JP5417274B2 - Heat dissipation structure of electronic equipment - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、電子機器の放熱構造に関する。 Embodiments described herein relate generally to a heat dissipation structure for an electronic device.
例えば、通信装置のような電子機器において、機器を小型化するため、また高発熱に対応するため、その放熱構造に苦慮している。近年、その対策として強制空冷ファンを搭載した機器が増えている。
強制空冷ファンを搭載した機器では、電子回路基板上の配置により電子部品の冷却性能が左右される。そのため、高発熱電子部品は、出来る限り冷却ファンの近傍で冷却風の風速の速い位置に配置するのが適切である。しかしながら、電気回路基板の構成上、冷却ファンからの距離が長く、冷却風の風速が小さい位置に高発熱電子部品を配置せざるを得ない場合がある。この場合、そのような高発熱電子部品の周辺では、冷却風の風速が十分に確保されず、高発熱電子部品の冷却効果が低くなる可能性がある。さらに、冷却風が複数の電子部品を順次、冷却する際に熱累積することにより、風下側では電子部品の温度が上がり易い傾向になり、長期信頼性が低下する可能性がある。
For example, in an electronic device such as a communication device, in order to reduce the size of the device and cope with high heat generation, the heat dissipation structure is difficult. In recent years, devices equipped with forced air cooling fans are increasing as a countermeasure.
In a device equipped with a forced air cooling fan, the cooling performance of electronic components depends on the arrangement on the electronic circuit board. For this reason, it is appropriate to dispose the highly heat-generating electronic component at a position where the cooling air speed is as fast as possible in the vicinity of the cooling fan. However, due to the configuration of the electric circuit board, there may be a case where the highly heat-generating electronic component has to be disposed at a position where the distance from the cooling fan is long and the cooling air velocity is low. In this case, there is a possibility that the cooling air velocity is not sufficiently secured around such a high heat generating electronic component, and the cooling effect of the high heat generating electronic component is lowered. Furthermore, when the cooling air sequentially cools the plurality of electronic components, heat accumulation tends to increase the temperature of the electronic components on the leeward side, which may reduce long-term reliability.
冷却ファンから離れた位置に配置された高発熱電子部品を効率よく冷却するために、冷却流路を一つに形成するための機械部材を追加して風速を速める方法がある。しかし、高密度実装の機器等では流路形成部品を確保するスペースに限界があるため効率的ではない。そこで、冷却ファンをより大型で高速なものとする、または冷却ファンの数量を増やすなどの対策を行うと、構成部材の複雑化、機器の大型化、高コストとなる問題がある。 In order to efficiently cool the highly heat-generating electronic components arranged at a position away from the cooling fan, there is a method of increasing the wind speed by adding a mechanical member for forming a single cooling channel. However, in a high-density mounting device or the like, it is not efficient because there is a limit to a space for securing a flow path forming component. Therefore, if measures such as making the cooling fan larger and faster or increasing the number of cooling fans are taken, there are problems that the components become complicated, the equipment becomes larger, and the cost becomes higher.
実施形態によれば、電子機器を収納する箱型の外郭筺体の少なくとも1つの壁面に冷却風の吸気穴が形成される吸気部、前記吸気部が形成された壁面以外の壁面に排気穴が形成される排気部がそれぞれ形成され、前記外郭筺体は、前記吸気部が形成された壁面と前記排気部が形成された壁面以外の各面は遮蔽して構成され、発熱部品を複数個搭載した電子回路メイン基板が前記外郭筺体の内部に水平方向に配置された状態で設置される電子機器の放熱構造であって、前記電子回路メイン基板は、板面の一部に切欠き部が設けられ、この切欠き部に前記外郭筺体の底板からの高さが前記電子回路メイン基板の高さよりも高い直方体状のモジュール部品が配置され、前記吸気部が形成された壁面から前記外郭筺体の内部に吸入した冷却風が前記電子回路メイン基板の表面に沿って流れて前記排気部側に流れる第1の流路と、前記吸気部が形成された壁面から前記外郭筺体の内部に吸入した冷却風が前記電子回路メイン基板の裏面に沿って流れ、前記切欠き部から前記電子回路メイン基板の表面側に流れる第2の流路とを形成し、前記電子回路メイン基板上に前記吸気部側に配置された上流側の前記発熱部品を前記第1の流路を流れる冷却風で冷却し、前記排気部側に配置された下流側の前記発熱部品を前記第2の流路を流れる冷却風で冷却させる冷却手段を設けたことを特徴とする。 According to the embodiment, an air intake portion in which an intake hole for cooling air is formed in at least one wall surface of a box-shaped outer casing that houses an electronic device, and an exhaust hole is formed in a wall surface other than the wall surface on which the air intake portion is formed The outer casing is configured to shield each surface other than the wall surface on which the air intake portion is formed and the wall surface on which the exhaust portion is formed, and has a plurality of heat generating components mounted thereon. The electronic circuit main board is a heat dissipation structure for an electronic device installed in a state where the circuit main board is disposed in a horizontal direction inside the outer casing, and the electronic circuit main board is provided with a notch in a part of a plate surface, A rectangular parallelepiped module component whose height from the bottom plate of the outer casing is higher than the height of the electronic circuit main board is disposed in the notch, and suction is performed from the wall surface on which the suction section is formed into the outer casing. The cooling air A first flow path that flows along the surface of the circuit main board and flows to the exhaust part side, and cooling air sucked into the outer casing from the wall surface on which the air intake part is formed is the back surface of the electronic circuit main board And the second flow path that flows from the notch to the surface side of the electronic circuit main board and forms the second heat flow path that is disposed on the electronic circuit main board on the air intake side. Cooling means is provided for cooling the component with cooling air flowing through the first flow path, and cooling the heat generating component on the downstream side disposed on the exhaust section side with cooling air flowing through the second flow path. It is characterized by.
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
[第1の実施形態]
(構成)
図1は、本実施の形態の電子機器1の放熱構造の全体構成で天板4を外した状態を示した図である。電子機器1は、遮蔽された箱型の外郭筺体2を有する。外郭筺体2は、具体的にはシャーシ3と、天板4とを有する。シャーシ3は、底板5と、両側板6a,6bとによって形成されている。外郭筺体2の前面には、前面パネル(前面板)7、背面には、背面パネル8がそれぞれ配設されている。
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
(Constitution)
FIG. 1 is a diagram illustrating a state in which the top plate 4 is removed in the overall configuration of the heat dissipation structure of the
電子機器1の外郭筺体2の内部には、電子回路メイン基板9が重力方向水平に配置されている。電子回路メイン基板9には、動作時に比較的高温状態に発熱する複数、本実施の形態では4つの電子部品(発熱部品)10a〜10dが搭載されている。なお、電子部品10a〜10dは、例えばCPU、パワーアンプなどによって形成されている。なお、電子部品10a〜10dは、放熱のための放熱器を備えて配置されている。
An electronic circuit main board 9 is arranged horizontally in the gravity direction inside the
さらに、電子機器1には、メイン基板9に電源を供給する電源ユニット12と、直方体状の電子部品13とが配置されている。直方体状の電子部品13は、例えばシンセサイザーモジュールなどである。電源ユニット12および直方体状電子部品13は、外郭筺体2の内部における前後方向のほぼ中央位置に配置されている。ここで、電源ユニット12は、図1中で、右側の側板6bの近傍位置に配置されている。直方体状電子部品13は、図1中で、左側の側板6aの近傍位置に配置されている。
Further, the
また、電子機器1のシャーシ3は、電源ユニット12の収納部と、メイン基板9の収納部との間を仕切る仕切り板3aを備えている。仕切り板3aは、電源ユニット12の放射ノイズがメイン基板9に影響を与えないように設置されている。なお、電源ユニット12の収納部の各壁面には、電源ユニット12の放射ノイズの漏洩を防止可能な小径な多数の通風用の孔部12aが形成され、電源ユニット12の放熱効果も考慮されている。
In addition, the
また、電子機器1は、図2に示すように前面パネル7に複数の吸気穴7aが形成されて吸気部14が構成されている。さらに、背面パネル8には、1または複数、本実施の形態では2つの冷却ファン15が配置されている。これら2つの冷却ファン15によって背面パネル8に排気穴が形成される排気部16が構成されている。
In the
これにより、2つの冷却ファン15の駆動時には、前面パネル7の複数の吸気穴7aから電子機器1の外郭筺体2の内部に冷却風が吸入され、背面パネル8の2つの冷却ファン15から電子機器1の外部に冷却風が排気されることで、排熱される強制空冷ファンの放熱構造が形成されている。
Accordingly, when the two
また、本実施の形態の電子回路メイン基板9には、4つの電子部品10a〜10dのうちの2つの電子部品10a,10bが前面パネル7と電源ユニット12の仕切り板3aとの間(冷却風の流路の上流側)に配置されている。残りの2つの電子部品10c,10dは、上流側の電子部品10a,10bよりも冷却風の流路の下流側に配置されている。
Also, in the electronic circuit main board 9 of the present embodiment, two of the four
そして、2つの冷却ファン15の駆動時には、前面パネル7の複数の吸気穴7aから電子機器1の外郭筺体2の内部に流入される冷却風のうち、図1中に実線矢印B1で示すようにメイン基板9の表面に沿って流れる冷却風は、上流側の電子部品10a,10bに直接的に吹き付けられる。そのため、吸気穴7aから吸入される低温状態の冷却風によって上流側の電子部品10a,10bを効率よく冷却することができる。これにより、吸気部14の複数の吸気穴7aが形成された前面パネル7から外郭筺体2の内部に吸入した冷却風が電子回路メイン基板9の表面に沿って流れて背面パネル8の排気部16側に流れる第1の流路(第1の通風路)X1が形成されている。
When the two
さらに、電子回路メイン基板9には、電源ユニット12の仕切り板3aと対応する部分に第1の切欠き部19、直方体状の電子部品13と対応する部分に第2の切欠き部20がそれぞれ形成されている。ここで、電子回路メイン基板9の第1の切欠き部19は、電源ユニット12の仕切り板3aとの間に冷却風が通れる空間S1を設けた状態で形成されている。同様に、電子回路メイン基板9の第2の切欠き部20は、直方体状の電子部品13との間に冷却風が通れる空間S2を設けた状態で形成されている。
Further, the electronic circuit main board 9 has a
これにより、吸気部14の吸気穴7aから外郭筺体2の内部に入った冷却風のうち一部は、メイン基板9の裏面、すなわちメイン基板9とシャーシ3の底板5との間の隙間S3(図3参照)を通って下流側に流れる。このとき、図1中に点線矢印B2−1で示すようにメイン基板9とシャーシ3の底板5との間の隙間S3を電源ユニット12の仕切り板3a側に向けて流れる冷却風の成分は、電源ユニット12の仕切り板3aにあたり、跳ね返る。そのため、図1中に実線の矢印B3−1および図4に示すように電子回路メイン基板9の第1の切欠き部19と電源ユニット12の仕切り板3aとの間の狭い空間S1からメイン基板9の表面側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、主に下流側の電子部品10cを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。
As a result, a part of the cooling air that enters the inside of the
同様に、図1中に点線矢印B2−2で示すようにメイン基板9とシャーシ3の底板5との間の隙間S3を直方体状の電子部品13側に向けて流れる冷却風の成分は、直方体状の電子部品13にあたり、跳ね返る。そのため、図1中に実線の矢印B3−2および図4に示すように第2の切欠き部20と直方体状電子部品13との間の狭い空間S2からメイン基板9の表面に側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、主に下流側の電子部品10dを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。
Similarly, as indicated by a dotted arrow B2-2 in FIG. 1, the component of the cooling air flowing in the gap S3 between the main board 9 and the
これにより、吸気部14の複数の吸気穴7aが形成された前面パネル7から外郭筺体2の内部に吸入した冷却風が電子回路メイン基板9の裏面に沿って流れ、第1の切欠き部19および第2の切欠き部20から電子回路メイン基板9の表面側に流れる第2の流路(第2の通風路)X2が形成されている。したがって、本実施の形態の電子機器1には、電子回路メイン基板9上に吸気部14側に配置された上流側の電子部品10a,10bを第1の流路X1を流れる冷却風で冷却し、排気部16側に配置された下流側の電子部品10c,10dを第2の流路X2を流れる冷却風で冷却させる冷却手段21が設けられている。
As a result, the cooling air sucked into the
(効果)
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態では、高さのある直方体状の電子部品10と、仕切り板3aにて遮蔽された電源ユニット12を電子回路メイン基板9の左右両サイドに配置するとともに、電子回路メイン基板9に電源ユニット12の仕切り板3aと対応する部分に第1の切欠き部19、直方体状の電子部品13と対応する部分に第2の切欠き部20をそれぞれ設けている。さらに、電源ユニット12の仕切り板3aと第1の切欠き部19との間に冷却風が通れる空間S1を設け、同様に直方体状の電子部品13と第2の切欠き部20との間に冷却風が通れる空間S2を設けている。これにより、吸気部14の複数の吸気穴7aが形成された前面パネル7から外郭筺体2の内部に吸入した冷却風が電子回路メイン基板9の裏面に沿って流れ、第1の切欠き部19および第2の切欠き部20から電子回路メイン基板9の表面側に流れる第2の流路X2を形成することができる。
(effect)
Therefore, the above configuration has the following effects. That is, in this embodiment, the rectangular parallelepiped electronic component 10 and the
したがって、本実施の形態の電子機器1には、電子回路メイン基板9上に吸気部14側に配置された上流側の電子部品10a,10bを第1の流路X1を流れる冷却風で冷却し、排気部16側に配置された下流側の電子部品10c,10dを第2の流路X2を流れる冷却風で冷却させる冷却手段21を設けることができる。そのため、上流側の2つの電子部品10a,10bに吹き付けられて温度が上昇した冷却風が下流側の2つの電子部品10c,10dの周囲を通ると同時に、上流側の2つの電子部品10a,10bを通らない低温状態の冷却風を下流側の2つの電子部品10c,10dに吹き付けて冷却することができる。その結果、上流側の2つの電子部品10a,10bに吹き付けられて温度が上昇した冷却風の流れだけで下流側の2つの電子部品10c,10dを冷却する場合のように冷却ファン15で外部に排熱される前に電子機器1の内部で熱累積してしまうことを防止することができる。これにより、上流側の2つの電子部品10a,10bと冷却ファン15との間にある下流側の2つの電子部品10c,10dの周囲温度が大きくなってしまい、下流側の2つの電子部品10c,10dに影響を与えることを防止することができる。その結果、電子回路メイン基板9の構成部品の適切な配置と、適切な開口により、電子回路メイン基板9を構成する必要最小限の構成部品で、構造単純で低コストな電子機器の放熱構造が提供できる。
Therefore, in the
[第2の実施形態]
(構成)
図5は、第2の実施形態の電子機器1の放熱構造の全体構成を示す。なお、図5中で、図1と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。本実施の形態の電子機器1は、外郭筺体2の前面の前面パネル7に冷却風を外部から吸引して外郭筺体2の内部に送風する2つの冷却ファン21が配置されている。これにより、前面パネル7に2つの冷却ファン21を備えた吸気部22が形成されている。また、背面パネル8には、複数の排気穴23が形成される排気部24が形成されている。
[Second Embodiment]
(Constitution)
FIG. 5 shows the overall configuration of the heat dissipation structure of the
これにより、2つの冷却ファン21の駆動時には、前面パネル7の2つの冷却ファン21から電子機器1の外郭筺体2の内部に冷却風が吸入され、背面パネル8の複数の排気穴23の排気部24から電子機器1の外部に冷却風が排気されることで、排熱される強制空冷ファンの放熱構造が形成されている。
As a result, when the two cooling
(作用)
次に、上記構成の本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態の電子機器1の使用時には、前面パネル7の2つの冷却ファン21の駆動により、電子機器1の外郭筺体2の内部に流入される冷却風のうち、図5中に実線矢印B1で示すようにメイン基板9の表面に沿って流れる冷却風は、上流側の電子部品10a,10bに直接的に吹き付けられる。そのため、前面パネル7の冷却ファン21から吸入される低温状態の冷却風によって上流側の電子部品10a,10bを効率よく冷却することができる。これにより、前面パネル7の2つの冷却ファン21から外郭筺体2の内部に吸入した冷却風が電子回路メイン基板9の表面に沿って流れて背面パネル8の複数の排気穴23の排気部24側に流れる第1の流路(第1の通風路)X1が形成されている。
(Function)
Next, the operation of the present embodiment having the above configuration will be described. When the
さらに、前面パネル7の2つの冷却ファン21の駆動により、電子機器1の外郭筺体2の内部に流入される冷却風のうち一部は、メイン基板9の裏面、すなわちメイン基板9とシャーシ3の底板5との間の隙間S3(図3参照)を通って下流側に流れる。このとき、図5中に点線矢印B2−1で示すようにメイン基板9とシャーシ3の底板5との間の隙間S3を電源ユニット12の仕切り板3a側に向けて流れる冷却風の成分は、電源ユニット12の仕切り板3aにあたり、跳ね返る。そのため、図5中に実線の矢印B3−1に示すように電子回路メイン基板9の第1の切欠き部19と電源ユニット12の仕切り板3aとの間の狭い空間S1からメイン基板9の表面側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、主に下流側の電子部品10cを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。
Further, by driving the two cooling
同様に、図5中に点線矢印B2−2で示すようにメイン基板9とシャーシ3の底板5との間の隙間S3を直方体状の電子部品13側に向けて流れる冷却風の成分は、直方体状の電子部品13にあたり、跳ね返る。そのため、図5中に実線の矢印B3−2に示すように第2の切欠き部20と直方体状電子部品13との間の狭い空間S2からメイン基板9の表面に側に抜ける状態で流れる。このとき、冷却風の風速が増大し、主に下流側の電子部品10dを熱累積していない低温状態の冷却風で直接的に冷却することが可能になる。
Similarly, the component of the cooling air flowing in the gap S3 between the main board 9 and the
これにより、前面パネル7の2つの冷却ファン21から外郭筺体2の内部に吸入した冷却風が電子回路メイン基板9の裏面に沿って流れ、第1の切欠き部19および第2の切欠き部20から電子回路メイン基板9の表面側に流れる第2の流路(第2の通風路)X2が形成されている。したがって、本実施の形態の電子機器1には、電子回路メイン基板9上に前面側(2つの冷却ファン21の吸気部22側)に配置された電子部品10a,10bは、第1の流路X1を流れる冷却風で主に冷却し、排気部16側に配置された下流側の電子部品10c,10dは、第2の流路X2を流れる冷却風で主に冷却させる冷却手段21が設けられている。
Thereby, the cooling air sucked into the
(効果)
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態では、電子機器1の外郭筺体2の内部の電子回路メイン基板9上に吸気部22側に配置された上流側の電子部品10a,10bは、電子回路メイン基板9の表面に沿って第1の流路X1を流れる冷却風で冷却し、排気部24側に配置された下流側の電子部品10c,10dは、電子回路メイン基板9の裏面に沿って流れ、第1の切欠き部19および第2の切欠き部20から電子回路メイン基板9の表面側に流れる第2の流路X2の冷却風で冷却させる冷却手段21を設けることができる。そのため、上流側の2つの電子部品10a,10bに吹き付けられて温度が上昇した冷却風が下流側の2つの電子部品10c,10dの周囲を通ると同時に、上流側の2つの電子部品10a,10bを通らない低温状態の冷却風を下流側の2つの電子部品10c,10dに吹き付けて冷却することができる。その結果、上流側の2つの電子部品10a,10bに吹き付けられて温度が上昇した冷却風の流れだけで下流側の2つの電子部品10c,10dを冷却する場合のように電子機器1の内部で熱累積してしまうことを防止することができる。これにより、上流側の2つの電子部品10a,10bの下流側の2つの電子部品10c,10dの周囲温度が大きくなってしまい、下流側の2つの電子部品10c,10dに影響を与えることを防止することができる。その結果、電子回路メイン基板9の構成部品の適切な配置と、適切な開口により、電子回路メイン基板9を構成する必要最小限の構成部品で、構造単純で低コストな電子機器の放熱構造が提供できる。
(effect)
Therefore, the above configuration has the following effects. In other words, in the present embodiment, the upstream
なお、上記第1の実施の形態では、前面吸気と背面冷却ファンによる排気の場合、第2の実施の形態では、前面冷却ファンによる吸気と背面排気の場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、背面冷却ファンによる吸気と前面排気、または背面吸気と前面冷却ファンによる排気として構成することも可能である。 In the first embodiment, the case of exhaust by the front intake and the rear cooling fan and the case of intake by the front cooling fan and the rear exhaust in the second embodiment have been described. However, the present invention is not limited to this. It is not a thing. For example, it is possible to configure as intake by the rear cooling fan and front exhaust, or exhaust by the rear intake and front cooling fan.
これらの実施形態によれば、電子機器内部の高発熱部品を効率よく冷却するために、電気回路構成部品の適切な配置と、適切な開口により、必要最小限の構成で、構造単純に低コストな電子機器の放熱構造を提供することができる。 According to these embodiments, in order to efficiently cool the high heat generation components inside the electronic device, the structure is simply and low-cost with the minimum necessary configuration by the appropriate arrangement of the electric circuit components and the appropriate opening. A heat dissipation structure for an electronic device can be provided.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
1…電子機器、2…外郭筺体、5…底板、7a…吸気穴、9…電子回路メイン基板、10a,10b…上流側の2つの電子部品(発熱部品)、10c,10d…下流側の2つの電子部品(発熱部品)、13…直方体状の電子部品、14…吸気部、16…排気部、19…第1の切欠き部、20…第2の切欠き部、X1…第1の流路、X2…第2の流路、21…冷却手段。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記外郭筺体は、前記吸気部が形成された壁面と前記排気部が形成された壁面以外の各面は遮蔽して構成され、
発熱部品を複数個搭載した電子回路メイン基板が前記外郭筺体の内部に水平方向に配置された状態で設置される電子機器の放熱構造であって、
前記電子回路メイン基板は、板面の一部に切欠き部が設けられ、この切欠き部に前記外郭筺体の底板からの高さが前記電子回路メイン基板の高さよりも高い直方体状のモジュール部品が配置され、
前記吸気部が形成された壁面から前記外郭筺体の内部に吸入した冷却風が前記電子回路メイン基板の表面に沿って流れて前記排気部側に流れる第1の流路と、
前記吸気部が形成された壁面から前記外郭筺体の内部に吸入した冷却風が前記電子回路メイン基板の裏面に沿って流れ、前記切欠き部から前記電子回路メイン基板の表面側に流れる第2の流路とを形成し、
前記電子回路メイン基板上に前記吸気部側に配置された上流側の前記発熱部品を前記第1の流路を流れる冷却風で冷却し、前記排気部側に配置された下流側の前記発熱部品を前記第2の流路を流れる冷却風で冷却させる冷却手段を設けたことを特徴とする電子機器の放熱構造。 An air intake portion in which an air intake hole for cooling air is formed on at least one wall surface of a box-shaped outer casing that houses an electronic device, and an air exhaust portion in which an air exhaust hole is formed on a wall surface other than the wall surface on which the air intake portion is formed, respectively Formed,
The outer casing is configured by shielding each surface other than the wall surface on which the intake portion is formed and the wall surface on which the exhaust portion is formed,
A heat dissipation structure for an electronic device in which an electronic circuit main board on which a plurality of heat generating components are mounted is disposed in a state of being horizontally disposed inside the outer casing,
The electronic circuit main board is provided with a notch in a part of the plate surface, and a rectangular parallelepiped module component in which the height from the bottom plate of the outer casing is higher than the height of the electronic circuit main board. Is placed,
A first flow path in which cooling air sucked into the outer casing from the wall surface on which the intake section is formed flows along the surface of the electronic circuit main board and flows toward the exhaust section;
Cooling air sucked into the outer casing from the wall surface on which the air intake portion is formed flows along the back surface of the electronic circuit main board, and flows from the notch to the front surface side of the electronic circuit main board. Forming a flow path,
The downstream heat generating component disposed on the exhaust portion side is cooled by cooling air flowing through the first flow path on the upstream side of the heat generating component disposed on the electronic circuit main board. A cooling means for cooling the electronic device with cooling air flowing through the second flow path is provided.
前記電子回路メイン基板は、前記電源ユニットの収納部分と対応する部分に第2の切欠き部が設けられ、
この第2の切欠き部に前記電子回路メイン基板と前記電源ユニットとの間のノイズ遮蔽用のノイズ遮蔽仕切り板が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器の放熱構造。 The outer casing is further provided with a power supply unit for supplying power to the electronic circuit main board.
The electronic circuit main board is provided with a second notch in a portion corresponding to the storage portion of the power supply unit,
2. The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 1, wherein a noise shielding partition plate for noise shielding between the electronic circuit main board and the power supply unit is disposed in the second cutout portion. .
前記第2の切欠き部と前記ノイズ遮蔽仕切り板との間に、前記電子回路メイン基板の裏面側を流れる冷却風の流れを前記電子回路メイン基板の表面側に導く第2の通風路が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器の放熱構造。 The electronic circuit main board is configured to guide a flow of cooling air flowing on a back surface side of the electronic circuit main board to the front surface side of the electronic circuit main board between the notch and the rectangular parallelepiped module component. The ventilation path is formed,
A second ventilation path is formed between the second notch and the noise shielding partition plate to guide the flow of cooling air flowing on the back side of the electronic circuit main board to the front side of the electronic circuit main board. The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 2, wherein the heat dissipation structure is an electronic device.
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JP2010163349A JP5417274B2 (en) | 2010-07-20 | 2010-07-20 | Heat dissipation structure of electronic equipment |
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