KR102058796B1 - Apparatus for polishing an object and method of polishing an object - Google Patents

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Abstract

An object polishing apparatus includes: a movable stage on which an object can be positioned; a polishing unit including a housing unit rotationally positioned on the stage, a magnetic field generating unit arranged in the housing unit and aligning a magnetic rheological fluid by applying a magnetic field to the magnetic rheological fluid supplied on the object using at least one permanent magnet, and a magnetic field limiting unit which is adjacent to the magnetic field generating unit and limits the magnetic field of the permanent magnet into the housing unit using an electromagnet; a magnetic rheological fluid supply unit provided to supply the magnetic rheological fluid onto the object; and a slurry supply unit provided to supply polishing slurry between the magnetic rheological fluid and the object. Therefore, the object with a large area can be uniformly polished on the whole.

Description

대상체 연마 장치 및 대상체 연마 방법{APPARATUS FOR POLISHING AN OBJECT AND METHOD OF POLISHING AN OBJECT}FIELD OF POLISHING AN OBJECT AND METHOD OF POLISHING AN OBJECT}

본 발명의 실시예들은 대상체 연마 장치 및 대상체 연마 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 자기 유변 유체를 이용하여 대상체의 에지 또는 표면을 연마할 수 있는 대상체의 연마 장치 및 대상체 연마 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an object polishing apparatus and an object polishing method. More specifically, the present invention relates to an object polishing apparatus and an object polishing method capable of polishing an edge or a surface of an object using a magnetic rheological fluid.

자기 유변 유체는 인가되는 자기장에 수 밀리 초의 반응속도를 갖는 민감한 물질이다. 상기 자기 유변 유체는 카르보닐 철(carbonyl iron) 및 카르보닐 철 분말의 분산을 위한 비자성 운반 유체(carrier fluid)의 혼합으로 이루어진다.Magnetic rheology fluids are sensitive materials that have a response rate of a few milliseconds to an applied magnetic field. The magnetorheological fluid consists of a mixture of carbonyl iron and a nonmagnetic carrier fluid for the dispersion of carbonyl iron powder.

상기 자기 유변 유체는 다양한 분야에 적용되고 있으며 특히, 댐퍼(damper), 연마(polishing) 등의 분야에 사용하고 있다.The magnetic rheology fluid has been applied to various fields, and in particular, it is used in fields such as dampers and polishing.

종래의 기계적 연마 장치 및 연마 방법에 따르면, 연마 패드가 대상체의 표면을 상대적으로 높은 압력으로 가압하면서, 상기 대상체를 연마한다. 따라서, 상기 대상체의 표면에 스크래치가 발생하거나 잔류응력에 의한 대상체의 파손이 발생할 수 있다. According to a conventional mechanical polishing apparatus and polishing method, a polishing pad presses a surface of an object at a relatively high pressure while polishing the object. Therefore, scratches may occur on the surface of the object or damage of the object due to residual stress may occur.

이를 해결하기 위하여, 자기 유변 유체를 이용한 연마 장치는 휠 형태의 부재가 일정한 속도로 회전하고 그 위를 자기 유변 유체가 도포되어 동시에 회전하게 되된다. 이때 대상체 및 자기 유변 유체 사이에 슬러리가 공급된다. 따라서, 상기 대상체 표면에 상기 슬러리가 접촉하면서 전단력이 발생함에 따라 연마 공정이 수행된다.In order to solve this problem, in the polishing apparatus using the magnetorheological fluid, the wheel-shaped member is rotated at a constant speed and the magnetorheological fluid is applied thereon to rotate simultaneously. At this time, the slurry is supplied between the object and the magnetic rheological fluid. Therefore, the polishing process is performed as the shear force is generated while the slurry contacts the surface of the object.

하지만 종래의 자기 유변 유체를 이용한 연마 방법은 대상체의 형상에 따라 제한될 수 있으며, 대면적을 갖는 대상체 전체에 대한 균일한 연마를 위해서는 많은 공정 시간이 요구된다. 또한, 전자석을 이용하여 자기장을 형성할 경우, 전자석을 구동하기 위한 구성이 복잡하고 발열에 대한 문제가 있다.However, the conventional polishing method using a magnetorheological fluid may be limited according to the shape of the object, and a lot of process time is required for uniform polishing of the entire object having a large area. In addition, in the case of forming a magnetic field using an electromagnet, the configuration for driving the electromagnet is complicated and there is a problem of heat generation.

본 발명의 실시예들은 대면적을 갖는 대상체 전체를 균일하게 연마할 수 있는 대상체 연마 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide an object polishing apparatus capable of uniformly polishing an entire object having a large area.

본 발명의 실시예들은 대면적을 갖는 대상체 전체를 균일하게 연마할 수 있는 대상체 연마 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide an object polishing method capable of uniformly polishing the entire object having a large area.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따른 대상체 연마 장치는, 대상체를 위치시킬 수 있는 이동 가능한 스테이지, 상기 스테이지 상에 회전 가능하게 위치하고, 하우징부, 상기 하우징부 내에 구비되고 적어도 하나의 영구 자석을 이용하여 상기 대상체 상에 공급된 자기 유변 유체에 자기장을 인가시켜 상기 자기 유변 유체를 정렬시키는 자기장 발생부 및 상기 자기장 발생부에 인접하고 전자석을 이용하여 상기 영구 자석의 자기장을 상기 하우징부 내부로 제한하는 자기장 제한부를 구비하는 연마 유닛, 상기 자기 유변 유체를 상기 대상체 상에 공급할 수 있도록 구비된 자기 유변 유체 공급부 및 상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급하도록 구비된 슬러리 공급부를 포함한다.Object polishing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a movable stage for positioning the object, rotatably positioned on the stage, the housing portion, provided in the housing portion and at least one A magnetic field generating unit for aligning the magnetic rheological fluid by applying a magnetic field to the magnetic rheological fluid supplied on the object by using a permanent magnet of the magnetic field generating unit and adjacent to the magnetic field generating unit, and the magnetic field of the permanent magnet using the electromagnet A polishing unit having a magnetic field limiting portion to restrict the inside of the unit, a magnetic rheological fluid supply unit provided to supply the magnetic rheology fluid on the object, and a slurry supply provided to supply the polishing slurry between the magnetic rheology fluid and the object Contains wealth.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 영구 자석은 수평 방향으로 배열된 복수의 영구 자석들을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the permanent magnet may include a plurality of permanent magnets arranged in a horizontal direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마 유닛은, 상기 영구 자석 및 상기 전자석을 유지하는 요크부, 상기 연구 자석 및 상기 전자석 사이에 자기장의 통로로서 기능하는 자기장 통로부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polishing unit may further include a yoke portion for holding the permanent magnet and the electromagnet, and a magnetic field passage portion serving as a passage of the magnetic field between the study magnet and the electromagnet.

여기서, 상기 영구 자석은 수직 방향으로 연장으로 연장된 요크부 를 사이에 두고 서로 동일한 극성을 갖도록 배열된 복수의 영구 자석들을 포함할 수 있다.Here, the permanent magnets may include a plurality of permanent magnets arranged to have the same polarity with each other between the yoke portions extending in the vertical direction.

또한, 상기 영구 자석들 각각은 도우넛 형상을 갖고, 동심원으로 배열될 수 있다.In addition, each of the permanent magnets has a donut shape and may be arranged concentrically.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 영구 자석은 서로 다른 극성의 영구 자석들을 수직으로 배열될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the permanent magnet may be arranged vertically with the permanent magnets of different polarity.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마 유닛은, 회전축, 상기 회전축을 감싸는 슬립 링 및 상기 전자석에 전원을 공급하는 전원 공급부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polishing unit may further include a rotating shaft, a slip ring surrounding the rotating shaft and a power supply for supplying power to the electromagnet.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 슬러리 공급부는, 상기 슬러리를 저장하는 슬러리 저장조, 상기 슬러리 저장조로부터 상기 슬러리를 펌핑하여 상기 대상체에 공급하는 펌프 및 상기 대상체로부터 회수된 슬러리를 상기 슬러리 저장조 내에서 교반하는 교반기를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the slurry supply unit, a slurry reservoir for storing the slurry, a pump for pumping the slurry from the slurry reservoir to supply to the object and the slurry recovered from the object in the slurry reservoir It may include a stirring stirrer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따른 대상체 연마 방법에 있어서, 이동 가능한 스테이지 상에 대상체를 위치시킨 후, 영구 자석을 이용하여 상기 대상체 상에 공급된 자기 유변 유체에 자기장을 인가시켜 상기 자기 유변 유체를 정렬시킨다. 이후, 상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급하여 상기 대상체를 연마하고, 상기 영구 자석에 인접하는 전자석에 인가되는 전원의 온/오프를 이용하여 상기 영구 자석의 자기장을 제한시킨다. 이어서, 상기 영구 자석의 자기장을 제한하는 동안, 상기 자기 유변 유체를 상기 영구 자석으로부터 해제시킨다.In the object polishing method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, after placing the object on the movable stage, a magnetic field is applied to the magnetic rheological fluid supplied on the object using a permanent magnet To align the magnetic rheological fluid. Then, the polishing slurry is supplied between the magnetic rheological fluid and the object to polish the object, and the magnetic field of the permanent magnet is limited by using on / off of power applied to an electromagnet adjacent to the permanent magnet. The magnetic rheological fluid is then released from the permanent magnet while limiting the magnetic field of the permanent magnet.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 대상체를 연마하는 공정 중, 상기 전자석에 인가되는 전원을 오프시켜, 상기 영구 자석 주위에 자기장을 형성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, during the process of polishing the object, by turning off the power applied to the electromagnet, a magnetic field can be formed around the permanent magnet.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 영구 자석의 자기장을 제한시키기 위하여, 상기 전자석에 인가되는 전원을 턴온시킨다.In one embodiment of the present invention, in order to limit the magnetic field of the permanent magnet, the power applied to the electromagnet is turned on.

여기서, 상기 영구 자석의 자기장을 제한시키기 위하여, 상기 영구 자석의 극성을 상기 전자석의 극성에 따라 배열시켜 내부에 자기장 루프를 형성시킬 수 있다.Here, in order to limit the magnetic field of the permanent magnet, the polarity of the permanent magnet may be arranged in accordance with the polarity of the electromagnet to form a magnetic field loop therein.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 대상체 연마 장치 및 연마 방법에 따르면, 전자석과 영구 자석을 결합하기 위해 수평적 또는 수직적 배치를 가능하게 함으로써 대면적의 대상체를 전체적으로 균일하게 연마할 수 있다. According to the object polishing apparatus and the polishing method according to the embodiments of the present invention as described above, by enabling the horizontal or vertical arrangement for coupling the electromagnet and the permanent magnet, it is possible to uniformly polish the large area of the object as a whole. .

특히, 영구 자석을 이용하여 자기 유변 유체에 자기장을 인가하는 한편, 전자석을 이용하여 상기 자기장을 상기 자기 유변 유체로부터 해제할 수 있다. 따라서, 대상체 연마 장치의 구성이 단순화되며, 전력 소모 또한 감소될 수 있다. In particular, the magnetic field may be applied to the magnetic rheological fluid using a permanent magnet, and the magnetic field may be released from the magnetic rheological fluid using an electromagnet. Thus, the configuration of the object polishing apparatus is simplified, and power consumption can also be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체 연마 장치를 설명하는 구성도이다.
도 2는 도 1의 연마 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1의 연마 유닛에 발생한 자기장을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체 연마 장치를 설명하는 구성도이다.
도 5는 도 4의 자기장 발생부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체의 연마 방법을 설명하는 순서도이다.1 is a block diagram illustrating an object polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view for describing the polishing unit of FIG. 1.
3A to 3C are cross-sectional views illustrating a magnetic field generated in the polishing unit of FIG. 1.
4 is a block diagram illustrating an object polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view for describing the magnetic field generating unit of FIG. 4.
6 is a flowchart illustrating a method of polishing an object according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Embodiments of the present invention are described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed or connected on another element, the element may be disposed or connected directly on the other element, with other elements interposed therebetween. May be Alternatively, if one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Will not.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the present invention. Also, unless otherwise defined, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, embodiments of the invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations, but include variations in the shapes, and the elements described in the figures are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the precise shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체 연마 장치를 설명하는 구성도이다. 도 2는 도 1의 연마 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a block diagram illustrating an object polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view for describing the polishing unit of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 대상체 연마 장치(100)는 스테이지(110), 연마 유닛(130), 슬러리 공급부(150) 및 자기 유변 유체 공급부(170)을 포함한다. 상기 대상체 연마 장치(100)는 인가되는 자기장에 의하여 점도, 흐름 등과 같은 유동 특성을 제어할 수 있는 자기 유변 유체(magneto rheological fluid)를 이용하여 대상체(10)에 응력과 전단력을 인가함으로써 대상체(10)의 표면 또는 측면 등을 연마할 수 있다. 상기 대상체(10)는 유리 기판, 반도체 기판, 인쇄 회로 기판 등과 같은 플레이트 형상을 갖는 판재를 포함할 수 있다.1 and 2, in one embodiment of the present invention, the object polishing apparatus 100 includes a stage 110, a polishing unit 130, a slurry supply unit 150, and a magnetic rheological fluid supply unit 170. . The object polishing apparatus 100 applies a stress and shear force to the object 10 by using a magneto rheological fluid capable of controlling flow characteristics such as viscosity and flow by an applied magnetic field. The surface or the side of the blade can be polished. The object 10 may include a plate material having a plate shape such as a glass substrate, a semiconductor substrate, a printed circuit board, or the like.

상기 스테이지(110)는 상기 대상체(10)를 지지한다. 즉, 상기 스테이지(110)의 일면 상에는 상기 대상체(10)가 위치할 수 있다. 상기 대상체(10)를 상기 스테이지(110)에 고정하기 위하여, 진공력 또는 정전기력이 이용될 수 있다. 이와 다르게, 상기 스테이지(110)의 일면 상에 구비된 클램퍼와 같은 고정 부재가 이용될 수 있다. The stage 110 supports the object 10. That is, the object 10 may be located on one surface of the stage 110. In order to fix the object 10 to the stage 110, a vacuum force or an electrostatic force may be used. Alternatively, a fixing member such as a clamper provided on one surface of the stage 110 may be used.

상기 스테이지(110)는 이동 가능하게 구비된다. 예를 들면, 상기 스테이지(110)는 수평 방향, 즉 X 방향 및 Y 방향으로 이동할 수 있다. 이를 위하여 스테이지 구동부(미도시)가 별도로 구비되어 상기 스테이지(110)를 이동시킬 수 있다. 따라서 상기 스테이지(110)는 상기 연마 유닛(130)에 대하여 상대적으로 수평 이동할 수 있다.The stage 110 is provided to be movable. For example, the stage 110 may move in a horizontal direction, that is, X and Y directions. To this end, a stage driver (not shown) may be separately provided to move the stage 110. Therefore, the stage 110 may move relatively horizontally with respect to the polishing unit 130.

상기 연마 유닛(130)은 상기 스테이지(110) 상에 위치한다. 상기 연마 유닛(130)은 회전 가능하게 구비된다. 또한, 상기 연마 유닛(130)은 회전 가능하게 구비된다. 상기 연마 유닛(130)이 회전함에 따라 슬러리를 이용하여 대상체를 연마할 수 있다. The polishing unit 130 is located on the stage 110. The polishing unit 130 is rotatably provided. In addition, the polishing unit 130 is rotatably provided. As the polishing unit 130 rotates, an object may be polished using a slurry.

상기 연마 유닛(130)은, 하우징 부(미도시), 자기장 발생부(131) 및 자기장 제한부(136)를 포함한다. The polishing unit 130 includes a housing part (not shown), a magnetic field generating part 131, and a magnetic field limiting part 136.

상기 하우징 부는 상기 자기장 발생부(131) 및 자기장 제한부(136)를 전체적으로 둘러싸며, 그 내부에 공간을 제공한다.The housing part entirely surrounds the magnetic field generating part 131 and the magnetic field limiting part 136 and provides a space therein.

상기 자기장 발생부(131)는 상기 하우징부 내에 위치한다. 상기 자기장 발생부(131)는 적어도 하나의 영구 자석(133a, 133b)을 포함한다. 따라서, 상기 자기 유변 유체에 상기 영구 자석(133a, 133b)이 자기장을 제공할 수 있다. 결과적으로 상기 자기장 발생부(131)는 영구 자석(133a, 133b)을 포함함으로써, 종래의 전자석과 같이 코어, 코일 및 상기 코일을 따라 전원을 공급하는 전원부가 생략될 수 있다. 즉, 상기 자기장 발생부(131)는 전자석을 대체하는 영구 자석(133a, 133b)을 포함함으로써, 상대적으로 단순한 구조를 가질 뿐 만이라 개선된 전력 효율을 가질 수 있다. The magnetic field generator 131 is located in the housing part. The magnetic field generator 131 includes at least one permanent magnet 133a and 133b. Therefore, the permanent magnets 133a and 133b may provide a magnetic field to the magnetic rheological fluid. As a result, the magnetic field generating unit 131 includes permanent magnets 133a and 133b, such that a core, a coil, and a power supply unit supplying power along the coil may be omitted as in the conventional electromagnet. That is, the magnetic field generating unit 131 includes permanent magnets 133a and 133b replacing the electromagnets, so that the magnetic field generating unit 131 has a relatively simple structure and may have improved power efficiency.

상기 자기장 발생부(131)는 자기장을 영구적으로 발생하는 영구 자석(133a, 133b)을 포함한다. 따라서, 상기 영구 자석(133a, 133b)은 상기 자기 유변 유체에 자기장을 인가할 수 있다. 상기 영구 자석(133a, 133b)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다. The magnetic field generator 131 includes permanent magnets 133a and 133b for permanently generating a magnetic field. Accordingly, the permanent magnets 133a and 133b may apply a magnetic field to the magnetic rheological fluid. The permanent magnets 133a and 133b will be described in detail later.

상기 자기장 제한부(136)는 상기 하우징부 내에 위치한다. 또한, 상기 자기장 제한부(136)는, 상기 자기장 발생부(131)에 인접하게 위치한다. 상기 자기장 제한부(136)는, 전자석을 포함한다. The magnetic field limiting portion 136 is located in the housing portion. In addition, the magnetic field limiting unit 136 is located adjacent to the magnetic field generating unit 131. The magnetic field limiting portion 136 includes an electromagnet.

도 3a 내지 도 3c는 도 1의 연마 유닛에 발생한 자기장을 설명하기 위한 단면도들이다.3A to 3C are cross-sectional views illustrating a magnetic field generated in the polishing unit of FIG. 1.

도 3a를 참조하면, 상기 전자석에 포함된 코일에 전류가 흐르지 않을 경우, 상기 자기장 제한부(136)은 상기 자기장 발생부(131)에 영향을 미치지 않는다. 따라서, 상기 자기장 발생부(131)에 포함된 영구 자석(133a, 133b) 주위에 독립적으로 자기장이 발생한다. 이때, 상기 자기장은 자기 유변 유체에 인가되어, 상기 자기 유변 유체가 뉴튼 유체 상태로부터 강한 반고체(semi-solid) 상태로 변화한다. 이로써, 상기 자기 유변 유체의 점성 및 항복 응역이 수 배 내지 수 십 배 상승할 수 있다. Referring to FIG. 3A, when no current flows through the coil included in the electromagnet, the magnetic field limiting unit 136 does not affect the magnetic field generating unit 131. Therefore, a magnetic field is generated independently around the permanent magnets 133a and 133b included in the magnetic field generator 131. At this time, the magnetic field is applied to the magnetic rheological fluid so that the magnetic rheological fluid changes from a Newtonian fluid state to a strong semi-solid state. As a result, the viscosity and yield response of the magnetorheological fluid can be increased several times to several tens of times.

도 3b를 참조하면, 상기 전자석(138)에 포함된 코일에 전류가 흐를 경우, 상기 자기장 제한부(136)는 상기 영구 자석(133a, 133b)의 자기장을 상기 하우징 부의 내부로 제한한다. 즉, 상기 영구 자석(133a, 133b)이 자기 유변 유체에 인가된 자기장을 해제할 필요가 있는 경우, 상기 자기장 제한부(136)에 포함된 전자석(138)에 전류가 흐른다. 이때, 상기 영구 자석(133a, 133b) 및 상기 전자석(138) 사이에 간섭이 발생함으로써, 상기 자기장이 상기 하우징 부 내에 자기장 루프를 형성하는 반면, 상기 자기 유변 유체에 인가된 자기장은 해제된다(도 3b 참조). Referring to FIG. 3B, when a current flows through a coil included in the electromagnet 138, the magnetic field limiting unit 136 limits the magnetic fields of the permanent magnets 133a and 133b to the inside of the housing part. That is, when the permanent magnets 133a and 133b need to release the magnetic field applied to the magnetic rheological fluid, a current flows in the electromagnet 138 included in the magnetic field limiting part 136. At this time, interference occurs between the permanent magnets 133a and 133b and the electromagnet 138, so that the magnetic field forms a magnetic field loop in the housing portion, while the magnetic field applied to the magnetic rheological fluid is released (Fig. 3b).

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마 유닛(130)은, 요크부(141) 및 자기장 통로부(143)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polishing unit 130 may further include a yoke portion 141 and a magnetic field passage portion 143.

다시 도 2를 참조하면, 상기 요크부(141)는, 상기 영구 자석(138) 및 상기 전자석(138)을 상기 하우징 부 내에 유지한다. 상기 요크부(141)는 자력선의 통로로 기능한다. 상기 요크부(141)는 수직 방향으로 연장된 복수의 핑거들을 포함한다.Referring back to FIG. 2, the yoke part 141 holds the permanent magnet 138 and the electromagnet 138 in the housing part. The yoke portion 141 functions as a passage of the magnetic force line. The yoke portion 141 includes a plurality of fingers extending in the vertical direction.

상기 자기장 통로부(143)는 상기 요크부(141)와 연결된다. 상기 전자석(138)은 상기 자기장 통로부(143)를 둘러싸도록 구비된다. 한편, 상기 영구 자석(133a, 133b)이 상기 핑거들 사이에 수평 방향으로 배열될 수 있다. 따라서, 상기 자기장 통로부(143)는 상기 영구 자석(133a, 133b) 및 상기 전자석(138) 사이에 자기장의 통로로서 기능할 수 있다.The magnetic field passage part 143 is connected to the yoke part 141. The electromagnet 138 is provided to surround the magnetic field passage 143. Meanwhile, the permanent magnets 133a and 133b may be arranged in the horizontal direction between the fingers. Therefore, the magnetic field passage 143 may function as a passage of the magnetic field between the permanent magnets 133a and 133b and the electromagnet 138.

이때, 상기 핑거들 사이에 배열된 영구 자석(133a, 133b)의 극성은, 상기 요크부(141) 특히, 상기 핑거를 중심으로 동일한 극성을 갖도록 구비될 수 있다. 따라서, 상기 영구 자석(133a, 133b)의 연장 방향을 따라 상기 영구 자석(133a, 133b)을 둘러싸는 자기장이 형성된다. 결과적으로 상기 자기장이 자기 유변 유체에 인가됨으로써, 상기 자기 유변 유체의 흐름 특성이 조절될 수 있다.In this case, the polarities of the permanent magnets 133a and 133b arranged between the fingers may be provided to have the same polarity with respect to the yoke part 141, in particular, the fingers. Accordingly, a magnetic field surrounding the permanent magnets 133a and 133b is formed along the extending direction of the permanent magnets 133a and 133b. As a result, the magnetic field is applied to the magnetic rheological fluid, so that the flow characteristic of the magnetic rheological fluid can be adjusted.

상기 영구 자석들(133a, 133b) 각각은 도우넛 형상을 갖고, 동심원을 갖도록 배열될 수 있다.Each of the permanent magnets 133a and 133b has a donut shape and may be arranged to have concentric circles.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마 유닛(130)은, 회전축(145), 슬립 링(146) 및 전원 공급부(147)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polishing unit 130 may further include a rotation shaft 145, a slip ring 146 and a power supply 147.

상기 회전축(145)은 상기 자기력 발생부(131) 및 상기 자기력 제한부(136)와 연결된다. 상기 회전축(145)을 상기 자기력 발생부(131) 및 상기 자기력 제한부(136)를 함께 회전시킨다. The rotation shaft 145 is connected to the magnetic force generating unit 131 and the magnetic force limiting unit 136. The rotating shaft 145 rotates the magnetic force generating unit 131 and the magnetic force limiting unit 136 together.

상기 슬립 링(146)은, 상기 회전축(145)을 감싸도록 구비된다. 상기 슬립 링(146)은 회전축(145)의 회전에 따라 전원 공급부(147)의 전선의 꼬임없이 전원을 공급할 수 있다. The slip ring 146 is provided to surround the rotation shaft 145. The slip ring 146 may supply power without twisting an electric wire of the power supply unit 147 according to the rotation of the rotation shaft 145.

상기 전원 공급부(147)는 상기 회전축(145)의 회전력을 제공할 수 있다. 또한, 상기 전원 공급부(147)는, 전자석(138; 도 2 참조)을 갖는 자기장 제한부(136)에 전류를 흐르게 함으로써 자기장을 발생시킬 수 있다.The power supply unit 147 may provide a rotational force of the rotation shaft 145. In addition, the power supply unit 147 may generate a magnetic field by flowing a current through the magnetic field limiting unit 136 having the electromagnet 138 (see FIG. 2).

상기 슬러리 공급부(150)는 상기 자기 유변 유체 및 대상체(10) 사이에 연마 슬러리를 공급한다. 또한, 상기 슬러리 공급부(150)는 대상체(10)에 대한 연마 후 배출되는 슬러리를 회수하여 회수된 슬러리를 재사용할 수 있다.The slurry supply unit 150 supplies an abrasive slurry between the magnetic rheology fluid and the object 10. In addition, the slurry supply unit 150 may reuse the recovered slurry by recovering the slurry discharged after polishing the object 10.

상기 자기 유변 유체 공급부(170)는, 자기 유변 유체를 대상체(10) 상에 공급한다. 상기 대상체(10) 상에 공급된 자기 유변 유체에는 영구 자석(133a, 133b)에서 발생한 자기장이 인가될 수 있다.The magnetic rheology fluid supply unit 170 supplies the magnetic rheology fluid on the object 10. Magnetic fields generated by the permanent magnets 133a and 133b may be applied to the magnetic rheological fluid supplied to the object 10.

예를 들면, 상기 자기 유변 유체는 카르보닐 철 분말을 포함할 수 있다. 이로서, 상기 자기 유변 유체에 자기장이 인가될 경우, 상기 자기 유변 유체는 컬럼 형상의 체인 구조로 변화될 수 있다. 이때, 상기 자기 유변 유체 및 대상체(10) 사이에는 연마 슬러리가 개재된다. 이때, 상기 자기 유변 유체는 연질 연마 패드로 기능한다. For example, the magnetorheological fluid may comprise carbonyl iron powder. Thus, when a magnetic field is applied to the magnetic rheological fluid, the magnetic rheological fluid may be changed into a column-shaped chain structure. In this case, an abrasive slurry is interposed between the magnetic rheology fluid and the object 10. In this case, the magnetic rheology fluid functions as a soft polishing pad.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연마 유닛(130)이 영구 자석(133a, 133b)을 갖는 자기장 발생부(131) 및 전자석(138)을 이용하여 상기 영구 자석(133a, 133b)에 의해 발생된 자기장을 하우징 부 내로 제한할 수 있는 자기장 제한부(136)를 포함한다. 따라서, 대상체(10)의 연마 시에는 영구 자석(133a, 133b)을 갖는 자기장 발생부(131)가 이용되는 반면에, 상기 자기장을 해제할 경우에는 전자석(138)이 상기 자기 유변 유체에 인가되는 자기장의 경로를 전환하여 상기 자기 유변 유체의 탈착을 용이하게 할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the polishing unit 130 is generated by the permanent magnets 133a and 133b using the magnetic field generating unit 131 and the electromagnet 138 having the permanent magnets 133a and 133b. And a magnetic field limiting portion 136 that can limit the established magnetic field into the housing portion. Therefore, while polishing the object 10, the magnetic field generating unit 131 having the permanent magnets 133a and 133b is used, whereas when the magnetic field is released, the electromagnet 138 is applied to the magnetic rheological fluid. The path of the magnetic field can be switched to facilitate the desorption of the magnetic rheological fluid.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체 연마 장치를 설명하는 구성도이다. 도 5는 도 4의 자기장 발생부를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a block diagram illustrating an object polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view for describing the magnetic field generating unit of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체 연마 장치(200)는, 스테이지(210), 연마 유닛(245), 슬러리 공급부(250) 및 자기 유변 유체 공급부(270)를 포함한다. 상기 대상체 연마 유닛(200)은 대상체(20)의 측면 또는 모서리를 연마할 수 있다.4 and 5, the object polishing apparatus 200 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a stage 210, a polishing unit 245, a slurry supply unit 250, and a magnetic rheology fluid supply unit 270. Include. The object polishing unit 200 may polish the side or edge of the object 20.

상기 연마 유닛(245)은 상기 스테이지(210)의 일측에 구비된다. 상기 연마 유닛(245)은 회전함으로서, 상기 스테이지(210) 상에 안착된 대상체(20)의 측벽 또는 모서리를 연마할 수 있다. The polishing unit 245 is provided at one side of the stage 210. The polishing unit 245 may rotate to polish sidewalls or edges of the object 20 seated on the stage 210.

상기 연마 유닛(245)에 포함된 복수의 영구 자석들(233a, 233b, 233c, 233d)은 수직 방향으로 배열된다. 따라서, 영구 자석들(233a, 233b, 233c, 233d)은 수직 방향을 따라 자기장 루프가 형성된다.The plurality of permanent magnets 233a, 233b, 233c, and 233d included in the polishing unit 245 are arranged in the vertical direction. Thus, the permanent magnets 233a, 233b, 233c, and 233d have a magnetic field loop along the vertical direction.

상기 슬러리 공급부(250)는, 슬러리 저장조(251), 제1 펌프(253) 및 교반기(255)를 포함할 수 있다.The slurry supply unit 250 may include a slurry reservoir 251, a first pump 253, and an agitator 255.

상기 슬러리 저장조(251)는 상기 슬러리를 저장하는 용기에 해당한다. 상기 슬러리 저장조(251)의 온도가 조절됨으로써, 일정한 온도로 유지된 슬러리가 대상체 상에 공급될 수 있다.The slurry reservoir 251 corresponds to a container for storing the slurry. By controlling the temperature of the slurry reservoir 251, the slurry maintained at a constant temperature may be supplied onto the object.

상기 제1 펌프(253)는 상기 슬러리 저장조(251)로부터 상기 슬러리를 펌핑하여 상기 대상체(20)에 공급한다.The first pump 253 pumps the slurry from the slurry reservoir 251 and supplies the slurry to the object 20.

상기 교반기(255)는 상기 대상체(20)로부터 회수된 슬러리를 상기 슬러리 저장조(251) 내에서 교반한다. 이로써, 상기 슬러리 저장조(251) 내에 슬러리 내의 연마 파티클의 침전이 억제될 수 있다.The stirrer 255 agitates the slurry recovered from the object 20 in the slurry reservoir 251. As a result, precipitation of the abrasive particles in the slurry in the slurry reservoir 251 may be suppressed.

본 발명의 실시예들에 따른 대상체 연마 장치(200)는 대상체(20)의 모서리 또는 측벽을 연마할 수 있다. The object polishing apparatus 200 according to the embodiments of the present invention may polish the edge or sidewall of the object 20.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체의 연마 방법을 설명하는 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of polishing an object according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3b 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상체의 연마 방법에 있어서, 이동 가능한 스테이지 상에 대상체를 위치시킨다(S110). 이어서, 영구 자석을 이용하여 상기 대상체 상에 공급된 자기 유변 유체에 제1 자기장을 인가시켜 상기 자기 유변 유체를 정렬시킨다(S120). 1 to 3B and 6, in the method of polishing an object according to an embodiment of the present invention, the object is positioned on a movable stage (S110). Subsequently, a first magnetic field is applied to the magnetic rheology fluid supplied on the object using a permanent magnet to align the magnetic rheology fluid (S120).

이어서, 상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급한다. 이로써, 상기 자기 유변 유체가 연마 패드로 기능하면서, 상기 연마 슬러리를 이용하여 상기 대상체를 연마한다(S130). A polishing slurry is then supplied between the magnetic rheology fluid and the object. As a result, the magnetic rheology fluid functions as a polishing pad, and the object is polished using the polishing slurry (S130).

이후, 상기 영구 자석에 인접하는 전자석에 인가되는 전원의 온/오프를 이용하여 상기 전자석에 의한 제2 자기장을 발생시킨다. 이로써, 상기 제1 및 제2 자기장들 사이의 간섭에 의하여 상기 영구 자석이 발생한 제1 자기장을 제한한다(S140). Thereafter, a second magnetic field generated by the electromagnet is generated by using on / off of power applied to the electromagnet adjacent to the permanent magnet. As a result, the first magnetic field in which the permanent magnet is generated due to the interference between the first and second magnetic fields is limited (S140).

예를 들면, 상기 대상체를 연마하는 공정 중에는, 상기 전자석에 인가되는 전원을 오프시키는 한편 상기 영구 자석 주위에 자기장을 형성한다. 이로써, 자기 유변 유체가 정렬됨으로써 연마 슬러리를 이용하여 대상체를 연마할 수 있다.For example, during the polishing of the object, a power field applied to the electromagnet is turned off while a magnetic field is formed around the permanent magnet. As a result, the magnetorheological fluid may be aligned to polish the object using the polishing slurry.

한편, 상기 영구 자석의 자기장을 제한하는 동안, 상기 영구 자석 주위에 형성된 자기장이 상기 자기 유변 유체의 주위에서 감소된다. 따라서, 상기 자기 유변 유체가 상기 영구 자석으로부터 해제될 수 있다(S150).On the other hand, while limiting the magnetic field of the permanent magnet, the magnetic field formed around the permanent magnet is reduced around the magnetic rheological fluid. Therefore, the magnetic rheological fluid may be released from the permanent magnet (S150).

예를 들면, 상기 영구 자석의 자기장을 제한시키기 위하여, 상기 영구 자석의 극성을 상기 전자석의 극성에 따라 배열시켜 내부에 자기장 루프를 형성시킬 수 있다. 이로써, 상기 자기 유변 유체에 인가되는 자기장이 감소됨으로써, 상기 For example, in order to limit the magnetic field of the permanent magnet, the polarity of the permanent magnet may be arranged according to the polarity of the electromagnet to form a magnetic field loop therein. As a result, the magnetic field applied to the magnetorheological fluid is reduced, thereby

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that.

100, 200 : 대상체 연마 장치 110, 210 : 스테이지
130, 245 : 연마 유닛 150 : 슬러리 공급부
170 : 자기 유변 유체 공급부100, 200: object polishing apparatus 110, 210: stage
130, 245: polishing unit 150: slurry supply unit
170: magnetic rheological fluid supply unit

Claims (12)

대상체를 위치시킬 수 있는 이동 가능한 스테이지;
상기 스테이지 상에 회전 가능하게 위치하고, 하우징부, 상기 하우징부 내에 구비되고 적어도 하나의 영구 자석을 이용하여 상기 대상체 상에 공급된 자기 유변 유체에 자기장을 인가시켜 상기 자기 유변 유체를 정렬시키는 자기장 발생부 및 상기 자기장 발생부에 인접하고 전자석을 이용하여 상기 영구 자석의 자기장을 상기 하우징부 내부로 제한하는 자기장 제한부를 구비하는 연마 유닛;
상기 자기 유변 유체를 상기 대상체 상에 공급할 수 있도록 구비된 자기 유변 유체 공급부; 및
상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급하도록 구비된 슬러리 공급부를 포함하는 대상체 연마 장치.A movable stage for positioning the object;
A magnetic field generating unit rotatably positioned on the stage and arranged in the housing unit and the housing unit to apply a magnetic field to the magnetorheological fluid supplied on the object by using at least one permanent magnet. And a polishing unit adjacent to the magnetic field generating unit and including a magnetic field limiting unit for limiting the magnetic field of the permanent magnet into the housing unit using an electromagnet.
A magnetorheological fluid supply unit configured to supply the magnetorheological fluid to the object; And
And a slurry supply unit configured to supply an abrasive slurry between the magnetic rheological fluid and the object. 제1항에 있어서, 상기 영구 자석은 수평 방향으로 배열된 복수의 영구 자석들을 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치.The object polishing apparatus according to claim 1, wherein the permanent magnet includes a plurality of permanent magnets arranged in a horizontal direction. 제1항에 있어서, 상기 연마 유닛은
상기 영구 자석 및 상기 전자석을 유지하는 요크부;
상기 영구 자석 및 상기 전자석 사이에 자기장의 통로로서 기능하는 자기장 통로부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치. The polishing unit of claim 1, wherein the polishing unit is
Yoke portion for holding the permanent magnet and the electromagnet;
And a magnetic field passage portion serving as a passage of a magnetic field between the permanent magnet and the electromagnet. 제3항에 있어서, 상기 영구 자석은 수직 방향으로 연장으로 연장된 요크부 를 사이에 두고 서로 동일한 극성을 갖도록 배열된 복수의 영구 자석들을 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치. 4. The apparatus of claim 3, wherein the permanent magnet includes a plurality of permanent magnets arranged to have the same polarity to each other with the yoke portion extending in the vertical direction therebetween. 제4항에 있어서, 상기 영구 자석들 각각은 도우넛 형상을 갖고, 동심원으로 배열된 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치. The object polishing apparatus according to claim 4, wherein each of the permanent magnets has a donut shape and is arranged concentrically. 제1항에 있어서, 상기 영구 자석은 서로 다른 극성의 영구 자석들을 수직으로 배열된 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치. The object polishing apparatus of claim 1, wherein the permanent magnets are arranged vertically with permanent magnets having different polarities. 제1항에 있어서, 상기 연마 유닛은,
회전축;
상기 회전축을 감싸는 슬립 링; 및
상기 전자석에 전원을 공급하는 전원 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치.The method of claim 1, wherein the polishing unit,
Rotation axis;
A slip ring surrounding the rotating shaft; And
And a power supply unit for supplying power to the electromagnet. 제1항에 있어서, 상기 슬러리 공급부는,
상기 슬러리를 저장하는 슬러리 저장조;
상기 슬러리 저장조로부터 상기 슬러리를 펌핑하여 상기 대상체에 공급하는 펌프; 및
상기 대상체로부터 회수된 슬러리를 상기 슬러리 저장조 내에서 교반하는 교반기를 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 장치.The method of claim 1, wherein the slurry supply unit,
A slurry reservoir for storing the slurry;
A pump for pumping the slurry from the slurry reservoir to the object; And
And a stirrer for stirring the slurry recovered from the object in the slurry reservoir. 이동 가능한 스테이지 상에 대상체를 위치시키는 단계;
영구 자석을 이용하여 상기 대상체 상에 공급된 자기 유변 유체에 자기장을 인가시켜 상기 자기 유변 유체를 정렬시키는 단계;
상기 자기 유변 유체 및 상기 대상체 사이에 연마 슬러리를 공급하여 상기 대상체를 연마하는 단계;
상기 영구 자석에 인접하는 전자석에 인가되는 전원의 온/오프를 이용하여 상기 영구 자석의 자기장을 제한시키는 단계; 및
상기 영구 자석의 자기장을 제한하는 동안, 상기 자기 유변 유체를 상기 영구 자석으로부터 해제시키는 단계를 포함하는 대상체 연마 방법.Positioning the object on the movable stage;
Aligning the magnetic rheological fluid by applying a magnetic field to the magnetic rheological fluid supplied on the object using a permanent magnet;
Polishing the object by supplying a polishing slurry between the magnetic rheological fluid and the object;
Limiting the magnetic field of the permanent magnet by using on / off of a power source applied to an electromagnet adjacent to the permanent magnet; And
Releasing the magnetic rheological fluid from the permanent magnet while limiting the magnetic field of the permanent magnet. 제9항에 있어서, 상기 대상체를 연마하는 단계에서는 상기 전자석에 인가되는 전원을 오프시켜, 상기 영구 자석 주위에 자기장을 형성하는 단계를 포함하는 대상체 연마 방법.The method of claim 9, wherein the polishing of the object comprises turning off a power applied to the electromagnet to form a magnetic field around the permanent magnet. 제9항에 있어서, 상기 영구 자석의 자기장을 제한시키는 단계는, 상기 전자석에 인가되는 전원을 턴온시키는 단계를 포함하는 대상체 연마 방법.10. The method of claim 9, wherein limiting the magnetic field of the permanent magnet comprises turning on a power applied to the electromagnet. 제11항에 있어서, 상기 영구 자석의 자기장을 제한시키는 단계는, 상기 영구 자석의 극성을 상기 전자석의 극성에 따라 배열시켜 내부에 자기장 루프를 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 대상체 연마 방법.12. The method of claim 11, wherein limiting the magnetic field of the permanent magnet comprises forming a magnetic field loop therein by arranging the polarities of the permanent magnets according to the polarities of the electromagnets.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102058796B1 (en) * 2018-06-27 2020-01-22 주식회사 피디티 Apparatus for polishing an object and method of polishing an object
CN111151350B (en) * 2020-01-15 2021-04-13 北京佰蔚创新科技有限公司 High-efficient medicine grinding device
CN111168480B (en) * 2020-01-15 2021-05-07 陕西国防工业职业技术学院 Magnetorheological polishing device
CN111515764A (en) * 2020-05-06 2020-08-11 深圳市路维光电股份有限公司 Method for repairing surface defects of micro-area of glass substrate
CN114800253B (en) * 2022-06-06 2022-10-21 浙江大学杭州国际科创中心 Grinding device and method for silicon carbide wafer

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293214A (en) * 1996-04-30 1997-11-11 Fujitsu Ltd Magneto-resistive magnetic head and its production as well as apparatus for production of magneto-resistive magnetic head

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5991147A (en) * 1997-07-03 1999-11-23 Chiang; Wen-Hsuan Electromagnetic chuck with magnetizing/demagnetizing circuit
CN106826411B (en) * 2017-02-21 2019-06-14 广东工业大学 A kind of actuated by cams magnet type magneto-rheological fluid dynamic pressure burnishing device and polishing method
CN107215744A (en) * 2017-07-19 2017-09-29 金陵科技学院 A kind of elevator permanent-magnetic is with the magnetorheological deceleration buffer device being combined
CN107481832B (en) * 2017-08-04 2023-07-25 北京交通大学 Electric control permanent magnet type magnetic field generating device for magnetorheological plane polishing
KR102058796B1 (en) * 2018-06-27 2020-01-22 주식회사 피디티 Apparatus for polishing an object and method of polishing an object

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293214A (en) * 1996-04-30 1997-11-11 Fujitsu Ltd Magneto-resistive magnetic head and its production as well as apparatus for production of magneto-resistive magnetic head

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CN209110814U (en) 2019-07-16

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