KR102086411B1 - PCB Plate Film Monitoring System - Google Patents

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Abstract

반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치에 있어서, LED형 발광수단(10)과 편광자(20)와 위상지연기(예를들어, 1/4λ 파장판, 30)가 정방향으로 순차적으로 배치되고, 편광자를 투과한 선평광이 위상지연기를 통과하여 검사 대상 PCB 기판(T)에 투사되고, 검사 대상 PCB 기판(T)은 위상지연기의 전방에 위치하여 입사되는 원편광 또는 타원 편광 빛을 반사하고, 기판 반사 후 역방향으로 진행되는 반사광은 위상지연기와 편광자를 다시 순차적으로 거치게 되고, 편광자(20)의 후방(역방향)에 위치한 수광수단(450)이 반사광를 집광하여 전기적 신호로 변환하고, 제어부(60)가 수광수단(450)에서 수신된 빛의 세기에 관한 전기적 신호로 PCB 기판(T)의 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치에 관한 것이다.In the apparatus for monitoring the peeling of the protective film for a semiconductor substrate, the LED type light emitting means 10, the polarizer 20, and the phase delay device (for example, 1/4? Wavelength plate, 30) are sequentially disposed in the forward direction, and the polarizer The linear flat light transmitted through the phase delay unit is projected onto the inspection target PCB substrate T, and the inspection target PCB substrate T is positioned in front of the phase delay unit to reflect incident circularly polarized or elliptical polarized light, After the reflection of the substrate, the reflected light traveling in the reverse direction passes through the phase retarder and the polarizer again sequentially, and the light receiving means 450 located at the rear (reverse direction) of the polarizer 20 collects the reflected light and converts the reflected light into an electrical signal. Monitoring whether the protective film for the semiconductor substrate is peeled off by determining whether the film is adhered to the surface of the PCB (T) by the electrical signal relating to the intensity of light received from the light receiving means 450 (film peeled off). It relates to the device.

Figure R1020180064283
Figure R1020180064283

Description

반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법 { PCB Plate Film Monitoring System }Device and method for monitoring peeling off of protective film for semiconductor substrate {PCB Plate Film Monitoring System}

본 발명은 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for monitoring whether a protective film is peeled off for a semiconductor substrate.

등록특허 10-1119571호(반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법)는 상하면에 필름이 부착된 기판을 테이블 상에 로딩하는 로딩기와; 테이블 상에 위치한 기판을 정렬하는 정렬기와; 필름의 일측(기판이 진행하는 방향 측) 변두리에 상, 하 흠집부를 형성시켜 기판과 필름 사이에 틈을 형성하는 스크래칭기와; 테이블 상에서 기판의 상부를 흡착하고, 제1 왕복거리 만큼 왕복운동하도록 구성된 상부셔틀과; 제1 점착성 테이프를 흠집부가 형성된 하부필름의 일측에 부착시키고, 상기 상부셔틀이 기판을 일측으로 이동시키거나 하부 테이프유닛이 타측으로 이동하여 하부필름을 벗기는 하부 테이프유닛과; 상기 상부셔틀로부터 하부필름이 벗겨진 기판을 전달받아 파지하고 제2 왕복거리 만큼 왕복운동하도록 구성된 하부셔틀과; 제2 점착성 테이프를 흠집부가 형성된 상부필름의 일측에 부착시키고, 하부셔틀이 기판을 일측으로 이동하거나 상부 테이프유닛이 타측으로 이동하여 상부필름을 벗기는 상부 테이프유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기를 제공한다Korean Patent No. 10-1119571 (Protective Film Automatic Peeling and Film Peeling Method of Semiconductor Printed Circuit Board) includes: a loading unit for loading a substrate having a film attached to the upper and lower surfaces on a table; An aligner for aligning a substrate located on the table; A scratcher for forming gaps between the substrate and the film by forming upper and lower scratches on one side of the film (the direction in which the substrate proceeds); An upper shuttle configured to suck an upper portion of the substrate on the table and reciprocate by a first reciprocating distance; A lower tape unit attaching the first adhesive tape to one side of the lower film on which the scratches are formed, wherein the upper shuttle moves the substrate to one side or the lower tape unit moves to the other side to peel off the lower film; A lower shuttle configured to receive and grip a substrate from which the lower film is peeled off from the upper shuttle and reciprocate by a second reciprocating distance; A second adhesive tape attached to one side of the upper film on which the scratches are formed, the lower shuttle moving the substrate to one side, or the upper tape unit moving to the other side, the semiconductor comprising: an upper tape unit including the upper tape unit to peel off the upper film Provides automatic film peeling of printed circuit boards

등록특허 제10-1837443호(특허권자 : 본 발명의 출원인과 동일함)는, "필링 된 기판에 조명을 조사하여 영상을 획득하는 비젼 카메라(10)와, 상기 비젼카메라(10)에 의해 획득된 영상에서 필름 잔존 여부를 확인하기 위해 기판과 필름을 구분하는 영상처리 알고리즘을 수행하는 영상 처리부(20)와, 상기 영상 처리부(20)의 처리 결과에 의해 필름 자동 박리 장치를 제어하거나 작업자 또는 관리자에게 알람을 표출하는 제어부(30),를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템에 사용되는 영상처리 알고리즘"을 개시한다.Patent No. 10-1837443 (Patent holder: the same as the applicant of the present invention), "Vision camera 10 for obtaining an image by irradiating illumination on the filled substrate, and obtained by the vision camera 10 The image processing unit 20 performs an image processing algorithm for distinguishing the substrate from the film to check whether the film remains in the image, and controls the automatic film peeling apparatus according to the processing result of the image processing unit 20, or the operator or manager. Control unit 30 for displaying an alarm, Image processing used in the protective film peeling confirmation system for semiconductor substrates using a vision camera and the protective film peeling confirmation system for semiconductor substrates using a vision camera Algorithm ".

이와 같이, 필름 자동 박리 장치에 의해 필름이 완전히 박리 되었는지를 확인하는 장치 또는 방법이 필요한데, 본 출원인의 수회 테스트 결과 무편광 영상 분석의 경우 오감지 그리고 미감지로 인한 문제가 있었다. 이는 양산에 영향을 미치며 설비의 신뢰도를 떨어뜨리는 요인이 된다. 따라서, 필링이 제대로 되었는지를 정확히 판단하는 시스템이 필요하다. As such, there is a need for an apparatus or method for confirming whether the film is completely peeled off by the automatic film peeling apparatus. As a result of several tests by the applicant, there was a problem due to erroneous detection and undetected in the case of an unpolarized image analysis. This affects mass production and reduces the reliability of the facility. Therefore, there is a need for a system that accurately determines whether the filling is correct.

본 출원인은 필름 자동 박리 장치를 수년전에 개발하여 상용화에 성공한 후, 현장 적용이 가능한 잔존 필름 유무 판별 장치를 수년간 개발 시도하였으나 기술 개발 및 현장 적용성에 애로가 있어으며, 최종적으로 현장적용성이 우수하고 및 판별 오차가 극히 적으며, 장치 구성이 복잡하지 않은 본 시스템을 개발하게 되었다.Applicant developed the automatic film peeling device several years ago and succeeded in commercialization, and then tried to develop the remaining film presence discrimination device that can be applied to the field for many years, but has difficulty in technology development and field applicability, and finally has excellent field applicability. This system has been developed with extremely low and no discrepancy errors and no complicated device configuration.

본 발명은 종래의 육안 또는 무편광 영상 분석을 이용한 필름 박리 여부 확인의 문제점을 해결하여 필름의 필링 여부 또는 필름 일부 잔여 여부를 정확히 신속하게 정확하게 자동으로 판단할 수 있는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention solves the problem of checking the peeling of the film using the naked eye or polarized image analysis of the prior art to monitor the peeling of the protective film for the semiconductor substrate that can automatically and accurately determine whether the film is peeling or remaining of the film accurately and accurately To provide an apparatus and method.

본 발명은 원편광 입사 후 잔여 필름에 의한 복굴절 현상을 이용하여 필름 유무시 반사광 수광 특성 차이(빛의 세기의 차이)를 증폭시킨 후 포토 센서로 일정 영역의 필름의 잔존 유무를 신속히 적은량의 데이터 처리로서 판단할 수 있는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention amplifies the difference in the reflected light receiving characteristics (difference in light intensity) when a film is present using a birefringence phenomenon due to residual film after incident circularly polarized light, and then quickly processes a small amount of data for remaining of a film in a certain region with a photo sensor. An object of the present invention is to provide an apparatus and method for monitoring whether a protective film for a semiconductor substrate is peeled off.

종래의 정밀 영상 분석 등을 하지 않고, 증폭된 빛의 세기의 차이에 의해 포토 다이오드 신호와 판별기 만으로 검사영역의 필름 잔존 유무를 정확히 판별할 수 있어서, 우수한 성능 대비 간단하고 상대적으로 저가인 구성요소로 장치를 구현할 수 있어, 반도체 라인 현장 적용성, 생산성, 상품성이 우수한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다. It is simple and relatively inexpensive in comparison to excellent performance because it is possible to accurately determine the remaining film in the inspection area only by the photodiode signal and the discriminator by the difference of the amplified light intensity without the conventional precision image analysis. It is possible to provide a furnace apparatus, and to provide a device and method for monitoring the peeling of a protective film for a semiconductor substrate having excellent semiconductor line field applicability, productivity, and commerciality.

본 발명의 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치는, 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치에 있어서,The protective film peeling or not monitoring device for semiconductor substrates of this invention is a protective film peeling or not monitoring device for semiconductor substrates,

제1 빛(무편광, L1)을 발광 전진시키는 발광수단(10)과;Light emitting means (10) for advancing the first light (non-polarized light, L1);

상기 발광수단(10)의 전방에 이격되게 위치하고, 정방향으로 전진하는 상기 광원(10)의 빛을 제2 선편광(L2)으로 변환시키는 편광자(20)와;A polarizer 20 positioned to be spaced apart in front of the light emitting means 10 and converting light of the light source 10 moving forward in a forward direction into a second linearly polarized light L2;

상기 편광자(20)의 전방에 인접하여 위치하고, 정방향으로 통과하는 상기 제2 선편광(L2)을 제3 원편광(L3) 또는 타원편광으로 변환시키는 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과;A 1 / 4λ wave plate (30) positioned adjacent to the front of the polarizer 20 and converting the second linearly polarized light L2 passing in the forward direction into a third circularly polarized light L3 or an elliptical polarized light; ;

필름 부착 여부 판단 대상이 되는 PCB 기판(T)의 표면에 부딪혀서 반사된 후 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 역방향으로 순차적으로 통과하여 도달하는 빛을 집광하는 광학렌즈(40)와;After colliding with the surface of the PCB substrate (T), which is to be attached to the film, and reflecting the light, the optical light condenses the light reaching through the 1 / 4λ wave plate 30 and the polarizer 20 sequentially. A lens 40;

상기 광학렌즈(40)를 통과한 빛을 수광하여 빛에 관한 전기적 신호로 생성하여 제어부(60)에 전송하는 광센서(50)와;An optical sensor 50 which receives the light passing through the optical lens 40, generates an electrical signal related to the light, and transmits the light to the controller 60;

광센서(50)로부터 전송된 빛에 관한 전기적 신호를 이용하여 빛의 세기값(V_1)을 산출하고 산출된 빛의 세기값과 미리 저장된 빛의 세기에 관한 기준값(V_0)과 비교하여 PCB 기판(T)의 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단하는 제어부(60);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The light intensity value V_1 is calculated using an electrical signal related to the light transmitted from the light sensor 50, and is compared with the calculated light intensity value and the reference value V_0 regarding the previously stored light intensity. And a control unit 60 for determining whether the film is attached to the surface of T) (film peeling).

본 발명의 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치는, 발광수단(10)에서 발광된 빛은 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)을 정방향으로 순차적으로 통과하고, 필름 부착 여부 판단 대상이 되는 PCB 기판(T)의 표면에 부딪혀서 반사된 후, 다시 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 순차적으로 역방향으로 통과하여 편광 차단 효과(반사광 제거 효과)가 발생하고,In the apparatus for monitoring the peeling of the protective film for a semiconductor substrate of the present invention, the light emitted from the light emitting means 10 sequentially passes through the polarizer 20 and the 1 / 4λ wave plate 30 in a forward direction, and the film After hitting and reflecting the surface of the PCB substrate (T) to be attached or not, it is again passed through the 1 / 4λ wave plate (Quarter wave plate 30) and the polarizer 20 in the reverse direction to the polarization blocking effect (reflected light removal Effect),

검사 대상 PCB 기판(T)의 표면에 필름이 없는 경우 (필름이 있을 때보다) 굴절 또는 복굴절 정도가 작고 편광 차단 효과가 커서 렌즈에 도달하는 빛의 세기가 약하게(어둡게) 나타나고,When there is no film on the surface of the PCB substrate T to be inspected, the degree of refraction or birefringence is smaller (than when the film is present), and the polarization blocking effect is large, resulting in a weak (dark) light intensity reaching the lens.

검사 대상 PCB 기판(T)의 표면에 필름이 있는 경우 (필름이 없을 때보다) 굴절 또는 복굴절 정도가 커서 편광 차단 효과가 작게 되고 렌즈에 도달하는 빛의 세기가 상대적으로 (필름이 없을 때보다) 크게(밝게) 나타나고,When there is a film on the surface of the PCB substrate (T) to be inspected, the degree of refraction or birefringence is large (than when there is no film), so that the polarization blocking effect is small and the intensity of light reaching the lens is relatively (than when there is no film). Appear brighter,

제어부(60)는 광센서(50)로부터 전송된 빛에 관한 전기적 신호를 이용하여 빛의 세기값(V_1)을 산출하고 산출된 빛의 세기값과 미리 저장된 빛의 세기에 관한 기준값(V_0)과 비교하여 PCB 기판(T)의 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단하는 것이 바람직하다.The controller 60 calculates the light intensity value V_1 using the electrical signal related to the light transmitted from the light sensor 50, and calculates the calculated light intensity value and the reference value V_0 for the prestored light intensity and In comparison, it is preferable to determine whether the film is attached to the surface of the PCB substrate T (whether the film is peeled or not).

본 발명에 따르는 경우 종래의 육안 또는 무편광 영상 분석을 이용한 필름 박리 여부 확인의 문제점을 해결하여 필름의 필링 여부 또는 필름 일부 잔여 여부를 정확히 신속하게 정확하게 자동으로 판단할 수 있는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법이 제공된다.According to the present invention solves the problem of checking the film peeling by using the naked eye or polarized image analysis of the prior art, the protective film peeling for the semiconductor substrate that can automatically and accurately determine whether the film is peeling or partially remaining film Whether a monitoring device and method are provided.

또한 원편광 입사 후 잔여 필름에 의한 복굴절 현상을 이용하여 필름 유무시 반사광 수광 특성 차이(빛의 세기의 차이)를 증폭시킨 후 포토 센서로 일정 영역의 필름의 잔존 유무를 신속히 적은량의 데이터 처리로서 판단할 수 있는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법이 제공된다.In addition, by using the birefringence phenomenon due to the residual film after the circularly polarized light, the difference in the light-receiving characteristics (difference in light intensity) with or without the film is amplified, and the photo sensor quickly judges the remaining of the film in a certain area as a small amount of data processing. Provided are an apparatus and method for monitoring whether a protective film for a semiconductor substrate is peeled off.

또한 종래의 정밀 영상 분석 등을 하지 않고, 증폭된 빛의 세기의 차이에 의해 포토 다이오드 신호와 판별기 만으로 검사영역의 필름 잔존 유무를 정확히 판별할 수 있어서, 우수한 성능 대비 간단하고 상대적으로 저가인 구성요소로 장치를 구현할 수 있어, 반도체 라인 현장 적용성, 생산성, 상품성이 우수한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법이 제공된다.In addition, it is possible to accurately discriminate the presence or absence of film remaining in the inspection area only by the photodiode signal and the discriminator based on the difference of the amplified light intensity without performing the conventional precision image analysis, so it is simple and relatively inexpensive compared to the excellent performance. A device and a method for monitoring a peeling of a protective film for a semiconductor substrate, which can implement a device with elements, and have excellent semiconductor line field applicability, productivity, and marketability are provided.

도 1은 본 발명의 편광 차단 효과를 설명하는 도면.
도 2(a, b)는 본 발명의 편광 차단 기술을 사용하여 캡춰한 PCB 영상.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 구성도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 구성도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 방법 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure explaining the polarization blocking effect of this invention.
Figure 2 (a, b) is a PCB image captured using the polarization blocking technology of the present invention.
3 is a block diagram of the protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate according to a first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a block diagram of a protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate according to a second embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method for monitoring whether a protective film is peeled off for a semiconductor substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 편광 차단 효과를 설명하는 도면, 도 2(a, b)는 본 발명의 편광 차단 기술을 사용하여 캡춰한 PCB 영상, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 구성도, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 구성도, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 방법 흐름도이다.Hereinafter, a protective film peeling or not monitoring device and method for a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a view illustrating the polarization blocking effect of the present invention, Figure 2 (a, b) is a PCB image captured using the polarization blocking technology of the present invention, Figure 3 is a semiconductor substrate according to a first embodiment of the present invention 4 is a block diagram of a protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate according to a second embodiment of the present invention, Figure 5 is a block diagram of a protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate according to a second embodiment of the present invention It is a flowchart of the monitoring method of film peeling.

본 발명에서 편광 차단 효과란 편광자(직선편광자 또는 선편광자)를 투과한 선평광이 1/4λ 파장판 위상지연기를 정방향 투과, 기판 반사 후 다시 역방향으로 투과하면서 발생하는 편광차단 효과(반사광 제거 효과, 예를들어, P 편광인 경우 기판 반사 후 다시 역방향으로 투과하면서 주된 S 편광, 전기파의 진동 방향이 90° 변함, 으로 변하여 반사광이 편광자를 대부분 다시 통과하지 못하고 차단되는 효과, 도 1)를 말한다. 본 발명에서 편광자는 직선 또는 선편광자를 말한다.In the present invention, the polarization blocking effect refers to a polarization blocking effect generated by linearly transmitted light having a polarizer (linear polarizer or linear polarizer) transmitted through a 1 / 4λ wave plate phase retarder in a forward direction and in a reverse direction after reflection of a substrate. For example, in the case of P-polarized light, the main S-polarized light, the direction of vibration of the electric wave changes by 90 °, while the light is transmitted in the reverse direction after the reflection of the substrate is changed, so that the reflected light does not pass through the polarizer most of the time, FIG. 1). In the present invention, the polarizer refers to a linear or linear polarizer.

4분의 1파장판(quarter-wave plate, -分-波長板)은 서로 수직인 방향으로 진동하는 직선 편광의 사이에 1/4 파장의 광로차를 일으키도록 두께가 정해진 복굴절판을 말한다. 직선 편광을 넣으면 투과광은 원(圓)편광이 된다. A quarter-wave plate (-分-波長 板) refers to a birefringent plate whose thickness is set to cause an optical path difference of a quarter wavelength between linearly polarized light oscillating in a direction perpendicular to each other. When linearly polarized light is added, the transmitted light becomes circularly polarized light.

<제1, 제2 실시예 공통><Common to the first and second embodiments>

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치는, 발광수단(10)과 편광자(20)와 위상지연기(예를들어, 1/4λ 파장판, 30)가 정방향으로 순차적으로 배치되고, 편광자를 투과한 선평광이 위상지연기를 통과하여 검사 대상 PCB 기판(T)에 투사되고, 검사 대상 PCB 기판(T)은 위상지연기의 전방에 위치하여 입사되는 원편광 또는 타원 편광 빛을 반사한다.As shown in Figures 1 to 4, the protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate of the present invention, the light emitting means 10, the polarizer 20 and the phase delay (for example, 1 / 4λ wavelength plate, 30) are sequentially disposed in the forward direction, and the linear flat light passing through the polarizer passes through the phase delay unit and is projected onto the inspection target PCB substrate T, and the inspection target PCB substrate T is located in front of the phase delay unit and is incident. Be reflected circularly polarized or elliptical polarized light.

또한, 기판 반사 후 역방향으로 진행되는 반사광은 위상지연기와 편광자를 다시 순차적으로 거치게 되고, 편광자(20)의 후방(역방향)에 위치한 수광수단(450)이 반사광를 집광하여 전기적 신호로 변환하고, 제어부(60)가 수광수단(450)에서 수신된 빛의 세기에 관한 전기적 신호로 PCB 기판(T)의 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단한다.In addition, the reflected light proceeding in the reverse direction after the substrate reflection passes through the phase retarder and the polarizer in sequence, and the light receiving means 450 located at the rear (reverse direction) of the polarizer 20 collects the reflected light and converts the reflected light into an electrical signal. 60 determines whether the film is adhered to the surface of the PCB substrate T by the electrical signal regarding the intensity of the light received by the light receiving means 450 (film peeling or not).

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치는, 제1 빛(무편광, L1)을 발광 전진시키는 발광수단(10)과, 발광수단(10)의 전방에 이격되게 위치하고, 정방향으로 전진하는 상기 발광수단(10)의 빛을 제2 선편광(L2)으로 변환시키는 편광자(20)와, 상기 편광자(20)의 전방에 인접하여 위치하고, 정방향으로 통과하는 상기 제2 선편광(L2)을 제3 원편광(L3) 또는 타원편광으로 변환시키는 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)을 포함한다.1 to 4, the protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate of the present invention, the light emitting means 10 for advancing the first light (non-polarized light, L1), and the light emitting means 10 Located in front of the spaced apart, the polarizer 20 for converting the light of the light emitting means 10 to advance in the forward direction to the second linearly polarized light (L2), located adjacent to the front of the polarizer 20, and passes in the forward direction And a quarter wave plate 30 for converting the second linearly polarized light L2 into a third circularly polarized light L3 or an elliptical polarized light.

또한, 필름 부착 여부 판단 대상이 되는 PCB 기판(T)의 표면에 부딪혀서 반사된 후 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 역방향으로 순차적으로 통과하여 도달하는 빛을 집광하는 광학렌즈(40)와 상기 광학렌즈(40)를 통과한 빛을 수광하여 빛에 관한 전기적 신호로 생성하여 제어부(60)에 전송하는 광센서(50)를 포함한다.In addition, after colliding with and reflecting the surface of the PCB substrate (T) to determine whether the film is attached to the light condensing light passing through the 1 / 4λ wave plate (Quarter wave plate, 30) and the polarizer 20 sequentially The optical lens 40 and an optical sensor 50 for receiving the light passing through the optical lens 40 to generate an electrical signal related to the light to transmit to the control unit 60.

제어부(60)는 광센서(50)로부터 전송된 빛에 관한 전기적 신호를 이용하여 빛의 세기값(V_1)을 산출하고 산출된 빛의 세기값과 미리 저장된 빛의 세기에 관한 기준값(V_0)과 비교하여 PCB 기판(T)의 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단한다. The controller 60 calculates the light intensity value V_1 using the electrical signal related to the light transmitted from the light sensor 50, and calculates the calculated light intensity value and the reference value V_0 for the prestored light intensity and In comparison, it is determined whether the film is attached to the surface of the PCB substrate T (whether the film is peeled or not).

여기서, 발광수단(10)에서 발광된 빛은 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)을 정방향으로 순차적으로 통과하고, 필름 부착 여부 판단 대상이 되는 PCB 기판(T)의 표면에 부딪혀서 반사된 후, 다시 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 순차적으로 역방향으로 통과하여 편광 차단 효과(반사광 제거 효과)가 발생한다. 검사 대상 PCB 기판(T)의 표면에 필름이 없는 경우 (필름이 있을 때보다) 굴절 또는 복굴절 정도가 작고 편광 차단 효과가 커서 렌즈에 도달하는 빛의 세기가 약하게(어둡게) 나타난다. 검사 대상 PCB 기판(T)의 표면에 필름이 있는 경우 (필름이 없을 때보다) 굴절 또는 복굴절 정도가 커서 편광 차단 효과가 작게 되고 렌즈에 도달하는 빛의 세기가 상대적으로 (필름이 없을 때보다) 크게(밝게) 나타나게 된다.Here, the light emitted from the light emitting means 10 sequentially passes through the polarizer 20 and the quarter wave wave plate (Quarter wave plate) 30 in the forward direction, and determines whether the film is attached to the PCB substrate T. After colliding with the surface and being reflected, the light is again passed through the 1 / 4λ wave plate 30 and the polarizer 20 in the reverse order to generate a polarization blocking effect (reflected light removing effect). When there is no film on the surface of the PCB substrate T to be inspected, the degree of refraction or birefringence is smaller (than when the film is present) and the polarization blocking effect is large, so that the intensity of light reaching the lens is weak (dark). When there is a film on the surface of the PCB substrate (T) to be inspected, the degree of refraction or birefringence is large (than when there is no film), so that the polarization blocking effect is small and the intensity of light reaching the lens is relatively (than when there is no film). It will appear louder.

본 발명의 제1 실시예에서, 제어부(60)는 광센서(50)로부터 전송된 빛에 관한 전기적 신호를 이용하여 빛의 세기값(V_1)을 산출하고 산출된 빛의 세기값과 빛의 세기에 관한 비교값(V_0, 예를들어, 필름이 없을때 측정된 빛의 세기값에 판단오차를 줄이기 위해 일정값을 더한 값)과 비교하여 PCB 기판(T)의 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단한다.In the first embodiment of the present invention, the control unit 60 calculates the light intensity value V_1 using the electrical signal relating to the light transmitted from the light sensor 50 and calculates the calculated light intensity value and the light intensity. Whether the film adheres to the surface of the PCB substrate (T_0) in comparison with the comparison value (V_0, e.g., the value of the light intensity measured in the absence of the film plus a certain value to reduce the judgment error). Peeling) is determined.

여기서, 빛의 세기에 관한 비교값(V_0)은 예를들어, 필름이 없을때 측정된 빛의 세기값에 판단오차를 줄이기 위해 일정값을 더한 값이거나 미리 저장된 반복되는 무편광 및 편광 입사 투사 실험 및 경험에 의한 필름이 있는 것으로 추정되는 값일 수 있으며, 실시간 측정되기 보다 미리 판별 프로그램에 입력된 또는 메모리에 저장된 값을 말한다.Here, the comparative value (V_0) regarding the light intensity is, for example, the value of the light intensity measured in the absence of a film, plus a certain value to reduce a judgment error, or a pre-stored repeated polarized light and polarized incident projection experiment. And it may be a value that is estimated to have a film by experience, and refers to a value input in a pre-determined program or stored in a memory rather than being measured in real time.

도3에 도시된 바와 같이, 광센서(50)는 포토센서 또는 포토 다이오드 인 것이 바람직하다. 본 발명의 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치는, 플라스틱 수지로 형성되는 후방 케이스(110)와, 플라스틱 수지로 형성되고 상기 후방 케이스(110)의 전방에 결합하는 전방 케이스(150)와, 상기 후방 케이스(110)와 전방 케이스(150)가 형성하는 내장실의 중간에 에 위치하는 고정구(130)를 더 포함하한다.  As shown in FIG. 3, the photosensor 50 is preferably a photosensor or a photodiode. Protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate of the present invention, the rear case 110 formed of a plastic resin, the front case 150 formed of a plastic resin and coupled to the front of the rear case 110 and the The rear case 110 and the front case 150 further includes a fixture 130 located in the middle of the interior chamber formed.

LED형 발광수단(10)와 광학렌즈(40)와 광센서(50)는 상기 고정구(130)의 후면과 후방 케이스(110) 사이에 위치하고, 상기 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)은 상기 고정구(130)의 전면과 전방 케이스(110) 사이에 위치하고, 상기 LED형 발광수단(10)은 전방 케이스(150)의 전방에 위치하고, 수광수단(450)을 형성하는 광센서(50)와 광학렌즈(40)가 정방향으로 순차적으로 배열한다.The LED type light emitting unit 10, the optical lens 40, and the optical sensor 50 are located between the rear of the fixture 130 and the rear case 110, and the polarizer 20 and the 1 / 4λ wavelength plate (Quarter). The wave plate 30 is located between the front of the fixture 130 and the front case 110, the LED light emitting means 10 is located in front of the front case 150, forming a light receiving means 450 The optical sensor 50 and the optical lens 40 are sequentially arranged in the forward direction.

고정부(130)의 전면에 글라스커버(140)가 고정되고, 상기 글라스커버(140)의 전면에 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)이 순차적으로 고정되고, LED형 발광수단(10)과 광센서(50)는 유선(70) 또는 무선으로 상기 제어부(60)와 전기적으로 연결된다.The glass cover 140 is fixed to the front of the fixing unit 130, the polarizer 20 and the 1 / 4λ wave plate (Quarter wave plate, 30) is sequentially fixed to the front of the glass cover 140, LED The light emitting means 10 and the optical sensor 50 are electrically connected to the controller 60 by wires 70 or wirelessly.

도3에 도시된 바와 같이, 고정구(130)는, 상기 발광수단(10)과 상응하는 위치에 형성된 발광용 개구부(131)와, 상기 광학렌즈(40)에 상응하는 위치에 형성된 수광용 개구부(133)를 포함하여 구성된다. 전방 케이스(150)는 상기 발광수단(10) 빛과 수광용 반사광이 통과하는 제3 개구부(153)를 포함하여 구성되고, 상기 전방 케이스(150)와 상기 후방 케이스(110)는 결합하여 하나의 이동 가능한 검사본체(B)를 이룬다. 이동 가능한 검사본체(B)와 일체 또는 별개로 형성된 제어부(60)의 지령에 의해 3차원 공간에서 위치이동이 가능하도록 위치 이동 수단(전후진 및/또는 승강 수단)에 연결되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3, the fixture 130 includes a light emitting opening 131 formed at a position corresponding to the light emitting means 10, and a light receiving opening formed at a position corresponding to the optical lens 40. 133). The front case 150 includes a third opening 153 through which the light of the light emitting means 10 and the reflected light for receiving light pass, and the front case 150 and the rear case 110 are combined with one another. A mobile inspection body (B) is formed. It is preferable to be connected to a position moving means (forward and backward and / or elevating means) to enable the position movement in the three-dimensional space by the command of the control unit 60 formed integrally or separately from the movable inspection body B.

본 발명의 제1, 제2 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치에 있어서, 발광수단(10)과 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 광학렌즈(40)와 광센서(50)는 전방 케이스(150)와 후방 케이스(110)가 형성하는 공간에 내장되어 하나의 이동 가능한 검사 본체(B)를 이룬다. 이동 가능한 검사 본체(B)와 일체 또는 별개로 형성된 제어부(60)의 지령에 의해 3차원 공간에서 위치이동이 가능하도록 위치 이동 수단(전후진 및/또는 승강 수단)에 연결되고, 광센서(50)는 포토센서 또는 포토 다이오드 이고, 검사 본체(B)의 전면과 검사 대상 PCB 기판(T)의 검사영역 사이의 거리는 0.1 ~ 10 cm인 것이 바람직하다. 상기 근거리에서 본 발명의 방법으로 정확히 필름 잔존 여부를 판별할 수 있다.In the apparatus for monitoring the peeling of the protective film for a semiconductor substrate according to the first and second embodiments of the present invention, the light emitting means 10, the polarizer 20, the 1/4 lambda wave plate (Quarter wave plate, 30) and the optical lens 40 and the optical sensor 50 is built in the space formed by the front case 150 and the rear case 110 to form a movable inspection body (B). Is connected to the position moving means (forward and backward and / or elevating means) to enable the position movement in the three-dimensional space by the command of the control unit 60 formed integrally or separately from the movable inspection main body B, the optical sensor 50 ) Is a photosensor or a photodiode, and the distance between the front surface of the inspection body B and the inspection region of the inspection target PCB substrate T is preferably 0.1 to 10 cm. In the short range, it is possible to accurately determine whether the film remains by the method of the present invention.

본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 방법은, 발광수단(10)으로부터 제1 빛(무편광, L1)을 발광 전진하는 단계(S10)와, 상기 발광수단(10)의 빛이 정방향으로 전진하여 편광자(20)를 통과하여 제2 선편광(L2)으로 변환되는 단계(S20)와, 제2 선편광(L2)이 정방향으로 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)을 통과하여 제3 원편광(L3) 또는 타원편광이 되는 단계(S30)와, 상기 제3 원편광(L3) 또는 타원편광이 필름 부착 여부 판단 대상이 되는 PCB 기판(T)의 표면에 부딪혀서 제4 반사광(L4)가 역방향으로 반사되는 단계(S40)를 포함한다.In the method for monitoring the peeling of the protective film for a semiconductor substrate according to the first embodiment of the present invention, the step (S10) of advancing the first light (non-polarized light, L1) from the light emitting means 10 and the light emitting means 10 (S20) and the second linearly polarized light (L2) is 1 / 4λ wavelength plate (Quarter wave plate, 30) (S30) and the third circularly polarized light (L3) or elliptical polarization hit the surface of the PCB substrate (T) to be determined whether the film is attached or not through the In operation S40, the fourth reflected light L4 is reflected in the reverse direction.

다음으로, 제4 반사광(L4)이 1/4λ 파장판(Quarter wave plate)을 역방향으로 통과하여 제5 반사-중간파(L5)가 되는 단계(S50)와, 상기 제5 반사-중간파(L5)가 편광자를 통과하여 제5 반사-수광파(L6)로 변환되는 단계(S60)와, 상기 제5 반사-수광파(L6)가 광학렌즈(40)를 통과하여 광센서(50)에 도달하고 상기 광센서(50)가 도달하는 빛에 관한 전기적 신호로 생성하여 제어부(60)에 전송하는 수광 및 전송 단계(S70)가 수행된다.Next, step S50 in which the fourth reflected light L4 passes through the quarter wave wave plate in a reverse direction to become a fifth reflection-medium wave L5 and the fifth reflection-medium wave L5 is passed through the polarizer and converted to the fifth reflection-receiving wave (L6) (S60), and the fifth reflection-receiving wave (L6) passes through the optical lens 40 to the optical sensor 50 Receiving and transmitting step (S70) of generating and transmitting to the control unit 60 to generate an electrical signal for the light reaches the light sensor 50 reaches.

마지막으로, 제어부(60)가 광센서(50)로부터 전송된 빛에 관한 전기적 신호를 이용하여 빛의 세기값(V_1)을 산출하고 산출된 빛의 세기값과 미리 저장된 빛의 세기에 관한 기준값(V_0)과 비교하여 PCB 기판(T)의 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단(S80)한다.Finally, the controller 60 calculates the light intensity value V_1 using the electrical signal related to the light transmitted from the light sensor 50, and calculates the calculated light intensity value and the reference value for the previously stored light intensity ( In comparison with V_0), it is determined whether the film is attached to the surface of the PCB substrate T (whether the film is peeled or not) (S80).

<제2 실시예 : 도4, 도5>Second Embodiment Figs. 4 and 5

본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치는, 제1 실시예에 비하여 검사 대상 PCB 기판에 무편광 입사광을 조사하기 위한 제2 발광수단(12)을 더 포함하여 구성된다. 제어부(60)는 광센서(50)로부터 전송된 빛에 관한 전기적 신호를 이용하여 빛의 세기값을 산출하고, 제어부(60)는, 편광 입사광으로부터 기인(起因)되어 수광된 빛의 세기값(V_1)과 무편광 입사광(입사시 편광자를 통과하지 않은 입사광)으로부터 기인(起因)되어 수광된 빛의 세기값(V_2)을 비교하고, 차이값이 임계치를 넘는 경우 PCB 기판(T)의 표면에 필름이 잔존하고 있다고 판단한다.The apparatus for monitoring the peeling of the protective film for a semiconductor substrate according to the second embodiment of the present invention further includes a second light emitting means 12 for irradiating unpolarized incident light on the PCB substrate to be inspected as compared with the first embodiment. do. The control unit 60 calculates the light intensity value using an electrical signal relating to the light transmitted from the optical sensor 50, and the control unit 60 calculates the intensity value of the light received due to polarized incident light ( V_1) and the intensity value (V_2) of the light received due to the unpolarized incident light (incident light that does not pass through the polarizer at the time of incidence), and if the difference exceeds the threshold, the surface of the PCB substrate (T) It is judged that a film remains.

도4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치는, 검사 대상 PCB 기판에 무편광 입사광을 조사하기 위한 제2 발광수단(12)과, 플라스틱 수지로 형성되는 후방 케이스(110)와, 플라스틱 수지로 형성되고 상기 후방 케이스(110)의 전방에 결합하는 전방 케이스(150)와, 상기 후방 케이스(110)와 전방 케이스(150)가 형성하는 내장실의 중간에 위치하는 고정구(130)를 더 포함한다.As shown in FIG. 4, the apparatus for monitoring the peeling of the protective film for a semiconductor substrate according to the second embodiment of the present invention includes a second light emitting means 12 for irradiating unpolarized incident light onto a PCB substrate to be inspected, and a plastic A rear case 110 formed of a resin, a front case 150 formed of a plastic resin and coupled to the front of the rear case 110, and a built-in formed by the rear case 110 and the front case 150. It further includes a fixture 130 located in the middle of the thread.

발광수단(10)와 광학렌즈(40)와 광센서(50)는 상기 고정구(130)의 후면과 후방 케이스(110) 사이에 위치하고, 상기 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)은 상기 고정구(130)의 전면과 전방 케이스(150) 사이에 위치하고, 상기 LED형 발광수단(10)은 후방 케이스(110)의 전방에 위치하고, 수광수단(450)을 형성하는 광센서(50)와 광학렌즈(40)가 정방향으로 순차적으로 배열한다.The light emitting means 10, the optical lens 40, and the optical sensor 50 are positioned between the rear surface of the fixture 130 and the rear case 110, and the polarizer 20 and a quarter wave plate. , 30 is located between the front of the fixture 130 and the front case 150, the LED light emitting means 10 is located in front of the rear case 110, an optical sensor for forming the light receiving means 450 50 and the optical lens 40 are sequentially arranged in the forward direction.

고정구(130)의 전면에 글라스커버(140)가 고정되고, 상기 글라스커버(140)의 전면에 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)이 순차적으로 고정되고, 발광수단(10)과 광센서(50)는 유선(70) 또는 무선으로 상기 제어부(60)와 전기적으로 연결된다. The glass cover 140 is fixed to the front of the fixture 130, the polarizer 20 and the 1 / 4λ wave plate (Quarter wave plate, 30) are sequentially fixed to the front of the glass cover 140, the light emitting means 10 and the optical sensor 50 is electrically connected to the control unit 60 by wire or 70.

제1 실시예와 조금 다르게, 발광수단(10)에서 발광된 빛은 입사과정에서 발광용 개구부(131)와 편광자(20)를 통과하지만, 제2 발광수단(12)에서 발광된 빛은 입사과정에서 제3 개구부(135)를 통과하지만 제3 개구부(135) 직진 방향 전후에 편광자(20)가 존재하기 않아서 편광자(20)를 통과하지 않고 무편광 상태로 검사 대상 기판에 입사되는 것을 특징이다.Slightly different from the first embodiment, the light emitted from the light emitting means 10 passes through the light emitting opening 131 and the polarizer 20 during the incident process, but the light emitted from the second light emitting means 12 receives the incident process. In this case, the polarizer 20 passes through the third opening 135, but the polarizer 20 does not exist before and after the third opening 135 in the straight direction, and thus is incident on the inspection target substrate without passing through the polarizer 20.

도 4, 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치는, 제1 발광수단으로부터 제1 무편광을 발광 전진하여, 편광자(20)를 통과하여 제2 선편광(L2)으로 변환되는 단계(S110)와, 상기 제2 선편광이 정방향으로 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)을 통과하여 원편광 또는 타원편광이 되는 단계(S120)와, 상기 원편광 또는 타원편광이 필름 부착 여부 판단 대상이 되는 기판(T)의 표면에 부딪혀서 역방향으로 반사되어, 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 통과하는 단계(S130)를 포함한다.4 and 5, the protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate according to the second embodiment of the present invention, by advancing the first non-polarized light from the first light emitting means, passing through the polarizer 20 Step (S110) is converted to the second linearly polarized light (L2), and the second linearly polarized light is passed through a quarter wave wave plate (Quarter wave plate, 30) in the forward direction (S120) and The circular polarization or the elliptical polarization hits the surface of the substrate T to be attached to the film and is reflected in the reverse direction, passing through the 1 / 4λ wave plate 30 and the polarizer 20 ( S130).

다음으로, 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 통과한 반사광이 광학렌즈(40)를 통과하여 광센서(50)에 도달하고, 상기 광센서(50)가 도달하는 빛에 관한 전기적 신호로 생성하여 제어부(60)에 전송하는 편광 기인(起因) 반사광 수광 단계(S140)가 진행된다.Next, the reflected light passing through the quarter wave plate 30 and the polarizer 20 passes through the optical lens 40 to reach the optical sensor 50, and the optical sensor 50 arrives. In step S140, the reflected light receiving step S140 generates an electrical signal related to the light to be transmitted to the control unit 60.

여기에 더하여, 제2 발광수단으로부터 제2 무편광을 발광 전진하면서 편광자를 통과하지 않고 검사 대상 기판(T)의 표면에 부딪혀서 역방향으로 반사되는 무편광 반사 단계(S150)와, 기판으로부터 반사된 무편광 반사광이 빛이 광학렌즈를 통과하여 광센서에 도달하고, 광센서가 도달하는 빛에 관한 전기적 신호로 생성하여 제어부(60)에 전송하는 무편광 기인(起因)인 반사광 수광 단계(S160)가 진행된다.In addition to this, the non-polarization reflecting step (S150) is reflected in the opposite direction by hitting the surface of the substrate to be inspected T without passing through the polarizer while advancing the second unpolarized light from the second light emitting means, and the non-reflected reflection from the substrate. The reflected light receiving step (S160), in which the polarized reflected light passes through the optical lens and reaches the optical sensor, generates an electrical signal related to the light reached by the optical sensor and transmits it to the control unit 60. Proceed.

최종적으로, 제어부(60)가 상기 편광 기인(起因) 반사광을 수광하는 단계(S140)에서 수신된 신호로부터 계산된 빛의 세기값(V_1)과 무편광 기인(起因) 반사광을 수광하는 단계(S160)에서 수신된 신호로부터 계산된 빛의 세기값(V_2)의 차이값을 구하고, 차이값이 임계치를 넘는 경우 PCB 기판(T)의 표면에 필름이 잔존하고 있다고 판단하는 단계(S170)가 진행된다.Finally, the control unit 60 receives the intensity value V_1 of the light calculated from the signal received in the step S140 of receiving the reflected light due to the polarization and the reflected light due to the unpolarized light (S160). In operation S170, a difference value of the light intensity value V_2 calculated from the received signal is calculated, and the film remains on the surface of the PCB substrate T when the difference value exceeds the threshold. .

본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to these embodiments, and the scope of the present invention is defined by the following claims, and equivalent scope of the present invention. It will include various modifications and variations belonging to.

아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.The reference numerals set forth in the claims below are merely to aid the understanding of the present invention, not to affect the interpretation of the scope of the claims, and the scope of the claims should not be construed narrowly.

10 : 발광수단 20 : 편광자
30 : 1/4λ 파장판 40 : 광학렌즈
50 : 광센서 60 : 제어부
110 : 후방 케이스 130 : 고정구
150 : 전방 케이스10: light emitting means 20: polarizer
30: 1 / 4λ wave plate 40: optical lens
50: light sensor 60: control unit
110: rear case 130: fixture
150: front case

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치에 있어서,
제1 빛(무편광, L1)을 발광 전진시키는 발광수단(10)과;
상기 발광수단(10)의 전방에 이격되게 위치하고, 정방향으로 전진하는 발광수단(10)의 빛을 제2 선편광(L2)으로 변환시키는 편광자(20)와;
상기 편광자(20)의 전방에 인접하여 위치하고, 정방향으로 통과하는 상기 제2 선편광(L2)을 제3 원편광(L3) 또는 타원편광으로 변환시키는 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과;
필름 부착 여부 판단 대상이 되는 PCB 기판(T)의 표면에 부딪혀서 반사된 후 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 역방향으로 순차적으로 통과하여 도달하는 빛을 집광하는 광학렌즈(40)와;
상기 광학렌즈(40)를 통과한 빛을 수광하여 빛에 관한 전기적 신호로 생성하여 제어부(60)에 전송하는 광센서(50)와;
광센서(50)로부터 전송된 빛에 관한 전기적 신호를 이용하여 빛의 세기값을 산출하고 산출된 빛의 세기값(V_1)을 이용하여 검사대상 PCB 기판 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단하는 제어부(60);을 포함하되,

플라스틱 수지로 형성되는 후방 케이스(110)와,
플라스틱 수지로 형성되고 상기 후방 케이스(110)의 전방에 결합하는 전방 케이스(150)와,
상기 후방 케이스(110)와 전방 케이스(150)가 형성하는 내장실의 중간에 에 위치하는 고정구(130)를 더 포함하고,

상기 발광수단(10)과 광학렌즈(40)와 광센서(50)는 상기 고정구(130)의 후면과 후방 케이스(110) 사이에 위치하고,

상기 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)은 상기 고정구(130)의 전면과 전방 케이스(150) 사이에 위치하고,

상기 발광수단(10)은 후방 케이스(110)의 전방에 위치하고, 수광수단(450)을 형성하는 광센서(50)와 광학렌즈(40)가 정방향으로 순차적으로 배열하고,

고정부(130)의 전면에 글라스커버(140)가 고정되고, 상기 글라스커버(140)의 전면에 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)이 순차적으로 고정되고,

발광수단(10)과 광센서(50)는 유선(70) 또는 무선으로 상기 제어부(60)와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치.
In the monitoring device for peeling off the protective film for a semiconductor substrate,
Light emitting means (10) for advancing the first light (non-polarized light, L1);
A polarizer 20 which is spaced apart in front of the light emitting means 10 and converts the light of the light emitting means 10 advancing in the forward direction into a second linearly polarized light L2;
A 1 / 4λ wave plate (30) positioned adjacent to the front of the polarizer 20 and converting the second linearly polarized light L2 passing in the forward direction into a third circularly polarized light L3 or an elliptical polarized light; ;
After colliding with the surface of the PCB substrate (T), which is to be attached to the film, and reflecting the light, the optical light condenses the light reaching through the 1 / 4λ wave plate 30 and the polarizer 20 sequentially. A lens 40;
An optical sensor 50 which receives the light passing through the optical lens 40, generates an electrical signal related to the light, and transmits the light to the controller 60;
Calculate the light intensity value using the electrical signal related to the light transmitted from the light sensor 50, and whether the film adheres to the surface of the PCB to be inspected using the calculated light intensity value (V_1) (whether the film is peeled off) Control unit 60 for determining; including,

A rear case 110 formed of a plastic resin,
A front case 150 formed of a plastic resin and coupled to the front of the rear case 110;
Further comprising a fastener 130 located in the middle of the interior chamber formed by the rear case 110 and the front case 150,

The light emitting means 10, the optical lens 40 and the optical sensor 50 is located between the rear of the fixture 130 and the rear case 110 ,

The polarizer 20 and the quarter wave plate 30 are positioned between the front surface of the fixture 130 and the front case 150 .

The light emitting means 10 is located in front of the rear case 110, the optical sensor 50 and the optical lens 40 forming the light receiving means 450 are sequentially arranged in the forward direction,

The glass cover 140 is fixed to the front of the fixing unit 130, the polarizer 20 and the 1 / 4λ wave plate (Quarter wave plate, 30) is sequentially fixed to the front of the glass cover 140,

Light emitting means 10 and the optical sensor 50 is a wired film 70 or wireless monitoring device for peeling whether the protective film for a semiconductor substrate, characterized in that electrically connected with the control unit (60).
제5항에 있어서,
상기 고정구(130)는, 상기 발광수단(10)과 상응하는 위치에 형성된 발광용 개구부(131)와, 상기 광학렌즈(40)에 상응하는 위치에 형성된 수광용 개구부(133)를 포함하여 구성되고,

상기 전방 케이스(150)는 상기 발광수단(10)의 빛과 수광용 반사광이 통과하는 제3 개구부(153)를 포함하여 구성되고,

상기 전방 케이스(150)와 상기 후방 케이스(110)는 결합하여 하나의 이동 가능한 검사본체(B)를 이루고,
상기 이동 가능한 검사본체(B)와 일체 또는 별개로 형성된 제어부(60)의 지령에 의해 3차원 공간에서 위치이동이 가능하도록 위치 이동 수단(전후진 및/또는 승강 수단)에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치.
The method of claim 5,
The fixture 130 includes a light emitting opening 131 formed at a position corresponding to the light emitting means 10 and a light receiving opening 133 formed at a position corresponding to the optical lens 40. ,

The front case 150 includes a third opening 153 through which the light of the light emitting means 10 and the reflected light for receiving light pass,

The front case 150 and the rear case 110 are combined to form one movable inspection body (B),
It is characterized in that it is connected to the position moving means (forward and backward and lifting means) to enable the position movement in the three-dimensional space by the command of the control unit 60 formed integrally or separately from the movable inspection body (B). Device for monitoring peeling off of protective film for semiconductor substrate.
제5항에 있어서,
상기 발광수단(10)과 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 광학렌즈(40)와 광센서(50)는 전방 케이스(150)와 후방 케이스(110)가 형성하는 공간에 내장되어 하나의 이동 가능한 검사 본체(B)를 이루고,

상기 이동 가능한 검사 본체(B)와 일체 또는 별개로 형성된 제어부(60)의 지령에 의해 3차원 공간에서 위치이동이 가능하도록 위치 이동 수단(전후진 및/또는 승강 수단)에 연결되고,

상기 광센서(50)는 포토센서 또는 포토 다이오드 이고,
상기 검사 본체(B)의 전면과 검사 대상 PCB 기판(T)의 검사영역 사이의 거리는 0.1 ~ 10 cm인 것을 특징으로 하는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치.
The method of claim 5,
The light emitting unit 10, the polarizer 20, the quarter wave plate 30, the optical lens 40, and the optical sensor 50 are formed of a front case 150 and a rear case 110. Built into the space to form a movable inspection body (B),

Connected to a position moving means (forward and backward and / or elevating means) to enable position movement in a three-dimensional space by a command of the control unit 60 formed integrally or separately from the movable inspection body B,

The optical sensor 50 is a photo sensor or a photo diode,
Protective film peeling monitoring device for a semiconductor substrate, characterized in that the distance between the front surface of the inspection body (B) and the inspection area of the inspection target PCB substrate (T) is 0.1 ~ 10 cm.
삭제delete 삭제delete 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치에 있어서,
발광수단(10)과 편광자(20)와 위상지연기(예를들어, 1/4λ 파장판, 30)가 정방향으로 순차적으로 배치되고,
편광자를 투과한 선평광이 위상지연기를 통과하여 검사 대상 PCB 기판(T)에 투사되고,
검사 대상 PCB 기판(T)은 위상지연기의 전방에 위치하여 입사되는 원편광 또는 타원 편광 빛을 반사하고,
기판 반사 후 역방향으로 진행되는 반사광은 위상지연기와 편광자를 다시 순차적으로 거치게 되고,
편광자(20)의 후방(역방향)에 위치한 수광수단(450)이 반사광를 집광하여 전기적 신호로 변환하고,
제어부(60)가 수광수단(450)에서 수신된 빛의 세기에 관한 전기적 신호로 PCB 기판(T)의 표면에 필름의 부착 여부(필름 박리 여부)를 판단하되,

검사 대상 PCB 기판에 무편광 입사광을 조사하기 위한 제2 발광수단(12)과,
플라스틱 수지로 형성되는 후방 케이스(110)와,
플라스틱 수지로 형성되고 상기 후방 케이스(110)의 전방에 결합하는 전방 케이스(150)와,
상기 후방 케이스(110)와 전방 케이스(150)가 형성하는 내장실의 중간에 에 위치하는 고정구(130)를 더 포함하고,
상기 발광수단(10)와 광학렌즈(40)와 광센서(50)는 상기 고정구(130)의 후면과 후방 케이스(110) 사이에 위치하고,
상기 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)은 상기 고정구(130)의 전면과 전방 케이스(150) 사이에 위치하고,
상기 발광수단(10)은 후방 케이스(110)의 전방에 위치하고, 수광수단(450)을 형성하는 광센서(50)와 광학렌즈(40)가 정방향으로 순차적으로 배열하고,
고정구(130)의 전면에 글라스커버(140)가 고정되고, 상기 글라스커버(140)의 전면에 편광자(20)와 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)이 순차적으로 고정되고,
발광수단(10)과 광센서(50)는 유선(70) 또는 무선으로 상기 제어부(60)와 전기적으로 연결되고,

상기 발광수단(10)에서 발광된 빛은 입사과정에서 발광용 개구부(131)와 편광자(20)를 통과하지만,
상기 제2 발광수단(12)에서 발광된 빛은 입사과정에서 제3 개구부(135)를 통과하지만 제3 개구부(135) 직진 방향 전후에 편광자(20)가 존재하기 않아서 편광자(20)를 통과하지 않고 무편광 상태로 검사 대상 기판에 입사되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치.
In the monitoring device for peeling off the protective film for a semiconductor substrate,
The light emitting means 10, the polarizer 20, and the phase retarder (for example, 1 / 4λ wave plate, 30) are sequentially arranged in the forward direction,
The linear flat light transmitted through the polarizer is projected on the PCB substrate T to be inspected through the phase delay unit.
The PCB substrate T to be inspected is located in front of the phase delay unit to reflect incident circularly polarized or elliptical polarized light,
The reflected light proceeds in the reverse direction after the substrate reflection passes through the phase delayer and the polarizer sequentially.
The light receiving means 450 located at the rear (reverse direction) of the polarizer 20 collects the reflected light and converts it into an electrical signal.
The controller 60 determines whether or not the film is attached to the surface of the PCB substrate T by the electrical signal related to the intensity of the light received from the light receiving means 450.

Second light emitting means 12 for irradiating unpolarized incident light onto the PCB substrate to be inspected;
A rear case 110 formed of a plastic resin,
A front case 150 formed of a plastic resin and coupled to the front of the rear case 110;
Further comprising a fastener 130 located in the middle of the interior chamber formed by the rear case 110 and the front case 150,
The light emitting means 10, the optical lens 40 and the optical sensor 50 is located between the rear and the rear case 110 of the fixture 130,
The polarizer 20 and the quarter wave plate 30 are positioned between the front surface of the fixture 130 and the front case 150 .
The light emitting means 10 is located in front of the rear case 110, the optical sensor 50 and the optical lens 40 forming the light receiving means 450 are sequentially arranged in the forward direction,
The glass cover 140 is fixed to the front of the fixture 130, the polarizer 20 and the 1 / 4λ wave plate (Quarter wave plate, 30) is fixed in order to the front of the glass cover 140,
Light emitting means 10 and the optical sensor 50 is electrically connected to the control unit 60 by wire or 70,

Although the light emitted from the light emitting means 10 passes through the light emitting opening 131 and the polarizer 20 during the incident process,
The light emitted from the second light emitting means 12 passes through the third opening 135 in the incidence process, but does not pass through the polarizer 20 because the polarizer 20 does not exist before and after the straight direction of the third opening 135. A protective film peeling or not monitoring device for a semiconductor substrate, characterized in that incident on the inspection target substrate in a non-polarized state without.
제1 발광수단으로부터 제1 무편광을 발광 전진하여, 편광자(20)를 통과하여 제2 선편광(L2)으로 변환되는 단계(S110)와;
상기 제2 선편광이 정방향으로 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)을 통과하여 원편광 또는 타원편광이 되는 단계(S120)와;
상기 원편광 또는 타원편광이 필름 부착 여부 판단 대상이 되는 기판(T)의 표면에 부딪혀서 역방향으로 반사되어, 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 통과하는 단계(S130)와;
상기 1/4λ 파장판(Quarter wave plate, 30)과 편광자(20)를 통과한 반사광이 광학렌즈(40)를 통과하여 광센서(50)에 도달하고, 상기 광센서(50)가 도달하는 빛에 관한 전기적 신호로 생성하여 제어부(60)에 전송하는 편광 기인(起因) 반사광 수광 단계(S140)와;
제2 발광수단으로부터 제2 무편광을 발광 전진하면서 편광자를 통과하지 않고 검사 대상 기판(T)의 표면에 부딪혀서 역방향으로 반사되는 무편광 반사 단계(S150)와;
기판으로부터 반사된 무편광 반사광이 빛이 광학렌즈를 통과하여 광센서에 도달하고, 광센서가 도달하는 빛에 관한 전기적 신호로 생성하여 제어부(60)에 전송하는 무편광 기인(起因)인 반사광 수광 단계(S160)와;
상기 제어부(60)가 상기 편광 기인(起因) 반사광을 수광하는 단계(S140)에서 수신된 신호로부터 계산된 빛의 세기값(V_1)과 무편광 기인(起因) 반사광을 수광하는 단계(S160)에서 수신된 신호로부터 계산된 빛의 세기값(V_2)의 차이값을 구하고,
상기 차이값이 임계치를 넘는 경우 PCB 기판(T)의 표면에 필름이 잔존하고 있다고 판단하는 단계(S170);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 방법.Advancing the first non-polarized light from the first light emitting means and passing through the polarizer 20 to convert the second linearly polarized light L2 (S110);
(S120) the second linearly polarized light being circularly or elliptically polarized by passing through a quarter wave plate 30 in a forward direction;
The circularly polarized or elliptical polarized light hits the surface of the substrate T to be attached to the film and is reflected in the opposite direction to pass through the 1 / 4λ wave plate 30 and the polarizer 20 (S130). )Wow;
Reflected light passing through the quarter wave plate 30 and the polarizer 20 passes through the optical lens 40 to reach the optical sensor 50, and the light reaches the optical sensor 50. A reflection light receiving step (S140) which is generated as an electrical signal related to the polarization and transmitted to the control unit 60;
A non-polarization reflection step (S150) which is reflected in the opposite direction by hitting the surface of the inspection target substrate (T) without passing through the polarizer while advancing the second unpolarized light from the second light emitting means;
The unpolarized reflected light reflected from the substrate reaches the optical sensor through the optical lens, and the reflected light received as a non-polarized light which is generated as an electrical signal related to the light reached by the optical sensor and transmitted to the controller 60 Step S160;
In step S160, the control unit 60 receives the intensity value V_1 of the light calculated from the signal received from the signal received in the step S140 and the reflected light due to the unpolarized light. Obtain the difference value of the light intensity value (V_2) calculated from the received signal,
And determining that the film remains on the surface of the PCB substrate (T170) when the difference is greater than a threshold (S170).
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