KR102091303B1

KR102091303B1 - 열 순환기 커버

Info

Publication number: KR102091303B1
Application number: KR1020157029588A
Authority: KR
Inventors: 티옹 한 토; 우 켄 로; 쿠안 문 부; 산드로 데이비드 클레인; 다니엘 웰쉬
Original assignee: 라이프 테크놀로지스 코포레이션
Priority date: 2013-03-19
Filing date: 2014-02-14
Publication date: 2020-03-19
Also published as: SG11201507799PA; EP2976156B1; BR112015023882A2; US20160228875A1; CN105263630B; MX2015013421A; CN105263630A; JP6404897B2; KR20160003663A; WO2014149268A1; EP2976156A1; US10239059B2; JP2016519614A; CN107233945A; CN107233945B

Abstract

일 양상에서, 열 순환기 시스템이 개시된다. 열 순환기는 디바이스 하우징 및 상기 디바이스 하우징에 동작 가능하게 연결되는 커버로 구성될 수 있다. 상기 커버는 핸들부, 디바이스 덮개부, 샘플 블록 압반 및 링크 바를 포함할 수 있다. 디바이스 덮개부는 제1 핀을 이용해서 핸들부의 근위 측에 부착된다. 샘플 블록 압반은 핸들부가 디바이스 덮개부와 같은 높이이며 커버가 폐쇄 위치에 있을 때 샘플 블록 압반이 샘플 블록에 붙어 위치되도록 핸들부에 동작 가능하게 연결된다. 링크 바는 제1 단자 단부 부분에서 디바이스 하우징에, 그리고 대향하는 제2 단자 단부 부분에서 제2 핀에 회전식으로 연결되며, 핸들부는 커버가 개방 위치로 이동되기 전에 디바이스 덮개부로부터 멀어지게 상승된다.

Description

열 순환기 커버{THERMAL CYCLER COVER}

우선권 주장을 위한 출원들

본 출원은 35 U.S.C. §119(e) 하에서 2013년 3월 19일자로 출원된 미국 가 출원 일련 번호 제61/803,390호의 유익을 주장한다. 상기 표시된 출원의 개시는 전부 개진된 것처럼 본 명세서에 참고로 통합된다.

열 순환기(thermal cycler) 상에 가열된 커버를 제공하며, 가열된 압반으로의 접근을 제한하기 위한 시스템들 및 장치들이 본 명세서에 제공된다.

열 순환기의 웰 트레이 영역은 양호한 씰, 및 웰 트레이의 최상부에 걸쳐 고른 압력을 가진 억지 끼워맞춤을 가진 커버를 요구한다. 이것은 임의의 응축 빌드-업을 제거하며, 트레이가 사이클들 동안 고르며 정확한 열 전달 양쪽 모두를 위해 열 블록으로 단단히 밀어 넣어지는 것을 보장한다. 어플라이드바이오시스템즈사(APPLIED BIOSYSTEMS)의 모델들(VERITI™, 2720 및 PROFLEX™)을 비롯한 많은 기구들을 갖고, 가열된 커버가 개방될 때, 핸들은 더욱 뒤쳐진다. 따라서, 폐쇄될 때, 사용자는 대신에 가열된 커버를 부주위로 잡을 수 있으며, 가능하게는 불에 데이거나 또는 덮을 때 핸들을 옮길 때 그들의 손가락들이 낄 수 있다. 게다가, 사용자는 때때로, 커버가 폐쇄 위치에 있을 때, 심지어 그것이 그렇지 않을 때조차, 실수로 트레이 클램프가 제자리에 있다고 생각할 수 있다.

이전 설계들은, 그것을 손상시키지 않고 웰 트레이 위에 고른 압력을 주기 위해, 커버가 단단히 폐쇄됨을 보장하기 위한 잠금 핸들 또는 래치, 및 크랭크, 스핀 휠 또는 노브의 조합과 가열된 커버를 통합함으로써 이러한 문제를 해결하고자 하였다. 이들 이전 설계들은, 그러나, 가열된 커버의 안전한 핸들링을 허용하며 커버가 폐쇄될 때 트레이 클램프가 완전히 맞물림을 보장하기 위한 메커니즘들 또는 피처들을 제공하지 않았다. 본 교시들은 이전 설계들의 결점들을 처리한다.

열 순환기 상에 가열된 커버를 제공하기 위한 시스템들 및 장치들이 본 명세서에 개시된다.

일 양상에서, 열 순환기 시스템이 개시된다. 상기 열 순환기는 디바이스 하우징 및 상기 디바이스 하우징에 동작 가능하게 연결되는 커버로 구성될 수 있다. 상기 디바이스 하우징은 상부면과 하부면을 가진 샘플 블록 및 상기 하부면과 열 교환하는 열 전기 디바이스(thermal electric device)를 포함할 수 있다.

상기 커버는 핸들부, 디바이스 덮개부, 샘플 블록 압반 및 링크 바를 포함할 수 있다. 상기 디바이스 덮개부는 핀을 이용해서 핸들부의 근위 측에 부착된다. 상기 샘플 블록 압반은 상기 핸들부가 상기 디바이스 덮개부와 같은 높이이며 상기 커버가 폐쇄 위치에 있을 때 상기 샘플 블록 압반이 상기 샘플 블록에 붙어 위치되도록 상기 핸들부에 동작 가능하게 연결된다. 상기 링크 바는 상기 커버가 개방 위치로 이동될 때 상기 핸들부의 원위 측이 상기 디바이스 덮개부로부터 멀어지게 상승되도록 상기 디바이스 하우징 및 상기 핀에 동작 가능하게 연결된다.

또 다른 양상에서, 디바이스 커버가 개시된다. 상기 디바이스 커버는 핸들부, 디바이스 덮개부 및 링크 바로 구성될 수 있다. 상기 디바이스 덮개부는 핀을 이용해서 상기 핸들부의 근위 측에 부착될 수 있다. 상기 링크 바는 상기 커버가 개방 위치로 이동될 때 상기 핸들부의 원위 측이 상기 디바이스 덮개부로부터 멀어지게 상승되도록 상기 디바이스 하우징 및 상기 핸들부의 근위 측에 동작 가능하게 연결될 수 있다.
또한, 본 발명은 디바이스 하우징을 포함하는 열 순환기 시스템(thermal cycler system)으로서,
디바이스 하우징은,
상부면과 하부면을 가진 샘플 블록;
하부면과 열 교환하는 열 전기 디바이스(thermal electric device); 및
디바이스 하우징에 동작 가능하게 연결된 커버를 포함하고,
커버는, 샘플 블록으로의 접근을 제공하기 위한 개방 위치와 샘플 블록을 커버하기 위한 폐쇄 위치 사이에서 이동 가능하고,
원위 측 및 근위 측을 갖고 타원형 슬롯 개구를 포함하는 핸들부로서, 타원형 슬롯 개구는 핸들부의 근위 측에 배치되고 타원형 슬롯 개구의 제1 단자 단부로부터 제2 단자 단부로 원위-근위 방향(distal-to-proximal direction)으로 연장하며, 핸들부의 원위 측은 사용자에 의해 파지되어 핸들부를 상대적으로 상승시키고 핸들부를 낮추도록 위치되는, 핸들부,
타원형 슬롯 개구에 수용되어 이동 가능한 제1 핀을 통해 핸들부의 근위 측에 결합된 디바이스 덮개부,
샘플 블록 압반으로서, 핸들부가 디바이스 덮개부와 같은 높이 위치이며 커버가 폐쇄 위치에 있을 때 샘플 블록 압반이 샘플 블록에 붙어 위치되도록 핸들부에 동작 가능하게 연결되는, 샘플 블록 압반, 및
링크 바로서, 링크 바는 링크 바의 제1 단부 부분에서 디바이스 하우징에 회전식으로 연결되고, 링크 바는 제1 단부 부분에 대항하여 핸들부의 타원형 슬롯 개구로 연장하여 이를 따라 이동 가능한 제2 핀에 연결되는 제2 단부 부분을 갖는, 링크 바를 포함하고,
핸들부는 커버가 개방 위치로 이동 가능하기 전에 디바이스 덮개부로부터 멀리 그리고 이에 대해 상승되도록 구성되고,
제2 핀은 핸들부가 디바이스 덮개부에 대해 상승됨에 따라 타원형 슬롯 개구를 따라 타원형 슬롯 개구의 제1 단자 단부를 향하는 방향으로 이동하도록 구성되고,
타원형 슬롯 개구의 제1 단자 단부에서의 제2 핀의 위치에서 그리고 핸들부의 계속적인 상승 운동에 응답하여, 핸들부 및 디바이스 덮개부가 커버를 개방 위치로 이동시키도록 함께 이동 가능하다.
본 발명의 열 순환기 시스템은 샘플 블록을 수용하는 드립 팬(drip pan)을 더 포함한다. 드립 팬은 래치 블록(latch block)을 더 포함한다. 본 발명의 열 순환기 시스템은 핸들부의 원위 측으로부터 돌출하는 래치를 더 포함하되, 래치는 핸들부가 디바이스 덮개부와 같은 높이이고 커버가 폐쇄 위치에 있을 때 래치 블록에 래칭되도록 구성된다.

본 발명의 이들 및 다른 특징, 양상, 및 실시예가 이하에서 "다양한 실시예의 설명"이라는 제목의 부분에서 설명된다.

본 명세서에 개시된 원리들, 및 그것의 이점들의 보다 완전한 이해를 위해, 이제 첨부한 도면들과 함께 취해진 다음의 설명들에 대한 참조가 이루어진다.
도 1개선된 커버를 가진 열 순환기 시스템의 예시도;
도 2a는, 다양한 실시예에 따른, 디바이스 덮개부에 대하여 높은 위치에 있는 핸들부를 가진 커버의 예시도;
도 2b는, 다양한 실시예에 따라, 핀이 어떻게 핸들부의 타원형 슬롯 개구에 래칭되는지에 대한 확대된 뷰를 도시한 예시도;
도 3a는, 다양한 실시예에 따른, 덮개부와 같은 높이의 핸들부를 가진 커버의 예시도;
도 3b는, 다양한 실시예에 따라, 압반 핀이 어떻게 핸들부의 압반 슬롯 개구에 래칭되는지에 대한 확대된 뷰를 도시한 예시도;
도 4a는, 다양한 실시예에 따른, 래칭되지 않은 커버의 예시도;
도 4b는, 다양한 실시예에 따른, 래칭된 커버의 예시도.
도면들이 반드시 일정한 비율로 그려지지는 않으며, 도면들에서의 오브젝트들이 서로에 관계하여 반드시 일정한 비율로 그려지는 것은 아님이 이해될 것이다. 도면들은 본 명세서에 개시된 장치들, 시스템들, 및 방법들의 다양한 실시예에 대한 명료성 및 이해를 이끌도록 의도되는 묘사들이다. 가능한 때마다, 동일한 참조 번호들은 동일하거나 또는 유사한 부분들을 나타내기 위해 도면들 전체에 걸쳐 사용될 것이다. 게다가, 도면들은 임의의 방식으로 본 교시들의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.

열 순환기 상에 가열된 커버를 제공하기 위한 시스템들 및 장치들의 실시예들이 본 명세서에 설명된다. 이들 시스템 및 장치의 다양한 실시예의 상세가 본 명세서와 함께 포함된 대표적이며 비-제한적인 도면들을 참조하여 예시된다.

미미한 약간의 편차들이 본 교시들의 범위 내에 있도록, 본 교시들에 논의된, 온도들, 농도들, 시간들, 베이스들의 수, 커버리지 등 이전에 "약"이 내포되어 있다는 것이 이해될 것이다. 본 출원에서, 단수형의 사용은 달리 구체적으로 서술되지 않는다면 복수형을 포함한다. 또한, "포함하다(comprise, comprises)", 포함하는", "함유하다(contain, contains)", "함유하는", "포함시키다(include, includes)", 및 "포함시키는"의 사용은 제한적이도록 의도되지 않는다. 앞서 말한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 양쪽 모두가 대표적이며 단지 설명적이고 본 교시들을 제한하지 않는다는 것이 이해될 것이다.

본 교시들은 다양한 실시예와 함께 설명되지만, 본 교시들은 이러한 실시예들에 제한되도록 의도되지 않는다. 이와 대조적으로, 본 교시들은 이 기술분야의 숙련자들에 의해 이해될 바와 같이, 다양한 대안, 수정, 및 등가물을 포함한다.

도 1은 다양한 실시예에 따른, 개선된 커버를 가진 열 순환기 시스템의 예시도이다. 본 명세서에 묘사된 바와 같이, 열 순환기 시스템(100)은 디바이스 하우징(110) 및 커버(112)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 디바이스 하우징(110)은 상부면과 하부면을 가진 샘플 블록(108)을 포함할 수 있다. 커버(112)는 힌지, 핀, 또는 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 및 역으로 커버(112)를 회전시킬 수 있는 다른 상당한 부착 메커니즘에 의해 디바이스 하우징(110)에 동작 가능하게 연결될 수 있다. 커버(112)는 커버(112)가 폐쇄 위치에 있을 때 디바이스 하우징 상에서의 래치 블록(latch block)(106)에 래칭되도록 구성되는 래치(102)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 래치 블록(106)은 샘플 블록(108)을 수용하는 드립 팬(drip pan)(114)으로부터 연장된다. 다양한 실시예에서, 래치 블록(106)은 샘플 블록(108)을 하우징한 드립 팬(114)에 부착된다.

도 2a는, 다양한 실시예에 따른, 디바이스 덮개부에 대하여 높은 위치에 있는 핸들부를 가진 커버의 예시도이다.

본 명세서에 묘사된 바와 같이, 열 순환기 시스템은 디바이스 하우징(110) 및 커버(112)를 포함할 수 있다. 디바이스 하우징은 상부 면 및 하부면을 가진 샘플 블록(108)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 샘플 블록(108)의 상부 면은 중합효소 연쇄 반응(polymerase chain reaction; PCR) 프로세스를 사용하여 핵산 샘플을 증폭시키기 위한 시약들 및 핵산 샘플을 포함한 웰 어레이 판들 또는 샘플 바이알들을 수용하기 위한 하나 이상의 개구들 또는 웰들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 샘플 블록(108)의 하부면은 열 전기 디바이스와 열 교환한다.

다양한 실시예에서, 열 전기 디바이스는 서로 평행하여 교대로 위치되며 직렬로 연결되는 n-형 및 p-형 반도체 재료의 펠릿들로 구성될 수 있는 펠티에 열전 디바이스일 수 있다. 펠티에 디바이스에 펠릿들을 형성하기 위해 이용될 수 있는 반도체 재료들의 예들은, 이에 제한되지 않지만, 텔루륨화 비스무트, 텔루륨화납, 비스무트 셀레늄, 실리콘 게르마늄을 포함한다. 그러나, 펠릿들은, 전류가 펠티에 디바이스를 통해 움직일 때 결과적인 펠티에 디바이스가 열전 가열 및 냉각 속성들을 보이는 한 임의의 반도체 재료로부터 형성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 다양한 실시예에서, 펠릿들 사이에서의 상호 연결들은 기판, 보통 세라믹(통상적으로 알루미나)에 접합될 수 있는 구리로 만들어질 수 있다.

다양한 실시예에서, 커버(112)는 핸들부(222), 디바이스 덮개부(202), 샘플 블록 압반(210) 및 링크 바(206)로 구성될 수 있다. 디바이스 덮개부(202)는 제1 핀(220)을 이용해서 핸들부(222)의 근위 측에 부착될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 핸들부(222)의 근위 측은 핸들부(222) 및 디바이스 덮개부(202) 사이에서 부착 포인트에 가장 가까운 측면을 나타낸다.

도 2b는 제1 핀(220)이 어떻게 핸들부(222)의 타원형 슬롯 개구(216)에 래칭되는지에 대한 확대된 도면을 도시한 예시도이다. 도시된 바와 같이, 제1 핀(220)은 디바이스 덮개부(202)로부터 돌출되며 핸들부(222)의 근위 측 상에서 제1 단자 단부(216a) 및 제2 단자 단부(216b)(도 3a 및 도 3b에 도시됨)를 포함하는 타원형 슬롯 개구(216)에 래칭한다. 다양한 실시예에서, 제1 핀(220)은 디바이스 덮개부(202)의 연속적인 부분(unbroken part)이다. 다양한 실시예에서, 제1 핀(220)은 디바이스 덮개부(202)에 고정되고 및/또는 그것에 부착되는 별개의 부분이다. 링크 바(206)는, (도 1에 도시된 바와 같이) 커버(112)(즉, 디바이스 덮개부(202)와 핸들부(222) 모두)가 개방 위치로 이동될 수 있기 전에 핸들부(222)의 원위 측(204)이 먼저 디바이스 덮개부(202)로부터 멀어지게 상승되도록, (하기에 더 개시되는 바와 같이 핀(208)을 통해) 디바이스 하우징(110) 및 제2 핀(221)에 동작 가능하게 연결된다. 이러한 수순은, (덮개 핀(208)을 통해 디바이스 하우징(110)에 부착되는) 링크 바(206)가 타원형 슬롯 개구(216)의 제1 단자 단부(216a)와 맞물리도록 제2 핀(221)을 푸싱하기 전에, 핸들부(222)의 원위 측(204)이 디바이스 덮개부(202)에 대하여 약 30도 내지 약 70도 사이의 각도로 상승되어야 하기 때문에 발생하며, 이 지점에서는 핸들부(222)의 상향(상승) 운동이 지속되어, 커버(112)(즉, 덮개부(202)와 함께 핸들부(222)) 및 링크 바(206)가 도 1(링크 바(206)는 도시된 사시도에서 숨겨짐)에 도시된 개방 위치로 회전을 시작한다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 디바이스 덮개부(202)에 대한 핸들부(222)의 상승은 타원형 슬롯 개구(216)에서 디바이스 덮개부에 부착된 핀(220)의 상대적 이동(즉, 핸들부(222)의 높은 위치에서 제1 단자 단부(216a)에 핀(221)을 근접시키기 위해 도 3a, 도 3b 및 도 4b에 도시된 핸들부의 낮은 위치의 제2 단자 단부(216b)로부터의 이동)을 초래한다.
제1 핀(220)이 디바이스 덮개부(202)에 부착되면, 제1 핀(220)은 디바이스 덮개부(202)가 상승함에 따라 타원형 슬롯 개구(216)를 따라 핸들부(222)에 대해 계속 이동할 수 있다. 커버(112)가 개방 위치에 있을 때, 당업자는, 핸들부(222) 및 디바이스 덮개부(202)가 제1 핀(220) 주위로 서로에 대해 자유롭게 회전하고 핸들부(222)와 링크 바(206)가 핀(208) 주위로 함께 이동하는 것에 의해, 제1 핀(220)이 타원형 슬롯 개구(216)의 제2 단자 단부(216b)에 도달하고, 제2 핀(221)이 제1 단자 단부(216a)에 남아있게 된다는 것을 이해한다. 커버(112)를 폐쇄하는 것은 커버(112)를 개방하는 것과 관련하여 설명된 이동의 반대를 포함하여, 디바이스 덮개부(202) 및 핸들부(222)가 도 2a, 도 2b 및 도 4a에 도시된 위치로 이동하게 하며, 제1 및 제2 핀(220, 221)이 개방 수순에서 기술된 것과 반대 방향으로 이동하게 한다. 궁극적으로, 제1 및 제2 핀(220, 221) 모두는 폐쇄 위치에 커버(112)를 갖는 제2 단자 단부(216b)의 제2 단부(216b)를 향해 위치하게 되고, 핸들부(222)는 디바이스 덮개부(202)와 같은 높이의 위치에 있게 된다. 이 상태는, 디바이스 덮개부(202) 및 핸들부(222) 모두가 완전히 하강되어 있는 도 3a, 도 3b 및 도 4b에 도시된다.
다시 도 2 내지 도 4를 참조하여, 핸들부(222)는 또한 타원형 슬롯 개구(216) 내로 연장하는 핀 캐치(pin catch; 217)를 포함할 수 있다. 도 2a, 도 2b 및 도 4a는 덮개부(202)에 대한 핸들부(222)의 높은 위치에서의 핀 캐치(217)를 도시한다. 도 3a, 도 3b 및 도 4b는 커버(112)의 폐쇄 위치에 있고 덮개부(202)에 대한 핸들부(222)의 원위 측(204)의 같은 높이의 위치에 있는 핀 캐치(217)를 도시한다. 도 2a, 도 2b 및 도 4a에서는, 커버(112)(즉, 핸들부 및 덮개부)가 개방 위치로 회전하기 시작하게 허용하는 위치로 핸들부(222)가 상승될 때 핀 캐치(217)가 제2 핀(221)을 캐치하도록 제1 핀(220)과 제2 핀(221) 사이에 위치되는 것으로 도시된다. 핀 캐치(217)가 제2 핀(221)을 캐치한 상태에서, 핸들부(222) 및 링크 바(206)는 보다 안전하게 연결될 수 있고 핸들부(222)의 운동을 지속할 수 있어, 커버(112)가 개방 위치로 가게 한다. 커버(112)가 폐쇄될 때, 타원형 슬롯(216)의 제1 단자 단부(216b)로의 제1 핀(220)의 복귀 이동은 핀 캐치(217)를 결합하여 핀 캐치를 이동시키고 제2 핀(221)을 핀 캐치(217)로부터 해제시켜, 핀(220, 221) 모두가 개방 수순으로부터 이동 방향을 역전시키는 것을 허용한다. 환언하면, 커버(112)를 완전한 폐쇄된 위치로 다시 배치시키기 위해, 디바이스 덮개부(202)가 하강되고 핸들부(222)가 디바이스 덮개부(202)에 대해 하강됨에 따라 핀(220, 221)은 타원형 슬롯 개구(216)의 제1 단자 단부(216a)로부터 제2 단자 단부(216b)로 이동한다. 도면에 도시된 바와 같이, 이 해제는 핀 캐치(217)에 챔퍼링된(경사진 또는 만곡된) 에지를 제공함으로써 지원될 수 있다.

샘플 블록 압반(210)은 핸들부(222)가 디바이스 덮개부(202)와 같은 높이일 때 샘플 블록 압반(210)이 샘플 블록(108)에 붙어 위치되도록 핸들부(222)에 동작 가능하게 연결된다. 도 2a는 높은 위치에서의 핸들부(222)의 원위 측(204)을 묘사하며, 도 3a는 디바이스 덮개부(202)에 대하여 같은 높이의 위치에 있는 핸들부(222)의 원위 측(204)을 도시한다. 그 안에 도시된 바와 같이, 핸들부(222)가 사용자에 의해 디바이스 덮개부(202)에 대하여 같은 높이의 위치로 이동될 때, 압력은 그것이 샘플 블록 압반(210) 및 샘플 블록(108) 사이에 열 씰을 생성하기에 충분한 힘을 갖고 샘플 블록(108)에 대하여 눌려지도록 샘플 블록 압반(210)에 동시에 인가된다. 이것이 발생하는 메커니즘은 압반 핀(224)이 어떻게 핸들부(222)의 압반 슬롯 개구(218)에 래칭되는지에 대한 확대된 도면을 제공하는 도 3b에 명확하게 도시된다. 사용자가 그것이 디바이스 덮개부(202)와 같은 높이가 되도록 핸들부(222)의 원위 측(204)을 밀기 위해 힘을 인가할 때, 압반 핀(224)은 샘플 블록 압반(210)으로 하여금 사용자가 핸들부(222)에 인가한 것과 유사한 양의 힘을 갖고 밀어 내려지게 하기 위해 압반 슬롯 개구(218)의 단자 단부에 맞물린다.

다양한 실시예에 따라, 도 4a는 래칭되지 않은 커버(112)의 예시도이고, 도 4b는 래칭된 커버(112)의 예시도이다. 여기에 도시된 바와 같이, 커버(112)는 핸들부(222)가 디바이스 덮개부(202)와 같은 높이일 때 샘플 블록을 수용하는 드립 팬에 부착되는 래치 블록(106)에 래칭되도록 구성되는 래치(102)를 가진 핸들부(222)를 포함한다. 다양한 실시예에서, 래치 블록(106)은 샘플 블록(108)을 수용하는 드립 팬(114)으로부터 연장된다. 다양한 실시예에서, 래치 블록(106)은 샘플 블록(108)을 하우징한 드립 팬(114)에 부착된다.

다양한 실시예에 대한 이러한 상세한 설명에서, 설명의 목적들을 위해, 다수의 특정 상세가 개시된 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 개진된다. 이 기술분야의 숙련자는, 그러나, 이들 다양한 실시예가 이들 특정한 상세를 이용해서 또는 그것 없이도 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 다른 경우들에서, 구조들 및 디바이스들은 블록도 형태로 도시된다. 더욱이, 이 기술분야의 숙련자는 방법들이 제공되고 수행되는 특정 수순이 예시적임을 쉽게 이해할 수 있으며 수순은 변경될 수 있으며 여전히 본 명세서에 개시된 다양한 실시예의 사상 및 범위 내에 있다는 것이 고려된다.

Claims

디바이스 하우징을 포함하는 열 순환기 시스템(thermal cycler system)으로서,
디바이스 하우징은,
상부면과 하부면을 가진 샘플 블록;
상기 하부면과 열 교환하는 열 전기 디바이스(thermal electric device); 및
상기 디바이스 하우징에 동작 가능하게 연결된 커버를 포함하고,
상기 커버는, 상기 샘플 블록으로의 접근을 제공하기 위한 개방 위치와 상기 샘플 블록을 커버하기 위한 폐쇄 위치 사이에서 이동 가능하고,
원위 측 및 근위 측을 갖고 타원형 슬롯 개구를 포함하는 핸들부로서, 상기 타원형 슬롯 개구는 상기 핸들부의 근위 측에 배치되고 타원형 슬롯 개구의 제1 단자 단부로부터 제2 단자 단부로 원위-근위 방향(distal-to-proximal direction)으로 연장하며, 상기 핸들부의 원위 측은 사용자에 의해 파지되어 상기 핸들부를 상대적으로 상승시키고 핸들부를 낮추도록 위치되는, 핸들부,
상기 타원형 슬롯 개구에 수용되어 이동 가능한 제1 핀을 통해 상기 핸들부의 근위 측에 결합된 디바이스 덮개부,
샘플 블록 압반으로서, 상기 핸들부가 상기 디바이스 덮개부와 같은 높이 위치이며 상기 커버가 폐쇄 위치에 있을 때 상기 샘플 블록 압반이 상기 샘플 블록에 붙어 위치되도록 상기 핸들부에 동작 가능하게 연결되는, 상기 샘플 블록 압반, 및
링크 바로서, 상기 링크 바는 링크 바의 제1 단부 부분에서 상기 디바이스 하우징에 회전식으로 연결되고, 상기 링크 바는 상기 제1 단부 부분에 대항하여 상기 핸들부의 타원형 슬롯 개구로 연장하여 이를 따라 이동 가능한 제2 핀에 연결되는 제2 단부 부분을 갖는, 링크 바를 포함하고,
상기 핸들부는 상기 커버가 개방 위치로 이동 가능하기 전에 상기 디바이스 덮개부로부터 멀리 그리고 이에 대해 상승되도록 구성되고,
상기 제2 핀은 핸들부가 디바이스 덮개부에 대해 상승됨에 따라 타원형 슬롯 개구를 따라 타원형 슬롯 개구의 제1 단자 단부를 향하는 방향으로 이동하도록 구성되고,
타원형 슬롯 개구의 제1 단자 단부에서의 제2 핀의 위치에서 그리고 핸들부의 계속적인 상승 운동에 응답하여, 핸들부 및 디바이스 덮개부가 커버를 개방 위치로 이동시키도록 함께 이동 가능한, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 샘플 블록을 수용하는 드립 팬(drip pan)을 더 포함하는, 열 순환기 시스템.
제2항에 있어서, 상기 드립 팬은 래치 블록(latch block)을 더 포함하는, 열 순환기 시스템.
제3항에 있어서, 상기 핸들부의 상기 원위 측으로부터 돌출하는 래치를 더 포함하되, 상기 래치는 상기 핸들부가 상기 디바이스 덮개부와 같은 높이이고 상기 커버가 폐쇄 위치에 있을 때 상기 래치 블록에 래칭되도록 구성되는, 열 순환기 시스템.
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제1항에 있어서, 상기 제1 핀은 상기 디바이스 덮개부의 연속적인 부분(unbroken part)인, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 제1 핀은 상기 디바이스 덮개부에 부착되는 별개의 부분인, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 타원형 슬롯 개구는, 상기 핸들부의 상기 원위 측이, 상기 커버가 상기 개방 위치로 이동 가능하기 전에 상기 디바이스 덮개부에 대하여 약 30도 내지 약 70도의 각도 사이에서 상승하는 것을 허용하도록 구성되는, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 샘플 블록 압반은 상기 핸들부가 상기 디바이스 덮개부와 같은 높이일 때 그리고 상기 커버가 상기 폐쇄 위치에 있을 때 상기 샘플 블록을 열적으로 밀봉하는, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 샘플 블록 압반은 상기 핸들부의 상기 근위 측 상에서 압반 슬롯 개구에 래칭되는 압반 핀을 이용해서 핸들부에 연결되는, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 핸들부는 사용자가 상기 핸들부를 잡는 것을 허용하는 파지면을 제공하도록 구성된 파지부(grip)를 더 포함하는, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 샘플 블록 압반은 상기 핸들부의 상기 근위 측 상에서 압반 슬롯 개구에 래칭되는, 열 순환기 시스템.
제12항에 있어서, 상기 압반 슬롯 개구는 상기 핸들부의 상기 원위 측이 상승될 때 상기 커버를 향해 상기 샘플 블록 압반을 인입하도록 구성되는, 열 순환기 시스템.
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제1항에 있어서, 타원형 슬롯 개구의 제1 단부에서 상기 제2 핀을 캐치하도록 구성된 핀 캐치를 더 포함하는, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 제1 핀은 상기 핸들부가 상기 디바이스 덮개부에 대해 높은 위치로 이동하고 상기 커버가 폐쇄 위치에 있을 때 상기 타원형 슬롯 개구를 따라 상기 타원형 슬롯 개구의 제1 단자 단부를 향하는 방향으로 이동하도록 구성되는, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 핀은 상기 커버가 폐쇄 위치에 있을 때 상기 타원형 슬롯 개구의 제2 단자 단부를 향해 위치되는, 열 순환기 시스템.
제1항에 있어서, 상기 커버의 폐쇄 위치에서, 상기 핸들부는 디바이스 덮개부와 같은 높이에 있는, 열 순환기 시스템.
제24항에 있어서, 상기 제1 핀은 상기 핸들부가 상기 디바이스 덮개부와 같은 높이에 있을 때 상기 타원형 슬롯 개구의 제2 단자 단부에 위치되는, 열 순환기 시스템.