JP2017024756A - Taping device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a taping device which reduces labor of component replacement and adjustment in exchanging a type of an electronic component, can increase a supply speed, and can perform stable insertion in a carrier tape.SOLUTION: A taping device (1) inserts an electronic component P in a recessed part of a carrier tape (8), and includes: tape moving devices (30, 40) for moving the carrier tape intermittently; a chip component supply device (6) which supplies the chip component and inserts it in the recessed part of the carrier tape; and a heater (38) which attaches a cover tape (18) to the carrier tape so as to cover the recessed part of the carrier tape with the chip component inserted. The chip component supply device includes: a component supply part (44) for supplying the chip component; a component separation part (46) for separating the chip components one by one; and a component insertion part (48) for inserting the chip component in the recessed part of the carrier tape. The component insertion part is previously adjusted together with the component supply part and the component separation part in response to a specific type of the electronic component.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、テーピング装置に係わり、特に、キャリアテープの凹部内に電子部品を挿入する挿入するテーピング装置に関する。   The present invention relates to a taping device, and more particularly to a taping device for inserting an electronic component into a recess of a carrier tape.

従来から、例えば、特許文献１に示されたテーピング装置が知られている。このテーピング装置は、電子部品（チップ）を供給するボールフィーダー及びリニアフィーダーと、その外周縁に電子部品を収納する複数の凹部が形成されたターンテーブルを備えている。このテーピング装置においては、ボールフィーダー及びリニアフィーダーが電子部品をターンテーブルのチップ支持凹部に供給し、このターンテーブルは、整列状態で供給される電子部品を１個毎に分離し、電子部品を１個ずつキャリテープに充填するようになっている。   Conventionally, for example, a taping device disclosed in Patent Document 1 is known. This taping device includes a ball feeder and a linear feeder for supplying electronic components (chips), and a turntable in which a plurality of recesses for storing electronic components are formed on the outer periphery thereof. In this taping device, the ball feeder and the linear feeder supply electronic components to the chip support recess of the turntable, and this turntable separates the electronic components supplied in an aligned state one by one, The carry tape is filled one by one.

ここで、テーピング装置に用いられるターンテーブルは、供給される電子部品の品種を変更する場合、その品種毎に対応したターンテーブルを用いる必要があり、また、機構が複雑であるため、ターンテーブルの変更に伴う多くの部品交換及び調整も必要となり、品種交換のための段取りが難しいという問題があった。   Here, as the turntable used in the taping device, when changing the type of electronic components to be supplied, it is necessary to use a turntable corresponding to each type, and the mechanism is complicated. Many parts must be replaced and adjusted in accordance with the change, and there was a problem that it was difficult to set up for product replacement.

また、ターンテーブルの回転速度により電子部品のキャリアテープへの供給速度（供給能力）が制限されるので、大幅な高速化が困難となっていた。
さらに、ターンテーブルは、外周縁に電子部品を収納するための凹部を形成する必要があり、それ自体の形状も複雑であり、凹部の寸法誤差の許容度も小さく、機械加工が難しいという問題があった。 In addition, since the supply speed (supply capacity) of the electronic component to the carrier tape is limited by the rotation speed of the turntable, it has been difficult to significantly increase the speed.
Furthermore, the turntable needs to be formed with a recess for accommodating electronic components on the outer peripheral edge, the shape of the turntable itself is complicated, the tolerance of the dimensional error of the recess is small, and machining is difficult. there were.

そのため、ターンテーブルを用いないローターレスのテーピング装置が提案されている。例えば、特許文献２には、電子部品を整列して所定の取出位置に１個ずつ供給する電子部品供給機と、キャリアテープを凹部間隔毎に間欠的に移動させるキャリアテープ移動機と、電子部品供給機の取出位置にある電子部品を挿入位置で停止したキャリアテープの凹部内に順次挿入する電子部品挿入機を備えたテーピング装置が記載されている。このテーピング装置においては、電子部品供給機の取出位置に供給された電子部品を電子部品挿入機によりキャリアテープの凹部内に挿入するようにしたので、従来装置のターンテーブルを用いることによる不具合を解消できる。   Therefore, a rotorless taping device that does not use a turntable has been proposed. For example, Patent Document 2 discloses an electronic component feeder that aligns electronic components and supplies them one by one to a predetermined take-out position, a carrier tape moving device that intermittently moves a carrier tape at every recess interval, and an electronic component There is described a taping device provided with an electronic component insertion machine for sequentially inserting electronic components at a take-out position of a feeder into a recess of a carrier tape stopped at an insertion position. In this taping device, the electronic component supplied to the take-out position of the electronic component feeder is inserted into the recess of the carrier tape by the electronic component insertion machine, thus eliminating the problems caused by using the turntable of the conventional device. it can.

また、特許文献３には、部品挿入機の部品排出口からプッシャーにより電子部品を下方に押し出すことにより、部品排出口の下側で停止しているキャリアテープの凹部内に挿入するようにしたテーピング装置が記載されている。このテーピング装置においては、キャリアテープの凹部内に部品挿入機から直接電子部品を挿入するようにしたので、従来装置のターンテーブルを用いることによる不具合を解消できる。   Patent Document 3 discloses a taping system in which an electronic component is pushed downward from a component discharge port of a component insertion machine by a pusher so as to be inserted into a concave portion of a carrier tape stopped below the component discharge port. An apparatus is described. In this taping device, since the electronic component is directly inserted into the concave portion of the carrier tape from the component insertion machine, the problems caused by using the turntable of the conventional device can be solved.

特開平７−６９４３３号公報JP 7-69433 A 特開平１１−３４８９１７号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-349817 特開２０００−２１９２０６号公報JP 2000-219206 A

しかしながら、上述した特許文献２のテーピング装置においては、電子部品をキャリアテープの凹部内に挿入するための電子部品挿入機として、４個の吸着ノズルを使用し、これらの吸着ノズルにより部品供給機の取出し位置にある電子部品を吸着し、キャリアテープの凹部内に挿入するようにしているので、４個の吸着ノズルを回転させるための回転機構、吸着ノズルを昇降させるための昇降機構等が必要となり、構造が複雑となるという問題がある。また、吸着ノズルにより電子部品を吸着及び挿入するので、その際、吸着ノズルにより電子部品が損傷する可能性があり、この点も問題であった。さらに、吸着ノズルの回転速度及び昇降速度により電子部品のキャリアテープへの供給速度（供給能力）が制限されるので、大幅な高速化も困難であった。   However, in the taping device disclosed in Patent Document 2 described above, four suction nozzles are used as electronic component insertion machines for inserting electronic components into the recesses of the carrier tape. Since the electronic component at the take-out position is sucked and inserted into the recess of the carrier tape, a rotating mechanism for rotating the four suction nozzles, a lifting mechanism for raising and lowering the suction nozzles, etc. are required. There is a problem that the structure becomes complicated. Further, since the electronic component is sucked and inserted by the suction nozzle, there is a possibility that the electronic component may be damaged by the suction nozzle, which is also a problem. Furthermore, since the supply speed (supply capacity) of the electronic component to the carrier tape is limited by the rotation speed and the lifting / lowering speed of the suction nozzle, it has been difficult to significantly increase the speed.

上述した特許文献３のテーピング装置においては、キャリアテープの凹部内に部品挿入機から直接電子部品を挿入するので、電子部品の電気容量等の特性検査を行なうことができない。また、プッシャーにより電子部品を下方に押し出してキャリアテープの凹部内に挿入するので、プッシャーにより電子部品が損傷する可能性があり、この点も問題であった。さらに、文献３のテーピング装置は、電子部品を１個ずつ分離する分離機構がなく、そのため、電子部品が微少になるほど、プッシャーの寸法精度、及び、キャリアテープの凹部の寸法精度を高める必要があるという問題もあった。   In the taping device disclosed in Patent Document 3 described above, since the electronic component is directly inserted into the concave portion of the carrier tape from the component insertion machine, it is not possible to inspect characteristics such as the electric capacity of the electronic component. Further, since the electronic component is pushed downward by the pusher and inserted into the concave portion of the carrier tape, the electronic component may be damaged by the pusher, which is also a problem. Furthermore, the taping device of Document 3 does not have a separation mechanism that separates the electronic components one by one, and therefore, the smaller the electronic components, the higher the dimensional accuracy of the pusher and the dimensional accuracy of the concave portion of the carrier tape. There was also a problem.

さらに、特許文献２及び特許文献３のいずれのテーピング装置においても、特許文献１のテーピング装置が持つ問題、即ち、供給される電子部品の品種を変更する場合、その品種毎に対応した機構を用いる必要があり、また、その機構が複雑であるため、多くの部品交換及び調整も必要となり、品種交換のための段取りが難しいという問題は、未解決の状態である。   Furthermore, in both taping apparatuses of Patent Document 2 and Patent Document 3, when the problem of the taping apparatus of Patent Document 1, that is, when changing the type of electronic components to be supplied, a mechanism corresponding to each type is used. This problem is unsolved because it is necessary and the mechanism is complicated, and many parts must be replaced and adjusted, making it difficult to set up for product replacement.

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのなされたものであり、電子部品の品種交換の際に部品交換や調整の手間が少なく、供給速度を高速化でき、キャリアテープへの挿入を安定して行なうことができるテーピング装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and there is less time for parts replacement and adjustment when changing the type of electronic parts, the supply speed can be increased, and the carrier tape can be increased. An object of the present invention is to provide a taping device that can be stably inserted.

上記の目的を達成するために、本発明は、キャリアテープの凹部内に電子部品を挿入するテーピング装置であって、電子部品を収納するための凹部をその長さ方向で所定間隔毎に有するキャリアテープを間欠的に移動させるテープ移動手段と、バラ積み状態の電子部品を供給してキャリアテープの凹部内に挿入する電子部品供給装置と、電子部品が挿入されたキャリアテープの凹部を覆うようにキャリアテープにカバーテープを付着するカバーテープ付着手段と、を有し、電子部品供給装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部により供給された電子部品を１個ずつ分離する部品分離部と、この部品分離部により分離された電子部品をキャリアテープの凹部に挿入する部品挿入部と、を備え、この部品挿入部が部品供給部及び部品分離部と共に電子部品の特定の種類に対応して事前に調整されていることを特徴としている。
このように構成された本発明においては、間欠的に移動されるキャリアテープの凹部に電子部品を挿入するために、電子部品供給装置の部品供給部によりバラ積み状態の電子部品が供給され、部品分離部により１個の電子部品に分離され、この分離された電子部品がキャリアテープの凹部に挿入される。さらに、本発明においては、部品挿入部が部品供給部及び部品分離部と共に電子部品の特定の種類に対応して事前に調整されるようになっているので、従来のように、電子部品供給装置を取り付け付けた後に、テーピング装置における部品挿入部の調整を行なう必要がなくなるので、電子部品の種類の変更に伴う調整作業を大幅に低減することができる。 In order to achieve the above object, the present invention is a taping device for inserting an electronic component into a concave portion of a carrier tape, wherein the carrier has a concave portion for storing the electronic component at predetermined intervals in the length direction thereof. A tape moving means for intermittently moving the tape, an electronic component supply device for supplying the electronic components in a stacked state and inserting them into the concave portion of the carrier tape, and so as to cover the concave portion of the carrier tape in which the electronic components are inserted A cover tape attaching means for attaching the cover tape to the carrier tape, and the electronic component supply device separates the electronic component supplied by the electronic component supply unit and the electronic component supplied by the component supply unit one by one A component separation unit; and a component insertion unit that inserts the electronic component separated by the component separation unit into the recess of the carrier tape. With component separation unit in response to certain types of electronic components is characterized in that it is adjusted in advance.
In the present invention configured as described above, in order to insert the electronic component into the concave portion of the carrier tape that is moved intermittently, the electronic component in a stacked state is supplied by the component supply unit of the electronic component supply device. The electronic component is separated into one electronic component by the separation unit, and the separated electronic component is inserted into the concave portion of the carrier tape. Furthermore, in the present invention, the component insertion unit is adjusted in advance corresponding to a specific type of electronic component together with the component supply unit and the component separation unit. Since it is no longer necessary to adjust the component insertion portion in the taping device after attaching, the adjustment work associated with changing the type of electronic component can be greatly reduced.

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品供給部は、電子部品をバラ積み状態で収納する部品収納ケースと、この部品収納ケースに収納された電子部品を部品分離部まで供給する部品搬送通路と、部品搬送通路を加振して電子部品を供給方向に移動させる加振装置と、を備えている。
このように構成された本発明においては、電子部品供給装置の部品供給部が、加振装置により電子部品を部品分離部まで供給するようにしているので、確実に、電子部品を部品収納ケースから部品分離部まで供給することができる。 In the present invention, preferably, the component supply unit of the electronic component supply apparatus includes a component storage case that stores electronic components in a stacked state, and a component transport that supplies the electronic components stored in the component storage case to the component separation unit. And a vibration device that vibrates the component conveyance passage and moves the electronic component in the supply direction.
In the present invention configured as described above, since the component supply unit of the electronic component supply device supplies the electronic component to the component separation unit by the vibration device, the electronic component is reliably removed from the component storage case. It can be supplied up to the component separation unit.

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品分離部は、部品供給部の部品搬送通路と同じ方向に延びる部品通路と、この部品通路の上流側に設けられた分離用第１ピンと、下流側に設けられた分離用第２ピンとを備え、これらの分離用第１ピン及び分離用第２ピンが、それぞれ部品通路内に突出し又は部品通路から後退することにより、チップ部品を１個ずつ分離するようになっている。
このように構成された本発明によれば、部品分離部の部品通路を部品供給部の部品搬送通路と同じ方向の延びるように設け、この部品通路に分離用第１ピン及び分離用第２ピンが突出し又は後退するように設けたので、構造が簡単となり、さらに、コンパクト化を図ることができる。 In the present invention, preferably, the component separation unit of the electronic component supply device includes a component path extending in the same direction as the component conveyance path of the component supply unit, a first separation pin provided on the upstream side of the component path, and a downstream side. And a separation second pin provided on the side. The separation first pin and the separation second pin protrude into the component passage or retract from the component passage, thereby separating the chip components one by one. It is supposed to be.
According to the present invention configured as described above, the component passage of the component separation unit is provided so as to extend in the same direction as the component conveyance passage of the component supply unit, and the separation first pin and the separation second pin are provided in the component passage. Is provided so as to protrude or retreat, the structure becomes simple and further downsizing can be achieved.

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品分離部は、電子部品が、分離用第１ピンの直ぐ上流側に位置するとき、及び、分離用第２ピンの直ぐ上流側に位置するときに、この電子部品の電気特性を測定する特性測定装置と、電子部品の外観を撮影する外観撮影装置と、を備えている。
このように構成された本発明においては、分離用第１ピン及び分離用第２ピンにより電子部品を１個ずつ分離する際に、特性測定装置により電子部品の電気特性を測定し、外観撮影装置により電子部品の外観を撮影するようにしたので、コンパクト化を図ることができる。 In the present invention, it is preferable that the component separation unit of the electronic component supply apparatus has the electronic component located immediately upstream of the first separation pin and immediately upstream of the second separation pin. In addition, a characteristic measuring device for measuring the electric characteristics of the electronic component and an appearance photographing device for photographing the appearance of the electronic component are provided.
In the present invention configured as described above, when the electronic components are separated one by one by the first separation pin and the second separation pin, the electrical characteristic of the electronic component is measured by the characteristic measurement device, and the appearance photographing device Thus, the external appearance of the electronic component is photographed, so that it is possible to reduce the size.

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品挿入部は、キャリアテープを支持する所定長さのテープレールと、このテープレールの上方に設けられ、電子部品のキャリアテープの凹部への挿入をガイドする挿入ガイドと、を備えている。
このように構成された本発明においては、電子部品供給装置の部品挿入部が、所定の長さのテープレールと電子部品のキャリアテープの凹部への挿入をガイドする挿入ガイドを備えているので、部品挿入部を取り付ける前に調整できるので、従来のように、電子部品供給装置を取り付け付けた後に、テープレール及び挿入ガイドとの調整が不要となり、電子部品の種類の変更に伴う調整作業を大幅に低減することができる。 In the present invention, preferably, the component insertion portion of the electronic component supply device is provided with a tape rail having a predetermined length for supporting the carrier tape and above the tape rail so that the electronic component can be inserted into the recess of the carrier tape. And an insertion guide for guiding.
In the present invention configured as described above, the component insertion portion of the electronic component supply device includes an insertion guide that guides insertion of the tape rail of a predetermined length and the recess of the carrier tape of the electronic component, Since it can be adjusted before installing the component insertion part, it is not necessary to adjust the tape rail and the insertion guide after installing the electronic component supply unit as in the past. Can be reduced.

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品挿入部の挿入ガイドは、垂直方向ガイドと水平方向ガイドとを備え、これらの垂直方向ガイドと水平方向ガイドは、それぞれ、傾斜面を有し、これらの傾斜面に沿って電子部品をキャリアテープの凹部にガイドするようになっている。
このように構成された本発明においては、垂直方向ガイドと水平方向ガイドのそれぞれに傾斜面を有し、電子部品がこれらの傾斜面に沿ってキャリアテープの凹部までガイドされるので、簡易な構造により、確実に、電子部品をキャリアテープの凹部に挿入することができる。 In the present invention, preferably, the insertion guide of the component insertion portion of the electronic component supply apparatus includes a vertical direction guide and a horizontal direction guide, and each of the vertical direction guide and the horizontal direction guide has an inclined surface, The electronic component is guided to the concave portion of the carrier tape along these inclined surfaces.
In the present invention configured as described above, each of the vertical guide and the horizontal guide has inclined surfaces, and the electronic component is guided to the concave portion of the carrier tape along these inclined surfaces. Thus, the electronic component can be reliably inserted into the concave portion of the carrier tape.

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品挿入部は、部品分離部の部品通路を吸引して電子部品を移動させるための吸引エアー通路を備え、この吸引エアー通路から、不良の電子部品を排出するようになっている。
このように構成された本発明においては、特性測定装置及び外観撮影装置により不良と判定された電子部品を、吸引エアー通路から、確実に、外部に排出することができる。 In the present invention, preferably, the component insertion portion of the electronic component supply device includes a suction air passage for sucking the component passage of the component separation portion and moving the electronic component, and from this suction air passage, the defective electronic component Is supposed to be discharged.
In the present invention configured as described above, electronic components determined to be defective by the characteristic measuring device and the appearance photographing device can be reliably discharged from the suction air passage.

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置は、複数個の電子部品供給装置が平面視で平行となるように設けられている。
このように構成された本発明においては、複数個の電子部品供給装置が平面視で平行となるように設けられているので、高速で多数の電子部品を供給することができる。 In the present invention, preferably, the electronic component supply device is provided such that a plurality of electronic component supply devices are parallel in a plan view.
In the present invention configured as described above, a plurality of electronic component supply devices are provided so as to be parallel in a plan view, so that a large number of electronic components can be supplied at high speed.

本発明のテーピング装置によれば、電子部品の品種交換の際に部品交換や調整の手間が少なく、供給速度を高速化でき、キャリアテープへの挿入を安定して行なうことができる。   According to the taping device of the present invention, it is possible to increase the supply speed and to stably insert the carrier tape into the carrier tape, when the electronic component type is changed.

本発明の実施形態によるテーピング装置を示す全体斜視図である。1 is an overall perspective view showing a taping device according to an embodiment of the present invention. 図１に示すテーピング装置の正面図である。It is a front view of the taping apparatus shown in FIG. 図１に示すテーピング装置の側面図である。It is a side view of the taping apparatus shown in FIG. 図１に示すテーピング装置の平面図である。It is a top view of the taping apparatus shown in FIG. キャリアテープ及びカバーテープを示す部品展開図である。It is component expansion drawing which shows a carrier tape and a cover tape. 本発明の実施形態によるテーピング装置のチップ部品供給装置の斜視図である。It is a perspective view of the chip component supply apparatus of the taping apparatus by embodiment of this invention. 図６に示すチップ部品供給装置の正面図である。It is a front view of the chip component supply apparatus shown in FIG. 図６に示すチップ部品供給装置の平面図である。It is a top view of the chip component supply apparatus shown in FIG. 図６に示すチップ部品供給装置の部品分離部及び部品挿入部を示す拡大斜視図である。FIG. 7 is an enlarged perspective view illustrating a component separation unit and a component insertion unit of the chip component supply device illustrated in FIG. 6. 図６に示すチップ部品供給装置の部品分離部及び部品挿入部を示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which shows the component separation part and component insertion part of the chip component supply apparatus shown in FIG. 図６に示すチップ部品供給装置の部品分離部及び部品挿入部を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the component separation part and component insertion part of the chip component supply apparatus shown in FIG. 図６に示すチップ部品供給装置の部品分離部における動作を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows the operation | movement in the components separation part of the chip component supply apparatus shown in FIG. 図６に示すチップ部品供給装置の部品挿入部におけるチップ部品挿入状態を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the chip component insertion state in the component insertion part of the chip component supply apparatus shown in FIG. 図６に示すチップ部品供給装置の部品挿入部におけるチップ部品排出状態を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the chip component discharge | emission state in the component insertion part of the chip component supply apparatus shown in FIG. 図６に示すチップ部品供給装置の部品挿入部を斜め上方から見た拡大斜視図である。It is the expansion perspective view which looked at the component insertion part of the chip component supply apparatus shown in FIG. 6 from diagonally upward.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態によるテーピング装置を説明する。最初に、図１乃至図５により、本発明の実施形態によるテーピング装置の全体構造を説明する。図１は本発明の実施形態によるテーピング装置を示す全体斜視図、図２はテーピング装置の正面図、図３はテーピング装置の側面図、図４はテーピング装置の平面図であり、図５はキャリアテープを示す部品展開図である。   Hereinafter, a taping device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the overall structure of the taping device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. 1 is an overall perspective view showing a taping device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the taping device, FIG. 3 is a side view of the taping device, FIG. 4 is a plan view of the taping device, and FIG. It is a component development view showing a tape.

本発明の実施形態によるテーピング装置は、キャリアテープの凹部に電子部品を挿入するための装置であり、電子部品として、直方体形状のコンデンサやレジスタ等のチップ型電子部品（以下「チップ部品」という）を対象としている。   A taping device according to an embodiment of the present invention is a device for inserting an electronic component into a recess of a carrier tape. As the electronic component, a chip-type electronic component (hereinafter referred to as “chip component”) such as a rectangular parallelepiped capacitor or a resistor. Is targeted.

図１乃至図４に示すように、本発明の実施形態によるテーピング装置１は、装置ベース２と、この装置ベース２の正面側に設けられた支持板４と、この支持板４の上面に形成された４列の取付用溝４ａの内２つの取付用溝４ａに取り付けられた２台のチップ部品供給装置６と、装置ベース２の正面下方に取り付けられたキャリアテープ８となるトラバーステープ１０を繰り出すためのトラバーステープ操出装置１２と、このトラバーステープ繰出装置１２の斜め上方に取り付けられたキャリアテープ８の一部となるボトムテープ１４を繰り出すためのボトムテープ操出装置１６と、装置ベース２の正面上方に取り付けられたカバーテープ１８を繰り出すためのカバーテープ操出装置２０と、を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 4, a taping device 1 according to an embodiment of the present invention is formed on a device base 2, a support plate 4 provided on the front side of the device base 2, and an upper surface of the support plate 4. Two chip component supply devices 6 mounted in two mounting grooves 4a out of the four rows of mounting grooves 4a, and a traverse tape 10 serving as a carrier tape 8 mounted on the lower front side of the device base 2 are provided. A traverse tape feeding device 12 for feeding, a bottom tape feeding device 16 for feeding a bottom tape 14 which is a part of the carrier tape 8 attached obliquely above the traverse tape feeding device 12, and a device base 2 And a cover tape operation device 20 for feeding out the cover tape 18 attached to the upper front of the apparatus.

ここで、図５により、キャリアテープ８について説明する。キャリアテープ８は、トラバーステープ１０と、このトラバーステープ１０の底面に熱溶着されたボトムテープ１４とからなり、このキャリアテープ８の凹部内にチップ部品Ｐが挿入された後にその上面にカバーテープ１８が熱溶着されるようになっている。これらのトラバーステープ１０、ボトムテープ１４、カバーテープ１８は、いずれも可撓性のある樹脂製のテープである。なお、これらのテープは紙製であってもよい。   Here, the carrier tape 8 will be described with reference to FIG. The carrier tape 8 includes a traverse tape 10 and a bottom tape 14 thermally welded to the bottom surface of the traverse tape 10. After the chip component P is inserted into the recess of the carrier tape 8, the cover tape 18 is formed on the top surface. Is heat-welded. The traverse tape 10, the bottom tape 14, and the cover tape 18 are all flexible resin tapes. These tapes may be made of paper.

トラバーステープ１０には、チップ部品Ｐを横向きの状態で収納するための凹部となる矩形状の貫通孔２２が形成されている。この貫通孔２２の幅、長さ及び高さ寸法は、それぞれチップ部品Ｐの幅、長さ及び高さよりも僅かに大きく形成されている。また、貫通孔２２は、キャリアテープ８の長さ方向に沿って等間隔に形成されている。
また、トラバーステープ１０の幅方向の一側には、後述する駆動ロールに形成されたスプロケットのガイドピンが挿入さる通路ガイド孔２４が、キャリアテープ８の長さ方向に沿って等間隔に形成されている。 The traverse tape 10 is formed with a rectangular through-hole 22 serving as a recess for storing the chip component P in a lateral state. The width, length, and height of the through hole 22 are slightly larger than the width, length, and height of the chip component P, respectively. The through holes 22 are formed at equal intervals along the length direction of the carrier tape 8.
Further, on one side in the width direction of the traverse tape 10, passage guide holes 24 into which guide pins of sprockets formed on a drive roll described later are inserted are formed at equal intervals along the length direction of the carrier tape 8. ing.

図１及び図２に示すように、トラバーステープ操出装置１２は、トラバーステープ１０を収納し且つ繰り出すためのトラバーステープリール２６を備えている。このトラバーステープ１０は、送りロール２８及び駆動ロール３０により、上述したチップ部品供給装置６に向けて供給される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the traverse tape operation device 12 includes a traverse tape reel 26 for storing and feeding the traverse tape 10. The traverse tape 10 is supplied toward the above-described chip component supply device 6 by the feed roll 28 and the drive roll 30.

また、ボトムテープ操出装置１６は、ボトムテープ１４を収納し且つ繰り出すためのボトムテープリール３２を備えている。このボトムテープ１４が繰り出された下流側には、ボトムテープ用ヒータ３４が設けられており、ボトムテープ１４は、下流側でメインテープ１０と合流した直後に、このボトムテープ用ヒータ３４により加熱され、メインテープ１０の下面側に熱溶着される。   The bottom tape operation device 16 includes a bottom tape reel 32 for storing and feeding the bottom tape 14. A bottom tape heater 34 is provided on the downstream side where the bottom tape 14 is fed, and the bottom tape 14 is heated by the bottom tape heater 34 immediately after joining the main tape 10 on the downstream side. The main tape 10 is thermally welded to the lower surface side.

さらに、カバーテープ操出装置２０は、カバーテープ１８を収納し且つ繰り出すためのカバーテープリール３６を備えている。このカバーテープ１８が繰り出される下流側には、カバーテープ用ヒータ３８が設けられており、カバーテープ１８は、その凹部にチップ部品Ｐが挿入されたキャリアテープ８（トラバーステープ１０の下面にボトムテープ１４が熱溶着されている）と合流した直後に、このカバーテープ用ヒータ３８により加熱され、キャリアテープ８の上面側に熱溶着される。カバーテープ用ヒータ３８の下流側には、駆動ロール４０が設けられ、この駆動ロール４０により、キャリアテープ８が搬送されるようになっている。   Further, the cover tape operating device 20 includes a cover tape reel 36 for storing and feeding the cover tape 18. A cover tape heater 38 is provided on the downstream side from which the cover tape 18 is fed, and the cover tape 18 is a carrier tape 8 in which a chip component P is inserted into a concave portion (a bottom tape on the lower surface of the traverse tape 10). Immediately after joining, the cover tape heater 38 is heated and welded to the upper surface side of the carrier tape 8. A drive roll 40 is provided on the downstream side of the cover tape heater 38, and the carrier tape 8 is conveyed by the drive roll 40.

次に、図６乃至図８によりチップ部品供給装置６について説明する。図６は本発明の実施形態によるテーピング装置のチップ部品供給装置の斜視図であり、図７は正面図であり、図８は平面図である。
図６乃至図８に示すように、チップ部品供給装置６は、取付用ベース４２と、この取付用ベース４２に配置された部品供給部４４、部品分離部４６、部品挿入部４８を備えている。 Next, the chip component supply device 6 will be described with reference to FIGS. 6 is a perspective view of a chip component supply device of a taping device according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a front view, and FIG. 8 is a plan view.
As shown in FIGS. 6 to 8, the chip component supply device 6 includes an attachment base 42, a component supply unit 44, a component separation unit 46, and a component insertion unit 48 disposed on the attachment base 42. .

このチップ部品供給装置６は、チップ部品の種類毎に対応しており、それ単独で事前に調整されており、調整後に、上述したテーピング装置１の支持板４に取り付けられるようになっている。
このチップ部品供給装置６は、１台で、チップ部品Ｐを３０００個／分の供給速度でキャリアテープ８へ供給することができる。生産計画に応じて、１台〜４台のチップ部品供給装置６を使用することができ、４台のチップ部品供給装置６を使用した場合には、チップ部品Ｐを１２０００個／分の供給スピードで供給することができる。 The chip component supply device 6 corresponds to each type of chip component, and is adjusted in advance by itself, and is attached to the support plate 4 of the taping device 1 described above after adjustment.
One chip component supply device 6 can supply the chip component P to the carrier tape 8 at a supply rate of 3000 pieces / minute. Depending on the production plan, one to four chip component supply devices 6 can be used, and when four chip component supply devices 6 are used, a supply speed of 12,000 chips / component P is supplied. Can be supplied at.

チップ部品供給装置６の部品供給部４４は、チップ部品Ｐをバラ積み状態で収納する部品収納ケース５０と、この部品収納ケース５０に収納されたチップ部品Ｐを部品分離部４６まで供給する部品搬送通路５２を備えている。
部品収納ケース５０は、部品収納部５０ａと、部品収納部５０ａの最下部と部品搬送通路５２の上流端を接続する接続通路５０ｂを備えている（図７参照）。 The component supply unit 44 of the chip component supply apparatus 6 stores a component storage case 50 that stores the chip components P in a stacked state, and a component transport that supplies the chip components P stored in the component storage case 50 to the component separation unit 46. A passage 52 is provided.
The component storage case 50 includes a component storage portion 50a and a connection passage 50b that connects the lowermost portion of the component storage portion 50a and the upstream end of the component transport passage 52 (see FIG. 7).

部品収納ケース５０の部品収納部５０ａの最下部には、エアー供給口５４が設けられ、このエアー供給口５４には、取付用ベース４２内に設けられたエアー供給装置５６から、エアーが間欠的に供給されるようになっている（図７参照）。このエアー供給装置５６によるエアーの供給タイミングは、センサー（図示せず）により部品搬送通路５２内に存在するチップ部品Ｐの数が所定量よりも少なくなったときである。   An air supply port 54 is provided at the lowermost part of the component storage portion 50 a of the component storage case 50, and air is intermittently supplied to the air supply port 54 from an air supply device 56 provided in the mounting base 42. (See FIG. 7). The air supply timing by the air supply device 56 is when the number of chip components P existing in the component conveyance path 52 is less than a predetermined amount by a sensor (not shown).

図７及び図８に示すように、部品供給部４４の部品搬送通路５２は、チップ部品Ｐを部品分離部４６まで供給する部品供給通路５８と、この部品供給通路５８の途中からチップ部品Ｐを部品供給方向（左方向）と逆方向の回収方向（右方向）へチップ部品を搬送する部品回収６０を備えている。   As shown in FIGS. 7 and 8, the component conveyance path 52 of the component supply unit 44 includes a component supply path 58 that supplies the chip component P to the component separation unit 46, and the chip component P from the middle of the component supply path 58. A component collection 60 is provided for transporting chip components in a collection direction (right direction) opposite to the component supply direction (left direction).

次に、図６及び図７に示すように、部品供給部４４の部品搬送通路５２の下部には、部品搬送通路５２の部品供給通路５８と部品回収通路６０を駆動するための加振装置６２，６４がそれぞれ設けられている。   Next, as shown in FIGS. 6 and 7, an excitation device 62 for driving the component supply passage 58 and the component recovery passage 60 of the component conveyance passage 52 is provided below the component conveyance passage 52 of the component supply unit 44. , 64 are provided.

部品供給通路５８用の加振装置６２は、ベースプレート６６と、トッププレート６８と、このベースプレート６６に取り付けられた振動源である圧電素子７０とこの圧電素子７０で発生した振動をトッププレート６８に伝達するための加振機構である板バネ７２とを備えている。ここで、トッププレート６８は、部品供給通路５８に固定され、圧電素子７０からの振動を、板バネ７２を介して、伝達するようになっている。ここで、板バネ７２は、右方向に傾いて設けられており、この板バネ７２が振動することにより、部品供給通路５８内のチップ部品Ｐを部品供給方向（左方向）へ移動させるようになっている。   The vibration device 62 for the component supply passage 58 transmits a base plate 66, a top plate 68, a piezoelectric element 70 that is a vibration source attached to the base plate 66, and vibration generated by the piezoelectric element 70 to the top plate 68. And a leaf spring 72 which is a vibration mechanism for the purpose. Here, the top plate 68 is fixed to the component supply passage 58 and transmits the vibration from the piezoelectric element 70 via the leaf spring 72. Here, the leaf spring 72 is inclined to the right, and when the leaf spring 72 vibrates, the chip component P in the component supply passage 58 is moved in the component supply direction (left direction). It has become.

同様に、部品回収通路６０用の加振装置６４も、ベースプレート７４と、トッププレート７６と、このベースプレート７４に取り付けられた振動源である圧電素子７８とこの圧電素子７８で発生した振動をトッププレート７６に伝達するための加振機構である板バネ８０とを備えている。ここで、トッププレート７６も、部品回収通路６０に固定され、圧電素子７８からの振動を、板バネ８０を介して、伝達するようになっている。ここで、板バネ８０は、左方向に傾いて設けられており、この板バネ８０が振動することにより、部品回収通路６０内のチップ部品Ｐを部品回収方向（右方向）へ移動させるようになっている。   Similarly, the vibration device 64 for the component recovery passage 60 also includes a base plate 74, a top plate 76, a piezoelectric element 78 that is a vibration source attached to the base plate 74, and vibrations generated by the piezoelectric element 78. And a leaf spring 80 which is an excitation mechanism for transmitting to 76. Here, the top plate 76 is also fixed to the component collection passage 60 and transmits the vibration from the piezoelectric element 78 via the leaf spring 80. Here, the leaf spring 80 is provided to be inclined in the left direction. When the leaf spring 80 vibrates, the chip component P in the component collection passage 60 is moved in the component collection direction (right direction). It has become.

ここで、部品回収通路６０により回収されたチップ部品Ｐは、部品回収通路６０の上流位置と部品供給通路５８の下流位置とが連通しているので、部品供給通路５８へ移動し、再度、部品分離部４６に供給されるようになっている。   Here, the chip component P recovered by the component recovery passage 60 is moved to the component supply passage 58 because the upstream position of the component recovery passage 60 and the downstream position of the component supply passage 58 communicate with each other. The separator 46 is supplied.

次に、図９乃至図１２により、チップ部品供給装置６の部品分離部４６について説明する。図９はチップ部品供給装置６の部品分離部４６及び部品挿入部４８を示す拡大斜視図であり、図１０はチップ部品供給装置６の部品分離部４６及び部品挿入部４８を示す拡大平面図であり、図１１はチップ部品供給装置６の部品分離部４６及び部品挿入部４８を示す拡大断面図であり、図１２は部品分離部における動作を示すタイムチャートである。   Next, the component separation unit 46 of the chip component supply device 6 will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is an enlarged perspective view showing the component separation unit 46 and the component insertion unit 48 of the chip component supply device 6, and FIG. 10 is an enlarged plan view showing the component separation unit 46 and the component insertion unit 48 of the chip component supply device 6. FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view showing the component separation unit 46 and the component insertion unit 48 of the chip component supply device 6, and FIG. 12 is a time chart showing the operation in the component separation unit.

図９乃至図１１に示すように、チップ部品供給装置６の部品分離部４６は、取付用ベース８３を備え、この取付け用ベース８３には、部品供給部４４の部品供給通路５８から部品供給通路５８と同じ方向に連続して延びる部品通路８２が設けられている。この部品通路８２の上流側には、チップ部品Ｐを１個ずつ分離するための分離用第１ピン８４が設けられ、下流側には分離用第２ピン８６が設けられている。この分離用第１ピン８４には第１ソレノイド８８が接続され、分離用第２ピン８６には第２ソレノイド９０が接続され、これらの第１ソレノイド８８及び第２ソレノイド９０は、それぞれ、取付用ベース８３に取り付けられている。   As shown in FIGS. 9 to 11, the component separation unit 46 of the chip component supply device 6 includes an attachment base 83, and the attachment base 83 includes a component supply passage 58 to a component supply passage. A part passage 82 extending continuously in the same direction as 58 is provided. A separation first pin 84 for separating the chip components P one by one is provided on the upstream side of the component passage 82, and a separation second pin 86 is provided on the downstream side. A first solenoid 88 is connected to the first separation pin 84, and a second solenoid 90 is connected to the second separation pin 86. The first solenoid 88 and the second solenoid 90 are for mounting, respectively. Attached to the base 83.

（図１１参照）は、通常は部品通路８２内に突出して、チップ部品Ｐを部品通路８２内で停止させるようになっており、第１ソレノイド８８がＯＮとなり部品通路８２外に後退したとき、チップ部品Ｐが部品通路８２内を下流側が移動できるようになっている。同様に、分離用第２ピン８６は、通常は部品通路８２内に突出して、チップ部品Ｐを部品通路８２内で停止させるようになっており、第２ソレノイド９０がＯＮとなり部品通路８２外に後退したとき、チップ部品Ｐが部品通路８２内を下流側の物品挿入部４８へ移動できるようになっている。   (See FIG. 11) normally protrudes into the component passage 82 and stops the chip component P within the component passage 82. When the first solenoid 88 is turned on and retracted out of the component passage 82, The chip component P can move in the component passage 82 on the downstream side. Similarly, the second separating pin 86 normally protrudes into the component passage 82 and stops the chip component P in the component passage 82, and the second solenoid 90 is turned on and out of the component passage 82. When retracted, the chip part P can move in the part passage 82 to the article insertion portion 48 on the downstream side.

また、図９に示すように、分離用第１ピン８４の直ぐ上流側には、チップ部品Ｐの通過を検知するための光学的センサー９１が設けられ、同様に、分離用第２ピン８６の直ぐ上流側には、チップ部品Ｐの通過を検知するための光学的センサー９３が設けられている。   Further, as shown in FIG. 9, an optical sensor 91 for detecting the passage of the chip component P is provided immediately upstream of the first separation pin 84. Similarly, the second separation pin 86 An optical sensor 93 for detecting the passage of the chip part P is provided immediately upstream.

図１１に示すように、取付用ベース８３の、部品通路８２の分離用第１ピン８４の直ぐ下流側には、エアー供給孔９２が形成され、このエアー供給孔９２は、取付用ベース８３の下方に設けられたエアー吐出通路９４と連通している。部品通路８２の上流端は、キャリアテープ８の凹部を介して、後述する部品挿入部４８の吸引エアー通路９６に連通している。吸引エアー通路９６は、図示しない真空源に接続され、それにより、部品通路８２内のチップ部品Ｐは、常時、下流側であるキャリアテープ８の凹部の方向に吸引されて移動するようになっている。   As shown in FIG. 11, an air supply hole 92 is formed in the mounting base 83 immediately downstream of the separation first pin 84 of the component passage 82, and the air supply hole 92 is formed on the mounting base 83. It communicates with an air discharge passage 94 provided below. The upstream end of the component passage 82 communicates with a suction air passage 96 of a component insertion portion 48 to be described later via a concave portion of the carrier tape 8. The suction air passage 96 is connected to a vacuum source (not shown), so that the chip component P in the component passage 82 is always sucked and moved toward the concave portion of the carrier tape 8 on the downstream side. Yes.

図１１に示すように、部品分離部４６には、部品通路８２の分離用第１ピン８４の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの電気特性（容量、抵抗等）を測定するための特性測定装置９８がチップ部品Ｐの下方の取付用ベース８３内に設けられている。この特性測定装置９８は一対の検測端子（プローブ）１００を備え、上昇してチップ部品Ｐと接触して、チップ部品Ｐの電気特性を測定するようになっている。   As shown in FIG. 11, the component separation unit 46 measures the electrical characteristics (capacitance, resistance, etc.) of the chip component P that is stopped in contact with the upstream side of the separation first pin 84 of the component passage 82. A characteristic measuring device 98 is provided in the mounting base 83 below the chip part P. The characteristic measuring device 98 includes a pair of inspection terminals (probes) 100, and ascends and comes into contact with the chip component P to measure the electrical characteristics of the chip component P.

図１１に示すように、部品分離部４６には、さらに、部品通路８２の分離用第１ピン８４の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの上面側を外観検査のために撮影する上面撮影用カメラ１０２が部品通路８２の上方に設けられている。同様に、部品通路８２の分離用第２ピン８６の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの下面側を外観検査のために撮影する下面撮影用カメ１０４が部品通路８２の下方に設けられている。   As shown in FIG. 11, the component separation unit 46 further photographs an upper surface side of the chip component P that is stopped in contact with the upstream side of the separation first pin 84 of the component passage 82 for appearance inspection. A top surface photographing camera 102 is provided above the component passage 82. Similarly, the lower surface photographing turtle 104 for photographing the lower surface side of the chip component P, which is in contact with the upstream side of the separation second pin 86 of the component passage 82 and stopped for appearance inspection, is located below the component passage 82. Is provided.

チップ部品６の部品分離部４６においては、分離用第１ピン８４及び分離用第２ピン８６により、キャリアテープ８の凹部内に挿入するために必要なチップ部品Ｐを１個ずつ分離する機能の他に、特性測定装置９８により、測定された電気特性に基づきチップ部品の良・不良を選別し、さらに、上面撮影用カメラ１０２及び下面撮影用カメラ１０４により、外観検査を行ない、撮影された画像に基づきチップ部品の良・不良を選別するようになっている。
このようにして不良と判断されたチップ部品は、後述する吸引エアー通路９６から外部に排出されるようになっている。 The component separation portion 46 of the chip component 6 has a function of separating the chip components P required for insertion into the recess of the carrier tape 8 one by one by the first separation pin 84 and the second separation pin 86. In addition, the quality measuring device 98 sorts the quality of the chip parts based on the measured electrical characteristics, and further, the upper surface photographing camera 102 and the lower surface photographing camera 104 conduct an appearance inspection, and are photographed images. Based on the above, good / bad chip parts are selected.
The chip component determined to be defective in this way is discharged to the outside from a suction air passage 96 described later.

次に、図１２により、部品分離部４６における動作を説明する。図１２において、横軸は時間（ｔ）を示し、縦軸は、「キャリアテープ動作」、「チップ部品供給到達（第２ピン上流側）」、「チップ部品下面撮影」、「分離用第２ピン動作」、「チップ部品供給到達（第１ピン上流側）」、「特性測定」、「チップ部品上面撮影」、「分離用第１ピン動作」を示している。   Next, the operation in the component separation unit 46 will be described with reference to FIG. In FIG. 12, the horizontal axis represents time (t), and the vertical axis represents “carrier tape operation”, “chip component supply arrival (upstream side of second pin)”, “chip component bottom surface imaging”, “second for separation”. “Pin operation”, “Chip component supply arrival (upstream side of first pin)”, “Characteristic measurement”, “Chip component upper surface imaging”, “Separation first pin operation” are shown.

「キャリタープ動作」に示されているように、キャリアテープは、間欠的に移動するようになっており、ｔ１とｔ３の間は移動中であり、キャリアテープの凹部にチップ部品を挿入するために、ｔ３とｔ９の間は停止している。
「チップ部品供給到達（第２ピン上流側）」に示されているように、チップ部品は、ｔ４まで、分離用第２ピンの直ぐ上流側に位置し、ｔ４とｔ９の間に、キャリアテープの方向に移動して、キャリアテープの凹部内に挿入される。 As shown in “Carry tarp operation”, the carrier tape is moved intermittently, and is moving between t1 and t3, in order to insert the chip component into the recess of the carrier tape. , T3 and t9 are stopped.
As shown in “Chip part supply arrival (second pin upstream side)”, the chip part is located immediately upstream of the second pin for separation until t4, and the carrier tape is between t4 and t9. And is inserted into the recess of the carrier tape.

「チップ部品下面撮影」に示されているように、ｔ１とｔ２の間に、チップ部品の下面を撮影する。
「分離用第２ピン動作」に示されているように、ｔ３で第２ソレノイドがＯＮ作動して、分離用第２ピンが後退して、チップ部品Ｐを通過させ、チップ部品が通過したことを確認した後であるｔ５で、第２ソレノイドがＯＦＦ作動して、分離用第２ピンが部品通路内に突出して、チップ部品を停止させる。 As shown in “Chip Component Bottom View”, the bottom surface of the chip component is photographed between t1 and t2.
As shown in "Separation second pin operation", the second solenoid is turned ON at t3, the separation second pin is retracted, the chip part P is passed, and the chip part is passed. At t5 after confirming the above, the second solenoid is turned OFF, the second pin for separation protrudes into the component passage, and the chip component is stopped.

「チップ部品供給到達（第１ピン上流側）」に示されているように、チップ部品は、ｔ６まで、分離用第１ピンの直ぐ上流側に位置し、ｔ６とｔ８の間に、下流側に移動し、分離用第２ピンに当接して停止する。
「特性測定」に示されているように、チップ部品が分離用第１ピンの直ぐ上流側に存在する状態において、ｔ３とｔ４の間で、特性測定装置により、チップ部品の電気特性を測定する。 As shown in “Chip part supply arrival (first pin upstream side)”, the chip part is located immediately upstream of the first pin for separation until t6, and downstream between t6 and t8. To stop and abut against the separation second pin.
As shown in “Characteristic measurement”, the electrical characteristics of the chip component are measured by the characteristic measurement device between t3 and t4 in a state where the chip component exists immediately upstream of the first pin for separation. .

「チップ部品上面撮影」に示されているように、ｔ１とｔ２の間に、チップ部品Ｐの上面を撮影する。
「分離用第１ピン動作」に示されているように、ｔ５で第１ソレノイドがＯＮ作動して、分離用第１ピンが後退して、チップ部品Ｐを通過させ、チップ部品が通過したことを確認した後であるｔ７で、第２ソレノイドがＯＦＦ作動して、分離用第１ピンが部品通路内に突出して、部品供給部から供給されたチップ部品を停止させる。 As shown in “chip component upper surface imaging”, the upper surface of the chip component P is imaged between t1 and t2.
As shown in “First Pin Operation for Separation”, the first solenoid is turned ON at t5, the first pin for separation is retracted, the chip component P is passed, and the chip component is passed. After confirming the above, at t7, the second solenoid is turned OFF, and the first pin for separation protrudes into the component passage to stop the chip component supplied from the component supply unit.

なお、上述した実施形態では、部品分離部４６において、チップ部品Ｐを１個ずつ分離すると共に、特性測定と外観検査を行なうために、２個の分離用ピンを用いたが、これらに加えて他の検査を行なう場合には、分離用ピンの数を３個又はそれ以上の個数としても良い。   In the above-described embodiment, the component separation unit 46 separates the chip components P one by one and uses two separation pins to perform characteristic measurement and appearance inspection. When performing other inspections, the number of separation pins may be three or more.

次に、図６及び図１３乃至図１５により、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８について説明する。図１３は部品挿入部におけるチップ部品挿入状態を示す正面断面図であり、図１４は部品挿入部におけるチップ部品排出状態を示す正面断面図であり、図１５は部品挿入部を斜め上方から見た拡大斜視図である。   Next, the component insertion portion 48 of the chip component supply device 6 will be described with reference to FIGS. 6 and 13 to 15. 13 is a front cross-sectional view showing a chip component insertion state in the component insertion portion, FIG. 14 is a front cross-sectional view showing a chip component discharge state in the component insertion portion, and FIG. 15 is a view of the component insertion portion seen obliquely from above. It is an expansion perspective view.

図６に示すように、チップ部品供給装置６の取付用ベース４２の最下流側（図中左側）には、支持台１０６が固定され、この支持台１０６の上部には挿入レバー１０８が回動自在に取り付けられている。   As shown in FIG. 6, a support base 106 is fixed to the most downstream side (left side in the figure) of the mounting base 42 of the chip component supply device 6, and an insertion lever 108 rotates on the upper side of the support base 106. It is attached freely.

一方、図１３乃至図１５に示すように、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８には、部品分離部４６の取付用ベース８３の下流端に固定された所定の短い長さのテープレール１１０が設けられている。このテープレール１１０は、テーピング装置１のテープレール１１１（図１及び図２参照）に組み込まれて、これらのテープレール１１０，１１１上を、キャリアテープ８が移動するようになっている。なお、テープレール１１０は、供給されるチップ部品Ｐの品種が変更されるとき、その品種に対応したテーブルレール１１０が組み込まれたチップ部品供給装置ごと交換されるようになっている。   On the other hand, as shown in FIGS. 13 to 15, a predetermined short length of the tape rail 110 fixed to the downstream end of the mounting base 83 of the component separation unit 46 is provided in the component insertion unit 48 of the chip component supply device 6. Is provided. The tape rail 110 is incorporated in a tape rail 111 (see FIGS. 1 and 2) of the taping device 1 so that the carrier tape 8 moves on the tape rails 110 and 111. When the type of the chip component P to be supplied is changed, the tape rail 110 is exchanged for each chip component supply device in which the table rail 110 corresponding to the type is incorporated.

挿入レバー１０８の先端には、Ｌ字形状の挿入ガイド１１２が固定されている。この挿入ガイド１１２は、垂直方向ガイド１１４と水平方向ガイド１１６を備え、垂直方向ガイド１１４の真下に、チップ部品Ｐが挿入されるキャリアテープ８の凹部が位置するようになっている。   An L-shaped insertion guide 112 is fixed to the distal end of the insertion lever 108. The insertion guide 112 includes a vertical guide 114 and a horizontal guide 116, and a concave portion of the carrier tape 8 into which the chip component P is inserted is positioned directly below the vertical guide 114.

挿入レバー１０８及び垂直方向ガイド１１４の内部には、上述した吸引エアー通路９６が形成され、外部に設けられた真空源（図示せず）に接続され、部品分離部４６の部品通路８２内にあるチップ部品Ｐを吸引して、キャリアテープ８の凹部内に挿入できるようになっている。   The above-described suction air passage 96 is formed inside the insertion lever 108 and the vertical guide 114, is connected to a vacuum source (not shown) provided outside, and is in the component passage 82 of the component separation section 46. The chip component P can be sucked and inserted into the recess of the carrier tape 8.

図１３及び図１４に示すように、部品分離部４６の部品通路８２の下面と、キャリアテープ８の凹部の上面とが、ほぼ同じレベルとなっている。そのため、挿入ガイド１１２の垂直方向ガイド１１４の下面には、部品通路８２の上面位置からキャリアテープ８の凹部の上面位置の間で下方に傾斜した傾斜面１１８が形成されている。この垂直方向ガイド１１４の下面に形成された傾斜面１１８により、部品分離部４６の部品通路８２から供給されるチップ部品Ｐの先端がキャリアテープ８の凹部に確実に挿入されるようになっている。   As shown in FIGS. 13 and 14, the lower surface of the component passage 82 of the component separating portion 46 and the upper surface of the concave portion of the carrier tape 8 are at substantially the same level. Therefore, an inclined surface 118 is formed on the lower surface of the vertical guide 114 of the insertion guide 112 so as to be inclined downward between the upper surface position of the component passage 82 and the upper surface position of the concave portion of the carrier tape 8. By the inclined surface 118 formed on the lower surface of the vertical guide 114, the tip of the chip component P supplied from the component passage 82 of the component separation portion 46 is surely inserted into the recess of the carrier tape 8. .

さらに、図１５に示すように、挿入ガイド１１２の水平方向ガイド１１６は、キャリアテープ８の移動方向に沿って設けられている。この水平方向ガイド１１６の下面にも、キャリアテープ８の移動方向に沿って下方に傾斜する傾斜面１２０が形成されている。この水平方向ガイド１１６の下面に形成された傾斜面１２０により、キャリアテープ８が移動するにつれて、チップ部品Ｐの移動方向の後端が下方に押され、チップ部品Ｐ全体が、キャリアテープ８の凹部に確実に挿入できるようになっている。   Further, as shown in FIG. 15, the horizontal guide 116 of the insertion guide 112 is provided along the moving direction of the carrier tape 8. An inclined surface 120 that is inclined downward along the moving direction of the carrier tape 8 is also formed on the lower surface of the horizontal guide 116. By the inclined surface 120 formed on the lower surface of the horizontal guide 116, the rear end of the chip component P in the moving direction is pushed downward as the carrier tape 8 moves, and the entire chip component P becomes a concave portion of the carrier tape 8. Can be inserted securely.

図１３及び図１４に示すように、挿入ガイド１１２の垂直方向ガイド１１４の内部には、センサー１１３が設けられており、このセンサー１１３の下端がキャリアテープ８の凹部に挿入されたチップ部品Ｐの真上に位置するようになっている。このセンサー１１３は、チップ部品Ｐがキャリアテープ８の凹部内に確実に挿入されたか否かを判定するためのものである。また、キャリアテープ８の凹部の直ぐ上流側には、センサー１１５が設けられており、このセンサー１１５により、凹部内に２個のチップ部品が挿入されていないことを確認できるようになっている。   As shown in FIGS. 13 and 14, a sensor 113 is provided inside the vertical guide 114 of the insertion guide 112, and the lower end of the sensor 113 is inserted into the recess of the carrier tape 8. It is designed to be located directly above. This sensor 113 is used to determine whether or not the chip part P has been securely inserted into the recess of the carrier tape 8. Further, a sensor 115 is provided immediately upstream of the concave portion of the carrier tape 8, and this sensor 115 can confirm that two chip parts are not inserted into the concave portion.

図１４に示すように、チップ部品Ｐが上述した特性測定装置９８により特性において不良品であると判定された場合、さらに、上面撮影用カメラ１０２と下面撮影用カメラ１０４により外観上不良品であると判定された場合には、挿入レバー１０８を反時計回りに回動させて、挿入レバー１０８の先端を少しだけ上昇させ、キャリアテープ８と挿入ガイド１１２との間に隙間を形成し、この隙間を経由して、不良品のチップ部品Ｐを吸引エアー通路９６から外部に排出するようになっている。   As shown in FIG. 14, when it is determined that the chip part P is defective in characteristics by the characteristic measuring device 98 described above, the chip part P is further defective in appearance by the upper surface photographing camera 102 and the lower surface photographing camera 104. If it is determined that the insertion lever 108 is rotated counterclockwise, the tip of the insertion lever 108 is slightly lifted to form a gap between the carrier tape 8 and the insertion guide 112, and this gap The defective chip component P is discharged from the suction air passage 96 to the outside via the.

次に、上述した本発明の実施形態によるテーピング装置１の動作を説明する。先ず、トラバーステープ１０の底面にボトムテップ１４が熱溶着されたキャリアテープ８となり、このキャリアテープ８が駆動ロール３０により、間欠的に、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８まで、移動する。   Next, the operation of the taping device 1 according to the above-described embodiment of the present invention will be described. First, the carrier tape 8 is obtained by thermally welding the bottom step 14 to the bottom surface of the traverse tape 10. The carrier tape 8 is intermittently moved to the component insertion portion 48 of the chip component supply device 6 by the drive roll 30.

チップ部品供給装置６は、部品収納ケース５０に収納されたバラ積み状態のチップ部品Ｐを、加振装置６２，６４により部品搬送通路５２上を移動させて、部品分離部４６まで、供給するようになっている。   The chip component supply device 6 supplies the chip components P stored in the component storage case 50 in a stacked state to the component separation unit 46 by moving the chip components P on the component transport path 52 by the vibration devices 62 and 64. It has become.

部品分離部４６に到達したチップ部品Ｐは、分離用第１ピン８４及び分離用第２ピン８６により、１個ずつ分離されると共に、特性測定装置９８によりチップ部品Ｐの電気特性が測定され、また、上面撮影用カメラ１０２及び下面撮影用カメラ１０４により、チップ部品Ｐの外観が撮影され、これらから、チップ部品Ｐが良品か不良品かを判別するようになっている。   The chip components P that have reached the component separation unit 46 are separated one by one by the first separation pin 84 and the second separation pin 86, and the electrical characteristics of the chip component P are measured by the characteristic measuring device 98. Further, the appearance of the chip part P is photographed by the upper surface photographing camera 102 and the lower surface photographing camera 104, and from these, it is determined whether the chip part P is a non-defective product or a defective product.

次に、挿入レバー１０８に設けられた吸引エアー通路９６から部品分離部４６の部品通路８２内を吸引することにより、チップ部品Ｐをキャリアテープ８の凹部に挿入する。また、この際、チップ部品Ｐは、挿入ガイド１１２の垂直方向ガイド１１４及び水平方向ガイド１１６のそれぞれに設けられた傾斜面１１８，１２０に沿って、キャリアテープ８の凹部内にガイドされるようになっている。   Next, the chip component P is inserted into the concave portion of the carrier tape 8 by sucking the inside of the component passage 82 of the component separation portion 46 from the suction air passage 96 provided in the insertion lever 108. At this time, the chip component P is guided into the recess of the carrier tape 8 along the inclined surfaces 118 and 120 provided on the vertical guide 114 and the horizontal guide 116 of the insertion guide 112, respectively. It has become.

不良品のチップ部品Ｐや、キャリアテープ８の凹部に挿入さらなかったチップ部品Ｐは、吸引エアー通路９６から外部に排出される。   Defective chip parts P and chip parts P that have not been inserted into the recesses of the carrier tape 8 are discharged from the suction air passage 96 to the outside.

最後に、キャリアテープ８の凹部にチップ部品Ｐが挿入されると、キャリアテープ８の上面にカバーテープ１８が熱溶着され、テーピング作業が終了する。   Finally, when the chip component P is inserted into the concave portion of the carrier tape 8, the cover tape 18 is thermally welded to the upper surface of the carrier tape 8, and the taping operation is completed.

次に、本発明の実施形態によるテーピング装置１の作用効果を説明する。先ず、本発明の実施形態によるテーピング装置においては、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８が部品供給部４４及び部品分離部４６と共にチップ部品Ｐの特定の種類に対応して事前に調整されるようになっているので、従来のように、チップ部品供給装置６を取り付けた後に、テーピング装置１における部品挿入部４８の調整を行なう必要がなくなるので、チップ部品Ｐの種類の変更に伴う調整作業を大幅に低減することができる。   Next, the effect of the taping device 1 according to the embodiment of the present invention will be described. First, in the taping device according to the embodiment of the present invention, the component insertion unit 48 of the chip component supply device 6 is adjusted in advance corresponding to a specific type of the chip component P together with the component supply unit 44 and the component separation unit 46. Therefore, it is not necessary to adjust the component insertion portion 48 in the taping device 1 after the chip component supply device 6 is attached as in the prior art. Therefore, the adjustment work accompanying the change of the type of the chip component P is eliminated. Can be greatly reduced.

本発明の実施形態によるテーピング装置においては、チップ部品供給装置６の部品供給部４４が、加振装置６２，６４によりチップ部品Ｐを部品分離部４６まで供給するようにしているので、確実に、チップ部品Ｐを部品収納ケース５０から部品分離部４６まで供給することができる。   In the taping device according to the embodiment of the present invention, the component supply unit 44 of the chip component supply device 6 supplies the chip component P to the component separation unit 46 by the vibration devices 62 and 64. The chip component P can be supplied from the component storage case 50 to the component separation unit 46.

本発明の実施形態によるテーピング装置においては、チップ部品供給装置６の部品分離部４６の部品通路８２を部品供給部４４の部品搬送通路５２と同じ方向の延びるように設け、この部品通路８２に分離用第１ピン８４及び分離用第２ピン８６が突出し又は後退するように設けたので、構造が簡単となり、さらに、コンパクト化を図ることができる。   In the taping device according to the embodiment of the present invention, the component passage 82 of the component separation portion 46 of the chip component supply device 6 is provided so as to extend in the same direction as the component conveyance passage 52 of the component supply portion 44, and is separated into this component passage 82. Since the first pin 84 for separation and the second pin 86 for separation are provided so as to protrude or retreat, the structure becomes simple and further downsizing can be achieved.

本発明の実施形態によるテーピング装置のチップ部品供給装置６においては、分離用第１ピン８４及び分離用第２ピン８６によりチップ部品Ｐを１個ずつ分離する際に、特性測定装置９８によりチップ部品Ｐの電気特性を測定し、上面撮影用カメラ１０２及び下面撮影用カメラ１０４によりチップ部品Ｐの外観を撮影するようにしたので、コンパクト化を図ることができる。   In the chip component supply device 6 of the taping device according to the embodiment of the present invention, when the chip components P are separated one by one by the first separating pin 84 and the second separating pin 86, the chip component P is separated by the characteristic measuring device 98. Since the electrical characteristics of P are measured and the external appearance of the chip part P is photographed by the upper surface photographing camera 102 and the lower surface photographing camera 104, the size can be reduced.

本発明の実施形態によるテーピング装置１において、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８が、所定の長さのテープレール１１０とチップ部品Ｐのキャリアテープ８の凹部への挿入をガイドする挿入ガイド１１２を備えているので、部品挿入部４８を取り付ける前に調整できるので、従来のように、チップ部品供給装置６を取り付け付けた後に、テープレール及び挿入ガイドとの調整が不要となり、チップ部品Ｐの種類の変更に伴う調整作業を大幅に低減することができる。   In the taping device 1 according to the embodiment of the present invention, the component insertion portion 48 of the chip component supply device 6 guides the insertion of the tape rail 110 having a predetermined length and the chip component P into the recess of the carrier tape 8. Since it can be adjusted before attaching the component insertion portion 48, it is not necessary to adjust the tape rail and the insertion guide after attaching the chip component supply device 6 as in the prior art. Adjustment work associated with the type change can be greatly reduced.

本発明の実施形態によるテーピング装置１においては、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８の垂直方向ガイド１１４と水平方向ガイド１１６のそれぞれに傾斜面１１８，１２０を有し、チップ部品Ｐがこれらの傾斜面１１８，１２０に沿ってキャリアテープ８の凹部までガイドされるので、簡易な構造により、確実に、電子部品をキャリアテープの凹部に挿入することができる。   In the taping device 1 according to the embodiment of the present invention, the vertical guide 114 and the horizontal guide 116 of the component insertion portion 48 of the chip component supply device 6 have inclined surfaces 118 and 120, respectively. Since it guides to the recessed part of the carrier tape 8 along the inclined surfaces 118 and 120, an electronic component can be reliably inserted in the recessed part of a carrier tape with a simple structure.

本発明の実施形態によるテーピング装置１においては、特性測定装置９８及び上面撮影用カメラ１０２及び下面撮影用カメラ１０４により不良と判定されたチップ部品Ｐを、吸引エアー通路９６から、確実に、外部に排出することができる。   In the taping device 1 according to the embodiment of the present invention, the chip component P determined to be defective by the characteristic measuring device 98, the upper surface photographing camera 102, and the lower surface photographing camera 104 is surely brought out from the suction air passage 96 to the outside. Can be discharged.

本発明の実施形態によるテーピング装置１においては、複数個のチップ部品供給装置６が平面視で平行となるように設けられているので、高速で多数の電子部品を供給することができる。   In the taping device 1 according to the embodiment of the present invention, the plurality of chip component supply devices 6 are provided so as to be parallel in a plan view, so that a large number of electronic components can be supplied at high speed.

１ テーピング装置
２ 装置ベース
４ 支持板
６ チップ部品供給装置
８ キャリアテープ
１８ カバーテープ
３０，４０ 駆動ロール
３８ カバーテープ用ヒータ
４４ 部品供給部
４６ 部品分離部
４８ 部品挿入部
５０ 部品収納ケース
５２ 部品搬送通路
６２，６４ 加振装置
８２ 部品通路
８４ 分離用第１ピン
８６ 分離用第２ピン
８８ 第１ソレノイド
９０ 第２ソレノイド
９６ 吸引エアー通路
９８ 特性測定装置
１０２ 上面撮影用カメラ
１０４ 下面撮影用カメラ
１０８ 挿入レバー
１１０ テープレール
１１２ 挿入ガイド
１１４ 垂直方向ガイド
１１６ 水平方向ガイド
１１８，１２０ 傾斜面 1 Taping device 2 Device base 4 Support plate 6 Chip component supply device 8 Carrier tape 18 Cover tape 30, 40 Driving roll 38 Cover tape heater 44 Component supply unit 46 Component separation unit 48 Component insertion unit 50 Component storage case 52 Component transport path 62, 64 Excitation device 82 Parts passage 84 Separation first pin 86 Separation second pin 88 First solenoid 90 Second solenoid 96 Suction air passage 98 Characteristic measuring device 102 Upper surface photographing camera 104 Lower surface photographing camera 108 Insert lever 110 Tape rail 112 Insertion guide 114 Vertical guide 116 Horizontal guide 118, 120 Inclined surface

Claims (8)

キャリアテープの凹部内に電子部品を挿入するテーピング装置であって、
電子部品を収納するための凹部をその長さ方向で所定間隔毎に有するキャリアテープを間欠的に移動させるテープ移動手段と、
バラ積み状態の電子部品を供給して上記キャリアテープの凹部内に挿入する電子部品供給装置と、
電子部品が挿入されたキャリアテープの凹部を覆うようにキャリアテープにカバーテープを付着するカバーテープ付着手段と、を有し、
上記電子部品供給装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部により供給された電子部品を１個ずつ分離する部品分離部と、この部品分離部により分離された電子部品を上記キャリアテープの凹部に挿入する部品挿入部と、を備え、この部品挿入部が部品供給部及び部品分離部と共に電子部品の特定の種類に対応して事前に調整されていることを特徴とするテーピング装置。 A taping device for inserting an electronic component into a recess of a carrier tape,
A tape moving means for intermittently moving a carrier tape having recesses for storing electronic components at predetermined intervals in the length direction;
An electronic component supply device that supplies electronic components in bulk and inserts them into the recesses of the carrier tape;
Cover tape attaching means for attaching the cover tape to the carrier tape so as to cover the concave portion of the carrier tape into which the electronic component is inserted, and
The electronic component supply apparatus includes a component supply unit that supplies electronic components, a component separation unit that separates the electronic components supplied by the component supply unit one by one, and an electronic component separated by the component separation unit. And a component insertion portion to be inserted into the concave portion of the carrier tape, and the component insertion portion is adjusted in advance corresponding to a specific type of electronic component together with the component supply portion and the component separation portion. apparatus. 上記電子部品供給装置の部品供給部は、電子部品をバラ積み状態で収納する部品収納ケースと、この部品収納ケースに収納された電子部品を部品分離部まで供給する部品搬送通路と、部品搬送通路を加振して電子部品を供給方向に移動させる加振装置と、を備えている請求項１に記載のテーピング装置。   The component supply unit of the electronic component supply apparatus includes a component storage case that stores electronic components in a stacked state, a component transfer path that supplies the electronic components stored in the component storage case to the component separation unit, and a component transfer path The taping device according to claim 1, further comprising: a vibration device that vibrates and moves the electronic component in the supply direction. 上記電子部品供給装置の部品分離部は、上記部品供給部の部品搬送通路と同じ方向に延びる部品通路と、この部品通路の上流側に設けられた分離用第１ピンと、下流側に設けられた分離用第２ピンとを備え、これらの分離用第１ピン及び分離用第２ピンが、それぞれ上記部品通路内に突出し又は部品通路から後退することにより、チップ部品を１個ずつ分離するようになっている請求項２に記載のテーピング装置。   The component separation unit of the electronic component supply device is provided with a component passage extending in the same direction as the component conveying passage of the component supply unit, a first separation pin provided on the upstream side of the component passage, and a downstream side. A second pin for separation, and the first pin for separation and the second pin for separation protrude into the component passage or retreat from the component passage, thereby separating the chip components one by one. The taping device according to claim 2. 上記電子部品供給装置の部品分離部は、電子部品が、分離用第１ピンの直ぐ上流側に位置するとき、及び、分離用第２ピンの直ぐ上流側に位置するときに、この電子部品の電気特性を測定する特性測定装置と、電子部品の外観を撮影する外観撮影装置と、を備えている請求項３に記載のテーピング装置。   When the electronic component is located immediately upstream of the separation first pin and when the electronic component is located immediately upstream of the separation second pin, the component separation unit of the electronic component supply device is The taping device according to claim 3, further comprising: a characteristic measuring device that measures electric characteristics; and an appearance photographing device that photographs the appearance of the electronic component. 上記電子部品供給装置の部品挿入部は、キャリアテープを支持する所定長さのテープレールと、このテープレールの上方に設けられ、電子部品のキャリアテープの凹部への挿入をガイドする挿入ガイドと、を備えている請求項１に記載のテーピング装置。   A component insertion portion of the electronic component supply device includes a tape rail of a predetermined length that supports the carrier tape, an insertion guide that is provided above the tape rail and guides insertion of the electronic component into the recess of the carrier tape, The taping device according to claim 1, comprising: 上記電子部品供給装置の部品挿入部の挿入ガイドは、垂直方向ガイドと水平方向ガイドとを備え、これらの垂直方向ガイドと水平方向ガイドは、それぞれ、傾斜面を有し、これらの傾斜面に沿って電子部品をキャリアテープの凹部にガイドするようになっている請求項５に記載のテーピング装置。   The insertion guide of the component insertion portion of the electronic component supply apparatus includes a vertical guide and a horizontal guide, and each of the vertical guide and the horizontal guide has an inclined surface and is along the inclined surface. 6. The taping device according to claim 5, wherein the electronic component is guided in the concave portion of the carrier tape. 上記電子部品供給装置の部品挿入部は、上記部品分離部の部品通路を吸引して電子部品を移動させるための吸引エアー通路を備え、この吸引エアー通路から、不良の電子部品を排出するようになっている請求項４に記載のテーピング装置。   The component insertion portion of the electronic component supply device includes a suction air passage for sucking the component passage of the component separation portion to move the electronic component, and discharging the defective electronic component from the suction air passage. The taping device according to claim 4 formed. 上記電子部品供給装置は、複数個の電子部品供給装置が平面視で平行となるように設けられている請求項１に記載のテーピング装置。   The taping apparatus according to claim 1, wherein the electronic component supply device is provided such that a plurality of electronic component supply devices are parallel in a plan view.
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