JP2021096654A - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器に関する。 The present invention relates to electronic devices.
従来、発熱体が実装された基板と、発熱体に取り付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと基板の短手方向に並んだ拡張カードと、ヒートシンクおよび拡張カードのそれぞれと基板の長手方向に並んだ複数のファンと、を備えた電子機器が、知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, a substrate on which a heating element is mounted, a heat sink attached to the heating element, an expansion card arranged in the lateral direction of the heat sink and the substrate, and a plurality of heat sinks and expansion cards arranged in the longitudinal direction of the substrate. An electronic device including a fan is known (see, for example, Patent Document 1).
この種の電子機器では、例えば、よりコンパクトに構成できたり等、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成が得られれば、有益である。 In this type of electronic device, it would be beneficial if a new configuration could be obtained that was improved to reduce inconvenience, such as being able to be configured more compactly.
そこで、本発明の課題の一つは、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得ることである。 Therefore, one of the problems of the present invention is to obtain an electronic device having a new configuration improved so as to reduce inconvenience.
本発明の第一態様にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱体が実装された基板と、前記発熱体に取り付けられたヒートシンクと、前記筐体に収容され、前記基板と交差した第一方向に前記ヒートシンクと並んだ拡張カードと、前記筐体に取り付けられ、前記第一方向と交差した第二方向に前記ヒートシンクおよび前記拡張カードと並んだ第一ファンと、を備える。 The electronic device according to the first aspect of the present invention includes a housing, a substrate housed in the housing and mounted on a heating element, a heat sink attached to the heating body, and housed in the housing. An expansion card mounted on the housing and aligned with the heat sink in the first direction intersecting the substrate, and a first fan mounted on the housing and aligned with the heat sink and the expansion card in the second direction intersecting the first direction. Be prepared.
また、前記ヒートシンクと前記拡張カードとを前記第一方向に仕切る中壁を有したガイド部材を備える。 Further, a guide member having an inner wall for partitioning the heat sink and the expansion card in the first direction is provided.
また、前記中壁と前記拡張カードとの間には、前記第一方向の隙間が設けられる。 Further, a gap in the first direction is provided between the inner wall and the expansion card.
また、前記拡張カードは、第二ファンと、前記第二ファンを収容し、前記隙間に面した吸気口と前記筐体の外側に面した排気口と前記吸気口から前記排気口へと至る空気通路とが設けられたケーシングと、前記ケーシングに支持され前記空気通路に面したカード本体と、を有する。 Further, the expansion card accommodates a second fan, the second fan, an intake port facing the gap, an exhaust port facing the outside of the casing, and air extending from the intake port to the exhaust port. It has a casing provided with a passage, and a card body supported by the casing and facing the air passage.
また、前記中壁は、前記第一方向から見た場合に前記吸気口と重なって位置される。 Further, the inner wall is positioned so as to overlap the intake port when viewed from the first direction.
また、前記ガイド部材は、前記中壁から前記第一方向に突出し、前記拡張カードの第一端部を支持する支持部を有する。 Further, the guide member has a support portion that protrudes from the inner wall in the first direction and supports the first end portion of the expansion card.
また、前記拡張カードは、前記第一端部とは反対側の端部であってコネクタに着脱可能に接続される第二端部を有し、前記ガイド部材は、前記支持部から前記第二端部とは反対側に延び、前記筐体の外壁と当接可能なリブを有する。 Further, the expansion card has a second end portion that is opposite to the first end portion and is detachably connected to the connector, and the guide member is the second end portion from the support portion. It has ribs that extend to the opposite side of the end and can come into contact with the outer wall of the housing.
また、前記ガイド部材は、前記ヒートシンクに固定された固定部を有し、前記支持部は、少なくとも前記固定部と前記第一方向または前記第一方向の反対方向にずれて位置される。 Further, the guide member has a fixed portion fixed to the heat sink, and the support portion is positioned so as to be displaced from the fixed portion at least in the first direction or in a direction opposite to the first direction.
また、前記拡張カードは、前記ヒートシンクの前記第一方向の第三端部よりも前記基板から前記第一方向に離れて位置される。 Further, the expansion card is positioned away from the substrate in the first direction from the third end portion of the heat sink in the first direction.
本発明の上記態様によれば、よりコンパクトに構成できたり等、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得ることができる。 According to the above aspect of the present invention, it is possible to obtain an electronic device having a new configuration improved so as to have less inconvenience such as being able to be configured more compactly.
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果(派生的な効果も含む)のうち少なくとも一つを得ることが可能である。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be disclosed. The configurations of the embodiments shown below, as well as the actions and effects produced by the configurations, are examples. The present invention can also be realized by configurations other than those disclosed in the following embodiments. Further, according to the present invention, it is possible to obtain at least one of various effects (including derivative effects) obtained by the configuration.
なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。 In addition, in this specification, the order number is used only for distinguishing a part, a member, a part, a position, a direction, etc., and does not indicate an order or a priority.
[実施形態]
図1は、実施形態の電子機器1の斜視図である。図1に示されるように、電子機器1は、例えば、デスクトップ型のパーソナルコンピュータとして構成されており、筐体2や、メイン基板3、ファン4、ガイド部材7、電源装置8、ドライブユニット9、グラフィックカード10、ファンダクト15等を備えている。メイン基板3は、基板の一例であり、グラフィックカード10は、拡張カードの一例である。
[Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of the electronic device 1 of the embodiment. As shown in FIG. 1, the electronic device 1 is configured as, for example, a desktop personal computer, and includes a
なお、以下の説明では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。X方向は、筐体2の奥行方向(前後方向)に沿うとともにメイン基板3の長手方向に沿う。Y方向は、筐体2の幅方向(左右方向)に沿うとともにメイン基板3の短手方向に沿う。Z方向は、筐体2の厚さ方向(上下方向)に沿うとともにメイン基板3の厚さ方向に沿う。
In the following description, for convenience, three directions orthogonal to each other are defined. The X direction is along the depth direction (front-back direction) of the
また、以下の説明では、便宜上、X方向は前方、X方向の反対方向は後方とも称され、Y方向は右方、Y方向の反対方向は左方とも称され、Z方向は上方、Z方向の反対方向は下方とも称される場合がある。Z方向は、第一方向の一例であり、X方向は、第二方向の一例である。 Further, in the following description, for convenience, the X direction is also referred to as the front, the opposite direction of the X direction is also referred to as the rear, the Y direction is also referred to as the right, the opposite direction of the Y direction is also referred to as the left, and the Z direction is upward and the Z direction. The opposite direction of is sometimes referred to as downward. The Z direction is an example of the first direction, and the X direction is an example of the second direction.
図1に示されるように、筐体2は、例えば、Z方向に短い直方体状の箱型に構成されている。筐体2は、底壁2aや、天壁2b(図2参照)、前壁2c、左壁2d、後壁2e、右壁2f等の複数の壁部を有している。底壁2aは、下壁等とも称され、天壁2bは、上壁等とも称される。また、前壁2c、左壁2d、後壁2e、および右壁2fは、側壁や周壁等とも称される。
As shown in FIG. 1, the
底壁2aおよび天壁2bは、いずれも、Z方向と直交する方向(XY平面)に沿って延びており、Z方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁2aは、筐体2の下端部を構成し、天壁2bは、筐体2の上端部を構成している。底壁2aには、Z方向の反対方向に突出し、筐体2を不図示の棚や、机、台等の設置面から離間した状態に支持するゴム脚が設けられうる。
Both the
左壁2dおよび右壁2fは、いずれも、Y方向と直交する方向(XZ平面)に沿って延びており、Y方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。右壁2fは、底壁2aおよび天壁2bのY方向の端部の間に亘り、左壁2dは、底壁2aおよび天壁2bのY方向の反対方向の端部の間に亘っている。右壁2fは、筐体2の右端部を構成し、左壁2dは、筐体2の左端部を構成している。
Both the
また、左壁2dまたは右壁2fには、例えば、Y方向に沿って突出したゴム脚が設けられうる。
Further, the
前壁2cおよび後壁2eは、いずれも、X方向と直交する方向(YZ平面)に沿って延びており、X方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁2cは、底壁2aおよび天壁2bのX方向の端部の間に亘り、後壁2eは、底壁2aおよび天壁2bのX方向の反対方向の端部の間に亘っている。前壁2cは、筐体2の前端部を構成し、後壁2eは、筐体2の後端部を構成している。
Both the
後壁2eには、排気口2tが設けられている。排気口2tは、例えば、後壁2eをX方向に貫通する複数の小孔が集まった部分として構成されている。排気口2tは、ファン4や、後述するグラフィックカード10のファン12(図2参照)等によって筐体2内の発熱部品と熱交換を行った空気流を筐体2外に排出可能である。
The
また、前壁2cには、吸気口2s(図2参照)が設けられている。吸気口2sは、例えば、前壁2cをX方向に貫通する複数の小孔が集まった部分として構成されている。吸気口2sの内側には、ファン4が取り付けられている。なお、ファン4は、この例には限定されず、例えば、筐体2の外側に取り付けられてもよい。
Further, the
また、筐体2は、例えば、ベース21やカバー22(図2参照)のような複数の部品(分割体)の組み合わせによって構成されている。ベース21は、底壁2aと、前壁2cおよび後壁2eと、左壁2dおよび右壁2fの一部と、を有している。カバー22は、天壁2bと、左壁2dおよび右壁2fの一部と、を有している。ベース21とカバー22とは、爪やネジ等によって互いに結合されている。ベース21およびカバー22は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料によって作られる。
Further, the
図2は、図1の電子機器1のXZ断面図である。図2に示されるように、ファン4は、例えば、X方向に沿って延びる回転中心Ax1回りに回転可能な軸流ファンであり、後述するヒートシンク5およびグラフィックカード10とX方向に並んで位置されている。言い換えると、ファン4は、ヒートシンク5とグラフィックカード10とで共用されている。また、ファン4のZ方向にファンダクト15が位置されている。ファン4は、第一ファンの一例である。
FIG. 2 is an XZ cross-sectional view of the electronic device 1 of FIG. As shown in FIG. 2, the
ファン4は、例えば、ハブ4aと、ケーシング4bと、複数のブレード4cと、を有している。ハブ4aは、回転中心Ax1(回転軸)を中心とした円筒状に構成されている。複数のブレード4cは、ハブ4aから回転中心Ax1の径方向の外方に突出し、回転中心Ax1回りの周方向に並んでいる。
The
また、複数のブレード4cは、ハブ4aとケーシング4bとの間に設けられた環状開口内に位置されている。ファン4は、ブレード4cの回転中心Ax1回りの回転により、環状開口を介して筐体2内に空気を導入する吸気ファンである。なお、ファン4は、この例には限定されず、ブレード4cの回転中心Ax1回りの回転により、環状開口を介して筐体2外へ空気を排出する排気ファンであってもよい。
Further, the plurality of
メイン基板3は、ファン4のX方向の反対方向に位置されている。メイン基板3は、底壁2aとZ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。メイン基板3の上面には、CPU31(Central Processing Unit)や、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の複数の電子部品が実装されている。メイン基板3内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器1の制御回路の少なくとも一部が構成されている。メイン基板3は、マザーボード等とも称される。
The
ヒートシンク5は、CPU31の上面に取り付けられている。ヒートシンク5は、例えば、ベースプレート5aや、複数のフィン5b、突出部5c等を有している。突出部5cは、ベースプレート5aからZ方向の反対方向に突出し、熱伝導グリス等を介してCPU31と熱的に接続されている。なお、突出部5cは、この例には限定されず、CPU31と直接的に接した状態に設けられてもよい。CPU31は、発熱体の一例である。
The
ベースプレート5aは、メイン基板3とZ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。本実施形態では、ベースプレート5aの大きさは、CPU31や突出部5cよりも大きい。これにより、ヒートシンク5の表面積が増大されている。ベースプレート5aは、ネジやボルト等の結合具42(図3参照)によってメイン基板3に固定されている。ヒートシンク5は、アルミニウム等の金属材料によって作られる。
The
複数のフィン5b(図3参照)は、それぞれ、ベースプレート5aから突出部5cとは反対側に放射状に突出し、X方向に延びている。複数のフィン5bは、X方向に延びる回転中心回りの周方向に互いに間隔をあけて並んでいる。ヒートシンク5は、複数のフィン5bと当該フィン5b間を流れるファン4の冷却風との熱交換によってCPU31を冷却可能である。フィン5bは、放熱部等とも称される。
Each of the plurality of
ガイド部材7は、フィン5bの少なくとも一部をZ方向から覆うように、ヒートシンク5に取り付けられている。図2に示されるように、ガイド部材7は、ヒートシンク5とグラフィックカード10とをZ方向に仕切る中壁7aを有している。中壁7aは、ファン4からの冷却風を、少なくとも、ヒートシンク5用の空気流と、グラフィックカード10用の空気流と、に分流している。
The
グラフィックカード10は、ガイド部材7のヒートシンク5とは反対側、すなわちZ方向に位置されている。言い換えると、グラフィックカード10は、Z方向にヒートシンク5と並んでいる。グラフィックカード10は、例えば、基板11や、ファン12、ケーシング13、ホルダ14等を有している。グラフィックカードは、拡張カードの一例であり、拡張カード装置や、拡張ユニット、拡張モジュール等とも称される。
The
ファン12は、例えば、Z方向に沿って延びる回転中心Ax2回りに回転可能な遠心ファンであり、ケーシング13に収容されている。ファン12は、不図示のブレードの回転中心Ax2回りの回転により、吸気口13aからケーシング13内に吸入され、空気通路13cを経由して排気口13bから排出される空気流を生成する。ファン12は、第二ファンの一例であり、シロッコファンや、ブロアファン等とも称される。
The fan 12 is, for example, a centrifugal fan that can rotate around a rotation center Ax2 extending along the Z direction, and is housed in a
基板11は、ケーシング13に支持されている。基板11は、天壁2bと平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。基板11は、例えば、空気通路13cに面した下面を有し、当該下面には、GPU(Graphics Processing Unit)等の複数の電子部品が実装されている。基板11は、カード本体の一例であり、GPUは、発熱体の一例である。
The
ケーシング13には、吸気口13aと、排気口13bと、空気通路13cと、が設けられている。吸気口13aは、Z方向の反対方向に開口され、後述するケーシング13と中壁7aとの間に設けられた隙間50に面している。排気口13bは、X方向の反対方向に開口され、後壁2eの排気口2tを介して筐体2の外側に面している。空気通路13cは、ケーシング13の壁部によって構成され、吸気口13aと排気口13bとの間に亘るようにX方向に延びている。
The
図3は、ガイド部材7の斜視図である。図3に示されるように、ガイド部材7は、例えば、中壁7aや、端壁7b、斜壁7c、取付壁7d、支持部7e、操作部7g、リブ7h等を有している。中壁7aは、ベースプレート5aとZ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。中壁7aは、ヒートシンク5とグラフィックカード10との間を仕切っている。中壁7aは、仕切壁や、ベース壁等とも称される。
FIG. 3 is a perspective view of the
また、中壁7aは、ヒートシンク5のZ方向の端部5d(図2参照)を覆い、ヒートシンク5からグラフィックカード10へと向かう熱伝達経路の途中位置に介在されている。ガイド部材7は、例えば、合成樹脂のような断熱材料によって作られる。よって、中壁7aは、断熱壁等とも称される。端部5dは、第三端部の一例である。
Further, the
端壁7bは、中壁7aのX方向の反対方向の端部、すなわちファン4とは反対側の端部に設けられている。端壁7bは、中壁7aからZ方向の反対方向に突出し、Y方向に沿って延びている。端壁7bは、ヒートシンク5の複数のフィン5b間をX方向の反対方向に流れた空気流をZ方向の反対方向、すなわちグラフィックカード10とは反対側にガイドする。
The
斜壁7cは、端壁7bのZ方向の反対方向の端部に設けられている。斜壁7cは、メイン基板3(図2参照)に近づくにつれてX方向の反対方向に向かうように傾斜している。斜壁7cは、例えば、上述したガイド部材7の内側を流れる空気流をメイン基板3に実装されたCPU31とは別の発熱体32に向けてガイドしている。
The
図3に示されるように、取付壁7dは、中壁7aのY方向の両端部に設けられている。取付壁7dは、中壁7aからZ方向の反対方向に延びている。ガイド部材7には、X方向に互いに間隔をあけて複数の取付壁7dが設けられ、ヒートシンク5の一部がY方向およびY方向の反対方向に露出している。取付壁7dのZ方向の反対方向の端部は、ネジやボルト等の結合具41によってベースプレート5aに固定されている。取付壁7dは、固定部の一例である。
As shown in FIG. 3, the mounting
支持部7eは、中壁7aのY方向の反対方向の端部に設けられている。また、支持部7eは、取付壁7dとX方向の反対方向にずれて位置されている。支持部7eは、中壁7aからX方向に一定の幅でZ方向に延びている。また、支持部7eと中壁7aとの間には、屈曲部が設けられている。支持部7eは、この屈曲部によってX方向に延びる回転中心回りに屈曲(変形)可能である。
The
また、支持部7eには、Y方向の面からY方向の反対方向に凹んだ凹部7e1(図4参照)が設けられている。凹部7e1には、グラフィックカード10(基板11)の端部11aが挿入される。凹部7e1のZ方向に沿った開口幅は、端部11aのZ方向に沿った幅と略同じである。端部11aは、第一端部の一例である。
Further, the
操作部7gは、支持部7eのZ方向の端部に設けられている。図3に示されるように、操作部7gは、支持部7eからX方向に一定の幅でY方向の反対方向に延びている。操作部7gは、上述したグラフィックカード10の取付時に作業者が支持部7eを操作する部分である。なお、操作部7gには、Z方向に僅かに突出し作業者の指を引っ掛ける引掛部が設けられている。
The operating
リブ7hは、支持部7eのY方向の反対方向の面に設けられている。リブ7hは、支持部7eからZ方向に一定の幅でY方向の反対方向に延びている。リブ7hは、筐体2の左壁2dと間隔をあけて面した端面7h1(図4参照)を有している。本実施形態では、筐体2に衝撃や振動等が入力された場合に、端面7h1と左壁2dとが当接すことによって、グラフィックカード10が基板6のコネクタ6aからY方向の反対方向に抜けるのが抑制されている。
The
図4は、図1の電子機器1のYZ断面図である。図4に示されるように、基板6は、グラフィックカード10のY方向に位置されている。基板6は、メイン基板3と垂直に延びており、筐体2の左壁2dと平行である。基板6は、メイン基板3のコネクタ3aに装着されている。基板6には、複数の電子部品や、コネクタ6a等が設けられている。基板6は、バックプレーン基板や、拡張基板等とも称される。
FIG. 4 is a YZ cross-sectional view of the electronic device 1 of FIG. As shown in FIG. 4, the substrate 6 is located in the Y direction of the
グラフィックカード10は、基板6のコネクタ6aに装着されている。言い換えると、グラフィックカード10は、コネクタ6aに着脱可能に接続される端部11bを有している。端部11bは、グラフィックカード10(基板11)の複数の端部(辺部)のうち、上述したガイド部材7の支持部7eに支持される端部11aとは反対側の端部である。端部11bは、第二端部の一例である。
The
本実施形態では、Y方向は、コネクタ6aに対するグラフィックカード10の挿入方向に相当し、Y方向の反対方向は、コネクタ6aに対するグラフィックカード10の抜去方向に相当する。なお、端面7h1と左壁2dとの間のY方向に沿った幅は、コネクタ6aと端部11bとのY方向に沿った嵌合長よりも狭い。
In the present embodiment, the Y direction corresponds to the insertion direction of the
また、グラフィックカード10は、上述したコネクタ6aおよびガイド部材7の支持部7eによって、中壁7aとZ方向に隙間50(図2,4参照)をあけた状態で支持されている。隙間50は、ファン4のX方向の反対方向に並んでおり、ファン4からの冷却風をグラフィックカード10のケーシング13内に導入する導入通路として機能する。
Further, the
以上のように、本実施形態では、電子機器1は、筐体2と、筐体2に収容されCPU31(発熱体)が実装されたメイン基板3(基板)と、CPU31に取り付けられたヒートシンク5と、筐体2に収容されメイン基板3と交差したZ方向(第一方向)にヒートシンク5と並んだグラフィックカード10(拡張カード)と、筐体2に取り付けられZ方向と交差したX方向(第二方向)にヒートシンク5およびグラフィックカード10と並んだファン4(第一ファン)と、を備える。
As described above, in the present embodiment, the electronic device 1 includes a
このような構成によれば、例えば、電子機器1の筐体2内において、グラフィックカード10をヒートシンク5のZ方向に重ねて配置することができる。よって、例えば、グラフィックカード10とヒートシンク5とがメイン基板3の表面に沿って並んだ従来構造と比べて、筐体2ひいては電子機器1をZ方向と交差したX方向およびY方向によりコンパクトに構成することができる。また、例えば、ファン4をヒートシンク5とグラフィックカード10とで共用することができるため、それぞれに対応付けてファン4が設けられた従来構造と比較して、部品点数を減らすことができる分、製造の手間やコストをより低くすることができたり、よりコンパクトに構成できたりする。
According to such a configuration, for example, in the
また、本実施形態では、電子機器1は、ヒートシンク5とグラフィックカード10とをZ方向に仕切る中壁7aを有したガイド部材7を備える。
Further, in the present embodiment, the electronic device 1 includes a
このような構成によれば、例えば、ガイド部材7の中壁7aによって、ファン4からの冷却風をヒートシンク5側の空気流とグラフィックカード10側の空気流とに分流することができる。これにより、例えば、ヒートシンク5と熱交換を行った空気流がグラフィックカード10側に流れるのが抑制され、ひいてはグラフィックカード10の温度上昇がより効果的に抑制されやすい。
According to such a configuration, for example, the
また、本実施形態では、中壁7aとグラフィックカード10との間には、Z方向の隙間50が設けられている。
Further, in the present embodiment, a
このような構成によれば、例えば、隙間50がファン4からの冷却風を導入する導入通路として機能する。これにより、例えば、グラフィックカード10の冷却効果がより高まりやすい場合がある。
According to such a configuration, for example, the
また、本実施形態では、グラフィックカード10は、ファン12(第二ファン)と、ファン12を収容し隙間50に面した吸気口13aと筐体2の外側に面した排気口13bと吸気口13aから排気口13bへと至る空気通路13cとが設けられたケーシング13と、ケーシング13に支持され空気通路13cに面した基板11(カード本体)と、を有している。
Further, in the present embodiment, the
このような構成によれば、例えば、隙間50に面した吸気口13aから吸入され空気通路13cを経由して排気口13bから排出されるファン12の空気流を利用して、基板11に実装された発熱体を冷却することができる。よって、例えば、グラフィックカード10の温度上昇がより効果的に抑制されやすい。
According to such a configuration, for example, it is mounted on the
また、本実施形態では、中壁7aは、Z方向から見た場合に吸気口13aと重なって位置されている。
Further, in the present embodiment, the
このような構成によれば、例えば、中壁7aによって吸気口13aがヒートシンク5と面して配置されるのを抑制できる。よって、例えば、ヒートシンク5と熱交換を行った空気流が吸気口13aからグラフィックカード10内に導入されるのが抑制され、ひいてはグラフィックカード10の冷却性が低下するのを抑制できる。
According to such a configuration, for example, the
また、本実施形態では、ガイド部材7は、中壁7aからZ方向に突出し、グラフィックカード10の端部11a(第一端部)を支持する支持部7eを有している。
Further, in the present embodiment, the
このような構成によれば、例えば、ガイド部材7に設けられた支持部7eを利用して、グラフィックカード10の端部11aを支持することができる。よって、例えば、筐体2内にガイド部材7とは別に支持部材が設けられた場合と比較して、部品点数を減らすことができる分、製造の手間やコストをより低くすることができたり、よりコンパクトに構成できたりする。
According to such a configuration, for example, the
また、本実施形態では、グラフィックカード10は、端部11aとは反対側の端部であってコネクタ6aに着脱可能に接続される端部11b(第二端部)を有し、ガイド部材7は、支持部7eから端部11bとは反対側(Y方向の反対方向)に延び、筐体2の左壁2d(外壁)と当接可能なリブ7hを有している。
Further, in the present embodiment, the
このような構成によれば、例えば、リブ7hと左壁2dとの当接によって、支持部7eの端部11bとは反対側(Y方向の反対方向)への移動(変形)を制限することができる。これにより、例えば、筐体2に入力される衝撃や振動等によって支持部7eに支持されたグラフィックカード10がコネクタ6aから抜けるのを抑制できる。
According to such a configuration, for example, the contact between the
また、本実施形態では、ガイド部材7は、ヒートシンク5に結合具41によって固定された取付壁7d(固定部)を有し、支持部7eは、少なくとも取付壁7dとX方向の反対方向にずれて位置される。
Further, in the present embodiment, the
このような構成によれば、例えば、支持部7eを取付壁7dひいては結合具41からより遠くに離して配置することができる。これにより、例えば、支持部7eがより撓みやすくなり、ひいてはグラフィックカード10の取付作業に要する手間が減ったり、筐体2からグラフィックカード10に伝達される衝撃をより吸収(低減)できたりし得る。
According to such a configuration, for example, the
また、本実施形態では、グラフィックカード10は、ヒートシンク5のZ方向の端部5dよりもメイン基板3からZ方向に離れて位置されている。
Further, in the present embodiment, the
このような構成によれば、例えば、ヒートシンク5から部分的にZ方向に突出した突出部とグラフィックカード10とがX方向に並んで配置されるような場合と比べて、冷却風の導入通路としての隙間50等が確保されやすく、ひいてはグラフィックカード10の冷却効果がより高まりやすい場合がある。
According to such a configuration, as compared with the case where, for example, the protruding portion partially protruding from the
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック(構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。 Although the embodiments of the present invention have been exemplified above, the above-described embodiment is an example and is not intended to limit the scope of the invention. The above-described embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, combinations, and changes can be made without departing from the gist of the invention. In addition, specifications such as each configuration and shape (structure, type, direction, type, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) are changed as appropriate. Can be carried out.
1…電子機器、2…筐体、2d…左壁(外壁)、3…メイン基板(基板)、4…ファン(第一ファン)、5…ヒートシンク、5d…端部(第三端部)、7…ガイド部材、7a…中壁、7d…取付壁(固定部)、7e…支持部、7h…リブ、10…グラフィックカード(拡張カード)、11…基板(カード本体)、11a…端部(第一端部)、11b…端部(第二端部)、12…ファン(第二ファン)、13…ケーシング、13a…吸気口、13b…排気口、13c…空気通路、31…CPU(発熱体)、50…隙間、Ax1,Ax2…回転中心、X…第二方向、Z…第一方向。 1 ... Electronic equipment, 2 ... Housing, 2d ... Left wall (outer wall), 3 ... Main board (board), 4 ... Fan (first fan), 5 ... Heat sink, 5d ... End (third end), 7 ... Guide member, 7a ... Middle wall, 7d ... Mounting wall (fixed part), 7e ... Support part, 7h ... Rib, 10 ... Graphic card (expansion card), 11 ... Board (card body), 11a ... End part ( 1st end), 11b ... end (second end), 12 ... fan (second fan), 13 ... casing, 13a ... intake port, 13b ... exhaust port, 13c ... air passage, 31 ... CPU (heat generation) Body), 50 ... Gap, Ax1, Ax2 ... Center of rotation, X ... Second direction, Z ... First direction.
本発明の第一態様にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱体が実装された基板と、前記発熱体に取り付けられたヒートシンクと、前記筐体に収容され、前記基板と交差した第一方向に前記ヒートシンクと並んだ拡張カードと、前記筐体に取り付けられ、前記第一方向と交差した第二方向に前記ヒートシンクおよび前記拡張カードと並んだ第一ファンと、前記ヒートシンクと前記拡張カードとを前記第一方向に仕切る中壁を有し、前記中壁から前記第一方向に突出し、前記拡張カードの第一端部を支持する支持部を有したガイド部材と、を備える。 The electronic device according to the first aspect of the present invention includes a housing, a substrate housed in the housing and mounted on a heating element, a heat sink attached to the heating body, and housed in the housing. An expansion card that is aligned with the heat sink in the first direction intersecting the substrate, a first fan that is attached to the housing and is aligned with the heat sink and the expansion card in the second direction that intersects the first direction, and the above. A guide member having an inner wall that separates the heat sink and the expansion card in the first direction, projecting from the inner wall in the first direction, and having a support portion that supports the first end portion of the expansion card. To be equipped.
Claims (9)
前記筐体に収容され、発熱体が実装された基板と、
前記発熱体に取り付けられたヒートシンクと、
前記筐体に収容され、前記基板と交差した第一方向に前記ヒートシンクと並んだ拡張カードと、
前記筐体に取り付けられ、前記第一方向と交差した第二方向に前記ヒートシンクおよび前記拡張カードと並んだ第一ファンと、
を備えた、電子機器。 With the housing
A substrate housed in the housing and on which a heating element is mounted,
A heat sink attached to the heating element and
An expansion card housed in the housing and lined up with the heat sink in the first direction intersecting the substrate.
A first fan mounted on the housing and lined up with the heat sink and expansion card in a second direction intersecting the first direction.
Equipped with electronic equipment.
第二ファンと、
前記第二ファンを収容し、前記隙間に面した吸気口と前記筐体の外側に面した排気口と前記吸気口から前記排気口へと至る空気通路とが設けられたケーシングと、
前記ケーシングに支持され前記空気通路に面したカード本体と、
を有した、請求項3に記載の電子機器。 The expansion card
With the second fan
A casing that accommodates the second fan and is provided with an intake port facing the gap, an exhaust port facing the outside of the housing, and an air passage from the intake port to the exhaust port.
A card body supported by the casing and facing the air passage, and
The electronic device according to claim 3.
前記ガイド部材は、前記支持部から前記第二端部とは反対側に延び、前記筐体の外壁と当接可能なリブを有した、請求項6に記載の電子機器。 The expansion card has a second end that is opposite to the first end and is detachably connected to the connector.
The electronic device according to claim 6, wherein the guide member extends from the support portion to a side opposite to the second end portion and has a rib capable of contacting the outer wall of the housing.
前記支持部は、少なくとも前記固定部と前記第一方向または前記第一方向の反対方向にずれて位置された、請求項6または7に記載の電子機器。 The guide member has a fixing portion fixed to the heat sink and has a fixing portion.
The electronic device according to claim 6 or 7, wherein the support portion is positioned so as to be displaced from the fixed portion at least in the first direction or in a direction opposite to the first direction.
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