 로더부(200)에서 공급되는 빈트레이(22)가 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)에 각각 안착되어 반도체패키지의 안착 위치로 대기시키는데, 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 교차 이동하면서 빈트레이(22)의 대기 및 반도체패키지가 안착된 트레이(21)의 회수를 위한 이동을 동시에 수행되게 하는 제2트랜스퍼(510)를 더 포함한 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치.According to claim 1,
In the tray picker unit 500, the empty tray 22 supplied from the tray loader unit 200 is seated on the first tray plate 511 and the second tray plate 512, respectively, and is placed in the semiconductor package waiting position. , The first tray plate 511 and the second tray plate 512 while the cross-movement, the second tray to simultaneously perform the movement of the empty tray 22 and the recovery of the tray 21 on which the semiconductor package is seated Automatic replacement device for jigs and trays for semiconductor packages, including a transfer (510). 제1항에 있어서,
상기 지그 매거진 로더부(100)와 제1 이송 유닛부(300) 사이에는 자재 정보 인식을 위해 비전 검사를 수행하는 제1비전(v1)이 마련되고,
상기 패키지 픽커부(400)와 트레이 로더부(200) 사이에는 픽업된 반도체패키지의 픽업위치에 대한 이상 유무를 비전 검사하는 제2비전(v2)이 마련되며,
상기 트레이 픽커부(500)와 트레이 로더부(200) 사이에는 반도체패키지가 안착된 트레이(21)에서 반도체패키지가 안착된 정렬위치에 대한 이상 유무를 비전 검사하는 제3비전(v3)을 더 포함한 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치.According to claim 1,
Between the jig magazine loader unit 100 and the first transfer unit unit 300 is provided a first vision (v1) for performing a vision inspection for material information recognition,
Between the package picker unit 400 and the tray loader unit 200 is provided a second vision (v2) for vision inspection of the presence or absence of the pickup position of the semiconductor package picked up,
Between the tray picker unit 500 and the tray loader unit 200 further includes a third vision (v3) for vision-checking the presence or absence of an abnormality in the alignment position where the semiconductor package is seated in the tray 21 on which the semiconductor package is seated. Automatic replacement device for jigs and trays for semiconductor packages.
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