KR102116661B1 - A Connector System For Test Apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼가 놓여지는 지지대와, 상기 지지대와 이격되어 설치되고 하측에 상면에 복수의 접촉 단자가 구비되는 프로브 카드와 상부판이 장착되는 베이스 유닛으로 이루어지는 테스트 장치에 구비되며; 상기 상부판에 삽입되어 구비되는 복수의 커넥터 어셈블리와, 상기 상부판에 회전 가능하게 구비되는 제1 구동링과, 상기 상부판에 구비되며 일측이 상기 제1 구동링에 연결되어 제1 구동링을 회전시키는 구동수단과, 상기 제1 구동링의 회전에 의하여 커넥터 어셈블리를 프로브 카드로 접근시키거나 이격시키는 작동 수단으로 이루어진 테스트 장치용 커넥터 시스템에 관한 것이다.The present invention is provided in a test apparatus comprising a support unit on which a semiconductor wafer is placed, a base unit on which a probe card and a top plate are mounted, spaced apart from the support and provided with a plurality of contact terminals on an upper side thereof; A plurality of connector assemblies inserted into the upper plate, a first driving ring rotatably provided on the upper plate, and a first driving ring provided on the upper plate and connected to the first driving ring on one side It relates to a connector system for a test device consisting of a driving means for rotating, and an operation means for approaching or separating the connector assembly with a probe card by rotation of the first driving ring.
Description
본 발명은 반도체 등이 테스트 되는 테스트 장치의 커넥터 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a connector system of a test apparatus in which a semiconductor or the like is tested.
웨이퍼는 패키지 공정을 위한 절삭단계로 들어가기 전에 형성된 각 반도체 칩들의 전기적 특성을 테스트 장치를 이용하여 측정하여 그 양, 불량을 검수한다. 이러한 테스트 장치는 반도체 웨이퍼가 놓여 지는 지지대와, 이 지지대와 이격되어 설치되고 하측에 상부판이 장착되는 베이스 유닛과, 역시 상부판의 하측에 장착되고 탐침부와 인쇄회로기판을 갖는 프로브 카드와 상부판과 프로브 카드를 탈부착 가능하게 결합하는 커넥터 및 베이스 유닛과 연결된 테스터를 포함한다. 테스터로부터 발생된 테스트 신호는 베이스 유닛에 장착된 상부판과, 암 커넥터가 상부판과 연결되고, 숫 커넥터가 프로브 카드의 인쇄회로 기판과 연결된 무삽입력 커넥터의 연결 접촉단자들을 통하여 프로브 카드에 전달된다. 그리고 일측이 프로브 카드에 형성된 인쇄회로 기판에 연결되며 타측이 반도체 칩의 패드에 접촉되는 탐침부에 의하여 반도체 칩에 테스트 신호를 전달하게 되며, 반도체 칩을 통과한 테스트 신호는 위와 반대의 경로로 테스터에 전달되어 반도체 칩의 양, 불량을 검수하게 된다.The wafer is inspected for the amount and defect by measuring the electrical characteristics of each semiconductor chip formed before entering the cutting step for the package process using a test device. Such a test apparatus includes a support on which a semiconductor wafer is placed, a base unit spaced apart from the support and mounted with an upper plate on the lower side, and a probe card and an upper plate mounted on the lower side of the upper plate and having a probe portion and a printed circuit board. And a tester connected to a base unit and a connector for detachably coupling the probe card. The test signal generated from the tester is transmitted to the probe card through the contact plates of the top plate mounted on the base unit, the female connector connected to the top plate, and the male connector connected to the printed circuit board of the probe card. do. Then, one side is connected to the printed circuit board formed on the probe card, and the other side transmits a test signal to the semiconductor chip by a probe that comes into contact with the pad of the semiconductor chip. Is transferred to the semiconductor chip to inspect the quantity and defect of the semiconductor chip.
도 1은 프로브 카드와 상부판이 장착된 반도체 테스트 장치의 개략도이다. 반도체 테스트 장치는 복수의 칩(미도시)이 형성된 반도체 기판(10)이 놓여지는 지지대(11)와, 지지대(11)의 상부로에서 소정거리 이격되어 설치되며 하측에 프로브 카드(12)와 상부판(13)이 장착되는 베이스 유닛(14)과, 일측이 프로브 카드(12)의 인쇄회로기판(12a)과 연결되고 타측이 반도체 기판(10)상의 칩 패드(미도시)와 전기적으로 접촉하는 탐침부(12b)와, 상부판(13)과 프로브 카드(12)를 탈부착 가능하게 결합하는 커넥터(30, 40)와, 베이스 유닛(15)에 연결되어 반도체 칩(미도시)의 전기적 특성을 검수하는 테스터(16)를 포함한다. 상기 지지대(11)와 베이스 유닛(15)은 상호 근접이동이 가능하므로, 반도체 칩의 전기적 특성을 측정하기 위하여 탐침부(12b)를 반도체 기판(10)에 근접하여 반도체 칩의 단자용 패드와 접촉할 수 있다.1 is a schematic diagram of a semiconductor test apparatus equipped with a probe card and an upper plate. The semiconductor test apparatus is provided with a
도 2는 프로브 카드(12)를 나타낸 평면도로서, 인쇄회로 기판(12a)의 중앙영역에 형성되어 있는 탐침부(도 1의 12b)를 생략하고 도시하였다. 도 2를 참조하면, 프로브 카드(12)의 인쇄회로기판(12a)은 원형 판상이고 판면 상에는 복수의 연결부(20)들이 배치되어 있다. 이러한 연결부(21)들은 인쇄회로기판(12a)의 판면을 네 개의 사분면으로 나누어 각 사분면에 인쇄회로기판(12a)의 중앙 원점(O)으로부터 소정거리 이격되어 원호의 가장자리에 인접한 부분에 각각 배치되어 있다. 상기 연결부(20)는 긴 직사각형으로 형성되어 있고 이들 연결부(20)에는 탐침부(도 1의 12b)에 형성된 탐침들과 연결 접촉될 수 있도록 복수의 접촉핀(미도시)들이 연결부(20)의 서로 대향하는 긴 변들의 양측을 따라 인쇄회로기판(12a) 판면에 형성되어 있다. 직사각형으로 형성된 연결부(20)의 중앙 영역에는 길이방향을 따라 판면으로부터 소정깊이로 형성된 복수의 고정홀(21)이 형성되어 있다. FIG. 2 is a plan view showing the
도 3은 프로브 카드와 상부판을 결합시키는 커넥터의 숫 커넥터를 나타낸 사시도로서, 숫 커넥터(30)의 몸체(31)는 연결부(도 1의 20)와 같이 직사각형으로 형성되어 있다. 연결부(도 1의 20) 표면과 접하여 결합되는 숫 커넥터(30) 몸체(31)의 하부면에는 연결부(도 2의 21)의 고정홀(도 2의 22)에 삽입고정되는 복수의 고정핀(33)들이 형성되어 있고, 숫 커넥터(30) 몸체(31)의 상부영역에는 숫 커넥터(30) 몸체(31)의 상부면으로부터 소정높이 돌출된 숫 결합부(32)가 형성되어 있다. 상기 숫 결합부(32)의 장축 양측면에는 숫 커넥터(30)의 길이 방향을 따라 복수의 제 1연결 접촉단자(34)가 형성되어 있으며, 이 제 1연결 접촉단자(34)는 일측이 긴 장방형의 전도성 금속재질로 되어있다. 제 1연결 접촉단자(34)는 숫 결합부(32)의 상부면에서부터 숫 커넥터의 몸체(31)를 관통하여 숫 커넥터 몸체(31)의 하부면까지 연장 형성되어 있으며, 연결부(도 2의 20)에 형성된 접촉핀(미도시)들과 접촉하여 상부판(도 1의 13)에 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다.3 is a perspective view showing a male connector of a connector that connects a probe card and an upper plate, and the
도 4는 프로브 카드와 상부판을 결합시키는 커넥터의 암 커넥터를 나타낸 사시도로서, 암 커넥터(40)는 일측이 상부판(도 1의 13)에 장착되어 있고, 타측은 프로브 카드(도 1의 12)에 장착된 숫 커넥터의 숫 결합부(도 3의 32)가 삽입되어 결합될 수 있도록 소정의 공간을 형성한 암 결합부(42)가 마련되어 있다. 상기 암 결합부(42)는 숫 결합부(도 3의 32)의 모양에 맞추어 직사각형으로 형성되어 있고, 내측 면에는 숫 결합부(도 3의 32)의 외측 면에 형성된 제1연결 접촉단자(도 3의 34)들에 대응하여 연결 접촉되는 제2연결 접촉단자(43)가 길이 방향을 따라서 복수로 형성되어 있다. 제2연결 접촉단자(43) 역시 일측이 긴 장방형의 전도성 금속편으로 형성되어 있고, 반도체 기판(도 1의 10)의 칩으로부터 전달되는 전기적 신호를 제 1연결 접촉단자(도 3의 34)로부터 전달받아 테스터(도 1의 16)로 전달해주는 역할을 한다. 따라서 상부판(도 1의 13)에 연결된 암 커넥터(도 4의 40)와 프로브 카드(12)의 인쇄회로기판(도 2의 12)에 연결된 숫 커넥터(도 3의 30)가 결합함에 따라, 탐침부(12b)에 의해 전달되는 테스트 신호가 프로브 카드(12)와 상부판(도 1의 13)을 거쳐 테스터(도 1의 16)에 전달되게 된다. Figure 4 is a perspective view showing a female connector of the connector for coupling the probe card and the top plate, the
상기에서 대한민국 공개 제10-2007-0066692호 공개특허공보에 게시된 바와 같이 암 커넥터(40)의 제2연결 접촉단자(43)가 제1연결 접촉단자(34)로 가압되도록 하는 캠 기구 등을 구비하여 무삽입력 커넥터가 되도록 작동된다.As disclosed in the Republic of Korea Publication No. 10-2007-0066692, the cam mechanism, such that the second
상기와 같은 종래 기술에 의한 테스트 장치의 커넥터 시스템은 프로브 카드(12)에 구비되는 숫 커넥터(30)가 돌출되며, 상부판(40)에 구비되는 암 커넥터(40)로 삽입되어 연결되는 구조이므로 서로 접촉되는 부피를 가져야 하므로 제한된 공간에서 제1연결 접촉단자(34)와 제2연결 접촉단자(43)의 개수를 충분하게 많게 할 수 없는 문제점이 있었다.Since the connector system of the test apparatus according to the prior art is protruding, the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 커넥터가 삽입되는 구조가 아니므로 같은 면적에 더 많은 접점을 형성하는 것이 가능하며, 커넥터의 결합과 접점 접촉이 간단한 구조에서 반복적으로 신뢰성 있게 이루어지는 테스트 장치용 커넥터 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been proposed to solve the above problems, since it is not a structure in which a connector is inserted, it is possible to form more contacts in the same area, and repeatedly and reliably in a structure in which a connector is coupled and a contact is simple. An object of the present invention is to provide a connector system for a test device.
상기와 같은 목적을 위하여 본 발명은, 반도체 웨이퍼가 놓여지는 지지대와, 상기 지지대와 이격되어 설치되고 하측에 상면에 복수의 접촉 단자가 구비되는 프로브 카드와 상부판이 장착되는 베이스 유닛으로 이루어지는 테스트 장치에 구비되며; 상기 상부판에 삽입되어 구비되는 복수의 커넥터 어셈블리와, 상기 상부판에 회전 가능하게 구비되는 제1 구동링과, 상기 상부판에 구비되며 일측이 상기 제1 구동링에 연결되어 제1 구동링을 회전시키는 구동수단과, 상기 제1 구동링의 회전에 의하여 커넥터 어셈블리를 프로브 카드로 접근시키거나 이격시키는 작동 수단으로 이루어진 테스트 장치용 커넥터 시스템을 제공한다.For the above object, the present invention is a test apparatus comprising a support unit on which a semiconductor wafer is placed, a base unit on which a probe card and a top plate are mounted, spaced apart from the support and provided with a plurality of contact terminals on the lower side. Provided; A plurality of connector assemblies inserted into the upper plate, a first driving ring rotatably provided on the upper plate, and a first driving ring provided on the upper plate and connected to the first driving ring on one side Provided is a connector system for a test apparatus comprising a driving means for rotating, and an operating means for approaching or separating a connector assembly with a probe card by rotation of the first driving ring.
상기에서, 프로브 카드와 상부판을 결합시키는 결합 수단을 더 포함하며; 상기 결합 수단은 커넥터 어셈블리가 프로브 카드로 접근하기 전에 프로브 카드와 상부판을 결합시키며, 커넥터 어셈블리가 프로브 카드로부터 이격되기 전에 프로브 카드와 상부판의 결합을 해제시키는 것을 특징으로 한다.In the above, further comprising a coupling means for coupling the probe card and the top plate; The coupling means is characterized in that the probe card and the top plate are engaged before the connector assembly approaches the probe card, and the probe card and the top plate are disengaged before the connector assembly is spaced from the probe card.
상기에서, 작동 수단은 제1 구동링에 원주 방향을 따라 복수로 구비되며 원주 방향과 각도를 가지고 경사지게 연장된 제1 경사부를 가지는 제1 안내홈부와, 상기 상부판으로부터 상향 이격되어 상부판에 구비되는 지지부재와, 상기 상부판과 지지부재 사이에 슬라이딩 가능하게 위치하며 상기 제1 안내홈부에 삽입되는 제3 가이드핀을 가지는 작동부재와, 상기 작동부재에 형성되며 상하 방향으로 경사진 부분을 가지는 제1 안내부와, 커넥터 어셈블리에 구비되어 상기 제1 안내부에 삽입된 제4 가이드핀으로 이루어져; 제1 구동링의 회전에 따라 작동 부재는 제1 안내홈부에 삽입된 제3 가이드핀에 의하여 반경 방향으로 운동하며, 제1 안내부에 삽입된 제4 가이드핀에 의하여 커넥터 어셈블리는 상하 방향으로 운동을 하는 것을 특징으로 한다.In the above, the operation means is provided in the first driving ring in a plurality along the circumferential direction, the first guide groove portion having a first inclined portion extending obliquely with a circumferential direction and an angle, and spaced upward from the upper plate and provided on the upper plate Being a supporting member, a sliding member positioned between the upper plate and the supporting member and having a third guide pin inserted into the first guide groove, and having an inclined portion formed in the operating member and vertically inclined A first guide portion, and a fourth guide pin provided in the connector assembly and inserted into the first guide portion; According to the rotation of the first driving ring, the operating member moves in the radial direction by the third guide pin inserted in the first guide groove, and the connector assembly moves in the vertical direction by the fourth guide pin inserted in the first guide part. Characterized in that.
상기에서, 상부판에는 제1 구동링과 연결되어 제1 구동링과 일체로 회전하는 제2 구동링이 더 구비되며; 상기 결합 수단은 제2 구동링에 원주 방향을 따라 복수로 구비되며 원주 방향과 각도를 가지고 경사지게 연장된 제2 경사부를 가지는 제2 안내홈부와, 상기 프로브 카드에 상판부를 향하여 돌출되며 원주 방향으로 이격되어 복수로 구비되며 반경 방향으로 제2 안내공이 형성된 제2 가이드핀과, 일측이 상기 제2 안내홈부에 삽입되며 반경 방향으로 연장되도록 상부판에 구비된 고정핀으로 이루어지며; 상기 제2 구동링이 회전하면 제2 안내홈부에 삽입된 고정핀이 제2 가이드핀을 향하여 전후진하며, 고정핀이 전진하면서 제2 안내공에 삽입되어 상부판과 프로브 카드가 결합되며 고정핀이 후진하면서 제2 안내공으로부터 이탈되어 상부판과 프로브 카드가 분리되는 것을 특징으로 한다.In the above, the upper plate is further provided with a second driving ring which is connected to the first driving ring and rotates integrally with the first driving ring; The coupling means is provided in plural along the circumferential direction on the second driving ring and has a second guide groove portion having a second inclined portion extending obliquely with a circumferential direction and an angle, and protruding toward the upper plate portion of the probe card and spaced apart in the circumferential direction It is provided in plurality and is provided with a second guide pin in which a second guide hole is formed in a radial direction, and one side is inserted into the second guide groove and is made of a fixing pin provided on an upper plate so as to extend in a radial direction; When the second driving ring rotates, the fixing pin inserted in the second guide groove moves forward and backward toward the second guide pin, and the fixing pin is inserted into the second guide hole while the upper plate and the probe card are engaged, and the fixing pin It is characterized in that the upper plate and the probe card are separated from the second guide hole while retracting.
상기에서, 제1 구동링에 형성된 제1 경사부와 제2 구동링에 형성된 제2 경사부는 위상차를 가지도록 형성되어, 상기 결합 수단은 작동 수단의 작동에 의하여 커넥터 어셈블리가 프로브 카드로 접근하기 전에 프로브 카드와 상부판을 결합시키며, 커넥터 어셈블리가 프로브 카드로부터 이격되기 전에 프로브 카드와 상부판의 결합을 해제시키는 것을 특징으로 한다.In the above, the first inclined portion formed in the first driving ring and the second inclined portion formed in the second driving ring are formed to have a phase difference, so that the coupling means is operated before the connector assembly approaches the probe card by operation of the operating means. The probe card is coupled to the top plate, and the connector assembly is characterized in that the probe card and the top plate are disengaged before being spaced apart from the probe card.
상기에서, 상부판은 원주 방향을 따라 이격되어 복수의 커넥터 설치공이 형성되며 상기 커넥터 설치공의 반경 방향 외측에 원호형을 이루어 원주 방향으로 연장된 복수의 연결공이 형성된 상부판본체부와, 상기 상부판본체부의 하부에 동심원을 이루어 구비되며 반경 방향으로 간격을 가지는 링상의 외측링부 및 내측링부와, 내측이 상기 내측링부 단부에 연결되며 외측이 상기 외측링부 단부에 연결되어 구비되며 상기 커넥터 설치공과 같은 위치에 오도록 복수의 커넥터 장착공이 형성된 하판부로 이루어지고; 상기 제1 구동링은 상부판본체부의 상면에 커넥터 설치공의 반경 방향 외측에 회전 가능하게 구비되며, 상기 제2 구동링은 반경 방향으로 외측링부와 내측링부 사이에 상하 방향으로 상부판본체부와 하판부 사이에 위치하여 회전 가능하게 구비되며, 제1 구동링과 제2 구동링은 상하 방향으로 연결공을 관통한 연결부재의 양측에 연결되어 일체로 회전하는 것을 특징으로 한다.In the above, the upper plate is spaced along the circumferential direction, a plurality of connector installation holes are formed, and an upper plate main body part having a plurality of connecting holes extending in a circumferential direction by forming an arc shape on the radially outer side of the connector installation hole, and the upper plate body It is provided with a concentric circle at the bottom of the part and has an outer ring portion and an inner ring portion on a ring having a radial gap, and an inner side connected to the inner ring end portion and an outer side connected to the outer ring end portion and provided at the same position as the connector installation hole. It is made of a lower plate portion formed with a plurality of connector mounting holes to come; The first driving ring is rotatably provided on the upper surface of the upper plate main body portion in the radially outer side of the connector installation hole, and the second driving ring is radially disposed between the outer ring portion and the inner ring portion in the vertical direction. It is located between and provided to be rotatable, and the first driving ring and the second driving ring are connected to both sides of the connecting member passing through the connecting hole in the vertical direction and are characterized in that they rotate integrally.
상기에서, 하판부에는 반경 방향으로 연장되어 상기 고정핀이 슬라이딩 가능하게 삽입되는 고정핀 안내공과, 상하 방향으로 연장되어 상기 제2 가이드핀이 삽입되며 상기 고정핀 안내공과 연통된 제2 가이드핀공이 형성되고; 상기 고정핀은 제2 구동링의 회전에 따라 반경 방향 내향 전진하여 제2 가이드핀공에 삽입된 제2 가이드핀의 제2 안내공에 삽입되면서 상부판과 프로브 카드가 결합되는 것을 특징으로 한다.In the above, the lower plate portion has a fixed pin guide hole extending in the radial direction and the fixing pin is slidably inserted, and a second guide pin hole extending in the vertical direction and inserting the second guide pin and communicating with the fixing pin guide hole. Is formed; The fixing pin is characterized in that the upper plate and the probe card are coupled while being inserted into the second guide hole of the second guide pin inserted in the second guide pin hole by moving inward in the radial direction as the second driving ring rotates.
상기에서, 상부판의 상면에는 원주 방향으로 이격되며 반경 방향으로 제1 구동링의 외측에 위치하며 제1 구동링에 외경 측에서 접하여 제1 구동링을 지지하는 복수의 지지롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the above, the upper surface of the upper plate is spaced in the circumferential direction and is located on the outside of the first drive ring in the radial direction and further includes a plurality of support rollers that contact the first drive ring on the outer diameter side to support the first drive ring. It is characterized by.
상기에서, 구동수단은 일측은 반경 방향으로 제1 구동링의 외측에 상부판에 회전 가능하게 고정되며, 타측은 상기 제1 구동링에 회전 가능하게 고정된 하나 이상의 유체 작동 왕복 실린더이며; 구동수단의 왕복 작동에 의하여 상기 제1 구동링은 정역회전을 하는 것을 특징으로 한다.In the above, the driving means, one side is rotatably fixed to the upper plate on the outside of the first driving ring in the radial direction, and the other side is one or more fluid operated reciprocating cylinders rotatably fixed to the first driving ring; The first driving ring is reciprocated by the reciprocating operation of the driving means.
본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터 시스템(1000)에 의하면 커넥터가 삽입되는 구조가 아니므로 같은 면적에 더 많은 접점을 형성하는 것이 가능하며, 커넥터의 결합 후에 접점의 접촉이 이루어지고 결합 해제 후 접점 접촉이 해제되는 과정이 신뢰성 있게 반복적으로 이루어질 수 있으며, 간단한 구조로 작동 수단과 결합 수단의 작동이 이루어지는 효과가 있다. According to the
도 1은 프로브 카드와 상부판이 장착된 반도체 테스트 장치의 개략도이며,
도 2는 프로브 카드를 나타낸 평면도이며,
도 3은 프로브 카드와 상부판을 결합시키는 커넥터의 숫 커넥터를 나타낸 사시도이며,
도 4는 프로브 카드와 상부판을 결합시키는 커넥터의 암 커넥터를 나타낸 사시도이며,
도 5는 본 발명 테스트 장치의 커넥터 시스템을 이루는 상부판과 프로브 카드를 도시한 사시도이며,
도 6은 상부판을 도시한 저면 사시도이며,
도 7은 도 6에 도시한 상부판의 사시도이며,
도 8은 도 6의 A부를 확대 도시한 것이며,
도 9는 프로브 카드를 도시한 사시도이며,
도 10은 도 9의 A부를 확대 도시한 것이며,
도 11은 본 발명 커넥터 시스템에 구비되는 커넥터 어셈블리를 도시한 사시도이며,
도 12는 도 11의 일부를 확대 도시한 것이며,
도 13은 도 11의 커넥터 어셈블리에 구비되는 커넥터 서브어셈블리를 도시한 일부 분해 사시도이며,
도 14는 상부판 본체부를 도시한 사시도이며,
도 15는 상부판 본체부를 도시한 저면 사시도이며,
도 16은 상부판에 구비되는 제1 구동링을 도시한 평면도이며,
도 17은 상부판에 구비되는 제2 구동링을 도시한 사시도이며,
도 18 및 도 19는 상부판 본체부에 커넥터 어셈블리가 결합되는 구조를 설명하기 위하여 도시한 일부 사시도이며,
도 20은 상부판 본체부에 커넥터 어셈블리가 결합된 상태를 도시한 일부 사시도이며,
도 21 내지 도 23은 본 발명에 따르는 테스트 장치의 커넥터 시스템의 구동을 설명하기 위하여 도시한 단면 사시도이며,
도 24는 제1 구동링과 제2 구동링의 작용을 설명하기 위하여 도시한 제1 구동링과 제2 구동링의 일부 투영 평면도이다.
도 25는 작동 수단의 변형 예를 설명하기 위하여 도시한 단면 사시도이며 ,
도 26은 도 25에 도시된 회전지지핀을 도시한 사시도이다 . 1 is a schematic diagram of a semiconductor test apparatus equipped with a probe card and an upper plate,
2 is a plan view showing a probe card,
Figure 3 is a perspective view showing the male connector of the connector for coupling the probe card and the top plate,
Figure 4 is a perspective view showing the female connector of the connector for coupling the probe card and the top plate,
5 is a perspective view showing an upper plate and a probe card constituting the connector system of the test apparatus of the present invention,
6 is a bottom perspective view showing the top plate,
7 is a perspective view of the upper plate shown in FIG. 6,
Figure 8 is an enlarged view of part A of Figure 6,
9 is a perspective view showing a probe card,
10 is an enlarged view of part A of FIG. 9,
11 is a perspective view showing a connector assembly provided in the connector system of the present invention,
12 is an enlarged view of a part of FIG. 11,
13 is a partially exploded perspective view showing a connector subassembly provided in the connector assembly of FIG. 11,
14 is a perspective view showing an upper plate main body,
15 is a bottom perspective view showing the upper plate main body;
16 is a plan view showing a first driving ring provided on the upper plate,
17 is a perspective view showing a second driving ring provided on the upper plate,
18 and 19 are some perspective views illustrating a structure in which the connector assembly is coupled to the upper plate main body,
20 is a partial perspective view showing a state in which the connector assembly is coupled to the upper plate main body;
21 to 23 are cross-sectional perspective views illustrating the operation of the connector system of the test apparatus according to the present invention,
24 is a partial plan view of the first driving ring and the second driving ring shown to explain the operation of the first driving ring and the second driving ring.
25 is a cross-sectional perspective view illustrating a modified example of the operation means ,
FIG. 26 is a perspective view showing the rotation support pin illustrated in FIG . 25 .
이하에서 도면을 참조하여 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터 시스템에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a connector system for a test apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 5는 본 발명 테스트 장치의 커넥터 시스템을 이루는 상부판과 프로브 카드를 도시한 사시도이며, 도 6은 상부판을 도시한 저면 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시한 상부판의 사시도이며, 도 8은 도 6의 A부를 확대 도시한 것이며, 도 9는 프로브 카드를 도시한 사시도이며, 도 10은 도 9의 A부를 확대 도시한 것이며, 도 11은 본 발명 커넥터 시스템에 구비되는 커넥터 어셈블리를 도시한 사시도이며, 도 12는 도 11의 일부를 확대 도시한 것이며, 도 13은 도 11의 커넥터 어셈블리에 구비되는 커넥터 서브어셈블리를 도시한 일부 분해 사시도이며, 도 14는 상부판 본체부를 도시한 사시도이며, 도 15는 상부판 본체부를 도시한 저면 사시도이며, 도 16은 상부판에 구비되는 제1 구동링을 도시한 평면도이며, 도 17은 상부판에 구비되는 제2 구동링을 도시한 사시도이며, 도 18 및 도 19는 상부판 본체부에 커넥터 어셈블리가 결합되는 구조를 설명하기 위하여 도시한 일부 사시도이며, 도 20는 상부판 본체부에 커넥터 어셈블리가 결합된 상태를 도시한 일부 사시도이며, 도 21 내지 도 23은 본 발명에 따르는 테스트 장치의 커넥터 시스템의 구동을 설명하기 위하여 도시한 단면 사시도이며, 도 24는 제1 구동링과 제2 구동링의 작용을 설명하기 위하여 도시한 제1 구동링과 제2 구동링의 일부 투영 평면도이며, 도 25는 본 발명에 따르는 테스트 장치의 커넥터 시스템의 구동의 변형 예를 설명하기 위하여 도시한 단면 사시도이며, 도 26은 도 25에 도시된 회전지지핀을 도시한 확대 사시도이다. 도면에서 본 발명과 관계없는 구성에 대한 도시는 생략하였다. 5 is a perspective view showing an upper plate and a probe card constituting the connector system of the test apparatus of the present invention, FIG. 6 is a bottom perspective view showing the upper plate, and FIG. 7 is a perspective view of the upper plate shown in FIG. 8 is an enlarged view of part A of FIG. 6, FIG. 9 is a perspective view showing a probe card, FIG. 10 is an enlarged view of part A of FIG. 9, and FIG. 11 is a connector assembly provided in the connector system of the present invention. One perspective view, FIG. 12 is an enlarged view of a part of FIG. 11, FIG. 13 is an exploded perspective view of a part of the connector subassembly provided in the connector assembly of FIG. 11, and FIG. 14 is a perspective view of the top plate body part , FIG. 15 is a bottom perspective view showing the upper plate main body, FIG. 16 is a plan view showing a first driving ring provided in the upper plate, and FIG. 17 is a perspective view showing a second driving ring provided in the upper plate, 18 and 19 are some perspective views illustrating a structure in which the connector assembly is coupled to the upper plate main body, and FIG. 20 is a partial perspective views showing a state in which the connector assembly is coupled to the upper plate main body, and FIG. 21. 23 is a cross-sectional perspective view illustrating a driving of a connector system of a test apparatus according to the present invention, and FIG. 24 is a first driving ring illustrated to explain the operation of the first driving ring and the second driving ring. A partial plan view of a second driving ring, and FIG. 25 is a cross-sectional perspective view illustrating a modified example of driving of the connector system of the test apparatus according to the present invention, and FIG. 26 shows a rotation support pin illustrated in FIG. 25 It is an enlarged perspective view. In the drawings, the illustration of the configuration not related to the present invention is omitted.
도 9에서 접촉 단자(1207)는 제2 가이드핀(1203) 사이에 복수로 배열되어 구비되나, 2개의 제2 가이드핀(1203) 사이의 배열만 도시하고 나머지 제2 가이드핀(1203) 사이의 배열에 대한 도시는 생략하였다.
In FIG. 9, the
이하에서 설명의 편의를 위하여 도 1의 세로 방향을 상하 방향으로 하여 설명하다.Hereinafter, for convenience of description, the vertical direction of FIG. 1 will be described in the vertical direction.
본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터 시스템(1000)은 반도체 웨이퍼가 놓여지는 지지대와, 상기 지지대와 이격되어 설치되고 하측에 상면에 복수의 접촉 단자(1205)가 구비되는 프로브 카드(1200)와 상부판(1100)이 장착되는 베이스 유닛으로 이루어지는 테스트 장치에 구비되어 작동된다. 상기 상부판(1100)과 프로브 카드(1200)는 서로 마주하여 위치한다. The
상기 테스트 장치용 커넥터 시스템(1000)은 상부판(1100)에 삽입되어 구비되는 복수의 커넥터 어셈블리(1200)와, 상기 상부판(1100)에 회전 가능하게 구비되는 제1 구동링(1190)과, 상기 상부판(1100)에 구비되며 일측이 상기 제1 구동링(1190)에 연결되어 제1 구동링(1190)을 회전시키는 구동수단과, 상기 제1 구동링(1190)의 회전에 의하여 커넥터 어셈블리(1120)를 프로브 카드(1200)로 접근시키거나 프로브 카드(1200)로부터 이격시키는 작동 수단으로 이루어진다. 상기 커넥터 어셈블리(1120)가 프로브 카드(1200)로 접근하며 커넥터 어셈블리(1120)에 구비된 커넥터 핀(1126)이 접촉 단자(1207)에 접촉된다.
The
상부판(1100)에 대하여 설명한다.The
도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 14, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 상부판(1100)은 상부판부(1110)와, 상기 상부판부(1110)에 구비되는 복수의 커넥터 어셈블리(1120)로 이루어지며, 상기 구동수단은 상부판부(1110)에 설치되어 구비된다.5, 6, 7, 7, 8, 14, 15, the
상기 상부판(1100)을 이루는 상부판부(1110)는 상부판본체부(1111)와, 외측링부(1113)와, 내측링부(1115)와, 하판부(1117)로 이루어진다.The
상기 상부판본체부(1111)는 사각형 판상으로 도시되어 있으나 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 다양한 형태를 가질 수 있다. 상부판본체부(1111)에는 원주 방향을 따라 서로 이격되며 상하 방향으로 관통된 복수의 커넥터 설치공(1111a)이 형성된다. 상기 커넥터 설치공(1111a)의 반경 방향 외측에 원호형을 이루고, 원주 방향으로 연장되며, 원주 방향으로 서로 이격된 복수의 연결공(1111b)이 형성된다. 상기 연결공(1111b)은 상하 방향으로 관통되어 형성된다. 상기 연결공의 반경 방향 외측에 원주 방향으로 서로 이격되어 복수의 지지롤러 장착공(1111c)이 상하 방향으로 관통되어 형성된다. 상기 커넥터 설치공(1111a) 사이에는 하나 이상의 지지부재 장착공(1111d)이 상하 방향으로 관통되어 형성된다. 커넥터 설치공(1111a)의 반경 방향 내측과 외측으로 상향 개구된 제2 핀공(1111e)이 형성된다. 제2 핀공(1111e)은 커넥터 설치공(1111a)의 내측단과 외측단부로부터 반경 방향으로 이격되어 형성된다. The upper plate
상기 지지롤러 장착공(1111c)에는 지지롤러(1170)가 설치된다. 상기 지지롤러(1170)는 상부판(1100)의 상부에 위치하도록 구비된다. 상기 지지롤러(1170)는 제1 구동링(1190)의 외측에 위치하며 제1 구동링(1190)에 외경 측에서 접하여 제1 구동링(1190)을 지지한다.A
상기 외측링부(1113)와 내측링부(1115)는 상기 상부판본체부(1111)의 하부에 하향 연장되어 구비되며 동심원을 이루고 반경 방향으로 간격을 가지도록 구비된다. 상기 외측링부(1113)의 반경 방향 내측에 내측링부(1115)가 동심원을 이루어 구비된다.The
상기에서 복수의 커넥터 설치공(1111a) 배열의 가상원과, 복수의 연결공(1111b) 배열의 가상원과, 복수의 지지롤러 장착공(1111c) 배열의 가상원과, 외측링부(1113)와, 내측링부(1115)와, 이하에서 설명하는 제1 구동링(1190) 및 제2 구동링(1140)은 동심원을 이룬다.In the above, the virtual circle of the plurality of
상기 하판부(1117)는 환형 판상으로서 내측이 상기 내측링부(1115) 단부에 연결되며 외측이 상기 외측링부(1113) 단부에 연결되어 구비된다. 상기 하판부(1117)에는 상기 커넥터 설치공(1111a)과 같은 위치에 있도록 복수의 커넥터 장착공(1117a)이 형성된다. 상기 커넥터 장착공(1117a) 사이에는 프로브 카드(1200)에 상향 돌출되어 구비된 제2 가이드핀(1203)이 삽입되는 제2 가이드핀공(1117b)이 하향 개구되어 형성된다.The
상기 커넥터 어셈블리(1120)는 상기 상부판부(1111)의 커넥터 설치공(1111a)과 커넥터 장착공(1117a)에 상하로 이동 가능하게 삽입되어 위치하며, 커넥터 어셈블리(1120)에 구비되는 커넥터 핀(1126)의 단부는 하향하여 구비된다.
The
프로브 카드(1200)에 대하여 설명한다.The
도 5, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 상기 프로브 카드(1200)는 원형 판상인 카드본체부(1201)와, 상기 카드본체부(1201)에 원주 방향으로 따라 서로 이격되어 구비되며 상향 돌출된 복수의 제2 가이드핀(1203)으로 이루어진다. 상기 제2 가이드핀(1203) 사이에는 복수의 접촉 단자(1207)로 이루어진 접촉 단자 배열이 구비된다. 상기 접촉 단자(1207)는 상향 노출되도록 구비된다. As shown in FIGS. 5, 9 and 10, the
상기 제2 가이드핀(1203)에는 반경 방향으로 관통된 제2 안내공(1203a)이 형성된다. 상기 카드본체부(1201)에는 접촉 단자 배열의 반경 방향 내측과 외측에 각 배열마다 하나 이상의 제1 가이드핀공(1205)이 상향 개구되어 형성된다.
A
커넥터 어셈블리에 대하여 설명한다.The connector assembly will be described.
도 6, 도 7, 도 8, 도 11, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터 어셈블리(1120)는 상판부(1100)에 삽입되어 복수로 구비된다. 도 6, 도 8, 도 11에서 커넥터 어셈블리(1120)에 복수로 구비되는 커넥터 핀(1126)에 대한 상세한 도시는 생략하였다.6, 7, 7, 8, 11, 12 and 13, the
커넥터 어셈블리(1120)는 상하 방향으로 관통된 어셈블리 본체부(1121)와, 일측이 상기 어셈블리 본체부(1121)의 하부에 고정되며 서로 이격되어 위치하는 복수의 봉상의 결합부재(1123)와, 상기 어셈블리 본체부(1121)에 삽입되어 구비되는 복수의 케이블이 연결되며 상기 결합부재(1123)에 고정된 하나 이상의 판상의 제1 회로패널(1124)과, 상기 제1 회로패널(1124)에 결합되는 하나 이상의 커넥터 서브어셈블리(1126)와, 상기 결합부재(1123)의 단부에 결합되며 상하 방향으로 관통된 안내부재(1125)로 이루어진다. The
상기 결합부재(1123)의 단부에 안내부재(1125)가 위치하고, 안내부재(1125)를 지나 제1 가이드핀(1127)이 결합부재(1123) 단부에 삽입되어, 안내부재(1125)가 결합부재(1123)에 결합되어 구비된다. 상기 안내부재(1125)는 대략 사각형으로 이루어지고, 상하 방향으로 관통된 구조이며, 안내부재(1125)의 네 모서리에 제1 가이드핀(1127)이 삽입되면서 결합부재(1123)의 단부에 나사 체결된다. 상기 제1 가이드핀(1127)은 안내부재(1125)로부터 돌출되어 구비된다. 상기 제1 가이드핀(1127)은 중간 부분에 나사 머리와 같은 단면적이 증가하는 부분이 구비되고, 이 부분에 안내부재(1125)가 걸리어, 안내부재(1125)가 결합부재(1123)에 결합되어 구비된다.The
상기 어셈블리 본체부(1121)의 양측으로 제4 가이드핀(1121a)이 돌출 구비된다. 상기 제4 가이드핀(1121a)은 어셈블리 본체부(1121)의 상단으로부터 하향 이격된 위치에 구비된다. 커넥터 어셈블리(1120)가 원주 방향을 따라 상부판(1100)에 설치될 때, 어느 한 커넥터 어셈블리(1120)의 제4 가이드핀(1121a)은 이웃하는 커넥터 어셈블리(1120)를 향하여 돌출되도록 구비된다. 상기 어셈블리 본체부(1121)의 반경 방향 내측단부와 외측 단부에는 각각 내향 및 외향 돌출된 구조를 가지며 이 부분에 상하 방향으로 관통된 제1 핀공(1121c)이 형성된다. 상기 제1 핀공(1121c)에 핀이 삽입되고 하향 돌출되며 돌출된 부분은 제2 핀공(1111e)에 슬라이딩 가능하게 삽입되며, 커넥터 어셈블리(1120)는 상하 방향으로 이동 가능하게 구비된다. Four
도 13에 도시된 바와 같이, 커넥터 서브어셈블리(1126)는 양측으로 복수개의 슬릿이 형성된 핀본체부(1126-1)와, 상기 핀본체부(1126-1)의 양쪽 슬릿에 삽입되어 핀본체부(1126-1)에 결합된 복수의 커넥터핀(1126-3)으로 이루어진다.As shown in FIG. 13, the
상기 커넥터핀(1126-3)은 전도체로서 상하 방향으로 연장된 핀몸통부(1126-3a)와, 핀몸통부(1126-3a) 일단에서 측방으로 돌출된 제1 핀돌기부(1126-3d)와, 핀몸통부(1126-3a) 타단에서 3회 이상 절곡되어 연장된 탄성변형부(1126-3c)와, 상기 제1 핀돌기부(1126-3d)와 탄성변형부(1126-3c) 사이에 위치하며 제1 핀돌기부(1126-3d)의 돌출 방향으로 돌출된 제2 핀돌기부(1126-3b)로 이루어진다. 커넥터핀(1126-3)이 핀본체부(1126-1)의 슬릿에 삽입되어 결합될 때 제1 핀돌기부(1126-3d)는 서로 마주하도록 구비되며, 제2 핀돌기부(1126-3b)가 슬릿을 지나 핀본체부(1126-1)에 삽입된다. 그리고 상기 탄성변형부(1126-3c)의 일부가 핀본체부(1126-1)로부터 돌출된다. 제1 회로패널(1124)에 커넥터 서브어셈블리(1126)가 결합될 때, 제1 회로패널(1124)이 양측의 커넥터핀(1126-3) 사이로 삽입되어 결합된다. 제1 회로패널(1124)의 양측으로 접촉단자가 구비되고 양측에서 제1 돌기부가 접촉단자에 접하게 된다.The connector pin 1126-3 includes a pin body 1126-3a extending in the vertical direction as a conductor, and a first pin protrusion 1126-3d protruding laterally from one end of the pin body 1126-3a. , Located between the first pin protrusion (1126-3d) and the elastic deformation portion (1126-3c), the elastic deformation portion (1126-3c) extended by bending at least three times at the other end of the pin body (1126-3a) It consists of a second pin protrusion (1126-3b) protruding in the protruding direction of the first pin protrusion (1126-3d). When the connector pin 1126-3 is inserted into and coupled to the slit of the pin body 1126-1, the first pin protrusions 1126-3d are provided to face each other, and the second pin protrusions 1126-3b It passes through the slit and is inserted into the pin body portion 1126-1. And a part of the elastic deformation portion 1126-3c protrudes from the pin body portion 1126-1. When the
작동부재에 대하여 설명한다.The operating member will be described.
커넥터 어셈블리(1120)에는 작동부재(1122)가 구비된다. 상기 작동부재(1122)는 대략 'ㄷ'자 형태를 이루며, 어셈블리 본체부(1121)가 작동부재(1122)로 삽입된다. 작동부재(1122)의 양측에는 상기 제4 가이드핀(1121a)이 삽입되는 제1 안내부(1122a)가 오목하게 형성된다. 상기 제1 안내부(1122a)는 관통된 형태로 형성될 수 있다. 상기 제1 안내부(1122a)는 상하 방향으로 경사지게 형성되며 어셈블리 본체부(1121)가 작동부재(1122)로 삽입되는 방향으로 길이를 가지도록 형성된다.The
커넥터 어셈블리(1120)가 상부판(1100)의 상부판부(1110)의 커넥터 설치공(1111a)과 커넥터 장착공(1117a)에 연속 삽입되어 구비될 때, 상기 작동부재(1122)는 상부판부(1110)의 상면에 접하에 위치한다. 상기 작동부재(1122)는 커넥터 설치공(1111a) 사이에 위치한다. 커넥터 어셈블리(1120)가 상부판(1100)에 설치될 때, 작동부재(1122)는 반경 방향 내향 개구된 'ㄷ'자 형태를 이루며, 어셈블리 본체부(1121)는 반경 방향 내측에서 작동부재(1122)로 삽입된 구조가 된다. 작동부재(1122)의 외경측 단부 일부는 상부판부(1110)의 상면으로부터 상향 이격되며, 커넥터 설치공(1111a)을 지나 외향 연장된다. 그리고 외향 연장된 작동부재(1122) 부분에는 하면으로부터 하향 돌출된 제3 가이드핀(1122b)이 구비된다.When the
상기 상부판(1100)에는 상부판본체부(1111)의 상부로 이격되어 지지부재(1150)가 구비된다. 상기 지지부재(1150)는 커넥터 설치공(1111a) 사이에 위치하여 복수로 구비된다. 커넥터 설치공(1111a) 사이에는 하나 이상의 지지부재 장착공(1111d)이 상향 개구되어 형성되며, 지지부재 장착공(1111d)에 나사(1151) 체결되어 지지부재(1150)가 구비될 수 있다. 지지부재(1150)는 판상으로 형성되며 설치되었을 때 반경 방향으로 내향할수록 폭이 감소하는 형태로 형성될 수 있다. The
상기 작동부재(1122)의 상면은 커넥터 어셈블리(1120)의 양측에 위치하여 구비되는 지지부재(1150)의 하면과 접하여 구비된다. 작동부재(1122)는 지지부재(1150)의 하면과 상부판본체부(1111)의 상면 사이에서 반경 방향으로 슬라이딩 가능하게 구비된다.
The upper surface of the
작동부재의 변형 예에 대하여 설명한다.A modification example of the operation member will be described.
상기 작동부재(1122)의 반경 방향 내측 단부에 구비된 회전축에 의하여 커넥터 장착공(1117a)에 슬라이딩 가능하게 삽입된 커넥터 어셈블리(1120)의 양측이 회전 가능하게 결합될 수 있다. 커넥터 어셈블리(1120)의 양측에 오목한 홈부를 형성하고, 작동부재(1122)의 반경 방향 내측 단부에 측방으로 관통 형성된 통공을 형성하고, 통공에 가압핀(1128)을 삽입하고 홈부에 삽입되도록 함으로써 커넥터 어셈블리(1120)가 작동부재(1122)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 작동부재(1122)의 반경 방향 외측에는 반경 방향 외향 돌출된 안내롤러(1122a-1)가 구비된다. 상기 안내롤러(1122a-1)의 회전축은 반경 방향을 향한다. 상기 작동부재(1122) 사이에는 상판본체부(1111)에 회전지지핀(1122a-1)이 설치된다. 상기 회전지지핀(1122a-1)은 도 26에 도시된 바와 같이 절곡된 형태를 이룬다. 회전지지핀(1122a-1)의 양측은 이웃하는 작동부재(1122)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 작동부재(1122)의 원주 방향 양측에는 회전지지핀(1122a-1)이 회전 가능하게 삽입된 회전지지부(1121a-1)가 오목하게 형성된다. 도 26에서 도면부호 1122a-1a는 결합공을 도시한 것으로 상기 결합공(1122a-1a)에 도시하지 않은 결합 나사가 삽입되어 상판본체부(1111)의 상부에 회전지지핀(1122a-1)이 설치될 수 있다.Both sides of the
반경 방향으로 가압핀(1128)과 안내롤러(1122a-1) 사이에서 회전지지핀(1122a-1)이 회전 가능하게 작동부재(1122)에 결합된다.
In the radial direction, the
제1 구동링과 제2 구동링에 대하여 설명한다.The first driving ring and the second driving ring will be described.
도 7, 도 16, 도 18 내지 도 24에 도시된 바와 같이, 상부판본체부(1111)의 상면에는 제1 구동링(1190)이 회전 가능하게 구비된다. 제1 구동링(1190)은 링상으로서 내경은 제3 가이드핀(1122b)의 반경 방향 내측에 위치하고 커넥터 설치공(1111a)의 외측단 보다는 반경 방향 외측으로 이격되는 크기로 형성된다. 제1 구동링(1190)의 외경은 연결공(1111b)보다 반경 방향 외측에 위치하는 크기로 형성된다. 상기 제1 구동링(1190)에는 상향 개구된 제1 안내홈부(1191)가 형성된다 상기 제1 안내홈부(1191)는 상하 방향으로 관통되어 형성되는 것도 가능하다. 상기 제1 안내홈부(1191)는 원주 방향으로 이격되어 복수로 형성된다. 상기 제1 안내홈부(1191)는 원주 방향으로 연장된 제1 안내부(1191a)와 원주 반향과 경사를 가지고 내향 연장된 제1 경사부(1191b)로 이루어진다. 상기 제1 안내홈부(1191)의 내측으로 원주 방향으로 이격되어 상하 방향으로 관통된 복수의 제1 결합공(1193)이 형성된다. 상기 작동부재(1122)의 제3 가이드핀(1122b)은 제1 안내홈부(1191)에 삽입된다. 상기 제1 구동링(1190)이 회전하면 제1 안내홈부(1191)에 삽입된 제3 가이드핀(1122b)이 제1 경사부(1191b)에 접하여 작동부재(1122)는 반경 방향으로 이동된다.As shown in FIGS. 7, 16 and 18 to 24, the
도 17, 도 21 내지 도 24에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터 시스템(1000)은 제2 구동링(1140)을 가진다. 상기 제2 구동링(1140)은 반경 방향으로 외측링부(1113)와 내측링부(1115) 사이에 위치하고, 상하 방향으로 상부판본체부(1111)와 하판부(1117) 사이에 위치하여 회전 가능하게 구비된다. 상기 제2 구동링(1140)은 링 상으로서, 원주 방향을 따라 제2 안내부(1141a)와 제2 경사부(1141b)로 이루어진 제2 안내홈부(1141)가 복수로 형성된다. 상기 제2 안내홈부(1141)는 원주 방향을 따라 반복되어 형성된다. 상기 제2 안내부(1141a)는 원주 방향을 따라 형성되며, 제2 경사부(1141b)는 원주 방향과 각도를 가지고 내향 경사지게 형성된다. 상기 제2 구동링(1140)의 상면에는 원주 방향을 따라 이격되어 상향 개구된 제2 결합공이 복수로 형성된다. 상기 제2 안내홈부는 내경을 향하여 형성된다.17, 21 to 24, the
상기 제1 구동링(1190)과 제2 구동링(1140)은 상하 방향으로 연결공(111b)을 관통하여 연결부재(1001)의 양측에 연결되어 일체로 회전한다. 연결부재(1001)의 일측은 제1 결합공(1193)에 삽입되고 타측은 제2 결합공에 결합된다.
The
작동수단에 대하여 설명한다.The operation means will be described.
커넥터 어셈블리(1120)를 상하 방향으로 이동시키는 작동수단에 대하여 설명한다. 작동 수단은 제1 구동링(1190)에 원주 방향을 따라 복수로 구비되며 원주 방향과 각도를 가지고 경사지게 연장된 제1 경사부(1191b)를 가지는 제1 안내홈부(1191)와, 상기 상부판(1100)으로부터 상향 이격되어 상부판(1100)에 구비되는 지지부재(1150)와, 상기 상부판(1100)과 지지부재(1150) 사이에 슬라이딩 가능하게 위치하며 상기 제1 안내홈부(1191)에 삽입되는 제3 가이드핀(1122b)을 가지는 작동부재(1122)와, 상기 작동부재(1122)에 형성되며 상하 방향으로 경사진 부분을 가지는 제1 안내부(1122a)와, 커넥터 어셈블리(1120)에 구비되어 상기 제1 안내부(1122a)에 삽입된 제4 가이드핀(1121a)으로 이루어진다. 제1 구동링(1190)의 회전에 따라 작동 부재(1122)는 제1 안내홈부(1191)에 삽입된 제3 가이드핀(1122b)에 의하여 반경 방향으로 운동하며, 제1 안내부(1122a)에 삽입된 제4 가이드핀(1121a)에 의하여 커넥터 어셈블리(1120)는 상하 방향으로 운동을 하게 된다.
The operation means for moving the
작동수단의 변형 에 대하여 설명한다.The deformation of the operating means will be described.
상기 작동수단은 상기 제1 구동링(1190)의 일측면에 구비되어 상기 안내롤러(1122a-1)가 접촉하는 제1 안내면부(1191-1)와, 안내면부(1191-1)에 접촉되며 작동부재(1122)에 구비되는 안내롤러(1122a-1)와, 상기 작동부재(1122)의 반경 방향 내측 단부에 위치하며 커넥터 어셈블리(1120)와 작동부재(1122)를 서로 회전 가능하게 결합시키는 가압핀(1128)과, 상기 상판본체부(1111)에 구비되며 원주 방향으로 작동부재(1122) 사이에 위치하고 양측이 작동부재(1122)에 회전 가능하게 결합되는 회전지지핀(1122a-1)으로 이루어진다. 상기 제1 안내면부(1191-1)는 주기적으로 돌출된 제1 안내돌부(1191b-1)가 형성된다. 구동수단에 의하여 제1 구동링(1190)이 회전하면 상기 안내롤러(1122a-1)가 제1 안내면부(1191-1)에 회전접촉하고 제1 안내돌부(1191b-1)에 의하여 작동부재(1122)는 회전지지핀(1122a-1)을 회전 중심으로 회전하고 가압핀(1128)에 회전 가능하게 결합된 커넥터 어셈블리(1120)는 상향 이동하고, 제1 안내돌부(1191b-1)와 결합이 해제되면 하향 이동하게 된다.
The operating means is provided on one side of the
구동수단에 대하여 설명한다.The driving means will be described.
상기 구동수단은 일측은 반경 방향으로 제1 구동링(1190)의 외측에서 상부판에 회전 가능하게 고정되며, 타측은 상기 제1 구동링(1190)에 회전 가능하게 고정된 하나 이상의 유체 작동 왕복 실린더(1130)로 이루어질 수 있다. 유체 작동 왕복 실린더(1130)는 제1 구동링(1190)에 원주 방향 성분의 외력을 가할 수 있는 위치에 연결되어 구비된다. 구동수단의 왕복 작동에 의하여 상기 제1 구동링(1190)은 정역 회전하게 되며, 제1 구동링(1190)과 일체로 회전하는 제2 구동링(1140)도 정역 회전하게 된다.
One or more fluid-operated reciprocating cylinders, wherein one side of the driving means is rotatably fixed to the upper plate from the outside of the
결합수단에 대하여 설명한다.The coupling means will be described.
본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터 시스템(1000)은 상부판(1100)과 프로브 카드(1200)를 결합시키는 결합 수단이 구비된다. 상기 결합 수단은 제2 구동링(1140)에 형성되며 제2 경사부(1141b)를 가지는 제2 안내홈부(1141)와, 상기 프로브 카드(1200)에 상판부(1100)를 향하여 돌출되며 원주 방향으로 이격되어 복수로 구비되며 반경 방향으로 제2 안내공(1203a)이 형성된 제2 가이드핀(1203)과, 일측이 상기 제2 안내홈부(1141)에 삽입되며 반경 방향으로 연장되도록 상부판(1100)에 구비된 고정핀(1160)으로 이루어진다. 상기 고정핀(1160)은 반경 방향으로 이동 가능하게 상부판(1100)에 구비된다.The
상기 상부판부(1110)를 이루는 하판부(1110)에는 반경 방향으로 연장되어 상기 고정핀(1160)이 슬라이딩 가능하게 삽입되는 고정핀 안내공(1117-1)과, 상하 방향으로 연장되어 상기 제2 가이드핀(1203)이 삽입되며 상기 고정핀 안내공(1117-1)과 연통된 제2 가이드핀공(1117b)이 형성된다.The
상기 제2 구동링(1140)이 정역 회전하면 제2 안내홈부(1141)에 삽입된 고정핀(1160)이 제2 가이드핀(1203)을 향하여 전후진 한다. 상기 고정핀(1160)은 제2 구동링(1140)이 일방향으로 회전하면 반경 방향 내향 전진하여 제2 가이드핀공(1117b)에 삽입된 제2 가이드핀(1203)의 제2 안내공(1203a)에 삽입되면서 상부판(1100)과 프로브 카드(1200)가 결합된다. 그리고 반대 방향으로 회전하면 고정핀(1160)이 후진하면서 제2 안내공(1203a)으로부터 이탈되어 상부판(1100)과 프로브 카드(1200)가 분리된다.
When the
도 24에 도시된 바와 같이 상기 제1 구동링(1190)과 제2 구동링(1140)이 설치되었을 때, 상기 제1 경사부(1191b)와 제2 경사부(1141b)는 서로 위상차를 가진다. As shown in FIG. 24, when the
제1 구동링(1190)과 제2 구동링(1140)이 일측(도 24의 A방향)으로 회전할 때, 고정핀(1160)이 먼저 제2 경사부(1141b)에 위치하여 고정핀(1160)이 반경 방향 내향 전진하여 제2 가이드핀(1203)의 제2 안내공(1203a)에 삽입되어 상부판(1100)과 프로브 카드(1200)가 결합된다. 그리고 시간차를 가지고 제3 가이드핀(1122b)이 제1 경사부(1191b)에 위치하여 커넥터 어셈블리(1120)가 하향 이동되어 커넥터 핀(1126-3)이 프로브 카드(1200)의 접촉 단자(1207)에 접하게 된다. When the
제1 구동링(1190)과 제2 구동링(1140)이 타측(도 24의 B방향)으로 회전하면, 고정핀(1160)이 먼저 제2 경사부(1141b)로부터 이탈되므로 고정핀(1160)이 반경 방향 외향 후퇴하여 제2 가이드핀(1203)의 제2 안내공(1203a)으로부터 이탈되어 상부판(1100)과 프로브 카드(1200)의 결합이 해제된다. 그리고 시간차를 가지고 제3 가이드핀(1122b)이 제1 경사부(1191b)로부터 이탈하고 커넥터 어셈블리(1120)가 상향 이동되어 커넥터 핀(1126-3)과 프로브 카드(1200)의 접촉 단자(1207)의 접촉이 해제된다.When the
1000: 테스트 장치용 커넥터 시스템 1100: 상부판
1200: 프로브 카드 1000: connector system for test apparatus 1100: top plate
1200: probe card
Claims (10)
상기 프로브 카드와 상부판을 결합시키는 결합 수단을 더 포함하며; 상기 결합 수단은 커넥터 어셈블리가 프로브 카드로 접근하기 전에 프로브 카드와 상부판을 결합시키며, 커넥터 어셈블리가 프로브 카드로부터 이격되기 전에 프로브 카드와 상부판의 결합을 해제시키며;
상기 작동 수단은 제1 구동링에 원주 방향을 따라 복수로 구비되며 원주 방향과 각도를 가지고 경사지게 연장된 제1 경사부를 가지는 제1 안내홈부와, 상기 상부판으로터 상향 이격되어 상부판에 구비되는 지지부재와, 상기 상부판과 지지부재 사이에 슬라이딩 가능하게 위치하며 상기 제1 안내홈부에 삽입되는 제3 가이드핀을 가지는 작동부재와, 상기 작동부재에 형성되며 상하 방향으로 경사진 부분을 가지는 제1 안내부와, 커넥터 어셈블리에 구비되어 상기 제1 안내부에 삽입된 제4 가이드핀으로 이루어져; 제1 구동링의 회전에 따라 작동 부재는 제1 안내홈부에 삽입된 제3 가이드핀에 의하여 반경 방향으로 운동하며, 제1 안내부에 삽입된 제4 가이드핀에 의하여 커넥터 어셈블리는 상하 방향으로 운동을 하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터 시스템.It is provided in a test apparatus comprising a support unit on which a semiconductor wafer is placed, a base unit on which a probe card and a top plate are mounted, which are spaced apart from the support and provided with a plurality of contact terminals on an upper surface thereof; A plurality of connector assemblies inserted into the upper plate, a first driving ring rotatably provided on the upper plate, and a first driving ring provided on the upper plate and connected to the first driving ring on one side It consists of a driving means for rotating, and an operation means for approaching or separating the connector assembly with the probe card by rotation of the first driving ring;
Further comprising coupling means for coupling the probe card and the top plate; The coupling means engages the probe card and the top plate before the connector assembly approaches the probe card, and releases the engagement of the probe card and the top plate before the connector assembly is spaced from the probe card;
The operation means is provided on the first driving ring in a plurality along the circumferential direction, the first guide groove portion having a first inclined portion extending obliquely with a circumferential direction and an angle, and the upper plate spaced upward from the upper plate is provided on the upper plate A support member, a sliding member slidably positioned between the top plate and the support member, and having a third guide pin inserted into the first guide groove, and a part formed on the working member and having a portion inclined vertically. It is composed of a first guide portion and a fourth guide pin provided in the connector assembly and inserted into the first guide portion; According to the rotation of the first driving ring, the operating member moves in the radial direction by the third guide pin inserted in the first guide groove, and the connector assembly moves in the vertical direction by the fourth guide pin inserted in the first guide part. Connector system for a test device, characterized in that.
상기 프로브 카드와 상부판을 결합시키는 결합 수단을 더 포함하며; 상기 결합 수단은 커넥터 어셈블리가 프로브 카드로 접근하기 전에 프로브 카드와 상부판을 결합시키며, 커넥터 어셈블리가 프로브 카드로부터 이격되기 전에 프로브 카드와 상부판의 결합을 해제시키며;
상기 작동수단은 상기 제1 구동링의 일측면에 구비되어 안내롤러가 접촉하는 제1 안내면부와, 안내면부에 접촉되며 작동부재에 구비되는 안내롤러와, 상기 작동부재의 반경 방향 내측 단부에 위치하며 커넥터 어셈블리와 작동부재를 서로 회전 가능하게 결합시키는 가압핀과, 상판본체부에 구비되며 원주 방향으로 작동부재 사이에 위치하고 양측이 작동부재에 회전 가능하게 결합되는 회전지지핀으로 이루어지며, 상기 제1 안내면부는 주기적으로 돌출된 제1 안내돌부가 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터 시스템.It is provided in a test apparatus comprising a support unit on which a semiconductor wafer is placed, a base unit on which a probe card and a top plate are mounted, which are spaced apart from the support and provided with a plurality of contact terminals on an upper surface thereof; A plurality of connector assemblies inserted into the upper plate, a first driving ring rotatably provided on the upper plate, and a first driving ring provided on the upper plate and connected to the first driving ring on one side It consists of a driving means for rotating, and an operation means for approaching or separating the connector assembly with the probe card by rotation of the first driving ring;
Further comprising coupling means for coupling the probe card and the top plate; The coupling means engages the probe card and the top plate before the connector assembly approaches the probe card, and releases the engagement of the probe card and the top plate before the connector assembly is spaced from the probe card;
The actuating means is provided on one side of the first driving ring, the first guiding surface portion contacting the guiding roller, the guiding roller contacting the guiding surface portion and provided on the actuating member, and located at the radially inner end of the actuating member It consists of a pressing pin for rotatably coupling the connector assembly and the actuating member to each other, and is provided between the actuating members in the circumferential direction, and both sides are rotatably coupled to the actuating member so as to be rotatable. 1 The guide system is a connector system for a test apparatus, characterized in that the first guide protrusion is protruded periodically.
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