KR20240023885A - 초음파 센서 및 그 제조방법 - Google Patents
초음파 센서 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240023885A KR20240023885A KR1020220102151A KR20220102151A KR20240023885A KR 20240023885 A KR20240023885 A KR 20240023885A KR 1020220102151 A KR1020220102151 A KR 1020220102151A KR 20220102151 A KR20220102151 A KR 20220102151A KR 20240023885 A KR20240023885 A KR 20240023885A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- pcb assembly
- cell case
- ultrasonic sensor
- piezoelectric element
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 13
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 7
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
- G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
- G01S15/93—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
- G01S15/931—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H11/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
- G01H11/06—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
- G01H11/08—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/521—Constructional features
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
- G01S15/02—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems using reflection of acoustic waves
- G01S15/06—Systems determining the position data of a target
- G01S15/08—Systems for measuring distance only
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
- G10K9/12—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated
- G10K9/122—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated using piezoelectric driving means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
본 발명은 압전소자; 초음파를 송수신하도록 전방 내부에 상기 압전소자가 접착되고 후방에 개구부가 구비된 셀케이스; 상기 압전소자와 전기적으로 연결되는 PCB어셈블리; 상기 PCB어셈블리를 내부에 수용하면서 상기 셀케이스의 개구부에 결합되어, 상기 셀케이스 내부의 압전소자와 PCB어셈블리의 전기적 연결에 필요한 공간을 외부로부터 밀폐시킬 수 있도록 구성된 하우징; 상기 압전소자와 PCB어셈블리 사이의 전기적 연결이 완료된 후, 상기 압전소자와 PCB어셈블리의 전기적 연결에 필요한 공간에 충진되는 충진재; 상기 PCB어셈블리를 삽입하기 위해 상기 하우징에 형성된 후방개구부를 밀폐하는 리어커버를 포함하여 구성된다.
Description
본 발명은 초음파 센서에 관한 기술이다.
초음파 센서는 가청 주파수 이상의 고주파인 초음파를 사용하여 비 접촉식으로 감지 대상 물체의 위치 및 거리를 측정한다.
상기 초음파 센서는 차량 등에 사용되므로, 충분하고 안정된 방수 성능을 제공할 수 있어야 하고, 가급적 저렴하고 간단하게 제작될 수 있으면서도, 안정된 센싱 성능을 제공할 수 있는 것이 바람직하다.
상기 발명의 배경이 되는 기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.
본 발명은 가급적 저렴하고 간단하게 제작될 수 있으면서도, 안정된 센싱 성능 및 방수 성능을 제공할 수 있도록 한 초음파 센서 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 초음파 센서는,
압전소자;
초음파를 송수신하도록 전방 내부에 상기 압전소자가 접착되고 후방에 개구부가 구비된 셀케이스;
상기 압전소자와 전기적으로 연결되는 PCB어셈블리;
상기 PCB어셈블리를 내부에 수용하면서 상기 셀케이스의 개구부에 결합되어, 상기 셀케이스 내부의 압전소자와 PCB어셈블리의 전기적 연결에 필요한 공간을 외부로부터 밀폐시킬 수 있도록 구성된 하우징;
상기 압전소자와 PCB어셈블리 사이의 전기적 연결이 완료된 후, 상기 압전소자와 PCB어셈블리의 전기적 연결에 필요한 공간에 충진되는 충진재;
상기 PCB어셈블리를 삽입하기 위해 상기 하우징에 형성된 후방개구부를 밀폐하는 리어커버;
를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 PCB어셈블리는 상기 하우징의 내부를 상기 셀케이스와 연결되는 공간과 상기 리어커버와 연결되는 공간으로 양분하여 차단하도록 설치될 수 있다.
상기 PCB어셈블리는 상기 셀케이스를 향하는 면에 ASIC이 배치되고;
상기 ASIC보다 PCB로부터 돌출된 부피가 큰 회로소자는 상기 리어커버를 향하는 면에 배치될 수 있다.
상기 리어커버는 두께 1mm에 대한 레이저 투과율이 50%이상인 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지고;
상기 하우징에 레이저 용접에 의해 접합될 수 있다.
상기 하우징은 외부와 전기적으로 연결되는 커넥터가 일체로 형성되고;
상기 커넥터의 커넥터핀들은 상기 PCB어셈블리에 연결되는 일단이 상기 리어커버를 향해 서로 평행하게 돌출된 상태로 상기 하우징에 인서트 사출될 수 있다.
상기 하우징에는 상기 PCB어셈블리와 압전소자를 전기적으로 연결하기 위한 리드핀들이 삽입되고;
상기 리드핀들은 상기 PCB어셈블리에 연결되는 일단이 상기 커넥터핀들과 평행하게 상기 리어커버를 향해 돌출되도록 상기 하우징에 삽입되며;
상기 PCB어셈블리는 상기 커넥터핀 및 리드핀에 프레스핏에 의해 결합될 수 있다.
상기 리드핀은 상기 리어커버 쪽으로부터 셀케이스 쪽을 향한 전후방향을 따라 직선 이동하여 상기 하우징에 결합됨에 의해, 상기 하우징에 대한 모든 방향의 상대 운동이 구속되도록 형성될 수 있다.
상기 리드핀은,
상기 PCB어셈블리에 프레스핏되는 일단부 전방에 상기 하우징에 형성된 핀삽입홈에 삽입되어, 상기 전후방향에 수직한 방향의 상대 운동이 구속되도록 하는 구속부와;
상기 구속부로부터 상기 전후방향을 따라 돌출되어, 상기 하우징에 억지끼움되는 억지끼움돌기;
를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 리드핀은 상기 구속부로부터 전후방향을 향해 연장되다가 상기 셀케이스의 개구부 중앙 측을 향해 절곡되고;
상기 하우징에는 상기 리드핀의 절곡부 양측을 구속하는 구속돌기들이 구비될 수 있다.
상기 리드핀의 타단과 상기 압전소자 사이에는, 양단이 상기 리드핀과 압전소자에 결합되는 와이어가 구비되며;
상기 와이어의 중간부는 상기 충진재의 수축 및 팽창에도 단선되지 않도록 하기 위한 하나 이상의 굴곡부로 이루어질 수 있다.
상기 셀케이스와 하우징 사이에는 러버캡이 개재되며;
상기 셀케이스의 외측에 삽입되어, 상기 러버캡과 하우징의 전방을 감싸는 프론트커버가 구비될 수 있다.
상기 하우징은,
상기 러버캡을 사이에 두고 상기 셀케이스의 후방단부를 지지하면서 상기 셀케이스의 개구부를 하우징 내측으로 연통시키는 지지부;
상기 지지부 외측에서 전방으로 돌출되어 상기 프론트커버에 의해 감싸이는 전방단부를 일체로 구비할 수 있다.
상기 러버캡은,
상기 하우징의 지지부 내주면을 가압하여 밀봉하는 제1밀봉돌기;
상기 하우징의 전방단부 내주면을 가압하여 밀봉하는 제2밀봉돌기;
상기 셀케이스 외주면을 가압하여 밀봉하는 제3밀봉돌기를 일체로 구비할 수 있다.
상기 셀케이스의 외주면 후방측에는 단면이 확장되는 확장부가 구비되고;
상기 러버캡의 제3밀봉돌기는 상기 셀케이스의 확장부가 시작되는 위치를 가압하도록 형성될 수 있다.
상기 프론트커버에는 상기 러버캡의 전방측에 압입되는 압입리브가 구비되고;
상기 러버캡에는 상기 압입리브를 수용하는 압입홈이 형성될 수 있다.
상기 프론트커버는 상기 압입리브의 내측에 형성된 경사면으로, 상기 러버캡을 상기 셀케이스의 외주면으로 가압하는 상태로, 상기 하우징 및 러버캡에 초음파 융착될 수 있다.
상기 하우징의 지지부에는 상기 러버캡을 향해 전방측으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 돌출리브가 형성될 수 있다.
또한, 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 초음파 센서 제조방법은,
압전소자를 셀케이스의 전방 내측에 접착하는 단계;
상기 셀케이스를 하우징의 전방측에 러버캡을 개재한 상태로 조립하고, 프론트커버로 상기 러버캡 및 하우징의 전방을 감싸서 융착시키는 단계;
와이어가 용접된 리드핀들을 상기 하우징에 결합하는 단계;
상기 와이어를 상기 압전소자에 용접시켜 연결하는 단계;
상기 와이어가 배치된 셀케이스의 내부 및 하우징의 내부 공간에 충진재를 주입하는 단계;
상기 리드핀들 및 상기 하우징에 인서트 사출된 커넥터핀들이 PCB어셈블리에 연결되도록, 상기 PCB어셈블리를 하우징에 삽입하는 단계;
상기 PCB어셈블리가 삽입된 하우징의 후방을 리어커버로 밀봉하는 단계;
를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 충진재는 상기 PCB어셈블리의 전방에만 충진되도록 주입하고;
상기 PCB어셈블리는 상기 리드핀들 및 커넥터핀들에 프레스핏에 의해 전기적 연결상태를 형성하도록 상기 하우징에 삽입될 수 있다.
상기 리어커버는 두께 1mm에 대한 레이저 투과율이 50%이상인 엔지니어링 플라스틱으로 이루어져서, 플라스틱 수지로 사출된 상기 하우징의 후방에 레이저 용접됨으로써, 상기 하우징을 밀봉할 수 있다.
본 발명은 가급적 저렴하고 간단하게 제작될 수 있으면서도, 안정된 센싱 성능 및 방수 성능을 제공할 수 있도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 초음파 센서의 실시예를 도시한 도면,
도 2는 도 1의 초음파 센서의 분해 사시도,
도 3은 도 1의 초음파 센서의 내부 구조를 설명한 도면,
도 4는 하우징의 커넥터핀과 리드핀에 PCB어셈블리가 프레스핏 공법으로 전기적 연결상태를 형성하도록, 하우징에 PCB어셈블리가 삽입된 상태를 하우징의 후방측에서 관측한 도면,
도 5는 하우징의 커넥터핀과 리드핀에 PCB어셈블리가 프레스핏 공법으로 전기적 연결상태를 형성하도록, 하우징에 PCB어셈블리가 삽입되는 과정을 설명한 도면,
도 6은 하우징에 리드핀이 조립된 상태를 하우징의 후방측에서 관측한 도면,
도 7은 도 6의 조립상태를 하우징 내측에서 관측한 사시도,
도 8은 도 6의 리드핀들 중 하나를 도시한 도면,
도 9는 리드핀에 와이어가 용접된 상태를 예시한 도면,
도 10은 리드핀에 용접된 와이어의 굴곡을 설명한 도면,
도 11은 와이어가 압전소자에 레이저 용접되는 과정을 설명한 도면,
도 12는 러버캡과 프론트커버로 셀케이스와 하우징 사이의 수밀구조가 형성된 것을 설명한 단면도,
도 13은 도 12의 구성요소들을 전후방향을 따라 분해하여 도시한 도면,
도 14는 본 발명에 따른 초음파 센서 제조방법의 실시예를 도시한 순서도이다.
도 2는 도 1의 초음파 센서의 분해 사시도,
도 3은 도 1의 초음파 센서의 내부 구조를 설명한 도면,
도 4는 하우징의 커넥터핀과 리드핀에 PCB어셈블리가 프레스핏 공법으로 전기적 연결상태를 형성하도록, 하우징에 PCB어셈블리가 삽입된 상태를 하우징의 후방측에서 관측한 도면,
도 5는 하우징의 커넥터핀과 리드핀에 PCB어셈블리가 프레스핏 공법으로 전기적 연결상태를 형성하도록, 하우징에 PCB어셈블리가 삽입되는 과정을 설명한 도면,
도 6은 하우징에 리드핀이 조립된 상태를 하우징의 후방측에서 관측한 도면,
도 7은 도 6의 조립상태를 하우징 내측에서 관측한 사시도,
도 8은 도 6의 리드핀들 중 하나를 도시한 도면,
도 9는 리드핀에 와이어가 용접된 상태를 예시한 도면,
도 10은 리드핀에 용접된 와이어의 굴곡을 설명한 도면,
도 11은 와이어가 압전소자에 레이저 용접되는 과정을 설명한 도면,
도 12는 러버캡과 프론트커버로 셀케이스와 하우징 사이의 수밀구조가 형성된 것을 설명한 단면도,
도 13은 도 12의 구성요소들을 전후방향을 따라 분해하여 도시한 도면,
도 14는 본 발명에 따른 초음파 센서 제조방법의 실시예를 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 모터 제어기(MCU: Motor Control Unit), 하이브리드 제어기(HCU: Hybrid Control Unit) 등의 명칭에 포함된 유닛(Unit) 또는 제어 유닛(Control Unit)은 차량 특정 기능을 제어하는 제어 장치(Controller)의 명명에 널리 사용되는 용어일 뿐, 보편적 기능 유닛(Generic function unit)을 의미하는 것은 아니다.
제어기(Controller)는 담당하는 기능의 제어를 위해 다른 제어기나 센서와 통신하는 통신 장치, 운영체제나 로직 명령어와 입출력 정보 등을 저장하는 메모리 및 담당 기능 제어에 필요한 판단, 연산, 결정 등을 수행하는 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 13을 참조하면, 본 발명 초음파 센서의 실시예는, 압전소자(1); 초음파를 송수신하도록 전방 내부에 상기 압전소자(1)가 접착되고 후방에 개구부가 구비된 셀케이스(3); 상기 압전소자(1)와 전기적으로 연결되는 PCB어셈블리(5); 상기 PCB어셈블리(5)를 내부에 수용하면서 상기 셀케이스(3)의 개구부에 결합되어, 상기 셀케이스(3) 내부의 압전소자(1)와 PCB어셈블리(5)의 전기적 연결에 필요한 공간을 외부로부터 밀폐시킬 수 있도록 구성된 하우징(7); 상기 압전소자(1)와 PCB어셈블리(5) 사이의 전기적 연결이 완료된 후, 상기 압전소자(1)와 PCB어셈블리(5)의 전기적 연결에 필요한 공간에 충진되는 충진재(9); 상기 PCB어셈블리(5)를 삽입하기 위해 상기 하우징(7)에 형성된 후방개구부를 밀폐하는 리어커버(11)를 포함하여 구성된다.
또한, 상기 PCB어셈블리(5)는 상기 하우징(7)의 내부를 상기 셀케이스(3)와 연결되는 공간과 상기 리어커버(11)와 연결되는 공간으로 양분하여 차단하도록 설치된다.
즉, 본 발명의 초음파 센서는 상기 압전소자(1)가 접착된 셀케이스(3)가 초음파를 송수신하도록 하고, 상기 압전소자(1)에 전기적으로 연결되는 PCB어셈블리(5)에 의해 상기 하우징(7)의 전방측과 후방측이 양분되며, 상기 하우징(7)의 전방측 내부에는 상기 충진재(9)가 채워져서, 초음파 센서의 조립 시, 수분이 내부에 잔존하는 것을 최소화할 수 있도록 구성하며, 상기 PCB어셈블리(5) 등의 조립을 위한 하우징(7)의 후방개구부는 상기 리어커버(11)로 밀봉하여, 미려한 외관을 확보하면서도, 안정되고 확실한 방수 성능 및 센싱 성능을 확보할 수 있도록 한 것이다.
상기 PCB어셈블리(Printed Circuit Board Assembly)는 상기 셀케이스(3)를 향하는 면에 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)이 배치되고; 상기 ASIC보다 PCB로부터 돌출된 부피가 큰 회로소자는 상기 리어커버(11)를 향하는 면에 배치되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 PCB와 리어커버(11) 사이에는 빈 공간이 형성되므로, 이 공간의 부피를 최소화함으로써, 조립 시 센서 내에 잔존하는 수분을 최소화시키기 위해, 상기와 같이 상대적으로 부피가 큰 회로소자(예컨대, 커패시터, 인덕터 등)를 상기 PCB의 리어커버(11)를 향한 쪽에 배치하도록 하는 것이다.
상기 리어커버(11)는 두께 1mm에 대한 레이저 투과율이 50% 이상인 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지고, 상기 하우징(7)에 레이저 용접에 의해 접합되는 것이 바람직하다.
예컨대, 상기 리어커버(11)는 PBT PET GF30% 등과 같은 엔지니어링 플라스틱이 사용될 수 있으며, 상기와 같이 레이저 투과율이 50% 이상이 되도록 1mm 정도의 두께를 가지도록 구성함으로써, 레이저 용접으로 상기 하우징(7)에 리어커버(11)를 확실하게 결합하도록 할 수 있다.
상기와 같이 리어커버(11)를 구성하여 레이저 용접으로 하우징(7)에 결합하면, 충분한 용접 강도를 확보할 수 있어서, 궁극적으로 초음파 센서의 방수 성능 및 내구성을 크게 향상시킬 수 있다.
상기 하우징(7)은 외부와 전기적으로 연결되는 커넥터(13)가 일체로 형성되고; 상기 커넥터(13)의 커넥터핀(15)들은 상기 PCB어셈블리(5)에 연결되는 일단이 상기 리어커버(11)를 향해 서로 평행하게 돌출된 상태로 상기 하우징(7)에 인서트 사출된다.
즉, 상기 커넥터(13)를 하우징(7)에 일체로 형성함으로써, 상기 하우징(7)의 사출 성형 시 커넥터(13)가 한꺼번에 생산되어 비용을 절약하도록 하면서도, 하우징과 커넥터의 조립구조에서 발생되는 수분 유입의 불량 등을 사전에 예방할 수 있도록 한 것이다.
또한, 상기 커넥터(13)는 방수 커넥터로 형성하여 수밀성을 극대화하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 하우징(7)에는 상기 PCB어셈블리(5)와 압전소자(1)를 전기적으로 연결하기 위한 리드핀(17)들이 삽입되고; 상기 리드핀(17)들은 상기 PCB어셈블리(5)에 연결되는 일단이 상기 커넥터핀(15)들과 평행하게 상기 리어커버(11)를 향해 돌출되도록 상기 하우징(7)에 삽입된다.
상기와 같이 리드핀(17)이 하우징(7)에 조립된 상태에서, 상기 PCB어셈블리(5)는 상기 커넥터핀(15) 및 리드핀(17)에 프레스핏(Press Fit) 공법에 의해 결합된다.
즉, 도 5에 예시된 바와 같이 상기 PCB어셈블리(5)를 상기 커넥터핀(15)들과 리드핀(17)들에 동시에 전기적으로 접속시키면서, PCB어셈블리(5)의 하우징(7) 조립이 동시에 이루어지도록 하는 것이다.
따라서, 솔더링 공법에 의한 각종 품질 문제를 배제하면서 생산 공정도 획기적으로 단축시키게 된다.
상기 리드핀(17)은 상기 리어커버(11) 쪽으로부터 셀케이스(3) 쪽을 향한 전후방향을 따라 직선 이동하여 상기 하우징(7)에 결합됨에 의해, 상기 하우징(7)에 대한 모든 방향의 상대 운동이 구속되도록 형성된다.
즉, 상기 리드핀(17)을 전후방향을 따라 이동시켜서 하우징(7)의 핀삽입홈(19)에 삽입하여 조립하면, 상기 리드핀(17)은 상기 하우징(7)에 대하여 모든 방향의 상대운동이 구속되는 안정된 고정상태가 확보되도록 하는 것이다.
구체적으로 상기 리드핀(17)은, 도 6 내지 8에 도시된 바와 같이, 상기 PCB어셈블리(5)에 프레스핏되는 일단부 전방에 상기 하우징(7)에 형성된 핀삽입홈(19)에 삽입되어, 상기 전후방향에 수직한 방향의 상대 운동이 구속되도록 하는 구속부(21)와; 상기 구속부(21)로부터 상기 전후방향을 따라 돌출되어, 상기 하우징(7)에 억지끼움되는 억지끼움돌기(23)를 포함하여 구성된다.
또한, 상기 리드핀(17)은 상기 구속부(21)로부터 전후방향을 향해 연장되다가 상기 셀케이스(3)의 개구부 중앙 측을 향해 절곡되고; 상기 하우징(7)에는 상기 리드핀(17)의 절곡부(25) 양측을 구속하는 구속돌기(27)들이 구비된다.
따라서, 상기 리드핀(17)을 상기 하우징(7)의 핀삽입홈(19)에 삽입하면서, 상기 억지끼움돌기(23)가 하우징(7) 내에 압입되도록 하면, 상기 억지끼움돌기(23)와 구속부(21) 및 절곡부(25)가 상기 하우징(7)에 대해, 리드핀(17)의 모든 방향의 상대운동이 불가능한 상태로 구속하게 된다.
상기와 같은 리드핀(17)의 안정되고 견고한 구속 상태는, 상술한 바와 같은 프레스핏에 의한 PCB어셈블리(5)의 결합 시, 핀들의 휘어짐이나 프레스핏 압력이 과다해지는 등의 문제를 방지할 수 있도록 한다.
상기 리드핀(17)의 타단과 상기 압전소자(1) 사이에는, 양단이 상기 리드핀(17)과 압전소자(1)에 결합되는 와이어(29)가 구비되며; 상기 와이어(29)의 중간부는 상기 충진재(9)의 수축 및 팽창에도 단선되지 않도록 하기 위한 하나 이상의 굴곡부(31)로 이루어진다.
즉, 상기 리드핀(17)과 와이어(29) 사이는 도 9와 같이 리드핀(17)에 와이어(29)를 압착 후 용접하여 접착 강도를 높이도록 하고, 상기 와이어(29)는 도 10에 도시된 바와 같이 하나 이상의 굴곡부(31)를 가지도록 하여, 상기 충진재(9)의 주입 후, 충진재(9)의 수축 및 팽창에 대해 상기 와이어(29)의 굴곡부(31)가 변형을 수용하면서 와이어(29) 자체의 단선을 방지하고, 와이어(29)와 압전소자(1)의 연결 상태 및 와이어(29)와 리드핀(17)의 연결 상태를 안정되게 유지할 수 있도록 하는 것이다.
따라서, 초음파 센서의 안정된 내구성을 확보할 수 있다.
본 발명의 초음파 센서는 상기 셀케이스(3)와 하우징(7) 사이에 러버캡(33)이 개재되며; 상기 셀케이스(3)의 외측에 삽입되어, 상기 러버캡(33)과 하우징(7)의 전방을 감싸는 프론트커버(35)가 더 구비되어 있다.
상기 셀케이스(3)는 알루미늄 등과 같은 금속재로 이루어져서, 접착된 압전소자(1)와 함께 초음파를 송신 및 수신하는 기능을 수행해야 하므로, 플라스틱 수지로 사출되는 하우징(7)과의 연결구조가 필수적이고, 방수 성능이 확보된 상태에서 상기 셀케이스(3)와 하우징(7)의 결합을 위해, 상기 러버캡(33)과 프론트커버(35)가 구비되는 것이다.
즉, 상기 러버캡(33)은 상기 셀케이스(3)와 하우징(7) 사이에서 기본적인 수밀 구조를 형성하고, 이러한 러버캡(33)의 안정된 장착상태를 확보하기 위해 상기 프론트커버(35)가 상기 러버캡(33)을 감싸서 상기 하우징(7)에 결합되도록 하는 것이다.
도 12와 13을 참조하면, 상기 하우징(7)은, 상기 러버캡(33)을 사이에 두고 상기 셀케이스(3)의 후방단부를 지지하면서 상기 셀케이스(3)의 개구부를 하우징(7) 내측으로 연통시키는 지지부(37); 상기 지지부(37) 외측에서 전방으로 돌출되어 상기 프론트커버(35)에 의해 감싸이는 전방단부(39)를 일체로 구비한 구조이다.
또한, 상기 러버캡(33)은, 상기 하우징(7)의 지지부(37) 내주면을 가압하여 밀봉하는 제1밀봉돌기(41); 상기 하우징(7)의 전방단부(39) 내주면을 가압하여 밀봉하는 제2밀봉돌기(43); 상기 셀케이스(3) 외주면을 가압하여 밀봉하는 제3밀봉돌기(45)를 일체로 구비한 구조이다.
따라서, 상기 제3밀봉돌기(45)는 상기 셀케이스(3) 외주면과 러버캡(33) 사이의 수밀 성능을 극대화하고, 상기 제2밀봉돌기(43)는 상기 하우징(7)과 러버캡(33) 사이의 수밀 성능을 극대화하게 된다.
특히, 상기 셀케이스(3)의 외주면 후방측에는 단면이 확장되는 확장부(47)가 구비되고; 상기 러버캡(33)의 제3밀봉돌기(45)는 상기 셀케이스(3)의 확장부(47)가 시작되는 위치를 가압하도록 형성되어, 상기 셀케이스(3)의 측벽에 압력을 가하는 것을 최소화하면서도, 상기 제3밀봉돌기(45)에 의한 수밀 성능은 극대화하도록 하여, 초음파 센서의 센싱 성능 및 방수 성능을 동시에 향상시킬 수 있도록 하였다.
한편, 상기 제1밀봉돌기(41)는 상기 하우징(7)의 지지부(37) 내주면을 가압하여, 상기 지지부(37) 내측 및 셀케이스(3) 내부로 충진되는 충진재(9)가 상기 러버캡(33)과 하우징(7) 사이의 틈새로 침투하지 못하도록 한다.
이는 상기 러버캡(33)과 하우징(7) 사이의 틈새로 충진재(9)가 침투하면서 발생되는 충진재(9) 내부의 비교적 크기가 큰 기포의 발생을 방지하여, 초음파 센서의 센싱 작용 시, 상기와 같은 충진재(9) 내부의 기포로 인한 이상 파형의 출현을 예방할 수 있도록 한다.
참고로, 상기 충진재(9)는 발포실리콘 등이 사용될 수 있는데, 상기 충진재(9) 자체의 발포에 기인한 기포는 그 크기가 상기와 같이 충진재(9)가 러버캡(33)과 하우징(7) 사이의 틈새로 침투하면서 발생시키는 기포의 크기보다 현저히 작아서, 초음파 센서의 센싱 성능에 영향을 주지 않는다.
또한, 상기 프론트커버(35)에는 상기 러버캡(33)의 전방측에 압입되는 압입리브(49)가 구비되고; 상기 러버캡(33)에는 상기 압입리브(49)를 수용하는 압입홈(51)이 형성되어, 상기 프론트커버(35)가 상기 러버캡(33)을 보다 견고하고 안정된 상태로 상기 하우징(7) 및 셀케이스(3)를 향해 가압시키는 상태를 유지하도록 한다.
즉, 상기 프론트커버(35)는 상기 압입리브(49)의 내측에 형성된 경사면(53)으로, 상기 러버캡(33)을 상기 셀케이스(3)의 외주면으로 가압하는 상태로, 상기 하우징(7) 및 러버캡(33)에 초음파 융착되어 견고하고 안정된 수밀 상태를 확보할 수 있도록 하는 것이다.
또한, 상기 하우징(7)의 지지부(37)에는 상기 러버캡(33)을 향해 전방측으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 돌출리브(55)가 형성되어, 상기 러버캡(33)과 하우징(7) 사이의 수밀성을 더욱 향상시키도록 한다.
도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 초음파 센서 제조방법의 실시예는, 압전소자(1)를 셀케이스(3)의 전방 내측에 접착하는 단계(S10); 상기 셀케이스(3)를 하우징(7)의 전방측에 러버캡(33)을 개재한 상태로 조립하고, 프론트커버(35)로 상기 러버캡(33) 및 하우징(7)의 전방을 감싸서 융착시키는 단계(S20); 와이어(29)가 용접된 리드핀(17)들을 상기 하우징(7)에 결합하는 단계(S30); 상기 와이어(29)를 상기 압전소자(1)에 용접시켜 연결하는 단계(S40); 상기 와이어(29)가 배치된 셀케이스(3)의 내부 및 하우징(7)의 내부 공간에 충진재(9)를 주입하는 단계(S50); 상기 리드핀(17)들 및 상기 하우징(7)에 인서트 사출된 커넥터핀(15)들이 PCB어셈블리(5)에 연결되도록, 상기 PCB어셈블리(5)를 하우징(7)에 삽입하는 단계(S60); 상기 PCB어셈블리(5)가 삽입된 하우징(7)의 후방을 리어커버(11)로 밀봉하는 단계(S70)를 포함하여 구성된다.
상기 와이어(29)를 압전소자(1)에 용접시킬 때에는 상기 하우징(7)의 후방개구부를 통해 조사되는 레이저에 의해 용접이 이루어지도록 할 수 있다.
상기 충진재(9)는 상기 PCB어셈블리(5)의 전방에만 충진되도록 주입하고; 상기 PCB어셈블리(5)는 상기 리드핀(17)들 및 커넥터핀(15)들에 프레스핏에 의해 전기적 연결상태를 형성하도록 상기 하우징(7)에 삽입된다.
상기 리어커버(11)는 두께 1mm에 대한 레이저 투과율이 50%이상인 엔지니어링 플라스틱으로 이루어져서, 플라스틱 수지로 사출된 상기 하우징(7)의 후방에 레이저 용접됨으로써, 상기 하우징(7)을 밀봉한다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
1; 압전소자
3; 셀케이스
5; PCB어셈블리
7; 하우징
9; 충진재
11; 리어커버
13; 커넥터
15; 커넥터핀
17; 리드핀
19; 핀삽입홈
21; 구속부
23; 억지끼움돌기
25; 절곡부
27; 구속돌기
29; 와이어
31; 굴곡부
33; 러버캡
35; 프론트커버
37; 지지부
39; 전방단부
41; 제1밀봉돌기
43; 제2밀봉돌기
45; 제3밀봉돌기
47; 확장부
49; 압입리브
51; 압입홈
53; 경사면
55; 돌출리브
3; 셀케이스
5; PCB어셈블리
7; 하우징
9; 충진재
11; 리어커버
13; 커넥터
15; 커넥터핀
17; 리드핀
19; 핀삽입홈
21; 구속부
23; 억지끼움돌기
25; 절곡부
27; 구속돌기
29; 와이어
31; 굴곡부
33; 러버캡
35; 프론트커버
37; 지지부
39; 전방단부
41; 제1밀봉돌기
43; 제2밀봉돌기
45; 제3밀봉돌기
47; 확장부
49; 압입리브
51; 압입홈
53; 경사면
55; 돌출리브
Claims (20)
- 압전소자;
초음파를 송수신하도록 전방 내부에 상기 압전소자가 접착되고 후방에 개구부가 구비된 셀케이스;
상기 압전소자와 전기적으로 연결되는 PCB어셈블리;
상기 PCB어셈블리를 내부에 수용하면서 상기 셀케이스의 개구부에 결합되어, 상기 셀케이스 내부의 압전소자와 PCB어셈블리의 전기적 연결에 필요한 공간을 외부로부터 밀폐시킬 수 있도록 구성된 하우징;
상기 압전소자와 PCB어셈블리 사이의 전기적 연결이 완료된 후, 상기 압전소자와 PCB어셈블리의 전기적 연결에 필요한 공간에 충진되는 충진재;
상기 PCB어셈블리를 삽입하기 위해 상기 하우징에 형성된 후방개구부를 밀폐하는 리어커버;
를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 1에 있어서,
상기 PCB어셈블리는 상기 하우징의 내부를 상기 셀케이스와 연결되는 공간과 상기 리어커버와 연결되는 공간으로 양분하여 차단하도록 설치된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 2에 있어서,
상기 PCB어셈블리는 상기 셀케이스를 향하는 면에 ASIC이 배치되고;
상기 ASIC보다 PCB로부터 돌출된 부피가 큰 회로소자는 상기 리어커버를 향하는 면에 배치되는 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 2에 있어서,
상기 리어커버는 두께 1mm에 대한 레이저 투과율이 50%이상인 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지고;
상기 하우징에 레이저 용접에 의해 접합된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 2에 있어서,
상기 하우징은 외부와 전기적으로 연결되는 커넥터가 일체로 형성되고;
상기 커넥터의 커넥터핀들은 상기 PCB어셈블리에 연결되는 일단이 상기 리어커버를 향해 서로 평행하게 돌출된 상태로 상기 하우징에 인서트 사출된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 5에 있어서,
상기 하우징에는 상기 PCB어셈블리와 압전소자를 전기적으로 연결하기 위한 리드핀들이 삽입되고;
상기 리드핀들은 상기 PCB어셈블리에 연결되는 일단이 상기 커넥터핀들과 평행하게 상기 리어커버를 향해 돌출되도록 상기 하우징에 삽입되며;
상기 PCB어셈블리는 상기 커넥터핀 및 리드핀에 프레스핏에 의해 결합되는 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 6에 있어서,
상기 리드핀은 상기 리어커버 쪽으로부터 셀케이스 쪽을 향한 전후방향을 따라 직선 이동하여 상기 하우징에 결합됨에 의해, 상기 하우징에 대한 모든 방향의 상대 운동이 구속되도록 형성된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 7에 있어서,
상기 리드핀은,
상기 PCB어셈블리에 프레스핏되는 일단부 전방에 상기 하우징에 형성된 핀삽입홈에 삽입되어, 상기 전후방향에 수직한 방향의 상대 운동이 구속되도록 하는 구속부와;
상기 구속부로부터 상기 전후방향을 따라 돌출되어, 상기 하우징에 억지끼움되는 억지끼움돌기;
를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 8에 있어서,
상기 리드핀은 상기 구속부로부터 전후방향을 향해 연장되다가 상기 셀케이스의 개구부 중앙 측을 향해 절곡되고;
상기 하우징에는 상기 리드핀의 절곡부 양측을 구속하는 구속돌기들이 구비된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 8에 있어서,
상기 리드핀의 타단과 상기 압전소자 사이에는, 양단이 상기 리드핀과 압전소자에 결합되는 와이어가 구비되며;
상기 와이어의 중간부는 상기 충진재의 수축 및 팽창에도 단선되지 않도록 하기 위한 하나 이상의 굴곡부로 이루어진 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 2에 있어서,
상기 셀케이스와 하우징 사이에는 러버캡이 개재되며;
상기 셀케이스의 외측에 삽입되어, 상기 러버캡과 하우징의 전방을 감싸는 프론트커버가 구비된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 11에 있어서,
상기 하우징은,
상기 러버캡을 사이에 두고 상기 셀케이스의 후방단부를 지지하면서 상기 셀케이스의 개구부를 하우징 내측으로 연통시키는 지지부;
상기 지지부 외측에서 전방으로 돌출되어 상기 프론트커버에 의해 감싸이는 전방단부를 일체로 구비한 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 12에 있어서,
상기 러버캡은,
상기 하우징의 지지부 내주면을 가압하여 밀봉하는 제1밀봉돌기;
상기 하우징의 전방단부 내주면을 가압하여 밀봉하는 제2밀봉돌기;
상기 셀케이스 외주면을 가압하여 밀봉하는 제3밀봉돌기를 일체로 구비한 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 13에 있어서,
상기 셀케이스의 외주면 후방측에는 단면이 확장되는 확장부가 구비되고;
상기 러버캡의 제3밀봉돌기는 상기 셀케이스의 확장부가 시작되는 위치를 가압하도록 형성된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 13에 있어서,
상기 프론트커버에는 상기 러버캡의 전방측에 압입되는 압입리브가 구비되고;
상기 러버캡에는 상기 압입리브를 수용하는 압입홈이 형성된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 15에 있어서,
상기 프론트커버는 상기 압입리브의 내측에 형성된 경사면으로, 상기 러버캡을 상기 셀케이스의 외주면으로 가압하는 상태로, 상기 하우징 및 러버캡에 초음파 융착되는 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 청구항 12에 있어서,
상기 하우징의 지지부에는 상기 러버캡을 향해 전방측으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 돌출리브가 형성된 것
을 특징으로 하는 초음파 센서. - 압전소자를 셀케이스의 전방 내측에 접착하는 단계;
상기 셀케이스를 하우징의 전방측에 러버캡을 개재한 상태로 조립하고, 프론트커버로 상기 러버캡 및 하우징의 전방을 감싸서 융착시키는 단계;
와이어가 용접된 리드핀들을 상기 하우징에 결합하는 단계;
상기 와이어를 상기 압전소자에 용접시켜 연결하는 단계;
상기 와이어가 배치된 셀케이스의 내부 및 하우징의 내부 공간에 충진재를 주입하는 단계;
상기 리드핀들 및 상기 하우징에 인서트 사출된 커넥터핀들이 PCB어셈블리에 연결되도록, 상기 PCB어셈블리를 하우징에 삽입하는 단계;
상기 PCB어셈블리가 삽입된 하우징의 후방을 리어커버로 밀봉하는 단계;
를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 초음파 센서 제조방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 충진재는 상기 PCB어셈블리의 전방에만 충진되도록 주입하고;
상기 PCB어셈블리는 상기 리드핀들 및 커넥터핀들에 프레스핏에 의해 전기적 연결상태를 형성하도록 상기 하우징에 삽입되는 것
을 특징으로 하는 초음파 센서 제조방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 리어커버는 두께 1mm에 대한 레이저 투과율이 50%이상인 엔지니어링 플라스틱으로 이루어져서, 플라스틱 수지로 사출된 상기 하우징의 후방에 레이저 용접됨으로써, 상기 하우징을 밀봉하는 것
을 특징으로 하는 초음파 센서 제조방법.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220102151A KR20240023885A (ko) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 초음파 센서 및 그 제조방법 |
| US18/060,430 US11874406B1 (en) | 2022-08-16 | 2022-11-30 | Ultrasonic sensor and method of manufacturing the same |
| EP22210767.4A EP4324571A1 (en) | 2022-08-16 | 2022-12-01 | Ultrasonic sensor and method of manufacturing the same |
| CN202211634748.8A CN117590408A (zh) | 2022-08-16 | 2022-12-19 | 超声波传感器及其制造方法 |
| US18/396,629 US20240168145A1 (en) | 2022-08-16 | 2023-12-26 | Ultrasonic sensor and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220102151A KR20240023885A (ko) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 초음파 센서 및 그 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240023885A true KR20240023885A (ko) | 2024-02-23 |
Family
ID=84370552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220102151A KR20240023885A (ko) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 초음파 센서 및 그 제조방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11874406B1 (ko) |
| EP (1) | EP4324571A1 (ko) |
| KR (1) | KR20240023885A (ko) |
| CN (1) | CN117590408A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150001041A (ko) | 2013-06-26 | 2015-01-06 | 현대모비스 주식회사 | 초음파 센서 조립체 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI454668B (zh) | 2012-02-21 | 2014-10-01 | Tung Thih Electronic Co Ltd | Ultrasonic sensor device |
| US9565342B2 (en) * | 2012-03-06 | 2017-02-07 | Magna Electronics Inc. | Vehicle camera with tolerance compensating connector |
| CN103674088A (zh) | 2012-09-25 | 2014-03-26 | 同致电子企业股份有限公司 | 堆叠式超声波传感器装置 |
| KR20150004151A (ko) | 2013-07-02 | 2015-01-12 | 현대모비스 주식회사 | 초음파 센서 조립체 |
| CN104678377A (zh) | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 法雷奥汽车内部控制（深圳）有限公司 | 超声波传感器及其制造方法 |
| DE102013022049A1 (de) | 2013-12-23 | 2015-07-09 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Ultraschallsensor |
| US10298823B2 (en) * | 2014-02-03 | 2019-05-21 | Magna Electronics Inc. | Vehicle camera housing with tolerance compensating connector |
| US10875469B2 (en) * | 2014-03-24 | 2020-12-29 | Magna Electronics Inc. | Vehicle camera housing with tolerance compensating contacts |
| US9621769B2 (en) * | 2014-06-11 | 2017-04-11 | Magna Electronics Inc. | Camera module for vehicle vision system |
| DE102014110179B4 (de) | 2014-07-18 | 2021-06-17 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Ultraschallsensorvorrichtung für ein Kraftfahrzeug, Fahrerassistenzsystem sowie Kraftfahrzeug |
| KR20160013683A (ko) | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 감지센서 |
| US9961241B2 (en) * | 2014-08-04 | 2018-05-01 | Magna Electronics Inc. | Vehicle vision system with camera having molded interconnect device |
| US10264219B2 (en) * | 2016-10-03 | 2019-04-16 | Magna Electronics Inc. | Vehicle camera with compliant coaxial connector |
| US10877137B2 (en) * | 2016-12-02 | 2020-12-29 | Magna Electronics Inc. | Vehicle sensing system with ultrasonic transducer |
-
2022
- 2022-08-16 KR KR1020220102151A patent/KR20240023885A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-11-30 US US18/060,430 patent/US11874406B1/en active Active
- 2022-12-01 EP EP22210767.4A patent/EP4324571A1/en active Pending
- 2022-12-19 CN CN202211634748.8A patent/CN117590408A/zh active Pending
-
2023
- 2023-12-26 US US18/396,629 patent/US20240168145A1/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150001041A (ko) | 2013-06-26 | 2015-01-06 | 현대모비스 주식회사 | 초음파 센서 조립체 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4324571A1 (en) | 2024-02-21 |
| CN117590408A (zh) | 2024-02-23 |
| US11874406B1 (en) | 2024-01-16 |
| US20240168145A1 (en) | 2024-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102576074B (zh) | 超声波传感器 | |
| US9190767B2 (en) | Electrical connection structure between module device and an external device | |
| US7204724B2 (en) | Plastic flange with molded-over harness | |
| CN1933251B (zh) | 连接器壳 | |
| US20140148019A1 (en) | Component module, mating connector, and connection structure between component module and mating connector | |
| US6482021B2 (en) | Structure of waterproof portion of waterproof connector | |
| CN110290306B (zh) | 一种摄像头模组及其制作方法、电子设备 | |
| JP4737032B2 (ja) | コネクタ一体型センサ | |
| US9653843B2 (en) | Connector | |
| JP2013232371A (ja) | コネクタ | |
| US10021469B2 (en) | Sound emitter device | |
| CN104507757A (zh) | 制造用于机动车辆的超声波传感器的方法、超声波传感器和机动车辆 | |
| CN107925188A (zh) | 模块式连接器 | |
| CN106973541A (zh) | 基板保持构造、电子元器件组件和电接线箱 | |
| GB2321347A (en) | Waterproof cable entry | |
| JP6004305B2 (ja) | 超音波センサ | |
| JP2012198106A (ja) | 超音波センサ | |
| JP5195572B2 (ja) | 超音波センサ | |
| JP4750604B2 (ja) | 回路基板収容ケース | |
| KR20240023885A (ko) | 초음파 센서 및 그 제조방법 | |
| US20050092422A1 (en) | Resin housing structure of electrical circuit device | |
| US7776247B2 (en) | Method of manufacturing electronic device having resin-molded case and molding tool for forming resin-molded case | |
| JP2003232693A (ja) | 圧力センサ | |
| JP3052658B2 (ja) | コネクタ一体型防水ケース | |
| KR102019379B1 (ko) | 일체형 전자 제어 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |