JP2013207229A - Electronic system and electronic device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic system which allows a plurality of electronic devices to be arranged close to each other and an electronic device which can be arranged close to each other.SOLUTION: An electronic system in the present embodiment comprises a first and a second electronic device. The first and the second electronic devices each include an enclosure housing heating components therein which generate heat, a first and a second face formed in the enclosure, a fan for introducing air into the enclosure, an exhaust port formed on the first face from which air is exhausted by the fan, and a guide formed in the enclosure which can guide blown air toward the second face side. When the first faces of the first and the second electronic devices are made to face each other, the exhaust port and the guide of the first electronic device and the guide and the exhaust port of the second electronic device respectively face each other.

Description

本発明は、電子システム及び電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic system and an electronic apparatus.

例えば、ラック等に複数の電子装置が搭載される電子システムがある。このような電子装置には、筐体内に収納された電子部品の放熱を促進するためのファンが設けられている場合がある。特許文献1、2には、このような電子システムに関連する技術が開示されている。   For example, there is an electronic system in which a plurality of electronic devices are mounted on a rack or the like. Such an electronic device may be provided with a fan for promoting heat dissipation of an electronic component housed in the housing. Patent Documents 1 and 2 disclose techniques related to such an electronic system.

特開平11−46084号公報JP 11-46084 A 特開平9−146711号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-146711

電子装置の筐体内を通過して電子部品との間で熱交換が行われた空気は、高温になって電子装置の筐体外へ排出される。ここで、複数の電子装置が接近した状態でラック等に固定されると、一方の電子装置から排出された高温の空気が他方の電子装置に吹付けられて他方の電子装置が高温になるおそれがある。このため、2つの電子装置を接近して配置するには一定の限界があった。   The air that has passed through the inside of the housing of the electronic device and has exchanged heat with the electronic component becomes hot and is discharged out of the housing of the electronic device. Here, when a plurality of electronic devices are fixed to a rack or the like in a state where they are close to each other, high-temperature air discharged from one electronic device may be blown to the other electronic device, and the other electronic device may become high temperature. There is. For this reason, there is a certain limit in arranging the two electronic devices close to each other.

本発明は、複数の電子装置を接近して配置可能な電子システム、及び、互いに接近させて配置可能な電子装置、を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic system in which a plurality of electronic devices can be arranged close to each other, and an electronic device that can be arranged close to each other.

本明細書に開示の電子システムは、第1及び第2電子装置を備え、前記第1及び第2電子装置のそれぞれは、発熱する発熱部品を収納した筐体、前記筐体に形成された第1及び2面、前記筐体内に空気を導入するファン、前記第1面に形成され前記ファンによる空気が排出される排気口、前記筐体に形成され吹付けられた空気を前記第2面側へ案内可能なガイド部、を含み、前記第1及び第2電子装置の前記第1面同士が対向させた場合に、前記第1電子装置の前記排気口及び前記ガイド部がそれぞれ前記第2電子装置の前記ガイド部及び前記排気口に対向する。   The electronic system disclosed in the present specification includes first and second electronic devices, each of the first and second electronic devices including a housing that contains a heat-generating component that generates heat, and a first device formed in the housing. 1 and 2, a fan for introducing air into the housing, an exhaust port formed on the first surface through which air is exhausted, and the air formed and blown on the housing on the second surface side When the first surfaces of the first and second electronic devices face each other, the exhaust port and the guide portion of the first electronic device are respectively connected to the second electrons. It faces the guide part and the exhaust port of the apparatus.

本明細書に開示の電子システムは、発熱する発熱部品を収納した第1筐体、前記第1筐体に形成された第1及び2面、前記筐体内に空気を導入するファン、前記第1面に形成され前記ファンによって導入された空気が排出される排気口、を含む第1電子装置と、第2筐体、前記第2筐体に形成された第1及び2面、前記第2筐体の第1面側に形成され吹付けられた空気を前記第2筐体の前記第2面側に案内可能なガイド部、を含む第2電子装置と、を備え、前記第1及び第2電子装置の前記第1面同士が対向させた場合に、前記第1電子装置の前記排気口は前記第2電子装置の前記ガイド部に対向する。   An electronic system disclosed in the present specification includes a first housing that contains a heat-generating component that generates heat, first and second surfaces formed in the first housing, a fan that introduces air into the housing, the first A first electronic device including an exhaust port formed on a surface and exhausting air introduced by the fan; a second housing; first and second surfaces formed on the second housing; and the second housing. And a second electronic device including a guide part that can guide the blown air formed on the first surface side of the body to the second surface side of the second housing, and the first and second devices. When the first surfaces of the electronic device face each other, the exhaust port of the first electronic device faces the guide portion of the second electronic device.

本明細書に開示の電子装置は、発熱する発熱部品を収納した筐体と、筐体に形成された第1及び2面と、前記筐体内に空気を導入するファンと、前記第1面に形成され前記ファンによって導入された空気が排出される排気口と、前記筐体に形成され吹付けられた空気を前記第2面側へ案内可能なガイド部と、を備え、前記排気口と前記ガイド部とは、前記筐体の前記第1面の中心に対して対称の位置に形成されている。   An electronic device disclosed in this specification includes a housing that contains heat-generating components that generate heat, first and second surfaces formed on the housing, a fan that introduces air into the housing, and a first surface. An exhaust port for discharging air formed and introduced by the fan, and a guide part that can guide the air formed and blown to the housing to the second surface side, the exhaust port and the The guide portion is formed at a symmetrical position with respect to the center of the first surface of the casing.

複数の電子装置を接近して配置可能な電子システム、及び、互いに接近させて配置可能な電子装置、を提供できる。   An electronic system in which a plurality of electronic devices can be arranged close to each other and an electronic device that can be arranged in close proximity to each other can be provided.

図1は、電子システムの例示図である。FIG. 1 is an exemplary diagram of an electronic system. 図2(A)、2(B)は、電子装置の説明図である。2A and 2B are explanatory diagrams of an electronic device. 図3は、電子装置の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of the electronic device. 図4は、電子システムでの空気の流れの説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of air flow in the electronic system. 図5は、本実施例の電子システムとは異なる電子システムの説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of an electronic system different from the electronic system of the present embodiment. 図6は、実施例2の電子システムに採用される電子装置の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of an electronic device employed in the electronic system according to the second embodiment. 図7は、実施例2の電子システムでの空気の流れの説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of air flow in the electronic system of the second embodiment.

以下に複数の実施例について説明する。   A plurality of embodiments will be described below.

図1は、電子システムAの例示図である。電子システムAは、ラックの支柱111〜114に固定された2つの電子装置1、5を含む。電子装置1は支柱111、112に固定され、電子装置5は支柱113、114に固定されている。支柱111、112は、鉛直方向に並ぶように複数の電子装置を保持することができる。支柱113、114も同様である。電子装置1、5は、ラックマウント型の電子装置である。図1では、電子装置1、5が同一の高さ位置で固定されている場合を例に示している。電子装置1、5は、第1及び第2電子装置の一例である。   FIG. 1 is an exemplary diagram of an electronic system A. The electronic system A includes two electronic devices 1 and 5 fixed to rack posts 111 to 114. The electronic device 1 is fixed to the columns 111 and 112, and the electronic device 5 is fixed to the columns 113 and 114. The columns 111 and 112 can hold a plurality of electronic devices so as to be aligned in the vertical direction. The same applies to the columns 113 and 114. The electronic devices 1 and 5 are rack mount type electronic devices. FIG. 1 shows an example in which the electronic devices 1 and 5 are fixed at the same height position. The electronic devices 1 and 5 are examples of first and second electronic devices.

図2(A)、図2(B)および、図3は、電子装置1の説明図である。電子装置1は、筐体10、プリント基板P1、電子部品E1、ファンF1を含む。電子部品E1を実装したプリント基板P1は筐体10内に配置されている。電子部品E1は、例えば半導体チップ等である。電子部品E1は、電力が供給されることによって発熱する。電子部品E1は、発熱する発熱部品の一例である。発熱部品は、電力の供給によって駆動するモータやディスクドライブであってもよい。筐体10は、プリント基板P1及び電子部品E1を収納する収納部H1を画定する。筐体10は、第1筐体の一例である。   2A, 2B, and 3 are explanatory views of the electronic device 1. FIG. The electronic device 1 includes a housing 10, a printed circuit board P1, an electronic component E1, and a fan F1. The printed circuit board P1 on which the electronic component E1 is mounted is disposed in the housing 10. The electronic component E1 is, for example, a semiconductor chip. The electronic component E1 generates heat when electric power is supplied. The electronic component E1 is an example of a heat generating component that generates heat. The heat generating component may be a motor or a disk drive that is driven by power supply. The housing 10 defines a storage portion H1 that stores the printed circuit board P1 and the electronic component E1. The housing 10 is an example of a first housing.

筐体10は、略直方体状であり、互いに対向する上面11と底面、互いに対向する正面13と背面14、互いに対向する側面15と側面16、を含む。上面11、底面は最も面積が大きい。側面15、16は最も面積が小さい。背面14と側面16とは、直交している。正面13の両端部には、それぞれ固定片31、32が設けられている。固定片31、32は、それぞれ、側面15、16よりも外側に突出している。固定片31、32は、それぞれラックの支柱111、112にネジ等により固定される部分である。   The housing 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and includes a top surface 11 and a bottom surface facing each other, a front surface 13 and a back surface 14 facing each other, and a side surface 15 and a side surface 16 facing each other. The top surface 11 and the bottom surface have the largest area. The side surfaces 15 and 16 have the smallest area. The back surface 14 and the side surface 16 are orthogonal to each other. Fixing pieces 31 and 32 are provided at both ends of the front surface 13, respectively. The fixing pieces 31 and 32 protrude outward from the side surfaces 15 and 16, respectively. The fixing pieces 31 and 32 are portions fixed to the rack columns 111 and 112 by screws or the like, respectively.

正面13には、複数の吸気口23が形成されている。背面14には、排気口24が形成されている。収納部H1は、吸気口23、排気口24に連通している。収納部H1は、発熱部品を収納し排気口24に連通した収納部の一例である。背面14は、筐体10に形成された第1面の一例である。排気口24にはファンF1が固定されている。ファンF1が駆動することにより、空気が吸気口23を介して筐体10の収納部H1内に導入される。収納部H1内に導入された空気は電子部品E1と熱交換して、電子部品E1は冷却されて空気は高温になる。高温となった空気は、排気口24を介してファンF1により筐体10の外部に排出される。ファンF1は一例として軸流型ファンである。   A plurality of air inlets 23 are formed on the front surface 13. An exhaust port 24 is formed on the back surface 14. The storage portion H <b> 1 communicates with the intake port 23 and the exhaust port 24. The storage portion H <b> 1 is an example of a storage portion that stores heat-generating components and communicates with the exhaust port 24. The back surface 14 is an example of a first surface formed in the housing 10. A fan F <b> 1 is fixed to the exhaust port 24. When the fan F <b> 1 is driven, air is introduced into the housing portion H <b> 1 of the housing 10 through the air inlet 23. The air introduced into the storage portion H1 exchanges heat with the electronic component E1, the electronic component E1 is cooled, and the air becomes high temperature. The high-temperature air is discharged to the outside of the housing 10 by the fan F1 through the exhaust port 24. The fan F1 is an axial flow type fan as an example.

筐体10にはダクト部D1が形成されている。ダクト部D1は、互いに交差する方向に延びた背面14、側面16により画定される角部に形成されている。ダクト部D1は、背面14に形成された導入口44、側面16に形成された排出口46、背面14及び側面16に対して斜めに形成された傾斜面45、を含む。従って、背面14には導入口44とファンF1とが設けられている。尚、図2において排出口46はスリット状としているがこのような形状に限定されない。   The casing 10 is formed with a duct portion D1. The duct portion D1 is formed in a corner portion defined by a back surface 14 and a side surface 16 extending in directions intersecting each other. The duct portion D <b> 1 includes an introduction port 44 formed on the back surface 14, a discharge port 46 formed on the side surface 16, and an inclined surface 45 formed obliquely with respect to the back surface 14 and the side surface 16. Therefore, the back surface 14 is provided with the introduction port 44 and the fan F1. In addition, although the discharge port 46 is made into the slit shape in FIG. 2, it is not limited to such a shape.

図3に示すように、ダクト部D1とファンF1とは、背面14の長手方向での中心Cに対して対称となる位置に設けられている。詳細には、中心CからファンF1の中心軸線までの距離dFと、中心Cから導入口44の中心軸線までの距離dDとは等しい。詳しくは後述する。   As shown in FIG. 3, the duct portion D <b> 1 and the fan F <b> 1 are provided at positions symmetrical with respect to the center C in the longitudinal direction of the back surface 14. Specifically, the distance dF from the center C to the center axis of the fan F1 is equal to the distance dD from the center C to the center axis of the inlet 44. Details will be described later.

図4は、電子システムAでの空気の流れの説明図である。図4においては、電子装置1、5の上面の壁を取外した状態を示している。電子装置5は、電子装置1と同様の構造、形状、大きさを有している。従って、電子装置5は、筐体50、プリント基板P5、電子部品E5、ファンF5を含む。筐体50は、第2筐体の一例である。筐体50は、上面、底面、正面53、背面54、側面55、56を含む。正面53の両端部には、固定片71、72が形成されている。正面53には、吸気口63が形成されている。背面54には、排気口64が形成されファンF5が固定されている。背面54、側面56により画定される角部にはダクト部D5が形成されている。ダクト部D5は、背面54に形成された導入口84、側面56に形成された排出口86、背面54及び側面56に対して斜めに形成された傾斜面85、を含む。ダクト部D5とファンF5とは、背面54の長手方向での中心に対して対称の位置に設けられている。   FIG. 4 is an explanatory diagram of the air flow in the electronic system A. FIG. 4 shows a state where the top wall of the electronic devices 1 and 5 is removed. The electronic device 5 has the same structure, shape, and size as the electronic device 1. Therefore, the electronic device 5 includes a housing 50, a printed circuit board P5, an electronic component E5, and a fan F5. The housing 50 is an example of a second housing. The housing 50 includes a top surface, a bottom surface, a front surface 53, a back surface 54, and side surfaces 55 and 56. Fixing pieces 71 and 72 are formed at both ends of the front surface 53. An intake port 63 is formed in the front surface 53. An exhaust port 64 is formed on the back surface 54 and a fan F5 is fixed. A duct portion D5 is formed at a corner portion defined by the back surface 54 and the side surface 56. The duct portion D <b> 5 includes an introduction port 84 formed on the back surface 54, a discharge port 86 formed on the side surface 56, and an inclined surface 85 formed obliquely with respect to the back surface 54 and the side surface 56. The duct portion D5 and the fan F5 are provided at symmetrical positions with respect to the center of the back surface 54 in the longitudinal direction.

図4に示すように、電子装置1、5を、背面14、54同士が対向し、側面16、56同士が対向しないように配置した場合、電子装置1のファンF1と電子装置5のダクト部D5とが対向し、電子装置5のファンF5と電子装置1のダクト部D1とが対向する。この理由は、上述したように、ダクト部D1とファンF1とは背面14の長手方向での中心Cに対して対称となる位置に設けられており、ダクト部D5とファンF5とは、背面54の長手方向での中心に対して対称となる位置に設けられているからである。   As shown in FIG. 4, when the electronic devices 1 and 5 are arranged so that the back surfaces 14 and 54 face each other and the side surfaces 16 and 56 do not face each other, the fan F1 of the electronic device 1 and the duct portion of the electronic device 5 D5 faces and the fan F5 of the electronic device 5 and the duct part D1 of the electronic device 1 face each other. This is because, as described above, the duct portion D1 and the fan F1 are provided at positions symmetrical with respect to the center C in the longitudinal direction of the back surface 14, and the duct portion D5 and the fan F5 are disposed on the back surface 54. It is because it is provided in the position symmetrical with respect to the center in the longitudinal direction.

これにより、電子装置1のファンF1により筐体10の排気口24から排出された空気は、電子装置5のダクト部D5の導入口84を介して傾斜面85により案内されて排出口86から排出される。また、電子装置5のファンF5により筐体50の排気口64から排出された空気は、電子装置1のダクト部D1の導入口44を介して傾斜面45に案内されて排出口46から排出される。即ち、電子装置1のダクト部D1は電子装置5から吹付けられた空気を側面15側に案内し、電子装置5のダクト部D5は電子装置1から吹付けられた空気を側面55側に案内する。そして、側面15、55同士は対向していないため、空気は電子装置1の筐体10、電子装置5の筐体50の外側へ排出される。ダクト部D1、D5は、筐体10、50にそれぞれ形成され吹付けられた空気をそれぞれ側面15、55側へ案内可能なガイド部の一例である。側面15、55は、それぞれ、筐体10、50に形成された第2面の一例である。   Thereby, the air discharged from the exhaust port 24 of the housing 10 by the fan F1 of the electronic device 1 is guided by the inclined surface 85 via the introduction port 84 of the duct portion D5 of the electronic device 5 and discharged from the discharge port 86. Is done. Further, the air discharged from the exhaust port 64 of the housing 50 by the fan F5 of the electronic device 5 is guided to the inclined surface 45 through the introduction port 44 of the duct portion D1 of the electronic device 1 and is discharged from the discharge port 46. The That is, the duct portion D1 of the electronic device 1 guides the air blown from the electronic device 5 to the side surface 15 side, and the duct portion D5 of the electronic device 5 guides the air blown from the electronic device 1 to the side surface 55 side. To do. Since the side surfaces 15 and 55 are not opposed to each other, air is discharged to the outside of the housing 10 of the electronic device 1 and the housing 50 of the electronic device 5. The duct portions D1 and D5 are examples of guide portions capable of guiding the air formed and blown to the housings 10 and 50 to the side surfaces 15 and 55, respectively. The side surfaces 15 and 55 are examples of second surfaces formed on the housings 10 and 50, respectively.

図5は、本実施例の電子システムAとは異なる電子システムXの説明図である。尚、電子システムAに類似する電子システムXの部分については、類似の符号を付することにより重複する説明を省略する。電子装置1x、5xは、電子装置1、5と異なり、ダクト部D1、D5は設けられていない。したがって、ファンF1xにより筐体10xから排出された空気は、筐体50xの背面54xに吹付けられる。同様に、ファンF5xにより筐体50xから排出された空気は、筐体10xの背面14xに吹付けられる。これにより、筐体10x、50xの間には、高温の空気が滞留することなる。これにより、筐体10x、50xが高温になるおそれがある。これを回避するために、電子システムXでは、筐体10xの背面14xと筐体50xの背面54xとの間を狭くするには一定の限界がある。   FIG. 5 is an explanatory diagram of an electronic system X different from the electronic system A of the present embodiment. In addition, about the part of the electronic system X similar to the electronic system A, the overlapping description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a similar code | symbol. Unlike the electronic devices 1 and 5, the electronic devices 1x and 5x are not provided with the duct portions D1 and D5. Therefore, the air discharged from the housing 10x by the fan F1x is blown to the back surface 54x of the housing 50x. Similarly, the air discharged from the housing 50x by the fan F5x is blown to the back surface 14x of the housing 10x. Thereby, high-temperature air stays between the housings 10x and 50x. Thereby, there exists a possibility that the housing | casing 10x and 50x may become high temperature. In order to avoid this, in the electronic system X, there is a certain limit in reducing the space between the back surface 14x of the housing 10x and the back surface 54x of the housing 50x.

一方、図4に示したように本実施例の電子システムAでは、筐体10から排出された空気はダクト部D5により側面55側に、筐体50から排出された空気はダクト部D1により側面15側に案内される。即ち、ダクト部D1、D5は、吹付けられた空気を筐体10、50の側面の外側に案内する。従って、電子装置1の背面14と電子装置5の背面54との間に高温の空気が滞留することが抑制される。これにより、電子装置1と、電子装置5とを接近させて配置した場合であっても、電子装置1、5が高温になることが抑制される。そして、電子装置が搭載されるラック(またはロッカ、架とも呼ばれる)の奥行き方向の寸法が一定であるとすれば(ラックの規格等)、電子装置の奥行き方向の寸法の拡大が可能である。すると、電子装置に、同一の機能(部品)を実装するのであれば、熱設計上の余裕を確保できる。 または、電子装置の拡大されたスペースを利用して他の機能(部品)の実装が可能なる、等の効果が期待できる。   On the other hand, as shown in FIG. 4, in the electronic system A of the present embodiment, the air discharged from the housing 10 is placed on the side surface 55 side by the duct portion D5, and the air discharged from the housing 50 is placed on the side surface by the duct portion D1. Guided to the 15th side. That is, the duct portions D1 and D5 guide the blown air to the outside of the side surfaces of the housings 10 and 50. Accordingly, it is possible to suppress the retention of high-temperature air between the back surface 14 of the electronic device 1 and the back surface 54 of the electronic device 5. Thereby, even if it is a case where the electronic device 1 and the electronic device 5 are arranged close to each other, the electronic devices 1 and 5 are suppressed from becoming high temperature. Then, if the dimensions in the depth direction of a rack (or also called a rocker or a rack) on which the electronic device is mounted are constant (rack standards, etc.), the dimension in the depth direction of the electronic device can be increased. Then, if the same function (component) is mounted on the electronic device, a margin in thermal design can be ensured. Alternatively, it is possible to expect effects such as mounting of other functions (components) using the expanded space of the electronic device.

また、ダクト部D1は収納部H1とは仕切られている。詳細には、傾斜面45が、ダクト部D1と収納部H1とを仕切る壁の面に相当する。このため、電子装置1のダクト部D1内を通過する空気は、電子装置1の収納部H1内には流れることが防止される。従って、電子装置1とは、背面が対向して実装される電子装置5の収納部H5を通過して筐体50から排出された高温の空気が電子装置1の収納部H1内に流れることが防止される。同様に、収納部H1を通過して筐体10から排出された高温の空気が電子装置5の収納部H5内に流れることが防止される。   Further, the duct part D1 is partitioned from the storage part H1. Specifically, the inclined surface 45 corresponds to the surface of the wall that partitions the duct part D1 and the storage part H1. For this reason, the air passing through the duct portion D1 of the electronic device 1 is prevented from flowing into the housing portion H1 of the electronic device 1. Therefore, the high temperature air discharged from the housing 50 through the housing portion H5 of the electronic device 5 mounted with the back surface facing the electronic device 1 flows into the housing portion H1 of the electronic device 1. Is prevented. Similarly, it is possible to prevent high-temperature air that has passed through the storage unit H1 and is discharged from the housing 10 from flowing into the storage unit H5 of the electronic device 5.

背面が対向して実装された電子装置から吹付けられた空気を、筐体10、50の外側に案内する案内部がダクト状に形成されているので、例えば一度ダクト部D1内に導入された空気が背面14、54間に流れることが防止される。また、ダクト部D1は筐体10の角部に形成されているので、ダクト部D1は空気を筐体10の外側に案内することが容易である。   Since the guide part for guiding the air blown from the electronic device mounted on the back face to the outside of the casings 10 and 50 is formed in a duct shape, for example, it is once introduced into the duct part D1. Air is prevented from flowing between the back surfaces 14,54. Moreover, since the duct part D1 is formed in the corner | angular part of the housing | casing 10, the duct part D1 can guide air outside the housing | casing 10 easily.

尚、空気を案内する案内部はダクト状に限定されない。例えば、ダクト状に形成せずに、傾斜面45がむき出しのままに設けられていてもよい。   In addition, the guide part which guides air is not limited to a duct shape. For example, the inclined surface 45 may be provided without being formed in a duct shape.

実施例1と同様の部分ついては同様の符号を付して実施例2の説明を省略する。図6は、実施例2の電子システムBに採用される電子装置1aの説明図である。ファンF1aは、背面14から突出している。また、ファンF1aは、ファンF1aの軸線方向から見た場合に略矩形状である。同様に、導入口44の形状も略矩形状である。   Parts similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description of the second embodiment is omitted. FIG. 6 is an explanatory diagram of an electronic device 1a employed in the electronic system B of the second embodiment. The fan F1a protrudes from the back surface 14. Further, the fan F1a has a substantially rectangular shape when viewed from the axial direction of the fan F1a. Similarly, the shape of the introduction port 44 is also substantially rectangular.

図7は、実施例2の電子システムBでの空気の流れの説明図である。電子装置5aは、電子装置1aと同様の構造、形状、大きさを有している。電子装置1aのファンF1aの一部は、電子装置5aの導入口84に挿入され、電子装置5aのファンF5aの一部は電子装置1aの導入口44に挿入される。これにより、筐体10aから排出される空気をダクト部D5内に導入でき、筐体50aから排出された空気をダクト部D1内に導入できる。これにより、筐体10a、50aから排出された空気が、電子装置1aの背面14、電子装置5aの背面54の間に流れることが抑制される。従って、電子装置1aの背面14と電子装置5aの背面54との間に高温の空気が滞留することが抑制される。これにより、電子装置1a、5aを接近させて配置した場合であっても、電子装置1a、5aが高温になることが抑制される。ファンF1aの大きさは、導入口84に挿入可能であればよい。   FIG. 7 is an explanatory diagram of the air flow in the electronic system B of the second embodiment. The electronic device 5a has the same structure, shape, and size as the electronic device 1a. A part of the fan F1a of the electronic device 1a is inserted into the introduction port 84 of the electronic device 5a, and a part of the fan F5a of the electronic device 5a is inserted into the introduction port 44 of the electronic device 1a. Thereby, the air discharged | emitted from the housing | casing 10a can be introduce | transduced in the duct part D5, and the air discharged | emitted from the housing | casing 50a can be introduce | transduced in the duct part D1. Thereby, it is suppressed that the air discharged | emitted from the housing | casing 10a, 50a flows between the back surface 14 of the electronic device 1a, and the back surface 54 of the electronic device 5a. Therefore, it is suppressed that hot air stays between the back surface 14 of the electronic device 1a and the back surface 54 of the electronic device 5a. Thereby, even if it is a case where the electronic devices 1a and 5a are arranged close to each other, the electronic devices 1a and 5a are prevented from becoming high temperature. The size of the fan F1a only needs to be insertable into the introduction port 84.

尚、上記実施例では、形状、構造、大きさが同一の2つの電子装置を接近させて配置した場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、2つの電子装置は、筐体の大きさや形状が異なっていてもよい。この場合、一方の電子装置の排気口及びガイド部が他方の電子部品のガイド部及び排気口と対向するように両装置が配置可能であればよい。   In the above embodiment, the case where two electronic devices having the same shape, structure, and size are arranged close to each other has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, the two electronic devices may have different housing sizes and shapes. In this case, it is only necessary that both devices can be arranged so that the exhaust port and the guide portion of one electronic device face the guide portion and the exhaust port of the other electronic component.

また、一方の電子装置にのみファン及び排気口が設けられ、他方の電子装置にはファン及び排気口が設けられておらずガイド部が設けられているものでもよい。この場合、一方の電子装置の排気口が他方の電子装置のガイド部に対向するようにして配置可能であればよい。このための条件は、一方の電子装置の第1面の中心から排気口までの距離と、他方の電子装置の第1面の中心からガイド部までの距離とが同じであることである。   Further, only one electronic device may be provided with a fan and an exhaust port, and the other electronic device may be provided with a guide portion without being provided with a fan and an exhaust port. In this case, it is only necessary that the exhaust port of one electronic device can be disposed so as to face the guide portion of the other electronic device. The condition for this is that the distance from the center of the first surface of one electronic device to the exhaust port and the distance from the center of the first surface of the other electronic device to the guide portion are the same.

上記実施例においては、2つの電子装置1、5の背面14、54の長手方向が水平方向と平行に配置されている場合を例に説明したがこれに限定されない。例えば、2つの電子装置1、5の背面14、54の長手方向が鉛直方向と平行に配置される場合であってもよい。   In the said Example, although the case where the longitudinal direction of the back surfaces 14 and 54 of the two electronic devices 1 and 5 was arrange | positioned in parallel with a horizontal direction was demonstrated to an example, it is not limited to this. For example, the case where the longitudinal directions of the back surfaces 14 and 54 of the two electronic devices 1 and 5 are arranged parallel to the vertical direction may be used.

上記実施例においては、ファンは排気口の近傍に設置しているがこれに限定されない。例えば、ファンは、吸気口近傍に配置してもよいし、筐体内の中央部付近に配置してもよい。排気口から空気が排出されるのであれば、ファンは軸流型であってもよいしブロワ型であってもよい。ファンの数は1つに限定されない。   In the above embodiment, the fan is installed in the vicinity of the exhaust port, but the present invention is not limited to this. For example, the fan may be disposed in the vicinity of the intake port, or may be disposed in the vicinity of the central portion in the housing. If air is discharged from the exhaust port, the fan may be an axial flow type or a blower type. The number of fans is not limited to one.

実施例1の場合には、排気口の形状は限定されない。尚、実施例2の場合には、排気口の形状は、ファンが挿入可能であればよい。   In the case of Example 1, the shape of the exhaust port is not limited. In the case of the second embodiment, the shape of the exhaust port may be any as long as a fan can be inserted.

以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。   The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, but the present invention is not limited to the specific embodiment, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims.・ Change is possible.

A 電子システム
D1、D5 ダクト部(ガイド部)
E1、E5 電子部品
F1、F5 ファン
H1、H5 収納部
P1、P5 プリント基板
1、5 電子装置
10、50 筐体
14、54 背面
16、56 側面
24、64 排気口
44、84 導入口
45、85 傾斜面
46、86 排出口
A Electronic system D1, D5 Duct section (guide section)
E1, E5 Electronic component F1, F5 Fan H1, H5 storage part P1, P5 Printed circuit board 1, 5 Electronic device 10, 50 Housing 14, 54 Rear surface 16, 56 Side surface 24, 64 Exhaust port 44, 84 Inlet port 45, 85 Inclined surface 46, 86 Discharge port

Claims (8)

第1及び第2電子装置を備え、
前記第1及び第2電子装置のそれぞれは、発熱する発熱部品を収納した筐体、前記筐体に形成された第1及び2面、前記筐体内に空気を導入するファン、前記第1面に形成され前記ファンによる空気が排出される排気口、前記筐体に形成され吹付けられた空気を前記第2面側へ案内可能なガイド部、を含み、
前記第1及び第2電子装置の前記第1面同士を対向させた場合に、前記第1電子装置の前記排気口及び前記ガイド部がそれぞれ前記第2電子装置の前記ガイド部及び前記排気口に対向する、電子システム。
Comprising first and second electronic devices;
Each of the first and second electronic devices includes a housing containing heat-generating components that generate heat, first and second surfaces formed on the housing, a fan that introduces air into the housing, and a first surface. An exhaust port that is formed and exhausts air from the fan, and a guide portion that is capable of guiding the air formed and blown to the housing to the second surface side,
When the first surfaces of the first and second electronic devices are opposed to each other, the exhaust port and the guide portion of the first electronic device are respectively connected to the guide portion and the exhaust port of the second electronic device. Opposing electronic system.
前記排気口及び前記ガイド部は、前記第1面の中心に対して対称に設けられている、請求項1の電子システム。   The electronic system according to claim 1, wherein the exhaust port and the guide portion are provided symmetrically with respect to a center of the first surface. 前記ガイド部は、前記筐体にダクト状に形成されたダクト部であり、
前記ダクト部は、前記第1面に形成された第1開口、前記第2面側に形成された第2開口を含む、請求項1又は2の電子システム。
The guide part is a duct part formed in a duct shape in the housing,
The electronic system according to claim 1, wherein the duct portion includes a first opening formed on the first surface and a second opening formed on the second surface side.
前記筐体は、前記発熱部品を収納し前記排気口に連通した収納部を含み、
前記ダクト部は、前記収納部と仕切られている、請求項3の電子システム。
The housing includes a storage portion that stores the heat-generating component and communicates with the exhaust port,
The electronic system according to claim 3, wherein the duct portion is partitioned from the storage portion.
前記第1電子装置の前記ファンは前記第2電子装置の前記第1開口に挿入可能である、請求項3又は4の何れかの電子システム。   5. The electronic system according to claim 3, wherein the fan of the first electronic device is insertable into the first opening of the second electronic device. 前記ガイド部は、互いに交差する方向に延びた前記第1及び第2面により画定される角部に形成されている、請求項1乃至5の電子システム。   The electronic system according to claim 1, wherein the guide portion is formed at a corner portion defined by the first and second surfaces extending in a direction intersecting each other. 発熱する発熱部品を収納した第1筐体、前記第1筐体に形成された第1及び2面、前記筐体内に空気を導入するファン、前記第1面に形成され前記ファンによって導入された空気が排出される排気口、を含む第1電子装置と、
第2筐体、前記第2筐体に形成された第1及び2面、前記第2筐体の第1面側に形成され吹付けられた空気を前記第2筐体の前記第2面側に案内可能なガイド部、を含む第2電子装置と、を備え
前記第1及び第2電子装置の前記第1面同士が対向させた場合に、前記第1電子装置の前記排気口は前記第2電子装置の前記ガイド部に対向する、電子システム。
A first housing containing a heat-generating component that generates heat, first and second surfaces formed in the first housing, a fan for introducing air into the housing, and formed on the first surface and introduced by the fan A first electronic device including an exhaust port through which air is exhausted;
The second housing, the first and second surfaces formed in the second housing, and the blown air formed and blown on the first surface of the second housing on the second surface side of the second housing A second electronic device including a guide portion capable of guiding the first electronic device when the first surfaces of the first and second electronic devices face each other. 2 An electronic system facing the guide portion of the electronic device.
発熱する発熱部品を収納した筐体と、
筐体に形成された第1及び2面と、
前記筐体内に空気を導入するファンと、
前記第1面に形成され前記ファンによって導入された空気が排出される排気口と、
前記筐体に形成され吹付けられた空気を前記第2面側へ案内可能なガイド部と、を備え、
前記排気口と前記ガイド部とは、前記筐体の前記第1面の中心に対して対称の位置に形成されている、電子装置。

A housing containing heat-generating components that generate heat;
First and second surfaces formed on the housing;
A fan for introducing air into the housing;
An exhaust port through which air introduced into the first surface and introduced by the fan is discharged;
A guide part capable of guiding the air blown from and formed on the housing to the second surface side,
The electronic device, wherein the exhaust port and the guide part are formed at symmetrical positions with respect to a center of the first surface of the housing.

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