KR102117951B1 - 브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면이 동일 평면상에 위치되는 것을 특징으로 하는 마스크와 그의 제작방법. - Google Patents

Abstract

본 발명의 마스크는 마스크를 구성하는 메인 라인을 지지하기 위하여 브릿지 라인을 형성한다.
본 발명에서는 상기 브릿지 라인의 상부면과 상기 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 메인 라인과 브릿지 라인을 구성하기 위한 가장 대표적인 실시예로는 도금 공정을 통하여 제작하는 것을 들 수가 있다.
물론, 브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면이 동일 평면상에 위치되는 것을 특징으로 하는 모든 마스크를 본 발명의 대상으로 하는 것을 물론이다.
브릿지 라인은 메인 라인을 견고히 지지하는 역할을 한다.
본 발명의 가장 대표적인 실시예로서는, 상기 브릿지 라인의 제작을 위한 감광층에 상기 메인 라인 기초부를 제작하기 위한 노광이 동시에 진행되도록 하는 도금방법을 들 수가 있다.
이것은, 도전체 기판에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과; 브릿지 라인과 메인 라인을 동시에 형성하는 패턴 필름을 통하여 빛을 조사시키어 감광재를 노광시키는 노광공정과; 상기 노광공정에서의 비노광부를 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하는 공간부 형성공정과; 도금조에서 도전체 기판에 전기를 가하여 상기 공간부에 도금을 실행하여 브릿지 라인과 메인 라인의 기초부를 형성하는 브릿지 라인 도금공정과; 상기 노광부와 상기 브릿지 라인과 상기 메인 라인의 기초부 위에, 재차 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과; 상기 감광재에 메인 라인을 형성하는 패턴 필름을 통하여 투명부와 불투명부를 형성하는 노광공정과; 상기 비노광부를 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하는 공간부 형성공정과; 도금조에서 도전체 기판에 전기를 가하여 상기 공간부에 도금을 실행하여 메인 라인을 완성시키는 메인 라인 도금공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면이 동일 평면상에 위치되는 것을 특징으로 하는 마스크와 그의 제작방법.{Mask wherein the upper surface of the bridge line and the main line on the same plane}

종래의 인쇄전자회로는 메쉬나 망을 통하여 비전도성 기판 위에 액상의 실버페이스트를 인쇄를 하는 방법으로 만들어 졌다.

그러나 이러한 종래의 인쇄전기회로는 사용이 되는 메쉬나 망의 크기가 크기 때문에 미세하고 정교한 회로를 인쇄하는 것에는 한계가 있었다.

본 발명은 종래의 한계를 극복할 수가 있도록 하는 마스크를 제작하는 제작방법과 그 방법에 의하여 만들어 지는 것을 특징으로 하는 마스크에 대한 것이다.

본 발명에서 사용이 되는 마스크는 기존의 스크린 인쇄 등 인쇄기술에서 사용이 되는 스크린 메쉬 또는 망을 응용한 기술이다.

종래의 스크린 인쇄기법은 종이 또는 섬유 등에 안료를 로울러에 묻혀서 망을 통하여 안료를 필요로 한 부분에만 종이 또는 섬유에 전사시키는 것이다.

메쉬 또는 망은 관통부를 가지고 있으며, 메쉬 또는 망의 관통부를 통하여 잉크 또는 실버페이스트 등의 물질이 인쇄를 하고자 하는 기판에 원하는 곳에만 묻도록 하는 것이다.

본 발명에서 사용이 되는 마스크의 관통부는 원형, 사각형, 라인 형태 등등의 다양한 형태의 모양을 갖는다.

본 발명의 마스크에 의하여 미세회로를 구성하고자 할 경우에는 관통부는 미세한 회로의 형태로 구성이 됨은 물론이다.

본 발명의 마스크를 통하여 미세회로를 만들고자 할 경우에는 마스크의 관통부를 통하여 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 비전도성 기판 위에 주입시킨다.

주입된 페이스트는 경화되어 도전성 회로부를 형성한다.

페이스트 중에서 가장 바람직한 소재로는 실버페이스트를 들 수가 있다.

본 발명에서는 종래의 인쇄전자회로에 사용이 되는 망을 보다 정밀하고 미세하게 만들 수가 있는 마스크를 제작하는 것을 그 과제로 한다.

종래의 메쉬 또는 망은 극히 미세한 회로를 구현시키는 것에는 한계를 가진다.

그 이유는 메쉬 또는 망에 의하여 형성이 되는 관통부를 일정 수준 이하의 크기로 만들 수가 없기 때문이다.

미세한 관통부를 구성을 하면, 이러한 미세한 관통부들이 너무나 강도가 약하기 때문에 사용을 할 수가 없는 형태가 되는 것이 문제점 이었다.

본 발명은 마스크를 구성하는 메인 라인과 상기 메인 라인을 지지하기 위하여 메인 라인 상부에 브릿지 라인을 구성하는 것을 특징으로 한다.

메인 라인에 대한 설명을 위하여 칼라필터를 제작할 때 사용이 되는 마스크를 통하여 설명을 하겠다.

종래 RGB의 색상을 만들기 위하여 사용이 되는 칼라 필터는 마스크의 관통부를 통하여 차례로 붉은 색, 그린 색, 푸른 색을 기판에 착색을 시키는 것이다.

이 때 사용이 되는 마스크는 얇은 금속판에 에칭에 의하여 관통부를 구성시킨 것이다.

이 마스크는 메인 라인만으로 구성이 된 것이다.

본 발명의 브릿지 라인이란 마스크의 메인 라인을 가로질러, 메인 라인의 상부에 메인 라인과 일체로 구성이 되는 것으로 정의를 한다.

본 발명은 메인 라인과 브릿지 라인을 구성하는 형태의 마스크를 통하여 보다 정교한 관통부를 형성하고, 상기 관통부를 견고히 지지를 할 수가 있도록 한다.

메인 라인의 상부에 브릿지 라인이 일체로 형성되며, 상기 브릿지 라인의 형태는 직선형태만 아니라 하니 비와 같은 망상의 형태와 기타 임의의 형상으로도 구성이 가능하다.

인쇄를 위한 마스크는 미세한 관통홀이 미세한 홈의 형태로 길이 방향으로 또는 폭 방향으로 수많이 형성이 되어져 있다.

종래에는 이러한 홈이나 라인들을 지지하게 위하여 마스크의 두께를 상대적으로 두껍게 하여 강도를 보강할 수밖에 없었다.

본 발명은 미세한 홈들이나 라인들을 지지하며, 강도를 높이기 위하여 상기 홈들이나 라인들에 보강선을 형성하는 브릿지 라인을 구성한 것이 특징이다.

이러한 보강선들의 작용으로 인하여, 본 발명의 마스크는 기존의 마스크의 미세한 홈이나 라인들보다 훨씬 미세하게 만들 수가 있게 된다.

예를 들면, 기존의 마스크를 구성하는 조직들의 선폭이 50마이크론의 크기라고 한다면, 본 발명의 보강선의 선폭은 5마이크론 정도의 미세한 선으로 구성을 한다.

이러한 보강선들을 마스크의 상부에 무수히 많이 형성시키게 되면, 마스크의 강도는 종래의 강도보도 훨씬 증가하여 지게 된다.

이러한 보강선을 본 발명에서는 브릿지 라인이라고 정의한다.

본 발명에서는 브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되는 것을 특징으로 한다.

또한 브릿지 라인은 메인 라인의 선폭보다 훨씬 가늘게 만들어 진다.

왜냐하면 인쇄하고자 하는 물질이 메인라인을 통하여 하부로 내려가는 것에 방해를 하면 안되기 때문이다.

마스크는 기판에 잉크나 안료 또는 기타 필요한 물질을 도포하게 주로 사용이 되어져 왔다.

즉 기판 위에 마스크를 위치시키고, 마스크의 상부에서 안료를 주입하면 마스크의 관통부를 통하여 상기 안료가 기판에 묻도록 하는 것이다.

이때 메인 라인의 두께대로 안료가 기판에 안착을 할 수가 있도록 하는 것이 본 발명의 마스크의 또 다른 특징의 하나이다.

본 발명의 마스크는 마스크의 두께를 임의로 조절하여 제작을 할 수가 있는 특징이 있다. 메인 라인을 제작하는 과정에서 메인 라인의 두께를 원하는 수준으로 제작을 할 수가 있다.

본 발명의 브릿지 라인은 종래의 마스크의 기능에 어떠한 장애를 주지 않도록 만들어 져야만 한다.

즉 브릿지 라인은 기판 위에 놓여진 마스크의 관통부를 통하여 안료가 내려 갈 때, 안료의 내려가는 길을 방해하지 않아야만 하며, 브릿지 라인이 존재하므로 인한 기판에의 안료 주입에 어떤 영향을 끼치게 해서는 아니된다.

본 발명의 브릿지 라인은, 기존의 마스크가 하는 기능에 어떠한 부작용을 초래하지 않으며, 단지 마스크의 강도를 지지하는 역할을 수행하도록 하여야 한다.

이러한 목적을 달성하도록 하기 위하여 본 발명에서는 브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되도록 한다.

본 발명의 마스크는 기존의 마스크의 선폭의 크기를 현격하게 미세하게 만들 수가 있게 된다.

종래에는 마스크의 강도의 문제로 인하여 마스크의 선폭의 크기를 줄일 수 있는 한계가 있었다.

그러나 본 발명의 브릿지 라인을 형성하므로 마스크의 선폭을 보다 미세하게 제작을 한다 하더라도 강도를 지지 할 수가 있게 되었다.

도 1은 메인 라인들로 구성이 된 종래의 메탈 마스크에 대한 설명도이다.
도 2는 도 1의 메일 라인의 일부분을 확대하여 설명하는 설명도이다.
도 3은 브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되는 본 발명 마스크의 구성도이다.
도 4는 도전체 기판에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정에 대한 설명도이다.
도 5는 브릿지 라인과 메인 라인이 동시에 형성된 패턴 필름에 빛을 조사하여 감광재를 노광시키는 노광공정에 대한 설명도이다.
도 6은 비노광부를 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하고, 상기 공간부에 도금을 실행하여 브릿지 라인과 메인 라인의 기초부를 도금으로 형성하는 도금공정에 대한 설명도이다.
도 7은 노광부와 브릿지 라인부와 메인 라인 기초부의 상부에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정에 대한 설명도이다.
도 8은 감광재에 메인 라인을 형성하는 패턴 필름을 통하여 투명부와 불투명부를 형성하는 노광공정과;
도 9는 상기 비노광부를 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하고, 공간부에 도금을 실행하는 도금공정에 대한 설명도이다.
도 10은 브릿지 라인과 메인 라인을 도전체 기판으로부터 이탈 후, 노광부를 화학적으로 제거한 상태를 설명하는 설명도이다.
도 11은 노광부와 메인 라인의 상부표면을 연마하는 연마공정에 대한 설명도이다.
도 12는 메인 라인과 프레임이 도금에 의하여 일체로 결합되는 것을 설명하는 설명도이다.

본 발명은 마스크를 구성하는 메인 라인과 상기 메인 라인을 지지하는 브릿지 라인을 구성하는 것을 특징으로 한다.

상기 브릿지 라인의 상부면과 상기 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 메인 라인과 브릿지 라인은 도전성 금속 또는 비도전성 물질로 구성이 가능하다.

본 발명의 가장 대표적인 실시예로서는 도금법에 의한 것이 있다.

도금법에 의하여 본 발명을 실시할 때에는, 브릿지 라인의 제작을 위한 감광층에 메인 라인 기초부를 제작하기 위한 노광이 동시에 진행되는 것이 특징이다.

이 경우에는 브릿지 라인과 메인 라인이 모두 도금공정에 의하여 일체로 형성된다.

마스크는 기판에 잉크나 안료 또는 기타 필요한 물질을 도포하게 주로 사용이 되어져 왔다.

즉 기판 위에 마스크를 위치시키고, 마스크의 상부에서 안료를 주입하면 마스크의 관통부를 통하여 상기 안료가 기판에 묻도록 하는 것이다.

본 발명의 브릿지 라인은 종래의 이러한 마스크의 기능에 어떠한 장애를 주지 않도록 만들어 져야만 한다.

즉 브릿지 라인은 기판 위에 놓여진 마스크를 통하여 안료가 내려 갈 때, 안료의 내려가는 길을 방해하지 않아야만 한다.

또한 브릿지 라인의 존재로 인하여 기판에의 안료 주입에 어떤 영향을 받게 하여서는 아니된다.

본 발명의 브릿지 라인은, 기존의 마스크가 하는 기능에 어떠한 부작용을 초래하지 않으며, 단지 마스크의 강도를 지지하는 역할을 수행하도록 하여야 한다.

이러한 목적을 달성하도록 하기 위하여 본 발명의 브릿지 라인은 반드시 마스크의 상부에 존재하여야만 하며, 또한 미세한 라인으로 만들어 져서, 안료가 기판으로 흘러가는 것에 어떠한 방해를 하지 않도록 한다.

마스크를 통하여 종래에 실버페이스트를 기판에 인쇄하여 오던 인쇄전자회로 기술 분야에 있어서, 본 발명으로 인하여 획기적인 발전이 가능하게 되었다.

즉 종래에는 마스크의 메인 라인의 선폭의 크기가 굵을 수밖에 없었으므로 종래의 인쇄전자 기술로는 미세한 도전성 라인을 만드는 것에 한계가 있었다.

그러나 본 발명의 브릿지 라인을 구성한 마스크를 사용하게 되므로 실버페이스트를 사용하는 인쇄전자회로 기술 분야에는 획기적인 발전이 예상된다.

즉 종래의 마스크를 사용하여 기존에 30~40마이크론의 선폭을 가지는 도전성 회로를 구현 하였다면, 본 발명으로 인하여 10마이크론 또는 그 이하의 도전성 회로를 마스크를 통하여 구현을 할 수가 있게 되었다.

또한 본 발명을 사용하면 미세한 라인의 선폭을 두께는 제한 없이 두껍게 만들 수가 있는 장점을 제공하는 마스크가 제공이 된다.

이 같은 방법을 사용하면, 마스크의 두께는 도금에 의하여 결정이 되어지므로 마스크의 두께는 얼마든지 융통성 있게 조절이 가능하다.

종래의 마스크는 주로 에칭에 의하여 가공이 되어졌다.

본 발명은 에칭에 의한 가공방법을 취하지 않고 감광재의 비노광부를 제거한 공간부에 도금을 실시하는 방법을 취하므로서 마스크의 선폭을 수 미크론의 크기로도 얼마든지 용이하게 제작을 할 수가 있는 특징이 있다.

전자기술의 발달에 따라서, 해상도를 높이기 위한 노력은 꾸준히 진행이 되어지고 있다.

디스플레이의 해상도를 높이기 위하여서는, RGB의 색소를 주입하기 위한 관통부의 크기가 작아져야만 한다.

그러나 종래에는 에칭에 의한 가공법으로는 관통부의 가공에 한계를 가지게 되었다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하고 미세홀의 크기를 수미크론의 크기까지 만들며, 또한 마스크의 두께는 얼마든지 증가를 시킬 수가 있어서 마스크의 강도를 충분히 유지를 할 수가 있게 한다.

또한 브릿지 라인을 구성하므로써 마스크의 강도는 얼마든지 유지를 시킬 수가 있게 된다.

도 1은 메인 라인들로 구성이 된 종래의 메탈 마스크에 대한 설명도이다.

종래의 마스크(1)는 얇은 판재에 에칭 공법으로 관통부(3)를 다수 형성한다. 관통부의 형상은 다양한 형태로 만들어 진다.

종래의 마스크에서 관통부를 제외한 부분을 메인 라인(2)이라고 정의를 한다.

종래의 마스크는 관통부를 제외한 부분(2)은 모두 동일 평면상에 존재하게 된다.

기존의 마스크는 메인 라인들로만 구성이 된다.

기존의 마스크의 메인 라인은 동일 평면상에 같은 두께로 존재한다.

메인 라인은 가로방향, 세로방향, 가로세로 방향 등 임의의 형상으로 구성이 된다.

도 2는 도 1의 메인 라인의 일부분을 확대하여 설명하는 설명도이다.

종래의 마스크는 주로 얇은 메탈 판재에 에칭에 의하여 각종 형상의 관통부가 구성이 된 형상으로 되어져 있다.

메인 라인(4,5,6)의 사이에 있는 관통부를 통하여 RGB의 색상이나 각종 안료가 기판위에 필요에 따라 그려지게 된다.

관통부의 크기가 미세할수록 디스플레이 장치에서는 해상도가 높은 제품을 만들 수가 있다.

도 3은 브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되는 본 발명 마스크의 구성도이다.

본 발명에서 마스크를 구성하는 메인 라인(4,5,6)을 지지하기 위하여, 메인 라인의 상부면에 브릿지 라인(7,8,9)을 구성을 한다.

이때 브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되는 것이 본 발명의 특징이다.

이 같이 브릿지 라인의 상부면과 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되면, 안료를 관통부를 통하여 주입한 후, 상부면을 스퀴즈로 긁을 때 동일 평면이므로 어떠한 장애가 없이 부드럽게 스퀴즈를 긁을 수가 있게 된다.

따라서 깨끗한 인쇄가 가능하게 된다.

메인 라인을 지지하는 지지체를 본 발명에서는 브릿지 라인이라 정의를 한다.

마스크는 미세한 홀들이나, 미세한 홈이 길이 방향으로 또는 폭 방향으로 수많이 형성이 되어져 있다.

종래에는 이러한 홈이나 라인들을 지지하게 위하여 마스크의 두께를 상대적으로 두껍게 하여 강도를 보강할 수밖에 없었다.

본 발명은 마스크의 상부에, 미세한 홈들이나 라인들을 가로지르는 보강선을 형성하는 브릿지 라인을 구성한다.

이러한 보강선들의 작용으로 인하여 본 발명의 마스크는 기존의 마스크의 미세한 홈이나 라인들보다 훨씬 미세하게 만들 수가 있게 된다.

브릿지 라인은 마스크의 메인 라인의 선폭보다 가늘게 만드는 것이 좋다.

도 4는 도전체 기판에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정에 대한 설명도이다.

도전체 기판(11)에 감광재(10)를 균일하게 도포한다.

도전체 기판은 경면을 가지는 스테인레스 판재도 가능하며, 유리와 필름 등과 같은 기판의 상부에 도전성 금속으로 스파트링 층을 형성하여 도전체 기판으로 제작을 할 수가 있다. 물론 상기 스파트링 층 위에 도시 도금층을 형성을 할 수가 있다.

도 5는 브릿지 라인과 메인 라인이 동시에 형성된 패턴 필름에 빛을 조사하여 감광재를 노광시키는 노광공정에 대한 설명도이다.

투명부와 불투명부로 구성이 되는 패턴 필름을 통하여 빛을 조사하여 감광재를 노광시킨다.

이때 사용이 되는 패턴 필름에는 브릿지 라인과 메인 라인의 기초부를 구성할 수가 있도록 패턴이 구성이 된다.

투명부와 불투명부로 구성이 되는 필름에 빛을 조사하여 감광재를 노광시키어, 노광부과 비노광부를 형성한다.

브릿지 라인을 구성하는 비노광부(12)와 메인 라인을 형성하는 비노광부(13)이 동시에 구성이 된다.

도 6은 비노광부를 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하고, 상기 공간부에 도금을 실행하여 브릿지 라인과 메인 라인의 기초부를 도금으로 형성하는 도금공정에 대한 설명도이다.

비노광부들을 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하고, 상기 공간부에 도금을 실행하여 브릿지 라인(14)과 메인 라인의 기초부(15)를 도금으로 형성한다.

도 7은 노광부와 브릿지 라인부와 메인 라인 기초부의 상부에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정에 대한 설명도이다.

브릿지 라인이 완성되며, 메인 라인의 기초부가 완성된 이후에 다시 감광재(16)를 균일하게 도포한다.

이 공정은 메인 라인을 완성하기 위한 공정이다.

도 8은 감광재에 메인 라인을 형성하는 패턴 필름을 통하여 투명부와 불투명부를 형성하는 노광공정을 설명한다.

메인 라인의 기초부 위에는 비노광부(18)가 형성되고, 다른 부분은 노광부(17)가 된다.

도 9는 상기 비노광부를 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하고, 공간부에 도금을 실행하는 도금공정에 대한 설명도이다.

공간부에 도금을 실시하여 메인 라인(19)를 완성시킨다.

도 10은 브릿지 라인과 메인 라인을 도전체 기판으로부터 이탈 후, 노광부를 화학적으로 제거한 상태를 설명하는 설명도이다.

본 발명에서 도전체 기판에 이형재를 도포하여 성장이 된 마스크를 도전체 기판으로부터 용이하게 이탈 시키도록 할 수가 있다.

이형을 원활히 하기 위한 목적으로 도전체 기판에 이형재를 도포하는 이형재 도포공정을 포함을 할 수도 있다.

노광부와 도금층이 혼재하고 있는 상태에서, 노광부만을 화학적으로 제거하면, 브릿지 라인(20)과 메인 라인(21)이 남는다.

본 발명에서, 마스크를 통하여 안료 등이 원활하게 마스크의 하부에 있는 기판으로 흘러가도록 하고, 상기 마스크에는 안료 등이 묻지 않도록 하기 위하여, 마스크의 전체에 걸쳐서 이형재를 코팅시키는 것이 바람직하다.

도 11은 노광부와 메인 라인의 상부표면을 연마하는 연마공정에 대한 설명도이다.

마스크의 표면을 깨끗하게 하기 위하여, 노광부 사이에 성장된 메인 라인의상부면을 연마하는 것이 바람직하다.

즉 노광부와 도금부가 일체로 형성된 상태에서 연마휠(22)이나 연마장치를 통하여 평면연마를 하면 마스크의 표면이 깨끗하게 처리가 된다.

도 12는 메인 라인과 프레임이 도금에 의하여 일체로 결합되는 것을 설명하는 설명도이다.

마스크를 외곽에서 단단하게 지지할 수가 있도록 프레임을 설치할 수가 있다.

메인 라인의 도금공정 이전에 프레임(23)을 노광부 위에 설치한다.

이 같이 하면, 메인 라인과 프레임이 도금에 의하여 일체로 결합된다.

메인 라인이 도금에 의하여 형성이 되는 것과 동시에, 프레임이 메인 라인에 일체로 결합이 된다.

기존에는 마스크를 완성시킨 뒤, 마스크를 지지하는 프레임을 별도로 만들어 장착을 한다.

그러나 본 발명에서는 프레임을 본 발명의 도금공정 중에 같이 형성이 될 수가 있도록 할 수가 있다.

즉 본 발명에서는 메인 라인의 도금공정 이전에 프레임(23)을 도전체 기판의 상부에 위치시키고, 노광부사이 형성되어진 공간부에 메인 라인을 구성하는 금속이 성장될 때, 동시에 프레임과 메인 라인이 견고히 결합되도록 하는 것이다.

이 같이 결합된 프레임(23)과 마스크를 도전체 기판으로부터 이탈 시키게 되면, 별도의 프레임 결합작업이 필요가 없게 된다.

도면에서는 본 발명의 개념을 쉽게 설명하기 위하여, 도금에 의한 도전성 금속으로 만들어 지는 메인 라인과 브릿지 라인을 위주로 설명을 하였다.

그러나, 본 발명은 비전전성 물질로 메인 라인이나 브릿지 라인이 형성되는 것을 모두 포함한다.

마스크를 통하여 안료 등을 주입할 때, 안료 등이 마스크에서 잘 이형을 되도록 하기 위하여, 마스크에 이형재 코팅을 할 수가 있다.

또한 메인 라인이 역테이퍼의 형상을 갖도록 하여 안료 등이 잘 빠져 나가도록 할 수가 있다.

본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

1 : 마스크
2 : 메인 라인
3 : 관통부
4,5,6 : 메인 라인
7,8,9 : 브릿지 라인
10 : 감광재
11 : 도전체 기판
12,13 : 비노광부
14 : 브릿지 라인
15 : 메인 라인 기초부
16 : 감광재
17 : 노광부
18 : 비노광부
19 : 메인 라인
20 : 브릿지 라인
21 : 메인 라인
22 : 연마휠
23 : 프레임

Claims (9)

1. 마스크에 있어서,
   상기 마스크는 메인 라인과 브릿지 라인으로 구성되며;
   상기 브릿지 라인의 상부면과 상기 메인 라인의 상부면은 동일 평면상에 위치되되, 상기 브릿지 라인은 메인 라인의 선폭보다 가늘어 미세하고;
   도전체 기판에 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포공정과;
   브릿지 라인과 메인 라인을 동시에 형성하는 패턴 필름을 통하여 빛을 조사하여 감광재를 노광시키는 노광공정과;
   상기 노광공정에서의 비노광부를 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하는 공간부 형성공정과;
   도금조에서 도전체 기판에 전기를 가하여 상기 공간부에 도금을 실행하여 브릿지 라인과 메인 라인의 기초부를 형성하는 브릿지 라인 도금공정과;
   노광부와 상기 브릿지 라인과 상기 메인 라인의 기초부 위에 재차 감광재를 균일하게 도포하는 감광재 도포 공정과;
   상기 감광재에 메인 라인을 형성하는 패턴 필름을 통하여 노광부와 비노광부를 형성하는 노광공정과;
   상기 비노광부를 화학적으로 제거하여 공간부를 형성하는 공간부 형성공정과;
   상기 도금조에서 도전체 기판에 전기를 가하여 상기 공간부에 도금을 실행하여 메인라인을 완성시키는 메인라인 도금공정;을 포함하되,
   상기 메인라인 도금공정 이전에 프레임을 노광부 위에 설치하여, 상기 메인 라인의 도금이 진행됨과 동시에 상기 프레임이 상기 메인라인과 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 마스크의 제작방법.
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