KR102094296B1 - 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 및 이를 이용한 정전척 - Google Patents

정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 및 이를 이용한 정전척 Download PDF

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Abstract

본 발명은 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 및 이를 이용한 정전척에 관한 것으로, 에폭시 수지 25~45중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 20~40중량%, 이산화규소(SiO2) 0.1~5중량%, 카본블랙 0.1~5중량% 및 첨가제 5~25중량%를 포함하는 것을 기술적 특징으로 하며, 종래 정전척의 상부 절연층이 백색 또는 아이보리색으로 되어 있어 정전척의 전극 패턴이 기판에 투영되어 기판의 불량을 검사하는데 영향을 주는 문제를 개선하기 위하여, 절연층에 Color를 착색하므로써 Pattern 검사시 불량품을 용이하게 검출할 수 있는 효과가 있다.

Description

정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 및 이를 이용한 정전척{Composition of Ceramic Paste with Black Color for Electrostatic Chuck and Electrostatic Chuck using thereof}
본 발명은 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 및 이를 이용한 정전척에 관한 것으로, 종래 정전척의 상부 절연층이 백색 또는 아이보리색으로 되어 있어 정전척의 전극 패턴이 기판에 투영되어 기판의 불량을 검사하는데 영향을 주는 문제를 개선하기 위하여, 절연층에 Color를 착색하므로써 Pattern 검사시 불량품을 용이하게 검출할 수 있는, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 및 이를 이용한 정전척에 관한 것이다.
최근 컴퓨터와 통신기술의 발전, 디스플레이 기기의 발전으로 인해 전자기기에서 신호의 전달속도가 중요한 파라미터가 되고 있다. 이에 따라 부품과 배선 간의 임피던스를 낮추고 서로 정합시키는 것이 매우 중요하게 되었다. 낮은 임피던스를 갖기 위해, 미세한 패턴을 형성하고, 배선밀도 역시 높아지고 있다.
특히, 각종 반도체 소자의 회로패턴이나 디스플레이 기기의 광학소자 및 컬러필터 등에 형성되는 광학패턴 등의 패턴을 형성하는 방법으로는 리소그라피(lithography) 등의 공정을 포함하는 반도체 제조공정에 의해 기판상에 패턴을 형성하는 것이 일반적이었으며, 최근에는 소정의 인쇄기법을 이용하여 기판상에 패턴을 형성하는 기술이 지속적으로 개발되고 있다.
일반적으로 기판상에 패턴의 형성하는 과정은 기판상에 패턴형성 영역을 격막에 의해 마련하고, 패턴형성 영역내에 패턴 재료를 채워 경화시키는 과정으로 이루어진다. 이때, 패턴이 반도체 소자의 회로패턴이나 광학소자의 광학패턴 등으로 적용될 경우에는 격막은 후공정으로 제거되며, 패턴이 디스플레이 기기 컬러필터의 R,G,B 패턴으로 이용될 경우에는 격막은 그 형태를 유지하게 된다.
한편, 패턴형성 영역에 채워진 패턴 재료에 이물질이나 기포 등의 불량요소가 포함되어 있으면, 제품의 막대한 영향을 끼치게 되는데, 그 예로 패턴이 반도체 소자의 회로패턴으로 적용될 경우에는 전기적 신호전달 불량이나 저항 불량을 초래하고, 패턴이 광학패턴으로 적용될 경우 광학적 작용의 불량을 초래하며, 패턴이 R,G,B패턴으로 적용될 경우에는 데드픽셀 등의 심각한 불량을 초래하게 된다. 따라서 이러한 패턴의 불량은 제품의 극히 일부분에 발생하여도 제품 전체에 심각한 불량을 초래하기 때문에, 제품 일부분에 미약한 패턴 불량이 발생하더라도 제품을 폐기해야만 한다. 기판상의 패턴의 불량을 검출하기 위해 한국공개특허공보 제10-2013-0017950호(2013.02.20.)과 같이 다양한 불량패턴 검출방식이 제시되고 있다.
한편, 불량 패턴을 갖는 기판을 검출한 후 이를 폐기하는 경우, 정상 기판과 불량 기판을 정확하게 분류하여 불량 기판만을 폐기해야만 한다.
그런데, 종래에는 정전척의 상부 절연층이 백색 또는 아이보리색으로 되어 있어, 도 1과 같이 정전척의 전극 패턴이 기판에 투영되므로 기판의 불량을 검사하는데 영향을 주는 문제가 있다.
상기와 같은 문제를 개선하기 위하여 상부 절연층의 두께를 증가시키는 방법도 사용하였다. 하지만, 상부 절연층의 두께 증가는 기판을 고정하는 척킹력을 감소시키는 문제점이 있다.
KR 10-2013-0017950 A 2013.02.20.
본 발명의 목적은 종래 정전척의 상부 절연층이 백색 또는 아이보리색으로 되어 있어 정전척의 전극 패턴이 기판에 투영되어 기판의 불량을 검사하는데 영향을 주는 문제를 개선할 수 있는, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 절연층에 Color를 착색하므로써 Pattern 검사시 불량품을 용이하게 검출할 수 있는, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 다음과 같은 수단을 제공한다.
본 발명은, 에폭시 수지 25~45중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 20~40중량%, 이산화규소(SiO2) 0.1~5중량%, 카본블랙 0.1~5중량% 및 첨가제 5~25중량%를 포함하는, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 제공한다.
상기 에폭시 수지(Epoxy Resin)는 비스페놀 A형(bisphenol A) 에폭시 수지, 비스페놀 F형(bisphenol F) 에폭시 수지 및 페놀 노볼락 에폭시 수지(Phenol Novolac Epoxy)로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며, 상기 첨가제는 헥사하이드로프탈릭산(HHPA) 또는 4-메틸헥사하이드로프탈릭산(MHHPA) 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용한다.
또한, 본 발명은, 정전척 모재; 상기 정전척 모재 상부에 형성되며, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 또는 정전척용 백색 세라믹 페이스트 조성물 중 어느 하나를 소결하여 이루어진 1차 절연층; 상기 1차 절연층 상부에 형성된 전극층; 및 상기 전극층 상부에 형성되며, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 소결하여 이루어진 2차 절연층; 을 포함하는, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척을 제공한다.
상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은, 에폭시 수지 25~45중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 20~40중량%, 이산화규소(SiO2) 0.1~5중량%, 카본블랙 0.1~5중량% 및 첨가제 5~25중량%를 포함하되, 상기 에폭시 수지(Epoxy Resin)는 비스페놀 A형(bisphenol A) 에폭시 수지, 비스페놀 F형(bisphenol F) 에폭시 수지 및 페놀 노볼락 에폭시 수지(Phenol Novolac Epoxy)로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며, 상기 첨가제는 헥사하이드로프탈릭산(HHPA) 또는 4-메틸헥사하이드로프탈릭산(MHHPA) 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용한다.
상기 1차 절연층은 상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 또는 정전척용 백색 세라믹 페이스트 조성물 중 어느 하나를 상기 정전척 모재의 상면에 스크린 프린팅 한 후 80~150℃에서 30~200분 동안 소결하여 300~600㎛의 두께로 형성되며, 상기 2차 절연층은 상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 상기 전극층의 상면에 스크린 프린팅 한 후 80~150℃에서 30~200분 동안 소결하여 100~400㎛의 두께로 형성된다.
본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은 종래 정전척의 상부 절연층이 백색 또는 아이보리색으로 되어 있어 정전척의 전극 패턴이 기판에 투영되어 기판의 불량을 검사하는데 영향을 주는 문제를 개선할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척은 절연층에 Color를 착색하므로써 Pattern 검사시 불량품을 용이하게 검출할 수 있는, 효과가 있다.
도 1은 종래의 정전척 사용시 배경 Pattern이 Image에 혼입되는 것을 나타내는 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척 사용시 배경 Pattern 혼입이 없는 것을 나타내는 사진이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
디스플레이 제조 공정 중, 기판의 불량 검출이나 상하판의 합착 등의 공정에서는 고성능 Camera를 사용하여 Pattern의 이상 여부, 이물의 존재 및 이종 기판 간의 정렬 목적 등으로 Image를 취득하여 다중의 처리방식을 통하여 취득한 Image를 판독하고 있다.
본 발명은 Image 처리가 필요한 Pattern 검사기나 합착기와 같은 설비에 사용되는 기판 고정장치 경우, 취득한 Image의 정확성이 요구됨에 따라 정전척의 구조에 기인하는 Noise성 Pattern이 없는 정전척을 제공함에 특징이 있다.
먼저, 본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 설명한다.
본 발명의 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은,
에폭시 수지 25~45중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 20~40중량%, 이산화규소(SiO2) 0.1~5중량%, 카본블랙 0.1~5중량% 및 첨가제 5~25중량%를 포함한다.
상기 에폭시 수지(Epoxy Resin)는 비스페놀 A형(bisphenol A) 에폭시 수지, 비스페놀 F형(bisphenol F) 에폭시 수지 및 페놀 노볼락 에폭시 수지(Phenol Novolac Epoxy)로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 에폭시 수지 함량은 25~45중량%인 것이 바람직하며, 25중량% 미만 포함되면 페이스트의 점도 이상으로 절연특성이 저하되는 문제가 있고, 45중량% 초과 포함되면 절연막질의 불량으로 기공이 발생하는 문제가 있다.
상기 수산화알루미늄(Aluminum hydroxide, Al(OH)3))은 분말 형태인 것을 사용할 수 있으며, 입도가 1㎛ 내지 20㎛ 인 것을 사용할 수 있다.
상기 수산화알루미늄(Al(OH)3) 함량은 20~40중량%인 것이 바람직하며 20중량% 미만 포함되면 절연특성 및 Printing 작업성이 저하되는 문제가 있고, 40중량% 초과 포함되면 절연막 특성이 저하되는 문제가 있다.
상기 이산화규소(Silicon dioxide, SiO2) 함량은 0.1~5중량%인 것이 바람직하며 0.1중량% 미만 포함되면 절연막 내부의 기공이 발생하는 문제가 있다.
상기 카본블랙(Carbon Black) 함량은 0.1~5중량%인 것이 바람직하며 0.1중량% 미만 포함되면 충분한 Block color 착색이 되지 않는 문제가 있다.
상기 첨가제는 헥사하이드로프탈릭산(HHPA) 또는 4-메틸헥사하이드로프탈릭산(MHHPA) 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 첨가제 함량은 5~25중량%인 것이 바람직하며 5중량% 미만 포함되거나 25중량% 초과 포함되면 작업성 저하 및 절연막 내부에 기공이 발생하는 문제가 있다.
본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은 종래 정전척의 상부 절연층이 백색 또는 아이보리색으로 되어 있어 정전척의 전극 패턴이 기판에 투영되어 기판의 불량을 검사하는데 영향을 주는 문제를 개선할 수 있는 장점이 있다.
다음은, 본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척을 설명한다.
본 발명의 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척은,
정전척 모재;
상기 정전척 모재 상부에 형성된 1차 절연층;
상기 1차 절연층 상부에 형성된 전극층; 및
상기 전극층 상부에 형성된 2차 절연층;
을 포함한다.
상기 정전척 모재는 금속, 비금속으로 구성되며, 그 종류는 한정되지 않으나, 구체적인 예로는 알루미늄이 사용될 수 있다.
상기 1차 절연층은 상기 정전척 모재의 상면에 형성되며, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 또는 정전척용 백색 세라믹 페이스트 조성물 중 어느 하나를 상기 정전척 모재의 상면에 스크린 프린팅 한 후 80~150℃에서 30~200분 동안 소결하여 형성된다.
상기 1차 절연층은 용사코팅으로 1차 절연층을 형성할 시 보다 내전압 특성이 3~4배 우수할 뿐만 아니라 척킹력이 10배 이상 우수해지며, 중온 소결이 가능함과 아울러 제작 후 조밀도가 우수하여 기계적 및 전기적 특성이 우수하며, 면의 균일도가 뛰어난 효과가 있다.
또한, 용사코팅으로 1차 절연층을 형성하는 경우 보다 제작기간이 짧고 내전압특성도 우수해지는 효과가 있다.
또한, 종래에 용사 코팅으로 1차 절연층을 형성함으로써 발생되던 기공이 발생되지 않으므로 기공으로 인한 아킹이 발생하거나 내전압 특성이 나빠지던 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 종래에 플라즈마 용사 방식으로 제작된 정전척의 경우, 검사기와 같은 대기의 환경에서 사용되는 설비 적용시 공기 중의 수분에 의한 절연성 파괴 현상이 쉽게 발생하여 그 사용에 제약이 많은 문제점이 있었다.
상기 1차 절연층은 400~600㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 1차 절연층의 두께가 400㎛ 미만으로 형성될 시에는 전극층을 상기 정전척 모재와 절연시키는데 체적 저항을 갖더라도 내전압 특성이 나빠져 정전척 모재와 전극층 사이에 절연성이 저하되는 문제가 있고, 1차 절연층의 두께가 600㎛ 초과로 형성될 시에는 정전척용 흑색 또는 백색 세라믹 페이스트 조성물이 소결되는데 소용되는 시간이 오래 걸릴 뿐만 아니라 필요 이상으로 많은 정전척용 흑색 또는 백색 세라믹 페이스트 조성물이 투입됨으로 제작 비용이 올라가는 문제가 있다.
본 발명의 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은,
에폭시 수지 25~45중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 20~40중량%, 이산화규소(SiO2) 0.1~5중량%, 카본블랙 0.1~5중량% 및 첨가제 5~25중량%를 볼밀을 이용하여 혼합 및 분산하여 제조한다.
본 발명의 정전척용 백색 세라믹 페이스트 조성물은,
에폭시 수지 25~45중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 20~40중량%, 이산화규소(SiO2) 0.1~10중량% 및 첨가제 5~30중량%를 볼밀을 이용하여 혼합 및 분산하여 제조한다.
상기 1차 절연층 상부면에 설정된 패턴에 따라 돌출된 요철 형상으로 전극층이 형성된다.
상기 전극층은 실크스크린 인쇄 방식으로 형성된다.
상기 전극층은 도전성 재질인 텅스텐, 몰리브덴, 티탄, 은 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 전극층은 10~50㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하며, 10㎛ 미만이면 저항값 증가에 따른 정전 흡착력 저하현상이 발생될 수 있으며, 50㎛ 초과하면 과전류가 발생하여 아킹이 발생될 수 있다.
상기 2차 절연층은 상기 전극층 상면에 형성되며, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 스크린 프린팅 한 후 80~150℃에서 30~200분 동안 소결하여 형성된다.
상기 2차 절연층은 용사코팅으로 2차 절연층을 형성할 시 보다 내전압 특성이 3~4배 우수할 뿐만 아니라 척킹력이 10배 이상 우수해지면, 중온 소결이 가능함과 아울러 제작 후 조밀도가 우수하여 기계적 및 전기적 특성이 우수하며, 면의 균일도가 뛰어난 효과가 있다.
또한, 용사코팅으로 2차 절연층을 형성하는 경우 보다 제작기간이 짧고 내전압특성도 우수해지는 효과가 있다.
또한, 종래에 용사 코팅으로 2차 절연층을 형성함으로써 발생되던 기공이 발생되지 않으므로 기공으로 인한 아킹이 발생하거나 내전압 특성이 나빠지던 것을 방지하는 효과가 있다.
상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은,
에폭시 수지 25~45중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 20~40중량%, 이산화규소(SiO2) 0.1~5중량%, 카본블랙 0.1~5중량% 및 첨가제 5~25중량%를 볼밀을 이용하여 혼합 및 분산하여 제조한다.
상기 2차 절연층은 100~400㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 2차 절연층의 두께가 100㎛ 미만으로 형성될 시에는 절연파괴에 따른 Short가 발생하는 문제가 있으며, 2차 절연층의 두께가 400㎛ 초과로 형성될 시에는 척킹력이 저하되는 문제가 있다.
본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척은 절연층에 Color를 착색하므로써 Pattern 검사시 불량품을 용이하게 검출할 수 있는, 효과가 있다.
이하, 실시 예를 통하여 본 발명의 구성 및 효과를 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시 예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들 실시 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
정전척 모재는 알루미늄으로 형성하였다. 상기 정전척 모재의 상면에 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 스크린 프린팅 한 후 150℃에서 60분 동안 소결하여 500㎛ 두께의 1차 절연층을 형성하였다. 상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은, 에폭시 수지 40중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 40중량%, 이산화규소(SiO2) 5중량%, 카본블랙 5중량% 및 첨가제 10중량%를 볼밀을 이용하여 혼합 및 분산하여 제조하였다. 상기 첨가제는 헥사하이드로프탈릭산(HHPA)를 사용하였다. 상기 1차 절연층 상부면에 설정된 패턴에 따라 돌출된 요철 형상으로 전극층을 15㎛의 두께로 형성하였다. 상기 전극층은 텅스텐을 이용하여 실크스크린 인쇄 방식으로 형성하였다. 상기 전극층 상면에 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 스크린 프린팅 한 후 150℃에서 60분 동안 소결하여 200㎛ 두께의 2차 절연층을 형성하여 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척을 제조하였다. 상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은, 에폭시 수지 40중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 40중량%, 이산화규소(SiO2) 5중량%, 카본블랙 5중량% 및 첨가제 10중량%를 볼밀을 이용하여 혼합 및 분산하여 제조하였다. 상기 첨가제는 헥사하이드로프탈릭산(HHPA)를 사용하였다.
본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척 사용시 배경 Pattern 혼입이 없는 것을 나타내는 사진을 도 2에 나타내었다.
도 2와 같이, 본 발명에 따른 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척은 Image 처리가 필요한 Pattern 검사기나 합착기와 같은 설비에 사용되는 기판 고정장치 경우, 취득한 Image의 정확성이 요구됨에 따라 정전척의 구조에 기인하는 Noise성 Pattern이 없는 정전척을 제공하는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 정전척 모재;
    상기 정전척 모재 상부에 형성되며, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 또는 정전척용 백색 세라믹 페이스트 조성물 중 어느 하나를 소결하여 이루어진 1차 절연층;
    상기 1차 절연층 상부에 형성된 전극층; 및
    상기 전극층 상부에 형성되며, 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 소결하여 이루어진 2차 절연층;
    을 포함하되,
    상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물은,
    에폭시 수지 25~45중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 20~40중량%, 이산화규소(SiO2) 0.1~5중량%, 카본블랙 0.1~5중량% 및 첨가제 5~25중량%를 포함하며,
    상기 에폭시 수지(Epoxy Resin)는 비스페놀 A형(bisphenol A) 에폭시 수지, 비스페놀 F형(bisphenol F) 에폭시 수지 및 페놀 노볼락 에폭시 수지(Phenol Novolac Epoxy)로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며,
    상기 첨가제는 헥사하이드로프탈릭산(HHPA) 또는 4-메탈헥사하이드로프탈릭산(MHHPA) 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하는,
    정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척.
  4. 삭제
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 1차 절연층은 상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물 또는 정전척용 백색 세라믹 페이스트 조성물 중 어느 하나를 상기 정전척 모재의 상면에 스크린 프린팅 한 후 80~150℃에서 30~200분 동안 소결하여 300~600㎛의 두께로 형성되며,
    상기 2차 절연층은 상기 정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 상기 전극층의 상면에 스크린 프린팅 한 후 80~150℃에서 30~200분 동안 소결하여 100~400㎛의 두께로 형성되는,
    정전척용 흑색 세라믹 페이스트 조성물을 이용한 정전척.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100585399B1 (ko) * 1998-02-17 2006-05-30 토다 고교 가부시끼가이샤 흑색 자성 복합체 입자 및 이를 사용하는 흑색 자성 토너
JP2014520172A (ja) * 2011-05-13 2014-08-21 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 絶縁配合物
KR101714619B1 (ko) * 2016-06-08 2017-03-09 주식회사하나기업 절연 페이스트로부터 형성된 절연층을 포함하는 정전척과 그의 제조방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130017950A (ko) 2011-08-12 2013-02-20 주식회사 이노칩테크놀로지 불량패턴 검사 및 제거 장치 및 그 동작 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100585399B1 (ko) * 1998-02-17 2006-05-30 토다 고교 가부시끼가이샤 흑색 자성 복합체 입자 및 이를 사용하는 흑색 자성 토너
JP2014520172A (ja) * 2011-05-13 2014-08-21 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 絶縁配合物
KR101714619B1 (ko) * 2016-06-08 2017-03-09 주식회사하나기업 절연 페이스트로부터 형성된 절연층을 포함하는 정전척과 그의 제조방법

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