KR102127172B1 - Clamp for semiconductor substrate - Google Patents

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KR102127172B1
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신윤근
안기준
이주영
윤수한
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에스피반도체통신(주)
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Abstract

The present invention relates to a substrate fixing clamp for bonding a semiconductor wire. The present invention relates to the substrate fixing clamp for bonding a semiconductor wire capable of improving productivity of a wire bonding operation by improving the warpage of the substrate during the wire bonding operation of a semiconductor substrate. The substrate fixing clamp for bonding the semiconductor wire according to the present invention comprises: a body unit mounted on a lifting means; a neck unit connected in a downward diagonal direction from a front end of the body unit; and a head unit provided to protrude from the front end of the neck unit in a downward vertical direction. When bonding of the semiconductor wire, an upper surface of the bent substrate is pressed with the head unit to flatten the substrate.

Description

반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프{CLAMP FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE}Substrate fixing clamp for semiconductor wire bonding{CLAMP FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE}

본 발명은 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프에 관한 것으로, 반도체 기판의 와이어 본딩 작업 시 기판의 휨 현상을 개선하여 와이어 본딩 작업의 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate clamp for semiconductor wire bonding, and relates to a substrate clamp for semiconductor wire bonding that can improve the productivity of the wire bonding operation by improving the warpage of the substrate during the wire bonding operation of the semiconductor substrate.

일반적으로 반도체 기판은, 베이스 플레이트(Base Plate), DBC(Direct Bonded Cupper) 기판, 반도체 칩, 와이어 본딩 등으로 구성되고, 베이스 플레이트와 DBC 기판, DBC 기판과 반도체 칩 등을 솔더링(Soldering)으로 연결되며, 1) 베이스 플레이트에 DBC 기판을 솔더링하여 부착하고, 2) DBC 기판에 반도체 칩을 솔더링하여 부착한 후, 3) 와이어 본딩 공정을 거쳐 생산된다.In general, the semiconductor substrate is composed of a base plate (Base Plate), DBC (Direct Bonded Cupper) substrate, semiconductor chip, wire bonding, etc., the base plate and DBC substrate, DBC substrate and semiconductor chip, etc. connected by soldering (Soldering) It is produced by 1) soldering and attaching the DBC substrate to the base plate, 2) soldering and attaching the semiconductor chip to the DBC substrate, and 3) wire bonding.

그런데 베이스 플레이트와 DBC 기판과 같이 서로 다른 재질의 소재를 솔더링하면, 열팽창계수나 수축률 등의 차이로 인해 접합부에서 휨(Warpage) 현상이 발생하게 된다.However, when materials of different materials are soldered, such as a base plate and a DBC substrate, warpage occurs at the joint due to differences in thermal expansion coefficient and shrinkage.

이렇게 베이스 플레이트와 DBC 기판(이하 기판으로 통칭함.)의 솔더링 시 휨 현상이 발생하게 되면 와이어 본딩 작업 시 불량률이 증가됨은 물론, 각 기판마다 휨 정도가 다를 수 있기 때문에 기판별 휨 정도를 감안하여 세팅을 하더라도, 오차 범위를 벗어난 기판에 대해 와이어 본딩 작업 시 불량품이 발생할 위험성이 커기제 되어, 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.When the bending occurs during soldering of the base plate and the DBC substrate (hereinafter referred to as the substrate), the defect rate increases during the wire bonding operation, and the degree of bending may be different for each substrate. Even if it is set, there is a problem in that the risk of defective products is increased when wire bonding is performed on a substrate outside the error range, thereby deteriorating productivity.

참고로 이와 관련된 종래기술로써, 공개특허 제10-2018-0123374호 등이 있다.For reference, there is a related art, such as published patent No. 10-2018-0123374.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been devised to solve the problems as described above,

솔더링 시 발생한 휨 현상을 개선시켜 와이어 본딩 작업 시 불량률을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있도록, 반도체의 와이어 본딩 시 휜 상태의 기판 상면을 눌러주어 기판을 평탄하게 강제할 수 있는 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프를 제공하는 것을 목적으로 한다.Fixing the substrate for semiconductor wire bonding that can forcibly force the substrate by pressing the upper surface of the substrate in the 시 state during the wire bonding of the semiconductor so as to improve productivity by reducing the defect rate during the wire bonding operation by improving the warpage generated during soldering It is an object to provide a clamp.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프는,In order to achieve the above object, the substrate fixing clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention,

승강수단에 장착되는 몸체부;Body portion mounted to the lifting means;

상기 몸체부의 선단부에서 하측 사선방향으로 연결된 넥부 및A neck portion connected in a downward diagonal direction from the front end of the body portion and

상기 넥부의 선단부에서 하측 수직방향으로 돌출되게 구비되는 헤드부를 포함하여,Including the head portion is provided to protrude in the vertical direction from the lower end of the neck portion,

반도체의 와이어 본딩 시 상기 헤드부로 휜 상태의 기판 상면을 눌러주어 기판을 평탄하게 하는 것을 특징으로 한다.When wire bonding of a semiconductor, it is characterized in that the substrate is flattened by pressing the upper surface of the substrate in a state of being pushed to the head.

그리고 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프에서,And in the substrate clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention,

상기 넥부의 선단부에는 부착홈이 구비되고,An attachment groove is provided at the tip of the neck portion,

상기 헤드부는 비전도성 연질 소재로써, 상기 부착홈에 결합되는 가압패드로 구성되는 것을 특징으로 한다.The head portion is a non-conductive soft material, characterized in that it is composed of a pressure pad coupled to the attachment groove.

나아가 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프에서,Furthermore, in the substrate clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention,

상기 몸체부의 선단부와 상기 넥부의 후단부 사이를 수직방향으로 소정 길이로 연결하는 직립부를 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises an upright portion for connecting a predetermined length in the vertical direction between the front end of the body portion and the rear end of the neck portion.

또한 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프에서,Also in the substrate clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention,

상기 몸체부는 상하면을 관통하면서 길이방향으로 형성되어 전후 위치 조절에 사용되는 가이드홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.The body portion is formed in the longitudinal direction while penetrating the upper and lower surfaces is characterized in that it includes a guide groove used for position adjustment.

본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프는,The substrate clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention,

휜 상태의 기판 상면을 물리적으로 안전하게 눌러주어 기판이 평탄하게 유지되게 함으로써, 와이어 본딩 작업 시 발생하는 불량률을 감소에 따른 생산성 향상을 도모하고,By physically and safely pressing the upper surface of the substrate in the 휜 state, the substrate is kept flat, thereby improving productivity by reducing the defect rate that occurs during wire bonding,

기판 가압 시 정전기 발생에 의한 전기적 손상, 긁힘 등에 의한 물리적 손상 등을 방지함은 물론,Prevents electrical damage due to static electricity generation and physical damage due to scratches when the substrate is pressed, as well as

수직방향 하측으로 작용하는 압력이 동일한 방향으로 헤드부에 전달되어 기판을 보다 안정적으로 눌러서 고정할 수 있으며,The pressure acting in the vertical direction is transmitted to the head portion in the same direction, so that the substrate can be more stably pressed and fixed,

각도 내지 위치 조절이 용이하여 다양한 규격의 기판을 쉽게 고정시킨 상태로 와이어 본딩 작업을 가능하게 하는 효과가 있다.Since it is easy to adjust the angle or position, there is an effect of enabling the wire bonding operation while the substrates of various standards are easily fixed.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프의 사용 실시예를 도시한 측면도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프의 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 샘플을 촬영한 사진도.
도 4는 본 발명에 따른 탈착수단을 설명하기 위한 단면도.1 is a side view showing an embodiment of the use of a substrate clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention.
2 is a perspective view of a substrate fixing clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention.
Figure 3 is a photograph taken a sample according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view for explaining the desorption means according to the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention can be applied to a variety of changes and can have a variety of forms, the implementation (態樣, aspect) (or embodiments) will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, it should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.The same reference numbers in each drawing, especially the number of tens and ones, or the same number of tens, ones, and alphabets refer to members having the same or similar functions, and each of the drawings unless otherwise specified. The member indicated by the reference number can be regarded as a member conforming to these standards.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In addition, in each drawing, the components are exaggeratedly large (or thick) or smallly (or thinly) or simplified to express the size or thickness in consideration of convenience, etc., thereby limiting the scope of the present invention. It should not be.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is only used to describe a specific embodiment (sun, 態樣, aspect) (or embodiment), and is not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, terms such as ~include~ or ~consist of~ are intended to designate the existence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, and one or more other features. It should be understood that the presence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted to have meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.~ 1 ~, ~ 2 ~, etc. described in this specification will only refer to different components, and are not limited to the order in which they are manufactured, and the names in the detailed description and claims of the invention It may not match.

본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프를 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1을 참고하여 특정하면, 중력이 작용하는 방향을 하측으로 하여 보이는 방향 그대로 상하좌우를 정하고, 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 다른 특별한 언급이 없는 한 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.For convenience in describing the substrate fixing clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention, referring to FIG. 1 with reference to FIG. 1, a rough direction standard that is not strict is determined, and the direction in which gravity acts is determined downward, left, right, and left as it is, In the detailed description and claims of the invention related to other drawings, the direction is specified and described according to this standard, unless otherwise specified.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate clamp for semiconductor wire bonding according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 반도체 칩(S)이 실장된 기판(P, 베이스 플레이트와 DBC 기판의 접착물을 통칭하는 명칭임.)의 휨 현상을 개선시켜, 와이어 본딩 작업 시 기판(P)을 평탄하게 유지시키는, 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프(C)에 관한 것으로, The present invention improves the warpage of the substrate (P, the base plate and the DBC substrate), on which the semiconductor chip (S) is mounted, and improves the warpage phenomenon, thereby maintaining the substrate P flat during the wire bonding operation. , Relates to a substrate clamp for semiconductor wire bonding (C),

승강수단에 장착되는 몸체부(1);Body portion (1) mounted to the lifting means;

상기 몸체부(1)의 선단부에서 하측 사선방향으로 연결된 넥부(2) 및The neck portion (2) connected in a downward diagonal direction from the front end of the body portion (1) and

상기 넥부(2)의 선단부에서 하측 수직방향으로 돌출되게 구비되는 헤드부(3)를 포함하여,Including the head portion (3) provided to protrude in the vertical direction from the lower end of the neck portion (2),

반도체의 와이어 본딩 시 상기 헤드부(3)로 휜 상태의 기판(P) 상면을 눌러주어 기판(P)을 평탄하게 하는 것을 특징으로 한다.When wire bonding of a semiconductor, it is characterized in that the substrate P is flattened by pressing the upper surface of the substrate P in a state of being pushed by the head part 3.

상기 몸체부(1)와 넥부(2)와 헤드부(3)(및 직립부(4))는 경질의 금속 소재로 제작되는 일체형 부재로써, 실린더 등의 승강수단에 구비된 장착부재(10)에 몸체부(1)가 장착된 상태에서 지그(J)의 바닥면을 향해 헤드부(3)가 연장 연결되어, 하강 시 헤드부(3)가 기판(P)의 상면을 눌러서 지그(J)에 밀착되게 하여, 기판(P)의 휨 현상을 개선한다.The body portion 1, the neck portion 2 and the head portion 3 (and the upright portion 4) are integral members made of a hard metal material, and a mounting member 10 provided in a lifting means such as a cylinder In the state where the body part 1 is mounted, the head part 3 is extendedly connected toward the bottom surface of the jig J, and when descending, the head part 3 presses the upper surface of the substrate P and the jig J To improve the warpage phenomenon of the substrate P.

또한 상기 몸체부(1)와 넥부(2)는 소정 길이를 갖는 장방형으로써, 몸체부(1)가 상하 높이에 비해 좌우 수평방향으로 폭이 넓은 형태를 갖는 반면에, 넥부(2)는 상하 높이가 좌우 폭보다 큰 형태를 가져, 몸체부(1)를 통한 고정 클램프(C)의 장착 안정성을 확보함과 동시에, 넥부(2)를 통해 헤드부(3)로의 압력 전달이 용이하게 한다. In addition, the body portion (1) and the neck portion (2) is a rectangle having a predetermined length, while the body portion (1) has a shape wider in the horizontal direction in the horizontal direction than the vertical height, the neck portion (2) is the vertical height Has a shape larger than the left and right width, and secures the mounting stability of the fixing clamp (C) through the body portion (1), and at the same time, facilitates the pressure transmission to the head portion (3) through the neck portion (2).

이러한 고정 클램프(C)는 수평 상태의 몸체부(1)에 대하여 넥부(2)가 몸체부(1)의 길이방향을 따라 하측 사선방향으로 소정 각도 경사지게 연결되어 몸체부(1)와 헤드부(3) 사이에 소정의 높이차가 형성되게 연결된다.In the fixed clamp (C), the neck portion 2 is connected to the lower body in a diagonal direction along a longitudinal direction of the body portion 1 with respect to the body portion 1 in a horizontal state, and the body portion 1 and the head portion ( 3) A predetermined height difference is connected between them.

아울러 본 발명의 고정 클램프(C)는 상기 몸체부(1)의 선단부와 상기 넥부(2)의 후단부 사이를 수직방향으로 소정 길이로 연결하는 직립부(4)를 더 포함한다.In addition, the fixed clamp (C) of the present invention further comprises an upright portion (4) connecting the predetermined length in the vertical direction between the front end of the body portion (1) and the rear end of the neck portion (2).

상기 직립부(4)는 몸체부(1)와 넥부(2)가 수직방향으로 소정 높이차를 갖도록 연결되게 함으로써, 몸체부(1)로 가해지는 수직방향 압력이 직립부(4)를 통해 헤드부(3)에도 수직방향으로 전달되게 하여, 몸체부(1)와 넥부(2) 사이에 발생하는 응력을 직립부(4)가 해소함에 따라 기판(P)의 상면을 보다 안정적으로 누를 수 있게 한다.The upright part 4 is connected so that the body part 1 and the neck part 2 have a predetermined height difference in the vertical direction, so that the vertical pressure applied to the body part 1 is headed through the upright part 4. It is also transmitted in the vertical direction to the portion (3), so that the stress generated between the body portion (1) and the neck portion (2) can be more stable pressing the upper surface of the substrate (P) as the upright portion (4) relieves do.

아울러 상기 넥부(2)의 선단부에는 부착홈(2a)이 구비되고,In addition, the front end of the neck portion (2) is provided with an attachment groove (2a),

상기 헤드부(3)는 비전도성 연질 소재로써, 상기 부착홈(2a)에 결합되는 가압패드(3a)로 구성된다.The head portion 3 is a non-conductive soft material, and is composed of a pressure pad 3a coupled to the attachment groove 2a.

상기 부착홈(2a)은 하면이 개구된 'ㄷ'자 또는 'U'자형 홈으로써, 가압패드(3a)의 상측 일부가 상기 부착홈(2a)에 끼워져 수용되면서 본딩 결합된다.The attachment groove (2a) is a'c' or'U' shaped groove with a lower surface opened, and a portion of the upper portion of the pressure pad (3a) is fitted and bonded while being accommodated in the attachment groove (2a).

상기 가압패드(3a)는 각종 실리콘, 고무 등이 사용될 수 있으며, 수평 바닥면을 갖는 육면체 형상으로, 가압패드(3a)의 상하 두께가 부착홈(2a)의 깊이보다 더 크게 형성되어, 부착홈(2a)에 가압패드(3a)가 결합되었을 때, 가압패드(3a) 수평 바닥면이 넥부(2)의 선단부에서 하측 수직방향으로 소정 높이만큼 돌출되어 구비된다.Various types of silicone and rubber may be used as the pressure pad 3a, and a hexahedral shape having a horizontal bottom surface is formed so that the thickness of the pressure pad 3a is greater than the depth of the attachment groove 2a, and the attachment groove When the pressure pad 3a is coupled to (2a), the horizontal surface of the pressure pad 3a is protruded by a predetermined height in the vertical direction downward from the front end of the neck portion 2.

이를 통해 상기 가압패드(3a)가 기판(P)의 상면을 눌러 주어 고정시킬 때, 정전기 등의 전기적 쇼트에 의한 반도체 손상, 가압 시 긁힘 등에 의한 기판(P)의 물리적 손상을 방지할 수 있다.Through this, when the pressing pad 3a is pressed and fixed by pressing the upper surface of the substrate P, it is possible to prevent physical damage of the substrate P due to semiconductor damage due to electrical shorts such as static electricity, and scratches when pressed.

이때 상기 몸체부(1)에 대한 넥부(2)의 경사각도, 몸체부(1)와 가압패드(3a) 사이의 높이 차는 기판(P)의 규격(두께 등), 지그(J)의 높이 등에 따라 다양하게 달라질 수 있다.At this time, the inclination angle of the neck portion 2 with respect to the body portion 1, the height difference between the body portion 1 and the pressure pad 3a is the size of the substrate P (thickness, etc.), the height of the jig J, etc. It may vary in various ways.

한편 상기 몸체부(1)는 상하면을 관통하면서 길이방향으로 형성되어 전후 위치 조절에 사용되는 가이드홈(1a)을 포함한다.On the other hand, the body portion 1 includes a guide groove 1a that is formed in the longitudinal direction while passing through the upper and lower surfaces and is used to adjust the front and rear positions.

상기 가이드홈(1a)은 몸체부(1)의 길이방향으로 형성된 장방형 홈으로써, 승강수단에 구비된 장착부재(10)의 가이드돌기가 끼워져, 가이드돌기를 축으로 몸체부(1)의 전후 위치 및 좌우 각도를 변경하여, 기판(P)의 규격(사이즈)에 따라 기판(P)에 대한 헤드부(3)의 전후좌우 위치를 조정할 수 있게 한다.The guide groove (1a) is a rectangular groove formed in the longitudinal direction of the body portion (1), the guide projection of the mounting member (10) provided in the lifting means is fitted, the front and rear positions of the body portion (1) with the guide projection as an axis And by changing the left and right angles, it is possible to adjust the front and rear left and right positions of the head portion 3 with respect to the substrate P according to the standard (size) of the substrate P.

아울러 상기 몸체부(1)는 상기 가이드홈(1a)의 양측에서 돌출된 장착돌기(1b)를 포함한다.In addition, the body portion 1 includes mounting protrusions 1b protruding from both sides of the guide groove 1a.

상기 장착돌기(1b)는 가이드홈(1a)의 양측 하면 또는 양 측면 상의 소정 위치에서 돌출되어 구비되는 것으로, 고정 클램프(C)를 장착부재(10)에 장착하여 고정시킬 때 장착부재(10)에 걸려서 고정 클램프(C)의 전후좌우 틀어짐 내지 이탈이 발생하는 것을 방지한다.The mounting projection (1b) is provided to protrude from a predetermined position on both sides or both sides of the guide groove (1a), the mounting member (10) when fixed by mounting the fixing clamp (C) to the mounting member (10) It is prevented from being caused to deviate or deviate from the front and rear, right and left of the fixed clamp (C).

이러한 구성의 고정 클램프(C)는 기판(P)의 둘레 방향으로 복수개가 장착되어 사용되며(보다 바람직하게는 기판(P)이 모서리측 총 4개소), 이때 각 고정 클램프(C)는 별개로 작동 가능한 승강수단의 장착부재(10)에 구비되어, 고정 클램프(C) 별로 하강 높이를 개별 제어함으로써, 기판(P)들의 휨 상태에 맞춰 기판(P)을 눌러주는 압력(높이)들을 서로 다르게 세팅하여, 기판(P)의 휨 정도에 상관없이 기판(P)을 평탄하게 눌러서 와이어 본딩 작업이 이루어지게 할 수 있다.The fixed clamp (C) of such a configuration is used by mounting a plurality of substrates (P) in the circumferential direction (more preferably, the substrate (P) is a total of four corners), wherein each fixed clamp (C) is separately It is provided on the mounting member 10 of the movable lifting means, by individually controlling the lowering height for each fixed clamp (C), the pressure (height) for pressing the substrate (P) in accordance with the bending state of the substrate (P) differently By setting, regardless of the degree of bending of the substrate P, the substrate P can be flatly pressed to perform a wire bonding operation.

한편 상기 장착부재(10)에서 고정 클램프(C)의 전후 위치 및 좌우 각도 조절이 편리하도록, Meanwhile, in the mounting member 10, the front and rear positions and the left and right angles of the fixed clamp C are convenient.

상기 장착부재(10)는 상기 몸체부(1)가 끼워지도록 상하 소정 간격 이격된 장착홈(13)을 형성하는 제1 장착부(11)와 제2 장착부(12)를 포함하되,The mounting member 10 includes a first mounting portion 11 and a second mounting portion 12 forming a mounting groove 13 spaced apart at predetermined intervals up and down so that the body portion 1 is fitted,

상기 제1, 제2 장착부(11)(12)는 각각 내측면이 개구되어 형성된 제1, 제2 승강홈(11a)(12a)을 포함하고,Each of the first and second mounting portions 11 and 12 includes first and second lifting grooves 11a and 12a formed by opening of an inner surface,

상기 몸체부(1)를 상기 장착홈(13)에 탈착되게 하는 탈착수단(20)은,Desorption means 20 for detaching the body portion (1) to the mounting groove (13),

상기 제1 장착부(11)를 관통하여 상기 가이드홈(1a)에 끼워져 좌우 회전하게 결합되며, 길이방향으로 형성된 중공부(21a)와, 외주면에 형성된 왼나사(21b)와, 중공부(21a)의 내주면에 형성된 오른나사(21c)를 구비한 레버(21),It penetrates through the first mounting portion 11 and fits into the guide groove 1a to rotate left and right, and includes a hollow portion 21a formed in a longitudinal direction, a left screw 21b formed on an outer circumferential surface, and a hollow portion 21a. Lever (21) with a right screw (21c) formed on the inner peripheral surface,

상기 레버(21)에 외삽되어 상기 왼나사(21b)에 나사 결합되며, 상기 제1 승강홈(11a)에서 승하강하게 결합되는 제1 고정판(22),A first fixing plate 22, which is extrapolated to the lever 21 and screwed to the left screw 21b, and is raised and lowered in the first lifting groove 11a,

상기 중공부(21a)로 내삽되어 상기 오른나사(21c)에 나사 결합되며, 상기 제2 승강홈(12a)에서 승하강하게 결합되는 제2 고정판(23)을 포함하여,Including the second fixing plate 23 is interpolated into the hollow portion (21a) is screwed to the right screw (21c), the second lifting plate (12a) is coupled to elevate and descend,

상기 레버(21)의 양방향 회전에 따라 상기 제1, 제2 고정판(22)(23)이 오므려지거나 벌어지면서 상기 장착홈(13)에 끼워진 상기 몸체부(1)를 고정하거나 고정 해제하는 것을 특징으로 한다.Fixing or releasing the body part 1 fitted in the mounting groove 13 while the first and second fixing plates 22 and 23 are closed or opened according to the bidirectional rotation of the lever 21 It is characterized by.

상기 제1, 제2 장착부(11)(12)는 서로 마주보고 있는 내측면에 제1, 제2 승강홈(11a)(12a)이 구비되어 있는데, 이때 제1 장착부(11)는 제1 승강홈(11a)의 상측으로 회전홀(11b)이 제1 장착부(11)를 관통하여 구비되어, 상기 회전홀(11b)에 레버(21)가 회전 가능하게 결합된다.The first and second mounting portions 11 and 12 are provided with first and second elevating grooves 11a and 12a on inner surfaces facing each other, wherein the first mounting portion 11 is the first elevating portion. A rotating hole 11b is provided through the first mounting portion 11 toward the upper side of the groove 11a, so that the lever 21 is rotatably coupled to the rotating hole 11b.

이러한 제1, 제2 장착부(11)(12)는 몸체부(1)의 상하 두께보다 큰 높이의 장착홈(13)을 형성하여 몸체부(1)가 제1, 제2 장착부(11)(12) 사이에 끼워진다.The first and second mounting portions 11 and 12 form mounting grooves 13 having a height greater than the upper and lower thicknesses of the body portion 1, so that the body portion 1 is provided with the first and second mounting portions 11, ( 12) sandwiched between.

상기 레버(21)는 상기 회전홀(11b)에 끼워져 제1 승강홈(11a)을 관통하도록 결합되는 봉 형상의 부재로써, 내측단에 길이방향으로 천공된 중공부(21a)를 갖고, 외측단에 제1 장착부(11)의 상면으로 노출되는 파지부(21A)가 구비된다.The lever 21 is a rod-shaped member fitted to the rotary hole 11b and coupled to penetrate the first elevating groove 11a, having a hollow portion 21a perforated in the longitudinal direction at the inner end, and an outer end In the gripping portion 21A exposed to the top surface of the first mounting portion 11 is provided.

이러한 레버(21)는 외주면에서 돌출된 걸림돌기(21d)를 구비하여, 상기 걸림돌기(21d)가 상기 회전홀(11b)의 내주면에 형성된 걸림홈(11d)에 끼워져 회전홀(11b) 상에서 레버(21)가 좌우로 공회전하게 결합된다.The lever 21 is provided with a locking projection (21d) protruding from the outer circumferential surface, the locking projection (21d) is inserted into the locking groove (11d) formed on the inner circumferential surface of the rotating hole (11b) lever on the rotating hole (11b) (21) is coupled to idle left and right.

상기 제1, 제2 고정판(22)(23)은 상기 가이드홈(1a)의 좌우 폭 너비보다 큰 직경을 갖는 원형의 판상 부재로써, 제1 고정판(22)은 상기 왼나사(21b)에 나사 결합되고, 상기 제2 고정판(23)은 중앙 상면에서 돌출된 축부(23a)가 상기 중공부(21a)로 끼워져 상기 오른나사(21c)에 나사 결합된다.The first and second fixing plates 22 and 23 are circular plate-like members having a diameter larger than the left and right widths of the guide groove 1a, and the first fixing plate 22 is screwed to the left screw 21b In the second fixing plate 23, the shaft portion 23a protruding from the central upper surface is fitted into the hollow portion 21a and screwed to the right screw 21c.

이러한 제1, 제2 고정판(22)(23)은 외주면에서 오목하게 상하방향으로 형성된 제1, 제2 안내홈(22a)(23b)을 구비하고,The first and second fixing plates 22 and 23 are provided with first and second guide grooves 22a and 23b formed concavely in the vertical direction on the outer circumferential surface,

상기 제1, 제2 승강홈(11a)(12a)은 각 안내홈(22a)(23b)에 대응하여 내주면에서 돌출되어 안내홈(22a)(23b)에 끼워지는 제한돌기(11c)(12b)를 구비하여,The first and second elevating grooves 11a and 12a protrude from the inner circumferential surface corresponding to each guide groove 22a and 23b, and the restriction protrusions 11c and 12b fitted to the guide grooves 22a and 23b Equipped with,

레버(21) 회전 시, 각 고정판(22)(23)이 각 승강홈(11a)(12a) 상에서 회전하지 않아, 체결되는 나사방향에 따라 레버(21)의 길이방향으로 이동한다.When the lever 21 is rotated, each of the fixing plates 22 and 23 does not rotate on each of the elevating grooves 11a and 12a, and moves in the longitudinal direction of the lever 21 according to the screw direction to be fastened.

따라서 상기 파지부(21A)를 잡고 레버(21)를 왼쪽방향으로 회전시켜 풀면, 왼나사(21b)에 결합된 제1 고정판(22)은 제1 승강홈(11a)으로 이동하여 수용되고, 반대로 오른나사(21c)에 결합된 제2 고정판(23)은 파지부(21A)의 제2 승강홈(12a)으로 이동하여 수용됨에 따라, 제1, 제2 고정판(22)(23)이 벌어져, 장착홈(13)에 끼워진 몸체부(1), 즉 고정 클램프(C)를 전후 이동 및 좌우 회전하여 변경할 수 있다.Therefore, holding the grip portion (21A) and rotating the lever (21) to the left to release, the first fixing plate (22) coupled to the left screw (21b) is moved to the first lifting groove (11a) is accommodated, and vice versa The second fixing plate 23 coupled to the screw 21c is moved to the second lifting groove 12a of the gripping portion 21A and accommodated, so that the first and second fixing plates 22 and 23 are opened and mounted. The body part 1 fitted in the groove 13, that is, the fixed clamp C can be changed by moving back and forth and rotating left and right.

그리고 상기 파지부(21A)로 레버(21)를 오른쪽방향으로 회전시켜 조이면, 왼나사(21b)에 결합된 제1 고정판(22)과 오른나사(21c)에 결합된 제2 고정판(23)이 서로 근접하게 이동하면서 오므려져, 제1, 제2 고정판(22)(23)이 몸체부(1)의 상하면을 가압하여 몸체부(1), 즉 고정 클램프(C)가 장착홈(13)에 고정된다.And when the lever 21 is rotated to the right by the grip portion 21A and tightened, the first fixing plate 22 coupled to the left screw 21b and the second fixing plate 23 coupled to the right screw 21c are each other. While moving closely, the first and second fixing plates 22 and 23 press the upper and lower surfaces of the body portion 1 to fix the body portion 1, that is, the fixing clamp C to the mounting groove 13 do.

이를 통해 본 발명은 고정 클램프(C)의 전후 위치 및 좌우 각도를 쉽게 변경 후, 고정시킬 수 있다.Through this, the present invention can be easily fixed after changing the front-rear position and left-right angle of the fixing clamp (C).

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description, the substrate fixing clamp for semiconductor wire bonding is mainly described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is capable of various modifications, changes, and substitutions by those skilled in the art. It should be interpreted as being within the scope of protection.

C : 고정 클램프
S : 반도체 칩 P : 기판
1 : 몸체부 2 : 넥부
3 : 헤드부 4 : 직립부
10 : 장착부재 20 : 탈착수단C: Fixed clamp
S: Semiconductor chip P: Substrate
1: Body part 2: Neck part
3: Head part 4: Upright part
10: mounting member 20: detachable means

Claims (4)

승강수단의 장착부재(10)에 장착되고, 상하면을 관통하면서 길이방향으로 형성되어 전후 위치 조절에 사용되는 가이드홈(1a)을 구비한 몸체부(1);
상기 몸체부(1)의 선단부에서 하측 사선방향으로 연결된 넥부(2) 및
상기 넥부(2)의 선단부에서 하측 수직방향으로 돌출되게 구비되는 헤드부(3)를 포함하여,
반도체의 와이어 본딩 시 상기 헤드부(3)로 휜 상태의 기판 상면을 눌러주어 기판을 평탄하게 하며,
상기 장착부재(10)는 상기 몸체부(1)가 끼워지도록 상하 소정 간격 이격된 장착홈(13)을 형성하는 제1 장착부(11)와 제2 장착부(12)를 포함하되,
상기 제1, 제2 장착부(11)(12)는 각각 내측면이 개구되어 형성된 제1, 제2 승강홈(11a)(12a)을 포함하고,
상기 몸체부(1)를 상기 장착홈(13)에 탈착되게 하는 탈착수단(20)은,
상기 제1 장착부(11)를 관통하여 상기 가이드홈(1a)에 끼워져 좌우 회전하게 결합되며, 길이방향으로 형성된 중공부(21a)와, 외주면에 형성된 왼나사(21b)와, 중공부(21)의 내주면에 형성된 오른나사(21c)를 구비한 레버(21),
상기 레버(21)에 외삽되어 상기 왼나사(21b)에 나사 결합되며, 상기 제1 승강홈(11a)에서 승하강하게 결합되는 제1 고정판(22),
상기 중공부(21a)로 내삽되어 상기 오른나사(21c)에 나사 결합되며, 상기 제2 승강홈(12a)에서 승하강하게 결합되는 제2 고정판(23)을 포함하여,
상기 레버(21)의 양방향 회전에 따라 상기 제1, 제2 고정판(22)(23)이 오므려지거나 벌어지면서 상기 장착홈(13)에 끼워진 상기 몸체부(1)를 고정하거나 고정 해제하는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프.
A body portion 1 mounted on the mounting member 10 of the lifting means and having a guide groove 1a formed in the longitudinal direction while passing through the upper and lower surfaces and used for adjusting the front and rear positions;
The neck portion (2) connected in a downward diagonal direction from the front end of the body portion (1) and
Including the head portion (3) provided to protrude in the vertical direction from the lower end of the neck portion (2),
When wire bonding of a semiconductor, the head portion 3 is pressed against the upper surface of the substrate to flatten the substrate,
The mounting member 10 includes a first mounting portion 11 and a second mounting portion 12 forming a mounting groove 13 spaced apart at predetermined intervals so that the body portion 1 is fitted,
Each of the first and second mounting portions 11 and 12 includes first and second lifting grooves 11a and 12a formed by opening of an inner surface,
Desorption means 20 for detaching the body portion (1) to the mounting groove (13),
It penetrates the first mounting portion 11 and is fitted to the guide groove 1a to rotate left and right, and the hollow portion 21a formed in the longitudinal direction, the left screw 21b formed on the outer circumferential surface, and the hollow portion 21 Lever 21 with a right screw 21c formed on the inner peripheral surface,
A first fixing plate 22, which is extrapolated to the lever 21 and screwed to the left screw 21b, and which is raised and lowered in the first lifting groove 11a,
Including the second fixing plate 23 is interpolated into the hollow portion (21a) is screwed to the right screw (21c), the second lifting plate (12a) is coupled to elevate and descend,
Fixing or releasing the body portion 1 fitted in the mounting groove 13 while the first and second fixing plates 22 and 23 are closed or opened according to the bidirectional rotation of the lever 21 Characterized by a substrate clamp for semiconductor wire bonding.
제 1 항에 있어서,
상기 넥부(2)의 선단부에는 부착홈(2a)이 구비되고,
상기 헤드부(3)는 비전도성 연질 소재로써, 상기 부착홈(2a)에 결합되는 가압패드(3a)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프.
According to claim 1,
The front end of the neck portion 2 is provided with an attachment groove 2a,
The head portion (3) is a non-conductive soft material, and a substrate fixing clamp for semiconductor wire bonding, characterized in that it comprises a pressure pad (3a) coupled to the attachment groove (2a).
제 1 항에 있어서,
상기 몸체부(1)의 선단부와 상기 넥부(2)의 후단부 사이를 수직방향으로 소정 길이로 연결하는 직립부(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프.
According to claim 1,
A substrate fixing clamp for semiconductor wire bonding, comprising an upright portion (4) connecting the front end portion of the body portion (1) and the rear end portion of the neck portion (2) with a predetermined length in a vertical direction.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몸체부(1)는 상하면을 관통하면서 길이방향으로 형성되어 전후 위치 조절에 사용되는 가이드홈(1a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프.The method according to any one of claims 1 to 3,
The body portion (1) is formed in the longitudinal direction while penetrating the upper and lower surfaces of the semiconductor wire bonding substrate fixed clamp, characterized in that it comprises a guide groove (1a) used for position adjustment.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0587948U (en) * 1992-04-24 1993-11-26 オリンパス光学工業株式会社 Wire bonding equipment
JP2001345341A (en) * 2000-05-31 2001-12-14 Shibaura Mechatronics Corp Bonding method and device thereof

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