KR102086092B1 - 전로의 생석회 처리 장치 및 처리 방법 - Google Patents

전로의 생석회 처리 장치 및 처리 방법 Download PDF

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Abstract

입자 크기가 작은 생석회를 미리 분리 회수하여 전로 내부로 작은 입자의 생석회가 투입되는 것을 방지하고, 전로에 재사용할 수 있도록, 전로로 공급될 생석회가 저장되는 호퍼, 상기 호퍼의 생석회를 전로로 투입하기 위한 투입부에 설치되어 입도 5mm 이하의 미립 생석회를 분리하는 스크린, 상기 스크린 하부에 설치되어 분리된 미립 생석회가 수용되는 회수대, 상기 회수대 출측에 연결되어 미립의 생석회가 저장되는 저장호퍼, 상기 저장호퍼에 저장된 미립의 생석회를 전로의 내부 코팅을 위한 질소 분사 코팅부로 공급하여 전로 내부로 투입하는 재처리부를 포함하는 전로의 생석회 처리 장치 및 처리 방법을 제공한다.

Description

전로의 생석회 처리 장치 및 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING LIME}
전로의 생석회 처리 장치 및 처리 방법을 개시한다.
일반적으로, 전로 정련은 전로 내부에 고철 용선의 주원료를 넣고 산소를 공급하여 산화 반응에 의해 용선 중 불순물인 탄소, 규소, 인, 망간 등을 제거하게 된다.
불순물 중 탄소는 산소와 반응하여 일산화탄소 가스로 제거된다. 규소, 인, 망간 등은 용재(slag)에 의해 산화물로 제거된다. 이들 불순물을 제거하기 위해 생석회가 투입된다. 생석회는 염기도 비를 맞출 수 있도록 이산화규소에 따라 투입량이 달라진다. 염기도는 규소와 반응한 이산화규소와 생석회의 비이다.
생석회는 전로 상부의 호퍼 상에 수용되어 저장된 후 필요한 양만큼 슈트를 통해 전로 내부로 투입된다. 생석회는 수송에서 투입되는 과정까지 서로 부딪치거나 깨지면서 분화되고 입자의 크기가 작아지게 된다.
이와 같이 크기가 작은 생석회는 전로 내부로 투입되어 용재로 만들어지지 않기 때문에 용재 중 염기도가 저하되어 인 제어가 불리하고 용강의 품질 저하의 원인이 된다. 이를 감안하여 생석회를 더 투입하게 되므로 비용이 증가하고 용강 제조 원가가 상승하게 된다.
또한, 전로로 투입된 분 형태나 크기가 작은 생석회는 전로에서 발생되는 배가스와 함께 집진설비로 빨려들어가게 된다. 집진설비로 빨려 들어간 생석회는 집진 설비에서 투입량을 계산하지 못하기 때문에 분진의 집진이 불량해지고 대기 오염의 원인이 된다.
입자 크기가 작은 생석회를 미리 분리 회수하여 전로 내부로 작은 입자의 생석회가 투입되는 것을 방지할 수 있도록 된 전로의 생석회 처리 장치 및 처리 방법을 제공한다.
입자 크기가 작은 생석회를 분리하여 전로에 재사용할 수 있도록 된 전로의 생석회 처리 장치 및 처리 방법을 제공한다.
본 구현예의 처리장치는, 전로로 공급될 생석회가 저장되는 호퍼, 상기 호퍼의 생석회를 전로로 투입하기 위한 투입부에 설치되어 입도 5mm 이하의 미립 생석회를 분리하는 스크린, 상기 스크린 하부에 설치되어 분리된 미립 생석회가 수용되는 회수대, 상기 회수대 출측에 연결되어 미립의 생석회가 저장되는 저장호퍼, 상기 저장호퍼에 저장된 미립의 생석회를 전로의 내부 코팅을 위한 질소 분사 코팅부로 공급하여 전로 내부로 투입하는 재처리부를 포함할 수 있다.
상기 투입부는 상기 스크린에 연결되어 분리되고 남은 생석회가 수용되는 투입호퍼, 상기 투입호퍼에 설치되고 생석회를 전로로 투입하기 위한 슈트를 포함할 수 있다.
상기 질소 분사 코팅부는 전로 내부로 삽입되는 랜스에 연결되어 랜스를 통해 상기 전로 내부로 질소를 투입하는 질소 공급관, 상기 질소 공급관에 설치되는 질소조절밸브를 포함할 수 있다.
상기 랜스에 연결되어 랜스를 통해 상기 전로 내부로 산소를 투입하는 산소 공급관, 상기 산소 공급관에 설치되는 산소조절밸브를 더 포함할 수 있다.
상기 재처리부는 상기 저장호퍼와 상기 랜스 사이를 연결하여 상기 랜스로 미립 생석회를 공급하는 생석회 공급관, 상기 생석회 공급관 일측에 설치되는 개폐밸브를 포함할 수 있다.
상기 저장호퍼에 설치되어 저장호퍼 내의 미립 생석회 량을 검출하는 로드센서, 상기 로드센서의 검출값에 따라 상기 개폐밸브를 구동하여, 미립 생석회의 공급을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 구현예의 처리방법은, 전로로 투입되는 생석회를 스크린하여 5mm 이하의 미립 생석회를 분리하는 분리 단계, 분리되고 남은 생석회를 전로로 투입하는 투입 단계, 상기 분리 단계에서 분리된 미립 생석회를 저장호퍼에 저장하는 단계, 전로 내부 코팅 공정시 저장된 미립 생석회를 랜스로 공급하여 질소와 함께 전로 내부로 투입하는 재처리 단계를 포함할 수 있다.
상기 재처리 단계는 저장호퍼에 저장된 미립 생석회의 량을 검출하여, 랜스를 통해 전로 내부로 투입되는 미립 생석회의 투입량을 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 투입량 조절 단계에서 전로 내부로 투입되는 미립 생석회의 량은 0 초과 3톤 미만일 수 있다.
상기 재처리 단계 이후, 상기 투입 단계에서 전로로 투입될 생석회 투입량을 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 생석회 투입량을 산출하는 단계는, 설정된 투입량에서 전로 내부로 투입된 미립 생석회의 투입량을 제외한 량일 수 있다.
이와 같이 본 구현예에 의하면, 회수된 미립의 생석회를 전로 잔류 용재에 투입하여 재사용함으로써, 원료의 손실을 최소화하고 생석회 사용량을 줄여 제조 원가를 낮출 수 있게 된다.
또한, 미분의 생석회가 전로로 투입되는 것을 방지하여 용재의 염기도 저하로 인한 용강 품질 저하를 방지할 수 있게 된다.
또한, 전로 배가스를 처리하는 집진설비의 과부하를 방지하고 집진 불량과 대기오염을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 본 실시예에 따른 전로의 생석회 처리 장치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 전로의 생석회 처리 과정을 나타낸 개략적인 순서도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.
이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 “포함하는” 의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 실시예에 따른 전로의 생석회 처리 장치를 개략적으로 도시하고 있다.
도시된 바와 같이, 전로(10) 상부에는 전로(10) 내부로 산소를 공급하기 위한 랜스(12)가 구비된다. 랜스(12)는 구동드럼(14)에 감겨진 와이어(16)에 연결되어 수직의 프레임(18)을 따라 상하로 이동되어 전로(10) 내부로 출입된다. 랜스(12)에는 전로(10) 내부로 정련용 산소를 공급하기 위한 산소 공급부와 코팅용 질소를 분사하기 위한 질소 분사 코팅부가 연결된다. 이에, 산소나 질소 등 필요한 유체를 랜스(12) 선단을 통해 전로(10) 내부로 분사할 수 있다.
산소 공급부는 랜스(12)에 연결되어 랜스(12)를 통해 전로(10) 내부로 산소를 투입하는 산소 공급관(18)을 포함할 수 있다. 산소 공급관(18) 일측에는 산소 공급관(18)을 개폐하고 유량을 제어하는 복수의 밸브(19)가 설치될 수 있다.
질소 분사 코팅부는 전로(10) 내부로 삽입되는 랜스(12)에 연결되어 랜스(12)를 통해 상기 전로(10) 내부로 질소를 투입하는 질소 공급관(20)을 포함할 수 있다. 질소 공급관(20) 일측에는 질소 공급관(20)을 개폐하고 유량을 제어하는 복수의 밸브(21)가 설치될 수 있다.
이에, 필요시 정련을 위해 산소 공급관(18)이 개방되고 질소 공급관(20)이 폐쇄되어 랜스(12)를 통해 전로(10)로 산소가 분사된다. 정련 공정 후 질소 코팅 공정시에는 산소 공급관(18)이 폐쇄되고 질소 공급관(20)이 개방되어 랜스(12)를 통해 질소를 분사할 수 있다.
전로(10)의 상부 일측에는 생석회를 전로(10) 내부로 투입하기 위한 투입부가 구비된다.
투입부는 전로(10)로 투입될 생석회가 수용되는 투입호퍼(30), 투입호퍼(30)에 설치되고 생석회를 전로(10)로 투입하기 위한 슈트(32)를 포함할 수 있다. 투입호퍼(30)에 수용된 생석회는 슈트(32)를 통해 전로(10) 내부로 투입된다. 투입호퍼(30) 일측에는 투입호퍼(30)로 이송되어 저장되는 생석회 량을 검출하는 로드센서(34)가 설치될 수 있다.
본 실시예의 처리장치는, 생석회를 전로(10)로 투입함에 있어서, 생석회를 입도에 따라 분리하여 5mm 보다 큰 입자의 생석회(이하 과립 생석회라 한다)만을 전로(10)로 공급하여 투입하고, 분리된 5mm 이하의 작은 입자의 생석회(이하 미립 생석회라 한다)는 전로(10) 내부 코팅 작업시 잔류 용재에 투입하여 흡수시켜 재사용하는 구조로 되어 있다.
이에, 5mm 이하의 미립의 생석회를 전로(10)에서 이용할 수 있으면서도, 미립의 생석회를 전로(10)에 투입하여 발생되는 문제를 해소할 수 있게 된다.
이를 위해, 본 처리장치는 전로(10)로 공급될 생석회가 저장되는 호퍼(36), 호퍼(36)의 생석회를 전로(10)로 투입하기 위한 투입부에 설치되어 입도 5mm 이하의 미립 생석회를 분리하는 스크린(40), 스크린(40) 하부에 설치되어 분리된 미립 생석회가 수용되는 회수대(42), 회수대(42) 출측에 연결되어 미립의 생석회가 저장되는 저장호퍼(44), 저장호퍼(44)에 저장된 미립의 생석회를 전로(10)의 내부 코팅을 위한 질소 분사 코팅부로 공급하여 코팅제와 함께 전로(10) 내부로 투입하는 재처리부를 포함할 수 있다.
스크린(40)은 예를 들어, 5mm 이하의 미립 생석회를 분리할 수 있도록 된 일정 크기의 홀이 형성되어 있어, 홀보다 작은 5mm 이하의 미립 생석회만 홀을 통과하여 분리된다. 스크린(40)은 생석회 분리 및 이동을 위해 진동이 가해질 수 있다. 스크린(40)의 홀을 통과하지 못하고 스크린(40) 위에 남은 과립 생석회는 스크린(40) 선단쪽으로 이동되어 투입부의 투입호퍼(30)로 이송된다. 이에 투입호퍼(30)에는 입경이 5mm보다 큰 과립 생석회만이 수용될 수 있다. 투입호퍼(30)에 저장된 생석회는 슈트(32)를 통해 전로(10) 내부로 투입된다.
스크린(40)의 하부에는 스크린(40)을 통과하여 분리된 입경 5mm 이하의 미립 생석회가 수용되는 회수대(42)가 설치된다. 회수대(42)로 수거된 미립 생석회는 이송라인(45)을 통해 저장호퍼(44)로 이송된다. 이와 같이, 스크린(40)을 통해 분리되어 과립 생석회는 투입호퍼(30)에 저장되고 미립 생석회는 저장호퍼(44)로 저장된다. 따라서, 투입부를 통해 과립 생석회만을 전로(10) 내부로 투입하여 정련 공정을 진행할 수 있게 된다.
재처리부는 저장호퍼(44)와 랜스(12) 사이를 연결하여 랜스(12)로 미립 생석회를 공급하는 생석회 공급관(46), 생석회 공급관(46) 일측에 설치되는 개폐밸브(47)를 포함할 수 있다.
이에, 필요시 개폐밸브(47)를 개방시키게 되면 미립 생석회가 랜스(12)를 통해 전로(10) 내부로 투입되어 재사용될 수 있다.
따라서, 미립의 생석회를 전로(10) 내부로 공급하여 용재와 함께 전로(10) 내벽에 코팅해 놓음으로써, 추후 공정에서 불순물 제거를 위한 부원료로 재 사용할 할 수 있게 된다.
본 실시예의 장치는 저장호퍼(44)에 설치되어 저장호퍼(44) 내의 미립 생석회 량을 검출하는 로드센서(48), 로드센서(48)의 검출값에 따라 개폐밸브(47)를 구동하여, 미립 생석회의 공급을 제어하는 제어부(50)를 더 포함할 수 있다.
로드센서(48)는 예를 들어, 저장호퍼(44)의 무게를 검출하여 내부에 저장된 미립 생석회의 량을 검출하게 된다. 제어부(50)는 로드센서(48)로부터 실시간으로 검출된 미립 생석회 량에 따라 개폐밸브(47)를 제어 구동하여, 전로(10) 내부로 투입되는 미립 생석회의 투입량을 정확히 조절할 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 본 실시예에 따른 더스트 처리 과정에 대해 설명한다.
전로에 고철, 용선을 넣고 전로를 정립한 후 정련을 개시한다.
제어부에 의해 랜스가 전로 내부로 내려가게 하고 일정높이가 되면 산소 공급관이 개방되어 산소가 공급된다. 랜스 높이와 산소유량은 제어부로 입력된 패턴에 따라서 변할 수 있다.
제어부로 인가된 부원료 투입패턴에 따라서 생석회 투입시점이 되면 제어부는 호퍼에 저장된 생석회를 투입부로 이송한다. 이 과정에서 생석회는 스크린에 의해 미립 생석회가 분리되고 과립 생석회만이 투입호퍼로 이송된다. 제어부의 신호에 따라 스크린이 진동되면서 생석회 중 미립 생석회가 걸러져 분리된다. 분리된 미립 생석회는 회수대로 모아져 저장호퍼로 이송되어 저장된다.
스크린에서 분리되지 않은 과립 생석회는 투입 호퍼로 이송되어 저장된다.
제어부는 투입호퍼 또는 저장호퍼에 설치된 로드센서의 검출값을 확인하여 설정된 양만큼 생석회가 수용되면 호퍼를 통한 생석회 공급 구동을 정지한다.
저장호퍼에 수용된 미립 생석회는 저장호퍼에 설치된 로드센서를 통해 그 량을 확인할 수 있다. 투입호퍼에 저장된 과립 생석회는 슈트를 통해서 전로 내부로 투입된다. 이에, 입경이 5mm보다 큰 과립의 생석회만을 전로 내부로 공급하여 불순물 정련 작업을 수행할 수 있게 된다.
따라서, 미립의 생석회가 전로로 투입되는 것을 방지하여 용재의 염기도 저하로 인한 용강 품질 저하를 방지할 수 있게 된다. 또한, 전로 배가스를 처리하는 집진설비의 과부하를 방지할 수 있게 된다.
전로 정련이 완료되면 전로 내부에 있는 용강을 래들(Ladle)로 옮기는 출강공정을 진행한다. 제어부는 용강 중 산소 등을 고려하여 코팅제(경소백운석, 백운석)등을 칭량할 수 있다.
전로 정련 및 출강이 완료되고 전로에 남아있는 일부의 용재는 슬라그 포트에 버리고 일부의 용재는 전로에 남아있게 된다. 전로 정련이 완료된 상태에서 전로 내부의 용재는 물과 같이 유동성이 있다. 전로를 정립한 후 질소분사코팅을 개시한다.
제어부의 신호에 따라 랜스가 하부로 내려오고, 일정한 높이가 되면 질소 공급관이 개방되어 설정된 유량과 랜스 높이를 유지하면서 고압의 질소가 전로 내부로 분사된다.
이때, 코팅제를 투입하여 슬라그와 코팅제가 엉키면서 전로 내부 내화물에 튀어올라 부착된다. 맞추어진 유량이 되면 제어부는 랜스를 상승시키고 질소 공급을 차단하여 질소분사 코팅 작업을 완료한다. 질소 분사코팅 공정이 완료되면 전로를 앞 뒤로 움직여서 남아 있는 용재를 전로 내화물에 부착한다. 질소분사가 완료되면 용재는 코팅제와 엉켜 붙어 끈적끈적하여 전로 내화물에 잘 부착된다.
상기 질소분사 코팅 과정에서, 제어부는 랜스로 미립 생석회를 공급하여 질소와 함께 전로 내부 용재에 투입한다.
랜스가 전로 내부로 삽입 완료되면 질소 공급과 더불어 제어부는 생석회 공급관의 개폐밸브를 개방시켜 미립 생석회를 랜스로 공급한다.
랜스를 통해 약 25 bar 정도의 고압의 질소가 용재 상부로 분사되며, 저장호퍼에 있는 미립 생석회가 베르누이원리에 의해 고압의 질소가 흘러가는 방향으로 빨려 들어가게 된다. 이에, 미립 생석회는 질소와 함께 전로 내부의 용재에 투입된다.
빨려 들어가는 미립 생석회는 고압의 질소와 함께 용재 상부에 도달하게 되면 물성인 용재와 엉키면서 집진설비로 흡입되지 않고, 용재에 흡수되어 존재하게 된다.
저장호퍼에 구비된 로드센서는 저장호퍼에서 배출되는 미립 생석회의 량을 지속적으로 검출한다. 제어부는 이 검출된 값을 연산하여 미립 생석회 배출량이 기 설정된 미립 생석회 투입량에 도달하게 되면, 개폐밸브를 폐쇄작동하여 미립 생석회 배출을 정지한다. 예를 들어, 미립 생석회 투입량이 1톤으로 셋팅된 경우, 로드센서에 의해 검출된 미립 생석회 배출량이 1톤에 도달하게 되면, 제어부는 개폐밸브를 폐쇄작동할 수 있다.
본 실시예에서, 질소 분사 코팅 공정에서 전로 내부로 투입되는 미립 생석회의 투입량은 0 초과 3톤 미만일 수 있다. 미립 생석회 투입량이 3톤 이상인 경우에는 더 이상 용재가 미립 생석회를 흡수하지 못하고 물성이 나빠져 전로 내벽 코팅이 제대로 이루어지지 않는다.
질소 분사코팅이 완료되면 전로를 앞뒤로 경동하여 전로 내화물 보호작업을 한다. 이와 같이, 분리 회수된 미립 생석회를 전로 잔류 용재에 투입하여 흡수시켜 재사용할 수 있게 된다.
미립 생석회 투입이 종료되고 코팅 작업이 완료되면, 제어부는 다음 공정에서 전로로 투입될 생석회 투입량을 산출한다. 생석회 투입량 산출은, 설정된 생석회 투입량에서 전로 내부로 투입된 미립 생석회 투입량을 제외하여 설정될 수 있다.
즉, 제어부는 용선 중의 규소를 확인하고 생석회 투입 값을 산출할 때 질소분사코팅 작업 중에 투입된 미립 생석회 값을 제하고 계산할 수 있다. 예를 들어, 저장호퍼에서 1톤의 미립 생석회를 공급하여 질소분사코팅 공정을 통해 전로 내부에 투입하고, 다음 공정에서 설정된 생석회 투입량이 8.5톤이라 하면, 실제 전로로 투입될 생석회 투입량은 7.5톤으로 산출될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예의 경우 미립의 생석회를 회수하여 전로에 재사용함으로써, 원료의 손실을 최소화하고 생석회 사용량을 줄일 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
10 : 전로 12 : 랜스
18 : 산소 공급관 19,21 : 밸브
20 : 질소 공급관 30 : 투입호퍼
32 : 슈트 34,48 : 로드센서
36 : 호퍼 40 : 스크린
42 : 회수대 44 : 저장호퍼
45 : 이송라인 46 : 생석회 공급관
47 : 개폐밸브 50 : 제어부

Claims (11)

  1. 전로로 공급될 생석회가 저장되는 호퍼,
    상기 호퍼의 생석회를 전로로 투입하기 위한 투입부에 설치되어 입도 5mm 이하의 미립 생석회를 분리하는 스크린,
    상기 스크린 하부에 설치되어 분리된 미립 생석회가 수용되는 회수대,
    상기 회수대 출측에 연결되어 미립의 생석회가 저장되는 저장호퍼, 및
    상기 저장호퍼에 저장된 미립의 생석회를 전로의 내부 코팅을 코팅 시 질소 분사 코팅부로 공급하여 전로 내부의 용재에 투입하여 흡수되게 하는 재처리부
    를 포함하는 전로의 생석회 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투입부는 상기 스크린에 연결되어 분리되고 남은 생석회가 수용되는 투입호퍼, 및 상기 투입호퍼에 설치되고 생석회를 전로로 투입하기 위한 슈트를 포함하는 전로의 생석회 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 질소 분사 코팅부는 전로 내부로 삽입되는 랜스에 연결되어 랜스를 통해 상기 전로 내부로 질소를 투입하는 질소 공급관, 및 상기 질소 공급관에 설치되는 질소조절밸브를 포함하는 전로의 생석회 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 랜스에 연결되어 랜스를 통해 상기 전로 내부로 산소를 투입하는 산소 공급관, 및 상기 산소 공급관에 설치되는 산소조절밸브를 더 포함하는 전로의 생석회 처리 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 재처리부는 상기 저장호퍼와 상기 랜스 사이를 연결하여 상기 랜스로 미립 생석회를 공급하는 생석회 공급관, 및 상기 생석회 공급관 일측에 설치되는 개폐밸브를 포함하는 전로의 생석회 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 저장호퍼에 설치되어 저장호퍼 내의 미립 생석회 량을 검출하는 로드센서, 상기 로드센서의 검출값에 따라 상기 개폐밸브를 구동하여, 미립 생석회의 공급을 제어하는 제어부를 더 포함하는 전로의 생석회 처리 장치.
  7. 전로로 투입되는 생석회를 스크린하여 5mm 이하의 미립 생석회를 분리하는 분리 단계,
    분리되고 남은 생석회를 전로로 투입하는 투입 단계,
    상기 분리 단계에서 분리된 미립 생석회를 저장호퍼에 저장하는 단계, 및
    전로 내부 코팅 공정시 상기 저장호퍼에 저장된 미립 생석회를 랜스로 공급하여 질소와 함께 전로 내부의 용재에 투입하여 흡수되게 하는 재처리 단계
    를 포함하는 전로의 생석회 처리 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 재처리 단계는 저장호퍼에 저장된 미립 생석회의 량을 검출하여, 랜스를 통해 전로 내부로 투입되는 미립 생석회의 투입량을 조절하는 단계를 더 포함하는 전로의 생석회 처리 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 투입량 조절 단계에서 전로 내부로 투입되는 미립 생석회의 량은 0 초과 3톤 미만인 전로의 생석회 처리 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 재처리 단계 이후, 상기 투입 단계에서 전로로 투입될 생석회 투입량을 산출하는 단계를 더 포함하는 전로의 생석회 처리 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 생석회 투입량을 산출하는 단계는, 설정된 투입량에서 전로 내부로 투입된 미립 생석회의 투입량을 제외한 량으로 산출되는 전로의 생석회 처리 방법.
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