KR101690152B1 - Automatic Change Apparatus for Semiconductor fixed cover - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지의 제조 과정에서 기판을 고정하는 다양한 타입의 커버를 생산 공정의 방식 및 반도체 패키지의 종류에 따라 알맞은 타입의 커버로 교체할 수 있도록 하는 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic replacement device for a flow-resistant fixed cover of a semiconductor substrate, which can replace various types of covers for fixing a substrate in the process of manufacturing a semiconductor package by a suitable type of cover, .
일반적으로, 반도체 패키지는 각종 전자 회로 및 배선이 형성된 단일 소자 및 집적 회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적, 기계적 부하 등의 외부 환경으로부터 보호하고, 그 반도체 칩의 성능을 최적화, 극대화시키기 위한 것이다.2. Description of the Related Art In general, a semiconductor package is used for protecting a semiconductor chip such as a single element and an integrated circuit in which various electronic circuits and wirings are formed from an external environment such as dust, moisture, electrical and mechanical load and optimizing and maximizing the performance of the semiconductor chip. will be.
이러한 반도체 패키지는 리드 프레임이나 인쇄회로기판 또는 연성회로기판 등을 이용해 메인보드로의 신호 입/출력단자를 형성하고 봉합재(encapsulant)로 감싸서 수지봉합이 형성된 것을 말한다.Such a semiconductor package refers to a semiconductor package formed by forming a signal input / output terminal to a main board using a lead frame, a printed circuit board, a flexible circuit board, or the like, and encapsulating the encapsulant.
상기 반도체 패키지를 구성하는 것 중 연성회로기판은 연성의 재질 특성에 의해 반도체 패키지 공정에서 지그에 안착되어 이송되는 과정에서 움직임이 발생할 수 있으며, 그 연성회로기판의 유동을 억제하기 위한 장치의 필요성이 요구되고 있는 실정이다.The flexible circuit board among the semiconductor packages constituting the semiconductor package may be moved in the process of being placed on the jig in the semiconductor package process due to the material properties of the flexible package and the movement may be generated, and there is a need for a device for suppressing the flow of the flexible circuit board It is a fact that is demanded.
이와 같은 기술과 관련하여 종래 등록특허공보 제10-0872054호를 살펴보면, 자동으로 칩스케일패키지 스트립 지그를 분리하기 위한 CSP 지그 분리 시스템에 있어서, CSP 지그를 공급하는 로딩부, 상기 CSP 지그로부터 CSP 스트립과 CSP 커버를 분리하는 분리부, 상기 분리부에서 분리된 CSP 스트립의 칩스케일패키지의 불량여부를 검사하는 비전부, 상기 분리부에서 분리된 지그를 적재하는 제1 언로딩부, 및 상기 분리부에서 분리된 CSP 스트립을 적재하는 제2 언로딩부를 포함하여 구성된다.In the CSP jig separating system for automatically separating the chip scale package strip jig from a conventional CSP jig separating system, a loading unit for supplying the CSP jig, a CSP jig for separating the CSP jig from the CSP jig, A first unloading unit for loading the jig separated by the separating unit, and a second unloading unit for separating the chip-scale package from the separating unit, And a second unloading unit for loading the separated CSP strip.
그러나 종래 선행기술들을 배경으로 다양한 반도체 패키지 제조 설비가 개발되고 있지만, 이들은 개선해야할 기술적 문제점들이 노출되고 있는 상황이다.However, various semiconductor package manufacturing facilities have been developed in the background of prior arts, but they are exposed to technical problems to be improved.
이를 살펴보면, 종래의 경우 반도체 패키지의 제조 설비는 연성회로기판이 움직이지 않도록 커버를 이용해 지그에 고정하고 있지만, 그 고정 커버는 반도체 패키지를 제조하는 생산 공정의 방식 및 반도체 패키지의 종류에 따라 다양한 타입의 커버(메쉬 타입, 윈도우 타입) 등으로 제작되는 구조를 갖기 때문에 반도체 패키지의 생산 방식 및 종류에 따라 작업자가 직접 알맞은 타입의 고정 커버(메쉬 타입 또는 윈도우 타입)로 수작업으로 교체 사용함에 따라 대량으로 생산하는 반도체 패키지에 적합하지 않으며 작업의 효율이 현저히 떨어져 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In the conventional case, the manufacturing facility of the semiconductor package is fixed to the jig using a cover so as to prevent the flexible circuit board from moving. However, the fixed cover may be manufactured in various types depending on the manufacturing process of the semiconductor package and the type of the semiconductor package. (Mesh type, window type), etc. Therefore, according to the production method and type of the semiconductor package, the operator can directly replace the fixed cover (mesh type or window type) of the proper type by hand. It is not suitable for the semiconductor package to be produced, and the efficiency of the work is remarkably reduced and the productivity is lowered.
본 발명은 종래 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지의 제작을 위한 연성회로기판이 움직이지 않게 고정하는 다양한 타입의 커버가 안착된 복수의 지그를 연속적으로 공급 및 이송되게 하면서, 그 이송, 공급되는 커버를 반도체 패키지를 제조하는 생산 공정의 방식 및 종류에 따라 메쉬 타입 또는 윈도우 타입의 커버로 자동 교체되도록 하는 장치를 제공함에 따라 반도체 패키지의 생산 방식 및 종류에 따라 알맞은 타입의 고정커버로 대량으로 자동 교체할 수 있어 기존 수작업을 대체하는 자동화된 설비에 의해 경비절감과 생산성이 향상되도록 하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device which is capable of continuously feeding and transporting a plurality of jigs on which various types of covers, The cover can be automatically replaced with a mesh type or window type cover depending on the type and type of the production process for manufacturing the semiconductor package. Accordingly, the cover can be automatically replaced with a suitable type of fixed cover according to the production method and type of the semiconductor package. The objective is to reduce costs and improve productivity by replacing existing manual processes with automated facilities.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;According to an aspect of the present invention,
반도체 패키지의 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치로서,1. An automatic replacement device for a fixed cover of a semiconductor package,
본체부와;A body portion;
메쉬 타입 또는 윈도우 타입의 고정커버를 기판에 얹히며, 그 기판이 안착된 지그를 순차적으로 이송/상승시켜 지그 푸셔부로 연속 운반하는 매거진 로딩부와;A magazine loading part for loading a fixed cover of a mesh type or window type on a substrate and sequentially conveying / lifting the jig on which the substrate is placed and successively carrying the jig to the jig pusher part;
상기 매거진 로딩부를 통해 연속 운반되는 지그를 직접 밀어서 버퍼 트랜스퍼 레일부로 공급하는 지그 푸셔부와;A jig pusher portion for directly pushing a jig continuously conveyed through the magazine loading portion to supply the jig to the buffer transfer rail portion;
상기 지그 푸셔부를 통해 공급되는 지그를 순차적으로 이송시키되, 이송된 지그를 커버 픽업부의 픽업 경로에 위치되게 정지시켜 지그의 고정커버가 교체 준비를 하게 하고, 그 고정커버가 교체되면 지그를 다시 이송시키는 버퍼 트랜스퍼 레일부와;The jig that is supplied through the jig pusher portion is sequentially transported and the transported jig is stopped at a position on the pickup path of the cover pickup portion so that the fixed cover of the jig is ready for replacement and the jig is transported again when the fixed cover is replaced A buffer transfer layer;
상기 버퍼 트랜스퍼 레일부를 통해 지그가 픽업 경로에 위치하면, 픽업 경로에 위치된 지그의 고정커버를 추출하는 동작을 이용해 메쉬 타입은 윈도우 타입으로, 또는 윈도우 타입은 메쉬 타입의 고정커버로 교체하고, 교체된 고정커버를 커버 로테이트 로딩부에 적재시키는 커버 픽업부와;When the jig is located on the pickup path through the buffer transfer rail unit, the mesh type is replaced with a window type or the window type is replaced with a mesh type fixed cover by using an operation of extracting a fixed cover of a jig located on a pickup path, A cover pick-up unit for loading the fixed cover into the cover rotation loading unit;
상기 커버 픽업부에서 교체된 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버가 각각 분리되어 적재되고, 그 각각 적재된 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버를 이용해 커버 픽업부가 고정커버의 교체작업을 진행하게 하는 커버 로테이트 로딩부와;The cover pick-up unit removes the replaced mesh-type and window-type fixed covers, and the cover pick-up unit uses the fixed mesh-type and window-type fixed covers, A loading section;
상기 커버 픽업부를 통해 지그의 고정커버가 메쉬 타입 또는 윈도우 타입으로 교체된 후 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부를 통해 지그가 이송되면, 그 이송된 지그를 하강시키면서 순차적으로 외부로 이송배출하는 매거진 언로드부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치를 제공한다.And a magazine unloading unit for sequentially transferring the jig to the outside while lowering the jig when the jig is transferred through the buffer transfer rail unit after the fixed cover of the jig is replaced with the mesh type or window type through the cover pickup unit, And an automatic replacement device for a flow-prevention fixed cover of a semiconductor substrate.
이러한 본 발명에 따르면, 기판에 메쉬 타입 또는 윈도우 타입의 고정커버가 안착된 지그를 매거진 로딩부, 레일 유닛부를 이용해 연속으로 공급 및 이송시키고, 그 공급, 이송된 고정커버는 커버로딩-오프로딩 로테이트 유닛부를 이용해 메쉬 타입은 윈도우 타입으로 또는, 윈도우 타입은 메쉬 타입의 고정커버로 자동교체되도록 장치를 구성함으로써 반도체 패키지의 생산 방식 및 종류에 따라 알맞은 타입의 고정커버로 대량으로 자동 교체할 수 있어 기존 수작업을 대체하는 자동화된 설비에 의해 경비절감과 생산성이 향상되는 효과가 있다.According to the present invention, a jig having a mesh-type or window-type fixed cover mounted on a substrate is continuously supplied and conveyed by using a magazine loading unit and a rail unit, and the fed and transported fixed cover is loaded with a cover- By using the unit unit to automatically replace the mesh type with the window type or the window type with the mesh type fixed cover, the unit can be automatically replaced with a suitable type of fixed cover according to the production method and type of the semiconductor package, It is effective to reduce cost and improve productivity by automated equipment replacing manual work.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치에 대한 각부 구성도.
도 8 내지 도 10은 본 발명에 따른 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치의 작동 상태도.FIG. 1 to FIG. 7 are structural views of an automatic replacement device for a flow-preventive fixed cover of a semiconductor substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 8 to FIG. 10 are operational states of the automatic replacement device for the flow-resistant fixed cover of the semiconductor substrate according to the present invention.
본 발명에 따른 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.The automatic replacement device for the flow-preventive fixed cover of the semiconductor substrate according to the present invention will be understood from the following detailed description with reference to the accompanying drawings.
한편, 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.
In the following description of the exemplary embodiments of the present invention, a detailed description of components that are widely known and used in the art to which the present invention belongs is omitted, and unnecessary explanations thereof are omitted. It is to communicate the point more clearly.
도 1 내지 도 10은 본 발명의 각 실시 예에 따른 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.1 to 10 are views illustrating an automatic replacement apparatus for a flow-resistant fixed cover of a semiconductor substrate according to each embodiment of the present invention.
이에 따른 자동교체장치(1)를 개략적으로 살펴보면, 본체부(10)와, 지그(20)를 지그 푸셔부(200)로 연속 운반하는 매거진 로딩부(100)와, 지그(20)를 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 공급하는 지그 푸셔부(200)와, 지그(20)를 커버 픽업부(400)의 픽업 경로에 정지시키면서 이송되게 하는 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)와, 지그(20)를 메쉬 타입 또는 윈도우 타입으로 교체하는 커버 픽업부(400)와, 고정커버(40)가 적재되면서 적재된 고정커버(40)를 이용해 교체작업을 진행하게 하는 커버 로테이트 로딩부(500)와, 교체 완료된 지그(20)를 외부로 이송배출하는 매거진 언로드부(600)를 포함하여 구성된다.
A
이하, 본 발명의 기본 구성의 실시 예로서, 제1 실시 예에 따른 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치의 각부 구성을 도 1 내지 도 7를 참고로 구체적으로 설명한다. 도 1은 제1 실시 예에 따른 자동교체장치의 정면도, 도 2는 제2 실시 예에 따른 자동교체장치의 평면도, 도 3은 제1 실시 예에 따른 자동교체장치 중 매거진 로딩부를 도시한 도면, 도 4는 제1 실시 예에 따른 자동교체장치 중 지그 푸셔부를 도시한 도면, 도 5는 제1 실시 예에 따른 자동교체장치 중 버퍼 트랜스퍼 레일부를 도시한 도면, 도 6은 제1 실시 예에 따른 자동교체장치 중 커버 픽업부를 도시한 도면, 도 7은 제1 실시 예에 따른 자동교체장치 중 커버 로테이트 로딩부를 도시한 도면이다.Hereinafter, as an embodiment of the basic structure of the present invention, the structure of each part of the automatic replacement apparatus for the flow-resistant fixed cover of the semiconductor substrate according to the first embodiment will be described in detail with reference to Figs. 1 to 7. Fig. 1 is a front view of the automatic replacing apparatus according to the first embodiment, Fig. 2 is a plan view of the automatic replacing apparatus according to the second embodiment, Fig. 3 is a view showing the magazine loading unit of the automatic replacing apparatus according to the first embodiment FIG. 4 is a view showing a jig pusher portion of the automatic replacing device according to the first embodiment, FIG. 5 is a view showing a buffer transferring portion of the automatic replacing device according to the first embodiment, and FIG. FIG. 7 is a view showing a cover rotation loading unit of the automatic replacement apparatus according to the first embodiment. FIG.
먼저, 상기 본체부(10)는;First, the
자동교체장치(1)의 하중을 지지하는 뼈대 형태로 내부에 매거진 로딩부(100), 지그 푸셔부(200), 버퍼 트랜스퍼 레일부(300), 커버 픽업부(400), 커버 로테이트 로딩부(500), 매거진 언로드부(600)가 설치되는 공간을 갖는 것이다.The
이와 같은 본체부(10)는 자동교체장치(1)의 전체 하중을 흔들림 없이 견고하게 고정하면서 외부 충격에 의해 파손되지 않도록 내구성이 우수하고, 가공성이 좋은 금속 재질로 제작되며, 표면으로 부식 방지를 위한 표면처리 및 도색을 수행할 수 있다.Such a
이때, 상기 본체부(10)는 내부로 공간을 갖는 사각 박스 형태로 제작되되, 각 면에는 오픈 가능한 문 및 창이 사용자의 선택에 따라 설치되는 케이스(11) 및, 상기 케이스(11)의 중앙 상부 부분에 수평으로 결합되어 매거진 로딩부(100), 지그 푸셔부(200), 버퍼 트랜스퍼 레일부(300), 커버 픽업부(400), 커버 로테이트 로딩부(500), 매거진 언로드부(600)를 고정하는 상판(12)으로 이루어진 구조이다.
At this time, the
그리고, 상기 매거진 로딩부(100)는;The
메쉬 타입 또는 윈도우 타입의 고정커버(40)를 기판(30)에 얹히며, 그 기판(30)이 안착된 지그(20)를 순차적으로 이송/상승시켜 지그 푸셔부(200)로 연속 운반하기 위한 것이다.A
이와 같은 매거진 로딩부(100)는 고정커버(40)가 얹힌 다수의 기판(30)을 지그(20)에 안착시키면, 그 다수의 지그(20)를 반복적인 기계적 동작을 이용해 연속으로 자동 투입시키기 위한 것이며, 모터, 센서, 액추에이터와 같은 각종 전기, 기계 부품들이 금속 재질의 프레임을 이용해 조립되어 있다.The
본 발명의 기본 실시 예에 따른 매거진 로딩부(100)는; 로드레일(110), 로드클램프(120)를 더 포함하여 구성할 수 있다.The
예를 들면, 상기 매거진 로딩부(100)는; 최초 기판(30)이 안착된 다수의 지그(20)가 순차적으로 연속 투입되면서 이송하는 로드레일(110)을 더 포함한다.For example, the
상기 로드레일(110)은 무한궤도 형태의 벨트 양단 내측에 벨트 풀리가 모터의 구동축에 연결됨으로 벨트를 모터의 동력으로 연속회전시킬 수 있으며, 상기 본체부(10)의 내부 상측에 상판(12)을 이용해 설치되어 고정되는 구조이다.Since the belt pulley is connected to the drive shaft of the motor at both ends of the endless belt in the endless track shape, the belt can be continuously rotated by the power of the motor, and the
이때, 상기 로드레일(110)의 벨트 상면에 고정커버(40)가 얹힌 기판(30)이 안착된 지그(20)를 순차적으로 올려서 무한궤도 형태의 벨트가 모터의 동력으로 연속회전함으로 벨트에 올려진 지그(20)가 연속적으로 직선이동하게 된다.At this time, the
또한, 상기 매거진 로딩부(100)는; 상기 로드레일(110)의 이송 끝 부분에 위치하여 이송되는 지그(20)를 상승시켜 지그 푸셔부(200)로 연속 운반하는 로드클램프(120)를 더 포함한다.The
상기 로드클램프(120)는 리니어 액추에이터(linear actuator)의 일종이며, 직선으로 왕복 운동을 하는 것이며, 회전식의 모터를 직선상으로 늘인 구조의 리니어 액추에이터, 또는 회전식 모터와 랙 앤 피니언 기구를 사용한 리니어 액추에이터, 또는 전자석을 기계적 운동에 이용하는 솔레노이드 타입 리니어 액추에이터를 적용할 수 있다.The
이때, 상기 로드클램프(120)는 로드레일(110)의 끝 부분으로 지그(20)가 최종적으로 이송되는 부분에 위치한 상태에서 상기 본체부(10)의 상판(12)을 이용해 수직으로 설치되는 구조이다.
The
그리고, 상기 지그 푸셔부(200)는;The
상기 매거진 로딩부(100)를 통해 연속 운반되는 지그(20)를 직접 밀어서 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 공급하기 위한 것이다.The
이와 같은 지그 푸셔부(200)는 상기 매거진 로딩부(100)의 로드클램프(120) 상부 측방에 인접하게 위치시킨 상태에서 상기 본체부(10)의 상판(12)에 설치됨으로 상기 로드클램프(120)를 통해 연속적으로 상승하여 운반되는 지그(20)를 직접 측방으로 밀어서 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 공급할 수 있게 하는 것이고, 실린더, 센서와 같은 전기, 기계 부품들이 금속 재질의 프레임이 조립되어 이루어진다.The
본 발명의 기본 실시 예에 따른 지그 푸셔부(200)는; 푸셔실린더(210), 밀대(220)를 더 포함하여 구성할 수 있다.The
예를 들면, 상기 지그 푸셔부(200)는; 전후 왕복 작동하는 푸셔실린더(210)를 더 포함한다.For example, the
상기 푸셔실린더(210)는 공압 액추에이터의 일종이며, 상기 본체부(10)의 상판(12)에 푸셔실린더(210)가 전후로 왕복 이동할 수 있도록 레일 형태로 결합되고, 상기 로드클램프(120) 측으로 푸셔실린더(210)가 레일 형태로 왕복 이동하는 구조이다.The
또한, 상기 지그 푸셔부(200)는; 상기 푸셔실린더(210)에 연결된 상태에서 그 푸셔실린더(210)의 전후 작동에 의해 전진하면 상기 로드 클램프(120)에 의해 상승되는 지그(20)를 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 직접 밀어서 공급하는 밀대(220)를 더 포함한다.In addition, the
상기 밀대(220)는 금속 재질의 막대 형태로 제작되어 상기 푸셔실린더(210)의 상면에 결합됨으로, 상기 푸셔실린더(210)의 전후 왕복 작동에 따라 동일한 동작을 수행할 수 있는 구조이다.The
이때, 상기 밀대(220)의 동작 범위가 상기 로드클램프(120)에서 최종적으로 상승한 지그(20) 측에 위치되어 상기 푸셔실린더(210)의 작동에 따라 밀대(220)가 지그(20)를 직접 밀어서 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 공급하게 된다.
At this time, the operating range of the
그리고, 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)는;The
상기 지그 푸셔부(200)를 통해 공급되는 지그(20)를 순차적으로 이송시키되, 이송된 지그(20)를 커버 픽업부(400)의 픽업 경로에 위치되게 정지시켜 지그(20)의 고정커버(40)가 교체 준비를 하게 하고, 그 고정커버(40)가 교체되면 지그(20)를 다시 이송시키기 위한 것이다.The
이와 같은 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)는 지그 푸셔부(200)의 밀대(220)가 왕복 동작하는 직선방향으로 본체부(10)의 상판(12)에 설치됨으로 상기 밀대(220)에 의해 직접적으로 밀린 지그(20)가 공급될 수 있게 하는 것이고, 모터, 실린더, 센서와 같은 전기, 기계 부품들이 금속 재질의 프레임을 이용해 조립되는 구조이다.Since the
본 발명의 기본 실시 예에 따른 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)는; 트랜스퍼레일(310), 승강플레이트(320)를 더 포함하여 구성할 수 있다.The
예를 들면, 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)는; 무한궤도 형태로 공급되는 지그(20)를 순차적으로 이송시키는 트랜스퍼레일(310)을 더 포함한다.For example, the
상기 트랜스퍼레일(310)은 상기 밀대(220)와 로드클램프(120)와 일직선으로 위치하도록 본체부(10)의 상판(12)을 이용해 설치되며, 무한궤도 형태의 벨트 양측에 모터에 연결된 벨트 풀리가 마련된 구조이다.The
이때, 상기 트랜스퍼레일(310)의 벨트 상면에 공급되는 지그(20)가 얹히며 연속 이송되게 하는데, 후술하는 승강플레이트(320)의 승강 동작에 대응하여 상기 트랜스퍼레일(310)이 이송 및 정지를 반복적으로 수행함으로 지그(20)가 순차적 이송되게 된다.At this time, the
또한, 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)는; 상기 트랜스퍼레일(310) 중앙에 마련된 상태에서 픽업실린더(321)에 의한 승강 작동을 하며, 상기 트랜스퍼레일(310)에서 이송되는 지그(20)를 상승 동작으로 커버 픽업부(400)의 픽업 경로의 위치로 정지되게 하는 승강플레이트(320)를 더 포함한다.Also, the
상기 승강플레이트(320)는 직사각의 금속 판재로 제작되며, 상기 승강플레이트(320)가 픽업실린더(321)를 이용해 트랜스퍼레일(310)의 중앙에서 본체부(10)의 상판(12)에 결합되어 상기 픽업실린더(321)의 작동에 의해 상,하 승강을 수행하는 구조이다.The lifting
이때, 상기 승강플레이트(320)는 상기 픽업실린더(321)를 이용해 결합되면, 하향 작동시 상기 승강플레이트(320)의 상면이 트랜스퍼레일(310)의 상면보다 낮게 위치하고, 상기 상승 작동시 상기 승강플레이트(320)의 상면에 트랜스퍼레일(310)의 상면보다 높게 위치함으로 상기 트랜스퍼레일(310)을 통해 이송하는 지그(20)를 커버 픽업부(400)가 픽업할 수 있도록 정지되게 하는 것이다.When the
한편, 상기 승강플레이트(320)가 상승작동하면, 커버 픽업부(400)의 픽업 동작을 위해 상기 트랜스퍼레일(310)의 이송 동작은 임시 정지 상태이고, 커버 픽업부(400)의 픽업 동작이 완료되어 승강플레이트(320)가 하강작동하면, 상기 트랜스퍼레일(310)의 이송 동작을 다시 시작하여 지그(20)를 이송시키게 된다.
When the
그리고, 상기 커버 픽업부(400)는;The cover pick-up
상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)를 통해 지그(20)가 픽업 경로에 위치하면, 픽업 경로에 위치된 지그(20)의 고정커버(40)를 추출하는 동작을 이용해 메쉬 타입은 윈도우 타입으로, 또는 윈도우 타입은 메쉬 타입의 고정커버(40)로 교체하고, 교체된 고정커버(40)를 커버 로테이트 로딩부(500)에 적재시키기 위한 것이다.If the
이와 같은 커버 픽업부(400)는 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)의 승강플레이트(320)에 인접하게 직각으로 상기 본체부(10)의 상판(12)을 이용해 설치되면 커버 픽업부(400)가 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)와 후술하는 커버 로테이트 로딩부(500) 사이에서 직선 왕복 동작을 수행하는 것이며, 모터, 센서, 액추에이터와 같은 각종 전기, 기계 부품들이 금속 재질의 프레임을 이용해 조립되어 있다.When the cover pick-up
본 발명의 기본 실시 예에 따른 커버 픽업부(400)는; 픽커(410), 픽커레일(420)을 더 포함하여 구성할 수 있다.The
예를 들면, 상기 커버 픽업부(400)는; 픽업 경로에 정지된 지그(20)의 고정커버(40)를 공압으로 흡입하여 추출한 후 커버 로테이트 로딩부(500)에 적재시키는 픽커(410)를 더 포함한다.For example, the
상기 픽커(410)는 금속 재질의 취부판재(411)를 저면에 갖으며, 그 취부판재(411)에 공압 라인이 연결됨으로 상기 취부판재(411)의 저면부가 공기 흡입에 의한 추출/적재 동작을 수행할 수 있고, 후술하는 픽커레일(420)에 픽커(410)가 연결결합됨으로 상기 픽커레일(420)을 통해 상기 픽커(410)가 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)와 커버 로테이트 로딩부(500) 사이를 왕복하면서 고정커버(40)의 교체 작업을 수행하게 된다.The
또한, 상기 커버 픽업부(400)는; 상기 픽커(410)가 연결결합되며, 전,후 및 상,하 작동하여 픽커(410)를 픽업 경로에서 커버 로테이트 로딩부(500)가 마련된 위치까지 이동시키는 픽커레일(420)을 더 포함한다.The cover pick-up
상기 픽커레일(420)은 리니어 액추에이터(linear actuator)로 제작하며, 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)와 커버 로테이트 로딩부(500) 사이에서 전,후로 직선왕복 이동작동하는 하나의 리니어 액추에이터를 마련하면, 그 리니어 액추에이터에 상,하 이동작동하는 또 하나의 리니어 액추에이터를 연결시켜 제작하고, 상기 픽커(410)가 상,하 이동작동하는 리니어 액추에이터에 연결결합되는 구조이다.
When the linear actuator is linearly reciprocally moved between the buffer
그리고, 상기 커버 로테이트 로딩부(500)는;The cover rotate
상기 커버 픽업부(400)에서 교체된 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)가 각각 분리되어 적재되고, 그 각각 적재된 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)를 이용해 커버 픽업부(400)가 고정커버(40)의 교체작업을 진행하게 하는 것이다.The mesh type and window type fixed covers 40 that are replaced in the cover pick-up
이와 같은 커버 로테이트 로딩부(500)는 커버 픽업부(400)의 작동 반경에 위치한 상태에서 상기 본체부(10)의 상판(12)을 이용해 설치하고, 상기 커버 픽업부(400)에서 교체되는 고정커버(40)를 적재하면서, 그 적재된 고정커버(40)를 이용해 커버 픽업부(400)가 교체 작업을 수행하도록 하는 것이며, 모터, 센서, 실린더와 같은 각종 전기, 기계 부품들이 금속 재질의 프레임을 이용해 조립되어 있다.The cover
본 발명의 기본 실시 예에 따른 커버 로테이트 로딩부(500)는; 적재대(510), 로테이터(520), 엘리베이터(530)를 더 포함하여 구성할 수 있다.The cover rotate
예를 들면, 상기 커버 로테이트 로딩부(500)는; 상기 커버 픽업부(400)에서 교체된 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)가 내부에 각각 분리되어 적재되는 적재대(510)를 더 포함한다.For example, the cover rotate
상기 적재대(510)는 상향 개방된 내부 수용 공간을 갖는 사각 함체 형태로 제작되되, 그 적재대(510)의 수용 공간이 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)가 각각 구분되어 적재되도록 구획되는 구조이다.The loading stand 510 is formed in a rectangular housing shape having an upwardly opened inner receiving space, and the receiving space of the
또한, 상기 커버 로테이트 로딩부(500)는; 상기 적재대(510)를 제자리 회전작동시켜 고정커버(40)의 교체 대상에 맞게 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)가 커버 픽업부(400)의 작동반경에 위치되게 하는 로테이터(520)를 더 포함한다.In addition, the cover rotate
상기 로테이터(520)는 판 형태의 회전테이블(521)의 상면에 적재대(510)가 결합된 상태에서 본체부(10)의 상판(12) 하부에 회전테이블(521)이 축 결합되어 회전작동 가능하고, 상기 회전테이블(521)의 저부에 회전모터(522)가 벨트 연결되어 회전모터(522)의 동력으로 회전테이블(521)이 회전함으로 상기 적재대(510)가 제자리 회전동작이 것이다.The rotary table 520 is rotatably coupled to the lower portion of the
이에 따라 상기 로테이터(520)의 회전테이블(521)에 의해 적재대(510)가 제자리 회전작동하여, 상기 커버 픽업부(400)에서 교체하는 대상에 맞게 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)가 커버 픽업부(400)의 작동 반경에 선택적 위치될 수 있게 한다.The rotary table 521 of the
또한, 상기 커버 로테이트 로딩부(500)는; 상기 적재대(510)에 커버 픽업부(400)에서 추출된 고정커버(40)를 하강 동작으로 적재시키고, 상승 동작으로 교체 대상인 고정커버(40)를 상기 커버 픽업부(400)의 작동반경까지 위치시키는 엘리베이터(530)를 더 포함한다.In addition, the cover rotate
상기 엘리베이터(530)는 상기 로테이터(520)의 하부로 승강모터(531)에 연결된 승강스크류(532)가 마련되어 상기 승강스크류(532)가 승강모터(531)의 동력을 이용해 제자리 회전가능하고, 상기 승강스크류(532)에 연결된 상태에서 그 승강스크류(532)의 회전에 따라 승강 동작을 하는 승강부재(533)가 상기 회전테이블(521)을 관통하면서 승강 동작이 가능하게 결합되는 구조이다.The
이때, 상기 승강부재(533)는 상단은 고정커버(40)가 안착되는 판재로 제작되고, 그 판재의 하부는 환봉 형태로 제작되되, 하단이 상기 승강스크류(532)에 나선연결되어 승강스크류(532)의 회전에 따라 승강부재(533)가 승강 동작을 수행하게 된다.The upper end of the elevating
이에 따라 엘리베이터(530)는 고정커버(40)를 적재하는 경우 상기 승강부재(533)에 고정커버(40)가 안착되면 상기 승강부재(533)를 하강시켜 고정커버(40)를 적재대(510)의 바닥에 순차적으로 적재하고, 고정커버(40)를 교체하는 경우 상기 승강부재(533)를 상승시켜 고정커버(40)를 상부 커버 픽업부(400)의 작동반경까지 위치되게 하여 교체 대상을 제공하게 된다.
Accordingly, when the fixed
그리고, 상기 매거진 언로드부(600)는;The
상기 커버 픽업부(400)를 통해 지그(20)의 고정커버(40)가 메쉬 타입 또는 윈도우 타입으로 교체된 후 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)를 통해 지그(20)가 이송되면, 그 이송된 지그(20)를 하강시키면서 순차적으로 외부로 이송배출하는 것이다.When the
이와 같은 매거진 언로드부(600)는 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)를 통해 이송된 다수의 지그(20)를 반복적인 기계적 동작을 이용해 연속으로 자동 배출시키기 위한 것이며, 모터, 센서, 액추에이터와 같은 각종 전기, 기계 부품들이 금속 재질의 프레임을 이용해 조립되어 있다.The
이때, 상기 매거진 언로드부(600)는 언로드 레일(610) 및 언로드 클램프(620)를 더 포함하여 구성할 수 있으며, 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)를 통해 고정커버(40)가 교체된 지그(20)가 이송되면, 그 이송된 지그(20)를 상기 언로드 클램프(620)를 이용해 하강시키면서, 상기 언로드 클램프(620)에 의해 하강된 지그(20)가 상기 언로드 레일(610)을 통해 이송되면서 외부로 배출되는 구조이다.The
여기서 상기 매거진 언로드부(600)는 전술한 매거진 로딩부(100)와 그 구조가 동일하게 제작되는데, 상기 언로드 레일(610)은 로드레일(110)에, 상기 언로드 클램프(620)는 로드클램프(120)와 동일 구조를 갖는 것이고, 상기 매거진 로딩부(100)의 작동방향과 반대로 동작하는 것에 차이가 있는 것이기 때문에 이에 대한 상세한 구조의 설명은 생략하도록 한다.
The
한편, 도 8 내지 도 10은 본 발명에 따른 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치의 작동 상태를 나타낸 도면들이다.8 to 10 are views showing operation states of an automatic replacement apparatus for a flow-preventive fixed cover of a semiconductor substrate according to the present invention.
도 8에 의하면, 전술한 구조로 이루어진 자동교체장치(1)는, 반도체 패키지의 생산을 위한 자동화된 공정에서 반도체 패키지의 기판(30)이 움직이지 않게 고정하는 고정커버(40)를 기판(30)에 얹히는데, 그 고정커버(40)는 반도체 패키지의 생산 방식 및 종류에 따라 메쉬 타입 또는 윈도우 타입의 고정커버(40)로 교체하기 때문에 자동교체장치(1)를 이용해 고정커버(40) 교체 준비를 하게 된다.According to Fig. 8, the
이때, 메쉬 타입 또는 윈도우 타입의 고정커버(40)를 기판(30)에 얹히면서 그 기판(30)을 지그(20)에 안착하고, 상기와 같이 기판(30)이 탑재된 다수의 지그(20)를 매거진 로딩부(100)의 로드레일(110)에 작업자가 직접 순차적 투입하게 된다.At this time, the
상기 로드레일(110)에 투입된 다수의 지그(20)는 연속적으로 상기 로드클램프(120)를 통해 상승하면서 상기 지그 푸셔부(200)로 운반된다.A plurality of
상기와 같이 매거진 로딩부(100)를 통해 다수의 지그(20)가 연속 적으로 지그 푸셔부(200)에 운반되면, 상기 지그 푸셔부(200)의 밀대(220)가 푸셔실린더(210)에 의해 전진하면서 최상단으로 상승한 지그(20)를 연속적으로 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)에 직접 밀어서 공급한다.When the plurality of
도 9에 의하면, 상기 지그 푸셔부(200)를 통해 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 지그(20)가 공급되면, 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)의 트랜스퍼레일(310)이 공급된 지그(20)를 순차적으로 이송하고, 이송된 지그(20)를 승강플레이트(320)가 상승하면서 커버 픽업부(400)의 픽업 경로에 위치되게 정지시키게 된다.9, when the
이때, 상기 승강플레이트(320)에 의해 커버 픽업부(400)의 픽업 경로에 지그(20)가 정지하여 위치되면, 상기 커버 픽업부(400)의 픽커(410)가 지그(20)가 정지된 측으로 픽커레일(420)을 통해 이동하여 지그(20)에 안착된 기판(30)의 고정커버(40)를 픽커(410)가 추출함과 동시에 상기 픽커레일(420)을 통해 커버 로테이트 로딩부(500)로 다시 이동하게 된다.When the
상기 커버 로테이트 로딩부(500)로 픽커(410)에 의해 추출된 고정커버(40)가 이동하면, 교체 대상이 메쉬 타입 또는 윈도우 타입의 고정커버(40)에 따라 로테이터(520)가 적재대(510)를 회전시키면서 해당하는 타입의 고정커버(40)를 픽커(410)의 작동 반경에 위치되게 하고, 상기 커버 로테이트 로딩부(500)의 적재대(510)에 픽커(410)가 추출한 고정커버(40)를 적재한 후, 그 적재된 고정커버(40)와 반대 타입의 고정커버(40)를 픽커(410)가 다시 추출하면서 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 복귀하여 고정커버(40)의 교체작업이 완료되게 된다.When the
도 10에 의하면, 상기 커버 픽업부(400)에 의해 고정커버(40)가 메쉬 타입 또는 윈도우 타입으로 교체가 완료되면, 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)의 승강플레이트(320)가 하강하면서 고정커버(40)의 교체작업이 완료된 지그(20)를 트랜스퍼레일(310)을 통해 상기 매거진 언로드부(600)에 연속 이송시키게 된다.10, when the fixed
이때, 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)를 통해 지그(20)가 매거진 언로드부(600)로 이송되면, 그 이송된 지그(20)는 매거진 언로드부(600) 언로드 클램프(620)를 이용해 하강시키면서 순차적으로 언로드 레일(610)에 의해 외부로 이송배출되어 고정커버(40)의 자동 교체 작업이 완료되게 된다.
When the
이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함이며, 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 특허청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,As described above. While the present invention has been particularly shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing the present invention only and is not intended to limit the scope of the claims. But is not intended to,
본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be easy for anyone to know.
1;자동교체장치 100;매거진 로딩부
110;로드레일 120;로드클램프
200;지그 푸셔부 210;푸셔실린더
220;밀대 300;버퍼 트랜스퍼 레일부
310;트랜스퍼레일 320;승강플레이트
400;커버 픽업부 410;픽커
420;픽커레일 500;커버 로테이트 로딩부
510;적재대 520;로테이터
530;엘리베이터 600;매거진 언로드부
610;언로드 렝리 620;언로드 클램프1, an
110, a
200: jig pusher portion 210: pusher cylinder
220, a
310, a
400, a
420, a
510;
530, an
610 unloading
Claims (6)
본체부(10)와;
메쉬 타입 또는 윈도우 타입의 고정커버(40)를 기판(30)에 얹히며, 그 기판(30)이 안착된 지그(20)를 순차적으로 이송/상승시켜 지그 푸셔부(200)로 연속 운반하는 매거진 로딩부(100)와;
상기 매거진 로딩부(100)를 통해 연속 운반되는 지그(20)를 직접 밀어서 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 공급하는 지그 푸셔부(200)와;
상기 지그 푸셔부(200)를 통해 공급되는 지그(20)를 순차적으로 이송시키되, 이송된 지그(20)를 커버 픽업부(400)의 픽업 경로에 위치되게 정지시켜 지그(20)의 고정커버(40)가 교체 준비를 하게 하고, 그 고정커버(40)가 교체되면 지그(20)를 다시 이송시키는 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)와;
상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)를 통해 지그(20)가 픽업 경로에 위치하면, 픽업 경로에 위치된 지그(20)의 고정커버(40)를 추출하는 동작을 이용해 메쉬 타입은 윈도우 타입으로, 또는 윈도우 타입은 메쉬 타입의 고정커버(40)로 교체하고, 교체된 고정커버(40)를 커버 로테이트 로딩부(500)에 적재시키는 커버 픽업부(400)와;
상기 커버 픽업부(400)에서 교체된 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)가 각각 분리되어 적재되고, 그 각각 적재된 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)를 이용해 커버 픽업부(400)가 고정커버(40)의 교체작업을 진행하게 하는 커버 로테이트 로딩부(500)와;
상기 커버 픽업부(400)를 통해 지그(20)의 고정커버(40)가 메쉬 타입 또는 윈도우 타입으로 교체된 후 상기 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)를 통해 지그(20)가 이송되면, 그 이송된 지그(20)를 하강시키면서 순차적으로 외부로 이송배출하는 매거진 언로드부(600)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치.1. An automatic replacement device for a fixed cover of a semiconductor package,
A main body 10;
A magazine or a window type fixed cover 40 is placed on the substrate 30 and the jig 20 on which the substrate 30 is placed is sequentially transported / A loading unit 100;
A jig pusher portion 200 for directly pushing the jig 20 continuously conveyed through the magazine loading portion 100 and supplying the jig 20 to the buffer transfer rail portion 300;
The jig 20 supplied through the jig pusher 200 is sequentially transported and the transported jig 20 is stopped to be positioned on the pick-up path of the cover pickup part 400, 40) to prepare for replacement, and to transfer the jig (20) again when the fixed cover (40) is replaced;
If the jig 20 is positioned on the pickup path through the buffer transfer rail 300, the mesh type may be of the window type, or may be of the window type, using the operation of extracting the fixed cover 40 of the jig 20 located on the pickup path. A cover pickup section 400 for replacing the window type with the mesh type fixed cover 40 and loading the replaced fixed cover 40 onto the cover rotate loading section 500;
The mesh type and window type fixed covers 40 that are replaced in the cover pick-up unit 400 are separately loaded and mounted on the cover pick-up unit 400 A cover rotation loading unit 500 for causing the fixed cover 40 to be replaced;
When the jig 20 is transferred through the buffer transfer rail part 300 after the fixed cover 40 of the jig 20 is replaced with the mesh type or window type through the cover pickup part 400, And a magazine unloading unit (600) for sequentially transferring and discharging the jig (20) while lowering the jig (20).
상기 매거진 로딩부(100)는, 최초 기판(30)이 안착된 다수의 지그(20)가 순차적으로 연속 투입되면서 이송하는 로드레일(110)과;
상기 로드레일(110)의 이송 끝 부분에 위치하여 이송되는 지그(20)를 상승시켜 지그 푸셔부(200)로 연속 운반하는 로드클램프(120)를 더 포함하는 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치.The method according to claim 1,
The magazine loading unit 100 includes a load rail 110 for transferring a plurality of jigs 20 on which the original substrate 30 is placed,
And a load clamp (120) that is positioned at a transfer end portion of the load rail (110) and continuously transfers the jig (20) to be transferred to the jig pusher portion (200) Replacement device.
상기 지그 푸셔부(200)는, 전후 왕복 작동하는 푸셔실린더(210)와;
상기 푸셔실린더(210)에 연결된 상태에서 그 푸셔실린더(210)의 전후 작동에 의해 전진하면 상기 매거진 로딩부(100)에 의해 상승되는 지그(20)를 버퍼 트랜스퍼 레일부(300)로 직접 밀어서 공급하는 밀대(220)를 더 포함하는 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치.The method according to claim 1,
The jig pusher portion 200 includes a pusher cylinder 210 which reciprocates forward and backward;
The jig 20 which is lifted by the magazine loading section 100 is directly pushed to the buffer transfer rail part 300 when the pusher cylinder 210 is connected to the pusher cylinder 210 and is advanced by the forward and backward movement of the pusher cylinder 210 (220) for moving the semiconductor substrate (100).
버퍼 트랜스퍼 레일부(300)는, 무한궤도 형태로 공급되는 지그(20)를 순차적으로 이송시키는 트랜스퍼레일(310)과;
상기 트랜스퍼레일(310) 중앙에 마련된 상태에서 픽업실린더(321)에 의한 승강 작동을 하며, 상기 트랜스퍼레일(310)에서 이송되는 지그(20)를 상승 동작으로 커버 픽업부(400)의 픽업 경로의 위치로 정지되게 하는 승강플레이트(320)를 더 포함하는 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치.The method according to claim 1,
The buffer transfer rail 300 includes a transfer rail 310 for sequentially transferring the jig 20 supplied in an endless track form;
The jig 20 transferred from the transfer rail 310 is moved up and down by the pick-up cylinder 321 in the state of being provided at the center of the transfer rail 310, And a lifting plate (320) for causing the lifting plate (320) to stop at a predetermined position.
상기 커버 픽업부(400)는, 픽업 경로에 정지된 지그(20)의 고정커버(40)를 공압으로 흡입하여 추출한 후 상기 커버 로테이트 로딩부(500)에 적재시키는 픽커(410)와;
상기 픽커(410)가 연결결합되며, 전,후 및 상,하 작동하여 픽커(410)를 픽업 경로에서 커버 로테이트 로딩부(500)가 마련된 위치까지 이동시키는 픽커레일(420)을 더 포함하는 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치.The method according to claim 1,
The cover pick-up unit 400 includes a picker 410 for sucking and extracting the fixed cover 40 of the jig 20 stopped in the pick-up path by pneumatic pressure, and then loading the picked-up cover 40 on the cover rotate loading unit 500;
And a picker rail 420 for moving the picker 410 from the pickup path to a position where the cover rotate loading unit 500 is provided by operating the picker 410 in a forward, Automatic replacement device for stationary cover.
상기 커버 로테이트 로딩부(500)는, 커버 픽업부(400)에서 교체된 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)가 내부에 각각 분리되어 적재되는 적재대(510)와;
상기 적재대(510)를 제자리 회전작동시켜서 고정커버(40)의 교체 대상에 맞게 메쉬 타입 및 윈도우 타입의 고정커버(40)가 커버 픽업부(400)의 작동반경에 위치되게 하는 로테이터(520)와;
상기 적재대(510)에 커버 픽업부(400)에서 추출된 고정커버(40)를 하강 동작으로 적재시키고, 상승 동작으로 교체 대상인 고정커버(40)를 상기 커버 픽업부(400)의 작동반경까지 위치시키는 엘리베이터(530)를 더 포함하는 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치.The method according to claim 1,
The cover rotate loading unit 500 includes a loading table 510 in which the fixed cover 40 of the mesh type and the window type replaced by the cover pickup unit 400 is separately loaded therein;
A rotator 520 which causes the loading table 510 to be rotated in place so that the fixed cover 40 of the mesh type and window type is positioned at the operating radius of the cover pickup part 400 in accordance with the replacement object of the fixed cover 40, Wow;
The fixed cover 40 extracted from the cover pickup section 400 is loaded on the loading table 510 in a descending operation and the fixed cover 40 to be replaced is moved up to the operating radius of the cover pickup section 400 Further comprising an elevator (530) for positioning the semiconductor substrate.
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107265119A (en) * | 2017-08-08 | 2017-10-20 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | A kind of carrying mechanism and method for carrying for being integrated with cover plate grasping mechanism |
KR101910354B1 (en) | 2018-08-17 | 2019-01-04 | 에스에스오트론 주식회사 | Tray automatic replacement device for semiconductor packages |
KR102133878B1 (en) * | 2020-02-18 | 2020-07-14 | 에스에스오트론 주식회사 | Automatic replacement device for jig to tray for semiconductor package |
KR102133877B1 (en) * | 2020-02-18 | 2020-07-14 | 에스에스오트론 주식회사 | Automatic replacement device for jig to boat for semiconductor package |
KR102521183B1 (en) * | 2022-07-28 | 2023-04-12 | 김숙향 | Picker apparatus |
KR102650863B1 (en) * | 2023-12-11 | 2024-03-25 | 아메스산업(주) | Board assembly system for manufacturing semiconductor and board assembly method for manufacturing semiconductor using the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0576042U (en) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | 関西日本電気株式会社 | Dry etching equipment |
JPH0624182B2 (en) * | 1986-01-21 | 1994-03-30 | 東芝機械株式会社 | Substrate exchange device |
KR100872054B1 (en) | 2008-05-15 | 2008-12-05 | 신계철 | Chip scale package jig separate system |
KR20130074145A (en) * | 2011-12-26 | 2013-07-04 | 주식회사 원익아이피에스 | Tray exchanging module, substrate processing apparatus and method |
-
2016
- 2016-06-29 KR KR1020160081430A patent/KR101690152B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0624182B2 (en) * | 1986-01-21 | 1994-03-30 | 東芝機械株式会社 | Substrate exchange device |
JPH0576042U (en) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | 関西日本電気株式会社 | Dry etching equipment |
KR100872054B1 (en) | 2008-05-15 | 2008-12-05 | 신계철 | Chip scale package jig separate system |
KR20130074145A (en) * | 2011-12-26 | 2013-07-04 | 주식회사 원익아이피에스 | Tray exchanging module, substrate processing apparatus and method |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107265119A (en) * | 2017-08-08 | 2017-10-20 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | A kind of carrying mechanism and method for carrying for being integrated with cover plate grasping mechanism |
CN107265119B (en) * | 2017-08-08 | 2023-10-20 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | Conveying mechanism integrated with cover plate grabbing mechanism and conveying method |
KR101910354B1 (en) | 2018-08-17 | 2019-01-04 | 에스에스오트론 주식회사 | Tray automatic replacement device for semiconductor packages |
KR102133878B1 (en) * | 2020-02-18 | 2020-07-14 | 에스에스오트론 주식회사 | Automatic replacement device for jig to tray for semiconductor package |
KR102133877B1 (en) * | 2020-02-18 | 2020-07-14 | 에스에스오트론 주식회사 | Automatic replacement device for jig to boat for semiconductor package |
KR102521183B1 (en) * | 2022-07-28 | 2023-04-12 | 김숙향 | Picker apparatus |
KR102650863B1 (en) * | 2023-12-11 | 2024-03-25 | 아메스산업(주) | Board assembly system for manufacturing semiconductor and board assembly method for manufacturing semiconductor using the same |
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