KR102125711B1 - Processing apparatus for thin metal plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 금속 박판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 금속 박판에 대한 탈지, 세정, 라미네이팅 등의 공정을 오염 없이 자동 처리하는 금속 박판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a metal thin plate processing apparatus. More specifically, the present invention relates to a metal sheet processing apparatus that automatically processes processes such as degreasing, cleaning, and laminating of a metal sheet without contamination.
금속 기판의 표면에 소정의 필름을 라미네이팅 하기 위해서는 금속 기판을 이송하고 세정하는 공정이 필수적으로 수반될 수 있다.In order to laminate a predetermined film on the surface of the metal substrate, a process of transferring and cleaning the metal substrate may be necessarily involved.
금속 기판을 이송하고 세정하는 종래기술로서 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0121204호[문헌 1](기판이송장치 및 이를 이용한 기판세정시스템)에서는 기판과 트랙(이송부에 대응)의 직접적인 접촉을 방지하기 위해 스테이지를 이용하는 기술적 구성을 게시하고 있다.As a prior art for transporting and cleaning a metal substrate, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0121204 [Document 1] (substrate transport device and substrate cleaning system using the same) prevents direct contact between the substrate and the track (corresponding to the transport part) In order to do so, we are posting a technical configuration using the stage.
그러나 문헌 1은 플레이트 형태의 기판을 처리하기 위한 것으로서, 유연성을 갖는 금속 박판을 처리하기에는 적합하지 않다는 문제점이 있다.However,
금속 기판을 이송하고 세정하는 또 다른 종래기술로서 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0106829호[문헌 2](기판 이송 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치)에서는 기판을 경사도를 증가시키기 위한 기술적 구성을 게시하고 있다.As another conventional technique for transporting and cleaning a metal substrate, Korean Patent Publication No. 10-2010-0106829 [Document 2] (substrate transport device and substrate cleaning device having the same) posts a technical configuration for increasing the inclination of the substrate. Doing.
그러나 문헌 2도 플레이트 형태의 기판(평판형 기판)을 처리하기 위한 것으로서, 유연성을 갖는 금속 박판을 처리하기에는 적합하지 않다는 문제점이 있다.However,
본 발명은 박판 형태의 금속판을 비틀은 상태에서 탈지 및 세정 공정을 수행하는 금속 박판 처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a metal thin plate processing apparatus that performs a degreasing and cleaning process while twisting a thin metal plate.
아울러, 본 발명은 금속 박판의 탈지, 세정, 라미네이팅 공정을 연속적으로 수행하는 금속 박판 처리 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention has another object to provide a metal thin plate processing apparatus that continuously performs the degreasing, cleaning, and laminating process of the metal thin plate.
본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 금속 박판 코일(Thin Metal Plate Coil)로부터 금속 박판을 언코일(Uncoil)하여 공급하는 로딩부(Loading Part), 상기 로딩부로부터 공급받은 언코일된 금속 박판을 평탄화하는 레벨링부(Leveling Part), 복수의 롤러(Roller)를 포함하고, 상기 롤러를 이용하여 상기 레벨링부로부터 공급받은 금속 박판을 제 1 위치(First Position)로부터 제 2 위치(Second Position)까지 이송하는 이송부(Transportation Part), 상기 이송부 상의 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 제 1 영역(First Area)에 배치되고, 상기 금속 박판에 탈지액을 분사하여 상기 금속 박판에서 유기물을 제거하는 탈지부(Removal Part For Grease), 상기 이송부 상의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 2 영역(Second Area)에 배치되고, 상기 금속 박판에 세정액을 분사하여 상기 금속 박판을 세정하는 세정부(Cleaning Part), 상기 이송부 상의 상기 제 2 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 3 영역(Third Area)에 배치되고, 상기 금속 박판을 건조하는 건조부(Drying Part) 및 상기 이송부 상의 상기 제 3 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 4 영역(Fourth Area)에 배치되고, 상기 금속 박판의 표면에 필름을 코팅하는 라미네이팅부(Laminating Part)를 포함하고, 상기 이송부는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 각각 위치하고, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역에서 상기 금속 박판을 비트는 뒤틀림부(Torsion Part)를 포함하고, 상기 탈지부는 상기 뒤틀림부에 의해 비틀린 상기 금속 박판에 상기 탈지액을 분사하는 부분을 포함하고, 상기 세정부는 상기 뒤틀림부에 의해 비틀린 상기 금속 박판에 상기 세정액을 분사하는 부분을 포함할 수 있다.The metal thin plate processing apparatus according to the present invention is a loading part for supplying by uncoiling a metal thin plate from a thin metal plate coil, and flattening the uncoiled metal thin plate received from the loading part It includes a leveling part, a plurality of rollers, and transfers the thin metal plate supplied from the leveling part from the first position to the second position by using the roller. Transport part, a degreasing part which is disposed in a first area between the first position and the second position on the transport part, and removes organic substances from the metal thin plate by spraying a degreasing liquid on the metal thin plate (Removal Part For Grease), a cleaning part disposed in a second area between the first area and the second position on the transfer part, and cleaning the metal thin plate by spraying a cleaning solution to the metal thin plate Part), a drying part for drying the thin metal sheet in a third area between the second area on the transport part and the second position, and the third area on the transport part and the It is disposed in a fourth area (Fourth Area) between the second position, and includes a laminating part for coating a film on the surface of the thin metal plate, the transfer part is respectively in the first area and the second area Located, and includes a torsion part (Torsion Part) that twists the thin metal plate in the first region and the second region, the degreasing portion includes a portion for spraying the degreasing solution to the metal thin plate twisted by the twist portion And, the cleaning portion may include a portion for spraying the cleaning liquid to the metal thin plate twisted by the warping portion.
또한, 상기 뒤틀림부는 상기 금속 박판의 기울어짐을 가이드(Guide)하는 가이드부(Guide Part)를 더 포함하고, 상기 가이드부는 상기 금속 박판의 단면이 좌측으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 좌측으로 기울어진 상기 금속 박판을 복귀하도록 가이드하는 제 1 가이드부(First Guide Part) 및 상기 금속 박판의 단면이 우측으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 우측으로 기울어진 상기 금속 박판을 복귀하도록 가이드하는 제 2 가이드부(Second Guide Part)를 포함할 수 있다.In addition, the warp portion further includes a guide part (Guide Part) for guiding the inclination of the metal thin plate, and the guide portion gradually inclines a cross section of the metal thin plate to the left or the metal thin plate inclined to the left. The first guide part to guide the return (First Guide Part) and the second guide portion (Second Guide Part) to guide the cross section of the thin metal plate to gradually incline to the right or to return the thin metal plate inclined to the right It can contain.
또한, 상기 제 1 가이드부 및 상기 제 2 가이드부는 각각 적어도 하나의 단위 가이드(Unit Guide)를 포함하고, 상기 단위 가이드는 인접하는 두 개의 상기 롤러 사이에 위치하고, 상기 단위 가이드는 상기 이송부의 진행방향과 교차하는 방향으로 연장되는 베이스바(Base Bar) 및 상기 베이스바의 양쪽 끝단에 형성되고, 수직방향(Vertical Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 측면 가이드(Side Guide)를 포함할 수 있다.In addition, the first guide portion and the second guide portion each include at least one unit guide (Unit Guide), the unit guide is located between two adjacent rollers, the unit guide is the traveling direction of the transfer unit It may include a base bar extending in a direction intersecting the base bar and side guides formed at both ends of the base bar and extending in a vertical direction.
또한, 상기 레벨링부는 수평방향(Horizontal Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 베이스 플레이트(Base Plate), 상기 베이스 플레이트의 양쪽 측면에 형성되고, 수직방향(Vertical Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 이탈 방지부(Anti Dislocation Part), 상기 베이스 플레이트의 입구측에 배치되고, 상기 금속 박판 코일로부터 금속 박판의 끝단을 걷어내는 팁 부분(Tip Part) 및 상기 베이스 플레이트에 열을 가하는 가열부(Heating Part)를 포함할 수 있다.In addition, the leveling portion is a base plate including a portion extending in a horizontal direction (Horizontal Direction), formed on both sides of the base plate, and preventing departure including a portion extending in the vertical direction (Vertical Direction) An anti-dislocation part, a tip part disposed at an inlet side of the base plate and removing the end of the metal thin plate from the metal thin plate coil, and a heating part for applying heat to the base plate It can contain.
또한, 상기 베이스 플레이트의 입구측은 상기 수직 방향으로 상부를 향해 점진적으로 기울어진 부분을 포함하고, 상기 로딩부는 상기 금속 박판 코일에 끼워지는 회전축(Rotating Axis), 상기 회전축을 회전시키는 모터부(Motor part) 및 상기 회전축의 높이를 조절하는 높이 조절부(Level Control Part)를 포함할 수 있다.In addition, the inlet side of the base plate includes a portion gradually inclined toward the top in the vertical direction, the loading part is a rotating shaft (Rotating Axis) fitted to the thin metal coil, a motor part for rotating the rotating shaft (Motor part) ) And a height control part that adjusts the height of the rotating shaft.
본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 유연성을 갖는 금속 박판을 비틀은 상태에서 탈지 및 세정 공정을 수행함으로써, 보다 효과적으로 금속 박판의 표면을 처리할 수 있는 효과가 있다.The metal thin plate processing apparatus according to the present invention has an effect of more effectively treating the surface of the metal thin plate by performing a degreasing and cleaning process while twisting the flexible metal thin plate.
아울러, 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 금속 박판의 탈지, 세정, 라미네이팅 공정을 연속적으로 수행함에 따라 공정 과정에서 오염의 가능성을 저감시키는 효과가 있다.In addition, the metal thin plate processing apparatus according to the present invention has an effect of reducing the possibility of contamination in the process process by continuously performing the degreasing, cleaning, and laminating processes of the metal thin plate.
도 1은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 1 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 3은 로딩부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 4 내지 도 7은 레벨링부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 9는 이송부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 12는 탈지부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 13 내지 도 18은 금속박판을 비틀기 위한 이송부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 세정부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 20 내지 도 21은 금속박판을 비트는 시점에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 2 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 3 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the configuration according to the first embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention.
2 to 3 are views for explaining the loading unit.
4 to 7 are views for explaining the leveling unit.
8 to 9 are views for explaining the transfer unit.
10 to 12 are views for explaining the degreasing unit.
13 to 18 are views for explaining the transfer portion for twisting the thin metal plate.
19 is a view for explaining the cleaning unit.
20 to 21 are views for explaining a time point of twisting the metal thin plate.
22 is a view for explaining the configuration according to the second embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention.
23 is a view for explaining the configuration according to the third embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a metal thin plate processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.The present invention can be applied to various changes and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. This is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and can be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.In describing the present invention, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component.
및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.The term and/or may include a combination of a plurality of related described items or any one of a plurality of related described items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to the other component, but other components may exist in the middle. Can be understood. On the other hand, when a component is referred to as being “directly connected” or “directly connected” to another component, it can be understood that no other component exists in the middle.
본 문서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terms used in this document are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
본 문서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.In this document, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, one or more other features. It can be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, can be interpreted as having meanings that are consistent with meanings in the context of related technologies, and are interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. It may not be.
아울러, 본 문서에 개시된 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the embodiments disclosed in this document are provided to more fully explain to those of ordinary skill in the art, and the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for more clear explanation.
본 문서에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 수 있다.In describing the present invention in this document, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description may be omitted.
이하에서 제 1 방향(First Direction, DR1)은 제 2 방향(Second Direction, DR2) 및 제 3 방향(Third Direction, DR3)과 교차(수직)하고, 제 2 방향(DR2)은 제 3 방향(DR3)과 교차(수직)할 수 있다.Hereinafter, the first direction (DR1) intersects (vertical) with the second direction (DR2) and the third direction (third direction), and the second direction (DR2) is the third direction (DR3). ) And cross (vertical).
여기서, 제 1 방향(DR1)과 제 2 방향(DR2)을 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라 할 수 있다.Here, the first direction DR1 and the second direction DR2 may be collectively referred to as a horizontal direction.
아울러, 제 3 방향(DR3)은 수직방향(Vertical Direction)이라고 할 수 있다.In addition, the third direction DR3 may be referred to as a vertical direction.
도 1은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 1 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.1 is a view for explaining the configuration according to the first embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.
도 1을 살펴보면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(1)는 로딩부(Loading Part, 10), 레벨링부(Leveling Part, 20), 이송부(Transportation Part, 30), 탈지부(Removal Part For Grease, 40), 세정부(Cleaning Part, 50), 건조부(Drying Part, 60) 및 라미네이팅부(Laminating Part, 70)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the metal thin
아울러, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(1)는 연결부(Connecting Part, 80)를 더 포함할 수 있다.In addition, the metal thin
연결부(80)는 인접하는 두 개의 부분을 연결하여, 금속 박판이 인접하는 두 개의 부분 사이를 이동하는 동안 오염을 방지할 수 있다.The connecting
이러한 연결부(80)는 레벨링부(20)와 탈지부(40)의 사이에 배치되는 제 1 연결부(First Connecting Part, 81), 탈지부(40)와 세정부(50)의 사이에 배치되는 제 2 연결부(Second Connecting Part, 82), 세정부(50)와 건조부(60)의 사이에 배치되는 제 3 연결부(Third Connecting Part, 83), 건조부(60)와 라미네이팅부(70)의 사이에 배치되는 제 4 연결부(Fourth Connecting Part, 84)를 포함할 수 있다.The connecting
도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(1)를 구현하는 것도 가능하다.Since the components shown in FIG. 1 are not essential, it is also possible to implement the metal
로딩부(10)는 금속 박판 코일(Thin Metal Plate Coil)로부터 금속 박판을 언코일(Uncoil)하여 공급할 수 있다.The
레벨링부(20)는 로딩부(10)로부터 공급받은 언코일된 금속 박판을 평탄화할 수 있다.The
이송부(30)는 복수의 롤러(Roller)를 포함하고, 롤러를 이용하여 레벨링부(10)로부터 공급받은 금속 박판을 제 1 위치(First Position, P1)로부터 제 2 위치(Second Position, P2)까지 이송할 수 있다.The
여기서, 이송부(30)는 금속 박판을 이송하기 위해 롤러를 사용하는 경우를 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 이송부(30)는 컨베이어 벨트(Conveyor Belt) 등의 벨트 타입, 체인(Chain) 타입 등 다양할 수 있다.Here, although the
아울러, 이하에서 설명하는 제 1 위치(P1)와 제 2 위치(P2)는 공장 라인 상의 임의의 위치로서 본 발명에 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 금속 박판 처리 장치(1)에 새로운 부분이 추가되는 경우에 제 1 위치(P1) 및/또는 제 2 위치(P2)는 변경될 수 있다.In addition, the first position P1 and the second position P2 described below are arbitrary positions on the factory line and are not limited thereto. For example, when a new portion is added to the metal
탈지부(40)는 이송부(30) 상의 제 1 위치(P1)와 제 2 위치(P2) 사이의 제 1 영역(First Area, AR1)에 배치되고, 금속 박판에 탈지액을 분사하여 금속 박판에서 유기물을 제거할 수 있다.The
세정부(50)는 이송부(30) 상의 제 1 영역(AR1)과 제 2 위치(P2) 사이의 제 2 영역(Second Area, AR2)에 배치되고, 금속 박판에 세정액을 분사하여 금속 박판을 세정할 수 있다.The
건조부(60)는 이송부(30) 상의 제 2 영역(AR2)과 제 2 위치(P2) 사이의 제 3 영역(Third Area, AR3)에 배치되고, 금속 박판을 건조할 수 있다.The drying
이를 위해, 건조부(60)는 열풍기, 히터 등의 건조 수단을 포함하는 것이 가능하다.To this end, the drying
아울러, 건조부(60)는 스폰지 롤러, 루비셀 롤러 등을 더 포함할 수 있다. 스폰지 롤러와 루비셀 롤러는 금속박판(100)의 양면에 접촉하여 금속박판(100)의 표면에 잔존하는 물기 등을 제거할 수 있다.In addition, the drying
라미네이팅부(70)는 이송부(30) 상의 제 3 영역(AR3)과 제 2 위치(P2) 사이의 제 4 영역(Fourth Area, AR4)에 배치되고, 금속 박판의 표면에 소정의 필름을 코팅할 수 있다.The
금속박판(100)의 표면에 코팅되는 필름은 DFR(Dry Film Photoresist), DFR 상에 결합하는 보호 필름 등을 포함할 수 있다.The film coated on the surface of the metal
도시하지는 않았지만, 라미네이팅부(70)는 본체, 본체에 회전 가능하게 결합하여 금속박판(100)의 하부면을 가압하는 하부 롤러, 본체에 회전 가능하게 결합하고 하부 롤러의 상측에서 금속박판(100)의 상부면을 가압하는 상부 롤러, 상부 롤러를 상하로 승강시키는 승강기, 다수의 필름 롤러 등으로 구성할 수 있다.Although not shown, the
하부 롤러, 상부 롤러 중 적어도 하나는 핫 롤러를 사용할 수 있다.At least one of the lower roller and the upper roller may use a hot roller.
이러한 구성을 통해, 라미네이팅부(70)는 하부 롤러와 상부 롤러 사이에 금속박판(100)과 필름을 통과시키면서 필름을 금속박판(100)에 라미네이팅할 수 있다.Through this configuration, the
도 1에서는 이송부(30)의 진행방향, 즉 공정의 흐름상 금속 박판이 진행하는 방향을 제 1 방향(DR1)으로 표시하였다.In FIG. 1, the direction of movement of the
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 금속 박판 처리 장치(1)의 각각의 부분에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each part of the thin metal
도 2 내지 도 3은 로딩부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.2 to 3 are views for explaining the loading unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above will be omitted.
도 2를 살펴보면, 로딩부(10)는 금속박판(100)이 코일(Coil) 형태로 권취된 금속 박판 코일(11)로부터 금속박판(100)을 공급하기 위해 모터부(Motor Part, 12) 및 모터부(12)의 구동축(Driving Axis)에 연결된 회전축(Rotating Axis, 13)을 포함할 수 있다. 여기서, 회전축(13)은 금속 박판 코일(11)의 중심에 끼워질 수 있다.Referring to FIG. 2, the
모터부(120)에 의해 회전축(13)이 회전하면 이에 대응하여 박판 코일(11)이 회전하면서 금속박판(100)이 공급될 수 있다.When the
로딩부(10)는 금속박판(100)의 코일 풀림이 원활히 진행되도록 레벨링부(20)의 진행속도보다 조금 빠르게 회전할 수 있다.The
로딩부(10)는 언코일되는 금속박판(100)이 로딩부(10)와 레벨링부(20)사이에서 바닥에 닿지 않도록 광센서 등을 구비하여 회전축의 회전속도를 조절할 수 있다.The
아울러, 로딩부(10)는 회전축(13)의 높이를 조절하는 높이 조절부(Level Control Part, 14)를 더 포함할 수 있다.In addition, the
높이 조절부(14)는 회전축(13)을 수직방향(제 3 방향(DR3))으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 도 3의 (A)에 게시된 바와 같이, 회전축(13)의 높이를 제 1 높이(H1)로 설정할 수 있고, 이후 회전축(13)의 높이를 제 2 높이(H2)까지 상승시킬 수 있다. 물론, 도 3의 (B)에서 (A)로 이동시키는 것도 가능할 수 있다.The
이러한 높이 조절부(14)는 실린더(Cylinder) 타입으로 구현이 가능하다. 예를 들면, 유압 실린더로 높이 조절부(14)를 구현하는 것이 가능하다.The
여기서는, 실린더 타입으로 높이 조절부(14)를 구현한 일례를 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다.Here, although an example in which the
도 4 내지 도 7은 레벨링부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.4 to 7 are views for explaining the leveling unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above will be omitted.
레벨링부(20)는 로딩부(10)로부터 공급받은 금속박판(100)을 평탄화할 수 있다. 다르게 표현하면, 레벨링부(20)는 완만하게 굽은 금속박판(100)을 진행방향(제 1 방향(DR1))을 따라 평평하게 교정할 수 있다.The leveling
이를 위해, 도 4에 게시된 바와 같이, 레벨링부(20)는 베이스 플레이트(Base Plate, 200), 이탈 방지부(Anti Dislocation Part, 210), 팁 부분(Tip Part, 220) 및 가열부(Heating Part, 230)를 포함할 수 있다.To this end, as shown in FIG. 4, the leveling
베이스 플레이트(200)는 수평방향 중 제 1 방향(DR1)으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다.The
베이스 플레이트(200)는 제 1 방향(DR1)으로 충분히 긴 길이(L1)를 가질 수 있다. 자세하게는, 베이스 플레이트(200)의 제 1 방향(DR1)으로의 길이(L1)는 제 2 방향(DR2)으로의 길이(L2), 즉 폭보다 더 클 수 있다.The
금속박판(100)은, 도 5에 게시된 바와 같이, 베이스 플레이트(200)의 상부를 지나면서 충분히 완만하게 펼쳐질 수 있다.The metal
이탈 방지부(210)는 베이스 플레이트(200)의 양쪽 측면에 형성되고, 수직방향, 제 3 방향(DR3)으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다.The
이러한 이탈 방지부(210)는 베이스 플레이트(200)의 상부를 지나는 금속박판(100)이 베이스 플레이트(200)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The
팁 부분(220)은 베이스 플레이트(200)의 입구측에 배치되고, 금속 박판 코일(11)로부터 금속 박판(100)의 끝단(EP)을 걷어낼 수 있다. 즉, 금속박판(100)이 코일 형태로 말린 금속 박판 코일(11)의 시작부분, 즉 금속박판(100)의 끝단이 팁 부분(220)에 걸림으로서 금속박판(100)의 레벨링부(20)로의 공급이 개시될 수 있다.The
가열부(230)는 베이스 플레이트(200)에 열을 가할 수 있다.The
예를 들면, 베이스 플레이트(200)에는 열선이 설치되어 있고, 가열부(230)에 베이스 플레이트(200)에 설치된 열선에 전력을 공급하여 베이스 플레이트(200)를 가열할 수 있다.For example, a heating wire is installed in the
가열부(230)가 베이스 플레이트(200)에 열을 가하게 되면 완만하게 굽은 금속박판(100)을 보다 효과적으로 평탄하게 할 수 있다.When the
도 6을 살펴보면, 베이스 플레이트(200)의 입구측은 수직 방향, 즉 제 3 방향(DR3)으로 상부를 향해 점진적으로 기울어진 부분(201)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the inlet side of the
이러한 경우, 금속 박판(100)을 용이하게 베이스 플레이트(200)에 밀착시킬 수 있다.In this case, the metal
레벨링부(20)는 금속 박판 코일(11)의 사이즈가 변경되더라도 그에 대응될 수 있다.The leveling
예를 들면, 도 7의 (A)에 게시된 바와 같이, 금속 박판 코일(11)의 사이즈가 충분히 큰 경우에는 로딩부(10)의 높이 조절부(14)가 회전축(13)의 높이를 제 1 높이(H1)로 설정할 수 있다.For example, as shown in FIG. 7(A), when the size of the
이후, 금속 박판 코일(11)에 포함된 금속 박판(100)의 양(길이)이 감소하면 금속 박판 코일(11)의 사이즈도 감소할 수 있다.Thereafter, when the amount (length) of the
이러한 경우에, 도 7의 (B)에 게시된 바와 같이, 높이 조절부(14)가 회전축(13)의 높이를 제 1 높이(H1)보다 높은 제 2 높이(H2)로 설정할 수 있다. 그러면, 금속 박판 코일(11)의 사이즈가 감소하더라도 금속 박판 코일(11)에서 금속박판(100)이 배출되는 부분을 레벨링부(20)에 대응시킬 수 있다.In this case, as shown in (B) of FIG. 7, the
도 8 내지 도 9는 이송부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.8 to 9 are views for explaining the transfer unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.
도 8을 살펴보면, 이송부(30)는 레벨링부(20)로부터 공급받은 금속박판(100)을 제 1 방향(DR1)으로 이송하기 위한 복수의 롤러(Roller, 300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the
복수의 롤러(300)들은 제 1 방향(DR1)으로 일정 간격을 두고 배열될 수 있다.The plurality of
적어도 하나의 롤러(300)는 도시하지 않은 동력원으로부터 동력을 전달받아 회전하는 것이 가능하다.The at least one
레벨링부(20)로부터 금속박판(100)이 공급되면, 공급된 금속박판(100)은 이송부(30)의 복수의 롤러(300)들을 타고 제 1 방향(DR1)으로 이송될 수 있다.When the metal
이러한 롤러(300)는 금속박판(100)의 접촉을 향상시키기 위한 마찰부(Friction Part, 310)를 포함할 수 있다.The
마찰부(310)는 표면의 거칠기가 상대적으로 클 수 있다. 이러한 경우, 금속 박판(100)의 이송 효율을 개선될 수 있다.The
한편, 롤러부(300)에서 마찰부(310)의 위치는 이송부(30)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 이에 대해, 첨부된 도 9를 참조하여 설명하기로 한다.Meanwhile, the position of the
도 9를 살펴보면, 마찰부(310)는 제 1 마찰부(First Friction Part, 311), 제 2 마찰부(Second Friction Part, 312), 제 3 마찰부(Third Friction Part, 313) 및 제 4 마찰부(Fourth Friction Part, 314)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the
제 1 마찰부(311)와 제 2 마찰부(312)는 롤러(300)의 제 1 끝단(First End, E1)에 인접하고, 제 3 마찰부(313)와 제 4 마찰부(314)는 롤러(300)의 제 2 끝단(Second End, E2)에 인접할 수 있다.The
여기서, 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1))을 기준으로, 후방에서의 제 1 마찰부(311)와 제 1 끝단(E1) 사이 간격을 제 1 간격(d1)이라 하고, 전방에서의 제 1 마찰부(311)와 제 1 끝단(E1) 사이 간격을 제 5 간격(d5)이라 가정하자.Here, based on the traveling direction (first direction DR1) of the
이러한 경우, 제 5 간격(d5)은 제 1 간격(d1)보다 더 작을 수 있다.In this case, the fifth interval d5 may be smaller than the first interval d1.
다르게 표현하면, 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1))으로 갈수록 제 1 마찰부(311)와 제 1 끝단(E1) 사이의 간격이 작아질 수 있다.In other words, the distance between the
또 다르게 표현하면, 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1))으로 갈수록 제 1 마찰부(311)는 제 1 끝단(E1)쪽으로 이동할 수 있다.In other words, the
이러한 내용은 제 2 마찰부(312), 제 3 마찰부(313) 및 제 4 마찰부(314)에도 동일하게 적용될 수 있다.The same may be applied to the
이처럼, 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1))으로 갈수록 마찰부(310)가 롤러(300)의 끝단(E1, E2)쪽으로 이동하게 되면, 두께가 상대적으로 얇은 금속박판(100)이 제 2 방향(DR2)으로 우그러드는 것을 방지할 수 있다.As such, as the
도 10 내지 도 12는 탈지부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.10 to 12 are views for explaining the degreasing unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.
도 10의 (A)를 살펴보면, 탈지부(40)는 금속박판(100)에 탈지액(410)을 분사하여 금속박판(100)에서 유기물을 제거할 수 있다. 이를 위해, 탈지부(40)는 복수의 탈지액 분사부(400)를 포함할 수 있다.Referring to (A) of FIG. 10, the
탈지액 분사부(400)는 금속박판(100)을 향해 탈지액(410)을 분사할 수 있다. 그러면, 탈지액(410)에 의해 금속박판(100)의 표면에 묻어있는 방청유, 압연유, 절삭유 등의 유기물이나 쇳가루, 연마재, 먼지 등의 무기물이 제거될 수 있다.The degreasing
탈지액(410)으로는 예를 들면 수산화나트륨, 메타규산나트륨 등의 알칼리 탈지액을 사용할 수 있다.As the
알칼리 성분의 탈지액(410)은 금속박판(10)의 표면에 도포되어 있는 압연유 등을 중화할 수 있다.The alkali-based
아울러, 탈지액(410)에는 계면활성제를 미량 추가하여 사용할 수도 있다.In addition, a small amount of surfactant may be added to the
탈지부(40)는 탈지 정도를 확인하면서 탈지액(410)의 온도, 압력, 투입 속도 등을 조절할 수 있다.The
도시하지는 않았지만, 탈지부(40)는 금속박판(100)에 분사된 탈지액(410)을 회수하는 탈지액 회수부를 더 포함하는 것이 가능하다.Although not shown, the
탈지부(40)는 금속박판(100)의 뒤틀린 부분에 탈지액(410)을 분사할 수 있다. 이를 위해, 이송부(30)가 탈지부(40)에 대응되는 영역에서 금속박판(100)을 비틀 수 있다. 이에 대해서는 도 13 이후에 보다 상세히 설명하기로 한다.The
도 10의 (B)는 금속박판(100)의 비틀림을 이해하기 쉽도록 바 형태로 비틀림을 도시한 것이다.10(B) illustrates twisting in the form of a bar to facilitate understanding of the twisting of the metal
도 11을 살펴보면, 탈지부(40)에 대응되는 영역, 즉 제 1 영역(AR1)에서 금속박판(100)은 그 단면이 수평을 유지하는 부분(a), 금속박판(100)의 단면의 오른쪽 끝단이 상부를 향해 제 1 각도(θ1)로 기울어진 부분(b), 금속박판(100)의 단면의 오른쪽 끝단이 상부를 향해 제 1 각도(θ1)보다 큰 제 2 각도(θ2)로 기울어진 부분(c), 금속박판(100)의 단면의 왼쪽 끝단이 상부를 향해 제 3 각도(θ3)로 기울어진 부분(d) 및 금속박판(100)의 단면의 왼쪽 끝단이 상부를 향해 제 3 각도(θ3)보다 큰 제 4 각도(θ4)로 기울어진 부분(e)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, in the region corresponding to the
다르게 표현하면, 제 1 영역(AR1)에서 금속박판(100)은 왼쪽으로 소정 각도로 점진적으로 비틀리는 부분 및 오른쪽으로 소정 각도로 점진적으로 비틀리는 부분을 포함할 수 있다.In other words, the metal
이러한 경우, 탈지부(40)가 분사하는 탈지액(410)이 금속박판(100)의 특정 위치에 집중되는 것을 방지함으로써, 금속박판(100)의 변형을 방지할 수 있으며 탈지 효과를 극대화시킬 수 있다.In this case, by preventing the
도 12를 살펴보면, 탈지부(40)의 탈지액 분사부(400)는 상부에서 금속박판(100)을 향해 탈지액(410)을 분사하는 제 1 탈지액 분사부(401) 및 하부에서 금속박판(100)을 향해 탈지액(410)을 분사하는 제 2 탈지액 분사부(402)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12, the degreasing
이러한 경우, 금속박판(100)의 탈지 효율을 더욱 개선할 수 있다.In this case, the degreasing efficiency of the metal
여기서는, 금속박판(100)이 제 1 영역(AR1)에서 뒤틀리는 경우만을 설명하고 있지만, 제 1 영역(AR1) 이후의 제 2 영역(AR2)에서도 금속박판(100)이 뒤틀리는 것이 가능하다. 이에 대해서는 이후에 보다 상세히 설명하기로 한다.Here, only the case where the metal
금속박판(100)을 비틀기 위한 이송부(30)의 구성에 대해 이하에서 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.The configuration of the
도 13 내지 도 18은 금속박판을 비틀기 위한 이송부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.13 to 18 are views for explaining the transfer portion for twisting the thin metal plate. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.
도 13을 살펴보면, 이송부(30)는 금속박판(100)을 비트는 뒤틀림부(Torsion Part, 320)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the
뒤틀림부(320)는 진행방향이 다른 복수의 롤러(300)를 포함할 수 있다.The
다르게 표현하면, 연속적으로 배치된 복수의 롤러(300) 중 적어도 하나의 진행방향을 인접하는 다른 롤러(300)의 진행방향과 다르게 틀어서 배치하는 방법으로 뒤틀림부(320)를 구현할 수 있다.In other words, the twisting
예를 들어, 도 13에 게시된 바와 같이, 총 13개의 롤러(300)(①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬)를 이용하여 뒤틀림부(320)를 형성하는 경우를 가정하여 보자.For example, as shown in FIG. 13, suppose a case where the
여기서, 금속박판(100)은 ①롤러, ②롤러, ③롤러 및 ④롤러를 지나면서 단면의 일측 끝단이 상부를 향해 기울어질 수 있다. 다르게 표현하면, ①롤러, ②롤러, ③롤러 및 ④롤러가 금속박판(100)을 단면의 일측 끝단이 상부를 향해 기울어지도록 할 수 있다.Here, the metal
이후, 금속박판(100)은 ④롤러, ⑤롤러, ⑥롤러 및 ⑦롤러를 지나면서 단면의 일측 끝단이 다시 하부를 향해 기울어지면서 기울기가 다시 복귀할 수 있다.Subsequently, the metal
이후, 금속박판(100)은 ⑦롤러, ⑧롤러, ⑨롤러 및 ⑩롤러를 지나면서 단면의 타측 끝단이 상부를 향해 기울어질 수 있다.Thereafter, the metal
이후, 금속박판(100)은 ⑩롤러, ⑪롤러, ⑫롤러 및 ⑬롤러를 지나면서 단면의 타측 끝단이 하부를 향해 기울어지면서 기울기가 다시 복귀할 수 있다.Thereafter, the metal
이처럼, 적어도 하나의 롤러(300)를 진행방향을 다르게 배치하는 방법으로 금속박판(100)을 뒤틀리게 할 수 있다.As such, the metal
이러한 내용을 바탕으로 하면, ②롤러, ③롤러, ④롤러, ⑤롤러 및 ⑥롤러를 좌 뒤틀림부(320a)(혹은 우 뒤틀림부)라고 할 수 있다.Based on these contents, the ② roller, ③ roller, ④ roller, ⑤ roller, and ⑥ roller can be referred to as a
아울러, ⑧롤러, ⑨롤러, ⑩롤러, ⑪롤러 및 ⑫롤러를 우 뒤틀림부(320b)(혹은 좌 뒤틀림부)라고 할 수 있다.In addition, the ⑧ roller, ⑨ roller, ⑩ roller, ⑪ roller, and ⑫ roller may be referred to as a
한편, 롤러(300)는 회전이 가능하면서도 그 진행방향이 변경되는 것이 가능하다.On the other hand, the
아울러, 도시하지는 않았지만, 롤러(300)의 진행방향을 변경하기 위한 롤러 방향 변경부가 더 구비되는 것이 가능할 수 있다.In addition, although not illustrated, it may be possible to further include a roller direction changing unit for changing the traveling direction of the
이송부(30)의 뒤틀림부(320)는 가이드부(Guide Part, GP)를 더 포함할 수 있다. 가이드부(GP)는 금속박판(100)의 기울어짐을 가이드(Guide)하여 보다 자연스럽게 금속박판(100)이 뒤틀릴 수 있도록 할 수 있다.The warping
이러한 가이드부(GP)는 적어도 하나의 단위 가이드(Unit Guide, UG)(이하에서는 '단위 가이드'를 '가이드'라고 칭할 수 있다)를 포함할 수 있다.The guide unit GP may include at least one unit guide (UG) (hereinafter, “unit guide” may be referred to as “guide”).
단위 가이드(UG)는, 도 14에 게시된 바와 같이, 베이스바(Base Bar, BB) 및 측면 가이드(Side Guide, SG)를 포함할 수 있다.The unit guide UG may include a base bar (BB) and a side guide (SG) as posted in FIG. 14.
베이스바(BB)는 이송부(30)의 진행방향, 즉 제 1 방향(DR1)과 교차하는 방향으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 금속박판(100)은 베이스바(BB)의 상부를 지날 수 있다.The base bar BB may include a portion extending in a direction in which the
측면 가이드(SG)는 베이스바(BB)의 양쪽 끝단에 형성되고, 수직방향(제 3 방향(DR3))으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 이러한 측면 가이드(SG)는 금속박판(100)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The side guide SG is formed at both ends of the base bar BB, and may include a portion extending in a vertical direction (third direction DR3). The side guide SG can prevent the metal
단위 가이드(UG)는 인접하는 두 개의 롤러(300) 사이에 위치할 수 있다.The unit guide UG may be positioned between two
단위 가이드(UG)는 롤러(300)와 같이 회전하지는 않으나, 금속박판(100)을 가이드하기 위해 단위 가이드(UG)의 진행방향, 즉 베이스바(BB)의 진행방향이 변경되는 것은 가능하다.The unit guide UG does not rotate like the
아울러, 도시하지는 않았지만, 단위 가이드(UG)의 진행방향을 변경하기 위한 가이드 방향 변경부가 더 구비되는 것이 가능할 수 있다.In addition, although not illustrated, it may be possible to further include a guide direction changing unit for changing the progress direction of the unit guide UG.
이러한 단위 가이드(UG)가 복수개가 모여 가이드부(GP)를 구성할 수 있다.A plurality of such unit guides UG may be gathered to form a guide unit GP.
예를 들어, 도 15에 게시된 바와 같이, 총 12개의 단위 가이드(UG)(①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫)를 이용하여 가이드부(GP)를 형성하는 경우를 가정하여 보자.For example, as shown in FIG. 15, suppose that a guide unit GP is formed using a total of 12 unit guides UG (①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫).
여기서, 금속박판(100)은 ①가이드, ②가이드 및 ③가이드를 지나면서 단면의 일측 끝단이 상부를 향해 기울어질 수 있다. 다르게 표현하면, ①가이드, ②가이드 및 ③가이드가 금속박판(100)을 단면의 일측 끝단이 상부를 향해 기울어지도록 가이드 할 수 있다.Here, the metal
이후, 금속박판(100)은 ④가이드, ⑤가이드 및 ⑥가이드를 지나면서 단면의 일측 끝단이 다시 하부를 향해 기울어지면서 기울기가 다시 복귀할 수 있다.Thereafter, as the metal
이후, 금속박판(100)은 ⑦가이드, ⑧가이드 및 ⑨가이드를 지나면서 단면의 타측 끝단이 상부를 향해 기울어질 수 있다.Thereafter, the metal
이후, 금속박판(100)은 ⑩가이드, ⑪가이드 및 ⑫가이드를 지나면서 단면의 타측 끝단이 하부를 향해 기울어지면서 기울기가 다시 복귀할 수 있다.Thereafter, as the metal
이러한 내용을 바탕으로 하면, ①가이드, ②가이드, ③가이드, ④가이드, ⑤가이드 및 ⑥가이드를 금속박판(100)의 단면이 우측(혹은 좌측)으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 우측(혹은 좌측)으로 기울어진 금속박판(100)을 복귀하도록 가이드하는 제 1 가이드부(First Guide Part, GP1)라고 할 수 있다.Based on these contents, ① guide, ② guide, ③ guide, ④ guide, ⑤ guide, and ⑥ guide, the cross section of the metal
아울러, ⑦가이드, ⑧가이드, ⑨가이드, ⑩가이드, ⑪가이드 및 ⑫가이드를 금속박판(100)의 단면이 좌측(혹은 우측)으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 좌측(혹은 우측)으로 기울어진 금속박판(100)을 복귀하도록 가이드하는 제 2 가이드부(Second Guide Part, GP2)라고 할 수 있다.In addition, the ⑦ guide, ⑧ guide, ⑨ guide, ⑩ guide, ⑪ guide, and ⑫ guide have
단위 가이드(UG)는, 금속박판(100)의 가이드 효과를 향상시키기 위해, 롤러(300)에 근접하게 위치할 수 있다.The unit guide UG may be positioned close to the
도 15에서는 롤러(300)를 점선으로 표시하였다.In FIG. 15, the
예를 들면, 도 16에 게시된 바와 같이, 인접하는 롤러(300)와 단위 가이드(UG) 사이의 간격(S1)은 인접하는 두 개의 롤러(300) 사이의 간격(S2)보다 더 작을 수 있다.For example, as shown in FIG. 16, the spacing S1 between the
단위 가이드(UG)의 기울어진 각도는 인접하는 두 개의 롤러(300)의 기울어진 각도의 중간값을 갖는 것이 바람직할 수 있다.The inclined angle of the unit guide UG may preferably have an intermediate value of the inclined angle of two
예를 들어, 임의의 제 1 단위 가이드가 임의의 제 1 롤러와 제 2 롤러의 사이에 위치하는 것을 가정하여 보자. 여기서, 제 1 단위 가이드의 기울어진 각도는 제 1 롤러의 기울어진 각도보다는 크고(혹은 작고), 제 2 롤러의 기울어진 각도보다 작을 수 있다(혹은 클 수 있다).For example, suppose that any first unit guide is located between any first roller and second roller. Here, the inclined angle of the first unit guide may be larger (or smaller) than the inclined angle of the first roller, and may be smaller (or larger) than the inclined angle of the second roller.
단위 가이드(UG)와 롤러(300)의 기울어진 각도의 일례를 도 17에 게시하였다.An example of the inclined angle of the unit guide UG and the
한편, 이송부(30)는 금속박판(100)을 최대 90˚(도) 이상으로 뒤트는 것이 가능할 수 있다.On the other hand, the
예를 들면, 도 18에 게시된 바와 같이, 이송부(30)는 제 1 영역(AR1)에서 (a), (b), (c), (d), (e)와 같이 금속박판(100)을 점진적으로 비트는 것이 가능할 수 있다.For example, as shown in FIG. 18, the
여기서, (d)를 보면 금속박판(100)의 기울기가 대략 90˚(도)이고, (e)를 보면 금속박판(100)의 기울기가 90˚(도)보다 더 큰 것을 확인할 수 있다.Here, if you look at (d), it can be seen that the inclination of the metal
금속박판(100)은 그 길이가 충분히 길기 때문에 (d) 또는 (e)와 같이 90˚(도) 혹은 90˚(도) 이상으로 기울이더라도 금속박판(100)이 이송부(30)로부터 이탈하지 않을 수 있다.Since the metal
아울러, 금속박판(100)을 90˚(도) 혹은 그 이상으로 기울이는 방식으로 비틀게 되면, 탈지 효율을 더욱 개선할 수 있다.In addition, if the metal
이상에서 설명한 뒤틀림부(320)는 탈지부(40)에 대응되는 제 1 영역(AR1) 뿐만 아니라 세정부(50)에 대응되는 제 2 영역(AR2)에도 위치할 수 있다.The
다르게 표현하면, 이송부(30)는 탈지부(40)에 대응되는 영역, 즉 제 1 영역(AR1) 뿐만 아니라 세정부(50)에 대응되는 영역, 즉 제 2 영역(AR2)에서도 금속박판(100)을 비트는 것이 가능한 것이다.In other words, the
도 19는 세정부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.19 is a view for explaining the cleaning unit. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.
세정부(50)는 이송부(30)의 뒤틀림부(320)에 의해 비틀린 금속박판(100)에 세정액을 분사하여 금속박판(100)을 세정할 수 있다.The
이러한 세정부(50)는 복수의 세정 부분을 포함할 수 있다.The cleaning
예를 들면, 도 19에 게시된 바와 같이, 세정부(50)는 제 1 세정부(First Cleaning Part, 51), 제 2 세정부(Second Cleaning Part, 52) 및 제 3 세정부(Third Cleaning Part, 53)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 19, the
제 1 세정부(51)는 탈지부(40)에 인접하고, 금속박판(100)에 제 1 원수를 분사하여 알칼리 탈지액의 잔존물을 1차로 제거할 수 있다.The
제 2 세정부(52)는 금속박판(100)의 진행방향(제 1 방향(DR1)) 제 1 세정부(51) 이후에 배치될 수 있다.The
이러한 제 2 세정부(52)는 제 1 세정부(51)를 통과한 금속박판(100)에 약산 세액을 분사하여 금속박판(100)에 남아있는 알칼리 탈지액의 잔존물을 중화시킬 수 있다.The
여기서, 약산 세액으로는 약 염산, 약 황산, 약 불초산 등을 이용할 수 있다.Here, weak hydrochloric acid, weak sulfuric acid, and weak hydrofluoric acid may be used as the weak acid detergent.
제 3 세정부(53)는 제 2 세정부(52)를 통과한 금속박판(100)에 제 2 원수를 분사하여 중화된 알칼리 탈지액의 잔존물을 2차로 제거할 수 있다.The third cleaning part 53 may secondarily remove the residual of the neutralized alkali degreasing liquid by spraying the second raw water to the metal
아울러, 금속박판(100)은 제 1 세정부(51)에 대응되는 영역, 제 2 세정부(52)에 대응되는 영역 및 제 3 세정부(53)에 대응되는 영역 중 적어도 하나에서 뒤틀림부(320)에 의해 비틀어질 수 있다.In addition, the metal
금속박판(100)의 뒤틀림에 대해서는 앞서 상세히 설명하였으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략하기로 한다.The warpage of the metal
한편, 이송부(30)의 뒤틀림부(320)는 롤러(300)들의 각도를 유지할 수 있다.Meanwhile, the
반면에, 특정 시점에 복수의 롤러(300)들의 각도를 변경하여 뒤틀림부(320)를 형성하는 것도 가능할 수 있다. 이에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 아래와 같다.On the other hand, it may be possible to form the
도 20 내지 도 21은 금속박판을 비트는 시점에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.20 to 21 are views for explaining a time point of twisting the metal thin plate. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.
도 20에 게시된 바와 같이, 로딩부(10)에서 회전축(13)이 회전하기 시작하는 시점을 t1인 것으로 가정하자.20, it is assumed that the starting point of the
여기서, t1 이후에는 금속 박판 롤러(11)가 회전하면서 금속박판(100)이 레벨링부(20)로 공급될 수 있다.Here, after t1, the metal
아울러, t1시점에서는 이송부(30)의 롤러(300)들이, 도 21의 (A)에 게시된 바와 같이, 기울어지지 않고 대략 평탄한 상태를 유지할 수 있다.In addition, at time t1, the
이후, 회전축(13)의 회전이 계속되고, 금속박판(100)의 끝단이 제 2 위치(P2)에 도달하는 시점(t2), 즉 금속박판(100)의 끝단이 공정이 종료지점에 도착한 시점 이후에는, 도 21의 (B)에 게시된 바와 같이, 이송부(30)의 적어도 하나의 롤러(300)가 기울어져서 뒤틀림부(320)를 형성할 수 있다.Thereafter, the rotation of the
이러한 경우에는, 금속박판(100)의 끝단이 뒤틀림부(320)에 걸려서 공정 에러가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In this case, it is possible to prevent a process error from being caused by the end of the metal
도 22는 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 2 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.22 is a view for explaining the configuration according to the second embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.
도 22를 살펴보면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(2)는 절단부(Cutting Part, 80)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 22, the metal thin
절단부(80)는 라미네이팅부(70)가 필름을 코팅한 금속박판(100)을 절단할 수 있다.The cutting
이러한 절단부(80)는 라미네이트된 금속박판(100)을 규격 크기로 절단하는 것으로, 라미네이팅부(70)에 인접하여 배치될 수 있다.The cutting
이러한 경우, 이송부(30)의 종착점, 즉 제 2 위치(P2)는 절단부(80)로 변경될 수 있다.In this case, the end point of the
도 22에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(2)를 구현하는 것도 가능하다.Since the components shown in FIG. 22 are not essential, it is also possible to implement the metal
도 23은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제 3 실시예에 따른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.23 is a view for explaining the configuration according to the third embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention. Hereinafter, a description of the parts described in detail above may be omitted.
도 23을 살펴보면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(3)는 권취부(Rolling Part, 90)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23, the metal thin
권취부(90)는 라미네이팅부(70)가 필름을 코팅한 금속박판(100)을 코일 형태로 다시 권취할 수 있다.The winding
이러한 경우, 이송부(30)의 종착점, 즉 제 2 위치(P2)는 권취부(90)로 변경될 수 있다.In this case, the end point of the
도 23에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 금속 박판 처리 장치(3)를 구현하는 것도 가능하다.The components shown in FIG. 23 are not essential, so it is also possible to implement the metal
이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it will be understood that the technical configuration of the present invention described above can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and the meaning and scope of the claims And it should be construed that all modifications or variations derived from the equivalent concept are included in the scope of the present invention.
Claims (5)
상기 로딩부로부터 공급받은 언코일된 금속 박판을 평탄화하는 레벨링부(Leveling Part);
복수의 롤러(Roller)를 포함하고, 상기 롤러를 이용하여 상기 레벨링부로부터 공급받은 금속 박판을 제 1 위치(First Position)로부터 제 2 위치(Second Position)까지 이송하는 이송부(Transportation Part);
상기 이송부 상의 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 제 1 영역(First Area)에 배치되고, 상기 금속 박판에 탈지액을 분사하여 상기 금속 박판에서 유기물을 제거하는 탈지부(Removal Part For Grease);
상기 이송부 상의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 2 영역(Second Area)에 배치되고, 상기 금속 박판에 세정액을 분사하여 상기 금속 박판을 세정하는 세정부(Cleaning Part);
상기 이송부 상의 상기 제 2 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 3 영역(Third Area)에 배치되고, 상기 금속 박판을 건조하는 건조부(Drying Part); 및
상기 이송부 상의 상기 제 3 영역과 상기 제 2 위치 사이의 제 4 영역(Fourth Area)에 배치되고, 상기 금속 박판의 표면에 필름을 코팅하는 라미네이팅부(Laminating Part);
를 포함하고,
상기 이송부는
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 각각 위치하고, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역에서 상기 금속 박판을 비트는 뒤틀림부(Torsion Part)를 포함하고,
상기 탈지부는 상기 뒤틀림부에 의해 비틀린 상기 금속 박판에 상기 탈지액을 분사하는 부분을 포함하고,
상기 세정부는 상기 뒤틀림부에 의해 비틀린 상기 금속 박판에 상기 세정액을 분사하는 부분을 포함하고,
상기 레벨링부는
수평방향(Horizontal Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 베이스 플레이트(Base Plate);
상기 베이스 플레이트의 양쪽 측면에 형성되고, 수직방향(Vertical Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 이탈 방지부(Anti Dislocation Part);
상기 베이스 플레이트의 입구측에 배치되고, 상기 금속 박판 코일로부터 금속 박판의 끝단을 걷어내는 팁 부분(Tip Part); 및
상기 베이스 플레이트에 열을 가하는 가열부(Heating Part);
를 포함하는 금속 박판 처리 장치.A loading part that uncoils and supplies a metal thin plate from a thin metal plate coil;
A leveling part to flatten the uncoiled metal thin plate supplied from the loading part;
It includes a plurality of rollers (Roller), using the roller to transport the metal sheet supplied from the leveling unit from a first position (First Position) to a second position (Second Position);
Removal Part For Grease, which is disposed in a first area between the first position and the second position on the transfer part, and removes organic substances from the metal thin plate by spraying a degreasing liquid on the metal thin plate. ;
A cleaning part disposed in a second area between the first area and the second position on the transfer part, and cleaning the thin metal sheet by spraying a cleaning solution to the thin metal sheet;
A drying part disposed in a third area between the second area and the second position on the transfer part and drying the thin metal plate; And
A laminating part disposed in a fourth area between the third area and the second position on the transfer part, and coating a film on the surface of the thin metal plate;
Including,
The transfer part
It is located in the first region and the second region, and includes a torsion part that twists the thin metal plate in the first region and the second region,
The degreasing portion includes a portion for spraying the degreasing liquid to the metal sheet twisted by the warping portion,
The cleaning part includes a part for spraying the cleaning solution to the metal thin plate twisted by the warping part,
The leveling unit
A base plate including a portion extending in a horizontal direction;
Anti Dislocation Part formed on both sides of the base plate and including a portion extending in a vertical direction (Anti Dislocation Part);
A tip portion disposed on an inlet side of the base plate and removing an end of the metal thin plate from the metal thin plate coil; And
A heating part that applies heat to the base plate;
Metal sheet processing apparatus comprising a.
상기 뒤틀림부는
상기 금속 박판의 기울어짐을 가이드(Guide)하는 가이드부(Guide Part)를 더 포함하고,
상기 가이드부는
상기 금속 박판의 단면이 좌측으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 좌측으로 기울어진 상기 금속 박판을 복귀하도록 가이드하는 제 1 가이드부(First Guide Part); 및
상기 금속 박판의 단면이 우측으로 점진적으로 기울어지도록 하거나 우측으로 기울어진 상기 금속 박판을 복귀하도록 가이드하는 제 2 가이드부(Second Guide Part);
를 포함하는 금속 박판 처리 장치.According to claim 1,
The warping portion
Further comprising a guide (Guide Part) for guiding the inclination of the thin metal plate (Guide),
The guide portion
A first guide part for guiding the cross section of the thin metal plate to gradually incline to the left or returning the thin metal plate inclined to the left; And
A second guide part for guiding the cross section of the thin metal plate to gradually incline to the right or returning the thin metal plate inclined to the right;
Metal sheet processing apparatus comprising a.
상기 제 1 가이드부 및 상기 제 2 가이드부는 각각 적어도 하나의 단위 가이드(Unit Guide)를 포함하고, 상기 단위 가이드는 인접하는 두 개의 상기 롤러 사이에 위치하고,
상기 단위 가이드는
상기 이송부의 진행방향과 교차하는 방향으로 연장되는 베이스바(Base Bar); 및
상기 베이스바의 양쪽 끝단에 형성되고, 수직방향(Vertical Direction)으로 연장되는 부분을 포함하는 측면 가이드(Side Guide);
를 포함하는 금속 박판 처리 장치.According to claim 2,
The first guide part and the second guide part each include at least one unit guide, and the unit guide is located between two adjacent rollers,
The unit guide is
A base bar extending in a direction intersecting the traveling direction of the transfer part; And
Side guides formed at both ends of the base bar and including portions extending in a vertical direction;
Metal sheet processing apparatus comprising a.
상기 베이스 플레이트의 입구측은 상기 수직 방향으로 상부를 향해 점진적으로 기울어진 부분을 포함하고,
상기 로딩부는
상기 금속 박판 코일에 끼워지는 회전축(Rotating Axis);
상기 회전축을 회전시키는 모터부(Motor part); 및
상기 회전축의 높이를 조절하는 높이 조절부(Level Control Part);
를 포함하는 금속 박판 처리 장치.According to claim 1,
The inlet side of the base plate includes a portion gradually inclined toward the top in the vertical direction,
The loading part
A rotating axis fitted to the thin metal coil;
A motor part that rotates the rotating shaft; And
A height control part that adjusts the height of the rotating shaft;
Metal sheet processing apparatus comprising a.
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