KR102125711B1 - Processing apparatus for thin metal plate - Google Patents

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KR102125711B1 KR1020200042144A KR20200042144A KR102125711B1 KR 102125711 B1 KR102125711 B1 KR 102125711B1 KR 1020200042144 A KR1020200042144 A KR 1020200042144A KR 20200042144 A KR20200042144 A KR 20200042144A KR 102125711 B1 KR102125711 B1 KR 102125711B1
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Abstract

The present invention relates to a thin metal plate processing apparatus and, more specifically, to a thin metal plate processing apparatus for automatically processing processes such as degreasing, cleaning, and laminating for a thin metal plate without contamination. The thin metal plate processing apparatus according to the present invention comprises: a transportation part which transports an uncoiled thin metal plate from a thin metal plate coil from a first position to a second position; a removal part for grease disposed in a first area between the first position and the second position on the transportation part, and spraying a degreasing liquid onto the thin metal plate to remove organic matter from the thin metal plate; and a cleaning part disposed in a second area between the first area and the second position on the transportation part, and spraying a cleaning liquid onto the thin metal plate to clean the thin metal plate. The transportation parts can be positioned in the first area and the second area, respectively, and can include torsion parts for twisting the thin metal plate in the first area and the second area. The removal part for grease can include a portion for spraying the degreasing liquid onto the thin metal plate twisted by the torsion part. The cleaning unit can include a portion for spraying the cleaning liquid onto the thin metal plate twisted by the torsion part.

Description

금속 박판 처리 장치{PROCESSING APPARATUS FOR THIN METAL PLATE}Metal sheet processing equipment{PROCESSING APPARATUS FOR THIN METAL PLATE}

본 발명은 금속 박판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 금속 박판에 대한 탈지, 세정, 라미네이팅 등의 공정을 오염 없이 자동 처리하는 금속 박판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a metal thin plate processing apparatus. More specifically, the present invention relates to a metal sheet processing apparatus that automatically processes processes such as degreasing, cleaning, and laminating of a metal sheet without contamination.

금속 기판의 표면에 소정의 필름을 라미네이팅 하기 위해서는 금속 기판을 이송하고 세정하는 공정이 필수적으로 수반될 수 있다.In order to laminate a predetermined film on the surface of the metal substrate, a process of transferring and cleaning the metal substrate may be necessarily involved.

금속 기판을 이송하고 세정하는 종래기술로서 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0121204호[문헌 1](기판이송장치 및 이를 이용한 기판세정시스템)에서는 기판과 트랙(이송부에 대응)의 직접적인 접촉을 방지하기 위해 스테이지를 이용하는 기술적 구성을 게시하고 있다.As a prior art for transporting and cleaning a metal substrate, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0121204 [Document 1] (substrate transport device and substrate cleaning system using the same) prevents direct contact between the substrate and the track (corresponding to the transport part) In order to do so, we are posting a technical configuration using the stage.

그러나 문헌 1은 플레이트 형태의 기판을 처리하기 위한 것으로서, 유연성을 갖는 금속 박판을 처리하기에는 적합하지 않다는 문제점이 있다.However, Document 1 is for processing a substrate in the form of a plate, and there is a problem that it is not suitable for processing a thin metal plate having flexibility.

금속 기판을 이송하고 세정하는 또 다른 종래기술로서 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0106829호[문헌 2](기판 이송 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치)에서는 기판을 경사도를 증가시키기 위한 기술적 구성을 게시하고 있다.As another conventional technique for transporting and cleaning a metal substrate, Korean Patent Publication No. 10-2010-0106829 [Document 2] (substrate transport device and substrate cleaning device having the same) posts a technical configuration for increasing the inclination of the substrate. Doing.

그러나 문헌 2도 플레이트 형태의 기판(평판형 기판)을 처리하기 위한 것으로서, 유연성을 갖는 금속 박판을 처리하기에는 적합하지 않다는 문제점이 있다.However, Document 2 is also for processing a plate-shaped substrate (flat plate type substrate), and there is a problem that it is not suitable for processing a thin metal plate having flexibility.

[문헌 1] 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0121204호[Document 1] Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0121204 [문헌 2] 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0106829호[Document 2] Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0106829

본 발명은 박판 형태의 금속판을 비틀은 상태에서 탈지 및 세정 공정을 수행하는 금속 박판 처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a metal thin plate processing apparatus that performs a degreasing and cleaning process while twisting a thin metal plate.

아울러, 본 발명은 금속 박판의 탈지, 세정, 라미네이팅 공정을 연속적으로 수행하는 금속 박판 처리 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention has another object to provide a metal thin plate processing apparatus that continuously performs the degreasing, cleaning, and laminating process of the metal thin plate.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 금속 박판 코일(Thin Metal Plate Coil)로부터 금속 박판을 언코일(Uncoil)하여 공급하는 로딩부(Loading Part), 상기 로딩부로부터 공급받은 언코일된 금속 박판을 평탄화하는 레벨링부(Leveling Part), 복수의 롤러(Roller)를 포함하고, 상기 롤러를 이용하여 상기 레벨링부로부터 공급받은 금속 박판을 제 1 위치(First Position)로부터 제 2 위치(Second Position)까지 이송하는 이송부(Transportation Part), 상기 이송부 상의 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 제 1 영역(First Area)에 배치되고, 상기 금속 박판에 탈지액을 분사하여 상기 금속 박판에서 유기물을 제거하는 탈지부(Removal Part For Grease), 상기 이송부 상의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 2 영역(Second Area)에 배치되고, 상기 금속 박판에 세정액을 분사하여 상기 금속 박판을 세정하는 세정부(Cleaning Part), 상기 이송부 상의 상기 제 2 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 3 영역(Third Area)에 배치되고, 상기 금속 박판을 건조하는 건조부(Drying Part) 및 상기 이송부 상의 상기 제 3 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 4 영역(Fourth Area)에 배치되고, 상기 금속 박판의 표면에 필름을 코팅하는 라미네이팅부(Laminating Part)를 포함하고, 상기 이송부는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 각각 위치하고, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역에서 상기 금속 박판을 비트는 뒤틀림부(Torsion Part)를 포함하고, 상기 탈지부는 상기 뒤틀림부에 의해 비틀린 상기 금속 박판에 상기 탈지액을 분사하는 부분을 포함하고, 상기 세정부는 상기 뒤틀림부에 의해 비틀린 상기 금속 박판에 상기 세정액을 분사하는 부분을 포함할 수 있다.The metal thin plate processing apparatus according to the present invention is a loading part for supplying by uncoiling a metal thin plate from a thin metal plate coil, and flattening the uncoiled metal thin plate received from the loading part It includes a leveling part, a plurality of rollers, and transfers the thin metal plate supplied from the leveling part from the first position to the second position by using the roller. Transport part, a degreasing part which is disposed in a first area between the first position and the second position on the transport part, and removes organic substances from the metal thin plate by spraying a degreasing liquid on the metal thin plate (Removal Part For Grease), a cleaning part disposed in a second area between the first area and the second position on the transfer part, and cleaning the metal thin plate by spraying a cleaning solution to the metal thin plate Part), a drying part for drying the thin metal sheet in a third area between the second area on the transport part and the second position, and the third area on the transport part and the It is disposed in a fourth area (Fourth Area) between the second position, and includes a laminating part for coating a film on the surface of the thin metal plate, the transfer part is respectively in the first area and the second area Located, and includes a torsion part (Torsion Part) that twists the thin metal plate in the first region and the second region, the degreasing portion includes a portion for spraying the degreasing solution to the metal thin plate twisted by the twist portion And, the cleaning portion may include a portion for spraying the cleaning liquid to the metal thin plate twisted by the warping portion.

또한, 상기 뒤틀림부는 상기 금속 박판의 기울어짐을 가이드(Guide)하는 가이드부(Guide Part)를 더 포함하고, 상기 가이드부는 상기 금속 박판의 단면이 좌측으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 좌측으로 기울어진 상기 금속 박판을 복귀하도록 가이드하는 제 1 가이드부(First Guide Part) 및 상기 금속 박판의 단면이 우측으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 우측으로 기울어진 상기 금속 박판을 복귀하도록 가이드하는 제 2 가이드부(Second Guide Part)를 포함할 수 있다.In addition, the warp portion further includes a guide part (Guide Part) for guiding the inclination of the metal thin plate, and the guide portion gradually inclines a cross section of the metal thin plate to the left or the metal thin plate inclined to the left. The first guide part to guide the return (First Guide Part) and the second guide portion (Second Guide Part) to guide the cross section of the thin metal plate to gradually incline to the right or to return the thin metal plate inclined to the right It can contain.

또한, 상기 제 1 가이드부 및 상기 제 2 가이드부는 각각 적어도 하나의 단위 가이드(Unit Guide)를 포함하고, 상기 단위 가이드는 인접하는 두 개의 상기 롤러 사이에 위치하고, 상기 단위 가이드는 상기 이송부의 진행방향과 교차하는 방향으로 연장되는 베이스바(Base Bar) 및 상기 베이스바의 양쪽 끝단에 형성되고, 수직방향(Vertical Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 측면 가이드(Side Guide)를 포함할 수 있다.In addition, the first guide portion and the second guide portion each include at least one unit guide (Unit Guide), the unit guide is located between two adjacent rollers, the unit guide is the traveling direction of the transfer unit It may include a base bar extending in a direction intersecting the base bar and side guides formed at both ends of the base bar and extending in a vertical direction.

또한, 상기 레벨링부는 수평방향(Horizontal Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 베이스 플레이트(Base Plate), 상기 베이스 플레이트의 양쪽 측면에 형성되고, 수직방향(Vertical Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 이탈 방지부(Anti Dislocation Part), 상기 베이스 플레이트의 입구측에 배치되고, 상기 금속 박판 코일로부터 금속 박판의 끝단을 걷어내는 팁 부분(Tip Part) 및 상기 베이스 플레이트에 열을 가하는 가열부(Heating Part)를 포함할 수 있다.In addition, the leveling portion is a base plate including a portion extending in a horizontal direction (Horizontal Direction), formed on both sides of the base plate, and preventing departure including a portion extending in the vertical direction (Vertical Direction) An anti-dislocation part, a tip part disposed at an inlet side of the base plate and removing the end of the metal thin plate from the metal thin plate coil, and a heating part for applying heat to the base plate It can contain.

또한, 상기 베이스 플레이트의 입구측은 상기 수직 방향으로 상부를 향해 점진적으로 기울어진 부분을 포함하고, 상기 로딩부는 상기 금속 박판 코일에 끼워지는 회전축(Rotating Axis), 상기 회전축을 회전시키는 모터부(Motor part) 및 상기 회전축의 높이를 조절하는 높이 조절부(Level Control Part)를 포함할 수 있다.In addition, the inlet side of the base plate includes a portion gradually inclined toward the top in the vertical direction, the loading part is a rotating shaft (Rotating Axis) fitted to the thin metal coil, a motor part for rotating the rotating shaft (Motor part) ) And a height control part that adjusts the height of the rotating shaft.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 유연성을 갖는 금속 박판을 비틀은 상태에서 탈지 및 세정 공정을 수행함으로써, 보다 효과적으로 금속 박판의 표면을 처리할 수 있는 효과가 있다.The metal thin plate processing apparatus according to the present invention has an effect of more effectively treating the surface of the metal thin plate by performing a degreasing and cleaning process while twisting the flexible metal thin plate.

아울러, 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 금속 박판의 탈지, 세정, 라미네이팅 공정을 연속적으로 수행함에 따라 공정 과정에서 오염의 가능성을 저감시키는 효과가 있다.In addition, the metal thin plate processing apparatus according to the present invention has an effect of reducing the possibility of contamination in the process process by continuously performing the degreasing, cleaning, and laminating processes of the metal thin plate.

도 1은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 1 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 3은 로딩부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 4 내지 도 7은 레벨링부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 9는 이송부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 12는 탈지부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 13 내지 도 18은 금속박판을 비틀기 위한 이송부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 세정부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 20 내지 도 21은 금속박판을 비트는 시점에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 2 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 3 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.
1 is a view for explaining the configuration according to the first embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention.
2 to 3 are views for explaining the loading unit.
4 to 7 are views for explaining the leveling unit.
8 to 9 are views for explaining the transfer unit.
10 to 12 are views for explaining the degreasing unit.
13 to 18 are views for explaining the transfer portion for twisting the thin metal plate.
19 is a view for explaining the cleaning unit.
20 to 21 are views for explaining a time point of twisting the metal thin plate.
22 is a view for explaining the configuration according to the second embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention.
23 is a view for explaining the configuration according to the third embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a metal thin plate processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.The present invention can be applied to various changes and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. This is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and can be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.In describing the present invention, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.The term and/or may include a combination of a plurality of related described items or any one of a plurality of related described items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to the other component, but other components may exist in the middle. Can be understood. On the other hand, when a component is referred to as being “directly connected” or “directly connected” to another component, it can be understood that no other component exists in the middle.

본 문서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terms used in this document are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 문서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.In this document, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, one or more other features. It can be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, can be interpreted as having meanings that are consistent with meanings in the context of related technologies, and are interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. It may not be.

아울러, 본 문서에 개시된 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the embodiments disclosed in this document are provided to more fully explain to those of ordinary skill in the art, and the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for more clear explanation.

본 문서에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 수 있다.In describing the present invention in this document, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description may be omitted.

이하에서 제 1 방향(First Direction, DR1)은 제 2 방향(Second Direction, DR2) 및 제 3 방향(Third Direction, DR3)과 교차(수직)하고, 제 2 방향(DR2)은 제 3 방향(DR3)과 교차(수직)할 수 있다.Hereinafter, the first direction (DR1) intersects (vertical) with the second direction (DR2) and the third direction (third direction), and the second direction (DR2) is the third direction (DR3). ) And cross (vertical).

여기서, 제 1 방향(DR1)과 제 2 방향(DR2)을 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라 할 수 있다.Here, the first direction DR1 and the second direction DR2 may be collectively referred to as a horizontal direction.

아울러, 제 3 방향(DR3)은 수직방향(Vertical Direction)이라고 할 수 있다.In addition, the third direction DR3 may be referred to as a vertical direction.

도 1은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 1 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.1 is a view for explaining the configuration according to the first embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.

도 1을 살펴보면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(1)는 로딩부(Loading Part, 10), 레벨링부(Leveling Part, 20), 이송부(Transportation Part, 30), 탈지부(Removal Part For Grease, 40), 세정부(Cleaning Part, 50), 건조부(Drying Part, 60) 및 라미네이팅부(Laminating Part, 70)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the metal thin plate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention includes a loading part (10), a leveling part (20), a transporting part (30), and a degreasing part (Removal Part For Grease, 40), a cleaning part (Cleaning Part, 50), a drying part (Drying Part, 60) and a laminating part (Laminating Part, 70).

아울러, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(1)는 연결부(Connecting Part, 80)를 더 포함할 수 있다.In addition, the metal thin plate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention may further include a connecting portion (Connecting Part, 80).

연결부(80)는 인접하는 두 개의 부분을 연결하여, 금속 박판이 인접하는 두 개의 부분 사이를 이동하는 동안 오염을 방지할 수 있다.The connecting portion 80 connects two adjacent portions, thereby preventing contamination while the thin metal plate moves between the two adjacent portions.

이러한 연결부(80)는 레벨링부(20)와 탈지부(40)의 사이에 배치되는 제 1 연결부(First Connecting Part, 81), 탈지부(40)와 세정부(50)의 사이에 배치되는 제 2 연결부(Second Connecting Part, 82), 세정부(50)와 건조부(60)의 사이에 배치되는 제 3 연결부(Third Connecting Part, 83), 건조부(60)와 라미네이팅부(70)의 사이에 배치되는 제 4 연결부(Fourth Connecting Part, 84)를 포함할 수 있다.The connecting part 80 is a first connecting part (81) disposed between the leveling part 20 and the degreasing part 40, a first disposing part disposed between the degreasing part 40 and the cleaning part 50 2 Second Connecting Part (82), a third connecting part (Third Connecting Part, 83) disposed between the cleaning part 50 and the drying part 60, between the drying part 60 and the laminating part 70 It may include a fourth connecting portion (Fourth Connecting Part, 84) disposed in.

도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(1)를 구현하는 것도 가능하다.Since the components shown in FIG. 1 are not essential, it is also possible to implement the metal sheet processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention having more or fewer components.

로딩부(10)는 금속 박판 코일(Thin Metal Plate Coil)로부터 금속 박판을 언코일(Uncoil)하여 공급할 수 있다.The loading unit 10 may be supplied by uncoiling a thin metal plate from a thin metal plate coil.

레벨링부(20)는 로딩부(10)로부터 공급받은 언코일된 금속 박판을 평탄화할 수 있다.The leveling unit 20 may planarize the uncoiled metal thin plate supplied from the loading unit 10.

이송부(30)는 복수의 롤러(Roller)를 포함하고, 롤러를 이용하여 레벨링부(10)로부터 공급받은 금속 박판을 제 1 위치(First Position, P1)로부터 제 2 위치(Second Position, P2)까지 이송할 수 있다.The transfer unit 30 includes a plurality of rollers, and uses a roller to transfer the metal sheet supplied from the leveling unit 10 from a first position (P1) to a second position (Second Position, P2). Can be transported.

여기서, 이송부(30)는 금속 박판을 이송하기 위해 롤러를 사용하는 경우를 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 이송부(30)는 컨베이어 벨트(Conveyor Belt) 등의 벨트 타입, 체인(Chain) 타입 등 다양할 수 있다.Here, although the transfer unit 30 describes a case in which a roller is used to transfer the thin metal plate, the present invention may not be limited to this. For example, in the present invention, the transfer part 30 may be various, such as a belt type, such as a conveyor belt, and a chain type.

아울러, 이하에서 설명하는 제 1 위치(P1)와 제 2 위치(P2)는 공장 라인 상의 임의의 위치로서 본 발명에 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 금속 박판 처리 장치(1)에 새로운 부분이 추가되는 경우에 제 1 위치(P1) 및/또는 제 2 위치(P2)는 변경될 수 있다.In addition, the first position P1 and the second position P2 described below are arbitrary positions on the factory line and are not limited thereto. For example, when a new portion is added to the metal sheet processing apparatus 1, the first position P1 and/or the second position P2 may be changed.

탈지부(40)는 이송부(30) 상의 제 1 위치(P1)와 제 2 위치(P2) 사이의 제 1 영역(First Area, AR1)에 배치되고, 금속 박판에 탈지액을 분사하여 금속 박판에서 유기물을 제거할 수 있다.The degreasing unit 40 is disposed in the first area AR1 between the first position P1 and the second position P2 on the transfer unit 30, and is sprayed from the metal thin plate by spraying the degreasing liquid to the metal thin plate. Organics can be removed.

세정부(50)는 이송부(30) 상의 제 1 영역(AR1)과 제 2 위치(P2) 사이의 제 2 영역(Second Area, AR2)에 배치되고, 금속 박판에 세정액을 분사하여 금속 박판을 세정할 수 있다.The cleaning unit 50 is disposed in a second area (AR2) between the first area AR1 and the second position P2 on the transfer unit 30, and sprays a cleaning solution to the metal thin sheet to clean the metal thin sheet can do.

건조부(60)는 이송부(30) 상의 제 2 영역(AR2)과 제 2 위치(P2) 사이의 제 3 영역(Third Area, AR3)에 배치되고, 금속 박판을 건조할 수 있다.The drying unit 60 is disposed in a third area (AR3) between the second area AR2 and the second position P2 on the transfer unit 30 and may dry the metal thin plate.

이를 위해, 건조부(60)는 열풍기, 히터 등의 건조 수단을 포함하는 것이 가능하다.To this end, the drying unit 60 may include drying means such as a hot air fan and a heater.

아울러, 건조부(60)는 스폰지 롤러, 루비셀 롤러 등을 더 포함할 수 있다. 스폰지 롤러와 루비셀 롤러는 금속박판(100)의 양면에 접촉하여 금속박판(100)의 표면에 잔존하는 물기 등을 제거할 수 있다.In addition, the drying unit 60 may further include a sponge roller, a ruby cell roller, and the like. The sponge roller and the ruby cell roller may contact both surfaces of the metal thin plate 100 to remove water and the like remaining on the surface of the metal thin plate 100.

라미네이팅부(70)는 이송부(30) 상의 제 3 영역(AR3)과 제 2 위치(P2) 사이의 제 4 영역(Fourth Area, AR4)에 배치되고, 금속 박판의 표면에 소정의 필름을 코팅할 수 있다.The laminating part 70 is disposed in the fourth area (Fourth Area, AR4) between the third area AR3 and the second position P2 on the transfer part 30, and coats a predetermined film on the surface of the thin metal plate. Can.

금속박판(100)의 표면에 코팅되는 필름은 DFR(Dry Film Photoresist), DFR 상에 결합하는 보호 필름 등을 포함할 수 있다.The film coated on the surface of the metal thin plate 100 may include a DFR (Dry Film Photoresist), a protective film bonded to the DFR, and the like.

도시하지는 않았지만, 라미네이팅부(70)는 본체, 본체에 회전 가능하게 결합하여 금속박판(100)의 하부면을 가압하는 하부 롤러, 본체에 회전 가능하게 결합하고 하부 롤러의 상측에서 금속박판(100)의 상부면을 가압하는 상부 롤러, 상부 롤러를 상하로 승강시키는 승강기, 다수의 필름 롤러 등으로 구성할 수 있다.Although not shown, the laminating part 70 is rotatably coupled to the main body and the main body, the lower roller pressing the lower surface of the metal thin plate 100, rotatably coupled to the main body, and the metal thin plate 100 from the upper side of the lower roller It may be composed of an upper roller for pressing the upper surface of the, an elevator for lifting the upper roller up and down, a plurality of film rollers, and the like.

하부 롤러, 상부 롤러 중 적어도 하나는 핫 롤러를 사용할 수 있다.At least one of the lower roller and the upper roller may use a hot roller.

이러한 구성을 통해, 라미네이팅부(70)는 하부 롤러와 상부 롤러 사이에 금속박판(100)과 필름을 통과시키면서 필름을 금속박판(100)에 라미네이팅할 수 있다.Through this configuration, the laminating unit 70 may laminate the film on the metal thin plate 100 while passing the metal thin plate 100 and the film between the lower roller and the upper roller.

도 1에서는 이송부(30)의 진행방향, 즉 공정의 흐름상 금속 박판이 진행하는 방향을 제 1 방향(DR1)으로 표시하였다.In FIG. 1, the direction of movement of the transfer unit 30, that is, the direction in which the thin metal plate flows in the process, is indicated as the first direction DR1.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 금속 박판 처리 장치(1)의 각각의 부분에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each part of the thin metal plate processing apparatus 1 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 3은 로딩부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.2 to 3 are views for explaining the loading unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above will be omitted.

도 2를 살펴보면, 로딩부(10)는 금속박판(100)이 코일(Coil) 형태로 권취된 금속 박판 코일(11)로부터 금속박판(100)을 공급하기 위해 모터부(Motor Part, 12) 및 모터부(12)의 구동축(Driving Axis)에 연결된 회전축(Rotating Axis, 13)을 포함할 수 있다. 여기서, 회전축(13)은 금속 박판 코일(11)의 중심에 끼워질 수 있다.Referring to FIG. 2, the loading part 10 includes a motor part (Motor Part) 12 to supply the metal thin plate 100 from the metal thin plate coil 11 in which the metal thin plate 100 is wound in the form of a coil. It may include a rotating axis (13) connected to the driving shaft (Driving Axis) of the motor unit 12. Here, the rotating shaft 13 may be fitted to the center of the thin metal coil 11.

모터부(120)에 의해 회전축(13)이 회전하면 이에 대응하여 박판 코일(11)이 회전하면서 금속박판(100)이 공급될 수 있다.When the rotating shaft 13 is rotated by the motor unit 120, the thin metal coil 11 may rotate while the thin metal coil 100 may be supplied.

로딩부(10)는 금속박판(100)의 코일 풀림이 원활히 진행되도록 레벨링부(20)의 진행속도보다 조금 빠르게 회전할 수 있다.The loading unit 10 may rotate a little faster than the traveling speed of the leveling unit 20 so that the unwinding of the metal thin plate 100 proceeds smoothly.

로딩부(10)는 언코일되는 금속박판(100)이 로딩부(10)와 레벨링부(20)사이에서 바닥에 닿지 않도록 광센서 등을 구비하여 회전축의 회전속도를 조절할 수 있다.The loading section 10 may be provided with an optical sensor or the like so that the uncoiled metal thin plate 100 does not contact the floor between the loading section 10 and the leveling section 20 to adjust the rotational speed of the rotating shaft.

아울러, 로딩부(10)는 회전축(13)의 높이를 조절하는 높이 조절부(Level Control Part, 14)를 더 포함할 수 있다.In addition, the loading unit 10 may further include a height control unit (Level Control Part 14) for adjusting the height of the rotating shaft (13).

높이 조절부(14)는 회전축(13)을 수직방향(제 3 방향(DR3))으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 도 3의 (A)에 게시된 바와 같이, 회전축(13)의 높이를 제 1 높이(H1)로 설정할 수 있고, 이후 회전축(13)의 높이를 제 2 높이(H2)까지 상승시킬 수 있다. 물론, 도 3의 (B)에서 (A)로 이동시키는 것도 가능할 수 있다.The height adjustment unit 14 may move the rotating shaft 13 in the vertical direction (third direction DR3). For example, as shown in FIG. 3(A), the height of the rotating shaft 13 can be set to the first height H1, and then the height of the rotating shaft 13 is raised to the second height H2. I can do it. Of course, it may be possible to move from (B) to (A) of FIG. 3.

이러한 높이 조절부(14)는 실린더(Cylinder) 타입으로 구현이 가능하다. 예를 들면, 유압 실린더로 높이 조절부(14)를 구현하는 것이 가능하다.The height adjuster 14 may be implemented in a cylinder type. For example, it is possible to implement the height adjustment unit 14 with a hydraulic cylinder.

여기서는, 실린더 타입으로 높이 조절부(14)를 구현한 일례를 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다.Here, although an example in which the height adjustment unit 14 is implemented in a cylinder type is described, the present invention may not be limited thereto.

도 4 내지 도 7은 레벨링부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.4 to 7 are views for explaining the leveling unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above will be omitted.

레벨링부(20)는 로딩부(10)로부터 공급받은 금속박판(100)을 평탄화할 수 있다. 다르게 표현하면, 레벨링부(20)는 완만하게 굽은 금속박판(100)을 진행방향(제 1 방향(DR1))을 따라 평평하게 교정할 수 있다.The leveling unit 20 may planarize the metal thin plate 100 supplied from the loading unit 10. In other words, the leveling unit 20 may flatly correct the gently bent metal thin plate 100 along the traveling direction (first direction DR1).

이를 위해, 도 4에 게시된 바와 같이, 레벨링부(20)는 베이스 플레이트(Base Plate, 200), 이탈 방지부(Anti Dislocation Part, 210), 팁 부분(Tip Part, 220) 및 가열부(Heating Part, 230)를 포함할 수 있다.To this end, as shown in FIG. 4, the leveling unit 20 includes a base plate (200), an anti-dislocation part (210), a tip part (Tip Part, 220), and a heating unit (Heating) Part, 230).

베이스 플레이트(200)는 수평방향 중 제 1 방향(DR1)으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다.The base plate 200 may include a portion extending in the first direction DR1 among the horizontal directions.

베이스 플레이트(200)는 제 1 방향(DR1)으로 충분히 긴 길이(L1)를 가질 수 있다. 자세하게는, 베이스 플레이트(200)의 제 1 방향(DR1)으로의 길이(L1)는 제 2 방향(DR2)으로의 길이(L2), 즉 폭보다 더 클 수 있다.The base plate 200 may have a sufficiently long length L1 in the first direction DR1. In detail, the length L1 of the base plate 200 in the first direction DR1 may be greater than the length L2 in the second direction DR2, that is, the width.

금속박판(100)은, 도 5에 게시된 바와 같이, 베이스 플레이트(200)의 상부를 지나면서 충분히 완만하게 펼쳐질 수 있다.The metal thin plate 100, as posted in FIG. 5, may be sufficiently gently unfolded while passing the upper portion of the base plate 200.

이탈 방지부(210)는 베이스 플레이트(200)의 양쪽 측면에 형성되고, 수직방향, 제 3 방향(DR3)으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다.The departure preventing portion 210 may be formed on both sides of the base plate 200 and may include portions extending in a vertical direction and a third direction DR3.

이러한 이탈 방지부(210)는 베이스 플레이트(200)의 상부를 지나는 금속박판(100)이 베이스 플레이트(200)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The detachment preventing unit 210 may prevent the metal thin plate 100 passing through the upper portion of the base plate 200 from being detached from the base plate 200.

팁 부분(220)은 베이스 플레이트(200)의 입구측에 배치되고, 금속 박판 코일(11)로부터 금속 박판(100)의 끝단(EP)을 걷어낼 수 있다. 즉, 금속박판(100)이 코일 형태로 말린 금속 박판 코일(11)의 시작부분, 즉 금속박판(100)의 끝단이 팁 부분(220)에 걸림으로서 금속박판(100)의 레벨링부(20)로의 공급이 개시될 수 있다.The tip portion 220 is disposed on the inlet side of the base plate 200, and the end EP of the metal thin plate 100 can be removed from the metal thin plate coil 11. That is, the metal thin plate 100 is rolled in the form of a coil, the beginning of the metal thin plate coil 11, that is, the end of the metal thin plate 100 is caught by the tip portion 220, the leveling part 20 of the metal thin plate 100 Supply to the furnace can be initiated.

가열부(230)는 베이스 플레이트(200)에 열을 가할 수 있다.The heating unit 230 may apply heat to the base plate 200.

예를 들면, 베이스 플레이트(200)에는 열선이 설치되어 있고, 가열부(230)에 베이스 플레이트(200)에 설치된 열선에 전력을 공급하여 베이스 플레이트(200)를 가열할 수 있다.For example, a heating wire is installed in the base plate 200, and the base plate 200 may be heated by supplying electric power to the heating wire installed in the base plate 200 to the heating unit 230.

가열부(230)가 베이스 플레이트(200)에 열을 가하게 되면 완만하게 굽은 금속박판(100)을 보다 효과적으로 평탄하게 할 수 있다.When the heating unit 230 applies heat to the base plate 200, the gently bent metal thin plate 100 can be flattened more effectively.

도 6을 살펴보면, 베이스 플레이트(200)의 입구측은 수직 방향, 즉 제 3 방향(DR3)으로 상부를 향해 점진적으로 기울어진 부분(201)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the inlet side of the base plate 200 may include a portion 201 that is gradually inclined toward the top in the vertical direction, that is, in the third direction DR3.

이러한 경우, 금속 박판(100)을 용이하게 베이스 플레이트(200)에 밀착시킬 수 있다.In this case, the metal thin plate 100 can be easily brought into close contact with the base plate 200.

레벨링부(20)는 금속 박판 코일(11)의 사이즈가 변경되더라도 그에 대응될 수 있다.The leveling unit 20 may correspond to the metal sheet coil 11 even when the size thereof is changed.

예를 들면, 도 7의 (A)에 게시된 바와 같이, 금속 박판 코일(11)의 사이즈가 충분히 큰 경우에는 로딩부(10)의 높이 조절부(14)가 회전축(13)의 높이를 제 1 높이(H1)로 설정할 수 있다.For example, as shown in FIG. 7(A), when the size of the thin metal coil 11 is sufficiently large, the height adjustment unit 14 of the loading unit 10 removes the height of the rotating shaft 13. It can be set to 1 height (H1).

이후, 금속 박판 코일(11)에 포함된 금속 박판(100)의 양(길이)이 감소하면 금속 박판 코일(11)의 사이즈도 감소할 수 있다.Thereafter, when the amount (length) of the thin metal plate 100 included in the thin metal coil 11 decreases, the size of the thin metal coil 11 may also be reduced.

이러한 경우에, 도 7의 (B)에 게시된 바와 같이, 높이 조절부(14)가 회전축(13)의 높이를 제 1 높이(H1)보다 높은 제 2 높이(H2)로 설정할 수 있다. 그러면, 금속 박판 코일(11)의 사이즈가 감소하더라도 금속 박판 코일(11)에서 금속박판(100)이 배출되는 부분을 레벨링부(20)에 대응시킬 수 있다.In this case, as shown in (B) of FIG. 7, the height adjustment unit 14 may set the height of the rotation shaft 13 to a second height H2 higher than the first height H1. Then, even if the size of the thin metal coil 11 is reduced, the portion in which the thin metal coil 100 is discharged from the thin metal coil 11 may correspond to the leveling unit 20.

도 8 내지 도 9는 이송부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.8 to 9 are views for explaining the transfer unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.

도 8을 살펴보면, 이송부(30)는 레벨링부(20)로부터 공급받은 금속박판(100)을 제 1 방향(DR1)으로 이송하기 위한 복수의 롤러(Roller, 300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the transfer unit 30 may include a plurality of rollers 300 for transferring the metal thin plate 100 supplied from the leveling unit 20 in the first direction DR1.

복수의 롤러(300)들은 제 1 방향(DR1)으로 일정 간격을 두고 배열될 수 있다.The plurality of rollers 300 may be arranged at regular intervals in the first direction DR1.

적어도 하나의 롤러(300)는 도시하지 않은 동력원으로부터 동력을 전달받아 회전하는 것이 가능하다.The at least one roller 300 may rotate by receiving power from a power source (not shown).

레벨링부(20)로부터 금속박판(100)이 공급되면, 공급된 금속박판(100)은 이송부(30)의 복수의 롤러(300)들을 타고 제 1 방향(DR1)으로 이송될 수 있다.When the metal thin plate 100 is supplied from the leveling unit 20, the supplied metal thin plate 100 may be transported in the first direction DR1 on a plurality of rollers 300 of the transfer unit 30.

이러한 롤러(300)는 금속박판(100)의 접촉을 향상시키기 위한 마찰부(Friction Part, 310)를 포함할 수 있다.The roller 300 may include a friction part (310) for improving the contact of the metal thin plate (100).

마찰부(310)는 표면의 거칠기가 상대적으로 클 수 있다. 이러한 경우, 금속 박판(100)의 이송 효율을 개선될 수 있다.The friction part 310 may have a relatively large surface roughness. In this case, the transfer efficiency of the metal thin plate 100 may be improved.

한편, 롤러부(300)에서 마찰부(310)의 위치는 이송부(30)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 이에 대해, 첨부된 도 9를 참조하여 설명하기로 한다.Meanwhile, the position of the friction part 310 in the roller part 300 may be changed according to the position of the transfer part 30. This will be described with reference to FIG. 9 attached.

도 9를 살펴보면, 마찰부(310)는 제 1 마찰부(First Friction Part, 311), 제 2 마찰부(Second Friction Part, 312), 제 3 마찰부(Third Friction Part, 313) 및 제 4 마찰부(Fourth Friction Part, 314)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the friction part 310 includes a first friction part (311), a second friction part (Second Friction Part, 312), a third friction part (Third Friction Part, 313), and a fourth friction It may include a portion (Fourth Friction Part, 314).

제 1 마찰부(311)와 제 2 마찰부(312)는 롤러(300)의 제 1 끝단(First End, E1)에 인접하고, 제 3 마찰부(313)와 제 4 마찰부(314)는 롤러(300)의 제 2 끝단(Second End, E2)에 인접할 수 있다.The first friction portion 311 and the second friction portion 312 are adjacent to the first end (E1) of the roller 300, and the third friction portion 313 and the fourth friction portion 314 are It may be adjacent to the second end (Second End, E2) of the roller (300).

여기서, 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1))을 기준으로, 후방에서의 제 1 마찰부(311)와 제 1 끝단(E1) 사이 간격을 제 1 간격(d1)이라 하고, 전방에서의 제 1 마찰부(311)와 제 1 끝단(E1) 사이 간격을 제 5 간격(d5)이라 가정하자.Here, based on the traveling direction (first direction DR1) of the thin metal plate 100, the distance between the first friction portion 311 and the first end E1 at the rear is referred to as a first distance d1. , It is assumed that the distance between the first friction portion 311 and the first end E1 in the front is the fifth distance d5.

이러한 경우, 제 5 간격(d5)은 제 1 간격(d1)보다 더 작을 수 있다.In this case, the fifth interval d5 may be smaller than the first interval d1.

다르게 표현하면, 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1))으로 갈수록 제 1 마찰부(311)와 제 1 끝단(E1) 사이의 간격이 작아질 수 있다.In other words, the distance between the first friction portion 311 and the first end E1 may decrease as the metal thin plate 100 moves in the traveling direction (first direction DR1).

또 다르게 표현하면, 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1))으로 갈수록 제 1 마찰부(311)는 제 1 끝단(E1)쪽으로 이동할 수 있다.In other words, the first friction portion 311 may move toward the first end E1 toward the traveling direction (first direction DR1) of the metal thin plate 100.

이러한 내용은 제 2 마찰부(312), 제 3 마찰부(313) 및 제 4 마찰부(314)에도 동일하게 적용될 수 있다.The same may be applied to the second friction portion 312, the third friction portion 313, and the fourth friction portion 314.

이처럼, 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1))으로 갈수록 마찰부(310)가 롤러(300)의 끝단(E1, E2)쪽으로 이동하게 되면, 두께가 상대적으로 얇은 금속박판(100)이 제 2 방향(DR2)으로 우그러드는 것을 방지할 수 있다.As such, as the friction portion 310 moves toward the ends E1 and E2 of the roller 300 as it moves toward the traveling direction (first direction DR1) of the metal thin plate 100, the metal thin plate having a relatively thin thickness ( 100) can be prevented from being crushed in the second direction DR2.

도 10 내지 도 12는 탈지부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.10 to 12 are views for explaining the degreasing unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.

도 10의 (A)를 살펴보면, 탈지부(40)는 금속박판(100)에 탈지액(410)을 분사하여 금속박판(100)에서 유기물을 제거할 수 있다. 이를 위해, 탈지부(40)는 복수의 탈지액 분사부(400)를 포함할 수 있다.Referring to (A) of FIG. 10, the degreasing unit 40 may remove organic substances from the metal thin plate 100 by spraying the degreasing liquid 410 on the metal thin plate 100. To this end, the degreasing unit 40 may include a plurality of degreasing liquid injection units 400.

탈지액 분사부(400)는 금속박판(100)을 향해 탈지액(410)을 분사할 수 있다. 그러면, 탈지액(410)에 의해 금속박판(100)의 표면에 묻어있는 방청유, 압연유, 절삭유 등의 유기물이나 쇳가루, 연마재, 먼지 등의 무기물이 제거될 수 있다.The degreasing liquid injection unit 400 may spray the degreasing liquid 410 toward the metal thin plate 100. Then, organic substances such as anti-rust oil, rolling oil, and cutting oil, which are buried on the surface of the metal thin plate 100 by the degreasing liquid 410, or inorganic substances such as debris, abrasives, and dust may be removed.

탈지액(410)으로는 예를 들면 수산화나트륨, 메타규산나트륨 등의 알칼리 탈지액을 사용할 수 있다.As the degreasing liquid 410, for example, an alkali degreasing liquid such as sodium hydroxide or sodium metasilicate may be used.

알칼리 성분의 탈지액(410)은 금속박판(10)의 표면에 도포되어 있는 압연유 등을 중화할 수 있다.The alkali-based degreasing liquid 410 can neutralize rolling oil or the like applied to the surface of the metal thin plate 10.

아울러, 탈지액(410)에는 계면활성제를 미량 추가하여 사용할 수도 있다.In addition, a small amount of surfactant may be added to the degreasing liquid 410 to be used.

탈지부(40)는 탈지 정도를 확인하면서 탈지액(410)의 온도, 압력, 투입 속도 등을 조절할 수 있다.The degreasing unit 40 may adjust the temperature, pressure, and input speed of the degreasing liquid 410 while checking the degree of degreasing.

도시하지는 않았지만, 탈지부(40)는 금속박판(100)에 분사된 탈지액(410)을 회수하는 탈지액 회수부를 더 포함하는 것이 가능하다.Although not shown, the degreasing unit 40 may further include a degreasing liquid recovery unit for recovering the degreasing liquid 410 sprayed on the metal thin plate 100.

탈지부(40)는 금속박판(100)의 뒤틀린 부분에 탈지액(410)을 분사할 수 있다. 이를 위해, 이송부(30)가 탈지부(40)에 대응되는 영역에서 금속박판(100)을 비틀 수 있다. 이에 대해서는 도 13 이후에 보다 상세히 설명하기로 한다.The degreasing unit 40 may spray the degreasing liquid 410 on the warped portion of the metal thin plate 100. To this end, the transfer portion 30 may twist the metal thin plate 100 in a region corresponding to the degreasing portion 40. This will be described in more detail after FIG. 13.

도 10의 (B)는 금속박판(100)의 비틀림을 이해하기 쉽도록 바 형태로 비틀림을 도시한 것이다.10(B) illustrates twisting in the form of a bar to facilitate understanding of the twisting of the metal thin plate 100.

도 11을 살펴보면, 탈지부(40)에 대응되는 영역, 즉 제 1 영역(AR1)에서 금속박판(100)은 그 단면이 수평을 유지하는 부분(a), 금속박판(100)의 단면의 오른쪽 끝단이 상부를 향해 제 1 각도(θ1)로 기울어진 부분(b), 금속박판(100)의 단면의 오른쪽 끝단이 상부를 향해 제 1 각도(θ1)보다 큰 제 2 각도(θ2)로 기울어진 부분(c), 금속박판(100)의 단면의 왼쪽 끝단이 상부를 향해 제 3 각도(θ3)로 기울어진 부분(d) 및 금속박판(100)의 단면의 왼쪽 끝단이 상부를 향해 제 3 각도(θ3)보다 큰 제 4 각도(θ4)로 기울어진 부분(e)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, in the region corresponding to the degreasing portion 40, that is, in the first region AR1, the metal thin plate 100 is a portion (a) in which its cross section is horizontal, right side of the cross section of the metal thin plate 100 Part (b) in which the end is inclined at the first angle (θ1) toward the upper part, the right end of the cross section of the metal thin plate 100 is inclined at a second angle (θ2) greater than the first angle (θ1) toward the upper part Part (c), the left end of the cross section of the thin metal plate 100 at a third angle (θ3) toward the top, and the left end of the cross section of the thin metal plate 100 toward the top at a third angle A portion e inclined at a fourth angle θ4 greater than (θ3) may be included.

다르게 표현하면, 제 1 영역(AR1)에서 금속박판(100)은 왼쪽으로 소정 각도로 점진적으로 비틀리는 부분 및 오른쪽으로 소정 각도로 점진적으로 비틀리는 부분을 포함할 수 있다.In other words, the metal thin plate 100 in the first region AR1 may include a portion gradually twisted at a predetermined angle to the left and a portion gradually twisted at a predetermined angle to the right.

이러한 경우, 탈지부(40)가 분사하는 탈지액(410)이 금속박판(100)의 특정 위치에 집중되는 것을 방지함으로써, 금속박판(100)의 변형을 방지할 수 있으며 탈지 효과를 극대화시킬 수 있다.In this case, by preventing the degreasing solution 410 injected by the degreasing unit 40 from being concentrated at a specific position of the metal thin plate 100, deformation of the metal thin plate 100 can be prevented and the degreasing effect can be maximized. have.

도 12를 살펴보면, 탈지부(40)의 탈지액 분사부(400)는 상부에서 금속박판(100)을 향해 탈지액(410)을 분사하는 제 1 탈지액 분사부(401) 및 하부에서 금속박판(100)을 향해 탈지액(410)을 분사하는 제 2 탈지액 분사부(402)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12, the degreasing liquid injection unit 400 of the degreasing unit 40 is a first degreasing liquid injection unit 401 for spraying the degreasing liquid 410 from the top toward the metal thin plate 100 and a metal thin plate at the bottom. It may include a second degreasing liquid injection unit 402 for spraying the degreasing liquid 410 toward (100).

이러한 경우, 금속박판(100)의 탈지 효율을 더욱 개선할 수 있다.In this case, the degreasing efficiency of the metal thin plate 100 may be further improved.

여기서는, 금속박판(100)이 제 1 영역(AR1)에서 뒤틀리는 경우만을 설명하고 있지만, 제 1 영역(AR1) 이후의 제 2 영역(AR2)에서도 금속박판(100)이 뒤틀리는 것이 가능하다. 이에 대해서는 이후에 보다 상세히 설명하기로 한다.Here, only the case where the metal thin plate 100 is distorted in the first region AR1 is described, but the metal thin plate 100 can be distorted in the second region AR2 after the first region AR1. This will be described in more detail later.

금속박판(100)을 비틀기 위한 이송부(30)의 구성에 대해 이하에서 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.The configuration of the transfer part 30 for twisting the thin metal plate 100 will be described below with reference to the accompanying drawings.

도 13 내지 도 18은 금속박판을 비틀기 위한 이송부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.13 to 18 are views for explaining the transfer portion for twisting the thin metal plate. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.

도 13을 살펴보면, 이송부(30)는 금속박판(100)을 비트는 뒤틀림부(Torsion Part, 320)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the transfer unit 30 may include a torsional part 320 that twists the metal thin plate 100.

뒤틀림부(320)는 진행방향이 다른 복수의 롤러(300)를 포함할 수 있다.The warp portion 320 may include a plurality of rollers 300 having different travel directions.

다르게 표현하면, 연속적으로 배치된 복수의 롤러(300) 중 적어도 하나의 진행방향을 인접하는 다른 롤러(300)의 진행방향과 다르게 틀어서 배치하는 방법으로 뒤틀림부(320)를 구현할 수 있다.In other words, the twisting part 320 may be implemented by disposing and arranging at least one traveling direction of the plurality of rollers 300 continuously arranged differently from the traveling direction of other adjacent rollers 300.

예를 들어, 도 13에 게시된 바와 같이, 총 13개의 롤러(300)(①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬)를 이용하여 뒤틀림부(320)를 형성하는 경우를 가정하여 보자.For example, as shown in FIG. 13, suppose a case where the warpage portion 320 is formed using a total of 13 rollers 300 (①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬).

여기서, 금속박판(100)은 ①롤러, ②롤러, ③롤러 및 ④롤러를 지나면서 단면의 일측 끝단이 상부를 향해 기울어질 수 있다. 다르게 표현하면, ①롤러, ②롤러, ③롤러 및 ④롤러가 금속박판(100)을 단면의 일측 끝단이 상부를 향해 기울어지도록 할 수 있다.Here, the metal thin plate 100 may be inclined toward one side at one end of the cross section while passing through the ① roller, ② roller, ③ roller, and ④ roller. In other words, the ① roller, ② roller, ③ roller, and ④ roller can make the metal thin plate 100 incline with one end of the cross section upward.

이후, 금속박판(100)은 ④롤러, ⑤롤러, ⑥롤러 및 ⑦롤러를 지나면서 단면의 일측 끝단이 다시 하부를 향해 기울어지면서 기울기가 다시 복귀할 수 있다.Subsequently, the metal thin plate 100 may return to the inclination again as one end of the cross section inclines toward the bottom again while passing through the ④ roller, ⑤ roller, ⑥ roller, and ⑦ roller.

이후, 금속박판(100)은 ⑦롤러, ⑧롤러, ⑨롤러 및 ⑩롤러를 지나면서 단면의 타측 끝단이 상부를 향해 기울어질 수 있다.Thereafter, the metal thin plate 100 may incline the other end of the cross section toward the top while passing through the ⑦ roller, ⑧ roller, ⑨ roller, and ⑩ roller.

이후, 금속박판(100)은 ⑩롤러, ⑪롤러, ⑫롤러 및 ⑬롤러를 지나면서 단면의 타측 끝단이 하부를 향해 기울어지면서 기울기가 다시 복귀할 수 있다.Thereafter, the metal thin plate 100 may return to the inclination again as the other end of the cross section inclines toward the bottom while passing through the pin roller, the pin roller, the pin roller, and the pin roller.

이처럼, 적어도 하나의 롤러(300)를 진행방향을 다르게 배치하는 방법으로 금속박판(100)을 뒤틀리게 할 수 있다.As such, the metal thin plate 100 may be distorted by disposing at least one roller 300 in different directions.

이러한 내용을 바탕으로 하면, ②롤러, ③롤러, ④롤러, ⑤롤러 및 ⑥롤러를 좌 뒤틀림부(320a)(혹은 우 뒤틀림부)라고 할 수 있다.Based on these contents, the ② roller, ③ roller, ④ roller, ⑤ roller, and ⑥ roller can be referred to as a left twisting part 320a (or a right twisting part).

아울러, ⑧롤러, ⑨롤러, ⑩롤러, ⑪롤러 및 ⑫롤러를 우 뒤틀림부(320b)(혹은 좌 뒤틀림부)라고 할 수 있다.In addition, the ⑧ roller, ⑨ roller, ⑩ roller, ⑪ roller, and ⑫ roller may be referred to as a right warp portion 320b (or a left warp portion).

한편, 롤러(300)는 회전이 가능하면서도 그 진행방향이 변경되는 것이 가능하다.On the other hand, the roller 300 can be rotated, but it is possible to change its direction.

아울러, 도시하지는 않았지만, 롤러(300)의 진행방향을 변경하기 위한 롤러 방향 변경부가 더 구비되는 것이 가능할 수 있다.In addition, although not illustrated, it may be possible to further include a roller direction changing unit for changing the traveling direction of the roller 300.

이송부(30)의 뒤틀림부(320)는 가이드부(Guide Part, GP)를 더 포함할 수 있다. 가이드부(GP)는 금속박판(100)의 기울어짐을 가이드(Guide)하여 보다 자연스럽게 금속박판(100)이 뒤틀릴 수 있도록 할 수 있다.The warping part 320 of the transfer part 30 may further include a guide part (GP). The guide portion GP may guide the inclination of the metal thin plate 100 so that the metal thin plate 100 can be more naturally twisted.

이러한 가이드부(GP)는 적어도 하나의 단위 가이드(Unit Guide, UG)(이하에서는 '단위 가이드'를 '가이드'라고 칭할 수 있다)를 포함할 수 있다.The guide unit GP may include at least one unit guide (UG) (hereinafter, “unit guide” may be referred to as “guide”).

단위 가이드(UG)는, 도 14에 게시된 바와 같이, 베이스바(Base Bar, BB) 및 측면 가이드(Side Guide, SG)를 포함할 수 있다.The unit guide UG may include a base bar (BB) and a side guide (SG) as posted in FIG. 14.

베이스바(BB)는 이송부(30)의 진행방향, 즉 제 1 방향(DR1)과 교차하는 방향으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 금속박판(100)은 베이스바(BB)의 상부를 지날 수 있다.The base bar BB may include a portion extending in a direction in which the transfer part 30 travels, that is, a direction intersecting the first direction DR1. The metal thin plate 100 may pass through the upper portion of the base bar BB.

측면 가이드(SG)는 베이스바(BB)의 양쪽 끝단에 형성되고, 수직방향(제 3 방향(DR3))으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 이러한 측면 가이드(SG)는 금속박판(100)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The side guide SG is formed at both ends of the base bar BB, and may include a portion extending in a vertical direction (third direction DR3). The side guide SG can prevent the metal thin plate 100 from being separated.

단위 가이드(UG)는 인접하는 두 개의 롤러(300) 사이에 위치할 수 있다.The unit guide UG may be positioned between two adjacent rollers 300.

단위 가이드(UG)는 롤러(300)와 같이 회전하지는 않으나, 금속박판(100)을 가이드하기 위해 단위 가이드(UG)의 진행방향, 즉 베이스바(BB)의 진행방향이 변경되는 것은 가능하다.The unit guide UG does not rotate like the roller 300, but it is possible to change the direction of progress of the unit guide UG, that is, the direction of the base bar BB to guide the metal thin plate 100.

아울러, 도시하지는 않았지만, 단위 가이드(UG)의 진행방향을 변경하기 위한 가이드 방향 변경부가 더 구비되는 것이 가능할 수 있다.In addition, although not illustrated, it may be possible to further include a guide direction changing unit for changing the progress direction of the unit guide UG.

이러한 단위 가이드(UG)가 복수개가 모여 가이드부(GP)를 구성할 수 있다.A plurality of such unit guides UG may be gathered to form a guide unit GP.

예를 들어, 도 15에 게시된 바와 같이, 총 12개의 단위 가이드(UG)(①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫)를 이용하여 가이드부(GP)를 형성하는 경우를 가정하여 보자.For example, as shown in FIG. 15, suppose that a guide unit GP is formed using a total of 12 unit guides UG (①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫).

여기서, 금속박판(100)은 ①가이드, ②가이드 및 ③가이드를 지나면서 단면의 일측 끝단이 상부를 향해 기울어질 수 있다. 다르게 표현하면, ①가이드, ②가이드 및 ③가이드가 금속박판(100)을 단면의 일측 끝단이 상부를 향해 기울어지도록 가이드 할 수 있다.Here, the metal thin plate 100 may be inclined toward one side at one end of the cross section while passing the ① guide, ② guide, and ③ guide. In other words, the guide (1), guide (2), and guide (3) can guide the metal thin plate (100) so that one end of the cross section is inclined upward.

이후, 금속박판(100)은 ④가이드, ⑤가이드 및 ⑥가이드를 지나면서 단면의 일측 끝단이 다시 하부를 향해 기울어지면서 기울기가 다시 복귀할 수 있다.Thereafter, as the metal thin plate 100 passes through the ④ guide, the ⑤ guide, and the ⑥ guide, the one end of the cross section is inclined again toward the bottom, and the inclination can be restored again.

이후, 금속박판(100)은 ⑦가이드, ⑧가이드 및 ⑨가이드를 지나면서 단면의 타측 끝단이 상부를 향해 기울어질 수 있다.Thereafter, the metal thin plate 100 may be inclined toward the upper side of the other end of the cross section while passing through the ⑦ guide, ⑧ guide, and ⑨ guide.

이후, 금속박판(100)은 ⑩가이드, ⑪가이드 및 ⑫가이드를 지나면서 단면의 타측 끝단이 하부를 향해 기울어지면서 기울기가 다시 복귀할 수 있다.Thereafter, as the metal thin plate 100 passes through the 이드guide, ⑪guide, and ⑫guide, the other end of the cross-section is inclined toward the lower side, and thus the slope can be restored.

이러한 내용을 바탕으로 하면, ①가이드, ②가이드, ③가이드, ④가이드, ⑤가이드 및 ⑥가이드를 금속박판(100)의 단면이 우측(혹은 좌측)으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 우측(혹은 좌측)으로 기울어진 금속박판(100)을 복귀하도록 가이드하는 제 1 가이드부(First Guide Part, GP1)라고 할 수 있다.Based on these contents, ① guide, ② guide, ③ guide, ④ guide, ⑤ guide, and ⑥ guide, the cross section of the metal thin plate 100 is gradually inclined to the right (or left) or to the right (or left). It can be referred to as a first guide part (First Guide Part, GP1) that guides the inclined metal thin plate 100 to return.

아울러, ⑦가이드, ⑧가이드, ⑨가이드, ⑩가이드, ⑪가이드 및 ⑫가이드를 금속박판(100)의 단면이 좌측(혹은 우측)으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 좌측(혹은 우측)으로 기울어진 금속박판(100)을 복귀하도록 가이드하는 제 2 가이드부(Second Guide Part, GP2)라고 할 수 있다.In addition, the ⑦ guide, ⑧ guide, ⑨ guide, ⑩ guide, ⑪ guide, and ⑫ guide have metal sections 100 gradually inclined to the left (or right), or the metal sheets tilted to the left (or right) ( 100) may be referred to as a second guide part (GP2) that guides to return.

단위 가이드(UG)는, 금속박판(100)의 가이드 효과를 향상시키기 위해, 롤러(300)에 근접하게 위치할 수 있다.The unit guide UG may be positioned close to the roller 300 to improve the guide effect of the metal thin plate 100.

도 15에서는 롤러(300)를 점선으로 표시하였다.In FIG. 15, the roller 300 is indicated by a dotted line.

예를 들면, 도 16에 게시된 바와 같이, 인접하는 롤러(300)와 단위 가이드(UG) 사이의 간격(S1)은 인접하는 두 개의 롤러(300) 사이의 간격(S2)보다 더 작을 수 있다.For example, as shown in FIG. 16, the spacing S1 between the adjacent rollers 300 and the unit guide UG may be smaller than the spacing S2 between the two adjacent rollers 300. .

단위 가이드(UG)의 기울어진 각도는 인접하는 두 개의 롤러(300)의 기울어진 각도의 중간값을 갖는 것이 바람직할 수 있다.The inclined angle of the unit guide UG may preferably have an intermediate value of the inclined angle of two adjacent rollers 300.

예를 들어, 임의의 제 1 단위 가이드가 임의의 제 1 롤러와 제 2 롤러의 사이에 위치하는 것을 가정하여 보자. 여기서, 제 1 단위 가이드의 기울어진 각도는 제 1 롤러의 기울어진 각도보다는 크고(혹은 작고), 제 2 롤러의 기울어진 각도보다 작을 수 있다(혹은 클 수 있다).For example, suppose that any first unit guide is located between any first roller and second roller. Here, the inclined angle of the first unit guide may be larger (or smaller) than the inclined angle of the first roller, and may be smaller (or larger) than the inclined angle of the second roller.

단위 가이드(UG)와 롤러(300)의 기울어진 각도의 일례를 도 17에 게시하였다.An example of the inclined angle of the unit guide UG and the roller 300 is posted in FIG. 17.

한편, 이송부(30)는 금속박판(100)을 최대 90˚(도) 이상으로 뒤트는 것이 가능할 수 있다.On the other hand, the transfer unit 30 may be capable of twisting the metal thin plate 100 to a maximum of 90 degrees (degrees) or more.

예를 들면, 도 18에 게시된 바와 같이, 이송부(30)는 제 1 영역(AR1)에서 (a), (b), (c), (d), (e)와 같이 금속박판(100)을 점진적으로 비트는 것이 가능할 수 있다.For example, as shown in FIG. 18, the transfer unit 30 is a metal thin plate 100 such as (a), (b), (c), (d), (e) in the first area AR1. It may be possible to gradually tweak.

여기서, (d)를 보면 금속박판(100)의 기울기가 대략 90˚(도)이고, (e)를 보면 금속박판(100)의 기울기가 90˚(도)보다 더 큰 것을 확인할 수 있다.Here, if you look at (d), it can be seen that the inclination of the metal thin plate 100 is approximately 90 degrees (degrees), and when you look at (e), the inclination of the metal thin plate 100 is greater than 90 degrees (degrees).

금속박판(100)은 그 길이가 충분히 길기 때문에 (d) 또는 (e)와 같이 90˚(도) 혹은 90˚(도) 이상으로 기울이더라도 금속박판(100)이 이송부(30)로부터 이탈하지 않을 수 있다.Since the metal thin plate 100 has a sufficiently long length, the metal thin plate 100 does not deviate from the transfer unit 30 even if it is inclined over 90 degrees (degrees) or 90 degrees (degrees) as shown in (d) or (e). Can.

아울러, 금속박판(100)을 90˚(도) 혹은 그 이상으로 기울이는 방식으로 비틀게 되면, 탈지 효율을 더욱 개선할 수 있다.In addition, if the metal thin plate 100 is twisted in a manner inclined by 90 degrees (degrees) or more, the degreasing efficiency can be further improved.

이상에서 설명한 뒤틀림부(320)는 탈지부(40)에 대응되는 제 1 영역(AR1) 뿐만 아니라 세정부(50)에 대응되는 제 2 영역(AR2)에도 위치할 수 있다.The distortion part 320 described above may be located in the first area AR1 corresponding to the degreasing part 40 as well as in the second area AR2 corresponding to the cleaning part 50.

다르게 표현하면, 이송부(30)는 탈지부(40)에 대응되는 영역, 즉 제 1 영역(AR1) 뿐만 아니라 세정부(50)에 대응되는 영역, 즉 제 2 영역(AR2)에서도 금속박판(100)을 비트는 것이 가능한 것이다.In other words, the transfer part 30 is not only the area corresponding to the degreasing part 40, that is, the first area AR1, but also the area corresponding to the cleaning part 50, that is, the second area AR2. ) Is possible.

도 19는 세정부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.19 is a view for explaining the cleaning unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.

세정부(50)는 이송부(30)의 뒤틀림부(320)에 의해 비틀린 금속박판(100)에 세정액을 분사하여 금속박판(100)을 세정할 수 있다.The cleaning unit 50 may clean the metal thin plate 100 by spraying a cleaning solution onto the metal thin plate 100 twisted by the warping portion 320 of the transfer unit 30.

이러한 세정부(50)는 복수의 세정 부분을 포함할 수 있다.The cleaning part 50 may include a plurality of cleaning parts.

예를 들면, 도 19에 게시된 바와 같이, 세정부(50)는 제 1 세정부(First Cleaning Part, 51), 제 2 세정부(Second Cleaning Part, 52) 및 제 3 세정부(Third Cleaning Part, 53)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 19, the cleaning unit 50 includes a first cleaning part (51), a second cleaning part (Second Cleaning Part 52), and a third cleaning part (Third Cleaning Part). , 53).

제 1 세정부(51)는 탈지부(40)에 인접하고, 금속박판(100)에 제 1 원수를 분사하여 알칼리 탈지액의 잔존물을 1차로 제거할 수 있다.The first cleaning unit 51 is adjacent to the degreasing unit 40, and the first raw water is sprayed onto the metal thin plate 100 to remove the residuals of the alkali degreasing liquid first.

제 2 세정부(52)는 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1)) 제 1 세정부(51) 이후에 배치될 수 있다.The second cleaning part 52 may be disposed after the first cleaning part 51 in the traveling direction (first direction DR1) of the metal thin plate 100.

이러한 제 2 세정부(52)는 제 1 세정부(51)를 통과한 금속박판(100)에 약산 세액을 분사하여 금속박판(100)에 남아있는 알칼리 탈지액의 잔존물을 중화시킬 수 있다.The second cleaning part 52 may neutralize the residual of the alkali degreasing solution remaining in the metal thin plate 100 by spraying a weak acid detergent solution onto the metal thin plate 100 that has passed through the first cleaning part 51.

여기서, 약산 세액으로는 약 염산, 약 황산, 약 불초산 등을 이용할 수 있다.Here, weak hydrochloric acid, weak sulfuric acid, and weak hydrofluoric acid may be used as the weak acid detergent.

제 3 세정부(53)는 제 2 세정부(52)를 통과한 금속박판(100)에 제 2 원수를 분사하여 중화된 알칼리 탈지액의 잔존물을 2차로 제거할 수 있다.The third cleaning part 53 may secondarily remove the residual of the neutralized alkali degreasing liquid by spraying the second raw water to the metal thin plate 100 that has passed through the second cleaning part 52.

아울러, 금속박판(100)은 제 1 세정부(51)에 대응되는 영역, 제 2 세정부(52)에 대응되는 영역 및 제 3 세정부(53)에 대응되는 영역 중 적어도 하나에서 뒤틀림부(320)에 의해 비틀어질 수 있다.In addition, the metal thin plate 100 is warped in at least one of an area corresponding to the first cleaning part 51, an area corresponding to the second cleaning part 52 and an area corresponding to the third cleaning part 53. 320).

금속박판(100)의 뒤틀림에 대해서는 앞서 상세히 설명하였으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략하기로 한다.The warpage of the metal thin plate 100 has been described in detail above, and thus detailed description will be omitted.

한편, 이송부(30)의 뒤틀림부(320)는 롤러(300)들의 각도를 유지할 수 있다.Meanwhile, the warp portion 320 of the transfer portion 30 may maintain the angles of the rollers 300.

반면에, 특정 시점에 복수의 롤러(300)들의 각도를 변경하여 뒤틀림부(320)를 형성하는 것도 가능할 수 있다. 이에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 아래와 같다.On the other hand, it may be possible to form the warp portion 320 by changing the angles of the plurality of rollers 300 at a specific time point. For this, with reference to the accompanying drawings as follows.

도 20 내지 도 21은 금속박판을 비트는 시점에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.20 to 21 are views for explaining a time point of twisting the metal thin plate. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.

도 20에 게시된 바와 같이, 로딩부(10)에서 회전축(13)이 회전하기 시작하는 시점을 t1인 것으로 가정하자.20, it is assumed that the starting point of the rotating shaft 13 in the loading unit 10 is t1.

여기서, t1 이후에는 금속 박판 롤러(11)가 회전하면서 금속박판(100)이 레벨링부(20)로 공급될 수 있다.Here, after t1, the metal thin plate 100 may be supplied to the leveling unit 20 while the metal thin plate roller 11 rotates.

아울러, t1시점에서는 이송부(30)의 롤러(300)들이, 도 21의 (A)에 게시된 바와 같이, 기울어지지 않고 대략 평탄한 상태를 유지할 수 있다.In addition, at time t1, the rollers 300 of the transfer unit 30 may maintain an approximately flat state without being inclined, as posted in FIG. 21A.

이후, 회전축(13)의 회전이 계속되고, 금속박판(100)의 끝단이 제 2 위치(P2)에 도달하는 시점(t2), 즉 금속박판(100)의 끝단이 공정이 종료지점에 도착한 시점 이후에는, 도 21의 (B)에 게시된 바와 같이, 이송부(30)의 적어도 하나의 롤러(300)가 기울어져서 뒤틀림부(320)를 형성할 수 있다.Thereafter, the rotation of the rotating shaft 13 continues, and the time point t2 when the end of the metal thin plate 100 reaches the second position P2, that is, the time when the end of the metal thin plate 100 reaches the end point of the process Thereafter, as shown in (B) of FIG. 21, at least one roller 300 of the transfer part 30 may be inclined to form the warp part 320.

이러한 경우에는, 금속박판(100)의 끝단이 뒤틀림부(320)에 걸려서 공정 에러가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In this case, it is possible to prevent a process error from being caused by the end of the metal thin plate 100 being caught by the warp portion 320.

도 22는 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 2 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.22 is a view for explaining the configuration according to the second embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.

도 22를 살펴보면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(2)는 절단부(Cutting Part, 80)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 22, the metal thin plate processing apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention may further include a cutting part 80.

절단부(80)는 라미네이팅부(70)가 필름을 코팅한 금속박판(100)을 절단할 수 있다.The cutting portion 80 may cut the metal thin plate 100 coated with the film by the laminating portion 70.

이러한 절단부(80)는 라미네이트된 금속박판(100)을 규격 크기로 절단하는 것으로, 라미네이팅부(70)에 인접하여 배치될 수 있다.The cutting portion 80 is to cut the laminated metal thin plate 100 to a standard size, and may be disposed adjacent to the laminating portion 70.

이러한 경우, 이송부(30)의 종착점, 즉 제 2 위치(P2)는 절단부(80)로 변경될 수 있다.In this case, the end point of the transfer unit 30, that is, the second position P2 may be changed to the cutting unit 80.

도 22에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(2)를 구현하는 것도 가능하다.Since the components shown in FIG. 22 are not essential, it is also possible to implement the metal sheet processing apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention having more or fewer components.

도 23은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 3 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.23 is a view for explaining the configuration according to the third embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.

도 23을 살펴보면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(3)는 권취부(Rolling Part, 90)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23, the metal thin plate processing apparatus 3 according to the third embodiment of the present invention may further include a rolling part 90.

권취부(90)는 라미네이팅부(70)가 필름을 코팅한 금속박판(100)을 코일 형태로 다시 권취할 수 있다.The winding part 90 may rewind the metal thin plate 100 coated with the film by the laminating part 70 in the form of a coil.

이러한 경우, 이송부(30)의 종착점, 즉 제 2 위치(P2)는 권취부(90)로 변경될 수 있다.In this case, the end point of the transfer unit 30, that is, the second position P2 may be changed to the winding unit 90.

도 23에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(3)를 구현하는 것도 가능하다.The components shown in FIG. 23 are not essential, so it is also possible to implement the metal sheet processing apparatus 3 according to the third embodiment of the present invention having more or fewer components.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it will be understood that the technical configuration of the present invention described above can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and the meaning and scope of the claims And it should be construed that all modifications or variations derived from the equivalent concept are included in the scope of the present invention.

Claims (5)

금속 박판 코일(Thin Metal Plate Coil)로부터 금속 박판을 언코일(Uncoil)하여 공급하는 로딩부(Loading Part);
상기 로딩부로부터 공급받은 언코일된 금속 박판을 평탄화하는 레벨링부(Leveling Part);
복수의 롤러(Roller)를 포함하고, 상기 롤러를 이용하여 상기 레벨링부로부터 공급받은 금속 박판을 제 1 위치(First Position)로부터 제 2 위치(Second Position)까지 이송하는 이송부(Transportation Part);
상기 이송부 상의 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 제 1 영역(First Area)에 배치되고, 상기 금속 박판에 탈지액을 분사하여 상기 금속 박판에서 유기물을 제거하는 탈지부(Removal Part For Grease);
상기 이송부 상의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 2 영역(Second Area)에 배치되고, 상기 금속 박판에 세정액을 분사하여 상기 금속 박판을 세정하는 세정부(Cleaning Part);
상기 이송부 상의 상기 제 2 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 3 영역(Third Area)에 배치되고, 상기 금속 박판을 건조하는 건조부(Drying Part); 및
상기 이송부 상의 상기 제 3 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 4 영역(Fourth Area)에 배치되고, 상기 금속 박판의 표면에 필름을 코팅하는 라미네이팅부(Laminating Part);
를 포함하고,
상기 이송부는
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 각각 위치하고, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역에서 상기 금속 박판을 비트는 뒤틀림부(Torsion Part)를 포함하고,
상기 탈지부는 상기 뒤틀림부에 의해 비틀린 상기 금속 박판에 상기 탈지액을 분사하는 부분을 포함하고,
상기 세정부는 상기 뒤틀림부에 의해 비틀린 상기 금속 박판에 상기 세정액을 분사하는 부분을 포함하고,
상기 레벨링부는
수평방향(Horizontal Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 베이스 플레이트(Base Plate);
상기 베이스 플레이트의 양쪽 측면에 형성되고, 수직방향(Vertical Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 이탈 방지부(Anti Dislocation Part);
상기 베이스 플레이트의 입구측에 배치되고, 상기 금속 박판 코일로부터 금속 박판의 끝단을 걷어내는 팁 부분(Tip Part); 및
상기 베이스 플레이트에 열을 가하는 가열부(Heating Part);
를 포함하는 금속 박판 처리 장치.
A loading part that uncoils and supplies a metal thin plate from a thin metal plate coil;
A leveling part to flatten the uncoiled metal thin plate supplied from the loading part;
It includes a plurality of rollers (Roller), using the roller to transport the metal sheet supplied from the leveling unit from a first position (First Position) to a second position (Second Position);
Removal Part For Grease, which is disposed in a first area between the first position and the second position on the transfer part, and removes organic substances from the metal thin plate by spraying a degreasing liquid on the metal thin plate. ;
A cleaning part disposed in a second area between the first area and the second position on the transfer part, and cleaning the thin metal sheet by spraying a cleaning solution to the thin metal sheet;
A drying part disposed in a third area between the second area and the second position on the transfer part and drying the thin metal plate; And
A laminating part disposed in a fourth area between the third area and the second position on the transfer part, and coating a film on the surface of the thin metal plate;
Including,
The transfer part
It is located in the first region and the second region, and includes a torsion part that twists the thin metal plate in the first region and the second region,
The degreasing portion includes a portion for spraying the degreasing liquid to the metal sheet twisted by the warping portion,
The cleaning part includes a part for spraying the cleaning solution to the metal thin plate twisted by the warping part,
The leveling unit
A base plate including a portion extending in a horizontal direction;
Anti Dislocation Part formed on both sides of the base plate and including a portion extending in a vertical direction (Anti Dislocation Part);
A tip portion disposed on an inlet side of the base plate and removing an end of the metal thin plate from the metal thin plate coil; And
A heating part that applies heat to the base plate;
Metal sheet processing apparatus comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 뒤틀림부는
상기 금속 박판의 기울어짐을 가이드(Guide)하는 가이드부(Guide Part)를 더 포함하고,
상기 가이드부는
상기 금속 박판의 단면이 좌측으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 좌측으로 기울어진 상기 금속 박판을 복귀하도록 가이드하는 제 1 가이드부(First Guide Part); 및
상기 금속 박판의 단면이 우측으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 우측으로 기울어진 상기 금속 박판을 복귀하도록 가이드하는 제 2 가이드부(Second Guide Part);
를 포함하는 금속 박판 처리 장치.
According to claim 1,
The warping portion
Further comprising a guide (Guide Part) for guiding the inclination of the thin metal plate (Guide),
The guide portion
A first guide part for guiding the cross section of the thin metal plate to gradually incline to the left or returning the thin metal plate inclined to the left; And
A second guide part for guiding the cross section of the thin metal plate to gradually incline to the right or returning the thin metal plate inclined to the right;
Metal sheet processing apparatus comprising a.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 가이드부 및 상기 제 2 가이드부는 각각 적어도 하나의 단위 가이드(Unit Guide)를 포함하고, 상기 단위 가이드는 인접하는 두 개의 상기 롤러 사이에 위치하고,
상기 단위 가이드는
상기 이송부의 진행방향과 교차하는 방향으로 연장되는 베이스바(Base Bar); 및
상기 베이스바의 양쪽 끝단에 형성되고, 수직방향(Vertical Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 측면 가이드(Side Guide);
를 포함하는 금속 박판 처리 장치.
According to claim 2,
The first guide part and the second guide part each include at least one unit guide, and the unit guide is located between two adjacent rollers,
The unit guide is
A base bar extending in a direction intersecting the traveling direction of the transfer part; And
Side guides formed at both ends of the base bar and including portions extending in a vertical direction;
Metal sheet processing apparatus comprising a.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 입구측은 상기 수직 방향으로 상부를 향해 점진적으로 기울어진 부분을 포함하고,
상기 로딩부는
상기 금속 박판 코일에 끼워지는 회전축(Rotating Axis);
상기 회전축을 회전시키는 모터부(Motor part); 및
상기 회전축의 높이를 조절하는 높이 조절부(Level Control Part);
를 포함하는 금속 박판 처리 장치.
According to claim 1,
The inlet side of the base plate includes a portion gradually inclined toward the top in the vertical direction,
The loading part
A rotating axis fitted to the thin metal coil;
A motor part that rotates the rotating shaft; And
A height control part that adjusts the height of the rotating shaft;
Metal sheet processing apparatus comprising a.
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