JP2011191974A - Information device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an information device capable of densely accumulating servers by eliminating a cold aisle for air cooling or a ventilation flue in a rack. <P>SOLUTION: The information device includes: a rack 20 for housing two servers 1A, 1B each having an air inlet 5 and an exhaust outlet 4 in a rear panel 2, with the air inlet of each of the two servers facing the exhaust outlet of the other server; a heat exchanger 6, placed between the rear panels of the two servers, for cooling exhaust air 22 from the exhaust outlet of one of the servers down to make cold air and leading the cold air as intake air 23 into the air inlet of the other server; and air blowers 7 for generating a circulating flow 24 of the cold air to circulate between the two servers, through the inside of one server, the exhaust outlet thereof, the heat exchanger, the air inlet of the other server, the inside of the other server, the exhaust outlet thereof, the heat exchanger, and the air inlet of the one of the servers, and then back to the inside of the one server again. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、情報機器に関する。   The present invention relates to information equipment.

近年のITシステムのクラウド化の進行に伴い、データセンタの限られたスペースに多くの高性能サーバを高密度に集積する要望が高まっている。しかし、高性能なサーバは発熱も大きく、高集積化するには効率の高いサーバの冷却システムが欠かせない。   With the recent progress of IT systems in the cloud, there is an increasing demand for dense integration of many high-performance servers in a limited space in a data center. However, high-performance servers generate a large amount of heat, and a highly efficient server cooling system is indispensable for high integration.

従来の情報機器では、複数のサーバを、前後パネルがそれぞれコールドアイル及びホットアイルに面するようにラック内に1列に積層して収容し、サーバ前面パネルからコールドアイルの冷気を吸入し、サーバ背面パネルからホットアイルへ排気を排出することでサーバを冷却していた。しかし、コールドアイルやホットアイルを設けるため、データセンタ全体のサーバーの集積密度を高くすることは難しい。   In a conventional information device, a plurality of servers are stacked and accommodated in a rack so that the front and rear panels face the cold aisle and hot aisle, respectively, and cold air from the server aisle is sucked from the server front panel. The server was cooled by exhausting air from the back panel to the hot aisle. However, since cold aisles and hot aisles are provided, it is difficult to increase the integration density of servers in the entire data center.

そこで、コールドアイルやホットアイルを建設することなく、閉じられたラック内に多数のサーバを収容し、ラック内で冷気を冷却して循環させる密閉式のサーバの冷却システムを用いた情報機器が考案されている。   Therefore, an information device using a sealed server cooling system in which a large number of servers are accommodated in a closed rack and cool air is circulated in the rack without constructing a cold aisle or hot aisle has been devised. Has been.

かかる密閉式の冷却システムとして、多数のサーバトレイを熱交換器を介して水平方向に一列に並べてラック内に収容するものが知られている。この冷却システムは、冷気を列方向にサーバ内及び熱交換器を通過して一方向に流すことで、風上のサーバー内で加熱された冷気(排気)を熱交換器を通して冷却し、風下のサーバ内に送り込みそのサーバを冷却ずる。従って、コールドアイルやホットアイルの設備が不要である。   As such a hermetic cooling system, a system in which a large number of server trays are arranged in a line in a horizontal direction via a heat exchanger and accommodated in a rack is known. In this cooling system, the cool air (exhaust) heated in the windward server is cooled through the heat exchanger by flowing cool air in the row direction through the server and the heat exchanger in one direction, and the lee Send it into the server and cool it down. Therefore, cold aisle and hot aisle facilities are not required.

他方、サーバトレイを高密度に集積するために、通常の半分の奥行きを有するハーフデプスサーバを背中合わせにラック内に収容する情報機器が知られている。   On the other hand, in order to integrate server trays with high density, an information device is known in which half-depth servers having a half depth are accommodated in a rack back to back.

図6は従来の情報機器の部分斜視図であり、ラック内に収容された2台のハーフデプスサーバを表している。なお、図6は、多段に積層されてラック内に収容されたハーフデプスサーバのうち、その1段を構成するサーバの対を表している。   FIG. 6 is a partial perspective view of a conventional information device, and represents two half-depth servers housed in a rack. FIG. 6 shows a pair of servers constituting one stage among the half-depth servers stacked in multiple stages and accommodated in the rack.

図6を参照して、この従来の情報機器では、対をなす2台のサーバ101A、101B(ハーフデプスサーバ)が互いに背面パネル2を対向させてラックに収容される。サーバ101A、101Bの前面パネル3には吸気口5が、背面パネル2には排気口4が設けられており、両サーバ101A、101Bの吸気口5から吸入された冷気(吸気23)は、サーバ101A、101B内部を冷却した後、排気口4から排気22として排出される。   Referring to FIG. 6, in this conventional information device, two servers 101A and 101B (half depth server) that make a pair are accommodated in a rack with the back panel 2 facing each other. The front panel 3 of the servers 101A and 101B is provided with an intake port 5 and the rear panel 2 is provided with an exhaust port 4. Cold air (intake air 23) drawn from the intake ports 5 of both servers 101A and 101B is After the inside of 101A and 101B is cooled, it is discharged as exhaust 22 from the exhaust port 4.

なお、この情報機器は、前面パネル3をコールドアイル103に面し、背面パネルをホットアイル102(又は機器内に設けられた排気の通風路)に面して設置される。従って、多数のサーバ101A、101Bをラック内に高密度に収容できるものの、コールドアイル103及びホットアイル102(又は通風路)の配置によりデータセンタのサーバ集積密度は制限される。   The information device is installed with the front panel 3 facing the cold aisle 103 and the back panel facing the hot aisle 102 (or an exhaust ventilation path provided in the device). Therefore, although a large number of servers 101A and 101B can be accommodated in the rack at a high density, the server integration density of the data center is limited by the arrangement of the cold aisle 103 and the hot aisle 102 (or the ventilation path).

特開2008−234428号公報JP 2008-234428 A 米国特許第7355847号明細書US Pat. No. 7,355,847

上述した従来のコールドアイルから冷気をサーバ内へ吸入しホットアイルへ排気するサーバの冷却システムを用いる情報機器では、コールドアイル及びホットアイルを配置するため、データセンタ全体のサーバの集積密度が制限されるという問題がある。   In the information equipment using the server cooling system that sucks cold air from the conventional cold aisle into the server and exhausts it to the hot aisle, the cold aisle and the hot aisle are arranged, which limits the integration density of servers in the entire data center. There is a problem that.

熱交換器を介してサーバを列設し、列の一方方向に冷風を通過させる上述の密閉式冷却システムを用いた従来の情報機器では、コールドアイル及びホットアイルが不要であり、サーバを高密度に収容することができる。   Conventional information equipment using the above-described hermetic cooling system in which servers are arranged in a row through a heat exchanger and cool air is passed in one direction of the row does not require cold aisle and hot aisle, and the server has high density. Can be accommodated.

しかし、冷風は1列を構成する全てのサーバに対して同一風量であるため、熱交換器の冷却能力をその列を構成するサーバのうちの発熱量が最大のサーバに合わせなければならない。このため、一部のサーバにとって過剰な冷却能力を有するものとなり、効率的な冷却システムを構築することが難しい。   However, since the cold air has the same air volume for all the servers constituting one row, the cooling capacity of the heat exchanger must be matched to the server having the largest heat generation amount among the servers constituting the row. For this reason, some servers have excessive cooling capacity, and it is difficult to construct an efficient cooling system.

他方、上述した2台のハーフデプスサーバを背面パネルを対向させて1組とし、この組を積層してラックに収容する従来の情報機器は、ラック内にサーバを高密度に収容することができる。しかし、冷気及び排気の通風路、例えばコールドアイル及びホットアイルを必要とするため、データセンタ全体のサーバ集積密度が制限されるという問題がある。   On the other hand, a conventional information device in which the above-described two half-depth servers are paired with the rear panel facing each other and the pairs are stacked and accommodated in a rack can accommodate the servers in the rack with high density. . However, there is a problem that the server integration density of the entire data center is limited because of the need for cold air and exhaust ventilation paths such as cold aisle and hot aisle.

上記課題を解決するための本発明の情報機器は、本発明の1観点によれば、背面パネルに吸気口及び排気口を有する第1のサーバ及び第2のサーバを、互いのサーバの前記吸気口と前記排気口とが対向するように前記2台のサーバの前記背面パネルを対向させて収容するラックと、前記第1及び第2のサーバの前記背面パネルの間に設置され、一方の前記サーバの前記排気口から排出される温風を冷却して冷風とし、他方の前記サーバの吸気口へ導入する熱交換器と、前記第1及び第2のサーバの間で、一方の前記サーバ内、一方の前記サーバの前記排気口、熱交換器、他方の前記サーバの吸気口、他方の前記サーバ内、他方の前記サーバの前記排気口、熱交換器及び一方の前記サーバの吸気口を経て再び一方の前記サーバ内へ戻る経路で循環する前記冷風の循環流を生成する送風機と、を有する情報機器として提供される。   According to one aspect of the present invention for solving the above-described problem, according to one aspect of the present invention, a first server and a second server having an intake port and an exhaust port on a back panel are connected to the intake air of each server. A rack that holds the back panels of the two servers facing each other so that a mouth and the exhaust port face each other, and the back panels of the first and second servers, Between the first and second servers, a heat exchanger that cools the hot air discharged from the exhaust port of the server to cool air and introduces it into the intake port of the other server. The exhaust port of one of the servers, the heat exchanger, the intake port of the other server, the other server, the exhaust port of the other server, the heat exchanger, and the intake port of the one server. Cycle through the path back into one of the servers again. , A blower for generating a circulation flow of the cold air that is provided as an information device having a.

本発明の情報機器では、2台のサーバを背面パネルを対向させてラック内に収容するので、ラック内のサーバ収容密度が高い。また、密閉式の冷却システムを用いているので、コールドアイル及びホットアイルのような通風路を省いてデータセンタのサーバ収容密度を高くすることができる。一方、冷気は2台のサーバ間を循環し、その循環途中で熱交換器により冷却されるので、熱交換機の冷却能力を対をなす2台のサーバごとに調整することができる。このため、情報機器の冷却システムを、容易に、必要十分な冷却能力を有する冷却効率の高いシステムとすることができる。   In the information device of the present invention, two servers are accommodated in the rack with the back panels facing each other, so that the server accommodation density in the rack is high. In addition, since the hermetic cooling system is used, it is possible to increase the server accommodation density of the data center by omitting ventilation paths such as cold aisle and hot aisle. On the other hand, since the cold air circulates between the two servers and is cooled by the heat exchanger in the middle of the circulation, the cooling capacity of the heat exchanger can be adjusted for each pair of servers. For this reason, the cooling system of information equipment can be easily made into a system with high cooling efficiency having necessary and sufficient cooling capacity.

本発明の第1実施形態の情報機器斜視図1 is a perspective view of an information device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態の情報機器水平断面図1 is a horizontal sectional view of an information device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態の熱交換機の配置を示す組立図Assembly drawing showing arrangement of heat exchanger of first embodiment of the present invention 本発明の第1実施形態の冷却板斜視図The cooling plate perspective view of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態の情報機器水平断面図Horizontal section of information equipment according to second embodiment of the present invention 従来の情報機器の部分斜視図Partial perspective view of conventional information equipment

本発明の第1実施形態は、同一の2台のサーバ(第1及び第2のサーバ)を互いに背面パネルを対向させてラック内に収容し、密閉式冷却システムで冷却する情報機器に関する。   The first embodiment of the present invention relates to an information device in which two identical servers (first and second servers) are housed in a rack with their back panels facing each other and cooled by a hermetic cooling system.

図1は本発明の第1実施形態の情報機器斜視図であり、ラック内に収容されたサーバ及びサーバーの冷却システムの主要構成を表している。   FIG. 1 is a perspective view of an information device according to a first embodiment of the present invention, and shows a main configuration of a server accommodated in a rack and a server cooling system.

図1を参照して、本発明の第1実施形態の情報機器では、密閉されたラック20内に、熱交換器6及び2台のサーバ1A、1B(第1のサーバ1A及び第2のサーバ1B)、例えば2台のハーフデプスサーバを1組として、その複数組を積層して収容する。   Referring to FIG. 1, in the information equipment according to the first embodiment of the present invention, a heat exchanger 6 and two servers 1A, 1B (first server 1A and second server) are placed in a sealed rack 20. 1B) For example, two sets of half-depth servers are taken as one set, and a plurality of sets are stacked and accommodated.

ラック20は、密閉されたシェルを構成し、その前後面(図1中の左右のラック側面)に扉20aを備える。この扉20a、サーバ1A、1Bの収容及び点検の際に用いられる。さらにラック20全面が断熱遮音材からなる外周壁21(図2参照)で被覆されている。この外周壁21は、気密にラック20を密閉することができる。なお、この外周壁21は必要なければ設けなくともよい。   The rack 20 constitutes a hermetically sealed shell, and includes doors 20a on the front and rear surfaces (left and right rack side surfaces in FIG. 1). This door 20a and the servers 1A and 1B are used for housing and checking. Further, the entire surface of the rack 20 is covered with an outer peripheral wall 21 (see FIG. 2) made of a heat insulating and sound insulating material. The outer peripheral wall 21 can hermetically seal the rack 20. The outer peripheral wall 21 may not be provided if not necessary.

ラック20内は、水平に設置された仕切り板26により水平に分割され、分割された各領域はサーバ1A、1Bを収容する高さを有する収容室25となる。即ちラック20内に、収容室25が積層されて形成される。その収容室25ごとに、板状のブレード型の外形を有する2台のサーバ1A、1Bが、扉20a側から背面パネル2を奥に向けて水平に挿入されて収容される。   The inside of the rack 20 is horizontally divided by a partition plate 26 installed horizontally, and each of the divided areas becomes an accommodation chamber 25 having a height for accommodating the servers 1A and 1B. That is, the storage chamber 25 is formed in the rack 20 by being laminated. For each of the storage chambers 25, two servers 1A and 1B having a plate-like blade-shaped outer shape are horizontally inserted from the door 20a side toward the back and stored.

後述するように、収容室25の中央部には、熱交換器6が収容室25を前後に分けるように配置される。従って、サーバ1A及びサーバ1Bは、熱交換器6の両側に互いの背面パネル2が対向する向きに、即ち背面パネル2が熱交換器6に対向するように配置される。このように、熱交換器6及び2台のサーバ1A、1Bからなる組が複数組、ラック20内に積み重なるように収容される。   As will be described later, the heat exchanger 6 is arranged at the center of the storage chamber 25 so as to divide the storage chamber 25 into the front and rear. Therefore, the server 1 </ b> A and the server 1 </ b> B are arranged on both sides of the heat exchanger 6 in a direction in which the back panels 2 face each other, that is, the back panel 2 faces the heat exchanger 6. As described above, a plurality of sets each including the heat exchanger 6 and the two servers 1 </ b> A and 1 </ b> B are accommodated in the rack 20.

なお、ラック20内に収容室25を形成するための仕切り板26は、上下に隣接する収容室25間の気流(冷気の循環流24)の混合を遮断するので、上下の収容室25間の冷気の混合による冷気循環の擾乱が回避される。もちろん、冷気の循環に問題となる程度の擾乱が起きないならば冷気の通風を遮蔽する必要はなく、仕切り板に代えて通風性のある部材を用いてサーバ1A、1B等を支持することもできる。   The partition plate 26 for forming the storage chamber 25 in the rack 20 blocks the mixing of the air flow (cold air circulation flow 24) between the storage chambers 25 adjacent to each other in the vertical direction. Disturbances in the cold air circulation due to the cold air mixing are avoided. Of course, it is not necessary to block the ventilation of the cold air if there is no disturbance that causes a problem in the circulation of the cold air, and the server 1A, 1B, etc. may be supported by using a member having ventilation properties instead of the partition plate. it can.

熱交換機6は、上記の収容室25を前後(図1中の左右方向)に分離するように、ラック20中央(図1中の左右の中央)に設置されている。この熱交換機6は、収容室25ごとに、即ち1対のサーバ1A、1Bごとに1台づつ設けられる。   The heat exchanger 6 is installed at the center of the rack 20 (left and right center in FIG. 1) so as to separate the accommodation chamber 25 from front to back (left and right direction in FIG. 1). One heat exchanger 6 is provided for each accommodation room 25, that is, for each pair of servers 1A and 1B.

この構成では、熱交換器6の冷却能力を、1対のサーバ1A、1B毎の発熱に合わせで調整することができる。従って、複数組のサーバを備える情報機器40を、必要最小限の冷却能力の状態で運転することが可能であり、高い冷却効率が実現される。   In this configuration, the cooling capacity of the heat exchanger 6 can be adjusted according to the heat generated by each pair of servers 1A, 1B. Therefore, it is possible to operate the information device 40 including a plurality of sets of servers in a state of the minimum necessary cooling capacity, and high cooling efficiency is realized.

上述のように、熱交換器6及び2台のサーバ1A、1Bを1組とし、ラック20に垂直方向に積み重なって形成された収容室25のそれぞれに1組ずつ収容する。その結果、熱交換器6及び2台のサーバ1A、1Bからなる組が、ラック内に垂直方向に多段に積層されて収容される。   As described above, the heat exchanger 6 and the two servers 1 </ b> A and 1 </ b> B are set as one set, and one set is stored in each of the storage chambers 25 that are stacked in the vertical direction on the rack 20. As a result, a set including the heat exchanger 6 and the two servers 1A and 1B is stacked and accommodated in multiple stages in the rack in the vertical direction.

図2は本発明の第1実施形態の情報機器水平断面図であり、ラック20内を水平に分割して形成された収容室25(図1参照)に収容されたサーバ1A、1B及び熱交換器6の1組の水平面内配置を表している。なお、水平断面は、サーバ1A、1Bの上部を通る水平面である。   FIG. 2 is a horizontal sectional view of the information device according to the first embodiment of the present invention. The servers 1A and 1B and the heat exchange accommodated in the accommodation chamber 25 (see FIG. 1) formed by dividing the inside of the rack 20 horizontally. 1 represents a set of horizontal arrangements of the vessel 6. In addition, a horizontal cross section is a horizontal surface which passes through the upper part of server 1A, 1B.

図2を参照して、収容室25を前後(図2では紙面の左右)に分割するように、熱交換器6が配設される。この熱交換器6は、例えば1対の2台のサーバ1A、1Bごとに設けられる。   Referring to FIG. 2, heat exchanger 6 is arranged to divide storage chamber 25 into the front and rear (in FIG. 2, the left and right sides of the page). The heat exchanger 6 is provided for each pair of two servers 1A and 1B, for example.

サーバ1A、1Bは、電子部品を収容した平たい箱状の筐体からなるハーフデプスサーバからなり、いずれもその背面パネル2の左右面対称(図2中の上下に対象)位置に、即ち背面パネル2に垂直な鉛直面を対称面とする面対称位置に、排気口4及び吸気口5が開設されている。従って、収容室25内で2台のサーバ1A、1Bの背面パネル2を対向させたとき、サーバ1Aの排気口4はサーバ1Bの吸気口5に対向し、サーバ1Aの吸気口5はサーバ1Bの排気口4に対向する。サーバ1A、1Bのそれぞれは、例えば吸気口5に接して、送風機7(例えばファン)を備える。この送風機7は、吸気口5から吸入した吸気23をサーバ1A、1B内に送風し、サーバ1A、1B内を半円状に流した後、排気口4から排気23として排出する。   Each of the servers 1A and 1B is a half-depth server composed of a flat box-shaped housing that accommodates electronic components, both of which are in the left-right symmetric (vertical object in FIG. 2) position of the rear panel 2, that is, the rear panel. An exhaust port 4 and an intake port 5 are opened at a plane-symmetrical position with a vertical plane perpendicular to 2 as a plane of symmetry. Therefore, when the rear panels 2 of the two servers 1A and 1B are opposed to each other in the accommodation room 25, the exhaust port 4 of the server 1A faces the intake port 5 of the server 1B, and the intake port 5 of the server 1A is the server 1B. It faces the exhaust port 4. Each of the servers 1A and 1B is provided with a blower 7 (for example, a fan) in contact with, for example, the air inlet 5. The blower 7 blows the intake air 23 sucked from the intake port 5 into the servers 1A and 1B, flows in the servers 1A and 1B in a semicircular shape, and then exhausts the exhaust 23 as exhaust 23 from the exhaust port 4.

このとき、一方のサーバの排気口4から排出された温かい排気22は、サーバ1A、1Bの間に配置された熱交換器6を通過して冷却され、冷たい冷気となって対向する他方のサーバの吸気口25からその他方のサーバ内へ吸入される。その結果、サーバ1Aの吸気口5を通りサーバ1A内を半円状に流れサーバ1Aの排気口4から排出され、熱交換器6を通過して冷却され、サーバ1Bの吸気口5を通りサーバ1B内を半円状に流れた後にサーバ1Bの排気口4から排出され、熱交換器6を通過して冷却されて再度サーバ1Aの吸気口5から吸入される冷気の循環流24が形成される。なお、排気22及び吸気23は、循環流24の一部を構成する。   At this time, the warm exhaust gas 22 discharged from the exhaust port 4 of one server passes through the heat exchanger 6 disposed between the servers 1A and 1B, and is cooled to become cold cold air. From the intake port 25 to the other server. As a result, the air flows through the intake port 5 of the server 1A in a semicircular shape inside the server 1A, is discharged from the exhaust port 4 of the server 1A, is cooled through the heat exchanger 6, and passes through the intake port 5 of the server 1B. After flowing in the semicircular shape in 1B, the air is discharged from the exhaust port 4 of the server 1B, cooled by passing through the heat exchanger 6, and recirculated cool air 24 is drawn from the intake port 5 of the server 1A. The The exhaust 22 and the intake air 23 constitute a part of the circulation flow 24.

サーバ1A、1B内には、マザーボード14が水平に設置され、そのマザーボード14上にCPU11、メモリモジュール13、ハードディスク12及びその他の電子部品が搭載される。発熱が大きなCPU11は、高い冷却能力で冷却するため、熱交換器6を通過した直後の冷たい冷気により冷却されるように、吸気口5の近くに置かれる。なお、CPU11上面には平行平板状の冷却フィンがもうけられており、この冷却フィンの放熱面(板面)は吸気23の流れに平行に配設される。また、DIMM(Dual Inline Memory Module)規格のメモリモジュール13は、メモリチップを搭載する基板主面を吸気口4及びマザーボード14上面に垂直に、CPU11の下流(CPU11を挟み吸気口5とは反対側)のマザーボード14上に配置される。さらに、ハードディスク12は、これら発熱部品、例えば発熱の激しい半導体装置から離れた位置、例えばCPU11から対角に位置する最遠の隅に配置される。従って、循環流24は、CPU11、メモリモジュール13を冷却した後、ハードディスク12(例えば放熱面である側面)を冷却し、排気口4から排出される。   A motherboard 14 is installed horizontally in the servers 1A and 1B, and the CPU 11, the memory module 13, the hard disk 12, and other electronic components are mounted on the motherboard 14. Since the CPU 11 generating a large amount of heat is cooled with a high cooling capacity, the CPU 11 is placed near the intake port 5 so as to be cooled by cold air immediately after passing through the heat exchanger 6. In addition, parallel plate-shaped cooling fins are provided on the upper surface of the CPU 11, and the heat radiation surface (plate surface) of the cooling fins is disposed in parallel to the flow of the intake air 23. In addition, the DIMM (Dual Inline Memory Module) standard memory module 13 has a main surface on which a memory chip is mounted perpendicular to the upper surface of the air inlet 4 and the motherboard 14 and is downstream of the CPU 11 (on the opposite side of the air inlet 5 with the CPU 11 in between). ) On the motherboard 14). Further, the hard disk 12 is arranged at a position away from these heat generating components, for example, a semiconductor device that generates heat, for example, at the farthest corner located diagonally from the CPU 11. Therefore, the circulating flow 24 cools the CPU 11 and the memory module 13, then cools the hard disk 12 (for example, a side surface that is a heat radiating surface), and is discharged from the exhaust port 4.

次に、本第1実施形態の熱交換器6について詳細に説明する。   Next, the heat exchanger 6 of the first embodiment will be described in detail.

図3は本発明の第1実施形態の熱交換機の配置を示す組立図であり、熱交換機6の構造と設置位置とを表している。図4は本発明の第1実施形態の冷却板斜視図であり、冷媒を流す冷媒管路を表している。   FIG. 3 is an assembly diagram showing the arrangement of the heat exchanger according to the first embodiment of the present invention, and shows the structure and installation position of the heat exchanger 6. FIG. 4 is a perspective view of the cooling plate according to the first embodiment of the present invention, and shows a refrigerant pipe through which a refrigerant flows.

図3を参照して、本第1実施形態の熱交換機6は、2台のサーバ1A、1B間に水平に設置される2枚の冷却板6a’、6a”からなる冷却板6aと、冷却板6a’の上面に設けられた熱交換用のフィン6bと、冷却板6a”の上面に設けられた熱交換用のフィン6cとを備える。   Referring to FIG. 3, the heat exchanger 6 of the first embodiment includes a cooling plate 6a composed of two cooling plates 6a ′ and 6a ″ installed horizontally between two servers 1A and 1B, and a cooling plate. The heat exchange fin 6b provided on the upper surface of the plate 6a ′ and the heat exchange fin 6c provided on the upper surface of the cooling plate 6a ″ are provided.

冷却板6a’、6a”は、良熱伝導材料からなる板、例えば銅の矩形平面形状の板からなり、2台のサーバ1A、1Bの一方のサーバの排気口4とその排気口4に対向する他方のサーバの吸気口5との間の下側に置かれる。後述するように、この冷却板6a’、6a”は冷媒を用いて冷却されており、その上に配置されるフィン6b、6cは熱伝導により冷却される。   The cooling plates 6a 'and 6a "are made of a plate made of a good heat conductive material, for example, a copper rectangular flat plate, and face the exhaust port 4 of one of the two servers 1A and 1B and the exhaust port 4 thereof. The cooling plate 6a ′, 6a ″ is cooled by using a refrigerant, and the fins 6b disposed on the cooling plate 6a ′, 6a ″, as will be described later. 6c is cooled by heat conduction.

熱交換器6のフィン6b、6cは、良熱伝導材料からなる平行板、例えば互いに平行する銅製の平行板から構成され、冷却板6a’、6a”の上面に密着して又は一体として設けられる。従って、フィン6b、6cは、対向する排気口4と吸気口5との間に配置される。さらに、このフィン6b、6cの板面(熱交換がなされる面)が排気22及び吸気23の流れに平行になるように、背面パネル2に垂直に設けられる。従って、2組のフィン6b、6cの内、フィン6bはサーバ1Bの排気口4とサーバ1Aの吸気口5との間に設置され、フィン6cはサーバ1Aの排気口4とサーバ1Bの吸気口5との間に設置される。   The fins 6b and 6c of the heat exchanger 6 are constituted by parallel plates made of a good heat conductive material, for example, parallel copper plates, and are provided in close contact with or integrally with the upper surfaces of the cooling plates 6a ′ and 6a ″. Accordingly, the fins 6b and 6c are disposed between the opposing exhaust port 4 and the intake port 5. Further, the plate surfaces (surfaces on which heat exchange is performed) of the fins 6b and 6c are the exhaust 22 and the intake 23. So that the fin 6b is located between the exhaust port 4 of the server 1B and the intake port 5 of the server 1A among the two pairs of fins 6b and 6c. The fin 6c is installed between the exhaust port 4 of the server 1A and the intake port 5 of the server 1B.

かかる構造のフィン6b、6cは、排気口4から排出される温まった排気22を冷却して冷たい吸気23として他方のサーバの吸気口5へ導く機能、即ち、熱交換器としての冷却機能と、排気22を整流して吸気口5へ導く整流板としての機能とを併せ有する。このように熱交換機6に整流板の機能を持たせることで、循環流24の一部散逸又は外気の流入及び流れの乱れが抑制されるので、冷却効率を高くまた循環流24の維持を効率良くなすことができる。   The fins 6b and 6c having such a structure cool the warm exhaust gas 22 discharged from the exhaust port 4 and guide it to the intake port 5 of the other server as a cold intake air 23, that is, a cooling function as a heat exchanger, It also has a function as a rectifying plate that rectifies the exhaust 22 and leads it to the intake port 5. By providing the heat exchanger 6 with the function of a rectifying plate in this way, partial dissipation of the circulation flow 24 or inflow of outside air and turbulence of the flow are suppressed, so that the cooling efficiency is increased and the maintenance of the circulation flow 24 is efficient. I can do it well.

上述のように、2枚の冷却板6a’、6a”が、排気22及び吸気23の流れに垂直方向に隣接して設けられる。このうち、冷却板6a’は、サーバ1Bの排気口4とサーバ1Aの吸気口5の間の空間(熱交換器6のフィン6bが配設される領域)の下部の仕切り板26上に設置され、冷却板6a”は、サーバ1Aの排気口4とサーバ1Bの吸気口5の間の空間(熱交換器6のフィン6cが配設される領域)の下部の仕切り板16上に設置される。そして、フィン6b、6cはそれぞれ冷却板6a’、6a”上面に密接して又は一体として設けられる。   As described above, the two cooling plates 6a ′ and 6a ″ are provided vertically adjacent to the flow of the exhaust 22 and the intake air 23. Among these, the cooling plate 6a ′ is connected to the exhaust port 4 of the server 1B. It is installed on the partition plate 26 below the space between the intake ports 5 of the server 1A (the region where the fins 6b of the heat exchanger 6 are disposed), and the cooling plate 6a ″ is connected to the exhaust port 4 of the server 1A and the server It is installed on the partition plate 16 at the lower part of the space between the inlets 5 of 1B (region where the fins 6c of the heat exchanger 6 are disposed). The fins 6b and 6c are provided in close contact with or integrally with the upper surfaces of the cooling plates 6a 'and 6a ", respectively.

図4を参照して、冷却板6a’、6a”には、板面に平行に、排気22側(排気口4に近い側)から吸気23側(吸気口5に近い側)に向かって蛇行する冷媒管路32が設けられている。この蛇行する冷媒管路32は、例えば、排気22及び吸気23に対して直交して延在する複数の管路部分を主たる管路として構成され、その複数の管路部分の両端を曲線部分で接続して折り返し部を構成する。   Referring to FIG. 4, the cooling plates 6a ′ and 6a ″ meander in parallel to the plate surface from the exhaust 22 side (side closer to the exhaust port 4) toward the intake 23 side (side closer to the intake port 5). The meandering refrigerant pipe 32 is constituted by a plurality of pipe parts extending perpendicularly to the exhaust 22 and the intake air 23 as main pipes, for example. The both ends of a plurality of pipeline parts are connected by a curved part to constitute a folded part.

この冷媒管路32の排気22側の先端は、チラー30(図1参照)で冷却された冷たい冷媒33が流入する流入口32aとなっており、吸気23側の先端は熱交換後の温かい冷媒33が流出する流出口32bとなっている。従って、冷却板6は、冷たい冷媒33が流入する流入口32a側が最も低温に冷却され、冷媒温度が上昇する流出口32b側へ向かって上昇する温度分布を有する。このように2つの冷却板6a’、6a”において冷媒33の流れる方向を逆にすることで、2組の熱交換用フィン6b、6cの熱交換能力が等しくなり、冷却システムの設計を容易にすることができる。もちろん、2つの冷却板6a’、6a”で異なる冷却能力が必要ならば、2つの冷却板6a’、6a”のそれぞれの冷媒管路32の形状、冷媒の流量、温度、流入方向等を適宜適切に設計する必要がある。   The tip of the refrigerant pipe 32 on the exhaust 22 side serves as an inlet 32a into which the cold refrigerant 33 cooled by the chiller 30 (see FIG. 1) flows, and the tip on the intake 23 side is a warm refrigerant after heat exchange. 33 becomes the outflow port 32b which flows out. Therefore, the cooling plate 6 has a temperature distribution in which the side of the inlet 32a into which the cold refrigerant 33 flows is cooled to the lowest temperature and rises toward the outlet 32b where the refrigerant temperature rises. In this way, by reversing the flow direction of the refrigerant 33 in the two cooling plates 6a ′ and 6a ″, the heat exchange capacities of the two heat exchange fins 6b and 6c become equal, and the design of the cooling system is facilitated. Of course, if different cooling capacities are required for the two cooling plates 6a ′ and 6a ″, the shape of the refrigerant pipes 32 of each of the two cooling plates 6a ′ and 6a ″, the flow rate of refrigerant, the temperature, It is necessary to appropriately design the inflow direction and the like as appropriate.

なお、上述した冷媒管路32への冷媒33の供給は、ラック20外に設置されたチラー30(図1参照)により冷却された冷媒33を、冷媒送出管31aを通して冷媒管路32の流入口32aに供給してなされる。このとき、冷媒送出管31aは2分岐され、各分岐の終端が2つの冷却板6a’、6a”のそれぞれの流入口32aに接続される。他方、冷媒管路32を流れた冷媒33は、2つの冷却板6a’、6a”のそれぞれの流出口32bに接続する冷媒回収管31bの分岐を通り、分岐を合流させた冷媒回収管31bからチラー30へ回収される。このようにして、2つの冷却板6a’、6a”に等しい温度及び流量の冷媒33が供給される。なお、冷媒送出管31a冷媒回収管31b(図1を参照)は、サーバ1A、1Bの間を上下に貫通して設けられ、各収容室25ごとに分岐して冷却板6に接続される。   The supply of the refrigerant 33 to the refrigerant pipe 32 described above is performed by supplying the refrigerant 33 cooled by the chiller 30 (see FIG. 1) installed outside the rack 20 through the refrigerant delivery pipe 31a to the inlet of the refrigerant pipe 32. It is made by supplying to 32a. At this time, the refrigerant delivery pipe 31a is bifurcated, and the end of each branch is connected to the respective inlets 32a of the two cooling plates 6a ′ and 6a ″. On the other hand, the refrigerant 33 that has flowed through the refrigerant pipe 32 is The refrigerant is recovered into the chiller 30 from the refrigerant recovery pipe 31b that merges the branches through the branch of the refrigerant recovery pipe 31b connected to the respective outlets 32b of the two cooling plates 6a ′ and 6a ″. In this way, the refrigerant 33 having the same temperature and flow rate is supplied to the two cooling plates 6a ′ and 6a ″. The refrigerant delivery pipe 31a and the refrigerant recovery pipe 31b (see FIG. 1) are connected to the servers 1A and 1B. It is provided so as to penetrate the space vertically, and is branched for each storage chamber 25 and connected to the cooling plate 6.

上述した第1実施形態では、空冷用の冷気は、1段の収容室25内に設置された2台のサーバ1A、1Bの間を循環するので、収容室25の外部に冷気の通風路を必要としない。このため、冷却システムが小型になる。このとき、冷気を収容室25内に閉じ込めてもよいので、ラック20の外壁又は各収容室25の外壁を遮音断熱効果を有する材料からなる外周壁21として、ラック20全体又は各収容室25を外周壁21で密閉することも可能である。これにより、ファンの騒音を遮蔽する高い遮音性と高い熱効率とを有し、加えて外部から冷気を導入する際に生ずサーバ内への塵埃の流入が回避される情報機器が実現される。さらに、収容室25ごとに熱交換器6の冷却能力をサーバ1A、1Bの発熱量に合わせて自由に調整できるので、冷却システム全体の熱効率を高くすることができる。また、2台のサーバ1A、1Bは180度回転対称位置に配置されるのて、同一のサーバを用いることができ、サーバの設計、製造が容易である。   In the first embodiment described above, the cool air for air cooling circulates between the two servers 1A and 1B installed in the one-stage storage room 25, so that a cold air ventilation path is provided outside the storage room 25. do not need. For this reason, a cooling system becomes small. At this time, since cool air may be confined in the storage chamber 25, the entire rack 20 or each storage chamber 25 is formed by using the outer wall of the rack 20 or the outer wall of each storage chamber 25 as the outer peripheral wall 21 made of a material having a sound insulating and heat insulating effect. It is also possible to seal with the outer peripheral wall 21. This realizes an information device that has high sound insulation properties and high thermal efficiency for shielding fan noise, and that avoids the inflow of dust into the server when cold air is introduced from the outside. Furthermore, since the cooling capacity of the heat exchanger 6 can be freely adjusted according to the amount of heat generated by the servers 1A and 1B for each storage chamber 25, the thermal efficiency of the entire cooling system can be increased. In addition, since the two servers 1A and 1B are arranged at 180 ° rotationally symmetric positions, the same server can be used, and the server can be easily designed and manufactured.

本第1実施形態の情報機器において、上下につながる複数の収容室25に収納された複数組のサーバー1A、1Bに対して、これら複数の収容室25を上下に貫通して設置された1台の熱交換機を設けることもできる。また、必要ならば各サーバ1A、1Bに設けられたフィンの送風量を制御して冷却能力を調整してもよい。   In the information device according to the first embodiment, one unit installed vertically through a plurality of storage chambers 25 with respect to a plurality of sets of servers 1A and 1B stored in a plurality of storage chambers 25 connected vertically. It is also possible to provide a heat exchanger. Further, if necessary, the cooling capacity may be adjusted by controlling the air flow rate of the fins provided in each of the servers 1A and 1B.

本発明の第2実施形態は、内部の発熱部品の配置を冷気の循環流を擾乱しないように配置することで、冷却効率を高めたサーバに関する。なお、第2実施形態はの情報機器41は、サーバ1A’、2B’内の部品配置を除き、第1実施形態の情報機器40と同様である。   2nd Embodiment of this invention is related with the server which improved the cooling efficiency by arrange | positioning the arrangement | positioning of an internal heat-emitting component so that the circulation flow of cold air may not be disturbed. The information device 41 according to the second embodiment is the same as the information device 40 according to the first embodiment except for the arrangement of components in the servers 1A ′ and 2B ′.

図5は本発明の第2実施形態の情報機器水平断面図であり、第2実施形態で使用された第1のサーバ1A’及び第2のサーバ1B’内の部品配置を表している。   FIG. 5 is a horizontal sectional view of an information device according to the second embodiment of the present invention, and shows the arrangement of components in the first server 1A ′ and the second server 1B ′ used in the second embodiment.

図5を参照して、本第2実施形態の情報機器41で用いられる第1のサーバ1A’及び第2のサーバ1B’は、マザーボード14上に、第2実施形態の情報機器40と同じくCPU11、メモリモジュール13、ハードディスク12を備える他、特定の情報処理を実行するチップセット15、拡張カード17及び特定の情報処理に関わる拡張メモリモジュール16を備える。   Referring to FIG. 5, the first server 1A ′ and the second server 1B ′ used in the information device 41 of the second embodiment are arranged on the motherboard 14 in the same manner as the information device 40 of the second embodiment. In addition to the memory module 13 and the hard disk 12, a chip set 15 for executing specific information processing, an expansion card 17, and an expansion memory module 16 for specific information processing are provided.

CPU11は、上面に吸気23の流線に平行に配置された冷却フィンが設けられている。従って、循環流24(即ち吸気23)は、第1実施形態と同様に、そのまま方向を変えることなくCPU上のフィン間を通過する。   The CPU 11 is provided with cooling fins arranged on the upper surface in parallel with the flow lines of the intake air 23. Therefore, the circulating flow 24 (that is, the intake air 23) passes between the fins on the CPU without changing the direction as in the first embodiment.

メモリモジュール13及び拡張メモリモジュール16は、CPU11の下流(循環流24の後流側)のマザーボード14隅部に、メモリモジュール13、16の放熱面(通常は基板主面)がマザーボード14上面に垂直に、かつマザーボード14隅部を頂角とする対辺をなすように配置される。これらメモリモジュール13、16の平行に配置された基板は、整流板として機能する。   The memory module 13 and the extended memory module 16 are located at the corner of the motherboard 14 downstream of the CPU 11 (the downstream side of the circulation flow 24), and the heat radiation surfaces (usually the main board surface) of the memory modules 13 and 16 are perpendicular to the top surface of the motherboard 14. And are arranged so as to form opposite sides with the corners of the mother board 14 as apex angles. These substrates arranged in parallel with the memory modules 13 and 16 function as rectifying plates.

従って、CPU11上を通過した循環流24は、メモリモジュール13、16の基板により例えば45度近く風向を変えられ、その後、前面パネル3に沿って流れるように当初の風向から90度流れが変化する。このとき、整流板として機能する部品を当初の流れにに対して斜めに配置することにより、言い換えれば、整流板として機能する板面を循環流24の流れに沿って配置することで、吸気口5から吸入された循環流24を、乱れの発生を抑制しつつ前面パネル3に沿って流れるように循環流24の方向を変えることができる。   Therefore, the circulating flow 24 that has passed over the CPU 11 is changed in wind direction by, for example, 45 degrees by the substrates of the memory modules 13 and 16, and then the flow changes by 90 degrees from the original wind direction so as to flow along the front panel 3. . At this time, by arranging the component functioning as the current plate at an angle with respect to the original flow, in other words, by arranging the plate surface functioning as the current plate along the flow of the circulation flow 24, the intake port The direction of the circulating flow 24 can be changed so that the circulating flow 24 sucked from 5 flows along the front panel 3 while suppressing the occurrence of turbulence.

ハードディスク12は、CPU11が置かれる隅と対角をなすマザーボード14の隅に、ハードディスク12の放熱面(外側面)がその隅の対辺をなすように配置される。また、チップセット15は、その上面に設けられた放熱フィンの放熱面がその隅の対辺をなすように配置される。   The hard disk 12 is arranged at the corner of the mother board 14 that is opposite to the corner where the CPU 11 is placed so that the heat radiation surface (outer surface) of the hard disk 12 is opposite to the corner. The chip set 15 is arranged so that the heat radiating surface of the heat radiating fin provided on the upper surface thereof is opposite to the corner.

従って、前面パネル3に平行に流れる循環流24は、ハードディスク12の放熱面(外側面)及び放熱フィンの放熱面に沿って流れの方向を変えられ、排気口4に向かう流れとなる。この循環流24の流れの90度の変化の際も、ハードディスク12の放熱面が隅を斜めに区切るため、循環流24はこのハードディスク12の放熱面に沿って緩やかに方向を変える。このため、大きな乱流の発生が抑制される。また、循環流24の隅から離れた所で方向を変える領域では、チップセット15の放熱フィンの整流機能により同様に乱れが抑制される。   Therefore, the circulation flow 24 flowing in parallel with the front panel 3 is changed in the flow direction along the heat radiation surface (outer surface) of the hard disk 12 and the heat radiation surface of the heat radiation fins, and becomes a flow toward the exhaust port 4. Even when the flow of the circulating flow 24 is changed by 90 degrees, the heat dissipation surface of the hard disk 12 obliquely divides the corners, so that the circulation flow 24 changes its direction gently along the heat dissipation surface of the hard disk 12. For this reason, generation | occurrence | production of a big turbulent flow is suppressed. Further, in the region where the direction is changed away from the corner of the circulating flow 24, the disturbance is similarly suppressed by the rectifying function of the heat dissipating fins of the chipset 15.

拡張カード17は、ハードディスク1及びチップセット15の下流、排気口4の近くに配置される。拡張カード17の基板は、基板面を垂直にかつ循環流24の流れに平行に、即ち排気口4に垂直に設けられる。従って、拡張カード17の基板は循環流24に沿うように設けられ、整流板として機能する。   The expansion card 17 is disposed downstream of the hard disk 1 and the chip set 15 and near the exhaust port 4. The substrate of the expansion card 17 is provided so that the substrate surface is vertical and parallel to the flow of the circulating flow 24, that is, perpendicular to the exhaust port 4. Accordingly, the substrate of the expansion card 17 is provided along the circulation flow 24 and functions as a current plate.

上述のように、本第2実施形態のサーバ1A’、1B’では、発熱部品の冷却用フィンが或いはハードディスクの放熱面が循環流24に沿うように配置されるので、整流板として機能し、乱流の発生を抑制する。このため、循環流24を生成,維持する送風機7の送風効率を高くすることがてきる。   As described above, in the servers 1A ′ and 1B ′ of the second embodiment, the cooling fins of the heat generating components or the heat radiating surface of the hard disk is arranged along the circulation flow 24, so that it functions as a current plate. Suppresses the generation of turbulence. For this reason, the ventilation efficiency of the air blower 7 which produces | generates and maintains the circulation flow 24 can be made high.

本発明をデータセンタに集積する情報機器に適用することで、コールドアイル及びホットアイルが不要となり、また、ラック内に通風路を設けることもないから、データセンタ内のサーバの高い集積密度を実現することができる。   By applying the present invention to information equipment integrated in a data center, cold aisle and hot aisle are not required, and no ventilation path is provided in the rack, thereby realizing high integration density of servers in the data center. can do.

1A、1B、1A’、1B’、101A、101B サーバ
2 背面パネル
3 前面パネル
4 排気口
5 吸気口
6 熱交換器
6a、6a’、6a” 冷却板
6b、6c フィン
7 送風機
11 CPU
12 ハードディスク
13、16 メモリモジュール
14 マザーボード
15 チップセット
17 拡張カード
20 ラック
20a 扉
21 外周壁
22 排気
23 吸気
24 循環流
25 収容室
26 仕切り板
30 チラー
31a 冷媒送出管
31b 冷媒回収管
32 冷媒管路
32a 流入口
32b 流出口
33 冷媒
40、41 情報機器
102 ホットアイル
103 コールドアイル
1A, 1B, 1A ′, 1B ′, 101A, 101B Server 2 Rear panel 3 Front panel 4 Exhaust port 5 Inlet port 6 Heat exchanger 6a, 6a ′, 6a ″ Cooling plate 6b, 6c Fin 7 Blower 11 CPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Hard disk 13, 16 Memory module 14 Motherboard 15 Chipset 17 Expansion card 20 Rack 20a Door 21 Outer peripheral wall 22 Exhaust 23 Intake 24 Circulation flow 25 Storage chamber 26 Partition plate 30 Chiller 31a Refrigerant delivery pipe 31b Refrigerant recovery pipe 32 Refrigerant pipe line 32a Inlet 32b Outlet 33 Refrigerant 40, 41 Information device 102 Hot aisle 103 Cold aisle

Claims (5)

背面パネルに吸気口及び排気口を有する第1のサーバ及び第2のサーバを、互いのサーバの前記吸気口と前記排気口とが対向するように前記2台のサーバの前記背面パネルを対向させて収容するラックと、
前記第1及び第2のサーバの前記背面パネルの間に設置され、一方の前記サーバの前記排気口から排出される温風を冷却して冷風とし、他方の前記サーバの吸気口へ導入する熱交換器と、
前記第1及び第2のサーバの間で、一方の前記サーバ内、一方の前記サーバの前記排気口、熱交換器、他方の前記サーバの吸気口、他方の前記サーバ内、他方の前記サーバの前記排気口、熱交換器及び一方の前記サーバの吸気口を経て再び一方の前記サーバ内へ戻る経路で循環する前記冷風の循環流を生成する送風機と、
を有する情報機器。
The first server and the second server having an intake port and an exhaust port on the back panel are opposed to the back panels of the two servers so that the intake port and the exhaust port of each server are opposed to each other. A rack to accommodate
Heat that is installed between the back panels of the first and second servers, cools the hot air discharged from the exhaust port of one of the servers to cool air, and introduces it into the intake port of the other server An exchange,
Between the first server and the second server, the exhaust port of one of the servers, the heat exchanger, the intake port of the other server, the other server, the other server A blower that generates a circulating flow of the cold air that circulates in a path returning to the one server again through the exhaust port, the heat exchanger, and the intake port of the one server;
Information equipment with.
前記熱交換器は、対向する前記吸気口と前記排気口との間に、前記背面パネルに設けられた複数の冷却フインを有することを特徴とする請求項1記載の情報機器。   The information device according to claim 1, wherein the heat exchanger includes a plurality of cooling fins provided on the back panel between the intake port and the exhaust port facing each other. 前記熱交換器は、
前記第1及び第2のサーバの前記排気口にそれぞれ設けられた2組の前記冷却フィンと、
前記複数のフィンをそれぞれ上面に固設する良熱伝導性材料からなる2個の冷却板と、
前記冷却板に前記冷却板の板面に平行に蛇行して設けられ、前記フィンの垂直方向に延在する複数の管路部分を有する冷媒を流すための冷媒管路と、
前記冷媒管路の前記排気口に近い先端に設けられた前記冷媒の流入口と、
前記冷媒管路の前記排気口に近い先端に設けられた前記冷媒の流出口と、
を有することを特徴とする請求項2記載の情報機器。
The heat exchanger is
Two sets of cooling fins respectively provided at the exhaust ports of the first and second servers;
Two cooling plates made of a good heat conductive material, each of which has a plurality of fins fixed on the upper surface;
A refrigerant pipe for flowing a refrigerant having a plurality of pipe sections extending in the vertical direction of the fins, provided meandering parallel to the plate surface of the cooling plate in the cooling plate;
An inlet of the refrigerant provided at a tip near the exhaust port of the refrigerant pipe;
An outlet of the refrigerant provided at a tip near the exhaust port of the refrigerant pipe;
The information device according to claim 2, further comprising:
前記サーバ内に収容される発熱部品を、その空冷される主面が前記冷風の循環流の流れに沿うように前記サーバ内に配置することを特徴とする請求項1、2又は3記載の情報機器。   4. The information according to claim 1, wherein the heat generating component housed in the server is arranged in the server such that a main surface to be air-cooled follows the circulation flow of the cold air. machine. 前記ラックは、断熱かつ遮音性を有する外周壁内に収容されることを特徴とする請求項1、2又は3記載の情報機器。   The information equipment according to claim 1, wherein the rack is housed in an outer peripheral wall having heat insulation and sound insulation.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510704A (en) * 2011-10-27 2012-06-20 华为技术有限公司 Radiating system of box type machine case communication device, box type machine case and communication device
WO2013076853A1 (en) * 2011-11-24 2013-05-30 富士通株式会社 Cooling device and electronic apparatus
WO2013145273A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 富士通株式会社 Information processing device, control method and program
JP2013207229A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Fujitsu Ltd Electronic system and electronic device
JP2014225573A (en) * 2013-05-16 2014-12-04 富士通株式会社 Electronic apparatus
JP2020051720A (en) * 2018-09-28 2020-04-02 中央電子株式会社 Fan control device, control method, control program, server rack and air conditioning management system
JP2020154360A (en) * 2019-03-18 2020-09-24 日本電気株式会社 Server cooling apparatus, server system and server cooling method
US11240932B1 (en) * 2018-07-27 2022-02-01 Waymo Llc Cold plate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011109476B9 (en) * 2011-08-04 2014-04-10 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Server and method for cooling a server

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374085A (en) * 2001-06-15 2002-12-26 Hitachi Ltd Cooling mechanism of enclosed information processor
JP2010034446A (en) * 2008-07-31 2010-02-12 Chuo Electronics Co Ltd Electronic apparatus storing rack
JP2010054074A (en) * 2008-08-26 2010-03-11 Takasago Thermal Eng Co Ltd Air conditioning system for electronic communication device room or the like

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374085A (en) * 2001-06-15 2002-12-26 Hitachi Ltd Cooling mechanism of enclosed information processor
JP2010034446A (en) * 2008-07-31 2010-02-12 Chuo Electronics Co Ltd Electronic apparatus storing rack
JP2010054074A (en) * 2008-08-26 2010-03-11 Takasago Thermal Eng Co Ltd Air conditioning system for electronic communication device room or the like

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013060281A1 (en) * 2011-10-27 2013-05-02 华为技术有限公司 Heat dissipation system for communication equipment with box-type cabinet, box-type cabinet and communication equipment
CN102510704B (en) * 2011-10-27 2014-09-03 华为技术有限公司 Radiating system of box type machine case communication device, box type machine case and communication device
CN102510704A (en) * 2011-10-27 2012-06-20 华为技术有限公司 Radiating system of box type machine case communication device, box type machine case and communication device
US9326419B2 (en) 2011-10-27 2016-04-26 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation system for communication device with box type chassis, box type chassis, and communication device
WO2013076853A1 (en) * 2011-11-24 2013-05-30 富士通株式会社 Cooling device and electronic apparatus
JP2013207229A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Fujitsu Ltd Electronic system and electronic device
US9732972B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Fujitsu Limited Information processing device and controlling method
WO2013145273A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 富士通株式会社 Information processing device, control method and program
JP2014225573A (en) * 2013-05-16 2014-12-04 富士通株式会社 Electronic apparatus
US11240932B1 (en) * 2018-07-27 2022-02-01 Waymo Llc Cold plate
JP2020051720A (en) * 2018-09-28 2020-04-02 中央電子株式会社 Fan control device, control method, control program, server rack and air conditioning management system
JP7213049B2 (en) 2018-09-28 2023-01-26 中央電子株式会社 Fan control device, control method, control program, server rack, and air conditioning management system
JP2020154360A (en) * 2019-03-18 2020-09-24 日本電気株式会社 Server cooling apparatus, server system and server cooling method
JP7298216B2 (en) 2019-03-18 2023-06-27 日本電気株式会社 Server cooling device, server system, and server cooling method

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