KR102091560B1 - Substrate holding device, film forming device and substrate holding method - Google Patents

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무네모토 하기와라
히로후미 우메무라
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준이치로 코이케
카즈히코 코이즈미
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Abstract

마스크와 기판과의 밀착성을 확보할 수 있는 기판 보지 장치를 제공한다. 기판 보지 장치(30)는, 마스크 플레이트(311)와, 중간 플레이트(32)와, 보지 플레이트(33)와, 압압 기구(34)를 구비한다. 마스크 플레이트(311)는, 자성 재료로 구성된다. 중간 플레이트(32)는, 마스크 플레이트(311)에 대향하는 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면을 가지고, 상기 제1 면이 마스크 플레이트(311) 상에 배치된 기판(W)에 접촉 가능하게 구성된다. 보지 플레이트(33)는, 중간 플레이트(32)를 마스크 플레이트(311)와 직교하는 축 방향으로 상대 이동 가능하게 지지하고, 중간 플레이트(32) 및 기판(W)을 통해 마스크 플레이트(311)를 자기 흡착하는 것이 가능하게 구성된 마그넷(331)을 가진다. 압압 기구(34)는, 상기 제2 면에 대향해서 배치되고, 상기 제2 면의 적어도 일부를 상기 축 방향을 따라 압압하는 것이 가능하게 구성된다.Provided is a substrate holding device capable of ensuring adhesion between a mask and a substrate. The substrate holding device 30 includes a mask plate 311, an intermediate plate 32, a holding plate 33, and a pressing mechanism 34. The mask plate 311 is made of a magnetic material. The intermediate plate 32 has a first surface facing the mask plate 311 and a second surface opposite to the first surface, the substrate having the first surface disposed on the mask plate 311 ( W). The holding plate 33 supports the intermediate plate 32 so as to be movable relative to the mask plate 311 in an axial direction, and magnetically masks the mask plate 311 through the intermediate plate 32 and the substrate W. It has a magnet 331 configured to be able to adsorb. The pressing mechanism 34 is disposed to face the second surface, and is configured to be capable of pressing at least a portion of the second surface along the axial direction.

Description

기판 보지 장치, 성막 장치 및 기판 보지 방법Substrate holding device, film forming device and substrate holding method

본 발명은, 마그넷을 이용해 성막용의 마스크 및 기판을 보지(保持)하는 기판 보지 장치, 이를 구비한 성막 장치 및 기판 보지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holding device for holding a mask and a substrate for film formation using a magnet, a film forming device and a substrate holding method provided with the same.

기판의 소정 영역에 박막을 형성하는 기술로서, 성막용의 마스크를 이용하는 방법이 알려져 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 성막면에 판상(板狀)의 마스크가 배치된 기판을 성막실 내에서 반송하면서, 증착원에서 발생한 증착 재료의 증기를 성막면에 증착시키는 인라인식의 성막 장치가 기재되어 있다.As a technique for forming a thin film on a predetermined area of a substrate, a method using a mask for forming a film is known. For example, in Patent Document 1, an in-line film forming apparatus that deposits vapor of vaporized material generated from a vapor deposition source on a film forming surface while conveying a substrate having a plate-shaped mask on the film forming surface in a film forming chamber. Is described.

이런 종류의 성막 장치에서는, 마스크와 기판과의 극간(隙間)으로부터의 증착 재료의 증기의 회입(回入)을 저지하기 위해, 마스크와 기판과의 밀착성을 확보할 필요가 있다. 이 때문에, 마스크와, 상기 마스크를 자기(磁氣) 흡착(吸着)하는 자석판과의 사이에, 기판 및 기판을 평탄하게 보지하는 기판 보지체를 동시에 끼워 넣는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).In this type of film forming apparatus, it is necessary to ensure adhesion between the mask and the substrate in order to prevent the vapor material from vapor deposition from the gap between the mask and the substrate. For this reason, a method is known in which a substrate and a substrate holding body for holding the substrate flat are sandwiched between a mask and a magnetic plate that magnetically adsorbs the mask (for example, a patent). Reference 2).

한편, 근년에 있어서의 기판의 대형화에 따라, 기판 보지체가 평면도를 얻기 위해서 필요한 두께가 늘어나 버린 결과, 자석판의 마스크에 미치는 자력이 저하해, 기판과 마스크와의 밀착성이 저하하는 것이 염려되고 있다. 이 문제를 해소하기 위해, 특허문헌 2에는, 마스크의 증발원 측에, 마스크를 기판에 압부(押付)하는 마스크 압부 기구를 마련 함으로써, 마스크를 기판에 밀착시키는 것이 기재되어 있다.On the other hand, with the increase in the size of the substrate in recent years, as a result of the increase in the thickness required for the substrate holding body to obtain a plan view, the magnetic force applied to the mask of the magnet plate decreases, and there is concern that the adhesion between the substrate and the mask decreases. In order to solve this problem, Patent Document 2 describes that the mask is brought into close contact with the substrate by providing a mask pressing mechanism for pressing the mask onto the substrate on the evaporation source side of the mask.

특허문헌 1: 일본 특개 2010-118157호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Publication No. 2010-118157 특허문헌 2: 일본 특개 2013-247040호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Publication No. 2013-247040

그렇지만, 특허문헌 2에 기재된 구성에서는, 마스크 압부 기구를 구성하는 기구부가 마스크의 증발원 측에 설치되어 있기 때문에, 상기 기구부로의 착막(着膜) 및 그에 따른 동작 불량이 염려된다. 또한, 마스크의 개구율이 큰 경우나 개구부의 간격이 좁은 경우 등에 있어서는, 개구부를 차폐하지 않고 상기 기구부를 배치하는 것이 곤란해진다.However, in the configuration described in Patent Document 2, since the mechanism part constituting the mask pressing mechanism is provided on the side of the evaporation source of the mask, there is a concern that adhesion to the mechanism part and resulting malfunction are caused. In addition, in the case where the opening ratio of the mask is large, the gap between the openings is narrow, etc., it is difficult to arrange the mechanism without shielding the opening.

이상과 같은 사정에 따라, 본 발명의 목적은, 마스크의 증발원 측에 기구부를 설치하지 않고, 마스크와 기판과의 밀착성을 확보할 수 있는 기판 보지 장치, 성막 장치 및 기판 보지 방법을 제공하는 것에 있다.In accordance with the above circumstances, an object of the present invention is to provide a substrate holding apparatus, a film forming apparatus, and a substrate holding method capable of ensuring adhesion between the mask and the substrate without providing a mechanism on the evaporation source side of the mask. .

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 형태에 따른 기판 보지 장치는, 마스크 플레이트와, 중간 플레이트와, 보지 플레이트와, 압압(押壓) 기구를 구비한다.In order to achieve the above object, the substrate holding apparatus according to one embodiment of the present invention includes a mask plate, an intermediate plate, a holding plate, and a pressing mechanism.

상기 마스크 플레이트는, 자성 재료로 구성된다.The mask plate is made of a magnetic material.

상기 중간 플레이트는, 상기 마스크 플레이트에 대향하는 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면을 가지고, 상기 제1 면이 상기 마스크 플레이트 위에 배치된 기판에 접촉 가능하게 구성된다.The intermediate plate has a first surface facing the mask plate and a second surface opposite to the first surface, and the first surface is configured to be in contact with the substrate disposed on the mask plate.

상기 보지 플레이트는, 상기 중간 플레이트를 상기 마스크 플레이트와 직교하는 축 방향에 상대 이동 가능하게 지지한다. 상기 보지 플레이트는, 상기 중간 플레이트 및 상기 기판을 통해 상기 마스크 플레이트를 자기 흡착하는 것이 가능하게 구성된 마그넷을 가진다.The holding plate supports the intermediate plate so as to be movable relative to the mask plate in an axial direction. The holding plate has a magnet configured to magnetically adsorb the mask plate through the intermediate plate and the substrate.

상기 압압 기구는, 상기 제2 면에 대향해서 배치된다. 상기 압압 기구는, 상기 제2 면의 적어도 일부를 상기 축 방향을 따라 압압하는 것이 가능하게 구성된다.The said pressing mechanism is arrange | positioned facing the said 2nd surface. The pressing mechanism is configured to press at least a portion of the second surface along the axial direction.

상기 기판 보지 장치에 있어서, 중간 플레이트는, 마스크 플레이트에 대향하는 기판의 비성막면에 접촉 함으로써 기판의 평면 상태를 유지하는 기능을 가진다. 한편, 중간 플레이트가 대형화 할수록, 또는, 중간 플레이트의 두께가 작을수록, 중간 플레이트의 강도 부족이나 성막 중의 입열(入熱)에 의한 변형에 의해 중간 플레이트 자체의 평면도가 저하할 우려가 있다. 그래서, 상기 기판 보지 장치는, 중간 플레이트의 적어도 일부를 마스크 플레이트 측을 향해 압압하는 압압 기구를 구비한다. 이에 따라, 중간 플레이트의 평면도가 높아지는 결과, 중간 플레이트에 접촉하는 기판의 평면도도 유지되어 마스크 플레이트와의 양호한 밀착성이 확보된다. 또한, 중간 플레이트의 박화가 가능해지기 때문에, 기판 사이즈에 관계없이, 마스크 플레이트와 기판과의 안정된 밀착력을 확보하는 것이 가능해진다.In the above-described substrate holding device, the intermediate plate has a function of maintaining the plane state of the substrate by making contact with the non-film-forming surface of the substrate facing the mask plate. On the other hand, the larger the intermediate plate or the smaller the thickness of the intermediate plate, the lower the strength of the intermediate plate or the deformation due to heat input during film formation may lower the flatness of the intermediate plate itself. Thus, the substrate holding device is provided with a pressing mechanism for pressing at least a portion of the intermediate plate toward the mask plate side. As a result, the planarity of the intermediate plate is increased, and as a result, the planarity of the substrate contacting the intermediate plate is also maintained, thereby ensuring good adhesion to the mask plate. In addition, since it becomes possible to thin the intermediate plate, it becomes possible to ensure stable adhesion between the mask plate and the substrate regardless of the substrate size.

상기 기판 보지 장치에서, 압압 기구는, 중간 플레이트의 제2 면에 대향해서 배치되어 있기 때문에, 마스크 플레이트의 증발원 측에 어떠한 기구부를 설치하지 않고, 마스크 플레이트와 기판과의 밀착을 도모할 수 있다. 이 때문에, 마스크 플레이트의 개구율이나 마스크 개구부의 배열 형태에 의존하지 않고, 마스크 플레이트와 기판과의 밀착 효과를 안정되게 유지할 수 있게 된다.In the above-described substrate holding device, the pressing mechanism is disposed to face the second surface of the intermediate plate, so that no mechanism is provided on the evaporation source side of the mask plate, and adhesion between the mask plate and the substrate can be achieved. For this reason, it is possible to stably maintain the adhesion effect between the mask plate and the substrate without depending on the aperture ratio of the mask plate or the arrangement form of the mask opening.

상기 축 방향은, 전형적으로는, 중력 방향에 평행한 축 방향이다. 이 경우, 상기 압압 기구에 의해, 기판 혹은 중간 플레이트의 휨(撓) 변형에 의한 평면도의 저하를 저지할 수 있기 때문에, 소망하는 성막 정도(精度)를 안정되게 얻는 것이 가능해진다.The axial direction is typically an axial direction parallel to the gravity direction. In this case, since the lowering of the flatness due to bending deformation of the substrate or the intermediate plate can be prevented by the pressing mechanism, it is possible to stably obtain the desired film formation accuracy.

상기 압압 기구는, 전형적으로는, 상기 보지 플레이트에 설치된다. 압압 기구가 보지 플레이트에 설치됨으로써, 장치 구성을 간소화할 수 있음과 동시에, 중간 플레이트의 소망하는 위치를 안정되게 압압하는 것이 가능해진다.The pressing mechanism is typically provided on the holding plate. When the pressing mechanism is provided on the holding plate, it is possible to simplify the device configuration and to stably press the desired position of the intermediate plate.

상기 압압 기구는, 상기 제2 면의 복수 개소를 각각 압압하는 것이 가능하게 구성된 복수의 압압 유닛을 포함해도 무방하다. 이와 같이, 중간 플레이트 위의 복수 위치를 압압 가능하게 함으로써, 중간 플레이트의 평면도의 개선이 용이해진다. 중간 플레이트의 압압 위치는 특별히 한정되지 않으며, 전형적으로는, 중간 플레이트(제2 면)의 중앙부 및/또는 주연부(周緣部)를 들 수 있다.The pressing mechanism may include a plurality of pressing units configured to be capable of pressing a plurality of locations on the second surface, respectively. In this way, by making it possible to press a plurality of positions on the intermediate plate, it is easy to improve the flatness of the intermediate plate. The pressing position of the intermediate plate is not particularly limited, and typically, a central portion and / or a peripheral portion of the intermediate plate (second surface) is exemplified.

상기 중간 플레이트는, 접촉 위치와 보지 위치와의 사이를 상기 축 방향을 따라서 이동 가능하게 구성되어도 무방하다. 상기 접촉 위치는, 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 기판에 접촉하고, 상기 보지 플레이트에 대한 상대 거리가 제1 거리인 위치로 되고, 상기 보지 위치는, 상기 보지 플레이트에 대한 상대 거리가 상기 제1 거리 보다 작은 제2 거리인 위치로 된다. 이 경우, 상기 압압 기구는, 상기 중간 플레이트가 상기 접촉 위치로부터 상기 보지 위치로 이동하는 과정에서 상기 제2 면을 상기 축 방향을 따라 압압한다.The intermediate plate may be configured to be movable between the contact position and the holding position along the axial direction. In the contact position, at least a portion of the first surface contacts the substrate, and a relative distance to the retaining plate is a first distance, and the retaining position has a relative distance to the retaining plate. It becomes the position which is a 2nd distance smaller than 1 distance. In this case, the pressing mechanism presses the second surface along the axial direction while the intermediate plate moves from the contact position to the holding position.

상기 구성에 의하면, 중간 플레이트의 제1 면이 기판에 접촉한 상태에서, 중간 플레이트의 제2 면에 마그넷이 접근하면서, 상기 제2 면이 압압 기구에 의해 압압된다. 따라서, 마스크 플레이트에 대한 기판의 위치 어긋남을 발생시키지 않고, 기판을 마스크 플레이트에 높은 평면도를 가지고 밀착시키는 것이 가능해진다.According to the above structure, while the first surface of the intermediate plate is in contact with the substrate, while the magnet approaches the second surface of the intermediate plate, the second surface is pressed by the pressing mechanism. Therefore, it is possible to bring the substrate into close contact with the mask plate with a high planar view without generating a positional shift of the substrate with respect to the mask plate.

상기 압압 유닛은, 예를 들면, 압압자와, 탄성 부재를 가진다. 상기 압압자는, 상기 제2 면에 대향해서 배치된다. 상기 탄성 부재는, 상기 압압자와 상기 제2 면과의 사이에 배치되고, 상기 축 방향으로 탄성 변형 가능하게 구성된다.The pressing unit has, for example, a pressing unit and an elastic member. The indenter is disposed to face the second surface. The elastic member is disposed between the pressing member and the second surface, and is configured to be elastically deformable in the axial direction.

이에 따라, 중간 플레이트 위의 복수의 위치에 대해 소망하는 압압력을 안정되게 부여하는 것이 가능해지기 때문에, 중간 플레이트 및 기판을 목적으로 하는 평면도로 유지할 수 있게 된다.As a result, it is possible to stably apply a desired pressing pressure to a plurality of positions on the intermediate plate, so that the intermediate plate and the substrate can be maintained in a desired plan view.

중간 플레이트의 구성 재료는 특별히 한정되지 않으며, 자성 재료여도 무방하고, 비자성 재료여도 무방하다. 중간 플레이트가 자성 재료로 구성되는 경우, 마그넷으로부터의 자계(磁界)가 통과하는 자로(磁路)가 형성되기 때문에, 마스크 플레이트에 대한 자기 흡착력을 높일 수 있다. 한편, 중간 플레이트가 비자성 재료로 구성되는 경우, 성막 후에 마그넷에 의한 기판의 보지를 해제할 때, 중간 플레이트를 기판에 접촉시킨 상태에서 보지 플레이트를 마스크 플레이트로부터 이간(離間)시킬 수 있다.The constituent material of the intermediate plate is not particularly limited, and may be a magnetic material or a non-magnetic material. When the intermediate plate is made of a magnetic material, a magnetic path through which a magnetic field from the magnet passes is formed, so that the magnetic adsorption power to the mask plate can be enhanced. On the other hand, when the intermediate plate is made of a non-magnetic material, when the holding of the substrate by the magnet is released after film formation, the holding plate can be separated from the mask plate while the intermediate plate is in contact with the substrate.

본 발명의 일 형태에 따른 성막 장치는, 성막실과, 성막원과, 마스크 플레이트와, 중간 플레이트와, 보지 플레이트와, 압압 기구를 구비한다.The film forming apparatus according to one embodiment of the present invention includes a film forming chamber, a film forming source, a mask plate, an intermediate plate, a holding plate, and a pressing mechanism.

상기 성막원은, 상기 성막실에 배치된다.The film forming source is disposed in the film forming room.

상기 마스크 플레이트는, 상기 성막원에 대향해서 배치되고, 자성 재료로 구성된다.The mask plate is disposed opposite to the film forming source and is made of a magnetic material.

상기 중간 플레이트는, 상기 마스크 플레이트에 대향하는 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면을 가지고, 상기 제1 면이 상기 마스크 플레이트 위에 배치된 기판에 접촉 가능하게 구성된다.The intermediate plate has a first surface facing the mask plate and a second surface opposite to the first surface, and the first surface is configured to be in contact with the substrate disposed on the mask plate.

상기 보지 플레이트는, 상기 중간 플레이트를 상기 마스크 플레이트에 직교하는 축 방향으로 상대 이동 가능하게 지지한다. 상기 보지 플레이트는, 상기 중간 플레이트 및 상기 기판을 통해 상기 마스크 플레이트를 자기 흡착하는 것이 가능하게 구성된 마그넷을 가진다.The holding plate supports the intermediate plate so as to be movable relative to the mask plate in an axial direction. The holding plate has a magnet configured to magnetically adsorb the mask plate through the intermediate plate and the substrate.

상기 압압 기구는, 상기 제2 면에 대향해서 배치된다. 상기 압압 기구는, 상기 제2 면의 적어도 일부를 상기 축 방향을 따라 압압하는 것이 가능하게 구성된다.The said pressing mechanism is arrange | positioned facing the said 2nd surface. The pressing mechanism is configured to press at least a portion of the second surface along the axial direction.

본 발명의 일 형태에 따른 기판 보지 방법은, 자성 재료로 구성된 마스크 플레이트 위에 기판을 배치하는 것을 포함한다.A substrate holding method according to an aspect of the present invention includes disposing a substrate on a mask plate made of a magnetic material.

상기 기판의 위에 중간 플레이트가 접촉하게 된다.An intermediate plate is brought into contact with the substrate.

압압 기구에 의해 상기 중간 플레이트가 적어도 일부가 상기 마스크 플레이트를 향해 압압하게 된다.At least part of the intermediate plate is pressed against the mask plate by the pressing mechanism.

상기 중간 플레이트의 위에, 상기 마스크 플레이트를 자기 흡착하는 마그넷을 가지는 보지 플레이트를 배치 함으로써, 상기 중간 플레이트, 상기 기판 및 상기 마스크 플레이트가 일체적(一體的)으로 보지(保持)된다.The intermediate plate, the substrate, and the mask plate are integrally held by arranging a holding plate having a magnet that magnetically adsorbs the mask plate on the intermediate plate.

본 발명에 의하면, 마스크와 기판과의 밀착성을 확보할 수 있다.According to the present invention, adhesiveness between the mask and the substrate can be secured.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 성막 장치를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 상기 성막 장치에서의 기판 보지 장치의 개략 확대도이며, 기판 보지 전의 상태를 나타내고 있다.
도 3은 상기 성막 장치에서의 기판 보지 장치의 개략 확대도이며, 기판을 보지한 상태를 나타내고 있다.
도 4는 상기 기판 보지 장치에서, 마스크 플레이트, 기판, 중간 플레이트 및 마그넷(보지 플레이트)과의 위치 관계를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 5는 상기 중간 플레이트가 변형하고 있을 때의 기판의 보지 상태를 설명하는 개략 측면도이다.
도 6은 상기 기판 보지 장치의 작용을 설명하는 개략 측면도이다.
도 7은 상기 기판 보지 장치에서의 압압 기구의 일 구성 예를 도시한 개략 측단면도로서, 기판의 비(非) 보지 상태를 나타내고 있다.
도 8은 상기 기판 보지 장치에서의 압압 기구의 일 구성 예를 도시한 개략 측단면도로서, 기판을 보지하기 직전의 상태를 나타내고 있다.
도 9는 상기 기판 보지 장치에서의 압압 기구의 일 구성 예를 도시한 개략 측단면도로서, 기판을 보지한 상태를 나타내고 있다.
도 10은 상기 압압 기구에 의한 중간 플레이트의 압압 개소의 일례를 도시한 개략 평면도이다.
도 11은 상기 압압 기구의 변형 예를 도시한 중간 플레이트의 개략 평면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic enlarged view of the substrate holding device in the film forming apparatus, and shows the state before the substrate holding.
3 is a schematic enlarged view of the substrate holding device in the film forming apparatus, and shows a state in which the substrate is held.
4 is a side view schematically showing a positional relationship between a mask plate, a substrate, an intermediate plate, and a magnet (holding plate) in the substrate holding apparatus.
5 is a schematic side view illustrating the holding state of the substrate when the intermediate plate is deformed.
6 is a schematic side view for explaining the operation of the substrate holding device.
7 is a schematic side cross-sectional view showing an example of a configuration of a pressing mechanism in the substrate holding apparatus, and shows a non-holding state of the substrate.
8 is a schematic side cross-sectional view showing an example of a configuration of a pressing mechanism in the substrate holding apparatus, showing a state just before holding the substrate.
9 is a schematic side sectional view showing an example of a configuration of a pressing mechanism in the substrate holding apparatus, and shows a state in which the substrate is held.
10 is a schematic plan view showing an example of a pressing position of the intermediate plate by the pressing mechanism.
11 is a schematic plan view of an intermediate plate showing a modified example of the pressing mechanism.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태를 설명한다.Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 성막 장치(100)를 도시한 개략 단면도이다. 도면에 있어서, X, Y 및 Z축은 상호 직교하는 3축 방향을 나타내고 있고, X 및 Y축은 수평 방향을, Z축은 높이 방향을 각각 나타내고 있다(이하의 각 도면에서도 마찬가지).1 is a schematic cross-sectional view showing a film forming apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. In the drawing, the X, Y and Z axes indicate the three-axis direction orthogonal to each other, the X and Y axes indicate the horizontal direction, and the Z axis indicates the height direction (as in each of the drawings below).

[성막 장치의 전체 구성][Overall configuration of film forming apparatus]

본 실시 형태의 성막 장치(100)는, 진공 증착 장치로서 구성되고, 성막실(10)과, 증발원(20)(성막원)과, 기판 보지 장치(30)를 구비한다.The film forming apparatus 100 of the present embodiment is configured as a vacuum deposition apparatus, and includes a film forming chamber 10, an evaporation source 20 (film forming source), and a substrate holding device 30.

성막실(10)은, 진공 챔버로 구성된다. 즉, 성막실(10)에는 도시하지 않은 진공 펌프가 접속되어 있고, 성막실(10)의 내부가 소정의 감압 분위기에 배기 및 유지되는 것이 가능하게 구성된다.The film formation chamber 10 is composed of a vacuum chamber. That is, a vacuum pump (not shown) is connected to the deposition chamber 10, and the inside of the deposition chamber 10 is configured to be exhausted and maintained in a predetermined reduced pressure atmosphere.

성막 장치(100)는, 예를 들면, 반송실을 중심으로 성막실(10)을 포함한 복수의 처리실이 게이트 밸브를 통해 배치된 클러스터(cluster)형의 진공 성막 장치로 구성된다. 이 경우, 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 반송실 내에 설치된 도시하지 않은 기판 반송 로봇을 통해, 상기 반송실로부터 성막실(10)로, 혹은 성막실(10)로부터 상기 반송실로 기판(W)이 반송된다.The film forming apparatus 100 is composed of, for example, a cluster-type vacuum film forming apparatus in which a plurality of processing chambers including the film forming chamber 10 around a transport chamber are arranged through a gate valve. In this case, as shown in FIG. 1, the substrate W from the transfer chamber to the deposition chamber 10 or from the deposition chamber 10 to the transfer chamber through a substrate transfer robot (not shown) installed in the transfer chamber Is conveyed.

증발원(20)은, 증착 재료(혹은 증발 재료)의 증기를 발생시키기 위한 것이며, 저항 가열식, 유도 가열식, 전자빔 가열식 등의 여러 가지의 방식의 증발원이 적용 가능하다. 증착 재료로서는, 금속 재료, 금속 산화물이나 금속 황화물 등의 금속 화합물 재료, 합성 수지 재료, 유기 EL용 재료 등이 이용된다.The evaporation source 20 is for generating vapor of a deposition material (or evaporation material), and various evaporation sources such as resistance heating, induction heating, and electron beam heating are applicable. As the vapor deposition material, a metal material, a metal compound material such as a metal oxide or metal sulfide, a synthetic resin material, an organic EL material, or the like is used.

또한, 증발원(20)은, 기판 보지 장치(30)에 보지된 기판(W)에의 증착 재료의 증기의 도달을 저지 가능한 셔터를 구비하고 있어도 무방하다. 또한, 증발원(20)은, 성막실(10)의 저부(底部)에 고정되어도 무방하고, 성막실(10)의 저부 및 기판 보지 장치(30)에 대해 수평 방향으로 상대 이동 가능하게 구성되어도 무방하다.In addition, the evaporation source 20 may be provided with a shutter capable of preventing vapor deposition of vapor deposition material from reaching the substrate W held by the substrate holding device 30. Further, the evaporation source 20 may be fixed to the bottom of the film forming chamber 10, or may be configured to be movable relative to the bottom of the film forming chamber 10 and the substrate holding device 30 in the horizontal direction. Do.

[기판 보지 장치][Substrate holding device]

기판 보지 장치(30)는, 증발원(20)의 직상(直上) 위치에 배치되고, 성막해야 할 기판(W)을 증발원(20)과 대향하는 위치에 보지(保持)하는 것이 가능하게 구성된다. 기판 보지 장치(30)는, 마스크 부재(31)와, 중간 플레이트(32)와, 보지 플레이트(33)와, 압압 기구(34)를 가진다.The substrate holding device 30 is disposed at a position directly above the evaporation source 20, and is configured to hold the substrate W to be formed at a position facing the evaporation source 20. The substrate holding device 30 has a mask member 31, an intermediate plate 32, a holding plate 33, and a pressing mechanism 34.

도 2 및 도 3은, 기판 보지 장치(30)의 개략 확대도이며, 도 2는, 기판(W)의 보지 전의 상태를, 도 3은, 기판(W)을 보지한 상태를 각각 나타내고 있다.2 and 3 are schematic enlarged views of the substrate holding device 30, and FIG. 2 shows the state before holding the substrate W, and FIG. 3 shows the state holding the substrate W, respectively.

마스크 부재(31)는, 증발원(20)과 대향해서 배치된다. 마스크 부재(31)는, 도시하지 않은 고정부를 통해 성막실(10)의 내부에 고정된다.The mask member 31 is disposed to face the evaporation source 20. The mask member 31 is fixed to the inside of the film formation chamber 10 through a fixing part (not shown).

마스크 부재(31)는, 기판(W)의 성막면에 대향하는 마스크 플레이트(311)와, 마스크 플레이트(311)의 주연(周緣)을 지지하는 프레임부(312)를 가진다.The mask member 31 has a mask plate 311 facing the film forming surface of the substrate W, and a frame portion 312 that supports the periphery of the mask plate 311.

마스크 플레이트(311)는, 소정의 개구(開口) 패턴을 가지는 자성 재료로 구성되는 박판(薄板)으로 구성된다. 마스크 플레이트(311)의 구성 재료는 특별히 한정되지 않으며, 전형적으로는, Fe, Co, Ni 혹은 이들의 합금 등의 고투자율(高透磁率) 특성(연자기(軟磁氣) 특성)을 가지는 강자성 재료가 이용된다. 또한, 성막원(증발원(20))으로부터의 성막 시의 입열에 의한 마스크 플레이트(311)의 열 변형을 억제하기 위해, 마스크 플레이트(311)의 구성 재료로서 열팽창 계수가 작은 인바(invar) 등의 합금이 이용되어도 무방하다. 마스크 플레이트(311)는, 기판(W)의 성막면을 피복할 수 있는 크기로 형성된다. 기판(W)의 크기는 특별히 한정되지 않으며, 본 실시 형태에서는 제4 내지 제5 세대(G4∼G5)의 구형(矩形)의 유리 기판(예를 들면, 세로 680 mm∼1200 mm, 가로 730 mm∼1300 mm)이 이용된다.The mask plate 311 is composed of a thin plate made of a magnetic material having a predetermined opening pattern. The constituent materials of the mask plate 311 are not particularly limited, and typically, ferromagnetic materials having high magnetic permeability (soft magnetic properties), such as Fe, Co, Ni, or alloys thereof. Is used. In addition, in order to suppress thermal deformation of the mask plate 311 due to heat input during film formation from the film forming source (evaporation source 20), as a constituent material of the mask plate 311, such as invar having a small thermal expansion coefficient, etc. An alloy may be used. The mask plate 311 is formed to a size capable of covering the film forming surface of the substrate W. The size of the substrate W is not particularly limited, and in the present embodiment, the fourth to fifth generation (G4 to G5) spherical glass substrates (for example, 680 mm to 1200 mm length, 730 mm width) ~ 1300 mm) is used.

프레임부(312)는, 상기 고정부에 고정되고, 마스크 플레이트(311)를 수평한 자세로 보지한다. 프레임부(312)는, 마스크 플레이트(311)와 마찬가지로 자성 재료로 구성되어도 무방하지만, 이에 한정되지 않으며, 비자성 재료로 구성되어도 무방하다.The frame portion 312 is fixed to the fixing portion and holds the mask plate 311 in a horizontal posture. The frame portion 312 may be made of a magnetic material, like the mask plate 311, but is not limited thereto, and may be made of a non-magnetic material.

중간 플레이트(32)는, 마스크 부재(31)의 상방에 배치되고, 기판(W) 보다 큰 소정 두께의 구형(矩形)의 판재로 구성된다. 중간 플레이트(32)는, 본 실시 형태에서는 오스테나이트(austenite)계 스테인리스강(stainless steel)이나 알루미늄, 구리(銅) 등의 비자성 재료로 구성된다. 중간 플레이트(32)는, 마스크 플레이트(311)에 대향하는 하면(32a)(제1 면)과, 그 반대측의 상면(32b)(제2 면)을 가진다. 중간 플레이트(32)의 하면(32a)은, 기판 보지 시에 있어서, 마스크 플레이트(311)에 대향하는 기판(W)의 배면(背面)(비증착면)에 접촉하는 것이 가능하게 구성된다(도 3).The intermediate plate 32 is disposed above the mask member 31 and is composed of a spherical plate material having a predetermined thickness larger than that of the substrate W. In the present embodiment, the intermediate plate 32 is made of a non-magnetic material such as austenitic stainless steel, aluminum, or copper. The intermediate plate 32 has a lower surface 32a (first surface) facing the mask plate 311 and an upper surface 32b (second surface) on the opposite side. When the substrate is held, the lower surface 32a of the intermediate plate 32 is configured to be able to contact the back surface (non-deposition surface) of the substrate W facing the mask plate 311 (FIG. 3).

중간 플레이트(32)의 내부에는 냉각수의 순환 유로가 형성되어도 무방하다. 이에 따라, 성막 중에 있어서 기판(W)의 과도한 온도 상승을 억제하고, 기판(W)을 소정 온도 이하로 냉각하는 것이 가능해진다.A circulation flow path of the cooling water may be formed inside the intermediate plate 32. Accordingly, it is possible to suppress excessive temperature rise of the substrate W during film formation and to cool the substrate W to a predetermined temperature or less.

보지 플레이트(33)는, 중간 플레이트(32)의 상방에 배치되고, 중간 플레이트(32)를 마스크 플레이트(31)에 직교하는 축 방향(Z축 방향)으로 상대 이동 가능하게 지지한다. 보지 플레이트(33)는, 중간 플레이트(32) 및 기판(W)을 통해 마스크 플레이트(311)를 자기 흡착하는 것이 가능하게 구성된 마그넷(331)을 가진다. 마그넷(331)은, 보지 플레이트(33)의 하면에 배치된, 기판(W) 보다 큰 판상(板狀)의 영구 자석으로 구성된다.The holding plate 33 is disposed above the intermediate plate 32 and supports the intermediate plate 32 so as to be movable relative to the mask plate 31 in the axial direction (Z-axis direction). The holding plate 33 has a magnet 331 configured to magnetically adsorb the mask plate 311 through the intermediate plate 32 and the substrate W. The magnet 331 is composed of a permanent magnet having a plate shape larger than that of the substrate W, which is disposed on the lower surface of the holding plate 33.

보지 플레이트(33)는, 도시하지 않은 승강(昇降) 기구를 통해, 마스크 부재(31)에 대해 Z축 방향으로 상대 이동 가능하게 구성된다. 보지 플레이트(33)는, 기판(W)을 보지하기 전의 상태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 마스크 플레이트(311)에 대해 이간한 위치(상승 위치)를 잡고, 기판(W)을 보지할 때에는, 도 3에 도시한 것처럼, 마스크 플레이트(311)에 대해 근접한 위치(하강 위치)를 잡는다. 중간 플레이트(32)는, 후술하는 것처럼, 상승 위치에서는, 하면(32a)이 마스크 플레이트(311)로부터 소정 거리 만큼 이간하고, 하강 위치에서는, 하면(32a)이 마스크 플레이트(311)(혹은 기판(W))에 접촉하도록 구성된다.The holding plate 33 is configured to be movable relative to the mask member 31 in the Z-axis direction through a lifting mechanism (not shown). In the state before holding the substrate W, the holding plate 33 holds the position (rise position) spaced apart from the mask plate 311 as shown in Fig. 2, and holds the substrate W At this time, as shown in Fig. 3, the position close to the mask plate 311 (lower position) is held. The intermediate plate 32, as will be described later, in the raised position, the lower surface 32a is separated from the mask plate 311 by a predetermined distance, and in the lowered position, the lower surface 32a is the mask plate 311 (or substrate ( W)).

압압 기구(34)는, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)의 적어도 일부를 Z축 방향을 따라 압압하는 것이 가능하게 구성된 복수의 압압 유닛(35)을 가진다. 복수의 압압 유닛(35)은, 후술하는 것처럼, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)에 대향하도록 보지 플레이트(33)에 각각 설치된다.The pressing mechanism 34 has a plurality of pressing units 35 configured to be capable of pressing at least a portion of the upper surface 32b of the intermediate plate 32 along the Z-axis direction. The plurality of pressing units 35 are respectively provided on the holding plate 33 so as to face the upper surface 32b of the intermediate plate 32, as will be described later.

압압 기구(34)는, 중간 플레이트(32)의 휨(撓)이나 변형에 의해 기판(W)과 중간 플레이트(32)와의 사이에 극간이 생기는 것을 막기 위한 것으로, 보지 플레이트(33)가 하강 위치에 도달했을 때에, 기판(W)의 비증착면에 접촉한 중간 플레이트(32)의 상면을 소정의 압력으로 압압 함으로써, 중간 플레이트(32)의 형상을 평탄하게 교정하는 기능을 가진다.The pressing mechanism 34 is for preventing the formation of a gap between the substrate W and the intermediate plate 32 due to bending or deformation of the intermediate plate 32, and the retaining plate 33 is lowered. When reaching, the upper surface of the intermediate plate 32 contacting the non-deposition surface of the substrate W is pressed with a predetermined pressure, thereby having the function of correcting the shape of the intermediate plate 32 flat.

도 4는, 마스크 플레이트(311), 기판(W), 중간 플레이트(32) 및 마그넷(331)(보지 플레이트(33))과의 위치 관계를 개략적으로 도시한 측면도이다. 기판(W)의 보지 시, 보지 플레이트(33)가 하강 위치로 이동 함으로써 중간 플레이트(32)가 기판(W)의 비증착면에 접촉하고, 한층 더 마그넷(331)에 의해 마스크 플레이트(311)를 자기적으로 흡착하여, 중간 플레이트(32)와 마스크 플레이트(311)와의 사이에서 기판(W)을 협지한다.4 is a side view schematically showing the positional relationship between the mask plate 311, the substrate W, the intermediate plate 32, and the magnet 331 (holding plate 33). When the substrate W is held, the holding plate 33 moves to the lowered position, so that the intermediate plate 32 contacts the non-deposition surface of the substrate W, and furthermore, the mask plate 311 by the magnet 331 Is magnetically adsorbed, and the substrate W is held between the intermediate plate 32 and the mask plate 311.

이 때, 도 5에 도시한 바와 같이, 중간 플레이트(32)의 변형에 의해 기판(W)과 중간 플레이트(32)와의 사이에 극간이 생기면, 보지 플레이트(33)가 하강 위치로 이동한 상태, 즉 기판을 보지한 상태에서도, 마스크 플레이트(311)와 마그넷(331) 간의 거리도 커지고, 마스크 플레이트(311)를 기판(W)에 밀착시키는데 필요한 마그넷(331)의 자력(磁力)이 부족해지는 사태를 초래한다. 그래서 본 실시 형태에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 보지 플레이트(33)가 하강 위치로 이동한 상태에서, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)의 적어도 일부를 기판(W)(마스크 플레이트(311)) 측으로 압압 함으로써, 중간 플레이트(32)의 변형량을 저감하고, 이에 따라, 중간 플레이트(32)의 평면도를 유지하도록 구성되어 있다.At this time, as shown in FIG. 5, when a gap occurs between the substrate W and the intermediate plate 32 due to deformation of the intermediate plate 32, the holding plate 33 moves to the lowered position, That is, even in a state where the substrate is held, the distance between the mask plate 311 and the magnet 331 is also increased, and the magnetic force of the magnet 331 required to adhere the mask plate 311 to the substrate W is insufficient. Results in Therefore, in this embodiment, as shown in Fig. 6, in the state where the holding plate 33 is moved to the lowered position, at least a part of the upper surface 32b of the intermediate plate 32 is the substrate W (mask plate ( 311)) is configured to reduce the amount of deformation of the intermediate plate 32 by pressing it to the side, thereby maintaining the planar view of the intermediate plate 32.

복수의 압압 유닛(35)은, 중간 플레이트(32)의 상면을 각각 부분적으로 압압하는 것이 가능하게 구성된다. 압압 기구(34)가 복수의 압압 유닛(35)을 구비하는 것에 의해, 중간 플레이트(32)의 평면도의 개선이 용이해진다. 중간 플레이트(32)의 압압 위치(압압 유닛(35)이 배치되는 위치)는 특별히 한정되지 않으며, 전형적으로는, 중간 플레이트(32)의 중앙부 혹은 주연부, 혹은 그것들 양방(兩方)을 들 수 있다.The plurality of pressing units 35 are configured to be able to partially press the upper surfaces of the intermediate plates 32, respectively. When the pressing mechanism 34 includes a plurality of pressing units 35, it is easy to improve the plan view of the intermediate plate 32. The pressing position of the intermediate plate 32 (the position where the pressing unit 35 is disposed) is not particularly limited, and typically, the central portion or the peripheral portion of the intermediate plate 32, or both of them may be mentioned. .

복수의 압압 유닛(35)은, 전형적으로는, 각각 동일한 구성을 가진다. 도 7∼도 9는, 압압 유닛(35)의 구성을 개략적으로 도시한 측단면도로서, 도 7은 기판(W)을 보지하기 전의 상태를, 도 8은 기판을 보지하기 직전의 상태를, 그리고 도 9는 기판(W)을 보지한 상태를 각각 나타내고 있다.The plurality of pressing units 35 typically have the same configuration, respectively. 7 to 9 are side sectional views schematically showing the configuration of the pressing unit 35, Fig. 7 shows the state before holding the substrate W, Fig. 8 shows the state just before holding the substrate, and 9 shows a state in which the substrates W are held, respectively.

여기서 도 7은, 도 2에 도시한 보지 플레이트(33)의 상승 위치로부터, 기판(W)과 보지 플레이트(33)가 하강하고, 기판(W)이 마스크 플레이트(311)의 상면에 재치된 상태에서, 또한, 중간 플레이트가 기판(W)에 접촉하지 않는 상태를 나타내고 있다.Here, FIG. 7 is a state in which the substrate W and the holding plate 33 descend from the rising position of the holding plate 33 shown in FIG. 2, and the substrate W is placed on the upper surface of the mask plate 311. In addition, the state in which the intermediate plate does not contact the substrate W is shown.

또한, 압압 유닛(35)의 작용을 알기 쉽게 하기 위해, 도 7 및 도 8에서, 중간 플레이트(32)는, 약간 변형한 상태(휨(撓)이 발생한 상태)로 그려져 있고, 도 9에 도시한 기판(W)의 보지 상태에서는 중간 플레이트(32)의 휨이 교정된 상태(평면 상태)로 그려져 있다.In addition, in order to make the operation of the pressing unit 35 easy to understand, in Figs. 7 and 8, the intermediate plate 32 is drawn in a slightly deformed state (a state in which bending occurs), and is shown in Fig. 9. In the holding state of one substrate W, the warpage of the intermediate plate 32 is drawn in a corrected state (planar state).

중간 플레이트(32)의 상면(32b)에는, Z축 방향으로 연장되는 복수의 축부(321)가 설치되어 있고, 보지 플레이트(33) 및 마그넷(331)에는, 축부(321)의 위치에 대응하도록 복수의 관통 구멍(332)이 설치되고 있다. 복수의 축부(321)는, 복수의 관통 구멍(332)을 각각 관통하고, 그들의 상단부에는, 관통 구멍(332)의 보지 플레이트(33)측 개구부 주연에 상방으로부터 당접 가능한 두부(頭部)(321h)가 설치되고 있다.The upper surface 32b of the intermediate plate 32 is provided with a plurality of shaft portions 321 extending in the Z-axis direction, and the holding plate 33 and the magnet 331 correspond to the positions of the shaft portions 321. A plurality of through holes 332 are provided. The plurality of shaft portions 321 penetrate through the plurality of through holes 332, respectively, and the head portion 321h that can be contacted from above from the upper edge of the opening portion on the holding plate 33 side of the through hole 332, respectively, at their upper end portions. ) Is installed.

각 축부(321)는 각각 동일한 길이로 구성되어 있고, 중간 플레이트(32)의 그 자중(自重)에 의한 현적(縣吊) 시(예를 들면, 보지 플레이트(33)가 상승 위치에 있을 때), 중간 플레이트(32)의 상면(32b)과 마그넷(331)의 하면과의 사이에 거리(G1)가 형성되는 길이로 설정된다. 이에 따라, 중간 플레이트(32)는, 보지 플레이트(33)에 대해 Z축 방향으로 최장 거리(G1) 만큼 상대 이동 가능하게 지지되어 있다.Each shaft portion 321 is configured to have the same length, and when the intermediate plate 32 is suspended by its own weight (for example, when the holding plate 33 is in the raised position) The distance G1 is set between the upper surface 32b of the intermediate plate 32 and the lower surface of the magnet 331. Accordingly, the intermediate plate 32 is supported relative to the holding plate 33 so as to be movable relative to the longest distance G1 in the Z-axis direction.

본 실시 형태에서, 축부(321)의 두부(321h)는, 역(逆) 원추대(圓錐臺) 형상으로 형성되어 있다. 이에 따라, 도 7에 도시한 중간 플레이트(32)의 현적 상태에서, 각 축부(321)의 축심을 각 관통 구멍(332)의 축심과 일치시키는 것이 가능하기 때문에, 보지 플레이트(33)에 대한 중간 플레이트(32)의 현적 자세를 안정되게 유지할 수 있다. 또한, 상기 효과를 한층 더 높이기 위해, 각 관통 구멍(332)의 보지 플레이트(33)측 개구부가, 도시한 것처럼, 두부(321h)의 형상에 대응하는 역 원추형의 테이퍼 상(狀)(콘 형상(cone shape))으로 형성되어도 무방하다.In this embodiment, the head portion 321h of the shaft portion 321 is formed in an inverted truncated cone shape. Accordingly, in the current state of the intermediate plate 32 shown in Fig. 7, since it is possible to match the axial center of each shaft portion 321 with the axial center of each through hole 332, the intermediate to the holding plate 33 It is possible to stably maintain the current posture of the plate 32. In addition, in order to further enhance the above effect, the opening of the holding plate 33 side of each through hole 332, as shown, has an inverted conical taper shape (cone shape corresponding to the shape of the head 321h). (cone shape)).

한편, 복수의 압압 유닛(35)은 보지 플레이트(33)에 설치되고, 복수의 축부(321)의 관통 위치에 각각 배치된다. 각 압압 유닛(35)은, 축부(321)의 두부(321h)의 직상 위치에 배치된 압압자(351)와, 압압자(351)와 중간 플레이트(32)의 상면(32b)과의 사이에 배치된 탄성 부재(355)를 가진다.On the other hand, the plurality of pressing units 35 are provided on the holding plate 33 and are respectively disposed at the through positions of the plurality of shaft portions 321. Each pressing unit 35 is disposed between the presser 351 disposed at a straight position of the head 321h of the shaft portion 321 and the upper surface 32b of the presser 351 and the intermediate plate 32. It has an elastic member 355 disposed.

압압자(351)는, 축부(321)의 두부(321h)에 Z축 방향으로 대향해서 배치된다. 압압자(351)는, 예를 들면 원형의 판재로 구성되고, 그 중심부에는 Z축 방향으로 연장되는 볼트 부재(352)가 고정되어 있다. 볼트 부재(352)는, 축부(321)의 두부(321h)를 둘러싸도록 보지 플레이트(33)의 상면에 설치된 지지부(353)의 정부(頂部)를 관통하고, 지지부(353)의 상면에 고정된 너트 부재(354)에 나합(螺合)하고 있다. 따라서, 너트 부재(354)에 대해 볼트 부재(352)를 축 주위에 회전시킴으로써, 축부(321)의 두부(321h)에 대한 압압자(351)의 상대 거리가 조정 가능으로 된다.The indenter 351 is disposed opposite the head portion 321h of the shaft portion 321 in the Z-axis direction. The indenter 351 is formed of, for example, a circular plate material, and a bolt member 352 extending in the Z-axis direction is fixed to the central portion thereof. The bolt member 352 penetrates the top portion of the support portion 353 provided on the upper surface of the holding plate 33 so as to surround the head portion 321h of the shaft portion 321, and is fixed to the upper surface of the support portion 353. It is engaged with the nut member 354. Therefore, by rotating the bolt member 352 around the shaft with respect to the nut member 354, the relative distance of the indenter 351 to the head 321h of the shaft portion 321 becomes adjustable.

탄성 부재(355)는, Z축 방향으로 탄성 변형 가능하고, 축부(321)의 두부(321h)의 상면에 설치되어 있다. 탄성 부재(355)는, 전형적으로는 코일 용수철로 구성되지만, 이에 한정되지 않으며, 고무나 엘라스토머(elastomer) 등의 탄성 재료로 구성되어도 무방하다. 본 실시 형태에서는, 보지 플레이트(33)가 제1 위치에 있는 경우에 있어서, 탄성 부재(355)의 상면과 압압자(351)의 하면과의 사이에 거리(G2)가 형성되고 있다. 거리(G2)는, 거리(G1) 보다 작은 값으로 설정된다. 거리(G2)의 값은, 제로(zero)여도 무방하다. 또한, 탄성 부재(355)는, 축부(321)의 두부(321h)의 상면이 아니라, 압압자(351)의 하면에 설치되어도 무방하다.The elastic member 355 is elastically deformable in the Z-axis direction, and is provided on the upper surface of the head portion 321h of the shaft portion 321. The elastic member 355 is typically composed of a coil spring, but is not limited to this, and may be made of an elastic material such as rubber or elastomer. In this embodiment, when the holding plate 33 is in the first position, the distance G2 is formed between the upper surface of the elastic member 355 and the lower surface of the indenter 351. The distance G2 is set to a value smaller than the distance G1. The value of the distance G2 may be zero. In addition, the elastic member 355 may be provided on the lower surface of the indenter 351 rather than the upper surface of the head 321h of the shaft portion 321.

본 실시 형태에 있어서, 중간 플레이트(32)는, 보지 플레이트(33)(마그넷(331))에 대해, 도 7에 도시한 제1 위치와, 도 8에 도시한 제2 위치(접촉 위치)와, 도 9에 도시한 제3 위치(보지 위치)를 가진다. 중간 플레이트(32)는, 제2 위치를 경유해 제1 위치와 제3 위치와의 사이를 Z축 방향에 따라 이동 가능하게 구성된다.In the present embodiment, the intermediate plate 32 is provided with the first position shown in Fig. 7 and the second position (contact position) shown in Fig. 8 with respect to the holding plate 33 (magnet 331). , Has a third position (hold position) shown in FIG. 9. The intermediate plate 32 is configured to be movable between the first position and the third position along the Z-axis direction via the second position.

상기 제1 위치에서는, 중간 플레이트(32)는, 보지 플레이트(33)에 현적되어 있고, 중간 플레이트(32)의 하면(32a)은 기판(W)에 접촉되어 있지 않으며, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)은, 보지 플레이트(33)(마그넷(331))에 대해 간극(G1)의 상대 거리를 두고 대향하고 있다.In the first position, the intermediate plate 32 is suspended on the holding plate 33, the lower surface 32a of the intermediate plate 32 is not in contact with the substrate W, and the intermediate plate 32 is The upper surface 32b faces the holding plate 33 (magnet 331) with a relative distance of the gap G1.

상기 제2 위치에서는, 중간 플레이트(32)의 하면(32a)이 기판(W)에 접촉하고, 보지 플레이트(33)는, 압압자(351)가 탄성 부재(355)의 상면에 접촉할 때까지 하강하고, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)은, 보지 플레이트(33)(마그넷(331))에 대해 간극(G1-G2)의 상대 거리(제1 거리)를 두고 대향하고 있다.In the second position, the lower surface 32a of the intermediate plate 32 contacts the substrate W, and the holding plate 33 until the presser 351 contacts the upper surface of the elastic member 355. The lower surface, and the upper surface 32b of the intermediate plate 32 faces the holding plate 33 (the magnet 331) at a relative distance (first distance) of the gap G1-G2.

상기 제3 위치에서는, 중간 플레이트(32)의 하면(32a)의 적어도 일부가 기판(W)에 접촉하고, 보지 플레이트(33)는, 탄성 부재(355)를 압축 변형시키면서 소정량 만큼 더 하강하고, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)은, 보지 플레이트(33)(마그넷(331))에 대해, 간극(G1-G2) 보다 작은 간극(G3)의 상대 거리(제2 거리)를 두고 대향하고 있다.In the third position, at least a portion of the lower surface 32a of the intermediate plate 32 contacts the substrate W, and the holding plate 33 further descends by a predetermined amount while compressively deforming the elastic member 355. , The upper surface 32b of the intermediate plate 32 faces the holding plate 33 (magnet 331) with a relative distance (second distance) of the gap G3 smaller than the gap G1-G2. Doing.

압압 유닛(35)은, 이상과 같이 구성되어 있기 때문에, 압압 기구(34)는, 중간 플레이트(32)가 상기 제2 위치(접촉 위치)로부터 상기 제3 위치(보지 위치)에 이동하는 과정에서, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)을 Z축 방향을 따라 압압하는 것이 가능해진다.Since the pressing unit 35 is configured as described above, the pressing mechanism 34 is in the process of moving the intermediate plate 32 from the second position (contact position) to the third position (holding position). , It becomes possible to press the upper surface 32b of the intermediate plate 32 along the Z-axis direction.

보지 플레이트(33)의 하강 위치는, 마스크 플레이트(311)로부터 소정의 높이 위치로 설정된다. 이 경우, 압압 기구(34)(압압 유닛(35))에 의한 중간 플레이트(32)의 압압력은, 거리(G2)의 크기로 설정된다. 따라서 상기 압압력은, 거리(G2)를 변화시킴으로써, 용이하게 조정할 수 있다.The lowering position of the holding plate 33 is set to a predetermined height position from the mask plate 311. In this case, the pressing pressure of the intermediate plate 32 by the pressing mechanism 34 (pressing unit 35) is set to the size of the distance G2. Therefore, the said pressing pressure can be adjusted easily by changing the distance G2.

도 2, 3에 도시한 바와 같이, 기판 보지 장치(30)는 성막실(10) 내에 반송된 기판(W)을 마스크 플레이트(311)와 중간 플레이트(32)와의 사이에 지지하는 지지 유닛(36)을 더 가진다. 지지 유닛(36)은, 예를 들면, 기판(W)의 하면(下面) 주연부(周緣部)를 지지하는 복수의 후크를 포함한다. 지지 유닛(36)은, 도시하지 않은 기판 반송 장치와의 기판 수수(受授) 위치(도 2)와, 마스크 플레이트(311)에의 기판 재치 위치(도 3)와의 사이에 승강 이동 가능하게 구성된다. 또한, 지지 유닛(36)은, 마스크 플레이트(311)에 대한 기판(W)의 얼라이먼트를 가능하게 하기 위해, 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된다.2 and 3, the substrate holding device 30 supports the substrate W conveyed in the film forming chamber 10 between the mask plate 311 and the intermediate plate 32 (36). ). The support unit 36 includes, for example, a plurality of hooks that support a peripheral edge of the lower surface of the substrate W. The support unit 36 is configured to be able to move up and down between a substrate transfer position (FIG. 2) with a substrate transfer device (not shown) and a substrate placement position (FIG. 3) on the mask plate 311. . In addition, the support unit 36 is configured to be movable in the horizontal direction in order to enable alignment of the substrate W with respect to the mask plate 311.

성막 장치(100)는, 증발원(20), 기판 보지 장치(30), 지지 유닛(36) 등의 동작을 제어하는 제어부(40)를 더 구비한다. 제어부(40)는, 전형적으로는 컴퓨터로 구성되고, 소정의 프로그램을 실행 함으로써 각 부의 동작을 제어한다.The film forming apparatus 100 further includes a control unit 40 that controls operations such as the evaporation source 20, the substrate holding apparatus 30, and the support unit 36. The control part 40 is typically comprised of a computer and controls the operation of each part by executing a predetermined program.

[성막 장치의 동작][Operation of the film forming apparatus]

다음으로, 이상과 같이 구성되는 본 실시 형태의 성막 장치(100)의 전형적인 동작에 대해 설명한다.Next, a typical operation of the film forming apparatus 100 of the present embodiment configured as described above will be described.

도시하지 않은 게이트 밸브를 통해 성막실(10) 내로 반송된 기판(W)은, 성막면을 하향으로 하고, 기판 수수 위치에 대기(待機)한 지지 유닛(36)에 의해 지지된다. 이때 보지 플레이트(33)는, 도 2에 도시한 것처럼, 상승 위치로 이동하고 있고, 중간 플레이트(32)는, 그 자중(自重)에 의해 보지 플레이트(33)로부터 매달려 있다. 기판(W)은, 지지 유닛(36)에 의해, 중간 플레이트(32)와 마스크 플레이트(311)와의 사이에 배치된다. 그 후, 마스크 플레이트(311)에 대한 기판(W)의 수평 방향의 얼라이먼트가 실행된다.The substrate W conveyed into the film formation chamber 10 through a gate valve (not shown) is supported by a support unit 36 which is placed at a position where the film is formed downward and is placed at the substrate receiving position. At this time, the holding plate 33 is moving to the raised position, as shown in FIG. 2, and the intermediate plate 32 is suspended from the holding plate 33 by its own weight. The substrate W is disposed between the intermediate plate 32 and the mask plate 311 by the support unit 36. Thereafter, alignment in the horizontal direction of the substrate W with respect to the mask plate 311 is performed.

기판(W)의 얼라이먼트 후, 지지 유닛(36)은 기판 재치 위치로 하강하고, 기판(W)은 마스크 플레이트(311)의 상면에 재치된다. 또한, 마스크 부재(31)의 프레임부(312)의 상면에는, 상기 기판 재치 위치로 하강한 지지 유닛(36)과의 충돌을 회피하기 위한 복수의 회피부(요소(凹所))(312a)가 설치되고 있다.After the alignment of the substrate W, the support unit 36 descends to the substrate placement position, and the substrate W is placed on the upper surface of the mask plate 311. Further, on the upper surface of the frame portion 312 of the mask member 31, a plurality of avoiding portions (elements) 312a for avoiding collision with the supporting unit 36 descending to the substrate mounting position Is being installed.

그 후, 보지 플레이트(33)가 도 2에 도시한 상승 위치로부터 도 3에 도시한 하강 위치로 이동한다. 이에 따라, 중간 플레이트(32)의 하면(32a)이 기판(W)의 비증착면(비성막면)에 접촉함과 동시에, 중간 플레이트(32)에 대한 보지 플레이트(33)의 상대 이동에 의해, 마그넷(331)이 중간 플레이트(32)의 상면(32b)에 근접한다. 이 때, 마그넷(331)은, 중간 플레이트의 상면(32b)에 대해 약간의 극간(隙間)(G3)을 두고 정지한다.Thereafter, the holding plate 33 is moved from the raised position shown in Fig. 2 to the lowered position shown in Fig. 3. Accordingly, when the lower surface 32a of the intermediate plate 32 contacts the non-deposition surface (non-deposition surface) of the substrate W, and by the relative movement of the retaining plate 33 relative to the intermediate plate 32 , The magnet 331 is close to the upper surface 32b of the intermediate plate 32. At this time, the magnet 331 is stopped with a slight gap G3 with respect to the upper surface 32b of the intermediate plate.

한편, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)의 복수 개소는, 도 7에 도시한 제1 위치로부터 도 8에 도시한 제2 위치(접촉 위치)를 거쳐 도 9에 도시한 제3 위치(보지 위치)로 이동하기까지, 각 압압 유닛(35)으로부터 기판(W) 및 마스크 플레이트(311)를 향해 Z축 방향에 각각 부분적으로 압압된다. 본 실시 형태에서 중간 플레이트(32)는, 각 압압 유닛(35)에 의해, (G1-G2-G3)의 거리에 상당하는 압압량으로 마스크 플레이트(311)를 향해 압압된다. 이 때, 중간 플레이트(32)에 휨(撓)이나 변형이 생기는 경우에는, 그러한 휨(撓)이나 변형이 평탄하게 교정되는 것으로, 중간 플레이트(32)의 평면도가 높아진다(도 9). 이에 따라, 중간 플레이트(32)의 하면(32a)의 기판(W)에 대한 접촉 면적이 높아지기 때문에, 마그넷(331)과 마스크 플레이트(311)와의 상대 거리도 짧아지고, 마그넷(331)에 의한 마스크 플레이트(311)의 자기 흡착력이 높아지는 결과, 기판(W)과 마스크 플레이트(311)와의 밀착성이 향상된다.On the other hand, a plurality of locations on the upper surface 32b of the intermediate plate 32 are passed from the first position shown in FIG. 7 to the second position shown in FIG. 8 (contact position), and the third position shown in FIG. 9 (holding) Position), from the pressing unit 35, the substrate W and the mask plate 311 are respectively partially pressed in the Z-axis direction. In the present embodiment, the intermediate plate 32 is pressed toward the mask plate 311 by a pressing amount corresponding to the distance of (G1-G2-G3) by each pressing unit 35. At this time, in the case where bending or deformation occurs in the intermediate plate 32, such bending or deformation is corrected flat, so that the planar view of the intermediate plate 32 is increased (Fig. 9). Accordingly, since the contact area of the lower surface 32a of the intermediate plate 32 with the substrate W is increased, the relative distance between the magnet 331 and the mask plate 311 is shortened, and the mask by the magnet 331 is reduced. As a result of the high magnetic adsorption power of the plate 311, the adhesion between the substrate W and the mask plate 311 is improved.

이상과 같이 해서, 중간 플레이트(32), 기판(W) 및 마스크 플레이트(311)가 일체적으로 보지된다. 그 후, 기판(W)의 성막 처리가 실시된다. 본 실시 형태에 의하면, 기판 보지 장치(30)에 의해 기판(W)과 마스크 플레이트(311)와의 밀착성이 확보되고 있기 때문에, 기판(W)과 마스크 플레이트(311)와의 극간을 극력 작게 할 수 있고, 이에 따라, 상기 극간으로부터의 증착 재료의 회입(回入)을 저지할 수 있다.As described above, the intermediate plate 32, the substrate W, and the mask plate 311 are held integrally. Thereafter, the film forming process of the substrate W is performed. According to this embodiment, since the adhesion between the substrate W and the mask plate 311 is secured by the substrate holding device 30, the gap between the substrate W and the mask plate 311 can be minimized. In this way, it is possible to prevent the deposition of the vapor deposition material from the gap.

또한, 압압 유닛(35)에 의해 중간 플레이트(32)의 평면도가 높아지는 것으로, 중간 플레이트(32)의 하면(32a)을 따르는 기판(W)의 평면도도 확보된다. 이에 따라, 기판(W)의 성막면에 대해 고정밀의 마스크 성막 처리를 실현할 수 있다. 게다가, 증발원(20)을 수평 방향으로 왕복 이동시키면서 성막 처리를 실시 함으로써, 기판(W)의 성막면 전역에 걸쳐 성막 처리의 면 내 균일성을 높이는 것이 가능해진다.In addition, the planarity of the intermediate plate 32 is increased by the pressing unit 35, and the planarity of the substrate W along the lower surface 32a of the intermediate plate 32 is also secured. Thereby, it is possible to realize a high-precision mask film forming process on the film forming surface of the substrate W. Moreover, by performing the film-forming process while the evaporation source 20 is reciprocated in the horizontal direction, it is possible to increase the in-plane uniformity of the film-forming process over the entire film-forming surface of the substrate W.

성막 처리의 종료 후, 기판 보지 장치(30)는, 보지 플레이트(33)를 도 3에 도시한 하강 위치로부터 도 2에 도시한 상승 위치로 이동시킨다. 이 때, 보지 플레이트(33)가 소정 거리(G1-G3에 상당하는 거리) 이동할 때까지는, 압압 유닛(35)에 의한 압압력과 중간 유닛의 자중에 의해, 기판(W)이 마스크 플레이트(311)에 압부(押付)된 상태로 유지된다. 이에 따라, 마스크 플레이트(311)에 대한 기판(W)의 위치 어긋남이 방지되기 때문에, 성막면에 형성된 증착 패턴이 마스크 개구부에서 손상되는 것이 저지된다. 또한, 중간 플레이트(32)가 비자성 재료로 구성되어 있기 때문에, 마스크 플레이트(311)에 대한 마그넷(331)의 분리가 용이해진다.After completion of the film forming process, the substrate holding device 30 moves the holding plate 33 from the lowered position shown in FIG. 3 to the raised position shown in FIG. 2. At this time, the substrate W is the mask plate 311 by the pressing force by the pressing unit 35 and the weight of the intermediate unit until the holding plate 33 moves a predetermined distance (distance corresponding to G1-G3). ). Accordingly, since the positional displacement of the substrate W with respect to the mask plate 311 is prevented, the deposition pattern formed on the film formation surface is prevented from being damaged in the mask opening. In addition, since the intermediate plate 32 is made of a non-magnetic material, the separation of the magnet 331 from the mask plate 311 becomes easy.

보지 플레이트(33)가 상승 위치로 이동한 후, 지지 유닛(36)이 기판 수수 위치로 상승한다(도 2). 그리고, 도시하지 않은 기판 반송 장치를 통해, 성막제의 기판(W)이 성막실(10) 외(外)로 반출된다. 게다가, 성막해야 할 새로운 기판(W)이 지지 유닛(36)으로 반송되고, 상술과 마찬가지의 동작을 거쳐, 상기 기판(W)의 보지 및 성막 처리가 실시된다.After the holding plate 33 is moved to the raised position, the support unit 36 is raised to the substrate receiving position (Fig. 2). Then, the substrate W of the film-forming agent is carried out to the outside of the film forming chamber 10 through a substrate transfer device (not shown). Furthermore, a new substrate W to be formed is transferred to the support unit 36, and the holding and film formation processing of the substrate W is performed through the same operation as described above.

이상과 같이, 중간 플레이트(32)는, 마스크 플레이트(311)에 대향하는 기판(W)의 비성막면에 접촉 함으로써, 기판(W)의 평면 상태를 유지하는 기능을 가진다. 한편, 중간 플레이트(32)가 대형화 할수록, 또는, 중간 플레이트(32)의 두께가 작을수록, 중간 플레이트(32) 자체의 평면도가 저하할 우려가 있다. 그래서 본 실시 형태의 기판 보지 장치(30)는, 중간 플레이트(32)의 적어도 일부를 마스크 플레이트(311) 측을 향하여 압압하는 압압 기구(34)를 구비한다. 이에 따라, 중간 플레이트(32)의 평면도가 높아지는 결과, 중간 플레이트(32)에 접촉하는 기판의 평면도도 유지되고, 마스크 플레이트(311)와의 양호한 밀착성이 확보된다. 또한, 중간 플레이트(32)의 박화(薄化)가 가능해지기 때문에, 기판 사이즈에 관계없이, 마스크 플레이트(311)와 기판(W)과의 안정된 밀착력을 확보하는 것이 가능해진다.As described above, the intermediate plate 32 has a function of maintaining the planar state of the substrate W by making contact with the non-film-forming surface of the substrate W facing the mask plate 311. On the other hand, the larger the intermediate plate 32 or the smaller the thickness of the intermediate plate 32, the lower the planarity of the intermediate plate 32 itself may be. Therefore, the substrate holding apparatus 30 of the present embodiment includes a pressing mechanism 34 that presses at least a portion of the intermediate plate 32 toward the mask plate 311 side. As a result, the planarity of the intermediate plate 32 is increased. As a result, the planarity of the substrate contacting the intermediate plate 32 is also maintained, and good adhesion to the mask plate 311 is ensured. In addition, since the thickness of the intermediate plate 32 can be reduced, it becomes possible to ensure stable adhesion between the mask plate 311 and the substrate W regardless of the substrate size.

또한, 본 실시 형태의 기판 보지 장치(30)에서, 압압 기구(34)(압압 유닛(35))는, 중간 플레이트(32)의 상면(32b)에 대향해서 배치되어 있기 때문에, 마스크 플레이트(311)의 증발원(20) 측에 어떠한 기구부를 설치하지 않고, 마스크 플레이트(311)와 기판(W)과의 밀착을 도모할 수 있다. 이 때문에, 마스크 플레이트(311)의 개구율이나 마스크 개구부의 배열 형태에 의존하지 않고, 마스크 플레이트(311)와 기판(W)과의 밀착 효과를 안정되게 유지할 수 있게 된다.Further, in the substrate holding apparatus 30 of the present embodiment, the pressing mechanism 34 (the pressing unit 35) is disposed to face the upper surface 32b of the intermediate plate 32, and thus the mask plate 311 ), Without providing any mechanism part on the evaporation source 20 side, the contact between the mask plate 311 and the substrate W can be achieved. For this reason, it is possible to stably maintain the adhesion effect between the mask plate 311 and the substrate W without depending on the aperture ratio of the mask plate 311 or the arrangement form of the mask opening.

또한, 압압 기구(34)가 보지 플레이트(33)에 설치되어 있기 때문에, 장치 구성을 간소화 할 수 있음과 동시에, 중간 플레이트(32)의 소망한 위치를 안정되게 압압하는 것이 가능해진다.In addition, since the pressing mechanism 34 is provided on the holding plate 33, it is possible to simplify the device configuration and to stably press the desired position of the intermediate plate 32.

게다가, 본 실시 형태의 기판 보지 장치(30)에서는, 압압 기구(34)에 의해 중간 플레이트(32)를 중력 방향으로 압압 가능하게 구성된다. 이에 따라, 중간 플레이트(32)의 자중(自重)도 이용하여, 기판(W) 혹은 중간 플레이트(32)의 휨 변형에 의한 평면도의 저하를 저지할 수 있기 때문에, 소망하는 성막 정도(精度)를 안정되게 얻는 것이 가능해진다.Furthermore, in the substrate holding apparatus 30 of the present embodiment, the intermediate plate 32 is configured to be pressurized in the direction of gravity by the pressing mechanism 34. Thereby, the self-weight of the intermediate plate 32 can also be used to prevent the deterioration of the flatness due to the bending deformation of the substrate W or the intermediate plate 32, so that the desired film-forming accuracy can be prevented. It becomes possible to obtain stably.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상술의 실시 형태로만 한정되는 것은 아니며 여러 가지 변경을 가할 수 있음은 물론이다.The embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is needless to say that various changes can be made.

예를 들면, 이상의 실시 형태에서는, 성막 장치로서 진공 증착 장치를 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 스퍼터링(Sputtering) 장치 등의 다른 성막 장치에도 본 발명은 적용 가능하다. 이 경우, 스퍼터링 타겟을 보지(保持)하는 스퍼터링 음극이 성막원으로서 구성된다.For example, in the above embodiments, the vacuum evaporation apparatus has been described as an example, but the present invention is applicable to other film forming apparatuses such as a sputtering apparatus. In this case, the sputtering cathode holding the sputtering target is configured as a film forming source.

또한, 압압 기구(34)를 구성하는 복수의 압압 유닛(35)은, 중간 플레이트(32)의 중앙부 및/또는 주연부에 배치되는 경우에 한정되지 않는다. 도 10에 모식적으로 도시한 바와 같이, 중간 플레이트(32)의 형상이나 크기, 두께 등에 따라, 중간 플레이트(32)의 중앙부, 주연부, 사우부(四隅部) 외, 이들의 중간 위치 등에 압압 유닛(35)이 배치되어도 무방하다. 압압 유닛(35)의 배치 수도 특별히 한정되지 않고, 중간 플레이트의 임의의 일부를 압압하는 경우에는 적어도 하나 있으면 무방하고, 중간 플레이트의 거의 전역을 압압하는 경우에는, 보다 많은 압압 유닛을 협(狹) 피치로 배치하면 무방하다. 또한, 도 11에 도시한 것처럼, 중간 플레이트(32)의 주연부를 일괄적으로 압압하는 것이 가능한 테두리 형상의 압압 유닛(37)이 이용되어도 무방하다.In addition, the plurality of pressing units 35 constituting the pressing mechanism 34 are not limited to the case where they are arranged in the central portion and / or the peripheral portion of the intermediate plate 32. As schematically shown in FIG. 10, according to the shape, size, thickness, etc. of the intermediate plate 32, the central portion, the periphery portion, the abutment portion of the intermediate plate 32, and the pressing unit, etc. (35) may be disposed. The number of arrangements of the pressing unit 35 is not particularly limited, and if any part of the intermediate plate is pressed, at least one may be used. When pressing almost the entire area of the intermediate plate, more pressing units are narrowed. It is safe to place it in pitch. In addition, as shown in FIG. 11, an edge-shaped pressing unit 37 capable of pressing the peripheral portion of the intermediate plate 32 collectively may be used.

그리고, 이상의 실시 형태에서는, 압압 기구(34)가 보지 플레이트(33)에 설치되는 예를 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 보지 플레이트(33)와는 독립적으로 구성되어도 무방하다.In addition, although the example in which the pressing mechanism 34 is provided on the holding plate 33 has been described in the above embodiments, it is not limited to this, and may be configured independently of the holding plate 33.

10 … 성막실
20 … 증발원
30 … 기판 보지 장치
31 … 마스크 부재
32 … 중간 플레이트
33 … 보지 플레이트
34 … 압압 기구
35 … 압압 유닛
100 … 성막 장치
311 … 마스크 플레이트
331 … 마그넷
351 … 압압자
355 … 탄성 부재
W … 기판10… Tabernacle
20… Evaporation source
30… Substrate holding device
31… No mask
32… Middle plate
33… Pussy plate
34… A pressing mechanism
35… Pressing unit
100… Film forming device
311… Mask plate
331… Magnet
351… Oppressor
355… Elastic member
W… Board

Claims (9)

자성 재료로 구성된 마스크 플레이트와,
상기 마스크 플레이트에 대향하는 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면을 가지고, 상기 제1 면이 상기 마스크 플레이트 위에 배치된 기판에 접촉 가능하게 구성된 중간 플레이트와,
상기 중간 플레이트를 상기 마스크 플레이트와 직교하는 축 방향으로 상대 이동 가능하게 지지하고, 상기 중간 플레이트 및 상기 기판을 통해 상기 마스크 플레이트를 자기 흡착하는 것이 가능하게 구성된 마그넷을 가지고, 관통 구멍을 구비하는 보지(保持) 플레이트와,
상기 제2 면에 대향해서 배치되고, 상기 제2 면의 적어도 일부를 상기 축 방향을 따라 압압하는 것이 가능하게 구성되는 압압 유닛을 포함하는 압압 기구와,
상기 보지 플레이트에 당접 가능한 두부를 구비하고, 상기 관통 구멍을 관통하여 상기 보지 플레이트에 대해 상대적으로 이동 가능하고, 하단이 상기 중간 플레이트에 연결된 축부
를 구비하고,
상기 압압 유닛은,
상기 축부의 두부의 직상 위치에 배치된 압압자와,
상기 압압자와 상기 축부의 두부의 사이에 배치되고, 상기 축 방향으로 탄성 변형 가능한 탄성 부재를 가지고,
상기 탄성 부재는, 상기 축부의 두부가 상기 보지 플레이트에 당접된 상태에서 변형되지 않는 기판 보지 장치.A mask plate made of a magnetic material,
An intermediate plate having a first surface facing the mask plate and a second surface opposite to the first surface, wherein the first surface is configured to be in contact with the substrate disposed on the mask plate;
A retainer having a magnet configured to support the intermediate plate movably in an axial direction orthogonal to the mask plate, and to magnetically adsorb the mask plate through the intermediate plate and the substrate.保持) plate,
A pressing mechanism including a pressing unit disposed opposite to the second surface and configured to press at least a portion of the second surface along the axial direction;
A shaft portion having a head that can be contacted with the retaining plate, is movable relative to the retaining plate through the through hole, and a lower end is connected to the intermediate plate.
Equipped with,
The pressing unit,
The indenter disposed at a position perpendicular to the head of the shaft,
It is disposed between the head of the pressing portion and the shaft portion, and has an elastic member elastically deformable in the axial direction,
The elastic member is a substrate holding device that is not deformed while the head portion of the shaft is in contact with the holding plate. 제1항에 있어서,
상기 압압 기구는, 상기 보지 플레이트에 설치되는
기판 보지 장치.According to claim 1,
The pressing mechanism is provided on the holding plate
Substrate holding device. 제2항에 있어서,
상기 압압 유닛은 복수 개로 구성되고,
상기 복수 개의 압압 유닛은, 상기 제2 면의 복수 개소를 각각 압압하는 것이 가능한
기판 보지 장치.According to claim 2,
The pressing unit is composed of a plurality,
The plurality of pressing units can press the plurality of places on the second surface, respectively.
Substrate holding device. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 중간 플레이트는, 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 기판에 접촉해 상기 보지 플레이트에 대한 상대 거리가 제1 거리인 접촉 위치와, 상기 보지 플레이트에 대한 상대 거리가 상기 제1 거리 보다 작은 제2 거리인 보지 위치와의 사이를 이동 가능하게 구성되고,
상기 압압 기구는, 상기 중간 플레이트가 상기 접촉 위치로부터 상기 보지 위치로 이동하는 과정에서 상기 제2 면을 상기 축 방향을 따라 압압하는
기판 보지 장치.The method of claim 2 or 3,
The intermediate plate has a second contact position where at least a portion of the first surface contacts the substrate and a relative distance to the retaining plate is a first distance, and a second relative distance to the retaining plate is less than the first distance. It is configured to be able to move between the holding position, which is a distance,
The pressing mechanism presses the second surface along the axial direction while the intermediate plate moves from the contact position to the holding position.
Substrate holding device. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 압압 유닛은, 상기 제2 면의 중앙부 및/또는 주연부를 압압하는 것이 가능하게 구성되는
기판 보지 장치.According to claim 1,
The pressing unit is configured to be capable of pressing the central portion and / or the peripheral portion of the second surface.
Substrate holding device. 제1항에 있어서,
상기 중간 플레이트는, 비자성 재료로 구성되는
기판 보지 장치.According to claim 1,
The intermediate plate is made of a non-magnetic material
Substrate holding device. 성막실과,
상기 성막실에 배치된 성막원과,
상기 성막원에 대향해서 배치되고, 자성 재료로 구성된 마스크 플레이트와,
상기 마스크 플레이트에 대향하는 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면을 가지고, 상기 제1 면이 상기 마스크 플레이트 위에 배치된 기판에 접촉 가능하게 구성된 중간 플레이트와,
상기 중간 플레이트를 상기 마스크 플레이트에 직교하는 축 방향으로 상대 이동 가능하게 지지하고, 상기 중간 플레이트 및 상기 기판을 통해 상기 마스크 플레이트를 자기 흡착하는 것이 가능하게 구성된 마그넷을 가지고, 관통 구멍을 구비하는 보지 플레이트와,
상기 제2 면에 대향해서 배치되고, 상기 제2 면의 적어도 일부를 상기 축 방향을 따라 압압하는 것이 가능하게 구성되는 압압 유닛을 포함하는 압압 기구와,
상기 보지 플레이트에 당접 가능한 두부를 구비하고, 상기 관통 구멍을 관통하여 상기 보지 플레이트에 대해 상대적으로 이동 가능하고, 하단이 상기 중간 플레이트에 연결된 축부
를 구비하고,
상기 압압 유닛은,
상기 축부의 두부의 직상 위치에 배치된 압압자와,
상기 압압자와 상기 축부의 두부의 사이에 배치되고, 상기 축 방향으로 탄성 변형 가능한 탄성 부재를 가지고,
상기 탄성 부재는, 상기 축부의 두부가 상기 보지 플레이트에 당접된 상태에서 변형되지 않는 성막 장치.
The Tabernacle,
A film formation source disposed in the film formation room,
A mask plate disposed opposite to the film forming source and composed of a magnetic material,
An intermediate plate having a first surface facing the mask plate and a second surface opposite to the first surface, wherein the first surface is configured to be in contact with the substrate disposed on the mask plate;
A holding plate having a magnet configured to support the intermediate plate movably in an axial direction orthogonal to the mask plate, and to magnetize the mask plate through the intermediate plate and the substrate, and having a through hole. Wow,
A pressing mechanism including a pressing unit disposed opposite to the second surface and configured to press at least a portion of the second surface along the axial direction;
A shaft portion having a head that can be contacted with the retaining plate, is movable relative to the retaining plate through the through hole, and a lower end is connected to the intermediate plate.
Equipped with,
The pressing unit,
The indenter disposed at a position perpendicular to the head of the shaft,
It is disposed between the head of the pressing portion and the shaft portion, and has an elastic member elastically deformable in the axial direction,
The elastic member is a film forming apparatus that does not deform while the head portion of the shaft is in contact with the holding plate.
삭제delete
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