KR102119597B1 - 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재 - Google Patents

반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재 Download PDF

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Abstract

개시되는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 보온재 본체 부재와, 내측 보온 덮개 부재와, 연결 부재와, 외측 보온 덮개 부재를 포함함에 따라, 상기 보온재 본체 부재와 상기 내측 보온 덮개 부재가 배관을 감싼 상태에서 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 내측 보온 덮개 부재를 눌러주게 됨으로써, 테이핑 등 별도 추가 작업 없이도 간편하게 상기 배관을 감싸도록 시공될 수 있으면서도 상기 배관에 대한 보온 성능이 향상될 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재{Pipe insulation for manufacturing device of semiconductor and display panel}
본 발명은 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재에 관한 것이다.
반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비는 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 설비를 말하는 것인데, 이러한 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비에는, 각종 유체가 유동되기 위한 배관들이 다수 적용된다.
이러한 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비에 적용되는 배관에는, 필요에 따라 그 온도 유지를 위하여 배관 보온재가 적용되어져야 하는데, 이러한 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.
그러나, 종래의 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재에 의하면, 단순히 일 측이 트여있는 원형 실린더 형태로 형성되어 단순히 배관을 감싸는 형태로 구성된 경우가 많은데, 이 경우 그 일 측이 여전히 트여있어서 보온 성능이 떨어짐은 물론, 별도로 테이프 등을 이용하여 배관에 접착을 별도로 시켜줘야 하는 번거로움이 있는 문제가 있었고, 위 특허문헌의 그 것과 같이 자체적으로 배관에 결합될 수 있도록 구성된 경우가 있기는 하나, 이 경우에도 그 결합 구조가 복잡하여 복잡한 설비 및 배관이 많은 설치 현장의 여건 상 그 설치가 쉽지 않은 문제가 있었다.
공개특허 제 10-2005-0031904호, 공개일자: 2005.04.06., 발명의 명칭: 배관의 단열보온 구조 및 단열보온 용구 키트
본 발명은 테이핑 등 별도 추가 작업 없이도 간편하게 배관을 감싸도록 시공될 수 있으면서도 상기 배관에 대한 보온 성능이 향상될 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재는 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비에 적용되는 배관을 감싸서 보온시키기 위한 것으로서,
상기 배관의 외면 중 일부를 감싸는 보온재 본체 부재; 상기 배관의 외면 중 상기 보온재 본체 부재에 의해 덮인 부분을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 덮는 내측 보온 덮개 부재; 상기 보온재 본체 부재의 일 측부와 상기 내측 보온 덮개 부재를 연결시켜주는 연결 부재; 상기 보온재 본체 부재와 상기 내측 보온 덮개 부재가 함께 상기 배관의 외면을 덮은 상태에서, 상기 보온재 본체 부재의 타 측부에 연결되고, 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮어서, 상기 내측 보온 덮개 부재를 상기 배관의 외면 쪽으로 눌어주는 외측 보온 덮개 부재; 및 상기 외측 보온 덮개 부재의 내면에서 일정 길이로 돌출되는 돌출 스토퍼 부재;를 포함하고,
상기 보온재 본체 부재의 일 측부에 상기 연결 부재에 의해 상기 내측 보온 덮개 부재가 연결되고, 상기 보온재 본체 부재의 타 측부에 상기 외측 보온 덮개 부재가 연결된 상태로, 상기 보온재 본체 부재에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 외측 보온 덮개 부재가 벌어진 상태에서, 상기 보온재 본체 부재 상에 상기 배관이 놓이고, 상기 보온재 본체 부재 상에 상기 배관이 놓인 상태에서, 상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 보온재 본체 부재 상의 상기 배관을 덮고, 상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 보온재 본체 부재 상의 상기 배관을 덮은 상태에서, 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮게 됨으로써, 상기 배관이 감싸질 수 있도록 닫혀지게 되고, 상기 돌출 스토퍼 부재에서 상기 보온재 본체 부재와 대면된 면과 다른 면에 돌출 걸림면이 형성되어, 상기 보온재 본체 부재 상의 상기 배관을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재의 말단면이 상기 돌출 걸림면에 걸리게 되고, 상기 연결 부재에서 상기 보온재 본체 부재와 대면된 면과 다른 면에 내측 보온 걸림면이 형성되어, 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮은 상기 외측 보온 덮개 부재의 말단면이 상기 내측 보온 걸림면에 걸리게 됨으로써, 상기 보온재 본체 부재, 상기 내측 보온 덮개 부재 및 상기 외측 보온 덮개 부재가 서로 맞물리게 되고,
상기 보온재 본체 부재의 일 측부와 상기 연결 부재의 연결된 부분에는 상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 연결 부재에 의해 상기 보온재 본체 부재에 연결된 상태로 상기 보온재 본체 부재와 상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮도록 상기 내측 보온 덮개 부재가 회동될 때, 상기 보온재 본체 부재의 일 측부와 상기 연결 부재 사이의 회동 여유 공간을 형성하는 연결측 회동 여유 제공홀과, 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면에 의해 형성되는 공간과 상기 회동 여유 제공홀을 연통시키는 연결측 회동 가변홀이 형성되고,
상기 보온재 본체 부재에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 외측 보온 덮개 부재가 벌어진 상태에서는, 상기 연결측 회동 가변홀은 상기 연결측 회동 여유 제공홀로부터 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면 쪽으로 갈수록 점진적으로 확장되는 형태로 형성되고, 상기 연결측 회동 여유 제공홀은 상기 보온재 본체 부재의 일 측부와 상기 연결 부재의 연결된 부분에 원형의 홀로 형성되고, 상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 보온재 본체 부재 상의 상기 배관을 덮은 상태에서는, 상기 연결측 회동 가변홀은 상기 연결측 회동 여유 제공홀로부터 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면 쪽으로 가면서 일정 폭으로 형성된 형태로 변형되고,
상기 보온재 본체 부재의 타 측부와 상기 외측 보온 덮개 부재의 연결된 부분에는 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 보온재 본체 부재에 연결된 상태로 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮도록 상기 외측 보온 덮개 부재가 회동될 때, 상기 보온재 본체 부재의 타 측부와 상기 외측 보온 덮개 부재 사이의 회동 여유 공간을 형성하는 외측 회동 여유 제공홀과, 상기 외측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면에 의해 형성되는 공간과 상기 외측 회동 여유 제공홀을 연통시키는 외측 회동 가변홀이 형성되고,
상기 보온재 본체 부재에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 외측 보온 덮개 부재가 벌어진 상태에서는, 상기 외측 회동 가변홀은 상기 외측 회동 여유 제공홀로부터 상기 외측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면 쪽으로 갈수록 점진적으로 확장되는 형태로 형성되고, 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮은 상태에서는, 상기 외측 회동 가변홀은 상기 외측 회동 여유 제공홀로부터 상기 외측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면 쪽으로 가면서 일정 폭으로 형성된 형태로 변형되는 것을 특징으로 한다.
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본 발명의 일 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재에 의하면, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 보온재 본체 부재와, 내측 보온 덮개 부재와, 연결 부재와, 외측 보온 덮개 부재를 포함함에 따라, 상기 보온재 본체 부재와 상기 내측 보온 덮개 부재가 배관을 감싼 상태에서 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 내측 보온 덮개 부재를 눌러주게 됨으로써, 테이핑 등 별도 추가 작업 없이도 간편하게 상기 배관을 감싸도록 시공될 수 있으면서도 상기 배관에 대한 보온 성능이 향상될 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 벌어진 모습을 보이는 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 배관을 감쌀 수 있도록 닫혀진 모습을 보이는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 벌어진 모습을 보이는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 벌어지고 그 내부에 배관이 놓여진 모습을 보이는 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 그 내부에 놓여진 배관을 감싸면서 닫혀진 모습을 보이는 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 벌어진 모습을 보이는 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 벌어진 모습을 보이는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 배관을 감쌀 수 있도록 닫혀진 모습을 보이는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 벌어진 모습을 보이는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 벌어지고 그 내부에 배관이 놓여진 모습을 보이는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 그 내부에 놓여진 배관을 감싸면서 닫혀진 모습을 보이는 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재(100)는 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비에 적용되는 배관(10)을 감싸서 보온시키기 위한 것으로서, 보온재 본체 부재(110)와, 내측 보온 덮개 부재(120)와, 연결 부재(140)와, 외측 보온 덮개 부재(130)를 포함한다.
상기 보온재 본체 부재(110)는 상기 배관(10)의 외면 중 일부를 감싸는 것으로, 상기 보온재 본체 부재(110)의 내면(111)은 상기 배관(10)의 외면 중 일부와 접할 수 있도록 곡면 형태로 형성된다.
상기 내측 보온 덮개 부재(120)는 상기 배관(10)의 외면 중 상기 보온재 본체 부재(110)에 의해 덮인 부분을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 덮는 것으로, 일정 곡률로 만곡된 형태로 이루어지고, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)의 내면(121)은 상기 배관(10)의 외면 중 상기 보온재 본체 부재(110)에 의해 덮인 부분을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부와 접할 수 있도록 곡면 형태로 형성된다.
상기 연결 부재(140)는 상기 보온재 본체 부재(110)의 일 측부와 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 연결시켜주는 것으로, 상기 보온재 본체 부재(110)의 일 측부의 외부로부터 상기 보온재 본체 부재(110)의 일 측부의 내부를 향해 일정 길이 연장되고, 상기 연결 부재(140) 중 상기 보온재 본체 부재(110)의 일 측부의 내부를 향해 연장된 말단부에 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 연결됨으로써, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 서로 겹쳐지면서 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 보온재 본체 부재(110)가 상기 배관(10)을 덮을 때, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 서로 겹쳐진 상태의 두께와 상기 보온재 본체 부재(110)의 두께가 동일하게 형성되고, 상기 내측 보온 덮개 부재(120), 상기 외측 보온 덮개 부재(130) 및 상기 보온재 본체 부재(110)가 서로 맞물려서 상기 배관(10)을 덮은 상태에서는, 상기 배관(10)을 전체적으로 감싸는 일정 두께의 원형 실린더 형태로 형성된다.
상기 외측 보온 덮개 부재(130)는 상기 보온재 본체 부재(110)와 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 함께 상기 배관(10)의 외면을 덮은 상태에서, 상기 보온재 본체 부재(110)의 타 측부에 연결되고, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 덮어서, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 상기 배관(10)의 외면 쪽으로 눌어주는 것으로, 일정 곡률로 만곡된 형태로 이루어지고, 상기 외측 보온 덮개 부재(130)의 내면(131)은 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 접할 수 있도록 곡면 형태로 형성된다.
상기 보온재 본체 부재(110)의 일 측부에 상기 연결 부재(140)에 의해 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 연결되고, 상기 보온재 본체 부재(110)의 타 측부에 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 연결된 상태로, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 보온재 본체 부재(110)에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 벌어진 상태에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 보온재 본체 부재(110)의 내면(111) 상에 상기 배관(10)이 놓이고, 상기와 같이 상기 보온재 본체 부재(110) 상에 상기 배관(10)이 놓인 상태에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 보온재 본체 부재(110) 상의 상기 배관(10)을 덮고, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 보온재 본체 부재(110) 상의 상기 배관(10)을 덮은 상태에서, 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 상기 배관(10)을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 덮게 됨으로써, 상기 배관(10)이 감싸질 수 있도록 닫혀지게 된다.
한편, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재(100)는 돌출 스토퍼 부재(150)를 더 포함한다.
상기 돌출 스토퍼 부재(150)는 상기 외측 보온 덮개 부재(130)의 내면에서 일정 길이로 돌출되는 것으로, 상기 돌출 스토퍼 부재(150)에서 상기 보온재 본체 부재(110)와 대면된 면과 다른 면에 돌출 걸림면(151)이 형성되어, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 배관(10)을 덮을 때, 상기 보온재 본체 부재(110) 상의 상기 배관(10)을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재(120)의 말단면(122)이 상기 돌출 걸림면(151)에 걸리게 된다.
상기 연결 부재(140)에서 상기 보온재 본체 부재(110)와 대면된 면과 다른 면에 내측 보온 걸림면(141)이 형성되어, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 배관(10)을 덮고 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 덮을 때, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 덮은 상기 외측 보온 덮개 부재(130)의 말단면(132)이 상기 내측 보온 걸림면(141)에 걸리게 됨으로써, 상기 보온재 본체 부재(110), 상기 내측 보온 덮개 부재(120) 및 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 서로 맞물리게 된다.
상기 보온재 본체 부재(110)의 일 측부와 상기 연결 부재(140)의 연결된 부분에는, 연결측 회동 여유 제공홀(160)과 연결측 회동 가변홀(161)이 형성된다.
상기 연결측 회동 여유 제공홀(160)은 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 연결 부재(140)에 의해 상기 보온재 본체 부재(110)에 연결된 상태로 상기 보온재 본체 부재(110)와 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 배관(10)을 덮도록 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 회동될 때, 상기 보온재 본체 부재(110)의 일 측부와 상기 연결 부재(140) 사이의 회동 여유 공간을 형성하는 것이다.
상기 연결측 회동 가변홀(161)은 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 보온재 본체 부재(110)의 각 내면에 의해 형성되는 공간과 상기 연결측 회동 여유 제공홀(160)을 연통시키는 것이다.
상기 연결측 회동 여유 제공홀(160)은 상기 보온재 본체 부재(110)의 일 측부와 상기 연결 부재(140)의 연결된 부분에 원형의 홀로 형성되고, 상기 연결측 회동 가변홀(161)은 상기 연결측 회동 여유 제공홀(160)과 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재(100)의 내부 공간을 연통시킨다.
상기 보온재 본체 부재(110)에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 벌어진 상태에서는, 상기 연결측 회동 가변홀(161)은 상기 연결측 회동 여유 제공홀(160)로부터 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 보온재 본체 부재(110)의 각 내면 쪽으로 갈수록 점진적으로 확장되는 형태로 형성되고, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 보온재 본체 부재(110) 상의 상기 배관(10)을 덮은 상태에서는, 상기 연결측 회동 가변홀(161)은 상기 연결측 회동 여유 제공홀(160)로부터 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 보온재 본체 부재(110)의 각 내면 쪽으로 가면서 일정 폭으로 형성된 형태로 변형된다.
상기 보온재 본체 부재(110)의 타 측부와 상기 외측 보온 덮개 부재(130)의 연결된 부분에는 외측 회동 여유 제공홀(165)과, 외측 회동 가변홀(166)을 포함한다.
상기 외측 회동 여유 제공홀(165)은 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 상기 보온재 본체 부재(110)에 연결된 상태로 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 상기 배관(10)을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 덮도록 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 회동될 때, 상기 보온재 본체 부재(110)의 타 측부와 상기 외측 보온 덮개 부재(130) 사이의 회동 여유 공간을 형성하는 것이다.
상기 외측 회동 가변홀(166)은 상기 외측 보온 덮개 부재(130)와 상기 보온재 본체 부재(110)의 각 내면에 의해 형성되는 공간과 상기 외측 회동 여유 제공홀(165)을 연통시키는 것이다.
상기 보온재 본체 부재(110)에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 벌어진 상태에서는, 상기 외측 회동 가변홀(166)은 상기 외측 회동 여유 제공홀(165)로부터 상기 외측 보온 덮개 부재(130)와 상기 보온재 본체 부재(110)의 각 내면 쪽으로 갈수록 점진적으로 확장되는 형태로 형성되고, 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 상기 배관(10)을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 덮은 상태에서는, 상기 외측 회동 가변홀(166)은 상기 외측 회동 여유 제공홀(165)로부터 상기 외측 보온 덮개 부재(130)와 상기 보온재 본체 부재(110)의 각 내면 쪽으로 가면서 일정 폭으로 형성된 형태로 변형된다.
본 실시예에서는, 상기 보온재 본체 부재(110), 상기 내측 보온 덮개 부재(120), 상기 연결 부재(140), 상기 외측 보온 덮개 부재(130) 및 상기 돌출 스토퍼 부재(150)는 일체로 성형되되, 탄성이 있는 플라스틱 수지로 이루어질 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재(100)의 작동에 대하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 보온재 본체 부재(110)에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 벌어진 상태에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 보온재 본체 부재(110)의 내면(111) 상에 상기 배관(10)이 놓이고, 상기와 같이 상기 보온재 본체 부재(110) 상에 상기 배관(10)이 놓인 상태에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 보온재 본체 부재(110) 상의 상기 배관(10)을 덮고, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 보온재 본체 부재(110) 상의 상기 배관(10)을 덮은 상태에서, 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 상기 배관(10)을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 덮게 됨으로써, 상기 배관(10)이 감싸질 수 있도록 닫혀지게 된다.
이 때, 확장된 형태로 각각 형성되어 있던 상기 연결측 회동 가변홀(161)과 상기 외측 회동 가변홀(166)은 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재(100)의 내부로 가면서 일정 폭으로 형성된 형태로 변형되고, 그에 따라 상기 연결측 회동 여유 제공홀(160), 상기 외측 회동 여유 제공홀(165), 상기 연결측 회동 가변홀(161) 및 상기 외측 회동 가변홀(166)로 인해 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 원활하게 변형되면서 상기 배관(10)을 감싸게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재(100)가 상기 보온재 본체 부재(110)와, 상기 내측 보온 덮개 부재(120)와, 상기 연결 부재(140)와, 상기 외측 보온 덮개 부재(130)를 포함함에 따라, 상기 보온재 본체 부재(110)와 상기 내측 보온 덮개 부재(120)가 상기 배관(10)을 감싼 상태에서 상기 외측 보온 덮개 부재(130)가 상기 내측 보온 덮개 부재(120)를 눌러주게 됨으로써, 테이핑 등 별도 추가 작업 없이도 간편하게 상기 배관(10)을 감싸도록 시공될 수 있으면서도 상기 배관(10)에 대한 보온 성능이 향상될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재가 벌어진 모습을 보이는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에서는, 보온재 본체 부재(210), 내측 보온 덮개 부재(220) 및 외측 보온 덮개 부재(230) 중 적어도 하나에는 탄성 제공 홀(270, 271, 272)이 형성되고, 상기 보온재 본체 부재(210)와 상기 내측 보온 덮개 부재(220)가 배관을 덮고, 상기 외측 보온 덮개 부재(230)가 상기 내측 보온 덮개 부재(220)를 덮을 때, 상기 탄성 제공 홀(270, 271, 272)이 탄성 변형되면서 상기 보온재 본체 부재(210), 상기 내측 보온 덮개 부재(220) 및 상기 외측 보온 덮개 부재(230)의 서로 결속된 상태를 유지시켜준다.
예시적으로, 상기 보온재 본체 부재(210), 상기 내측 보온 덮개 부재(220) 및 상기 외측 보온 덮개 부재(230)에 모두 상기 탄성 제공 홀(270, 271, 272)이 형성되고, 상기 각 탄성 제공 홀(270, 271, 272)은 상기 보온재 본체 부재(210), 상기 내측 보온 덮개 부재(220) 및 상기 외측 보온 덮개 부재(230)의 내부에 형성되되, 외부에 대하여 각각 밀폐된 형태로 형성된다.
상기 탄성 제공 홀(270, 271, 272)이 형성됨에 따라, 상기 보온재 본체 부재(210)와 상기 내측 보온 덮개 부재(220)가 상기 배관을 감싸고, 상기 외측 보온 덮개 부재(230)가 상기 내측 보온 덮개 부재(220)를 감쌀 때, 상기 탄성 제공 홀(270, 271, 272)이 변형되면서, 상기 보온재 본체 부재(210)와 상기 내측 보온 덮개 부재(220)가 상기 배관에 밀착되면서 탄력적으로 감쌀 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재에 의하면, 테이핑 등 별도 추가 작업 없이도 간편하게 배관을 감싸도록 시공될 수 있으면서도 상기 배관에 대한 보온 성능이 향상될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재
110 : 보온재 본체 부재
120 : 내측 보온 덮개 부재
130 : 외측 보온 덮개 부재
140 : 연결 부재
150 : 돌출 스토퍼 부재

Claims (5)

  1. 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비에 적용되는 배관을 감싸서 보온시키기 위한 것으로서,
    상기 배관의 외면 중 일부를 감싸는 보온재 본체 부재;
    상기 배관의 외면 중 상기 보온재 본체 부재에 의해 덮인 부분을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 덮는 내측 보온 덮개 부재;
    상기 보온재 본체 부재의 일 측부와 상기 내측 보온 덮개 부재를 연결시켜주는 연결 부재;
    상기 보온재 본체 부재와 상기 내측 보온 덮개 부재가 함께 상기 배관의 외면을 덮은 상태에서, 상기 보온재 본체 부재의 타 측부에 연결되고, 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮어서, 상기 내측 보온 덮개 부재를 상기 배관의 외면 쪽으로 눌어주는 외측 보온 덮개 부재; 및
    상기 외측 보온 덮개 부재의 내면에서 일정 길이로 돌출되는 돌출 스토퍼 부재;를 포함하고,
    상기 보온재 본체 부재의 일 측부에 상기 연결 부재에 의해 상기 내측 보온 덮개 부재가 연결되고, 상기 보온재 본체 부재의 타 측부에 상기 외측 보온 덮개 부재가 연결된 상태로,
    상기 보온재 본체 부재에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 외측 보온 덮개 부재가 벌어진 상태에서, 상기 보온재 본체 부재 상에 상기 배관이 놓이고,
    상기 보온재 본체 부재 상에 상기 배관이 놓인 상태에서, 상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 보온재 본체 부재 상의 상기 배관을 덮고,
    상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 보온재 본체 부재 상의 상기 배관을 덮은 상태에서, 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮게 됨으로써, 상기 배관이 감싸질 수 있도록 닫혀지게 되고,
    상기 돌출 스토퍼 부재에서 상기 보온재 본체 부재와 대면된 면과 다른 면에 돌출 걸림면이 형성되어, 상기 보온재 본체 부재 상의 상기 배관을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재의 말단면이 상기 돌출 걸림면에 걸리게 되고,
    상기 연결 부재에서 상기 보온재 본체 부재와 대면된 면과 다른 면에 내측 보온 걸림면이 형성되어, 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮은 상기 외측 보온 덮개 부재의 말단면이 상기 내측 보온 걸림면에 걸리게 됨으로써, 상기 보온재 본체 부재, 상기 내측 보온 덮개 부재 및 상기 외측 보온 덮개 부재가 서로 맞물리게 되고,
    상기 보온재 본체 부재의 일 측부와 상기 연결 부재의 연결된 부분에는
    상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 연결 부재에 의해 상기 보온재 본체 부재에 연결된 상태로 상기 보온재 본체 부재와 상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮도록 상기 내측 보온 덮개 부재가 회동될 때, 상기 보온재 본체 부재의 일 측부와 상기 연결 부재 사이의 회동 여유 공간을 형성하는 연결측 회동 여유 제공홀과,
    상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면에 의해 형성되는 공간과 상기 회동 여유 제공홀을 연통시키는 연결측 회동 가변홀이 형성되고,
    상기 보온재 본체 부재에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 외측 보온 덮개 부재가 벌어진 상태에서는, 상기 연결측 회동 가변홀은 상기 연결측 회동 여유 제공홀로부터 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면 쪽으로 갈수록 점진적으로 확장되는 형태로 형성되고,
    상기 연결측 회동 여유 제공홀은 상기 보온재 본체 부재의 일 측부와 상기 연결 부재의 연결된 부분에 원형의 홀로 형성되고,
    상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 보온재 본체 부재 상의 상기 배관을 덮은 상태에서는, 상기 연결측 회동 가변홀은 상기 연결측 회동 여유 제공홀로부터 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면 쪽으로 가면서 일정 폭으로 형성된 형태로 변형되고,
    상기 보온재 본체 부재의 타 측부와 상기 외측 보온 덮개 부재의 연결된 부분에는
    상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 보온재 본체 부재에 연결된 상태로 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮도록 상기 외측 보온 덮개 부재가 회동될 때, 상기 보온재 본체 부재의 타 측부와 상기 외측 보온 덮개 부재 사이의 회동 여유 공간을 형성하는 외측 회동 여유 제공홀과,
    상기 외측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면에 의해 형성되는 공간과 상기 외측 회동 여유 제공홀을 연통시키는 외측 회동 가변홀이 형성되고,
    상기 보온재 본체 부재에 대해 상기 내측 보온 덮개 부재와 상기 외측 보온 덮개 부재가 벌어진 상태에서는, 상기 외측 회동 가변홀은 상기 외측 회동 여유 제공홀로부터 상기 외측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면 쪽으로 갈수록 점진적으로 확장되는 형태로 형성되고,
    상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮은 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮은 상태에서는, 상기 외측 회동 가변홀은 상기 외측 회동 여유 제공홀로부터 상기 외측 보온 덮개 부재와 상기 보온재 본체 부재의 각 내면 쪽으로 가면서 일정 폭으로 형성된 형태로 변형되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보온재 본체 부재, 상기 내측 보온 덮개 부재 및 상기 외측 보온 덮개 부재 중 적어도 하나에는 탄성 제공 홀이 형성되고,
    상기 보온재 본체 부재와 상기 내측 보온 덮개 부재가 상기 배관을 덮고, 상기 외측 보온 덮개 부재가 상기 내측 보온 덮개 부재를 덮을 때, 상기 탄성 제공 홀이 탄성 변형되면서 상기 보온재 본체 부재, 상기 내측 보온 덮개 부재 및 상기 외측 보온 덮개 부재의 서로 결속된 상태를 유지시켜주는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 배관 보온재.
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