KR102131449B1 - 초음파 센서 조립체 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 하우징의 내부 기밀이 용이한 센서 조립체에 관한 것이다.
본 발명의 초음파 센서 조립체는, 일단에 관통공이 관통 형성되고, 타단에 수용구가 개방 형성된 중공형상의 하우징, 상기 관통공에 삽입 배치되는 센서셀, 상기 센서셀을 상기 하우징에 결합시키는 러버캡, 상기 하우징의 내부에 배치되는 PCB, 상기 하우징의 내측면에 도포되는 프라이머, 상기 프라이머를 매개로 상기 하우징의 내측면에 접착되는 포팅액을 포함하여 이루어진다.
본 발명의 초음파 센서 조립체의 제조방법은, 하우징의 관통공에 센서셀이 결합된 러버캡을 결합하는 결합단계, 상기 하우징의 내부에 PCB를 조립하는 PCB조립단계, 상기 PCB와 터미널 핀을 납땜방식으로 연결하는 PCB납땜단계, 상기 하우징의 내측면에 프라이머를 도포하는 프라이머도포단계, 상기 하우징의 내부에 포팅액을 충진하는 포팅액충진단계, 상기 하우징의 내부에 충진된 포팅액을 경화하는 포팅액경화단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 초음파 센서 조립체는, 일단에 관통공이 관통 형성되고, 타단에 수용구가 개방 형성된 중공형상의 하우징, 상기 관통공에 삽입 배치되는 센서셀, 상기 센서셀을 상기 하우징에 결합시키는 러버캡, 상기 하우징의 내부에 배치되는 PCB, 상기 하우징의 내측면에 도포되는 프라이머, 상기 프라이머를 매개로 상기 하우징의 내측면에 접착되는 포팅액을 포함하여 이루어진다.
본 발명의 초음파 센서 조립체의 제조방법은, 하우징의 관통공에 센서셀이 결합된 러버캡을 결합하는 결합단계, 상기 하우징의 내부에 PCB를 조립하는 PCB조립단계, 상기 PCB와 터미널 핀을 납땜방식으로 연결하는 PCB납땜단계, 상기 하우징의 내측면에 프라이머를 도포하는 프라이머도포단계, 상기 하우징의 내부에 포팅액을 충진하는 포팅액충진단계, 상기 하우징의 내부에 충진된 포팅액을 경화하는 포팅액경화단계를 포함하여 이루어진다.
Description
본 발명은 초음파 센서 조립체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하우징의 내부 기밀이 용이한 센서 조립체에 관한 것이다.
일반적으로, 초음파 센서는 압전(PIEZO-ELECTRIC) 방식과 자왜(MAGNEROSTRICTION) 방식의 2가지 종류가 주로 이용되고 있다.
압전방식은 수정(QUARTZ CRYSTAL)과 PZT(압전재료) 및 압전 폴리머 등의 물체에 압력을 가하면 전압이 유기되고 반대로 전압을 가하면 진동을 유발하는 현상을 이용한 방식을 뜻하며, 자왜방식은 철, 니켈, 코발트의 합금 등에 나타나는 줄 효과(JOULE EFFECT: 자장을 가하면 진동이 생기는 현상)와 빌라리 효과(VILLARI EFFECT: 응력을 가하면 자장이 발생하는 현상)를 이용하는 방식을 말한다.
초음파 센서는 상기 압전 및 전왜 특성을 갖는 소자를 진동원으로 이용하고, 그 세라믹 소자에 높은 주파수의 전기 에너지를 인가하면 주파수와 동일한 횟수의 빠른 진동이 발생하는데, 이때 상기 인가된 주파수가 20㎑ 이상일 경우에 압전 세라믹 소자는 진동에 의해 인간이 들을 수 없는 특정 주파수 대역을 갖는 초음파를 발생하게 된다.
특히, 압전소자를 매개로 발생되는 센서는 초음파를 이용하여 센싱을 행하는 것으로, 초음파 펄스 신호를 간헐적으로 송신하여, 주변에 존재하는 장해물로부터의 반사파를 수신함으로써 물체를 감지하는 것이다.
상기 초음파 센서는 자동차의 백 소나(BACK SONAR)와 코너 소나(CORNER SONAR) 또한 종렬(縱列) 주차에서의 측벽 등의 장해물과의 스페이스의 유무를 검지하는 파킹 스팟 센서 등에 사용된다.
상기 초음파 센서 조립체는 도 1에 도시된 바와 같이, 센서셀(1)과, 상기 센서셀(1)을 수용하는 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 하부에 형성되고 상기 센서셀(1)로부터 연장된 터미널핀(31)을 커버하는 커넥터(3)와, 상기 하우징(2)을 기밀시키는 포팅액(4)과, PCB(5)를 포함하여 이루어진다.
종래의 초음파 센서 조립체는 상기 하우징(2)의 하부에 상기 커넥터(3)를 배치하고, 상기 하우징(2)의 내부에 상기 센서셀(1)과 PCB(5)를 수용한 후 상기 하우징(2)의 내부에 상기 포팅액(4)을 충진하여 경화시킨다.
따라서, 상기 하우징(2)에 상기 포팅액(5)의 경화됨에 따라, 상기 초음파 센서 조립체의 기밀을 유지한다.
여기서, 차량의 전, 후방 범퍼에 장착되어 주차보조시스템에 사용되는 초음파 센서 조립체는 차량의 외부에 노출되어 있기 때문에 비, 눈, 흙 등 외부의 이물질들과 저, 고온 등 모든 외부 환경에 항상 노출되어있다.
그리고, 전, 후방 범퍼로부터 노출된 상기 초음파 센서 조립체는 외부 환경에 오랜 시간 노출되어 있으면 내구 품질 문제가 발생할 가능성이 있으며, 특히 상기 포팅액(4)에는 접착력 성분이 없기 때문에 외부 환경에 오랜 시간 노출될 경우 상기 하우징(2) 내측면과 상기 포팅액(4) 사이가 벌어진다.
따라서, 상기 하우징(2)과 포팅액(4)사이의 벌어진 틈으로 빗물과 같은 수분이 유입되면 상기 PCB(5)의 쇼트로 인해 상기 초음파 센서 조립체의 성능에 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하우징의 내측면과 포팅액간의 접착력을 높여 상기 하우징 내부의 기밀성을 높이는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 센서 조립체는, 일단에 관통공이 관통 형성되고, 타단에 수용구가 개방 형성된 중공형상의 하우징, 상기 관통공에 삽입 배치되는 센서셀, 상기 센서셀을 상기 하우징에 결합시키는 러버캡, 상기 하우징의 내부에 배치되는 PCB, 상기 하우징의 내측면에 도포되는 프라이머, 상기 프라이머를 매개로 상기 하우징의 내측면에 접착되는 포팅액을 포함하여 이루어진다.
상기 포팅액은 실리콘으로 이루어진다.
상기 프라이머는, 옥토메틸 트리실옥세인(octamethyl trisiloxane), 테트라프로필 오소실리케이트(tetrapropyl orthosilicate), 에틸 오소실리케이트(ethyl orthosilicate), 테트라부틸 티타네이트(tetrabutyl titanate)으로 이루어진다.
상기 프라이머는, 상기 옥토메틸 트리실옥세인 80~90wt%, 테트라프로필 오소실리케이트3~10wt%, 에틸 오소실리케이트 3~10wt%, 테이트라부틸 티타네이트 3~10wt%가 혼합되어 이루어진다.
하우징의 관통공에 센서셀이 결합된 러버캡을 결합하는 결합단계, 상기 하우징의 내부에 PCB를 조립하는 PCB조립단계, 상기 PCB와 터미널 핀을 납땜방식으로 연결하는 PCB납땜단계, 상기 하우징의 내측면에 프라이머를 도포하는 프라이머도포단계, 상기 하우징의 내부에 포팅액을 충진하는 포팅액충진단계, 상기 하우징의 내부에 충진된 포팅액을 경화하는 포팅액경화단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 의하면, 상기 하우징과 상기 포팅액 사이에 상기 프라이머가 도포됨으로써, 상기 하우징과 상기 포팅액 사이가 용이하게 접착되어 상기 하우징의 내부를 기밀시킬 수 있다.
상기 하우징에 충진되는 상기 포팅액을 실리콘으로 형성함으로써, 상기 하우징 내부의 형상에 따라 경화시킬 수 있고, 상기 하우징의 내부에 수분 및 이물질의 유입을 방지한다.
상기 프라이머를 옥토메틸 트리실옥세인, 테트라프로필 오소실리케이트, 에틸 오소실리케이트, 테트라부틸 티타네이트으로 형성함으로써, 상기 하우징의 내측면에 상기 실리콘을 접착시킬 수 있다.
상기 프라이머를 상기 옥토메틸 트리실옥세인은 80~90wt%, 테트라프로필 오소실리케이트는 3~10wt%, 에틸 오소실리케이트는 3~10wt%, 테이트라부틸 티타네이트는 3~10wt%로 혼합합으로써, 상기 프라이머의 이상적이 접착력을 얻을 수 있다.
상기 하우징과 상기 포팅액 사이에 상기 프라이머가 도포됨으로써, 상기 하우징과 상기 포팅액 사이가 용이하게 접착되어 상기 하우징의 내부를 기밀시킬 수 있다.
도 1은 종래의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체를 나타낸 분해사시도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체는 하우징(100)과, 센서셀(200)과, 러버캡(300)과, PCB(400: PRINTED CIRCUIT BOARD)와, 프라이머(500: PRIMER)와, 포팅액(600)을 포함하여 이루어진다.
상기 하우징(100)은 상기 센서셀(200) 및 각종 부품들을 수용하는 몸체로서, 하부에는 상기 PCB(400)와 전기적으로 연결되는 터미널핀(130)이 구비되고, 상기 하우징(100)의 일단 방향에는 관통공(110)이 관통 형성되며, 상기 하우징(100)의 타단 방향에는 수용구(120)가 개방 형성되어 중공형상으로 이루어진다.
상기 터미널핀(130)은 상기 하우징(100)의 하부에 커넥터(700)와 관통 형성되고, 상기 PCB(400)와 납땜으로 고정되어 상기 PCB(400)와 전기적으로 연결된다.
상기 터미널핀(130)은 바람직하게는 상기 커넥터(700)에 인서트 방식으로 제작되어 일체형으로 형성된다.
따라서, 커넥터(700)와 상기 터미널핀(130) 사이로 수분이 유입되는 것이 방지된다.
상기 관통공(110)은 바람직하게는 원형으로 형성되고, 상기 수용구(120)와 연통되며, 상기 센서셀(200)이 삽입되어 상기 센서셀(200)이 상기 하우징(100)으로부터 노출되는 구멍이다.
따라서, 상기 센서셀(200)은 상기 수용구(120)를 통해 상기 하우징(100)의 내부로 용이하게 삽입될 수 있고, 상기 관통공(110)을 통해 상기 하우징(100)의 외부로 노출됨으로써, 상기 하우징(100)의 외부로부터 상기 센서셀(200)로 송, 수신된 신호를 명확하게 송, 수신할 수 있도록 한다.
상기 수용구(120)는 상기 하우징(100)의 외부로부터 상기 센서셀(200) 및 각종 부품들이 삽입되는 구멍이다.
따라서, 상기 하우징(100)의 일단 방향과 타단 방향은 상기 관통공(110)과 수용구(120)에 의해 서로 연통되어 형성된다.
여기서, 상기 수용구(120)를 통해 삽입된 상기 센서셀(200)은 상기 관통공(110)을 형성하는 걸림턱(111)에 지지된다.
상기 걸림턱(111)은 상기 하우징(100)의 일단 방향 내측면 둘레에서 상기 하우징(100)의 내측 방향, 바람직하게는 상기 하우징(100)의 내측면으로부터 직각으로 돌출되어 형성된다.
그리고, 상기 걸림턱(111)에는 상기 수용구(120)를 통해 삽입된 상기 센서셀(200)이 상기 관통공(110)에 노출된 상태로 걸쳐지고, 상기 센서셀(200)은 상기 걸림턱(111)에 의해 상기 하우징(100)의 일단 방향으로 이탈되는 것이 저지된다.
상기 센서셀(200)은 초음파의 발생 및 수신이 가능한 초음파 센서인 것인 것으로서, 바람직하게는 상기 관통공(110)에 삽입될 수 있도록 원통형으로 형성되어 상기 센서셀(200)의 일단 방향이 상기 관통공(110)으로부터 노출된다.
상기 센서셀(200)은 상기 하우징(100)의 수용구(120) 방향으로 개방 형성되어 상기 하우징(100)의 내부와 연통되고, 상기 러버캡(300)이 결합된다.
상기 러버캡(300)은 상기 센서셀(200)을 상기 하우징(100)에 결합시키는 것으로서, 바람직하게는 탄성재질로 이루어지며, 상기 센서셀(200)과 결합될 수 있도록 원통형으로 형성되고, 상기 러버캡(300)의 최대 직경이 상기 걸림턱(111)에 의해 형성된 관통공(110)의 내경보다 크게 형성된다.
따라서, 상기 러버캡(300)의 최대 직경이 상기 걸림턱(111)에 의해 형성된 관통공(110)의 내경보다 큼으로써, 상기 러버캡(300)의 일면이 상기 걸림턱(111)의 타면에 접하여 지지되어 상기 러버캡(300)이 상기 하우징(100)의 일단 방향으로 이탈되는 것이 저지된다.
여기서, 상기 러버캡(300)에 결합된 상기 센서셀(200)은 내측 바닥부에 압전소자(210)가 장착되어 일정하거나 또는 불규칙하게 펄스(PULSE) 형식의 전기적인 신호가 인가되면, 진동을 발생시키는 원리를 가진다.
즉, 센서셀(200)은 상기 압전소자(210)의 진동에 의해 센서셀(200)의 바닥부와의 마찰로 인한 초음파를 송출 후, 상기 하우징(100) 주변의 장해물에 부딪혀 반사되어 되돌아오는 반사 초음파를 수신하고, 수신된 초음파 신호가 상기 PCB(400)에 전달된다.
상기 PCB(400)는 상기 센서셀(200)로부터 초음파 신호를 수신하는 것으로서, 상기 하우징(100)의 수용구(120)를 통해 상기 하우징(100)의 내부로 삽입되고, 상기 PCB(400)의 한쪽 또는 양측면 상에 도전체 패턴이 형성되고, 각종 회로 소자가 탑재된다.
또한, 상기 PCB(400)는 그 형태에 따라 전도성 접착제를 이용한 플립 칩(FLIP CHIP) 방식에 의해서 실장될 수도 있다.
그리고, 상기 PCB(400)는 상기 하우징(100)의 내부에 삽입된 후, 상기 하우징(100)의 내부에 포팅액(600)이 충진되어 상기 하우징(100)의 내부를 기밀시킨다.
상기 포팅액(600)은 바람직하게는 실리콘으로 이루어진 것으로서, 상기 하우징(100)의 내부 공간에 주입되어 경화됨에 따라 상기 하우징(100)의 내부를 기밀시킨다.
따라서, 상기 하우징(100)의 내부에 삽입된 각종 부품들이 외부의 충격이나 흔들림에 보호될 수 있고, 상기 하우징(100)의 외부에서 유입되는 이물질로부터 보호할 수 있어 상기 초음파 센서 조립체의 수명을 늘릴 수 있다.
여기서, 상기 초음파 센서 조립체는 차량의 범퍼로부터 외부로 노출되는 것으로서 장시간 외부에 노출되는 경우 내구 품질에 문제가 발생한다.
즉, 종래의 초음파 센서 조립체의 경우 하우징(100)의 내측면과 포팅액(600)사이가 벌어져 비, 눈, 흙 등 외부의 이물질이 하우징(100)의 내부에 유입되어 초음파 센서 조립체의 성능에 문제가 발생하였다.
따라서, 본 발명에서는, 상기 포팅액(600)이 상기 하우징(100)의 내측면에 접착되어 오랜시간 외부의 환경에 의해서도 쉽게 떨어지지 않도록 상기 프라이머(500)가 도포된다.
상기 프라이머(500)는 상기 하우징(100)의 내부에 상기 포팅액(600)이 충진되기 전, 바람직하게는 상기 하우징(100)의 양쪽 내측면과 상면 및 하면에 도포된다.
상기 프라이머(500)는 상기 포팅액(600)을 상기 하우징(100)의 내측면에 접착시키고 오랜시간 동안 기밀을 유지하기 위해서 옥토메틸 트리실옥세인(octamethyl trisiloxane), 테트라프로필 오소실리케이트(tetrapropyl orthosilicate), 에틸 오소실리케이트(ethyl orthosilicate), 테트라부틸 티타네이트(tetrabutyl titanate)가 혼합되어 이루어진다.
여기서, 상기 하우징(100)과 상기 포팅액(600)의 이상적인 접착력을 위해서는 상기 옥토메틸 트리실옥세인 80~90wt%, 테트라프로필 오소실리케이트 3~10wt%, 에틸 오소실리케이트 3~10wt%, 테이트라부틸 티타네이트 3~10wt%가 혼합되어 이루어진다.
이하 표 1은 상기 하우징(100)의 내부에 상기 포팅액(600)만 충진하여 경화시켰을 때와, 상기 하우징(100)의 내측면에 상기 프라이머(500)를 도포한 후 상기 포팅액(600)을 충진하여 경화시켰을 때, 상기 하우징(100)과 상기 포팅액(600) 사이의 접착력을 비교한 실험결과를 나타낸 표이다.
표 1에 나타난 바와 같이 상기 프라이머(500)에 혼합된 상기 조건을 가지고 다수의 실험결과 상기 하우징(100)에 포팅액(600)만 충진하여 경화시켰을 때보다 상기 하우징(100)의 내측면에 상기 프라이머(500)를 도포 후 상기 포팅액(600)을 충진하여 경화시켰을 때 평균적으로 약 7배의 높은 접착력을 보이는 실험결과를 얻었다.
그리고, 상기 프라이머(500)가 도포된 상기 하우징(100)은 상기 하우징(100) 내부에 발생된 습기를 개선시키고, 오랜시간 발생된 녹과 같은 부식을 억제시킬 수 있다.
이하 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서셀(200) 조립체의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 초음파 센서 조립체의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 초음파 센서 조립체의 제조방법은 먼저, 상기 하우징(100)의 관통공(110)에 상기 센서셀(200)이 결합된 상기 러버캡(300)을 결합하고(S410), 상기 하우징(100)의 내부에 상기 센서셀(200)이 결합된 러버캡(300)이 결합되면 상기 하우징(100)의 내부에 상기 PCB(400)를 조립한다(S420).
상기 하우징(100)의 내부에 PCB(400)를 조립 후, 상기 PCB(400)에 상기 하우징(100)의 하부에서 노출된 터미널핀(130)을 납땜방식으로 연결하여 상기 PCB(400)와 상기 터미널핀(130)이 전기적으로 연결시킨다(S430).
상기 PCB(400)와 상기 터미널핀(130)이 납땜방식으로 전기적으로 연결되면, 상기 하우징(100)의 양쪽 내측면과 상면 및 하면에 상기 프라이머(500)를 도포한다(S440).
프라이머(500)가 도포된 하우징(100)의 내부에 포팅액를 충진하고(S450), 상기 충진된 포팅액를 경화 시킨다(460).
이상 상술한 바와 같이 상기 하우징(100)의 내측면과 상기 포팅액(600) 사이에 상기 프라이머(500)를 도포함으로써, 상기 범퍼의 외부에서 장시간 노출되어 외부의 환경에 의해 내구성이 변화됨에 따라 상기 하우징(100)의 내측면과 상기 경화된 포팅액(600) 사이가 벌어지는 것을 상기 프라이머(500)의 접착력에 의해 방지할 수 있다.
또한, 상기 프라이머(500)가 도포된 상기 하우징(100)은 상기 하우징(100) 내부에 발생된 습기를 개선시키고, 오랜시간 발생된 녹과 같은 부식을 억제시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
본 발명의 보호범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 하우징 110: 관통공
111: 걸림턱 120: 수용구
130: 터미널핀 200: 센서셀
300: 러버캡 400: PCB
500: 프라이머 600: 포팅액
700: 커넥터
111: 걸림턱 120: 수용구
130: 터미널핀 200: 센서셀
300: 러버캡 400: PCB
500: 프라이머 600: 포팅액
700: 커넥터
Claims (7)
- 일단에 관통공이 관통 형성되고, 타단에 수용구가 개방 형성된 중공형상의 하우징;
상기 관통공에 삽입 배치되는 센서셀;
상기 센서셀을 상기 하우징에 결합시키는 러버캡;
상기 하우징의 내부에 배치되는 PCB;
상기 하우징의 내측면에 도포되는 프라이머;
상기 프라이머를 매개로 상기 하우징의 내측면에 접착되는 포팅액;
상기 관통공의 내측면으로부터 직각으로 돌출되어 형성되는 걸림턱;을 포함하고,
상기 관통공으로부터 노출되는 상기 러버캡의 노출부 직경은 상기 관통공의 내경보다 작고, 상기 관통공에 걸쳐지는 상기 러버캡의 걸침부 직경은 관통공의 내경보다 크며,
상기 걸림턱은 상기 수용구를 통해 삽입된 상기 센서셀이 상기 관통공에 노출된 상태로 걸쳐지며,
상기 센서셀은 상기 걸림턱에 의해 상기 하우징의 일단 방향으로 이탈되는 것이 저지되는 것을 특징으로 하는 초음파 센서 조립체.
- 청구항 1에 있어서,
상기 포팅액은 실리콘으로 이루어진 것을 특징으로 하는 초음파 센서 조립체.
- ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 프라이머는,
옥토메틸 트리실옥세인(octamethyl trisiloxane), 테트라프로필 오소실리케이트(tetrapropyl orthosilicate), 에틸 오소실리케이트(ethyl orthosilicate), 테트라부틸 티타네이트(tetrabutyl titanate)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 초음파 센서 조립체.
- ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 3에 있어서,
상기 프라이머는,
상기 옥토메틸 트리실옥세인 80~90wt%, 테트라프로필 오소실리케이트3~10wt%, 에틸 오소실리케이트 3~10wt%, 테이트라부틸 티타네이트 3~10wt%가 혼합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 초음파 센서 조립체.
- 하우징의 관통공에 센서셀이 결합된 러버캡을 결합하는 결합단계;
상기 하우징의 내부에 PCB를 조립하는 PCB조립단계;
상기 PCB와 터미널 핀을 납땜방식으로 연결하는 PCB납땜단계;
상기 하우징의 내측면에 프라이머를 도포하는 프라이머도포단계;
상기 하우징의 내부에 포팅액을 충진하는 포팅액충진단계;
상기 하우징의 내부에 충진된 포팅액을 경화하는 포팅액경화단계;를 포함하여 이루어지고,
상기 관통공의 내측면으로부터 직각으로 돌출되어 형성되는 걸림턱;을 포함하고,
상기 관통공으로부터 노출되는 상기 러버캡의 노출부 직경은 상기 관통공의 내경보다 작고, 상기 관통공에 걸쳐지는 상기 러버캡의 걸침부 직경은 관통공의 내경보다 크며,
상기 걸림턱은 수용구를 통해 삽입된 상기 센서셀이 상기 관통공에 노출된 상태로 걸쳐지며,
상기 센서셀은 상기 걸림턱에 의해 상기 하우징의 일단 방향으로 이탈되는 것이 저지되는 것을 특징으로 하는 초음파 센서 조립체의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 센서셀의 직경은 상기 러버캡의 노출부 내경과 동일한 것을 특징으로 하는 초음파 센서 조립체.
- 제1항에 있어서,
상기 러버캡의 일면이 상기 걸림턱의 타면에 접하여 지지되어 상기 러버캡이 상기 하우징의 일단 방향으로 이탈되는 것이
저지되는 것을 특징으로 하는 초음파 센서 조립체.
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