JPH10181708A - Trapping apparatus - Google Patents

Trapping apparatus

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Publication number
JPH10181708A
JPH10181708A JP34362096A JP34362096A JPH10181708A JP H10181708 A JPH10181708 A JP H10181708A JP 34362096 A JP34362096 A JP 34362096A JP 34362096 A JP34362096 A JP 34362096A JP H10181708 A JPH10181708 A JP H10181708A
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JP
Japan
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component
tape
feeder
taping device
outlet
Prior art date
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Pending
Application number
JP34362096A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuyuki Tanaka
一幸 田中
Taro Yasuda
太郎 安田
Koji Saito
浩二 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication of JPH10181708A publication Critical patent/JPH10181708A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a taping apparatus wherein time required for inserting a part into a recess of an emboss tape can be reduced and also toe apparatus can be designed to be compact. SOLUTION: The taping apparatus pushes out an electronic part P held at a part take-out port 3b of a part supplying machine downward from the take-out port 3b by a vacuum-clamping nozzle 11d and inserts the pushed-out part P into an empty recess 14a of an emboss tape 14 waiting below the part P. Thus insertion of the part is easy, and time required for inserting each part can be reduced. In addition, since the part supplying machine and an intermittent moving line of the emboss tape 14 can be placed closely, the taping apparatus can be compact, thereby not requiring a large space for installing the apparatus.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、バラ状態にある電
子部品をエンボステープの凹部に挿入し該凹部をカバー
テープで覆うようにしたテーピング装置に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a taping device in which a loose electronic component is inserted into a concave portion of an embossed tape and the concave portion is covered with a cover tape.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のテーピング装置は、エン
ボステープを間欠移動させるテープ送り手段と、該エン
ボステープの表面にカバーテープを止着するテープ止着
手段と、バラ状態にある電子部品を所定向きで1個宛取
り出せるように供給する部品供給機と、部品供給機から
電子部品を1個宛取り出してこれをエンボステープの凹
部内に挿入する部品挿入機とから構成されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a taping device of this type has a tape feeding means for intermittently moving an embossed tape, a tape fastening means for fastening a cover tape to the surface of the embossed tape, and an electronic component in a loose state. It is composed of a component feeder that supplies one electronic component in a predetermined direction and a component inserter that takes out one electronic component from the component feeder and inserts it into the recess of the embossed tape.

【0003】上記のテープ送り手段には、エンボステー
プと係合するプーリーをソレノイド駆動のラチェット機
構によって間欠回動させるものや、同プーリーをパルス
モータによって間欠回動させるもの等がある。また、テ
ープ止着手段には、エンボステープ表面へのカバーテー
プの熱圧着を可能としたヒータ内蔵のローラや、カバー
テープまたはエンボステープに接着剤を塗布する接着剤
塗布機構とエンボステープ表面へのカバーテープの圧接
を可能としたローラとを組み合わせたもの等が用いられ
ている。
The above-mentioned tape feeding means includes a type in which a pulley engaged with an embossed tape is intermittently rotated by a ratchet mechanism driven by a solenoid, and a type in which the pulley is intermittently rotated by a pulse motor. The tape fixing means includes a roller with a built-in heater that enables thermocompression bonding of the cover tape to the surface of the embossed tape, an adhesive applying mechanism for applying an adhesive to the cover tape or the embossed tape, and a method of applying an adhesive to the surface of the embossed tape. For example, a combination of a roller capable of pressing the cover tape and the like is used.

【0004】一方、上記の部品供給機には、電子部品を
バラ状態で収納するホッパーと、ホッパー内の電子部品
を1個宛取り込んで該電子部品を所定姿勢でその終端に
導く部品導出通路と、部品導出通路の終端上面に設けら
れた部品取出口とを備えたものが用いられ、また、部品
挿入機には、吸着ノズルと、該吸着ノズルに部品取り出
しと部品挿入に必要な動作を付与するノズル移動手段と
を備えたものが用いられている。
On the other hand, the above-mentioned component feeder has a hopper for accommodating electronic components in a loose state, a component lead-out passage for taking in one electronic component in the hopper and guiding the electronic component to the end thereof in a predetermined posture. A component outlet provided on the upper end surface of the component outlet passage is used, and the component inserter is provided with a suction nozzle and the suction nozzle is provided with an operation necessary for component removal and component insertion. And a nozzle moving means for performing the operation.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来のテーピング装置
では、部品供給機の部品取出口に導出された電子部品
を、部品挿入機の吸着ノズルによって取り出し、これを
部品供給機から離れた位置で間欠移動するエンボステー
プの凹部内に挿入していることから、1つの電子部品を
部品供給機から取り出してエンボステープの凹部内に挿
入するまでに、吸着ノズルを2回上下移動させ、且つ部
品取出口とエンボステープの凹部との間で往復移動させ
る必要があり、一連のノズル動作が複雑で部品挿入に時
間がかかる不具合がある。また、部品供給機とエンボス
テープの間欠移動ラインとを離して配設する必然性があ
るため、テーピング装置が全体的に大型化し、装置設置
のために大きなスペースを確保しなければならない不具
合がある。
In a conventional taping device, an electronic component led out to a component outlet of a component feeder is taken out by a suction nozzle of a component inserter, and the electronic component is intermittently separated from the component feeder. Since the electronic component is inserted into the concave portion of the embossing tape to be moved, the suction nozzle is moved up and down twice and the component taking-out port is taken until one electronic component is taken out of the component supply device and inserted into the concave portion of the embossed tape. And the concave portion of the embossed tape need to be reciprocated, so that there is a problem that a series of nozzle operations are complicated and it takes time to insert components. In addition, since it is necessary to dispose the component feeder and the intermittent moving line of the embossed tape apart from each other, there is a problem that the taping device becomes larger as a whole and a large space must be secured for installing the device.

【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、エンボステープの凹部内
への部品挿入に要する時間を短縮できると共に、装置を
コンパクトに構成できるテーピング装置を提供すること
にある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a taping device which can reduce the time required for inserting components into a recess of an embossed tape and can make the device compact. Is to do.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、エンボステープの凹部への電子部品の挿
入と該エンボステープへのカバーテープの止着とを順次
行うテーピング装置において、電子部品をバラ状態で収
納するホッパーと、ホッパー内の電子部品を1個宛取り
込んで該電子部品を所定姿勢でその終端に導く部品導出
通路と、部品導出通路の終端の上面を除く面に設けられ
た部品取出口と、部品導出通路内の先頭の電子部品を部
品取出口位置に保持する部品保持手段とを備えた部品供
給機と、部品供給機の部品取出口位置に保持されている
電子部品を部品取出口から押し出す部品押出具と、部品
押出具に部品押し出しに必要な所定の動作を付与する押
出具駆動手段とを備えた部品挿入機とを具備し、部品挿
入機の部品押出具によって部品供給機の部品取出口から
押し出された電子部品をエンボステープの凹部内に挿入
する、ことをその主たる特徴としている。
In order to achieve the above object, the present invention relates to a taping device for sequentially inserting an electronic component into a concave portion of an embossed tape and fastening a cover tape to the embossed tape. A hopper for storing the components in a loose state, a component lead-out path for receiving one electronic component in the hopper and guiding the electronic component to the end thereof in a predetermined posture, and a surface excluding the upper surface of the terminal end of the component lead-out passage. Feeder having a component take-out port, component holding means for holding a leading electronic component in the component lead-out path at the component take-out position, and an electronic component held at the component take-out position of the component feeder A component extruder for extruding the component from the component outlet, and a component inserter having an extruder driving means for imparting a predetermined operation required for component extrusion to the component extruder. Inserted into the recess of the embossed tape electronic components extruded from the component outlet port of the component supply unit I, and its main feature that.

【0008】本発明によれば、部品供給機の部品取出口
位置に保持されている電子部品を部品挿入機の部品押出
具によって該部品取出口から押し出し、この押し出され
た電子部品をエンボステープの凹部内に挿入しているの
で、簡単な動作で凹部内への部品挿入を行えると共に、
部品供給機とエンボステープの間欠移動ラインとを近づ
けて配設できる。
According to the present invention, the electronic component held at the component take-out position of the component feeder is pushed out of the component take-out opening by the component pusher of the component inserter, and the pushed-out electronic component is placed on the embossed tape. Because it is inserted into the recess, parts can be inserted into the recess with a simple operation,
The component feeder and the intermittent moving line of the embossed tape can be arranged close to each other.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1乃至図5は本発明の第1実施
形態に係るもので、図中の1は部品供給機、11は部品
挿入機、12はテープガイド、13はテープ止着ロー
ラ、14はエンボステープ、15はカバーテープであ
る。
1 to 5 relate to a first embodiment of the present invention, in which 1 is a component feeder, 11 is a component inserter, 12 is a tape guide, and 13 is a tape fastening. A roller, 14 is an embossed tape, and 15 is a cover tape.

【0010】部品供給機1は、ホッパー2と、部品ガイ
ド3と、振動源4とから構成されている。
The component feeder 1 includes a hopper 2, a component guide 3, and a vibration source 4.

【0011】ホッパー2は、底面に傾斜を有する上端開
口の収納室2aと、収納室2aの開口を開閉自在に覆う
蓋2bと、上端が収納室2a内に若干突出するように底
面最深部に挿着された部品取込管2cとを備えており、
部品ガイド3の上面に着脱自在に配置されている。収納
室2a内には、円柱形状や四角柱形状のチップ状電子部
品P、例えば、チップコンデンサ,チップ抵抗器,チッ
プインダクタ等で代表される電子部品Pの1種類がバラ
状態で多数個収納されている。また、部品取込管2cの
内孔は供給対象部品Pの端面形と相似形で、収納部品P
を長手向きで垂直に1個宛取り込むことができる。
The hopper 2 has a storage chamber 2a having an upper end opening with an inclination on the bottom surface, a lid 2b for opening and closing the opening of the storage chamber 2a, and a deepest bottom portion such that the upper end slightly projects into the storage chamber 2a. And a component intake pipe 2c inserted therein.
The component guide 3 is detachably disposed on the upper surface. In the storage chamber 2a, a large number of cylindrical electronic components P, such as a chip-shaped electronic component P represented by a chip capacitor, a chip resistor, a chip inductor, and the like, are stored in a bulk state. ing. The inner hole of the component intake pipe 2c has a shape similar to the shape of the end surface of the component P to be supplied.
Can be taken vertically one at a time in the longitudinal direction.

【0012】部品ガイド3は、湾曲通路3aと、湾曲通
路3aの終端下面に設けられた部品取出口3bと、湾曲
通路3aの終端に設けられた磁石3cと、湾曲通路3a
の上面中央に通路に沿って形成された点検用のスリット
3dと、湾曲通路3aの終端上面に設けられた吸着ノズ
ル用の挿入孔3eとを備えている。湾曲通路3aは供給
対象部品Pの端面形と相似形で、且つ通路中心に所定の
曲率を有しており、上記部品取込管2cに取り込まれた
電子部品Pをその曲率に従って自重移動させて通路終端
まで導くと共に、部品姿勢を移動課程で垂直から水平に
近い状態に変更することができる。また、部品取出口3
bは、磁石3cに吸着した先頭の電子部品Pの下面を露
出させるに充分な大きさを有し、先頭の電子部品Pの下
方への押し出しを可能としている。さらに、磁石3cは
直方体形状の希土類永久磁石から成り、そのN,S極面
の一方が電子部品Pの端面と向き合うように湾曲通路3
aの終端に配置され、姿勢変更後の電子部品Pを引き寄
せて吸着保持する。
The component guide 3 includes a curved passage 3a, a component outlet 3b provided at the lower end surface of the curved passage 3a, a magnet 3c provided at the end of the curved passage 3a, and a curved passage 3a.
A slit 3d for inspection formed along the passage at the center of the upper surface, and an insertion hole 3e for a suction nozzle provided on the upper end surface of the curved passage 3a. The curved passage 3a has a shape similar to the shape of the end surface of the component P to be supplied, and has a predetermined curvature at the center of the passage. The electronic component P taken into the component intake pipe 2c is moved by its own weight according to the curvature. In addition to guiding to the end of the passage, the component posture can be changed from vertical to nearly horizontal during the movement process. In addition, the parts outlet 3
b has a size enough to expose the lower surface of the leading electronic component P attracted to the magnet 3c, and allows the leading electronic component P to be pushed downward. Further, the magnet 3c is made of a rectangular parallelepiped rare earth permanent magnet, and the curved passage 3 is formed such that one of its N and S pole faces faces the end face of the electronic component P.
The electronic component P after the posture change, which is arranged at the end of “a”, is attracted and held.

【0013】ちなみに、本第1実施形態では、上記部品
取出管2cの内孔と上記湾曲通路3aによって、ホッパ
ー2内の電子部品Pを1個宛取り込んで該電子部品Pを
水平姿勢でその終端に導く部品導出通路が形成されてい
る。
In the first embodiment, one electronic component P in the hopper 2 is received by the inner hole of the component extraction tube 2c and the curved passage 3a, and the electronic component P is terminated in a horizontal posture. Is formed.

【0014】振動源4はホッパー2の収納部品Pに微振
動を付与するためのもので、部品ガイド4の側面に配置
されている。
The vibration source 4 is for applying a slight vibration to the storage component P of the hopper 2 and is arranged on a side surface of the component guide 4.

【0015】部品挿入機11は、部品ガイド3に連設さ
れた支持板11aと、支持板11aに下向きに配置され
たシリンダ11bと、シリンダ11bのロッドに連結さ
れた吸着ヘッド11cとから構成されている。吸着ヘッ
ド11cは、部品供給機1の挿入孔3eに挿入可能な吸
着ノズル11dをその下面に有しており、該吸着ノズル
11dの中心と上記部品供給機1の挿入孔3eの中心と
は上から見て一致している。
The component insertion machine 11 includes a support plate 11a connected to the component guide 3, a cylinder 11b disposed downward on the support plate 11a, and a suction head 11c connected to a rod of the cylinder 11b. ing. The suction head 11c has on its lower surface a suction nozzle 11d that can be inserted into the insertion hole 3e of the component feeder 1, and the center of the suction nozzle 11d and the center of the insertion hole 3e of the component feeder 1 are upward. Seen from the match.

【0016】テープガイド12は、エンボステープ14
の凹部外形に対応した幅及び深さを有する直線状のガイ
ド溝12aを上面に有しており、部品供給機1の部品取
出口3bの下側に、該部品取出口3b位置に保持されて
いる電子部品Pの向きとエンボステープ14の凹部14
aの向きとが一致するように配置されている。また、ガ
イド溝12aの底面の、部品供給機1の部品取出口3b
と向き合う部分には、直方体形状の希土類永久磁石12
bが、そのN,S極面の一方が部品取出口3b位置で保
持されている電子部品Pの下面と向き合うように埋設さ
れている。
The tape guide 12 includes an embossed tape 14
The upper surface has a linear guide groove 12a having a width and a depth corresponding to the outer shape of the concave portion, and is held at the position of the component outlet 3b below the component outlet 3b of the component feeder 1. Direction of the electronic component P and the concave portion 14 of the embossed tape 14
They are arranged so that the direction of “a” matches. Also, the component outlet 3b of the component feeder 1 on the bottom surface of the guide groove 12a.
In the part facing the, a rectangular parallelepiped rare earth permanent magnet 12
b is embedded so that one of the N and S pole faces faces the lower surface of the electronic component P held at the position of the component outlet 3b.

【0017】テープ止着ローラ13は、エンボステープ
14の表面にカバーテープ15を止着するためのもの
で、テープガイド14上にこれと直交する向きで配置さ
れている。このローラ13はヒータを内蔵しており、エ
ンボステープ14表面へのカバーテープ15の熱圧着を
可能としている。勿論、従来周知のテープ止着手段をこ
れに変えて用いてもよい。
The tape fixing roller 13 is for fixing the cover tape 15 to the surface of the embossed tape 14, and is arranged on the tape guide 14 in a direction orthogonal to the tape guide. The roller 13 has a built-in heater, and enables thermocompression bonding of the cover tape 15 to the surface of the embossed tape 14. Of course, conventionally known tape fastening means may be used instead.

【0018】エンボステープ14は、電子部品Pを所定
姿勢で収納するための凹部14aと、テープ送り時の位
置決めを行うための孔14bを長手方向に等間隔で有し
ている。このエンボステープ14は、上記テープガイド
12のガイド溝12aに凹部14aの下面側突出部分を
受容され、且つ凹部14aを除く下面をテープガイド1
2の上面に支持された状態で所定方向に間欠移動する。
The embossed tape 14 has a concave portion 14a for accommodating the electronic component P in a predetermined posture and holes 14b for positioning at the time of feeding the tape at regular intervals in the longitudinal direction. The embossed tape 14 has the guide groove 12a of the tape guide 12 receiving the lower side projection of the concave portion 14a, and the lower surface excluding the concave portion 14a is tape guide 1
2 intermittently moves in a predetermined direction while being supported by the upper surface.

【0019】図面上ではエンボステープ14を間欠移動
するための手段を除外してあるが、該テープ送り手段に
は、エンボステープ14の凹部外形に対応した幅及び深
さの溝を中央に有し、且つエンボステープ14の孔14
bに挿入係合されるピンを周面に等間隔で有するプーリ
ーをソレノイド駆動のラチェット機構によって間欠回動
させるものや、同プーリーをパルスモータによって間欠
回動させるもの等が適宜使用される。
Although the means for intermittently moving the embossed tape 14 is omitted in the drawing, the tape feeding means has a groove having a width and depth corresponding to the outer shape of the concave portion of the embossed tape 14 at the center. And the hole 14 of the embossed tape 14
A pulley having pins inserted into and engaged with b at an equal interval on the circumferential surface is intermittently rotated by a ratchet mechanism driven by a solenoid, and a pulley which is intermittently rotated by a pulse motor is used as appropriate.

【0020】カバーテープ15は、エンボステープ14
aよりも幅が小さく、該エンボステープ14の凹部14
a及び孔14bを除く上面に熱圧着される。このカバー
テープ15はテープガイド12の上方に配置されたプー
リー(図示省略)にからテープ止着ローラ13を介して
エンボステープ14の表面上に繰り出される。
The cover tape 15 is made of the embossed tape 14.
a, the width of the recess 14 of the embossed tape 14
a and thermocompression-bonded to the upper surface excluding the holes 14b. The cover tape 15 is fed from a pulley (not shown) arranged above the tape guide 12 onto the surface of the embossed tape 14 via a tape fixing roller 13.

【0021】以下に、上述のテーピング装置の動作につ
いて説明する。まず、部品供給機1の振動源4を作動さ
せて、ホッパー2の収納部品Pに微振動を付与する。こ
れにより、収納部品Pが1個宛長手向きで垂直に部品取
込管2cに取り込まれ、該電子部品Pは湾曲通路3aを
通じて下方に自重移動する。この移動課程で垂直から水
平に近い状態に姿勢変更された電子部品Pは、通路終端
の磁石3cに引き寄せられて吸着し部品取出口3b位置
に保持され、後続の電子部品Pはその後ろに隙間なく繋
がる(図3参照)。
The operation of the above taping device will be described below. First, the vibration source 4 of the component feeder 1 is operated to apply a slight vibration to the storage component P of the hopper 2. As a result, the storage component P is taken vertically into the component take-in tube 2c in the longitudinal direction, and the electronic component P moves downward by its own weight through the curved passage 3a. The electronic component P whose posture has been changed from vertical to nearly horizontal in this movement process is attracted to and attracted to the magnet 3c at the end of the passage and is held at the position of the component outlet 3b. (See FIG. 3).

【0022】磁石3cの磁力による部品引き寄せ力を、
先頭の電子部品Pが部品取出口3cから自重落下しよう
とする力よりも大きく設定してあるので、姿勢変更後の
電子部品Pは部品取出口3bから落下することなく、磁
石3cに引き寄せられて吸着保持される。
The component pulling force due to the magnetic force of the magnet 3c is
Since the leading electronic component P is set to be larger than the force of its own weight to fall from the component outlet 3c, the electronic component P after the posture change is attracted to the magnet 3c without falling from the component outlet 3b. Adsorbed and held.

【0023】一方、テープガイド12上で間欠移動する
エンボステープ14を、空の凹部14aが部品取出口3
bの真下にくる位置で停止させ、同状態で、部品挿入機
11の吸着ノズル11dに負圧を作用させながら、該吸
着ノズル11dを待機位置から所定ストローク下降させ
て、部品供給機1の挿入孔3eに挿入する。これによ
り、部品取出口3b位置に保持されている電子部品Pが
ノズル先端で吸着されながら部品取出口3bから下方に
押し出され、該電子部品Pが、その下側で待機している
エンボステープ14の空の凹部14a内に挿入される。
また、この凹部14aの真下には磁石12bがあるた
め、凹部14a内に挿入された電子部品Pは、該磁石1
2bの磁力によって下方に引き寄せられて凹部14a内
の底面に密着する(図4参照)。
On the other hand, the embossed tape 14 intermittently moving on the tape guide 12 is inserted into the empty
b, the suction nozzle 11d of the component insertion machine 11 is moved downward by a predetermined stroke from the standby position while applying a negative pressure to the suction nozzle 11d of the component insertion machine 11 in the same state. Insert into hole 3e. As a result, the electronic component P held at the position of the component outlet 3b is pushed downward from the component outlet 3b while being sucked by the nozzle tip, and the electronic component P is suspended below the embossed tape 14. Is inserted into the empty concave portion 14a.
Since the magnet 12b is located immediately below the recess 14a, the electronic component P inserted into the recess 14a
It is drawn downward by the magnetic force of 2b and closely adheres to the bottom surface in the concave portion 14a (see FIG. 4).

【0024】部品挿入後は、部品挿入機11の吸着ノズ
ル11dに作用させていた負圧を解除し、該吸着ノズル
11dを下降位置から待機位置に上昇復帰させる。凹部
14a内に挿入された電子部品Pは、磁石12bの磁力
によって凹部14a内の底面に密着しているため、負圧
作用を解除しても電子部品Pがノズル下端から離れない
ような場合でも、吸着ノズル11dと電子部品Pとの切
り離しを確実に行える。また、吸着ノズル11dが上昇
する課程では、後続の電子部品Pが部品1個分だけ湾曲
通路3a内を前進し、その先頭の電子部品Pが磁石3c
に引き寄せられて再び吸着保持される(図5参照)。
After the component is inserted, the negative pressure acting on the suction nozzle 11d of the component insertion machine 11 is released, and the suction nozzle 11d is returned from the lowered position to the standby position. Since the electronic component P inserted into the concave portion 14a is in close contact with the bottom surface in the concave portion 14a by the magnetic force of the magnet 12b, even if the electronic component P does not separate from the lower end of the nozzle even when the negative pressure action is released. Thus, the suction nozzle 11d can be reliably separated from the electronic component P. In the course of raising the suction nozzle 11d, the succeeding electronic component P moves forward in the curved passage 3a by one component, and the leading electronic component P moves to the magnet 3c.
And is sucked and held again (see FIG. 5).

【0025】吸着ノズル11dの下降及び上昇は、間欠
移動するエンボステープ14の空の凹部14aが部品取
出口3bの真下にくる度に繰り返され、これによりエン
ボステープ14の凹部14a内には電子部品Pが順次挿
入される。
The lowering and raising of the suction nozzle 11d is repeated each time the empty concave portion 14a of the embossed tape 14 that moves intermittently comes directly below the component outlet 3b. P is inserted sequentially.

【0026】また、部品挿入後のエンボステープ14の
表面には、テープ止着ローラ13によってカバーテープ
15が熱圧着され、カバーテープ止着後のエンボステー
プ14は間欠移動に合わせて図示省略のプーリーに巻き
取られる。
A cover tape 15 is thermocompression-bonded to the surface of the embossed tape 14 after the component is inserted by a tape fixing roller 13, and the embossed tape 14 after the cover tape is fixed is connected to a pulley (not shown) in accordance with the intermittent movement. It is wound up.

【0027】このように本第1実施形態によれば、部品
供給機1の部品取出口3b位置に保持されている電子部
品Pを、部品挿入機11の吸着ノズル11dによって部
品取出口3bから下方に押し出して、この押し出された
電子部品Pをその下側で待機するエンボステープ14の
空の凹部14a内に挿入しているので、部品挿入動作が
簡単であり、1部品当たりの部品挿入にかかる時間を短
縮できる。
As described above, according to the first embodiment, the electronic component P held at the position of the component outlet 3b of the component feeder 1 is moved downward from the component outlet 3b by the suction nozzle 11d of the component inserter 11. And the inserted electronic component P is inserted into the empty concave portion 14a of the embossed tape 14 which stands by below the electronic component P, so that the component inserting operation is simple and the component insertion per component is required. You can save time.

【0028】しかも、部品供給機1とエンボステープ1
4の間欠移動ラインとを近づけて配設できるので、テー
ピング装置をコンパクトに構成でき、装置設置のために
大きなスペースを必要としない。
Moreover, the component feeder 1 and the embossed tape 1
4, the taping device can be disposed close to the intermittent movement line, so that the taping device can be made compact and a large space is not required for installation of the device.

【0029】また、エンボステープ14の凹部14a内
に挿入された電子部品Pを、磁石12bの磁力によって
凹部14a内の底面に密着させているので、負圧作用を
解除しても電子部品Pがノズル下端から離れないような
場合でも、吸着ノズル11dと電子部品Pとの切り離し
を確実に行って、凹部14a内に挿入された電子部品P
の姿勢が乱れることを確実に防止できる。
Further, since the electronic component P inserted into the concave portion 14a of the embossed tape 14 is brought into close contact with the bottom surface in the concave portion 14a by the magnetic force of the magnet 12b, the electronic component P is maintained even when the negative pressure action is released. Even in a case where the electronic component P is not separated from the lower end of the nozzle, the suction nozzle 11d and the electronic component P are reliably separated from each other, and the electronic component P inserted into the concave portion 14a is removed.
Can be reliably prevented from being disturbed.

【0030】尚、上記第1実施形態では、姿勢変更後の
電子部品Pを通路終端に設けた磁石3cによって部品取
出口3b位置に保持するものを例示したが、図6(a)
に示すように、通路終端のストッパ壁にエア吸引孔3f
を設けて、姿勢変更後の電子部品Pをエア吸引孔3fに
作用する負圧によって吸着保持するようにしたり、また
は、同図(b)に示すように、部品取出口3bを開閉自
在に覆うシャッター板3gを設けて、該シャッター板3
gによって姿勢変更後の電子部品Pの保持を行うように
してもよい。後者のシャッター板3gを用いる場合に
は、挿入孔3eへの吸着ノズル11dの挿入タイミング
で閉状態のシャッター板3gを開けるようにし、また、
吸着ノズル11dが湾曲通路3a内に戻ったタイミング
で開状態のシャッター板3gを閉じるようにするとよ
い。
In the first embodiment, the electronic component P after the posture change is held at the component outlet 3b by the magnet 3c provided at the end of the passage, but FIG.
As shown in the figure, the air suction hole 3f is formed in the stopper wall at the end of the passage.
Is provided so that the electronic component P after the posture change is sucked and held by the negative pressure acting on the air suction hole 3f, or the component outlet 3b is opened and closed as shown in FIG. A shutter plate 3g is provided, and the shutter plate 3g is provided.
The electronic component P after the posture change may be held by g. When the latter shutter plate 3g is used, the shutter plate 3g in the closed state is opened at the timing when the suction nozzle 11d is inserted into the insertion hole 3e.
The shutter plate 3g in the open state may be closed at the timing when the suction nozzle 11d returns to the inside of the curved passage 3a.

【0031】また、部品取出口位置にある電子部品Pを
押し出す器具として吸着ノズル11dを例示したが、部
品取出口3bとエンボステープ14の凹部14aの上端
開口との距離間隔が小さい場合には、吸着機能のない単
なるロッドでも上記同様の部品挿入動作を行うことがで
きる。
Although the suction nozzle 11d has been exemplified as a tool for pushing out the electronic component P at the component outlet position, when the distance between the component outlet 3b and the upper end opening of the recess 14a of the embossed tape 14 is small, The same component insertion operation as described above can be performed with a simple rod having no suction function.

【0032】さらに、収納部品Pに微振動を付与するこ
とにより部品取込管2cへの部品取り込みを行うものを
例示したが、部品取込管2cの外側に上下動可能な可動
管を配置し、該可動管を適宜上下動させることにより、
部品取込管2cへの部品取り込みを同様に行うようにし
てもよい。
Further, an example has been described in which components are taken into the component take-in tube 2c by applying micro-vibration to the storage component P. However, a movable tube that can move up and down is arranged outside the component take-up tube 2c. By moving the movable tube up and down as appropriate,
The parts may be taken into the parts take-in tube 2c in the same manner.

【0033】図7は本発明の第2実施形態に係るもの
で、本第2実施形態が第1実施形態と異なるところは、
部品供給機3の挿入孔3e’と部品取出口3b’を湾曲
通路3aの終端側面にそれぞれ対向して形成した点と、
部品挿入機11の吸着ノズル11dを挿入孔3e’に合
わせて左右方向に移動できるようにした点にある。他の
構成は第1実施形態と同じであるためここでの説明を省
略する。
FIG. 7 relates to a second embodiment of the present invention. The difference between the second embodiment and the first embodiment is as follows.
A point that an insertion hole 3e ′ and a component outlet 3b ′ of the component feeder 3 are formed to face the terminal side surface of the curved passage 3a, respectively;
The point is that the suction nozzle 11d of the component insertion machine 11 can be moved in the left-right direction in accordance with the insertion hole 3e '. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted here.

【0034】本第2実施形態によれば、部品挿入機11
の吸着ノズル11dに負圧を作用させながら、該吸着ノ
ズル11dを横方向に移動させて、部品供給機1の挿入
孔3e’に挿入することにより、部品取出口3b’位置
に保持されている電子部品Pをノズル先端で吸着しなが
ら部品取出口3b’から側方に押し出し、該電子部品P
を、その下側で待機しているエンボステープ14の空の
凹部14a内に挿入することができる。
According to the second embodiment, the component insertion machine 11
While applying a negative pressure to the suction nozzle 11d, the suction nozzle 11d is laterally moved and inserted into the insertion hole 3e 'of the component feeder 1, thereby being held at the component outlet 3b'. While sucking the electronic component P at the tip of the nozzle, the electronic component P is extruded laterally from the component outlet 3b ′,
Can be inserted into the empty recessed portion 14a of the embossed tape 14 waiting on the lower side.

【0035】尚、上記第2実施形態では、部品取出口3
b’から側方に押し出された電子部品Pをその自重落下
を利用してエンボステープ14の凹部14a内に挿入す
るようにしたが、図8に示すように、部品取出口3b’
とエンボステープ14の凹部14aの上端開口とを結ぶ
ガイド部材16を設けて、該ガイド部材16によって、
部品取出口3b’から押し出された電子部品Pの落下方
向を規制すれば、凹部14a内の部品挿入をより的確に
行うことができる。
In the second embodiment, the component outlet 3
The electronic component P pushed laterally from b ′ is inserted into the concave portion 14a of the embossed tape 14 by utilizing its own weight, but as shown in FIG. 8, the component outlet 3b ′.
And a guide member 16 connecting the upper end opening of the concave portion 14a of the embossed tape 14 with the guide member 16,
If the drop direction of the electronic component P pushed out from the component outlet 3b 'is regulated, the component insertion in the concave portion 14a can be performed more accurately.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
部品供給機の部品取出口位置に保持されている電子部品
を、部品挿入機の部品押出具によって部品取出口から押
し出して、この押し出された電子部品をエンボステープ
の凹部内に挿入しているので、部品挿入動作が簡単であ
り、1部品当たりの部品挿入にかかる時間を短縮でき
る。しかも、部品供給機とエンボステープの間欠移動ラ
インとを近づけて配設できるので、テーピング装置をコ
ンパクトに構成でき、設置のために大きなスペースを必
要としない。
As described in detail above, according to the present invention,
Since the electronic component held at the component outlet position of the component feeder is pushed out of the component outlet by the component pusher of the component inserter, and the pushed out electronic component is inserted into the recess of the embossed tape. In addition, the component insertion operation is simple, and the time required for component insertion per component can be reduced. In addition, since the component feeder and the intermittent moving line of the emboss tape can be arranged close to each other, the taping device can be made compact and a large space is not required for installation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係るテーピング装置の
斜視図
FIG. 1 is a perspective view of a taping device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1に示した部品供給機の縦断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the component feeder shown in FIG.

【図3】図1に示したテーピング装置の動作説明図FIG. 3 is an operation explanatory view of the taping device shown in FIG. 1;

【図4】図1に示したテーピング装置の動作説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of the operation of the taping device shown in FIG.

【図5】図1に示したテーピング装置の動作説明図FIG. 5 is an operation explanatory view of the taping device shown in FIG. 1;

【図6】部品保持手段の変形例を示す要部断面図FIG. 6 is a sectional view of a main part showing a modification of the component holding means.

【図7】本発明の第2実施形態に係るテーピング装置の
一部破断部分平面図
FIG. 7 is a partially broken partial plan view of a taping device according to a second embodiment of the present invention.

【図8】ガイド部材の作用説明図FIG. 8 is an explanatory diagram of an operation of a guide member.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…部品供給機、2…ホッパー、2c…部品取込管、P
…電子部品、3…部品ガイド、3a…湾曲通路、3b,
3b’…部品取出口、3c…磁石、3e,3e’…挿入
孔、3f…エア吸引孔、3g…シャッター板、11…部
品挿入機、11d…吸着ノズル、12…テープガイド、
13…テープ止着ローラ、14…エンボステープ、14
a…凹部、15…カバーテープ、16…ガイド部材。
1 ... Parts feeder, 2 ... Hopper, 2c ... Parts intake pipe, P
... Electronic parts, 3 ... Parts guide, 3a ... Bend path, 3b,
3b ': Component outlet, 3c: Magnet, 3e, 3e': Insertion hole, 3f: Air suction hole, 3g: Shutter plate, 11: Component insertion machine, 11d: Suction nozzle, 12: Tape guide,
13: Tape fixing roller, 14: Embossed tape, 14
a: recess, 15: cover tape, 16: guide member.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 エンボステープの凹部への電子部品の挿
入と該エンボステープへのカバーテープの止着とを順次
行うテーピング装置において、 電子部品をバラ状態で収納するホッパーと、ホッパー内
の電子部品を1個宛取り込んで該電子部品を所定姿勢で
その終端に導く部品導出通路と、部品導出通路の終端の
上面を除く面に設けられた部品取出口と、部品導出通路
内の先頭の電子部品を部品取出口位置に保持する部品保
持手段とを備えた部品供給機と、 部品供給機の部品取出口位置に保持されている電子部品
を部品取出口から押し出す部品押出具と、部品押出具に
部品押し出しに必要な所定の動作を付与する押出具駆動
手段とを備えた部品挿入機とを具備し、 部品挿入機の部品押出具によって部品供給機の部品取出
口から押し出された電子部品をエンボステープの凹部内
に挿入する、 ことを特徴とするテーピング装置。
1. A taping device for sequentially inserting an electronic component into a concave portion of an embossed tape and fastening a cover tape to the embossed tape, wherein a hopper accommodating electronic components in a loose state, and an electronic component in the hopper , A component lead-out path for guiding the electronic component to its end in a predetermined posture, a component outlet provided on a surface excluding the upper surface of the terminal end of the component lead-out path, and a leading electronic component in the component lead-out path A component feeder provided with component holding means for holding the component at a component take-out position, a component pusher that pushes out an electronic component held at a component take-out position of the component feeder from a component take-out, and a component pusher. And a pusher driving means for giving a predetermined operation necessary for pushing out the component. The component pusher is provided with an extruder driven by the pusher of the component feeder. A taping device, wherein a component is inserted into a recess of an embossed tape.
【請求項2】 部品供給機の部品取出口を部品導出通路
の終端下面に設け、部品挿入機の部品押出具によって該
部品取出口から下向きに押し出された電子部品を、その
下側で間欠移動するエンボステープの凹部内に挿入する
ようにした、 ことを特徴とする請求項1記載のテーピング装置。
2. A component outlet of a component feeder is provided at a lower end surface of a component lead-out passage, and an electronic component pushed downward from the component outlet by a component pusher of a component inserter is intermittently moved below the component outlet. The taping device according to claim 1, wherein the taping device is inserted into a concave portion of the embossed tape.
【請求項3】 部品供給機の部品保持手段が、磁石であ
る、 ことを特徴とする請求項1または2記載のテーピング装
置。
3. The taping device according to claim 1, wherein the component holding means of the component feeder is a magnet.
【請求項4】 部品供給機の部品保持手段が、エア吸引
孔である、 ことを特徴とする請求項1または2記載のテーピング装
置。
4. The taping device according to claim 1, wherein the component holding means of the component feeder is an air suction hole.
【請求項5】 部品供給機の部品保持手段が、部品取出
口を開閉自在に覆うシャッター板である、 ことを特徴とする請求項1または2記載のテーピング装
置。
5. The taping device according to claim 1, wherein the component holding means of the component feeder is a shutter plate that covers a component outlet so as to be openable and closable.
【請求項6】 部品挿入機の部品押出具が、吸着ノズル
である、 ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項記載のテ
ーピング装置。
6. The taping device according to claim 1, wherein the component pushing tool of the component insertion machine is a suction nozzle.
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