KR100951919B1 - Connector Assembly for Testing Semi-Conductor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 전기적으로 연결하는데 사용하는 접속 부품(100)과 커넥터(200)로 이루어지는 커넥터 어셈블리에 관한 것으로, 상기 접속 부품(100)은 내측으로 하나 이상의 안착공(1015)이 형성된 본체(1010)와, 상기 본체(1010)의 안착공(1015)에 삽입되는 하나 이상의 단자핀(1020)과, 상기 본체(1010)에 삽입 고정 되는 하나 이상의 결합부재(1030)를 포함하여 구성되며; 상기 커넥터(200)는 내측으로 개구부(2019)와 안내홈(2025)이 형성된 하우징(2010)과, 상기 하우징(2010)의 안내홈(2025)에 삽입되며 설치홈이 형성된 고정부재(2030)와, 상기 고정부재(2030)의 설치홈에 고정 설치되는 핀(2020)과, 상기 핀(2020)의 일측으로 구비되며 도체부(2053)와 상기 핀(2020)과 도체부(2053) 사이에 위치하는 절연체(2051)로 이루어지는 보정수단(2050)과, 상기 핀(2020)을 상기 접속 부품(100)의 단자핀(1020)으로 가압하도록 작동하는 가압수단(2060)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 것으로, 반도체를 시험하기 위하여 고주파 유닛 신호가 접속되는 경우에도 동축 케이블의 임피던스 특성이 불연속으로 되어 미스 매칭되는 문제를 해결할 수 있으며, 이웃하는 핀(2020)이 서로 접촉하는 문제가 발생하지 않게 되어 핀(2020)의 형상을 간단하게 할 수 있으며, 복열로 설치되어 서로 마주보는 핀(2020) 사이에서 전기적인 간섭이 발생하는 것을 방지하여 반도체를 정확하게 시험할 수 있게 되는 효과가 있다. The present invention relates to a connector assembly comprising a connecting part (100) and a connector (200) used to electrically connect the semiconductor part to test electrical characteristics of the semiconductor part, wherein the connecting part (100) has at least one inward direction. A main body 1010 having a seating hole 1015 formed therein, one or more terminal pins 1020 inserted into the seating hole 1015 of the main body 1010, and one or more coupling members inserted into and fixed to the main body 1010 ( 1030; The connector 200 includes a housing 2010 having an opening 2019 and a guide groove 2025 formed therein, a fixing member 2030 inserted into the guide groove 2025 of the housing 2010 and having an installation groove formed therein. And a pin 2020 fixed to the installation groove of the fixing member 2030 and provided on one side of the pin 2020 and positioned between the conductor portion 2053 and the pin 2020 and the conductor portion 2053. Correction means 2050 made of an insulator 2051 and pressing means 2060 operable to press the pins 2020 with the terminal pins 1020 of the connecting part 100. In this case, even when the high frequency unit signal is connected to test the semiconductor, the impedance characteristic of the coaxial cable becomes discontinuous and thus the problem of mismatching can be solved, and the problem that neighboring pins 2020 are in contact with each other does not occur. The shape of the pin 2020 can be simplified In order to prevent the occurrence of electrical interference between the pins 2020 which are installed in a double row and face each other, the semiconductor can be accurately tested.

반도체, 커넥터 Semiconductor, connector

Description

반도체 시험용 커넥터 어셈블리{Connector Assembly for Testing Semi-Conductor}Connector Assembly for Testing Semi-Conductor

본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 전기적으로 연결하는데 사용되는 커넥터 어셈블리에 관한 것으로서, 고주파 유닛 신호가 접속되는 경우에도 동축 케이블의 임피던스 특성이 커넥터 어셈블리의 연결에 의하여 미스 매칭되는 문제를 해결할 수 있으며, 가압 되는 핀의 길이 방향 변위가 제한되어 이웃하는 핀과 접촉하는 문제가 발생하지 않게 되고, 따라서 핀의 형상을 간단하게 할 수 있으며, 복열로 설치되어 서로 마주보는 핀 사이에서 전기적인 간섭이 발생하는 것을 방지하여 반도체를 정확하게 시험할 수 있는 반도체 시험용 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a connector assembly used to electrically connect semiconductor components to test the electrical characteristics of the semiconductor component, wherein the impedance characteristics of the coaxial cable are mismatched by the connection of the connector assembly even when a high frequency unit signal is connected. The problem can be solved, and the longitudinal displacement of the pressed pin is limited so that the problem of contacting with the neighboring pin does not occur, thus simplifying the shape of the pin. The present invention relates to a connector assembly for semiconductor test, which can accurately test a semiconductor by preventing electrical interference from occurring.

도 1은 등록특허 제10-0364065호에 공지된 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 부착 장치의 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이 반도체 부품 부착 장치는 반도체 부품(10)이 접촉하는 컨텍터(20)와, 컨텍터(20)에 대하여 전기적 신호를 공급하는 기판(30)과, 기판(30)에 고정된 복수의 접속 부품(40)과, 복수의 접속 부품(40)에 각각 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터(50)와, 복수의 커넥터(50)가 고정된 커넥터 대(90)와, 복수의 커넥터(50) 및 커넥터 대(90)를 지지하는 홀더(80)를 구비한다. 일반적으로 기판(30) 및 커넥터 대(90)는 원형이고, 그 중심으로부터 방사상으로 복수의 접속 부품(40) 및 커넥터(50), 볼트 등의 복수의 고정부(86)가 배치되어 있다. 기판(30)과 홀더(80)의 상대적 위치를 고정하므로, 접속 부품(40)과 커넥터(50) 사이에 수직 방향의 힘이 가해진 경우에도 접속 부품(40)과 커넥터(50)의 상대적 위치 관계를 유지할 수 있다.1 is a cross-sectional view of a semiconductor component attachment device for attaching a semiconductor component in order to test electrical characteristics of the semiconductor component known from Korean Patent No. 10-0364065. As shown in FIG. 1, the apparatus for attaching a semiconductor component may include a contactor 20 to which the semiconductor component 10 contacts, a substrate 30 for supplying an electrical signal to the contactor 20, and a substrate 30. A plurality of fixed connecting parts 40, a plurality of connectors 50 that are detachably connected to the plurality of connecting parts 40, a connector base 90 on which the plurality of connectors 50 are fixed, and a plurality of And a holder 80 for supporting the connector 50 and the connector stand 90. Generally, the board | substrate 30 and the connector base 90 are circular, and the some connection part 40 and the some fixing part 86, such as the connector 50 and a bolt, are radially arrange | positioned from the center. Since the relative position of the board | substrate 30 and the holder 80 is fixed, even if the force of a perpendicular direction is applied between the connection component 40 and the connector 50, the relative positional relationship of the connection component 40 and the connector 50 is carried out. Can be maintained.

도 2는 도 1에 도시한 커넥터 유닛(1)의 사시도이다. 각 커넥터(50)의 외 측에는 커넥터 내에 설치된 회전 캠을 회전시키기 위한 2개의 핸들(52)이 부착되어 있다. 또 핸들(52)의 보다 외주 측에는 핸들(52)을 구동시키기 위한 가이드(2)와, 가이드(52)를 회전시키는 핸들 구동부(4)가 더 구비되어 있다. 접속 부품(40)을 커넥터(50)에 삽입한 상태에서 핸들 구동부(4)를 구동함으로써, 가이드(2) 및 복수의 핸들(52)이 동시에 움직이고 커넥터(50)가 접속 부품(40)에 접속된다.FIG. 2 is a perspective view of the connector unit 1 shown in FIG. 1. On the outer side of each connector 50 are attached two handles 52 for rotating the rotary cam provided in the connector. Further, a guide 2 for driving the handle 52 and a handle driver 4 for rotating the guide 52 are further provided on the outer circumferential side of the handle 52. By driving the steering wheel drive unit 4 with the connecting part 40 inserted into the connector 50, the guide 2 and the plurality of handles 52 move simultaneously and the connector 50 is connected to the connecting part 40. do.

도 3은 도 2에 도시한 핸들(52) 및 가이드(2)의 다른 예를 도시한 확대도이다. 도 2에서는 가이드(2)를 핸들(52)의 외주 측에 부착하였지만, 도 3에 도시한 바와 같이 가이드(2)를 핸들(52)의 내주 측에 부착해도 된다. 또한, 가이드(2)를 커넥터(50)에 대하여 원활하게 회전시키기 위해서는 커넥터 대(90)와 가이드(2) 사이에 풀리(6)를 설치하는 것이 바람직하다.3 is an enlarged view showing another example of the handle 52 and the guide 2 shown in FIG. 2. Although the guide 2 was attached to the outer peripheral side of the handle 52 in FIG. 2, you may attach the guide 2 to the inner peripheral side of the handle 52 as shown in FIG. In addition, in order to smoothly rotate the guide 2 with respect to the connector 50, it is preferable to provide a pulley 6 between the connector base 90 and the guide 2.

도 4는 도 1에 도시한 접속 부품(40)의 확대도이며, 도 8은 접속 부품(40)의 단면도이다. 접속 부품(40)은 커넥터(50)로부터 수취한 신호를 기판(30)에 전달하는 다수의 전기적 단자(48)와, 전기적 단자(48)를 지지하는 전기적 단자 지지부(44)와, 접속 부품을 기판(30)에 고정하는 리벳(42)과, 리벳(42)과 접속 부품(40)의 접촉부를 보강하는 보강판(46)을 가진다. 리벳(42)을 접속 부품(40) 전체에 관통시키고, 또 기판(30)과 보강판(46)에 리벳(42)을 관통시킨 후, 리벳(42)의 선단을 코킹(Caulking)하여 접속 부품(40)을 기판(30)에 고정한다.4 is an enlarged view of the connecting component 40 shown in FIG. 1, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the connecting component 40. The connection component 40 includes a plurality of electrical terminals 48 for transmitting a signal received from the connector 50 to the substrate 30, an electrical terminal support 44 for supporting the electrical terminals 48, and a connection component. The rivet 42 fixed to the board | substrate 30 and the reinforcement board 46 which reinforces the contact part of the rivet 42 and the connection component 40 are provided. The rivet 42 is penetrated through the whole connecting part 40, and the rivet 42 is penetrated through the board | substrate 30 and the reinforcement board 46, and the tip of the rivet 42 is caulked, and a connection part is carried out. The 40 is fixed to the substrate 30.

도 5는 도 1에 도시한 커넥터(50)의 측면도이며, 도 6은 커넥터(50)의 정면도이며, 도 7은 커넥터(50)의 단면도이다. 커넥터(50)는 접속 부품(40)의 전기적 단자에 접촉하는 컨택트 핀(70)과, 컨택트 핀(70)을 좌우에서 지지하는 하우징(68)과, 컨택트 핀(70)을 전기적 단자(48)에 가압하는 좌우 대칭으로 설치된 최소한 2개의 가압부(78)를 가진다. 상기 2개의 가압부(78) 각각이 회전 캠(72)과 회전 캠(72)을 지지하는 회전 캠 지지부(76)를 가진다. 회전 캠(72)이 회전함으로써 회전 캠(72)과 컨택트 핀(70)의 컨택트 부(74)가 컨택트 핀(70) 사이로 삽입된 접속 부품(40) 방향으로 대략 동등한 거리씩 이동하여 컨택트 핀(70)이 전기적 단자(48)에 가압 된다. 도 6에서 도면 부호 56은 회전 캠(72)을 회전시키기 위한 레버를, 60은 회전 손잡이를 도시한 것이다. 도 7에서 75는 원주부를, 77은 절단부를, 66은 하우징의 강성을 증가시키기 위한 테이퍼부를 도시한 것이다.5 is a side view of the connector 50 shown in FIG. 1, FIG. 6 is a front view of the connector 50, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the connector 50. The connector 50 includes a contact pin 70 in contact with the electrical terminal of the connecting component 40, a housing 68 supporting the contact pin 70 from side to side, and a contact pin 70 with the electrical terminal 48. It has at least two pressing portions 78 which are provided symmetrically to press on. Each of the two pressing portions 78 has a rotary cam support 76 that supports the rotary cam 72 and the rotary cam 72. As the rotary cam 72 rotates, the contact portions 74 of the rotary cam 72 and the contact pins 70 move by approximately equal distances in the direction of the connecting part 40 inserted between the contact pins 70 and the contact pins ( 70 is pressed against the electrical terminal 48. In FIG. 6, reference numeral 56 denotes a lever for rotating the rotary cam 72 and 60 denotes a rotary knob. In FIG. 7, 75 shows a circumference, 77 shows a cutout, and 66 shows a taper for increasing the rigidity of the housing.

상기에서 설명한 반도체 부품을 시험하기 위하여 사용하는 접속 부품(40)의 전기적 단자(48)와 커넥터(50)의 컨택트 핀(70) 연결에 의하여 고주파 유닛 신호가 전달되는 경우 동축 케이블과 임피던스 불연속 문제가 발생하는 문제가 있으며, 복 열로 설치되어 서로 마주보는 컨택트 핀(70) 사이의 전기적인 간섭이 발생하며, 컨택트 핀(70)이 가압부(78)에 의하여 가압되면서 이웃하는 컨택트 핀(70)과 접촉하여 반도체 부품 시험을 정확하게 수행할 수 없는 문제점이 있었으며, 컨택트 핀(70)의 형상을 복잡하게 함으로써 강성을 증대시켜 접촉을 방지하여야 하는 문제점이 있었다. When the high frequency unit signal is transmitted by the connection of the electrical terminal 48 of the connecting component 40 and the contact pin 70 of the connector 50 used to test the semiconductor component described above, coaxial cable and impedance discontinuity problems may occur. There is a problem that occurs, the electrical interference between the contact pins 70 which are installed in a double row and face each other, the contact pin 70 is pressed by the pressing unit 78 and the adjacent contact pins 70 There was a problem that a semiconductor component test could not be performed accurately by contact, and there was a problem that the contact pin 70 was complicated to increase the rigidity to prevent contact.

본 발명은 위와 같은 종래기술이 가지고 있는 커넥터 어셈블리가 가지고 있었던 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 보정수단을 구비함으로써 동축 케이블의 임피던스 특성이 커넥터 어셈블리의 핀과 단자핀 연결에 의하여 미스 매칭되는 문제를 해결할 수 있으며, 안내부재를 구비함으로써 이웃하는 핀이 서로 접촉하는 문제가 발생하지 않게 되고, 따라서 핀의 형상을 간단하게 할 수 있으며, 서로 마주보는 핀 사이에 전기적 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있는 반도체 시험용 커넥터 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is proposed to solve the problems of the connector assembly of the prior art as described above, by providing a correction means that the impedance characteristics of the coaxial cable is mismatched by the pin and terminal pin connection of the connector assembly It is possible to solve the problem, by providing a guide member, the problem that the adjacent pins are in contact with each other does not occur, thereby simplifying the shape of the pins, it is possible to prevent the occurrence of electrical interference between the pins facing each other Its purpose is to provide a connector assembly for semiconductor test.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르는 반도체 시험용 커넥터 어셈블리는, 접속 부품과, 상기 접속 부품에 착탈 가능하게 결합하는 커넥터로 이루어지며; 상기 접속 부품은 내측으로 복수의 안착공이 복열로 형성된 본체와, 상기 본체 의 상기 안착공에 삽입되어 복열로 배열되는 복수의 단자핀과, 상기 본체에 삽입되는 하나 이상의 결합부재를 포함하여 구성되며; 상기 커넥터는 내측으로 개구부와 안내홈이 형성된 하우징과, 상기 하우징의 상기 안내홈에 삽입되며 복열의 설치홈이 형성된 고정부재와, 상기 고정부재의 상기 설치홈에 설치되어 복열로 배열되는 복수의 핀과, 복열로 설치되는 상기 핀 사이에 위치하도록 상기 고정부재에 고정 설치되는 중간도체와, 복열로 설치된 상기 핀이 상기 접속 부품에 복열로 설치된 상기 단자핀을 가압하도록 작동하는 가압수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The semiconductor test connector assembly according to the present invention for achieving the above object comprises a connecting part and a connector detachably coupled to the connecting part; The connection part includes a main body in which a plurality of seating holes are formed in a double row inward, a plurality of terminal pins inserted into the seating holes of the main body and arranged in a row, and at least one coupling member inserted into the main body. ; The connector includes a housing having an opening and a guide groove formed therein, a fixing member inserted into the guide groove of the housing and having a double row of installation grooves, and a plurality of pins arranged in the row of the installation grooves of the fixing member. And an intermediate conductor fixed to the fixing member so as to be positioned between the pins installed in a plurality of rows, and pressing means for actuating the terminal pins installed in a plurality of rows to press the terminal pins in a plurality of rows. It is characterized by.

상기에 있어서, 상기 접속 부품은, 하나 이상으로 구비되는 상기 결합부재를 서로 연결시키며, 복열로 구비되는 상기 단자핀 사이에 위치하도록 연장되는, 도체로 이루어지는 연장판부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the above, the connection part, characterized in that it further comprises an extension plate portion made of a conductor, which is connected to each other provided with one or more coupling members provided to extend between the terminal pin provided in a double row.

상기에 있어서, 상기 중간도체는 접지되는 것을 특징으로 한다.In the above, the intermediate conductor is characterized in that the ground.

상기에 있어서, 상기 커넥터는, 복열로 배열되는 복수의 상기 핀이 개별적으로 삽입된 상태에서 안내되도록 복열로 형성되는 복수의 안내공을 구비하며 상기 하우징에 형성되는 삽입홈에 설치되는 안내부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the above, the connector is provided with a plurality of guide holes formed in a plurality of rows to be guided in a state where the plurality of pins arranged in a row is inserted individually, and further comprising a guide member installed in the insertion groove formed in the housing It is characterized by including.

본 발명에 따르는 커넥터 어셈블리에 의하면, 핀(2020)의 일측으로 구비되며 접지되는 보정수단(2050)을 구비함으로써 반도체를 시험하기 위하여 고주파 유닛 신호가 접속되는 경우에도 동축 케이블의 임피던스 특성이 커넥터 어셈블리의 핀(2020)과 단자핀(1020) 연결에 의하여 불연속으로 되어 미스 매칭되는 문제를 해결할 수 있으며, 안내공(2071)이 형성된 안내부재(2070)를 구비함으로써 가압수단(2060)에 의하여 가압되는 핀(2020)의 길이 방향 변위가 제한되어 이웃하는 핀(2020)이 서로 접촉하는 문제가 발생하지 않게 되고, 따라서 핀(2020)의 형상을 간단하게 할 수 있으며, 복열로 설치되는 핀(2020) 사이에 중간도체(2040)를 구비함으로써 서로 마주보는 핀(2020) 사이에서 전기적 간섭이 발생하는 것을 방지하여 반도체를 정확하게 시험할 수 있게 되는 효과가 있다.According to the connector assembly according to the present invention, the impedance characteristic of the coaxial cable is provided even when the high frequency unit signal is connected to test the semiconductor by providing the correction means 2050 provided to one side of the pin 2020 and grounded. It is possible to solve the problem of the mismatch by the discontinuity by the pin 2020 and the terminal pin 1020, the pin is pressed by the pressing means 2060 by having a guide member 2070 formed with a guide hole (2071) Longitudinal displacement of the 2020 is limited so that the problem that the adjacent pins 2020 are in contact with each other does not occur, thus simplifying the shape of the pins 2020 and between the pins 2020 installed in a double row. By providing the intermediate conductor 2040 in the electrical interference between the pins 2020 facing each other to prevent the occurrence of electrical interference can be accurately tested the semiconductor The.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 커넥터 어셈블리를 도시한 개략적인 사시도이며, 도 10은 도 9에 도시한 본 발명 커넥터 어셈블리의 커넥터를 도시한 개략적인 사시도이며, 도 11은 도 10에 도시한 커넥터의 측면도이며, 도 12는 도 10 및 도 11에 도시한 커넥터의 개략적인 분해 사시도이며, 도 13은 도 11의 A-A선에 따르는 단면도이며, 도 14는 도 12의 B-B선에 따르는 결합 상태의 단면도이며, 도 15는 도 9에 도시한 본 발명 커넥터 어셈블리의 접속 부품을 도시한 개략적인 사시도이며, 도 16은 도 15에 도시한 접속 부품의 측면도이며, 도 17은 도 16의 A-A선에 따르는 단면도이며, 도 18은 도 16의 B-B선에 따르는 단면도이다.9 is a schematic perspective view showing a connector assembly according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 10 is a schematic perspective view showing a connector of the connector assembly of the present invention shown in FIG. 9, and FIG. 11 is shown in FIG. 10. 12 is a side view of one connector, FIG. 12 is a schematic exploded perspective view of the connector shown in FIGS. 10 and 11, FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 11, and FIG. 14 is a coupled state along the line BB of FIG. 12. 15 is a schematic perspective view showing a connecting part of the connector assembly of the present invention shown in FIG. 9, FIG. 16 is a side view of the connecting part shown in FIG. 15, and FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 16.

도 9에 도시한 바와 같이 반도체 부품의 시험 장치에 사용되는 본 발명에 따르는 커넥터 어셈블리는 접속 부품(100)과, 상기 접속 부품(100)에 착탈 가능하게 연결되는 커넥터(200)로 이루어진다.As shown in FIG. 9, the connector assembly which concerns on this invention used for the test apparatus of a semiconductor component consists of the connection component 100 and the connector 200 detachably connected to the said connection component 100. As shown in FIG.

상기 접속 부품(100)은 도 9, 도 15, 도 16, 도 17 및 도 18에 도시한 바와 같이 내측 길이 방향(도 16의 화살표 방향)으로 안착공(1015)이 형성된 본체(1010)와, 상기 본체(1010)의 안착공(1015)에 삽입 설치되는 하나 이상의 단자핀(1020)으로 이루어지며, 상기 본체(1010)에 고정 설치되는 하나 이상의 결합부재(1030)를 더 포함하여 구성된다. 상기 결합부재(1030)는 종래 기술의 도 4 및 8에 도시한 리벳(42)과 같이 결합될 때 소성 변형되어 결합되는 대상을 고정시킨다. 상기 본체(1010)에는 안착공(1015)의 상부로 오목홈부(1013)가 형성되고, 하부로 개구부(1017)가 형성되며, 안착공(1015)에 삽입되는 단자핀(1020)은 상부로 오목홈부(1013)로 연장되고 하부로 개구부(1017)로 연장된다.9, 15, 16, 17, and 18, the connection part 100 includes a main body 1010 having a seating hole 1015 formed in an inner longitudinal direction (the arrow direction in FIG. 16), It consists of one or more terminal pins 1020 to be inserted into the mounting hole 1015 of the main body 1010, and further comprises one or more coupling members 1030 fixed to the main body 1010. The coupling member 1030 is fixed to the object to be plastically deformed when combined with the rivet 42 shown in Figures 4 and 8 of the prior art. The main body 1010 has a recess 1013 is formed in the upper portion of the seating hole 1015, an opening 1017 is formed in the lower portion, the terminal pin 1020 inserted into the seating hole 1015 is concave upward. It extends into the groove portion 1013 and extends downwardly into the opening portion 1017.

상기 오목홈부(1013)에는 길이 방향으로 하나 이상의 상부안내홈(1011)이 형성되며, 상기 상부안내홈(1011)으로 안착공(1015)에 삽입된 단자핀(1020)의 일측이 위치하게 된다. 상기 개구부(1017)에는 길이 방향으로 하나 이상의 안착홈(1019)이 형성되어, 상기 안착홈(1019)으로 안착공(1015)에 삽입된 단자핀(1020)의 타측이 위치하게 된다. 상기 상부안내홈(1011)과 안착홈(1019)은 단자핀(1020)이 길이 방향으로 이웃하는 단자핀(1020)과 접촉하는 것을 방지하며, 하나 이상의 단자핀(1020)이 간격을 유지하면서 정렬될 수 있도록 한다.One or more upper guide grooves 1011 are formed in the concave groove portion 1013 in the longitudinal direction, and one side of the terminal pin 1020 inserted into the seating hole 1015 is positioned as the upper guide groove 1011. One or more seating grooves 1019 are formed in the opening 1017 in the longitudinal direction, and the other side of the terminal pin 1020 inserted into the seating hole 1015 is positioned in the seating groove 1019. The upper guide groove 1011 and the seating groove 1019 prevent the terminal pins 1020 from contacting the neighboring terminal pins 1020 in the longitudinal direction, and the one or more terminal pins 1020 are aligned while maintaining a gap. To be possible.

도 15 내지 도 18에 도시한 바와 같이 상기 단자핀(1020)은 복열로 설치될 수 있으며, 상기 본체(1010)의 외 측으로는 길이 방향으로 하나 이상의 오목부(1018)가 형성되어 상기 커넥터(200)에 접속 부품(100)이 연결될 때 가이드 작용 을 하도록 할 수 있다. 상기 본체(1010)의 하부는 하향으로 테이퍼 형성하여 커넥터(200)의 안내부(2017)로 삽입을 용이하게 할 수 있다. 그리고 본체(1010)의 하부에 테이퍼를 형성하는 경우 안내부(2017)도 도 13에서 상부는 넓게 하부는 좁게 테이퍼 형성할 수 있다.15 to 18, the terminal pins 1020 may be installed in a double row, and at least one concave portion 1018 is formed in a length direction on the outer side of the main body 1010 to form the connector 200. When the connection part 100 is connected to the can be guided. The lower portion of the main body 1010 may be tapered downward to facilitate insertion into the guide portion 2017 of the connector 200. When the taper is formed at the lower portion of the main body 1010, the guide portion 2017 may also be tapered at the upper portion thereof and narrowly at the lower portion of FIG. 13.

상기 본체(1010)에는 길이 방향으로 요홈부(1014)가 형성되고, 상기 요홈부(1014)로부터 결합부재(1030)가 관통하는 통공이 연장 형성되고, 상기 하나 이상의 결합부재(1030)를 서로 연결하며, 상기 요홈부(1014)에 위치하여 상기 개구부(1017)로 연장되는 연장판부(1031)를 더 구비할 수 있다. 상기 연장판부(1031)와 결합부재(1030)는 일체로 형성되어, 도 17 및 도 18에서 하부로부터 상부로 본체(1010)에 삽입 설치할 수 있다. 상기 연장판부(1031)는 복열로 설치되는 단자핀(1020) 사이에 위치하며, 반도체 시험을 위하여 접속 부품(100)이 커넥터(200)에 연결될 때 접지되어, 서로 마주보는 복열로 설치된 단자핀(1020) 사이의 전기적 간섭 발생을 억제하는 작용을 한다. The main body 1010 has a recess 1014 formed in a longitudinal direction, and a through hole through which the coupling member 1030 penetrates from the recess 1014 and extends, and connects the at least one coupling member 1030 to each other. And an extension plate portion 1031 positioned in the groove portion 1014 and extending to the opening portion 1017. The extension plate portion 1031 and the coupling member 1030 are integrally formed, and can be inserted into the main body 1010 from the bottom to the top in FIGS. 17 and 18. The extension plate 1031 is positioned between the terminal pins 1020 installed in a double row, and is grounded when the connection part 100 is connected to the connector 200 for a semiconductor test, and the terminal pins installed in a double row facing each other ( 1020) to suppress the occurrence of electrical interference between.

도 9, 도 10, 도 11, 도 12, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 상기 커넥터(200)는 개구부(2019)가 형성되며 상방향으로 접속 부품(100)이 삽입되는 안내부(2017)를 구비하는 하우징(2010)과, 상기 하우징(2010)의 개구부(2019)에 설치되는 하나 이상의 핀(2020)과, 상기 핀(2020)을 단자핀(1020)으로 가압하는 가압수단(2060)으로 이루어진다. 상기 하우징(2010)의 개구부(2019)에는 오목하게 형성된 안내홈(2025)이 형성되고, 상기 안내홈(2025)에 설치홈(도시하지 않음)이 형성된 고정부재(2030)의 삽입돌기(2031)가 삽입되어 고정부재(2030)가 고정 설치되고, 상기 고정부재(2030)의 설치홈에 상기 핀(2020)을 관통시켜 고정 설치할 수 있다. 상기 핀(2020)은 접속 부품(100)의 단자핀(1020)과 전기적으로 접촉하여 반도체 시험을 위한 신호를 전달하는 작용을 한다.As shown in FIGS. 9, 10, 11, 12, 13, and 14, the connector 200 includes an opening 2019 and a guide part into which the connection part 100 is inserted. A housing (2010) comprising at least one of the housing (20), at least one pin (2020) installed in the opening (2019) of the housing (2010), and pressing means (2060) for pressing the pin (2020) with the terminal pin (1020). ) An opening 2019 of the housing 2010 is formed with a concave guide groove 2025, and an insertion protrusion 2031 of the fixing member 2030 having an installation groove (not shown) formed in the guide groove 2025. Is inserted into the fixing member 2030 is fixedly installed, it can be fixed by penetrating the pin 2020 through the installation groove of the fixing member 2030. The pin 2020 is in electrical contact with the terminal pin 1020 of the connection component 100 to transfer a signal for a semiconductor test.

상기 핀(2020)의 일측으로는 보정수단(2050)을 구비한다. 도 13에 도시한 바와 같이 상기 보정수단(2050)은 핀(2020)의 일측에 부착되는 절연체(2051)와, 상기 절연체(2051)의 외측으로 절연체(2051)에 부착되는 도체부(2053)로 이루어진다. 상기 핀(2020)은 도 13에 도시한 바와 같이 복열로 설치될 수 있다. 핀(2020)이 복열로 설치되는 경우 상기 보정수단(2050)은 핀(2020)의 외 측으로 구비된다. 반도체 부품을 시험하기 위하여 상기 커넥터(200)를 설치할 때 상기 보정수단(2050)의 도체부(2053)는 접지된다. 상기 보정수단(2050)을 구비함으로써 상기 핀(2020)도 동축 케이블과 같은 구조가 되며, 따라서 접속 부품(100)과 커넥터(200)가 서로 전기적으로 연결되어 동축 케이블(도시하지 않음)을 통하여 전달된 고주파 신호 유닛을 전달할 때 불연속에 의한 미스 매칭 문제가 상당히 해결될 수 있다.One side of the pin 2020 is provided with a correction means 2050. As shown in FIG. 13, the correction means 2050 includes an insulator 2051 attached to one side of the pin 2020, and a conductor portion 2053 attached to the insulator 2051 outside the insulator 2051. Is done. The pins 2020 may be installed in a double row as shown in FIG. 13. When the pin 2020 is installed in a double row, the correction means 2050 is provided to the outside of the pin 2020. When installing the connector 200 to test a semiconductor component, the conductor portion 2053 of the correction means 2050 is grounded. By providing the correction means 2050, the pin 2020 also has the same structure as the coaxial cable, so that the connecting part 100 and the connector 200 are electrically connected to each other and transmitted through a coaxial cable (not shown). The mismatching problem due to discontinuity can be solved considerably when delivering a high frequency signal unit.

상기 고정부재(2030)에는 중간도체(2040)가 고정 설치되며 복열로 설치되는 핀(2020) 사이로 연장된다. 상기 중간도체(2040)는 도 14에 도시한 바와 같이 고정부재(2030)를 관통하여 연장되는 연장부(2041)를 구비하며, 상기 연장부(2041)를 통하여 상기 커넥터(200)가 설치될 때 상기 중간도체(2040)는 전기적으로 접지된다. 따라서 중간도체(2040)에 의하여 서로 마주보는 핀(2020) 사이의 전기적 간섭이 발생하지 않게 된다.An intermediate conductor 2040 is fixedly installed on the fixing member 2030 and extends between the pins 2020 installed in a double row. The intermediate conductor 2040 has an extension portion 2041 extending through the fixing member 2030 as shown in FIG. 14, and when the connector 200 is installed through the extension portion 2041. The intermediate conductor 2040 is electrically grounded. Therefore, no electrical interference occurs between the pins 2020 facing each other by the intermediate conductor 2040.

상기 가압수단(2060)은 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이 캠부(2061)와, 상기 캠부(2061)로부터 연장된 축부(2063)로 이루어진다. 상기 캠부(2061)는 도 13에 도시한 바와 같이 회전하면서 핀(2020)을 가압하는 작용을 한다. 상기 하우징(2010)에는 상기 축부(2063)를 회전 가능하게 지지하도록 회전지지부(2023)가 오목하게 형성된다. 상기 하우징(2010)의 회전지지부(2023)를 통하여 연장된 축부(2063)에는 회전 레버(2080)가 삽입되어 회전 레버(2080)를 회전시킴으로써 가압수단(2060)이 회전하여 핀(2020)을 가압하도록 한다. 커넥터(200)는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 설치하여 가압 수단(2060)을 회전시키는 것이 가능하다. 도 10 내지 도 12에서 도면부호 2081은 회전 레버(2080)에 구비될 수 있는 손잡이를 도시한 것이다.The pressurizing means 2060 includes a cam portion 2061 and a shaft portion 2063 extending from the cam portion 2061 as shown in FIGS. 12 and 13. The cam portion 2061 acts to press the pin 2020 while rotating as shown in FIG. 13. The housing 2010 has a concave rotatable support 2023 formed to rotatably support the shaft portion 2063. The rotation lever 2080 is inserted into the shaft portion 2063 extending through the rotation support portion 2023 of the housing 2010, and the pressing means 2060 rotates to press the pin 2020 by rotating the rotation lever 2080. Do it. The connector 200 can be installed as shown in FIGS. 2 and 3 to rotate the pressing means 2060. In FIGS. 10 to 12, reference numeral 2081 illustrates a handle that may be provided in the rotation lever 2080.

도 15 내지 도 18에 도시한 접속 부품(100)이 커넥터(200)의 안내부(2017)로 삽입되고, 가압수단(2060)에 의하여 핀(2020)이 가압 될 때, 가압되는 핀(2020)은 커넥터(200)의 길이 방향(도 11에서 화살표 방향)으로 변형하여 이웃하는 핀(2020)과 접촉할 수도 있고, 접촉 쌍이 아닌 단자핀(1020)과 접촉하는 문제가 발생할 수 있다. 상기와 같이 가압되는 핀(2020)이 길이 방향으로 변형되는 것을 방지하기 위하여 핀(2020)의 강성을 크게 하고, 강성을 크게 하기 위하여 핀(2020)의 구조를 복잡하게 하여야 하였다.15 to 18 is inserted into the guide portion 2017 of the connector 200, the pin 2020 is pressed when the pin 2020 is pressed by the pressing means 2060 The silver connector 200 may be deformed in the longitudinal direction (in the direction of the arrow in FIG. 11) to contact the neighboring pin 2020, and may cause a problem of contacting the terminal pin 1020 instead of the contact pair. In order to prevent the pin 2020 being pressed as described above from being deformed in the longitudinal direction, the stiffness of the pin 2020 must be increased, and the structure of the pin 2020 must be complicated to increase the stiffness.

본 발명에 따르는 커넥터(200)는 도 12, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 길이 방향으로 하나 이상의 안내공(2071)이 형성된 안내부재(2070)를 포함하여 구성된다. 상기 하우징(2010)에는 도 13에 도시한 바와 같이 길이 방향으로 삽입홈(2027)이 형성되고, 상기 안내부재(2070)는 상기 삽입홈(2027)에 삽입되어 걸림 턱부(2021)에 걸리는 걸림돌기(2073)를 구비한다. 상기 안내부재(2070)가 하우징(2010)에 설치되고, 상기 핀(2020)의 각각은 상기 안내부재(2070)의 안내공(2071)에 위치하게 되고, 상기 안내공(2071)은 상기 핀(2020)을 가이드 한다. 따라서 핀(2020)에 길이 방향으로 변형이 발생하는 경우에도 안내공(2071)에 의하여 길이 방향의 변형이 억제되어 핀(2020)이 이웃하는 핀과 접촉하거나 접촉 쌍이 아닌 단자핀(1020)과 접촉하는 문제를 해결할 수 있게 된다. 그리고 핀(2020)의 강성을 불필요하게 크게 할 필요가 없으므로 핀(2020)이 구조를 도 12 내지 도 14에 도시한 바와 같이 단순하게 할 수 있다.The connector 200 according to the present invention includes a guide member 2070 having one or more guide holes 2071 formed in the longitudinal direction as shown in FIGS. 12, 13, and 14. An insertion groove 2027 is formed in the housing direction in the longitudinal direction as shown in FIG. 13, and the guide member 2070 is inserted into the insertion groove 2027 to catch the locking jaw portion 2021. 2073 is provided. The guide member 2070 is installed in the housing 2010, and each of the pins 2020 is positioned at the guide hole 2071 of the guide member 2070, and the guide hole 2071 is the pin ( Guide 2020). Therefore, even when deformation occurs in the longitudinal direction in the pin 2020, the deformation in the longitudinal direction is suppressed by the guide hole 2071 so that the pin 2020 contacts the neighboring pin or the terminal pin 1020 instead of the contact pair. To solve the problem. Since the stiffness of the pin 2020 does not need to be unnecessarily increased, the pin 2020 can simplify the structure as shown in FIGS. 12 to 14.

상기에서 접속 부품(100)의 본체(1010)에 도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이 오목부(1018)가 형성되는 경우, 상기 커넥터(200)의 하우징(2010) 안내부(2017)에도 이에 대응하는 구조를 갖도록 한다.When the recess 1018 is formed in the main body 1010 of the connection component 100 as shown in FIGS. 15 and 16, the guide portion 2017 of the housing 2010 of the connector 200 is also applied thereto. Have a corresponding structure.

상기 커넥터(200)의 하우징(2010)은 도 12에 도시한 바와 같이 2개를 조립하여 형성하는 것이 가능하며, 도 10에 도시한 바와 같이 하우징(2010)에 하나 이상의 나사공을 형성하고 하나 이상의 결합나사(2013)로 결합하여 형성할 수 있다.The housing 2010 of the connector 200 can be formed by assembling two as shown in FIG. 12, and as shown in FIG. 10, at least one screw hole is formed in the housing 2010 and at least one screw hole is formed. It can be formed by combining with a coupling screw (2013).

도 12 및 도 13에서 도면 부호 2011은 커넥터(200)를 도시하지 않은 기판 등에 고정 연결하기 위한 결합부를, 2015는 결합부에 형성된 결합공을, 2033은 고정부재(2030)를 서로 결합하기 위한 돌기를, 2035는 상기 돌기(2033)가 삽입되는 요홈을, 2043은 중간도체(2040)가 고정부재(2030) 사이에 위치할 때 상기 돌기(2033)가 삽입되는 통공을 도시한 것이다.In FIG. 12 and FIG. 13, reference numeral 2011 denotes a coupling part for fixedly connecting the connector 200 to a substrate (not shown), 2015, a coupling hole formed in the coupling part, and 2033, a protrusion for coupling the fixing member 2030 to each other. 2035 illustrates a groove in which the protrusion 2033 is inserted, and 2043 illustrates a through hole in which the protrusion 2033 is inserted when the intermediate conductor 2040 is positioned between the fixing members 2030.

상기에서 접속 부품(100)과 커넥터(200)가 도 2에 도시한 바와 같이 원형으 로 설치되어 결합되는 경우 상기 접속 부품(100)의 본체(1010)와, 커넥터(200)의 하우징(2010)은 테이퍼 형상으로 형성할 수 있다.When the connection part 100 and the connector 200 are circularly installed and coupled as shown in FIG. 2, the main body 1010 of the connection part 100 and the housing 2010 of the connector 200 are connected. Can be formed in a tapered shape.

상기 하우징(1010)과 고정부재(2030)은 서로 열접착을 하거나 접착제로 접착시키는 것도 가능하다. 그리고 상기 설명에서 가압수단(2060)이 핀(2020) 사이에 위치하고 있는 것을 도시한 도면을 참조하였으나, 상기 가압수단(2060)은 상기 핀(2020)의 외측으로 위치하고, 상기 단자핀(1020)은 연장판부(1031)의 양측으로 위치하는 것도 가능하다.The housing 1010 and the fixing member 2030 may be thermally bonded to each other or adhered with an adhesive. In addition, although the drawing shows that the pressurizing means 2060 is located between the pins 2020 in the said description, the pressurizing means 2060 is located outside the pin 2020, and the terminal pin 1020 is It is also possible to be located at both sides of the extension plate portion 1031.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 부품 부착 장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a semiconductor component attachment device according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 의한 커텍터 유닛을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a connector unit according to the prior art.

도 3은 종래 기술에 의한 핸들 및 가이드를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view of a handle and a guide according to the prior art.

도 4는 종래 기술에 의한 반도체 부품 부착 장치에 구비되는 접속 부품을 도시한 측면도이다.It is a side view which shows the connection component with which the semiconductor component attachment apparatus by a prior art is equipped.

도 5는 종래 기술에 의한 반도체 부품 부착 장치에 구비되는 커넥터를 도시한 측면도이다.Fig. 5 is a side view showing the connector provided in the semiconductor device attachment apparatus according to the prior art.

도 6은 도 5의 정면도이다.6 is a front view of FIG. 5.

도 7은 도 5 및 도 6에 도시한 커넥터의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the connector shown in FIGS. 5 and 6.

도 8은 도 4에 도시한 접속 부품의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of the connecting component shown in FIG. 4.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 커넥터 어셈블리를 도시한 개략적인 사시도이다.9 is a schematic perspective view of a connector assembly according to a preferred embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명 커넥터 어셈블리의 커넥터를 도시한 개략적인 사시도이다.10 is a schematic perspective view of a connector of the connector assembly of the present invention.

도 11은 도 10에 도시한 커넥터의 측면도이다.FIG. 11 is a side view of the connector shown in FIG. 10. FIG.

도 12는 도 10 및 도 11에 도시한 커넥터의 개략적인 분해 사시도이다.12 is a schematic exploded perspective view of the connector shown in FIGS. 10 and 11.

도 13은 도 11의 A-A선에 따르는 단면도이다.FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 11.

도 14는 도 12의 B-B선에 따르는 결합 상태의 단면도이다.14 is a cross-sectional view of the coupled state along the line B-B in FIG. 12.

도 15는 본 발명 커넥터 어셈블리의 접속 부품을 도시한 개략적인 사시도이다.Fig. 15 is a schematic perspective view showing a connecting part of the connector assembly of the present invention.

도 16은 도 15에 도시한 접속 부품의 측면도이다.16 is a side view of the connecting component shown in FIG. 15.

도 17은 도 16의 A-A선에 따르는 단면도이다.17 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 18은 도 16의 B-B선에 따르는 단면도이다.18 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 16.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 접속 부품 1010 : 본체100: connection part 1010: main body

1020 : 단자핀 1030 : 결합부재1020: terminal pin 1030: coupling member

200 : 커넥터 2010 : 하우징200: connector 2010: housing

2020 : 핀 2030 : 고정부재2020: pin 2030: fixing member

2040 : 중간도체 2050 : 보정수단2040: intermediate conductor 2050: correction means

2060 : 가압수단 2070 : 안내부재2060: pressing means 2070: guide member

2080 : 회전레버2080: rotating lever

Claims (4)

반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 전기적으로 연결하는데 사용하는 커넥터 어셈블리에 있어서, 상기 커넥터 어셈블리는 접속 부품(100)과, 상기 접속 부품(100)에 착탈 가능하게 결합하는 커넥터(200)로 이루어지며; 상기 접속 부품(100)은 내측으로 복수의 안착공(1015)이 복열로 형성된 본체(1010)와, 상기 본체(1010)의 상기 안착공(1015)에 삽입되어 복열로 배열되는 복수의 단자핀(1020)과, 상기 본체(1010)에 삽입되는 하나 이상의 결합부재(1030)를 포함하여 구성되며; 상기 커넥터(200)는 내측으로 개구부(2019)와 안내홈(2025)이 형성된 하우징(2010)과, 상기 하우징(2010)의 상기 안내홈(2025)에 삽입되며 복열의 설치홈이 형성된 고정부재(2030)와, 상기 고정부재(2030)의 상기 설치홈에 설치되어 복열로 배열되는 복수의 핀(2020)과, 복열로 설치되는 상기 핀(2020) 사이에 위치하도록 상기 고정부재(2030)에 고정 설치되는 중간도체(2040)와, 복열로 설치된 상기 핀(2020)이 상기 접속 부품(100)에 복열로 설치된 상기 단자핀(1020)을 가압하도록 작동하는 가압수단(2060)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.In the connector assembly used to electrically connect the semiconductor component to test the electrical properties of the semiconductor component, the connector assembly is a connector 200, the connector 200 detachably coupled to the connection component 100 Consisting of; The connection part 100 includes a main body 1010 having a plurality of seating holes 1015 formed in a double row and a plurality of terminal pins inserted into the seating holes 1015 of the main body 1010 and arranged in a row. 1020 and one or more coupling members 1030 inserted into the main body 1010; The connector 200 includes a housing 2010 having an opening 2019 and a guide groove 2025 formed therein, and a fixing member inserted into the guide groove 2025 of the housing 2010 and having a double row of installation grooves. 2030, fixed to the fixing member 2030 so as to be positioned between the plurality of pins 2020 installed in the mounting groove of the fixing member 2030 and arranged in a double row, and the pin 2020 installed in a double row. The intermediate conductor 2040 to be installed, and the pin 2020 is provided in a double row is configured to include a pressing means 2060 that acts to press the terminal pin 1020 is installed in a double row on the connection part 100 Characterized by a connector assembly. 제 1항에 있어서, 상기 접속 부품(100)은, 하나 이상으로 구비되는 상기 결합부재(1030)를 서로 연결시키며, 복열로 구비되는 상기 단자핀(1020) 사이에 위치 하도록 연장되는, 도체로 이루어지는 연장판부(1031)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.The method of claim 1, wherein the connection part 100 is made of a conductor, which connects the coupling member 1030 provided with one or more to each other, and extends between the terminal pins 1020 provided in a double row The connector assembly further comprises an extension plate (1031). 제 2항에 있어서, 상기 중간도체(2040)는 접지되는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.3. The connector assembly of claim 2, wherein the intermediate conductor (2040) is grounded. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 커넥터(200)는, 복열로 배열되는 복수의 상기 핀(2020)이 개별적으로 삽입된 상태에서 안내되도록 복열로 형성되는 복수의 안내공(2071)을 구비하며 상기 하우징(2010)에 형성되는 삽입홈(2027)에 설치되는 안내부재(2070)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.The connector 200 includes a plurality of guide holes 2071 formed in a plurality of rows so that the plurality of pins 2020 arranged in a plurality of rows are guided in a separately inserted state and are formed in the housing 2010. Connector assembly characterized in that it further comprises a guide member (2070) installed in the groove (2027).
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