KR102095217B1 - 제품 위치 교정 장치 - Google Patents

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Abstract

제품 위치 교정 장치는 베이스 몸체; 상기 베이스 몸체에 결합되며 하부에서 상부를 향하는 방향으로 제품을 촬영하여 제품의 제품 이미지 데이터를 생성하는 카메라 모듈; 상기 베이스 몸체에 결합되며 X축 및 Y 축을 따라 이동되는 XY 테이블; 상기 XY테이블과 함께 이동되고, 상기 카메로 모듈을 향해 연장되며 상기 카메라 모듈과 대응하는 부분에 관통홀이 형성된 서포트 유닛; 상기 서포트 유닛의 상면에 배치되며 외력에 의하여 상기 제품의 테두리를 고정하는 제품 고정 유닛; 상기 XY 테이블에 고정되어 상기 제품 고정 유닛에 상기 외력을 제공하는 엑츄에이터; 및 상기 카메라 모듈로부터 생성된 제품 이미지 데이터 및 상기 제품의 지정된 위치 정보를 포함하는 레퍼런스 데이터를 중첩시켜 상기 제품 고정 유닛에 고정된 제품이 지정된 위치로부터 얼마나 벗어났는지를 나타내는 교정 데이터를 산출하는 이미지 처리 유닛; 및 상기 교정 데이터를 이용해 상기 XY 테이블을 제어하여 상기 제품의 위치를 교정하는 제어 유닛을 포함한다.

Description

제품 위치 교정 장치{APPARATUS FOR CORRECTING POSITION OF PRODUCT}
본 발명은 제품 위치 교정 장치에 관한 것으로, 특히 전처리 공정이 종료되어 이송된 제품을 후처리 공정으로 이송하기 이전에 제품의 현재 위치를 인식하여 후속 공정에 적합하게 위치를 교정할 수 있는 제품 위치 교정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 제품은 복수개의 단위 공정들을 통해 제조되는데, 특히 반도체 패키지와 같은 전자 제품들은 특히 복잡하고 많은 단위 공정들을 통해 제조가 완료된다.
예를 들어, 반도체 패키지들은 반도체 칩을 제조하는 전처리 공정을 거친 후 테스트 공정과 같은 후처리 공정이 진행된 후 제조된다.
일반적으로 후처리 공정인 반도체 패키지의 테스트 공정에서는 반도체 패키지의 단자에 테스트 단자가 접속되어 테스트가 수행되는데 반도체 패키지의 단자의 중앙에 테스트 단자가 접속되지 못하고 반도체 패키지의 단자의 중앙으로부터 벗어난 곳에 테스트 단자가 접속될 경우 정확한 테스트가 이루어지지 못하거나 테스트 불량이 발생된다.
본 발명은 기준 위치에 배치된 제품을 촬영하여 레퍼런스 데이터를 생성하고, 전처리 공정을 마치고 이송된 제품을 촬영하여 생성된 제품 이미지를 레퍼런스 데이터에 오버랩시켜 이송된 제품이 기준 위치로부터 얼마만큼 벗어나 있는지를 나타내는 위치 교정 데이터를 산출한 후, 위치 교정 데이터를 이용하여 제품의 위치를 교정한 제품 위치 교정 장치를 제공한다.
일실시예로서, 제품 위치 교정 장치는 베이스 몸체; 상기 베이스 몸체에 결합되며 하부에서 상부를 향하는 방향으로 제품을 촬영하여 제품의 제품 이미지 데이터를 생성하는 카메라 모듈; 상기 베이스 몸체에 결합되며 X축 및 Y 축을 따라 이동되는 XY 테이블; 상기 XY테이블과 함께 이동되고, 상기 카메로 모듈을 향해 연장되며 상기 카메라 모듈과 대응하는 부분에 관통홀이 형성된 서포트 유닛; 상기 서포트 유닛의 상면에 배치되며 외력에 의하여 상기 제품의 테두리를 고정하는 제품 고정 유닛; 상기 XY 테이블에 고정되어 상기 제품 고정 유닛에 상기 외력을 제공하는 엑츄에이터; 및 상기 카메라 모듈로부터 생성된 제품 이미지 데이터 및 상기 제품의 지정된 위치 정보를 포함하는 레퍼런스 데이터를 중첩시켜 상기 제품 고정 유닛에 고정된 제품이 지정된 위치로부터 얼마나 벗어났는지를 나타내는 교정 데이터를 산출하는 이미지 처리 유닛; 및 상기 교정 데이터를 이용해 상기 XY 테이블을 제어하여 상기 제품의 위치를 교정하는 제어 유닛을 포함한다.
제품 위치 교정 장치의 상기 엑츄에이터는 모터, 상기 모터에 의하여 발생된 회전력에 의하여 수평 방향으로 회동되는 회동판 및 상기 회동판에 결합되며 상기 제품 고정 유닛과 접촉되는 롤러를 포함하며, 상기 롤러는 상기 모터에 의하여 회동되면서 상기 제품 고정 유닛을 작동시켜 상기 제품을 고정 또는 분리시킨다.
제품 위치 교정 장치는 상기 서포트 유닛 및 상기 제품 고정 유닛의 사이에 배치되며 상기 제품의 낙하를 방지하는 투명 부재를 더 포함한다.
본 발명에 따른 제품 위치 교정 장치는 기준 위치에 배치된 제품을 촬영하여 레퍼런스 데이터를 생성하고, 전처리 공정을 마치고 이송된 제품을 촬영하여 생성된 제품 이미지를 레퍼런스 데이터에 오버랩시켜 이송된 제품이 기준 위치로부터 얼마만큼 벗어나 있는지를 나타내는 위치 교정 데이터를 산출한 후, 위치 교정 데이터를 이용하여 제품의 위치를 교정함으로써 후속 공정에서 발생될 수 있는 불량을 사전에 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 전처리 공정, 제품 위치 교정 장치 및 제품 후처리 공정의 관계를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 제품인 반도체 패키지의 전면 및 후면을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 제품 위치 교정 장치의 외관 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제품 위치 교정 장치의 블럭도이다.
도 6은 도 4에 도시된 엑츄에이터를 확대 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 이미지 데이터 및 레퍼런스 데이터를 도시한 평면도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 전처리 공정, 제품 위치 교정 장치 및 제품 후처리 공정의 관계를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 제품 위치 교정 장치(900)는 제품 전처리 공정(1)에서 제조된 제품을 제공받아 테스트 공정과 같은 제품 후처리 공정(2)으로 제공하기 이전에 제품의 위치를 후처리 공정에 적합하게 교정하는 역할을 수행한다.
본 발명의 일실시예에서, 제품 위치 교정 장치(900)에 의하여 위치가 교정되는 제품은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 반도체 패키지를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 반도체 패키지(10)는, 예를 들어, LGA(Land Grid Array) 패키지일 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 반도체 패키지(10)는, 예를 들어, 4개의 측벽들을 갖는 직육면체 형상을 갖는 몰딩(11)을 포함하고, 반도체 패키지(10)의 하면에는 복수개의 단자(12)들이 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 제품 전처리 공정(1)에서는 이 LGA 패키지가 제조되거나 제조된 후 세정, 마킹 등의 공정이 진행될 수 있고, 제품 후처리 공정(2)에서는 LGA 패키지의 전기적 테스트가 진행될 수 있다.
제품 후처리 공정(2)에서는 LGA 패키지의 단자(12)에 테스트 단자가 접속된 후 전기적 테스트가 수행되는데, 이때 테스트 단자가 LGA 패키지의 단자(12)의 중앙으로부터 이격된 곳에 접속되면 테스트 결과가 부정확하거나 테스트 불량이 발생될 수 있기 때문에 테스트 단자는 LGA 패키지의 단자(12)의 중앙 부분에 접속되도록 해야 한다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서 제품 후처리 공정(1)으로 반도체 패키지(10)가 이송되기 이전에 제품 위치 교정 장치(900)는 제품 후처리 공정(2)에서 전기적으로 테스트될 때 테스트 단자가 반도체 패키지의 단자(12)의 중앙에 접속될 수 있도록 반도체 패키지의 위치를 교정한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 제품 위치 교정 장치(900)를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 제품 위치 교정 장치의 외관 사시도이다. 도 5는 도 4에 도시된 제품 위치 교정 장치의 블럭도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제품 위치 교정 장치(900)는 베이스 몸체(100), 카메라 모듈(200), XY 테이블(300), 서포트 유닛(400), 제품 고정 유닛(500), 엑츄에이터(600), 이미지 처리 유닛(700, 도 5 참조) 및 제어 유닛(800, 도 5 참조)을 포함한다. 본 발명의 일실시예에서, 제어 유닛(800)은 카메라 모듈(200), XY테이블(300), 엑츄에이터(600) 및 이미지 처리 유닛(700)을 제어하는 제어 신호를 발생시킨다.
베이스 몸체(100)는 제품 위치 교정 장치(900)를 이루는 구성 요소들이 지정된 위치에 배치 또는 지지하는 역할을 한다.
베이스 몸체(100)는, 예를 들어, 제품 위치 교정 장치(900)를 견고하게 지지하기에 충분한 강성을 갖는 금속 소재 등으로 제작될 수 있다.
카메라 모듈(200)은 도 3에 도시된 제품인 반도체 패키지(10)의 하면에 형성된 단자(12)들을 촬영한다.
카메라 모듈(200)은 반도체 패키지(10)의 하면을 촬영하기 위해 베이스 몸체(100)에 결합되고, 카메라 모듈(200)의 렌즈(210)는 상부를 향하는 방향으로 배치된다. 카메라 모듈(200)은 반도체 패키지(10)의 하면에 형성된 단자(12)들을 촬영하고 카메라 모듈(200)은 대한 제품 이미지 데이터를 생성한다.
본 발명의 일실시예에서, 카메라 모듈(200)에 의하여 생성된 제품 이미지 데이터에는 반도체 패키지의 테두리에 대한 데이터는 포함하지 않고 반도체 패키지의 하면에 형성된 단자(12)와 연관된 데이터만 포함한다.
한편, 카메라 모듈(200)에는 반도체 패키지(10)의 하면에 배치된 단자(12)를 촬영하기 위해 반도체 패키지(10)의 하면으로 광을 제공하는 조명 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
XY 테이블(300)은 베이스 몸체(100)에 결합되며, 후술될 서포트 유닛(400)을 도 4에 정의된 X축 방향 또는 Y 축 방향으로 이송시킨다.
XY 테이블(300)은, 예를 들어, 2개의 가이드 부재 및 2개의 가이드 부재를 왕복 운동 시키며 상호 수직하게 배치되는 2개의 리드 스크류, 2 개의 리드 스크류를 가각 회전시키는 2개의 모터들을 포함할 수 있다.
서포트 유닛(400)은 XY 테이블(300)에 결합되며, 따라서 서포트 유닛(400)은 XY 테이블(300)과 함께 이동된다.
본 발명의 일실시예에서, 서포트 유닛(400)은, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, XY 테이블(300)의 측면에 결합될 수 있다.
서포트 유닛(400)은 XY 테이블(300)로부터 카메라 모듈(200)의 렌즈(210)와 대응하는 부분으로 연장되는 플레이트 형상으로 형성된다.
한편, 서포트 유닛(400) 중 카메라 모듈(200)의 렌즈(210)와 대응하는 부분에는 렌즈(210)를 노출 시키는 관통홀이 형성된다.
서포트 유닛(400)에 관통홀이 형성됨에 따라 카메라 모듈(200)은 서포트 유닛(400)의 상부에 배치되는 제품인 반도체 패키지의 하면에 형성된 단자(12)들을 촬영할 수 있게 된다.
서포트 유닛(400)의 상면에는 반도체 패키지가 카메라 모듈(200)의 렌즈(210)로 낙하하는 것을 방지하면서 카메라 모듈(200)이 반도체 패키지의 하면을 촬영할 수 있도록 플레이트 형상을 갖는 투명 부재가 배치된다.
본 발명의 일실시예에서 투명 부재는 광이 투과되는 다양한 소재로 제작될 수 있다. 예를 들어, 투명 부재는 유리, 석영, 투명한 합성수지 등 다양한 소재로 제작될 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 서포트 유닛(400)의 상면에 플레이트 형상을 갖는 투명 부재가 배치되는 것이 도시 및 설명되고 있지만 이와 다르게 서포트 유닛(400)에 형성된 관통홀에 의하여 형성된 내측면으로부터 제품인 반도체 패키지의 하면을 향해 다수개가 등간격으로 돌출된 기둥 형상을 갖는 낙하 방지 부재를 형성하여도 무방하다.
이때 기둥 형상을 갖는 낙하 방지 부재는 제품인 반도체 패키지의 전극을 덮지 않고 반도체 패키지의 테두리 부분만을 선택적으로 덮는 길이로 형성될 수 있다.
또한 서포트 유닛(400) 중 관통홀에 의하여 형성된 내측면에는 반도체 패키지의 단자에 광을 제공하는 조명 유닛으로부터 발생된 광의 반사를 방지하기 위한 광 반사 방지막이 코팅 또는 형성될 수 있다.
한편 본 발명의 일실시예에서, 서포트 유닛(400)은 고정된 카메라 모듈(200)에 대하여 수평 방향으로 움직일 수 있어야 하기 때문에 서포트 유닛(400) 및 카메라 모듈(200)의 렌즈(210)는 상호 이격되게 배치되어야 한다.
이와 같이 서포트 유닛(400) 및 카메라 모듈(200)이 상호 이격되게 배치될 경우, 카메라 모듈(200)에 포함된 조명 유닛으로부터 발생된 광이 외부로 유출되거나, 외부광이 제품인 반도체 패키지의 하면으로 유입될 수 있어 테스트 품질에 영향을 미칠수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 이를 방지하기 위해 서포트 유닛(400)의 하면에 일측 단부가 부착되고 상기 일측 단부와 대향하는 타측 단부가 카메라 모듈(200)의 렌즈(210)에 결합되어 서포트 유닛(400)의 움직임에 영향을 미치지 않으면서 외부광의 유입 또는 조명 유닛으로부터 발생된 광이 외부로 누설되는 것을 방지하는 주름관 형상을 갖는 광차단 신축 부재가 배치될 수 있다.
서포트 유닛(400)의 상부에는 제품 고정 유닛(500)이 배치된다. 제품 고정 유닛(500)은 서포트 유닛(400)의 상부에 배치된 투명 부재 상에 배치된다.
제품 고정 유닛(500)은 제품 전처리 공정에서 이송된 반도체 패키지와 같은 제품의 자세를 교정 한 후 제품을 일시적으로 고정하는 역할을 한다.
제품 고정 유닛(500)은 외력에 의해 제품인 반도체 패키지가 삽입될 수 있도록 벌어지면서 개구가 형성되고, 외력이 제거되면 삽입된 제품의 테두리와 접촉되면서 제품을 지정된 위치로 이송 및 제품의 테두리를 고정 한다. 제품 고정 유닛(500)은, 예를 들어, 제품의 4개의 측면들에 동시에 접촉 및 고정한다.
본 발명의 일실시예에서, 제품 고정 유닛(500)의 하면은 반도체 패키지의 몰딩(11)과 동일한 색상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지의 몰딩(11)이 검은 색상일 경우 제품 고정 윤닛(500)의 하면 역시 검은 색상으로 형성되는데 이로 인해 카메라 모듈(200)이 반도체 패키지의 하면을 촬영할 경우 카메라 모듈(200)에 의하여 생성된 제품 이미지 데이터에는 반도체 패키지의 테두리 관련 데이터는 포함되지 않고 않고 반도체 패키지의 단자(12)들의 데이터만 선택적으로 포함된다.
엑츄에이터(600)는 XY 테이블(300)에 결합되어 XY 테이블(300)과 함께 이동된다. 엑츄에이터(600)는 제품 고정 유닛(500)에 외력을 인가 또는 제품 고정 유닛(500)에 인가되는 외력을 제거하여 제품 고정 유닛(500)에 반도체 패키지가 삽입 되도록 개구를 형성 또는 제품 고정 유닛(500)이 반도체 패키지의 측면들을 고정할 수 있도록 한다.
도 6은 도 4에 도시된 엑츄에이터를 확대 도시한 사시도이다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 엑츄에이터(600)는 모터(610), 회동판(620) 및 롤러(630)를 포함할 수 있다.
엑츄에이터(600)의 모터(610)는 XY 테이블(300)에 고정되며, 회동판(620)은 모터(610)에 의하여 수평 방향을 따라 회동된다.
본 발명의 일실시예에서, 회동판(620)에는 회동 부재(615)가 결합된다.
회동 부재(615) 및 모터(610)의 회전축은 상호 이격되어 있으며, 모터(610)의 회전축으로부터 동력을 회동 부재(615)로 전달하기 위해 모터(610)의 회전축 및 회동 부재(615)에는 동력 전달 벨트(625)가 결합된다.
회동판(620)은 회동 부재(615)에 직접 결합되며, 이로 인해 회동 부재(615)의 회동에 따라 회동판(620)도 함께 회전된다.
롤러(630)는 회동판(620)에 결합된 회전축에 결합되며, 따라서 롤러(630)도 회동판(620)과 함께 회동된다.
회동판(620)에 결합된 롤러(630)는 앞서 설명된 제품 고정 유닛(500)과 돌출된 작동부와 접촉되어 제품 고정 유닛(500)에 외력을 인가한다.
롤러(630)에 의하여 제품 고정 유닛(500)에 외력이 인가될 경우, 제품 고정 유닛(500)에 개구가 형성되어 제품이 삽입될 수 있고, 롤러(630)에 의하여 제품 고정 유닛(500)에 가해진 외력이 제거될 경우 제품 고정 유닛(500)은 제품의 측면들과 접촉되면서 제품을 지정된 위치에 고정시킨다.
도 5를 참조하면, 이미지 처리 유닛(700)은 제품 고정 유닛(500)에 고정된 제품이 지정된 위치로부터 얼마만큼 벗어나 있는가에 대한 데이터를 포함하는 위치 교정 데이터를 산출한다.
이미지 처리 유닛(700)은 현재 제품 고정 유닛(500)에 고정된 제품의 위치 정보를 포함하는 제품 이미지 데이터 및 제품의 지정된 위치 정보를 나타내는 레퍼런스 데이터를 비교하여 제품 고정 유닛(500)에 고정된 제품인 반도체 패키지가 지정된 위치로부터 얼마나 벗어나 있는지를 나타내는 위치 교정 데이터를 산출한다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 이미지 데이터 및 레퍼런스 데이터를 도시한 평면도이다.
도 7에서 점선은 레퍼런스 데이터(30)를 나타내고 있으며, 실선은 제품 이미지 데이터(40)를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 이미지 처리 유닛(700)에서 사용되는 레퍼런스 데이터(30)를 생성하기 위해서 최초 1회에 XY 테이블(300)은 지정된 위치로 이동된다.
본 발명의 일실시예에서 제품인 반도체 패키지가 상기 지정된 위치에 배치될 경우 후처리 공정인 테스트 공정에서 불량이 발생되지 않는다.
XY 테이블(300)이 상기 지정된 위치로 이동되면 카메라 모듈(200)은 제품 고정 유닛(500)에 고정된 제품인 반도체 패키지의 단자(12)들을 촬영에 레퍼런스 데이터가 생성된다.
이때, 카메라 모듈(200)에 의하여 생성된 레퍼런스 데이터에는 제품인 반도체 패키지의 테두리 관련 데이터는 포함되지 않고 오직 반도체 패키지의 단자(12) 관련 데이터만 포함된다.
이 레퍼런스 데이터(30)는 이후 제품 전처리 공정에서 이송된 제품인 반도체 패키지가 지정된 위치로부터 얼마만큼 벗어났는지를 판별하는 기준이 된다.
레퍼런스 데이터(30)에 포함된 상기 지정된 위치에 반도체 패키지가 배치될 경우 제품 후처리 공정에서 이 반도체 패키지의 단자의 중앙 부분에 테스트 단자가 정확하게 접속되어 테스트 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
레퍼런스 데이터(30)가 카메라 모듈(200) 및 이미지 처리 유닛(700)에 의하여 생성되면, 제품 전처리 공정으로부터 제품인 반도체 패키지가 제품 고정 유닛(500)으로 이송되고, 엑츄에이터(600)에 의하여 반도체 패키지는 제품 고정 유닛(500)에 고정된다. 이때 제품 고정 유닛(500)에서는 반도체 패키지의 자세도 교정된다.
제품 고정 유닛(500)에 반도체 패키지가 고정되면, 카메라 모듈(200)은 제품 고정 유닛(500)에 고정된 반도체 패키지의 하면을 촬영하여 반도체 패키지의 하면에 형성된 단자(12)의 데이터가 포함된 제품 이미지 데이터(40)가 생성된다.
카메라 모듈(200)로부터 현재 제품 고정 유닛(500)에 고정된 반도체 패키지를 촬영하여 제품 이미지 데이터(40)가 생성되면, 이미지 처리 유닛(700)은 도 7에 도시된 바와 같이 레퍼런스 데이터(30) 및 제품 이미지 데이터(40)를 오버랩(오버레이)시켜 제품 이미지 데이터(40) 및 레퍼런스 데이터(30) 사이의 X축 및 Y축 편차를 연산하여 위치 교정 데이터를 생성한다.
도 7에 도시된 바와 같이 현재 제품 고정 유닛(500)에 고정된 제품인 반도체 패키지는 X 축 방향으로 △X 만큼 이격된 위치 및 Y 축 방향으로 △Y 만큼 이격된 위치에 배치되어 있고, 이와 같이 지정된 위치로부터 벗어난 반도체 패키지를 위치 교정 하지 않은 상태에서 제품 후처리 공정으로 이송하여 테스트할 경우 테스트 단자가 반도체 패키지의 단자의 중앙으로부터 이격된 위치에 접속되어 테스트 신뢰성이 감소되거나 테스트 불량이 발생될 수 있다.
이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 제품 고정 유닛(500)에 고정된 반도체 패키지는 X 축 방향으로 -△X 만큼 이동 및 Y 축 방향으로 -△Y 만큼 이동되어야 제품 후처리 공정에서 테스트 불량이 방지될 수 있다.
따라서 이미지 처리 유닛(700)은 레퍼런스 데이터(30) 및 제품 이미지 데이터(40)를 이용하여 위치 교정 데이터를 산출하는데, 위치 교정 데이터는 제품 고정 유닛(500)을 이동시켜야 하는 데이터인 -△X 및 -△Y를 포함한다.
제어 유닛(800)은 이미지 처리 유닛(700)에서 생성된 위치 교정 데이터를 XY 테이블(300)로 인가하고, XY 테이블은 제어 유닛(800)으로부터 인가된 위치 교정 데이터에 의하여 서포트 유닛(400) 및 제품 고정 유닛(500)을 -△X 및 -△Y 만큼 이동시키고 이로 인해 현재 제품 고정 유닛(500)에 고정된 제품인 반도체 패키지의 위치가 정확하게 교정된다.
위치가 교정된 반도체 패키지는 콜렛 등에 의하여 제품 후처리 공정으로 이송되어 테스트가 진행되는데, 반도체 패키지의 위치가 교정되었기 때문에 반도체 패키지의 단자(12)의 중앙 부분에 테스트 단자가 정확하게 접속되어 정확한 테스트가 진행된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 제품의 측면을 활용하여 제품의 위치를 교정하는 방식에서 벗어나 제품이 배치되어야 할 기준이 되는 기준 위치가 포함된 레퍼런스 데이터를 생성하고, 제품의 단자를 촬영하여 발생된 제품 이미지 데이터를 레퍼런스 데이터에 오버랩시켜 제품이 기준 위치로부터 얼마만큼 벗어나 있는지를 위치 교정 데이터로 산출한 후, 이 위치 교정 데이터를 이용하여 제품의 위치를 교정함으로써 후속 공정에서의 불량을 사전에 방지할 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...베이스 몸체 200...카메라 모듈
300...XY 테이블 400...서포트 유닛
500...제품 고정 유닛 600...엑츄에이터
700...이미지 처리 유닛 800...제어 유닛

Claims (3)

  1. 베이스 몸체;
    상기 베이스 몸체에 결합되며 하부에서 상부를 향하는 방향으로 제품을 촬영하여 제품의 제품 이미지 데이터를 생성하는 카메라 모듈;
    상기 베이스 몸체에 결합되며 X축 및 Y 축을 따라 이동되는 XY 테이블;
    상기 XY테이블과 함께 이동되고, 상기 카메로 모듈을 향해 연장되며 상기 카메라 모듈과 대응하는 부분에 관통홀이 형성된 서포트 유닛;
    상기 서포트 유닛의 상면에 배치되며 외력에 의하여 상기 제품의 테두리를 고정하는 제품 고정 유닛;
    상기 XY 테이블에 고정되어 상기 제품 고정 유닛에 상기 외력을 제공하는 엑츄에이터;
    상기 카메라 모듈로부터 생성된 제품 이미지 데이터 및 상기 제품의 지정된 위치 정보를 포함하는 레퍼런스 데이터를 중첩시켜 상기 제품 고정 유닛에 고정된 제품이 지정된 위치로부터 얼마나 벗어났는지를 나타내는 위치 교정 데이터를 산출하는 이미지 처리 유닛;
    상기 교정 데이터를 이용해 상기 XY 테이블을 제어하여 상기 제품의 위치를 교정하는 제어 유닛; 및
    상기 서포트 유닛 및 상기 제품 고정 유닛의 사이에 배치되며 상기 제품의 낙하를 방지하는 투명 부재를 포함하는 제품 위치 교정 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 엑츄에이터는 모터, 상기 모터에 의하여 발생된 회전력에 의하여 수평 방향으로 회동되는 회동판 및 상기 회동판에 결합되며 상기 제품 고정 유닛과 접촉되는 롤러를 포함하며,
    상기 롤러는 상기 모터에 의하여 회동되면서 상기 제품 고정 유닛을 작동시켜 상기 제품을 고정 또는 분리시키는 제품 위치 교정 유닛.
  3. 삭제
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