KR102131024B1

KR102131024B1 - Chip component carrying device

Info

Publication number: KR102131024B1
Application number: KR1020200010358A
Authority: KR
Inventors: 요스케 토미자와
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2016-12-16
Filing date: 2020-01-29
Publication date: 2020-07-07
Also published as: CN108202995A; KR20180070468A; JP2018095468A; KR20200013026A; JP6648681B2; CN108202995B

Abstract

[과제] 다른 로트 사이에 있어서의 칩 부품의 혼입을 억제하는 것.
[해결 수단] 칩 부품 반송 장치는 반송 로터(13)와, 반송 로터(13)에 의해 반송되는 칩 부품(100)이 양품인지 불량품인지를 검사하는 검사부와, 반송 로터로부터 양품의 칩 부품(100)을 배출하는 배출 장치와, 배출 장치에 의해 배출된 양품의 칩 부품을 회수하는 양품 회수 상자(41A)와, 양품 회수 상자(41A)를 착탈 가능하게 유지하는 상자 유지체(70)를 구비한다. 반송 로터(13)는 칩 부품(100)의 반송 방향을 따라 설치되어 칩 부품(100)을 유지 가능한 복수의 유지부(15)을 갖고, 복수의 유지부(15)는 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 병설되어 칩 부품(100)을 수용하는 복수의 수용 구멍(15a)을 갖는다. 양품 회수 상자(41A)는 유지부(15)의 수용 구멍(15a)과 대향하고 배출 장치에 의해 수용 구멍(15a)으로부터 배출된 양품의 칩 부품(100)을 직접적으로 회수하는 회수구(65)를 갖는다.[Task] To suppress mixing of chip parts between different lots.
[Solutions] The chip component conveying apparatus includes a conveying rotor 13, an inspection unit that checks whether the chip parts 100 conveyed by the conveying rotor 13 are good or bad, and chip parts 100 of good quality from the conveying rotor. ), a discharge device for discharging, a good product recovery box 41A for recovering chip parts of good products discharged by the discharge device, and a box holder 70 for keeping the good product recovery box 41A detachably. . The conveying rotor 13 is provided along the conveying direction of the chip component 100 and has a plurality of retaining portions 15 capable of holding the chip component 100, and the plurality of retaining portions 15 cross the conveying direction It has a plurality of receiving holes 15a juxtaposed along the housing to accommodate the chip parts 100. The good-quality recovery box 41A faces the receiving hole 15a of the holding portion 15, and a recovery port 65 for directly recovering the chip part 100 of good quality discharged from the receiving hole 15a by the discharge device Have

Description

Chip component conveying device {CHIP COMPONENT CARRYING DEVICE}

본 발명은 칩 부품 반송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip component conveying device.

동심원 형상으로 복수열로 형성된 캐비티 내에 칩 부품을 유지한 반송 로터를 회전 시킴과 아울러, 칩 부품의 전기 특성 등을 검사하고, 검사 후의 칩 부품을 양품 및 불량품으로 분류하여 회수하는 칩 부품 반송 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 양품이나 불량품 등의 복수 종류의 칩 부품을 각각 회수하는 회수 상자는 다수의 칩 부품을 수용 가능한 크기로 설정된다. 이 때문에, 회수 상자는 반송 로터에 대하여 호스에 의해 접속된다. 칩 부품 반송 장치는 검사 후의 칩 부품을 반송 로터로부터 호스를 통해서 회수 상자로 회수한다.A chip part conveying device that rotates the conveying rotor holding the chip parts in a cavity formed in a plurality of rows in a concentric circle shape, inspects electrical characteristics of the chip parts, and classifies and recovers the chip parts after inspection as good and bad products It is known (for example, see patent document 1). A collection box for collecting a plurality of types of chip parts, such as a good product or a defective product, is set to an acceptable size for a plurality of chip parts. For this reason, the recovery box is connected to the transport rotor by a hose. The chip part conveying device collects the chip parts after inspection from the conveying rotor through a hose into a collecting box.

일본 특허 공개 2014-152021호 공보Japanese Patent Publication 2014-152021

그런데, 미소한 칩 부품을 반송하는 칩 부품 반송 장치에서는 칩 부품이 호스 내에 잔류할 우려가 있다. 이러한 칩 부품의 잔류는 다른 로트 사이에 있어서의 칩 부품의 혼입을 초래할 우려가 있다. 이러한 다른 로트 사이에 있어서의 칩 부품의 혼입을 방지하기 위해서, 로트 사이에서 호스를 청소하는 대책이 다루어진다. 그러나, 작업자의 목시에 의해 호스 내의 칩 부품의 유무를 확인하기 위해서, 칩 부품이 목시 곤란할 만큼 작은 경우, 호스 내의 칩 부품의 유무의 확인은 어렵다. 게다가, 호스의 청소 작업에서는 호스 내의 칩 부품의 유무를 확인하면서 청소하기 때문에 호스의 청소 작업에 시간이 걸린다.However, in the chip component conveying apparatus for conveying minute chip components, there is a fear that the chip components remain in the hose. Residue of such chip parts may cause mixing of chip parts between different lots. In order to prevent mixing of chip parts between these different lots, measures to clean the hose between lots are dealt with. However, in order to confirm the presence or absence of chip parts in the hose by the operator's eyes, it is difficult to confirm the presence or absence of chip parts in the hose when the chip parts are small enough to be visually difficult. In addition, in the hose cleaning operation, cleaning is performed while checking the presence or absence of chip parts in the hose, which takes time to clean the hose.

본 발명의 목적은 다른 로트 사이에 있어서의 칩 부품의 혼입을 용이하게 억제하는 것을 가능하게 하는 칩 부품 반송 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a chip component conveying apparatus that makes it possible to easily suppress mixing of chip components between different lots.

상기 과제를 해결하는 칩 부품 반송 장치는 칩 부품을 반송하는 반송체와, 상기 반송체에 의해 반송되는 상기 칩 부품이 양품인지 불량품인지를 검사하는 검사부와, 상기 검사부의 검사 결과에 근거한 상기 반송체로부터 양품의 상기 칩 부품을 배출하는 배출 장치와, 상기 검사부의 검사 결과에 근거하여 상기 배출 장치에 의해 상기 반송체로부터 배출된 상기 양품의 칩 부품을 회수하는 양품 회수 상자와, 상기 양품 회수 상자를 착탈 가능하게 유지하는 상자 유지체를 구비하고, 상기 반송체는 상기 칩 부품의 반송 방향을 따라 설치되고 상기 칩 부품을 유지 가능한 복수의 유지부를 갖고, 상기 복수의 유지부의 각각은 상기 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 병설되고 상기 칩 부품을 수용하는 복수의 수용 구멍을 갖고, 상기 양품 회수 상자는 상기 복수의 유지부 중 적어도 1개의 유지부의 상기 복수의 수용 구멍과 대향하고 상기 배출 장치에 의해 상기 수용 구멍으로부터 배출된 상기 양품의 칩 부품을 직접적으로 회수하는 회수구를 갖는다.A chip part conveying apparatus for solving the above problems includes a conveying body for conveying chip parts, an inspection unit for inspecting whether the chip part conveyed by the conveying body is a good product or a defective product, and the conveying body based on inspection results of the inspecting unit A discharge device for discharging the chip parts of the good product, a good product recovery box for recovering the chip parts of the good product discharged from the carrier by the discharge device based on the inspection result of the inspection unit, and the good product recovery box It is provided with a box holder for detachably holding, and the carrier is provided along the conveyance direction of the chip component and has a plurality of retainers capable of holding the chip component, each of the plurality of retainers intersecting the conveyance direction It has a plurality of accommodating holes arranged along the direction and accommodating the chip parts, and the good product collection box faces the plural accommodating holes of at least one of the plural holding parts, and is received by the discharge device. It has a recovery port for directly recovering the chip parts of the good product discharged from the hole.

이 구성에 의하면, 수용 구멍으로부터 배출된 양품의 칩 부품이 직접적으로 양품 회수 상자 내에 회수된다. 이에 따라, 양품 회수 상자에 접속되어 양품 회수 상자와 수용 구멍의 배출 경로를 구성하는 호스를 필요로 하지 않기 때문에, 칩 부품의 체류가 없고, 다른 로트 사이에 있어서의 칩 부품의 혼입을 용이하게 억제할 수 있다.According to this configuration, the chip parts of the good product discharged from the accommodation hole are directly recovered in the good product recovery box. Accordingly, since there is no need for a hose that is connected to the good product recovery box and constitutes a discharge path for the good product recovery box and the receiving hole, there is no retention of chip components, and the mixing of chip components between different lots is easily suppressed. can do.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 반송 방향으로부터 보았을 때, 상기 회수구의 크기는 상기 수용 구멍과 대향한 상태에 있어서 상기 수용 구멍의 가장자리로부터 45° 이상 또한 90° 미만의 경사 각도로 연장된 선분의 범위 내인 것이 바람직하다.In the chip component conveying apparatus, when viewed from the conveying direction, the size of the recovery port is a line segment extending at an inclination angle of 45° or more and less than 90° from the edge of the receiving hole in a state facing the receiving hole. It is preferably within the range.

이 구성에 의하면, 유지부로부터 배출되는 양품의 칩 부품이 양품 회수 상자의 회수구 내로 배출되기 쉬워진다. 따라서, 유지부로부터 배출되는 양품의 칩 부품이 양품 회수 상자의 외부로 배출되는 것을 억제할 수 있다.According to this configuration, the chip parts of the good product discharged from the holding portion are easily discharged into the recovery port of the good product recovery box. Therefore, it is possible to suppress the chip parts of the good product discharged from the holding portion from being discharged to the outside of the good product recovery box.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 회수구는 상기 복수의 수용 구멍에 걸쳐서 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the chip component transport apparatus, it is preferable that the recovery port is formed over the plurality of accommodation holes.

이 구성에 의하면, 수용 구멍으로부터 배출되는 양품의 칩 부품이 양품 회수 상자의 회수구 내로 배출되기 쉬워진다. 따라서, 수용 구멍으로부터 배출되는 양품의 칩 부품이 양품 회수 상자의 외부로 배출되는 것을 억제할 수 있다.According to this configuration, the chip parts of the good product discharged from the accommodation hole are easily discharged into the recovery port of the good product recovery box. Therefore, it is possible to suppress that the chip parts of the good product discharged from the accommodation hole are discharged to the outside of the good collection box.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 배출 장치는 상기 복수의 수용 구멍의 각각을 향하여 압축 공기를 분출시킴으로써 상기 수용 구멍으로부터 상기 칩 부품을 배출하고, 상기 양품 회수 상자는, 상기 칩 부품은 배출하지 않고 상기 양품 회수 상자 내의 공기를 배출하는 배기구를 갖는 것이 바람직하다.In the chip component conveying apparatus, the discharging apparatus discharges the chip component from the receiving hole by blowing compressed air toward each of the plurality of receiving holes, and the good product recovery box does not discharge the chip component. It is preferable to have an exhaust port for discharging air in the good collection box.

배출 장치에 의해 양품의 칩 부품을 양품 회수 상자로 배출할 때, 양품 회수 상자 내에 양품의 칩 부품과 함께 압축 공기가 유입하기 때문에 양품 회수 상자 내의 압력이 높아지기 쉽다. 양품 회수 상자 내의 압력이 과도하게 높아지면, 그 압력에 의해 양품 회수 상자 내에 양품의 칩 부품이 들어가기 어려워질 우려가 있다.When the chip parts of the good product are discharged to the good product recovery box by the discharge device, the compressed air flows together with the good quality chip parts into the good product recovery box, so that the pressure in the good product recovery box is likely to increase. If the pressure in the good product recovery box is excessively high, there is a concern that the chip parts of the good product may not be able to enter the good product recovery box due to the pressure.

그 점에서, 본 칩 부품 반송 장치에서는 양품 회수 상자가 배기구를 갖기 때문에 양품 회수 상자 내의 공기가 배기구를 통해서 외부로 유출됨으로써 양품 회수 상자 내의 압력이 과도하게 높아지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 양품 회수 상자 내에 양품의 칩 부품이 들어가기 쉬워진다.In this regard, in the chip part conveying apparatus, since the good product recovery box has an exhaust port, it is possible to suppress the excessive increase in the pressure in the good product recovery box because air in the good product recovery box flows out through the exhaust port. Therefore, the chip parts of the good product are likely to enter the good product recovery box.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 배기구는 상기 양품 회수 상자에 있어서 상기 회수구와 대향하지 않는 개소에 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the chip component conveying device, it is preferable that the exhaust port is formed in a location not facing the recovery port in the good product collection box.

이 구성에 의하면, 배기구에 칩 부품이 모이는 것을 억제하기 때문에, 배기구에 모인 칩 부품에 의해 배기구와 양품 회수 상자의 외부와의 공기의 유통을 방해하는 것이 억제된다. 이 때문에, 양품 회수 상자의 압력이 과도하게 높아지는 것을 억제하기 쉬워진다.According to this configuration, since chip components are prevented from gathering in the exhaust port, it is suppressed that the flow of air between the exhaust port and the outside of the good product collection box is prevented by the chip parts collected in the exhaust port. For this reason, it becomes easy to suppress that the pressure of a good product collection box becomes excessively high.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 배기구는 상기 양품 회수 상자에 있어서 연직 방향의 상단부에 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the chip component conveying apparatus, it is preferable that the exhaust port is provided at the upper end in the vertical direction in the good product collection box.

이 구성에 의하면, 양품 회수 상자에 있어서 칩 부품이 모이기 어려운 위치에 배기구가 형성되어 있기 때문에, 칩 부품에 의해 배기구와 양품 회수 상자의 외부와의 공기의 유통을 방해하는 것을 억제하기 쉬워진다.According to this configuration, since the exhaust port is formed at a position where the chip parts are difficult to collect in the good product recovery box, it is easy to suppress the chip part from obstructing the flow of air between the exhaust port and the outside of the good product recovery box.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서는 1개의 상기 유지부에 대응하여 설치되고, 상기 검사부의 검사 결과에 근거하여 상기 배출 장치에 의해 상기 수용 구멍으로부터 배출되는 불량품의 상기 칩 부품을 회수하는 불량품 회수 상자를 구비하고, 상기 불량품 회수 상자는 상기 수용 구멍과 대향하여 상기 배출 장치에 의해 상기 수용 구멍으로부터 배출된 상기 불량품의 칩 부품을 직접적으로 회수하는 회수구를 갖고, 상기 양품 회수 상자 및 상기 불량품 회수 상자는 상기 반송 방향으로 연장되어 있는 것이 바람직하다.The chip parts conveying apparatus is provided with a defective product collection box installed in correspondence with one of the holding parts, and collecting the chip parts of defective products discharged from the receiving hole by the discharge device based on the inspection result of the inspection unit. The defective product collection box has a recovery port for directly collecting chip parts of the defective product discharged from the receiving hole by the discharge device opposite the receiving hole, and the defective product collection box and the defective product recovery box are the It is preferable to extend in the conveying direction.

이 구성에 의하면, 양품 회수 상자 및 불량품 회수 상자의 사이즈를 과도하게 작게 하지 않고, 칩 부품을 회수 가능하게 양품 회수 상자 및 불량품 회수 상자를 배치할 수 있다. 따라서, 양품 회수 상자 및 불량품 회수 상자가 수용 가능한 칩 부품의 수량을 늘릴 수 있으므로, 로트에 있어서의 칩 부품의 수량을 늘릴 수 있다.According to this configuration, it is possible to arrange the good product recovery box and the defective product recovery box so that the chip parts can be recovered without excessively reducing the size of the good product recovery box and the defective product recovery box. Therefore, since the quantity of chip parts which a good product collection box and a defective product collection box can accommodate can be increased, the quantity of chip parts in a lot can be increased.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 양품 회수 상자는 상기 불량품 회수 상자보다 상기 반송 방향의 하류측에 위치하고 있는 것이 바람직하다.In the chip component conveying apparatus, it is preferable that the good product collection box is located on the downstream side in the conveying direction than the defective product collection box.

이 구성에 의하면, 유지부가 양품 회수 상자에 대응하는 위치로 반송될 때까지 불량품의 칩 부품이 유지부로부터 배출되기 때문에, 양품 회수 상자에 불량품의 칩 부품이 회수될 우려를 저감시킬 수 있다.According to this configuration, since the chip part of the defective product is discharged from the holding part until the holding part is conveyed to the position corresponding to the good product collection box, the possibility that the chip part of the defective product is recovered in the good product collection box can be reduced.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 양품 회수 상자 및 상기 상자 유지체에는 상기 상자 유지체에 대하여 상기 양품 회수 상자가 미리 정해진 위치에만 부착 가능한 부착 규제부가 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the above-mentioned chip component conveying apparatus, it is preferable that an attachment restricting portion that can be attached only to a predetermined position with respect to the box holding body is provided in the box for collecting good products and the box holding body.

양품 회수 상자가 다른 로트에 있어서 불량품의 칩 부품을 회수하는 회수 상자로서 사용될 수 있으면, 그 로트에 있어서 양품 회수 상자 내의 불량품의 칩 부품이 남은 경우, 다음 로트에서 양품 회수 상자를 양품의 칩 부품의 회수에 사용할 때에 양품 회수 상자 내에 양품의 칩 부품과 불량품의 칩 부품이 혼재해버린다.If the good return box can be used as a return box to recover chip parts of a defective product in another lot, if there are remaining chip parts of a defective product in the good return box in that lot, the next good lot can be used as a good return box. When used for collection, chip parts of good products and chip parts of defective products are mixed in the good collection box.

그 점에서, 본 칩 부품 반송 장치에 의하면, 양품 회수 상자를 양품의 칩 부품 전용 회수 상자로 할 수 있다. 이 때문에, 양품 회수 상자가 불량품의 칩 부품을 회수하는 위치에 배치되는 경우가 없기 때문에, 양품 회수 상자 내에 양품 및 불량품의 칩 부품의 혼입을 억제할 수 있다.In this regard, according to the chip parts conveying apparatus, a good product collection box can be used as a dedicated collection box for chip parts of good products. For this reason, since the good product collection box is not disposed at the position where the defective chip parts are collected, it is possible to suppress mixing of good and bad product chip parts in the good product recovery box.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 칩 부품 반송 장치의 동작을 제어하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는 상기 상자 유지체에 대하여 상기 양품 회수 상자가 미리 정해진 위치 이외의 위치에 배치된 경우에 상기 칩 부품 반송 장치의 동작을 개시하지 않는 것이 바람직하다.In the chip component conveying apparatus, a control device for controlling the operation of the chip component conveying device is provided, wherein the control device is provided with respect to the box holder when the product collection box is disposed at a position other than a predetermined position. It is preferable not to start the operation of the chip component conveying device.

이 구성에 의하면, 양품 회수 상자가 불량품의 칩 부품을 회수하는 위치에 배치된 경우에는 제어 장치가 칩 부품 반송 장치를 동작하지 않기 때문에 양품 회수 상자에 불량품의 칩 부품이 회수되는 것이 억제된다. 따라서, 양품 회수 상자에의 양품 및 불량품의 칩 부품의 혼입을 억제할 수 있다.According to this configuration, when the good product recovery box is disposed at a position for collecting the chip parts of the defective product, the control device does not operate the chip component conveying device, so that the bad product chip parts are recovered from the good product recovery box. Therefore, it is possible to suppress mixing of good and defective chips into the good collection box.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 상자 유지체에 대하여 상기 양품 회수 상자가 미리 정해진 위치 이외의 위치에 배치된 경우에 통지하는 통지부를 더 구비하는 것이 바람직하다.In the above-mentioned chip component conveying apparatus, it is preferable to further include a notification unit for notifying the box holder when the product collection box is disposed at a position other than a predetermined position.

양품 회수 상자가 불량품의 칩 부품을 회수하는 위치에 배치된 경우에는 양품 회수 상자의 위치가 잘못된 것을 통지부에 의해 작업자에 통지하기 때문에, 양품 회수 상자에 불량품의 칩 부품이 회수되는 가능성을 저감시킬 수 있다.When the good product collection box is disposed at a position for collecting the defective chip parts, the operator notifies the operator of the wrong position of the good product collection box, thereby reducing the possibility of defective chip parts being recovered in the good product collection box. Can.

상기 칩 부품 반송 장치에 있어서, 상기 반송 방향에 있어서 상기 양품 회수 상자는 불량품의 상기 칩 부품을 회수하는 위치보다 하류측에 위치하고, 상기 칩 부품 반송 장치의 동작을 제어하는 제어 장치와, 상기 반송 방향에 있어서 상기 양품 회수 상자보다 상류측 또한 상기 불량품의 칩 부품을 회수하는 위치보다 하류측에는 상기 수용 구멍에 상기 칩 부품이 수용되어 있는지의 여부를 검출하는 검출부를 더 구비하고, 상기 제어 장치는 상기 검사부의 검사 결과에 근거한 상기 불량품의 칩 부품이 상기 수용 구멍에 수용된 상태에서 상기 검출부가 상기 수용 구멍에 있어서의 상기 불량품의 칩 부품의 수용을 검출한 경우, 상기 칩 부품 반송 장치의 동작을 정지하는 것이 바람직하다.In the chip part conveying apparatus, in the conveying direction, the good product collection box is located downstream from a position for recovering the chip parts of a defective product, and a control device for controlling the operation of the chip part conveying device, and the conveying direction In addition, the control unit further includes a detection unit that detects whether the chip component is accommodated in the accommodation hole on an upstream side of the good product collection box and a downstream side of a position for recovering the chip component of the defective product. When the detection part detects the acceptance of the chip part of the defective product in the accommodation hole in the state where the chip part of the defective product is accommodated in the accommodation hole based on the inspection result of, stopping the operation of the chip part conveying device desirable.

이 구성에 의하면, 유지부에 유지된 불량품의 칩 부품이 양품 회수 상자의 회수구와 대향하는 것이 억제되기 때문에, 불량품의 칩 부품이 양품 회수 상자에 회수될 우려를 저감시킬 수 있다.According to this configuration, since it is suppressed that the chip part of the defective product held in the holding portion faces the recovery port of the good product recovery box, the possibility that the chip part of the defective product is recovered in the good product recovery box can be reduced.

본 발명의 칩 부품 반송 장치에 의하면, 다른 로트 사이에 있어서의 칩 부품의 혼입을 용이하게 억제할 수 있다.According to the chip component conveyance apparatus of the present invention, mixing of chip components between different lots can be easily suppressed.

도 1은 칩 부품 반송 장치의 제 1 실시형태의 개략 정면도이다.
도 2는 칩 부품 반송 장치의 제 1 실시형태의 개략적인 단면도이다.
도 3은 칩 부품의 사시도이다.
도 4의 (a)는 공급 유닛으로부터 유지부에 칩 부품이 공급될 때의 칩 부품 반송 장치의 모식 정면도, (b)는 검사부에 의해 칩 부품이 검사될 때의 칩 부품 반송 장치의 모식 정면도, (c)는 칩 부품이 회수 유닛으로 배출될 때의 칩 부품 반송 장치의 모식 정면도이다.
도 5는 회수 유닛의 정면측의 사시도이다.
도 6은 회수 유닛에 있어서의 양품 회수 상자의 분해 사시도이다.
도 7은 회수 유닛의 배면측의 사시도이다.
도 8은 회수 유닛이 인출 위치일 때의 사시도이다.
도 9는 회수 유닛에 있어서의 양품 회수 상자 및 상자 유지체의 분해 사시도이다.
도 10은 회수 유닛 및 반송 로터의 개략적인 단면도이다.
도 11은 칩 부품 반송 장치의 제 2 실시형태에 있어서의 회수 유닛의 일부분의 분해 사시도이다.
도 12는 회수 유닛에 있어서의 유지판과 양품 회수 상자 및 불량품 회수 상자와의 위치 관계를 나타내는 정면도이다.
도 13은 칩 부품 반송 장치의 제 3 실시형태에 있어서, (a)은 반송 로터 및 회수 유닛의 개략 정면도, (b)는 반송 로터 및 회수 유닛의 개략적인 단면도이다.
도 14는 칩 부품 반송 장치의 변형예에 있어서의 회수 유닛의 개략적인 단면도이다.
도 15는 칩 부품 반송 장치의 변형예에 있어서의 회수 유닛의 개략적인 단면도이다.
도 16은 칩 부품 반송 장치의 변형예에 있어서의 반송부의 개략적인 사시도이다.
도 17은 칩 부품 반송 장치의 변형예에 있어서의 반송부의 개략적인 사시도이다.
도 18은 칩 부품 반송 장치의 변형예에 있어서의 반송부의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic front view of a first embodiment of a chip component conveying device.
2 is a schematic cross-sectional view of a first embodiment of a chip component conveying device.
3 is a perspective view of a chip component.
Fig. 4(a) is a schematic front view of the chip component conveyance device when the chip component is supplied from the supply unit to the holding portion, and (b) is a schematic front view of the chip component conveyance device when the chip component is inspected by the inspection unit. Fig. (c) is a schematic front view of the chip component conveying device when the chip component is discharged to the recovery unit.
5 is a perspective view of the front side of the recovery unit.
6 is an exploded perspective view of a good product recovery box in a recovery unit.
7 is a perspective view of the back side of the recovery unit.
8 is a perspective view when the recovery unit is in the withdrawal position.
9 is an exploded perspective view of a good product recovery box and a box holder in a recovery unit.
10 is a schematic cross-sectional view of the recovery unit and the conveying rotor.
11 is an exploded perspective view of a part of the recovery unit in the second embodiment of the chip component transport apparatus.
It is a front view which shows the positional relationship between the holding plate in a recovery unit, and a collection box for good products and a collection box for defective products.
13 is a 3rd embodiment of a chip component conveying apparatus, (a) is a schematic front view of a conveying rotor and a recovering unit, and (b) is a schematic sectional view of a conveying rotor and a recovering unit.
14 is a schematic cross-sectional view of a recovery unit in a modification of the chip component conveying device.
15 is a schematic cross-sectional view of a recovery unit in a modification of the chip component conveying device.
16 is a schematic perspective view of a conveying unit in a modification of the chip component conveying device.
17 is a schematic perspective view of a conveying unit in a modification of the chip component conveying device.
18 is a schematic plan view of a conveying unit in a modification of the chip component conveying device.

이하, 칩 부품 반송 장치의 각 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 첨부된 도면은 이해를 용이하게 하기 위해서 구성요소를 확대하여 나타내고 있는 경우가 있다. 또한, 구성요소의 치수 비율은 실제의 것과, 또는 별도의 도면 중의 것과 다른 경우가 있다.Hereinafter, each embodiment of a chip component conveying apparatus is demonstrated with reference to drawings. In addition, the accompanying drawings may enlarge and show components in order to facilitate understanding. In addition, the dimensional ratio of components may differ from the actual ones or those in separate drawings.

(제 1 실시형태)(First embodiment)

도 1~도 10을 참조하여, 칩 부품 반송 장치의 제 1 실시형태에 대해서 설명한다.1 to 10, a first embodiment of a chip component conveying device will be described.

도 1에 나타내는 바와 같이, 칩 부품 반송 장치(1)는 반송부(10), 공급 유닛(20), 검사부(30), 회수 유닛(40) 및 제어 장치(50)를 구비한다. 반송부(10)는 칩 부품(100)을 반송한다. 공급 유닛(20)은 반송부(10)에 칩 부품(100)을 공급한다. 공급 유닛(20)으로서는 호퍼, 피더, 및 적당한 전자 부품 공급 장치를 사용할 수 있다. 검사부(30)는 반송부(10)에 의한 칩 부품(100)의 반송 경로 상에 있어서 칩 부품(100)이 양품인지 불량품인지를 검사한다. 검사부(30)는 칩 부품(100)의 전기 특성을 검사하기 위한 단자를 갖는다. 전기 특성의 검사 항목은 전기 용량, 전기 저항 등을 포함하고, 칩 부품의 종류에 의해 설정된다. 또한, 검사부(30)는 칩 부품(100)의 외관을 검사하기 위한 촬상부를 가져도 좋다. 외관의 검사 항목은 깨짐나 결함의 유무, 상처의 유무, 치수 등을 포함한다.As shown in FIG. 1, the chip component conveying device 1 includes a conveying unit 10, a supply unit 20, an inspection unit 30, a recovery unit 40, and a control device 50. The conveying part 10 conveys the chip component 100. The supply unit 20 supplies the chip component 100 to the conveying unit 10. As the supply unit 20, a hopper, a feeder, and a suitable electronic component supply device can be used. The inspection unit 30 inspects whether the chip component 100 is a good product or a defective product on the transfer path of the chip component 100 by the transfer unit 10. The inspection unit 30 has a terminal for inspecting the electrical characteristics of the chip component 100. The inspection items of electrical properties include electric capacity, electrical resistance, and the like, and are set by the type of chip component. In addition, the inspection unit 30 may have an imaging unit for inspecting the appearance of the chip component 100. Inspection items of appearance include the presence or absence of cracks or defects, the presence or absence of wounds, and dimensions.

회수 유닛(40)은 양품 회수 상자(41A) 및 5개의 불량품 회수 상자(41B~41F)를 구비한다. 불량품 회수 상자의 개수는 칩 부품(100)의 불량품의 분류 항목수에 따라 설정된다. 본 실시형태에서는 상술한 바와 같이 검사 항목이 5개이기 때문에 칩 부품(100)의 불량품의 분류 항목수는 5이다. 불량품 회수 상자(41B)는 전기 용량에 대해서 불량과 판정된 칩 부품(100)을 회수하기 위한 상자이다. 불량품 회수 상자(41C)는 전기 저항에 대해서 불량과 판정된 칩 부품(100)을 회수하기 위한 상자이다. 불량품 회수 상자(41D)는 깨짐이나 결함이 검출된 칩 부품(100)을 회수하기 위한 상자이다. 불량품 회수 상자(41E)는 상처가 검출된 칩 부품(100)을 회수하기 위한 상자이다. 불량품 회수 상자(41F)는 규제 치수의 범위로부터 제외된 치수의 칩 부품(100)에서 회수하기 위한 상자이다. 또한, 회수 유닛(40)은 복수의 양품 회수 상자(41A)를 구비하고 있어도 좋다.The recovery unit 40 includes a good product recovery box 41A and five defective product recovery boxes 41B to 41F. The number of defective product collection boxes is set according to the number of items to be classified for defective products in the chip component 100. In this embodiment, since there are five inspection items as described above, the number of classification items for defective products of the chip component 100 is five. The defective product collection box 41B is a box for recovering defective and determined chip parts 100 with respect to electrical capacity. The defective product collection box 41C is a box for recovering defective and determined chip parts 100 for electrical resistance. The defective product collection box 41D is a box for collecting the chip parts 100 in which cracks or defects are detected. The defective product recovery box 41E is a box for recovering the chip part 100 in which the wound has been detected. The defective product collection box 41F is a box for recovering from the chip parts 100 of dimensions excluded from the scope of the regulated dimension. Further, the recovery unit 40 may be provided with a plurality of good product recovery boxes 41A.

제어 장치(50)는 반송부(10)를 제어한다. 제어 장치(50)는 검사부(30)의 검사 결과에 근거하여, 회수 유닛(40)의 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)에 대응하는 칩 부품(100)을 회수한다.The control device 50 controls the conveying unit 10. Based on the inspection result of the inspection unit 30, the control device 50 collects the chip parts 100 corresponding to the good product recovery box 41A and the bad product recovery boxes 41B to 41F of the recovery unit 40.

반송부(10)는 반송기대(11)를 갖는다. 반송기대(11)는, 예를 들면 바닥면에 설치되고 연직 방향으로 연장되어 있다. 또한, 반송기대(11)는 연직 방향에 대하여 경사한 방향으로 연장되어 있어도 좋고, 연직 방향에 직교하는 수평 방향으로 연장되어 있어도 좋다.The conveying section 10 has a conveying base 11. The transport base 11 is provided on the bottom surface, for example, and extends in the vertical direction. Further, the transport base 11 may extend in a direction inclined with respect to the vertical direction, or may extend in a horizontal direction orthogonal to the vertical direction.

반송기대(11)의 전방면에는 원판 형상의 반송 지지체(12)가 부착되어 있다. 반송 지지체(12)의 전방면에는 반송체의 일례인 원판 형상의 반송 로터(13)가 배치되어 있다. 반송 로터(13)는 칩 부품(100)을 반송한다. 반송 로터(13)에는 회전축체(14)이 부착되어 있다. 반송 로터(13)는 반송 지지체(12)에 대하여 회전축체(14)와 일체로 회전한다. 반송 로터(13)에는 칩 부품(100)을 유지 가능한 복수의 유지부(15)가 반송 로터(13)에 의한 칩 부품(100)의 반송 방향에 있어서 간격을 두고 설치되어 있다. 유지부(15)는 반송 로터(13)의 원주 방향(반송 방향)에 있어서 동일한 각도 간격으로 배치되어 있다. 또한, 도 1에서는 편의상, 유지부(15)의 개수를 적게 하여 나타내고 있다. 유지부(15)는 반송 방향과 교차하는 방향으로 병설되고, 칩 부품(100)을 수용하는 복수의 수용 구멍(15a)를 갖는다. 본 실시형태의 복수의 수용 구멍(15a)은 회전축체(14)의 중심축선(C)을 중심으로 방사상으로 배치되어 있다. 1개의 유지부(15)에 있어서의 수용 구멍(15a)의 수는 2개 이상 또는 30개 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 본 실시예의 1개의 유지부(15)에 있어서의 수용 구멍(15a)의 수는 4개이다.A disk-shaped conveying support 12 is attached to the front surface of the conveying base 11. On the front surface of the transport support 12, a disk-shaped transport rotor 13, which is an example of a transport body, is disposed. The conveying rotor 13 conveys the chip component 100. A rotating shaft body 14 is attached to the transfer rotor 13. The conveying rotor 13 rotates integrally with the rotating shaft 14 with respect to the conveying support 12. A plurality of holding portions 15 capable of holding the chip parts 100 are provided in the conveying rotor 13 at intervals in the conveying direction of the chip parts 100 by the conveying rotor 13. The holding parts 15 are arranged at the same angular interval in the circumferential direction (conveying direction) of the conveying rotor 13. In addition, in FIG. 1, for convenience, the number of the holding parts 15 is made small. The holding part 15 is juxtaposed in the direction crossing the conveying direction, and has a plurality of receiving holes 15a for receiving the chip parts 100. The plurality of receiving holes 15a of the present embodiment are arranged radially around the central axis C of the rotating shaft 14. It is preferable that the number of accommodation holes 15a in one holding portion 15 is within a range of 2 or more or 30 or less. The number of accommodation holes 15a in one holding portion 15 of this embodiment is four.

반송부(10)는 구동 장치(16), 유지 장치(17) 및 배출 장치(18)를 더 구비한다. 구동 장치(16), 유지 장치(17) 및 배출 장치(18)는 제어 장치(50)에 의해 제어된다. 구동 장치(16)는 회전축체(14)를, 예를 들면 시계 회전 방향으로 회전시킨다. 제어 장치(50)는 구동 장치(16)에 의해 반송 로터(13)를 연속적 또는 간헐적으로 회전시킨다. 구동 장치(16)는 전동 모터와, 전동 모터의 출력축에 연결된 감속기를 구비한다. 유지 장치(17)는 반송 로터(13)의 유지부(15)에 칩 부품(100)을 유지시킨다. 유지 장치(17)는 공기를 흡인하는 흡인 펌프와, 흡인 펌프 및 반송 지지체(12)를 접속하는 배관을 구비한다. 배출 장치(18)는 유지부(15)로부터 칩 부품(100)을 배출시킨다. 배출 장치(18)는 공기를 배출하는 팬과, 팬 및 반송 지지체(12)를 접속하는 배관을 구비한다. 또한, 배출 장치(18)는 팬 및 배관 대신에, 유지부(15)로부터 칩 부품(100)을 압출하기 위한 이젝터 핀과, 이젝터 핀을 작동시키는 전동 액츄에이터를 구비해도 좋다.The conveying unit 10 further includes a driving device 16, a holding device 17, and a discharge device 18. The driving device 16, the holding device 17 and the discharge device 18 are controlled by the control device 50. The driving device 16 rotates the rotating shaft 14 in the clockwise direction, for example. The control device 50 continuously or intermittently rotates the conveying rotor 13 by the drive device 16. The driving device 16 includes an electric motor and a reduction gear connected to the output shaft of the electric motor. The holding device 17 holds the chip component 100 in the holding portion 15 of the conveying rotor 13. The holding device 17 includes a suction pump for sucking air, and a pipe connecting the suction pump and the conveying support 12. The discharge device 18 discharges the chip component 100 from the holding portion 15. The discharge device 18 includes a fan that discharges air and a pipe connecting the fan and the conveying support 12. Further, the discharge device 18 may include an ejector pin for extruding the chip component 100 from the holding portion 15 and a motor-driven actuator for operating the ejector pin, instead of the fan and the pipe.

도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 로터(13)의 유지부(15)는 각 수용 구멍(15a)에 연통하는 제 1 흡인 홈(15b)을 갖는다. 제 1 흡인 홈(15b)은 중심축선(C)을 중심으로 한 동심원 형상으로 형성되어 있다. 제 1 흡인 홈(15b)은 1개의 유지부(15)에 있어서의 수용 구멍(15a)의 수에 따라 형성되는 것이 바람직하다. 제 1 흡인 홈(15b)은 반송 로터(13)의 지름 방향에 있어서 동일한 위치에 형성된 수용 구멍(15a)를 원주 방향으로 연통하고 있다.2, the holding part 15 of the conveyance rotor 13 has the 1st suction groove 15b which communicates with each accommodation hole 15a. The first suction groove 15b is formed in a concentric shape around the central axis C. It is preferable that the first suction groove 15b is formed according to the number of receiving holes 15a in one holding portion 15. The 1st suction groove 15b communicates the accommodation hole 15a formed in the same position in the radial direction of the conveyance rotor 13 in the circumferential direction.

반송 지지체(12)는 제 1 흡인 홈(15b)과 대향함과 아울러, 제 1 흡인 홈(15b)과 연통하는 제 2 흡인 홈(12a)를 갖는다. 제 2 흡인 홈(12a)은 중심축선(C)을 중심으로 한 동심원 형상으로 형성되어 있다. 제 2 흡인 홈(12a)은 제 1 흡인 홈(15b)의 수에 따라 형성되는 것이 바람직하다. 1개의 제 2 흡인 홈(12a)당, 예를 들면 2개의 흡인 구멍(12b)이 원주 방향으로 간격을 두고 형성되어 있다. 2개의 흡인 구멍(12b)은 유지 장치(17)(도 1 참조)의 배관에 접속되어 있다. 또한, 2개의 흡인 구멍(12b)의 원주 방향의 위치는 제 2 흡인 홈(12a)마다 달라도 좋다.The conveying support 12 has a second suction groove 12a that faces the first suction groove 15b and communicates with the first suction groove 15b. The second suction groove 12a is formed in a concentric circle shape centered on the central axis C. The second suction grooves 12a are preferably formed according to the number of first suction grooves 15b. Per one second suction groove 12a, for example, two suction holes 12b are formed at intervals in the circumferential direction. The two suction holes 12b are connected to the piping of the holding device 17 (see Fig. 1). Further, the positions of the two suction holes 12b in the circumferential direction may be different for each of the second suction grooves 12a.

수용 구멍(15a)에 수용되는 칩 부품(100)은 적층 세라믹 콘덴서, 서미스터, 코일 부품 등의 전자 부품이다. 본 실시형태의 칩 부품(100)은 도 3에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 대략 직육면체 또는 대략 정육면체의 기부(101)의 양단에 외부 전극(102)이 형성된 적층 세라믹 콘덴서이다. 칩 부품(100)의 길이(L)는 0.1mm보다 크고, 또는 5mm보다 작다(0.1mm<L<5mm). 칩 부품(100)의 폭(W)은 0.05mm보다 크고, 또는 4mm보다 작다(0.05mm<W<4mm). 칩 부품(100)의 두께(t)는 0.01mm보다 크고, 또는 4mm보다 작다(0.01mm<t<4mm). 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는 수용 구멍(15a)에는 칩 부품(100)의 Wt면(103)(도 3 참조)이 수용된다. 수용 구멍(15a)의 개구는 평면에서 볼 때에 있어서 사각형 형상이고, 그 일변의 길이는 칩 부품(100)의 폭(W)보다 0.01mm 이상 또는 0.5mm 이하의 범위만큼 크고, 다른 일변의 길이는 칩 부품(100)의 두께(t)보다 0.01mm 이상 또는 0.5mm 이하의 범위만큼 크다. 수용 구멍(15a)의 깊이는 칩 부품(100)의 길이(L)보다 얕아도 깊어도 좋고, 길이(L)의 0.6배 이상 또는 1.2배 이하의 범위이다. 복수의 수용 구멍(15a)에 있어서 인접한 수용 구멍(15a) 사이의 거리는 수용 구멍(15a)의 깊이의 0.9배 이상인 것이 바람직하다. 또한, 수용 구멍(15a)에는 칩 부품(100)의 LW면(104) 또는 Lt면(105)이 수용되어도 좋다.The chip component 100 accommodated in the accommodation hole 15a is an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, thermistor, or coil component. As shown in Fig. 3, the chip component 100 of this embodiment is, for example, a multilayer ceramic capacitor in which external electrodes 102 are formed on both ends of the base 101 of a substantially rectangular parallelepiped or a substantially regular cube. The length L of the chip component 100 is greater than 0.1 mm or less than 5 mm (0.1 mm<L<5 mm). The width W of the chip component 100 is greater than 0.05 mm, or less than 4 mm (0.05 mm<W<4 mm). The thickness t of the chip component 100 is greater than 0.01 mm or less than 4 mm (0.01 mm<t<4 mm). As shown in FIG. 2, in this embodiment, the Wt surface 103 (refer FIG. 3) of the chip component 100 is accommodated in the accommodation hole 15a. The opening of the accommodation hole 15a is rectangular in plan view, and the length of one side is larger than the width W of the chip component 100 by a range of 0.01 mm or more or 0.5 mm or less, and the length of the other side is It is greater than the thickness t of the chip component 100 by a range of 0.01 mm or more or 0.5 mm or less. The depth of the receiving hole 15a may be shallower or deeper than the length L of the chip component 100, and is in the range of 0.6 times or more or 1.2 times or less of the length L. It is preferable that the distance between the adjacent receiving holes 15a in the plurality of receiving holes 15a is 0.9 times or more of the depth of the receiving holes 15a. Further, the LW surface 104 or the Lt surface 105 of the chip component 100 may be accommodated in the accommodation hole 15a.

이러한 반송부(10)의 구성에 의하면, 칩 부품(100)이 각 수용 구멍(15a)에 수용된 상태에 있어서, 유지 장치(17)(도 1 참조)의 흡인 펌프가 구동함으로써 배관, 제 2 흡인 홈(12a) 및 제 1 흡인 홈(15b)을 통해서 각 수용 구멍(15a) 내가 부압 상태가 된다. 이에 따라, 칩 부품(100)에 각 수용 구멍(15a)을 통해서 제 1 흡인 홈(15b)을 향하는 흡인력이 작용하기 때문에, 칩 부품(100)이 각 수용 구멍(15a)에 유지된다.According to the configuration of such a conveying part 10, in the state where the chip component 100 is accommodated in each receiving hole 15a, the suction pump of the holding device 17 (see Fig. 1) is driven, so that the piping and the second suction Through the groove 12a and the first suction groove 15b, each receiving hole 15a is brought into a negative pressure state. Accordingly, since the suction force acting on the chip component 100 toward the first suction groove 15b through each accommodation hole 15a acts, the chip component 100 is held in each accommodation hole 15a.

또한, 반송 지지체(12)는 수용 구멍(15a)과 연통함과 아울러, 칩 부품(100)이 수용 구멍(15a)에 수용된 경우에 칩 부품(100)과 대향하는 분출 구멍(12c)을 갖는다. 분출 구멍(12c)은 수용 구멍(15a)의 수에 따라 형성되는 것이 바람직하다. 각 분출 구멍(12c)은 배출 장치(18)(도 1 참조)의 배관에 접속되어 있다. 이에 따라, 칩 부품(100)이 각 수용 구멍(15a)에 수용된 상태에 있어서, 배출 장치(18)의 팬이 구동함으로써 배관 및 분출 구멍(12c)을 통해서 압축 공기가 칩 부품(100)을 향하여 분사된다. 그 결과, 칩 부품(100)이 수용 구멍(15a)으로부터 배출된다. 배출 장치(18)는 각 분출 구멍(12c)에 대하여 압축 공기의 공급을 개별적으로 제어할 수 있다. 이 때문에, 배출 장치(18)는 각 수용 구멍(15a)의 각각을 향하여 압축 공기를 분출함으로써 각 수용 구멍(15a)으로부터 칩 부품(100)을 배출한다.In addition, the transport support 12 has an ejection hole 12c facing the chip component 100 when communicating with the accommodation hole 15a and when the chip component 100 is accommodated in the accommodation hole 15a. It is preferable that the ejection hole 12c is formed according to the number of the receiving holes 15a. Each jet hole 12c is connected to a pipe of the discharge device 18 (see Fig. 1). Accordingly, in a state in which the chip parts 100 are accommodated in each receiving hole 15a, compressed air is directed toward the chip parts 100 through the piping and the blowing hole 12c by the fan of the discharge device 18 being driven. Is sprayed. As a result, the chip component 100 is discharged from the receiving hole 15a. The discharge device 18 can individually control the supply of compressed air for each blowout hole 12c. For this reason, the discharge device 18 discharges the chip parts 100 from each receiving hole 15a by blowing compressed air toward each of the receiving hole 15a.

도 4를 참조하여, 칩 부품 반송 장치(1)의 동작의 개요에 대해서 설명한다. 또한, 도 4에서는 설명의 편의상, 복수의 유지부(15) 중 1개의 유지부(15)만을 3개의 수용 구멍(15a)으로서 확대하여 도시하고, 다른 유지부(15)의 도시를 생략하고 있다.Referring to Fig. 4, an outline of the operation of the chip component conveying device 1 will be described. In addition, in FIG. 4, for convenience of explanation, only one holding portion 15 of the plurality of holding portions 15 is enlarged and illustrated as three receiving holes 15a, and the illustration of the other holding portions 15 is omitted. .

도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 반송 로터(13)가 시계 회전 방향으로 회전하여 유지부(15)의 수용 구멍(15a)이 공급 유닛(20)에 대향하는 위치로 이동했을 때, 반송 로터(13)가 일시정지하여 공급 유닛(20)으로부터 칩 부품(100)이 수용 구멍(15a)에 공급된다. 수용 구멍(15a)에 칩 부품(100)이 공급된 후, 반송 로터(13)가 시계 회전 방향으로 다시 회전한다.As shown in Fig. 4(a), when the conveying rotor 13 rotates in the clockwise direction and the receiving hole 15a of the holding portion 15 moves to a position facing the supply unit 20, the conveying rotor 13 is temporarily stopped, and the chip component 100 is supplied from the supply unit 20 to the accommodation hole 15a. After the chip component 100 is supplied to the accommodation hole 15a, the transport rotor 13 rotates again in the clockwise direction.

도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 수용 구멍(15a)에 수용된 칩 부품(100)이 검사부(30)에 대향하는 위치로 이동했을 때, 반송 로터(13)가 일시정지하여 검사부(30)에 의해 칩 부품(100)의 전기 특성 등이 검사된다. 이 검사부(30)에 있어서, 제어 장치(50)는 칩 부품(100)을 양품 및 불량품으로 분류함과 아울러, 불량품을 불량 항목마다로 분류한다. 칩 부품(100)의 검사가 종료한 후, 반송 로터(13)가 시계 회전 방향으로 다시 회전한다.As shown in Fig. 4(b), when the chip component 100 accommodated in the receiving hole 15a moves to a position facing the inspection section 30, the conveyance rotor 13 temporarily stops and returns to the inspection section 30. By doing so, the electrical characteristics and the like of the chip component 100 are inspected. In the inspection unit 30, the control device 50 classifies the chip parts 100 as good and bad products, and classifies the bad products for each defective item. After the inspection of the chip component 100 is finished, the transport rotor 13 rotates again in the clockwise direction.

도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 수용 구멍(15a)에 수용된 칩 부품(100)이 회수 유닛(40)에 대향하는 위치로 이동했을 때, 제어 장치(50)는 검사부(30)의 검사 결과에 근거하여 배출 장치(18)에 의해 칩 부품(100)을 대응한 양품 회수 상자(41A) 또는 불량품 회수 상자(41B~41F)에 회수한다. 보다 상세하게는, 제어 장치(50)는 칩 부품(100)이 불량품 회수 상자(41B)에 대응하는 위치에 반송 로터(13)가 회전했을 때, 전기 용량에 대해서 불량으로 판정한 칩 부품(100)(불량품)이 있는 경우, 그 불량의 칩 부품(100)을 배출 장치(18)에 의해 불량품 회수 상자(41B)로 배출한다. 한편, 불량품이 없는 경우, 배출 장치(18)는 동작하지 않아 칩 부품(100)은 배출되지 않는다. 제어 장치(50)는 불량품 회수 상자(41C~41F)에 대해서도 마찬가지로 대응하는 불량품이 있는 경우에 배출 장치(18)에 의해 칩 부품(100)을 불량품 회수 상자(41C~41F)로 배출한다. 제어 장치(50)는 칩 부품(100)이 양품 회수 상자(41A)에 대응하는 위치에 반송 로터(13)가 회전했을 때, 모든 검사 항목에 대해서 양호로 판정된 칩 부품(100)(양품)이 있는 경우, 그 양품을 배출 장치(18)에 의해 반송 로터(13)(유지부(15))로부터 양품 회수 상자(41A)로 배출한다. 한편, 양품이 없는 경우, 배출 장치(18)는 동작하지 않아 반송 로터(13)(유지부(15))로부터 칩 부품(100)은 배출되지 않는다. 또한, 반송 로터(13)는 공급 유닛(20)으로부터 수용 구멍(15a)에 칩 부품(100)이 공급될 때, 및 검사부(30)에 의해 칩 부품(100)이 검사될 때에도 시계 회전 방향의 회전을 유지해도 좋다.As shown in Fig. 4(c), when the chip component 100 accommodated in the receiving hole 15a is moved to a position facing the recovery unit 40, the control device 50 inspects the inspection part 30 Based on the above, the chip parts 100 are recovered by the discharge device 18 into the corresponding good product recovery boxes 41A or defective product collection boxes 41B to 41F. More specifically, when the conveyance rotor 13 rotates to a position where the chip component 100 corresponds to the defective product collection box 41B, the control device 50 determines that the chip component 100 is defective in terms of electric capacity. ) (Defective product), the defective chip component 100 is discharged to the defective product collection box 41B by the discharge device 18. On the other hand, if there are no defective products, the discharge device 18 does not operate, so the chip component 100 is not discharged. The control device 50 discharges the chip parts 100 to the defective product collection boxes 41C to 41F by the discharge device 18 when there is a corresponding defective product in the same manner for the defective product collection boxes 41C to 41F. The control device 50 is a chip component 100 (good product) judged to be satisfactory for all inspection items when the conveyance rotor 13 rotates at a position where the chip component 100 corresponds to the good product collection box 41A. In this case, the good product is discharged from the conveyance rotor 13 (holding portion 15) to the good product recovery box 41A by the discharge device 18. On the other hand, when there is no good product, the discharge device 18 does not operate, so the chip component 100 is not discharged from the conveyance rotor 13 (holding portion 15). In addition, the conveying rotor 13 is clockwise rotated when the chip component 100 is supplied from the supply unit 20 to the receiving hole 15a and when the chip component 100 is inspected by the inspection unit 30. You may keep rotating.

다음에, 도 5~도 10을 참조하여, 회수 유닛(40)의 상세한 구성에 대해서 설명한다. 또한, 도 5 및 도 8에 있어서, 설명의 편의상, 반송 로터(13)를 간략화하여 나타내고 있다.Next, with reference to Figs. 5 to 10, the detailed configuration of the recovery unit 40 will be described. 5 and 8, for convenience of explanation, the conveyance rotor 13 is simplified and shown.

도 5에 나타내는 바와 같이, 회수 유닛(40)은 반송 로터(13)의 전방면(13a)과 근접하고, 또는 대향하고 있다. 회수 유닛(40)은 양품 회수 상자(41A) 및 5개의 불량품 회수 상자(41B~41F)를 착탈 가능하게 유지하는 상자 유지체(70)와, 상자 유지체(70)를 선회시키는 선회 기구(42)와, 상자 유지체(70)의 선회를 규제하는 선회 규제 기구(43)를 구비한다. 회수 유닛(40)은 지지대(44)에 적재되어 있다.As shown in FIG. 5, the recovery unit 40 is close to or faces the front surface 13a of the transport rotor 13. The recovery unit 40 includes a box holding body 70 for detachably holding a good product collection box 41A and five defective product collection boxes 41B to 41F, and a turning mechanism 42 for turning the box holding body 70 ), and a swing control mechanism 43 that restricts the swing of the box holder 70. The recovery unit 40 is mounted on the support 44.

양품 회수 상자(41A)와 불량품 회수 상자(41B~41F)는 동일 구조이다. 각 회수 상자(41A~41F)는 1개의 유지부(15)(도 1 참조)에 대응하여 설치되어 있다. 즉, 각 회수 상자(41A~41F)의 각각은 유지부(15)의 복수의 수용 구멍(15a)과 대향하도록 설치되어 있다. 본 실시형태에서는 도시하지 않지만, 각 회수 상자(41A~41F)는 유지부(15)의 배치 피치와 같은 피치 간격으로 설치되어 있다. 각 회수 상자(41A~41F)는 반송부(10)의 반송 방향, 즉 반송 로터(13)의 회전 방향을 따라 배열되어 있다. 양품 회수 상자(41A)는 불량품 회수 상자(41B~41F)보다 반송 방향의 하류측에 배치되어 있다. 또한, 각 회수 상자(41A~41F)는 유지부(15)의 배치 피치의 정수배의 피치 간격으로 설치되어도 좋다. 또한, 회수 유닛(40)이 복수의 양품 회수 상자(41A)를 구비하는 경우, 복수의 양품 회수 상자(41A)는 복수의 유지부(15)의 각각의 복수의 수용 구멍(15a)과 대향하도록 설치된다.The good product recovery box 41A and the defective product recovery box 41B to 41F have the same structure. Each collection box 41A-41F is provided in correspondence with one holding part 15 (refer FIG. 1). That is, each of the collection boxes 41A to 41F is provided so as to face a plurality of receiving holes 15a of the holding portion 15. Although not shown in the present embodiment, each of the collection boxes 41A to 41F is provided at a pitch interval equal to the arrangement pitch of the holding portions 15. Each collection box 41A-41F is arrange|positioned along the conveyance direction of the conveyance part 10, ie, the rotation direction of the conveyance rotor 13. The good product collection boxes 41A are disposed downstream of the defective product collection boxes 41B to 41F in the transport direction. Further, each of the collection boxes 41A to 41F may be provided at a pitch interval of an integer multiple of the arrangement pitch of the holding portions 15. In addition, when the recovery unit 40 is provided with a plurality of product collection boxes 41A, the plurality of product collection boxes 41A face each of the plurality of receiving holes 15a of the plurality of holding portions 15. Is installed.

도 6에 나타내는 바와 같이, 양품 회수 상자(41A)는 칩 부품(100)(도 3 참조)을 수용 가능한 상자 본체(60)과, 상자 본체(60)의 일단부를 덮는 뚜껑체(64)를 구비한다. 상자 본체(60)는 그 측면에서 볼 때에 있어서 대략 직사각형 형상을 갖는다. 상자 본체(60)는 수용부(61), 회수부(62) 및 파지부(63)를 구비한다. 수용부(61)는 반송 로터(13)로부터 배출하는 칩 부품(100)을 수용 가능한 공간을 갖는다. 수용부(61)에 있어서 뚜껑체(64)측의 단부는 개구되어 있다. 회수부(62)는 칩 부품(100)을 수용부(61)에 수용하기 위해서 수용부(61)와 외부가 연통하도록 개구하는 제 1 개구부(62a)를 갖는다. 제 1 개구부(62a)는 수용부(61)에 있어서의 뚜껑체(64)측의 개구와 연속하도록 개구되어 있다. 회수부(62)는 상자 본체(60)의 길이 방향의 일방의 단부, 또는 상자 본체(60)의 측면에서 볼 때에 있어서 길이 방향과 직교하는 방향에 있어서의 뚜껑체(64)측에 설치되어 있다. 회수부(62)는 수용부(61)로부터 돌출함과 아울러, 제 1 개구부(62a)가 형성된 돌출벽(62b)을 갖는다. 파지부(63)는 상자 본체(60)의 길이 방향에 있어서 수용부(61)의 회수부(62)와는 반대측의 단부에 설치되어 있다. 상자 본체(60)에 있어서 회수부(62)가 설치되는 측벽의 표면에는 도전성 알루마이트 처리가 실시되어 있다. 이에 따라, 상자 본체(60)에 있어서 회수부(62)가 설치되는 측벽의 대전이 억제되기 때문에, 정전기에 기인하여 상자 유지체(70)에 대하여 상자 본체(60)가 부착되는 것이 억제된다.As shown in FIG. 6, the good product collection box 41A includes a box body 60 that can accommodate the chip component 100 (see FIG. 3), and a lid body 64 that covers one end of the box body 60. do. The box body 60 has a substantially rectangular shape when viewed from the side. The box body 60 includes a receiving portion 61, a recovery portion 62, and a gripping portion 63. The accommodating portion 61 has a space capable of accommodating the chip component 100 discharged from the transport rotor 13. In the receiving portion 61, an end portion on the lid body 64 side is open. The recovery unit 62 has a first opening 62a that opens to allow the outside to communicate with the receiving unit 61 in order to accommodate the chip component 100 in the receiving unit 61. The first opening 62a is opened so as to continue with the opening on the lid body 64 side in the receiving portion 61. The recovery part 62 is provided at one end portion in the longitudinal direction of the box body 60 or at the side of the lid body 64 in a direction perpendicular to the longitudinal direction when viewed from the side of the box body 60. . The recovery part 62 protrudes from the accommodating part 61, and also has the protruding wall 62b in which the 1st opening part 62a was formed. The gripping portion 63 is provided at an end portion opposite to the recovery portion 62 of the receiving portion 61 in the longitudinal direction of the box body 60. In the box body 60, a conductive anodizing treatment is performed on the surface of the side wall where the recovery part 62 is provided. Accordingly, since the charging of the side wall on which the recovery unit 62 is provided in the box body 60 is suppressed, the attachment of the box body 60 to the box holding body 70 due to static electricity is suppressed.

뚜껑체(64)는 제 1 개구부(62a)에 있어서의 뚜껑체(64)측의 개구, 및 수용부(61)의 개구를 덮도록 상자 본체(60)의 길이 방향으로 연장되어 있다. 뚜껑체(64)의 끝벽(64a)은 제 1 개구부(62a)를 덮는다. 끝벽(64a)은 제 1 개구부(62a)로부터 멀어지도록 만곡 형상으로 형성된 제 2 개구부(64b)를 갖는다. 제 1 개구부(62a) 및 제 2 개구부(64b)에 의해, 칩 부품(100)을 수용부(61) 내로 회수하기 위한 회수구(65)가 구성되어 있다.The lid body 64 extends in the longitudinal direction of the box body 60 so as to cover the opening of the lid body 64 side of the first opening 62a and the opening of the receiving portion 61. The end wall 64a of the lid body 64 covers the first opening 62a. The end wall 64a has a second opening 64b formed in a curved shape so as to be away from the first opening 62a. The recovery opening 65 for recovering the chip component 100 into the receiving portion 61 is configured by the first opening 62a and the second opening 64b.

양품 회수 상자(41A)는 수용부(61) 내의 칩 부품(100)은 배출하지 않고 수용부(61) 내의 공기를 배출하는 배기구(66)를 갖는다. 배기구(66)는 양품 회수 상자(41A)에 있어서 회수구(65)와 대향하지 않는 개소에 형성되어 있다. 구체적으로는, 배기구(66)는 양품 회수 상자(41A)에 있어서 연직 방향의 상단부에 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 배기구(66)는 뚜껑체(64)에 있어서 수용부(61)의 개구와 대응하는 부분에 형성되어 있다. 배기구(66)는 수용부(61) 내와 외부의 공기의 유통을 허가하는 한편, 칩 부품(100)의 유통을 허가하지 않는 복수의 미소한 구멍에 의해 구성되어 있다. 또한, 배기구(66)는 뚜껑체(64)에 복수 형성되어도 좋다. 또한, 배기구(66)의 평면에서 볼 때의 형상은 임의로 변경 가능하다. 또한, 배기구(66)의 복수의 구멍이 메쉬 형상으로 형성되어도 좋다.The good product recovery box 41A has an exhaust port 66 for discharging air in the receiving portion 61 without discharging the chip parts 100 in the receiving portion 61. The exhaust port 66 is formed at a location not facing the recovery port 65 in the good product recovery box 41A. Specifically, the exhaust port 66 is formed at the upper end portion in the vertical direction in the good product recovery box 41A. More specifically, the exhaust port 66 is formed in a portion corresponding to the opening of the receiving portion 61 in the lid body 64. The exhaust port 66 is constituted by a plurality of minute holes that permit the circulation of the air inside and outside the receiving portion 61 while not permitting the circulation of the chip component 100. Further, a plurality of exhaust ports 66 may be formed on the lid body 64. In addition, the shape when viewed from the plane of the exhaust port 66 can be arbitrarily changed. Further, a plurality of holes in the exhaust port 66 may be formed in a mesh shape.

도 5에 나타내는 바와 같이, 상자 유지체(70)는 유지판(71) 및 지지판(72)을 구비한다. 유지판(71)은 각 회수 상자(41A~41F)를 유지한다. 유지판(71)은 반송 로터(13)의 전방면(13a)과 대향하고 전방면(13a)과 평행하고 있다. 즉, 유지판(71)은 연직 방향으로 연장되어 있다. 지지판(72)은 유지판(71)에 볼트에 의해 고정되어 있다. 지지판(72)은 유지판(71)을 지지하고 있다. 지지판(72)은 유지판(71)의 하단부에서 연직 방향과 직교하는 수평 방향으로 연장되는 수평부(72a)를 갖는다. 수평부(72a)에는 레버(72b)가 볼트에 의해 고정되어 있다.As shown in Fig. 5, the box holder 70 includes a holding plate 71 and a supporting plate 72. The holding plate 71 holds each collection box 41A-41F. The holding plate 71 faces the front surface 13a of the transport rotor 13 and is parallel to the front surface 13a. That is, the holding plate 71 extends in the vertical direction. The supporting plate 72 is fixed to the holding plate 71 by bolts. The supporting plate 72 supports the holding plate 71. The support plate 72 has a horizontal portion 72a extending in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction from the lower end portion of the holding plate 71. The lever 72b is fixed to the horizontal portion 72a by bolts.

유지판(71)에는 각 회수 상자(41A~41F)를 지지하는 6개의 상자 지지부(73)가 부착되어 있다. 상자 지지부(73)는 유지판(71)에 있어서 각 회수 상자(41A~41F)에 대응한 위치에 각각 부착되어 있다. 각 회수 상자(41A~41F)는 플런저(74)(도 6 참조)와 상자 지지부(73) 사이에서 끼워 넣음으로써 유지판(71)에 유지되어 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 플런저(74)는 유지판(71)에 부착된 부착부(75)에 부착되어 있다. 상자 지지부(73)에는 각 회수 상자(41A~41F)의 반송 방향의 양측을 가이드하는 가이드 벽(73a)이 설치되어 있다.To the holding plate 71, six box support portions 73 for supporting the respective recovery boxes 41A to 41F are attached. The box support portions 73 are attached to the holding plates 71 at positions corresponding to the respective collection boxes 41A to 41F. Each collection box 41A-41F is held by the holding plate 71 by sandwiching between the plunger 74 (refer FIG. 6) and the box support 73. 6, the plunger 74 is attached to the attachment part 75 attached to the holding plate 71. As shown in FIG. The guide wall 73a which guides both sides of the conveyance direction of each collection box 41A-41F is provided in the box support part 73.

도 7에 나타내는 바와 같이, 유지판(71)에는 6개의 삽입 구멍(71a)이 형성되어 있다. 6개의 삽입 구멍(71a)은 반송 로터(13)의 중심 축선(C)(도 1 참조)을 중심으로 등피치가 되도록 형성되어 있다. 6개의 삽입 구멍(71a)의 피치는 반송 로터(13)의 유지부(15)의 배치 피치와 동일하다. 삽입 구멍(71a)은 중심 축선(C)을 중심으로 방사상으로 연장되어 있다.7, six insertion holes 71a are formed in the holding plate 71. The six insertion holes 71a are formed so as to have an equal pitch about the central axis C of the conveyance rotor 13 (see Fig. 1). The pitch of the six insertion holes 71a is the same as the arrangement pitch of the holding portions 15 of the transport rotor 13. The insertion hole 71a extends radially around the central axis C.

도 5에 나타내는 바와 같이, 선회 기구(42)는 지주(76) 및 선회부(77)를 구비한다. 지주(76)는 지지대(44)의 우단에 세워서 설치되어 있다. 선회부(77)는 유지판(71)의 우단에 부착되어, 지주(76)에 대하여 선회 축선(R)을 중심으로 선회 가능하게 부착되어 있다. 이에 따라, 상자 유지체(70)가 선회 축선(R)을 중심으로 선회 가능해진다. 선회 기구(42)는 작업자가 레버(72b)를 조작함으로써, 상자 유지체(70)의 위치를 도 5에 나타내는 회수 위치와, 도 8에 나타내는 추출 위치로 변경한다. 작업자는 추출 위치에 있어서 플런저(74)(도 6 참조)를 풀어서 각 회수 상자(41A~41F)를 상자 유지체(70)로부터 인출된다. 이 때, 작업자는 파지부(63)를 가져 각 회수 상자(41A~41F)를 상자 유지체(70)로부터 인출되기 때문에, 각 회수 상자(41A~41F)를 인출되기 쉽다.As shown in FIG. 5, the turning mechanism 42 is provided with the strut 76 and the turning part 77. As shown in FIG. The post 76 is installed on the right end of the support 44. The pivoting portion 77 is attached to the right end of the holding plate 71, and is pivotally attached to the strut 76 around the pivot axis R. Thereby, the box holder 70 can be pivoted around the pivot axis R. The turning mechanism 42 changes the position of the box holder 70 to the recovery position shown in FIG. 5 and the extraction position shown in FIG. 8 by the operator operating the lever 72b. At the extraction position, the operator loosens the plunger 74 (see FIG. 6) and pulls out each of the collection boxes 41A to 41F from the box holder 70. At this time, the operator has the gripping portion 63, and each of the collection boxes 41A to 41F is pulled out from the box holder 70, so that each of the collection boxes 41A to 41F is easy to be pulled out.

도 5에 나타내는 바와 같이, 선회 규제 기구(43)는 규제판(78) 및 협지부(79)를 구비한다. 규제판(78)은 지지대(44)의 좌단에 세워서 설치되어 있다. 협지부(79)는 규제판(78)에 부착되어 규제판(78)과의 사이에서 유지판(71)의 좌단을 끼워 넣는다. 선회 규제 기구(43)는 상자 유지체(70)가 회수 위치일 때, 규제판(78) 및 협지부(79)에 의해 유지판(71)의 좌단을 끼워 넣음으로써, 상자 유지체(70)가 회수 위치로부터 이동하는 것을 규제한다.As shown in FIG. 5, the turning regulation mechanism 43 is provided with the regulation plate 78 and the holding part 79. As shown in FIG. The restricting plate 78 is erected and installed at the left end of the support 44. The gripping portion 79 is attached to the regulating plate 78 and sandwiches the left end of the holding plate 71 with the regulating plate 78. The turning restricting mechanism 43 inserts the left end of the retaining plate 71 by the restricting plate 78 and the gripping portion 79 when the box retaining body 70 is in the recovery position, thereby holding the box retaining body 70 Regulates movement from the recovery position.

도 9에 나타내는 바와 같이, 양품 회수 상자(41A)는 상자 지지부(73)에 삽입된다. 이 때, 양품 회수 상자(41A)는 상자 지지부(73)의 한 쌍의 가이드 벽(73a)에 의해 가이드되기 때문에, 반송 로터(13)(도 8 참조)의 반송 방향에 있어서 유지판(71)에 대하여 위치 결정된다. 이에 따라, 양품 회수 상자(41A)가 유지판(71)에 접촉할 때, 양품 회수 상자(41A)의 돌출벽(62b)이 유지판(71)의 삽입 구멍(71a)에 정확하게 삽입된다(도 7 참조). 돌출벽(62b)이 삽입 구멍(71a)에 삽입된 상태에서, 부착부(75)에 부착된 플런저(74)(도 6 참조)를 체결할 수 있음으로써 플런저(74)가 뚜껑체(64)를 압박한다. 이에 따라, 양품 회수 상자(41A)는 상자 지지부(73)와 플런저(74)에 의해 끼워 넣어진다. 또한, 불량품 회수 상자(41B~41F)에 대해서도 양품 회수 상자(41A)와 마찬가지로, 상자 지지부(73)과 플런저(74)에 의해 상자 유지체(70)에 부착된다.As shown in Fig. 9, the good product recovery box 41A is inserted into the box support portion 73. At this time, since the good product collection box 41A is guided by a pair of guide walls 73a of the box support portion 73, the holding plate 71 in the conveying direction of the conveying rotor 13 (see FIG. 8) Is positioned against. Accordingly, when the good product recovery box 41A contacts the holding plate 71, the protruding wall 62b of the good product recovery box 41A is correctly inserted into the insertion hole 71a of the holding plate 71 (Fig. 7). With the protruding wall 62b inserted into the insertion hole 71a, the plunger 74 can be fastened by attaching the plunger 74 (see FIG. 6) attached to the attachment portion 75, so that the plunger 74 is capped 64 Pressure. Accordingly, the good product recovery box 41A is sandwiched by the box support portion 73 and the plunger 74. In addition, the defective product collection boxes 41B to 41F are attached to the box holding body 70 by the box support portion 73 and the plunger 74, similarly to the good product collection box 41A.

도 10에 나타내는 바와 같이, 상자 유지체(70)가 회수 위치일 때, 유지판(71)과 반송 로터(13)는 약간 간격을 두고 대향하고 있다. 이 때문에, 양품 회수 상자(41A)가 상자 유지체(70)에 부착된 상태에서는 양품 회수 상자(41A)의 회수구(65)는 반송 로터(13)와 약간 간격을 두고 대향하고 있다. 다시 말하면, 수평 방향에 있어서, 반송 로터(13)의 복수의 유지부(15)와 양품 회수 상자(41A)의 회수구(65) 사이에는 다른 부재가 개재되어 있지 않다. 반송 로터(13)의 전방면(13a)과 회수구(65) 사이의 거리는 0.5mm 이상 또는 30mm 이하인 것이 바람직하다.As shown in Fig. 10, when the box holding body 70 is in the recovery position, the holding plate 71 and the conveying rotor 13 face each other with a slight gap. For this reason, in the state in which the good product recovery box 41A is attached to the box holding body 70, the recovery port 65 of the good product recovery box 41A faces the conveyance rotor 13 slightly apart. In other words, in the horizontal direction, no other member is interposed between the plurality of holding portions 15 of the transport rotor 13 and the recovery ports 65 of the good product recovery box 41A. The distance between the front surface 13a of the transport rotor 13 and the recovery port 65 is preferably 0.5 mm or more or 30 mm or less.

회수구(65)의 크기는 수용 구멍(15a)의 크기보다 큰 것이 바람직하다. 보다 상세하게는, 회수구(65)의 크기는 수용 구멍(15a)과 대향한 상태에 있어서 그 수용 구멍(15a)의 가장자리로부터 45° 이상 또한 90° 미만의 경사 각도로 회수구(65)의 가장자리를 향하여 연장된 선분의 범위 내인 것이 바람직하다. 이에 따라, 회수구(65)는 복수(2개 이상)의 수용 구멍(15a)에 걸쳐서 형성되어도 좋다. 본 실시형태에서는 도 10에 나타내는 바와 같이, 회수구(65)는 4개의 수용 구멍(15a)에 걸쳐서 형성되어 있다. 그리고, 회수구(65)의 가장자리는 1개의 유지부(15)의 4개의 수용 구멍(15a) 중 반송 로터(13)의 지름 방향에 있어서 양단부의 수용 구멍(15a)의 지름 방향 단부로부터 회수구(65)를 향하여 연장되는 선분이 중심 축선(C)에 대하여 45° 이상 또한 90° 미만의 범위에 위치하는 것이 바람직하다.The size of the recovery port 65 is preferably larger than the size of the receiving hole 15a. More specifically, the size of the recovery port 65 is in a state facing the receiving hole 15a, and at an inclination angle of 45° or more and less than 90° from the edge of the receiving hole 15a. It is preferably within the range of the line segment extending toward the edge. Accordingly, the recovery port 65 may be formed over a plurality of (two or more) accommodation holes 15a. In this embodiment, as shown in FIG. 10, the recovery port 65 is formed over four accommodation holes 15a. Then, the edge of the recovery port 65 is a recovery port from the radial end of the storage hole 15a at both ends in the radial direction of the transport rotor 13 among the four storage holes 15a of one holding section 15. It is preferable that the line segment extending toward (65) is located in a range of 45° or more and less than 90° with respect to the central axis C.

그리고, 반송 로터(13)가 일시정지할 때, 수용 구멍(15a)과 양품 회수 상자(41A)의 회수구(65)가 대향하여 배출 장치(18)에 의해 반송 로터(13)로부터 칩 부품(100)이 배출되는 경우, 양품 회수 상자(41A)의 회수구(65)를 통해서 수용부(61) 내에 수용된다. 즉, 회수구(65)는 배출 장치(18)에 의해 수용 구멍(15a)으로부터 배출된 칩 부품(100)을 직접적으로 회수한다. 이 때, 배출 장치(18)로부터 분출하는 압축 공기도 수용부(61) 내로 흘러들어오는 한편, 수용부(61) 내의 공기가 배기구(66)를 통해서 수용부(61)의 외부로 유출한다. 또한, 불량품 회수 상자(41B~41F)에 대해서도 양품 회수 상자(41A)와 마찬가지로, 반송 로터(13)가 일시정지할 때에 수용 구멍(15a)과 불량품 회수 상자(41B~41F)의 회수구(65)의 각각이 대향하고 반송 로터(13)로부터 각 회수구(65)를 통해서 직접적으로 칩 부품(100)을 회수한다.Then, when the transport rotor 13 is temporarily stopped, the receiving hole 15a and the recovery port 65 of the good product recovery box 41A face each other, and the chip parts from the transport rotor 13 by the discharge device 18 ( When 100) is discharged, it is accommodated in the receiving portion 61 through the recovery port 65 of the good product recovery box 41A. That is, the recovery port 65 directly recovers the chip component 100 discharged from the receiving hole 15a by the discharge device 18. At this time, compressed air ejected from the discharge device 18 also flows into the receiving portion 61, while air in the receiving portion 61 flows out of the receiving portion 61 through the exhaust port 66. In addition, the defective collection box 41B to 41F is similar to the returned goods collection box 41A, and the recovery port 65a of the receiving hole 15a and the defective collection box 41B to 41F when the transport rotor 13 is temporarily stopped ), and the chip parts 100 are recovered directly from the conveying rotor 13 through the respective recovery ports 65.

이상 기술한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면 이하의 효과를 나타낸다.As described above, according to the present embodiment, the following effects are exhibited.

(1-1) 유지부(15)로부터 배출되는 칩 부품(100)이 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F) 내로 직접적으로 회수된다. 즉, 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)의 각 회수구(65)와 유지부(15)가 대향할 때에, 각 회수구(65)와 유지부(15)가 근접하고, 또는 칩 부품(100)의 배출 경로에 있어서 각 회수구(65)와 유지부(15) 사이에 다른 부재가 존재하지 않는다. 이에 따라, 각 회수 상자(41A~41F)와 유지부(15)를 연결하는 호스를 필요로 하지 않기 때문에, 호스의 청소 작업에 기인하는 작업 시간의 증가를 억제할 수 있다. 게다가, 호스 내에 남은 칩 부품(100)에 기인하여, 다른 로트 사이에 있어서 칩 부품(100)과 다른 종류의 칩 부품이 혼입하는 것을 억제할 수 있다.(1-1) The chip component 100 discharged from the holding portion 15 is directly recovered into the good product recovery box 41A and the defective product recovery boxes 41B to 41F. That is, when each of the recovery ports 65 and the holding portions 15 of the good product recovery box 41A and the defective product recovery boxes 41B to 41F face each other, the respective recovery ports 65 and the holding portion 15 are in close proximity, Or, in the discharge path of the chip component 100, there is no other member between each recovery port 65 and the holding portion 15. This eliminates the need for a hose connecting each of the recovery boxes 41A to 41F and the holding portion 15, so that an increase in working time due to the hose cleaning operation can be suppressed. Moreover, due to the chip parts 100 remaining in the hose, it is possible to suppress mixing of the chip parts 100 and other types of chip parts between different lots.

(1-2) 호스를 통해서 회수 상자에 칩 부품을 회수하는 경우, 반송 로터의 수용 구멍의 치수의 불균일이나 위치의 불균일, 및 반송 로터의 열 팽창에 따른 수용 구멍의 위치 어긋남에 기인하여, 호스와 수용 구멍이 정확하게 대향하지 않고 수용 구멍으로부터 배출된 칩 부품이 호스 내를 통과하지 못해, 회수 미스를 발생할 가능성이 있다.(1-2) When collecting chip parts in a recovery box through a hose, the hose may be caused by unevenness in the dimensions of the receiving hole of the conveying rotor or unevenness of the position, and misalignment of the receiving hole due to thermal expansion of the conveying rotor. And the receiving hole do not face each other correctly, and chip parts discharged from the receiving hole cannot pass through the hose, and there is a possibility that a recovery miss occurs.

그 점에서, 본 실시형태에서는 회수구(65)의 크기는 반송 로터(13)의 반송 방향으로부터 보았을 때, 수용 구멍(15a)과 대향한 상태에 있어서 그 수용 구멍(15a)의 가장자리로부터 45° 이상 또한 90° 미만의 중심 축선(C)에 대한 경사 각도로 연장된 선분의 범위 내이기 때문에, 유지부(15)로부터 배출된 칩 부품(100)이 회수구(65) 내로 배출되기 쉬워져 수용부(61) 내에 수용되기 쉬워진다. 따라서, 유지부(15)로부터 배출되는 칩 부품(100)이 각 회수 상자(41A~41F)의 외부로 배출되는 것을 억제할 수 있다.In that respect, in this embodiment, the size of the recovery port 65 is 45° from the edge of the receiving hole 15a in a state facing the receiving hole 15a when viewed from the conveying direction of the conveying rotor 13 Since the above is also within the range of the line segment extending at an inclined angle with respect to the central axis C of less than 90°, the chip component 100 discharged from the holding portion 15 is easily discharged into the recovery port 65 and accommodated. It becomes easy to be accommodated in the part 61. Therefore, it is possible to suppress the chip parts 100 discharged from the holding portion 15 from being discharged to the outside of each collection box 41A to 41F.

게다가, 회수구(65)의 가장자리가 복수의 수용 구멍(15a) 중 반송 로터(13)의 지름 방향에 있어서 양단부의 수용 구멍(15a)의 지름 방향 단부로부터 회수구(65)를 향하여 연장되는 선분이 중심 축선(C)에 대하여 45° 이상 또한 90° 미만의 범위에 위치하기 때문에, 복수의 수용 구멍(15a)으로부터 배출된 칩 부품(100)이 회수구(65) 내로 배출되기 쉬워진다. 따라서, 수용 구멍(15a)으로부터 배출되는 칩 부품(100)이 각 회수 상자(41A~41F)의 외부로 배출되는 것을 더욱 더 억제할 수 있다.Moreover, the line segment of which the edge of the recovery port 65 extends toward the recovery port 65 from the radial end of the receiving hole 15a at both ends in the radial direction of the transport rotor 13 among the plurality of receiving holes 15a. Since it is located in a range of 45° or more and less than 90° with respect to the central axis C, the chip component 100 discharged from the plurality of receiving holes 15a is easily discharged into the recovery port 65. Therefore, it is possible to further suppress that the chip parts 100 discharged from the receiving holes 15a are discharged to the outside of each of the collection boxes 41A to 41F.

(1-3) 각 회수 상자(41A~41F)의 회수구(65)가 복수의 수용 구멍(15a)에 걸쳐서 형성되어 있기 때문에, 수용 구멍(15a)으로부터 배출되는 칩 부품(100)이 각 회수 상자(41A~41F)의 회수구(65)를 통해서 각 회수 상자(41A~41F) 내로 회수되기 쉬워진다. 따라서, 수용 구멍(15a)으로부터 배출되는 칩 부품(100)이 각 회수 상자(41A~41F)의 외부로 배출되는 것을 억제할 수 있다.(1-3) Since the recovery ports 65 of the respective recovery boxes 41A to 41F are formed over the plurality of receiving holes 15a, the chip parts 100 discharged from the receiving holes 15a are recovered each time. It is easy to collect into the collection boxes 41A to 41F through the collection ports 65 of the boxes 41A to 41F. Therefore, it can suppress that the chip component 100 discharged|emitted from the accommodation hole 15a is discharged to the outside of each collection box 41A-41F.

(1-4) 각 회수 상자(41A~41F)에는 칩 부품(100)은 배출되지 않고 각 회수 상자(41A~41F) 내의 공기를 배출하는 배기구(66)가 형성되어 있기 때문에, 각 회수 상자(41A~41F)의 수용부(61)의 내부의 압력이 과도하게 높아지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 각 회수 상자(41A~41F)에 칩 부품(100)이 들어가기 쉬워진다.(1-4) Since the chip parts 100 are not discharged in each of the collection boxes 41A to 41F, and an exhaust port 66 for discharging air in each of the collection boxes 41A to 41F is formed, each collection box ( It can suppress that the pressure inside the accommodating part 61 of 41A-41F becomes excessively high. Therefore, it is easy for the chip parts 100 to enter the respective collection boxes 41A to 41F.

(1-5) 배기구(66)가 회수구(65)와 대향하지 않는 개소에 형성되어 있기 때문에, 배기구(66)에 칩 부품(100)이 모이는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 배기구(66)에 칩 부품(100)이 모이는 것에 기인하여 배기구(66)로부터 수용부(61)의 외부로의 공기의 유통을 방해하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 각 회수 상자(41A~41F)의 수용부(61)의 내부의 압력이 과도하게 높아지는 것을 억제할 수 있고, 각 회수 상자(41A~41F)에 칩 부품(100)이 들어가기 쉬워진다.(1-5) Since the exhaust port 66 is formed at a position not facing the recovery port 65, it is possible to suppress the chip parts 100 from gathering in the exhaust port 66. For this reason, it is possible to suppress the flow of air from the exhaust port 66 to the outside of the accommodating portion 61 due to the accumulation of the chip parts 100 in the exhaust port 66. Therefore, it is possible to suppress the excessively high pressure inside the receiving portion 61 of each of the collection boxes 41A to 41F, and the chip parts 100 are likely to enter the collection boxes 41A to 41F.

(1-6) 각 회수 상자(41A~41F)에 회수된 칩 부품(100)은 중력에 의해 수용부(61)의 바닥에 퇴적한다. 그래서, 상자 유지체(70)에 각 회수 상자(41A~41F)가 부착된 상태에 있어서, 배기구(66)가 각 회수 상자(41A~41F)의 연직 방향의 상단부가 되도록 형성되어 있기 때문에, 배기구(66)가 칩 부품(100)에 의해 메워지는 것을 더욱 더 억제할 수 있다. 따라서, 칩 부품(100)에 의해 배기구(66)로부터 수용부(61)의 외부로의 공기의 유통을 방해하는 것을 더욱 더 억제할 수 있다.(1-6) The chip parts 100 recovered in the respective recovery boxes 41A to 41F are deposited on the bottom of the receiving portion 61 by gravity. Thus, in the state in which each of the collection boxes 41A to 41F is attached to the box holder 70, the exhaust port 66 is formed to be the upper end in the vertical direction of each of the collection boxes 41A to 41F. It is possible to further suppress that the 66 is filled by the chip component 100. Therefore, it is possible to further suppress the flow of air from the exhaust port 66 to the outside of the receiving portion 61 by the chip component 100.

(1-7) 각 회수 상자(41A~41F)가 반송 로터(13)의 반송 방향으로 배열되어 있기 때문에, 각 회수 상자(41A~41F)의 사이즈를 과도하게 작게 하지 않고 칩 부품(100)을 회수 가능하게 각 회수 상자(41A~41F)를 배치할 수 있다. 따라서, 로트에 있어서의 칩 부품(100)의 수량을 늘릴 수 있다.(1-7) Since each of the collection boxes 41A to 41F are arranged in the conveying direction of the transportation rotor 13, the chip parts 100 are not made without excessively reducing the size of each of the collection boxes 41A to 41F. Each collection box 41A-41F can be arrange|positioned so that collection|recovery is possible. Therefore, the quantity of the chip parts 100 in a lot can be increased.

(1-8) 반송 로터(13)의 반송 방향에 있어서 양품 회수 상자(41A)가 불량품 회수 상자(41B~41F)보다 하류측에 위치하기 때문에, 유지부(15)가 양품 회수 상자(41A)에 대향할 때까지 불량품의 칩 부품(100)이 불량품 회수 상자(41B~41F)로 회수된다. 따라서, 양품 회수 상자(41A)에 불량품의 칩 부품(100)이 혼입하는 것을 억제할 수 있다.(1-8) In the conveying direction of the conveying rotor 13, the retaining portion 15 is located in the conveying direction of the good returning box 41A, since the good returning box 41A is located downstream of the defective returning boxes 41B to 41F. The chip parts 100 of the defective product are collected in the defective product collection boxes 41B to 41F until they face. Therefore, it is possible to suppress mixing of the defective component chip parts 100 in the good product recovery box 41A.

(1-9) 회수 유닛(40)은 상자 유지체(70)의 위치를 도 5에 나타내는 회수 위치와 도 8에 나타내는 추출 위치로 변경하는 선회 기구(42)를 구비하기 때문에, 작업자가 각 회수 상자(41A~41F)를 상자 유지체(70)로부터 떼어내기 쉬운 위치에 상자 유지체(70)을 위치시킨 다음에 각 회수 상자(41A~41F)의 상자 유지체(70)로부터 떼어내는 작업을 행할 수 있다.(1-9) Since the recovery unit 40 is provided with a turning mechanism 42 for changing the position of the box holder 70 to the recovery position shown in FIG. 5 and the extraction position shown in FIG. 8, the operator can recover each The operation of removing the boxes 41A-41F from the box holders 70 of the respective collection boxes 41A-41F after placing the box holders 70 in a position easy to remove them from the box holders 70 I can do it.

(1-10) 회수 유닛(40)은 상자 유지체(70)의 회수 위치로부터의 이동을 규제하는 선회 규제 기구(43)를 구비하기 때문에, 반송 로터(13)에 대한 각 회수 상자(41A~41F)의 위치를 정확하게 위치 결정할 수 있다.(1-10) Since the recovery unit 40 is provided with a turning restricting mechanism 43 that restricts movement of the box holder 70 from the recovery position, each recovery box 41A to the transport rotor 13 is provided. 41F) can be accurately positioned.

(제 2 실시형태)(Second embodiment)

도 11 및 도 12를 참조하여, 칩 부품 반송 장치(1)의 제 2 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태의 칩 부품 반송 장치(1)는 제 1 실시형태의 칩 부품 반송 장치(1)와 비교하여, 상자 유지체(70)와 각 회수 상자(41A~41F)의 설치 구조가 다르다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 상기 제 1 실시형태와 동일한 구성 부재 에 대해서는 동일한 부호를 첨부하여 그 설명을 적당히 생략한다. 또한, 동일한 구성 부재끼리의 관계에 대해서도 그 설명을 적당히 생략한다.11 and 12, a second embodiment of the chip component conveying device 1 will be described. The chip parts transport device 1 of the present embodiment has a different installation structure of the box holder 70 and each of the collection boxes 41A to 41F as compared to the chip parts transport device 1 of the first embodiment. In addition, in this embodiment, the same code|symbol is attached|subjected to the same structural member as the said 1st embodiment, and the description is abbreviate|omitted suitably. In addition, the description of the relationship between the same structural members is appropriately omitted.

도 11에 나타내는 바와 같이, 회수 유닛(40)은 양품 회수 상자(41A)가 상자 유지체(70)의 유지판(71)에 대하여 미리 결정된 위치에만 부착 가능하게 하는 부착 규제부(45)를 구비한다. 부착 규제부(45)는 복수의 돌기(45a) 및 복수의 감합 구멍(45b)을 갖는다. 복수의 돌기(45a)는 양품 회수 상자(41A)의 상자 본체(60)에 있어서 유지판(71)과 접촉하는 부분에 형성되어 있다. 복수의 감합 구멍(45b)은 유지판(71)에 있어서 상자 본체(60)와 접촉하는 부분에 형성되어 있다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 회수 유닛(40)은 불량품 회수 상자(41B~41F)에 대해서도 양품 회수 상자(41A)와 마찬가지로, 복수의 돌기(45a) 및 복수의 감합 구멍(45b)을 갖는다. 본 실시형태에서는 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)의 각각의 상자 본체(60)에 2개의 돌기(45a)가 형성되어 있다. 양품 회수 상자(41A)의 2개의 돌기(45a) 사이의 거리(P1), 불량품 회수 상자(41B)의 2개의 돌기(45a) 사이의 거리(P2), 불량품 회수 상자(41C)의 2개의 돌기(45a) 사이의 거리(P3), 불량품 회수 상자(41D)의 2개의 돌기(45a) 사이의 거리(P4), 불량품 회수 상자(41E)의 2개의 돌기(45a) 사이의 거리(P5) 및 불량품 회수 상자(41F)의 2개의 돌기(45a) 사이의 거리는 서로 다르다. 양품 회수 상자(41A)에 대응하는 감합 구멍(45b) 사이의 거리(H1), 불량품 회수 상자(41B)에 대응하는 감합 구멍(45b) 사이의 거리(H2), 불량품 회수 상자(41C)에 대응하는 감합 구멍(45b) 사이의 거리(H3), 불량품 회수 상자(41D)에 대응하는 감합 구멍(45b) 사이의 거리(H4), 불량품 회수 상자(41E)에 대응하는 감합 구멍(45b) 사이의 거리(H5) 및 불량품 회수 상자(41F)에 대응하는 감합 구멍(45b) 사이의 거리(H6)는 서로 다르다. 거리(H1)는 거리(P1)와 동일하고, 거리(H2)는 거리(P2)와 동일하고, 거리(H3)는 거리(P3)와 동일하고, 거리(H4)는 거리(P4)와 동일하고, 거리(H5)는 거리(P5)와 동일하고, 거리(H6)는 거리(P6)과 동일하다.As shown in FIG. 11, the recovery unit 40 is provided with an attachment restricting portion 45 that allows the good product recovery box 41A to be attached only to a predetermined position with respect to the holding plate 71 of the box holding body 70. do. The attachment restricting portion 45 has a plurality of protrusions 45a and a plurality of fitting holes 45b. The plurality of protrusions 45a are formed in a portion of the box main body 60 of the good product collection box 41A in contact with the holding plate 71. The plurality of fitting holes 45b are formed in a portion of the holding plate 71 in contact with the box body 60. As shown in FIG. 12, the recovery unit 40 has a plurality of projections 45a and a plurality of fitting holes 45b for the defective product recovery boxes 41B to 41F, similarly to the good product recovery box 41A. In this embodiment, two projections 45a are formed in each box body 60 of the good product recovery box 41A and the defective product recovery boxes 41B to 41F. Distance between two projections 45a of the good-quality recovery box 41A (P1), distance between two projections 45a of the defective collection box 41B (P2), and two projections of the defective collection box 41C Distance (P3) between (45a), distance (P4) between two projections (45a) of the defective collection box (41D), distance (P5) between two projections (45a) of the defective collection box (41E), and The distance between the two projections 45a of the defective product collection box 41F is different. Corresponds to the distance H1 between the fitting holes 45b corresponding to the good product collection box 41A, the distance H2 between the fitting holes 45b corresponding to the defective product collection box 41B, and corresponds to the defective product collection box 41C Distance between fitting holes 45b (H3), distance between fitting holes 45b corresponding to defective product collection box 41D (H4), and fitting holes 45b corresponding to defective product collection boxes 41E The distance H5 and the distance H6 between the fitting holes 45b corresponding to the defective product collection box 41F are different. Distance H1 is equal to distance P1, distance H2 is equal to distance P2, distance H3 is equal to distance P3, and distance H4 is equal to distance P4 And the distance H5 is the same as the distance P5, and the distance H6 is the same as the distance P6.

이러한 구성에 의하면, 예를 들면 불량품 회수 상자(41B)가 부착된 위치에 양품 회수 상자(41A)가 부착된 경우, 양품 회수 상자(41A)의 2개의 돌기(45a) 사이의 거리(P1)가 2개의 감합 구멍(45b) 사이의 거리(H2)와는 다르기 때문에, 2개의 돌기(45a)가 2개의 감합 구멍(45b)에 삽입되지 않는다. 이 때문에, 양품 회수 상자(41A)가 상자 유지체(70)에 있어서의 미리 설정된 위치 이외의 위치에 부착될 수 없다. 이에 따라, 작업자는 양품 회수 상자(41A)의 부착 위치가 다른 것을 인식할 수 있다. 불량품 회수 상자(41B~41F)도 마찬가지로, 상자 유지체(70)에 있어서의 미리 설정된 위치 이외의 위치에 불량품 회수 상자(41B~41F)가 부착될 수 없다.According to such a configuration, for example, when the good product recovery box 41A is attached to the position where the defective product recovery box 41B is attached, the distance P1 between the two projections 45a of the good product recovery box 41A is Since the distance H2 between the two fitting holes 45b is different, the two protrusions 45a are not inserted into the two fitting holes 45b. For this reason, the good product collection box 41A cannot be attached to a position other than a preset position in the box holder 70. Accordingly, the operator can recognize that the attachment positions of the good product recovery box 41A are different. Likewise, the defective item collection boxes 41B to 41F cannot be attached to the defective item collection boxes 41B to 41F at positions other than the preset position in the box holding body 70.

또한, 돌기(45a)의 수 및 감합 구멍(45b)의 수 각각은 임의로 변경 가능하다. 예를 들면, 돌기(45a) 및 감합 구멍(45b)의 각각이 1개이어도 좋다. 또한, 돌기(45a)가 유지판(71)에 형성되고, 감합 구멍(45b)이 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)에 형성되어도 좋다. 또한, 돌기(45a)의 위치 및 감합 구멍(45b)의 위치 각각은 임의로 변경 가능하다. 결국, 각 회수 상자(41A~41F)가 상자 유지체(70)(유지판(71))에 대하여 미리 설정된 위치에서만 부착 가능하도록 돌기(45a) 및 감합 구멍(45b)의 관계를 가지고 있으면 좋다.In addition, each of the number of protrusions 45a and the number of fitting holes 45b can be arbitrarily changed. For example, each of the projections 45a and the fitting holes 45b may be one. Moreover, the projection 45a may be formed in the holding plate 71, and the fitting hole 45b may be formed in the good product recovery box 41A and the defective product recovery box 41B to 41F. In addition, each position of the projection 45a and the position of the fitting hole 45b can be arbitrarily changed. As a result, it is sufficient that each of the collection boxes 41A to 41F has a relationship between the projections 45a and the fitting holes 45b so that they can be attached only at predetermined positions with respect to the box holder 70 (holding plate 71).

이상 기술한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 상기 제 1 실시형태와 동일한 효과에 추가하여, 이하의 효과가 있다.As described above, according to the present embodiment, in addition to the same effects as those of the first embodiment, the following effects are obtained.

(2-1) 부착 규제부(45)에 의해 상자 유지체(70)에 대하여 각 회수 상자(41A~41F)가 미리 정해진 위치에만 부착되기 때문에, 로트가 다르더라도 양품 회수 상자(41A)가 양품의 칩 부품(100)을 회수하는 전용의 회수 상자이고, 불량품 회수 상자(41B~41F)가 불량 항목마다 칩 부품(100)을 회수하는 전용의 회수 상자가 된다. 따라서, 이전의 로트에 있어서 각 회수 상자(41A~41F)에 칩 부품(100)이 남아있었다고 해도, 다른 검사 결과의 칩 부품(100)이 각 회수 상자(41A~41F)에 혼입되는 것을 억제할 수 있다.(2-1) Since each collection box 41A to 41F is attached only to a predetermined position with respect to the box holder 70 by the attachment restricting portion 45, even if the lots are different, the product collection box 41A is good Dedicated collection box for collecting the chip parts 100 of, and defective product collection boxes 41B to 41F serve as a dedicated collection box for collecting the chip parts 100 for each defective item. Therefore, even if the chip parts 100 remain in each of the collection boxes 41A to 41F in the previous lot, it is possible to suppress the chip parts 100 of different inspection results from being mixed into each of the collection boxes 41A to 41F. Can.

(제 3 실시형태)(Third embodiment)

도 13을 참조하여, 칩 부품 반송 장치(1)의 제 3 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태의 칩 부품 반송 장치(1)는 제 1 실시형태의 칩 부품 반송 장치(1)와 비교하여, 양품 회수 상자(41A)에 불량품의 칩 부품(100)이 회수되는 것을 억제한 기구가 추가된 점에서 다르다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 상기 제 1 실시형태와 동일한 구성 부재에 대해서는 동일한 부호를 첨부하여 그 설명을 적당히 생략한다. 또한, 동일한 구성 부재끼리의 관계에 대해서도 그 설명을 적당히 생략한다. 또한, 설명의 편의상, 도 13(a)에서는 1개의 유지부(15)만을 나타내고, 도 13(b)에서는 도 13(a)에 있어서 유지부(15)에 유지된 칩 부품(100)을 생략하여 나타내고 있다.Referring to Fig. 13, a third embodiment of the chip component conveying device 1 will be described. The chip part conveying device 1 of this embodiment has a mechanism that suppresses the collection of defective chip parts 100 in the good product collection box 41A compared to the chip part conveying device 1 of the first embodiment. It is different in added points. In addition, in this embodiment, the same code|symbol is attached|subjected to the same structural member as the said 1st embodiment, and the description is abbreviate|omitted suitably. In addition, the description of the relationship between the same structural members is appropriately omitted. 13(a) shows only one holding portion 15, and in FIG. 13(b), the chip component 100 held in the holding portion 15 in FIG. 13(a) is omitted. Is shown.

도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 반송 로터(13)의 반송 방향에 있어서, 양품 회수 상자(41A)와 불량품 회수 상자(41F) 사이에는 간격이 형성되어 있다. 유지판(71)에 있어서 양품 회수 상자(41A)와 불량품 회수 상자(41F) 사이에 대응하는 부분에는 중심 축선(C)을 중심으로 하여 방사상으로 연장되는 관통 구멍(71b)이 형성되어 있다.As shown in Fig. 13 (a), in the conveyance direction of the conveyance rotor 13, a gap is formed between the good product collection box 41A and the defective product collection box 41F. In the holding plate 71, a through hole 71b extending radially around the central axis C is formed in a portion corresponding to the good collection box 41A and the defective product collection box 41F.

칩 부품 반송 장치(1)는 반송 로터(13)의 반송 방향에 있어서의 양품 회수 상자(41A)와 불량품 회수 상자(41F) 사이에 있어서 불량품의 칩 부품(100)을 검출하는 검출부(80)를 구비한다. 검출부(80)는, 예를 들면 투과형 섬유 센서 또는 레이저 센서이다. 도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 검출부(80)는 복수의 발광부(81) 및 복수의 수광부(82)를 구비한다. 복수의 발광부(81)는 반송 로터(13)에 대하여 회수 유닛(40)과는 반대측(도에 있어서 좌측)에 배치되어 있다. 복수의 수광부(82)는 반송 로터(13)에 대하여 회수 유닛(40)측(도에 있어서 우측)에 배치되어 있다. 본 실시형태의 발광부(81) 및 수광부(82) 각각은 4개이다. 발광부(81) 및 수광부(82)는 반송 로터(13)의 지름 방향에 있어서 수용 구멍(15a)와 동일한 위치에 배치되어 있다. 발광부(81)는 기판(83)에 설치되어 있다. 기판(83)은, 예를 들면 반송기대(11)에 부착되어 있다. 수광부(82)는 기판(84)에 설치되어 있다. 수광부(82) 및 기판(84)은 케이스(85)에 수용되어 있다. 케이스(85)는 유지판(71)에 부착되어 있다.The chip component conveying device 1 includes a detection unit 80 for detecting a chip component 100 of a defective product between the good product collection box 41A and the defective product collection box 41F in the conveying direction of the conveying rotor 13. To be equipped. The detection unit 80 is, for example, a transmissive fiber sensor or a laser sensor. As shown in Fig. 13(b), the detection unit 80 includes a plurality of light emitting units 81 and a plurality of light receiving units 82. The plurality of light emitting units 81 are disposed on the opposite side (left in the figure) of the conveying rotor 13 to the recovery unit 40. The plurality of light-receiving units 82 are disposed on the side of the recovery unit 40 (right in the figure) with respect to the transport rotor 13. Each of the light emitting portion 81 and the light receiving portion 82 of this embodiment is four. The light-emitting section 81 and the light-receiving section 82 are arranged at the same position as the receiving hole 15a in the radial direction of the transport rotor 13. The light emitting portion 81 is provided on the substrate 83. The substrate 83 is attached to the transport base 11, for example. The light receiving portion 82 is provided on the substrate 84. The light receiving portion 82 and the substrate 84 are accommodated in the case 85. The case 85 is attached to the holding plate 71.

또한, 검출부(80)는 섬유 센서나 레이저 센서 등의 광전 센서 대신에, 유도형 근접 센서를 사용해도 좋다. 발광부(81) 및 수광부(82)는 반송 로터(13)의 유지부(15)의 개수에 따라 변경 가능하다. 또한, 발광부(81)가 반송 로터(13)에 대하여 회수 유닛(40)측에 배치되고, 수광부(82)가 반송 로터(13)에 대하여 회수 유닛(40)과는 반대측에 배치되어도 좋다.Further, the detection unit 80 may use an inductive proximity sensor instead of a photoelectric sensor such as a fiber sensor or a laser sensor. The light emitting part 81 and the light receiving part 82 can be changed according to the number of the holding parts 15 of the transport rotor 13. Further, the light emitting portion 81 may be disposed on the side of the recovery unit 40 with respect to the transfer rotor 13, and the light receiving portion 82 may be disposed on the side opposite to the recovery unit 40 with respect to the transfer rotor 13.

발광부(81) 및 수광부(82)는 기판(83, 84)을 통해서 제어 장치(50)와 전기적으로 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 반송 로터(13)의 반송 방향에 있어서 반송 로터(13)의 수용 구멍(15a)이 발광부(81)와 동일한 위치에 위치한 경우, 발광부(81)를 발광시킨다. 수광부(82)는 발광부(81)의 광을 수신했을 때, 제어 장치(50)에 수신 신호를 송신한다. 제어 장치(50)는 수신 신호에 근거하여 수용 구멍(15a)에 칩 부품(100)이 수용되어 있는지의 여부를 판정한다. 보다 상세하게는, 제어 장치(50)는 수신 신호를 수신하지 않는 수광부(82)와 대응하는 수용 구멍(15a)에는 칩 부품(100)이 수용되어 있다고 판정한다. 제어 장치(50)는 수용 구멍(15a)에 칩 부품(100)이 수용되어 있다고 판정했을 때, 구동 장치(16)의 전동 모터를 정지시킴으로써 수용 구멍(15a)에 수용된 불량품의 칩 부품(100)이 양품 회수 상자(41A)의 회수구(65)에 대향하지 않도록 한다.The light emitting portion 81 and the light receiving portion 82 are electrically connected to the control device 50 through the substrates 83 and 84. The control device 50 emits light when the receiving hole 15a of the conveying rotor 13 is located at the same position as the light emitting part 81 in the conveying direction of the conveying rotor 13. When the light receiving unit 82 receives the light from the light emitting unit 81, it transmits a received signal to the control device 50. The control device 50 determines whether or not the chip component 100 is accommodated in the accommodation hole 15a based on the received signal. More specifically, the control device 50 determines that the chip component 100 is accommodated in the receiving hole 15a corresponding to the light receiving portion 82 that does not receive the received signal. When the control device 50 determines that the chip component 100 is accommodated in the accommodation hole 15a, the defective component chip component 100 accommodated in the accommodation hole 15a is stopped by stopping the electric motor of the drive device 16. Do not face the recovery port 65 of this good product recovery box 41A.

각 검사 항목에 있어서 불량으로 판정된 칩 부품(100)은 그 칩 부품(100)이 유지된 수용 구멍(15a)이 검사 항목(불량의 분류 항목)에 대응하는 불량품 회수 상자(41B~41F)에 대향할 때에, 배출 장치(18)에 의해 불량품 회수 상자(41B~41F)로 회수된다. 그러나, 어떠한 상태(예를 들면, 압축 공기를 분사하는 노즐의 비작동)에 의해 칩 부품(100)이 수용 구멍(15a)에 잔류하는 경우가 있다. 이와 같이 불량품의 칩 부품(100)이 잔류한 수용 구멍(15a)이 양품 회수 상자(41A)의 회수구와 대향하면, 잔류한 칩 부품(100)이 양품 회수 상자(41A)에 낙하할 우려가 있다. 이 때문에, 칩 부품 반송 장치(1)를 정지시킴으로써 불량품의 칩 부품(100)은 양품 회수 상자(41A)로 낙하하지 않는다.The chip parts 100 determined as defective in each inspection item are placed in the defective product collection boxes 41B to 41F in which the receiving holes 15a holding the chip parts 100 correspond to the inspection items (bad classification items). When facing, it is collected by the discharge device 18 to the defective product collection boxes 41B to 41F. However, there are cases in which the chip component 100 remains in the receiving hole 15a due to a certain condition (for example, non-operation of a nozzle for injecting compressed air). Thus, if the receiving hole 15a in which the chip part 100 of the defective product remains, faces the recovery port of the good product recovery box 41A, the remaining chip part 100 may fall to the good product recovery box 41A. . For this reason, the chip part 100 of a defective product does not fall to the good product collection box 41A by stopping the chip part conveying apparatus 1.

또한, 제어 장치(50)는 수용 구멍(15a)에 칩 부품(100)이 수용되어 있다고 판정했을 때, 배출 장치(18)에 의한 압축 공기의 분사를 정지시킴으로써 칩 부품(100)이 수용 구멍(15a)으로부터 배출되지 않도록 해도 좋다.In addition, when the control device 50 determines that the chip component 100 is accommodated in the accommodation hole 15a, the chip component 100 stops injection of compressed air by the discharge device 18 so that the chip component 100 receives the accommodation hole ( 15a).

이상 기술한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 상기 제 1 실시형태와 동일한 효과에 추가하여 이하의 효과를 나타낸다.As described above, according to the present embodiment, the following effects are exhibited in addition to the same effects as those of the first embodiment.

(3-1) 반송 로터(13)의 반송 방향에 있어서 불량품 회수 상자(41D)와 양품 회수 상자(41A) 사이에 배치된 검출부(80)에 의해 유지부(15)에 불량품의 칩 부품(100)이 잔류하고 있다고 검출되었을 때, 칩 부품 반송 장치(1)를 정지시킴으로써 양품 회수 상자(41A)에 불량품의 칩 부품(100)이 회수되는 것을 방지할 수 있다.(3-1) Chip parts (100) of defective products in the holding portion (15) by the detection portion (80) disposed between the defective product collection box (41D) and the good product collection box (41A) in the conveying direction of the conveying rotor (13) ), when it is detected that the chip parts conveying device 1 is stopped, it is possible to prevent the defective parts of the chip parts 100 from being recovered in the good product collection box 41A.

(변형예)(Modified example)

상기 각 실시형태에 관한 설명은 본 발명의 칩 부품 반송 장치가 취할 수 있는 형태의 예시이고, 그 형태를 제한하는 것을 의도하고 있지 않다. 본 발명의 칩 부품 반송 장치는, 예를 들면 이하에 나타내어지는 상기 각 실시형태의 변형예, 및 서로 모순되지 않는 적어도 2개의 변형예를 조합시킨 형태를 취할 수 있다.The description of each of the above embodiments is an example of a form that the chip component conveying apparatus of the present invention can take, and is not intended to limit the form. The chip component transport apparatus of the present invention can take the form of, for example, a combination of the modified examples of the above-described respective embodiments shown below, and at least two modified examples that do not contradict each other.

·상기 제 2 실시형태의 칩 부품 반송 장치(1)에, 상기 제 3 실시형태의 칩 부품 반송 장치(1)의 검출부(80)를 추가할 수도 있다.-The detection part 80 of the chip component conveyance apparatus 1 of the said 3rd embodiment can also be added to the chip component conveyance apparatus 1 of the said 2nd embodiment.

·상기 제 2 실시형태에 있어서, 부착 규제부(45)는 각 회수 상자(41A~41F) 및 유지판(71)의 적어도 일방에는 돌기(45a)를 구성하는 나사 또는 핀을 부착하는 구멍이 형성되어도 좋다.In the second embodiment, the attachment restricting portion 45 is provided with holes for attaching screws or pins constituting the protrusion 45a to at least one of each of the collection boxes 41A to 41F and the holding plate 71. It may be.

·상기 제 2 실시형태에 있어서, 양품 회수 상자(41A) 및 유지판(71)에 있어서의 양품 회수 상자(41A)가 부착된 개소에만 부착 규제부(45)가 설치되어도 좋다. 이 경우, 적어도 양품 회수 상자(41A)는 상자 유지체(70)에 대하여 미리 설정된 위치에 부착될 수 있다.-In the said 2nd Embodiment, the attachment regulation part 45 may be provided only in the place to which the good product recovery box 41A and the good product recovery box 41A in the holding plate 71 were attached. In this case, at least the good collection box 41A may be attached to a predetermined position with respect to the box holder 70.

·상기 제 2 실시형태에 있어서, 회수 유닛(40)은 부착 규제부(45) 대신에, 제어 장치(50)가 반송 로터(13)에 대하여 양품 회수 상자(41A)가 미리 정해진 위치 이외의 위치에 부착된 경우에 칩 부품 반송 장치(1)의 동작을 개시하지 않도록 제어해도 좋다. 또한, 제어 장치(50)는 반송 로터(13)에 대하여 불량품 회수 상자(41B~41F)의 적어도 1개가 미리 정해진 위치 이외의 위치에 부착된 경우에 칩 부품 반송 장치(1)의 동작을 개시하지 않도록 제어해도 좋다.In the second embodiment described above, the recovery unit 40 is located at a position other than the predetermined position in which the good product recovery box 41A is placed relative to the transfer rotor 13 by the control device 50 instead of the attachment restriction unit 45. It may be controlled so as not to start the operation of the chip component conveying device 1 when it is attached to. Further, the control device 50 does not start the operation of the chip component conveying device 1 when at least one of the defective product collection boxes 41B to 41F is attached to a position other than a predetermined position with respect to the conveying rotor 13. You may control so as not to.

이와 같이 제어 장치(50)가 제어하는 구성의 일례로서, 도 14에 나타내는 바와 같이, 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)가 미리 설정된 위치에 부착되었는지의 여부를 검출하는 위치 검출부(46)를 구비한다. 위치 검출부(46)는 각 회수 상자(41A~41F)에 대응하여 6개 설치되어 있다. 위치 검출부(46)는, 예를 들면 상자 본체(60)에 부착된 IC 태그(46a)와, 상자 유지체(70)에 부착된 판독부(46b)를 갖는다. 각 회수 상자(41A~41F)의 돌출벽(62b)이 유지판(71)의 삽입 구멍(71a)에 삽입되었을 때, 판독부(46b)가 IC 태그(46a)의 식별 정보를 판독 가능한 위치 관계가 된다. IC 태그(46a)는 각 회수 상자(41A~41F)를 식별하기 위한 정보를 포함한다. 판독부(46b)는 제어 장치(50)에 전기적으로 접속되고, 판독된 정보를 제어 장치(50)에 출력한다. 제어 장치(50)는 판독부(46b)에 의해 판독된 정보에 근거하여 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)가 미리 설정된 위치에 있는지의 여부를 판정한다. 제어 장치(50)는 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)의 적어도 1개가 미리 설정된 위치와는 다른 경우, 구동 장치(16)의 구동을 금지한다. 그리고 제어 장치(50)는, 예를 들면 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)가 모두 미리 설정된 위치에 있을 때까지 구동 장치(16)의 구동을 금지한다. 또한, 위치 검출부(46)는 IC 태그(46a) 대신에, 바코드를 가져도 좋다. 결국, 위치 검출부(46)는 각 회수 상자(41A~41F)의 식별 정보를 판독하는 것이 가능한 구성이어도 좋다.As an example of the configuration controlled by the control device 50 as described above, as illustrated in FIG. 14, a position for detecting whether the good product collection box 41A and the bad product collection boxes 41B to 41F are attached to a predetermined position or not. It is provided with the detection part 46. Six position detection units 46 are provided in correspondence with the respective collection boxes 41A to 41F. The position detection section 46 has, for example, an IC tag 46a attached to the box body 60 and a reading section 46b attached to the box holding body 70. When the projecting wall 62b of each collection box 41A-41F is inserted into the insertion hole 71a of the holding plate 71, the positional relationship where the reading section 46b can read the identification information of the IC tag 46a Becomes. The IC tag 46a includes information for identifying each collection box 41A to 41F. The reading unit 46b is electrically connected to the control device 50 and outputs the read information to the control device 50. The control device 50 determines whether or not the good product collection box 41A and the defective product collection boxes 41B to 41F are in a preset position based on the information read by the reading unit 46b. The control device 50 prohibits the driving of the driving device 16 when at least one of the good product collection box 41A and the defective product collection boxes 41B to 41F is different from a preset position. Then, the control device 50 prohibits the driving of the driving device 16 until, for example, both the good product recovery box 41A and the defective product recovery boxes 41B to 41F are in a preset position. In addition, the position detection unit 46 may have a barcode instead of the IC tag 46a. Consequently, the position detection unit 46 may be configured to read the identification information of each collection box 41A to 41F.

도 14에 나타내는 구성에 의하면, 양품 회수 상자(41A)가 불량품 회수 상자(41B~41F) 중 어느 하나의 위치에 배치된 경우에는 칩 부품 반송 장치(1)의 동작이 정지하기 때문에, 양품 회수 상자(41A)에 불량품의 칩 부품(100)(도 3 참조)이 회수되는 것이 억제된다. 따라서, 양품 및 불량품의 칩 부품(100)이 혼입하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 불량품 회수 상자(41B~41F) 중 어느 하나가 미리 결정된 위치와는 다른 위치에 배치된 경우에는 칩 부품 반송 장치(1)의 동작이 정지하기 때문에, 불량품 회수 상자(41B~41F)에 다른 불량 항목의 칩 부품(100)이 혼입되는 것을 억제할 수 있다.According to the configuration shown in Fig. 14, when the good product collection box 41A is disposed at any one of the defective product collection boxes 41B to 41F, the operation of the chip parts conveying device 1 stops, so that the good product collection box It is suppressed that the chip part 100 (see FIG. 3) of the defective product is recovered at 41A. Therefore, it is possible to suppress mixing of good and defective chip parts 100. In addition, when one of the defective parts collection boxes 41B to 41F is disposed at a position different from the predetermined position, the operation of the chip parts conveying device 1 stops, so that the defective parts collection boxes 41B to 41F are different. It can suppress that the chip component 100 of a defective item is mixed.

·도 14의 변형예의 회수 유닛(40)을 구비하는 칩 부품 반송 장치(1)는 도 15에 나타내는 바와 같이, 통지부(90)를 더 구비해도 좋다. 통지부(90)는, 예를 들면 버저 등의 음향기기 또는 표시부를 갖는다. 통지부(90)는 제어 장치(50)와 전기적으로 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F) 중 적어도 1개가 미리 설정된 위치와는 다른 경우, 통지부(90)에 의해 작업자에 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B~41F)의 적어도 1개가 미리 설정된 위치와는 다른 것을 음성 또는 표시부에 에러 메시지를 표시함으로써 통지한다. 또한, 제어 장치(50)는 통지부(90)에 의한 작업자로의 통지에 합쳐서 구동 장치(16)(도 14 참조)의 구동을 금지해도 좋다.-The chip component conveying apparatus 1 provided with the recovery unit 40 of the modified example of FIG. 14 may further include a notification unit 90 as shown in FIG. 15. The notification unit 90 has, for example, an acoustic device such as a buzzer or a display unit. The notification unit 90 is electrically connected to the control device 50. When at least one of the good return box 41A and the bad return box 41B to 41F is different from a preset position, the control device 50 can provide the good return box 41A and the defective product to the operator by the notification unit 90. At least one of the collection boxes 41B to 41F is different from the preset position, and is notified by displaying an error message on the voice or display unit. In addition, the control device 50 may prohibit driving of the driving device 16 (see FIG. 14) in accordance with notification to the operator by the notification unit 90.

도 15에 나타내는 구성에 의하면, 양품 회수 상자(41A)가 불량품 회수 상자(41B~41F) 중 어느 하나의 위치에 배치된 경우에는 통지부(90)에 의해 작업자에 양품 회수 상자(41A)의 위치가 틀리다는 것을 통지하기 때문에, 양품 회수 상자(41A)에 불량품의 칩 부품(100)(도 3 참조)이 회수될 가능성을 저감시킬 수 있다. 또한, 불량품 회수 상자(41B~41F) 중 어느 하나가 미리 결정된 위치와는 다른 위치에 배치된 경우에는 통지부(90)에 의해 작업자에 그 불량품 회수 상자의 위치가 틀리다는 것을 통지하기 때문에, 불량품 회수 상자(41B~41F)에 다른 불량 항목의 칩 부품(100)이 회수될 가능성을 저감시킬 수 있다.According to the configuration shown in FIG. 15, when the good product collection box 41A is disposed at any one of the defective product collection boxes 41B to 41F, the notification unit 90 positions the worker with the good product recovery box 41A. Since it is notified that is wrong, it is possible to reduce the possibility that the defective chip component 100 (see FIG. 3) is recovered in the good product recovery box 41A. In addition, when any of the defective items collection boxes 41B to 41F is disposed at a position different from the predetermined position, the notifying unit 90 notifies the operator that the position of the defective items collection box is wrong. It is possible to reduce the possibility that the chip parts 100 of different defective items are recovered in the collection boxes 41B to 41F.

·도 14 및 도 15에 나타내는 변형예의 칩 부품 반송 장치(1)에 있어서, 양품 회수 상자(41A) 및 유지판(71)에 있어서의 양품 회수 상자(41A)에 대응하는 위치에만 위치 검출부(46)을 형성해도 좋다. 이 경우, 제어 장치(50)는 상자 유지체(70)에 대하여 양품 회수 상자(41A)가 미리 결정되는 위치 이외의 위치에 배치된 경우에 칩 부품 반송 장치(1)의 동작을 개시하지 않는다. 또는, 제어 장치(50)는 상자 유지체(70)에 대하여 양품 회수 상자(41A)가 미리 결정되는 위치 이외의 위치에 배치된 경우에 통지부(90)에 의해 작업자에 통지한다.In the chip parts conveyance device 1 of the modified examples shown in Figs. 14 and 15, the position detection unit 46 is located only at positions corresponding to the good product collection box 41A and the good product collection box 41A in the holding plate 71. ) May be formed. In this case, the control device 50 does not start the operation of the chip component conveying device 1 when the good product collection box 41A is disposed at a position other than a predetermined position with respect to the box holder 70. Alternatively, the control device 50 notifies the operator of the box holding body 70 by the notification unit 90 when the good product collection box 41A is disposed at a position other than a predetermined position.

·상기 각 실시형태에 있어서, 반송부(10)의 구성을 이하의 (A)~(C)의 구성으로 변경해도 좋다. 또한, 도 16~도 18에서는 설명의 편의상, 2개의 불량품 회수 상자(41B, 41C)를 나타내고 있지만, 불량품 회수 상자의 종류나 개수는 임의로 변경 가능하다.In each of the above embodiments, the configuration of the transport section 10 may be changed to the configuration of (A) to (C) below. 16 to 18, for convenience of explanation, two defective collection boxes 41B and 41C are shown, but the type and number of defective collection boxes can be arbitrarily changed.

(A) 도 16에 나타내는 바와 같이, 반송부(10A)는 제 1 롤러(91), 제 2 롤러(92) 및 반송체의 일례인 무단 형상의 반송 벨트(93)를 구비한다. 제 1 롤러(91)는 구동 장치(16)에 연결되는 구동 롤러이고, 제 2 롤러(92)는 제 1 롤러(91)에 종동하여 회전하는 종동 롤러이다. 반송 벨트(93)는 유지부(15)를 갖는다. 구동 장치(16)에 의해 제 1 롤러(91)가 회전함으로써 반송 벨트(93)가, 예를 들면 흰색 화살표의 방향으로 회전한다. 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B, 41C)는 반송 벨트(93)의 반송 경로상의 소정의 위치에 있어서 유지부(15)와 대향 가능해지도록 배치되어 있다.(A) As shown in FIG. 16, the conveying part 10A is provided with the 1st roller 91, the 2nd roller 92, and the endless-shaped conveyance belt 93 which is an example of a conveying body. The first roller 91 is a driving roller connected to the driving device 16, and the second roller 92 is a driven roller that rotates by being driven by the first roller 91. The conveyance belt 93 has a holding portion 15. When the first roller 91 is rotated by the driving device 16, the conveyance belt 93 rotates, for example, in the direction of the white arrow. The good product collection box 41A and the defective product collection boxes 41B, 41C are arranged to be able to face the holding portion 15 at predetermined positions on the transport path of the transport belt 93.

(B) 도 17에 나타내는 바와 같이, 반송부(10B)는 반송체의 일례인 롤러(94)를 구비한다. 롤러(94)는 구동 장치(16)에 연결되어 있다. 롤러(94)는 유지부(15)를 갖는다. 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B, 41C)는 롤러(94)의 유지부(15)와 롤러(94)의 지름 방향에 대향 가능해지도록 배치되어 있다.(B) As shown in FIG. 17, the conveyance part 10B is provided with the roller 94 which is an example of a conveyance body. The roller 94 is connected to the driving device 16. The roller 94 has a holding portion 15. The good product collection box 41A and the defective product collection boxes 41B, 41C are arranged to be able to face the radial direction of the holding portion 15 and the roller 94 of the roller 94.

(C) 도 18에 나타내는 바와 같이, 반송부(10C)는 반송체의 일례인 반송대(95)를 구비한다. 반송대(95)는 구동 장치(96)에 연결되어 있다. 구동 장치(96)는 전동 모터와, 전동 모터의 출력축에 연결되고, 출력축의 회전을 축 방향을 따른 왕복 운동으로 변환하는 변환 기구를 갖는다. 반송대(95)는 변환 기구에 부착되어 있다. 이에 따라, 반송대(95)는 도 18 중의 흰색 화살표의 방향으로 이동 가능해진다. 반송대(95)는 유지부(15)를 갖는다. 양품 회수 상자(41A) 및 불량품 회수 상자(41B, 41C)는 반송대(95)의 반송 경로상에 있어서 유지부(15)와 대향 가능해지도록 배치되어 있다.(C) As shown in FIG. 18, the conveyance part 10C is equipped with the conveyance base 95 which is an example of a conveyance body. The carrier table 95 is connected to the driving device 96. The driving device 96 has an electric motor and a conversion mechanism connected to the output shaft of the electric motor and converting rotation of the output shaft to reciprocating motion along the axial direction. The transfer table 95 is attached to the conversion mechanism. Thereby, the conveyance table 95 becomes movable in the direction of the white arrow in FIG. 18. The conveying table 95 has a holding portion 15. The good product collection box 41A and the defective product collection boxes 41B, 41C are arranged to be able to face the holding portion 15 on the transport path of the transport platform 95.

·상기 각 실시형태에 있어서, 각 회수 상자(41A~41F)의 회수구(65)의 크기 및 수는 임의로 변경 가능하다. 예를 들면 회수구(65)는, 회수구(65)는 1개의 유지부(15)의 수용 구멍(15a)(모두, 도 1 참조)의 수에 따라 형성되어도 좋다. 이 경우, 회수구(65)의 크기는 반송 로터(13)의 반송 방향으로부터 보았을 때, 수용 구멍(15a)과 대향한 상태에 있어서 그 수용 구멍(15a)의 가장자리로부터 45° 이상 또한 90° 미만의 경사 각도로 연장된 선분의 범위 내인 것이 바람직하다. 또한, 회수구(65)는 1개의 유지부(15)에 있어서의 2개~5개의 수용 구멍(15a)에 걸쳐서 형성되어도 좋다. 결국, 회수구(65)는 1개의 유지부(15)에 있어서의 복수의 수용 구멍(15a)에 걸쳐서 형성되어도 좋다.-In each of the above-described embodiments, the size and number of the recovery ports 65 of the respective recovery boxes 41A to 41F can be arbitrarily changed. For example, the recovery port 65 may be formed depending on the number of receiving holes 15a (all of which are shown in FIG. 1) of one holding portion 15. In this case, the size of the recovery port 65 is 45° or more and less than 90° from the edge of the receiving hole 15a in a state facing the receiving hole 15a when viewed from the conveying direction of the conveying rotor 13 It is preferably within the range of the line segment extending at an inclination angle of. Further, the recovery port 65 may be formed over two to five receiving holes 15a in one holding portion 15. Consequently, the recovery port 65 may be formed over a plurality of accommodation holes 15a in one holding portion 15.

·상기 각 실시형태에서는 반송 로터(13)가 그 두께가 똑같은 원판 형상이지만, 반송 로터(13)의 형상은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 반송 로터(13)에 있어서 최외 위치의 수용 구멍(15a)보다 지름 방향 외측 부분의 두께가 다른 부분보다 두꺼워지도록 형성되어도 좋다.-In each of the above-described embodiments, the conveyance rotor 13 is a disc shape having the same thickness, but the shape of the conveyance rotor 13 is not limited to this. For example, the transport rotor 13 may be formed so that the thickness of the outer portion in the radial direction is thicker than the other portions than the accommodation hole 15a in the outermost position.

·상기 각 실시형태에 있어서, 불량품 회수 상자(41B~41F)의 적어도 1개를 각 수용 구멍(15a)에 대응하는 호스를 통해서 칩 부품(100)을 회수해도 좋다. 이 구성에 의하면, 적어도 양품 회수 상자(41A)에 대해서, 호스의 청소 작업을 생략 함과 아울러, 다른 로트 사이에 있어서 칩 부품이 혼입하는 것을 억제할 수 있다.-In each of the above-described embodiments, the chip parts 100 may be recovered through at least one of the defective product collection boxes 41B to 41F through a hose corresponding to each accommodation hole 15a. According to this constitution, it is possible to suppress the mixing of the chip parts between different lots while omitting the cleaning operation of the hose, at least for the good-quality collection box 41A.

·상기 각 실시형태에 있어서, 양품 회수 상자(41A)의 회수구(65)는 복수의 유지부(15)의 복수의 수용 구멍(15a)과 대향해도 좋다. 예를 들면, 양품 회수 상자(41A)의 회수구(65)는 반송 방향에 있어서 인접한 2개의 유지부(15)의 각각의 4개의 수용 구멍(15a)의 모두 대향하는 크기이어도 좋다.-In each of the above-described embodiments, the recovery port 65 of the good product recovery box 41A may face the plurality of receiving holes 15a of the plurality of holding portions 15. For example, the recovery port 65 of the good product recovery box 41A may be of a size opposite to all of the four receiving holes 15a of the two holding portions 15 adjacent in the conveying direction.

1…칩 부품 반송 장치, 13…반송 로터(반송체),
15…유지부, 15a…수용 구멍,
18…배출 장치, 30…검사부,
41A…양품 회수 상자, 41B~41F…불량품 회수 상자,
45…부착 규제부, 50…제어 장치,
65…회수구, 66…배기구,
70…상자 유지체, 80…검출부,
90…통지부, 100…칩 부품One… Chip parts conveying device, 13... Transfer rotor (carrier),
15… Retainer, 15a... Accommodation hole,
18… Discharge device, 30… Inspection,
41A… Good Quality Collection Box, 41B~41F… Defective collection box,
45… Attachment regulation department, 50… controller,
65… Recovery port, 66… Exhaust,
70… Box retainer, 80... Detection,
90… Notification, 100… Chip parts

Claims

A carrier for conveying chip parts,
An inspection unit for inspecting whether the chip component conveyed by the carrier is a good product or a defective product;
A discharge device for discharging the chip parts of the good product from the conveying body based on the inspection result of the inspection unit;
A good product recovery box for recovering chip parts of the good product discharged from the transport body by the discharge device based on the inspection result of the inspection unit;
It is provided with a box holder for detachably holding the good quality collection box,
The conveying body is provided along a conveying direction of the chip component and has a plurality of retaining parts capable of holding the chip component,
Each of the plurality of holding portions is parallel to the conveying direction and has a plurality of receiving holes accommodating the chip parts,
The good product recovery box has a recovery port that directly faces the plurality of receiving holes of at least one of the plurality of holding parts and directly recovers the chip parts of the good products discharged from the receiving holes by the discharge device. ,
The discharge device discharges the chip parts from the receiving hole by blowing compressed air toward each of the plurality of receiving holes,
The good product collection box has a chip part conveying device having an exhaust port for discharging air in the good product collection box without discharging the chip parts.

A carrier for conveying chip parts,
An inspection unit for inspecting whether the chip component conveyed by the carrier is a good product or a defective product;
A discharge device for discharging the chip parts of the good product from the conveying body based on the inspection result of the inspection unit;
A good product recovery box for recovering chip parts of the good product discharged from the transport body by the discharge device based on the inspection result of the inspection unit;
It is provided with a box holder for detachably holding the good quality collection box,
The conveying body is provided along a conveying direction of the chip component and has a plurality of retaining parts capable of holding the chip component,
Each of the plurality of holding portions is parallel to the conveying direction and has a plurality of receiving holes accommodating the chip parts,
The good product recovery box has a recovery port that directly faces the plurality of receiving holes of at least one of the plurality of holding parts and directly recovers the chip parts of the good products discharged from the receiving holes by the discharge device. ,
In the conveying direction, the good product collection box is located downstream from the position where the chip parts of the defective product are recovered,
A control device for controlling the operation of the chip parts conveying device, and whether the chip parts are accommodated in the receiving hole on the upstream side of the product collection box in the conveyance direction and downstream of the position where the chip parts of the defective product are collected in the conveying direction. Further comprising a detection unit for detecting whether,
The control device, if the chip portion of the defective product based on the inspection result of the inspection unit is accommodated in the receiving hole, the detection unit detects the acceptance of the defective chip component in the receiving hole, the chip component conveying device Chip parts conveying device to stop the operation of the.

The method of claim 1 or 2,
When viewed from the conveying direction, the size of the recovery port is within a range of line segments extending at an inclination angle of 45° or more and less than 90° from the edge of the receiving hole in a state facing the receiving hole.

The method of claim 1 or 2,
The said recovery port is the chip component conveyance apparatus formed over the said some accommodation hole.

According to claim 1,
The said exhaust port is the chip component conveyance apparatus formed in the location which does not oppose the said recovery port in the said collection box of good goods.

The method of claim 5,
The said exhaust port is the chip component conveyance apparatus formed in the upper end part in the vertical direction in the said good product collection box.

The method of claim 1 or 2,
And a defective product collection box installed in correspondence with one of the holding parts and recovering the chip parts of defective products discharged from the receiving hole by the discharge device based on the inspection result of the inspection unit,
The defective collection box has a recovery port facing the receiving hole and directly collecting chip parts of the defective product discharged from the receiving hole by the discharge device,
The good parts collection box and the defective goods collection box are chip parts conveying devices arranged in the conveying direction.

The method of claim 7,
The good product collection box is located at a downstream side in the transport direction than the defective product collection box.

The method of claim 1 or 2,
A chip part conveying apparatus in which the good quality recovery box and the box holding body are provided with an attachment restricting portion that can be attached only to a predetermined position with respect to the good quality box.

The method of claim 1 or 2,
It is provided with a control device for controlling the operation of the chip component conveying device,
The control device does not start the operation of the chip part conveying device when the product collection box is disposed at a position other than a predetermined position with respect to the box holding body.

The method of claim 1 or 2,
A chip part conveying apparatus further comprising a notification unit to notify the box holding body when the good product collection box is disposed at a position other than a predetermined position.

According to claim 1,
The compressed air flows into the product collection box, the chip parts conveying device.