KR102116179B1 - Apparatus for polishing an object and method of polishing an object - Google Patents
Apparatus for polishing an object and method of polishing an object Download PDFInfo
- Publication number
- KR102116179B1 KR102116179B1 KR1020180083348A KR20180083348A KR102116179B1 KR 102116179 B1 KR102116179 B1 KR 102116179B1 KR 1020180083348 A KR1020180083348 A KR 1020180083348A KR 20180083348 A KR20180083348 A KR 20180083348A KR 102116179 B1 KR102116179 B1 KR 102116179B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- magnetic field
- slurry
- polishing
- magnetorheological fluid
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/005—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes using a magnetic polishing agent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
- B24B5/025—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work involving indexable work supporting means carrying several work pieces to be operated on in succession
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
자기 유변 유체를 상부에 고정시킬 수 있는 고정부를 구비하는 회전식 연마 유닛, 상기 회전식 연마 유닛과 마주보도록 상기 회전식 연마 유닛의 상부에 이동 가능하게 구비되며, 상기 자기 유변 유체와 마주보도록 대상체를 진공력을 이용하여 홀딩하는 진공척 유닛, 상기 회전식 연마 유닛 상에 상기 자기 유변 유체를 공급할 수 있도록 구비된 자기 유변 유체 공급부 및 상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급하도록 구비된 슬러리 공급부를 포함한다. 따라서, 대면적의 대상체가 전체적으로 균일하게 연마될 수 있다.A rotary polishing unit having a fixing portion capable of fixing a magnetorheological fluid on the upper portion, and is provided to be movable on an upper portion of the rotary polishing unit to face the rotary polishing unit, and vacuums the object to face the magnetic rheological fluid. Using a vacuum chuck unit for holding, a magnetic rheological fluid supply unit provided to supply the magnetic rheological fluid on the rotary polishing unit and a slurry supply unit provided to supply a polishing slurry between the magnetic rheological fluid and the object do. Therefore, a large-area object can be uniformly polished as a whole.
Description
본 발명의 실시예들은 대상체 연마 장치 및 대상체 연마 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 자기 유변 유체를 이용하여 대상체의 에지 또는 표면을 연마할 수 있는 대상체의 연마 장치 및 대상체 연마 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an object polishing apparatus and an object polishing method. More specifically, the present invention relates to an object polishing apparatus and an object polishing method capable of polishing an edge or a surface of an object using a magnetorheological fluid.
자기 유변 유체는 인가되는 자기장에 수 밀리 초의 반응속도를 갖는 민감한 물질이다. 상기 자기 유변 유체는 카르보닐 철(carbonyl iron) 및 카르보닐 철 분말의 분산을 위한 비자성 운반 유체(carrier fluid)의 혼합으로 이루어진다.Magnetic rheological fluids are sensitive materials that have a response time of several milliseconds to the applied magnetic field. The magnetorheological fluid consists of a mixture of carbonyl iron and a non-magnetic carrier fluid for dispersion of carbonyl iron powder.
상기 자기 유변 유체는 다양한 분야에 적용되고 있으며 특히, 댐퍼(damper), 연마(polishing) 등의 분야에 사용하고 있다.The magnetorheological fluid has been applied to various fields, and is particularly used in fields such as dampers and polishing.
한편, 종래의 기계적 연마 장치 및 연마 방법에 따르면, 반도체 웨이퍼를 연마(polishing)하고 평탄화(planarization)하기 위한 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing and Planarization; CMP) 공정이 수행된다.Meanwhile, according to a conventional mechanical polishing apparatus and a polishing method, a chemical mechanical polishing (CMP) process for polishing and planarizing a semiconductor wafer is performed.
상기 화학적 기계적 연마 공정에 있어서, 연마 패드가 대상체의 표면을 상대적으로 높은 압력으로 가압하면서, 상기 대상체를 연마한다. 이때, 상기 대상체의 표면에 스크래치, 피트가 발생하거나 잔류응력에 의한 대상체의 파손이 발생할 수 있다. In the chemical mechanical polishing process, the polishing pad presses the surface of the object at a relatively high pressure while polishing the object. At this time, scratches, pits may occur on the surface of the object, or damage of the object may occur due to residual stress.
이를 해결하기 위하여, 자기 유변 유체를 이용한 연마 장치는 휠 형태의 부재가 일정한 속도로 회전하고 그 위를 자기 유변 유체가 도포되어 동시에 회전하게 된다. 이때 대상체 및 자기 유변 유체 사이에 슬러리가 공급된다. 따라서, 상기 대상체 표면에 상기 슬러리가 접촉하면서 전단력이 발생함에 따라 연마 공정이 수행된다.To solve this, in a polishing apparatus using a magnetorheological fluid, a wheel-shaped member rotates at a constant speed, and a magnetorheological fluid is applied thereon to rotate simultaneously. At this time, a slurry is supplied between the subject and the magnetorheological fluid. Therefore, as the slurry contacts the surface of the object, a polishing process is performed as shear force is generated.
하지만 종래의 자기 유변 유체를 이용한 연마 방법은 대상체의 형상에 따라 제한될 수 있으며, 대면적을 갖는 대상체 전체에 대한 균일한 연마를 위해서는 많은 공정 시간이 요구된다. 특히, 대면적을 갖는 대상체에 대하여 연마 및 평탄화를 위한 공정이 효과적인 수행되기 위한 대상체 연마 장치가 요구된다.However, the conventional polishing method using a magnetorheological fluid may be limited according to the shape of the object, and a lot of processing time is required for uniform polishing of the entire object having a large area. In particular, there is a need for an object polishing apparatus in which a process for polishing and planarization is effectively performed on an object having a large area.
본 발명의 실시예들은 대면적을 갖는 대상체 전체를 균일하게 연마할 수 있는 대상체 연마 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provides an object polishing apparatus capable of uniformly polishing an entire object having a large area.
본 발명의 실시예들은 대면적을 갖는 대상체 전체를 균일하게 연마할 수 있는 대상체 연마 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provides an object polishing method capable of uniformly polishing an entire object having a large area.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따른 대상체 연마 장치는, 자기 유변 유체를 상부에 고정시킬 수 있는 고정부를 구비하는 회전식 연마 유닛, 상기 회전식 연마 유닛과 마주보도록 상기 회전식 연마 유닛의 상부에 이동 가능하게 구비되며, 상기 자기 유변 유체와 마주보도록 대상체를 진공력을 이용하여 홀딩하는 진공척 유닛, 상기 회전식 연마 유닛 상에 상기 자기 유변 유체를 공급할 수 있도록 구비된 자기 유변 유체 공급부 및 상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급하도록 구비된 슬러리 공급부를 포함한다.An object polishing apparatus according to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a rotary polishing unit having a fixing portion capable of fixing a magnetic rheological fluid thereon, the rotary polishing unit to face the rotary polishing unit A vacuum chuck unit which is provided to be movable on the upper portion and holds the object using a vacuum force to face the magnetorheological fluid, a magnetorheological fluid supply unit provided to supply the magnetorheological fluid on the rotary polishing unit, and And a slurry supply unit provided to supply a polishing slurry between the magnetorheological fluid and the object.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정부는, 몸체로부터 수직 방향으로 상호 이격되도록 연장된 핑거들을 갖는 하우징부, 상기 하우징부의 핑거들 사이에 내에 구비되고 적어도 하나의 영구 자석을 이용하여 상기 대상체 상에 공급된 자기 유변 유체에 자기장을 인가시켜 상기 자기 유변 유체를 정렬시키는 자기장 발생부, 및 상기 자기장 발생부에 인접하고 전자석을 이용하여 상기 영구 자석의 자기장을 상기 하우징부 내부로 제한하는 자기장 제한부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the fixing portion, the housing portion having fingers extending so as to be spaced apart from each other in the vertical direction from the body, provided between the fingers of the housing portion using at least one permanent magnet on the object A magnetic field generating unit that aligns the magnetic rheological fluid by applying a magnetic field to the magnetic rheological fluid supplied to the magnetic field limiting unit, and a magnetic field limiting unit that limits the magnetic field of the permanent magnet to the inside of the housing using an electromagnet adjacent to the magnetic field generating unit It can contain.
여기서, 상기 영구 자석들은 수평 방향으로 배열될 수 있다.Here, the permanent magnets may be arranged in a horizontal direction.
또한, 상기 영구 자석은 상기 핑거들을 사이에 두고 서로 동일한 극성을 갖도록 배열될 수 있다. In addition, the permanent magnets may be arranged to have the same polarity with each other with the fingers interposed therebetween.
여기서, 상기 영구 자석들 각각은 도우넛 형상을 갖고, 동심원으로 배열될 수 있다.Here, each of the permanent magnets has a donut shape and may be arranged in a concentric circle.
한편, 상기 고정부는 상기 영구 자석 및 상기 전자석 사이에 자기장의 통로로서 기능하는 자기장 통로부를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the fixing part may further include a magnetic field passage part serving as a passage of the magnetic field between the permanent magnet and the electromagnet.
또한, 상기 회전식 연마 유닛은, 상기 하우징부의 상부에 회전 가능하게 구비된 회전판을 더 포함할 수 있다.In addition, the rotary polishing unit may further include a rotating plate rotatably provided on the upper portion of the housing.
여기서, 상기 회전식 연마 유닛은, 상기 회전판의 상부에 안착된 자기 유변 유체를 평탄화 시키는 평탄화 부재를 더 포함할 수 있다.Here, the rotary polishing unit may further include a flattening member to planarize the magnetorheological fluid seated on the top of the rotating plate.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 진공 척 유닛은, 상기 대상체를 척킹하는 다공성 척, 상기 다공성 척과 기계적으로 연결되고, 상기 다공성 척을 직선 방향으로 이동시키는 직선 구동부, 및 상기 다공성 척과 기계적으로 연결되고, 상기 다공성 척을 회전시키는 서보 모터를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the vacuum chuck unit, a porous chuck for chucking the object, mechanically connected to the porous chuck, a linear driving unit for moving the porous chuck in a linear direction, and mechanically connected to the porous chuck And, it may include a servo motor for rotating the porous chuck.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 슬러리 공급부는, 상기 슬러리를 저장하는 슬러리 저장조, 상기 슬러리 저장조로부터 상기 슬러리를 펌핑하여 상기 대상체에 공급하는 펌프 및 상기 대상체로부터 회수된 슬러리를 상기 슬러리 저장조 내에서 교반하는 교반기를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the slurry supply unit, a slurry storage tank for storing the slurry, a pump for pumping the slurry from the slurry storage tank and supplying the slurry to the object and the slurry recovered from the object in the slurry storage tank It may include a stirring stirrer.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따른 대상체 연마 방법에 있어서, 진공력을 이용하여 대상체를 홀딩한다. 한편, 상기 대상체와 마주보도록 자기 유변 유체를 상부에 고정한다. 이후, 상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급한 후, 상기 자기 유변 유체를 연마 패드로 이용하여 상기 대상체를 연마한다. 이후, 상기 자기 유변 유체에 인가된 자기장을 해제시킨다.In the object polishing method according to the embodiments of the present invention for achieving the above object, the object is held using a vacuum force. Meanwhile, the magnetorheological fluid is fixed to the upper portion so as to face the object. Thereafter, after the polishing slurry is supplied between the magnetic rheological fluid and the object, the object is polished using the magnetic rheological fluid as a polishing pad. Thereafter, the magnetic field applied to the magnetorheological fluid is released.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마 슬러리를 공급하기 전, 상기 자기 유변 유체를 평탄화시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, before supplying the polishing slurry, the magnetorheological fluid may be planarized.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 대상체 연마 장치 및 연마 방법에 따르면, 기계적 화학적 연마 공정에서 요구되는 연마 패드를 자기 유변 유체로 대체할 수 있다. 이로써, 기계적 화학적 연마 공정에서 사용되는 연마 패드 및 대상체 사이에 발생할 수 있는 잔류 응력 및 충격이 완화될 수 있다. 또한, 자기 유변 유체가 순환되어 재사용됨으로써, 상기 연마 패드를 교체하기 위한 시간 및 비용이 절감될 수 있다. According to the object polishing apparatus and the polishing method according to the embodiments of the present invention as described above, the polishing pad required in the mechanical and chemical polishing process can be replaced with a magnetic rheological fluid. As a result, residual stress and impact that may occur between the polishing pad and the object used in the mechanical and chemical polishing process can be alleviated. In addition, as the magnetic rheological fluid is circulated and reused, time and cost for replacing the polishing pad can be reduced.
한편, 영구 자석이 수평적으로 배치됨으로써 대면적을 갖는 대상체를 전체적으로 균일하게 연마할 수 있으며, 특정 영역에 대한 연마 효과를 개선할 수 있다. On the other hand, since the permanent magnet is horizontally disposed, the object having a large area can be uniformly polished as a whole, and the polishing effect for a specific area can be improved.
특히, 영구 자석을 이용하여 자기 유변 유체에 자기장을 인가하는 한편, 전자석을 이용하여 상기 자기장을 상기 자기 유변 유체로부터 해제할 수 있다. 따라서, 대상체 연마 장치의 구성이 단순화되며, 전력 소모 또한 감소될 수 있다. In particular, while applying a magnetic field to a magnetorheological fluid using a permanent magnet, the magnetic field can be released from the magnetorheological fluid using an electromagnet. Therefore, the configuration of the object polishing apparatus is simplified, and power consumption can also be reduced.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체 연마 장치를 설명하는 구성도이다.
도 2는 도 1의 회전식 연마 유닛 및 대상체의 구동 관계를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1의 회전식 연마 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3의 회전식 연마 유닛에서 발생한 자기장을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체의 연마 방법을 설명하는 순서도이다.1 is a configuration diagram illustrating an object polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating a driving relationship between the rotary polishing unit of FIG. 1 and an object.
3 is a cross-sectional view for describing the rotary polishing unit of FIG. 1.
4A and 4B are cross-sectional views for describing a magnetic field generated in the rotary polishing unit of FIG. 3.
5 is a flowchart illustrating a method of polishing an object according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be configured as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art of the present invention rather than to provide the present invention to be completely completed.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly on the other element, and other elements are interposed between them. It may be. Alternatively, if it is described that one element is disposed or connected directly on the other element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Would not.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the description of the invention and the related art, ideally or excessively intuition, unless explicitly defined. It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, for example, variations in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to specific shapes of regions described as illustrations, but include variations in shapes, and the elements described in the figures are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체 연마 장치를 설명하는 구성도이다. 도 2는 도 1의 회전식 연마 유닛 및 대상체의 구동 관계를 설명하기 위한 평면면도이다.1 is a configuration diagram illustrating an object polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view for explaining a driving relationship between the rotary polishing unit of FIG. 1 and an object.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 대상체 연마 장치는 회전식 연마 유닛(110), 진공척 유닛(130), 자기 유변 유체 공급부(170) 및 슬러리 공급부(150)를 포함한다. 1 and 2, in one embodiment of the present invention, the object polishing apparatus includes a
상기 대상체 연마 장치는 자기 유변 유체(magneto rheological fluid; 20)를 연마 패드로서 이용하여, 대상체(10)에 응력과 전단력을 인가한다. 이로써,상기 대상체 연마 장치는 대상체(10)의 표면을 연마할 수 있다. The object polishing apparatus applies a stress and shear force to the
상기 자기 유변 유체(20)는 인가되는 자기장에 의하여 점도, 흐름 등과 같은 유동 특성이 제어될 수 있다. 예를 들면, 상기 자기 유변 유체(20)는 카르보닐 철 분말을 포함할 수 있다. 이로서, 상기 자기 유변 유체(20)에 자기장이 인가될 경우, 상기 자기 유변 유체(20)는 컬럼 형상의 체인 구조로 변화될 수 있다. 이때, 상기 자기 유변 유체(20) 및 대상체(10) 사이에는 연마 슬러리가 공급된다. 또한, 상기 자기 유변 유체(20)는 연질 연마 패드로 기능한다. The magnetic
한편, 상기 대상체(10)는 유리 기판, 반도체 기판, 인쇄 회로 기판 등과 같은 플레이트 형상을 갖는 판재를 포함할 수 있다. Meanwhile, the
상기 회전식 연마 유닛(110)은 자기 유변 유체(20)를 상부에 고정할 수 있다. 상기 회전식 연마 유닛(110)은 회전 가능하게 구비된다. 상기 회전식 연마 유닛(110)이 회전함에 따라 상기 회전식 연마 유닛의 상부에 공급된 슬러리를 이용하여 대상체(10)를 연마할 수 있다. The
상기 회전식 연마 유닛(110)은 제1 회전축(113), 상기 제1 회전축(113)과 연결된 제1 서보 모터(117), 고정부(111) 및 회전판(116)을 포함한다. The
상기 제1 회전축(113)은 상하 방향으로 연장된다. 상기 제1 회전축(113)은 상기 제1 서보 모터(117)로부터 상기 회전판(11)에 회전력을 전달한다.The
상기 제1 서보 모터(117)는 상기 제1 회전축(113)의 하단부에 연결된다. 상기 제1 서보 모터(117)는, 상기 제1 회전축(113)을 경유하여 상기 회전판(116)에 회전력을 제공한다. 이로써, 상기 회전판(116) 상에 위치한 자기 유변 유체(20)가 회전할 수 있다.The
상기 고정부(111)는 상기 회전판(111) 상에 위치한다. 상기 고정부(111)는 자기력을 이용하여 자기 유변 유체(20)의 유동 특성을 제어할 수 있다. 상기 고정부(111)은 그 상부 표면에 자기 유변 유체(20)를 위치시킨다.The fixing
상기 회전판(116)은 상기 제1 회전축(113)의 상단부에 연결된다. 또한, 상기 회전판(116)은 고정부(111)를 지지한다. 상기 회전판(116)이 회전함에 따라 상기 회전판(116) 상에 위치한 자기 유변 유체(20)가 함께 회전할 수 있다. The
상기 회전판(116)은, 우수한 내부식성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 회전판(116)은, 금속 또는 세라믹 물질로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 회전판(116)이 물 또는 연마재에 노출될 경우, 부식 발생이 억제될 수 있다. 또한, 상기 회전판(116)에 인접하여 발생하는 자기력에 의한 자화가 억제될 수 있다. 이로써, 상기 회전판(116)이 자기력을 왜곡시키는 것을 억제할 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정부(111)는, 수평 방향으로 연장된 하우징 몸체 및 상기 하우징 몸체의 상면으로부터 상방으로 연장되고 상호 이격된 핑거들을 갖는 하우징부(121), 자기장 발생부(123a, 123b) 및 자기장 제한부(128)를 포함한다.(도 3 참조) In one embodiment of the present invention, the fixing
상기 하우징부(121)는 상기 자기장 발생부(123a, 123b) 및 자기장 제한부(128)를 전체적으로 둘러싸며, 그 내부에 공간을 제공한다.The
상기 자기장 발생부(123a, 123b)는 상기 하우징부(121) 내에 위치한다. 보다 상세하게는, 상기 자기장 발생부(123a, 123b)는 상기 핑거들 사이에 배치되며, 상기 핑거들 각각의 측벽과 연결된다. 상기 자기장 발생부(123a, 123b)는 적어도 하나의 영구 자석(123a, 123b)을 포함한다. 이때, 상기 자기장 발생부 및 영구 자석은 동일한 참조 번호를 이용한다. 따라서, 상기 자기 유변 유체(20)에 별도의 전원 공급부 없이 독자적으로 상기 영구 자석(123a, 123b)이 자기장을 제공할 수 있다. 즉, 상기 자기장 발생부는 영구 자석(123a, 123b)을 포함함으로써, 종래의 전자석을 이용하는 자기력 발생부와 다르게, 코어, 상기 코어를 감싸는 코일 및 상기 코일에 전원을 공급하는 전원부가 생략될 수 있다. 이로써, 자기력 발생부의 구성이 단순화될 수 있다. 결과적으로, 상기 자기장 발생부는 전자석을 대체할 수 있는 영구 자석(123a, 123b)을 포함함으로써, 상대적으로 단순한 구조를 가질 뿐 만 아니라 개선된 전력 효율을 가질 수 있다. The magnetic
상기 자기장 제한부(128)는 상기 하우징부(121) 내에 위치한다. 또한, 상기 자기장 제한부(128)는, 상기 자기장 발생부(123a, 123b)에 인접하게 위치한다. 상기 자기장 제한부(128)는 전자석을 포함한다. 상기 자기장 제한부(128)는 코어, 상기 코어를 감싸도록 구비된 코일 및 상기 코일에 전원을 인가하는 전원 인가부를 포함할 수 있다. 상기 자기장 제한부는 상기 영구 자석(123a, 123b)로부터 발생한 자기장을 상기 하우징부(121) 내로 제한할 수 있다.The magnetic
상기 영구 자석(123a, 123b) 및 자기장 제한부(128)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다. Detailed descriptions of the
상기 진공척 유닛(130)은 상기 대상체(10)를 진공력을 이용하여 홀딩한다. 즉, 상기 진공척 유닛(110)의 하부에는 상기 대상체(10)가 고정될 수 있다. The
상기 진공척 유닛(130)은 제2 회전축(133), 상기 제2 회전축과 연결되어 상기 제2 회전축을 회전시키는 제2 서보 모터(137) 및 다공성 척(131)을 포함한다. The
상기 다공성 척(131)은 상기 제2 회전축(133)의 하단부와 연결된다. 이로써, 상기 다공성 척(131)은 상기 제2 서보 모터(137)로부터 제공된 회전력을 이용하여 상기 제2 회전축(133)의 회전에 따라 함께 회전할 수 있다. 결과적으로 상기 다공성 척(131)이 홀딩한 대상체(10)가 함께 회전할 수 있다.The
상기 다공성 척(131)은 포러스 세라믹 소재 또는 별도 가공된 금속 소재로 이루어질 수 있다.The
상기 다공성 척(131)은 진공 발생부(미도시)와 연결된다. 이로써, 상기 다공성 척이 대상체(10)를 진공력을 이용하여 홀딩할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 발생부는 진공 펌프(미도시)를 포함할 수 있다.The
상기 진공척 유닛(130)은 이동 가능하게 구비된다. 예를 들면, 상기 진공척 유닛(130)은 수평 방향, 즉 X 방향 또는 Y 방향으로 이동할 수 있다. 이를 위하여 수평 구동부(135)가 별도로 구비되어 상기 진공척 유닛(130)을 이동시킬 수 있다. 따라서 상기 진공척 유닛(130)은 상기 회전식 연마 유닛(110)에 대하여 상대적으로 수평 이동할 수 있다. 상기 수평 구동부(135)는, 엘엠 가이드, 볼 스크류 등을 포함할 수 있다.The
한편, 상기 진공척 유닛(130)은 수직 구동부(136)에 연결된다. 따라서, 상기 수직 구동부(136)는 진공척 유닛(130)을 승강시킴에 따라, 상기 진공척 유닛(130)을 상기 회전식 연마 유닛(110)을 향하여 접근하거나 또는 상기 회전식 연마 유닛(110)으로부터 멀어질 수 있다. 상기 수직 구동부(136)는, 엘엠 가이드, 볼 스크류 등을 포함할 수 있다.Meanwhile, the
도 3, 도 4a 및 도 4b는 도 1의 회전식 연마 유닛에 발생한 자기장을 설명하기 위한 단면도들이다.3, 4A and 4B are cross-sectional views for describing a magnetic field generated in the rotary polishing unit of FIG. 1.
도 3 및 도 4a를 참조하면, 자기장 제한부가 코일을 포함하고 상기 코일에 전류가 흐르지 않을 경우, 상기 자기장 제한부(128)는 상기 자기장 발생부(123a, 123b)에 영향을 미치지 않는다. 따라서, 상기 자기장 발생부(123a, 123b)에 포함된 영구 자석(123a, 123b) 주위에 독자적으로 자기장이 발생한다. 이때, 상기 자기장은 자기 유변 유체(20)에 인가되어, 상기 자기 유변 유체(20)가 뉴튼 유체 상태로부터 강한 반고체(semi-solid) 상태로 변화한다. 이로써, 상기 자기 유변 유체의 점성 및 항복 응역이 수 배 내지 수 십 배 상승할 수 있다. 3 and 4A, when the magnetic field limiting part includes a coil and no current flows through the coil, the magnetic
도 3 및 도 4b를 참조하면, 자기장 제한부(128)가 코일을 포함하고 상기 코일에 전류가 흐를 경우, 상기 자기장 제한부(128)는 상기 영구 자석(123a, 123b)의 자기장을 상기 하우징 부의 내부로 제한한다. 즉, 상기 영구 자석(123a, 123b)이 자기 유변 유체에 인가된 자기장을 해제할 필요가 있는 경우, 상기 자기장 제한부(128)에 포함된 코일에 전류가 흐른다. 이때, 상기 영구 자석(123a, 123b) 및 상기 코일 사이에 간섭이 발생함으로써, 상기 자기장이 상기 하우징부(121) 내에 자기장 루프를 형성하여 상기 자기장이 상기 하우징부(121) 내부로 제한된다. 반면에, 상기 자기 유변 유체(20)에 인가된 자기장은 해제된다(도 4b 참조). 3 and 4B, when the magnetic
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정부(111)은 자기장 통로부(122)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the fixing
다시 도 3을 참조하면, 상기 자기장 통로부(122)는 하우징부(121)와 연결된다. 상기 자기장 제한부(128)는 상기 자기장 통로부(122)를 둘러싸도록 구비된다. 상기 자기장 통로부(122)는 하우징부(121), 상기 영구 자석(123a, 123b) 및 상기 자기장 제한부(128)를 상호 자기적으로 연결시키는 자기장의 통로로서 기능할 수 있다.Referring to FIG. 3 again, the magnetic
이때, 상기 핑거들 사이에 배열된 영구 자석(123a, 123b)의 극성은, 상기 핑거를 중심으로 동일한 극성을 갖도록 구비될 수 있다. 따라서, 상기 영구 자석(123a, 123b)의 연장 방향을 따라 상기 영구 자석(123a, 123b)을 둘러싸는 자기장이 형성된다. 결과적으로 상기 자기장이 자기 유변 유체에 인가됨으로써, 상기 자기 유변 유체의 흐름 특성이 조절될 수 있다.At this time, the polarities of the
상기 영구 자석들(123a, 123b) 각각은 도우넛 형상을 갖고, 동심원을 갖도록 배열될 수 있다.Each of the
다시 도 1을 참조하면, 상기 슬러리 공급부(150)는 상기 자기 유변 유체 및 대상체(10) 사이에 연마 슬러리를 공급한다. 또한, 상기 슬러리 공급부(150)는 대상체(10)에 대한 연마 후 배출되는 슬러리를 회수하여 회수된 슬러리를 재사용할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 슬러리 공급부(150)는, 슬러리 저장조(151), 제1 펌프(153) 및 교반기(154)를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the
상기 슬러리 저장조(151)는 상기 슬러리를 저장하는 용기에 해당한다. 상기 슬러리 저장조(151)의 온도가 조절됨으로써, 일정한 온도로 유지된 슬러리가 자기 유변 유체 상에 공급될 수 있다.The
상기 제1 펌프(153)는 상기 슬러리 저장조(151)로부터 상기 슬러리를 펌핑하여 상기 자기 유변 유체(20)에 공급한다.The
상기 교반기(154)는 상기 자기 유변 유체(20)로부터 회수된 슬러리를 상기 슬러리 저장조(151) 내에서 교반한다. 이로써, 상기 슬러리 저장조(151) 내에 슬러리 내의 연마 파티클의 침전이 억제될 수 있다.The
상기 자기 유변 유체 공급부(170)는, 자기 유변 유체(20)를 회전판(116) 상에 공급한다. 상기 회전판(116) 상에 공급된 자기 유변 유체(20)에는 영구 자석(123a, 123b)에서 발생한 자기장이 인가될 수 있다. 이로써, 상기 자기 유변 유체(20)의 유동 특성이 제어될 수 있다. 따라서, 상기 자기 유변 유체(20)가 연마 패드로 기능할 수 있다.The magnetorheological
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 회전식 연마 유닛(110)은 평탄화 부재(119; 도 2 참조)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the
상기 평탄화 부재(119)는 상기 회전판(116)의 상부에 위치한다. 상기 평탄화 부재(119)는 상기 회전판(116)의 상부에 위치한 상기 자기 유변 유체(20)를 평탄화시킨다. 상기 자기 유변 유체(20)가 평탄화된 상면을 가짐에 따라, 상기 대상체(10)의 전 영역에 걸쳐 균일하게 연마를 수행할 수 있다. 상기 평탄화 부재(119)는 예를 쉐이퍼(shaper)를 들 수 있다. 즉, 상기 세이퍼는 수평 방향으로 연장된 바 형상을 가질 수 있다. 이로써, 상기 세이퍼의 하부에 회전판(116)이 회전함에 따라 상기 회전판(116)의 상부에 구비된 자기 유변 유체(20)가 평탄한 상부 표면을 가질 수 있다.The flattening
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체의 연마 방법을 설명하는 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of polishing an object according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체의 연마 방법에 있어서, 진공력을 이용하여 대상체를 홀딩한다.(S110) 상기 대상체를 홀딩하기 위하여 진공척 유닛(130; 도 1 참조)이 이용될 수 있다. 또한, 상기 대상체의 하면이 연마될 수 있다.Referring to FIG. 5, in the method of polishing an object according to an embodiment of the present invention, the object is held using a vacuum force. (S110) A vacuum chuck unit 130 (see FIG. 1) to hold the object. This can be used. In addition, the lower surface of the object may be polished.
한편, 상기 대상체(10)와 마주보도록 자기 유변 유체(20)를 상부에 고정한다.(S120) 상기 자기 유변 유체(20)를 고정하기 위하여 회전식 연마 유닛(110; 도 1 참조)닛이 이용될 수 있다.On the other hand, the magnetic
이후, 상기 자기 유변 유체(20) 및 상기 대상체(10) 사이에 연마 슬러리를 공급한다(S140). Thereafter, a polishing slurry is supplied between the
상기 자기 유변 유체(20)를 연마 패드로 이용하여 상기 대상체(10)를 연마한다(S150). 상기 대상체(10)을 연마하는 연마 공정 중, 상기 자기 유변 유체의 유동 특성이 영구 자석에 의하여 발생된 자기장에 의하여 제어될 수 있다.The
이어서, 상기 연마 공정이 종료될 경우, 상기 영구 자석의 자기장을 제한하는 동안, 상기 자기 유변 유체를 상기 영구 자석으로부터 해제시킨다. Subsequently, when the polishing process ends, the magnetic rheological fluid is released from the permanent magnet while limiting the magnetic field of the permanent magnet.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마 슬러리를 공급하기 전, 상기 자기 유변 유체를 평탄화시키는 공정이 추가적으로 수행될 수 있다. 상기 자기 유변 유체를 평탄화 시키기 위하여 평탄화 부재(119; 도 2 참조)가 이용될 수 있다.In one embodiment of the present invention, before supplying the polishing slurry, a process of flattening the magnetorheological fluid may be additionally performed. A planarization member 119 (see FIG. 2) may be used to planarize the magnetorheological fluid.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that there is.
110 : 회전식 연마 유닛 111 : 회전판
113 : 제1 회전축 116 : 고정부
130 : 진공척 유닛 131 : 진공척
133 : 제2 회전축 135 : 수평 구동부
136 : 수직 구동부 137 : 제2 서보 모터
150 : 슬러리 공급부 170 : 자기 유변 유체 공급부110: rotary polishing unit 111: rotating plate
113: first rotation axis 116: fixing portion
130: vacuum chuck unit 131: vacuum chuck
133: second rotation shaft 135: horizontal drive unit
136: vertical drive unit 137: second servo motor
150: slurry supply unit 170: magnetic rheological fluid supply unit
Claims (12)
상기 회전식 연마 유닛과 마주보도록 상기 회전식 연마 유닛의 상부에 이동 가능하게 구비되며, 상기 자기 유변 유체와 마주보도록 대상체를 진공력을 이용하여 홀딩하는 진공척 유닛;
상기 회전식 연마 유닛 상에 상기 자기 유변 유체를 공급할 수 있도록 구비된 자기 유변 유체 공급부; 및
상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급하도록 구비된 슬러리 공급부를 포함하고, 상기 고정부는,
몸체로부터 수직 방향으로 상호 이격되도록 연장된 핑거들을 갖는 하우징부;
상기 하우징부의 핑거들 사이에 내에 구비되고 적어도 하나의 영구 자석을 이용하여 상기 대상체 상에 공급된 자기 유변 유체에 자기장을 인가시켜 상기 자기 유변 유체를 정렬시키는 자기장 발생부; 및
상기 자기장 발생부에 인접하고 전자석을 이용하여 상기 영구 자석의 자기장을 상기 하우징부 내부로 제한하는 자기장 제한부를 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치.A rotary polishing unit having a fixing portion capable of fixing the magnetorheological fluid to the upper portion;
A vacuum chuck unit movably provided on an upper portion of the rotary polishing unit to face the rotary polishing unit, and holding an object using a vacuum force to face the magnetic rheological fluid;
A magnetorheological fluid supply unit provided to supply the magnetorheological fluid on the rotary polishing unit; And
And a slurry supply unit provided to supply a polishing slurry between the magnetorheological fluid and the object, wherein the fixing unit comprises:
A housing part having fingers extended to be spaced apart from each other in the vertical direction;
A magnetic field generator provided within the fingers of the housing part and applying a magnetic field to the magnetorheological fluid supplied to the object using at least one permanent magnet to align the magnetorheological fluid; And
And a magnetic field limiting part which is adjacent to the magnetic field generating part and restricts the magnetic field of the permanent magnet to the inside of the housing part by using an electromagnet.
상기 하우징부의 상부에 회전 가능하게 구비된 회전판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치.According to claim 1, The rotary polishing unit,
The object polishing apparatus further comprises a rotating plate rotatably provided on the upper portion of the housing.
상기 대상체를 척킹하는 다공성 척;
상기 다공성 척과 기계적으로 연결되고, 상기 다공성 척을 직선 방향으로 이동시키는 직선 구동부; 및
상기 다공성 척과 기계적으로 연결되고, 상기 다공성 척을 회전시키는 서보 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치.According to claim 1, The vacuum chuck unit
A porous chuck chucking the object;
A linear drive unit mechanically connected to the porous chuck and moving the porous chuck in a linear direction; And
And a servo motor mechanically connected to the porous chuck and rotating the porous chuck.
상기 슬러리를 저장하는 슬러리 저장조;
상기 슬러리 저장조로부터 상기 슬러리를 펌핑하여 상기 대상체에 공급하는 펌프; 및
상기 대상체로부터 회수된 슬러리를 상기 슬러리 저장조 내에서 교반하는 교반기를 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치.According to claim 1, The slurry supply unit,
A slurry storage tank for storing the slurry;
A pump that pumps the slurry from the slurry reservoir and supplies it to the object; And
And a stirrer for stirring the slurry recovered from the object in the slurry reservoir.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180083348A KR102116179B1 (en) | 2018-07-18 | 2018-07-18 | Apparatus for polishing an object and method of polishing an object |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180083348A KR102116179B1 (en) | 2018-07-18 | 2018-07-18 | Apparatus for polishing an object and method of polishing an object |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200009238A KR20200009238A (en) | 2020-01-30 |
KR102116179B1 true KR102116179B1 (en) | 2020-05-27 |
Family
ID=69321388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180083348A KR102116179B1 (en) | 2018-07-18 | 2018-07-18 | Apparatus for polishing an object and method of polishing an object |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102116179B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112247878B (en) * | 2020-10-27 | 2022-07-12 | 佛山速而森金属设备有限公司 | Clamping and fixing device for metal processing |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013530846A (en) * | 2010-07-09 | 2013-08-01 | コーニング インコーポレイテッド | End finishing device |
KR101794411B1 (en) * | 2015-08-18 | 2017-11-08 | 인하대학교 산학협력단 | Glass edge grinding apparatus by using magneto-rheological fluids |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3471520B2 (en) * | 1996-04-30 | 2003-12-02 | 富士通株式会社 | Method of manufacturing magnetoresistive head and method of manufacturing magnetoresistive head |
KR20130100504A (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-11 | 인하대학교 산학협력단 | Combined polishing system |
-
2018
- 2018-07-18 KR KR1020180083348A patent/KR102116179B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013530846A (en) * | 2010-07-09 | 2013-08-01 | コーニング インコーポレイテッド | End finishing device |
KR101794411B1 (en) * | 2015-08-18 | 2017-11-08 | 인하대학교 산학협력단 | Glass edge grinding apparatus by using magneto-rheological fluids |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200009238A (en) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103273385B (en) | Surface contact magneto-rheological flat polishing device and method with uniform magnetic field | |
KR102058796B1 (en) | Apparatus for polishing an object and method of polishing an object | |
US7255630B2 (en) | Methods of manufacturing carrier heads for polishing micro-device workpieces | |
WO2017211082A1 (en) | Double-sided polishing device and method having polishing pad with stiffness controlled by dynamic cluster magnetic field | |
CN105458839A (en) | Magnetorheological polishing method and device | |
KR20060020614A (en) | Polishing machines including under-pads and methods for mechanical and/or chemical-mechanical polishing of microfeature woekpieces | |
JP4185987B2 (en) | Magnetic-assisted fine polishing apparatus and magnetic-assisted fine polishing method | |
CN107971832B (en) | Mechanical rotary type pulse magnetic field generator for magnetorheological polishing | |
JP2007021660A (en) | Method of mirror-polishing complicated shape body, and mirror-polishing device | |
KR102116179B1 (en) | Apparatus for polishing an object and method of polishing an object | |
US6626742B2 (en) | Polishing method and device | |
JP2007167968A (en) | Mirror finished surface polishing method and mirror finished surface polishing device | |
US6332829B1 (en) | Polishing method and device | |
CN105014484A (en) | Magnetic field generation device of magnetorheological polishing equipment | |
CN204935268U (en) | A kind of workpiece multiple degrees of freedom driving mechanism of MRF equipment | |
WO2006030854A1 (en) | Complex profile body polishing method and polishing apparatus | |
KR101794411B1 (en) | Glass edge grinding apparatus by using magneto-rheological fluids | |
EP1321227A1 (en) | A polishing method and device using magnetorheological fluid | |
JP2007167969A (en) | Scratch machining method and machining device | |
KR101756431B1 (en) | Apparatus for polishing | |
CN113263438A (en) | Bearing head for controlling polishing pressure and using method thereof | |
JP4471197B2 (en) | Polishing method that does not require processing pressure control | |
JP4263673B2 (en) | Magnetic inner surface polishing method and apparatus | |
CN104999344A (en) | Magnetic field generator of magnetorheological polishing equipment | |
JP2008254140A (en) | Dressing device for thin blade grinding wheel, dressing method, manufacturing method of semiconductor and manufacturing method of precision part |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |