KR102088370B1 - 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치 - Google Patents

플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102088370B1
KR102088370B1 KR1020170175529A KR20170175529A KR102088370B1 KR 102088370 B1 KR102088370 B1 KR 102088370B1 KR 1020170175529 A KR1020170175529 A KR 1020170175529A KR 20170175529 A KR20170175529 A KR 20170175529A KR 102088370 B1 KR102088370 B1 KR 102088370B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
mold
chip
blade
pressure
Prior art date
Application number
KR1020170175529A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190074128A (ko
Inventor
류기택
박형근
강명창
김광호
Original Assignee
(주)파인테크
부산대학교 산학협력단
재단법인 하이브리드 인터페이스기반 미래소재 연구단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파인테크, 부산대학교 산학협력단, 재단법인 하이브리드 인터페이스기반 미래소재 연구단 filed Critical (주)파인테크
Priority to KR1020170175529A priority Critical patent/KR102088370B1/ko
Publication of KR20190074128A publication Critical patent/KR20190074128A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102088370B1 publication Critical patent/KR102088370B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486—Replacement and removal of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

본 발명은 일방향으로 공급되는 제1 필름; 및 상기 제1 필름을 타발하여 상기 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 제1 금형을 포함하며, 상기 칩은 상기 제1 금형의 압력에 의하여 배출 제거되는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치에 관한 것이다.

Description

플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치{CHIPS DELETING APPARATUS OF COVERLAY FILM FOR FPCB}
본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치에 관한 것이다.
양각금형(embossed mold)은 기존의 목형 및 프레스 금형으로 절단하는 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름이나 양면테이프 등을 더욱 정교하고 안정적으로 절단할 수 있도록 양각으로 제작된 판체 형상의 금형이다.
종래에는 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등을 목형 및 금형으로 절단해 왔다.
그러나, 전자 부품의 집적도가 향상되어 장치 전체의 소형화 및 컴팩트화가 이루어지는 추세이서 이러한 제품들을 더욱 정교하고 안정되게 절단하기 위하여 마련된 것이 양각 금형인 것이다.
상기와 같은 관점에서 안출된 것으로, 등록특허 제10-1410811호의 "양각금형 제조방법"(이하 선행기술)과 같은 것을 들 수 있다.
선행기술은 금형플레이트의 표면에 칼날가공용부재를 쌓아 올려 일체화시킨 후 상기 칼날가공용부재를 가공하여 양각칼날을 형성하는 방법이다.
그러나, 선행기술을 포함한 양각금형들은 대부분 반복 작업에 따라 블레이드 사이에 적층되는 칩 배출 문제가 대두되므로, 칩 배출을 원활하게 할 수 있도록 하는 장치의 개발이 절실한 것이다.
등록특허 제10-1410811호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일방향으로 공급되는 제1 필름; 및 상기 제1 필름을 타발하여 상기 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 제1 금형을 포함하며, 상기 칩은 상기 제1 금형의 압력에 의하여 배출 제거되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치를 제공할 수 있다.
여기서, 상기 제1 금형에 구비되어 상기 제1 필름을 타발함으로써, 상기 제1 필름으로부터 상기 칩을 발생시키는 블레이드와, 상기 블레이드에 구비되어 상기 칩을 상기 제1 필름으로부터 밀어내는 압력을 발생시키는 배출 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제1 필름은, 상기 제1 필름을 타발하는 상기 제1 금형과 마주보는 제1 면과, 상기 제1 면에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제1 필름의 하부측에 배치되어 상기 제1 필름을 받침 지지하는 제2 금형을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제1 금형과 마주보는 상기 제1 필름의 제1 면과 반대측 면을 형성하는 상기 제1 필름의 제2 면에 접착력으로 합지되어 일방향으로 이송되는 제2 필름을 더 포함하며, 상기 칩은 상기 제2 필름의 접착력에 의하여 상기 제1 필름으로부터 분리 제거되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제2 필름은, 상기 제2 면과 마주보는 제3 면과, 상기 제3 면의 반대측 면을 형성하는 제4 면과, 상기 제3 면상에 형성되는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제1 금형에 구비되어 상기 제2 필름과 합지된 상기 제1 필름에 대한 상기 제1 금형의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 압력조절기는 상기 제1 금형에 구비되어 상기 칩을 발생시키는 블레이드의 단부가 상기 제2 필름의 상면까지 이동되게 상기 제1 금형의 하강 압력을 조절하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 배출 수단은, 상기 칩의 형상과 대응하는 상기 블레이드의 내부에 배치되어 상기 제1 금형에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 칩은 상기 배출 블록의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 배출 블록은, 상기 블레이드의 내부에 배치되어 고정되는 고정부와, 상기 고정부의 하단부로부터 돌출 연장되어 상기 고정부와 일체로 형성되며, 상기 블레이드의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
우선, 본 발명은 일방향으로 공급되는 제1 필름; 및 제1 필름을 타발하여 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 제1 금형을 포함하며, 칩은 제1 금형의 압력에 의하여 배출 제거되는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단한 구성으로도 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형에 구비되어 제1 필름을 타발함으로써, 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 블레이드와, 블레이드에 구비되어 칩을 제1 필름으로부터 밀어내는 압력을 발생시키는 배출 수단을 더 구비함으로써, 제1 필름에 대하여 가해지는 배출 수단의 압력을 이용하여 칩을 제거하므로, 비교적 간단한 구성으로도 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따른 제1 필름은, 제1 필름을 타발하는 제1 금형과 마주보는 제1 면과, 제1 면에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면을 포함하되, 본 발명에 따르면, 제1 필름의 하부측에 배치되어 제1 필름을 받침 지지하는 제2 금형을 더 포함함으로써, 반복적인 타발 작업에도 장치 전체의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형과 마주보는 제1 필름의 제1 면과 반대측 면을 형성하는 제1 필름의 제2 면에 접착력으로 합지되어 일방향으로 이송되는 제2 필름을 더 포함하며, 칩은 제2 필름의 접착력에 의하여 제1 필름으로부터 분리 제거되도록 함으로써, 제2 면에 대하여 접착력을 발생시키는 제2 필름을 이용하여 칩 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따른 제2 필름은, 제2 면과 마주보는 제3 면과, 제3 면의 반대측 면을 형성하는 제4 면과, 제3 면상에 형성되는 접착층을 포함함으로써, 제2 면에 대하여 접착력을 발생시키는 제2 필름을 이용하여 칩 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형에 구비되어 제2 필름과 합지된 제1 필름에 대한 제1 금형의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기를 더 구비하되, 본 발명에 따른 압력조절기는 제1 금형에 구비되어 칩을 발생시키는 블레이드의 단부가 제2 필름의 상면까지 이동되게 제1 금형의 하강 압력을 조절함으로써, 반복적인 타발 작업에도 제2 필름의 손상을 방지하고 제2 필름의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따른 배출 수단은, 칩의 형상과 대응하는 블레이드의 내부에 배치되어 제1 금형에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록을 포함하되, 본 발명에 따른 칩은 배출 블록의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거되도록 함으로써,반복적인 타발 작업에도 제2 필름의 손상을 방지하고 제2 필름의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 작업 공수를 줄이면서도 원활한 칩 배출이 가능함은 물론, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.
아울러, 본 발명에 따른 배출 블록은, 블레이드의 내부에 배치되어 고정되는 고정부와, 고정부의 하단부로부터 돌출 연장되어 고정부와 일체로 형성되며, 블레이드의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록을 포함함으로써, 칩 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도
도 2는 도 1의 II 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 주요부인 제1 필름에 제1 금형이 타발하여 칩을 분리 배출하기까지의 과정을 순차적으로 도시한 것으로, 도 2(a)는 제1 필름으로부터 제1 금형이 이격된 상태를, 도 2(b)는 제1 필름에 제1 금형이 이동하여 칩을 형성하려는 상태를, 도 2(c)는 제2 필름에 칩이 부착되어 제거된 상태를 각각 도시한 부분 단면 개념도
도 3은 도 1의 III 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 주요부인 제1 필름으로부터 발생된 칩이 제2 필름의 접착력으로 부착되어 분리 제거되는 상태를 도시한 부분 단면 개념도
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
우선, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도이다.
또한, 도 2는 도 1의 II 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 주요부인 제1 필름(10)에 제1 금형(30)이 타발하여 칩(15)을 분리 배출하기까지의 과정을 순차적으로 도시한 것이다.
여기서, 도 2(a)는 제1 필름(10)으로부터 제1 금형(30)이 이격된 상태를, 도 2(b)는 제1 필름(10)에 제1 금형(30)이 이동하여 칩(15)을 형성하려는 상태를, 도 2(c)는 제2 필름(20)에 칩(15)이 부착되어 제거된 상태를 각각 도시한 부분 단면 개념도이다.
아울러, 도 3은 도 1의 III 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 주요부인 제1 필름(10)으로부터 발생된 칩(15)이 제2 필름(20)의 접착력으로 부착되어 분리 제거되는 상태를 도시한 부분 단면 개념도이다.
본 발명은 도시된 바와 같이 일방향으로 공급되는 제1 필름(10)과, 전술한 제1 필름(10)을 타발하여 제1 필름(10)으로부터 칩(15)을 발생시키는 제1 금형(30)을 포함하며, 칩(15)은 제1 금형(30)의 압력에 의하여 배출 제거되는 구조임을 파악할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용이 가능함은 물론이다.
우선, 제1 필름(10)은, 제1 필름(10)을 타발하는 제1 금형(30)과 마주보는 제1 면(11)과, 제1 면(11)에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면(12)을 포함한다.
그리고, 제1 금형(30)에는 블레이드(31)가 더 구비되어 제1 필름(10)을 타발함으로써, 제1 필름(10)으로부터 칩(15)을 발생시키게 될 것이다.
아울러, 블레이드(31)에는 배출 수단(40)이 더 구비되어 칩(15)을 제1 필름(10)으로부터 밀어내는 압력을 발생시키게 된다.
한편, 본 발명은 제1 금형(30)과 마주보는 제1 필름(10)의 제1 면(11)과 반대측 면을 형성하는 제1 필름(10)의 제2 면(12)에 접착력으로 합지되어 제1 필름(10)과 함께 일방향으로 이송되는 제2 필름(20)을 더 구비할 수 있다.
여기서, 칩(15)은 배출 수단(40)의 압력과 함께 제2 필름(20)의 접착력에 의하여 제1 필름(10)으로부터 분리 제거되는 것이다.
이때, 제1 필름(10)의 하부측에는 제2 금형(50)이 배치되어 제2 필름(20)과 함께 제1 필름(10)을 받침 지지하는 역할을 수행하게 될 것이다.
이러한 제2 필름(20)은, 제2 면(12)과 마주보는 제3 면(21)과, 제3 면(21)의 반대측 면을 형성하는 제4 면(22)과, 제3 면(21)상에 형성되는 접착층(이하 미도시)을 포함할 수 있다.
즉, 제2 금형(50)은 제4 면(22)과 마주보는 상면을 가지며, 제2 필름(20)과 접착력으로 합지된 제1 필름(10)을 받침 지지하게 된다.
한편, 본 발명은 제1 필름(10)을 제2 금형(50)측으로 이송 안내하는 제1 공급 롤러(61)와, 제1 공급 롤러(61)와 제2 금형(50) 사이에 배치되어 변위 가능하며, 제2 금형(50)측으로 이송 안내되는 제1 필름(10)의 인장력을 일정 정도로 유지시키는 텐션 롤러(70)를 더 구비할 수 있다.
또한, 본 발명은 텐션 롤러(70)에 의하여 안내 이송되는 제1 필름(10)에 합지시켜 이송되도록 제2 필름(20)을 이송 안내하는 제2 공급 롤러(62)를 더 구비할 수도 있다.
텐션 롤러(70)의 변위는 제1 공급 롤러(61)에 의하여 제2 금형(50)측으로 이송되는 제1 필름(10)과 제2 공급 롤러(62)에 의하여 제2 금형(50)측으로 이송되는 제2 필름(20)의 이송 방향에 대하여 직교(상하) 또는 평행(좌우)하게 이동시킴으로써, 제2 필름(20)의 접착력으로 합지된 제1 필름(10)이 항상 일정 정도의 장력을 유지하며 이송되도록 할 수 있는 것이다.
아울러, 본 발명은 제2 금형(50)을 통과하면서 제1 필름(10)과 분리되어 제1 필름(10)으로부터 타발되어 제거된 복수의 칩(15)들을 부착한 제2 필름(20)을 감는 권취 롤러(80)를 더 구비할 수도 있다.
또한, 본 발명은 제2 필름(20)과 분리되어 칩(15)이 제거된 제1 필름(10)을 일방향으로 계속 이송 안내하는 이송 롤러(85)와, 이송 롤러(85)에 의하여 안내되는 제1 필름(10)을 일정 길이마다 절단하는 절단 블레이드(90)를 더 구비할 수도 있음은 물론이다.
한편, 본 발명은 제1 금형(30)에 구비되어 제2 필름(20)과 합지된 제1 필름(10)에 대한 제1 금형(30)의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기(35)를 더 구비할 수도 있다.
여기서, 압력조절기(35)는 제1 금형(30)에 구비되어 칩(15)을 발생시키는 블레이드(31)의 단부가 제2 필름(20)의 상면까지 이동되게 제1 금형(30)의 하강 압력을 조절하게 될 것이다.
한편, 배출 수단(40)은, 칩(15)의 형상과 대응하는 블레이드(31)의 내부에 배치되어 제1 금형(30)에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록(40)을 포함할 수 있다.
여기서, 칩(15)은 배출 블록(40)의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거된다.
이때, 배출 블록(40)은, 블레이드(31)의 내부에 배치되어 고정되는 고정부(41)와, 고정부(41)의 하단부로부터 돌출 연장되어 고정부(41)와 일체로 형성되며, 블레이드(31)의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록(42)을 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치를 이용하여 칩을 배출시키는 과정에 관하여 다음과 같이 살펴보고자 한다.
우선, 작업자는 제1 공급 롤러(61)와 제2 공급 롤러(62)에 각각 권취 또는 안내되는 제1, 2 필름(10, 20)의 권취 또는 안내 상태와, 텐션 롤러(70)에 의한 인장도를 점검하고 컨트롤러(이하 미도시) 조작으로 제1, 2 공급 롤러(61, 62)를 가동시킨다.
이후, 제1, 2 공급 롤러(61, 62)는 가동되어 제1, 2 필름(10, 20)을 제1, 2 금형(30, 50)측으로 이송시키되, 제2 공급 롤러(62)에 권취된 제2 필름(20)은 제1 필름(10)과 접착력으로 합지되어 함께 이송되는 것이다.
다음으로, 제1 필름(10)의 제1 면(11)이 제1 금형(30)의 블레이드(31)와 대면하는 위치에 도달하고, 제1 필름(10)을 접착력으로 합지시킨 제2 필름(20)의 제4 면(22)이 제2 금형(50)의 상면과 마주보거나 접촉하여 이송되면, 제1 금형(30)이 하강한다.
여기서, 제1 금형(30)의 블레이드(31)가 과도하게 하강하여 제2 필름(20)에 손상을 주지 않도록, 작업자는 컨트롤러 조작으로 압력조절기(35)를 이용하여 테스트 타발을 실시하게 된다.
이때, 테스트 타발 결과에 따라 제2 필름(20)의 제3 면(21)에 블레이드(31)의 압력에 의한 칼날 자국이 생기지 않으면서 제1 필름(10)이 완전히 관통되어 칩(15)이 배출될 수 있는 최적의 압력값이 도출되면, 그 압력값에 의하여 지속적으로 제1 금형(30)이 승강하며 타발 작업을 할 수 있게 되는 것이다.
계속하여, 작업자는 설정된 압력값에 따라 제1 금형(30)을 승강시키기고 제2 필름(20)과 합지된 제1 필름(10)을 일정 거리만큼 이송시키는 동작이 가능하도록 컨트롤러를 조작하여 제1, 2 공급 롤러(61, 62)와 제1 금형(30)측에 가동 신호를 전달한다.
이후, 제1 금형(30)이 하강하여 타발 작업을 실시함에 따라, 제1 필름(10)으로부터 발생되는 칩(15)은, 배출 수단(40)의 가압 블록(42)의 배출 압력과 제2 필름(20)의 제3 면(21)상에 형성된 접착층의 접착력에 의하여 제2 필름(20)에 부착된채로 제1 필름(10)으로부터 분리 제거되는 것이다.
이때, 제1 필름(10)으로부터 발생된 칩(15)은 권취 롤러(80)에 감겨져 제1 필름(10)으로부터 분리되는 제2 필름(20)의 제3 면(21)상의 접착층에 부착된 상태로 배출 제거된다.
다음으로, 칩(15)이 제거된 제1 필름(10)은 절단 블레이드(90)를 통과하며 일정 길이만큼 절단되며 다음 공정으로 이송된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 작용 및 효과에 대하여 다음과 같이 살펴보고자 한다.
우선, 본 발명은 일방향으로 공급되는 제1 필름(10); 및 제1 필름(10)을 타발하여 제1 필름(10)으로부터 칩(15)을 발생시키는 제1 금형(30)을 포함하며, 칩(15)은 제1 금형(30)의 압력에 의하여 배출 제거되는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단한 구성으로도 칩(15)의 배출이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형(30)에 구비되어 제1 필름(10)을 타발함으로써, 제1 필름(10)으로부터 칩(15)을 발생시키는 블레이드(31)와, 블레이드(31)에 구비되어 칩(15)을 제1 필름(10)으로부터 밀어내는 압력을 발생시키는 배출 수단(40)을 더 구비함으로써, 제1 필름(10)에 대하여 가해지는 배출 수단(40)의 압력을 이용하여 칩(15)을 제거하므로, 비교적 간단한 구성으로도 칩(15)의 배출이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따른 제1 필름(10)은, 제1 필름(10)을 타발하는 제1 금형(30)과 마주보는 제1 면(11)과, 제1 면(11)에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면(12)을 포함하되, 본 발명에 따르면, 제1 필름(10)의 하부측에 배치되어 제1 필름(10)을 받침 지지하는 제2 금형(50)을 더 포함함으로써, 반복적인 타발 작업에도 장치 전체의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따르면,제1 금형(30)과 마주보는 제1 필름(10)의 제1 면(11)과 반대측 면을 형성하는 제1 필름(10)의 제2 면(12)에 접착력으로 합지되어 제1 필름(10)과 함께 일방향으로 이송되는 제2 필름(20)을 더 포함하며, 칩(15)은 제2 필름(20)의 접착력에 의하여 제1 필름(10)으로부터 분리 제거되도록 함으로써, 제2 면(12)에 대하여 접착력을 발생시키는 제2 필름(20)을 이용하여 칩(15)의 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따른 제2 필름(20)은, 제2 면(12)과 마주보는 제3 면(21)과, 제3 면(21)의 반대측 면을 형성하는 제4 면(22)과, 제3 면(21)상에 형성되는 접착층을 포함함으로써, 제2 면(12)에 대하여 접착력을 발생시키는 제2 필름(20)을 이용하여 칩(15)의 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형(30)에 구비되어 제2 필름(20)과 합지된 제1 필름(10)에 대한 제1 금형(30)의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기(35)를 더 구비하되, 본 발명에 따른 압력조절기(35)는 제1 금형(30)에 구비되어 칩(15)을 발생시키는 블레이드(31)의 단부가 제2 필름(20)의 상면까지 이동되게 제1 금형(30)의 하강 압력을 조절함으로써, 반복적인 타발 작업에도 제2 필름(20)의 손상을 방지하고 제2 필름(20)의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.
그리고, 본 발명에 따른 배출 수단(40)은, 칩(15)의 형상과 대응하는 블레이드(31)의 내부에 배치되어 제1 금형(30)에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록(40)을 포함하되, 본 발명에 따른 칩(15)은 배출 블록(40)의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거되도록 함으로써,반복적인 타발 작업에도 제2 필름(20)의 손상을 방지하고 제2 필름(20)의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 작업 공수를 줄이면서도 원활한 칩(15)의 배출이 가능함은 물론, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.
아울러, 본 발명에 따른 배출 블록(40)은, 블레이드(31)의 내부에 배치되어 고정되는 고정부(41)와, 고정부(41)의 하단부로부터 돌출 연장되어 고정부(41)와 일체로 형성되며, 블레이드(31)의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록(42)을 포함함으로써, 칩(15)의 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.
이상과 같이 본 발명은 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.
그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.
10...제1 필름
11...제1 면
12...제2 면
15...칩
20...제2 필름
21...제3 면
22...제4 면
30...제1 금형
31...블레이드
35...압력조절기
40...배출 수단(배출 블록)
41...고정부
42...가압 블록
50...제2 금형
61...제1 공급 롤러
62...제2 공급 롤러
70...텐션 롤러
80...권취 롤러
85...이송 롤러
90...절단 블레이드

Claims (11)

  1. 일방향으로 공급되는 제1 필름;
    상기 제1 필름을 타발하여 상기 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 제1 금형;
    상기 제1 금형과 마주보는 상기 제1 필름의 제1 면과 반대측 면을 형성하는 상기 제1 필름의 제2 면에 접착력으로 합지되어 일방향으로 이송되는 제2 필름;
    상기 제1 금형에 구비되어 상기 제1 필름을 타발함으로써, 상기 제1 필름으로부터 상기 칩을 발생시키는 블레이드;
    상기 블레이드에 구비되어 상기 칩을 상기 제1 필름으로부터 밀어내는 압력을 발생시키는 것으로, 상기 칩의 형상과 대응하는 상기 블레이드의 내부에 배치되어 상기 제1 금형에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록을 포함하는 배출 수단; 및
    상기 제1 금형에 구비되어 상기 제2 필름과 합지된 상기 제1 필름에 대한 상기 제1 금형의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기를 포함하며,
    상기 칩은 상기 제1 금형의 압력과 상기 제2 필름의 접착력에 의하여 상기 제1 필름으로부터 분리 배출 제거됨과 동시에, 상기 배출 블록의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거되고,
    상기 압력조절기는 상기 제1 금형에 구비되어 상기 칩을 발생시키는 블레이드의 단부가 상기 제2 필름의 상면까지 이동되게 상기 제1 금형의 하강 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 필름은,
    상기 제1 필름을 타발하는 상기 제1 금형과 마주보는 제1 면과,
    상기 제1 면에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 필름의 하부측에 배치되어 상기 제1 필름을 받침 지지하는 제2 금형을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 필름은,
    상기 제2 면과 마주보는 제3 면과,
    상기 제3 면의 반대측 면을 형성하는 제4 면과,
    상기 제3 면상에 형성되는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 배출 블록은,
    상기 블레이드의 내부에 배치되어 고정되는 고정부와,
    상기 고정부의 하단부로부터 돌출 연장되어 상기 고정부와 일체로 형성되며, 상기 블레이드의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
KR1020170175529A 2017-12-19 2017-12-19 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치 KR102088370B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170175529A KR102088370B1 (ko) 2017-12-19 2017-12-19 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170175529A KR102088370B1 (ko) 2017-12-19 2017-12-19 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190074128A KR20190074128A (ko) 2019-06-27
KR102088370B1 true KR102088370B1 (ko) 2020-03-13

Family

ID=67057083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170175529A KR102088370B1 (ko) 2017-12-19 2017-12-19 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102088370B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004154913A (ja) * 2002-11-08 2004-06-03 Konica Minolta Holdings Inc シート状多層材料の打ち抜き切断方法
KR101577301B1 (ko) * 2015-07-30 2015-12-15 (주)파인테크 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4113432B2 (ja) * 2000-12-28 2008-07-09 株式会社塚谷刃物製作所 フレキシブルダイの製造方法
KR101410811B1 (ko) 2013-09-09 2014-06-24 주식회사 와우기술 양각금형 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004154913A (ja) * 2002-11-08 2004-06-03 Konica Minolta Holdings Inc シート状多層材料の打ち抜き切断方法
KR101577301B1 (ko) * 2015-07-30 2015-12-15 (주)파인테크 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190074128A (ko) 2019-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11260553B2 (en) Cutting equipment for RFID tire tag
CN105479913A (zh) 一种规则排版补强片贴胶方法
KR101577299B1 (ko) 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법
KR102088370B1 (ko) 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치
KR20190074127A (ko) 스트레치 필름을 이용한 플렉시블 인쇄회로기판용 필름 절단 장치
CN204914057U (zh) 整卷线路板高精度连续冲切机
KR101943543B1 (ko) 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법
CN104924469B (zh) 切断装置及切断方法
CN115557306A (zh) Pcb板高效自动贴胶带设备
CN104159407B (zh) 一种高精度小尺寸补强贴合方法
EP2853406B1 (en) Printing machine for plates
JP5376159B2 (ja) 基板分割装置、及び電子部品の製造方法
KR100451698B1 (ko) 다층 수동전자부품의 제작방법
KR102032911B1 (ko) 탈취금형
JP2005075598A (ja) テープ部材の貼着装置及び貼着方法
JP2005118919A (ja) 切断機
JP3968855B2 (ja) 多重シート部材の加工方法および加工設備
CN205380729U (zh) 模切机的防塞高速式进料模切装置
CN103857190A (zh) Fpc电路板的制备方法
CN215704236U (zh) 带孔胶内缩补强片冲型模具组件
JP7038695B2 (ja) 保護フィルムの剥離方法および剥離装置
KR20110139954A (ko) 금속기판 제조용 절단장치 및 절단방법
KR20180012205A (ko) 기판 분단 장치 및 기판 분단 방법
KR101930398B1 (ko) 쉴드캔 제조방법
CN206927301U (zh) 全自动模切设备的纸张输送位置调节装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right