JP2021096654A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

To provide an electronic apparatus with a novel configuration which has been improved so as to further reduce inconvenience, for example, to further reduce the size.SOLUTION: An electronic apparatus 1 comprises, for example: a housing 2; a main substrate 3 (a substrate) which is housed in the housing 2 and on which a CPU 31 (a heat generating element) is mounted; a heat sink 5 attached to the CPU 31; a graphics card 10 (an expansion card) housed in the housing 2 and arranged side by side with the heat sink 5 in a Z-direction (a first direction) crossing the main substrate 3; and a fan 4 (a first fan) attached to the housing 2 and arranged side by side with the heat sink 5 and the graphics card 10 in an X-direction (a second direction) crossing the Z-direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電子機器に関する。 The present invention relates to electronic devices.

従来、発熱体が実装された基板と、発熱体に取り付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと基板の短手方向に並んだ拡張カードと、ヒートシンクおよび拡張カードのそれぞれと基板の長手方向に並んだ複数のファンと、を備えた電子機器が、知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, a substrate on which a heating element is mounted, a heat sink attached to the heating element, an expansion card arranged in the lateral direction of the heat sink and the substrate, and a plurality of heat sinks and expansion cards arranged in the longitudinal direction of the substrate. An electronic device including a fan is known (see, for example, Patent Document 1).

特表2015−518655号公報Special Table 2015-518655

この種の電子機器では、例えば、よりコンパクトに構成できたり等、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成が得られれば、有益である。 In this type of electronic device, it would be beneficial if a new configuration could be obtained that was improved to reduce inconvenience, such as being able to be configured more compactly.

そこで、本発明の課題の一つは、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得ることである。 Therefore, one of the problems of the present invention is to obtain an electronic device having a new configuration improved so as to reduce inconvenience.

本発明の第一態様にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱体が実装された基板と、前記発熱体に取り付けられたヒートシンクと、前記筐体に収容され、前記基板と交差した第一方向に前記ヒートシンクと並んだ拡張カードと、前記筐体に取り付けられ、前記第一方向と交差した第二方向に前記ヒートシンクおよび前記拡張カードと並んだ第一ファンと、を備える。 The electronic device according to the first aspect of the present invention includes a housing, a substrate housed in the housing and mounted on a heating element, a heat sink attached to the heating body, and housed in the housing. An expansion card mounted on the housing and aligned with the heat sink in the first direction intersecting the substrate, and a first fan mounted on the housing and aligned with the heat sink and the expansion card in the second direction intersecting the first direction. Be prepared.

また、前記ヒートシンクと前記拡張カードとを前記第一方向に仕切る中壁を有したガイド部材を備える。 Further, a guide member having an inner wall for partitioning the heat sink and the expansion card in the first direction is provided.

また、前記中壁と前記拡張カードとの間には、前記第一方向の隙間が設けられる。 Further, a gap in the first direction is provided between the inner wall and the expansion card.

また、前記拡張カードは、第二ファンと、前記第二ファンを収容し、前記隙間に面した吸気口と前記筐体の外側に面した排気口と前記吸気口から前記排気口へと至る空気通路とが設けられたケーシングと、前記ケーシングに支持され前記空気通路に面したカード本体と、を有する。 Further, the expansion card accommodates a second fan, the second fan, an intake port facing the gap, an exhaust port facing the outside of the casing, and air extending from the intake port to the exhaust port. It has a casing provided with a passage, and a card body supported by the casing and facing the air passage.

また、前記中壁は、前記第一方向から見た場合に前記吸気口と重なって位置される。 Further, the inner wall is positioned so as to overlap the intake port when viewed from the first direction.

また、前記ガイド部材は、前記中壁から前記第一方向に突出し、前記拡張カードの第一端部を支持する支持部を有する。 Further, the guide member has a support portion that protrudes from the inner wall in the first direction and supports the first end portion of the expansion card.

また、前記拡張カードは、前記第一端部とは反対側の端部であってコネクタに着脱可能に接続される第二端部を有し、前記ガイド部材は、前記支持部から前記第二端部とは反対側に延び、前記筐体の外壁と当接可能なリブを有する。 Further, the expansion card has a second end portion that is opposite to the first end portion and is detachably connected to the connector, and the guide member is the second end portion from the support portion. It has ribs that extend to the opposite side of the end and can come into contact with the outer wall of the housing.

また、前記ガイド部材は、前記ヒートシンクに固定された固定部を有し、前記支持部は、少なくとも前記固定部と前記第一方向または前記第一方向の反対方向にずれて位置される。 Further, the guide member has a fixed portion fixed to the heat sink, and the support portion is positioned so as to be displaced from the fixed portion at least in the first direction or in a direction opposite to the first direction.

また、前記拡張カードは、前記ヒートシンクの前記第一方向の第三端部よりも前記基板から前記第一方向に離れて位置される。 Further, the expansion card is positioned away from the substrate in the first direction from the third end portion of the heat sink in the first direction.

本発明の上記態様によれば、よりコンパクトに構成できたり等、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得ることができる。 According to the above aspect of the present invention, it is possible to obtain an electronic device having a new configuration improved so as to have less inconvenience such as being able to be configured more compactly.

図1は、実施形態の電子機器の例示的な斜視図である。FIG. 1 is an exemplary perspective view of the electronic device of the embodiment. 図2は、図1の電子機器の例示的なXZ断面図である。FIG. 2 is an exemplary XZ cross-sectional view of the electronic device of FIG. 図3は、実施形態の電子機器のガイド部材の例示的な斜視図である。FIG. 3 is an exemplary perspective view of a guide member of the electronic device of the embodiment. 図4は、図1の電子機器の例示的なYZ断面図である。FIG. 4 is an exemplary YZ cross-sectional view of the electronic device of FIG.

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果(派生的な効果も含む)のうち少なくとも一つを得ることが可能である。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be disclosed. The configurations of the embodiments shown below, as well as the actions and effects produced by the configurations, are examples. The present invention can also be realized by configurations other than those disclosed in the following embodiments. Further, according to the present invention, it is possible to obtain at least one of various effects (including derivative effects) obtained by the configuration.

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。 In addition, in this specification, the order number is used only for distinguishing a part, a member, a part, a position, a direction, etc., and does not indicate an order or a priority.

[実施形態]
図1は、実施形態の電子機器1の斜視図である。図1に示されるように、電子機器1は、例えば、デスクトップ型のパーソナルコンピュータとして構成されており、筐体2や、メイン基板3、ファン4、ガイド部材7、電源装置8、ドライブユニット9、グラフィックカード10、ファンダクト15等を備えている。メイン基板3は、基板の一例であり、グラフィックカード10は、拡張カードの一例である。
[Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of the electronic device 1 of the embodiment. As shown in FIG. 1, the electronic device 1 is configured as, for example, a desktop personal computer, and includes a housing 2, a main board 3, a fan 4, a guide member 7, a power supply device 8, a drive unit 9, and a graphic. It is equipped with a card 10, a fan duct 15, and the like. The main board 3 is an example of a board, and the graphic card 10 is an example of an expansion card.

なお、以下の説明では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。X方向は、筐体2の奥行方向(前後方向)に沿うとともにメイン基板3の長手方向に沿う。Y方向は、筐体2の幅方向(左右方向)に沿うとともにメイン基板3の短手方向に沿う。Z方向は、筐体2の厚さ方向(上下方向)に沿うとともにメイン基板3の厚さ方向に沿う。 In the following description, for convenience, three directions orthogonal to each other are defined. The X direction is along the depth direction (front-back direction) of the housing 2 and along the longitudinal direction of the main substrate 3. The Y direction is along the width direction (left-right direction) of the housing 2 and along the lateral direction of the main board 3. The Z direction is along the thickness direction (vertical direction) of the housing 2 and along the thickness direction of the main substrate 3.

また、以下の説明では、便宜上、X方向は前方、X方向の反対方向は後方とも称され、Y方向は右方、Y方向の反対方向は左方とも称され、Z方向は上方、Z方向の反対方向は下方とも称される場合がある。Z方向は、第一方向の一例であり、X方向は、第二方向の一例である。 Further, in the following description, for convenience, the X direction is also referred to as the front, the opposite direction of the X direction is also referred to as the rear, the Y direction is also referred to as the right, the opposite direction of the Y direction is also referred to as the left, and the Z direction is upward and the Z direction. The opposite direction of is sometimes referred to as downward. The Z direction is an example of the first direction, and the X direction is an example of the second direction.

図1に示されるように、筐体2は、例えば、Z方向に短い直方体状の箱型に構成されている。筐体2は、底壁2aや、天壁2b(図2参照)、前壁2c、左壁2d、後壁2e、右壁2f等の複数の壁部を有している。底壁2aは、下壁等とも称され、天壁2bは、上壁等とも称される。また、前壁2c、左壁2d、後壁2e、および右壁2fは、側壁や周壁等とも称される。 As shown in FIG. 1, the housing 2 is configured in, for example, a rectangular parallelepiped box shape short in the Z direction. The housing 2 has a plurality of wall portions such as a bottom wall 2a, a top wall 2b (see FIG. 2), a front wall 2c, a left wall 2d, a rear wall 2e, and a right wall 2f. The bottom wall 2a is also referred to as a lower wall or the like, and the top wall 2b is also referred to as an upper wall or the like. Further, the front wall 2c, the left wall 2d, the rear wall 2e, and the right wall 2f are also referred to as a side wall, a peripheral wall, and the like.

底壁2aおよび天壁2bは、いずれも、Z方向と直交する方向(XY平面)に沿って延びており、Z方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁2aは、筐体2の下端部を構成し、天壁2bは、筐体2の上端部を構成している。底壁2aには、Z方向の反対方向に突出し、筐体2を不図示の棚や、机、台等の設置面から離間した状態に支持するゴム脚が設けられうる。 Both the bottom wall 2a and the top wall 2b extend along a direction (XY plane) orthogonal to the Z direction, and are provided parallel to each other at intervals in the Z direction. The bottom wall 2a constitutes the lower end of the housing 2, and the top wall 2b constitutes the upper end of the housing 2. The bottom wall 2a may be provided with rubber legs that project in the opposite direction in the Z direction and support the housing 2 in a state of being separated from a shelf (not shown) or an installation surface such as a desk or table.

左壁2dおよび右壁2fは、いずれも、Y方向と直交する方向(XZ平面)に沿って延びており、Y方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。右壁2fは、底壁2aおよび天壁2bのY方向の端部の間に亘り、左壁2dは、底壁2aおよび天壁2bのY方向の反対方向の端部の間に亘っている。右壁2fは、筐体2の右端部を構成し、左壁2dは、筐体2の左端部を構成している。 Both the left wall 2d and the right wall 2f extend along a direction (XZ plane) orthogonal to the Y direction, and are provided parallel to each other at intervals in the Y direction. The right wall 2f extends between the bottom wall 2a and the top wall 2b in the Y direction, and the left wall 2d extends between the bottom wall 2a and the top wall 2b in the opposite direction in the Y direction. .. The right wall 2f constitutes the right end portion of the housing 2, and the left wall 2d constitutes the left end portion of the housing 2.

また、左壁2dまたは右壁2fには、例えば、Y方向に沿って突出したゴム脚が設けられうる。 Further, the left wall 2d or the right wall 2f may be provided with rubber legs protruding along the Y direction, for example.

前壁2cおよび後壁2eは、いずれも、X方向と直交する方向(YZ平面)に沿って延びており、X方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁2cは、底壁2aおよび天壁2bのX方向の端部の間に亘り、後壁2eは、底壁2aおよび天壁2bのX方向の反対方向の端部の間に亘っている。前壁2cは、筐体2の前端部を構成し、後壁2eは、筐体2の後端部を構成している。 Both the front wall 2c and the rear wall 2e extend along a direction (YZ plane) orthogonal to the X direction, and are provided parallel to each other at intervals in the X direction. The front wall 2c extends between the bottom wall 2a and the end of the top wall 2b in the X direction, and the rear wall 2e extends between the end of the bottom wall 2a and the top wall 2b in the opposite direction in the X direction. .. The front wall 2c constitutes the front end portion of the housing 2, and the rear wall 2e constitutes the rear end portion of the housing 2.

後壁2eには、排気口2tが設けられている。排気口2tは、例えば、後壁2eをX方向に貫通する複数の小孔が集まった部分として構成されている。排気口2tは、ファン4や、後述するグラフィックカード10のファン12(図2参照)等によって筐体2内の発熱部品と熱交換を行った空気流を筐体2外に排出可能である。 The rear wall 2e is provided with an exhaust port 2t. The exhaust port 2t is configured as, for example, a portion where a plurality of small holes penetrating the rear wall 2e in the X direction are gathered. The exhaust port 2t can exhaust the air flow that has exchanged heat with the heat generating parts in the housing 2 to the outside of the housing 2 by the fan 4 or the fan 12 (see FIG. 2) of the graphic card 10 described later.

また、前壁2cには、吸気口2s(図2参照)が設けられている。吸気口2sは、例えば、前壁2cをX方向に貫通する複数の小孔が集まった部分として構成されている。吸気口2sの内側には、ファン4が取り付けられている。なお、ファン4は、この例には限定されず、例えば、筐体2の外側に取り付けられてもよい。 Further, the front wall 2c is provided with an intake port 2s (see FIG. 2). The intake port 2s is configured as, for example, a portion in which a plurality of small holes penetrating the front wall 2c in the X direction are gathered. A fan 4 is attached to the inside of the intake port 2s. The fan 4 is not limited to this example, and may be attached to the outside of the housing 2, for example.

また、筐体2は、例えば、ベース21やカバー22(図2参照)のような複数の部品(分割体)の組み合わせによって構成されている。ベース21は、底壁2aと、前壁2cおよび後壁2eと、左壁2dおよび右壁2fの一部と、を有している。カバー22は、天壁2bと、左壁2dおよび右壁2fの一部と、を有している。ベース21とカバー22とは、爪やネジ等によって互いに結合されている。ベース21およびカバー22は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料によって作られる。 Further, the housing 2 is composed of a combination of a plurality of parts (divided bodies) such as the base 21 and the cover 22 (see FIG. 2), for example. The base 21 has a bottom wall 2a, a front wall 2c and a rear wall 2e, and a part of the left wall 2d and the right wall 2f. The cover 22 has a top wall 2b and a part of the left wall 2d and the right wall 2f. The base 21 and the cover 22 are connected to each other by a claw, a screw, or the like. The base 21 and cover 22 are made of a metal material such as stainless steel or aluminum.

図2は、図1の電子機器1のXZ断面図である。図2に示されるように、ファン4は、例えば、X方向に沿って延びる回転中心Ax1回りに回転可能な軸流ファンであり、後述するヒートシンク5およびグラフィックカード10とX方向に並んで位置されている。言い換えると、ファン4は、ヒートシンク5とグラフィックカード10とで共用されている。また、ファン4のZ方向にファンダクト15が位置されている。ファン4は、第一ファンの一例である。 FIG. 2 is an XZ cross-sectional view of the electronic device 1 of FIG. As shown in FIG. 2, the fan 4 is, for example, an axial fan that can rotate around a rotation center Ax1 extending along the X direction, and is positioned side by side with the heat sink 5 and the graphic card 10 described later in the X direction. ing. In other words, the fan 4 is shared by the heat sink 5 and the graphic card 10. Further, the fan duct 15 is located in the Z direction of the fan 4. The fan 4 is an example of the first fan.

ファン4は、例えば、ハブ4aと、ケーシング4bと、複数のブレード4cと、を有している。ハブ4aは、回転中心Ax1(回転軸)を中心とした円筒状に構成されている。複数のブレード4cは、ハブ4aから回転中心Ax1の径方向の外方に突出し、回転中心Ax1回りの周方向に並んでいる。 The fan 4 has, for example, a hub 4a, a casing 4b, and a plurality of blades 4c. The hub 4a is formed in a cylindrical shape centered on the rotation center Ax1 (rotation axis). The plurality of blades 4c project outward from the hub 4a in the radial direction of the rotation center Ax1 and are arranged in the circumferential direction around the rotation center Ax1.

また、複数のブレード4cは、ハブ4aとケーシング4bとの間に設けられた環状開口内に位置されている。ファン4は、ブレード4cの回転中心Ax1回りの回転により、環状開口を介して筐体2内に空気を導入する吸気ファンである。なお、ファン4は、この例には限定されず、ブレード4cの回転中心Ax1回りの回転により、環状開口を介して筐体2外へ空気を排出する排気ファンであってもよい。 Further, the plurality of blades 4c are located in an annular opening provided between the hub 4a and the casing 4b. The fan 4 is an intake fan that introduces air into the housing 2 through the annular opening by rotating the blade 4c around the rotation center Ax1. The fan 4 is not limited to this example, and may be an exhaust fan that discharges air to the outside of the housing 2 through the annular opening by rotating the blade 4c around the rotation center Ax1.

メイン基板3は、ファン4のX方向の反対方向に位置されている。メイン基板3は、底壁2aとZ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。メイン基板3の上面には、CPU31(Central Processing Unit)や、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の複数の電子部品が実装されている。メイン基板3内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器1の制御回路の少なくとも一部が構成されている。メイン基板3は、マザーボード等とも称される。 The main board 3 is located in the direction opposite to the X direction of the fan 4. The main substrate 3 is formed in the shape of a quadrangular plate provided parallel to the bottom wall 2a at intervals in the Z direction. A plurality of electronic components such as a CPU 31 (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory) are mounted on the upper surface of the main board 3. The wiring in the main board 3 and these plurality of electronic components form at least a part of the control circuit of the electronic device 1. The main board 3 is also referred to as a motherboard or the like.

ヒートシンク5は、CPU31の上面に取り付けられている。ヒートシンク5は、例えば、ベースプレート5aや、複数のフィン5b、突出部5c等を有している。突出部5cは、ベースプレート5aからZ方向の反対方向に突出し、熱伝導グリス等を介してCPU31と熱的に接続されている。なお、突出部5cは、この例には限定されず、CPU31と直接的に接した状態に設けられてもよい。CPU31は、発熱体の一例である。 The heat sink 5 is attached to the upper surface of the CPU 31. The heat sink 5 has, for example, a base plate 5a, a plurality of fins 5b, a protruding portion 5c, and the like. The protruding portion 5c protrudes from the base plate 5a in the opposite direction in the Z direction, and is thermally connected to the CPU 31 via heat conductive grease or the like. The protruding portion 5c is not limited to this example, and may be provided in a state of being in direct contact with the CPU 31. The CPU 31 is an example of a heating element.

ベースプレート5aは、メイン基板3とZ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。本実施形態では、ベースプレート5aの大きさは、CPU31や突出部5cよりも大きい。これにより、ヒートシンク5の表面積が増大されている。ベースプレート5aは、ネジやボルト等の結合具42(図3参照)によってメイン基板3に固定されている。ヒートシンク5は、アルミニウム等の金属材料によって作られる。 The base plate 5a is formed in the shape of a quadrangular plate provided parallel to the main substrate 3 at intervals in the Z direction. In the present embodiment, the size of the base plate 5a is larger than that of the CPU 31 and the protruding portion 5c. As a result, the surface area of the heat sink 5 is increased. The base plate 5a is fixed to the main substrate 3 by a binder 42 (see FIG. 3) such as a screw or a bolt. The heat sink 5 is made of a metal material such as aluminum.

複数のフィン5b(図3参照)は、それぞれ、ベースプレート5aから突出部5cとは反対側に放射状に突出し、X方向に延びている。複数のフィン5bは、X方向に延びる回転中心回りの周方向に互いに間隔をあけて並んでいる。ヒートシンク5は、複数のフィン5bと当該フィン5b間を流れるファン4の冷却風との熱交換によってCPU31を冷却可能である。フィン5bは、放熱部等とも称される。 Each of the plurality of fins 5b (see FIG. 3) radially protrudes from the base plate 5a to the side opposite to the protruding portion 5c and extends in the X direction. The plurality of fins 5b are arranged at intervals from each other in the circumferential direction around the center of rotation extending in the X direction. The heat sink 5 can cool the CPU 31 by exchanging heat between the plurality of fins 5b and the cooling air of the fan 4 flowing between the fins 5b. The fin 5b is also referred to as a heat radiating portion or the like.

ガイド部材7は、フィン5bの少なくとも一部をZ方向から覆うように、ヒートシンク5に取り付けられている。図2に示されるように、ガイド部材7は、ヒートシンク5とグラフィックカード10とをZ方向に仕切る中壁7aを有している。中壁7aは、ファン4からの冷却風を、少なくとも、ヒートシンク5用の空気流と、グラフィックカード10用の空気流と、に分流している。 The guide member 7 is attached to the heat sink 5 so as to cover at least a part of the fins 5b from the Z direction. As shown in FIG. 2, the guide member 7 has an inner wall 7a that separates the heat sink 5 and the graphic card 10 in the Z direction. The inner wall 7a divides the cooling air from the fan 4 into at least an air flow for the heat sink 5 and an air flow for the graphic card 10.

グラフィックカード10は、ガイド部材7のヒートシンク5とは反対側、すなわちZ方向に位置されている。言い換えると、グラフィックカード10は、Z方向にヒートシンク5と並んでいる。グラフィックカード10は、例えば、基板11や、ファン12、ケーシング13、ホルダ14等を有している。グラフィックカードは、拡張カードの一例であり、拡張カード装置や、拡張ユニット、拡張モジュール等とも称される。 The graphic card 10 is located on the opposite side of the guide member 7 from the heat sink 5, that is, in the Z direction. In other words, the graphic card 10 is aligned with the heat sink 5 in the Z direction. The graphic card 10 has, for example, a substrate 11, a fan 12, a casing 13, a holder 14, and the like. A graphic card is an example of an expansion card, and is also called an expansion card device, an expansion unit, an expansion module, or the like.

ファン12は、例えば、Z方向に沿って延びる回転中心Ax2回りに回転可能な遠心ファンであり、ケーシング13に収容されている。ファン12は、不図示のブレードの回転中心Ax2回りの回転により、吸気口13aからケーシング13内に吸入され、空気通路13cを経由して排気口13bから排出される空気流を生成する。ファン12は、第二ファンの一例であり、シロッコファンや、ブロアファン等とも称される。 The fan 12 is, for example, a centrifugal fan that can rotate around a rotation center Ax2 extending along the Z direction, and is housed in a casing 13. The fan 12 generates an air flow that is sucked into the casing 13 from the intake port 13a and discharged from the exhaust port 13b via the air passage 13c by rotating around the rotation center Ax2 of the blade (not shown). The fan 12 is an example of a second fan, and is also called a sirocco fan, a blower fan, or the like.

基板11は、ケーシング13に支持されている。基板11は、天壁2bと平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。基板11は、例えば、空気通路13cに面した下面を有し、当該下面には、GPU(Graphics Processing Unit)等の複数の電子部品が実装されている。基板11は、カード本体の一例であり、GPUは、発熱体の一例である。 The substrate 11 is supported by the casing 13. The substrate 11 is formed in a rectangular plate shape provided in parallel with the top wall 2b. The substrate 11 has, for example, a lower surface facing the air passage 13c, and a plurality of electronic components such as a GPU (Graphics Processing Unit) are mounted on the lower surface. The substrate 11 is an example of a card body, and the GPU is an example of a heating element.

ケーシング13には、吸気口13aと、排気口13bと、空気通路13cと、が設けられている。吸気口13aは、Z方向の反対方向に開口され、後述するケーシング13と中壁7aとの間に設けられた隙間50に面している。排気口13bは、X方向の反対方向に開口され、後壁2eの排気口2tを介して筐体2の外側に面している。空気通路13cは、ケーシング13の壁部によって構成され、吸気口13aと排気口13bとの間に亘るようにX方向に延びている。 The casing 13 is provided with an intake port 13a, an exhaust port 13b, and an air passage 13c. The intake port 13a is opened in the opposite direction in the Z direction and faces a gap 50 provided between the casing 13 and the inner wall 7a, which will be described later. The exhaust port 13b is opened in the direction opposite to the X direction and faces the outside of the housing 2 via the exhaust port 2t of the rear wall 2e. The air passage 13c is composed of a wall portion of the casing 13 and extends in the X direction so as to extend between the intake port 13a and the exhaust port 13b.

図3は、ガイド部材7の斜視図である。図3に示されるように、ガイド部材7は、例えば、中壁7aや、端壁7b、斜壁7c、取付壁7d、支持部7e、操作部7g、リブ7h等を有している。中壁7aは、ベースプレート5aとZ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。中壁7aは、ヒートシンク5とグラフィックカード10との間を仕切っている。中壁7aは、仕切壁や、ベース壁等とも称される。 FIG. 3 is a perspective view of the guide member 7. As shown in FIG. 3, the guide member 7 has, for example, an inner wall 7a, an end wall 7b, a slanted wall 7c, a mounting wall 7d, a support portion 7e, an operation portion 7g, a rib 7h, and the like. The inner wall 7a is formed in the shape of a quadrangular plate provided parallel to the base plate 5a at intervals in the Z direction. The inner wall 7a partitions the heat sink 5 and the graphic card 10. The inner wall 7a is also referred to as a partition wall, a base wall, or the like.

また、中壁7aは、ヒートシンク5のZ方向の端部5d(図2参照)を覆い、ヒートシンク5からグラフィックカード10へと向かう熱伝達経路の途中位置に介在されている。ガイド部材7は、例えば、合成樹脂のような断熱材料によって作られる。よって、中壁7aは、断熱壁等とも称される。端部5dは、第三端部の一例である。 Further, the inner wall 7a covers the end portion 5d (see FIG. 2) of the heat sink 5 in the Z direction, and is interposed at a position in the middle of the heat transfer path from the heat sink 5 to the graphic card 10. The guide member 7 is made of a heat insulating material such as a synthetic resin. Therefore, the inner wall 7a is also referred to as a heat insulating wall or the like. The end portion 5d is an example of the third end portion.

端壁7bは、中壁7aのX方向の反対方向の端部、すなわちファン4とは反対側の端部に設けられている。端壁7bは、中壁7aからZ方向の反対方向に突出し、Y方向に沿って延びている。端壁7bは、ヒートシンク5の複数のフィン5b間をX方向の反対方向に流れた空気流をZ方向の反対方向、すなわちグラフィックカード10とは反対側にガイドする。 The end wall 7b is provided at the end of the inner wall 7a in the direction opposite to the X direction, that is, at the end opposite to the fan 4. The end wall 7b projects from the inner wall 7a in the opposite direction in the Z direction and extends along the Y direction. The end wall 7b guides the air flow flowing in the direction opposite to the X direction between the plurality of fins 5b of the heat sink 5 in the opposite direction in the Z direction, that is, the side opposite to the graphic card 10.

斜壁7cは、端壁7bのZ方向の反対方向の端部に設けられている。斜壁7cは、メイン基板3(図2参照)に近づくにつれてX方向の反対方向に向かうように傾斜している。斜壁7cは、例えば、上述したガイド部材7の内側を流れる空気流をメイン基板3に実装されたCPU31とは別の発熱体32に向けてガイドしている。 The inclined wall 7c is provided at an end portion of the end wall 7b in the direction opposite to the Z direction. The inclined wall 7c is inclined so as to go in the opposite direction to the X direction as it approaches the main substrate 3 (see FIG. 2). The inclined wall 7c guides, for example, the air flow flowing inside the guide member 7 described above toward a heating element 32 different from the CPU 31 mounted on the main substrate 3.

図3に示されるように、取付壁7dは、中壁7aのY方向の両端部に設けられている。取付壁7dは、中壁7aからZ方向の反対方向に延びている。ガイド部材7には、X方向に互いに間隔をあけて複数の取付壁7dが設けられ、ヒートシンク5の一部がY方向およびY方向の反対方向に露出している。取付壁7dのZ方向の反対方向の端部は、ネジやボルト等の結合具41によってベースプレート5aに固定されている。取付壁7dは、固定部の一例である。 As shown in FIG. 3, the mounting walls 7d are provided at both ends of the inner wall 7a in the Y direction. The mounting wall 7d extends from the inner wall 7a in the opposite direction in the Z direction. A plurality of mounting walls 7d are provided on the guide member 7 at intervals in the X direction, and a part of the heat sink 5 is exposed in the Y direction and the opposite directions in the Y direction. The end of the mounting wall 7d in the opposite direction in the Z direction is fixed to the base plate 5a by a connector 41 such as a screw or a bolt. The mounting wall 7d is an example of a fixed portion.

支持部7eは、中壁7aのY方向の反対方向の端部に設けられている。また、支持部7eは、取付壁7dとX方向の反対方向にずれて位置されている。支持部7eは、中壁7aからX方向に一定の幅でZ方向に延びている。また、支持部7eと中壁7aとの間には、屈曲部が設けられている。支持部7eは、この屈曲部によってX方向に延びる回転中心回りに屈曲(変形)可能である。 The support portion 7e is provided at an end portion of the inner wall 7a in the direction opposite to the Y direction. Further, the support portion 7e is positioned so as to be offset from the mounting wall 7d in the direction opposite to the X direction. The support portion 7e extends from the inner wall 7a in the X direction with a constant width in the Z direction. Further, a bent portion is provided between the support portion 7e and the inner wall 7a. The support portion 7e can be bent (deformed) around the center of rotation extending in the X direction by the bent portion.

また、支持部7eには、Y方向の面からY方向の反対方向に凹んだ凹部7e1(図4参照)が設けられている。凹部7e1には、グラフィックカード10(基板11)の端部11aが挿入される。凹部7e1のZ方向に沿った開口幅は、端部11aのZ方向に沿った幅と略同じである。端部11aは、第一端部の一例である。 Further, the support portion 7e is provided with a recess 7e1 (see FIG. 4) recessed in the direction opposite to the Y direction from the surface in the Y direction. The end portion 11a of the graphic card 10 (board 11) is inserted into the recess 7e1. The opening width of the recess 7e1 along the Z direction is substantially the same as the width of the end portion 11a along the Z direction. The end portion 11a is an example of the first end portion.

操作部7gは、支持部7eのZ方向の端部に設けられている。図3に示されるように、操作部7gは、支持部7eからX方向に一定の幅でY方向の反対方向に延びている。操作部7gは、上述したグラフィックカード10の取付時に作業者が支持部7eを操作する部分である。なお、操作部7gには、Z方向に僅かに突出し作業者の指を引っ掛ける引掛部が設けられている。 The operating portion 7g is provided at the end portion of the supporting portion 7e in the Z direction. As shown in FIG. 3, the operating portion 7g extends from the supporting portion 7e in the X direction with a constant width in the opposite direction to the Y direction. The operation unit 7g is a portion in which the operator operates the support unit 7e when the graphic card 10 described above is attached. The operating portion 7g is provided with a hooking portion that slightly protrudes in the Z direction and hooks the operator's finger.

リブ7hは、支持部7eのY方向の反対方向の面に設けられている。リブ7hは、支持部7eからZ方向に一定の幅でY方向の反対方向に延びている。リブ7hは、筐体2の左壁2dと間隔をあけて面した端面7h1(図4参照)を有している。本実施形態では、筐体2に衝撃や振動等が入力された場合に、端面7h1と左壁2dとが当接すことによって、グラフィックカード10が基板6のコネクタ6aからY方向の反対方向に抜けるのが抑制されている。 The rib 7h is provided on the surface of the support portion 7e in the direction opposite to the Y direction. The rib 7h extends from the support portion 7e in the Z direction with a constant width in the opposite direction to the Y direction. The rib 7h has an end surface 7h1 (see FIG. 4) facing the left wall 2d of the housing 2 at intervals. In the present embodiment, when an impact, vibration, or the like is input to the housing 2, the end face 7h1 and the left wall 2d come into contact with each other, so that the graphic card 10 moves from the connector 6a of the substrate 6 in the opposite direction in the Y direction. It is suppressed from coming out.

図4は、図1の電子機器1のYZ断面図である。図4に示されるように、基板6は、グラフィックカード10のY方向に位置されている。基板6は、メイン基板3と垂直に延びており、筐体2の左壁2dと平行である。基板6は、メイン基板3のコネクタ3aに装着されている。基板6には、複数の電子部品や、コネクタ6a等が設けられている。基板6は、バックプレーン基板や、拡張基板等とも称される。 FIG. 4 is a YZ cross-sectional view of the electronic device 1 of FIG. As shown in FIG. 4, the substrate 6 is located in the Y direction of the graphic card 10. The substrate 6 extends perpendicularly to the main substrate 3 and is parallel to the left wall 2d of the housing 2. The board 6 is attached to the connector 3a of the main board 3. The substrate 6 is provided with a plurality of electronic components, a connector 6a, and the like. The substrate 6 is also referred to as a backplane substrate, an expansion substrate, or the like.

グラフィックカード10は、基板6のコネクタ6aに装着されている。言い換えると、グラフィックカード10は、コネクタ6aに着脱可能に接続される端部11bを有している。端部11bは、グラフィックカード10(基板11)の複数の端部(辺部)のうち、上述したガイド部材7の支持部7eに支持される端部11aとは反対側の端部である。端部11bは、第二端部の一例である。 The graphic card 10 is mounted on the connector 6a of the substrate 6. In other words, the graphics card 10 has an end 11b that is detachably connected to the connector 6a. The end portion 11b is an end portion of a plurality of end portions (side portions) of the graphic card 10 (board 11) that is opposite to the end portion 11a supported by the support portion 7e of the guide member 7 described above. The end portion 11b is an example of the second end portion.

本実施形態では、Y方向は、コネクタ6aに対するグラフィックカード10の挿入方向に相当し、Y方向の反対方向は、コネクタ6aに対するグラフィックカード10の抜去方向に相当する。なお、端面7h1と左壁2dとの間のY方向に沿った幅は、コネクタ6aと端部11bとのY方向に沿った嵌合長よりも狭い。 In the present embodiment, the Y direction corresponds to the insertion direction of the graphic card 10 with respect to the connector 6a, and the opposite direction to the Y direction corresponds to the removal direction of the graphic card 10 with respect to the connector 6a. The width between the end face 7h1 and the left wall 2d along the Y direction is narrower than the fitting length of the connector 6a and the end portion 11b along the Y direction.

また、グラフィックカード10は、上述したコネクタ6aおよびガイド部材7の支持部7eによって、中壁7aとZ方向に隙間50(図2,4参照)をあけた状態で支持されている。隙間50は、ファン4のX方向の反対方向に並んでおり、ファン4からの冷却風をグラフィックカード10のケーシング13内に導入する導入通路として機能する。 Further, the graphic card 10 is supported by the connector 6a and the support portion 7e of the guide member 7 described above with a gap 50 (see FIGS. 2 and 4) between the inner wall 7a and the Z direction. The gaps 50 are arranged in the direction opposite to the X direction of the fan 4, and function as an introduction passage for introducing the cooling air from the fan 4 into the casing 13 of the graphic card 10.

以上のように、本実施形態では、電子機器1は、筐体2と、筐体2に収容されCPU31(発熱体)が実装されたメイン基板3(基板)と、CPU31に取り付けられたヒートシンク5と、筐体2に収容されメイン基板3と交差したZ方向(第一方向)にヒートシンク5と並んだグラフィックカード10(拡張カード)と、筐体2に取り付けられZ方向と交差したX方向(第二方向)にヒートシンク5およびグラフィックカード10と並んだファン4(第一ファン)と、を備える。 As described above, in the present embodiment, the electronic device 1 includes a housing 2, a main board 3 (board) housed in the housing 2 on which the CPU 31 (heating body) is mounted, and a heat sink 5 attached to the CPU 31. And the graphic card 10 (expansion card) housed in the housing 2 and lined up with the heat sink 5 in the Z direction (first direction) intersecting the main board 3, and the X direction (expansion card) attached to the housing 2 and intersecting the Z direction. A heat sink 5 and a fan 4 (first fan) arranged side by side with the graphic card 10 are provided in the second direction).

このような構成によれば、例えば、電子機器1の筐体2内において、グラフィックカード10をヒートシンク5のZ方向に重ねて配置することができる。よって、例えば、グラフィックカード10とヒートシンク5とがメイン基板3の表面に沿って並んだ従来構造と比べて、筐体2ひいては電子機器1をZ方向と交差したX方向およびY方向によりコンパクトに構成することができる。また、例えば、ファン4をヒートシンク5とグラフィックカード10とで共用することができるため、それぞれに対応付けてファン4が設けられた従来構造と比較して、部品点数を減らすことができる分、製造の手間やコストをより低くすることができたり、よりコンパクトに構成できたりする。 According to such a configuration, for example, in the housing 2 of the electronic device 1, the graphic cards 10 can be arranged so as to be overlapped with each other in the Z direction of the heat sink 5. Therefore, for example, the housing 2 and the electronic device 1 are more compactly configured in the X and Y directions intersecting the Z direction, as compared with the conventional structure in which the graphic card 10 and the heat sink 5 are arranged along the surface of the main substrate 3. can do. Further, for example, since the fan 4 can be shared by the heat sink 5 and the graphic card 10, the number of parts can be reduced as compared with the conventional structure in which the fan 4 is provided in association with each other. The labor and cost can be reduced, and the configuration can be made more compact.

また、本実施形態では、電子機器1は、ヒートシンク5とグラフィックカード10とをZ方向に仕切る中壁7aを有したガイド部材7を備える。 Further, in the present embodiment, the electronic device 1 includes a guide member 7 having an inner wall 7a that separates the heat sink 5 and the graphic card 10 in the Z direction.

このような構成によれば、例えば、ガイド部材7の中壁7aによって、ファン4からの冷却風をヒートシンク5側の空気流とグラフィックカード10側の空気流とに分流することができる。これにより、例えば、ヒートシンク5と熱交換を行った空気流がグラフィックカード10側に流れるのが抑制され、ひいてはグラフィックカード10の温度上昇がより効果的に抑制されやすい。 According to such a configuration, for example, the inner wall 7a of the guide member 7 can divide the cooling air from the fan 4 into the air flow on the heat sink 5 side and the air flow on the graphic card 10 side. As a result, for example, the air flow that has exchanged heat with the heat sink 5 is suppressed from flowing to the graphic card 10 side, and the temperature rise of the graphic card 10 is likely to be suppressed more effectively.

また、本実施形態では、中壁7aとグラフィックカード10との間には、Z方向の隙間50が設けられている。 Further, in the present embodiment, a gap 50 in the Z direction is provided between the inner wall 7a and the graphic card 10.

このような構成によれば、例えば、隙間50がファン4からの冷却風を導入する導入通路として機能する。これにより、例えば、グラフィックカード10の冷却効果がより高まりやすい場合がある。 According to such a configuration, for example, the gap 50 functions as an introduction passage for introducing the cooling air from the fan 4. As a result, for example, the cooling effect of the graphic card 10 may be more likely to be enhanced.

また、本実施形態では、グラフィックカード10は、ファン12(第二ファン)と、ファン12を収容し隙間50に面した吸気口13aと筐体2の外側に面した排気口13bと吸気口13aから排気口13bへと至る空気通路13cとが設けられたケーシング13と、ケーシング13に支持され空気通路13cに面した基板11(カード本体)と、を有している。 Further, in the present embodiment, the graphic card 10 includes a fan 12 (second fan), an intake port 13a accommodating the fan 12 and facing the gap 50, and an exhaust port 13b and an intake port 13a facing the outside of the casing 2. It has a casing 13 provided with an air passage 13c leading from the air passage 13b to the exhaust port 13b, and a substrate 11 (card body) supported by the casing 13 and facing the air passage 13c.

このような構成によれば、例えば、隙間50に面した吸気口13aから吸入され空気通路13cを経由して排気口13bから排出されるファン12の空気流を利用して、基板11に実装された発熱体を冷却することができる。よって、例えば、グラフィックカード10の温度上昇がより効果的に抑制されやすい。 According to such a configuration, for example, it is mounted on the substrate 11 by utilizing the air flow of the fan 12 which is sucked from the intake port 13a facing the gap 50 and discharged from the exhaust port 13b via the air passage 13c. The heating element can be cooled. Therefore, for example, the temperature rise of the graphic card 10 is likely to be suppressed more effectively.

また、本実施形態では、中壁7aは、Z方向から見た場合に吸気口13aと重なって位置されている。 Further, in the present embodiment, the inner wall 7a is positioned so as to overlap the intake port 13a when viewed from the Z direction.

このような構成によれば、例えば、中壁7aによって吸気口13aがヒートシンク5と面して配置されるのを抑制できる。よって、例えば、ヒートシンク5と熱交換を行った空気流が吸気口13aからグラフィックカード10内に導入されるのが抑制され、ひいてはグラフィックカード10の冷却性が低下するのを抑制できる。 According to such a configuration, for example, the inner wall 7a can prevent the intake port 13a from being arranged so as to face the heat sink 5. Therefore, for example, it is possible to prevent the air flow that has exchanged heat with the heat sink 5 from being introduced into the graphic card 10 from the intake port 13a, and thus to prevent the cooling performance of the graphic card 10 from being lowered.

また、本実施形態では、ガイド部材7は、中壁7aからZ方向に突出し、グラフィックカード10の端部11a(第一端部)を支持する支持部7eを有している。 Further, in the present embodiment, the guide member 7 has a support portion 7e that protrudes from the inner wall 7a in the Z direction and supports the end portion 11a (first end portion) of the graphic card 10.

このような構成によれば、例えば、ガイド部材7に設けられた支持部7eを利用して、グラフィックカード10の端部11aを支持することができる。よって、例えば、筐体2内にガイド部材7とは別に支持部材が設けられた場合と比較して、部品点数を減らすことができる分、製造の手間やコストをより低くすることができたり、よりコンパクトに構成できたりする。 According to such a configuration, for example, the end portion 11a of the graphic card 10 can be supported by using the support portion 7e provided on the guide member 7. Therefore, for example, as compared with the case where the support member is provided separately from the guide member 7 in the housing 2, the number of parts can be reduced, so that the labor and cost of manufacturing can be further reduced. It can be configured more compactly.

また、本実施形態では、グラフィックカード10は、端部11aとは反対側の端部であってコネクタ6aに着脱可能に接続される端部11b(第二端部)を有し、ガイド部材7は、支持部7eから端部11bとは反対側(Y方向の反対方向)に延び、筐体2の左壁2d(外壁)と当接可能なリブ7hを有している。 Further, in the present embodiment, the graphic card 10 has an end portion 11b (second end portion) which is an end portion opposite to the end portion 11a and is detachably connected to the connector 6a, and the guide member 7 Has a rib 7h that extends from the support portion 7e to the side opposite to the end portion 11b (opposite direction in the Y direction) and can come into contact with the left wall 2d (outer wall) of the housing 2.

このような構成によれば、例えば、リブ7hと左壁2dとの当接によって、支持部7eの端部11bとは反対側(Y方向の反対方向)への移動(変形)を制限することができる。これにより、例えば、筐体2に入力される衝撃や振動等によって支持部7eに支持されたグラフィックカード10がコネクタ6aから抜けるのを抑制できる。 According to such a configuration, for example, the contact between the rib 7h and the left wall 2d limits the movement (deformation) of the support portion 7e to the opposite side (opposite direction in the Y direction) to the end portion 11b. Can be done. Thereby, for example, it is possible to prevent the graphic card 10 supported by the support portion 7e from coming off from the connector 6a due to an impact or vibration input to the housing 2.

また、本実施形態では、ガイド部材7は、ヒートシンク5に結合具41によって固定された取付壁7d(固定部)を有し、支持部7eは、少なくとも取付壁7dとX方向の反対方向にずれて位置される。 Further, in the present embodiment, the guide member 7 has a mounting wall 7d (fixed portion) fixed to the heat sink 5 by the coupling tool 41, and the supporting portion 7e is displaced at least in the direction opposite to the mounting wall 7d in the X direction. Is positioned.

このような構成によれば、例えば、支持部7eを取付壁7dひいては結合具41からより遠くに離して配置することができる。これにより、例えば、支持部7eがより撓みやすくなり、ひいてはグラフィックカード10の取付作業に要する手間が減ったり、筐体2からグラフィックカード10に伝達される衝撃をより吸収(低減)できたりし得る。 According to such a configuration, for example, the support portion 7e can be arranged farther away from the mounting wall 7d and thus the connector 41. As a result, for example, the support portion 7e can be more easily bent, the time and effort required for attaching the graphic card 10 can be reduced, and the impact transmitted from the housing 2 to the graphic card 10 can be more absorbed (reduced). ..

また、本実施形態では、グラフィックカード10は、ヒートシンク5のZ方向の端部5dよりもメイン基板3からZ方向に離れて位置されている。 Further, in the present embodiment, the graphic card 10 is located farther from the main substrate 3 in the Z direction than the end portion 5d in the Z direction of the heat sink 5.

このような構成によれば、例えば、ヒートシンク5から部分的にZ方向に突出した突出部とグラフィックカード10とがX方向に並んで配置されるような場合と比べて、冷却風の導入通路としての隙間50等が確保されやすく、ひいてはグラフィックカード10の冷却効果がより高まりやすい場合がある。 According to such a configuration, as compared with the case where, for example, the protruding portion partially protruding from the heat sink 5 in the Z direction and the graphic card 10 are arranged side by side in the X direction, as a cooling air introduction passage. The gap 50 and the like can be easily secured, and the cooling effect of the graphic card 10 may be more likely to be enhanced.

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック(構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。 Although the embodiments of the present invention have been exemplified above, the above-described embodiment is an example and is not intended to limit the scope of the invention. The above-described embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, combinations, and changes can be made without departing from the gist of the invention. In addition, specifications such as each configuration and shape (structure, type, direction, type, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) are changed as appropriate. Can be carried out.

1…電子機器、2…筐体、2d…左壁(外壁)、3…メイン基板(基板)、4…ファン(第一ファン)、5…ヒートシンク、5d…端部(第三端部)、7…ガイド部材、7a…中壁、7d…取付壁(固定部)、7e…支持部、7h…リブ、10…グラフィックカード(拡張カード)、11…基板(カード本体)、11a…端部(第一端部)、11b…端部(第二端部)、12…ファン(第二ファン)、13…ケーシング、13a…吸気口、13b…排気口、13c…空気通路、31…CPU(発熱体)、50…隙間、Ax1,Ax2…回転中心、X…第二方向、Z…第一方向。 1 ... Electronic equipment, 2 ... Housing, 2d ... Left wall (outer wall), 3 ... Main board (board), 4 ... Fan (first fan), 5 ... Heat sink, 5d ... End (third end), 7 ... Guide member, 7a ... Middle wall, 7d ... Mounting wall (fixed part), 7e ... Support part, 7h ... Rib, 10 ... Graphic card (expansion card), 11 ... Board (card body), 11a ... End part ( 1st end), 11b ... end (second end), 12 ... fan (second fan), 13 ... casing, 13a ... intake port, 13b ... exhaust port, 13c ... air passage, 31 ... CPU (heat generation) Body), 50 ... Gap, Ax1, Ax2 ... Center of rotation, X ... Second direction, Z ... First direction.

本発明の第一態様にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱体が実装された基板と、前記発熱体に取り付けられたヒートシンクと、前記筐体に収容され、前記基板と交差した第一方向に前記ヒートシンクと並んだ拡張カードと、前記筐体に取り付けられ、前記第一方向と交差した第二方向に前記ヒートシンクおよび前記拡張カードと並んだ第一ファンと、前記ヒートシンクと前記拡張カードとを前記第一方向に仕切る中壁を有し、前記中壁から前記第一方向に突出し、前記拡張カードの第一端部を支持する支持部を有したガイド部材と、を備える。 The electronic device according to the first aspect of the present invention includes a housing, a substrate housed in the housing and mounted on a heating element, a heat sink attached to the heating body, and housed in the housing. An expansion card that is aligned with the heat sink in the first direction intersecting the substrate, a first fan that is attached to the housing and is aligned with the heat sink and the expansion card in the second direction that intersects the first direction, and the above. A guide member having an inner wall that separates the heat sink and the expansion card in the first direction, projecting from the inner wall in the first direction, and having a support portion that supports the first end portion of the expansion card. To be equipped.

Claims (9)

筐体と、
前記筐体に収容され、発熱体が実装された基板と、
前記発熱体に取り付けられたヒートシンクと、
前記筐体に収容され、前記基板と交差した第一方向に前記ヒートシンクと並んだ拡張カードと、
前記筐体に取り付けられ、前記第一方向と交差した第二方向に前記ヒートシンクおよび前記拡張カードと並んだ第一ファンと、
を備えた、電子機器。
With the housing
A substrate housed in the housing and on which a heating element is mounted,
A heat sink attached to the heating element and
An expansion card housed in the housing and lined up with the heat sink in the first direction intersecting the substrate.
A first fan mounted on the housing and lined up with the heat sink and expansion card in a second direction intersecting the first direction.
Equipped with electronic equipment.
前記ヒートシンクと前記拡張カードとを前記第一方向に仕切る中壁を有したガイド部材を備えた、請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, further comprising a guide member having an inner wall that separates the heat sink and the expansion card in the first direction. 前記中壁と前記拡張カードとの間には、前記第一方向の隙間が設けられた、請求項2に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein a gap in the first direction is provided between the inner wall and the expansion card. 前記拡張カードは、
第二ファンと、
前記第二ファンを収容し、前記隙間に面した吸気口と前記筐体の外側に面した排気口と前記吸気口から前記排気口へと至る空気通路とが設けられたケーシングと、
前記ケーシングに支持され前記空気通路に面したカード本体と、
を有した、請求項3に記載の電子機器。
The expansion card
With the second fan
A casing that accommodates the second fan and is provided with an intake port facing the gap, an exhaust port facing the outside of the housing, and an air passage from the intake port to the exhaust port.
A card body supported by the casing and facing the air passage, and
The electronic device according to claim 3.
前記中壁は、前記第一方向から見た場合に前記吸気口と重なって位置された、請求項4に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 4, wherein the inner wall is positioned so as to overlap the intake port when viewed from the first direction. 前記ガイド部材は、前記中壁から前記第一方向に突出し、前記拡張カードの第一端部を支持する支持部を有した、請求項2〜5のうちいずれか一つに記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 2 to 5, wherein the guide member has a support portion that protrudes from the inner wall in the first direction and supports a first end portion of the expansion card. 前記拡張カードは、前記第一端部とは反対側の端部であってコネクタに着脱可能に接続される第二端部を有し、
前記ガイド部材は、前記支持部から前記第二端部とは反対側に延び、前記筐体の外壁と当接可能なリブを有した、請求項6に記載の電子機器。
The expansion card has a second end that is opposite to the first end and is detachably connected to the connector.
The electronic device according to claim 6, wherein the guide member extends from the support portion to a side opposite to the second end portion and has a rib capable of contacting the outer wall of the housing.
前記ガイド部材は、前記ヒートシンクに固定された固定部を有し、
前記支持部は、少なくとも前記固定部と前記第一方向または前記第一方向の反対方向にずれて位置された、請求項6または7に記載の電子機器。
The guide member has a fixing portion fixed to the heat sink and has a fixing portion.
The electronic device according to claim 6 or 7, wherein the support portion is positioned so as to be displaced from the fixed portion at least in the first direction or in a direction opposite to the first direction.
前記拡張カードは、前記ヒートシンクの前記第一方向の第三端部よりも前記基板から前記第一方向に離れて位置された、請求項1〜8のうちいずれか一つに記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 8, wherein the expansion card is located away from the substrate in the first direction from the third end of the heat sink in the first direction.
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