JP2010034446A - Electronic apparatus storing rack - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus capable of storing rack for stably lowering temperature within the rack, without becoming under adverse effects from the outside of rack. <P>SOLUTION: A water-cooling type air conditioner 81 is installed in a side-part of the rack body 11 for storing the plurality of electronic apparatuses 71. The water-cooling type air conditioner 81 is provided with a heat exchanger 101 for circulating the cooling water and a front-side fan 141 for circulating the air within the rack body 11 via the heat exchanger 101, and the heat generated within the rack body 11 is transferred into the cooling water within the heat exchanger 101 and the heat in the rack body 11 is exhausted to the external side of the rack body 11 by using the cooling water as the medium. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、サーバコンピュータやネットワーク機器等の電子機器を収容する電子機器収容ラックに関する。   The present invention relates to an electronic device storage rack that stores electronic devices such as server computers and network devices.

従来、サーバコンピュータやネットワーク機器等の電子機器を管理する際には、19インチキャビネットや19インチラック等の電子機器収容ラックが用いられている。   Conventionally, when managing electronic devices such as server computers and network devices, electronic device housing racks such as 19-inch cabinets and 19-inch racks are used.

この電子機器収容ラックには、例えばサーバー等の電子機器が実装されるように構成されており、これらの電子機器の発熱によってラック内温度が上昇する。すると、当該電子機器の安定に運転に支障をきたし、最悪の場合は、電子機器停止等の問題が発生し得る。   For example, an electronic device such as a server is mounted on the electronic device housing rack, and the temperature in the rack rises due to heat generated by these electronic devices. Then, stable operation of the electronic device is hindered, and in the worst case, problems such as electronic device stoppage may occur.

これを防止する為に、この電子機器収容ラックには、その前面部や側面部や背面部や天井部に何れかに冷却用の通風穴を設けたり、ファンモーターを用いてラック外の空気を強制的に取り入れ、電子機器から発生した熱をラック外部に排出する空冷方式が採用されている。   In order to prevent this, this electronic equipment storage rack is provided with cooling air vents in the front, side, back, or ceiling, or air outside the rack is removed using a fan motor. An air-cooling method is adopted that forcibly takes in and discharges the heat generated from the electronic equipment to the outside of the rack.

しかしながら、このような電子機器収容ラックにあっては、冷却用の通風穴やファンモーターを用いてラック外の空気を強制的に取り入れる方式では、ラック外温度の影響を受けるため、ラック内温度の安定化が難しかった。   However, in such electronic equipment storage racks, the method of forcibly taking in air outside the rack using a cooling vent or a fan motor is affected by the temperature outside the rack, so Stabilization was difficult.

また、通風穴面積やファンモーターの性能、外気温、電子機器動作可能温度等で定まるラック内許容温度の関係で電子機器の搭載台数を制限せざるを得なかった。   In addition, the number of electronic devices mounted has to be limited due to the allowable temperature in the rack determined by the vent hole area, fan motor performance, outside air temperature, electronic device operating temperature, and the like.

本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ラック外温度の影響を受けること無く、ラック内温度を安定して低下することができる電子機器収容ラックを提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of such a conventional problem, and provides an electronic device housing rack that can stably reduce the temperature inside the rack without being affected by the temperature outside the rack. It is the purpose.

前記課題を解決するために本発明の請求項1の電子機器収容ラックにあっては、ラック本体に複数の電子機器が収容される電子機器収容ラックにおいて、前記ラック本体内に、冷却水が循環する熱交換機と、当該ラック本体内の空気を前記熱交換機を介して循環させるファンとを備え、前記ラック本体内で発生した熱を前記熱交換機内の冷却水へ移し該冷却水を媒体としてラック本体内の熱をラック本体外に排出する水冷式空調機を設けた。   In order to solve the above-mentioned problem, in the electronic device housing rack according to claim 1 of the present invention, in the electronic device housing rack in which a plurality of electronic devices are housed in the rack body, cooling water circulates in the rack body. And a fan that circulates the air in the rack body through the heat exchanger. The heat generated in the rack body is transferred to the cooling water in the heat exchanger, and the rack is used as a medium with the cooling water as a medium. A water-cooled air conditioner that exhausts heat inside the main body to the outside of the rack body was provided.

すなわち、電子機器が収容されたラック本体内には、水冷式空調機が設けられており、当該ラック本体内の空気は、前記水冷式空調機のファンによって熱交換機を介して循環される。   That is, a water-cooled air conditioner is provided in the rack body in which the electronic equipment is accommodated, and the air in the rack body is circulated through the heat exchanger by the fan of the water-cooled air conditioner.

このとき、前記電子機器から発生したラック本体内の熱は、前記熱交換機内で循環する冷却水へ移され、当該冷却水を媒体としてラック本体外に排出される。   At this time, the heat in the rack body generated from the electronic device is transferred to the cooling water circulating in the heat exchanger, and is discharged outside the rack body using the cooling water as a medium.

また、請求項2の電子機器収容ラックにおいては、前記水冷式空調機を前記ラック本体の左側又は右側の側部側に配置し、前面から空気を吸入する電子機器の背面から排出された空気を前記水冷式空調機の後部側から取り込んで前記熱交換機で冷却して当該水冷式空調機の前部側から前記電子機器の前記前面側へ供給し、前記水冷式空調機の前記前部側から供給された空気を、前記電子機器の前記前面から前記背面側へ通過させ、前記水冷式空調機の後部側へ戻す環流経路を構成した。   Further, in the electronic equipment housing rack according to claim 2, the water-cooled air conditioner is disposed on the left or right side of the rack body, and the air discharged from the back of the electronic equipment that sucks air from the front is discharged. Taken from the rear side of the water-cooled air conditioner, cooled by the heat exchanger, supplied from the front side of the water-cooled air conditioner to the front side of the electronic device, from the front side of the water-cooled air conditioner A recirculation path that allows the supplied air to pass from the front side to the back side of the electronic device and return to the rear side of the water-cooled air conditioner was configured.

すなわち、前記ラック本体に実装される電子機器は、一般的に前面から空気を吸入して内部を通過させた後、背面から排出するように構成されており、前記水冷式空調機は、前記ラック本体の左側又は右側の側部側に配置され、前記電子機器の前記背面から排出された空気を後部側から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機で冷却して前部側から前記電子機器の前面側へ供給するように構成されている。また、前記水冷式空調機の前記前部側から供給された空気を、前記電子機器の前記前面から前記背面側へ通過させ、前記水冷式空調機の後部側へ戻す環流経路が構成されている。   That is, the electronic device mounted on the rack body is generally configured to inhale air from the front and pass through the interior, and then discharge from the back, and the water-cooled air conditioner includes the rack Arranged on the left or right side of the main body, the air exhausted from the back surface of the electronic device is taken in from the rear side, and the taken-in air is cooled by the heat exchanger, and the electronic device is It is configured to supply to the front side. In addition, a circulation path is configured to allow air supplied from the front side of the water-cooled air conditioner to pass from the front side to the back side of the electronic device and to return to the rear side of the water-cooled air conditioner. .

このため、前記水冷式空調機の前記前部側から供給された空気を、前記電子機器の前記前面から前記背面側へ通過させて内部を冷却し、当該電子機器で暖められた空気を、前記水冷式空調機の後部側から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機で冷却して前部側から前記電子機器の前面側へ供給することで、前記電子機器で暖められた空気を、前記水冷式空調機で冷却して再び前記電子機器へ供給するといったラック本体内での循環サイクルを形成することができる。   Therefore, the air supplied from the front side of the water-cooled air conditioner is allowed to pass from the front side to the back side of the electronic device to cool the inside, and the air heated by the electronic device is The air-cooled air conditioner is taken in from the rear side, and the air taken in is cooled by the heat exchanger and supplied from the front side to the front side of the electronic device. It is possible to form a circulation cycle in the rack body such that it is cooled by the air conditioner and supplied to the electronic device again.

これにより、前記電子機器には、連続的に安定した冷風が供給される。   As a result, the electronic device is continuously supplied with a stable cold air.

さらに、請求項3の電子機器収容ラックでは、前記水冷式空調機を前記ラック本体の側部側に配置し、側面から空気を吸入する電子機器の背面から排出された空気を前記水冷式空調機の後部側から取り込んで前記熱交換機で冷却して当該水冷式空調機の側部側から前記電子機器の前記側面側へ供給し、前記水冷式空調機の側部側から供給された空気を、前記電子機器の前記側面から前記背面側へ通過させ、前記水冷式空調機の後部側へ戻す環流経路を構成した。   Furthermore, in the electronic device accommodation rack according to claim 3, the water-cooled air conditioner is disposed on a side portion side of the rack body, and the air discharged from the back of the electronic device that sucks air from the side surface is supplied to the water-cooled air conditioner. The air is taken from the rear side, cooled by the heat exchanger and supplied from the side of the water-cooled air conditioner to the side of the electronic device, and the air supplied from the side of the water-cooled air conditioner, A reflux path is configured to pass from the side surface of the electronic device to the back surface side and return to the rear side of the water-cooled air conditioner.

すなわち、前記ラック本体に実装される電子機器としては、側面から空気を吸気して内部を通過させた後、背面から排出する機器があり、前記水冷式空調機は、前記ラック本体の側部側に配置され、前記電子機器の前記背面から排出された空気を後部側から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機で冷却して側部側から前記電子機器の側面側へ供給するように構成されている。また、前記水冷式空調機の前記側部側から供給された空気を、前記電子機器の前記側面から前記背面側へ通過させ、前記水冷式空調機の後部側へ戻す環流経路が構成されている。   That is, as the electronic device mounted on the rack body, there is a device that sucks air from the side and passes the air through the inside, and then discharges it from the back. The water-cooled air conditioner is provided on the side of the rack body. The air exhausted from the back side of the electronic device is taken in from the rear side, and the taken-in air is cooled by the heat exchanger and supplied from the side side to the side surface side of the electronic device. ing. In addition, a recirculation path that allows air supplied from the side of the water-cooled air conditioner to pass from the side surface to the back side of the electronic device and returns to the rear side of the water-cooled air conditioner is configured. .

このため、前記水冷式空調機の前記側部側から供給された空気を、前記電子機器の前記側面から前記背面側へ通過させて内部を冷却し、当該電子機器で暖められた空気を、前記水冷式空調機の後部側から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機で冷却して側部側から前記電子機器の側面側へ供給することで、前記電子機器で暖められた空気を、前記水冷式空調機で冷却して再び前記電子機器へ供給するといったラック本体内での循環サイクルを形成することができる。   For this reason, the air supplied from the side portion side of the water-cooled air conditioner is allowed to pass from the side surface of the electronic device to the back side to cool the inside, and the air heated by the electronic device is The air-cooled air conditioner is taken in from the rear side, and the air taken in is cooled by the heat exchanger and supplied from the side part side to the side surface of the electronic device. It is possible to form a circulation cycle in the rack body such that it is cooled by the air conditioner and supplied to the electronic device again.

これにより、側面に吸気部が設けられた電子機器であっても、連続的に安定した冷風が供給される。   Thereby, even if it is an electronic device with which the intake part was provided in the side surface, the stable cold wind is supplied continuously.

加えて、請求項4の電子機器収容ラックにあっては、前記ラック本体内部を、前記電子機器が実装される実装エリアと、前記水冷式空調機が配設される水冷式空調機エリアと、水冷式空調機メンテナンスエリアとに区画した。   In addition, in the electronic equipment housing rack according to claim 4, the rack main body includes a mounting area in which the electronic equipment is mounted, a water-cooled air conditioner area in which the water-cooled air conditioner is disposed, It was divided into a water-cooled air conditioner maintenance area.

すなわち、このラック本体には、電子機器が実装される実装エリアと、水冷式空調機が配設される水冷式空調機エリアと、水冷式空調機メンテナンスエリアとが設けられており、例えばJIS規格やEIA規格等で定められたように、19インチ実装用機器の取付、ドアの開閉、カバーの取り外し、ラック本体内外への配線ケーブル通線、アンカー設置、キャスター取り付け等、従来通りのラック機能を損なうことなく、水冷式空調機を用いた冷却が可能となる。   That is, the rack body is provided with a mounting area where electronic devices are mounted, a water-cooled air conditioner area where water-cooled air conditioners are installed, and a water-cooled air conditioner maintenance area. As defined by the EIA standards, etc., conventional rack functions such as mounting of 19-inch mounting equipment, opening and closing of doors, removal of covers, wiring cable wiring inside and outside of the rack body, anchor installation, caster mounting, etc. Cooling using a water-cooled air conditioner is possible without loss.

また、請求項5の電子機器収容ラックにおいては、前記水冷式空調機エリアと前記実装エリアとを仕切板で区画した。   Moreover, in the electronic device accommodation rack of claim 5, the water-cooled air conditioner area and the mounting area are partitioned by a partition plate.

すなわち、前記水冷式空調機の取り付け部と電子機器実装部とを仕切板で区切ることによって、前記熱交換機による冷却前の空気が前記電子機器側へ流入することを抑制し、冷却性能が維持される。   That is, by separating the mounting portion of the water-cooled air conditioner and the electronic device mounting portion with a partition plate, the air before cooling by the heat exchanger is suppressed from flowing into the electronic device side, and the cooling performance is maintained. The

さらに、請求項6の電子機器収容ラックでは、前記ラック本体と外部とを連通するケーブル通線穴に通線プレートを設けた。   Furthermore, in the electronic device housing rack according to claim 6, a wiring plate is provided in a cable wiring hole that communicates the rack body with the outside.

すなわち、当該ラック本体は、冷却性能を安定させる為に、内部と外部とを連通する開口部を閉鎖する必要がある。   That is, the rack body needs to close the opening that communicates the inside and the outside in order to stabilize the cooling performance.

一方、ラック本体には、ケーブルを接続する為のケーブル挿通穴が設けられており、このケーブル通線穴は、通線プレートによって閉鎖され、開放が防止される。このため、この通線プレートを設けることによって、密閉性を保持したまま通線が行われる。   On the other hand, the rack body is provided with a cable insertion hole for connecting a cable, and this cable passage hole is closed by a passage plate to prevent opening. For this reason, by providing this wiring plate, the wiring is performed while maintaining the hermeticity.

加えて、請求項7の電子機器収容ラックにあっては、前記水冷式空調機の前記熱交換機に、冷却水用の配管が着脱可能に接続される継ぎ手を設けた。   In addition, in the electronic equipment housing rack according to claim 7, a joint to which a pipe for cooling water is detachably connected is provided in the heat exchanger of the water-cooled air conditioner.

すなわち、前記熱交換機に継ぎ手が設けられており、この継ぎ手によって冷却水用の配管を着脱することができる。これにより、前記熱交換機への配管が容易に行われる。   In other words, a joint is provided in the heat exchanger, and a pipe for cooling water can be attached and detached by this joint. Thereby, piping to the said heat exchanger is performed easily.

また、請求項8の電子機器収容ラックにおいては、前記水冷式空調機を前記ラック本体に着脱可能に設けた。   In the electronic equipment housing rack according to claim 8, the water-cooled air conditioner is detachably provided on the rack body.

すなわち、前記水冷式空調機は、ラック本体に着脱可能であり、容易に交換するこができる。   That is, the water-cooled air conditioner can be attached to and detached from the rack body and can be easily replaced.

さらに、請求項9の電子機器収容ラックでは、前記ラック本体に設けられたカバー及び前記水冷式空調機を断熱構造とした。   Furthermore, in the electronic equipment housing rack according to claim 9, the cover provided on the rack body and the water-cooled air conditioner have a heat insulating structure.

すなわち、前記ラック本体に設けられたカバー類及び水冷式空調機は、断熱構造を備えており、外気温の影響やラック連結時でのラック間の熱伝導が最小限に抑えられる。   That is, the covers and the water-cooled air conditioner provided on the rack body have a heat insulating structure, and the influence of the outside air temperature and the heat conduction between the racks when the racks are connected can be minimized.

以上説明したように本発明の請求項1の電子機器収容ラックにあっては、ラック本体内部の空気を、水冷式空調機のファンによって熱交換機を介して循環することで、前記ラック本体内の電子機器からの熱を、前記熱交換機を循環する冷却水へ移動するとともに、当該冷却水を媒体としてラック本体外に排出することができる。   As described above, in the electronic equipment housing rack according to claim 1 of the present invention, the air inside the rack body is circulated through the heat exchanger by the fan of the water-cooled air conditioner, thereby Heat from the electronic device can be transferred to the cooling water circulating through the heat exchanger, and can be discharged outside the rack body using the cooling water as a medium.

これにより、前記ラック本体に前記水冷式空調機を搭載することで、前記ラック本体を密閉状態に保ったまま、ラック外温度の影響を最小にし、ラック内温度の安定化を図ることができる。   Thus, by mounting the water-cooled air conditioner on the rack body, the influence of the temperature outside the rack can be minimized and the temperature in the rack can be stabilized while the rack body is kept sealed.

したがって、ラック本体外の空気を取り込んで冷却する構造上、ラック外温度の影響を受けてしまう従来と比較して、ラック外温度の影響を受けること無く、ラック内温度を安定して低下することができる。   Therefore, the temperature inside the rack can be stably reduced without being affected by the outside temperature of the rack, compared to the conventional case where the outside air temperature is affected by the structure that takes in the air outside the rack body and cools it. Can do.

また、通風穴面積やファンモーターの性能や外気温によって定まるラック内許容温度により、電子機器の搭載台数が制限されてしまう従来と比較して、搭載台数を増大することができる。   Further, the number of mounted electronic devices can be increased as compared with the conventional case where the number of mounted electronic devices is limited by the allowable temperature in the rack determined by the vent hole area, the performance of the fan motor, and the outside air temperature.

そして、前記ラック本体内に搭載する前記水冷式空調機の冷却能力を変えることで、空冷方式より大きな発熱を処理することができる。これにより、ラック内温度上昇を抑えることができ、空冷方式より、さらに多くの電子機器を搭載することができる。   And the heat_generation | fever larger than an air cooling system can be processed by changing the cooling capacity of the said water cooling type air conditioner mounted in the said rack main body. Thereby, the temperature rise in a rack can be suppressed and more electronic devices can be mounted than an air cooling system.

また、請求項2の電子機器収容ラックにおいては、前面から空気を吸入して背面から排出する一般的な電子機器を収容した状態において、前記水冷式空調機の前部側から供給された空気を、前記電子機器の前記前面から前記背面側へ通過させて内部を冷却し、当該電子機器で暖められた空気を、前記水冷式空調機の後部側から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機で冷却して前部側から前記電子機器の前面側へ供給することで、前記電子機器で暖められた空気を、前記水冷式空調機で冷却して再び前記電子機器へ供給するといった循環サイクルをラック本体内で形成することができる。   In the electronic device storage rack according to claim 2, in a state where a general electronic device that sucks air from the front and discharges it from the back is stored, the air supplied from the front side of the water-cooled air conditioner is Then, the inside of the electronic device is passed from the front side to the back side to cool the inside, and the air warmed by the electronic device is taken from the rear side of the water-cooled air conditioner, and the taken-in air is taken by the heat exchanger. By cooling and supplying the front side of the electronic device from the front side, the air heated by the electronic device is cooled by the water-cooled air conditioner and supplied to the electronic device again. It can be formed in the body.

これにより、前面から吸入した空気が背面から排出される電子機器に、連続的に安定した冷風を供給することができ、安定した冷却性を維持することができる。   Accordingly, it is possible to continuously supply a stable cold air to an electronic device in which air sucked from the front surface is discharged from the rear surface, and it is possible to maintain a stable cooling performance.

さらに、請求項3の電子機器収容ラックにおいては、側面から空気を吸入して背面から排出する電子機器を収容した場合には、前記水冷式空調機の側部側から供給された空気を、前記電子機器の前記側面から前記背面側へ通過させて内部を冷却し、当該電子機器で暖められた空気を、前記水冷式空調機の後部側から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機で冷却して側部側から前記電子機器の側面側へ供給することで、前記電子機器で暖められた空気を、前記水冷式空調機で冷却して再び前記電子機器へ供給するといった循環サイクルをラック本体内で形成することができる。   Furthermore, in the electronic device storage rack according to claim 3, when the electronic device that sucks air from the side and discharges it from the back is stored, the air supplied from the side of the water-cooled air conditioner is The inside of the electronic device is passed from the side to the back side to cool the inside, and the air warmed by the electronic device is taken in from the rear side of the water-cooled air conditioner, and the taken-in air is cooled by the heat exchanger. By supplying the air heated from the side portion side to the side surface side of the electronic device, the air heated by the electronic device is cooled by the water-cooled air conditioner and supplied to the electronic device again. Can be formed.

これにより、側面から吸入した空気が背面から排出される電子機器であっても、連続的に安定した冷風を供給することができ、安定した冷却性を維持することができる。   Thereby, even if it is an electronic device from which the air suck | inhaled from the side surface is discharged | emitted from a back surface, the stable cold wind can be supplied continuously and the stable cooling property can be maintained.

加えて、請求項4の電子機器収容ラックにあっては、ラック本体に、電子機器が実装される実装エリアと、水冷式空調機が配設される水冷式空調機エリアと、水冷式空調機メンテナンスエリアとが設けられており、例えばJIS規格やEIA規格等で定められたように、19インチ実装用機器の取付、ドアの開閉、カバーの取り外し、ラック本体内外への配線ケーブル通線、アンカー設置、キャスター取り付け等、従来通りのラック機能を損なうことなく、前記水冷式空調機を用いた冷却を行うことができる。   In addition, in the electronic equipment storage rack according to claim 4, a mounting area in which the electronic equipment is mounted, a water-cooled air conditioner area in which the water-cooled air conditioner is disposed, and a water-cooled air conditioner are provided in the rack body. A maintenance area is provided. For example, as specified in JIS standards, EIA standards, etc., installation of 19-inch mounting equipment, opening and closing of doors, removal of covers, wiring cable wiring inside and outside the rack body, anchors Cooling using the water-cooled air conditioner can be performed without impairing conventional rack functions such as installation and caster attachment.

また、請求項5の電子機器収容ラックにおいては、前記水冷式空調機の取り付け部と電子機器実装部とを仕切板で区切ることによって、前記熱交換機による冷却前の空気が前記電子機器側へ流入することを抑制することができる。これにより、前記水冷式空調機による冷却性能を維持することができる。   Further, in the electronic equipment storage rack according to claim 5, air before cooling by the heat exchanger flows into the electronic equipment side by dividing a mounting portion of the water-cooled air conditioner and an electronic equipment mounting portion by a partition plate. Can be suppressed. Thereby, the cooling performance by the water-cooled air conditioner can be maintained.

さらに、請求項6の電子機器収容ラックでは、ラック本体には、ケーブルを接続する為のケーブル挿通穴が設けられており、このケーブル通線穴を、通線プレートによって閉鎖することで、開放を防止することができる。   Further, in the electronic equipment housing rack according to claim 6, the rack body is provided with a cable insertion hole for connecting a cable, and the cable passage hole is closed by a passage plate so as to be opened. Can be prevented.

このため、この通線プレートを設けることによって、密閉性を保持したまま通線を行うことができ、ラック本体での冷却性能を安定化することができる。   For this reason, by providing this wiring plate, it is possible to perform wiring while maintaining hermeticity, and it is possible to stabilize the cooling performance in the rack body.

加えて、請求項7の電子機器収容ラックにあっては、前記水冷式空調機の前記熱交換機に冷却水用の配管が着脱可能に接続される継ぎ手を設けることで、この継ぎ手によって冷却水用の配管を着脱することができる。   In addition, in the electronic equipment housing rack according to claim 7, by providing a joint to which a pipe for cooling water is detachably connected to the heat exchanger of the water-cooled air conditioner, the joint is used for cooling water. The pipes can be attached and detached.

これにより、前記熱交換機への配管を容易に行うことができる。   Thereby, piping to the said heat exchanger can be performed easily.

また、請求項8の電子機器収容ラックにおいては、前記水冷式空調機を前記ラック本体に着脱可能に設けたため、前記水冷式空調機の前記ラック本体の着脱が可能となる。これにより、当該水冷式空調機の交換を容易に行うことができ、メインテナンス性が向上する。   In the electronic device housing rack according to claim 8, since the water-cooled air conditioner is detachably provided on the rack body, the rack body of the water-cooled air conditioner can be attached and detached. As a result, the water-cooled air conditioner can be easily replaced, and maintenance is improved.

さらに、請求項9の電子機器収容ラックでは、前記ラック本体に設けられたカバー類及び前記水冷式空調機を断熱構造とすることにより、外気温の影響を抑えることができるとともに、ラック連結時でのラック間の熱伝導を最小限に抑えることができる。   Furthermore, in the electronic device housing rack according to claim 9, by making the covers provided on the rack body and the water-cooled air conditioner into a heat insulating structure, the influence of outside air temperature can be suppressed, and at the time of rack connection. The heat conduction between the racks can be minimized.

これにより、外部からの影響を最小限に抑えることができる。   Thereby, the influence from the outside can be minimized.

以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。なお、この実施の形態は、本発明の一例である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment is an example of the present invention.

図1は、本実施の形態にかかる電子機器収容ラック1を示す図である。この電子機器収容ラック1は、サーバコンピュータやネットワーク機器等の電子機器を収容して管理するものであり、工場設備、Network設備等での使用に適した19インチラックが示されている。   FIG. 1 is a diagram showing an electronic device housing rack 1 according to the present embodiment. The electronic equipment storage rack 1 stores and manages electronic equipment such as server computers and network equipment, and a 19-inch rack suitable for use in factory equipment, network equipment, and the like is shown.

この電子機器収容ラック1のラック本体11は、縦長の直方体形状に形成されており、当該ラック本体11の底部には、矩形状のベース12が設けられている。このベース12には、従来のラックと同様にアンカーやキャスター等が設けられており(図示省略)、当該ベース12の前面には、例えば電源コンセント13やコネクタ14類を設けることも出来る。   The rack body 11 of the electronic device housing rack 1 is formed in a vertically long rectangular parallelepiped shape, and a rectangular base 12 is provided at the bottom of the rack body 11. The base 12 is provided with anchors, casters and the like (not shown) as in the conventional rack, and a power outlet 13 and connectors 14 can be provided on the front surface of the base 12, for example.

前記ラック本体11は、図2にも示すように、矩形状のボトムシャーシ21を備えており、該ボトムシャーシ21によって底部が覆われている。該ボトムシャーシ21の後縁には、長方形状のボトムシャーシケーブル通線口22が開設されており、該ボトムシャーシケーブル通線口22によってラック本体11内部と外部とが連通されている。   As shown in FIG. 2, the rack body 11 includes a rectangular bottom chassis 21, and the bottom portion is covered with the bottom chassis 21. A rectangular bottom chassis cable connection port 22 is formed at the rear edge of the bottom chassis 21, and the inside and outside of the rack body 11 communicate with each other through the bottom chassis cable connection port 22.

前記ボトムシャーシ21には、前記ボトムシャーシケーブル通線口22を開放可能に閉鎖するボトムシャーシ通線プレート23が取り付けられており、該ボトムシャーシ通線プレート23を取り外し、必要に応じて前記ボトムシャーシケーブル通線口22を開放することで、当該ラック本体11内部から外部へケーブル等を延出できるように構成されている。   The bottom chassis 21 is attached with a bottom chassis wiring plate 23 that closes the bottom chassis cable wiring port 22 so as to be openable. The bottom chassis wiring plate 23 is removed, and the bottom chassis 21 is removed as necessary. By opening the cable connection port 22, a cable or the like can be extended from the inside of the rack body 11 to the outside.

このとき、前記ボトムシャーシケーブル通線口22と前記ボトムシャーシ通線プレート23間に隙間を形成してケーブルを延出することで、前記ボトムシャーシケーブル通線口22の開口面積を最小限に抑えつつ、前記ケーブルを配索できるように構成されている。   At this time, a gap is formed between the bottom chassis cable connection port 22 and the bottom chassis connection plate 23 to extend the cable, thereby minimizing the opening area of the bottom chassis cable connection port 22. However, the cable can be routed.

このボトムシャーシ21の両側縁には、図1及び図2にも示したように、サイドカバー31,31が立設されている。前記ボトムシャーシ21の前縁には、一対の各アクリルドアもしくはスチールドア32,32が設けられており、各アクリルドアもしくはスチールドア32,32は、対応した本体フレームの箇所にヒンジ33,・・・を介して支持されている。前記ボトムシャーシ21の後縁には、一対のスチールドア34,34が設けられており、各スチールドア34,34は、対応した本体フレームの箇所にヒンジ35,・・・を介して支持されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, side covers 31 and 31 are erected on both side edges of the bottom chassis 21. A pair of acrylic doors or steel doors 32, 32 are provided at the front edge of the bottom chassis 21, and the acrylic doors or steel doors 32, 32 are hinged 33,.・ Supported via A pair of steel doors 34, 34 are provided at the rear edge of the bottom chassis 21, and each steel door 34, 34 is supported by a corresponding body frame via a hinge 35,. Yes.

このラック本体11の天部には、矩形状のトップカバー41が設けられており、該トップカバー41によって天部が覆われている。該トップカバー41の後縁寄りには、長方形状のトップカバーケーブル通線穴42が開設されており、該トップカバーケーブル通線穴42によってラック本体11の内部と外部とが連通されている。   A rectangular top cover 41 is provided on the top of the rack body 11, and the top is covered with the top cover 41. A rectangular top cover cable connection hole 42 is formed near the rear edge of the top cover 41, and the inside and the outside of the rack body 11 communicate with each other through the top cover cable connection hole 42.

前記トップカバー41には、長方形状のトップカバー通線プレート43が着脱可能に取り付けられており、該トップカバー通線プレート43を必要に応じて取り外し、前記トップカバーケーブル通線穴42を開放することによって、前記ラック本体11内部から外部へケーブル等を延出できるように構成されている。   A rectangular top cover wiring plate 43 is detachably attached to the top cover 41. The top cover wiring plate 43 is removed as necessary, and the top cover cable wiring hole 42 is opened. Thus, the cable or the like can be extended from the inside of the rack body 11 to the outside.

このとき、前記トップカバーケーブル通線穴42と前記トップカバー通線プレート43間に隙間を形成してケーブルを延出することで、前記トップカバーケーブル通線穴42の開口面積を最小限に抑えつつ、前記ケーブルを配索できるように構成されている。   At this time, a gap is formed between the top cover cable passage hole 42 and the top cover passage plate 43 to extend the cable, thereby minimizing the opening area of the top cover cable passage hole 42. However, the cable can be routed.

前記ラック本体11は、図2から図4に示したように、実装用機器実装エリア51が右側に設定されており、その左側には、上側に水冷式空調機エリア52が設定されている。この水冷式空調機エリア52の下部には、水冷式空調機メインテナンスエリア53が設定されており、前記ラック本体11の内部は、前記実装用機器実装エリア51と前記水冷式空調機エリア52と前記水冷式空調機メンテナンスエリア53とに区画されている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the rack main body 11 has a mounting device mounting area 51 set on the right side, and a water-cooled air conditioner area 52 is set on the left side. A water-cooled air conditioner maintenance area 53 is set below the water-cooled air conditioner area 52, and the inside of the rack body 11 includes the mounting device mounting area 51, the water-cooled air conditioner area 52, and the It is divided into a water-cooled air conditioner maintenance area 53.

前記水冷式空調機エリア52と前記実装用機器実装エリア51との間には、図4に示したように、仕切板61が設けられており、この仕切板61によって前記水冷式空調機エリア52と前記実装用機器実装エリア51が区画されている。前記水冷式空調機エリア52と前記水冷式空調機メインテナンスエリア53との間には、図5に示すように、ブラケット62が設けられており、このブラケット62によって前記水冷式空調機エリア52と前記水冷式空調機メインテナンスエリア53とが区画されている。   As shown in FIG. 4, a partition plate 61 is provided between the water-cooled air conditioner area 52 and the mounting device mounting area 51, and the water-cooled air conditioner area 52 is provided by the partition plate 61. The mounting device mounting area 51 is partitioned. As shown in FIG. 5, a bracket 62 is provided between the water-cooled air conditioner area 52 and the water-cooled air conditioner maintenance area 53, and the bracket 62 provides the water-cooled air conditioner area 52 and the water-cooled air conditioner area 52. A water-cooled air conditioner maintenance area 53 is partitioned.

前記実装用機器実装エリア51には、図2に示したように、電子機器71,・・・を支持する支持柱72,72が設けられており、収容した電子機器71,・・・を、両支持柱72,72によって両側部から支持できるように構成されている。これにより、前記実装用機器実装エリア51には、複数の電子機器71,・・・を上下に配置した状態で収容できるように構成されている。   As shown in FIG. 2, the mounting device mounting area 51 is provided with support pillars 72, 72 that support the electronic devices 71,. It is comprised so that it can support from both sides by both the support pillars 72 and 72. FIG. Thus, the mounting device mounting area 51 is configured to accommodate a plurality of electronic devices 71 in a vertically arranged state.

そして、前記水冷式空調機エリア52には、図5に示したように、水冷式空調機81がセットされている。   In the water-cooled air conditioner area 52, a water-cooled air conditioner 81 is set as shown in FIG.

この水冷式空調機81は、ユニット化されており、当該水冷式空調機81を前記ラック本体11の前記水冷式空調機エリア52内へ着脱可能に取り付けられるように構成されている。これにより、前記水冷式空調機81は、前記ラック本体11の側部側に配置されるように構成されている。   The water-cooled air conditioner 81 is unitized, and the water-cooled air conditioner 81 is configured to be detachably attached to the water-cooled air conditioner area 52 of the rack body 11. Thus, the water-cooled air conditioner 81 is configured to be disposed on the side of the rack body 11.

前記水冷式空調機81のケーシング91は、前記水冷式空調機エリア52に適合した縦長の直方体形状に形成されており、当該ケーシング91は、奥長形状に形成されている。   The casing 91 of the water-cooled air conditioner 81 is formed in a vertically long rectangular parallelepiped shape suitable for the water-cooled air conditioner area 52, and the casing 91 is formed in a deeply long shape.

このケーシング91内には、図3及び図4に示したように、冷却水が循環するラジエータで構成された矩形板状の熱交換機101が配設されており、該熱交換機101は、その後端部がラック本体11内側に位置する前記ケーシング91の右側面102側に固定されている。また、前記熱交換機101は、その前端部が前記ケーシング91の左側面103側に固定されており、当該熱交換機101は、前記ケーシング91内に斜めに配置されている。   In this casing 91, as shown in FIGS. 3 and 4, a rectangular plate-shaped heat exchanger 101 composed of a radiator through which cooling water circulates is disposed, and the heat exchanger 101 has a rear end. The part is fixed to the right side 102 side of the casing 91 located inside the rack body 11. In addition, the front end portion of the heat exchanger 101 is fixed to the left side surface 103 side of the casing 91, and the heat exchanger 101 is disposed obliquely in the casing 91.

前記ケーシング91の底面111からは、図5に示したように、前記熱交換機101に接続された給水用継ぎ手112と排水用継ぎ手113とが延出しており、両継ぎ手112,113は、当該ケーシング91を前記ブラケット62に載置した状態で、当該ブラケット62前部に形成された挿通部114を介して下側の前記水冷式空調機メインテナンスエリア53へ延出するように構成されている。   As shown in FIG. 5, a water supply joint 112 and a drainage joint 113 connected to the heat exchanger 101 extend from the bottom surface 111 of the casing 91, and both joints 112, 113 are connected to the casing 91. In a state where 91 is placed on the bracket 62, it is configured to extend to the lower water-cooled air conditioner maintenance area 53 through an insertion portion 114 formed at the front portion of the bracket 62.

前記給水用継ぎ手112には、前記水冷式空調機メインテナンスエリア53において、冷却水を前記熱交換機101に供給する給水管121を着脱可能に接続できるように構成されており、前記排水用継ぎ手113には、前記熱交換機101からの冷却水を外部に排出する排水管122を着脱自在に接続できるように構成されている。   A water supply pipe 121 that supplies cooling water to the heat exchanger 101 can be detachably connected to the water supply joint 112 in the water-cooled air conditioner maintenance area 53. Is configured such that a drain pipe 122 for discharging cooling water from the heat exchanger 101 to the outside can be detachably connected.

前記ケーシング91の後端面131には、図3及び図4にも示したように、前記ラック本体11の背面を構成するスチールドア34,34に沿って延設されており、この後端面131に対向する前端面132は、前記実装用機器実装エリア51側へ向けて傾斜した傾斜面によって構成されている。前記後端面131には、前記実装用機器実装エリア51からの空気を取り込む為に開放状態にあるフィルター付きの後部取り込み口135,・・・が複数開設されており、前記前端面132には、前記実装用機器実装エリア51側へ向けて開口した前部供給口136が複数開設されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the rear end surface 131 of the casing 91 extends along the steel doors 34, 34 constituting the back surface of the rack body 11. The opposed front end surface 132 is configured by an inclined surface inclined toward the mounting device mounting area 51 side. The rear end face 131 has a plurality of rear intake ports 135,... With filters that are open to take in air from the mounting device mounting area 51, and the front end face 132 has A plurality of front supply ports 136 opened toward the mounting device mounting area 51 side are opened.

この前端面132には、当該ラック本体11内の空気を循環させる前部ファン141,・・・が上下方向に設けられており、当該ケーシング91内の空気を前記前部供給口136を介して前記実装用機器実装エリア51側へ供給できるように構成されている。   The front end surface 132 is provided with front fans 141,... For circulating the air in the rack body 11 in the vertical direction, and the air in the casing 91 is passed through the front supply port 136. It is configured so that it can be supplied to the mounting device mounting area 51 side.

これにより、前記実装用機器実装エリア51からの空気を、前記水冷式空調機81の前記後部取り込み口135,・・・から前記ケーシング91内に取り込んで前記熱交換機101を通過させる際に、前記実装用機器実装エリア51の前記電子機器71,・・・から発生した熱を前記熱交換機101内の冷却水へ移動して冷却するとともに、この冷却された空気を前記前部ファン141,・・・によって前記前部供給口136,・・・から前記実装用機器実装エリア51側へ供給するように構成されており、前記熱交換機101内の冷却水を媒体として前記実装用機器実装エリア51の前記電子機器71,・・・から発生したラック本体11内の熱をラック本体11外部へ排出できるように構成されている。   Thus, when the air from the mounting device mounting area 51 is taken into the casing 91 through the rear intake port 135,... Of the water-cooled air conditioner 81 and passed through the heat exchanger 101, The heat generated from the electronic devices 71 in the mounting device mounting area 51 is moved to the cooling water in the heat exchanger 101 for cooling, and the cooled air is sent to the front fans 141,. Is configured to be supplied from the front supply ports 136,... To the mounting device mounting area 51 side, and the cooling water in the heat exchanger 101 is used as a medium for the mounting device mounting area 51. The heat generated in the rack body 11 generated from the electronic devices 71,... Can be discharged to the outside of the rack body 11.

この水冷式空調機81は、図3中の左側に示したように、前面151から吸入した空気を背面152から排出する電子機器71a用に設計されており、該電子機器71aの前記背面152から排出された空気を後部側に設けられた後部取り込み口135から取り込んで、前記熱交換機101により冷却した後、前部側に設けられた前記前部供給口136から前記電子機器71aの前記前面151側へ供給するように構成されており、前記水冷式空調機81の前記前部側から供給された空気を、前記電子機器71aの前記前面151から前記背面152側へ通過させ、前記水冷式空調機81の後部側へ戻す第一環流経路155を形成できるように構成されている。   As shown on the left side in FIG. 3, the water-cooled air conditioner 81 is designed for an electronic device 71a that discharges air sucked from the front surface 151 from the back surface 152. From the back surface 152 of the electronic device 71a, The discharged air is taken in from a rear intake port 135 provided on the rear side, cooled by the heat exchanger 101, and then from the front supply port 136 provided on the front side, the front surface 151 of the electronic device 71a. Air supplied from the front side of the water-cooled air conditioner 81 is allowed to pass from the front surface 151 to the back surface 152 side of the electronic device 71a, and the water-cooled air conditioner The first partial flow path 155 returning to the rear side of the machine 81 can be formed.

一方、図3中の右側に示したように、側面161から吸入した空気を背面162から排出する電子機器71bも知られており、この電子機器71bに適用する場合には、ケーシング91の右側面102に側部ファン163,・・・が設けられた水冷式空調機81を使用する。   On the other hand, as shown on the right side in FIG. 3, there is also known an electronic device 71b that discharges air sucked from the side surface 161 from the back surface 162. When applied to the electronic device 71b, the right side surface of the casing 91 is known. A water-cooled air conditioner 81 provided with a side fan 163,.

この水冷式空調機81の場合、前記実装用機器実装エリア51からの空気を、前記水冷式空調機81の前記後部取り込み口135から当該水冷式空調機81のケーシング91内に取り込んで前記熱交換機101を通過させる際に、前記実装用機器実装エリア51の前記電子機器71bから発生した熱を前記熱交換機101内の冷却水へ移動して冷却するとともに、この冷却された空気を前記側部ファン163によって前記右側面102に開設された側部供給口164,・・・から前記実装用機器実装エリア51側へ供給するように構成されており(図5参照)、前記熱交換機101内の冷却水を媒体として前記実装用機器実装エリア51の前記電子機器71b,・・・から発生したラック本体11内の熱を外部に排出できるように構成されている。   In the case of this water-cooled air conditioner 81, the air from the mounting device mounting area 51 is taken into the casing 91 of the water-cooled air conditioner 81 from the rear intake port 135 of the water-cooled air conditioner 81. When passing through 101, the heat generated from the electronic device 71b in the mounting device mounting area 51 is moved to the cooling water in the heat exchanger 101 for cooling, and the cooled air is sent to the side fan. 163 is supplied to the mounting device mounting area 51 side from the side supply ports 164,... Opened on the right side surface 102 (see FIG. 5), and cooling in the heat exchanger 101 is performed. It is configured so that heat in the rack body 11 generated from the electronic devices 71b in the mounting device mounting area 51 can be discharged to the outside using water as a medium. That.

これにより、前記側面161から吸入した空気を前記背面162から排出する電子機器71b,・・・の前記背面162から排出された空気を後部側に設けられた後部取り込み口135から取り込んで、前記熱交換機101により冷却した後、側部側に設けられた前記側部供給口164,・・・から前記電子機器71b,・・・の前記側面161側へ供給するように構成されており、前記水冷式空調機81の側部側から供給された空気を、前記電子機器71b,・・・の前記側面161から前記背面162側へ通過させ、前記水冷式空調機81の後部側へ戻す第二環流経路165を形成できるように構成されている。   Thus, the air exhausted from the back surface 162 of the electronic device 71b,... That exhausts the air sucked from the side surface 161 from the back surface 162 is taken in from the rear intake port 135 provided on the rear side, and the heat After being cooled by the exchange 101, it is configured to be supplied to the side surface 161 side of the electronic device 71b,... From the side supply ports 164,. The second recirculation that allows the air supplied from the side of the air conditioner 81 to pass from the side surface 161 to the back surface 162 of the electronic equipment 71b,... And returns to the rear side of the water-cooled air conditioner 81. The path 165 can be formed.

そして、前記ラック本体11の前記トップカバー41、前記トップカバー通線プレート43、前記サイドカバー31、及び前記スチールドア34,34と、前記水冷式空調機81とは、断熱構造を備えており、その断熱構造としては、前記ラック本体11の前記各部材41,43,31,34,34の内側面及び前記水冷式空調機81の前記ケーシング91の内側面に断熱材を設けたり、断熱塗料を塗布する等の構造が挙げられる。   The top cover 41, the top cover wiring plate 43, the side cover 31, and the steel doors 34, 34 of the rack body 11 and the water-cooled air conditioner 81 have a heat insulating structure. As the heat insulating structure, a heat insulating material is provided on the inner surface of each member 41, 43, 31, 34, 34 of the rack body 11 and the inner surface of the casing 91 of the water-cooled air conditioner 81, or a heat insulating paint is used. Examples of the structure include coating.

なお、図2では、説明の都合上、ケーシング91の前端面132に前部供給口136,・・・が設けられるとともに、前記ケーシング91の右側面102に前記側部供給口164,・・・が設けられた水冷式空調機81を示したが、冷却対象となる電子機器71a,71bに応じて、前部供給口136,・・・又は前記側部供給口164,・・・を選択的に設けるものとする。   In FIG. 2, for convenience of explanation, front supply ports 136,... Are provided on the front end surface 132 of the casing 91, and the side supply ports 164,. Although the water-cooled air conditioner 81 is provided, the front supply ports 136,... Or the side supply ports 164,... Are selectively selected according to the electronic devices 71a, 71b to be cooled. Shall be provided.

以上の構成にかかる本実施の形態において、電子機器71,・・・が収容されたラック本体11内には、水冷式空調機81が設けられており、当該ラック本体11内の空気は、前記水冷式空調機81のファン141,163によって熱交換機101を介して循環される。   In the present embodiment according to the above configuration, a water-cooled air conditioner 81 is provided in the rack body 11 in which the electronic devices 71,... Are accommodated, and the air in the rack body 11 is It is circulated through the heat exchanger 101 by the fans 141 and 163 of the water-cooled air conditioner 81.

このとき、前記電子機器71,・・・から発生したラック本体11内の熱は、前記熱交換機101内を循環する冷却水へ移され、当該冷却水を媒体としてラック本体11外に排出される。   At this time, the heat in the rack main body 11 generated from the electronic devices 71,... Is transferred to the cooling water circulating in the heat exchanger 101, and is discharged outside the rack main body 11 using the cooling water as a medium. .

このように、前記ラック本体11内の電子機器71,・・・から発生した熱を、前記熱交換機101を循環する冷却水によってラック本体11外へ排出することができる。これにより、前記ラック本体11に前記水冷式空調機81を搭載することで、前記ラック本体11を密閉状態に保ったまま、ラック外温度の影響を最小として、ラック内温度の安定化を図ることができる。   As described above, the heat generated from the electronic devices 71 in the rack body 11 can be discharged out of the rack body 11 by the cooling water circulating in the heat exchanger 101. As a result, by mounting the water-cooled air conditioner 81 on the rack body 11, the influence of the temperature outside the rack is minimized while the rack body 11 is kept in a sealed state, thereby stabilizing the temperature inside the rack. Can do.

したがって、ラック本体11外部の空気を取り込んで冷却する構造上、ラック外温度の影響を受けてしまう従来と比較して、ラック外温度の影響を受けること無く、ラック本体11内の温度を安定して低下することができる。   Accordingly, the temperature inside the rack body 11 is stabilized without being affected by the temperature outside the rack as compared to the conventional case where the temperature outside the rack is affected by the temperature outside the rack due to the structure in which the air outside the rack body 11 is taken in and cooled. Can be reduced.

また、通風穴面積やファンモーターの性能や外気温によって定まるラック内許容温度により、電子機器71,・・・の搭載台数が制限されてしまう従来と比較して、搭載台数を増大することができる。   Further, the number of mounted electronic devices 71 can be increased as compared to the conventional case where the number of mounted electronic devices 71 is limited by the allowable temperature in the rack determined by the vent hole area, the performance of the fan motor, and the outside air temperature. .

そして、前記ラック本体11内に搭載する前記水冷式空調機81の冷却能力を変えることで、空冷方式より大きな発熱を処理することができる。このため、ラック本体11内の温度上昇を抑えることができ、空冷方式より、さらに多くの電子機器71,・・・を搭載することができる。   Then, by changing the cooling capacity of the water-cooled air conditioner 81 mounted in the rack body 11, heat generation larger than that of the air-cooling method can be processed. For this reason, the temperature rise in the rack main body 11 can be suppressed, and more electronic devices 71, ... can be mounted than the air cooling system.

そして、図3中左方に示したように、前記ラック本体11に実装される電子機器71は、一般的に前面151から空気を吸入して内部を通過させた後、背面152から排出するように構成されており、前記水冷式空調機81は、前記ラック本体11の側部側に配置され、前記電子機器71a,・・・の前記背面152から排出された空気を後部側の後部取り込み口135,・・・から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機101で冷却して前部側の前部供給口136,・・・から前記電子機器71a,・・・の前面151側へ供給するように構成されている。また、前記水冷式空調機81の前記前部側から供給された空気を、前記電子機器71a,・・・の前記前面151から前記背面152側へ通過させ、前記水冷式空調機81の後部側へ戻す第一環流経路155が構成されている。   As shown on the left side in FIG. 3, the electronic device 71 mounted on the rack body 11 generally sucks air from the front surface 151 and passes it through, and then discharges it from the back surface 152. The water-cooled air conditioner 81 is disposed on the side of the rack body 11, and the air exhausted from the back surface 152 of the electronic equipment 71a,. Are taken in from 135,..., And the taken-in air is cooled by the heat exchanger 101 and supplied to the front side 151 of the electronic equipment 71a,. It is configured as follows. Further, the air supplied from the front side of the water-cooled air conditioner 81 is allowed to pass from the front surface 151 to the back surface 152 side of the electronic equipment 71a,. A first partial flow path 155 for returning to is formed.

このため、前記水冷式空調機81の前記前部側から供給された空気を、前記電子機器71a,・・・の前記前面151から前記背面152側へ通過させて内部を冷却し、当該電子機器71a,・・・で暖められた空気を、前記水冷式空調機81の後部側から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機101で冷却して前部側から前記電子機器71a,・・・の前面151側へ供給することで、前記電子機器71a,・・・で暖められた空気を、前記水冷式空調機81で冷却して再び前記電子機器71a,・・・へ供給するといったラック本体11内での循環サイクルを形成することができる。   Therefore, the air supplied from the front side of the water-cooled air conditioner 81 is allowed to pass from the front surface 151 to the back surface 152 side of the electronic devices 71a,. The air heated by 71a,... Is taken in from the rear side of the water-cooled air conditioner 81, and the taken-in air is cooled by the heat exchanger 101 so that the electronic devices 71a,. By supplying the front surface 151 side, the air heated by the electronic devices 71a,... Is cooled by the water-cooled air conditioner 81 and supplied to the electronic devices 71a,. A circulation cycle can be formed within.

これにより、前面151から吸入した空気が背面152から排出される電子機器71a,・・・に、連続的に安定した冷風を供給することができ、安定した冷却性を維持することができる。   Thereby, the stable cool air can be continuously supplied to the electronic devices 71a,... From which the air sucked from the front surface 151 is discharged from the back surface 152, and stable cooling performance can be maintained.

一方、図3中右方に示したように、前記ラック本体11に実装される電子機器71としては、側面161から空気を吸気して内部を通過させた後、背面162から排出する電子機器71b,・・・があり、前記水冷式空調機81は、前記ラック本体11の側部側に配置され、前記電子機器71b,・・・の前記背面162から排出された空気を後部側の後部取り込み口135,・・・から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機101で冷却して側部側の側部供給口164,・・・から前記電子機器71b,・・・の側面161側へ供給するように構成されている。また、前記水冷式空調機81の前記側部側から供給された空気を、前記電子機器71b,・・・の前記側面161から前記背面162側へ通過させ、前記水冷式空調機81の後部側へ戻す第二環流経路165が構成されている。   On the other hand, as shown on the right side in FIG. 3, the electronic device 71 mounted on the rack body 11 is an electronic device 71 b that sucks air from the side surface 161 and passes it through the inside, and then discharges it from the back surface 162. The water-cooled air conditioner 81 is disposed on the side of the rack body 11, and takes in the air discharged from the back surface 162 of the electronic equipment 71b,. .. Are taken in from the ports 135,..., And the taken-in air is cooled by the heat exchanger 101 and supplied from the side supply ports 164,. Is configured to do. Further, the air supplied from the side of the water-cooled air conditioner 81 is passed from the side surface 161 to the back surface 162 of the electronic equipment 71b,. A second recirculation path 165 is set back.

このため、前記水冷式空調機81の側部側から供給された空気を、前記電子機器71b,・・・の前記側面161から前記背面162側へ通過させて内部を冷却し、当該電子機器71b,・・・で暖められた空気を、前記水冷式空調機81の後部側から取り込むとともに、取り込んだ空気を前記熱交換機101で冷却して側部側から前記電子機器71b,・・・の側面161側へ供給することで、前記電子機器71b,・・・で暖められた空気を、前記水冷式空調機81で冷却して再び前記電子機器71b,・・・へ供給するといったラック本体11内での循環サイクルを形成することができる。   Therefore, the air supplied from the side of the water-cooled air conditioner 81 is allowed to pass from the side surface 161 to the back surface 162 side of the electronic device 71b,. ,... Is taken in from the rear side of the water-cooled air conditioner 81, and the taken-in air is cooled by the heat exchanger 101 so that the side surfaces of the electronic devices 71b,. In the rack body 11, the air heated by the electronic devices 71b,... Is cooled by the water-cooled air conditioner 81 and supplied to the electronic devices 71b,. A circulation cycle can be formed.

これにより、側面161から吸入した空気が背面162から排出される前述した電子機器71b,・・・であっても、連続的に安定した冷風を供給することができ、安定した冷却性を維持することができる。   As a result, even in the above-described electronic device 71b in which the air sucked from the side surface 161 is discharged from the back surface 162, it is possible to continuously supply stable cold air and maintain stable cooling performance. be able to.

また、このラック本体11には、前記電子機器71,・・・が実装される実装用機器実装エリア51と、前記水冷式空調機81が配設される水冷式空調機エリア52と、水冷式空調機メンテナンスエリア53とが設けられており、例えばJIS規格やEIA規格等で定められたように、19インチ実装用機器の取付、ドアの開閉、カバーの取り外し、ラック本体内外への配線ケーブル通線、アンカー設置、キャスター取り付け等、従来通りのラック機能を損なうことなく、前記水冷式空調機81を用いた冷却を行うことができる。   The rack body 11 has a mounting device mounting area 51 where the electronic devices 71,... Are mounted, a water-cooled air conditioner area 52 where the water-cooled air conditioner 81 is disposed, and a water-cooled type. An air conditioner maintenance area 53 is provided. For example, as stipulated in JIS standards and EIA standards, 19-inch mounting equipment is installed, doors are opened and closed, covers are removed, and wiring cables are routed into and out of the rack body. Cooling using the water-cooled air conditioner 81 can be performed without impairing the conventional rack function, such as wire, anchor installation, and caster attachment.

このとき、前記水冷式空調機81の取り付け部としての水冷式空調機エリア52と、電子機器実装部としての前記実装用機器実装エリア51とを仕切板61で区切ることによって、前記熱交換機101による冷却前の空気が前記電子機器71,・・・側へ流入することを抑制することができる。   At this time, by partitioning the water-cooled air conditioner area 52 as the mounting portion of the water-cooled air conditioner 81 and the mounting device mounting area 51 as the electronic device mounting portion with the partition plate 61, the heat exchanger 101 It can suppress that the air before cooling flows in into the said electronic device 71 ... side.

これにより、前記水冷式空調機81による冷却性能を維持することができる。   Thereby, the cooling performance by the water-cooled air conditioner 81 can be maintained.

そして、このラック本体11では、冷却性能を安定させる為に、内部と外部とを連通する開口部を閉鎖する必要があるが、当該ラック本体11には、ケーブルを配索する為のトップカバーケーブル通線穴42やボトムシャーシケーブル通線口22が開設されている。   In this rack body 11, it is necessary to close the opening that communicates the inside and the outside in order to stabilize the cooling performance. The rack body 11 has a top cover cable for routing the cable. A communication hole 42 and a bottom chassis cable connection port 22 are opened.

しかし、本実施の形態では、前記トップカバーケーブル通線穴42を開放可能に閉鎖するトップカバー通線プレート43と、前記ボトムシャーシケーブル通線口22を開放可能に閉鎖するボトムシャーシ通線プレート23とを備えており、前記トップカバーケーブル通線穴42及び前記ボトムシャーシケーブル通線口22の不用意な開放を防止することができる。   However, in the present embodiment, a top cover wiring plate 43 that closes the top cover cable wiring hole 42 so as to be openable, and a bottom chassis wiring plate 23 that closes the bottom chassis cable wiring hole 22 so as to be openable. Inadvertent opening of the top cover cable passage hole 42 and the bottom chassis cable passage opening 22 can be prevented.

このため、前記トップカバー通線プレート43及び前記ボトムシャーシ通線プレート23を設けることによって、開口部を最小限に抑え、密閉性を保持した状態での通線が可能となり、ラック本体11での冷却性能を安定化することができる。   For this reason, by providing the top cover wiring plate 43 and the bottom chassis wiring plate 23, it is possible to perform wiring in a state in which the opening is minimized and the sealing property is maintained. Cooling performance can be stabilized.

一方、前記水冷式空調機81には、前記熱交換機101に接続された給水用継ぎ手112及び排水用継ぎ手113が設けられており、これらの継ぎ手112,113によって冷却水用の配管を着脱することができる。   On the other hand, the water-cooled air conditioner 81 is provided with a water supply joint 112 and a drainage joint 113 connected to the heat exchanger 101, and a cooling water pipe is attached and detached by these joints 112 and 113. Can do.

これにより、前記熱交換機101への配管を容易に行うことができる。   Thereby, piping to the said heat exchanger 101 can be performed easily.

また、前記水冷式空調機81は、前記ラック本体11に着脱可能に設けられており、当該水冷式空調機81の前記ラック本体11への着脱が可能となる。   Further, the water-cooled air conditioner 81 is detachably provided on the rack body 11, and the water-cooled air conditioner 81 can be attached to and detached from the rack body 11.

これにより、容量変更時や故障時に前記水冷式空調機81を容易に交換することができ、メインテナンス性を高めることができる。   Thereby, the water-cooled air conditioner 81 can be easily replaced at the time of capacity change or failure, and maintenance can be improved.

そして、前記ラック本体11に設けられたカバー類、すなわち前記トップカバー41、前記トップカバー通線プレート43、前記サイドカバー31、及び前記スチールドア34,34と、前記水冷式空調機81とは、断熱構造を備えており、外気温の影響を抑えることができる。さらに、ラック本体11同士を連結する際には、隣接するラック本体11間での熱伝導を最小限に抑えることができる。   The covers provided on the rack body 11, that is, the top cover 41, the top cover wiring plate 43, the side cover 31, the steel doors 34 and 34, and the water-cooled air conditioner 81 are: It has a heat insulation structure, and can suppress the influence of outside air temperature. Further, when the rack bodies 11 are connected to each other, heat conduction between the adjacent rack bodies 11 can be minimized.

これにより、外部からの影響を最小限に抑えることができ、内部温度の安定化に貢献することができる。   Thereby, the influence from the outside can be minimized and it can contribute to stabilization of internal temperature.

本発明の一実施の形態を示す図である。It is a figure which shows one embodiment of this invention. 同実施の形態の内部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the inside of the same embodiment. 図1のA−A断面に相当する説明図である。It is explanatory drawing equivalent to the AA cross section of FIG. 同実施の形態の内部の状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the internal state of the embodiment. 同実施の形態の背面側を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the back side of the embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 電子機器収容ラック
11 ラック本体
22 ボトムシャーシケーブル通線口
23 ボトムシャーシ通線プレート
31 サイドカバー
34 スチールドア
41 トップカバー
42 トップカバーケーブル通線穴
43 トップカバー通線プレート
51 実装用機器実装エリア
52 水冷式空調機エリア
53 水冷式空調機メインテナンスエリア
61 仕切板
71 電子機器
71a 電子機器
71b 電子機器
81 水冷式空調機
101 熱交換機
112 給水継ぎ手
113 排水継ぎ手
121 吸水管
122 排水管
135 後部取り込み口
136 前部供給口
141 前部ファン
151 前面
152 背面
155 第一環流経路
161 側面
162 背面
163 側部ファン
164 側部供給口
165 第二環流経路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic equipment accommodation rack 11 Rack main body 22 Bottom chassis cable wiring port 23 Bottom chassis wiring plate 31 Side cover 34 Steel door 41 Top cover 42 Top cover cable wiring hole 43 Top cover wiring plate 51 Mounting equipment mounting area 52 Water-cooled air conditioner area 53 Water-cooled air conditioner maintenance area 61 Partition plate 71 Electronic equipment 71a Electronic equipment 71b Electronic equipment 81 Water-cooled air conditioner 101 Heat exchanger 112 Water supply fitting 113 Drainage fitting 121 Water absorption pipe 122 Drainage pipe 135 Rear intake port 136 Front Part supply port 141 Front fan 151 Front 152 Back 155 First part flow path 161 Side 162 Back 163 Side fan 164 Side supply 165 Second circulation path

Claims (9)

ラック本体に複数の電子機器が収容される電子機器収容ラックにおいて、
前記ラック本体内に、冷却水が循環する熱交換機と、当該ラック本体内の空気を前記熱交換機を介して循環させるファンとを備え、前記ラック本体内で発生した熱を前記熱交換機内の冷却水へ移し該冷却水を媒体としてラック本体内の熱をラック本体外に排出する水冷式空調機を設けたことを特徴とする電子機器収容ラック。
In an electronic device housing rack in which a plurality of electronic devices are housed in the rack body,
A heat exchanger that circulates cooling water in the rack body and a fan that circulates air in the rack body through the heat exchanger, and cools the heat generated in the rack body in the heat exchanger. An electronic equipment housing rack provided with a water-cooled air conditioner that transfers to water and discharges heat in the rack body to the outside of the rack body using the cooling water as a medium.
前記水冷式空調機を前記ラック本体の左側又は右側の側部側に配置し、前面から空気を吸入する電子機器の背面から排出された空気を前記水冷式空調機の後部側から取り込んで前記熱交換機で冷却して当該水冷式空調機の前部側から前記電子機器の前記前面側へ供給し、
前記水冷式空調機の前記前部側から供給された空気を、前記電子機器の前記前面から前記背面側へ通過させ、前記水冷式空調機の後部側へ戻す環流経路を構成したことを特徴とする請求項1記載の電子機器収容ラック。
The water-cooled air conditioner is disposed on the left or right side of the rack body, and the air discharged from the back of the electronic device that sucks air from the front is taken in from the rear side of the water-cooled air conditioner. Cooled by an exchange and supplied from the front side of the water-cooled air conditioner to the front side of the electronic device,
It is characterized in that a recirculation path is formed in which air supplied from the front side of the water-cooled air conditioner is passed from the front side to the back side of the electronic device and returned to the rear side of the water-cooled air conditioner. The electronic device storage rack according to claim 1.
前記水冷式空調機を前記ラック本体の側部側に配置し、側面から空気を吸入する電子機器の背面から排出された空気を前記水冷式空調機の後部側から取り込んで前記熱交換機で冷却して当該水冷式空調機の側部側から前記電子機器の前記側面側へ供給し、
前記水冷式空調機の側部側から供給された空気を、前記電子機器の前記側面から前記背面側へ通過させ、前記水冷式空調機の後部側へ戻す環流経路を構成したことを特徴とする請求項1記載の電子機器収容ラック。
The water-cooled air conditioner is arranged on the side of the rack body, and the air discharged from the back of the electronic device that draws air from the side is taken from the rear side of the water-cooled air conditioner and cooled by the heat exchanger. Supply from the side of the water-cooled air conditioner to the side of the electronic device,
A reflux path is configured to allow air supplied from the side of the water-cooled air conditioner to pass from the side surface to the back side of the electronic device and return to the rear side of the water-cooled air conditioner. The electronic device accommodation rack according to claim 1.
前記ラック本体内部を、前記電子機器が実装される実装エリアと、前記水冷式空調機が配設される水冷式空調機エリアと、水冷式空調機メンテナンスエリアとに区画したことを特徴とする請求項1、2又は3記載の電子機器収容ラック。   The rack body is partitioned into a mounting area where the electronic device is mounted, a water-cooled air conditioner area where the water-cooled air conditioner is disposed, and a water-cooled air conditioner maintenance area. Item 4. The electronic device storage rack according to Item 1, 2 or 3. 前記水冷式空調機エリアと前記実装エリアとを仕切板で区画したことを特徴とする請求項4記載の電子機器収容ラック。   The electronic equipment storage rack according to claim 4, wherein the water-cooled air conditioner area and the mounting area are partitioned by a partition plate. 前記ラック本体と外部とを連通するケーブル通線穴に通線プレートを設けたことを特徴とする請求項1から5にいずれか記載の電子機器収容ラック。   6. The electronic device housing rack according to claim 1, wherein a wiring plate is provided in a cable wiring hole that communicates the rack body with the outside. 前記水冷式空調機の前記熱交換機に、冷却水用の配管が着脱可能に接続される継ぎ手を設けたことを特徴とする請求項1から6にいずれか記載の電子機器収容ラック。   The electronic equipment storage rack according to any one of claims 1 to 6, wherein a joint to which a pipe for cooling water is detachably connected is provided in the heat exchanger of the water-cooled air conditioner. 前記水冷式空調機を前記ラック本体に着脱可能に設けたことを特徴とする請求項1から7にいずれか記載の電子機器収容ラック。   The electronic equipment storage rack according to claim 1, wherein the water-cooled air conditioner is detachably provided on the rack body. 前記ラック本体に設けられたカバー及び前記水冷式空調機を断熱構造としたことを特徴とする請求項1から8にいずれか記載の電子機器収容ラック。   The electronic device housing rack according to claim 1, wherein the cover provided on the rack body and the water-cooled air conditioner have a heat insulating structure.
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