KR102085238B1 - 전자소자 모듈 - Google Patents

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KR102085238B1
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Abstract

본 발명은 전자소자 모듈에 관한 것으로서, 상기 전자소자 모듈은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 위치하는 전자소자 패키지, 상기 베이스 기판 위에 상기 전자소자 패키지를 에워싸게 위치하고, 상기 전자소자 패키지의 하부면과 동일한 높이에 위치하는 하부면을 갖는 베젤부, 및 상기 베젤부의 내측면과 상기 전자소자 패키지의 측면 사이의 공간에 위치하는 제1 접착부를 포함하고, 상기 전자소자 패키지의 측면과 상기 측면에 대면하고 있는 상기 베젤부의 내측면 중 적어도 하나는 계단 형상을 갖는다.

Description

전자소자 모듈{ELECTRIC ELEMENT MODULE}
본 발명은 전자소자 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부로부터 이물질의 침입의 방지 기능을 전자소자 모듈에 관한 것이다.
외관의 수려함 및 유려함과 사용자의 그립감(grip feeling) 향상 등을 위하여 최근 전자 장치는 두께를 가능한 한 줄이는 슬림(silim)한 형태로 발전하고 있다.
또한, 이러한 슬림화 형태로의 설계를 구현하면서도 복합적인 기능의 구현이 가능한 전자 장치의 개발이 이루어지고 있으므로, 전자 장치에 내장되는 부품의 개수가 크게 증가하고 있다.
이로 인해, 감지 대상물인 피감지체에서 방출하거나 피감지체에서 반사되는 빛을 감지하여 지문 인식을 위한 지문 센서 등으로 이용되는 센서 등과 같이 전자 장치에 내장되는 전자 소자 모듈 역시 전자 장치의 슬림화 추세에 맞춰 슬림화되고 있다.
이러한 전자소자 모듈을 내장하고 있는 전자 장치는 기술력의 발전과 사용자의 요구에 의해, 물속 등과 같은 악조건의 환경에서도 사용이 가능한 상태로 개발이 이루어지고 있다.
이런 경우, 안전한 방수 처리를 실시해야 하는 어려움이 발생한다.
대한민국 등록특허 제10-1457069호 (등록일자: 2014년 10월 27일, 발명의 명칭: 근조도 센서)
본 발명이 해결하려는 과제는 전자소자 모듈로 이물질의 유입을 방지하여 전자소자 모듈의 내구성을 향상시키기 위한 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 전자소자 패키지와 결합되어 있는 베젤부의 접착력을 향상시키기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 전자소자 모듈은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 위치하는 전자소자 패키지, 상기 베이스 기판 위에 상기 전자소자 패키지를 에워싸게 위치하고, 상기 전자소자 패키지의 하부면과 동일한 높이에 위치하는 하부면을 갖는 베젤부, 및 상기 베젤부의 내측면과 상기 전자소자 패키지의 측면 사이의 공간에 위치하는 제1 접착부를 포함하고, 상기 전자소자 패키지의 측면과 상기 측면에 대면하고 있는 상기 베젤부의 내측면 중 적어도 하나는 계단 형상을 가진다.
상기 전자소자 패키지는 상기 베이스 기판 위에 실장되어 있는 패키지 기판 및 상기 패키지 기판 위에 실장되어 있는 전자소자를 포함할 수 있다.
상기 전자소자의 측면은 상기 패키지 기판의 측면보다 상기 베젤부 쪽으로 돌출될 수 있다.
상기 전자소자의 측면은 계단 형상을 가질 수 있다.
상기 전자소자의 측면은 제1 단 및 상기 제1 단 위에 위치하는 제2 단을 포함하는 계단 형상을 가질 수 있고, 상기 패키지 기판의 측면은 상기 제1 단과 동일 수직 가상선에 위치할 수 있다.
상기 베젤부의 상부면은 상기 전자소자 패키지의 상부면의 높이와 동일한 높이를 가질 수 있다.
상기 베젤부는 상기 전자소자 패키지의 상부면 위에 추가로 위치할 수 있다.
상기 특징에 다른 전자소자 모듈은 상기 베젤부의 하부면과 상기 베이스 기판의 상부면 사이에 위치하는 제2 접착부를 추가로 포함할 수 있다.
상기 패키지 기판은 경성 인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있다.
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상기 베이스 기판은 연성인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있다.
상기 베이스 기판의 가운데 부분에 상기 베이스 기판을 관통하는 구멍을 포함할 수 있다.
상기 베이스 구멍은 상기 베젤부로 에워싸여진 상기 베이스 기판의 부분 내에 위치할 수 있다.
상기 전자소자 패키지는 센서 패키지일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 특징에 따르면, 전자소자 패키지와 베젤부 사이의 빈 공간이 제1 접착부로 채워져 있으므로, 이 빈 공간을 통해 수분이나 먼지 등의 이물질이 유입되어 전자소자 패키지가 손상되는 문제가 방지된다. 이로 인해, 외부로부터 유입되는 이물질로 인한 전자소자 패키지의 손상이 방지되므로, 전자소자 패키지의 내구성이 향상되며 또한 방수 성능 역시 크게 증가한다.
이에 더하여, 서로 인접해 있는 전자소자 패키지의 측면과 베젤부의 내측면 중 적어도 하나가 계단 형상을 갖고 있으므로, 전자 소자 패키지와 베젤부 사이의 공간이 증가한다. 이로 인해, 이들 사이의 공간 속에 제1 접착부가 좀더 정확하고 안정적으로 형성되며, 제1 접착부의 접촉 면적이 증가한다. 따라서, 제1 접착부의 이물질 유입 방지 기능과 접착 기능이 크게 향상된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 모듈의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 센서 전자소자 모듈에서 베젤부의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 3의 (a) 내지 (g)는 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 모듈에서 전자소자 패키지의 측면과 베젤부의 내측면에 대한 다양한 단면 형상을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자소자 모듈의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 모듈에 대해서 설명하도록 한다.
본 명세서에서, 전자소자 모듈의 한 예로서 센서 모듈에 대하여 설명하지만 본 발명은 센서 모듈에 한정되지 않지 않고 다른 종류의 전자소자 모듈에도 적용됨은 당연하다.
도 1에 도시한 것처럼, 본 실시예에 따른 전자소자 모듈의 한 예인 센서 모듈(100)은 베이스 기판(10), 베이스 기판(10) 위에 위치하는 센서 패키지(20), 센서 패키지(20)와 인접하게 위치하여 센서 패키지(20)를 에워싸고 있는 베젤부(30), 센서 패키지(20)와 베젤부(30)를 접착시키는 제1 접착부(51) 및 센서 패키지(20)와 베이스 기판(10)을 접착시키는 제2 접착부(52)를 구비한다.
베이스 기판(10)은 본 예의 센서 모듈(100)의 바닥면을 이루는 부분일 수 있고, 베이스 기판(10) 상에 센서 패키지(20)가 전기적 및 물리적으로 연결되게 위치한다.
따라서, 베이스 기판(10)의 면에는 그 위에 위치한 센서 패키지(20)와의 전기적 및 물리적인 연결을 위하여 복수 개의 패드(pad)(11)와 배선 패턴(미도시)이 인쇄되어 있다.
이러한 베이스 기판(10)은 경성 인쇄회로기판(Hard printed circuit board, HPCB), 연성 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board, FPCB) 또는 경연성 인쇄회로기판(Rigid flexible printed circuit board, RFPCB) 등을 이루어질 수 있다. 본 예의 경우, 베이스 기판(10)은 연성 인쇄회로기판으로 이루어져 있다.
전자소자 패키지의 한 예인 센서 패키지(20)는 LGA(land grid array) 형태로 이루어질 수 있고, 패키지 기판(21)과 패키지 기판(21) 위에 실장되어 있는 전자소자인 센서 소자(22)를 구비한다.
패키지 기판(21)은 센서 패키지(20)가 하부면을 이루며 역시 경성 인쇄회로기판(HPCB), 연성 인쇄회로기판(FPCB) 또는 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 등을 이루어질 수 있고, 본 예의 경우, 베이스 기판(10)은 경성 인쇄회로기판으로 이루어져 있다.
이러한 패키지 기판(21) 역시 그 위에 위치하고 있는 센서 소자(22)와 베이스 기판(10)과의 전기적인 연결을 위하여 면에 도전성 물질로 이루어져 있는 복수 개의 패드와 배선 패턴이 인쇄되어 있다.
이로 인해, 도전성 물질을 함유하고 있는 제2 접착부(52)를 통해 베이스 기판(10)의 해당 부분과 연결되어 베이스 기판(10)과 센서 소자(22)를 전기적으로 연결시킨다.
전자소자인 센서 소자(22)는 패키지 기판(21) 위에 표면 실장 기술(surface mounted technology, SMT)이나 납땜 공정 등을 통해 실장되어 있다.
베젤부(30)는 베이스 기판(10)위에 위치하며 센서 패키지(20)를 에워싸고 있어 그 내부에 위치한 센서 패키지(20)를 외부 충격으로부터 보호한다.
따라서 베젤부(30)는 센서 패키지(20)의 측면과 이격되게 베이스 기판(10)의 가장자리 부분 위에 위치하여 센서 패키지(20)의 측면을 에워싸고 있고, 센서 패키지(20)의 상부는 개방되어 외부로부터 입사되는 빛이 안정적으로 센서의 액티브 영역으로 조사될 수 있도록 한다.
이러한 베젤부(30)는 에폭시(epoxy) 등의 페이스트(paste)로 이루어진 제1 접착부(51)를 통해 센서 패키지(20)에 접착되어 위치가 고정된다. 즉, 베젤부(30)의 내측면과 이 내측면에 인접한 센서 패키지(20) 측면 사이의 빈 공간에 제1 접착부(51)가 위치한다.
본 예의 베젤부(30)는 금속(metal)과 같은 도전성 물질이나 플라스틱과 같은 절연 물질로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(10)에 형성되어 있는 패드들(11) 중 베젤부(30)와 마주보는 위치에 있는 패드는 접지 전위를 가지는 접지 패드일 수 있다. 베젤부(30)가 도전성 물질로 이루어질 경우, 베젤부(30)는 도 1에 도시한 것처럼, 베이스 기판(10)에 형성되어 있는 접지 패드와 땜납 등으로 이루어진 제2 접착부(52)를 통해 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.
이처럼, 베젤부(30)가 접지 패드와 연결될 경우, 베젤부(30)에서 발생하는 정전기 등으로 인한 센서 패키지(20)의 오동작이나 손상이 방지된다.
이와 같이, 베젤부(30)과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 빈 공간이 제1 접착부(51)로 채워져 메워지므로, 베젤부(30)과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 빈 공간은 밀봉 상태가 되어 수분과 먼지 등과 같은 이물질의 침투가 방지된다.
따라서, 이러한 제1 접착부(51)에 의해, 베젤부(30)의 설치로 인해 형성된 베젤부(30)와 센서 패키지(20) 간의 빈 틈으로 이물질이 침투되어 센서 패키지(20)의 오동작이나 손상의 위험이 해소된다.
이에 더하여, 베젤부(30)의 하부면 전체와 베이스 기판(10)의 상부면 사이 역시 제2 접착부(52)로 메워져, 제2 접착부(52)에 의해 센서 패키지(20)를 에워싸게 베젤부(30)의 하부면에서 제2 접착부(52)가 위치한다.
따라서, 이러한 제2 접착부(52)로 인해, 베젤부(30)의 하부면과 베이스 기판(10)의 상부면 사이에 발생한 공간을 통해 이물질이 센서 패키지(20)로 유입되는 것이 차단된다.
이로 인해, 제1 및 제2 접착부(51, 52)의 작용으로 인해, 센서 패키지(20)는 외부로부터 유입될 수 있는 이물질로부터 안전하게 보호된다.
이에 더하여, 베젤부(30)는 제1 및 제2 접착부(51, 52)를 통해 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20)에 접착되어 위치가 고정되므로, 외부 충격에 무관하게 정해진 위치에 안정적으로 위치하여 센서 패키지(20)의 보호 기능을 수행하게 된다.
도 1에 도시한 것처럼, 베젤부(30)의 하부면은 센서 패키지(20)의 하부면, 즉 패키지 기판(21)의 하부면과 동일한 높이에 위치한다.
따라서, 베젤부(30) 및 센서 패키지(20)가 제2 접착부(52)를 이용하여 베이스 기판(10)과 전기적 및 물리적으로 연결되게 베이스 기판(10) 위에 실장될 때, 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20) 간의 거리와 베이스 기판(10)과 베젤부(30)간의 거리는 서로 동일하게 유지되어 제2 접착부(52)의 형성 동작이 베이스 기판(10)의 위치에 무관하게 균일하고 안전적으로 이루어진다.
이로 인해, 베이스 기판(10)과 센서(20) 및 베젤부(30) 간의 접착 불량율이 크게 감소하거나 방지된다.
도 1에서, 베젤부(30)은 센서 패키지(20)의 측면에만 대응되게 위치하고 있으므로, 베젤부(30)의 상부면은 센서 패키지(20)의 상부면, 즉 센서 소자(22)의 상부면과 동일한 높이에 위치한다.
하지만, 이에 한정되지 않고, 베젤부(30)의 일부는 도 2에 도시한 것처럼, 센서 패키지(20)의 가장자리 부분의 상단 위에 위치하여 센서 패키지(20)의 상부면과 접해 있을 수 있다.
이런 경우, 베젤부(30)의 상부면은 센서 패키지(20)의 상부면보다 높은 위치에 위치한다. 이때, 베젤부(30)는 접착제 등을 통해 센서 패키지(20)와 상부면과 접착될 수 있다.
도 2와 같이, 베젤부(30)가 센서 패키지(20)의 측면뿐만 아니라 측면에 인접한 상부면 일부[즉, 센서 패키지(20)의 가장자리 부분] 위에도 위치할 경우, 베젤부(30)는 더욱 안정적으로 센서 패키지(20)를 보호하여 이물질이 센서 패키지(20) 속으로 침투하는 것을 방지하고, 센서 패키지(20)의 설치 위치가 외부 충격 등을 이탈되는 것을 방지한다.
이러한 제1 접착부(51)는 이미 기술한 것처럼 베젤부(30)와 이에 인접하게 위치한 센서 패키지(20)의 측면 사이에 형성된 빈 공간에 위치하며, 이를 위해서 에폭시(epoxy) 등으로 이루어진 페이스트(paste)를 빈 공간에 주입해 형성된다.
따라서, 본 예에서는, 도 3에 도시한 것처럼, 서로 인접한 베젤부(30)의 측면과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 공간(S1)의 표면적을 다양한 형태로 증가시켜, 페이스트의 주입 동작과 주입량을 증가시키고 페이스트가 접착되는 표면적을 증가시켜 제1 접착부(51)가 안정적으로 형성되므로 이물질의 유입 방지 성능과 접착 성능을 더욱더 향상시킨다.
즉, 도 1의 경우, 서로 인접하게 위치하고 있는 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20)의 각 측면은 높이 방향으로의 위치 변화에 무관하게 서로 동일하게 위치하여 설치면에 수직한 동일한 가상선(이하, 설치면에 수직한 동일한 가상선을 '동일 수직 가상선'이라 함) 상에 위치한다.
또한, 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20)가 대면하고 있는 베젤부(30)의 내측면의 위치 역시 높이 방향으로의 위치 변화에 무관하게 동일하여, 동일 수직 가상선 상에 위치한다.
따라서, 베이스 기판(10)과 센서 패키지(20)의 해당 측면은 외측 방향[즉, 인접한 베젤부(30) 쪽으로의 방향]으로 동일한 양만큼 돌출되어 있고, 서로 마주보고 있는 베이스 기판(10)의 측면과 베젤부(30)의 내측면 간의 거리와 서로 마주보고 있는 센서 패키지(20)의 측면과 베젤부(30)의 내측면 간의 거리는 서로 동일한다.
또한, 인접하게 위치하고 있는 센서 패키지(20)의 패키지 기판(21)과 센서 소자(22)의 두 측면의 위치 역시 동일하여, 동일 수직 가상선 상에 위치한다.
하지만, 서로 인접한 베젤부(30)의 측면과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 공간(S1)을 증가시키기 위해, 도 3에 도시한 것처럼, 서로 인접해 있는 센서 패키지(20)의 측면과 베젤부(30)의 측면 중 적어도 하나는 단차를 갖고 있는 복수 개의 단을 구비한 계단 형상을 갖고 있다. 추가로, 서로 인접해 있는 패키지 기판(21)의 측면과 센서 소자(22)의 측면은 각각 설치면에 수직한 서로 다른 수직 가상선 상에 존재하여, 센서 패키지(20)의 측면 역시 계단 형상을 가질 수 있다.
도 3을 참고로 하여 구체적으로 설명한다.
도 3의 (a) 내지 (c)는 센서 패키지(20)와 베젤부(30) 중에서 센서 패키지(20)의 측면이 다측 구조를 가져 계단 형상을 갖는 경우의 예를 도시한 것이고, 도 3의 (d)는 센서 패키지(20)와 베젤부(30) 중에서 베젤부(30)의 측면이 다측 구조를 갖는 경우이며, 도 3의 (e) 내지 (g)는 센서 패키지(20)와 베젤부(30)의 측면 모두가 다측 구조를 가져 계단 형상을 갖는 경우의 예이다.
도 3에서, 베젤부(30)는 도 1에 도시한 것처럼, 센서 패키지(20) 측면에만 대응되게 위치하는 형상을 도시하였지만, 이에 한정되지 않고, 도 2에 도시한 것처럼, 센서 패키지(20)의 측면뿐만 아니라 상부면 일부에서 위치하는 형상의 경우에도 적용됨은 당연하다.
도 3의 (a)는 패키지 기판(21)의 측면이 절삭되어, 패키지 기판(21)의 측면과 센서 소자(22)의 측면이 서로 상이한 수직 가상선 상에 위치하여 센서 소자(22)가 패키지 기판(21)보다 외측 방향으로 더 돌출되게 위치하는 경우이다.
도 3의 (b)는 패키지 기판(21)의 측면이 절삭되어, 센서 소자(22)의 측면이 패키지 기판(21)의 측면보다 더 외측 방향으로 돌출되어 있으며, 추가적으로 센서 소자(22)의 측면 일부가 절삭되어 센서 소자(22)의 측면도 계단 형상을 갖고 있다.
따라서, 도 3의 (b)는 센서 소자(22)의 측면은 서로 다른 수직 가상선에 위치하여 패키지 기판(21)의 측면보다 더 외측으로 돌출된 제1 단과 제1 단보다 외측으로 더 돌출된 제2 단을 구비하고 있다.
도 3의 (c)는 패키지 기판(21)과 함께 그 위에 위치한 센서 소자(22)의 측면의 일부가 절삭된 상태이다.
이로 인해, 센서 소자(22)의 측면은 제1 단과 제1 단 위에 위치하는 제2 단을 구비하고 있고, 서로 인접하게 위치하고 있는 제1 단의 측면과 패키지 기판(21)의 측면은 동일 수직 가상선에 위치하여, 패키지 기판(21)과 그 위에 위치한 센서 소자(22)의 제1 단은 외측 방향으로 동일한 양만큼 돌출되어 있다. 하지만, 센서 소자(22)의 제2 단은 그 하부에 위치한 제1 단 및 패키지 기판(21)보다 외측 방향으로 더 돌출되어 있다.
도 3의 (d)은 센서 패키지(20)의 패키지 기판(21)와 센서 소자(22)의 인접한 두 측면은 동일 수직 가상선에 위치하지만, 베젤부(30)의 내측면의 일부가 절삭되어 베젤부(30)의 내측면을 서로 다른 높이에 위치하고 있는 복수 단을 갖는 계단 형상으로 이루어져 있다.
도 3의 (e) 내지 (g)는 각각 도 3의 도 3의 (a) 내지 (c)에서, 센서 패키지(20)의 해당 측면과 인접하게 위치한 베젤부(30)의 내측면이 도 3의 (d)와 같이 절삭되어 계단 형상을 갖도록 한 구조이므로, 이에 대한 자세한 구조 설명은 생략한다.
이와 같이, 다양한 형태로 베젤부(30)의 측면과 센서 패키지(20)의 측면 사이의 공간(S1)의 증가시켜, 제1 접촉부(51)의 형상을 좀 더 용이하게 하며, 제1 접촉부(51)의 이물질 유입 방지 기능 및 접촉 기능이 향상될 수 있도록 한다.
다음, 도 4에 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자소자 모듈의 단면도이고, 본 실시예의 구체적인 예로서 전자소자 모듈은 센서 모듈이 도시된다.
도 4는 도 1에 도시한 센서 모듈과 비교할 때, 동일한 구조를 갖고 같은 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 도 1과 같은 도면 부호를 부여하고 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 예의 센서 모듈은 도 1과 유사하게 복수 개의 패드(11)과 배선 패턴이 인쇄되어 있는 베이스 기판(10a), 베이스 기판(10a) 위에 위치하는 센서 패키지(20), 그리고 제1 및 제2 접촉부(51, 52)를 통하여 센서 패키지(20)와 베이스 기판(30)와 접촉되어 있는 베젤부(30)를 구비한다.
이때, 센서 패키지(20)는 제2 접촉부(51)를 통해 베이스 기판(10)과 접착되어 있는 패키지 기판(21)과 패키지 기판(21) 위에 실장되어 있는 센서 소자(22)를 구비한다.
하지만, 도 1과 달리, 베이스 기판(10a)의 가운데 부분에는 베이스 기판(10a)을 완전히 관통하는 구멍(H10)을 구비하고 있고, 이때, 구멍(H10)은 베젤부(30)에 의해 에워싸여진 베이스 기판(10a)의 부분 내에 위치한다.
이러한 구멍(H10)은 제1 및 제2 접착부(51, 52)를 통과하여 주입된 공기가 외부로 배출되는 지를 확인하여 베젤부(30) 주변에 이물질의 유입 공간이 존재하는지의 여부를 판정하기 위한 구멍이다.
이러한 베이스 기판(10a)에 공기 구멍(H10)이 추가적으로 위치한 것을 제외하면, 본 예의 센서 모듈(100a)는 도 1에 도시한 센서 모듈(100)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
이상, 본 발명의 전자소자 모듈의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100, 100a: 센서 모듈, 전자소자 모듈
10, 10a: 베이스 기판
20: 센서 패키지, 전자소자 패키지
21: 패키지 기판 22: 센서 소자, 전자소자
30: 베젤부 51: 제1 접착부
52: 제2 접착부

Claims (13)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 위에 위치하고, 상기 베이스 기판 위에 실장되어 있는 패키지 기판 및 상기 패키지 기판 위에 실장되어 있는 전자소자를 포함하는 전자소자 패키지;
    상기 베이스 기판 위에 상기 전자소자 패키지를 에워싸게 위치하고, 상기 전자소자 패키지의 하부면과 동일한 높이에 위치하는 하부면을 갖는 베젤부; 및
    상기 베젤부의 내측면과 상기 전자소자 패키지의 측면 사이의 공간에 위치하는 제1 접착부
    를 포함하고,
    상기 전자소자 패키지의 측면과 상기 측면에 대면하고 있는 상기 베젤부의 내측면 중 적어도 하나는 계단 형상을 갖고,
    상기 전자소자의 측면은 제1 단 및 상기 제1 단 위에 위치하는 제2 단을 포함하는 계단 형상을 갖고 있고, 상기 패키지 기판의 측면은 상기 제1 단과 동일 수직 가상선에 위치하는
    전자소자 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 전자소자의 측면은 상기 패키지 기판의 측면보다 상기 베젤부 쪽으로 돌출되어 있는 전자소자 모듈.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 전자소자의 측면은 계단 형상을 갖는 전자소자 모듈.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 베젤부의 상부면은 상기 전자소자 패키지의 상부면의 높이와 동일한 높이를 갖는 전자소자 모듈.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 베젤부는 상기 전자소자 패키지의 상부면 위에 추가로 위치하는 전자소자 모듈.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 베젤부의 하부면과 상기 베이스 기판의 상부면 사이에 위치하는 제2 접착부
    를 추가로 포함하는 전자소자 모듈.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 패키지 기판은 경성 인쇄회로 기판으로 이루어져 있는 전자소자 모듈.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 연성인쇄회로 기판으로 이루어져 있는 전자소자 모듈.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판의 가운데 부분에 상기 베이스 기판을 관통하는 구멍을 포함하는 전자소자 모듈.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 베이스 기판을 관통하는 구멍은 상기 베젤부로 에워싸여진 상기 베이스 기판의 부분 내에 위치하는 전자소자 모듈.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 전자소자 패키지는 센서 패키지인 전자소자 모듈.
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