KR102091199B1 - 주조용 사형 몰드 및 이의 접합방법 - Google Patents

주조용 사형 몰드 및 이의 접합방법 Download PDF

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KR102091199B1 KR1020180153561A KR20180153561A KR102091199B1 KR 102091199 B1 KR102091199 B1 KR 102091199B1 KR 1020180153561 A KR1020180153561 A KR 1020180153561A KR 20180153561 A KR20180153561 A KR 20180153561A KR 102091199 B1 KR102091199 B1 KR 102091199B1
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김억수
이정훈
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한국생산기술연구원
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Abstract

본 발명의 일 관점에 따르면, 주조용 사형 몰드를 제공한다. 상기 주조용 사형 몰드는 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 제 1 부재; 및 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 제 2 부재;를 포함하고, 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 서로 접촉하여 결합되는 결합부를 포함하되, 상기 결합부에서 상기 제 1 부재의 제 1 영역은 볼록부를 형성하고, 상기 제 2 부재의 제 2 영역은 오목부를 형성하여 상기 볼록부와 상기 오목부가 서로 결합되는 형태를 갖는다.

Description

주조용 사형 몰드 및 이의 접합방법{Sand mold for casting and joining method of the same}
본 발명은 주조용 사형 몰드 및 이의 접합방법에 대한 것으로서, 더 상세하게는 사형 제작시 소재비용을 절감할 수 있는 주조용 사형 몰드 및 이의 접합방법에 관한 것이다.
널리 쓰이는 금속 가공 공정 중 하나인 주조공정은 모래나 왁스소재의 주형을 필요로 하며, 주형은 보통 목형 제작부터 시작된다. 다만, 최근에는 3D 프린팅 기술, 특히 그 중에서도 주물사 바인더-젯(Binder-Jet) 기술이 발달하면서 모래주형인 사형은 목형 없이 주조공정이 가능하게 되었다.
3D 프린팅은 연속적인 계층의 물질을 뿌리면서 3차원 물체를 만들어 내는 적층 가공방식의 제조 기술을 의미한다. 3D 프린팅 기술의 보급은 기계 절삭 및 성형 등 기존의 생산방식을 탈피하여, 일괄된 방식으로 어떤 형태의 제품을 만들어 낼 수 있어 굉장한 사회적 영향력을 갖는다.
3D 프린팅 기술은 공정의 목적에 따라서 3D프린터의 종류를 달리하며 공정을 진행하는 것이 중요할 수 있다. 이는 다양한 종류의 재료와 3D 프린터가 여러 가지 프로세스에 적용될 수 있으나, 그만큼 이후 가공 공정이 달라질 수 있기 때문이다.
그 중에서도 전술한 바인더-젯 기술은 분말을 얇게 적층한 분말 베드에 액상의 접착제 혹은 결합제를 분사하는 방식에 해당한다. 상기 바인더-젯 기술은 미술용, 건축용뿐만 아니라 금속 제조공정을 위한 사형(sand mold)등의 주형제작에 주로 이용되어 진다. 사형은 용융 금속을 부은 후 굳혀서 형체를 만드는 주조공정을 위한 형틀이며 필수품이다.
특히, 상기 바인더-젯 기술을 사용하면 기존 공법에서 반드시 필요한 목형 없이 사형 제작이 바로 가능하다는 큰 이점이 있음에도 불구하고, 사용되는 소재와 공정에 필요한 비용이 매우 고가이어서 기존의 목형을 이용한 사형제작법의 대체에 일정 수준 한계를 보이고 있다.
이에 기존에는 이종의 고분자들을 사용하여 유효한 강도를 가진 세라믹 몰드 및 중자의 슬러리 조성물 공정 개발에 관한 기술이 개시되어 있으며, 직접적 레이저 소결기법(Direct Laser Sintering)에 의한 사형 주조용 주형과 중자 제작에 관한 사형 주조용 주형 제작 방법 및 장치에 관한 기술을 개시하고 있다.
다만, 상기 기존 기술에 의하더라도 상기 바인더-젯 기술에 있어 소재의 사용량 및 제조 공정 비용과 관련된 과제 해결 기술이 제시되지 않는다. 따라서 기존의 소재의 사용량을 줄이기 위해서, 안정적이면서도 효율적으로 사형을 제조하는 방법의 연구가 절실하다.
1. 대한민국 등록특허번호 제10-1820943호 2. 대한민국 등록특허번호 제10-0942924호
바인더-젯 기술에 있어 소재의 사용량 및 제조 공정 비용과 관련된 문제를 해결하기 위한 기존 소재의 사용량을 줄이기 위해서, 안정적이면서도 효율적으로 주조용 사형 몰드의 개발이 필요한 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 주조용 사형 몰드 및 이의 접합방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 따른 주조용 사형 몰드를 제공한다. 상기 주조용 사형 몰드는 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 제 1 부재; 및 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 제 2 부재;를 포함하고, 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 서로 접촉하여 결합되는 결합부를 포함하되, 상기 결합부에서 상기 제 1 부재의 제 1 영역은 볼록부를 형성하고, 상기 제 2 부재의 제 2 영역은 오목부를 형성하여 상기 볼록부와 상기 오목부가 서로 결합되는 형태일 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드에 있어서, 상기 제 1 범위는 200㎛ 내지 400㎛ 이고, 상기 제 2 범위는 10㎛ 내지 200㎛ 일 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드에 있어서, 상기 볼록부와 상기 오목부가 결합되는 영역을 모두 관통하여 배치되어 상기 볼록부 및 상기 오목부의 결합력을 증가시키는 보강부를 더 포함할 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드에 있어서, 상기 결합부는 상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착체가 도포되어 있다.
상기 주조용 사형 몰드에 있어서, 상기 결합부는 상기 볼록부 및 상기 오목부가 나사 결합되어 있는 것일 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드에 있어서, 상기 제 1 부재를 구성하는 상기 제 1 입자는 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자를 포함할 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드에 있어서, 상기 제 2 부재를 구성하는 상기 제 2 입자는 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 관점에 따른 주조용 사형 몰드의 접합방법을 제공한다. 상기 주조용 사형 몰드의 접합방법은 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 볼록부를 구비하는 제 1 부재 및 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 오목부를 구비하는 제 2 부재를 준비하는 단계; 및 상기 오목부에 상기 볼록부를 삽입하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드의 접합방법에 있어서, 상기 제 1 부재는 사형을 절삭가공 방법을 이용하여 제조한 것이며, 상기 제 2 부재는 적층가공 방법을 이용하여 제조한 것일 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드의 접합방법에 있어서, 상기 볼록부는 상기 제 1 부재의 제 1 영역에 형성하고, 상기 오목부는 상기 제 2 부재의 제 2 영역에 형성하여 상기 볼록부와 상기 오목부가 서로 결합될 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드의 접합방법에 있어서, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는, 상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하여 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드의 접합방법에 있어서, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는, 상기 볼록부 및 상기 오목부를 나사 결합으로 결합시킬 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드의 접합방법에 있어서, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는, 상기 볼록부 및 상기 오목부의 결합력을 증가시키는 보강부를 이용하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드의 접합방법에 있어서, 상기 보강부를 이용하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합하는 단계는, 상기 볼록부와 상기 오목부가 결합되는 영역을 모두 관통하여 배치되도록 상기 제 1 부재에 제 1 홈부를 형성하고, 상기 제 2 부재에 제 2 홈부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드의 접합방법에 있어서, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는, 상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하고, 상기 제 1 홈부와 상기 제 2 홈부가 서로 대응되도록 배치하여 접합하는 단계; 및 상기 제 1 홈부 및 상기 제 2 홈부를 관통하여 상기 보강부를 결합하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 주조용 사형 몰드의 접합방법에 있어서, 상기 제 1 홈부 및 상기 제 2 홈부를 관통하여 상기 보강부를 결합하는 단계는, 상기 제 1 홈부, 상기 제 2 홈부 및 상기 보강부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하여 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 실시예에 따르면, 절삭공정과 적층공정을 동시에 이용함으로써 주조공정을 위한 사형의 납기 및 원가절감 효과 높은 주조용 사형 몰드 및 이의 접합방법을 제공할 수 있다.
또한, 경량화를 위한 고유의 구조로써 성형체의 부피를 감소시키면서도, 운송과정 및 주조 공정시, 경량화 패턴내의 특정 부위에 응력이 집중되는 것을 방지하여 일정 수준의 안전적인 강도를 유지하는 패턴 구조를 구현하고자 한다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 주조용 사형 몰드를 설명하기 위해서 사형 재료의 입자 크기에 따른 열팽창 크기를 개략적으로 도해하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 주조용 사형 몰드를 설명하기 위해서 사형 재료의 입자 크기에 따른 몰드 내 응력 구조를 개략적으로 도해하는 도면이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 주조용 사형 몰드의 접합방법을 설명하기 위해 공정순서에 따라 개략적으로 도해하는 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주조용 사형 몰드의 접합방법을 설명하기 위해 공정순서에 따라 개략적으로 도해하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
금속을 녹여 액체로 만들어 이를 형에 부어 굳히는 가공 방법을 주조 공정이라고 한다. 가장 널리 쓰이는 금속 가공 공정 중 하나인 주조공정은 모래나 왁스소재의 주형을 필요로 하며 주형은 보통 목형 제작부터 시작된다. 다만, 최근 3D 프린팅 기술 중 주물사 바인더-젯(Binder-Jet) 기술은 모래 주형인 사형을 목형 없이 제작할 수 있게 하였다. 그러나 상기 기술은 사용 소재 및 공정에 들어가는 비용이 매우 고가이며, 공정 과정에 많은 시간이 요구되어 기존의 목형법을 완전히 대체하는 것에 있어 한계를 보이고 있다.
일반적으로 3D 프린터는 밀링 또는 절삭이 아닌 기존의 잉크젯 프린터에서 쓰이는 것과 유사한 적층 방식으로 입체물을 제작하는 장치를 말하며, 컴퓨터로 제어되기 때문에 만들 수 있는 형태가 다양하고 다른 제조 기술에 비해 사용하기 쉽다. 3D 프린터는 목적에 따라서 후가공 과정이 달리질 수 있으므로, 그 종류를 달리하여 공정을 진행하는 것이 중요하다. 그 중에서 전술한 바인더-젯은 분말 베드에 접착제 혹은 결합제를 분사하는 방식으로, 열로써 고상 분말을 용융시키지 아니하고 접착제를 이용하여 분말을 접합시킨다.
기존의 플라스틱 등에 대한 3D 프린팅 기술은 DfAM(Design for Additive Manufacturing)을 통해 설계형상, 차원, 재료의 복잡성 등 기존의 설계와 제조 과정에서 마주치는 공정상의 제약들을 극복해 나간다.
실제로 국내외 많은 업체들은 플라스틱뿐만 아니라 금속, 탄소복합소재에 있어서, DfAM기술을 사용하여 복잡한 기능과 형상의 부품 모듈을 별도의 조립공정 없이 일체형으로 제작함은 물론, 내부구조가 복잡한 고강성, 저진동, 경량화 등의 효과를 도모하고 있다. 그러나, 상기 모듈을 일체형으로 제조할 경우, 소재의 사용량이 증가하게 되어 비용이 크게 증가하는 문제점이 발생된다.
특히, 3D 프린팅 기술을 이용하여 대형의 사형 몰드를 제조할 경우, 사형 몰드를 구성하는 소재 및 공정비용이 매우 고가이기 때문에 소재의 사용량을 줄여야 하거나 또는, 공정비용을 줄여야 한다.
먼저, 소재의 사용량을 줄이기 위해서, 고가인 100㎛ 내외의 입자 크기를 갖는 미세한 모래입자 대신 상대적으로 저렴한 300㎛ 내외의 입자 크기를 갖는 조대한 모래입자를 사용할 경우, 정밀한 공정 제어 및 출력물의 품질 확보가 어렵다. 반면, 공정비용을 줄이기 위해서, 종래의 3D 프린팅 방식을 사용하지 않고, 절삭가공 방법을 이용하여 사형 몰드를 제조할 경우, 복잡하거나 정밀하게 제어될 필요가 있는 부분은 가공이 어렵다는 문제점이 있다.
이를 해결하기 위해서, 본 발명에서는 단순한 형태나 혹은 사형의 외형부분은 3축 및 5축 가공 등의 절삭가공을 이용하고, 복잡하거나 정밀하게 제어될 필요가 있는 부분은 적층가공을 이용하여 사형을 각각 제작한다. 이후에 제작된 이종 사형 몰드에 홀(hole)-리벳(rivet) 구조를 각각 적용하여 결합함으로써 경제적으로 저렴한 주조용 사형 몰드 및 주조용 사형 몰드의 접합방법을 제공한다. 이하에서, 상기 홀(hole) 구조는 오목부로 이해되며, 상기 리벳(rivet) 구조는 볼록부로 이해될 수 있다.
이를 통해 소재의 사용량을 절감하고, 공정 시간을 단축시켜 사형을 보다 효율적으로 제조하고자 한다. 여기서, 적층가공은 연속적인 계층의 물질을 뿌리면서 3차원 물체를 만들어 내는 3D 프린팅 기술로 이해될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 사형 소재의 종류에 따른 사형에서의 응력 구조를 검토하고, 응력 특성을 고려하여 설계한 본 발명에 따른 주조용 사형 몰드를 구체적으로 설명한다.
도 6에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 주조용 사형 몰드(100)는 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 제 1 부재(12) 및 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 제 2 부재(14)를 포함하고, 제 1 부재(12)와 제 2 부재(14)는 서로 접촉하여 결합되는 결합부를 포함하되, 상기 결합부에서 제 1 부재(12)의 제 1 영역은 볼록부(13)를 형성하고, 제 2 부재(14)의 제 2 영역은 오목부(15)를 형성하여 볼록부(13)와 오목부(15)가 서로 결합되는 형태일 수 있다.
이하에서, 상기 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자는 상기 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자보다 입도가 상대적으로 더 큰 것으로 이해될 수 있으며, 상기 제 1 입자는 조대한 모래입자이고, 상기 제 2 입자는 미세한 모래입자이다. 여기서, 상기 제 1 범위는 200㎛ 내지 400㎛ 이고, 상기 제 2 범위는 10㎛ 내지 200㎛ 일 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 제 1 범위는 250㎛ 내지 350㎛ 이고, 상기 제 2 범위는 50㎛ 내지 150㎛ 일 수 있다. 가장 바람직하게는, 상기 제 1 범위는 280㎛ 내지 320㎛ 이고, 상기 제 2 범위는 80㎛ 내지 120㎛ 일 수 있다.
상기 결합부는 볼록부(13) 및 오목부(15)가 접촉하는 계면에 결합 강도를 증가시키기 위한 접착체(미도시)가 도포될 수 있다. 여기서, 상기 접착제의 종류는, 퓨란, 페놀, 에폭시 등의 유기 접착제 및 실리카기반의 무기접착제 일 수 있다.
선택적으로 볼록부(13)와 오목부(15)가 결합되는 영역을 모두 관통하여 배치되어 볼록부(13) 및 오목부(15)의 결합력을 증가시키는 보강부(26)를 더 포함할 수 있다.
도 6에 도시되지는 않았으나, 상기 결합부는 볼록부(13)과 오목부(15)는 나사 결합에 의해 결합된 것일 수 있다. 예를 들여, 볼록부(13)은 수나사를 형성하고, 오목부(15)는 암나사를 형성하여 서로 결합할 수 있다.
제 1 부재(12)를 구성하는 상기 제 1 입자는 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자를 포함할 수 있다. 제 2 부재(14)를 구성하는 상기 제 2 입자는 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자를 포함할 수 있다.
이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여 제 1 부재(12)에 볼록부(13)를 구비하고, 제 2 부재(14)에 오목부(15)를 구비해야만 하는 이유에 대해서 후술한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 주조용 사형 몰드를 설명하기 위해서 사형 재료의 입자 크기에 따른 열팽창 크기를 개략적으로 도해하는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 주조용 사형 몰드를 설명하기 위해서 사형 재료의 입자 크기에 따른 몰드 내 응력 구조를 개략적으로 도해하는 도면이다.
이러한 입자의 크기 차이에 의하여 주조공정시 용탕이 주입되면 승온에 의한 열팽창이 서로 다르게 발생하게 되고, 이종 특성을 가진 사형 몰드의 결합부에 결함이 발생할 수 있다. 도 1 및 도 2는 이러한 열팽창의 크기를 분석하기 위한 것으로서, 온도 1200K에서 모래입자 크기 및 배열에 따른 열팽창에 의한 크기 증가(dTotal, MAX) 결과를 분석한 결과이다.
구체적으로, 도 1의 (a)는 600㎛의 입자크기를 갖는 모래입자가 1×1 배열된 것이고, (b)는 300㎛의 입자크기를 갖는 모래입자가 2×2 배열된 것이며, 도 1의 (c)는 200㎛의 입자크기를 갖는 모래입자가 3×3 배열된 것이고, 도 1의 (d)는 100㎛의 입자크기를 갖는 모래입자가 6×6 배열된 것이다. 도 2는 온도 1200K에서 모래입자 크기(R)에 따른 열팽창에 의한 크기 증가(dTotal, MAX) 곡선 그래프이다.
도 1 및 도 2는 제 1 입자를 사용하여 제조한 사형 몰드와 제 2 입자를 사용하여 제조한 사형 몰드의 열팽창을 유한요소법을 이용한 시뮬레이션으로 각각 분석한 결과로서, 미세한 모래를 이용하여 사형 몰드를 제조할 경우 사형 몰드가 동일한 크기를 갖는 조대한 모래를 이용하여 사형 몰드를 제조할 경우보다 열팽창이 더 큰 것으로 확인되었다.
주조용 사형 몰드의 경우, 압축응력보다 인장응력에 특히 취약하기 때문에 볼록부와 오목부가 결합되는 결합부에 인장응력에 의한 결함(crack)이 발생하지 않도록 하는 것이 매우 중요하다.
이를 확인하기 위해서, 도 3의 (a)와 같이, 적층가공 방법에 의해 제조된 제 2 입자 사형 몰드(40)에 볼록부를 형성하고, 절삭가공 방법에 의해 제조된 제 1 입자 사형 몰드(30)에 오목부를 형성하여 서로 결합하여 사형 몰드를 조합할 경우, 주조공정 중 제 2 입자 사형 몰드(40)의 볼록부에서의 큰 열팽창은 제 1 입자 사형 몰드(30)의 오목부에 인장응력을 발생시켜 하단부(도 3의 (a)에 C로 도시된 부분)에 결함을 쉽게 유발시킨다.
이에 비해, 도 3의 (b)에 의하면, 제 2 입자 사형 몰드(40)에 오목부를 형성하고, 제 1 입자 사형 몰드(30)에 볼록부를 형성하여 서로 결합하여 사형 몰드를 조합할 경우, 주조공정 중 제 2 입자 사형 몰드(40)의 오목부에서의 큰 열팽창은 제 1 입자 사형 몰드(30)의 볼록부에 압축응력을 발생시키기 때문에 이로 인한, 사형 몰드의 결함을 형성하지 않게 된다.
따라서, 도 1 내지 도 3의 시뮬레이션 결과를 이용하여 열팽창이 더 큰 적층가공 방법에 의해 제조된 미세입자 사형 몰드(40)에 오목부를 형성하고, 절삭가공 방법에 의해 제조된 조대입자 사형 몰드(30)에 볼록부를 형성하여 서로 결합하여 사형 몰드를 조합하여 제작한다면, 도 6에 도시된 바와 같이, 결합부에 인장응력에 의한 결함이 발생하지 않고, 압축응력이 발생하도록 제어함으로써 경제적으로 절감 효과가 뛰어난 주조용 사형 몰드(100)를 제조할 수 있다.
이하에서는, 도 4 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 주조용 사형 몰드의 접합방법에 대해 구체적으로 후술한다.
본 발명의 주조용 사형 몰드(100)는 원가절감을 위하여 단순하거나 외형적인 부분은 제 1 입자를 이용하여 제조하되 절삭가공 방법을 사용하여 제조하고, 정밀한 공정제어 및 출력물의 품질 확보를 위한 부분은 제 2 입자를 이용하여 제조하되 적층가공 방법을 사용하여 제조한다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 주조용 사형 몰드의 접합방법을 설명하기 위해 공정순서에 따라 개략적으로 도해하는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 주조용 이종 사형 몰드(100)는 하부 사형 몰드(10) 및 상부 사형 몰드(20)를 각각 형성한 후에 이를 결합하여 형성할 수 있다(도 4의 (c) 및 도 5의 (d) 참조).
도 4를 참조하여 공정의 순서대로 하부 사형 몰드(10)를 제조하는 방법을 설명한다. 하부 사형 몰드(10)는 제 1 부재(12) 및 제 2 부재(14)를 포함할 수 있다(도 4의 (c) 참조).
도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 하부 사형 몰드(10)를 구성하는 기본 뼈대로서, 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 볼록부(13)를 구비하는 제 1 부재(12)를 형성할 수 있다. 여기서, 제 1 부재(12)는 단순한 형태나 혹은 사형의 외형부분을 의미한다. 상기 제 1 입자의 크기는 상술한 바와 동일하다.
제 1 부재(12)는 예를 들어, 사형을 절삭가공 방법을 이용하여 제조한 것이다. 상기 절삭가공 방법은 벌크 형태의 사형을 3축 및 5축 가공 등을 이용하여 목적하는 형상으로 절삭하여 가공하는 공정을 의미하며, 상기 가공 공정은 이미 공지된 기술로서 구체적인 내용은 생략한다.
제 1 부재(12)를 구성하는 소재의 종류는 일반적으로 사용되는 사형 모래입자, 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자 등과 같이 주물의 소재에 따라 다양하게 선택되어 사용될 수 있다.
이후에, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 오목부(15)를 구비하는 제 2 부재(14)를 형성할 수 있다. 여기서, 제 2 부재(14)는 복잡하거나 정밀하게 제어될 필요가 있는 부분으로서, 주조물의 형상을 구현하는 주요 부분을 의미한다.
제 2 부재(14)는 예를 들어, 적층가공 방법을 이용하여 제조한 것이다. 상기 적층가공 방법은 연속적인 계층의 물질을 뿌리면서 3차원 물체를 만들어 내는 3D 프린팅 공정을 의미하며, 상기 가공 공정은 이미 공지된 기술로서 구체적인 내용은 생략한다.
제 2 부재(14)를 구성하는 소재의 종류는 일반적으로 3D 프린팅으로 적층 제조될 수 있는 입자 중 하나로 선택되어지며, 제 1 부재(12)에 사용된 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹 분말 재료와 동일한 재료를 사용할 수도 있다.
또한, 볼록부(13)와 오목부(15)의 형태는 서로 맞물리는 구조로 형성되며, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1 부재(12)와 제 2 부재(14)를 서로 마주보도록 배열한 후 선택적으로 후 볼록부(13) 및 오목부(15)가 서로 접촉하는 계면에 접착제를 도포하여 결합할 수 있다.
상기 접착제를 도포하여 제 1 부재(12) 및 제 2 부재(14)를 서로 결합한 후 상기 접착제가 굳어 제 1 부재(12)와 제 2 부재(14)가 일체가 되도록 소정의 시간동안 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 건조하는 단계는 접착제의 종류에 따라 적절하게 제어될 수 있다.
한편, 다른 예로서, 제 1 부재(12)와 제 2 부재(14)가 한 쌍의 볼록부(13)와 오목부(15)로 결합될 경우, 볼록부(13)의 외면과 오목부(15)의 내면에 나사선이 각각 형성되어 접착제를 사용하지 않고도 쉽게 조립할 수 있다.
한편, 도 5의 (d)를 참조하면, 상부 사형 몰드(20)도 하부 사형 몰드(10)와 같이, 제 1 부재(22) 및 제 2 부재(24)를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하여 공정의 순서대로 상부 사형 몰드(20)를 제조하는 방법을 설명하되, 도 4를 참조하여 상술한 바와 동일한 내용에 대해서는 생략한다.
공정 순서대로 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 상부 사형 몰드(20)를 구성하는 기본 뼈대로서, 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 볼록부(23)를 구비하는 제 1 부재(22)를 형성할 수 있다.
제 1 부재(22)는 예를 들어, 사형을 절삭가공 방법을 이용하여 제조한 것이다. 상기 가공 공정은 이미 공지된 기술로서 구체적인 내용은 생략한다.
이후에, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 오목부(25)를 구비하는 제 2 부재(24)를 형성할 수 있다.
또한, 볼록부(23)와 오목부(25)의 형태는 서로 맞물리는 구조로 형성되며, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 1 부재(22)와 제 2 부재(24)를 서로 마주보도록 배열한 후 선택적으로 후 볼록부(23) 및 오목부(25)가 서로 접촉하는 계면에 접착제를 도포하여 결합할 수 있다. 여기서, 상기 접착제는 하부 사형 몰드(10)를 접합할 때 사용한 접착제와 동일한 것을 사용할 수 있다.
한편, 도 6에 의하면, 상부 사형 몰드(20)는 하부 사형 몰드(10)의 상부에 배치되기 때문에, 상부 사형 몰드(20)를 제조할 경우, 접착제를 이용하여 접합하는 단계 이외에도 제 1 부재(22)와 제 2 부재(24)의 결합력을 보강하기 위해서 수평 형상의 보강부(26)를 구비할 수 있다.
볼록부(23)와 오목부(25)가 결합되는 영역을 모두 관통하여 배치되도록 제 1 부재(22)에 제 1 홈부(27)를 형성하고, 제 2 부재(24) 제 2 홈부(28)를 형성할 수 있다.
예를 들어, 상부 사형 몰드(20)에 구비된 볼록부(23)는 수직 형상으로 아래로 볼록한 형태의 구조로 형성되되, 제 1 부재(22)의 적어도 일부 즉, 보강부(26)와 대응되도록 볼록부(23)를 관통하는 제 1 홈부(27)를 형성할 수 있다. 또, 제 2 부재(24)의 적어도 일부 즉, 보강부(26)와 대응되도록 오목부(25)가 결합되는 영역부근에 제 2 홈부(28)를 형성할 수 있다.
제 1 부재(22)와 제 2 부재(24)가 서로 결합하는 계면 사이에 접착제를 도포하여 제 1 부재(22)의 제 1 홈부(27)와 제 2 부재(24)의 제 2 홈부(28)를 서로 대응되도록 배치하여 결합한다. 이후에 제 1 부재(22)의 제 1 홈부(27) 및 제 2 부재(24)의 제 2 홈부(28)를 관통하여 보강부(26)를 결합하여 제 1 부재(22)와 제 2 부재(24)를 서로 접합할 수 있다.
보강부(26)의 재질은 제 1 부재(22) 또는 제 2 부재(24)와 동일한 소재를 사용하되, 제 1 홈부(27) 및 제 2 홈부(28)의 구조 및 열에 의한 응력을 고려하여 제 1 부재(22)와 동일한 입자 크기를 갖는 소재를 사용할 수 있다.
다른 예로서, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 보강부(26)의 외주면은 매끈하게 표면 거칠기가 거칠지 않게 형성되나, 보강부(26) 및 홈부(27, 28) 각각에 나사선을 형성하여 접착제를 사용하지 않고도 결합될 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주조용 사형 몰드의 접합방법을 설명하기 위해 공정순서에 따라 개략적으로 도해하는 단면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 주조용 이종 사형 몰드(200)는 하부 사형 몰드(110) 및 상부 사형 몰드(120)를 각각 형성한 후에 이를 결합하여 형성할 수 있다. 이하에서 도 4 내지 도 6을 참조하여 상술한 내용과 동일한 내용은 생략한다.
하부 사형 몰드(110)는 제 1 부재(112) 및 제 2 부재(114)를 포함할 수 있다(도 7의 (c) 참조). 공정 순서대로 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 복수개의 볼록부(113)를 구비하는 제 1 부재(112)를 형성할 수 있다. 이후에, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 복수개의 오목부(115)를 구비하는 제 2 부재(114)를 형성할 수 있다.
도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 준비된 제 1 부재(112) 및 제 2 부재(114)를 서로 배열한 후 제 1 부재(112) 및 제 2 부재(114)가 서로 결합되는 계면에 접착제를 도포하여 서로 접합할 수 있다.
한편, 도 8의 (d)를 참조하면, 상부 사형 몰드(120)도 하부 사형 몰드(110)와 같이, 제 1 부재(122) 및 제 2 부재(124)를 포함할 수 있다. 공정 순서대로 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 복수개의 볼록부(123)를 구비하는 제 1 부재(122)를 형성할 수 있다. 이후에, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 복수개의 오목부(125)를 구비하는 제 2 부재(124)를 형성할 수 있다. 여기서, 볼록부(123)와 오목부(125)는 한쌍으로 서로 대응되는 개수가 동일해야한다.
이후에, 도 8의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 1 부재(122)와 제 2 부재(124)를 서로 마주보도록 배열한 후 볼록부(123)와 오목부(125)가 서로 결합되는 계면에 접착제를 도포하여 서로 접합할 수 있다.
한편, 상부 사형 몰드(120)는 하부 사형 몰드(110)의 상부에 배치되기 때문에, 상부 사형 몰드(120)를 제조할 경우, 도 5의 (c)를 참조하여 상술한 바와 같이, 제 1 부재(122) 및 제 2 부재(124)의 결합력을 보강하기 위해서 수평 형상의 보강부(126)를 구비할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 시뮬레이션 결과를 이용하여 열팽창이 더 큰 미세한 모래입자인 제 2 입자를 이용하여 제조된 사형 몰드에 홀(hole)을 형성하고, 조대한 모래입자인 제 1 입자를 이용하여 제조된 사형 몰드에 리벳(rivet)을 형성하여 서로 결합하여 이종 사형 몰드를 제조하는 이종 사형 몰드의 접합방법을 제공한다. 본 발명의 실시예에 의한 이종 사형 몰드의 접합방법은 기존의 절삭 방법을 통한 사형과 적층공정을 이용한 사형의 효율적이고 안정적인 결합에 대한 방법을 제시함으로서 기존 주형제작의 공정성을 크게 개선 가능하다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 이종 사형 몰드의 접합방법은 주조공정을 통하여 부품을 제작하는 빈도가 높은 조선, 자동차, 에너지, 기계 등 제조업뿐만 아니라 금속구조물이 필요한 플랜트, 건축 산업 등에서도 활용이 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10, 110 : 하부 사형 몰드
12, 22, 112, 122 : 제 1 부재
13, 23, 113, 123 : 볼록부
14, 24, 114, 124 : 제 2 부재
15, 25, 115, 125 : 오목부
20, 120 : 상부 사형 몰드
26, 126 : 보강부
27, 127 : 제 1 홈부
28, 128 : 제 2 홈부
30 : 제 1 입자 사형 몰드
40 : 제 2 입자 사형 몰드
100, 200 : 주조용 사형 몰드

Claims (15)

  1. 주조용 사형 몰드에 있어서,
    제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 제 1 부재; 및
    상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 제 2 부재;를 포함하고,
    상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 서로 접촉하여 결합되는 결합부를 포함하되,
    상기 결합부에서 상기 제 1 부재의 제 1 영역은 볼록부를 형성하고, 상기 제 2 부재의 제 2 영역은 오목부를 형성하여 상기 볼록부와 상기 오목부가 서로 결합되는 형태인,
    주조용 사형 몰드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 범위는 200㎛ 내지 400㎛ 이고,
    상기 제 2 범위는 10㎛ 내지 200㎛ 인,
    주조용 사형 몰드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 볼록부와 상기 오목부가 결합되는 영역을 모두 관통하여 배치되어 상기 볼록부 및 상기 오목부의 결합력을 증가시키는 보강부를 더 포함하는,
    주조용 사형 몰드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착체가 도포되어 있는,
    주조용 사형 몰드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 볼록부 및 상기 오목부가 나사 결합되어 있는 것인,
    주조용 사형 몰드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부재를 구성하는 상기 제 1 입자는 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자를 포함하는,
    주조용 사형 몰드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부재를 구성하는 상기 제 2 입자는 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자를 포함하는,
    주조용 사형 몰드.
  8. 주조용 사형 몰드의 제조방법으로서,
    제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 볼록부를 구비하는 제 1 부재 및 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 오목부를 구비하는 제 2 부재를 준비하는 단계; 및
    상기 오목부에 상기 볼록부를 삽입하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계;를 포함하는,
    주조용 사형 몰드의 접합방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 부재는 사형을 절삭가공 방법을 이용하여 제조한 것이며,
    상기 제 2 부재는 적층가공 방법을 이용하여 제조한 것인,
    주조용 사형 몰드의 접합방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는,
    상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하여 결합하는 단계를 포함하는,
    주조용 사형 몰드의 접합방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는,
    상기 볼록부 및 상기 오목부를 나사 결합으로 결합시키는,
    주조용 사형 몰드의 접합방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는,
    상기 볼록부 및 상기 오목부의 결합력을 증가시키는 보강부를 이용하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합하는 단계를 더 포함하는,
    주조용 사형 몰드의 접합방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 보강부를 이용하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합하는 단계는,
    상기 볼록부와 상기 오목부가 결합되는 영역을 모두 관통하여 배치되도록 상기 제 1 부재에 제 1 홈부를 형성하고, 상기 제 2 부재에 제 2 홈부를 형성하는 단계를 포함하는,
    주조용 사형 몰드의 접합방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는,
    상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하고, 상기 제 1 홈부와 상기 제 2 홈부가 서로 대응되도록 배치하여 접합하는 단계; 및
    상기 제 1 홈부 및 상기 제 2 홈부를 관통하여 상기 보강부를 결합하는 단계;
    를 포함하는,
    주조용 사형 몰드의 접합방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 홈부 및 상기 제 2 홈부를 관통하여 상기 보강부를 결합하는 단계는,
    상기 제 1 홈부, 상기 제 2 홈부 및 상기 보강부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하여 결합하는 단계를 포함하는,
    주조용 사형 몰드의 접합방법.
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