KR101899888B1 - Thin Metal Plate Processing Apparatus - Google Patents

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KR101899888B1 KR1020170035440A KR20170035440A KR101899888B1 KR 101899888 B1 KR101899888 B1 KR 101899888B1 KR 1020170035440 A KR1020170035440 A KR 1020170035440A KR 20170035440 A KR20170035440 A KR 20170035440A KR 101899888 B1 KR101899888 B1 KR 101899888B1
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Abstract

A thin metal plate processing apparatus includes a loading unit which uncoils a thin metal plate wound into a coil, and supplies the same. The thin metal plate is transferred to one side on a transfer unit after passing through a leveling unit. The thin metal plate passes through processes using a degreasing unit, a washing unit, a drying unit, a laminating unit, a cutting unit, etc. According to the present invention, an object to be processed into a thin plate can be protected from contamination while passing through multiple processes, and the waste of a film laminated on the object can be minimized.

Description

금속 박판 처리 장치{Thin Metal Plate Processing Apparatus}{Thin Metal Plate Processing Apparatus}

본 발명은 박판 처리 장치에 관한 것으로, 상세하게는 금속 박판에 대한 탈지, 세정, 라미네이팅 등의 공정을 오염 없이 자동 처리하는 금속 박판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin plate processing apparatus, and more particularly, to a thin metal plate processing apparatus which automatically performs processes such as degreasing, cleaning, and laminating on metal thin plates without contamination.

기판 등의 이송 및 세정 시스템은 특허공개 제2007-0121204호, 특허공개 제2010-0106829호, 특허공개 제2016-0136011호 등으로 다양하게 제시되어 있다. 그런데, 이러한 종래기술들은 박판 피처리물의 로딩, 이송, 세정, 언로딩 등의 공정 중 일부가 분리되거나 수동으로 진행됨으로써, 기판 오염이 발생할 수 있다. 나아가, 박판 피처리물을 개별적으로 라미네이팅할 경우, 오염 가능성이 증가함은 물론 필름 낭비도 증가하는 문제가 있다.A transferring and cleaning system for a substrate and the like is variously disclosed in Patent Publication 2007-0121204, Patent Publication No. 2010-0106829, and Patent Publication No. 2016-0136011. However, such conventional techniques may cause contamination of the substrate by partly separating or manually proceeding processes such as loading, transferring, cleaning, and unloading of the object to be processed. Furthermore, when laminating the objects to be processed thinly, there is a problem that not only the possibility of contamination but also the film waste increases.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems,

첫째, 박판 피처리물이 여러 공정을 거치는 동안 오염되지 않고,First, the untreated product is not contaminated during the various processes,

둘째, 박판 피처리물에 라미네이팅되는 필름의 낭비를 최소화할 수 있으며,Secondly, the waste of the film laminated to the material to be treated can be minimized,

셋째, 자동 공정과 수동 공정을 필요에 따라 전환할 수 있는, 금속 박판 처리 장치를 제공하고자 한다.Third, it is intended to provide a metal sheet processing apparatus capable of switching an automatic process and a manual process as needed.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속 박판 처리 장치는 로딩부, 레벨링부, 이송부, 탈지부, 세정부, 건조부, 라미네이팅부, 절단부 등을 포함하여 구성할 수 있다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a metal sheet processing apparatus including a loading unit, a leveling unit, a transfer unit, a degreasing unit, a cleaning unit, a drying unit, a laminating unit, and a cutting unit.

로딩부는 코일 형태로 권취된 금속 박판을 언코일하여 공급할 수 있다.The loading part can supply the coiled metal thin plate by uncoiling.

레벨링부는 다수의 평탄화 롤러를 구비하여 로딩부로부터 공급되는 금속 박판을 평탄화할 수 있다.The leveling portion may include a plurality of flattening rollers to flatten the metal thin plate supplied from the loading portion.

이송부는 다수의 이송 롤러를 구비하여 레벨링부로터 공급되는 금속 박판을 일측 방향으로 이동시킬 수 있다.The conveying unit may include a plurality of conveying rollers to move the thin metal sheet fed to the leveling unit rotor in one direction.

탈지부는 이송부의 제1 영역을 감싸는 형태로 이송부에 결합할 수 있다. 탈지부는 금속 박판에 알칼리 탈지액을 분사하여 금속 박판에서 유기물을 제거할 수 있다.The degreasing unit may be coupled to the conveyance unit in a form to enclose the first area of the conveyance unit. The degreasing unit can remove the organic matter from the thin metal plate by spraying an alkali degreasing liquid on the thin metal plate.

세정부는 탈지부에 인접하여 이송부의 제2 영역을 감싸는 형태로 이송부에 결합할 수 있다. 세정부는 금속 박판을 세정할 수 있다.The cleaning section may be coupled to the transfer section in a form surrounding the second region of the transfer section adjacent to the degreasing section. The cleaning department can clean the metal sheet.

건조부는 세정부에 인접하여 이송부의 제3 영역에서 이송부에 결합할 수 있다. 건조부는 금속 박판을 건조시킬 수 있다.The drying section may be coupled to the transfer section in a third region of the transfer section adjacent to the cleaning section. The drying section can dry the thin metal plate.

라미네이팅부는 건조부에 인접하여 이송부에 결합할 수 있다. 라미네이팅부는 금속 박판에 필름을 코팅할 수 있다.The laminating portion can be coupled to the transfer portion adjacent to the drying portion. The laminating part can coat the film on the thin metal plate.

절단부는 라미네이팅부에 인접하여 이송부에 결합할 수 있다. 절단부는 라미네이트된 금속 박판을 절단할 수 있다.The cutting portion can be coupled to the conveying portion adjacent to the laminating portion. The cutting portion can cut the laminated metal thin plate.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 쏠림 조정부를 구비할 수 있다. 쏠림 조정부는 건조부와 라미네이팅부 사이에서 이송부에 결합할 수 있다. 쏠림 조정부는 이동하는 금속 박판의 위치를 조정할 수 있다.The apparatus for processing a thin metal sheet according to the present invention may include a tilt adjusting unit. The lean adjustment portion can be coupled to the conveyance portion between the drying portion and the laminating portion. The lean adjustment portion can adjust the position of the moving thin metal plate.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치에서, 세정부는 제1 수세부, 산세부, 제2 수세부를 포함할 수 있다.In the metal sheet processing apparatus according to the present invention, the cleaning section may include a first numerical detail, a mountain detail, and a second numerical detail.

제1 수세부는 금속 박판에 제1 원수를 분사하여 알칼리 탈지액의 잔존물을 제거할 수 있다.The first water details can remove residues of the alkali degreasing liquid by spraying the first raw water on the thin metal plate.

산세부는 제1 수세부를 통과한 금속 박판에 약산 세액을 분사하여 알칼리 탈지액의 잔존물을 중화할 수 있다.The pickling part can neutralize the remnants of the alkali degreasing solution by spraying the weak acid washing liquid on the thin metal plate which has passed through the first water details.

제2 수세부는 산세부를 통과한 금속 박판에 제2 원수를 분사하여 중화된 알칼리 탈지액의 잔존물을 제거할 수 있다.The second water details can remove remnants of the neutralized alkali degreasing solution by spraying the second raw water on the thin metal plate which has passed through the mountain detail.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치에서, 건조부는 열풍기, 히터 중 적어도 하나를 구비할 수 있다. 건조부는 스폰지 롤러, 루비셀 롤러 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 스폰지 롤러, 루비셀 롤러는 금속 박판의 양면과 접촉하여 물기를 제거할 수 있다.In the thin metal plate processing apparatus according to the present invention, the drying unit may include at least one of a hot air fan and a heater. The drying unit may further include at least one of a sponge roller and a ruby cell roller. The sponge roller and the ruby-cell roller come in contact with both sides of the metal foil to remove moisture.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 제1,2 전이부를 포함할 수 있다.The metal sheet processing apparatus according to the present invention may include first and second transitions.

제1 전이부는 레벨링부와 탈지부 사이에서 이송부에 착탈할 수 있다. 제1 전이부는 절단 금속 박판을 로딩할 수 있다.The first transition portion can be attached to and detached from the conveyance portion between the leveling portion and the degreasing portion. The first transition can load the cut metal foil.

제2 전이부는 건조부와 라미네이팅부 사이에서 이송부에 착탈할 수 있다. 제2 전이부는 절단 금속 박판을 언로딩하거나 라미네이팅부로 로딩할 수 있다.The second transition portion can be attached to and detached from the conveyance portion between the drying portion and the laminating portion. The second transition can unload the cut metal foil or load it into the laminating station.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치에서, 제2 전이부는 절단 금속 박판에 열을 가하는 히터를 포함할 수 있다.In the metal sheet processing apparatus according to the present invention, the second transition portion may include a heater for applying heat to the cut metal thin plate.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치는 금속 박판의 전방 단부에 결합하는 보조 플레이트를 포함할 수 있다.The thin metal plate processing apparatus according to the present invention may include an auxiliary plate which is coupled to the front end of the thin metal plate.

본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치에서, 필름은 금속 박판에 결합하는 DFR(Dry Film Photoresist)과 DFR 상에 결합하는 보호 필름을 포함할 수 있다.In the metal sheet processing apparatus according to the present invention, the film may include a dry film photoresist (DFR) bonding to the metal thin plate and a protective film bonding to the DFR.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 금속 박판 처리 장치에 의하면, 코일 형태로 권취된 금속 박판이 이송부에 의해 이동하면서 레벨링, 탈지, 세정, 건조, 라미네이팅, 절단 등의 공정을 사람의 손을 거치지 않고 수행하므로, 금속 박판이 오염되는 것을 원천 차단할 수 있다.According to the metal sheet processing apparatus of the present invention having such a configuration, since the thin metal sheet wound in the form of a coil is moved by the conveyance unit, the processes such as leveling, degreasing, cleaning, drying, laminating and cutting are performed without going through the hands of a person , It is possible to block the contamination of the thin metal plate from the source.

본 발명의 금속 박판 처리 장치에 의하면, 금속 박판 전체에 필름을 라미네이팅한 후 필요 크기로 절단하여 사용하므로, 버려지는 필름의 양을 최소화할 수 있다.According to the metal thin plate processing apparatus of the present invention, since the film is laminated on the entire thin metal plate and then cut into a required size, the amount of the discarded film can be minimized.

또한, 본 발명의 금속 박판 처리 장치에 의하면, 제1,2 전이부를 선택적으로 착탈함으로써, 필요에 따라 자동 공정과 수동 공정을 쉽게 전환하여 운용할 수 있으므로, 사용 편의성을 크게 높일 수 있다.Further, according to the metal thin plate processing apparatus of the present invention, since the first and second transition portions are selectively attached and detached, the automatic process and the manual process can be easily switched and operated as required, thereby greatly increasing the usability.

도 1은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제1 실시예를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제2 실시예를 도시하고 있다.
도 3은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제3 실시예를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치에서 금속 박판에 보조 플레이트를 결합한 예를 도시하고 있다.Fig. 1 shows a first embodiment of a thin metal plate processing apparatus according to the present invention.
Fig. 2 shows a second embodiment of the metal sheet treating apparatus according to the present invention.
Fig. 3 shows a third embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention.
FIG. 4 shows an example in which an auxiliary plate is coupled to a metal thin plate in the apparatus for processing a metal sheet according to the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제1 실시예를 도시하고 있다.Fig. 1 shows a first embodiment of a thin metal plate processing apparatus according to the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 금속 박판 처리 장치는 로딩부(10), 레벨링부(20), 이송부(30), 탈지부(40), 세정부(50), 건조부(60), 라미네이팅부(70), 절단부(80) 등을 포함하여 구성할 수 있다.1, the metal sheet processing apparatus includes a loading unit 10, a leveling unit 20, a conveying unit 30, a degreasing unit 40, a cleaning unit 50, a drying unit 60, a laminating unit 60, (70), a cut portion (80), and the like.

로딩부(10)는 코일 형태로 권취된 금속 박판을 언코일하여 레벨링부(20)로 공급할 수 있다. 로딩부(10)는 회전축, 모터 등을 구비할 수 있다. 로딩부(10)는 금속 박판의 코일 풀림이 원활히 진행되도록 레벨링부(20)의 진행 속도보다 조금 빠르게 회전할 수 있다. 로딩부(10)는 언코일되는 금속 박판(11)이 로딩부(10)와 레벨링부(20) 사이에서 바닥에 닿지 않도록 광센서 등을 구비하여 회전축의 회전속도를 조절할 수 있다.The loading section 10 may supply the leveling section 20 with an uncoiled metal thin plate wound in a coil form. The loading unit 10 may include a rotating shaft, a motor, and the like. The loading section 10 can rotate slightly faster than the advancing speed of the leveling section 20 so that the coil unwinding of the thin metal sheet progresses smoothly. The loading section 10 may include a light sensor or the like so that the metal thin plate 11 to be uncoiled does not touch the floor between the loading section 10 and the leveling section 20 to adjust the rotational speed of the rotating shaft.

레벨링부(20)는 로딩부(10)로부터 공급되는 금속 박판(11)을 평탄화, 즉 완만하게 굽은 금속 박판(11)을 진행 방향을 따라 설치된 다수의 평탄화 롤러를 이용하여 평평하게 교정할 수 있다. 다수의 평탄화 롤러는 진행 방향을 따라 사인파를 그리면서 배치될 수 있다.The leveling unit 20 can smoothly flatten the metal thin plate 11 supplied from the loading unit 10, that is, smoothly flatten the thin metal plate 11 with a plurality of flattening rollers provided along the moving direction . A plurality of planarization rollers can be arranged with a sine wave along the direction of travel.

이송부(30)는 레벨링부(20)로부터 공급되는 금속 박판(11)을 일측 방향으로 이동시킬 수 있다. 이송부(30)는 다수의 이송 롤러를 구비할 수 있다. 다수의 이송 롤러는 외부로부터 동력을 전달받아 일정한 속도로 회전할 수 있다. 하나의 이송 롤러는 다수의 서브 이송 롤러를 일정 간격으로 이격시켜 구성할 수 있다. 금속 박판(11)은 회전하는 이송 롤러들에 의해 하면이 접촉되어 이동할 수 있다. The transfer unit 30 can move the thin metal plate 11 supplied from the leveling unit 20 in one direction. The transfer unit 30 may include a plurality of transfer rollers. The plurality of conveying rollers can receive power from the outside and rotate at a constant speed. One conveying roller can be configured by spacing a plurality of sub conveying rollers at regular intervals. The thin metal plate 11 can move in contact with the lower surface by the rotating conveying rollers.

이송 롤러 또는 서브 이송 롤러는 외주면에 접촉 돌기를 구비할 수 있다. 접촉 돌기는 단부가 뾰족할 수도 있고 곡률을 가질 수도 있다. 접촉 돌기는 금속 박판(11)의 저면과 점접촉하면서 접촉 면적을 최소화할 수 있고, 이송 롤러와 금속 박판(11) 사이의 슬립(slip) 현상도 최소화할 수 있다.The conveying roller or the sub conveying roller may have contact protrusions on the outer circumferential surface. The contact protrusion may have a sharp end or a curvature. The contact protrusion makes point contact with the bottom surface of the thin metal plate 11 while minimizing the contact area and minimizing the slip phenomenon between the transport roller and the thin metal plate 11. [

탈지부(40)는 금속 박판(11)에 탈지액을 분사하는 것으로, 레벨링부(20)에 인접하여 이송부(30)의 제1 영역을 감싸면서 이송부(30)에 결합할 수 있다. 탈지부(40)는 탈지 케이스, 탈지 케이스의 상부 및/또는 하부에 결합하는 탈지액 분사부, 탈지 케이스의 하부에 결합하는 탈지액 회수부 등으로 구성할 수 있다. 탈지부(40)는 금속 박판(11)의 표면에 묻어있는 방청유, 압연유, 절삭유 등의 유기물이나 쇳가루, 연마재, 먼지 등의 무기물을 제거하는 것으로, 탈지액으로는 예를들어 수산화나트륨, 메타규산나트륨 등의 알칼리 탈지액을 사용할 수 있다. 알칼리 탈지액은 금속 박판(11)의 표면에 도포되어 있는 압연유 등을 중화할 수 있다. 탈지액에는 계면활성제를 미량 추가하여 사용할 수도 있다. 탈지부(40)는 탈지 정도를 확인하면서 탈지액의 온도, 압력, 투입 속도 등을 조절할 수 있다.The degreasing unit 40 may be connected to the conveying unit 30 while surrounding the first area of the conveying unit 30 adjacent to the leveling unit 20 by spraying the degreasing liquid to the thin metal plate 11. [ The degreasing unit 40 may include a degreasing case, a degreasing solution spraying unit coupled to an upper portion and / or a lower portion of the degreasing case, a degreasing solution collecting unit coupled to a lower portion of the degreasing case, and the like. The degreasing unit 40 removes organic substances such as rust-preventive oil, rolling oil, cutting oil and the like, or inorganic substances such as dust, abrasive, dust and the like, which are deposited on the surface of the thin metal plate 11. Examples of the degreasing liquid include sodium hydroxide, An alkaline degreasing solution such as sodium can be used. The alkali degreasing liquid can neutralize the rolling oil or the like applied to the surface of the thin metal plate 11. A small amount of a surfactant may be added to the degreasing solution. The degreasing unit 40 can adjust the temperature, pressure, feed rate, etc. of the degreasing solution while checking the degree of degreasing.

세정부(50)는 금속 박판(11)에 세정액을 분사하는 것으로, 탈지부(40)에 인접하여 이송부(30)의 제2 영역을 감싸면서 이송부(30)에 결합할 수 있다. 세정부(50)는 제1 수세부(51), 산세부(53), 제2 수세부(55) 등으로 구성할 수 있는데, 제1 수세부(51), 산세부(53), 제2 수세부(55)는 금속 박판(11)의 이동 방향을 따라 분리 구성할 수 있다.The cleaning section 50 can be coupled to the transfer section 30 while surrounding the second area of the transfer section 30 adjacent to the degreasing section 40 by spraying the cleaning liquid onto the thin metal plate 11. [ The cleaning section 50 can be constituted by a first water details 51, a mountain details 53 and a second water details 55. The first water details 51, the mountain details 53, The male details 55 can be separated and configured along the moving direction of the thin metal plate 11. [

제1 수세부(51)는 금속 박판(11)에 제1 원수를 분사하여 알칼리 탈지액의 잔존물을 1차로 제거할 수 있다. 제1 수세부(51)는 제1 수세 케이스, 제1 수세 케이스의 상부 및/또는 하부에 결합하는 제1 원수 분사부, 제1 수세 케이스의 하부에 결합하는 제1 원수 회수부 등으로 구성할 수 있다.The first water details 51 can remove the residues of the alkali degreasing solution primarily by spraying the first raw water to the thin metal plate 11. [ The first water detail 51 comprises a first water spray case, a first raw water spray part coupled to the upper and / or lower part of the first water wash case, a first raw water recovery part to be coupled to the lower part of the first water wash case, and the like .

산세부(53)는 제1 수세부(51)를 통과한 금속 박판(11)에 약산 세액을 분사하여 금속 박판(11)에 남아있는 알칼리 탈지액의 잔존물을 중화시킬 수 있다. 산세부(53)는 산세 케이스, 산세 케이스의 상부 및/또는 하부에 결합하는 약산 세액 분사부, 산세 케이스의 하부에 결합하는 약산 세액 회수부 등으로 구성할 수 있다. 약산 세액으로는 약 염산, 약 황산, 약 불초산 등을 이용할 수 있다. The acid details 53 can neutralize the remnants of the alkali degreasing solution remaining on the thin metal plate 11 by spraying the weak acid solution on the thin metal plate 11 having passed through the first water details 51. [ The acid details 53 may be composed of a pickling case, a weak acid liquid spraying part for coupling to the upper and / or lower part of the pickling case, and a weak acid liquid recovery part for coupling to the lower part of the pickling case. The weakly acidic solution may be hydrochloric acid, weak sulfuric acid, weakly acetic acid, or the like.

제2 수세부(55)는 산세부(53)를 통과한 금속 박판(11)에 제2 원수를 분사하여 중화된 알칼리 탈지액의 잔존물을 2차로 제거할 수 있다. 제2 수세부(55)는 제2 수세 케이스, 제2 수세 케이스의 상부 및/또는 하부에 결합하는 제2 원수 분사부, 제2 수세 케이스의 하부에 결합하는 제2 원수 회수부 등으로 구성할 수 있다. 산을 함유한 물이 금속 박판(11)에 존재하는 상태에서 필름을 라미네이팅할 경우 현상 잔사가 발생할 수 있는데, 제2 수세부(55)는 이러한 현상 잔사를 방지 내지 최소화할 수 있다. The second water details 55 may secondarily remove residues of the neutralized alkaline degreasing solution by spraying the second raw water on the thin metal plate 11 which has passed through the acid details 53. [ The second water details 55 may include a second water spray part coupled to the second watertight case, the upper and / or lower part of the second watertight case, a second water recovery part to be coupled to the lower part of the second watertight case, and the like . When the film is laminated in the state that the water containing acid is present in the thin metal plate 11, a development residue may occur, and the second water details 55 may prevent or minimize such development residue.

건조부(60)는 금속 박판(11)을 건조시키는 것으로, 세정부(50)에 인접하여 이송부(30)의 제3 영역에 결합할 수 있다. 건조부(60)는 열풍기, 히터 등으로 구성할 수 있다.The drying section 60 can be connected to the third region of the transfer section 30 adjacent to the cleaning section 50 by drying the thin metal plate 11. [ The drying unit 60 can be composed of a hot air fan, a heater, or the like.

열풍기는 금속 박판(11)에 열풍을 분사하여 금속 박판(11)에 잔존하는 물기 등을 밀어낼 수 있다. 히터는 금속 박판(11)에 열을 방출하여 물기를 증발시킬 수 있다. 건조부(60)는 열풍기와 히터를 나란히 결합하여 배치할 수도 있다.The hot air blows hot air to the thin metal plate (11), thereby pushing out water or the like remaining on the thin metal plate (11). The heater can release heat to the thin metal plate 11 to evaporate the water. The drying unit 60 may be disposed by arranging the heaters and the heaters side by side.

건조부는 스폰지 롤러, 루비셀 롤러 등을 더 포함할 수 있다. 스폰지 롤러와 루비셀 롤러는 금속 박판(11)의 양면에 접촉하여 금속 박판(11)의 표면에 잔존하는 물기 등을 제거할 수 있다.The drying unit may further include a sponge roller, a ruby cell roller, and the like. The sponge roller and the ruby cell roller come into contact with both surfaces of the thin metal plate 11 to remove moisture and the like remaining on the surface of the thin metal plate 11. [

라미네이팅부(70)는 금속 박판(11)에 필름을 코팅하는 것으로, 건조부(60)에 인접하여 이송부(30)에 결합할 수 있다. 필름은 금속 박판(11)에 결합하는 DFR(Dry Film Photoresist), DFR 상에 결합하는 보호 필름 등을 포함할 수 있다. 라미네이팅부(70)는 본체, 본체에 회전 가능하게 결합하여 금속 박판(11)의 하부면을 가압하는 하부 롤러, 본체에 회전 가능하게 결합하고 하부 롤러의 상측에서 금속 박판(11)의 상부면을 가압하는 상부 롤러, 상부 롤러를 상하로 승강시키는 승강기, 다수의 필름 롤러 등으로 구성할 수 있다. 하부 롤러, 상부 롤러 중 적어도 하나는 핫 롤러를 사용할 수 있다. 이러한 구성을 통해, 라미네이팅부(70)는 하부 롤러와 상부 롤러 사이에 금속 박판(11)과 필름을 통과시키면서 필름을 금속 박판(11)에 라미네이팅할 수 있다.The laminating unit 70 can be attached to the conveying unit 30 adjacent to the drying unit 60 by coating the thin metal plate 11 with a film. The film may include a dry film photoresist (DFR) bonding to the thin metal plate 11, a protective film bonding on the DFR, and the like. The laminating unit 70 includes a main body, a lower roller rotatably coupled to the main body and pressing the lower surface of the thin metal plate 11, a lower roller rotatably coupled to the main body, and an upper surface of the thin metal plate 11 An upper roller for pressurizing, an elevator for vertically moving the upper roller, and a plurality of film rollers. At least one of the lower roller and the upper roller may use a hot roller. With this configuration, the laminating unit 70 can laminate the film to the thin metal plate 11 while passing the thin metal film 11 and the film between the lower roller and the upper roller.

절단부(80)는 라미네이트된 금속 박판(11)을 규격 크기로 절단하는 것으로, 라미네이팅부(70)에 인접하여 배치될 수 있다. The cutting portion 80 may be disposed adjacent to the laminating portion 70 by cutting the laminated thin metal plate 11 to a standard size.

그 밖에, 폐기물 제거부 등을 더 포함할 수 있다. 폐기물 제거부는 절단부(80)에서 생성되는 절단칩 등의 폐기물을 수납 제거할 수 있다. 폐기물 제거부는 접착 롤러 등을 이용할 수 있다. 접착 롤러는 필름의 종류에 따라 적절한 접찹력을 갖는 것을 선택할 수 있다. In addition, it may further include waste disposal and the like. The waste removing unit can receive and remove waste such as cutting chips generated by the cutting unit (80). An adhesive roller or the like may be used as the waste removing unit. The adhesive roller can be selected to have an appropriate binding force depending on the type of the film.

도 2는 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제2 실시예를 도시하고 있다. Fig. 2 shows a second embodiment of the metal sheet treating apparatus according to the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 금속 박판 처리 장치는 쏠림 조정부(35)를 구비할 수 있다. 쏠림 조정부(35)는 라미네이팅부(70)로 이동하는 금속 박판(11)의 위치를 조정하는 것으로, 건조부(60)와 라미네이팅부(70) 사이에서 이송부(30)에 결합하거나 이송부(30)의 일부로 구성할 수 있다. 쏠림 조정부(35)는 서브 이송 롤러, 플레이트 등의 형태로 구성할 수 있다. 서브 이송 롤러 형태로 구성하는 경우, 쏠림 조정부(35)는 이송부(30)의 다수의 서브 이송 롤러 중 이동 경로 양 측방에 위치하는 서브 이송 롤러의 직경을 크게 하여 상방으로 돌출시키는 방식으로 구현할 수 있다. 플레이트 형태로 구성하는 경우, 쏠림 조정부(35)는 이송부(30)의 이동 경로 양 측방에서 상방으로 돌출하는 플레이트를 결합하는 방식으로 구현할 수 있다.As shown in Fig. 2, the thin metal sheet processing apparatus may include a tilt adjusting unit 35. Fig. The leaning adjusting unit 35 adjusts the position of the thin metal plate 11 moving to the laminating unit 70 so that the leaning adjusting unit 35 can be coupled to the conveying unit 30 or between the drying unit 60 and the laminating unit 70, As shown in FIG. The lean adjustment unit 35 can be configured in the form of a sub conveyance roller, a plate, and the like. In the case of the sub-conveying rollers, the sub-conveying rollers located on both sides of the movement path among the plurality of sub-conveying rollers of the conveying unit 30 may have a larger diameter, . In the case of a plate-like configuration, the leaning adjustment part 35 can be realized by a method of joining plates protruding upward from both sides of the movement path of the transfer part 30.

도 3은 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치의 제3 실시예를 도시하고 있다. Fig. 3 shows a third embodiment of the metal sheet processing apparatus according to the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 금속 박판 처리 장치는 전이부(91,95)를 포함할 수 있다. 전이부(91,95)는 제1 전이부(91), 제2 전이부(95)를 구비할 수 있다.As shown in Fig. 3, the metal sheet treating apparatus may include transition portions 91 and 95. [ The transition portions 91 and 95 may include a first transition portion 91 and a second transition portion 95.

제1 전이부(91)는 금속 박판(11)을 탈지부(40)에 직접 공급할 수 있게 구성한 것으로, 레벨링부(20)와 탈지부(40) 사이, 즉 이송부(30) 전단에 구비할 수 있다. 제1 전이부(91)는 프레임(92), 이송 롤러(94), 바퀴(96) 등으로 구성할 수 있다. 프레임(92)은 일측에 착탈부(미도시)를 구비하여 이송부(30)에 선택적으로 결합할 수 있다. 이송 롤러(94)는 회전하면서 금속 박판(11)을 일측으로 이동시킬 수 있다. 바퀴(96)는 제1 전이부(91)을 쉽게 이동시킬 수 있다. 제1 전이부(91)는 바닥에 구비된 레일을 따라 이동할 수도 있다. 제1 전이부(91)는 독립 금속 박판, 예를들어 일정 규격으로 절단한 금속 박판을 수동으로 로딩하는데 이용할 수 있다. 물론, 제1 전이부(91)는 레벨링부(20)로부터 공급된 금속 박판을 탈지부(40)로 전달하는데 이용할 수도 있다.The first transition portion 91 is configured to supply the thin metal plate 11 directly to the degreasing portion 40 and can be provided between the leveling portion 20 and the degreasing portion 40, have. The first transition portion 91 may be composed of a frame 92, a conveying roller 94, a wheel 96, and the like. The frame 92 is provided with a detachable portion (not shown) at one side thereof and can be selectively coupled to the conveyance portion 30. The conveying roller 94 can move the thin metal plate 11 to one side while rotating. The wheel 96 can easily move the first transition portion 91. [ The first transition portion 91 may move along a rail provided on the floor. The first transition portion 91 can be used to manually load an independent metal thin plate, for example, a metal thin plate cut to a certain standard. Of course, the first transition portion 91 may be used to transmit the thin metal sheet fed from the leveling portion 20 to the degreasing portion 40.

제2 전이부(95)는 세정 건조된 절단 금속 박판을 언로딩하거나 라미네이팅부(70)에 직접 공급하는데 사용되는 것으로, 건조부(60)와 라미네이팅부(70) 사이에 위치할 수 있다. 제2 전이부(95)는 제1 전이부(91)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 제2 전이부(95)는 건조부(60)을 통과한 독립 금속 박판을 수동으로 언로딩하거나 건조부(60)로부터 공급된 금속 박판(11)을 라미네이팅부(70)로 전달하는데 이용될 수 있다.The second transition portion 95 is used for unloading the clean cut thin metal sheet or supplying it directly to the laminating portion 70 and may be located between the drying portion 60 and the laminating portion 70. The second transition portion 95 may have the same configuration as the first transition portion 91. The second transition portion 95 can be used to manually unload the independent metal thin plate passed through the drying portion 60 or to transfer the thin metal plate 11 supplied from the drying portion 60 to the laminating portion 70 have.

제2 전이부(95)는 히터를 구비할 수 있다. 히터는 금속 박판 또는 절단 금속 박판에 열을 가하여 일정 온도를 유지하면서 라미네이팅부(70)로 공급되게 할 수 있다. The second transition portion 95 may include a heater. The heater can be supplied to the laminating unit 70 while keeping a predetermined temperature by applying heat to the thin metal plate or the thin metal plate.

도 4는 본 발명에 따른 금속 박판 처리 장치에서 금속 박판에 보조 플레이트를 결합한 예를 도시하고 있다.FIG. 4 shows an example in which an auxiliary plate is coupled to a metal thin plate in the apparatus for processing a metal sheet according to the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 금속 박판(11)의 전방 단부에 보조 플레이트(13)를 결합할 수 있다. 금속 박판(11)이 얇을 경우, 금속 박판(11)의 전방 단부가 이송부(30)의 이송 롤러 사이로 삽입되어 하방으로 빠지는 경우가 발생할 수 있다. 이럴 경우, 금속 박판(11)이 탈지부(40), 세정부(50) 등으로 이동하지 못하고 처리가 중단될 수 있고, 사용한 금속 박판(11)을 폐기해야 하는 경우도 발생할 수 있다. 하지만, 도 4의 도시와 같이, 금속 박판(11)의 전방 단부에 보조 플레이트(13)를 결합하면, 금속 박판(11)의 전방 단부가 이송부(30)의 이송 롤러 사이로 빠지는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.As shown in Fig. 4, the auxiliary plate 13 can be coupled to the front end of the thin metal plate 11. Fig. When the metal thin plate 11 is thin, the front end of the thin metal plate 11 may be inserted between the transport rollers of the transporting unit 30 and may be pulled downward. In this case, the thin metal plate 11 can not be moved to the degreasing unit 40, the cleaning unit 50, or the like, and the treatment may be interrupted, and the thin metal plate 11 used may have to be discarded. 4, when the auxiliary plate 13 is coupled to the front end portion of the thin metal plate 11, it is possible to effectively prevent the front end portion of the thin metal plate 11 from falling between the conveying rollers of the conveying portion 30 .

이상, 본 발명의 기술적 사상을 여러 실시예를 통해 설명하였지만, 당업자는위 실시예를 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.Although the technical idea of the present invention has been described above through various embodiments, those skilled in the art will be able to modify the above embodiments. However, since the scope of the present invention is defined by the following claims, such modifications can be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 로딩부 11 : 금속 박판
13 : 보조 플레이트 20 : 레벨링부
30 : 이송부 35 : 쏠림 조정부
40 : 탈지부 50 : 세정부
51 : 제1 수세부 53 : 산세부
55 : 제2 수세부 60 : 건조부
70 : 라미네이팅부 80 : 절단부
91,95 : 제1,2 전이부 92 : 프레임
94 : 이송 롤러 96 : 바퀴10: loading part 11: metal thin plate
13: auxiliary plate 20: leveling portion
30: transfer part 35:
40: degreasing part 50:
51: Number 1 Number 53: Mountain detail
55: second number detail 60: drying section
70: Lamination part 80: Cutting part
91, 95: first and second transition portions 92: frame
94: Feed roller 96: Wheel

Claims (9)

금속 박판 처리 장치에 있어서,
코일 형태로 권취된 금속 박판을 언코일하여 공급하는 로딩부(10);
다수의 평탄화 롤러를 구비하여 상기 로딩부로부터 공급되는 상기 금속 박판을 평탄화하는 레벨링부(20);
다수의 이송 롤러를 구비하여 상기 레벨링부로터 공급되는 상기 금속 박판을 일측 방향으로 이동시키는 이송부(30);
상기 레벨링부에 인접하는 상기 이송부의 제1 영역을 감싸는 형태로 상기 이송부에 결합하고, 상기 금속 박판에 알칼리 탈지액을 분사하여 상기 금속 박판에서 유기물을 제거하는 탈지부(40);
상기 탈지부에 인접하는 상기 이송부의 제2 영역을 감싸는 형태로 상기 이송부에 결합하고, 상기 금속 박판을 세정하는 세정부(50);
상기 세정부에 인접하는 상기 이송부의 제3 영역에서 상기 이송부에 결합하고, 상기 금속 박판을 건조시키는 건조부(60);
상기 건조부에 인접하는 상기 이송부에 결합하고, 상기 금속 박판에 필름을 코팅하는 라미네이팅부(70);
상기 라미네이팅부로부터 배출되는 코팅 금속 박판을 절단하는 절단부(80);
상기 레벨링부와 상기 탈지부 사이에서 상기 이송부에 착탈하고, 절단 금속 박판을 로딩할 수 있는 제1 전이부(91); 및
상기 건조부와 상기 라미네이팅부 사이에서 상기 이송부에 착탈하고, 상기 절단 금속 박판을 언로딩하거나 상기 라미네이팅부로 로딩할 수 있으며, 상기 절단 금속 박판에 열을 가하는 히터를 구비하는 제2 전이부(95)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.In the metal sheet processing apparatus,
A loading section (10) for uncoiling and supplying a thin metal sheet wound in a coil form;
A leveling unit (20) provided with a plurality of planarization rollers to flatten the thin metal plate fed from the loading unit;
A conveying part (30) having a plurality of conveying rollers to move the thin metal plate fed to the leveling part rotor in one direction;
A degreasing part (40) coupled to the conveying part to surround the first area of the conveying part adjacent to the leveling part, and spraying an alkali degreasing solution to the thin metal plate to remove organic matter from the thin metal plate;
A cleaning part (50) coupled to the transfer part to surround the second area of the transfer part adjacent to the degreasing part and cleaning the thin metal plate;
A drying unit (60) coupled to the conveyance unit in a third region of the conveyance unit adjacent to the cleaning unit and drying the thin metal plate;
A laminating unit (70) coupled to the transfer unit adjacent to the drying unit and coating a film on the thin metal plate;
A cutting portion (80) for cutting the thin plate of coated metal discharged from the laminating portion;
A first transition part (91) detachably attached to the conveying part between the leveling part and the degreasing part and capable of loading a cut metal thin plate; And
A second transition portion 95 provided between the drying portion and the laminating portion and detachably attached to the conveying portion and capable of unloading or loading the cut metal thin plate with the laminating portion and having a heater for applying heat to the cut metal thin plate, Wherein the metal sheet processing apparatus further comprises: 제1 항에 있어서,
상기 건조부와 상기 라미네이팅부 사이에서 상기 이송부에 결합하여, 이동하는 상기 금속 박판의 위치를 조정하는 쏠림 조정부(35)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.The method according to claim 1,
And a tilting adjusting unit (35) for adjusting the position of the thin metal sheet to be moved, which is coupled to the conveying unit between the drying unit and the laminating unit. 제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 세정부는
상기 금속 박판에 제1 원수를 분사하여 상기 알칼리 탈지액의 잔존물을 제거하는 제1 수세부(51);
상기 제1 수세부를 통과한 상기 금속 박판에 약산 세액을 분사하여 상기 알칼리 탈지액의 잔존물을 중화하는 산세부(53);
상기 산세부를 통과한 상기 금속 박판에 제2 원수를 분사하여 중화된 상기 알칼리 탈지액의 잔존물을 제거하는 제2 수세부(55)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.3. The system according to claim 1 or 2,
(51) for spraying the first raw water on the thin metal plate to remove residues of the alkali degreasing solution;
An acid detail (53) for neutralizing the remnants of the alkali degreasing solution by spraying a weak acid washing liquid on the thin metal plate which has passed through the first water details;
And a second water detail (55) for spraying the second raw water on the thin metal plate which has passed through the acid detail to remove the remnants of the neutralized alkaline degreasing solution. 제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 건조부는
열풍기, 히터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the drying unit
A heater, a heat exchanger, a heater, and a heater. 제4 항에 있어서, 상기 건조부는
스폰지 롤러, 루비셀 롤러 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.5. The apparatus according to claim 4, wherein the drying unit
A sponge roller, and a ruby cell roller. 삭제delete 삭제delete 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 금속 박판의 전방 단부에 결합하는 보조 플레이트(13)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And an auxiliary plate (13) coupled to the front end of the thin metal plate. 제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 필름은
상기 금속 박판에 결합하는 DFR(Dry Film Photoresist);
상기 DFR 상에 결합하는 보호 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.
The film according to claim 1 or 2,
A dry film photoresist (DFR) bonding to the thin metal plate;
And a protective film that bonds onto the DFR.
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