KR102098802B1 - Radiating device - Google Patents

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KR102098802B1
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주식회사 케이엠더블유
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 방열 장치는, 발열 플레이트와, 방열 플레이트에 구비되고 서로 다른 각도의 방열 핀들이 구비되는 방열 영역부(heat radiating area portion)를 포함할 수 있다. 또한, 다양한 다른 실시 예가 가능할 것이다.The heat dissipation device according to various embodiments of the present disclosure may include a heat radiating plate portion and a heat radiating area portion provided on the heat dissipation plate and provided with heat radiating fins of different angles. In addition, various other embodiments will be possible.

Description

방열 장치{RADIATING DEVICE}Heat dissipation device {RADIATING DEVICE}

본 발명은 방열 장치에 관한 것으로, 예컨데 서로 다른 방향의 방열 핀을 구비한 방열 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation device, for example, to a heat dissipation device having heat dissipation fins in different directions.

최근 다양한 전자 장치들이 사용자들에게 제공되고 있으며, 전자 장치들에 기능들이 집약됨으로 인해 전자 장치의 내부에 제공되는 부품 중에는 고온의 열을 발생하는 부품(이하 '발열 모듈'이라 함.)이 제공될 수 있다. Recently, various electronic devices have been provided to users, and among the parts provided inside of the electronic device because functions are integrated in the electronic devices, parts that generate high temperature heat (hereinafter referred to as 'heating modules') will be provided. You can.

이러한 발열 모듈에서 발생되는 고온의 열을 원활하게 방출시키지 않으면 해당 발열 모듈뿐만 아니라, 주변 부품까지 영향을 미쳐 부품의 오작동뿐만 아니라, 파손 등을 야기할 수 있으며, 전자 장치는 제 기능을 발휘하지 못하게 됨은 물론 심한 경우 부품의 파손으로 전자 제품을 사용하지 못하게 될 수도 있다. If the high-temperature heat generated from the heat generating module is not smoothly discharged, not only the heat generating module but also the surrounding parts may be affected, resulting in malfunction of the parts and damage, etc., and the electronic device may not function properly. Of course, in severe cases, the electronic product cannot be used due to damage to parts.

따라서, 전자 장치에는 다양한 발열 모듈에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있도록 다양한 형태의 발열 장치가 제공되고 있다. Accordingly, various types of heat generating devices are provided in the electronic device so as to dissipate heat generated from various heat generating modules.

앞서 살펴본 바와 같이, 전자 장치에 실장되는 다양한 부품들 중 고온의 발열을 발생시키는 발열 모듈이 실장됨에 따라, 효율적인 방열 장치의 필요성이 증대되고 있다. As described above, as a heat generating module that generates high temperature heat among various components mounted on an electronic device is mounted, a need for an efficient heat dissipation device is increasing.

도 1은 일반적인 방열 장치를 나타내는 도면이다. 1 is a view showing a general heat dissipation device.

도 1을 참조하면, 전자 장치의 외측면으로 방열 플레이트(11)가 제공될 수 있다. Referring to FIG. 1, a heat dissipation plate 11 may be provided on an outer surface of an electronic device.

방열 플레이트(11)는 플레이트(11) 상으로 서로 이웃한 방열 핀(12)들이 일방향으로 길게 형성될 수 있다.The heat dissipation plate 11 may have long heat dissipation fins 12 adjacent to each other on the plate 11 in one direction.

플레이트(11)는 통상적으로 알루미늄 등과 같이 열 전도도가 우수한 금속 재질로 이루어질 수 있고, 이러한 플레이트(11) 상으로 방열 핀(12)들이 플레이트(11)와 수직한 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다. The plate 11 may be made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as aluminum, and the heat dissipation fins 12 on the plate 11 may be formed to protrude in a direction perpendicular to the plate 11.

앞서도 언급하였으나, 방열 핀(12)은 플레이트(11) 상에 일방향으로 길게 형성되는 구성물이다. 이에, 공기 흐름 방향은 일 측에서 타 측 방향이 되어야 효율적이 방열이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치와 같이 외부에 실장되는 전자 장치인 경우, 플레이트(11)에 일방향으로 형성된 방열 핀(12)은 중력 방향으로 설치되도록 전자 장치에 제공되어야, 자연 대류를 이용하여 효율적인 방열을 할 수 있게 된다. As mentioned above, the heat dissipation fin 12 is a component formed long on the plate 11 in one direction. Accordingly, the air flow direction must be from one side to the other to efficiently dissipate heat. For example, in the case of an electronic device mounted externally, such as an antenna device, the heat dissipation fins 12 formed in one direction on the plate 11 should be provided to the electronic device so as to be installed in the direction of gravity. I can do it.

그러나, 안테나 장치와 같은 전자 장치는 설치하는 장소나 공간 등의 변수에 따라 전자 장치에 제공된 방열 핀(12)이 중력방향으로 설치되지 않는 경우가 발생된다. 특히, 방열 핀(12)이 중력 방향의 수직 방향으로 설치될 수도 있다. 이 경우, 오히려 방열 핀(12)과 이웃한 방열 핀(12) 사이는 각각의 방열 핀(12) 의해 막혀, 대류에 의한 방열 효율이 저하될 수 밖에 없다. However, in the case of an electronic device such as an antenna device, a case in which the heat dissipation fin 12 provided to the electronic device is not installed in the direction of gravity may occur depending on variables such as a place or space to be installed. In particular, the heat dissipation fin 12 may be installed in a vertical direction in the direction of gravity. In this case, rather, the heat dissipation fin 12 and the adjacent heat dissipation fin 12 are blocked by the respective heat dissipation fins 12, and the heat dissipation efficiency due to convection has to be reduced.

따라서, 종래의 방열 핀은 플레이트 상에 일 방향을 갖도록 형성됨으로써, 방열 핀이 실장된 전자 장치는 공기 흐름 방향을 고려하여 설치되어야 하므로, 설치 상의 제약이 발생될 수 있다.
Accordingly, the conventional heat dissipation fins are formed to have one direction on the plate, so that the electronic devices on which the heat dissipation fins are mounted must be installed in consideration of the air flow direction, so that installation restrictions may occur.

본 발명의 다양한 실시 예들은 방열 장치가 어느 방향으로 설치되어도 공기의 흐름의 자유도를 증가시킬 수 있도록 한 방열 장치를 제공하고자 한다. Various embodiments of the present invention are to provide a heat dissipation device that can increase the degree of freedom of air flow even if the heat dissipation device is installed in any direction.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들은 방열 장치의 설치 위치 등에 제한을 받지 않으며, 어느 방향으로 설치되어도 방열 효율을 일정하게 유지할 수 있는 방열 장치를 제공하고자 한다.
In addition, various embodiments of the present invention are not limited to the installation location of the heat dissipation device, and are intended to provide a heat dissipation device capable of maintaining a constant heat dissipation efficiency in any direction.

본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치는, 방열 장치에 있어서, 방열 플레이트; 및 상기 방열 플레이트에 구비되고 서로 다른 각도의 방열 핀들이 구비되는 방열 영역부(heat radiating area portion)를 포함할 수 있다.
A heat dissipation device according to one of various embodiments of the present disclosure includes: a heat dissipation device, comprising: a heat dissipation plate; And a heat radiating area portion provided on the heat dissipation plate and having heat radiating fins of different angles.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 방열 장치는, 방열 장치가 전자 장치의 어느 방향으로 실장되어도, 또는 방열 장치를 구비한 전자 장치가 어느 방향으로 설치되어도 공기의 흐름의 자유도를 증가시킬 수 있는 이점이 있다. The heat dissipation device according to various embodiments of the present invention has an advantage of increasing the degree of freedom of air flow even when the heat dissipation device is mounted in any direction of the electronic device or the electronic device having the heat dissipation device is installed in either direction. have.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 방열 장치는, 방열 장치의 설치 위치 등에 제한을 받지 않음은 물론 방열 장치가 어느 방향으로 설치되어도 방열 효율을 일정하게 유지할 수 있게 된다.
In addition, the heat dissipation device according to various embodiments of the present invention is not limited to the installation position of the heat dissipation device, and of course, it is possible to maintain the heat dissipation efficiency constant even when the heat dissipation device is installed in any direction.

도 1은 일반적인 방열 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예에 따른 방열 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예에 따른 방열 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2실시 예에 따른 방열 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2실시 예에 따른 방열 장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제3실시 예에 따른 방열 장치의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제3실시 예에 따른 방열 장치의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 방열 핀들의 다양한 형상을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 인셋부의 다양한 형상을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예 및 제2실시 예의 방열 장치에서, 발열모듈에서 발열된 온도의 분포를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예 및 제2실시 예의 방열 장치에서 방열 핀에 따른 방열되는 온도 분포를 나타내는 데이터이다.
1 is a view showing a general heat dissipation device.
2 is a perspective view of a heat dissipation device according to a first embodiment of various embodiments of the present invention.
3 is a plan view of a heat dissipation device according to a first embodiment of various embodiments of the present invention.
4 is a perspective view of a heat dissipation device according to a second embodiment of various embodiments of the present invention.
5 is a plan view of a heat dissipation device according to a second embodiment of the various embodiments of the present invention.
6 is a perspective view of a heat dissipation device according to a third embodiment of various embodiments of the present invention.
7 is a plan view of a heat dissipation device according to a third embodiment of various embodiments of the present invention.
8 is a view showing various shapes of heat dissipation fins in a heat dissipation device according to one of various embodiments of the present disclosure.
9 is a view showing various shapes of an inset unit in a heat dissipation device according to one of various embodiments of the present disclosure.
10 is a view showing the distribution of the temperature generated by the heat generating module in the heat dissipation device of the first and second embodiments of the various embodiments of the present invention.
11 is data showing temperature distribution of heat dissipation according to heat dissipation fins in the heat dissipation devices of the first and second embodiments of various embodiments of the present invention.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in connection with the accompanying drawings. Various embodiments of the present invention may have various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and related detailed descriptions are described. However, this is not intended to limit the various embodiments of the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications and / or equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the various embodiments of the present invention. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals have been used for similar elements.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Expressions such as “include” or “may include” that may be used in various embodiments of the present invention indicate the existence of a corresponding function, operation, or component disclosed, and additional one or more functions, operations, or The components and the like are not limited. In addition, in various embodiments of the present invention, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that there are features, numbers, steps, operations, components, parts, or a combination thereof described in the specification, It should be understood that one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof are not excluded in advance.

본 발명의 다양한 실시 예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.In various embodiments of the present invention, the expression “or” includes any and all combinations of words listed together. For example, “A or B” may include A, may include B, or may include both A and B.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 실시 예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” used in various embodiments of the present invention can modify various components of various embodiments, but limit the components. I never do that. For example, the above expressions do not limit the order and / or importance of the components. The above expressions can be used to distinguish one component from another component. For example, both the first user device and the second user device are user devices and represent different user devices. For example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component without departing from the scope of rights of various embodiments of the present invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. When a component is said to be "connected" to or "connected" to another component, some of the components may or may not be directly connected to the other components, It will be understood that other new components may exist between the other components. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it will be understood that no new component exists between the component and the other components. You should be able to.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Terms used in various embodiments of the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit various embodiments of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시 예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which various embodiments of the present invention pertain. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and are ideally or excessively formal unless explicitly defined in various embodiments of the present invention. It is not interpreted as meaning.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 내부에 발열 모듈이 실장되어 이를 방열 시키고자 방열 장치를 구비할 수 있는 기기를 모두 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include all devices capable of having a heat dissipation device to dissipate heat by mounting a heat generating module therein.

예를 들면, 안테나 장치, 조명 장치를 포함할 수 있다.For example, an antenna device and a lighting device may be included.

또한, 전자 장치는 상기의 기기에만 한정되는 것은 아니며, 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player)와 같은 통신 장치에서부터, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자와 같은 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수도 있고, 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등)일 수도 있으며, 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다.
In addition, the electronic device is not limited to the above devices, and a tablet PC (tablet personal computer), a mobile phone, a desktop PC (desktop personal computer), a laptop PC (laptop personal computer), a netbook computer (netbook computer) ), From PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), TV, digital video disk (DVD) player, audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave, washing machine, air cleaner, set top Smart, such as set-top boxes, TV boxes (e.g. Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, or Google TVTM), game consoles, electronic dictionaries, electronic keys, camcorders, or electronic picture frames It may be a smart home appliance, a projector, or various measuring devices (for example, water, electricity, gas, or radio wave measuring devices), and one or more of the various devices described above may be used. One can.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 11을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 방열 장치에 대해 살펴본다. 또한, 이하에서는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 장치의 세 가지의 실시 예를 대표적으로 설명하나, 이에 한정되는 구성은 아닐 것이다. 즉, 후술하나 방열 영역부의 개수나, 서로 다른 방열 영역부에 제공되는 방열 핀들의 각도는 방열 장치가 실장되는 전자 장치의 발열 모듈 위치, 전자 장치의 실장 환경, 실장 공간, 실장 각도 등의 다양한 요인에 따라 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 수 있을 것이다. Hereinafter, a heat dissipation device according to various embodiments will be described with reference to FIGS. 2 to 11. In addition, hereinafter, three exemplary embodiments of the heat dissipation device according to various embodiments of the present disclosure will be described, but the configuration is not limited thereto. That is, as described later, the number of heat dissipation area parts, or the angles of heat dissipation fins provided in different heat dissipation area parts, include various factors such as the position of the heat generating module of the electronic device on which the heat dissipation device is mounted, the mounting environment of the electronic device, the mounting space, and the mounting angle. Depending on the number of changes or modifications may be possible.

본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치는, 방열 플레이트와, 상기 방열 플레이트에 구비되고 서로 다른 각도의 방열 핀들이 구비되는 방열 영역부(heat radiating area portion)를 포함할 수 있다. The heat dissipation device according to one of the various embodiments of the present disclosure may include a heat radiating plate and a heat radiating area portion provided on the heat radiating plate and provided with heat radiating fins of different angles. .

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 상기 방열 영역부와, 상기 방열 영역부와 이웃한 방열 영역부 사이로 인셋부(inset portion)가 구비될 수 있다. In addition, in the heat dissipation device according to one of the various embodiments of the present invention, an inset portion may be provided between the heat dissipation region portion and the heat dissipation region portion and an adjacent heat dissipation region portion.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열장치에서, 상기 방열 영역부에 형성되는 상기 방열 핀들과, 상기 방열 영역부와 이웃한 방열 영역부에 제공되는 상기 방열 핀들은 상기 인셋부를 중심으로'V'자 형상을 가지도록 구비될 수 있다. In addition, in the heat dissipation device according to one of the various embodiments of the present invention, the heat dissipation fins formed in the heat dissipation area portion and the heat dissipation fins provided to the heat dissipation area portion adjacent to the heat dissipation area portion are the inset It may be provided to have a 'V' shape around the wealth.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 상기 인셋부는 적어도 두 개의 인셋 라인을 포함하며, 상기 인셋 라인은 서로 교차되거나, 서로 절곡되게 형성될 수 있다. In addition, in the heat dissipation device according to one of the various embodiments of the present invention, the inset portion includes at least two inset lines, and the inset lines may be formed to cross each other or bend each other.

상기의 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 상기 인셋부는 상기 방열 플레이트 상에 '+' 형상으로 교차 형성되며, 상기 방열 영역부는 상기 인셋 라인을 중심으로 제1,2,3,4 방열 영역으로 구획될 수 있다. In the heat dissipation device according to one of the various embodiments of the present invention, the inset portion is cross-formed in a '+' shape on the heat dissipation plate, and the heat dissipation area portion is first and second centered on the inset line. , 3,4 heat dissipation zones.

상기에서 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 상기 제1,2,3,4 방열 영역 상의 제1,2,3,4 방열 핀들은 상기 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 'X'자 형상의 서로 다른 각도를 가질 수 있다. In the heat dissipation device according to one of the various embodiments of the present invention, the first, second, third, and fourth heat dissipation fins on the first, second, third, and fourth heat dissipation regions are centered on the central portion of the inset line. It can have different angles of 'X' shape.

상기에서 본 발명이 다른 실시 예에 따른 방열 장치에서, 상기 제1,2,3,4 방열 영역 상의 제1,2,3,4 방열 핀들은 상기 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 마름모 형상의 서로 다른 각도를 가질 수 있다. In the heat dissipation device according to another embodiment of the present invention, the first, second, third, and fourth radiating fins on the first, second, third, and fourth radiating regions are different from each other in a rhombus shape around the center of the inset line. Can have an angle.

본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 실시 예에 따른 방열 장치에서, 상기 인셋부는 상기 방열 플레이트 상에 'X'자 형상으로 교차 형성되며, 상기 방열 영역부는 상기 인셋 라인을 중심으로 제1,2,3,4 방열 영역으로 구획되고, 상기 제1,2,3,4 방열 영역 상의 제1,2,3,4 방열 핀들은 상기 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 '+'자 형상의 서로 다른 각도를 가질 수 있다. In a heat dissipation device according to another embodiment of the various embodiments of the present invention, the inset portion is cross-shaped in an 'X' shape on the heat dissipation plate, and the heat dissipation area portion is first, second, and centered around the inset line. It is divided into 3,4 heat dissipation areas, and the 1, 2, 3, 4 heat dissipation fins on the 1, 2, 3, 4 heat dissipation areas have different angles of a '+' shape around the center of the inset line. Can have

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 상기 방열 핀들에는 난류를 형성하게 주름부, 절곡부, 돌출부, 개구부 들 중 적어도 하나가 더 포함될 수 있다. In addition, in the heat dissipation device according to one of the various embodiments of the present invention, the heat dissipation fins may further include at least one of wrinkles, bends, protrusions, and openings to form turbulence.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 서로 이웃한 방열 영역부는 상기 인셋부를 중심으로 대칭으로 구비될 수 있다. In addition, in the heat dissipation device according to one of the various embodiments of the present invention, heat dissipation area portions adjacent to each other may be symmetrically provided around the inset portion.

도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예에 따른 방열 장치의 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예에 따른 방열 장치의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2실시 예에 따른 방열 장치의 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2실시 예에 따른 방열 장치의 평면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제3실시 예에 따른 방열 장치의 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제3실시 예에 따른 방열 장치의 평면도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 방열 핀들의 다양한 형상을 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치에서, 인셋부의 다양한 형상을 나타내는 도면이다. 2 is a perspective view of a heat dissipation device according to a first embodiment of various embodiments of the present invention. 3 is a plan view of a heat dissipation device according to a first embodiment of various embodiments of the present invention. 4 is a perspective view of a heat dissipation device according to a second embodiment of various embodiments of the present invention. 5 is a plan view of a heat dissipation device according to a second embodiment of the various embodiments of the present invention. 6 is a perspective view of a heat dissipation device according to a third embodiment of various embodiments of the present invention. 7 is a plan view of a heat dissipation device according to a third embodiment of various embodiments of the present invention. 8 is a view showing various shapes of heat dissipation fins in a heat dissipation device according to one of various embodiments of the present disclosure. 9 is a view showing various shapes of an inset unit in a heat dissipation device according to one of various embodiments of the present disclosure.

도 2 내지 도 9를 함께 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 방열 장치(100)는, 방열 플레이트(110)(heat radiating area portion, 이하 '플레이트(110)'라 함.)와, 방열 핀(121, 122, 123, 124)들을 포함할 수 있으며, 플레이트(110)는 인셋부(140)(inset portion)에 의해 적어도 하나 이상의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)로 구획될 수 있다. 2 to 9 together, the heat dissipation device 100 according to one of various embodiments of the present invention is referred to as a 'heat radiating area portion' (hereinafter referred to as 'plate 110') .) And heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124, and the plate 110 may be provided with at least one heat dissipation area portion 131, 132, 133, by an inset portion 140. 134).

플레이트(110)는, 전자 장치, 예를 들면 안테나 장치나 조명 장치와 같이 발열이 발생되는 발열 모듈(170)의 위치에 제공되는 구성물이다. 플레이트(110)는 발열 모듈(170, 도 8 참조)에서 발생되는 열을 전달받을 수 있게 구리, 알루미늄 등과 같이 열 전도율이 높은 재질로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서 플레이트(110)의 재질의 일례로 구리나 알루미늄을 예시하였으나, 이에 한정되는 구성은 아니며, 전자 장치가 사용되는 환경이나, 공간, 디자인, 외부 환경 등을 고려하여 적합한 열전도율을 가진 재질이라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능하다. The plate 110 is a component provided at a position of the heating module 170 in which heat is generated, such as an electronic device, for example, an antenna device or a lighting device. The plate 110 may be made of a material having high thermal conductivity, such as copper and aluminum, so that heat generated from the heating module 170 (see FIG. 8) can be transferred. Copper or aluminum is exemplified as an example of the material of the plate 110 in one embodiment of the present invention, but is not limited to this, and is suitable for a thermal conductivity in consideration of an environment in which an electronic device is used, space, design, and external environment. Any material with or can be modified or modified.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플레이트(110)는 정사각형 또는 직사각형의 형상을 가질 수 있으며, 후술하는 다양한 실시 예에서 플레이트(110)는 정사각형으로 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 플레이트(110)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 플레이트(110)를 구비한 전자 장치의 설치 각도나 플레이트(110)가 전자 장치에 실장되는 실장 각도에 따라 정사각형이나 직사각형에서 회전된 형태로 구비될 수도 있으며, 원형이나 다각형으로 형성될 수도 있는 등의 플레이트(110)의 형상은 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다. In addition, the plate 110 according to an embodiment of the present invention may have a square or rectangular shape, and it will be described, for example, that the plate 110 is formed in a square in various embodiments described below. However, the shape of the plate 110 is not limited thereto. For example, depending on the installation angle of the electronic device provided with the plate 110 or the mounting angle at which the plate 110 is mounted on the electronic device, it may be provided in a shape rotated from a square or a rectangle, and may be formed in a circular or polygonal shape. The shape of the plate 110 may be modified or changed as much as possible.

방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 플레이트(110) 상에 일정한 간격을 가지며 수직한 방향으로 돌출되는 구성물이다. 이러한 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 플레이트(110) 상에서 소정의 각도를 가지도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 플레이트(110) 상에서 소정의 각도를 가짐은 물론 플레이트(110) 상에 서로 이웃하게 적어도 하나 이상의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)(heat radiating area portion)상에 구비될 수 있다. The heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 are components that have a certain distance on the plate 110 and protrude in a vertical direction. The heat dissipation fins 121, 122, 123 and 124 may be provided to have a predetermined angle on the plate 110. The heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 according to an embodiment of the present invention have a predetermined angle on the plate 110 as well as at least one heat dissipation area portion 131, adjacent to each other on the plate 110 132, 133, 134) (heat radiating area portion).

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 핀(121, 122, 123, 124)은 플레이트(110) 상에 수직 방향으로 돌출되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 방열 핀은 플레이트 상에서 소정의 각도를 가지도록 경사지게 돌출될 수도 있다. 이는 방열 핀이 플레이트에서 조립되는 공정 등에 따라 얼마든지 변경될 수 있으며, 방열 장치가 설치되는 외부 환경 등에 따라 기울어진 각도는 얼마든지 변경할 수 있을 것이다. The heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 according to various embodiments of the present disclosure will be described, for example, protruding in the vertical direction on the plate 110. However, the heat dissipation fins may be projected obliquely to have a predetermined angle on the plate. This may be changed as much as the heat dissipation fins are assembled on the plate, etc., and the inclined angle may be changed as much as the external environment in which the heat dissipation device is installed.

구체적으로, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 플레이트(110) 상에 동일 방향으로 평행하게 돌출되는 방열 핀(121, 122, 123, 124)들이 형성되는 방열 영역으로서, 방열 영역은 플레이트(110) 상에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 플레이트(110) 상에서 대칭 형상을 가지는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 후술하는 인셋부(140)의 위치나 발열 모듈(170)의 위치에 따라 비대칭 적으로 형성될 수도 있을 것이다. 또한, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 플레이트 상에 일 방향을 따라 서로 이웃하게 형성될 수도 있으며, 중력 방향 및 중력 방향의 수직한 방향으로 형성될 수도 있다. Specifically, the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 are heat dissipation areas where heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 projecting in parallel in the same direction are formed on the plate 110. At least one or more may be formed on the plate 110. The heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 will be described as having, for example, a symmetric shape on the plate 110. However, the heat dissipation area parts 131, 132, 133, and 134 may be formed asymmetrically depending on the position of the inset part 140 described later or the position of the heating module 170. In addition, the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 may be formed adjacent to each other along a direction on the plate, or may be formed in a direction perpendicular to the gravitational direction and the gravitational direction.

후술하나, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)을 포함하여 교차되는 인셋부(140)를 기준으로 서로 대칭적으로 형성되는 4개의 영역들로 구획될 수 있는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 그러나, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 적어도 하나 이상, 즉, 하나의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)로 구비될 수도 있으며, 두 개 또는 그 이상의 방열 영역을 포함할 수도 있는 것과 같이, 플레이트(110)의 크기나 방열 모듈의 위치 등을 고려하여 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 수 있다. As will be described later, the heat dissipation area parts 131, 132, 133, and 134 according to various embodiments of the present invention cross the inset part including the first, 2, 3, and 4 heat dissipation areas 131, 132, 133, and 134 It can be described, for example, that it can be divided into four regions that are symmetrically formed with respect to each other based on 140. However, the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 may be provided as at least one, that is, one heat dissipation area portion 131, 132, 133, 134, and include two or more heat dissipation regions As may be possible, any number of modifications or changes may be possible in consideration of the size of the plate 110 or the location of the heat dissipation module.

인셋부(140)(inset portion)는 방열 영역부(131, 132, 133, 134)와, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)와 이웃한 방열 영역부(131, 132, 133, 134) 사이에 구비될 수 있다. 구체적으로, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 인셋부(140)를 중심으로 서로가 서로에게 인접하여 이웃하게 위치될 수 있다. 인셋부(140)는 서로 다른 각도의 방열 핀(121, 122, 123, 124)들을 통해 유입되는 공기가 인셋부(140)에서 난류로 바뀔 수 있고, 이에 따라 에너지가 발생되면서 공기의 흐름이 발생될 수 있다. 이에 따라, 공기의 흐름을 더욱 활발하게 할 수 있으며, 이에 따라 방열 핀(121, 122, 123, 124)들 사이로 공기의 이동이 효율적으로 발생될 수 있어, 방열 효율을 증대시킬 수 있다. The inset portion 140 includes heat dissipation region portions 131, 132, 133, and 134, and heat dissipation region portions 131, 132, 133, and 134 adjacent to the heat dissipation region portions 131, 132, 133, and 134. ) May be provided between. Specifically, the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 may be positioned adjacent to each other and adjacent to each other with the inset portion 140 as the center. In the inset unit 140, air introduced through the radiating fins 121, 122, 123, and 124 of different angles may be changed into turbulent flow in the inset unit 140, and accordingly, as energy is generated, air flow occurs. Can be. Accordingly, the flow of air can be made more active, and accordingly, the movement of air between the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 can be efficiently generated, thereby increasing heat dissipation efficiency.

앞서 언급하였으나, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 서로 이웃한 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 인셋부(140)을 기준으로 대칭 또는 비 대칭으로 구획될 수 있다. 후술하는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 장치(100)에서, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 인셋부(140)를 중심으로 서로 대칭적으로 구획되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나 각각의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)들은 그 크기가 서로 다르게 비대칭으로 형성될 수 있는 것과 같이, 발열 모듈(170)의 위치 등에 따라 인셋부(140)의 위치는 얼마든지 변형이나 변경이 가능하고, 이에 따라 방열 영역부(131, 132, 133, 134)가 비대칭으로 형성될 수 있는 것은 당연할 것이다. As mentioned above, the heat dissipation region parts 131, 132, 133, and 134 adjacent to each other according to one of various embodiments of the present invention may be divided symmetrically or non-symmetrically based on the inset part 140. In the heat dissipation device 100 according to various embodiments of the present invention described below, the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 are described as being symmetrically partitioned from each other around the inset portion 140. . However, as each of the heat dissipation area parts 131, 132, 133, and 134 may be formed asymmetrically different in size, the position of the inset part 140 may be modified depending on the position of the heating module 170 or the like. However, it is natural that the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 can be formed asymmetrically.

인셋부(140)를 기준으로 서로 이웃한 방열 영역부(131, 132, 133, 134)에 형성되는 방열 핀(121, 122, 123, 124)들과, 상기 방열 영역부(131, 132, 133, 134)와 이웃한 방열 영역부(131, 132, 133, 134)에 제공되는 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 서로 다른 각도, 구체적으로는'V'자 형상이나 이의 반대 형상(꼬깔 형상)을 가질 수 있다. 예를 들어, 인셋부(140)가 하나가 구비되는 경우에, 하나의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)에 형성되는 방열 핀(121, 122, 123, 124)들과, 이와 이웃한 다른 영역의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)의 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 인셋부(140)를 기준으로 'V'자 형상 또는 이의 역 방향인 '∧'형상으로 서로 다른 각도를 가질 수 있다. 또한, 두 개의 인셋부(140)가 평행하게 구비되는 경우, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는 중앙의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)를 중심으로 양 옆으로 좌, 우측의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)로 포함할 수 있다. 이 경우, 일측에서 타측으로 방열 영역부(131, 132, 133, 134)에 형성된 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 하나의 산 형상과 하나의 골 형상 또는 하나의 골 형상과 하나의 산 형상으로 서로 다른 각도를 가지도록 형성될 수 있다. 인셋부(140)를 기준으로 각각의 플레이트(110)에 형성된 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 20°~80°의 각도를 가질 수 있다. 본 발명에서 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 인셋부(140)를 기준으로 45°의 각도를 가지는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 방열 핀(121, 122, 123, 124)들의 각도는 이에 한정되는 것은 아닐 것이다. 또한, 각각의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)에 형성된 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 인셋부(140)를 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있도록 소정의 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어 도 2를 참조하면 수평 방향의 인셋부(140)를 기준으로 제1방열 영역(131)의 제1방열 핀(121)은 반시계 방향으로 수평 방향 인셋부(140)의 상측으로 45°의 각도로 형성되고, 제2방열 영역(132)의 제2방열 핀(122)은 시계방향으로 수평 방향 인셋부(140)의 상측으로 45°의 각도로 형성될 수 있고, 제3방열 영역(133)의 제3방열 핀(123)은 반시계 방향으로 수평 방향 인셋부(140)의 하측으로 45°각도로 형성될 수 있고, 제4방열 영역(134)의 제4방열 핀(124)는 시계 방향으로 수평 방향 인셋부(140)의 하측으로 45°로 형성될 수 있다. 그러나, 각각의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)에 형성된 방열 핀(121, 122, 123, 124)들의 앞선 이례와 같이 대칭적으로만 형성될 수 있는 것은 아니다. 즉, 각각의 방열 영역부(131, 132, 133, 134) 형성된 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 각기 서로 다른 각도를 가질 수도 있다. The radiating fins 121, 122, 123, and 124 formed on the radiating region portions 131, 132, 133, and 134 adjacent to each other based on the inset portion 140, and the radiating region portions 131, 132, and 133 , 134) and the radiating fins 121, 122, 123, and 124 provided to the adjacent radiating region parts 131, 132, 133, and 134 have different angles, specifically, a 'V' shape or an opposite shape ( Shape). For example, when one of the inset portions 140 is provided, heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 formed in one heat dissipation area portion 131, 132, 133, and 134, and neighbors thereof The heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 of the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 of one other region are shaped like a 'V' shape based on the inset portion 140, or '∧', which is the reverse direction thereof. It can have different angles in shape. In addition, when the two inset portions 140 are provided in parallel, the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 are left on both sides around the central heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134. , It may be included as the heat dissipation area portion (131, 132, 133, 134) on the right. In this case, the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 formed in the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 from one side to the other side are one mountain shape and one bone shape or one bone shape and one It may be formed to have different angles in a mountain shape. The radiating fins 121, 122, 123, and 124 formed on each plate 110 based on the inset portion 140 may have an angle of 20 ° to 80 °. In the present invention, the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 will be described as having an angle of 45 ° based on the inset portion 140, for example. However, the angle of the radiating fins 121, 122, 123, and 124 will not be limited thereto. In addition, the radiating fins 121, 122, 123, and 124 formed in the respective radiating area portions 131, 132, 133, and 134 form a predetermined angle so that they can be formed symmetrically with respect to the inset portion 140. can do. For example, referring to FIG. 2, the first radiating fin 121 of the first radiating region 131 based on the inset portion 140 in the horizontal direction is 45 counterclockwise to the upper side of the inset portion 140 in the horizontal direction. It is formed at an angle of °, the second radiating fin 122 of the second radiating region 132 may be formed at an angle of 45 ° to the upper side of the horizontal inset portion 140 in the clockwise direction, the third radiating region The third radiating fin 123 of 133 may be formed at a 45 ° angle to the lower side of the horizontal inset portion 140 in the counterclockwise direction, and the fourth radiating fin 124 of the fourth radiating region 134 May be formed at 45 ° to the lower side of the horizontal inset portion 140 in the clockwise direction. However, the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 formed in the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 may not be formed only symmetrically, as in the previous example. That is, the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 formed on the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 may each have different angles.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 핀(121, 122, 123, 124)들의 표면에는, 방열 핀(121, 122, 123, 124)들 사이로 유입되는 공기가 난류를 형성할 수 있도록 별도의 구조물이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8(a)와 같이, 방열 핀(121, 122, 123, 124)의 소정 위치로 복수개의 주름 형상을 가지도록 주름부(126)가 형성될 수도 있다. 또한, 주름부(136)와는 달리 방열 핀(121, 122, 123, 124)의 소정 위치로 절곡되는 형상의 절곡부(127)가 형성될 수도 있다. 또한, 주름부(126)나 절곡부(127)와는 달리 방열 핀(121, 122, 123, 124)의 소정 위치에 별도의 돌기 들이 돌출되는 돌출부(128)가 형성될 수도 있다. 또한, 앞선 주름부(126), 절곡부(127) 및 돌출부(128)와는 달리 방열 핀(121, 122, 123, 124)의 소정 위치에 다수의 홀이나 홈의 개구부(129)가 형성될 수도 있다. 또한, 앞선 주름부(126), 절곡부(127), 돌출부(128) 및 절곡부(129) 들 중 적어도 하나 이상이 조합되도록 방열 핀(121, 122, 123, 124)에 형성될 수도 있다. Referring to FIG. 8, air flowing between the heat dissipation fins 121, 122, 123 and 124 may form turbulence on the surfaces of the heat dissipation fins 121, 122, 123 and 124 according to an embodiment of the present invention. A separate structure may be formed so as to be possible. For example, as shown in FIG. 8 (a), a wrinkle portion 126 may be formed to have a plurality of wrinkle shapes at predetermined positions of the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124. In addition, unlike the corrugated portion 136, a bent portion 127 having a shape bent to a predetermined position of the radiating fins 121, 122, 123, and 124 may be formed. In addition, unlike the corrugated portion 126 or the bent portion 127, a protrusion 128 in which separate protrusions protrude at a predetermined position of the radiating fins 121, 122, 123, and 124 may be formed. In addition, unlike the front corrugated portion 126, the bent portion 127, and the protruding portion 128, a plurality of holes or groove openings 129 may be formed at predetermined positions of the radiating fins 121, 122, 123, and 124. have. In addition, it may be formed on the heat dissipation fins 121, 122, 123, 124 so that at least one of the front folds 126, the bent portion 127, the protrusion 128, and the bent portion 129 is combined.

도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인셋부(140)는 적어도 두 개의 인셋 라인이 서로 교차(cross)되게 형성되거나, 절곡되게 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 예를 들어 도 9(a)나 도 9(b)와 같이 플레이트(110) 상에 두 개의 인셋 라인이 '+'또는 'X' 형태로 서로 교차되게 형성될 수 있고, 도 9(c)나 도 9(d)와 같이'T'자 형상이나 'ㄱ'자 형상과 같이 인셋 라인이 절곡되게 형성될 수 도 있다. 또한, 도 9(e)와 같이 인셋 라인은 적어도 하나 이상이 서로 평행하게 형성될 수도 있고, 평행한 인셋 라인들과 교차되는 인셋 라인이 조합되어 형성될 수도 있다. 이와 같이, 인셋부(140)는 발열 모듈(170)의 위치나 방열 효율을 고려하여 얼마든지 변형이나 변경될 수 있다. Referring to FIG. 9, the inset unit 140 according to various embodiments of the present disclosure will be described as an example in which at least two inset lines are formed to cross each other or be bent. For example, as shown in FIG. 9 (a) or FIG. 9 (b), two inset lines on the plate 110 may be formed to cross each other in the form of '+' or 'X', and FIG. 9 (c) or 9 (d), the inset line may be formed to be bent, such as a 'T' shape or a 'a' shape. In addition, as shown in FIG. 9 (e), at least one or more inset lines may be formed in parallel with each other, or an inset line intersecting the parallel inset lines may be formed in combination. As such, the inset unit 140 may be modified or changed as much as possible in consideration of the location of the heat generating module 170 or the heat dissipation efficiency.

상술한 바와 같이, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)와 인셋부(140)는 발열 모듈(170)의 위치 등에 따라 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다. As described above, the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 and the inset portion 140 may be modified or changed as much as possible depending on the location of the heating module 170.

또한, 방열 영역부(131, 132, 133, 134)와 인셋부(140)의 구조에 따라 서로 이웃한 방열 핀(121, 122, 123, 124)은 서로 방향 및 각도 등이 설정될 수 있을 것이다.
In addition, depending on the structure of the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 and the inset portion 140, heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 adjacent to each other may be set in directions and angles with each other. .

이하에서, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예에 따른 방열 장치(100)를 설명한다. Hereinafter, the heat dissipation device 100 according to the first embodiment of the various embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1실시 예에 따른 방열 장치(100)는, 서로 교차하는 인셋부(140)를 구비하며, 인셋부(140)를 기준으로 4개의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)를 구비할 수 있다. 구체적으로 정사각형의 플레이트(110) 상에 수평 방향 및 수평 방향에 수직한 방향으로 서로 교차되어 '+'형상으로 교차되는 인셋부(140)가 구비되고, 인셋부(140)를 기준으로 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)의 4개의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)를 포함할 수 있다. 본 발명에서는 도 3을 기준으로 좌측 상단의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)를 제1방열 영역(131)이라 하며, 시계방향으로 우측 상단의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)를 제2방열 영역(132)이라하며, 우측 하단의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)를 제3방열 영역(133)이라하고, 좌측 하단의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)를 제4방열 영역(134)이라할 수 있다. 이는 설명의 용이성을 위한 것이며, 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)은 얼마든지 변경될 수 있을 것이다. 2 and 3, the heat dissipation device 100 according to the first embodiment includes an inset part 140 intersecting each other, and has four heat dissipation area parts 131 based on the inset part 140. 132, 133, 134). Specifically, on the square plate 110, an inset portion 140 crossing each other in a horizontal direction and a direction perpendicular to the horizontal direction and intersecting in a '+' shape is provided, and based on the inset portion 140, the first, Four heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 of the 2, 3, and 4 heat dissipation areas 131, 132, 133, and 134 may be included. In the present invention, the heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 at the top left are referred to as the first heat dissipation area 131 based on FIG. 3, and the heat dissipation area parts 131, 132, and 133 at the top right are clockwise. 134) is referred to as the second heat dissipation area 132, the lower right heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 are called the third heat dissipation area 133, and the lower left heat dissipation area parts 131, 132, 133 and 134 may be referred to as a fourth heat dissipation region 134. This is for ease of explanation, and the first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134 may be changed as much as possible.

제1방열 영역(131)은 교차되는 인셋부(140)를 기준으로 제2방열 영역(132)과 제4방열 영역(134)과 이웃하게 구비될 수 있다. 또한, 제2방열 영역(132)은 교차되는 인셋부(140)를 기준으로 제1방열 영역(131)과 제3방열 영역(133)과 이웃하게 구비될 수 있다. 또한, 제3방열 영역(133)은 제2방열 영역(132)과 제4방열 영역(134)과 이웃하게 구비될 수 있다. 또한, 제4방열 영역(134)은 제3방열 영역(133)과 제1방열 영역(131)과 이웃하게 구비될 수 있다. The first heat dissipation region 131 may be provided adjacent to the second heat dissipation region 132 and the fourth heat dissipation region 134 based on the crossing inset portion 140. In addition, the second heat dissipation region 132 may be provided adjacent to the first heat dissipation region 131 and the third heat dissipation region 133 based on the crossing inset portion 140. Also, the third heat dissipation region 133 may be provided adjacent to the second heat dissipation region 132 and the fourth heat dissipation region 134. In addition, the fourth heat dissipation region 134 may be provided adjacent to the third heat dissipation region 133 and the first heat dissipation region 131.

제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)에는 서로 다른 각도를 가지는 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)이 구비될 수 있다. 또한, 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)에 형성되는 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 상기 플레이트(110)를 중력 방향 또는 중력 방향의 수직방향으로 위치시켜도 동일 형상을 가지게 구비될 수 있다. First, second, third, and fourth radiating fins 121, 122, 123, and 124 having different angles may be provided in the first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134. In addition, the first, second, third, and fourth radiating fins 121, 122, 123, and 124 formed in the first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134 are provided with the plate 110. It may be provided to have the same shape even if it is positioned in the vertical direction of the gravity direction or the gravity direction.

또한, 본 발명의 제1실시 예에 따른 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 이웃한 방열 핀(121, 122, 123, 124)들이 서로가 서로에 대해 골 형상으로 서로 다른 각도를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 인셋 라인의 중앙부를 기준으로 'X'자 형상으로 이웃한 방열 핀(121, 122, 123, 124)들이 서로 다른 각도로 형성될 수 있다. In addition, the first, 2, 3, 4 heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 according to the first embodiment of the present invention are adjacent heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 to each other. It may be formed to have different angles in a bone shape. Therefore, the first, 2, 3, and 4 heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 are adjacent to the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 in an 'X' shape based on the center portion of the inset line. It can be formed at different angles.

구체적으로, 제1방열 영역(131)과 제2 및 제4방열 영역(132, 134)은 서로 이웃한 영역이다. 따라서, 제1방열 영역(131)에 형성되는 제1방열 핀(121)과 제2,4방열 영역(132, 134)에 형성된 제2, 4방열 핀(122, 124)들은 서로 다른 각도를 가질 것이다. 따라서, 제1방열 핀(121)과 제2방열 핀(122)은 인셋부(140)를 중심으로 'V'자 형상으로 서로 다른 각도를 가질 수 있고, 제1방열 핀(121)과 제4방열 핀(124)은 인셋부(140)를 중심으로 'V'자 형상으로 서로 다른 각도를 가질 수 있다. 이와 마찬가지로 제2방열 영역(132)과 제1, 3방열 영역(133)은 서로 이웃한 영역으로 제2방열 영역(132)에 형성되는 제2방열 핀(122)과 제1,3방열 영역(133)에 형성된 제1, 3방열 핀(123)들은 서로 다른 각도를 가질 것이다. 따라서, 제2방열 핀(122)과 제1방열 핀(121)은 앞서 설명한 대로 서로 'V'자 형상으로 서로 다른 각도를 가질 수 있고, 제2방열 핀(122)과 제3방열 핀(123)은 인센부를 중심으로 'V'자 형상으로 서로 다른 각도를 가질 수 있다. 이와 마찬가지로, 제3방열 영역(133)과 제2,4방열 영역(134)은 서로 이웃한 영역으로, 제3방열 영역(133)에 형성된 제3방열 핀(123)들은 제2,4방열 핀(122, 124)들과 서로 다른 각도를 가질 것이다. 따라서, 제3방열 핀(123)과 제2방열 핀(122)은 앞서 설명한 대로 'V'자 형상의 서로 다른 각도를 가질 수 있고, 제3방열 핀(123)과 제4방열 핀(124)은 인셋부(140)를 기준으로 'V'자 형상으로 서로 다른 각도를 가질 수 있다. 또한, 제4방열 영역(134)과 제1,3방열 영역(131, 133)은 서로 이웃한 영역으로, 제4방열 영역(134)에 형성된 제4방열 핀(124)들은 제1,3방열 핀(123)들과 서로 다른 각도를 가질 것이다. 따라서, 앞서 설명한 대로, 제4방열 핀(124)과 제3방열 핀(123)은 앞서 설명한 바와 같이 인셋부(140)를 기준으로 'V'자 형상의 서로 다른 각도를 형성할 수 있고, 제4방열 핀(124)과 제1방열 핀(121)은 인센부를 기준으로 'V'자 형상의 서로 다른 각도를 형성할 수 있다. Specifically, the first heat dissipation area 131 and the second and fourth heat dissipation areas 132 and 134 are adjacent areas. Therefore, the first heat dissipation fins 121 formed on the first heat dissipation region 131 and the second and fourth heat dissipation fins 122 and 124 formed on the second and fourth heat dissipation regions 132 and 134 have different angles. will be. Therefore, the first radiating fin 121 and the second radiating fin 122 may have different angles in a 'V' shape around the inset portion 140, and the first radiating fin 121 and the fourth The heat dissipation fins 124 may have different angles in a 'V' shape around the inset portion 140. Likewise, the second heat dissipation region 132 and the first and third heat dissipation regions 133 are adjacent regions, and the second heat dissipation fins 122 and the first and third heat dissipation regions formed in the second heat dissipation region 132 ( The first and third radiating fins 123 formed on 133) will have different angles. Therefore, the second heat sink pin 122 and the first heat sink pin 121 may have different angles in a 'V' shape with each other as described above, and the second heat sink pin 122 and the third heat sink pin 123 ) May have a different angle in the shape of a 'V' centered around the insen. Similarly, the third heat dissipation region 133 and the second and fourth heat dissipation region 134 are adjacent regions, and the third heat dissipation fins 123 formed on the third heat dissipation region 133 are second and fourth heat dissipation fins. It will have a different angle from the (122, 124). Therefore, the third radiating fin 123 and the second radiating fin 122 may have different angles of a 'V' shape as described above, and the third radiating fin 123 and the fourth radiating fin 124 Silver may have different angles in a 'V' shape based on the inset portion 140. In addition, the fourth heat dissipation region 134 and the first and third heat dissipation regions 131 and 133 are adjacent regions, and the fourth heat dissipation fins 124 formed on the fourth heat dissipation region 134 are first and third heat dissipation. It will have a different angle from the pins 123. Therefore, as described above, the fourth radiating fin 124 and the third radiating fin 123 may form different angles of a 'V' shape based on the inset portion 140 as described above. The four heat-dissipating fins 124 and the first heat-dissipating fins 121 may form different angles of a 'V' shape based on the incent portion.

이에, 본 발명의 제1실시 예에 따른 제1방열 영역(131)의 제1방열 핀(121)과 제3방열 영역(133)의 제3방열 핀(123)은 동일 한 각도를 가질 수 있고, 제2방열 영역(132)의 제2방열 핀(122)과 제4방열 영역(134)의 제4방열 핀(124)이 동일한 각도를 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 제1실시 예에 따른 상기 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134) 상의 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 상기 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 'X'자 형상으로 서로 다른 각도를 가지도록 형성될 수 있다. Accordingly, the first radiating fin 121 of the first radiating region 131 and the third radiating fin 123 of the third radiating region 133 according to the first embodiment of the present invention may have the same angle, , The second radiating fin 122 of the second radiating region 132 and the fourth radiating fin 124 of the fourth radiating region 134 may have the same angle. Accordingly, the first, second, third and fourth radiating fins 121, 122, 123, and 124 on the first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134 according to the first embodiment of the present invention ) May be formed to have different angles in an 'X' shape around the center of the inset line.

앞에서도 언급하였듯이, 플레이트(110)가 중력방향으로 위치되는 경우, '+'자 형상으로 교차되는 인셋부(140)를 기준으로 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 'X'자 형상으로 서로 다른 각도로 형성될 수 있다. 이 상태에서 플레이트(110)를 중력 방향의 수직 방향으로 회전시켜 위치되는 경우에도 인셋부(140)는 '+'자 형상으로 교차되고, 이러한 인셋부(140)를 기준으로 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은'X'자 형상으로 서로 다른 각도를 가질 수 있다. 따라서, 방열 장치(100)가 구비된 전자 장치가 설치 환경 등에 따라 중력 방향 또는 중력 방향에 수직한 방향으로 설치되어도 방열 핀(121, 122, 123, 124)들의 형상은 항상 일정할 수 있게 된다. As mentioned before, when the plate 110 is positioned in the direction of gravity, the first, 2, 3, and 4 heat dissipation fins 121, 122, 123, based on the inset portion 140 intersecting in a '+' shape, 124) may be formed at different angles in an 'X' shape. In this state, even when the plate 110 is positioned by rotating in the vertical direction of the gravity direction, the inset part 140 intersects in a '+' shape, and based on the inset part 140, first, second, and third , 4 The heat dissipation fins 121, 122, 123 and 124 may have different angles in an 'X' shape. Therefore, even if the electronic device provided with the heat dissipation device 100 is installed in a direction perpendicular to the gravitational direction or the gravitational direction depending on the installation environment, the shape of the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 can always be constant.

이에, 방열 장치(100)가 중력 방향으로 설치되거나, 중력방향의 수직 방향으로 설치되어도 방열 효율은 일정하게 유지될 수 있을 것이다.
Accordingly, even if the heat dissipation device 100 is installed in the direction of gravity or vertically in the direction of gravity, the heat dissipation efficiency may be kept constant.

이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 제2실시 예에 따른 방열 장치(100)를 설명한다. Hereinafter, the heat dissipation device 100 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

본 발명의 제2실시 예에 따른 방열 장치(100)는 앞서 설명한 제1실시 예에 따른 방열 장치(100)에서, 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)에 형성된 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)의 형성되는 각도에서 차이점이 있다. 이에, 본 발명의 제2실시 예를 설명함에 있어, 앞서 설명한 내용이나 구성 등과 동일한 것은 앞선 실시 예를 준용할 수 있다. 또한, 앞선 설명과 중복되거나 동일한 내용은 앞선 실시 예를 준용하면서 이하에서는 차이점이 있는 구성에 대해 구체적으로 설명할 수 있을 것이다. The heat dissipation device 100 according to the second embodiment of the present invention is in the heat dissipation device 100 according to the first embodiment described above, in the first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134 There is a difference in the angle in which the formed first, second, third, and fourth radiating fins 121, 122, 123, and 124 are formed. Accordingly, in describing the second embodiment of the present invention, the same as the above-described contents, configurations, and the like may apply to the previous embodiment. In addition, while overlapping or the same content with the previous description is applied to the previous embodiment, the configuration with the differences will be described in detail below.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제2실시 예에 따른 방열 장치(100)는 플레이트(110) 상에 서로 '+'자 형상으로 교차되는 인셋부(140)와, 인셋부(140)를 기준으로 4개의 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)을 포함할 수 있다. 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)에는 이웃한 방열 영역들 사이에서 서로 다른 각도를 형성하는 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들이 형성될 수 있다. 4 and 5, the heat dissipation device 100 according to the second embodiment is based on the inset portion 140 and the inset portion 140 that cross each other in a '+' shape on the plate 110. As a result, four first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134 may be included. The first, second, third and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134 include first, second, third, and fourth radiating fins 121, 122, and 123 forming different angles between adjacent radiating regions. 124) may be formed.

특히 본 발명의 제2실시 예에 따른 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 서로가 서로에 대해 산 형상을 형성하며 서로 다른 각도를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 상기 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 마름모 형상으로 이웃한 방열 영역부(131, 132, 133, 134)의 방열 핀(121, 122, 123, 124)들이 서로 다른 각도로 형성될 수 있는 것이다. In particular, the first, second, third, and fourth heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 according to the second embodiment of the present invention may be formed to have a different angle and form a mountain shape with respect to each other. . Accordingly, the first, 2, 3, and 4 heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 are heat dissipation fins of adjacent heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 in a rhombus shape around the center of the inset line. The (121, 122, 123, 124) can be formed at different angles.

제2실시 예에 따른 방열 장치(100)도, 플레이트(110)가 중력방향으로 위치되는 경우와, 중력 방향의 수직 방향으로 위치되는 경우의 각각의 방열 영역에 형성된 방열 핀(121, 122, 123, 124)들의 방향은 동일하게 형성될 수 있다. The heat dissipation device 100 according to the second embodiment also has heat dissipation fins 121, 122, and 123 formed in each heat dissipation area when the plate 110 is positioned in the gravitational direction and when it is positioned in the vertical direction in the gravitational direction. , 124) may be formed in the same direction.

이에, 방열 장치(100)가 중력 방향으로 설치되거나, 중력방향의 수직 방향으로 설치되어도 방열 효율은 일정하게 유지될 수 있을 것이다.
Accordingly, even if the heat dissipation device 100 is installed in the direction of gravity or vertically in the direction of gravity, the heat dissipation efficiency may be kept constant.

이하에서는 도 6 및 도 7을 참조하여 제3실시 예에 따른 방열 장치(100)를 설명한다. Hereinafter, the heat dissipation device 100 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

본 발명의 제3실시 예에 따른 방열 장치(100)는 앞서 설명한 제1실시 예나, 제2실시 예에 따른 방열 장치(100)에서, 플레이트(110)가 설치되는 형상과, 인센부가 교차되는 형상과, 이에 따라 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)에 형성된 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)의 형성되는 각도 등에서 에서 차이점이 있다. The heat dissipation device 100 according to the third embodiment of the present invention in the first embodiment described above or the heat dissipation device 100 according to the second embodiment, the shape in which the plate 110 is installed and the shape of the insen crossing each other And, accordingly, at angles formed of the first, second, third, and fourth radiating fins 121, 122, 123, and 124 formed in the first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134. There is a difference.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제3실시 예에 따른 방열 장치(100)에서, 인셋부(140)는 정사각형상의 플레이트(110)에 모서리와 모서리를 연결하며 교차하도록 형성될 수 있다. 즉 두 개의 인셋 라인으로 형성되는 인셋부(140)는 플레이트(110) 상에 'X'자 형상으로 교차 형성될 수 있다. 6 and 7, in the heat dissipation device 100 according to the third embodiment of the present invention, the inset part 140 may be formed to connect corners and corners to the square plate 110 and intersect them. . That is, the inset portion 140 formed of two inset lines may be cross-shaped in a 'X' shape on the plate 110.

플레이트(110)는 인셋 라인의 중앙부를 기준으로 4개의 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)으로 구획될 수 있다. 본 발명의 제3실시 예에 따른 방열 영역부(131, 132, 133, 134)는, 플레이트(110)의 가장 상부의 방열 영역부(131, 132, 133, 134)를 제1방열 영역(131)이라하고, 이를 기준으로 시계방향으로 각각 제2,3,4방열 영역(134)이라 할 수 있다. 이는 설명의 편의성이나 용이성을 위한 것이고, 제1,2,3,4방열 영역(131, 132, 133, 134)은 얼마든지 그 위치가 변경될 수 있을 것이다. The plate 110 may be divided into four first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134 based on the central portion of the inset line. The heat dissipation area portions 131, 132, 133, and 134 according to the third embodiment of the present invention, the first heat dissipation area portion 131, 132, 133, and 134 of the uppermost portion of the plate 110 ), And may be referred to as second, third, and fourth radiating regions 134 clockwise based on this. This is for convenience or ease of explanation, and the positions of the first, second, third, and fourth radiating regions 131, 132, 133, and 134 may be changed at any time.

따라서, 본 발명의 제3실시 예에 따른 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)도 서로가 서로에 대해 서로 다른 각도를 형성할 수 있다. 특히 본 발명의 제3실시 예에서는, 제1, 3방열 핀(123)은 중력 방향으로 형성될 수 있고, 제2,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)은 중력 방향의 수직 방향으로 형성될 수 있다. 따라서, 제3실시 예에 따른 인셋부(140)는 'X'자 형상으로 형성될 수 있고, 제1,2,3,4 방열 핀(121, 122, 123, 124)들은 상기 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 '+'자 형상으로 서로가 서로에 대해 골 형상으로 서로 다른 각도를 가지게 형성될 수 있다.
Accordingly, the first, second, third, and fourth heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 according to the third embodiment of the present invention can also form different angles with respect to each other. In particular, in the third embodiment of the present invention, the first and third radiating fins 123 may be formed in the direction of gravity, and the second and fourth radiating fins 121, 122, 123, and 124 may be perpendicular to the direction of gravity. Can be formed. Therefore, the inset part 140 according to the third embodiment may be formed in an 'X' shape, and the first, second, third, and fourth heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 are central parts of the inset line. With the '+' shaped as the center, each other may be formed to have different angles in a bone shape with respect to each other.

*또한, 제3실시 예에 따른 방열 장치(100)도, 플레이트(110)가 중력방향으로 위치되는 경우와, 중력 방향의 수직 방향으로 위치되는 경우의 각각의 방열 영역에 형성된 방열 핀(121, 122, 123, 124)들의 방향은 동일하게 형성될 수 있다. * In addition, the heat dissipation device 100 according to the third embodiment also has a heat dissipation fin 121 formed in each heat dissipation area when the plate 110 is positioned in the gravitational direction and in the vertical direction in the gravitational direction. The directions of 122, 123, and 124 may be formed in the same way.

이에, 방열 장치(100)가 중력 방향으로 설치되거나, 중력방향의 수직 방향으로 설치되어도 방열 효율은 일정하게 유지될 수 있을 것이다.
Accordingly, even if the heat dissipation device 100 is installed in the direction of gravity or vertically in the direction of gravity, the heat dissipation efficiency may be kept constant.

이하에서는 간단하게 본 발명의 제1실시 예 및 제3실시 예에 따른 방열 장치의 방열 효율을 시뮬레이션 한 데이터를 예를 들어 살펴본다.Hereinafter, data simulating heat dissipation efficiency of the heat dissipation device according to the first and third embodiments of the present invention will be briefly described as an example.

도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예 및 제2실시 예의 방열 장치에서, 발열모듈에서 발열된 온도의 분포를 나타내는 도면이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1시시 예 및 제2실시 예의 방열 장치에서 방열 핀에 따른 방열되는 온도 분포를 나타내는 데이터이다. 10 is a view showing the distribution of the temperature generated by the heat generating module in the heat dissipation device of the first and second embodiments of the various embodiments of the present invention. 11 is data showing a temperature distribution of heat dissipation according to heat dissipation fins in the heat dissipation devices of the first embodiment and the second embodiment among various embodiments of the present invention.

도 10 및 도 11을 참조하면, 방열 장치(100)의 플레이트(110)의 두께나 크기 및 재질을 동일하게 하고, 방열 핀(121, 122, 123, 124)들의 간격, 재질, 두께, 돌출된 높이 등을 동일하게 한 상태에서, 방열 장치(100)로 고온의 발열 모듈(170)을 두 개 제공한 상태에서, 방열 장치에 의한 온도 분포를 확인할 수 있다. 10 and 11, the thickness or size and material of the plate 110 of the heat dissipation device 100 are the same, and the spacing, material, thickness, and protrusion of the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 In the state in which the height and the like are the same, in the state in which two high-temperature heating modules 170 are provided as the heat dissipation device 100, the temperature distribution by the heat dissipation device can be confirmed.

즉, 플레이트(110)가 중력 방향으로 설치되는 경우 일측 및 타측에 제공된 발열 모듈(170)에서 발생된 고온의 열이 방열 핀(121, 122, 123, 124)에서 방열되는 온도 분포는 제1 실시 예의 경우 약 126° 정도이고 제2실시 예의 경우 약 124°정도이다. 이때, 방열 핀(121, 122, 123, 124)들에 의해 방열 됨에 따라, 일측 및 타측에 제공된 발열 모듈(170)의 온도는 제1실시 예의 경우 약 109°~ 110°정도로 저하될 수 있고, 제2실시 예의 경우 약 107° ~ 108°정도로 저하될 수 있다. That is, when the plate 110 is installed in the direction of gravity, the temperature distribution in which high-temperature heat generated from the heating module 170 provided on one side and the other side is radiated from the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 is first implemented. In the case of the example, it is about 126 °, and in the second embodiment, it is about 124 °. At this time, as the heat is radiated by the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124, the temperature of the heat generating module 170 provided on one side and the other may decrease to about 109 ° to 110 ° in the first embodiment, In the case of the second embodiment, it may be reduced to about 107 ° to 108 °.

이와는 달리 플레이트(110)가 중력 방향의 수직 방향 즉, 수평방향으로 설치되는 경우, 방열 핀(121, 122, 123, 124)들의 형상은 중력 방향으로 설치되는 경우에서 크게 바뀌지 않는다. 따라서, 일측 및 타측에 제공된 발열 모듈(170)에서 발생되는 온도 분포가 제1 실시 예의 경우 약 126° 정도이고 제2실시 예의 경우 약 124°정도 일 때, 방열 핀(121, 122, 123, 124)들에 의한 방열로 인해 발열 모듈(170)의 온도는 앞선 중력 방향의 설치 때와 유사하게 제1실시 예의 경우 약 108°~ 109°정도로 저하될 수 있고, 제2실시 예의 경우 약 107° ~ 108°정도로 저하될 수 있다.Unlike this, when the plate 110 is installed in the vertical direction of the gravity direction, that is, in the horizontal direction, the shape of the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 does not change significantly when installed in the gravity direction. Therefore, when the temperature distribution generated in the heating module 170 provided on one side and the other side is about 126 ° in the first embodiment and about 124 ° in the second embodiment, the heat dissipation fins 121, 122, 123, and 124 Due to heat dissipation by), the temperature of the heating module 170 may be lowered to about 108 ° to 109 ° in the first embodiment, and about 107 ° ~ in the second embodiment, similar to the installation in the previous gravity direction. It may drop to about 108 °.

따라서, 플레이트(110)가 중력 방향으로 설치되어도 또는 중력 방향에 수직 방향으로 설치되어도 방열 장치(100)에 의한 발열 모듈(170)의 방열 효율은 일정함은 물론 방열 효율도 상승될 수 있는 것을 알 수 있다.
Therefore, even if the plate 110 is installed in the direction of gravity or installed in the direction perpendicular to the direction of gravity, the heat dissipation efficiency of the heating module 170 by the heat dissipation device 100 is constant as well as the heat dissipation efficiency can be increased. You can.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
And the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely to provide a specific example to easily describe the technical content of the embodiment of the present invention and to help understand the embodiment of the present invention, and the scope of the embodiment of the present invention It is not intended to limit. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be interpreted to include all changes or modified forms derived based on the technical spirit of the various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein.

100: 방열 장치 110: 플레이트
121, 122, 123, 124: 방열 핀 131, 132, 133, 134: 방열 영역부
140: 인셋부 170: 발열 모듈
100: heat sink 110: plate
121, 122, 123, 124: heat dissipation fins 131, 132, 133, 134: heat dissipation area
140: inset unit 170: heating module

Claims (8)

방열 장치에 있어서,
방열 플레이트; 및
상기 방열 플레이트에 구비되고 서로 다른 각도의 방열 핀들이 구비되는 방열 영역부(heat radiating area portion)를 포함하고,
상기 방열 영역부와, 상기 방열 영역부와 이웃한 방열 영역부의 사이에는 인셋부가 구비되며,
상기 인셋부는 상기 방열 영역부와, 상기 방열 영역부와 이웃한 상기 방열 영역부의 사이로 공기를 이동시키며, 공기의 흐름을 변경하도록 빈 공간을 구비한 적어도 두 개의 인셋 라인을 포함하고,
상기 방열 핀들은 상기 적어도 두 개의 인셋 라인과 다른 각도를 가지도록 상기 방열 영역부상에 배치되고, 상기 적어도 두 개의 인셋 라인을 중심으로 서로 이웃한 상기 방열 핀들은 서로 다른 각도를 가지도록 상기 방열 영역부상에 배치되며,
상기 적어도 두 개의 인셋 라인은 '+', 'X', 'ㄱ', 'T' 및 '11'자 형상 중 적어도 하나로 형성되며,
상기 방열 핀들의 표면에는 주름부, 절곡부, 돌출부 및 개구부 중 적어도 하나가 형성되는 방열 장치.
In the heat dissipation device,
Heat dissipation plate; And
And a heat radiating area portion provided on the heat dissipation plate and having heat radiating fins of different angles,
An inset portion is provided between the heat dissipation region portion and the adjacent heat dissipation region portion,
The inset portion includes at least two inset lines having an empty space to move air between the heat dissipation region portion and the heat dissipation region portion and the adjacent heat dissipation region portion, and to change the flow of air.
The heat dissipation fins are disposed on the heat dissipation area portion to have different angles from the at least two inset lines, and the heat dissipation fins adjacent to each other around the at least two inset lines have different angles. Is placed in,
The at least two inset lines are formed of at least one of '+', 'X', 'ㄱ', 'T' and '11' shaped shapes,
A heat dissipation device in which at least one of wrinkles, bends, protrusions, and openings is formed on the surface of the heat dissipation fins.
제1항에 있어서,
상기 방열 영역부에 형성되는 상기 방열 핀들과, 상기 방열 영역부와 이웃한 상기 방열 영역부에 제공되는 상기 방열 핀들은 상기 인셋부를 중심으로'V'자 형상을 가지게 구비되는 방열 장치.
According to claim 1,
The heat dissipation fins provided in the heat dissipation region portion and the heat dissipation fins provided in the heat dissipation region portion adjacent to the heat dissipation region portion have a 'V' shape around the inset portion.
제1항에 있어서,
상기 인셋부는 상기 방열 플레이트 상에 '+' 형상으로 교차 형성되며,
상기 방열 영역부는 상기 적어도 두 개의 인셋 라인을 중심으로 제1, 2, 3 및 4 방열 영역으로 구획되는 방열 장치.
According to claim 1,
The inset portion is formed to cross the '+' shape on the heat dissipation plate,
The heat dissipation area unit is a heat dissipation device that is divided into first, 2, 3, and 4 heat dissipation areas around the at least two inset lines.
제3항에 있어서,
상기 제1, 2, 3 및 4 방열 영역 상의 제1, 2, 3 및 4 방열 핀들은 상기 적어도 두 개의 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 'X'자 형상의 서로 다른 각도를 가지는 방열 장치.
According to claim 3,
The first, 2, 3 and 4 heat dissipation fins on the first, 2, 3 and 4 heat dissipation regions have different angles of an 'X' shape around the center of the at least two inset lines.
제3항에 있어서,
상기 제1, 2, 3 및 4 방열 영역 상의 제1, 2, 3 및 4 방열 핀들은 상기 적어도 두 개의 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 마름모 형상의 서로 다른 각도를 가지는 방열 장치.
According to claim 3,
The first, 2, 3 and 4 heat dissipation fins on the first, 2, 3 and 4 heat dissipation regions have different angles of a rhombus shape around the center of the at least two inset lines.
제1항에 있어서,
상기 인셋부는 상기 방열 플레이트 상에 'X'자 형상으로 교차 형성되며,
상기 방열 영역부는 상기 적어도 두 개의 인셋 라인을 중심으로 제1, 2, 3 및 4 방열 영역으로 구획되고,
상기 제1, 2, 3 및 4 방열 영역 상의 제1, 2, 3 및 4 방열 핀들은 상기 적어도 두 개의 인셋 라인의 중앙부를 중심으로 '+'자 형상의 서로 다른 각도를 가지는 방열 장치.
According to claim 1,
The inset portion is cross-shaped in the shape of an 'X' on the heat dissipation plate,
The heat dissipation area portion is divided into first, 2, 3, and 4 heat dissipation areas around the at least two inset lines,
The first, 2, 3 and 4 heat dissipation fins on the first, 2, 3 and 4 heat dissipation regions have different angles of a '+' shape around the center of the at least two inset lines.
제1항에 있어서,
서로 이웃한 상기 방열 영역부는 상기 인셋부를 중심으로 대칭으로 구비되는 방열 장치.
According to claim 1,
The heat dissipation device adjacent to each other is provided symmetrically around the inset portion.
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